[go: up one dir, main page]

CN101528571A - 货盘搬运装置及基板检查装置 - Google Patents

货盘搬运装置及基板检查装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101528571A
CN101528571A CN200680056239A CN200680056239A CN101528571A CN 101528571 A CN101528571 A CN 101528571A CN 200680056239 A CN200680056239 A CN 200680056239A CN 200680056239 A CN200680056239 A CN 200680056239A CN 101528571 A CN101528571 A CN 101528571A
Authority
CN
China
Prior art keywords
tray
substrate
speed
pallet
lifting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN200680056239A
Other languages
English (en)
Inventor
田中岳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shimadzu Corp
Original Assignee
Shimadzu Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shimadzu Corp filed Critical Shimadzu Corp
Publication of CN101528571A publication Critical patent/CN101528571A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D19/00—Pallets or like platforms, with or without side walls, for supporting loads to be lifted or lowered
    • B65D19/38—Details or accessories
    • B65D19/40—Elements for spacing platforms from supporting surface
    • B65D19/42—Arrangements or applications of rollers or wheels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/068—Stacking or destacking devices; Means for preventing damage to stacked sheets, e.g. spaces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/02—Controlled or contamination-free environments or clean space conditions
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明提供一种货盘搬运装置及基板检查装置。本发明的货盘搬运装置除了使支持基板的货盘进行移动的机构以外，还包括使货盘沿着上下方向而移动的升降机构。升降机构具有冲击缓和机构，用于缓和在升降动作中对货盘上所支持的基板施加的冲击。在基板受到来自货盘的冲击的动作时，本发明的冲击缓和机构藉由控制升降机构的升降动作，而缓和在货盘所支持的基板上所施加的冲击。冲击缓和机构可切换升降机构的驱动速度，并在升降机构的动作开始时和动作结束前此二个时间的至少一个时间，将驱动速度切换为低速，且将除了低速期间以外的驱动期间的驱动速度切换为高速。

Description

货盘搬运装置及基板检查装置
技术领域
本发明是关于一种使支持基板的货盘进行移动的货盘搬运装置，以及设置有该货盘搬运装置的基板检查装置，基板检查装置可适用于在液晶显示器或有机电致发光(EL)显示器等所用的液晶基板的检查中使用的液晶基板检查装置。
背景技术
液晶基板或薄膜晶体管阵列基板(TFT阵列基板)包括TFT阵列和信号电极，薄膜晶体管是由来自扫描信号电极终端和图像信号电极终端的信号进行驱动，其中，TFT阵列是在玻璃基板等的基板上呈矩阵状配置的薄膜晶体管(TFT)所形成，信号电极是对该薄膜晶体管供给驱动信号。
作为对在基板上所形成的TFT阵列或液晶基板进行检查的装置，已知有TFT阵列检查装置或液晶基板检查装置等的基板检查装置。基板检查装置包括与扫描信号电极终端、图像信号电极终端进行电气连接的检查用探测器(probe)和检查电路。检查电路对检查用探测器施加规定的电压，并侦测由于施加所流过的电流，且调查栅极-源极间的短路、断点、断线等。
