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CN104054094B - 从大厚度板制造可拆卸的小厚度卡的制造方法 - Google Patents

从大厚度板制造可拆卸的小厚度卡的制造方法 Download PDF

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CN104054094B CN201280067422.XA CN201280067422A CN104054094B CN 104054094 B CN104054094 B CN 104054094B CN 201280067422 A CN201280067422 A CN 201280067422A CN 104054094 B CN104054094 B CN 104054094B
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Abstract

卡(3)的制造方法，该卡是小规格(8)的和小厚度(5)的卡，是从大厚度(6)的板(1)可拆卸的，所述方法包括以下步骤：在大厚度(6)的板(1)中实现相对的至少一个孔(4)，孔的累积深度(7)等于大厚度(6)和小厚度(5)之间的差，在所述至少一个孔(4)内预切割小规格(8)的卡(3)。通过该方法获得的产品。

Description

从大厚度板制造可拆卸的小厚度卡的制造方法
技术领域
本发明涉及卡如微电路卡的领域以及制造所述卡的领域。
背景技术
微电路卡被用于各种领域中，如银行，用于实现提款卡或信用卡；个人认证，用于实现身份证件；或移动电话，用于实现电话预订卡或SIM卡。
在这些领域中，自从微电路卡的发明和规范化起，卡的厚度保持相同。
特别是在电话领域，随终端的尺寸减小，微电路卡或SIM卡经历了规格的减小。
因此，第一卡具有ID1规格，基本为矩形，对于0.76+/－0.08mm的厚度，尺寸为54×85.6mm。该规格随后被更小的2FF规格取代，对于相同的厚度，尺寸为15×25mm。更小的3FF规格最近被创建，尺寸为12×15mm并且厚度还是相同的。
问题随着新的4FF规格而出现，4FF规格的尺寸减小为8.8×12.3mm，其厚度减小了并且应该等于0.65+0.03/－0.07mm。
应注意两个厚度间隔的公共区域，即[0.68，0.70]具有的20μm范围太小以致不能想到实现在厚度上符合这两个规格的板。
通常的实践是在0.76+/－0.08mm的大厚度ID1规格的板中实现可拆卸的卡。有利地能够继续使用现有板并尤其使用现有的大量制造工具和装置，在其中实现新的4FF卡。
此外，使上面提及的不同规格共存，并且恰当的是实现从新规格4FF向更老规格3FF、2FF、1FF、ID1的至少一个规格适配器。这样的适配器具有与老规格相似的外部规格。此处，实践是在ID1规格的同一板中与卡一起设置一个或多个这样的适配器。然而，这样适配器必须具有大厚度。
发明内容
本发明提出要解决的问题是在大厚度的板中制造小厚度的卡。
本发明的目的是一种卡的制造方法，该卡是小规格的和小厚度的卡，是从大厚度的板可拆卸的，所述卡的制造方法包括以下步骤：在大厚度的板中实现相对的至少一个孔，孔的累积深度等于大厚度和小厚度之间的差；预切割位于所述至少一个孔内的小规格的卡。
根据本发明的另一特征，该方法还包括预切割大规格的适配器的步骤。
根据本发明的另一特征，适配器位于卡外。
根据本发明的另一特征，适配器位于孔外。
根据本发明的另一特征，适配器被设置在卡的旁侧。
根据本发明的另一特征，孔是借助于与所述孔互补的冲头通过对板模压成形实现的。
根据本发明的另一特征，孔是借助于包括与所述孔互补的形状的模具通过对板模塑来实现的。
根据本发明的另一特征，孔是通过对板进行机加工实现的。
根据本发明的另一特征，预切割的步骤包括在长度上的部分切割和在厚度上的完全切割。
根据本发明的另一特征，预切割的步骤包括在长度上的完全切割和在厚度上的部分切割。
根据本发明的另一特征，卡是微电路卡，微电路卡包括设置在其面之一上的接触板；并且，实现的步骤在与接触板相对的面上实现孔。
根据本发明的另一特征，实现的步骤在与接触板相同的面上实现孔。
本发明还涉及通过根据前述方法获得的产品。
附图说明
根据下面以示例方式参照附图进行的详细描述，本发明的其它特性、细节和有利方面将变得更加清楚，在附图中：
－图1以正视图示出在板中的卡和适配器的实施方式，
－图2以沿着A－A图的剖面图示出图1的实施方式，
－图3示出方法的流程图，
－图4示出中间产品，
－图5示出通过压扎得到的孔的实施方式，
－图6示出通过模塑得到的孔的实施方式，
－图7示出通过机加工得到的孔的实施方式。
