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CN101340784A - 电子装置机壳及其制造方法 - Google Patents

电子装置机壳及其制造方法 Download PDF

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CN101340784A
CN101340784A CNA2007100763718A CN200710076371A CN101340784A CN 101340784 A CN101340784 A CN 101340784A CN A2007100763718 A CNA2007100763718 A CN A2007100763718A CN 200710076371 A CN200710076371 A CN 200710076371A CN 101340784 A CN101340784 A CN 101340784A
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许哲源
瑞斯特
苏振文
黄刚
王彦民
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Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
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Abstract

本发明提供一种电子装置机壳，包括一装饰件及一透明基体，该装饰件与该透明基体通过模内注射的方法一体成型，该装饰件设置于该透明基体的内表面或内部。本发明还提供一种电子装置机壳的制造方法。本发明所述电子装置机壳，由于该装饰件位于该透明基体的内表面或内部，如此，可避免该装饰件与外部静电电荷接触，从而避免静电感应的发生，进而保护便携式电子装置。同时，可避免外部环境对该装饰件的影响，永久保持该装饰件的亮丽光泽，从而提高便携式电子装置的永久装饰性。

Description

电子装置机壳及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电子装置机壳及其制造方法。
背景技术
如今微型超薄、轻巧美观的便携式电子装置越来越受到人们的青睐，业界常通过缩小便携式电子装置壳体内的空间来满足人们的需求。由于便携式电子装置对静电的敏感程度和电路尺寸的大小有关，缩小便携式电子装置壳体内的空间，势必造成电路尺寸的减小，损坏该电路上元件所需的能量就减小。特别是人体经常带上很高的静电压，当人接触或接近便携式电子装置的金属部件时，静电感应导致的瞬间放电是十分常见的。瞬间的感应电势可达上万伏，直接造成便携式电子装置的击穿，烧毁。
为了克服上述缺点，一般在整机结构中采用ESD(electrostaticstorage deflection)静电泄放组件设计。所谓ESD静电泄放组件设计是将重要的电子元件用静电保护装置隔离，该静电保护装置与便携式电子装置内的接地点连接，当静电感应引起放电产生时将静电电荷引入接地点泄放，从而保护重要的电子元件。
但是为了提升便携式电子装置的装饰性，便携式电子装置机壳上出现了许多装饰件，例如作装饰用的金属条、于便携式电子装置机壳上直接镀金属膜或对便携式电子装置的显示窗镜片电镀金属膜等。上述金属件都暴露于电子装置机壳外表面，如此，每个金属件均可能成为静电感应的部位，造成对电子装置的电子元件毁坏的隐患。
同时，将装饰件暴露于电子装置机壳的外部，长时间的使用后，容易失去亮丽光泽，进而影响装饰性。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种防静电及装饰性效果好的电子装置机壳。
另外，还有必要提供一种制造上述电子装置机壳的方法。
一种电子装置机壳，包括一装饰件及一透明基体，该装饰件与该透明基体通过模内注射的方法一体成型，该装饰件位于该透明基体的内表面。
另一种电子装置机壳，包括一装饰件及一透明基体，该装饰件与该透明基体通过模内注射的方法一体成型，该装饰件位于该透明基体的内部。
一种电子装置机壳的制造方法，包括以下步骤：
提供一注射模具，该注射模具包括一母模及一与该母模配合的一公模，该母模开设一模穴，该公模有一模仁，该公模的模芯开设有一凹槽；
提供一装饰件，该装饰件的形状和尺寸与该凹槽的形状和尺寸相当；
将该装饰件置于所述公模的凹槽内；
将该母模与该公模合模，该母模的模穴与该公模的模仁形成一模腔，该模腔与该电子装置机壳的形状和尺寸对应；
于上述模腔内注射熔融的热塑性塑料，成型该透明基体，同时上述装饰件与该透明基体一体成型为该电子装置机壳；
冷却所述注射模具后开模，将该电子装置机壳取出。
另一种电子装置机壳的制造方法，包括以下步骤：
提供一注射模具，该注射模具包括一母模及一与母模配合的一公模，母模或公模的一方开设有一模穴，另一方设置有一模仁，该模仁上至少设置有一定位柱，每一该定位柱包括一支撑部及一配合部，该支撑部的一端与该配合部固接，另一端与该模仁固接；
提供一装饰件，该装饰件上开设若干定位孔，每一该定位孔的形状和尺寸与该配合部的形状和尺寸相当；
将该定位孔与该配合部配合，该装饰件通过该支撑部的支撑而置于该模仁上；
将该母模与该公模合模，该模穴与该模仁形成一模腔，该模腔与该电子装置机壳的形状和尺寸对应；
于上述模腔内注射熔融的热塑性塑料，成型成该透明基体，同时该装饰件与该透明基体一体成型为该电子装置机壳；