在液晶基板上所形成的TFT阵列有各种各样的尺寸或规格，且彼此布局(layout)不同，在液晶基板上所形成的驱动用电极也是每一布局都不同。因此，在检查液晶基板的基板检查装置中，也要依据TFT阵列的布局而预先准备对检查用探测器电极的电极位置进行设定的构件，并依据所检查的液晶基板而进行更换、检查。
在对液晶基板进行检查时，是从液晶基板的上方或下方重合探测器框，并使探测器框上所设置的探测器销(pin)与液晶基板的电极相接触，且利用该探测器销和电极的接触而进行液晶基板和探测器之间的电气连接。
不限于上述的液晶基板，半导体基板的检查也可在检查室内进行。为了在该检查室内对基板进行检查，须将基板载置在货盘上，并将该货盘从装载锁定室搬入到检查室内，且将检查完成的基板与货盘一起搬出。在检查室和装载锁定室之间所进行的货盘的搬运，可利用在检查室及装载锁定室所分别设置的搬运辊而进行。藉由在该各个室内设置搬运辊，除了使货盘在各室内移动以外，还可在检查室和装载锁定室之间交接货盘。
在基板搬运中，为了提高检查处理的效率，可采用这样的构成，亦即，藉由在装载锁定室中上下配置多个货盘，并使该货盘上下动作，而与搬运辊之间进行货盘的置换。
当与搬运辊之间进行货盘的置换时，如使货盘沿着上下方向移动，则在从静止状态变化到驱动状态之际，或从驱动状态变化到静止状态之际，会在货盘上施加加速度。另一方面，当在货盘上载置有基板时，因为基板只不过是单纯地置放在货盘上，所以根据货盘的移动状态，会由于基板的惯性而在货盘的动作和基板的动作之间产生偏差，对基板施加冲击。
在这种构成中，如为了加快基板的搬运处理以提高基板的处理节奏(tact)，而提高货盘的上下动作的速度，则货盘的速度变化更大，所以对基板施加的冲击增大，有可能因该冲击而在基板上产生损伤。
发明内容
因此，本发明的目的是解决前述习知的问题，提供一种货盘搬运装置及具有货盘搬运装置的基板检查装置，在利用货盘来搬运基板时，减少因货盘驱动所产生的冲击而使基板受到损伤的问题。
本发明的货盘搬运装置除了使支持基板的货盘进行移动的机构以外，还包括使货盘沿着上下方向进行移动的升降机构。该升降机构具有冲击缓和机构，用于缓和在升降动作中对货盘上所支持的基板所施加的冲击。
如前面所说明的，当利用升降机构使货盘沿着上下方向移动时，有时会因基板的惯性而在货盘的动作和基板的动作之间产生偏差，并由此而对基板施加冲击。
例如，在利用升降机构使载置基板的货盘上升的情况下，当停止上升动作时使货盘的速度减速，但此时货盘上所载置的基板因惯性而要维持速度。因此，基板是沿着要从货盘离开的方向而动作，然后因重力而再次载置在货盘上。此时，基板会受到来自货盘的冲击。
而且，在利用升降机构而使载置基板的货盘下降的情况下，从停止位置使货盘的速度朝着下方加速，但此时在货盘上所载置的基板因惯性而要停止。因此，基板沿着从货盘暂时离开的方向而动作，然后因重力而再次载置于货盘上。此时，基板会受到来自货盘的冲击。
如上述所说明的，当基板受到来自货盘的冲击而动作时，本发明的冲击缓和机构藉由控制升降机构的升降动作，而缓和对货盘上所支持的基板所施加的冲击。
本发明的冲击缓和机构为切换升降机构的驱动速度的机构，在升降机构的动作开始后或动作结束前，将货盘的驱动速度切换为低速，在除了低速期间以外的驱动期间，将货盘的驱动速度切换为高速。因此，将货盘的驱动速度切换为低速的时期，为驱动动作的起动时或停止时发生速度变化的时期，也是在货盘和基板之间发生速度偏差的时期。在该时期，藉由使货盘的驱动速度为低速，而减小速度变化的程度，且减少货盘和基板的位置偏离，以减轻对基板施加的冲击。
例如，在升降机构的上升动作时，以高速的驱动速度开始上升动作，并在上升动作结束前将驱动速度切换为低速。利用该驱动速度的切换控制，而在升降机构的上升动作中，于停止上升动作之前使货盘的驱动速度为低速，并从低速状态进行停止动作，从而可减轻在货盘停止时对基板所施加的冲击。另外，在上升动作的动作开始时，基板被施加以从货盘朝着上方向的力，所以在基板和货盘之间速度偏差少，使因货盘和基板的位置偏离而对基板施加的冲击减少。
另一方面，在升降机构的下降动作时，是以低速的驱动速度开始下降动作，然后，在从下降动作开始经过规定期间后，将驱动速度切换为高速。利用该驱动速度的切换控制，而在升降机构的下降动作中，使下降动作的开始时的货盘驱动速度为低速，从而可减轻在货盘下降时对基板所施加的冲击。
另外，在下降动作的停止时，基板是被加以从货盘朝着上方向的力，所以在基板和货盘之间速度偏差少，使因货盘和基板的位置偏离而对基板所施加的冲击减少。
作为本发明的升降机构的一构成，可利用藉由气压来进行驱动的气缸机构。该冲击缓和机构具有高速压空管路和低速压空管路这2系统的压空管路，以对气缸机构供给不同流量的气体。
在该2系统的压空管路内，低速压空管路向气缸机构所供给的气体流量，较高速压空管路向气缸机构所供给的气体流量设定成较小。
