CN103865476A - 一种smt封装小功率led用有机硅固晶绝缘胶 - Google Patents
一种smt封装小功率led用有机硅固晶绝缘胶 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103865476A CN103865476A CN201410121365.XA CN201410121365A CN103865476A CN 103865476 A CN103865476 A CN 103865476A CN 201410121365 A CN201410121365 A CN 201410121365A CN 103865476 A CN103865476 A CN 103865476A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- low
- organosilicon
- die bond
- power led
- insulation paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 title abstract description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title abstract 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title abstract 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title abstract 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title abstract 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 35
- -1 methyl vinyl Chemical group 0.000 claims abstract description 33
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 24
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 24
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 10
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 9
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 8
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000004513 sizing Methods 0.000 claims description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 241000255969 Pieris brassicae Species 0.000 claims description 2
- 235000014443 Pyrus communis Nutrition 0.000 claims description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 2
- 238000004821 distillation Methods 0.000 claims description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- QXLPXWSKPNOQLE-UHFFFAOYSA-N methylpentynol Chemical compound CCC(C)(O)C#C QXLPXWSKPNOQLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229960002238 methylpentynol Drugs 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 abstract 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
- 238000002372 labelling Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明涉及一种单组份热固化型胶黏剂，具体涉及一种SMT封装小功率LED用有机硅固晶绝缘胶，由以下重量份的原料混合而成：甲基乙烯基聚硅氧烷树脂48～87.8份，甲基含氢聚硅氧烷5～20份，线收缩率控制剂5～20份，附着力剂1～5份，气相法白炭黑1～5份，铂金催化剂0.1～1份，抑制剂0.1～1份。由于本发明摒弃了常规的环氧树脂，解决了常规环氧型固晶胶附着力差，老化后性能不好的缺陷，与现有技术相比有更大的附着力和粘接强度的优势和更低的线膨胀系数。
Description
技术领域
