CN104010815A - 干膜及使用其的印刷电路板、印刷电路板的制造方法、以及倒装芯片安装基板 - Google Patents

Abstract

本发明提供可形成激光加工性和除胶渣耐性优异的固化覆膜的干膜以及使用其的印刷电路板。另外，提供能够简便地形成用于防止底充胶铺展的坝的倒装芯片安装基板用的印刷电路板的制造方法、利用该方法制造的印刷电路板、将芯片倒装芯片安装到该印刷电路板上而成的倒装芯片安装基板。一种干膜，其特征在于，具备载体膜、以及将光固化性树脂组合物涂布并干燥而成的光固化性树脂组合物层(L1)，在该光固化性树脂组合物层(L1)与载体膜之间至少具备将热固化性树脂组合物涂布并干燥而成的热固化性树脂组合物层(L2)。一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：在基板的表面形成树脂绝缘层的工序，所述树脂绝缘层自基板表面侧起依次具有热固化性树脂组合物层(L2)和光固化性树脂组合物层(L1)；利用光刻法进行图案化的工序；以及利用激光加工进行图案化的工序。

Description

干膜及使用其的印刷电路板、印刷电路板的制造方法、以及倒装芯片安装基板

技术领域

本发明涉及干膜以及使用其的印刷电路板，详细而言，涉及可形成激光加工性和除胶渣耐性优异的固化覆膜的干膜以及使用其的印刷电路板。另外，本发明涉及印刷电路板的制造方法、利用该制造方法得到的印刷电路板以及倒装芯片安装基板，详细而言，涉及能够简便地形成用于防止底充胶铺展的坝的印刷电路板的制造方法、利用该方法制造的印刷电路板、将芯片倒装芯片安装到该印刷电路板上而成的倒装芯片安装基板。

背景技术

通常，在电子设备等中使用的印刷电路板中，在印刷电路板上安装电子部件时，为了防止不需要的部分附着焊料，并且防止电路的导体露出并因氧化、湿度而被腐蚀，而在形成有电路图案的基板上的除连接孔之外的区域形成有阻焊层。

目前，主流的阻焊剂有使用光固化性树脂组合物而形成的阻焊剂、以及使用热固化性树脂组合物而形成的阻焊剂。光固化性树脂组合物的情况下，被光照射过的部分发生固化，其它未固化部分利用稀碱溶液、有机溶剂被去除，从而可以形成微细的阻焊图案。

另一方面，作为使用热固化性树脂组合物而在基板上形成阻焊图案的方法，可列举出基于热固化性树脂组合物的丝网印刷的方法，该方法不适合于微细图案形成。因此，使用热固化性树脂组合物的阻焊剂的图案形成、安装用的导通孔的制作通常利用激光照射来进行。特别是需要微细的阻焊图案时，可以使用二氧化碳激光、UV-YAG激光、准分子激光等。

利用激光的导通孔形成中，产生阻焊膜的成分(胶渣)没有被充分地分解去除而残留在导通孔的底部的现象。这种胶渣残留时，其后的镀覆处理中，产生未得以镀覆的部分，产生在安装电子部件时发生接合不良等不良情况。因此，需要去除该胶渣的所谓除胶渣工序(例如专利文献1等)。

除胶渣工序中，通常使用如下的湿式法：在用浓碱溶液溶胀后，利用高锰酸盐溶液将胶渣分解去除。

伴随近年来的电子设备的轻薄短小化，作为芯片与印刷电路板的连接形式，采用与引线接合相比能够进行半导体封装的高密度安装化或低背化的、倒装芯片安装。

该倒装芯片安装中，广泛已知使用焊料球的电极之间的接合方法。该使用焊料球的接合通过在布线基板或芯片中的任一者的电极上配置焊料球并与另一者的连接电极位置对准后实施回流焊而进行，进而，通过在芯片与布线基板的间隙流入底充胶(密封树脂)并使其固化，从而提高了连接可靠性。关于底充胶，为了连接部的加强，以形成将芯片作为顶点而铺展的坡脚的方式、以自芯片与基板的间隙向周围稍微溢出的方式进行填充。然而，底充胶为了可靠地填埋芯片与基板的间隙而被设计得流动性高，因此具有容易在阻焊剂上铺展的性质。特别是在高密度安装化中，与其它周围的器件或布线系统的距离短，因此需要防止底充胶铺展，以免溢出的底充胶到达这些器件或布线系统而对电行为造成不良影响。

作为防止底充胶铺展的方法之一，已知有如下的方法：以包围倒装芯片安装部的方式，在阻焊层中形成突部、槽部的高度差，设置用于拦截溢出的底充胶的坝的方法。例如，专利文献2中提出了通过利用NC铣削等削掉芯片的外缘的外侧附近的阻焊剂而形成高度差的方案，但是不足以形成高精细的坝的方法。另外，专利文献2中还提出了通过去除光固化性抗蚀剂的未固化部而在芯片的周边设置槽的方法，但在到达槽内的底充胶量不足时，存在位于坝槽的导体图案不必要地被露出的问题。进而，专利文献2中还提出了在阻焊层上利用丝网印刷等涂布抗蚀剂而形成突部(突起片)的方法，这种基于涂布的形成中，难以形成高精细的突部。另外，记载了可以在所述突部使用碱显影型、UV固化型的抗蚀剂的技术思想，但没有记载此时的优点、阻焊层的组成、图案化方法等具体的实施方式或实施例，没有提出具体的实现方法。

另一方面，还提出了在阻焊剂上印刷墨而形成突部的方法(例如，专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-54914号公报

专利文献2：日本特开2001-244384号公报

专利文献3：日本特开2004-179576号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，想要在如上所述的方法中可靠地实施除胶渣时，会产生由于这些化学溶液而使阻焊层的表面粗化、或阻焊层剥离的其它问题。另一方面，想要抑制该粗化现象、剥离现象时，存在反而无法可靠地去除胶渣(除胶渣性降低)的问题。

因此，本发明的目的在于提供可形成激光加工性和除胶渣耐性优异的固化覆膜的干膜以及使用其的印刷电路板。

另外，在印刷墨而形成突部的方法中，为了确保充分的高度而反复印刷时，工序数增加，存在耗费时间、成本的问题。另外，专利文献3中提出了通过使用二氧化碳激光的激光加工而形成槽部的方法，加工时间与加工面积呈正比例地增加，不适合于宽范围的槽部的形成。

因此，本发明的目的在于提供能够简便地形成用于防止底充胶铺展的坝的倒装芯片安装基板用的印刷电路板的制造方法、利用该方法制造的印刷电路板、将芯片倒装芯片安装到该印刷电路板上而成的倒装芯片安装基板。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现通过制备具备光固化性树脂组合物层和热固化性树脂组合物层的干膜，能够解决上述问题，从而完成了本发明。

进而发现，通过对于自基板表面侧起依次具有热固化性树脂组合物层和光固化性树脂组合物层的树脂绝缘层，组合使用利用光刻法的图案化和利用激光加工的图案化，能够解决上述问题，从而完成了本发明。

即，本发明的干膜的特征在于，具备载体膜、以及将光固化性树脂组合物涂布并干燥而成的光固化性树脂组合物层(L1)，在该光固化性树脂组合物层(L1)与载体膜之间至少具备将热固化性树脂组合物涂布并干燥而成的热固化性树脂组合物层(L2)。

另外，本发明的另一种干膜的特征在于，具备载体膜、以及热固化性树脂组合物层(L2)，在该热固化性树脂组合物层(L2)与载体膜之间至少具备光固化性树脂组合物层(L1)。

本发明的干膜优选的是，前述光固化性树脂组合物层(L1)的膜厚为1～20μm，前述热固化性树脂组合物层(L2)的膜厚为1～100μm。

另外，本发明的干膜优选的是，前述光固化性树脂组合物层(L1)中的无机填料的含有比率以形成L1的光固化性树脂组合物的全部固体成分作为基准，为0～40wt％。

另外，本发明的干膜优选的是，前述热固化性树脂组合物层(L2)是将含有(A)环氧树脂、(B)环氧固化剂、以及(C)无机填料的热固化性树脂组合物涂布并干燥而成的。

另外，本发明的干膜优选的是，前述热固化性树脂组合物层(L2)还包含(D)热塑性树脂。

另外，本发明的干膜优选的是，前述(D)热塑性树脂的重均分子量(Mw)为5000以上。

另外，本发明的干膜优选的是，前述光固化性树脂组合物层(L1)是将含有(E)含羧基树脂、(F)光聚合引发剂、以及(G)感光性单体的光固化性树脂组合物涂布并干燥而成的。

本发明的印刷电路板的特征在于，在形成有电路图案的基板上具备使用上述任一种干膜而得到的固化覆膜，所述印刷电路板在表层侧具有将光固化性树脂组合物层(L1)固化而成的固化覆膜，在基板与由前述光固化性树脂组合物层(L1)形成的固化覆膜之间至少具有将前述热固化性树脂组合物层(L2)固化而成的固化覆膜。

本发明的印刷电路板的制造方法的特征在于，包括：在基板的表面形成树脂绝缘层的工序，所述树脂绝缘层自基板表面侧起依次具有热固化性树脂组合物层(L2)和光固化性树脂组合物层(L1)；利用光刻法进行图案化的工序；以及利用激光加工进行图案化的工序。

本发明的印刷电路板的制造方法优选的是，在前述利用光刻法进行图案化的工序中形成的凹部为坝。

本发明的印刷电路板的制造方法优选的是，前述坝以槽状和突状中的至少任一种形状形成。

本发明的印刷电路板的制造方法优选的是，前述树脂绝缘层通过将干膜层压到前述基板上而形成，所述干膜是在薄膜上层叠光固化性树脂组合物层和热固化性树脂组合物层而成的。

本发明的印刷电路板的制造方法优选的是，前述树脂绝缘层是通过将热固化性树脂组合物和光固化性树脂组合物依次直接涂布到前述基板上并干燥而形成的。

本发明的印刷电路板的制造方法优选的是，通过前述利用光刻法进行图案化的工序而将前述光固化性树脂组合物层图案化，通过前述利用激光加工进行图案化的工序而将前述热固化性树脂组合物层图案化。

本发明的印刷电路板的特征在于，其是通过前述印刷电路板的制造方法而制造的。

本发明的倒装芯片安装基板的特征在于，其是将芯片倒装芯片安装到前述印刷电路板上而成的。

发明的效果

根据本发明，可以提供可形成激光加工性和除胶渣耐性优异的固化覆膜的干膜以及使用其的印刷电路板。

另外，根据本发明，可以提供能够简便地形成用于防止底充胶铺展的坝的印刷电路板的制造方法、利用该方法制造的印刷电路板、将芯片倒装芯片安装到该印刷电路板上而成的倒装芯片安装基板。

附图说明

图1为实施例1、比较例1和比较例2的各试验基板的激光加工后(除胶渣处理前)、除胶渣处理后的导通孔周边部的SEM照片图。

图2为用于说明本发明的印刷电路板的制造方法的工序的截面示意图。

图3为用于说明本发明的印刷电路板的制造方法的工序的截面示意图。

图4为用于说明本发明的印刷电路板的制造方法的工序的截面示意图。

图5为利用本发明的印刷电路板的制造方法制造的、设有槽状的坝的印刷电路板的俯视示意图。

具体实施方式

<干膜>

本发明的干膜的特征在于，至少具备：载体膜、将光固化性树脂组合物涂布并干燥而成的光固化性树脂组合物层(L1)、以及将热固化性树脂组合物涂布并干燥而成的热固化性树脂组合物层(L2)。可以按照载体膜、L2、L1的顺序层叠固化性树脂组合物层，也可以按照载体膜、L1、L2的顺序层叠固化性树脂组合物层。在任意种实施方式中，通过以L1位于表层、L2位于基板侧的方式层压于基板而使用。通过使由光固化性树脂组合物层(L1)形成的固化覆膜位于表层侧，能够获得除胶渣耐性优异的阻焊层。另外，通过在L1与基板之间具备由热固化性树脂组合物层(L2)形成的固化覆膜，能够制成电特性优异的阻焊层。

本发明的干膜只要能够如上所述通过以L1位于表层、L2位于基板侧的方式层压于基板而使用，则在本发明的干膜中树脂组合物层也可以为2层以上。即，以载体膜、L2、L1的顺序层叠时，也可以在载体膜与L1之间具有L2以外的层，以载体膜、L1、L2的顺序层叠时，也可以在L1与L2之间或者在L2上进一步具有其它的树脂组合物的层。

