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CN104852127A - 天线结构、应用其的电子装置及其制作方法 - Google Patents

天线结构、应用其的电子装置及其制作方法 Download PDF

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CN104852127A CN201410052060.8A CN201410052060A CN104852127A CN 104852127 A CN104852127 A CN 104852127A CN 201410052060 A CN201410052060 A CN 201410052060A CN 104852127 A CN104852127 A CN 104852127A
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Abstract

本发明提供一种天线结构，所述天线结构包括载体及形成于该载体上的天线，该天线包括形成于该载体上的至少一铜膜层及形成于该铜膜层表面的镍膜层。本发明还提供一种天线结构的制作方法及应用该天线结构的电子装置。所述天线结构通过在载体表面形成铜膜层及在该铜膜层表面形成镍膜层，且该铜膜层通过蒸镀法和电镀法形成，载体可使用普通的塑料，制作工艺简单，降低了产品的生产成本。

Description

天线结构、应用其的电子装置及其制作方法
技术领域
本发明是关于一种天线结构，尤其涉及一种便于制造的天线结构、应用其的电子装置及其制作方法。
背景技术
在无线通信装置中，天线是一种用来传送与接收电磁波信号的工具。随着无线通信技术的迅速发展，天线结构的应用越来越广泛，图案的复杂程度越来越高。相较于柔性电路板天线及金属片天线，激光直接成型技术（Laser Direct Structuring，LDS）天线可制成实际需要的任意形状，且具备完全的天线功能，使得LDS天线迅速得到广泛应用，但是目前可供选择的、能够用于制作LDS天线激光设备非常有限，且LDS天线只有特定的材料才可以制作，从而使得LDS天线制作成本高。如何使得天线的制作不受材料及设备的限制，且能够降低生产成本已是天线设计面临的重要课题。
发明内容
针对上述问题，有必要提供一种制作不受材料、设备的限制且生产成本低的天线结构。
另，有必要提供该天线结构的制作方法。
另，还有必要提供一种应用所述天线结构的电子装置。
一种天线结构，所述天线结构包括载体及形成于该载体上的天线，该天线包括形成于该载体上的至少一铜膜层及形成于该铜膜层表面的镍膜层。
一种天线结构的制作方法，其包括如下步骤：
提供一成型模具，向该模具内注塑塑料形成载体；
通过蒸镀法在该载体表面形成第一铜膜层；
通过电镀法在第一铜膜层的表面形成第二铜膜层；
通过电镀法在第二铜膜层表面形成镍膜层。
一种电子装置，其包括壳体，所述壳体包括本体及天线结构，该天线结构固定于该本体上，所述天线结构包括载体及形成于该载体上的天线，该天线包括形成于该载体上的至少一铜膜层及形成于该铜膜层表面的镍膜层。
所述天线结构通过在载体表面形成铜膜层及在该铜膜层表面形成镍膜层，且该铜膜层通过蒸镀法和电镀法形成，载体可使用普通的塑料，制作工艺简单，降低了产品的生产成本。
附图说明
图1为本发明一较佳实施方式电子装置的示意图。
图2为图1所示电子装置的壳体的立体示意图。
图3为图2所示壳体的局部分解示意图。
图4为本发明较佳实施方式天线结构的立体示意图。
主要元件符号说明
电子装置 300
壳体 100
本体 10
空腔 102
侧壁 11
固定柱 113
卡块 115
端壁 13
底壁 15
天线结构 30
载体 31
固定孔 311
卡槽 313
天线 33
显示屏 200
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图与实施例对本发明进行进一步详细说明。
本发明的电子装置可以是但不限于为手机、PDA(Personal Digital Assistant)、平板电脑。请参阅图1，本发明较佳实施方式的电子装置300为一手机，其包括一壳体100及一显示屏200。所述显示屏200装设于该壳体100上。请参阅图2，所述壳体100包括本体10及设置于本体10内的天线结构30。
请结合参阅图3，所述本体10包括相对设置的二侧壁11、相对设置的二端壁13及一底壁15。所述侧壁11、端壁13及底壁15相互连接从而围成一空腔102，所述空腔102用以容置为该电子装置300提供电能的电池（未图示）以及电路板（未图示）。其中一侧壁11设置有二固定柱113及二卡块115。该二固定柱113间隔设置于该侧壁11上并朝该空腔102内突出。该卡块115设置于该侧壁11紧靠边缘的位置。
