CN107078448A - 连接线及电子积木系统 - Google Patents

Abstract

一种连接线(1)包括导线本体(10)以及电性连接于导线本体(10)两端的公连接器(20)和母连接器(30)，公连接器(20)和母连接器(30)分别连接两个电子积木(9)的母接头(90)和公接头(92)，两电子积木(9)空间间隔设置。该连接线(1)通过在导线本体(10)的两端分别连接有公连接器(20)和母连接器(30)，使公连接器(20)和母连接器(30)可以与两个电子积木(9)的母接头(90)和公接头(92)相互对接，所连接的两电子积木(9)的空间位置为相互间隔，利用连接线(1)保证了两电子积木(9)的正常连接，利于扩展电子积木(9)的使用空间，不仅限于各电子积木(9)并排设置的某个平面空间。

Description

连接线及电子积木系统

技术领域

本发明属于电子产品技术领域，尤其涉及一种连接线以及具有该连接线电子积木系统。

背景技术

在人们的日常生活中，随处可见各式各样的电子设备和电子信号，例如，手机、电脑、WIFI、智能、云和物联网等等，而且人们每天都在使用，每天都会有接触，但是大部分人并不知道这些电子设备如何工作和如何制造他们的电子设备。对于这些电子设备和电子信号的全部交互性，仅限于被动消费。

为了使人们在日常消费和使用过程中就能够切身体验这些电子设备和电子信号的工作过程，玩具DIY创意拼装和教学使用应用的智能电路模块应运而生。这种智能电路模块无需专业知识，只需要了解功能、懂得应用，利用简单的相互拼装组合即可完成丰富的电子电路功能，并通过乐高积木、纸、木材、塑料、粘土、3D打印技术等生活中材料进行创意模型的DIY制作，这样使得具有光、声音、按钮和其他电子部件进行拼装，对于儿童、青年学生、设计者、非工程人员和其他缺乏必要经验的人士来说都是较为简单的。

然而，这些智能电路模块在拼装时，需要进行空间位置上连接，采用现有的智能电路模块仅能实现各智能电路模块位于同一平面上的连接，而无法实现空间具有高度变化上的连接。

发明内容

本发明实施例提供一种连接线，旨在解决现有技术中智能电路模块仅能在同一平面上连接而无法实现空间高度变化上连接的技术问题。

本发明提供的连接线，包括导线本体以及电性连接于所述导线本体两端的公连接器和母连接器，所述公连接器和所述母连接器分别连接两个电子积木的母接头和公接头，两所述电子积木空间间隔设置。

进一步地，所述公连接器包括具有公插接头的公头壳体、多个并排固定安装于所述公头壳体内并伸入至所述公插接头内的公头插针以及与所述公头插针一端和所述导线本体一端电性连接的公头电路板，所述公头插针的一端；所述母连接器包括具有母承接头的母头壳体以及多个并排固定安装于所述母头壳体内并伸入至所述母承接头内的母头插针以及与所述母头插针一端和所述导线本体另一端电性连接的母头电路板。

进一步地，所述母承接头凸设于所述母头壳体上并为环设于所述公插接头外围的挡圈。

进一步地，所述公头壳体于所述公插接头上设有供各所述公头插针的端部裸露出来的凹陷槽，所述母头壳体于所述母承接头一侧设有能够插设于所述凹陷槽内的凸起块，各所述母头插针的端部裸露于所述凸起块的端面上以与所述公头插针的端部对接。

进一步地，所述凹陷槽的形状为方形，所述凸起块的形状与所述凹陷槽的形状相适配。

进一步地，所述凹陷槽的形状与所述凸起块的形状相适配，所述凹陷槽在其槽壁的至少一侧设有凹陷缺口，所述凸起块在其外壁的至少一侧设有与所述凹陷缺口配合的凸包。

进一步地，所述凹陷缺口设置于所述凹陷槽的两相对槽壁上，其中两所述凹陷缺口位于同一侧以及另一凹陷缺口与位于同一侧的两所述凹陷缺口相对设置并位于两所述凹陷缺口的中间，所述凸包设置于所述凸起块的两相对侧壁上，其中两所述凸包与位于同一侧的两所述凹陷缺口配合以及另一所述凸包与单独位于一侧所述凹陷缺口配合。