作为载体膜，可使用塑料薄膜，优选使用聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚酰胺酰亚胺薄膜、聚丙烯薄膜、聚苯乙烯薄膜等塑料薄膜。对载体膜的厚度没有特别的限制，通常在10～150μm的范围内适当选择。

关于本发明的干膜，为了防止固化性树脂组合物层的表面上附着灰尘等，优选在固化性树脂组合物层的表面上层叠可剥离的覆盖膜。

作为可剥离的覆盖膜，例如可以使用聚乙烯薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、表面处理过的纸等，只要在剥离覆盖膜时固化性树脂组合物层与覆盖膜的粘接力小于固化性树脂组合物层与载体膜的粘接力即可。

将以载体膜、L1、L2的顺序进行层叠的干膜作为例子来说明制造本发明的干膜的方法。将用于在上述载体膜上形成L1的光固化性树脂组合物用有机溶剂稀释而调整为适当的粘度，利用逗点涂布机、刮刀涂布机、唇口涂布机、棒涂机、挤出涂布机、逆向涂布机、转移辊涂布机、凹版涂布机、喷涂机等在载体膜上以均匀的厚度进行涂布，通常在50～130℃的温度下干燥1～30分钟，得到膜。接着，将用于形成L2的热固化性树脂组合物同样地稀释、涂布、干燥，得到膜。

对L1、L2的各层的涂布膜厚没有特别限制，优选的是，以干燥后的膜厚计，前述光固化性树脂组合物层(L1)的膜厚为1～20μm，前述热固化性树脂组合物层(L2)的膜厚为1～100μm。

本发明的干膜可以与公知的干膜同样地使用。即，利用层压机以L1位于表层的方式贴合于基板上，从而能够形成树脂绝缘层。

作为前述基板，可列举出：预先形成有电路的印刷电路板、柔性印刷电路板；以及使用了如下的材质的全部等级(FR-4等)的覆铜层叠板；以及聚酰亚胺薄膜、PET薄膜、玻璃基板、陶瓷基板、晶圆板等，所述材质为使用了纸酚醛、纸环氧、玻璃布环氧、玻璃聚酰亚胺、玻璃布/无纺布环氧、玻璃布/纸环氧、合成纤维环氧、氟·聚乙烯·聚苯醚、聚苯醚·氰酸酯等的高频电路用覆铜层叠板等的材质。

用于形成本发明的印刷电路板的固化覆膜的固化性树脂组合物层如上所述由构成本发明的干膜的固化性树脂组合物层形成。

需要说明的是，利用刮刀涂布机、唇口涂布机、逗点涂布机、膜涂机等适当的方法，将固化性树脂组合物直接涂布到基板上并干燥，也可以形成固化性树脂组合物层。

另外，也可以通过将热固化性树脂组合物直接涂布到基板上并干燥而形成热固化性树脂组合物层，通过将干膜层压到该热固化性树脂组合物层上而形成光固化性树脂组合物层。

反之，也可以通过将干膜层压到基板上而形成热固化性树脂组合物层，通过将光固化性树脂组合物直接涂布到该热固化性树脂组合物层上并干燥而形成光固化性树脂组合物层。

前述L1是将光固化性树脂组合物涂布并干燥而成的光固化性树脂组合物层。该层在将本发明的干膜贴合到基板上之后利用光进行固化。固化后，可以利用激光加工进行图案形成。

关于前述L1，后述无机填料的含有比率以形成L1的热固化性树脂组合物的全部固体成分作为基准，优选为0～40wt％，更优选为0～30wt％。通过在该范围内含有无机填料，从而表现出良好的除胶渣耐性。

构成前述L1的光固化性树脂组合物优选含有(E)含羧基树脂、(F)光聚合引发剂、以及(G)感光性单体。

[(E)含羧基树脂]

作为含羧基树脂，可以使用分子中具有羧基的现有公知的各种含羧基树脂。尤其，从光固化性、耐显影性方面来看，分子中具有烯属不饱和双键的含羧基感光性树脂是优选的。烯属不饱和双键优选源自丙烯酸或甲基丙烯酸或者它们的衍生物。

作为含羧基树脂的具体例子，可列举出如下的化合物(可以为低聚物及聚合物中的任意种)。

(1)通过(甲基)丙烯酸等不饱和羧酸与苯乙烯、α-甲基苯乙烯、(甲基)丙烯酸低级烷基酯、异丁烯等含不饱和基团化合物共聚而得到的含羧基树脂。

(2)通过脂肪族二异氰酸酯、支链脂肪族二异氰酸酯、脂环式二异氰酸酯、芳香族二异氰酸酯等二异氰酸酯、与二羟甲基丙酸、二羟甲基丁酸等含羧基二元醇化合物和聚碳酸酯系多元醇、聚醚系多元醇、聚酯系多元醇、聚烯烃系多元醇、丙烯酸类多元醇、双酚A系环氧烷加成物二醇、具有酚性羟基和醇性羟基的化合物等二醇化合物的加聚反应而得到的含羧基聚氨酯树脂。

(3)通过二异氰酸酯、与双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、联二甲酚型环氧树脂、联苯酚型环氧树脂等2官能环氧树脂的(甲基)丙烯酸酯或其部分酸酐改性物、含羧基二元醇化合物和二醇化合物的加聚反应而得到的含羧基感光性聚氨酯树脂。

(4)在前述(2)或(3)的树脂的合成中加入(甲基)丙烯酸羟基烷基酯等分子内具有1个羟基和1个以上(甲基)丙烯酰基的化合物来进行末端(甲基)丙烯酰化而得到的含羧基的感光性聚氨酯树脂。

(5)在前述(2)或(3)的树脂的合成中加入异佛尔酮二异氰酸酯与季戊四醇三丙烯酸酯的等摩尔反应产物等分子内具有1个异氰酸酯基和1个以上(甲基)丙烯酰基的化合物来进行末端(甲基)丙烯酰化而得到的含羧基的感光性聚氨酯树脂。

(6)使如后所述的2官能(固态)环氧树脂或2官能以上的多官能(固态)环氧树脂与(甲基)丙烯酸反应，并使存在于侧链的羟基与二元酸酐加成，从而得到的含羧基感光性树脂。

(7)使将如后所述的2官能(固态)环氧树脂的羟基用环氧氯丙烷进一步环氧化得到的多官能环氧树脂与(甲基)丙烯酸反应，并使生成的羟基与二元酸酐加成，从而得到的含羧基感光性树脂。

(8)使如后所述的2官能氧杂环丁烷树脂与己二酸、邻苯二甲酸、六氢邻苯二甲酸等二羧酸反应，并使生成的伯羟基与邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐等二元酸酐加成，从而得到的含羧基聚酯树脂。

(9)使1分子中具有多个酚性羟基的化合物和环氧乙烷、环氧丙烷等环氧烷反应，使所得的反应产物与含不饱和基团单羧酸反应，并将所得的反应产物与多元酸酐反应，从而得到的含羧基感光性树脂。

(10)使1分子中具有多个酚性羟基的化合物与碳酸亚乙酯、碳酸亚丙酯等环状碳酸酯化合物反应，使所得的反应产物与含不饱和基团单羧酸反应，并使所得的反应产物与多元酸酐反应，从而得到的含羧基感光性树脂。

(11)在前述(1)～(10)的树脂上进一步加成1分子内具有1个环氧基和1个以上(甲基)丙烯酰基的化合物而成的含羧基感光性树脂。

此外，在本说明书中，(甲基)丙烯酸酯是统称丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯以及它们的混合物的术语，其它类似的表达方式也是同样的。

前述这样的含羧基树脂在主链聚合物的侧链上具有多个羧基，因此可以利用稀碱水溶液进行显影。

另外，前述含羧基树脂的酸值为40～200mgKOH/g的范围是适当的，更优选为45～120mgKOH/g的范围。含羧基树脂的酸值不足40mgKOH/g时，会难以碱显影，另一方面，超过200mgKOH/g时，会发生由显影液导致的曝光部的溶解，因此，线会变得比所需要的更细，有时曝光部和未曝光部会无区别地被显影液溶解剥离，难以描绘正常的抗蚀图案，故不优选。

另外，前述含羧基树脂的重均分子量根据树脂骨架而不同，通常为2000～150000、进而为5000～100000的范围是优选的。重均分子量不足2000时，有时不粘性能变差、曝光后的涂膜的耐湿性变差，显影时产生膜减少，分辨率大大劣化。另一方面，重均分子量超过150000时，显影性变得非常差，贮存稳定性恶化。

这种含羧基树脂的配混量在光聚合性树脂组合物中为20～60质量％、优选为30～50质量％的范围是适当的。含羧基树脂的配混量少于前述范围时，有时覆膜强度降低，故不优选。另一方面，多于前述范围时，光聚合性树脂组合物的粘性变高，或者向载体膜上的涂布性等降低，故不优选。

这些含羧基树脂可以不限定于前述列举的物质地使用，可以单独使用一种，也可以将多种混合使用。特别是在前述含羧基树脂当中，具有芳香环的树脂的折射率高、分辨率优异，故而优选，进而，具有酚醛清漆结构的树脂不仅分辨率优异，而且PCT、裂纹耐性也优异，故而优选。其中，前述含羧基树脂(9)、(10)那样的使用酚化合物作为起始物质而合成的含羧基树脂由于HAST耐性、PCT耐性优异，因此可以适宜地使用。

[(F)光聚合引发剂]

作为光聚合引发剂，可以适宜使用选自由具有肟酯基的肟酯系光聚合引发剂、α-氨基苯乙酮系光聚合引发剂、酰基氧化膦系光聚合引发剂组成的组中的一种以上光聚合引发剂。

特别是，前述肟酯系引发剂的配混量为少量即可，脱气受到抑制，因此对PCT耐性、耐裂纹性具有效果，是优选的。另外，在肟酯系引发剂的基础上组合使用酰基氧化膦系光聚合引发剂时，也能获得分辨率良好的形状，故而优选。

作为肟酯系光聚合引发剂的市售品，可列举出BASF Japan Ltd.制造的CGI-325、IRGACURE OXE01、IRGACURE OXE02、ADEKA株式会社制造的N-1919、NCI-831等。此外，分子内具有2个肟酯基的光聚合引发剂也是适合使用的，具体而言，可列举出下述通式所示的具有咔唑结构的肟酯化合物。

(式中，X表示氢原子、碳数1～17的烷基、碳数1～8的烷氧基、苯基、苯基(被碳数1～17的烷基、碳数1～8的烷氧基、氨基、具有碳数1～8的烷基的烷氨基或二烷氨基取代)，萘基(被碳数1～17的烷基、碳数1～8的烷氧基、氨基、具有碳数1～8的烷基的烷氨基或二烷氨基取代)，Y、Z分别表示氢原子、碳数1～17的烷基、碳数1～8的烷氧基、卤素基团、苯基、苯基(被碳数1～17的烷基、碳数1～8的烷氧基、氨基、具有碳数1～8的烷基的烷氨基或二烷氨基取代)，萘基(被碳数1～17的烷基、碳数1～8的烷氧基、氨基、具有碳数1～8的烷基的烷氨基或二烷氨基取代)、蒽基、吡啶基、苯并呋喃基(benzofuryl)、苯并噻吩基(benzothienyl)，Ar表示单键、或碳数1～10的亚烷基、亚乙烯基、亚苯基、亚联苯基、亚吡啶基(pyridylene)、亚萘基、噻吩、亚蒽基(anthrylene)、亚噻吩基(thienylene)、亚呋喃基(furylene)、2,5-吡咯-二基、4,4’-芪-二基、4,2’-苯乙烯-二基，n表示0或1的整数。

前述通式中，特别优选的是，X、Y分别为甲基或乙基，Z为甲基或苯基，n为0，Ar为单键或亚苯基、亚萘基、噻吩或亚噻吩基。

另外，作为优选的咔唑基肟酯化合物，还可列举出可由下述通式表示的化合物。

(式中，R¹表示碳原子数1～4的烷基、或硝基、卤素原子或可以被碳原子数1～4的烷基取代的苯基。

R²表示碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基、或者可以被碳原子数1～4的烷基或烷氧基取代的苯基。