冷却所述注射模具后开模，将该电子装置机壳取出。
与现有技术相比，所述电子装置机壳，由于该装饰件位于该透明基体的内表面或内部，如此，可避免该装饰件与外部静电电荷接触，从而避免静电感应的发生，进而保护便携式电子装置。同时，可避免外部环境对该装饰件的影响，永久保持该装饰件的亮丽光泽，从而提高便携式电子装置的永久装饰性。
附图说明
图1是本发明第一较佳实施例的电子装置机壳的示意图；
图2是图1本发明第一较佳实施例的电子装置机壳沿II-II线的剖视图；
图3是制造本发明第一较佳实施例的电子装置机壳的模具的示意图；
图4是制造本发明第一较佳实施例的电子装置机壳的装饰件放进公模的示意图；
图5是本发明第一较佳实施例的电子装置机壳的装饰件放入公模时，公模与母模合模时的示意图；
图6是图5注入熔融的热塑性塑料后，成型第一较佳实施例的电子装置机壳的示意图；
图7是成型第一较佳实施例的电子装置机壳后，开模时的示意图；
图8是本发明第二较佳实施例的电子装置机壳的示意图；
图9是制造本发明第二较佳实施例的电子装置机壳的模具的示意图；
图10是制造本发明第二较佳实施例的电子装置机壳的装饰件示意图；
图11是制造本发明第二较佳实施例的电子装置机壳的装饰件放进公模的示意图。
具体实施方式
请参阅图1及图2，所示为本发明第一较佳实施例的电子装置机壳20，电子装置机壳20包括一装饰件22及一透明基体24。透明基体24包括一外表面242及一内表面244。外表面242为使用电子装置机壳20时的外观面，而内表面244为与外表面242相对的表面。装饰件22设置于透明基体24的内表面242上，装饰件22与透明基体24通过模内注射的方法一体成型。
装饰件22可选用金属件、电镀件、玻璃、或陶瓷。
透明基体24的材料可选自聚碳酸酯、聚苯乙烯、丙烯酸酯、聚乙烯、聚苯醚、乙烯-醋酸乙烯酯共聚合物及聚丙烯聚合物中的一种或多种。
本发明第一较佳实施例的电子装置机壳20的制造方法包括如下步骤：
提供一注射模具，请参阅图3所示，该注射模具包括一母模32及一与母模32配合的一公模34，母模32开设一模穴322，公模34设置有一模仁342，模仁342开设有一凹槽3422；
请参阅图4，提供一装饰件22，装饰件22为金属件，装饰件22的形状和尺寸与凹槽3422的形状和尺寸相当；
请参阅图4，将装饰件22置于凹槽3422内；
请参阅图5，将母模32与公模34合模，模穴322与模仁342形成一模腔36，模腔36与电子装置机壳20的形状和尺寸对应；
请参阅图6，于上述模腔36内注射熔融的热塑性塑料，该热塑性塑料可为聚氯乙烯，该熔融热塑性塑料充填模腔36，并成型成透明基体24，同时装饰件22与透明基体24一体成型为电子装置机壳20；
请参阅图7，冷却所述注射模具后开模，将形成的电子装置机壳20取出。
可以理解，该注射模具可以于母模32上设置一模仁(图未示)，而于公模34上开设一模穴(图未示)。
可以理解，当模仁342为可活动的模仁时，熔融的热塑性塑料成型为电子装置机壳20后，还可通过推动该模仁对电子装置机壳20进行模内压缩处理，以消除装饰件22与透明基体24之间的应力，从而提高电子装置机壳20的透光性。
可以理解，装饰件22可设置于透明基体24的内部，装饰件22与透明基体24通过模内注射的方法一体成型为电子装置机壳20成型。
所述电子装置机壳20，由于装饰件22位于透明基体24的内侧，可避免装饰件22与外部静电电荷接触，从而避免静电感应的发生，进而保护便携式电子装置。同时，可避免外部环境对该装饰件22的影响，永久保持装饰件22的亮丽光泽，从而提高便携式电子装置的永久装饰性。
所述电子装置机壳，由于该装饰件22位于该透明基体24的内表面，如此，可避免该装饰件22与外部静电电荷接触，从而避免静电感应的发生，进而保护便携式电子装置。同时，可避免外部环境对该装饰件22的影响，永久保持该装饰件22的亮丽光泽，从而提高便携式电子装置的永久装饰性。
请参阅图8，所示为本发明第二较佳实施例的电子装置机壳50，第二较佳实施例的电子装置机壳50和第一较佳实施例的电子装置机壳20大致相同，不同之处在于：电子装置机壳50的装饰件52置于透明基体54的内部。
本发明第二较佳实施例的电子装置机壳50的制造方法包括如下步骤：
提供一注射模具40，请参阅图9所示，该注射模具包括一母模42及一与母模42配合的一公模44，母模42开设一模穴422，公模44设置有一模仁442，模仁442开设有至少一定位柱4422，每一定位柱4422包括一支撑部4424及一配合部4426，配合部4426的横截面的尺寸小于支撑部4424的横截面的尺寸，支撑部1124的一端与配合部4426固接，另一端与模仁442固接；
请参阅图10，提供一装饰件52，装饰件52为金属件，装饰件52上开设若干定位孔522，定位孔522的形状和尺寸与配合部4426的形状和尺寸相当；
请参阅图11，将定位孔522与配合部4426配合，装饰件52通过支撑部4424的支撑而置于模仁上；
将母模42与公模34合模(图未示)，模穴422与模仁442形成一模腔(图未示)，模腔与电子装置机壳50的形状和尺寸对应；
于上述模腔内注射熔融的热塑性塑料，该热塑性塑料可为聚氯乙烯，该熔融热塑性塑料充填模腔，并成型成透明基体54，同时装饰件52与透明基体54一体成型为电子装置机壳50；
冷却所述注射模具后开模(图未示)，将形成的电子装置机壳50取出。
可以理解，该注射模具40可以于母模42上设置一模仁(图未示)，而于公模44上开设一模穴(图未示)。