进一步地，各所述公头插针包括埋设于所述公头壳体内的第一插接段以及沿所述第一插接段之靠近所述导线本体的一端弯折延伸以与所述公头电路板电性连接的第一连接段；各所述母头插针包括埋设于所述母头壳体内的第二插接段以及沿所述第二插接段之靠近所述导线本体另一端弯折延伸以与所述母头电路板电性连接的第二连接段。

进一步地，所述公头壳体于靠近所述导线本体一侧设有第一突出块，所述第一突出块上设有定位和卡设各所述公头插针的所述第一连接段的第一定位缺口；所述母头壳体于靠近所述导线本体一侧设有第二突出块，所述第二突出块上设有定位和卡设各所述母头插针的所述第二连接段的第二定位缺口。

进一步地，所述公头壳体朝向所述公头电路板一侧凸设有与所述公头电路板相定位配合的第一定位柱，所述母头壳体朝向所述母头电路板一侧凸设有与所述母头电路板相定位配合的第二定位柱。

进一步地，所述公连接器还包括埋设于所述公头壳体内并位于所述公头插针两侧的一对第一磁吸件；所述母连接器还包括埋设于所述母头壳体内并位于所述母头插针两侧的一对第二磁吸件；所述第一磁吸件与所述第二磁吸件的磁极不同。

进一步地，所述连接线还包括用于固定并包覆所述公连接器并形成有第一容置空间的公头外壳件以及用于固定并包覆所述母连接器并形成有第二容置空间的母头外壳件；所述公头外壳件设有供所述公插接头从所述第一容置空间伸出至外部的第一安装孔以及供所述导线本体伸入所述第一容置空间内以与所述公头电路板电性连接的第一固定孔；所述母头外壳件设有供所述母承接头从所述第二容置空间伸入的第二安装孔以及供所述导线本体伸入所述第二容置空间内以与所述母头电路板电性连接的第二固定孔，所述母承接头完全收容于所述第二容置空间和所述第二安装孔内。

进一步地，所述公头外壳件由设有所述第一安装孔的第一底壳以及盖设于所述第一底壳上的第一顶盖一体包胶形成，所述公插接头于所述公头壳体上形成抵持于所述第一底壳内侧的第一台阶部，所述公头电路板固定于所述公头壳体与所述第一顶盖之间；所述母头外壳件由设有所述第二安装孔的第二底壳以及盖设于所述第二底壳上的第二顶盖一体包胶形成，所述母承接头的端面与所述第二底壳的外表面齐平，所述母头电路板固定于所述母头壳体与所述第二顶盖之间。

进一步地，所述第一顶盖沿其内表面朝向所述公头壳体一侧突出延伸一对设置于所述公头壳体两侧的第一限位块，所述公头壳体之背离所述公插接头的一侧抵持于所述第一限位块上；所述第二顶盖沿其内表面朝向所述母头壳体一侧突出延伸一对设置于所述母头壳体两侧的第二限位块，所述母头壳体之背离所述母承接头的一侧抵持于所述第二限位块上。

进一步地，所述第一底壳和所述第二顶盖形成供所述导线本体穿过的所述第一固定孔，所述第二底壳和所述第二顶盖形成供所述导线本体另一端穿过的所述第二固定孔；所述公连接器还包括固定于所述第一固定孔内并用于固定所述导线本体一端的第一固定头，所述第一固定头沿所述第一容置空间一侧插入所述第一固定孔；所述母连接器还包括固定于所述第二固定孔内并用于固定所述导线本体另一端的第二固定头，所述第二固定头沿所述第二容置空间一侧插入所述第二固定孔。

进一步地，所述公头插针的数量为4根且并排设置，所述母头插针的数量为4根且并排设置。

本发明还提供了一种电子积木系统，包括至少两个电子积木以及与其中两所述电子积木相互插接以电连接两所述电子积木的连接线，所述连接线为上述连接线，各所述电子积木具有与所述连接线的公连接器和母连接器分别相互插接的母接头和公接头。

进一步地，由所述连接线连接的两所述电子积木之间具有高度差。

进一步地，由所述连接线连接的两所述电子积木位于同一平面上，且两所述电子积木的所述公接头和所述母接头之间具有间隔空间。

进一步地，相邻接的两所述电子积木通过各自的所述公接头和所述母接头实现对接。

本发明实施例与现有技术相比的有益效果是：该连接线通过在所述导线本体的两端分别连接有所述公连接器和所述母连接器，以使所述公连接器和所述母连接器可以与两个电子积木的所述母接头和所述公接头相互对接，所连接的两所述电子积木的空间位置为相互间隔，利用连接线保证了两所述电子积木的正常连接，有利于扩展所述电子积木的使用空间，而不仅限于各所述电子积木并排设置的某个平面空间。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的连接线与电子积木的搭建结构图；