R³表示可以用氧原子或硫原子连接、可以被苯基取代的碳原子数1～20的烷基、可以被碳原子数1～4的烷氧基取代的苄基。

R⁴表示硝基、或X-C(＝O)-所示的酰基。

X表示可以被碳原子数1～4的烷基取代的芳基、噻吩基、吗啉基、苯硫基、或下述式所示的结构。)

此外，可列举出日本特开2004-359639号公报、日本特开2005-097141号公报、日本特开2005-220097号公报、日本特开2006-160634号公报、日本特开2008-094770号公报、日本特表2008-509967号公报、日本特表2009-040762号公报、日本特开2011-80036号公报记载的咔唑基肟酯化合物等。

这种肟酯系光聚合引发剂的配混量相对于100质量份前述含羧基树脂，优选为0.01～5质量份。不足0.01质量份时，在铜上的光固化性不足，涂膜发生剥离，并且耐化学药品性等涂膜特性降低。另一方面，超过5质量份时，在阻焊涂膜表面的光吸收变得剧烈，存在深部固化性降低的倾向。更优选为0.5～3质量份。

作为α-氨基苯乙酮系光聚合引发剂，具体而言，可列举出2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙酮-1、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁烷-1-酮、2-(二甲基氨基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮、N,N-二甲基氨基苯乙酮等。作为市售品，可列举出BASF Japan Ltd.制造的IRGACURE907、IRGACURE369、IRGACURE379等。

作为酰基氧化膦系光聚合引发剂，具体而言可列举出2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦等。作为市售品，可列举出BASF JapanLtd.制造的Lucirin TPO、IRGACURE819等。

这些α-氨基苯乙酮系光聚合引发剂、酰基氧化膦系光聚合引发剂的配混量相对于100质量份前述(E)含羧基树脂，优选为0.01～15质量份。不足0.01质量份时，同样地在铜上的光固化性不足，涂膜发生剥离，并且耐化学药品性等涂膜特性降低。另一方面，超过15质量份时，无法得到脱气的降低效果，进而在涂膜表面的光吸收变剧烈，存在深部固化性降低的倾向。更优选为0.5～10质量份。

另外，作为光聚合引发剂，也可以适宜地使用BASF Japan Ltd.制造的IRGACURE389。IRGACURE389的适宜的配混量相对于100质量份含羧基树脂，为0.1～20质量份，进一步优选为1～15质量份。

前述光聚合性树脂组合物除了光聚合引发剂之外还可以使用光引发助剂、敏化剂。作为可以在光聚合性树脂组合物中适宜地使用的光引发助剂和敏化剂，可列举出苯偶姻化合物、苯乙酮化合物、蒽醌化合物、噻吨酮化合物、缩酮化合物、二苯甲酮化合物、叔胺化合物以及呫吨酮化合物等。

作为苯偶姻化合物，具体而言，可列举出例如苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚等。

作为苯乙酮化合物，具体而言，例如可列举出苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1,1-二氯苯乙酮等。

作为蒽醌化合物，具体而言，例如可列举出2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、1-氯蒽醌等。

作为噻吨酮化合物，具体而言，例如可列举出2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮等。

作为缩酮化合物，具体而言，例如可列举出苯乙酮二甲基缩酮、苯偶酰二甲基缩酮等。

作为二苯甲酮化合物，具体而言，例如可列举出二苯甲酮、4-苯甲酰基二苯基硫醚、4-苯甲酰基-4’-甲基二苯基硫醚、4-苯甲酰基-4’-乙基二苯基硫醚、4-苯甲酰基-4’-丙基二苯基硫醚等。

作为叔胺化合物，具体而言，例如可列举出乙醇胺化合物、具有二烷基氨基苯结构的化合物，例如，市售品可列举出4,4’-二甲基氨基二苯甲酮(日本曹达株式会社制造的NISSOCURE MABP)、4,4’-二乙基氨基二苯甲酮(保土谷化学株式会社制造的EAB)等二烷基氨基二苯甲酮、7-(二乙基氨基)-4-甲基-2H-1-苯并吡喃-2-酮(7-(二乙基氨基)-4-甲基香豆素)等含有二烷基氨基的香豆素化合物、4-二甲基氨基苯甲酸乙酯(日本化药株式会社制造的KAYACURE EPA)、2-二甲基氨基苯甲酸乙酯(International Biosynthetic Inc.制造的Quantacure DMB)、4-二甲基氨基苯甲酸(正丁氧基)乙酯(InternationalBiosynthetic Inc.制造的Quantacure BEA)、对二甲基氨基苯甲酸异戊基乙酯(日本化药株式会社制造的KAYACURE DMBI)、4-二甲基氨基苯甲酸2-乙基己酯(Van Dyk公司制造的Esolol507)、4,4’-二乙基氨基二苯甲酮(保土谷化学株式会社制造的EAB)等。

这些当中，优选噻吨酮化合物及叔胺化合物。尤其是从深部固化性的方面出发，优选包含噻吨酮化合物。特别优选包含2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮等噻吨酮化合物。

作为这种噻吨酮化合物的配混量，相对于100质量份前述(E)含羧基树脂，优选为20质量份以下。噻吨酮化合物的配混量超过20质量份时，厚膜固化性降低，并会导致产品的成本增加。进一步优选为10质量份以下。

此外，作为叔胺化合物，优选具有二烷基氨基苯结构的化合物，其中，特别优选二烷基氨基二苯甲酮化合物、最大吸收波长在350～450nm的范围内的含有二烷基氨基的香豆素化合物及香豆素酮类。

作为二烷基氨基二苯甲酮化合物，4,4’-二乙基氨基二苯甲酮的毒性低，故优选。含有二烷基氨基的香豆素化合物由于最大吸收波长在350～410nm的紫外线区域，所以能够提供着色少、无色透明的光固化性树脂组合物是毋庸置疑的，也能够提供使用着色颜料而反映着色颜料自身的颜色的着色阻焊膜。从对波长400～410nm的激光显示优异的敏化效果考虑，特别优选7-(二乙基氨基)-4-甲基-2H-1-苯并吡喃-2-酮。

作为这种叔胺化合物的配混量，相对于100质量份前述(E)含羧基树脂，优选为0.1～20质量份。叔胺化合物的配混量不足0.1质量份时，存在不能得到充分的敏化效果的倾向。另一方面，超过20质量份时，叔胺化合物导致在干燥阻焊涂膜表面的光吸收变剧烈，存在深部固化性降低的倾向。更优选为0.1～10质量份。

这些光聚合引发剂、光引发助剂和敏化剂可以单独使用或者以两种以上的混合物的形式使用。

相对于100质量份前述(E)含羧基树脂，这种光聚合引发剂、光引发助剂和敏化剂的总量为35质量份以下是优选的。超过35质量份时，存在由于它们的光吸收导致深部固化性降低的倾向。

[(G)感光性单体]

感光性单体为分子中具有1个以上烯属不饱和基团的化合物。感光性单体有助于利用活性能量射线照射的含羧基树脂的光固化。

关于可用作前述感光性单体的化合物，例如可列举出惯用公知的聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、碳酸酯(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯等。具体而言，可列举出丙烯酸2-羟乙酯、丙烯酸2-羟丙酯等丙烯酸羟基烷基酯类；乙二醇、甲氧基四乙二醇、聚乙二醇、丙二醇等二醇的二丙烯酸酯类；N,N-二甲基丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酰胺、N,N-二甲基氨基丙基丙烯酰胺等丙烯酰胺类；N,N-二甲基氨基乙基丙烯酸酯、N,N-二甲基氨基丙基丙烯酸酯等氨基烷基丙烯酸酯类；己二醇、三羟甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇、异氰脲酸三羟乙酯等多元醇或它们的环氧乙烷加成物、环氧丙烷加成物、或ε-己内酯加成物等多元丙烯酸酯类；苯氧基丙烯酸酯、双酚A二丙烯酸酯、以及这些酚类的环氧乙烷加成物或环氧丙烷加成物等多元丙烯酸酯类；甘油二缩水甘油醚、甘油三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、异氰脲酸三缩水甘油酯等缩水甘油醚的多元丙烯酸酯类；不限于前述，还有将聚醚多元醇、聚碳酸酯二醇、羟基末端聚丁二烯、聚酯多元醇等多元醇直接丙烯酸酯化、或介由二异氰酸酯进行氨基甲酸酯丙烯酸酯化而得到的丙烯酸酯类以及三聚氰胺丙烯酸酯、和/或与前述丙烯酸酯相应的各甲基丙烯酸酯类等。

进而，也可以使用使甲酚酚醛清漆型环氧树脂等多官能环氧树脂与丙烯酸反应而得到的环氧丙烯酸酯树脂、进而使该环氧丙烯酸酯树脂的羟基与由季戊四醇三丙烯酸酯等羟基丙烯酸酯和异佛尔酮二异氰酸酯等二异氰酸酯形成的半氨基甲酸酯化合物反应而得到的环氧氨基甲酸酯丙烯酸酯化合物等作为感光性单体。这样的环氧丙烯酸酯系树脂可以使光固化性提高而不会降低指触干燥性。

可用作前述感光性单体的分子中具有烯属不饱和基团的化合物的配混量相对于100质量份(E)含羧基树脂，优选为5～100质量份、更优选为5～70质量份的比例。前述配混量不足5质量份时，有时光固化性树脂组合物的光固化性降低。另一方面，超过100质量份时，有时涂膜变脆。

(热固化性成分)

本发明的光固化性树脂组合物还可以为了提高耐热性、绝缘可靠性等特性而进一步包含热固化性成分。作为热固化性成分，可以使用氨基树脂、异氰酸酯化合物、封端异氰酸酯化合物、马来酰亚胺化合物、苯并噁嗪化合物、噁唑啉化合物、碳二亚胺化合物、环碳酸酯化合物、多官能氧杂环丁烷化合物、环硫树脂、环氧树脂等公知惯用的热固化性树脂。

作为前述氨基树脂，可列举出三聚氰胺衍生物、苯并胍胺衍生物等氨基树脂。例如有羟甲基三聚氰胺化合物、羟甲基苯并胍胺化合物、羟甲基甘脲化合物和羟甲基尿素化合物等。进而，烷氧基甲基化三聚氰胺化合物、烷氧基甲基化苯并胍胺化合物、烷氧基甲基化甘脲化合物和烷氧基甲基化尿素化合物可通过将羟甲基三聚氰胺化合物、羟甲基苯并胍胺化合物、羟甲基甘脲化合物和羟甲基尿素化合物的羟甲基分别变换为烷氧基甲基而得到。对该烷氧基甲基的种类没有特别的限定，例如可以为甲氧基甲基、乙氧基甲基、丙氧基甲基、丁氧基甲基等。尤其是对人体、环境友好的福尔马林浓度为0.2％以下的三聚氰胺衍生物是优选的。

作为前述氨基树脂的市售品，例如可列举出Cymel300、Cymel301、Cymel303、Cymel370、Cymel325、Cymel327、Cymel701、Cymel266、Cymel267、Cymel238、Cymel1141、Cymel272、Cymel202、Cymel1156、Cymel1158、Cymel1123、Cymel1170、Cymel1174、Cymel UFR65、Cymel300(以上，Mitsui Cyanamid Co.,Ltd.制造)，NIKALAC Mx-750、NIKALACMx-032、NIKALAC Mx-270、NIKALAC Mx-280、NIKALAC Mx-290、NIKALAC Mx-706、NIKALAC Mx-708、NIKALAC Mx-40、NIKALACMx-31、NIKALAC Ms-11、NIKALAC Mw-30、NIKALAC Mw-30HM、NIKALAC Mw-390、NIKALAC Mw-100LM、NIKALAC Mw-750LM、(以上，SANWA CHEMICAL CO.,LTD.制造)等。

作为前述异氰酸酯化合物，可以使用分子中具有多个异氰酸酯基的多异氰酸酯化合物。作为多异氰酸酯化合物，例如可以使用芳香族多异氰酸酯、脂肪族多异氰酸酯或脂环式多异氰酸酯。作为芳香族多异氰酸酯的具体例子，可列举出4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、2,4-亚甲苯基二异氰酸酯、2,6-亚甲苯基二异氰酸酯、萘-1,5-二异氰酸酯、邻亚二甲苯基二异氰酸酯、间亚二甲苯基二异氰酸酯及2,4-亚甲苯基二异氰酸酯二聚体。作为脂肪族多异氰酸酯的具体例子，可列举出四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、4,4-亚甲基双(环己基异氰酸酯)及异佛尔酮二异氰酸酯。作为脂环式多异氰酸酯的具体例子，可列举出二环庚烷三异氰酸酯。以及可列举出上面列举的异氰酸酯化合物的加合物、缩二脲体及异氰脲酸酯体。