在利用低速压空管路来对气缸机构供给气体的情况下，因为供给到气缸机构的每单位时间的气体供给量少，所以气缸机构的驱动速度成为低速，由该气缸机构所驱动的货盘的移动速度成为低速。另一方面，在利用高速压空管路来对气缸机构供给气体的情况下，因为供给到气缸机构的每单位时间的气体供给量与低速压空管路相比之下较多，所以气缸机构的驱动速度成为高速，由该气缸机构所驱动的货盘的移动速度成为高速。
升降机构并不限定于上述的气缸机构，也可为装置附属的利用电动机驱动的机构。电动机驱动机构可藉由例如调整驱动电流而控制货盘的移动速度。
而且，藉由将货盘的驱动速度以高速和低速来进行切换，可缓和对基板的冲击，且藉由向高速驱动进行切换，可缩短货盘的搬运时间并缩短基板的搬运时间。
本发明的升降机构可应用于将支持基板的多台货盘进行移动的货盘搬运装置。在该形态中，设置有前述的升降机构和使多台货盘中的一台货盘沿着水平方向移动的搬运机构，而且，升降机构藉由使多台货盘沿着上下方向而个别地自如移动，且与搬运机构之间自如地进行货盘的转移替换，并在与搬运机构之间沿着上下方向进行移动，从而进行货盘的转移替换。
另外，本发明的货盘搬运装置可应用于基板检查装置。本发明的基板检查装置的形态是具有检查室和负载锁定室的基板检查装置，其中，检查室进行基板检查，负载锁定室是与检查室之间进行基板的搬入搬出，而且，负载锁定室具有本发明的货盘搬运装置。搬运机构包括第1搬运辊和第2搬运辊，其中，第1搬运辊是设置在进行基板检查的检查室内，第2搬运辊是设置在与检查室之间进行基板的搬出搬入的负载锁定室内，而且，在负载锁定室内，升降机构所保持的多台货盘共用第2搬运辊，并在与第1搬运辊之间进行搬出搬入。
发明的效果
如利用本发明，则在货盘搬运装置及具有货盘搬运装置的基板检查装置中，当利用货盘来搬运基板时，可减少因货盘驱动所产生的冲击而使基板受到损伤的问题。
附图说明
图1为用于说明本发明的货盘搬运装置及具有货盘搬运装置的基板检查装置的概略图。
图2为用于说明本发明的升降机构的构成例的图示。
图3为用于说明本发明的升降机构的动作停止时的低速切换动作的流程图。
图4(a)～(d)为用于说明本发明的升降机构的升降时的动作停止的低速切换动作的动作图。
图5(a)～(d)为用于说明本发明的升降机构的下降时的动作始动的低速切换动作的动作图。
图6(a)～(c)为说明只是高速管路的驱动的图示。
图7(a)～(e)为用于说明本发明的搬运机构及升降机构的动作例的立体图。
图8(a)～(c)为用于说明本发明的搬运机构及升降机构的动作例的剖面图。
图9(a)～(c)为用于说明本发明的搬运机构及升降机构的动作例的剖面图。
图10为用于说明本发明的货盘搬运装置的动作例的流程图。
图11为用于说明本发明的货盘搬运装置的动作例的流程图。
图12(a)～(d)为用于说明本发明的货盘搬运装置的动作例的动作说明图。
图13(a)～(d)为用于说明本发明的货盘搬运装置的动作例的动作说明图。
图14(a)～(d)为用于说明本发明的货盘搬运装置的动作例的动作说明图。
图15(a)～(d)为用于说明本发明的货盘搬运装置的动作例的动作说明图。
图16(a)～(d)为用于说明本发明的货盘搬运装置的动作例的动作说明图。
图17(a)～(c)为用于说明本发明的货盘搬运装置的动作例的动作说明图。
图18(a)～(c)为用于说明本发明的货盘搬运装置的动作例的动作说明图。
图19(a)～(c)为用于说明本发明的货盘搬运装置的动作例的动作说明图。
图20(a)～(c)为用于说明本发明的货盘搬运装置的动作例的动作说明图。
符号的说明
1：货盘搬运装置           2：负载锁定室
3：检查室                 4：闸门阀
10：搬运装置              11：搬运辊
20：升降机构              21：支架(mount)
22：货盘支持部            23：气缸
24：冲击缓和装置          24a：高速用压空控制电路
24b：低速用压空控制电路   25a、25b：电磁阀
26a、26b：流量调整器      31：搬运辊
40：控制部                41：搬运辊控制部
42：升降机构控制部        43：检查装置控制部
44：阀门控制部            50：货盘
50u：上层货盘             50d：下层货盘
60：基板                  100：基板检查装置
具体实施方式
以下对本发明的实施形态，参照图示详细地进行说明。
图1为用于说明本发明的货盘搬运装置及具有货盘搬运装置的基板检查装置的概略图。另外，这里所示为基板检查装置所具有的构成的一部分。
基板检查装置100包括：检查室3，其检查所导入的基板(未图示)；负载锁定室2，其对该检查室3将基板搬出搬入；以及闸门阀4，其将检查室3和负载锁定室2之间密闭自如地进行打开和关闭。