图2是图1中连接线与电子积木搭建的局部分解图；

图3是本发明实施例一提供的连接线于一方向的结构图；

图4是本发明实施例一提供的连接线于另一方向的结构图；

图5是本发明实施例二提供的连接线于一方向的结构图；

图6是图5中连接线于一方向的分解图；

图7是本发明实施例二提供的连接线于另一方向的结构图；

图8是图7中连接线于另一方向的分解图；

图9是本发明实施例提供的所述连接线的公连接器于一方向的结构图；

图10是本发明实施例提供的所述连接线的公连接器于另一方向的结构图；

图11是本发明实施例提供的所述连接线的母连接器于一方向的结构图；

图12是本发明实施例提供的所述连接线的母连接器于另一方向的结构图；

附图标记说明：

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。

请参照图1至图12，本发明实施例提供的连接线1包括导线本体10以及电性连接于所述导线本体10两端的公连接器20和母连接器30，所述公连接器20和所述母连接器30分别连接两个电子积木9的母接头90和公接头92，两所述电子积木9空间间隔设置。

本发明实施例提供的连接线1通过在所述导线本体10的两端分别连接有所述公连接器20和所述母连接器30，以使所述公连接器20和所述母连接器30可以与两个电子积木9的所述母接头90和所述公接头92相互对接，所连接的两所述电子积木9的空间位置为相互间隔，利用连接线1保证了两所述电子积木9的正常连接，有利于扩展所述电子积木9的使用空间，而不仅限于各所述电子积木9并排设置的某个平面空间。

在该实施例中，所述连接线1的公连接器20与各所述电子积木9的公接头92具有相同的结构，所述连接线1的所述母连接器30与各所述电子积木9的所述母接头90具有相同的结构，以使所述连接线1可以随意与所述电子积木9进行插接，保证了所述公连接器20和所述公接头92以及所述母连接器30和所述母接头90的通用性，从而使得各所述电子积木9实现多方向和多维度的快速连接，保证了通信的准确性。另外，通过设置所述连接线1以在进行所述电子积木9搭建过程中，不受空间位置的约束，可以随自己创意搭建出更多的积木组合，在课堂教学中能够体现电子积木9的教育和学习作用，在家庭生活中，可以实现自己DIY智能家居，在户外实现大自然科学教育，在娱乐方向实现不同创意，可应用的范围大大增加。

请参照图5至图12，进一步地，所述公连接器20包括具有公插接头220的公头壳体22、多个并排固定安装于所述公头壳体22内并伸入至所述公插接头220内的公头插针24以及与所述公头插针24一端和所述导线本体10一端电性连接的公头电路板，所述公头插针24的一端；所述母连接器30包括具有母承接头320的母头壳体32以及多个并排固定安装于所述母头壳体32内并伸入至所述母承接头320内的母头插针34以及与所述母头插针34一端和所述导线本体10另一端电性连接的母头电路板。

请参照图3至图12，进一步地，所述母承接头320凸设于所述母头壳体32上并为环设于所述公插接头220外围的挡圈。可以理解地，所述母承接头320与所述母头壳体32围合形成容置所述公插接头220的凹陷空间，以使所述母承接头320包裹于所述公插接头220的外围，保证二者连接的可靠性和牢固性。

在该实施例中，所述母承接头320呈环形，例如跑道型或者椭圆形。所述公插接头220的形状与所述母承接头320的形状相适配，以保证二者配合准确度和可靠性，具有防呆效果。

在该实施例中，所述母承接头320与所述母头壳体32由一体成型而制成，同样地，所述公插接头220与所述公头壳体22由一体成型而制成。

请参照图3至图12，进一步地，所述公头壳体22于所述公插接头220上设有供各所述公头插针24的端部裸露出来的凹陷槽222，所述母头壳体32于所述母承接头320一侧设有能够插设于所述凹陷槽222内的凸起块322，各所述母头插针34的端部裸露于所述凸起块322的端面上以与所述公头插针24的端部对接。所述凹陷槽222沿所述公插接头220的端面朝向所述公头壳体22内下凹，所述凸起块322沿所述公头壳体22表面凸起且所述凸起块322的延伸方向与所述母承接头320的凸起方向相同，所述母承接头320环设于所述凸起块322的四周，以防止插接后出现意外碰撞或抖动是，造成二者插接的脱落。