封端异氰酸酯化合物中含有的封端化异氰酸酯基是通过异氰酸酯基与封端剂反应而被保护、暂时钝化的基团。加热到规定温度时，该封闭剂解离，生成异氰酸酯基。

作为封端异氰酸酯化合物可以使用异氰酸酯化合物与异氰酸酯封端剂的加成反应产物。作为能够与封端剂反应的异氰酸酯化合物，可列举出异氰脲酸酯型、缩二脲型、加合型等。作为用于合成封端异氰酸酯化合物的异氰酸酯化合物，例如可列举出芳香族多异氰酸酯、脂肪族多异氰酸酯或脂环式多异氰酸酯。作为芳香族多异氰酸酯、脂肪族多异氰酸酯、脂环式多异氰酸酯的具体例子，可列举出上面列举的那些化合物。

作为异氰酸酯封端剂，例如可列举出苯酚、甲酚、二甲酚、氯酚和乙基苯酚等酚系封端剂；ε-己内酰胺、δ-戊内酰胺、γ-丁内酰胺和β-丙内酰胺等内酰胺系封端剂；乙酰乙酸乙酯和乙酰丙酮等活性亚甲基系封端剂；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、戊醇、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚、二乙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚、苄基醚、乙醇酸甲酯、乙醇酸丁酯、双丙酮醇、乳酸甲酯和乳酸乙酯等醇系封端剂；甲醛肟、乙醛肟、丙酮肟、甲乙酮肟、二乙酰一肟、环己酮肟等肟系封端剂；丁硫醇、己硫醇、叔丁硫醇、苯硫酚、甲基苯硫酚、乙基苯硫酚等硫醇系封端剂；乙酰胺、苯甲酰胺等酰胺系封端剂；琥珀酰亚胺和马来酰亚胺等酰亚胺系封端剂；二甲基苯胺、苯胺、丁胺、二丁胺等胺系封端剂；咪唑、2-乙基咪唑等咪唑系封端剂；亚甲基亚胺和亚丙基亚胺等亚胺系封端剂等。

封端异氰酸酯化合物可以为市售品，例如可列举出Sumidule BL-3175、BL-4165、BL-1100、BL-1265、DESMODUR TPLS-2957、TPLS-2062、TPLS-2078、TPLS-2117、DESMOSOME2170、DESMOSOME2265(以上，Sumitomo Bayer Urethane Co Ltd.制造，商品名)、CORONATE2512、CORONATE2513、CORONATE2520(以上，日本聚氨酯工业株式会社制造，商品名)、B-830、B-815、B-846、B-870、B-874、B-882(以上，三井武田化学株式会社制造，商品名)、TPA-B80E、17B-60PX、E402-B80T(以上，ASAHIKASEI CHEMICALS CORPORATION制造，商品名)等。此外，SumiduleBL-3175、BL-4265是使用甲乙肟作为封端剂而得到的。

前述多异氰酸酯化合物或封端异氰酸酯化合物的配混量相对于100质量份前述(E)含羧基树脂，优选为1～100质量份、更优选为2～70质量份。前述配混量不足1质量份时，不能得到充分的涂膜的强韧性，故不优选。另一方面，超过100质量份时，有时保存稳定性降低，故不优选。

前述光固化性树脂组合物中，可以进一步加入氨基甲酸酯化催化剂。作为氨基甲酸酯化催化剂，优选使用选自锡系催化剂、金属氯化物、金属乙酰丙酮盐、金属硫酸盐、胺化合物或/和胺盐组成的组中的一种以上氨基甲酸酯化催化剂。

作为前述锡系催化剂，例如可列举出辛酸亚锡、二月桂酸二丁基锡等有机锡化合物、无机锡化合物等。

作为前述金属氯化物，可列举出选自由Cr、Mn、Co、Ni、Fe、Cu和Al组成的组中的金属的氯化物，例如氯化高钴、二氯化镍、氯化铁等。

前述金属乙酰丙酮盐为选自由Cr、Mn、Co、Ni、Fe、Cu和Al组成的组中的金属的乙酰丙酮盐，例如可列举出乙酰丙酮钴、乙酰丙酮镍、乙酰丙酮铁等。

作为前述金属硫酸盐，可列举出选自由Cr、Mn、Co、Ni、Fe、Cu和Al组成的组中的金属的硫酸盐，例如硫酸铜等。

作为前述双马来酰亚胺化合物，可列举出多官能脂肪族/脂环族马来酰亚胺、多官能芳香族马来酰亚胺。作为多官能脂肪族/脂环族马来酰亚胺，例如有N,N’-亚甲基双马来酰亚胺、N,N’-亚乙基双马来酰亚胺、将异氰脲酸三羟乙酯和脂肪族/脂环族马来酰亚胺羧酸进行脱水酯化而得到的异氰脲酸酯骨架的马来酰亚胺酯化合物、将三(氨基甲酸酯己基)异氰脲酸酯和脂肪族/脂环族马来酰亚胺醇进行氨基甲酸酯化而得到的异氰脲酸酯骨架的马来酰亚胺氨基甲酸酯化合物等异氰脲酸骨架多马来酰亚胺类；异佛尔酮双氨基甲酸酯双(N-乙基马来酰亚胺)、三乙二醇双(马来酰亚胺乙基碳酸酯)、将脂肪族/脂环族马来酰亚胺羧酸和各种脂肪族/脂环族多元醇进行脱水酯化或者将脂肪族/脂环族马来酰亚胺羧酸酯和各种脂肪族/脂环族多元醇进行酯交换反应而得到的脂肪族/脂环族多马来酰亚胺酯化合物类；将脂肪族/脂环族马来酰亚胺羧酸和各种脂肪族/脂环族多环氧化物进行醚开环反应而得到的脂肪族/脂环族多马来酰亚胺酯化合物类、将脂肪族/脂环族马来酰亚胺醇和各种脂肪族/脂环族多异氰酸酯进行氨基甲酸酯化反应而得到的脂肪族/脂环族多马来酰亚胺氨基甲酸酯化合物类等。

作为多官能芳香族马来酰亚胺，有将马来酰亚胺羧酸和各种芳香族多元醇进行脱水酯化或者将马来酰亚胺羧酸酯和各种芳香族多元醇进行酯交换反应而得到的芳香族多马来酰亚胺酯化合物类、将马来酰亚胺羧酸和各种芳香族多环氧化物进行醚开环反应而得到的芳香族多马来酰亚胺酯化合物类、将马来酰亚胺醇和各种芳香族多异氰酸酯进行氨基甲酸酯化反应而得到的芳香族多马来酰亚胺氨基甲酸酯化合物类那样的芳香族多官能马来酰亚胺类等。

作为多官能芳香族马来酰亚胺的具体例子，例如可列举出N,N’-(4,4’-二苯基甲烷)双马来酰亚胺、N,N’-2,4-亚甲苯基双马来酰亚胺、N,N’-2,6-亚甲苯基双马来酰亚胺、1-甲基-2,4-双马来酰亚胺苯、N,N’-间亚苯基双马来酰亚胺、N,N’-对亚苯基双马来酰亚胺、N,N’-间亚甲苯基双马来酰亚胺、N,N’-4,4’-亚联苯基双马来酰亚胺、N,N’-4,4’-[3,3’-二甲基-亚联苯基]双马来酰亚胺、N,N’-4,4’-[3,3’-二甲基二苯基甲烷]双马来酰亚胺、N,N’-4,4’-[3,3’-二乙基二苯基甲烷]双马来酰亚胺、N,N’-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、N,N’-4,4’-二苯基丙烷双马来酰亚胺、N,N’-4,4’-二苯基醚双马来酰亚胺、N,N’-3,3’-二苯基砜双马来酰亚胺、N,N’-4,4’-二苯基砜双马来酰亚胺、2,2-双[4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷、2,2-双[3-叔丁基-4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷、2,2-双[3-仲丁基-4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷、1,1-双[4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]癸烷、1,1-双[2-甲基-4-(4-马来酰亚胺苯氧基)-5-叔丁基苯基]-2-甲基丙烷、4,4’-亚环己基-双[1-(4-马来酰亚胺苯氧基)-2-(1,1-二甲基乙基)苯]、4,4’-亚甲基-双[1-(4-马来酰亚胺苯氧基)-2,6-双(1,1-二甲基乙基)苯]、4,4’-亚甲基-双[1-(4-马来酰亚胺苯氧基)-2,6-二仲丁基苯]、4,4’-亚环己基-双[1-(4-马来酰亚胺苯氧基)-2-环己基苯、4,4’-亚甲基双[1-(马来酰亚胺苯氧基)-2-壬基苯]、4,4’-(1-甲基乙叉)-双[1-(马来酰亚胺苯氧基)-2,6-双(1,1-二甲基乙基)苯]、4,4’-(2-乙基己叉)-双[1-(马来酰亚胺苯氧基)-苯]、4,4’-(1-甲基庚叉)-双[1-(马来酰亚胺苯氧基)-苯]、4,4’-亚环己基-双[1-(马来酰亚胺苯氧基)-3-甲基苯]、2,2-双[4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2-双[3-甲基-4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷、2,2-双[3-甲基-4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2-双[3,5-二甲基-4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷、2,2-双[3,5-二甲基-4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2-双[3-乙基-4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷、2,2-双[3-乙基-4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]六氟丙烷、双[3-甲基-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]甲烷、双[3,5-二甲基-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]甲烷、双[3-乙基-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]甲烷、3,8-双[4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]-三环[5.2.1.02,6]癸烷、4,8-双[4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]-三环[5.2.1.02,6]癸烷、3,9-双[4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]-三环[5.2.1.02,6]癸烷、4,9-双[4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]-三环[5.2.1.02,6]癸烷、1,8-双[4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]薄荷烷、1,8-双[3-甲基-4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]薄荷烷、1,8-双[3,5-二甲基-4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]薄荷烷等。

作为前述马来酰亚胺的市售品，例如可列举出BMI-1000、BMI-1000H、BMI-1000S、BMI-1100、BMI-1100H、BMI-2000、BMI-2300、BMI-3000、BMI-3000H、BMI-4000、BMI-5100、BMI-7000、BMI-7000H、及BMI-TMH(以上，大和化成工业株式会社制造)、MIA-200(DIC Corporation制造)等。

这些双马来酰亚胺衍生物可以通过常法合成，也可以使用市售品。特别是从对环境无负担的观点出发，在双马来酰亚胺衍生物中，优选分子内不含有卤素原子的物质。它们可以单独使用一种或组合两种以上使用。

作为前述苯并噁嗪化合物，可列举出双酚A型苯并噁嗪、双酚F型苯并噁嗪、双酚S型苯并噁嗪等。作为它们的市售品，可列举出“F-a”(四国化成株式会社制造)。

作为前述噁唑啉化合物，只要含有噁唑啉基，就没有特别限定。作为它们的市售品，可列举出EPOCROS(日本触媒株式会社制造)的K-2010E、K-2020E、K-2030E、WS-500、WS-700、RPS-1005。

作为前述碳二亚胺化合物，可列举出二环己基碳二亚胺、二异丙基碳二亚胺等。

作为前述环碳酸酯化合物，只要在环状化合物中具有碳酸酯键，则没有特别限定。作为例子，可列举出具有多官能结构的碳酸亚烷基酯化合物。

作为前述多官能氧杂环丁烷化合物，可列举出双[(3-甲基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基]醚、双[(3-乙基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基]醚、1,4-双[(3-甲基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基]苯、1,4-双[(3-乙基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基]苯、丙烯酸(3-甲基-3-氧杂环丁基)甲酯、丙烯酸(3-乙基-3-氧杂环丁基)甲酯、甲基丙烯酸(3-甲基-3-氧杂环丁基)甲酯、甲基丙烯酸(3-乙基-3-氧杂环丁基)甲酯、它们的低聚物或共聚物等多官能氧杂环丁烷类、以及氧杂环丁醇与酚醛清漆树脂、聚对羟基苯乙烯、Cardo型双酚类、杯芳烃类、间苯二酚杯芳烃类、或倍半硅氧烷等具有羟基的树脂的醚化物等。另外，还可列举出具有氧杂环丁环的不饱和单体与(甲基)丙烯酸烷基酯的共聚物等。