检查室(MC)3为对液晶基板等的半导体基板进行检查的小室，基板是在载置于货盘上的状态下，通过闸门阀4而搬运到检查室3内的搬运辊31上。所搬入的基板在检查室3内进行检查，检查结束后，在载置于货盘上的状态下，利用搬运辊31以通过闸门阀4而搬出。
以下，利用检查室3来对液晶基板进行的基板检查例进行说明。另外，以下所说明的构成未在图1中表示。
液晶基板检查装置包括带电粒子源、侦测器和载台(stage)等各部分，并根据侦测器所得到的扫描图像而进行基板检查，其中，带电粒子源对作为检查对象的液晶基板照射带电粒子束，侦测器侦测由于该带电粒子的照射而从液晶基板所射出的二次电子，载台用于支持检查对象的液晶基板且进行二维扫描。
液晶基板是在例如玻璃基板上形成TFT阵列。在该液晶基板上所形成的TFT阵列的布局、电极、配线图案等是依据液晶面板的尺寸或规格而进行各种各样的设定。在液晶基板上的TFT阵列中，呈矩阵状而形成有薄膜晶体管，并形成有驱动各薄膜晶体管的信号电极终端(例如扫描信号电极终端、图像信号电极终端)。而且，在液晶基板的阵列的外侧，形成有用于与液晶基板的外部进行电气连接的电极。
而且，液晶基板检查装置包括对液晶基板供给检查信号的探测器(未图示)。探测器为了与液晶基板的电极电气连接并进行检查而设置有探测器框(未图示)，并具有与液晶基板的电极进行电气连接的探测器销(未图示)。
为了进行液晶基板的检查，而在货盘所载置的液晶基板上配置探测器框。在液晶基板和探测器框之间，藉由使电极和探测器销接触而进行电气连接，并通过探测器销和电极的连接而对TFT阵列供给检查信号。而且，探测器框和货盘或载台之间的连接，是利用探测器框及货盘上所设置的连接器(未图示)而进行。
另外，货盘藉由载置于载台(未图示)上而可自如地移动。货盘和载台之间的电气连接，可利用货盘侧所设置的货盘侧连接器和载台侧所设置的载台侧连接器而进行。
在检查室3内所设置的检查装置及搬运辊31，是利用控制部40所控制的检查装置控制部43而进行控制。
负载锁定室2是一种进行基板从外部的导入、在货盘上所载置的基板向检查室3的搬入、检查完成的基板在载置于货盘上的状态下从检查室3的搬出、基板向外部的导出等动作的小室，为了效率良好地与检查室3之间进行基板的搬出搬入，采用使多个货盘可沿着上下方向而配置的构成。
在负载锁定室2内，设置有可将多个货盘沿着横方向及上下方向而移动的货盘搬运装置1。该货盘搬运装置1包括：搬运机构10，其具有搬运辊11，搬运辊11是使货盘沿着横方向进行移动，并与检查室3之间进行货盘的搬出搬入；以及升降机构20，其将货盘沿着上下方向而移动，并与搬运辊11之间进行货盘的转移替换。
搬运机构10的搬运辊11是一种在负载锁定室2中使货盘沿着横方向而移动的机构，且进行在负载锁定室2和外部之间的基板的导出导入动作、与检查室3之间的基板的搬出搬入动作。该搬运机构10是利用控制部4所控制的搬运辊控制部41来进行控制。
升降机构20沿着上下方向而设置有支持各货盘的多个货盘支持部22A、22B，并利用空气压力来操作的气缸机构(图1中未图示)而进行驱动。该升降机构20的气缸机构是利用冲击缓和机构24而进行升降速度的切换。利用该冲击缓和机构24而进行的升降速度的切换，是藉由切换供给到气缸的气体流量而进行。该升降机构20的控制可藉由控制部4所控制的升降机构控制部42来对冲击缓和机构24实施控制而进行。
而且，进行负载锁定室2和检查室3间的开关的闸门阀4，是利用控制部4所控制的阀门控制部44而进行控制。
利用图2来对升降机构20的构成例进行说明。另外，在图2中，表示有升降机构20所具有的多个货盘支持部内的一个货盘支持部22。
升降机构20包括：多个货盘支持部22，其对货盘50进行支持；以及支架(mount)21，其为了将该货盘支持部22上下驱动而进行保持。支架21利用气缸23而沿着上下方向自如地移动。
该气缸23通过冲击缓和机构24而从气体供给源(未图示)接收气体的供给并进行驱动。冲击缓和机构24包括：高速用压空控制电路24a，其构成高速管路；以及低速用压空控制电路24b，其构成低速管路；而且，藉由进行切换高速管路和低速管路的控制，而控制支架21及货盘支持部22的升降速度。
高速用压空控制电路24a是由电磁阀25a和流量调整器26a的串联连接而构成，另一方面，低速用压空控制电路24b是由电磁阀25b和流量调整器26b的串联连接而构成。
藉由与电磁阀25a及电磁阀25b进行排他性的切换，而使高速管路与低速管路的某个与气缸23相连接。流量调整器26a及流量调整器26b对供给到气缸23的气体的流量进行调整。高速用压空控制电路24a的流量调整器26a可进行流量调整，以较低速用压空控制电路24b的流量调整器26b供给较多的气体。气缸23可以与流量调整器26a或流量调整器26b所设定的流量相称的速度来进行驱动。
另外，图2所示的升降机构20的构成是表示，气缸23是利用高速管路或低速管路所供给的压空而主要成朝着上方的驱动。
另一方面，气缸23朝着下方向的驱动，可藉由减轻气缸23内的压力而进行，且藉由调整气缸23内的吸引气体的流量，可控制下降速度。吸引气体的流量的调整是与例如冲击缓和机构24同样地，可藉由通过电磁阀和流量调整器的串联连接以与吸引泵相连接而进行。在这种情况下，藉由设置利用流量调整器的调整而使流量设定成不同的高速管路和低速管路，且排他地选择该高速管路和低速管路，也可切换气缸23向下方的驱动速度。