插接时，由于所述连接线1的所述公连接器20与所述电子积木9的公接头92具有相同结构以及所述连接线1的所述母连接器30与所述电子积木9的母接头90具有相同结构，对于各所述电子积木9的公接头92和所述母接头90的结构不做具体描述，具体参照所述连接线1上所述公连接器20和所述母连接器30的结构。所述连接线1的母头插针34与所述电子积木9的公接头92上的公头插针24对接，以及所述连接线1的公头插针24与另一所述电子积木9的母接头90上的母头插针34对接，以使所述连接线1的两端分别插接于两电子积木9的所述公接头92和所述母接头90上。

当然，如果所述连接线1的所述公头壳体22与其母头壳体32对接时，仅仅是实现母头插针34和公头插针24的对接以及凸起块322收容于所述凹陷槽222内，并不能实现电子积木9的导体，而是单根导线的对接。该连接线1通过设置所述凹陷槽222与所述凸起块322配合，以起到防呆的作用。

请参照图5至图12，在该实施例中，所述凹陷槽222的形状为方形，所述凸起块322的形状与所述凹陷槽222的形状相适配，也大致为方形，例如四个角上倒圆角。

请参照图3和图4，在该实施例中，所述凹陷槽222的形状与所述凸起块322的形状相适配，所述凹陷槽222的主体形状为方形，并在其槽壁的至少一侧设有凹陷缺口2220，所述凸起块322的主体形状也为方形，并在其外壁的至少一侧设有与所述凹陷缺口2220配合的凸包3220。优选地，所述凹陷缺口2220设置于所述凹陷槽222的两相对槽壁上，其中两所述凹陷缺口2220位于同一侧以及另一凹陷缺口2220与位于同一侧的两所述凹陷缺口2220相对设置并位于两所述凹陷缺口2220的中间，以使所述凹陷槽222大致呈猫脸状。同样地，所述凸包3220设置于所述凸起块322的两相对侧壁上，其中两所述凸包3220与位于同一侧的两所述凹陷缺口2220配合以及另一所述凸包3220与单独位于一侧所述凹陷缺口2220配合，以起到良好的防呆效果，防止误插。

请参照图5至图12，进一步地，各所述公头插针24包括埋设于所述公头壳体22内的第一插接段240以及沿所述第一插接段240之靠近所述导线本体10的一端弯折延伸以与所述公头电路板电性连接的第一连接段242；各所述母头插针34包括埋设于所述母头壳体32内的第二插接段340以及沿所述第二插接段340之靠近所述导线本体10另一端弯折延伸以与所述母头电路板电性连接的第二连接段342。各所述公头插针24具有相互连接且呈弯折设置的第一插接段240和所述第一连接段242，同样地，各所述母头插针34具有相互连接且呈弯折设置的第二插接段340和所述第二连接段342，这样，改变所述公头插针24和所述母头插针34两端的对接方向，另外，所述第一连接段242与所述公头电路板电性连接以及所述第二连接段342与所述母头电路板电性连接，保证了所述公头电路板和所述母头电路板上元器件的设置空间，也充分利用了所述公头壳体22和所述母头壳体32的空间。

在该实施例中，所述公头插针24和所述母头插针34均为带弹性的弹簧针，以很好地包里连接时的可靠性以及多次插接的疲劳寿命。

请参照图5至图12，进一步地，所述公头壳体22于靠近所述导线本体10一侧设有第一突出块224，所述第一突出块224上设有定位和卡设各所述公头插针24的所述第一连接段242的第一定位缺口226；所述母头壳体32于靠近所述导线本体10一侧设有第二突出块324，所述第二突出块324上设有定位和卡设各所述母头插针34的所述第二连接段342的第二定位缺口326。可以理解地，所述第一突出块224和所述公插接头220分别位于所述公头壳体22的两侧，且所述第一突出块224设置于所述公头壳体22上以与弯折设置所述公头插针24的所述第一连接段242配合，即通过在所述第一突出块224上设置所述第一定位缺口226以限制所述公头插针24的位置，保证位置的相对固定。所述第二突出块324和所述母承接头320分别位于所述母头壳体32的两侧，且所述第二突出块324设置于所述母头壳体32上以与弯折设置的所述母头插针34的所述第二连接段342配合，即通过在所述第二突出块324上设置所述第二定位缺口326以限制所述母头插针34的位置，保证了所述母头插针34位置的相对固定。