作为前述环硫树脂，例如可列举出三菱化学株式会社制造的YL7000(双酚A型环硫树脂)、东都化成株式会社制造的YSLV-120TE等。另外，也可以使用采用同样的合成方法将酚醛清漆型环氧树脂的环氧基的氧原子替换成硫原子的环硫树脂等。

作为前述环氧树脂，可以使用1分子中具有至少2个环氧基的公知惯用的多官能环氧树脂。环氧树脂可以为液态，也可以为固态乃至半固态。

作为环氧树脂，例如可列举出三菱化学株式会社制造的jER828、jER834、jER1001、jER1004、DIC Corporation制造的Epiclon840、Epiclon850、Epiclon1050、Epiclon2055、东都化成株式会社制造的EPOTOHTO YD-011、YD-013、YD-127、YD-128、陶氏化学公司制造的D.E.R.317、D.E.R.331、D.E.R.661、D.E.R.664、BASF Japan Ltd.制造的Araldite6071、Araldite6084、Araldite GY250、Araldite GY260、住友化学工业株式会社制造的Sumi-EpoxyESA-011、ESA-014、ELA-115、ELA-128、旭化成工业株式会社制造的A.E.R.330、A.E.R.331、A.E.R.661、A.E.R.664等(均为商品名)双酚A型环氧树脂；三菱化学株式会社制造的jERYL903、DIC Corporation制造的Epiclon152、Epiclon165、东都化成株式会社制造的EPOTOHTO YDB-400、YDB-500、陶氏化学公司制造的D.E.R.542、BASF Japan Ltd.制造的Araldite8011、住友化学工业株式会社制造的Sumi-Epoxy ESB-400、ESB-700、旭化成工业株式会社制造的A.E.R.711、A.E.R.714等(均为商品名)溴化环氧树脂；三菱化学株式会社制造的jER152、jER154、陶氏化学公司制造的D.E.N.431、D.E.N.438、DIC Corporation制造的EpiclonN-730、EpiclonN-770、EpiclonN-865、东都化成株式会社制造的EPOTOHTO YDCN-701、YDCN-704、BASF Japan Ltd.制造的Araldite ECN1235、Araldite ECN1273、Araldite ECN1299、Araldite XPY307、日本化药株式会社制造的EPPN-201、EOCN-1025、EOCN-1020、EOCN-104S、RE-306、NC-3000、住友化学工业株式会社制造的Sumi-Epoxy ESCN-195X、ESCN-220、旭化成工业株式会社制造的A.E.R.ECN-235、ECN-299、新日铁化学株式会社制造的YDCN-700-2、YDCN-700-3、YDCN-700-5、YDCN-700-7、YDCN-700-10、YDCN-704YDCN-704A、DIC Corporation制造的EpiclonN-680、N-690、N-695(均为商品名)等酚醛清漆型环氧树脂；DIC Corporation制造的Epiclon830、三菱化学株式会社制造的jER807、东都化成株式会社制造的EPOTOHTO YDF-170、YDF-175、YDF-2004、BASF Japan Ltd.制造的Araldite XPY306等(均为商品名)双酚F型环氧树脂；东都化成株式会社制造的EPOTOHTO ST-2004、ST-2007、ST-3000(商品名)等氢化双酚A型环氧树脂；三菱化学株式会社制造的jER604、东都化成株式会社制造的EPOTOHTO YH-434、BASF Japan Ltd.制造的Araldite MY720、住友化学工业株式会社制造的Sumi-Epoxy ELM-120等(均为商品名)缩水甘油胺型环氧树脂；BASF Japan Ltd.制造的AralditeCY-350(商品名)等乙内酰脲型环氧树脂；大赛璐化学工业株式会社制造的CELLOXIDE2021、BASF Japan Ltd.制造的Araldite CY175、CY179等(均为商品名)脂环式环氧树脂；三菱化学株式会社制造的YL-933、陶氏化学公司制造的T.E.N.、EPPN-501、EPPN-502等(均为商品名)三羟基苯基甲烷型环氧树脂；三菱化学株式会社制造的YL-6056、YX-4000、YL-6121(均为商品名)等联二甲酚型或联苯酚型环氧树脂或它们的混合物；日本化药株式会社制造的EBPS-200、ADEKA株式会社制造的EPX-30、DIC Corporation制造的EXA-1514(商品名)等双酚S型环氧树脂；三菱化学株式会社制造的jER157S(商品名)等双酚A酚醛清漆型环氧树脂；三菱化学株式会社制造的jERYL-931、BASF Japan Ltd.制造的Araldite163等(均为商品名)四羟苯基乙烷型环氧树脂；BASF Japan Ltd.制造的Araldite PT810、日产化学工业株式会社制造的TEPIC等(均为商品名)杂环式环氧树脂；日本油脂株式会社制造的BLEMMER DGT等邻苯二甲酸二缩水甘油酯树脂；东都化成株式会社制造的ZX-1063等四缩水甘油基二甲苯酰基乙烷(tetraglycidyl xylenoyl ethane)树脂；新日铁化学株式会社制造的ESN-190、ESN-360、DIC Corporation制造的HP-4032、EXA-4750、EXA-4700等含萘基环氧树脂；DIC Corporation制造的HP-7200、HP-7200H等具有双环戊二烯骨架的环氧树脂；日本油脂株式会社制造的CP-50S、CP-50M等甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚系环氧树脂；进而环己基马来酰亚胺与甲基丙烯酸缩水甘油酯的共聚环氧树脂；CTBN改性环氧树脂(例如东都化成株式会社制造的YR-102、YR-450等)等，但不限定于这些。其中，优选双酚A型环氧树脂、萘型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯酚型环氧树脂或它们的混合物。

这些环氧树脂可以单独使用一种，也可以组合两种以上使用。

(热固化催化剂)

含有前述热固化性成分时，优选进一步含有热固化催化剂。作为热固化催化剂，可以列举例如，咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、4-苯基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-(2-氰乙基)-2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑衍生物；双氰胺、苄基二甲胺、4-(二甲基氨基)-N,N-二甲基苄胺、4-甲氧基-N,N-二甲基苄胺、4-甲基-N,N-二甲基苄胺等胺化合物、己二酸二酰肼、癸二酸二酰肼等酰肼化合物；三苯基膦等磷化合物等。另外，作为市售品，例如可列举出四国化成工业株式会社制造的2MZ-A、2MZ-OK、2PHZ、2P4BHZ、2P4MHZ(均为咪唑系化合物的商品名)，SAN-APRO Ltd.制造的U-CAT(注册商标)3503N、U-CAT3502T(均为二甲胺的封端异氰酸酯化合物的商品名)，DBU、DBN、U-CATSA102、U-CAT5002(均为二环式脒化合物及其盐)等。并不特别地限于这些化合物，只要是环氧树脂或氧杂环丁烷化合物的热固化催化剂、或促进环氧基和/或氧杂环丁基与羧基的反应的物质就可以，可以单独使用或混合两种以上使用。另外，也可以使用胍胺、甲基胍胺、苯并胍胺、三聚氰胺、2，4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧基乙基-均三嗪、2-乙烯基-2,4-二氨基-均三嗪、2-乙烯基-4，6-二氨基-均三嗪·异氰脲酸加成物、2，4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧基乙基-均三嗪·异氰脲酸加成物等均三嗪衍生物，优选将这些还作为赋粘剂起作用的化合物与前述热固化催化剂组合使用。

热固化催化剂的配混量相对于100质量份前述热固化性成分，优选为0.1～20质量份、更优选为0.5～15.0质量份。

(无机填料)

作为前述无机填料，可以使用公知惯用的无机填料，特别优选使用二氧化硅、矾土(氧化铝)、氮化硼、硫酸钡、滑石、和诺易堡硅土。另外，为了赋予阻燃性，也可以使用氢氧化铝、氢氧化镁、勃姆石等。此外，还可以使用具有1个以上烯属不饱和基团的化合物、在前述多官能环氧树脂中分散有纳米二氧化硅的Hanse-Chemie公司制造的NANOCRYL(商品名)XP0396、

XP0596、XP0733、XP0746、XP0765、XP0768、XP0953、XP0954、XP1045(均为产品的商品名)、Hanse-Chemie公司制造的NANOPOX(商品名)XP0516、

XP0525、XP0314(均为产品的商品名)。

前述二氧化硅、氧化铝优选为球状。球状二氧化硅的平均粒径(D50)优选为0.1～10μm。球状氧化铝的平均粒径优选为0.1～20μm。平均粒径利用激光衍射法测定。另外，球状二氧化硅、球状氧化铝的圆球度优选为0.8以上。也可以将表面用硅烷偶联剂处理。圆球度如下测定。利用SEM拍摄照片，算出如下的值：从观察到的颗粒的面积和周长、利用(圆球度)＝{4π×(面积)÷(周长)²}算出的值。具体而言，采用通过图像处理装置测定的100个颗粒的平均值。

作为市售的球状二氧化硅，可列举出Admatechs公司制造的SO系列、东亚合成株式会社制造的HPS系列(HPS-0500、HPS-1000、HPS3500等)等。

作为市售的球状氧化铝，可列举出Admatechs公司制造的AO系列、Admatechs公司制造的TC-975c、昭和电工株式会社制造的ALUNABEADS/CB系列等。

除前述成分之外，在用于形成L1的光固化性树脂组合物中可以任意加入如后所述的成分。

前述L2是将热固化性树脂组合物涂布并干燥而成的热固化性树脂组合物层。该层可以在将本发明的干膜贴合到基板上之后利用热处理进行固化，利用激光进行图案形成。

构成前述L2的热固化性树脂组合物优选含有(A)环氧树脂、(B)环氧固化剂、以及(C)无机填料。另外，该热固化性树脂组合物优选还含有(D)热塑性树脂组合物。

[(A)环氧树脂]

作为(A)环氧树脂，可列举出与前述环氧树脂同样的物质。其中，优选双酚A型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、或它们的混合物。

这些环氧树脂可以单独使用一种，也可以组合两种以上使用。

(A)环氧树脂在组合物中的配混量以L2用的热固化性树脂组合物的全部固体成分作为基准，优选为15～80质量％、更优选为15～60质量％。

[(B)环氧树脂用固化剂]

(B)环氧树脂用固化剂为具有可与环氧基反应的基团的化合物，可以任意使用作为环氧树脂用固化剂而公知的物质。作为环氧树脂用固化剂，可列举出多官能酚化合物、聚羧酸及其酸酐、氰酸酯树脂、活性酯树脂、脂肪族或芳香族的伯胺或仲胺、聚酰胺树脂、多巯基化合物等。其中，优选多官能酚化合物、以及聚羧酸及其酸酐、氰酸酯树脂、活性酯树脂，更优选多官能酚化合物。

前述多官能酚化合物只要为一分子中具有2个以上酚性羟基的多官能酚化合物即可，可以使用公知惯用的物质。具体而言，可列举出苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂、双酚A、烯丙基化双酚A、双酚F、双酚A的酚醛清漆树脂、乙烯基苯酚共聚树脂等。此外，还可以是这些酚类与醛类与具有三嗪环的化合物的缩聚物即含有三嗪环的酚醛清漆树脂。酚化合物当中，优选酚醛树脂，苯酚酚醛清漆树脂由于反应性高、提高耐热性的效果也高，故而优选。关于用作环氧树脂用固化剂的市售的多官能酚化合物，例如可列举出Gifu Shellac Manufacturing Co.,Ltd.制造的GPX-41等甲酚酚醛清漆树脂、明和化成株式会社制造的MEH-7500H等三苯酚甲烷型酚醛树脂、明和化成株式会社制造的MEH-7851-4H等联苯基芳烷基型酚醛树脂、明和化成株式会社制造的HF-1M H60等苯酚酚醛清漆树脂等。