接着，利用图3～图6，对冲击缓和机构的动作进行说明。
图3为使气缸的动作停止之际切换为低速的动作时的流程图，图4为使气缸的动作停止之际切换为低速的动作例，其是可应用于使货盘上升之际的冲击缓和的例子。以下，以使货盘上升之时的动作作为例子来进行说明。
在升降开始时(S1)，支架21从处于下方位置的状态利用高速管路而驱动气缸21(图4(a)中的A)，使支架21高速上升(图4(c)中的B)。利用高速管路的驱动是在保持着关闭低速用压空控制电路24b的电磁阀25b的状态下，打开高速用压空控制电路24a的电磁阀25a，来对气缸23供给大流量的气体(例如空气)而进行(S2)。
在该支架21的上升开始时，在货盘上所施加的加速度增大(图4(d)中的C)，但因为该加速度是在将货盘顶住货盘保持部的方向上进行动作，所以货盘和货盘保持部的位置偏离不会发生。
在使气缸21停止之前(S3)，从高速管路切换到低速管路并驱动气缸21(图4(b)的D)，且将支架21切换为低速(图4(c)中的E)。由低速管路所形成的驱动是藉由关闭高速用压空控制电路24a的电磁阀25a且打开低速用压空控制电路24b的电磁阀25b，使供给到气缸23的气体(例如空气)的流量下降而进行(S4)。
在使支架21停止的情况下，在货盘保持部上所载置的货盘因惯性而要维持其速度，与此相对，货盘保持部速度低下，所以是朝着货盘和货盘保持部的位置偏离的方向而动作，但藉由向该低速管路的切换，使货盘要从货盘保持部浮起的作用力在与重力相比较下变小，从而不会发生货盘和货盘保持部的位置偏离。
当达到升降的结束位置时(S5)，关闭低速管路的电磁阀25b，停止供给到气缸23的气体(S6)。
图5为在气缸的动作开始时切换为低速的动作例，其是可适用于在使货盘下降之际的冲击缓和的例子。以下，以使货盘下降之际的动作来作为例子进行说明。
在使货盘下降之际，在支架21处于上方位置的状态下，利用低速管路来驱动气缸21(图5(a)中的G)，使支架21低速下降(图5(c)中的H)。利用低速管路的驱动是藉由保持使高速用压空控制电路24a的电磁阀25b关闭的状态，打开低速用压空控制电路24b的电磁阀25b，且限制供给到气缸23的气体的流量而进行。
在该支架21的下降开始时，朝着货盘和货盘保持部的位置偏离的方向而动作，但由于在货盘上所施加的加速度小(图5(d)中的I)，使货盘要从货盘保持部浮起的作用力在与重力相比较下较小，所以不会发生货盘和货盘保持部的位置偏离。
在气缸21的下降开始后，从低速管路切换到高速管路并驱动气缸21(图5(a)的J)，将支架21切换为高速(图5(c)中的K)。利用高速管路的驱动是藉由关闭低速用压空控制电路24b的电磁阀25b且打开高速用压空控制电路24a的电磁阀25a，使供给到气缸23的气体(例如空气)的流量增加而进行。
在使支架21停止的情况下(图5(a)中的M)，在货盘保持部上所载置的货盘因惯性而要维持其速度，与此相对，货盘保持部速度低下(图5(c)中的N)，但因为该加速度是朝着将货盘顶住货盘保持部的方向而动作(图5(d)中的O)，所以不会发生货盘和货盘保持部的位置偏离。
图6所示为不利用冲击缓和机构来进行高速管路和低速管路的切换动作，而只利用高速管路来进行驱动的情况。
在支架21位于下方位置的状态下，利用高速管路来驱动气缸21(图6(a)中的P)，使支架21高速驱动(图6(b)中的Q)。在该支架21的驱动开始时，在货盘上所施加的加速度增大(图6(c)中的R)。而且，当使气缸21停止时(图6(a)中的S，图6(b)中的T)，在货盘上所施加的加速度也增大(图6(c)中的U)。
如上所述，在只利用高速管路进行驱动的情况下，当驱动开始时及驱动停止时在货盘上产生大的加速度。如该加速度方向为与重力方向相反的方向，则在货盘上所载置的基板因惯性而沿着从货盘离开的方向动作，有时会在货盘和货盘保持部之间发生位置偏离。
与此相对，如图4、图5所示，藉由切换为低速管路而减轻在货盘上所施加的加速度，即使货盘上所载置的基板因惯性而沿着从货盘离开的方向动作，也不会在货盘和货盘保持部之间发生位置偏离。
接着，利用图7～图9，对在搬运机构10及升降机构20的动作例中，藉由升降机构20使货盘上升后再载置于搬运辊上的动作进行说明。另外，图7为立体图，图8、图9为剖面图。
首先，货盘支持部22位于搬运辊11的下方位置，货盘50是由该货盘支持部22来支持。此时，搬运辊11的两侧的辊间的间隔是处于载置货盘50的距离(图7(a)、图8(a))之内。因为搬运辊11的两侧的辊间的间隔处于载置货盘50的距离之内，所以当在该状态下利用升降机构20而使货盘支持部22所支持的货盘50上升时，货盘50与搬运辊11发生冲突，因此不能将货盘50载置在搬运辊11上。