在该实施例中，所述第一突出块224、所述公插接头220和所述公头壳体22由一体成型而制成。所述IE突出块、所述母承接头320和所述母头壳体32由一体成型而制成。

请参照图5至图12，进一步地，所述公头壳体22朝向所述公头电路板一侧凸设有与所述公头电路板相定位配合的第一定位柱228，所述母头壳体32朝向所述母头电路板一侧凸设有与所述母头电路板相定位配合的第二定位柱328。该连接线1通过在所述公头壳体22上设置所述第一定位柱228，以限制所述公头电路板与所述公头壳体22之间的位置，以保证所述公头插针24与所述公头电路板的可靠连接，同样地，所述连接线1通过在所述母头壳体32上设置所述第二定位柱328，以限制所述母头电路板与所述母头壳体32之间的位置，以保证所述母头插针34与所述母头电路板的可靠连接。优选地，所述第一定位柱228的凸起方向与所述公头插针24上所述第一连接段242的延伸方向一致，所述第二定位柱328的凸起方向与所述母头插针34上所述第二连接段342的延伸方向一致。

请参照图5至图12，进一步地，所述公连接器20还包括埋设于所述公头壳体22内并位于所述公头插针24两侧的一对第一磁吸件26；所述母连接器30还包括埋设于所述母头壳体32内并位于所述母头插针34两侧的一对第二磁吸件36；所述第一磁吸件26与所述第二磁吸件36的磁极不同。可以理解地，所述公头壳体22于背离所述公插接头220的一侧设有一对收容口，所述第一磁吸件26固定并收容于所述收容口内，以使所述公连接器20具有磁性；同样地，所述母头壳体32于背离所述母承接头320的一侧设有一对容置口，所述第二磁吸件36固定并收容于所述容置口内，以使所述母连接器30具有磁性。所述第一磁吸件26同样也设置于所述电子积木9的所述公接头92上，所述第二磁吸件36同样设置于所述电子积木9的母接头90上。利用所述第一磁吸件26和所述第二磁吸件36的磁极不同设置，利用磁吸件同性相斥和异性相吸的原理，以保证所述公连接器20与所述母接头90以及所述母连接器30与所述公接头92插接的准确性，起到防呆效果，以防止所述公连接器20与公接头92以及所述母连接器30与母接头90相互插接。

通过将所述第一磁吸件26埋设于所述公头壳体22以及将所述第二磁吸件36埋设于所述母头壳体32中，以防止所述第一磁吸件26和所述第二磁吸件36的氧化、脱落和损伤，同时，也保证了其磁力的持久性。

请参照图5至图12，进一步地，所述连接线1还包括用于固定并包覆所述公连接器20并形成有第一容置空间42的公头外壳件40以及用于固定并包覆所述母连接器30并形成有第二容置空间52的母头外壳件50；所述公头外壳件40设有供所述公插接头220从所述第一容置空间42伸出至外部的第一安装孔450以及供所述导线本体10伸入所述第一容置空间42内以与所述公头电路板电性连接的第一固定孔44；所述母头外壳件50设有供所述母承接头320从所述第二容置空间52伸入的第二安装孔550以及供所述导线本体10伸入所述第二容置空间52内以与所述母头电路板电性连接的第二固定孔54，所述母承接头320完全收容于所述第二容置空间52和所述第二安装孔550内。所述公连接器20收容于所述公头外壳件40形成的所述第一容置空间42内，且所述公插接头220通过所述第一安装孔450伸出至所述第一容置空间42外部，所述第一安装孔450和所述第一固定孔44分别设置于所述公头外壳件40相面对的两侧壁上，以使所述导线本体10从所述第一固定孔44伸入所述第一容置空间42内与所述公连接器20电性连接。所述母连接器30收容于所述母头外壳件50形成的所述第二容置空间52内，且所述母承接头320通过所述第二安装孔550裸露于所述母头外壳件50外表面，所述第二安装孔550和所述第二固定孔54分别设置于所述母头外壳件50相面对的两侧壁上，以使所述导线本体10从所述第二固定孔54伸入所述第二容置空间52内与所述母连接器30电性连接。

在该实施例中，所述母承接头320的端部与所述母头外壳件50的外表面齐平，以便于与公接头92实现插接。

需要说明的是，所述公头外壳件40和所述母头外壳件50分别构成所述公连接器20和所述母连接器30的外观件，所述连接线1与各所述电子积木9由于其内部结构的差异，所述公接头92和所述母接头90的外观件与所述公连接器20和所述母连接器30的外观件不相同。