具体实施方式
图1示出根据本发明的产品的一实施方式。这样的产品包括薄板1。在本发明中“薄”是指其厚度相对于其它尺寸可以忽略。所述板1例如是矩形的并且尺寸足以用手操纵。通常尺寸是ID1的尺寸：54×85.6mm。该规格是例如由ISO 7816规范化的。
在这样的板1中设置有卡3。卡3例如是微电路卡。该卡3符合小规格8。该卡3可从板1不用工具地拆卸，这是由于沿着所述卡3的外轮廓13实现的预切割的存在。
在这样的板1中还有利地设置适配器2。这样的适配器2可以设置在与接纳卡3的板1不同的适当的板中。其还可以设置在同一板1中，在卡3的旁侧。其还可以如图1和图2所示那样围绕卡3设置在同一板1中。
实际上，这样的适配器2符合大规格9。其包括外轮廓12和与卡3的外轮廓13互补的同样形状的内轮廓。因此，根据图1和图2示出的实施方式，适配器2有利地设置在卡3周围。这样设置的优点在于其允许仅占用板1的最小表面积。
因此还可以在同一板1中把适配器2设置在卡3周围并把至少另一适配器设置在卡3的旁侧。同一板1因此可以有利地作为载体，用于分配卡3、用于第一大规格的适配器、以及必要时用于第二大规格的至少一第二适配器组件。
根据本发明针对的特别之处，卡3具有小厚度5，比板1以及适配器2的大厚度更小。
卡3和材料板1以及必要时至少适配器2的制造是有利的并且可以通过现将要描述的方法获得。
这样的方法包括第一步骤31，第一步骤在于实现图4所示的第一中间产品，图4是与图2类似地沿A-A轴线的剖视图。在该第一步骤31期间，在厚度基本恒定等于大厚度6的板1中实现至少一个孔4。
可以实现单个孔4。在该情况下，该孔4可以设置在板1的一侧或另一侧。该单个孔4的深度7等于板1的大厚度6和卡5的小厚度5之间的差。因此，对着相对于大厚度6产生减小的深度7的孔4，还有等于小厚度5的残余厚度。
还可以在板1的每侧实现孔4。在该情况下，这两个孔4彼此相对地设置。它们有利地具有基本相似的孔的轮廓，有利地重叠。这样两个孔4的累积深度，或者说第一孔的深度加上第二孔的深度，等于板1的大厚度6与卡5的小厚度5之间的差。因此，对着相对于大厚度6产生减小的两个孔4，还有等于小厚度5的残余厚度。
下面认为两个孔的轮廓是基本相似，按照孔14的单个轮廓。
在第二步骤32期间，进行小规格8的卡3的预切割。所述预切割沿着卡3的外轮廓13。
因为卡3在其整个表面上应具有等于小厚度5的厚度，所述预切割有利地实现为位于所述孔4内。换句话说，卡3的外轮廓13位于孔5的轮廓14内。术语“位于……内”在此包括相等：卡3的外轮廓13可以与孔的轮廓14重合。因此当折断所述预切割来实现拆卸时，卡3从板1取出，并且在其整个表面上具有等于小厚度5的厚度。
卡3的小规格可以是任意形状和尺寸。根据一优选方式，这可以是通过外轮廓尺寸8.8×12.3mm和小厚度为0.65+0.03/－0.07mm定义的4FF规格。
根据第三步骤33，可选择的在于，该步骤允许实现可选的适配器2，进行大规格9的适配器的预切割。在该步骤期间，沿着与大规格9对应的适配器2的外部轮廓12实施预切割。还进行沿着适配器2的内部轮廓的第二预切割。在适配器2设置在卡3周围时，该第二预切割与前一步骤32合并。否则该第二预切割应该独立实现。
适配器2的大规格可以任意形状和尺寸。根据优选方式，该规格可以是通过外轮廓12尺寸为12×15mm并且大厚度为0.76+/－0.08mm定义的3FF规格，和/或通过外轮廓12尺寸为15×25mm并且大厚度为0.76+/－0.08mm定义的2FF规格。
如已经提到那样，适配器2可以有利地设置在卡3周围，在对应于其最终使用位置的相对位置中。因而这样的适配器2位于卡3外。换句话说，适配器2的外轮廓12位于卡3的外轮廓13外。
适配器还可以选择地或补充地设置在同一板1中卡3的旁侧。
在适配器2被设置在卡3周围的情况下，合适的是具有等于大厚度6的厚度。这对于所述适配器2能以保持的方式被引入或被用于适于大规格9的读卡器中而言是必须的。如果该大厚度6存在于适配器2的表面的预定部分上，则该约束就得以实现。读卡器通常在大规格9的外轮廓12的至少一部分上包括侧向导轨。因此合适的是，适配器2至少在其外轮廓12的对应部分上具有大厚度6。实施该约束的一方法是适配器2位于孔4外。换句话说，合适的是适配器2的外轮廓12位于孔4的外轮廓14外。因为，如前所述，合适的是适配器2至少在其表面的一部分上具有等于大厚度6的厚度，该“位于……外”在此严格地指：适配器2的外轮廓12能等于孔的外轮廓14。
应注意，该约束对于设置在卡3旁侧的适配器不存在。事实上在该情况下，适配器2的厚度在整个表面上恒定并且等于大厚度6。
