CN102290305A - 一种长陶瓷筒内圆金属化的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种长陶瓷筒内圆金属化的方法，其特征在于，包括如下的步骤：多次金属化层涂覆和镀镍，上述金属化层涂覆的过程包括多次涂覆烘干和一次高温烧结，上述涂覆烘干是指：先用毛笔在长陶瓷筒内圆上涂覆一遍金属化膏剂，晾干，之后放在烘箱中以50℃下烘10min，在进行完所有的涂覆烘干后，保证烘干后的金属化层的厚度为20~30μm，其有益之处在于：多次金属化层涂覆提高了长陶瓷筒内圆金属化层的均匀性和一致性以及与金属封接的气密性和可靠性；同时回避了涂层不均匀、不平整的缺点，大大降低了对人工涂覆技术的要求，提高了长陶瓷筒内圆金属化层的均匀性和一致性，同时通过两次金属化烧结使得金属化层更加致密均匀。
Description
技术领域
本发明涉及一种陶瓷金属化的方法，具体涉及一种长陶瓷筒内圆金属化的方法。
背景技术
目前，由于真空器件应用的发展，迫切需要高质量、高可靠的真空器件，而真空器件中应用了大量的陶瓷零件，需要将它们进行陶瓷金属化。目前的真空器件的陶瓷金属化质量不好特别是长陶瓷筒内圆金属化层不平，导致与金属焊接质量不好，使真空器件的合格率和可靠性大大降低。正确合理的金属化方法是获得优质陶瓷-金属封接的重要因素。它直接影响到焊料能否充分填满接头间隙，能否与陶瓷、金属形成牢固的结合，从而形成气密件好、强度高的焊缝。目前长陶瓷筒内圆金属化的方法对涂膏技术要求很高，由于陶瓷筒长，人工涂覆内圆不方便，无法保证涂层的均匀性和一致性，从而也很难保证内圆金属化的质量和陶瓷与金属的配合，大大的影响了陶瓷与金属针封的气密性和可靠性。
发明内容
为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种能够提高长陶瓷筒内圆金属化层的均匀性和一致性以及与金属封接的气密性和可靠性的金属化的方法。
为了实现上述目的，本发明采用如下的技术方案：
一种长陶瓷筒内圆金属化的方法，其特征在于，包括如下的步骤：多次金属化层涂覆和镀镍，一次上述金属化层涂覆包括多次涂覆烘干和一次高温烧结，上述涂覆烘干是指：先用毛笔在长陶瓷筒内圆上涂覆一遍金属化膏剂，晾干，之后放在烘箱中以50℃下烘10min，在进行完一次上述金属化层涂覆中所有的涂覆烘干后，保证金属化层的厚度为20~30μm。
前述的一种长陶瓷筒内圆金属化的方法，其特征在于，进行两次金属化层涂覆，然后进行镀镍。
前述的一种长陶瓷筒内圆金属化的方法，其特征在于，上述每次金属化层涂覆的过程中涂覆烘干的次数为2。
本发明的有益之处在于：多次金属化层涂覆提高了长陶瓷筒内圆金属化层的均匀性和一致性以及与金属封接的气密性和可靠性；同时回避了涂层不均匀、不平整的缺点，大大降低了对人工涂覆技术的要求，提高了长陶瓷筒内圆金属化层的均匀性和一致性，同时通过两次金属化烧结使得金属化层更加致密均匀。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明作具体的介绍。
本发明的一种长陶瓷筒内圆金属化的方法，包括如下的步骤：多次金属化层涂覆和镀镍，上述金属化层涂覆的过程包括多次涂覆烘干和一次高温烧结，上述涂覆烘干是指：先用毛笔在长陶瓷筒内圆上涂覆一遍金属化膏剂，晾干，之后放在烘箱中以50℃下烘10min，。在进行完一次金属化层涂覆中所有的涂覆烘干后，保证金属化层的厚度为20~30μm。
作为一种优选方案，可以采用如下技术方案：先用毛笔在长陶瓷筒内圆上涂覆一遍金属化膏剂，晾干，之后放在烘箱中50℃下烘10min；取出再在原来的涂层上再涂覆一遍金属化膏剂，晾干，之后放在烘箱中50℃下烘10min，保证金属层厚度20~30μm；将涂覆好的陶瓷经过高温烧结，之后再用毛笔在长陶瓷筒内圆上涂覆一遍金属化膏剂，晾干，之后放在烘箱中50℃下烘10min；取出再在原来的涂层上再涂覆一遍金属化膏剂，晾干，之后放在烘箱中50℃下烘10min，保证厚度20~30μm；将涂覆好的陶瓷经过高温烧结，然后镀镍即可。
利用上述的方法所取得金属化层的质量有了很大的提高。详细如表1所示。
表1
其中，用于检测的总样品数为50只；均匀性是在16X显微镜下观察；气密性是按照SJ20600-1996标准进行检测；抗拉强度按照SJ3226-199标准进行检测。
从表1所示，我们可以看到利用本发明的方法，所有的样品的均匀性均达到良好以上，气密性全部达到SJ20600-1996标准，抗拉强度300MPa也非常优异,现有的一般在120MPa左右，这个是以往的方法所达不到的。
上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。
Claims (3)
1.一种长陶瓷筒内圆金属化的方法，其特征在于，包括如下的步骤：多次金属化层涂覆和镀镍；一次上述金属化层涂覆包括多次涂覆烘干和一次高温烧结，上述涂覆烘干是指：先用毛笔在长陶瓷筒内圆上涂覆一遍金属化膏剂，晾干，之后放在烘箱中以50℃下烘10min；在进行完一次上述金属化层涂覆中所有的涂覆烘干后，保证金属化层的厚度为20~30μm。
2.根据权利要求1所述的一种长陶瓷筒内圆金属化的方法，其特征在于，进行两次金属化层涂覆，然后进行镀镍。
3.根据权利要求1或2任意一项所述的一种长陶瓷筒内圆金属化的方法，其特征在于，上述每次金属化层涂覆的过程中涂覆烘干的次数为2。
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- 2011-07-22 CN CN2011102065238A patent/CN102290305B/zh active Active
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