请参照图5至图12，进一步地，所述公头外壳件40由设有所述第一安装孔450的第一底壳45以及盖设于所述第一底壳45上的第一顶盖48一体包胶形成，所述公插接头220于所述公头壳体22上形成抵持于所述第一底壳45内侧的第一台阶部225，所述公头电路板固定于所述公头壳体22与所述第一顶盖48之间；所述母头外壳件50由设有所述第二安装孔550的第二底壳55以及盖设于所述第二底壳55上的第二顶盖58一体包胶形成，所述母承接头320的端面与所述第二底壳55的外表面齐平，所述母头电路板固定于所述母头壳体32与所述第二顶盖58之间。所述第一底壳45与所述第一顶盖48由一体包胶成型，以保证二者的牢固结合，同样地，所述第二底壳55与所述第二顶盖58由一体包胶成型，以保证二者的牢固结合。所述公插接头220与所述公头壳体22之间形成有第一台阶部225，所述第一台阶部225抵持于所述第一底壳45的内侧，以保证所述公插接头220伸出至所述第一安装孔450外具有足够的长度，并防止所述公连接器20沿所述第一安装孔450前后移动，保证所述公连接器20与所述第一底壳45配合的牢固性和稳定性。所述母承接头320与所述母头壳体32之间也形成台阶部，所述台阶部抵持于所述第二底壳55的内侧，以保证所述母承接头320完全收容于所述第二安装孔550内，防止所述母连接器30沿所述第二安装孔550前后移动，保证所述母承接头320的端面与所述第二底壳55的外表面齐平。

请参照图5至图12，进一步地，所述第一顶盖48沿其内表面朝向所述公头壳体22一侧突出延伸一对设置于所述公头壳体22两侧的第一限位块480，所述公头壳体22之背离所述公插接头220的一侧抵持于所述第一限位块480上；所述第二顶盖58沿其内表面朝向所述母头壳体32一侧突出延伸一对设置于所述母头壳体32两侧的第二限位块580，所述母头壳体32之背离所述母承接头320的一侧抵持于所述第二限位块580上。该连接线1通过在所述第一顶盖48上设置一对所述第一限位块480，以使所述第一限位块480夹设于所述公头壳体22的两侧，限制所述公头壳体22于所述第一容置空间42内的左右移动，并通过在所述第二顶盖58上设置一对所述第二限位块580，以使所述第二限位块580夹设于所述母头壳体32的两侧，限制所述母头壳体32于所述第二容置空间52内的左右移动。

需要说明的是，图6和图8中将第一底壳45和第一顶盖48拆成两件以及第二底壳55和第二顶盖58拆成两件，目的在于能够看清楚在包胶成型过程中所形成的所述第一限位块480和第二限位孔580。

当然，对于其他实施例中，所述第一底壳45和所述第一顶盖48也可以是采用粘接、卡扣连接等固定方式固定在一起的，同样地，所述第二底壳55和所述第二顶盖58也可以是采用粘接、卡扣连接等固定方式固定在一起的。

请参照图5至图12，进一步地，所述第一底壳45和所述第二顶盖58形成供所述导线本体10穿过的所述第一固定孔44，所述第二底壳55和所述第二顶盖58形成供所述导线本体10另一端穿过的所述第二固定孔54；所述公连接器20还包括固定于所述第一固定孔44内并用于固定所述导线本体10一端的第一固定头60，所述第一固定头60沿所述第一容置空间42一侧插入所述第一固定孔44；所述母连接器30还包括固定于所述第二固定孔54内并用于固定所述导线本体10另一端的第二固定头70，所述第二固定头70沿所述第二容置空间52一侧插入所述第二固定孔54。所述第一固定头60固定于所述第一固定孔44中以对所述导线本体10的一端起到导引和固定作用，以使所述导线本体10伸入所述第一容置空间42内与所述公头电路板电性连接，同样地，所述第二固定头70固定于所述第二固定孔54中以对所述导线本体10的另一端起到导引和固定作用，以使所述导线本体10伸入所述第二容置空间52内与所述母头电路板电性连接。所述第一固定头60和所述第二固定头70均由塑胶件制成，且均为一体成型件。

请参照图5至图12，进一步地，所述公头插针24的数量为4根且并排设置，所述母头插针34的数量为4根且并排设置。所述公连接器20具有4根并排设置的所述公头插针24，所述母连接器30具有4根并排设置的所述母头插针34。