因此，使搬运辊11的各辊向外侧移动而扩大辊间的间隔，以使货盘支持部22及货盘50可通过辊之间(图7(b)、图8(b))。在扩大辊间的间隔之后，利用升降机构20使货盘支持部22上升而通过辊之间，并使货盘50移动到搬运辊11的上方位置(图7(c)、图8(c))。在使货盘支持部22及货盘50移动到搬运辊11的上方位置后，使搬运辊11向内侧移动而缩小辊间的间隔，成为货盘50可载置于搬运辊11上的间隔(图7(d)、图9(a))。然后，使货盘支持部22下降，将货盘50载置于搬运辊11上(图7(e)、图9(b))。在利用搬运辊11来支持货盘50之后，藉由使货盘支持部22再下降，则可利用搬运辊11进行货盘50的搬运(图9(c))。
接着，利用图10、图11的流程图、图12～图20的动作说明图，对本发明的货盘搬运装置的动作例进行说明。
这里，在负载锁定室2内，搬运装置10具有一个搬运辊11，并在上下位置收纳2个货盘，且与搬运辊11之间进行货盘的替换。而且，作为初期状态，是在负载锁定室2中所设置的2个货盘支持部内，于上层货盘支持部上支持上层货盘50u，并不使下层货盘支持部支持货盘，且使检查室3内也不收纳货盘。另外，上层货盘50u是位于搬运辊11的上方位置。
首先，驱动该升降机构20并使上层货盘50u下降，且载置上层货盘50u上所支持的基板60(S11)(图12(a))。打开闸门阀4，驱动搬运辊11，并将搬运辊11上所载置的上层货盘50u从负载锁定室2搬入到检查室3内。另外，此时下层货盘50d是保持在搬运辊11的下方位置(S12)(图12(b))。
在将上层货盘50u搬入到检查室3内后，关闭闸门阀4，并在检查室3内进行上层货盘50u上所载置的基板60的基板检查(S13)(图12(c)、图17(a))。
在检查室3内进行基板检查期间，于负载锁定室2侧，进行将下层货盘50d搬入到检查室3内的准备。
在负载锁定室2中，将搬运辊11的辊向外侧移动，扩大辊间的距离，以使下层货盘50d可通过搬运辊11的辊间而向上方移动(S14)(图17(b))。使下层货盘50d上升，并通过辊间距离已扩展的搬运辊11(S15)(图12(d)、图17(c))。
从外部导入检查对象的基板，并载置于上升到搬运辊11的上方的下层货盘50d上(S16)(图13(a)、图18(a)、(b))。
在检查室3内的基板检查结束之后，打开闸门阀4，并通过该闸门阀4而将上层货盘50u从检查室3搬出到负载锁定室2中(S17)(图13(b)、图18(c))，且在将搬出的上层货盘50u移动到负载锁定室2内的搬运辊11上后，关闭闸门阀4(S18)(图13(c))。
将上层货盘50u转移替换到搬运辊11上。在搬运辊11上的转移替换可藉由在利用货盘支持部来对上层货盘50u进行支持后(图19(a)、(b))，使辊向外侧移动而进行(图19(c))。
在通过打开的辊间而使上层货盘50u下降之后(S19)(图20(a))，使搬运辊11的辊向内侧移动(S20)(图20(b))，并使下层货盘50d下降而载置在搬运辊11上(S21)(图13(d)、图20(b))。
打开闸门阀4，将下层货盘50u通过该闸门阀4而搬入到检查室3内(S22)(图14(a)、图20(c))。在将下层货盘50d搬入到检查室3内之后，在检查室3内进行基板检查(S23)(图14(b))。
在检查室3内对载置于下层货盘50d上的基板进行检查期间，于负载锁定室2内使上层货盘50u上升(图14(c))，并导出上层货盘50u上所载置的检查完成的基板(S25)(图14(d))。导入检查对象的基板，并载置在上层货盘50u上(S26)(图15(a))。
将负载锁定室2侧的搬运辊11的辊向外侧移动，扩展辊间的距离，以使上层货盘50u可通过搬运辊11的辊之间而向下方移动(S27)，且使上层货盘50u下降，以通过辊间的距离已扩展了的搬运辊11(S28)(图15(b))。
打开闸门阀4，将检查室3内的下层货盘50d从检查室3搬出到负载锁定室2中(S29)(图15(c))，关闭闸门阀4(S30)(图15(d))。利用负载锁定室2侧的升降机构20使下层货盘50d上升(图16(a))，并将检查完成的基板导出到外部(图16(b))(S31)。导入检查对象的基板，并载置到下层货盘50d上(S32)(图16(c)、(d))。
另外，在上述的构成例中是以气缸机构的例子作为升降机构，但并不限定于该气缸机构，也可为利用搬运装置所附属的电动机驱动的机构，可藉由调整驱动电流，而对货盘的移动速度在高速和低速之间进行切换控制。
工业上的可利用性
本发明的货盘搬运装置并不限定于液晶基板，也可应用于半导体基板的搬运。
本发明的基板检查装置并不限定于液晶基板的检查，也可应用于半导体基板的检查。

Claims (6)

1、一种货盘搬运装置，为一种使支持基板的货盘进行移动的货盘搬运装置，其特征在于，
包括使前述货盘沿着上下方向而移动的升降机构，
前述升降机构具有冲击缓和机构，用于缓和在该升降机构的动作中对货盘上所支持的基板所施加的冲击，且该冲击缓和机构对升降机构的动作进行控制。
2、如权利要求1所述的货盘搬运装置，其特征在于，
前述冲击缓和机构为切换前述升降机构的驱动速度的机构，