所述天线结构30固定于所述设置有固定柱113及卡块115的侧壁11上，并容置于所述空腔102内。请结合参阅图4，该天线结构30包括载体31及形成于该载体31上的天线33。所述载体31由塑料制成，该载体31上开设有二固定孔311及二卡槽313。该二固定孔311间隔开设于该载体31的两端，用于对应容置所述固定柱113。该卡槽313开设于该载体31一周缘的中部，用于与卡块115对应卡合。通过将所述固定柱113容置于对应的固定孔311内，所述卡块115与对应的卡槽313卡合，从而将该天线结构30固定于本体10上。
所述天线33包括至少一铜膜层及形成于该铜膜层表面的镍膜层。该铜膜层的厚度为11～15um，该镍膜层的厚度为2～5um。在本实施方式中，该铜膜层包括第一铜膜层与第二铜膜层。该第一铜膜层是通过蒸镀法形成于该载体31的表面，该第一铜膜层起导电和天线的作用。该第一铜膜层的厚度为3～5um。该第二铜膜层是通过电镀形成于第一铜膜层的表面，该第二铜膜层主要为天线33提供厚度，并起主要天线作用。该第二铜膜层的厚度为8～10um。该镍膜层是通过电镀法沉积形成于第二铜膜层的表面，主要起保护第二铜膜层的作用。
当装配该电子装置300时，通过将所述固定柱113容置于对应的固定孔311内，所述卡块115与对应的卡槽313卡合，从而将该天线结构30固定于本体10上，此时，天线33朝向设置有固定柱113及卡块115的侧壁11上，避免在装配该电子装置300的其他部件时对天线33造成破坏。所述显示屏200容置于该空腔102内。
上述天线结构30的较佳实施方式的制作方法包括如下步骤：
提供一成型模具（未图示），该成型模具具有该载体31的形状模腔，向所述成型模具中注塑材料形成载体31；
在该载体31的表面通过蒸镀方法形成一铜膜层，并按天线33的形状通过蚀刻工艺将不需要的部分去除，形成第一铜膜层，该第一铜膜层具有所需天线的形状；接着通过电镀的方法在该第一铜膜层的表面形成第二铜膜层；最后通过电镀方法在该第二铜膜层的表面形成镍膜层，即形成所述天线结构30。
所述天线结构30通过在该载体31上开设有二固定孔311及二卡槽313，该本体101上设置二固定柱113及二卡块115，将所述固定柱113容置于对应的固定孔311内，所述卡块115与对应的卡槽313卡合，从而将该天线结构30固定于本体10上。所述天线结构30通过在载体31表面形成铜膜层及在该铜膜层表面形成镍膜层，以使得该天线33实现传送与接收电磁波信号功能，该载体31可使用普通的塑料，制作工艺简单，降低了产品的生产成本。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种天线结构，其特征在于：所述天线结构包括载体及形成于该载体上的天线，该天线包括形成于该载体上的至少一铜膜层及形成于该铜膜层表面的镍膜层。
2.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于：所述载体由塑料制成。
3.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于：所述铜膜层的厚度为11～15um。
4.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于：所述镍膜层的厚度为2～5um。
5.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于：所述铜膜层包括第一铜膜层及形成于该第一铜膜层表面的第二铜膜层。
6.如权利要求5所述的天线结构，其特征在于：所述第一铜膜层的厚度为3～5um，该第二铜膜层的厚度为8～10um。
7.一种天线结构的制作方法，其包括如下步骤：
提供一成型模具，向该模具内注塑塑料形成载体；
通过蒸镀法在该载体表面形成第一铜膜层；
通过电镀法在第一铜膜层的表面形成第二铜膜层；
通过电镀法在第二铜膜层表面形成镍膜层。
8.一种电子装置，其包括壳体，其特征在于：所述壳体包括本体及权利要求1~6任一项所述的天线结构，该天线结构固定于该本体上。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于：所述本体包括相对设置的二侧壁，其中一侧壁设置有固定柱，所述载体上开设有固定孔，该固定柱容置于对应的固定孔内。
10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于：所述侧壁还设置有卡块，所述载体上开设有卡槽，该卡块与对应的卡槽卡合。
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