前述聚羧酸及其酸酐为一分子中具有2个以上羧基的化合物及其酸酐，例如可列举出(甲基)丙烯酸的共聚物、马来酸酐的共聚物、二元酸的缩合物等、以及羧酸末端酰亚胺树脂等具有羧酸末端的树脂。作为市售品，可列举出BASF Japan Ltd.制造的JONCRYL(商品组名)、Sartomer公司制造的SMAResin(商品组名)、新日本理化株式会社制造的聚壬二酸酐、DIC Corporation制造的V-8000、V-8002等羧酸末端聚酰亚胺树脂等。

前述氰酸酯树脂为一分子中具有2个以上氰酸酯基(-OCN)的化合物。氰酸酯树脂可以任意使用公知的物质。作为氰酸酯树脂，例如可列举出苯酚酚醛清漆型氰酸酯树脂、烷基苯酚酚醛清漆型氰酸酯树脂、双环戊二烯型氰酸酯树脂、双酚A型氰酸酯树脂、双酚F型氰酸酯树脂、双酚S型氰酸酯树脂。另外，也可以为部分三嗪化了的预聚物。作为氰酸酯树脂的市售品，可列举出Lonza Group Ltd.制造的苯酚酚醛清漆型多官能氰酸酯树脂PT30、LonzaGroup Ltd.制造的用双酚A型二氰酸酯部分三嗪化了的预聚物BA230、LonzaGroup Ltd.制造的含双环戊二烯结构的氰酸酯树脂DT-4000、DT-7000等。

前述活性酯树脂为一分子中具有2个以上活性酯基团的树脂。活性酯树脂通常可以利用羧酸化合物与羟基化合物的缩合反应而得到。其中，优选使用酚化合物或萘酚化合物作为羟基化合物而得到的活性酯化合物。作为酚化合物或萘酚化合物，可列举出对苯二酚、间苯二酚、双酚A、双酚F、双酚S、酚酞、甲基化双酚A、甲基化双酚F、甲基化双酚S、苯酚、邻甲酚、间甲酚、对甲酚、邻苯二酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羟基萘、1,6-二羟基萘、2,6-二羟基萘、二羟基二苯甲酮、三羟基二苯甲酮、四羟基二苯甲酮、间苯三酚、苯三酚、双环戊二烯基二苯酚、苯酚酚醛清漆等。作为市售的活性酯化合物，例如可列举出DIC Corporation制造的EXB-9451、EXB-9460、三菱化学株式会社制造的DC808、YLH1030)等。

关于(B)环氧树脂用固化剂的配混量，以环氧基的摩尔数与固化剂中的可同环氧基进行反应的基团的摩尔数比计，优选为3:1～0.75:1、2.5:1～1:1、特别优选为2.3:1～1.1:1。配混比偏离3:1～0.75:1的范围时，担心层压性降低、绝缘可靠性降低。

[(C)无机填料]

作为上述(C)无机填料，可列举出与上述无机填料同样的物质。用于形成L2的热固化性树脂组合物中的配混量以形成L2的热固化性组合物的全部固体成分作为基准，优选为30～80质量％。

[(D)热塑性树脂]

上述热塑性树脂(粘结剂聚合物)出于提高所得的固化物的挠性、指触干燥性的目的而配混。作为热塑性树脂，可以使用惯用公知的物质。作为热塑性树脂，优选纤维素系树脂、聚酯系树脂、苯氧基树脂。作为纤维素系树脂，可列举出Eastman公司制造的乙酸丁酸纤维素(CAB)、乙酸丙酸纤维素(CAP)系列等，作为聚酯系树脂，优选TOYOBO CO.,LTD.制造的Vylon系列，作为苯氧基树脂，优选双酚A型、双酚F型、以及它们的氢化物的苯氧基树脂。(D)热塑性树脂的重均分子量(Mw)优选为5000以上、更优选为5000～100000。

上述(D)热塑性树脂的配混量以热固化性树脂组合物层用的热固化性树脂组合物的全部固体成分作为基准，优选为50质量％以下、更优选为1～50质量％、特别优选为5～35质量％。

通过在该范围内含有热塑性树脂，从而表现出良好的层压性、开口部的残渣去除性。

(嵌段共聚物)

上述L2用的热固化性树脂组合物中，可以适宜地配混嵌段共聚物。嵌段共聚物是指性质不同的两种以上聚合物用共价键连接而形成长链的分子结构的共聚物。优选在20℃～30℃的范围内为固体。只要在该范围内为固体即可，在该范围外的温度下也可以为固体。通过在上述温度范围内为固体，从而干膜化时、涂布到基板上并进行暂时干燥时的粘着性优异。

作为本发明中使用的嵌段共聚物，优选为X-Y-X或X-Y-X’型嵌段共聚物。X-Y-X或X-Y-X’型嵌段共聚物当中，优选为如下的嵌段共聚物：中央的Y为软嵌段，由玻璃化转变温度Tg低、优选低于0℃的聚合物单元构成；其两外侧X或X’为硬嵌段，由Tg高、优选为0℃以上的聚合物单元构成。玻璃化转变温度Tg利用差示扫描量热法(DSC)来测定。

另外，X-Y-X或X-Y-X’型嵌段共聚物当中，进一步优选X或X’由Tg为50℃以上的聚合物单元构成、且Y由Tg为-20℃以下的聚合物单元构成的嵌段共聚物。

另外，X-Y-X或X-Y-X’型嵌段共聚物当中，X或X’优选与上述(A)环氧树脂的相容性高，Y优选与上述(A)环氧树脂的相容性低。认为通过像这样制成两端的嵌段在基质中相容、中央的嵌段在基质中不相容的嵌段共聚物，容易在基质中显示出特异性的结构。

作为X或X’，优选包含聚(甲基)丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯乙烯(PS)等，作为Y，优选包含聚丙烯酸正丁酯(PBA)、聚丁二烯(PB)等。另外，在X或X’成分的一部分中导入以苯乙烯单元、含羟基单元、含羧基单元、含环氧基单元、N取代丙烯酰胺单元等为代表的与前文记载的含羧基树脂的相容性优异的亲水性单元，能够进一步提高相容性。

作为嵌段共聚物的市售品，可列举出Arkema公司制造的使用活性聚合制造的丙烯酸类三嵌段共聚物。可列举出以聚苯乙烯-聚丁二烯-聚甲基丙烯酸甲酯为代表的SBM型、以聚甲基丙烯酸甲酯-聚丙烯酸丁酯-聚甲基丙烯酸甲酯为代表的MAM型、进一步进行了羧酸改性、亲水基改性处理的MAM N型、MAM A型。作为SBM型，可列举出E41、E40、E21、E20等，作为MAM型，可列举出M51、M52、M53、M22等，作为MAM N型，可列举出52N、22N，作为MAM A型，可列举出SM4032XM10等。

另外，KURARAY Co,.Ltd.制造的Clarity也为衍生自甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯的嵌段共聚物。

另外，作为本发明中使用的嵌段共聚物，优选为3元以上的嵌段共聚物，利用活性聚合法合成的精密控制了分子结构的嵌段共聚物在获得本发明的效果上更优选。认为这是因为，利用活性聚合法合成的嵌段共聚物的分子量分布窄，各个单元的特征明确。所使用的嵌段共聚物的分子量分布(Mw/Mn)优选为3以下、更优选为2.5以下、进一步优选为2.0以下。

如上所述的包含(甲基)丙烯酸酯聚合物嵌段的嵌段共聚物例如可以通过日本特开2007-516326号、日本特开2005-515281号说明书中记载的方法、特别是如下的方法而适宜地获得：以下述式(1)～(4)中的任意者所示的烷氧基胺化合物作为引发剂使Y单元聚合，然后使X单元聚合。

(式中，n表示2，Z表示2价有机基团，优选选自1,2-乙烷二氧基、1,3-丙烷二氧基、1,4-丁烷二氧基、1,6-己烷二氧基、1,3,5-三(2-乙氧基)氰尿酸、聚氨基胺(polyamino amine)、例如聚亚乙基胺(polyethylene amine)、1,3,5-三(2-乙基氨基)氰尿酸、聚硫氧基(polythioxy)、膦酸酯或聚膦酸酯中。Ar表示2价的芳基。)

嵌段共聚物的重均分子量优选为20000～400000、更优选为50000～300000的范围。重均分子量不足20000时，得不到目标的强韧性、柔软性的效果，将热固化性树脂组合物干膜化时、涂布到基板上并暂时干燥时的粘着性也差。另一方面，重均分子量超过400000时，热固化性树脂组合物的粘度变高，有时印刷性、加工性明显变差。重均分子量为50000以上时，在对来自外部的冲击的缓和性方面获得优异的效果。

上述嵌段共聚物的配混量以热固化性树脂组合物层用的热固化性树脂组合物的全部固体成分作为基准，优选为50质量％以下、更优选为1～50质量％、特别优选为5～35质量％。

通过在该范围内含有嵌段共聚物，从而表现出良好的层压性、开口部的残渣去除性。

上述热固化性树脂组合物中可以配混环氧树脂以外的热固化性成分、热固化催化剂。热固化性成分、热固化催化剂可列举出与上述同样的物质。热固化催化剂的配混量相对于100质量份前述(A)环氧树脂，优选为0.1～20质量份、更优选为0.5～15.0质量份。

(有机溶剂)

上述光固化性树脂组合物、热固化性树脂组合物中，为了树脂组合物的制备，为了以向基板、载体膜上涂布为目的的粘度调整，可以使用有机溶剂。

作为这种有机溶剂，可列举出酮类、芳香族烃类、二醇醚类、二醇醚乙酸酯类、酯类、醇类、脂肪族烃、石油系溶剂等。更具体而言，有甲乙酮、环己酮等酮类；甲苯、二甲苯、四甲苯等芳香族烃类；溶纤剂、甲基溶纤剂、丁基溶纤剂、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇单甲醚、二丙二醇单甲醚、二丙二醇二乙醚、三乙二醇单乙醚等二醇醚类；乙酸乙酯、乙酸丁酯、二丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇乙醚乙酸酯、丙二醇丁基醚乙酸酯等酯类；乙醇、丙醇、乙二醇、丙二醇等醇类；辛烷、癸烷等脂肪族烃；石油醚、石脑油、氢化石脑油、溶剂石脑油等石油系溶剂等。这种有机溶剂可以单独使用一种，也可以以两种以上的混合物的形式来使用。

(其它任意成分)

上述光固化性树脂组合物、热固化性树脂组合物中可以根据需要配混弹性体、密合促进剂、着色剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂等成分。它们可以使用在电子材料领域中公知的物质。另外，上述光固化性树脂组合物、热固化性树脂组合物中可以配混微粉二氧化硅、水滑石、有机膨润土、蒙脱石等公知惯用的增稠剂、有机硅系、氟系、高分子系等的消泡剂和/或流平剂、咪唑系、噻唑系、三唑系等的硅烷偶联剂、防锈剂等那样的公知惯用的添加剂类。

本发明的印刷电路板的特征在于，在形成有电路图案的基板上具备使用上述本发明的干膜而得到的固化覆膜，所述印刷电路板在表层侧具有将光固化性树脂组合物层(L1)固化而成的固化覆膜，在基板与由前述光固化性树脂组合物层(L1)形成的固化覆膜之间至少具有将前述热固化性树脂组合物层(L2)固化而成的固化覆膜。

关于本发明的印刷电路板，使用高压汞灯、超高压汞灯、金属卤化物灯、水银短弧灯等用于活性能量射线照射的曝光机，将表层的光固化性树脂组合物层光固化后，加热至例如约140～180℃的温度进行热固化，从而进行光固化性树脂组合物的后固化、以及热固化性树脂组合物的热固化，得到固化覆膜。得到固化覆膜后，利用激光进行图案形成加工，形成微细的图案。然后，利用除胶渣处理来去除胶渣。激光加工、除胶渣处理可以利用公知的方法进行。除胶渣处理可以为湿式、干式中的任意种。

<印刷电路板的制造方法>

本发明的印刷电路板的制造方法包括：形成自基板表面侧起依次具有热固化性树脂组合物层(L2)和光固化性树脂组合物层(L1)的树脂绝缘层的工序；利用光刻法进行图案化的工序；以及利用激光加工进行图案化的工序。通过利用光刻法形成坝，即使是宽范围的坝，也能够利用一次显影工序高精细地形成。另外，利用位于光固化性树脂组合物层(L1)的下方的热固化性树脂组合物层(L2)，在显影工序后也能够保护导体图案。另外，导通孔的形成等要进行倒装芯片连接的导体部等的部件安装部的露出中可以应用激光加工，能够进行更高精细的图案化。进而，可以不影响用于覆盖导体的热固化性树脂组合物层(L2)的图案地形成坝。本发明的印刷电路板的制造方法中，优选的是，通过前述利用光刻法进行图案化的工序将前述光固化性树脂组合物层(L1)图案化，通过前述利用激光加工进行图案化的工序将前述热固化性树脂组合物层(L2)图案化。坝优选以槽状和突状中的至少任一种形状形成。另外，根据本发明，不仅可以形成坝，还可以形成标记。