在前述升降机构的动作开始时和动作结束前此二个时间的至少一个时间，将驱动速度切换为低速，
将除了前述低速期间以外的驱动期间的驱动速度切换为高速。
3、如权利要求2所述的货盘搬运装置，其特征在于，
在前述升降机构的上升动作时，以高速的驱动速度开始上升动作，并将上升动作结束前的规定期间中的驱动速度切换为低速，
在前述升降机构的下降动作中，以低速的驱动速度开始下降动作，并在从下降开始后经过规定期间后，将驱动速度切换为高速。
4、如权利要求2或3所述的货盘搬运装置，其特征在于，
前述升降机构是利用气压来驱动的气缸机构，
前述冲击缓和机构具有高速压空管路和低速压空管路这2系统的压空管路，以对前述气缸机构供给不同流量的气体，
在前述规定期间，利用低速压空管路，使供给到前述气缸机构的每单位时间的气体供给量减少，以低速来驱动气缸机构，
在除了前述规定期间以外的驱动期间，利用高速压空管路，使供给到前述气缸机构的每单位时间的气体供给量增加，以高速来驱动气缸机构。
5、一种货盘搬运装置，其是将支持基板的多台货盘进行移动的货盘搬运装置，其特征在于，设置有
使前述多台货盘中的一台货盘沿着水平方向而移动的搬运机构，
如前述权利要求1至4项中任1项所述的升降机构，
而且，前述升降机构藉由使前述多台货盘沿着上下方向个别地自如移动，且与前述搬运机构之间自如地进行货盘的转移替换，并在与前述搬运机构之间沿着上下方向而移动，从而进行前述货盘的转移替换。
6、一种基板检查装置，包括：
检查室，进行基板检查，以及
负载锁定室，与前述检查室之间进行基板的搬入搬出，
而且，前述负载锁定室具有权利要求1至5中任1项所述的货盘搬运装置，
该搬运机构包括：
第1搬运辊，设置在进行基板检查的检查室内，以及
第2搬运辊，设置在与该检查室之间进行基板的搬出搬入的负载锁定室内，
而且，在负载锁定室内，前述升降机构所保持的多台货盘共用前述第2搬运辊，并在与第1搬运辊之间进行搬出搬入。
CN200680056239A 2006-12-05 2006-12-05 货盘搬运装置及基板检查装置 Pending CN101528571A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2006/324248 WO2008068845A1 (ja) 2006-12-05 2006-12-05 パレット搬送装置、および基板検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101528571A true CN101528571A (zh) 2009-09-09

Family

ID=39491765

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200680056239A Pending CN101528571A (zh) 2006-12-05 2006-12-05 货盘搬运装置及基板检查装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20100068011A1 (zh)
JP (1) JP4992910B2 (zh)
KR (1) KR101073271B1 (zh)
CN (1) CN101528571A (zh)
WO (1) WO2008068845A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010029637A1 (ja) * 2008-09-12 2010-03-18 株式会社島津製作所 プローブピンコンタクト確認装置、および液晶基板検査装置
JP5743437B2 (ja) * 2009-07-09 2015-07-01 キヤノン株式会社 露光装置、露光方法、搬送方法及びデバイスの製造方法
TWI485799B (zh) * 2009-12-10 2015-05-21 Orbotech Lt Solar Llc 自動排序之直線型處理裝置
US8459276B2 (en) 2011-05-24 2013-06-11 Orbotech LT Solar, LLC. Broken wafer recovery system
KR102191702B1 (ko) * 2019-09-06 2020-12-16 주식회사 이노글로벌 빈 공간이 형성된 테스트 소켓
JP7322801B2 (ja) * 2020-05-13 2023-08-08 株式会社ダイフク 容器取扱設備

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3799057A (en) * 1972-01-26 1974-03-26 Palmer Shile Co Electrical control system