该方法的这两个步骤31、32或三个步骤31、32、33呈任意顺序。然而重要的是注意这些步骤可以以不同顺序实现。卡3的预切割步骤32可以在孔的实现步骤之前实现，尤其是在后面描述的在长度上部分预切割的情况下。根据实施方式，这两个步骤可以同时实现。适配器2的预切割步骤33可以在两个步骤31和32的一个或另一个之前、同时或之后实现。
该方法的获得图4所示的中间产品的步骤31，在大厚度6的板1中实现至少一个孔4。为此，提供了多个实施方式。
根据图5所示的第一实施方式，板1通过压扎实现。由一层或多层材料例如塑料，如聚碳酸脂，构成的板1在两个互补工具10-11之间被压扎。这些工具10-11可以是由压床实施的平面工具或呈辊的形状，板1在辊之间被所述辊旋转压扎。这两个工具10-11通过沿着箭头18、19指示的方向互相接近来在它们之间连续地压制板1的组件。该压制可以必要时在高温下施加。
已知与工具10类似的两个平滑工具实现均匀厚度的板1。相反，根据本发明，工具10-11中至少一个，此处是工具11，具有与希望的孔14的凹陷形状互补的实心形状的突出的冲头17。在压制时，该冲头17将实现板1的成型并因此形成孔4。此处应注意该模压成形步骤与实现板1的压扎步骤一起实现。因此制造了具有集成的所述至少一个孔4的板1。
根据图7所示的另一实施方式，板1和孔4通过模塑实现。板1在此是借助模具21实现的。所述模具21呈现与具有至少一个孔4的板1互补的形状，如图4所示。所述模具21包括朝模具21内部凹进的与希望的孔4的凹陷形状互补的实心形状的凹进形状22。板1的构成材料以液态经由引入管道23被引入。在固化之后，得到具有至少一个集成的孔4的板1。
根据图6所示的另一实施方式，通过机加工实现孔4。在该实施方式中，板1是通过任何手段，如压扎、模塑、机加工等，根据等于大厚度6的均匀厚度预先实现的。随后借助工具20进行在至少一个孔4处的多余材料的取出。所述机加工可以是力学的，例如借助于铣刀20。还可以是借助于激光工具20的热加工，或者借助于溶剂的化学机加工。
无论实现至少一个孔4的步骤31的实施方式如何，都获得具有至少一个孔4的板1，其中在图4中示出的表示形状是根据具有单一孔4的实施方式。
在该形状上可以进行卡3的预切割步骤32和/或适配器2的预切割步骤33。预切割可以根据能够被单独地或互补地使用的至少两个实施方式来实现。
预切割的目的是允许连接两个元件直到通过预切割的残余部分的折断来实现所述两个元件的分离。因此预切割的功能是使分隔轮廓线变脆弱以便可以用较小的力并优选不用工具地折断。预切割是部分切割。
根据第一实施方式，无论是卡3的外轮廓13的预切割还是适配器2的外轮廓12的预切割，预切割包括在长度的部分切割和在厚度上的完全切割。沿着板1的预切割的轮廓12、13在全部厚度上切割。但是该切割不在所述轮廓12、13的全部长度上实现并且在两个相继的切割15之间存在材料节存(épargnes)。这种在长度上的部分切割也称作廓形加工。
根据第二实施方式，预切割包括在长度上的完全切割和在厚度上的部分切割。沿着板1的预切割的轮廓12、13在所述轮廓12、13的全部长度上切割。但是该切割不在板1的全部厚度上实现，并存在残余厚度。
可以组合这两个实施方式。在长度上实现部分预切割，并且在轮廓12、13的节存(épargnées)部分上实现厚度的部分预切割。
为了示出这两个实施方式，图1、2示出这样的实施例，其中长度上为部分切割的第一实施方式用于实现适配器2的预切割33，厚度上为部分切割的第二实施方式用于实现卡3的预切割32。
因此显示的是，适配器2的轮廓12在长度上部分地切割，但在板1的全部厚度6上被切缝15切割，这里有六个切缝。在通常借助于冲头实现的这些切缝15之间，存在材料节存，材料节存保证适配器2与板1保持在一起。适配器2与板1的分离是通过折断这些材料节存来实现的。
相反，通过在两个表面中至少一个上的沟槽16，卡3的轮廓13在所述轮廓13的厚度上被部分地切割但是在全部长度上切割。在示出的示例中，沟槽16已经在两个表面中每一个上实现。这两个沟槽16有利地彼此相对。这些沟槽使得仍存在允许把卡与板1和/或适配器2保持在一起的残余厚度。卡3从板1的分离是通过在沟槽16的线上折断该残余厚度而实现的。
如前所述那样的，根据本发明的方法有利地应用于微电路卡3或芯片卡。这样的卡3已知包括为微控制器或芯片提供电接口的接触板，微控制器或芯片通常设置在卡3的厚度中在所述接触板下面。该接触板因此设置在卡3的厚度中以便与卡3的面之一的表面相平。
为了使接触板还相对于板1的面的表面相平，有利地实现孔4，优选为单一孔，以使得其通到卡3的与接触板的面相对的面。
然而，这样的布置不是必须的，可以在与接触板的面相同的面中实现孔4。
如果实现两个孔4，第一孔在相同面中而第二孔在相对的面中。
本发明还涉及如此实现的板1，包括至少一个可拆卸的卡3。