在该实施例中，所述导线本体10可以通过2A的电流，当然，也可以通过其他数量的电流，不限于此。

请参照图1至图12，本发明实施例提供的电子积木9系统包括至少两个电子积木9以及与其中两所述电子积木9相互插接以电连接两所述电子积木9的连接线1，所述连接线1为上述连接线1，各所述电子积木9具有与所述连接线1的公连接器20和母连接器30分别相互插接的母接头90和公接头92。本实施例中的所述连接线1与上述各实施例中的连接线1具有相同的结构，且所起作用也相同，此处不赘述。

请参照图1，进一步地，由所述连接线1连接的两所述电子积木9之间具有高度差。利用所述连接线1连接两具有高度差的所述电子积木9，以实现三维空间的搭建，扩展了连接的范围大小，保证了各所述电子积木9可以随意组合。

请参照图1，进一步地，由所述连接线1连接的两所述电子积木9位于同一平面上，且两所述电子积木9的所述公接头92和所述母接头90之间具有间隔空间。当所需要连接的两所述电子积木9位于同一平面上时，但具有一定的空间间隔，无法直接实现对接，利用所述连接线1可以简单快捷地将它们进行连接，保证了连接的便捷性和可靠性。

请参照图1，优选地，相邻接的两所述电子积木9通过各自的所述公接头92和所述母接头90实现对接。

在该实施例中，所述电子积木9可以是用于提供电源的电源装置、用于进行数据和信息输入的输入装置、用于反馈输入信号所带来的视觉、物理、声音等改变的输出装置以及用于进行通信连接的通信装置中的至少一种。所述电源装置可以是电源模块、电池、太阳能电池或者放电保护电路；所述输入装置可以是脉冲模块、压力传感器模块、接近模块、输入记录模块、电位计模块、按钮模块、温度模块、加速度计模块、存储器模块、计时器模块等；输出模块可以是运动模块、振动电机模块、风扇模块、RGB LED模块、LED模块、条形光柱模块、扬声器模块等；通信装置可以是有线模块或者无线通信模块，所述无线通信模块可以是WIFI模块或者蓝牙模块。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (18)

1.一种连接线，其特征在于，包括导线本体以及电性连接于所述导线本体两端的公连接器和母连接器，所述公连接器和所述母连接器分别连接两个电子积木的母接头和公接头，两所述电子积木空间间隔设置。

2.如权利要求1所述的连接线，其特征在于，所述公连接器包括具有公插接头的公头壳体、多个并排固定安装于所述公头壳体内并伸入至所述公插接头内的公头插针以及与所述公头插针一端和所述导线本体一端电性连接的公头电路板，所述公头插针的一端；所述母连接器包括具有母承接头的母头壳体以及多个并排固定安装于所述母头壳体内并伸入至所述母承接头内的母头插针以及与所述母头插针一端和所述导线本体另一端电性连接的母头电路板。

3.如权利要求2所述的连接线，其特征在于，所述母承接头凸设于所述母头壳体上并为环设于所述公插接头外围的挡圈。

4.如权利要求2所述的连接线，其特征在于，所述公头壳体于所述公插接头上设有供各所述公头插针的端部裸露出来的凹陷槽，所述母头壳体于所述母承接头一侧设有能够插设于所述凹陷槽内的凸起块，各所述母头插针的端部裸露于所述凸起块的端面上以与所述公头插针的端部对接。

5.如权利要求4所述的连接线，其特征在于，所述凹陷槽的形状为方形，所述凸起块的形状与所述凹陷槽的形状相适配。

6.如权利要求4所述的连接线，其特征在于，所述凹陷槽的形状与所述凸起块的形状相适配，所述凹陷槽在其槽壁的至少一侧设有凹陷缺口，所述凸起块在其外壁的至少一侧设有与所述凹陷缺口配合的凸包。

7.如权利要求6所述的连接线，其特征在于，所述凹陷缺口设置于所述凹陷槽的两相对槽壁上，其中两所述凹陷缺口位于同一侧以及另一凹陷缺口与位于同一侧的两所述凹陷缺口相对设置并位于两所述凹陷缺口的中间，所述凸包设置于所述凸起块的两相对侧壁上，其中两所述凸包与位于同一侧的两所述凹陷缺口配合以及另一所述凸包与单独位于一侧所述凹陷缺口配合。