US4382739A (en) * 1980-12-24 1983-05-10 International Business Machines Corporation Light actuating force elevator drive mechanism
GB2095861B (en) * 1981-03-31 1985-01-03 Toyoda Automatic Loom Works Fork lift control system
US5072574A (en) * 1990-05-15 1991-12-17 Sunclipse, Inc. Vacuum packaging machine
JP3109995B2 (ja) * 1996-09-25 2000-11-20 株式会社パブコ 昇降装置の制御装置及び方法
JP3442948B2 (ja) * 1996-12-09 2003-09-02 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US6206176B1 (en) * 1998-05-20 2001-03-27 Applied Komatsu Technology, Inc. Substrate transfer shuttle having a magnetic drive
US6517303B1 (en) * 1998-05-20 2003-02-11 Applied Komatsu Technology, Inc. Substrate transfer shuttle
JP3901866B2 (ja) * 1999-02-08 2007-04-04 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
KR100394576B1 (ko) * 2001-06-12 2003-08-14 삼성전자주식회사 반도체 제조설비의 웨이퍼 리프트 속도 및 동작시간모니터링장치
JP4222007B2 (ja) * 2002-11-19 2009-02-12 村田機械株式会社 搬送システム
JP4241421B2 (ja) * 2004-02-17 2009-03-18 株式会社島津製作所 液晶基板検査装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR101073271B1 (ko) 2011-10-12
JP4992910B2 (ja) 2012-08-08
US20100068011A1 (en) 2010-03-18
JPWO2008068845A1 (ja) 2010-03-11
KR20090079975A (ko) 2009-07-22
WO2008068845A1 (ja) 2008-06-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101528571A (zh) 货盘搬运装置及基板检查装置
JP4418428B2 (ja) 基板浮上装置
JP2009122666A (ja) 基板貼り合わせ装置及び方法
US7487812B2 (en) Substrate bonding apparatus for liquid crystal display device and method for fabricating the same
JP2009098052A (ja) 基板搬送装置用基板把持機構
CN108701635B (zh) 基板浮起输送装置
KR20070026216A (ko) 승강 기구 및 반송 장치
CN103910196A (zh) 吸附反转装置
JP2006269498A (ja) 基板保持装置及び基板の保持方法
KR100894739B1 (ko) 기판합착장치
CN100354734C (zh) 液晶板自动把持装置及其方法
CN104003095A (zh) 一种托盘分离输送机构
KR100913220B1 (ko) 기판합착장치
CN101121108A (zh) 真空处理装置
JP2017057079A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
CN1982969A (zh) 液晶显示装置的基板粘合设备及其驱动方法
CN109429499A (zh) 成膜装置、掩模框架及对准方法
CN113353349B (zh) 定心装置
CN101165546A (zh) 基板检查装置
KR101311856B1 (ko) 기판합착장치
JP2003255293A (ja) 基板貼り合わせ装置
KR102832444B1 (ko) 기판 처리 장치
TW201336012A (zh) 成膜裝置、以及成膜裝置用基板搬送機構
KR200424072Y1 (ko) 패널 이송적재장치
KR20160021403A (ko) 로딩 장치, 이를 포함하는 기판 처리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20090909