Claims (13)

1.卡(3)的制造方法，该卡是小规格(8)的和小厚度(5)的微电路卡，是从大厚度(6)的板(1)可拆卸的，其特征在于，所述卡的制造方法包括以下步骤：
－在大厚度(6)的板(1)中实现(31)相对的至少一个孔(4)，所述至少一个孔的累积深度(7)等于大厚度(6)和小厚度(5)之间的差，
－预切割(32)位于所述至少一个孔(4)内的小规格(8)的卡(3)。
2.根据权利要求1所述的卡的制造方法，其特征在于，所述卡的制造方法还包括预切割(33)大规格(9)的适配器(2)的步骤。
3.根据权利要求2所述的卡的制造方法，其特征在于，适配器(2)位于卡(3)外。
4.根据权利要求3所述的卡的制造方法，其特征在于，适配器(2)位于所述至少一个孔(4)外。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的卡的制造方法，其特征在于，适配器(2)被设置在卡(3)的旁侧。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的卡的制造方法，其特征在于，所述至少一个孔(4)是借助于与所述至少一个孔(4)互补的冲头(17)通过对板(1)模压成形实现的。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的卡的制造方法，其特征在于，所述至少一个孔(4)是借助于包括与所述至少一个孔(4)互补的形状(22)的模具(21)通过对板(1)模塑来实现的。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的卡的制造方法，其特征在于，所述至少一个孔(4)是通过对板(1)进行机加工实现的。
9.根据权利要求1至4中任一项所述的卡的制造方法，其特征在于，预切割的步骤包括在长度上的部分切割和在厚度上的完全切割。
10.根据权利要求1至4中任一项所述的卡的制造方法，其特征在于，预切割的步骤包括在长度上的完全切割和在厚度上的部分切割。
11.根据权利要求1至4中任一项所述的卡的制造方法，其特征在于，微电路卡包括设置在其面之一上的接触板；并且，实现(31)的步骤在与接触板相对的面上实现所述至少一个孔(4)。
12.根据权利要求1至4中任一项所述的卡的制造方法，其特征在于，微电路卡包括设置在其面之一上的接触板；并且，实现(31)的步骤在与接触板相同的面上实现所述至少一个孔(4)。
13.通过根据前述权利要求中任一项所述的卡的制造方法获得的产品。
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