8.如权利要求2所述的连接线，其特征在于，各所述公头插针包括埋设于所述公头壳体内的第一插接段以及沿所述第一插接段之靠近所述导线本体的一端弯折延伸以与所述公头电路板电性连接的第一连接段；各所述母头插针包括埋设于所述母头壳体内的第二插接段以及沿所述第二插接段之靠近所述导线本体另一端弯折延伸以与所述母头电路板电性连接的第二连接段。

9.如权利要求8所述的连接线，其特征在于，所述公头壳体于靠近所述导线本体一侧设有第一突出块，所述第一突出块上设有定位和卡设各所述公头插针的所述第一连接段的第一定位缺口；所述母头壳体于靠近所述导线本体一侧设有第二突出块，所述第二突出块上设有定位和卡设各所述母头插针的所述第二连接段的第二定位缺口。

10.如权利要求8所述的连接线，其特征在于，所述公头壳体朝向所述公头电路板一侧凸设有与所述公头电路板相定位配合的第一定位柱，所述母头壳体朝向所述母头电路板一侧凸设有与所述母头电路板相定位配合的第二定位柱。

11.如权利要求2所述的连接线，其特征在于，所述公连接器还包括埋设于所述公头壳体内并位于所述公头插针两侧的一对第一磁吸件；所述母连接器还包括埋设于所述母头壳体内并位于所述母头插针两侧的一对第二磁吸件；所述第一磁吸件与所述第二磁吸件的磁极不同。

12.如权利要求2至11任意一项所述的连接线，其特征在于，所述连接线还包括用于固定并包覆所述公连接器并形成有第一容置空间的公头外壳件以及用于固定并包覆所述母连接器并形成有第二容置空间的母头外壳件；所述公头外壳件设有供所述公插接头从所述第一容置空间伸出至外部的第一安装孔以及供所述导线本体伸入所述第一容置空间内以与所述公头电路板电性连接的第一固定孔；所述母头外壳件设有供所述母承接头从所述第二容置空间伸入的第二安装孔以及供所述导线本体伸入所述第二容置空间内以与所述母头电路板电性连接的第二固定孔，所述母承接头完全收容于所述第二容置空间和所述第二安装孔内。

13.如权利要求12所述的连接线，其特征在于，所述公头外壳件由设有所述第一安装孔的第一底壳以及盖设于所述第一底壳上的第一顶盖一体包胶形成，所述公插接头于所述公头壳体上形成抵持于所述第一底壳内侧的第一台阶部，所述公头电路板固定于所述公头壳体与所述第一顶盖之间；所述母头外壳件由设有所述第二安装孔的第二底壳以及盖设于所述第二底壳上的第二顶盖一体包胶形成，所述母承接头的端面与所述第二底壳的外表面齐平，所述母头电路板固定于所述母头壳体与所述第二顶盖之间。

14.如权利要求13所述的连接线，其特征在于，所述第一顶盖沿其内表面朝向所述公头壳体一侧突出延伸一对设置于所述公头壳体两侧的第一限位块，所述公头壳体之背离所述公插接头的一侧抵持于所述第一限位块上；所述第二顶盖沿其内表面朝向所述母头壳体一侧突出延伸一对设置于所述母头壳体两侧的第二限位块，所述母头壳体之背离所述母承接头的一侧抵持于所述第二限位块上。

15.如权利要求12所述的连接线，其特征在于，所述第一底壳和所述第二顶盖形成供所述导线本体穿过的所述第一固定孔，所述第二底壳和所述第二顶盖形成供所述导线本体另一端穿过的所述第二固定孔；所述公连接器还包括固定于所述第一固定孔内并用于固定所述导线本体一端的第一固定头，所述第一固定头沿所述第一容置空间一侧插入所述第一固定孔；所述母连接器还包括固定于所述第二固定孔内并用于固定所述导线本体另一端的第二固定头，所述第二固定头沿所述第二容置空间一侧插入所述第二固定孔。

16.一种电子积木系统，其特征在于，包括至少两个电子积木以及与其中两所述电子积木相互插接以电连接两所述电子积木的连接线，所述连接线为如权利要求1至15任意一项所述的连接线，各所述电子积木具有与所述连接线的公连接器和母连接器分别相互插接的母接头和公接头。

17.如权利要求16所述的电子积木系统，其特征在于，由所述连接线连接的两所述电子积木之间具有高度差。

18.如权利要求16所述的电子积木系统，其特征在于，由所述连接线连接的两所述电子积木位于同一平面上，且两所述电子积木的所述公接头和所述母接头之间具有间隔空间。