CN101959010B - 摄像模块及其组装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种摄像模块及其组装方法，该摄像模块包括电路板、基板、图像芯片、座体及镜头。其中，电路板包括第一表面、第二表面、以及贯穿第一表面与第二表面的开口，基板固定于第二表面上并封闭开口，图像芯片设置于基板上并位于开口内，座体固定于第一表面上，镜头固定于座体上。本发明具有降低摄像模块整体高度的优点。
Description
技术领域
本发明涉及摄像模块及其组装方法，尤其涉及一种应用于电子产品上的摄像模块及其组装方法。
背景技术
摄像模块为一种结合镜头、图像芯片以及电路板的模块化摄像装置，可应用于手机、笔记本电脑、随身音乐播放装置等具有摄像功能的电子产品上。而在上述电子产品在外型设计上朝向轻薄化设计的趋势中，对于摄像模块的尺寸要求也越趋严格，特别是要求能够降低摄像模块的整体高度。
图1为现有摄像模块的侧面示意图。摄像模块1包括一电路板11、一基板12、一图像芯片13、一座体14以及一镜头15。其中，基板12是设置于电路板11上，包括一凹槽121用以容纳图像芯片13，同时基板12也负责将图像芯片13的感测信号通过线路层(图中未示)传递至电路板11上。座体14则设置在基板12上，用以承载镜头15而使得外界图像得以通过镜头15而聚焦在图像芯片13上。
继续参照图1，现有的摄像模块1，由于基板12上必须形成有用来容置图像芯片13的凹槽121，因此在凹槽121的底面至电路板11之间不可避免地必须存在一厚度，否则便无法承载图像芯片13。此外，电路板11及座体14本身也具有一定的固定厚度，因此，如何在维持现有组成元件的情况下，实现降低摄像模块1整体高度的设计，便成为设计研发人员目前亟欲解决的课题。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种可降低整体高度的摄像模块以及组装此摄像模块的方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种摄像模块，该摄像模块包括：
电路板，包括第一表面、第二表面以及贯穿该第一表面与该第二表面的开口；
基板，固定于该第二表面上并封闭该开口；
图像芯片，设置于该基板上并位于该开口内；
座体，固定于该第一表面上；以及
镜头，固定于该座体上。
该图像芯片是通过引线接合方式与该电路板电性连接。
该电路板为软式印刷电路板。
该电路板为硬式印刷电路板。
该电路板为软硬板。
该基板为玻璃基板。
该基板为陶瓷基板。
该基板为压克力板。
该基板为金属板。
该金属板为铁板。
该金属板为铝板。
该金属板为铜板。
该金属板为钢板。
该金属板为不锈钢板。
本发明还提供一种摄像模块的组装方法，其包括：
将一图像芯片固定于一基板上；
提供一电路板，该电路板包括第一表面、第二表面、以及贯穿该第一表面与该第二表面的开口；
将该基板固定于该电路板的第二表面上，并使该图像芯片置入于该开口内；
电性连接该图像芯片与该电路板；以及
将一座体固定于该电路板的第一表面上，该座体承载一镜头。
所述电性连接该图像芯片与该电路板的方式为引线接合。
本发明通过在所述电路板上形成所述开口并且让所述图像芯片位于该开口内的设计，可让该图像芯片与该电路板在同一水平高度上重叠在一起，因而能够降低摄像模块的整体高度。
附图说明
图1为现有摄像模块的侧面示意图；
图2为本发明摄像模块较佳实施例所提供的摄像模块的侧面示意图；
图3至图6为依序显示本发明摄像模块较佳实施例的组装示意图。
具体实施方式
本发明的较佳实施例提供一种摄像模块，可应用于手机、笔记本电脑、随身音乐播放装置等具有摄像功能的电子产品上。
参照图2所示的侧面示意图，摄像模块2包括一电路板21、一基板22、一图像芯片23、一座体24以及一镜头25。其中，电路板21包括第一表面211、第二表面212以及开口213，该开口213贯穿第一表面211与第二表面212。基板22固定于电路板21的第二表面212上，同时将电路板21的开口213封闭。图像芯片23则设置在基板22上并且位于开口213内，并通过引线接合方式(wirebonding)与电路板21第一表面211上的接点(图中未示)电性连接。而本较佳实施例通过在电路板21上形成开口213并且让图像芯片23位于该开口213内的设计，即可让图像芯片23与电路板21在同一水平高度上重叠在一起，因而能够降低摄像模块2的整体高度。