以下，对本发明的印刷电路板的制造方法进行详细说明。

(形成树脂绝缘层的工序)

本发明的印刷电路板的制造方法中的、在前述基板的表面形成自基板表面侧起依次具有热固化性树脂组合物层(L2)和光固化性树脂组合物层(L1)的树脂绝缘层的工序中，前述基板的表面是指设有部件安装部的表面。前述光固化性树脂组合物层(L1)和前述热固化性树脂组合物层(L2)可以分别使用后述光固化性树脂组合物和热固化性树脂组合物而形成。对光固化性树脂组合物层(L1)和热固化性树脂组合物层(L2)的各层的膜厚没有特别限制，优选的是，以干燥后的膜厚计，前述光固化性树脂组合物层(L1)的膜厚为1～20μm，前述热固化性树脂组合物层(L2)的膜厚为1～100μm。另外，前述树脂绝缘层优选形成阻焊膜。作为在印刷电路板上形成的导体图案，并没有特别限定，可以使用现有公知的铜箔等的图案。

作为前述基板，可列举出预先形成有电路的印刷电路板、柔性印刷电路板、以及使用了如下的材质的全部等级(FR-4等)的覆铜层叠板、以及聚酰亚胺薄膜、PET薄膜、玻璃基板、陶瓷基板、晶圆板等，所述材质为使用了纸酚醛、纸环氧、玻璃布环氧、玻璃聚酰亚胺、玻璃布/无纺布环氧、玻璃布/纸环氧、合成纤维环氧、氟·聚乙烯·聚苯醚、聚苯醚·氰酸酯等的高频电路用覆铜层叠板等的材质。

前述热固化性树脂组合物层(L2)和前述光固化性树脂组合物层(L1)也可以形成2层以上的树脂组合物层。即，在基板与热固化性树脂组合物层(L2)之间、在热固化性树脂组合物层(L2)与光固化性树脂组合物层(L1)之间，也可以具有其它的树脂组合物的层。

对在基板的表面上形成前述热固化性树脂组合物层(L2)和前述光固化性树脂组合物层(L1)的方法没有特别限定，可以利用现有公知的方法来形成。作为优选的方法，可列举出：将干膜层压到前述基板上而形成的方法，所述干膜是在薄膜上层叠光固化性树脂组合物层(L1)和热固化性树脂组合物层(L2)而成的；将热固化性树脂组合物和光固化性树脂组合物直接涂布到前述基板上并干燥而形成的方法。前者的使用干膜的方法由于能够一次性地将前述热固化性树脂组合物层(L2)和光固化性树脂组合物层(L1)形成于基板的表面，故而优选。前述使用干膜的方法的情况下，干膜至少具备载体膜、将光固化性树脂组合物涂布并干燥而成的光固化性树脂组合物层(L1)、以及将热固化性树脂组合物涂布并干燥而成的热固化性树脂组合物层(L2)即可，可以按照载体膜、热固化性树脂组合物层(L2)、光固化性树脂组合物层(L1)的顺序层叠，也可以按照载体膜、光固化性树脂组合物层(L1)、热固化性树脂组合物层(L2)的顺序层叠固化性树脂组合物层。在任意种实施方式中，以光固化性树脂组合物层(L1)位于表层、热固化性树脂组合物层(L2)位于基板侧的方式层压于基板即可。

另外，也可以通过将热固化性树脂组合物直接涂布到前述基板上并干燥而形成热固化性树脂组合物层(L2)，通过将干膜层压到该热固化性树脂组合物层(L2)上而形成光固化性树脂组合物层(L1)。

反之，也可以通过将干膜层压到前述基板上而形成热固化性树脂组合物层(L2)，通过将光固化性树脂组合物直接涂布到该热固化性树脂组合物层(L2)上并干燥而形成光固化性树脂组合物层(L1)。

(利用光刻法进行图案化的工序)

作为本发明的前述利用光刻法进行图案化的工序，可以应用基于曝光工序和显影工序的现有公知的光刻法来进行图案化。通过利用光刻法在前述光固化性树脂组合物层(L1)上形成凹部，能够在前述热固化性树脂组合物层(L2)上简便地形成用于防止底充胶铺展的坝。

对曝光工序没有特别限定，例如，可以采用接触式(或非接触方式)、通过形成有坝的图案的光掩模选择性地利用活性能量射线进行曝光，或者也可以采用直接描绘装置直接地利用活性能量射线曝光坝的图案。其中，要形成宽范围的坝的情况下，为了能够缩短曝光时间，与利用直接描绘装置进行曝光相比，通过光掩模进行曝光是优选的。

作为曝光机的光源，例如可以使用金属卤化物灯、高压汞灯、超高压汞灯、水银短弧灯、LED等。另外，利用直接描绘装置进行曝光时，可以使用气体激光、固体激光等激光、高压汞灯、超高压汞灯等紫外线灯、LED等。作为这种直接描绘装置，例如可以使用Orbotech Ltd.制造、ORCMANUFACTURING CO.,LTD.制造、Dainippon Screen Mfg.Co.,Ltd.制造等的装置。

作为活性能量射线，优选使用最大波长在350～410nm范围内的激光。通过使最大波长在该范围内，可以由光聚合引发剂有效地生产自由基。另外，其曝光量根据膜厚等而不同，通常在5～500mJ/cm²的范围，优选在10～300mJ/cm²的范围内。

对显影工序没有特别限定，可以使用浸渍法、淋洗法、喷雾法、刷涂法等。另外，作为显影液，可使用氢氧化钾、氢氧化钠、碳酸钠、碳酸钾、磷酸钠、硅酸钠、氨、胺类等碱水溶液。

本发明中，对坝的图案没有特别限定，优选以包围部件安装部的周围的方式形成坝。另外，例如可以如图3和图4所示那样形成凹部，形成槽状的坝和/或突状的坝。坝的宽度、深度(高度)根据所使用的底充胶的量、种类来确定即可。另外，坝以外的部分也可以利用光刻法进行图案化。

前述光固化性树脂组合物层(L1)含有热固化性成分时，通过热处理，例如通过加热至约140～180℃的温度，从而可以进行热固化。此外，即使在不含热固化性成分时，通过进行热处理，使曝光时以未反应的状态残留的光固化性成分的烯属不饱和键进行热自由基聚合，也可以提高涂膜特性。这种热处理优选在通过前述利用光刻法进行图案化的工序而使热固化性树脂组合物层(L2)露出之后，且在前述利用激光加工进行图案化的工序之前进行，此时，可以同时进行前述光固化性树脂组合物的后固化和前述热固化性组合物层的热固化工序。

(利用激光加工进行图案化的工序)

作为本发明的前述利用激光加工进行图案化的工序，可以应用对树脂组合物照射激光的现有公知的激光加工来进行图案化。通过利用激光加工进行图案化，可以在前述热固化性树脂组合物层(L2)上形成期望的图案，此外，设置于部件安装部的导通孔的形成等的细小部分也可以图案化。利用激光加工的前述热固化性树脂组合物层(L2)的图案化可以连同前述光固化性树脂组合物层(L1)一起进行，此外，也可以对通过前述利用光刻法进行图案化的工序而露出的部分进行。激光加工优选在将热固化性树脂组合物热固化之后进行。作为所照射的激光，可以使用二氧化碳激光、UV-YAG激光、准分子激光等。

激光照射后的树脂残渣(胶渣)等优选进行利用高锰酸盐、重铬酸盐等氧化剂等进行去除的处理，即除胶渣处理。除胶渣处理不充分时，担心胶渣会导致无法充分确保导电性。

以下根据图2～图4说明本发明的印刷电路板和倒装芯片安装基板的制造方法的具体例子，但并不限定于此。

图2示出在形成有导体图案2的基板1的表面自基板表面侧起依次具有热固化性树脂组合物层(L2)3、和光固化性树脂组合物层(L1)4的树脂绝缘层5。

图3示出利用本发明的印刷电路板的制造方法形成有槽状的坝的情况的具体例子。首先，通过利用光刻法的图案化、以包围部件安装部2a的方式在光固化性树脂组合物层(L1)4中形成槽状的坝6(图3的(A))。该工序中，由于热固化性树脂组合物层(L2)残留，因此导体图案不会露出。因此，可以不影响用于覆盖导体的热固化性树脂组合物层(L2)的图案地形成坝。然后，进行热处理，同时进行光固化性树脂组合物层(L1)的热处理和热固化性树脂组合物层(L2)的热固化。为了使部件安装部2a露出，连同光固化性树脂组合物层(L1)4一起对热固化性树脂组合物3利用激光加工进行图案化，设置开口部8(图3的(B))。该工序中，可以一次性地削掉由光固化性树脂组合物层(L1)形成的覆膜和由热固化性树脂组合物层(L2)形成的覆膜。由此，能够制造设有槽状的坝的印刷电路板9a(图3的(B)、图5)。

图4示出利用本发明的印刷电路板的制造方法形成有突状的坝的情况的具体例子。首先，通过利用光刻法的图案化、以包围部件安装部2a的方式在光固化性树脂组合物层(L1)4中形成突状的坝7(图4的(A))。该工序中，与上述同样，由于热固化性树脂组合物层(L2)残留，因此导体图案不会露出，能够不影响用于覆盖导体的热固化性树脂组合物层(L2)的图案地形成坝。然后，进行热处理，同时进行光固化性树脂组合物层(L1)的热处理和热固化性树脂组合物层(L2)的热固化。为了使部件安装部2a露出，对热固化性树脂组合物3利用激光加工进行图案化，设置开口部8，从而制造设有突状的坝的印刷电路板9b(图4的(B))。

将芯片与印刷电路板进行倒装芯片连接的方法可以使用现有公知的方法。例如，可列举出如下的方法：作为用于倒装芯片连接的端子，在开口部8设置焊料球10，与设置于芯片11的凸块12进行位置对准后，进行回流焊，从而进行倒装芯片连接的方法(图3的(C)、图4的(C))。用于填埋与芯片的间隙而填充的底充胶14溢出时，可以利用如前所述地设置的槽状或突状的坝进行拦截(图3的(D)、图4的(D))。

构成前述光固化性树脂组合物层(L1)的光固化性树脂组合物优选含有含羧基树脂、光聚合引发剂、以及感光性单体。

含羧基树脂、光聚合引发剂、以及感光性单体分别与上述(E)、(F)和(G)同样。另外，热固化性成分、热固化催化剂、无机填料等任意成分也与上述同样。

构成前述热固化性树脂组合物层(L2)的热固化性树脂组合物优选含有环氧树脂、环氧固化剂、以及无机填料。另外，该热固化性树脂组合物优选还含有热塑性树脂组合物。

环氧树脂、环氧固化剂、无机填料、以及热塑性树脂组合物分别与上述(A)、(B)、(C)、(D)成分同样。另外，嵌段共聚物、有机溶剂等任意成分也与上述同样。

本发明的倒装芯片安装基板用印刷电路板是指利用本发明的方法而制造的印刷电路板。作为具体例子，可列举出利用与图3的(A)、图3的(B)和图4的(A)、图4的(B)一起在上文中说明的方法而制造的倒装芯片安装基板用印刷电路板，但不限定于此。

本发明的倒装芯片安装基板是指在本发明的倒装芯片安装基板用印刷电路板上安装倒装芯片而成的倒装芯片安装基板。作为具体例子，可列举出安装有与图3的(C)和图4的(C)一起在上文中说明的倒装芯片的倒装芯片安装基板用印刷电路板，但不限定于此。另外，与芯片的间隙可以用底充胶填充(例如，图3的(D)和图4的(D))。

实施例

以下示出实施例和比较例来具体说明本发明，但本发明并不限定于下述实施例。此外，以下的“份”和“％”如果没有特别的限定都是指质量基准。

(L1、L2用清漆的制备)

