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CN105470207A - 基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构及其制造方法 - Google Patents

基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构及其制造方法 Download PDF

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CN105470207A
CN105470207A CN201510991467.1A CN201510991467A CN105470207A CN 105470207 A CN105470207 A CN 105470207A CN 201510991467 A CN201510991467 A CN 201510991467A CN 105470207 A CN105470207 A CN 105470207A
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CN
China
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chip
substrate
groove
packaging structure
cover plate
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CN201510991467.1A
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Inventor
王辉
王小龙
刘宇环
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Huatian Technology Xian Co Ltd
Original Assignee
Huatian Technology Xian Co Ltd
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Publication date
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Abstract

本发明公开了一种基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构及其制造方法，主要由基板、凸块、芯片和盖板组成。所述基板上有凹槽，芯片通过凸块和基板凹槽的底部连接，芯片和凸块在凹槽内，所述盖板覆盖基板和芯片上表面，所述基板材质为陶瓷或者硅。该发明通过采用陶瓷或者硅材质的基板，省去封装工艺中的塑封工序，减小盖板与芯片感应区之间的公差值，使得指纹识别灵敏度提高。

Description

基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构及其制造方法
技术领域
本发明涉及传感器芯片封装技术领域，具体是一种基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构及其制造方法。
背景技术
目前，指纹识别封装件的基板很多都是塑封材质，在加工和使用中，存在翘曲严重，指纹识别不敏感的问题。
发明内容
针对上述现有技术存在的问题，本发明提供了一种基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构及其制造方法，该发明通过采用陶瓷或者硅材质的基板，省去封装工艺中的塑封工序，减小盖板与芯片感应区之间的公差值，使得指纹识别灵敏度提高。
基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构，主要由基板、凸块、芯片和盖板组成。所述基板上有凹槽，芯片通过凸块和基板凹槽的底部连接，芯片和凸块在凹槽内，所述盖板覆盖基板和芯片上表面。
所述基板材质为陶瓷或者硅。
所述盖板材质为硅、陶瓷或者玻璃。
所述芯片上表面有感应区和通孔。
所述盖板覆盖基板凹槽的肩部和芯片上表面。
所述盖板覆盖基板凹槽的口部和芯片上表面。
所述基板凹槽内与芯片、凸块构成的空间填充有填充胶。
所述凸块替换为锡球。
基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构的制造方法，具体按照如下步骤进行：
第一步，准备带有凹槽的基板；
第二步，上芯，将芯片放置于基板凹槽内；
第三步，将盖板覆盖基板凹槽的肩部和芯片上表面。
在上述第二步后增加如下步骤：
在基板凹槽与芯片、凸块构成的空间填充填充胶。
上述第三步可以用如下步骤代替：
将盖板覆盖基板凹槽的口部和芯片上表面。
附图说明
图1为带有凹槽的基板示意图；
图2为在基板凹槽内的上芯示意图；
图3为在凹槽内填充填充胶示意图；
图4为盖板覆盖基板凹槽肩部和芯片示意图；
图5为盖板覆盖基板凹槽口部和芯片示意图；
图6为没有填充胶的盖板覆盖基板凹槽肩部和芯片示意图；
图7为没有填充胶的盖板覆盖基板凹槽口部和芯片示意图。
图中，1为盖板、2为通孔、3为基板、4为凸块、5为芯片、6为感应区、7为填充胶、8为基板凹槽的肩部、9为基板凹槽的口部。
具体实施方式
如图4、图5、图6、图7所示，基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构，主要由基板3、凸块4、芯片5和盖板1组成。所述基板3上有凹槽，芯片5通过凸块4和基板3凹槽的底部连接，芯片5和凸块4在凹槽内，所述盖板1覆盖基板3和芯片5上表面。
所述基板3材质为陶瓷或者硅。
所述盖板1材质为硅、陶瓷或者玻璃。
所述芯片5上表面有感应区6和通孔2。
所述盖板1覆盖基板凹槽的肩部8和芯片5上表面。
所述盖板1覆盖基板凹槽的口部9和芯片5上表面。
所述基板1凹槽内与芯片5、凸块4构成的空间填充有填充胶7。
所述凸块4替换为锡球。
所述通孔2是TSV通孔。
基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构的制造方法，具体按照如下步骤进行：
第一步，准备带有凹槽的基板3，如图1所示；
第二步，上芯，将芯片5放置于基板3凹槽内，如图2所示；
第三步，将盖板1覆盖基板凹槽的肩部8和芯片5上表面，如图6所示。
上述第二步和第三步可用如下步骤代替：
第二步，在基板3凹槽与芯片5、凸块4构成的空间填充填充胶7，如图3所示；
第三步，将盖板1覆盖基板凹槽的肩部8和芯片5上表面，如图4所示。
上述第三步可用如下步骤代替：
将盖板1覆盖基板凹槽的口部9和芯片5上表面，如图5和图7所示。

Claims (11)

1.基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，主要由基板（3）、凸块（4）、芯片（5）和盖板（1）组成，所述基板（3）上有凹槽，芯片（5）通过凸块（4）和基板（3）凹槽的底部连接，芯片（5）和凸块（4）在凹槽内，所述盖板（1）覆盖基板（3）和芯片（5）上表面。
2.根据权利要求1所述的基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，所述基板（3）材质为陶瓷或者硅。
3.根据权利要求1所述的基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，所述盖板（1）材质为硅、陶瓷或者玻璃。
4.根据权利要求1所述的基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，所述芯片（5）上表面有感应区（6）和通孔（2）。
5.根据权利要求1所述的基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，所述盖板（1）覆盖基板凹槽的肩部（8）和芯片（5）上表面。
6.根据权利要求1所述的基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，所述盖板（1）覆盖基板凹槽的口部（9）和芯片（5）上表面。
7.根据权利要求1所述的基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，所述基板（1）凹槽内与芯片（5）、凸块（4）构成的空间填充有填充胶（7）。
8.根据权利要求1所述的基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，所述凸块（4）替换为锡球。
9.基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构的制造方法，其特征在于，具体按照如下步骤进行：
第一步，准备带有凹槽的基板（3）；
第二步，上芯，将芯片（5）放置于基板（3）凹槽内；
第三步，将盖板（1）覆盖基板凹槽的肩部（8）和芯片（5）上表面。
10.根据权利要求9所述的基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构的制造方法，其特征在于，在上述第二步后增加如下步骤：
在基板（3）凹槽与芯片（5）、凸块（4）构成的空间填充填充胶（7）。
11.根据权利要求9所述的基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构的制造方法，其特征在于，上述第三步用如下步骤代替：
将盖板（1）覆盖基板凹槽的口部（9）和芯片（5）上表面。
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