Claims (9)

1.一种电子装置机壳，包括一装饰件及一透明基体，该装饰件与该透明基体通过模内注射的方法一体成型，其特征在于：该装饰件设置于该透明基体的内表面。
2.如权利要求1所述的电子装置机壳，其特征在于：该透明基体的材料为选自聚碳酸酯、聚苯乙烯、丙烯酸酯、聚乙烯、聚苯醚、乙烯-醋酸乙烯酯共聚合物及聚丙烯聚合物中的一种或多种。
3.如权利要求1所述的电子装置机壳，其特征在于：该装饰件可选用金属件、电镀件、玻璃或陶瓷。
4.一种制造如权利要求1所述的电子装置机壳的方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一注射模具，该注射模具包括一母模及一与该母模配合的一公模，该母模或该公模的一方开设有一模穴，另一方设置有一模仁，该模仁上开设有一凹槽；
提供一装饰件，该装饰件的形状和尺寸与该凹槽的形状和尺寸相当；
将该装饰件置于所述凹槽内；
将该母模与该公模合模，该模穴与该模仁形成一模腔，该模腔与该电子装置机壳的形状和尺寸对应；
于上述模腔内注射熔融的热塑性塑料，成型该透明基体，同时上述装饰件与该透明基体一体成型为该电子装置机壳；
冷却所述注射模具后开模，将该电子装置机壳取出。
5.如权利要求4所述的电子装置机壳的制造方法，其特征在于：该热塑性塑料的材料为选自聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亚胺、聚醚醯亚胺、聚苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一种或多种。
6.如权利要求4所述的电子装置机壳的制造方法，其特征在于：该装饰件可选用金属件、电镀件、玻璃或陶瓷。
7.如权利要求4所述的电子装置机壳的制造方法，其特征在于：该模仁为可活动的模仁，该电子装置机壳的制造方法还包括一通过推动该可活动的模仁对该电子装置机壳进行模内压缩处理的步骤。
8.一种电子装置机壳，包括一装饰件及一透明基体，该装饰件与该透明基体通过模内注射的方法一体成型，其特征在于：该装饰件设置于该透明基体的内部。
9.一种制造如权利要求8所述的电子装置机壳的方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一注射模具，该注射模具包括一母模及一与母模配合的一公模，母模或公模的一方开设有一模穴，另一方设置有一模仁，该模仁上至少设置有一定位柱，每一该定位柱包括一支撑部及一配合部，该支撑部的一端与该配合部固接，另一端与该模仁固接；
提供一装饰件，该装饰件上开设若干定位孔，每一该定位孔的形状和尺寸与该配合部的形状和尺寸相当；
将该定位孔与该配合部配合，该装饰件通过该支撑部的支撑而置于该模仁上；
将该母模与该公模合模，该模穴与该模仁形成一模腔，该模腔与该电子装置机壳的形状和尺寸对应；
于上述模腔内注射熔融的热塑性塑料，成型成该透明基体，同时该装饰件与该透明基体一体成型为该电子装置机壳；
冷却所述注射模具后开模，将该电子装置机壳取出。
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