将下述表1中示出的成分按照表中示出的比例(质量份)进行配混，用搅拌机预混合后，用三辊磨进行混炼，制备L1用的光固化性树脂组合物清漆。同样，将下述表2中示出的成分按照表中示出的比例(质量份)进行配混，用搅拌机预混合后，用三辊磨进行混炼，制备L2用的热固化性树脂组合物清漆。

[表1]

※1：R-2000PG，固体成分65％(DIC Corporation制造)

※2：CYCLOMER P(ACA)Z250，固体成分45％(DAICEL-CYTECCompany LTD.制造)

※3：RMA-11902，固体成分65％(日本乳化剂株式会社制造)

※4：DA-600(三洋化成工业株式会社制造)

※5：IRGACURE OXE02(BASF Japan Ltd.制造)

※6：IRGACURE389(BASF Japan Ltd.制造)

※7：Lucirin TPO(BASF Japan Ltd.制造)

※8：YX-4000(三菱化学株式会社制造)，粉末

※9：1B2PZ(四国化成株式会社制造)

※10：SO-C2(Admatechs公司制造)，D50＝0.5μm

[表2]

※1：双酚A型液态环氧树脂，828(三菱化学株式会社制造)

※2：萘酚型环氧树脂，HP-4032(DIC Corporation制造)

※3：甲酚酚醛清漆型环氧树脂，N-665H60(DIC Corporation制造)

用环己酮溶解，固体成分60％

※4：苯酚酚醛清漆型，HF-1M H60(明和化成株式会社制造)

用环己酮溶解，固体成分60％

※5：V-8000(DIC Corporation制造)，固体成分45％

※6：EXB9560-65T(DIC Corporation制造)，固体成分65％

※7：PT30(Lonza Group Ltd.制造)，半固形

※8：FX293H30，Mw＝30000～50000(新日铁化学株式会社制造)

用环己酮溶解，固体成分30％

※9：MMA部亲水处理，MAM M52N H30(Arkema公司制造)

用环己酮溶解，固体成分30％

※10：MAM M52H30，Mw＝95000(Arkema公司制造)

用环己酮溶解，固体成分30％

※11：CAP-482-20，Mw＝75000(EASTMAN社制造)

※12：S-LEC KS10H30，Mw＝17000(积水化学株式会社制造)

用环己酮溶解，固体成分30％

※13：SO-C2(Admatechs公司制造)，D50＝0.5μm

※14：AO-802(Admatechs公司制造)，D50＝0.7μm

※15：SN-9FWS，D50＝0.7μm(电气化学工业株式会社制造)

※16：Co(II)acac的1％DMF溶液

※17：1B2PZ(四国化成株式会社制造)

※18：热塑性树脂或嵌段共聚物的固体成分换算的配混量

※19：热塑性树脂或嵌段共聚物的固体成分换算的配混率

(干膜的制作)

将上述制备的L1用清漆用涂膜器涂布到载体膜(PET薄膜，厚度：38μm)上。其中，以在90℃下干燥10分钟后厚度约为5μm的方式制备。90℃、10分钟的干燥后，将上述制备的L2用清漆用涂膜器涂布在L1上。L2用清漆以在90℃下干燥10分钟后厚度约为20μm的方式制备。

(试验基板的制作)

关于各实施例、比较例，根据下述表3、表4的记载使用L1用清漆、L2用清漆。对于铜厚度为15μm的预先形成有电路图案的单面印刷电路板，使用MEC COMPANY LTD.的CZ-8100进行前处理。然后，通过将上述制作的干膜利用真空层压机进行贴合，从而制作自基板起依次层叠有L2、L1的基板。贴合以层压后的薄膜厚度在铜上约为15μm的条件进行。

接着，使用搭载有高压汞灯的曝光装置，以最佳曝光量将L1的光固化性树脂组合物光固化。然后，剥离载体膜，在热风循环式干燥炉中在170℃下进行60分钟热固化，制作试验基板。

(试验基板的评价)

按照下述方法，对各实施例、比较例的各个试验基板进行评价。将结果示于下述表3、表4。

(激光加工性)

使用CO₂激光(Hitachi Via Mechanics,Ltd.制造)评价激光加工性。加工直径的目标是顶径65μm/底径50μm。加工条件设为，孔径(掩模直径)：3.1mm、脉冲宽度20μsec、输出功率2W、频率5kHz、照射数：突发3次照射。对各试验基板按照下述基准进行评价。其中，与目标加工直径之差是指，包括大于目标加工直径的情况、和小于目标加工直径的情况两者。

○：与目标加工直径之差不足2μm

△：与目标加工直径之差为2μm～5μm

×：与目标加工直径之差超过5μm

(除胶渣后表面状态)

按照下述除胶渣处理条件和评价基准评价基于高锰酸除胶渣水溶液(湿式法)的除胶渣耐性。

除胶渣处理中使用的试剂(罗门哈斯公司)和条件如下。

溶胀    MLB-211温度80℃/时间10min

高锰酸  MLB-213温度80℃/时间15min

还原    MLB-216温度50℃/时间5min

为了在除胶渣后评价表面状态，使用激光显微镜(VK-8500，KEYENCECORPORATION制造)测定表面粗糙度Ra。评价基准如下。

○：表面粗糙度Ra不足0.1μm

△：表面粗糙度Ra为0.1～0.3μm

×：表面粗糙度Ra超过0.3μm

(导通孔周边的表面状态)

进行除胶渣处理后的导通孔周边部的SEM观察，根据下述基准进行评价。

○：除胶渣处理后，也没有在导通孔周边部观察到损伤。

△：除胶渣处理后，在导通孔周边部略微观察到损伤。

×：除胶渣处理后，在导通孔周边部观察到损伤。

需要说明的是，关于实施例1、比较例1和比较例2的试验基板，将激光加工后、除胶渣处理后的SEM照片示于图1。照片下部的白线表示10μm。

[表3]

[表4]

由上述各实施例的结果明显可以确认，通过在表层具备由光固化性树脂组合物的固化物构成的层，针对除胶渣处理的耐性显著提高。另外，各实施例的试验基板的激光加工性也良好。另一方面，在表层具备仅由热固化性树脂组合物的固化物构成的抗蚀层而不具备光固化性树脂组合物的固化物的比较例的试验基板的激光加工性和除胶渣耐性都差。

(试验基板的制作)

关于各实施例，根据下述表5、表6的记载使用光固化性树脂组合物层用清漆、热固化性树脂组合物层用清漆。对于铜厚度为15μm的预先形成有电路图案的单面印刷电路板，使用MEC COMPANY LTD.的CZ-8100进行前处理。然后，通过将上述制作的干膜用真空层压机进行贴合，制作自基板起依次层叠有热固化性树脂组合物层、光固化性树脂组合物层的基板，作为试验基板。贴合以层压后的薄膜厚度在铜上约为15μm的条件进行。

(试验基板的评价)

按照下述方法对各实施例的试验基板进行评价。将结果示于下述表5、表6。

(利用光刻法的槽状或突状的坝的形成)

对于上述试验基板使用搭载有高压汞灯的曝光装置进行曝光，以使形成线宽度100μm、纵11mm×横11mm的槽状或突状的坝，然后剥离载体膜，使用液温30℃的1.0wt％Na₂CO₃水溶液以显影时间90秒进行显影。采用可得到阶段式曝光表(柯达公司制造的No.221级)中为7级的残留灵敏度的曝光量。然后，在热风循环式干燥炉中在170℃下进行60分钟热固化。使用干燥后的基板，观察能否形成槽状或突状的坝并进行评价，将能够形成的情况评价为○。

(激光加工性)

使用CO₂激光(Hitachi Via Mechanics,Ltd.制造)评价激光加工性。加工直径的目标为顶径65μm/底径50μm。加工条件设为，孔径(掩模直径)：3.1mm、脉冲宽度20μsec、输出功率2W、频率5kHz、照射数：突发3次照射。对于各试验基板，连同光固化性树脂组合物层一起对热固化性树脂组合物层进行激光加工，根据下述基准进行评价。其中，与目标加工直径之差是指，包括大于目标加工直径的情况、和小于目标加工直径的情况两者。

○：与目标加工直径之差不足2μm

△：与目标加工直径之差为2μm～5μm

[表5]

[表6]

由上述各实施例的结果明显可知，通过对于自基板表面侧起依次具有热固化性树脂组合物层和光固化性树脂组合物层的树脂绝缘层、利用光刻法进行图案化，从而形成坝。利用该方法的坝的形成与丝网印刷等方法相比，能够形成高精细的坝，此外，能够比激光加工更迅速地形成坝。

各实施例的试验基板的激光加工性也良好。

附图标记说明

1.基板

2.导体图案

2a.部件安装部

3.热固化性树脂组合物层

4.光固化性树脂组合物层

5.树脂绝缘层

6.槽状的坝

7.突状的坝

8.开口部

9a.印刷电路板

9b.印刷电路板

10.焊料球

11.芯片

12.凸块

13a.倒装芯片安装基板

13b.倒装芯片安装基板

14.底充胶

15a.填充有底充胶的倒装芯片安装基板

15b.填充有底充胶的倒装芯片安装基板

Claims (17)

1.一种干膜，其特征在于，具备载体膜、以及光固化性树脂组合物层(L1)，在该光固化性树脂组合物层(L1)与载体膜之间至少具备热固化性树脂组合物层(L2)。

2.一种干膜，其特征在于，具备载体膜、以及热固化性树脂组合物层(L2)，在该热固化性树脂组合物层(L2)与载体膜之间至少具备光固化性树脂组合物层(L1)。

3.根据权利要求1或2所述的干膜，其特征在于，所述光固化性树脂组合物层(L1)的膜厚为1～20μm，所述热固化性树脂组合物层(L2)的膜厚为1～100μm。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的干膜，其特征在于，所述光固化性树脂组合物层(L1)中的无机填料的含有比率以形成L1的光固化性树脂组合物的全部固体成分作为基准，为0～40wt％。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的干膜，其特征在于，所述热固化性树脂组合物层(L2)含有：

(A)环氧树脂、

(B)环氧固化剂、以及

(C)无机填料。

6.根据权利要求5所述的干膜，其特征在于，所述热固化性树脂组合物层(L2)还含有(D)热塑性树脂。

7.根据权利要求6所述的干膜，其特征在于，所述(D)热塑性树脂的重均分子量(Mw)为5000以上。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的干膜，其特征在于，所述光固化性树脂组合物层(L1)含有：

(E)含羧基树脂、

(F)光聚合引发剂、以及

(G)感光性单体。

9.一种印刷电路板，其特征在于，在形成有电路图案的基板上具备使用权利要求1～8中任一项所述的干膜而得到的固化覆膜，

所述印刷电路板在表层侧具有将光固化性树脂组合物层(L1)固化而成的固化覆膜，在基板与由所述光固化性树脂组合物层(L1)形成的固化覆膜之间至少具有将所述热固化性树脂组合物层(L2)固化而成的固化覆膜。

10.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：

在基板的表面形成树脂绝缘层的工序，所述树脂绝缘层自基板表面侧起依次具有热固化性树脂组合物层(L2)和光固化性树脂组合物层(L1)；

利用光刻法进行图案化的工序；以及

利用激光加工进行图案化的工序。

11.根据权利要求10所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，在所述利用光刻法进行图案化的工序中形成的凹部为坝。

12.根据权利要求11所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述坝以槽状和突状中的至少任一种形状形成。

13.根据权利要求10～12中任一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述树脂绝缘层通过将干膜层压到所述基板上而形成，所述干膜是在薄膜上层叠所述光固化性树脂组合物层(L1)和所述热固化性树脂组合物层(L2)而成的。

14.根据权利要求10～12中任一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述树脂绝缘层通过将热固化性树脂组合物和光固化性树脂组合物依次直接涂布到所述基板上并干燥而形成。

15.根据权利要求10～14中任一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，通过所述利用光刻法进行图案化的工序而将所述光固化性树脂组合物层(L1)图案化，通过所述利用激光加工进行图案化的工序而将所述热固化性树脂组合物层(L2)图案化。

16.一种印刷电路板，其特征在于，其是利用权利要求10～15中任一项所述的印刷电路板的方法而制造的。

17.一种倒装芯片安装基板，其特征在于，其是将芯片倒装芯片安装到权利要求16所述的印刷电路板上而成的。