继续参照图2，座体24固定于电路板21的第一表面211上，而镜头25则锁合固定在座体24内，用以将外界图像聚焦在图像芯片23上。
本较佳实施例所提供设置于摄像模块2中的电路板21，可采用业界普遍使用的电路板类型，例如软式印刷电路板、硬式印刷电路板、或是同时包含有软式印刷电路板及硬式印刷电路板的软硬板，其均可将图像芯片23的感测信号传递至摄像模块2所应用的电子产品中。
本较佳实施例所提供设置于摄像模块2中的基板22，可以是单层或多层结构，其材料除可采用玻璃基板、陶瓷基板以及压克力(ACRYLIC)板外，也可采用具有补强整个摄像模块2结构强度的金属板，例如铁板、铝板、铜板、钢板或是不锈钢板等。
而本发明所提供的摄像模块2的组装方法可参照图3至图6所示的组装示意图。首先，如图3所示，将图像芯片23固定于基板22上，并且提供一电路板21，其中，电路板21包括一第一表面211、一第二表面212、以及一贯穿第一表面211与第二表面212的开口213。接着，如图4所示，将基板22固定于电路板21的第二表面212上，并且使得图像芯片23置入(或插入)开口213内；而将基板22固定于电路板21上的方法，可采用胶合、压合等方式。接着，如图5所示，电性连接图像芯片23与电路板21，例如采用引线接合方式使得图像芯片23与电路板上的接点(图中未示)电性连接。最后，如图6所示，将一承载着镜头25的座体24固定于电路板21的第一表面211上，而将座体24固定于电路板21上的方法，可采用胶合或压合等固定方式。如此，便已完成整个摄像模块2的组装。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明的申请专利范围，因此凡其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含于本发明的申请专利范围内。
Claims (16)
1.一种摄像模块，其特征在于，包括：
电路板，包括第一表面、第二表面以及贯穿该第一表面与该第二表面的开口；
基板，固定于该第二表面上并封闭该开口；
图像芯片，设置于该基板上并位于该开口内，且该图像芯片与该电路板在同一水平高度上重叠在一起；
座体，固定于该第一表面上；以及
镜头，固定于该座体上。
2.如权利要求1所述的摄像模块，其特征在于：该图像芯片是通过引线接合方式与该电路板电性连接。
3.如权利要求1所述的摄像模块，其特征在于：该电路板为软式印刷电路板。
4.如权利要求1所述的摄像模块，其特征在于：该电路板为硬式印刷电路板。
5.如权利要求1所述的摄像模块，其特征在于：该电路板为软硬板。
6.如权利要求1所述的摄像模块，其特征在于：该基板为玻璃基板。
7.如权利要求1所述的摄像模块，其特征在于：该基板为陶瓷基板。
8.如权利要求1所述的摄像模块，其特征在于：该基板为压克力板。
9.如权利要求1所述的摄像模块，其特征在于：该基板为金属板。
10.如权利要求9所述的摄像模块，其特征在于：该金属板为铁板。
11.如权利要求9所述的摄像模块，其特征在于：该金属板为铝板。
12.如权利要求9所述的摄像模块，其特征在于：该金属板为铜板。
13.如权利要求9所述的摄像模块，其特征在于：该金属板为钢板。
14.如权利要求9所述的摄像模块，其特征在于：该金属板为不锈钢板。
15.一种摄像模块的组装方法，其特征在于，包括：
将一图像芯片固定于一基板上；
提供一电路板，该电路板包括第一表面、第二表面、以及贯穿该第一表面与该第二表面的开口；
将该基板固定于该电路板的第二表面上，并使该图像芯片置入于该开口内，且该图像芯片与该电路板在同一水平高度上重叠在一起；
电性连接该图像芯片与该电路板；以及
将一座体固定于该电路板的第一表面上，该座体承载一镜头。
16.如权利要求15所述的摄像模块的组装方法，其特征在于：电性连接该图像芯片与该电路板的方式为引线接合。
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