本发明涉及一种胶黏剂，具体涉及一种SMT封装小功率LED用有机硅固晶绝缘胶，属于中高端LED胶黏剂领域。
背景技术
SMT（Surface Mount Technology 表面贴装发光二极管）封装小功率LED是一种新型的表面贴装式半导体发光器件，已经被电脑，手机，LED显示广告屏，汽车等行业广泛使用。目前市面上所使用的固晶绝缘胶通常为环氧树脂型和有机硅树脂型固晶绝缘胶。环氧树脂的耐温性比较差，抗开裂，抗冲击效果差，黄变比较严重，最终的光衰下降厉害。有机硅树脂型固晶胶具有优异的粘接性，较高的光通量和发光效率，在高温高湿下黄变指数较低，抗紫外线能力强，散热好。目前的有机硅高端固晶胶市场都被国际的知名企业所占据，售价太高，国内主要依靠进口，中低端的客户难以承受，国内暂时没有性能优越并且可以量产的有机硅树脂型固晶胶。
发明内容
本发明的目的在于解决现有技术存在的上述技术问题，提供一种SMT封装小功率LED用有机硅固晶绝缘胶，成本较低，附着力和粘接强度均很高，低光衰，适用于高品质蓝白光LED的封装，介电性能和高温老化性能均可以满足市场的需要，具有被工业电子等产品广泛推广使用的潜在趋势。
为实现该发明目的，本发明的技术方案是：
这种SMT封装小功率LED用有机硅固晶绝缘胶，为单组份热固化型胶黏剂，由以下重量份的原料混合而成：
甲基乙烯基聚硅氧烷树脂48～87.8份
甲基含氢聚硅氧烷5～20份
线收缩率控制剂5～20份
附着力剂1～5份
气相法白炭黑1～5份
铂金催化剂0.1～1份
抑制剂0.1～1份。
由于本发明摒弃了常规的环氧树脂，解决了常规环氧型固晶胶附着力差，老化后性能不好的缺陷，与现有技术相比有更大的附着力和粘接强度的优势和更低的线膨胀系数。
制备这种SMT封装小功率LED用有机硅固晶绝缘胶的方法，包含如下步骤：
a) 在25℃下称取线收缩率控制剂、甲基含氢聚硅氧烷和甲苯溶液，按照质量比为1:1:1置于梨形瓶中，混合均匀，采用旋转蒸发器解压蒸馏，在120℃条件下蒸出甲苯，使固体的线收缩率控制剂溶解到液体的甲基含氢聚硅氧烷中，形成线收缩率控制剂和甲基含氢聚硅氧烷两者的共混物；
b) 然后将（a）的共混物、甲基乙烯基聚硅氧烷树脂、附着力剂、气相法白炭黑、铂金催化剂、抑制剂依次加入行星高速分散机中，充分搅拌2小时，抽真空后灌装并密封保存完成。
进一步地，所述的制备一种SMT封装小功率LED用有机硅固晶绝缘胶的方法，其特征在于所述甲基乙烯基聚硅氧烷树脂为结构式如（1）、（2）其中的一种或者两种的混合物，其分子中乙烯基的含量为0～10 wt%：
其中a=0～1.5，b=0～1.5，a+b=0.6～1.5；
其中a=0～1.5，b=0～1.5，c=0～1.5，d=0～1.5，a+b+c+d=0.6～1.5。
进一步，所述甲基含氢聚硅氧烷为结构式如（3）、（4）其中的一种或者两种的混合物，其分子中氢基的含量为0.005～2wt%，粘度为5～500厘泊：
其中a=0～1.5，b=0～1.5，a+b=1.3～1.5；
其中，a=0～20，b=0～30。
进一步地，所述线收缩率控制剂为甲基聚硅氧烷树脂，其结构式如（5）所示：
其中，a =0.6～0.8
采用上述进一步技术方案，由于它具有一定的柔韧性，硬但不脆，耐老化，耐紫外线，耐水，由于其没有活性基团，它可以降低最终产品的线收缩率，使其更好的在光学器件上使用。
进一步地，所述附着力剂为结构式如（6）、（7）其中的一种或者两种的混合物：
其中，5≤n≤20。采用上述进一步方案，由于该附着力剂是一种性能优异的界面补强剂，提高其与界面之间的附着能力，由于对于金属，PPA和PCB板具有很好的附着性。
进一步，所述气相法白炭黑为疏水性的经过处理的比表面积大的白炭黑，优选卡博特的TS530或者德固赛的R974，R976。
进一步，所述催化剂应选为铂系催化剂,优选为铂-乙烯基硅氧烷配合物，铂含量为3000～10000ppm。
进一步，所述抑制剂为炔醇类物质3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇中的任意一种，优选3，5-二甲基-1-己炔-3-醇。
具体实施方式
以下结合具体实施例，对本发明进行具体描述，有必要在此指出以下实施例只用于对本发明进行进一步说明，不能理解为对本发明保护范围的限制，该领域的普通技术人员根据上述本发明内容对本发明做出的改进和调整仍属于本发明的保护范围。
实施例1
在25℃下，称取线收缩率控制剂如结构式（5）的甲基聚硅氧烷树脂100g，其中a=0.6；如结构式（3）的甲基含氢聚硅氧烷50g，其中a+b=1.3，a=0.6，b=0.7；如结构式（4）的甲基含氢聚硅氧烷50g，其中a=20，b=30；甲苯溶液100g，在旋转蒸发器内120℃条件下混合均匀，除去甲苯，使固体的线收缩率控制剂溶解到液体的甲基含氢聚硅氧烷中，得到两者的共混物。
在25℃下称取上述共混物10g，如结构式（2）的甲基乙烯基聚硅氧烷树脂82.9g，其中a+b+c+d=0.6，a=0.2，b=0.1，c=0.1，d=0.2；如结构式（6）的附着力剂1g；德固赛气相法白炭黑R974为5g；铂-乙烯基硅氧烷配合物1g，铂含量为3000ppm；3，5-二甲基-1-己炔-3-醇0.1g，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀即得。
实施例2
在25℃下，称取线收缩率控制剂如结构式（5）的甲基聚硅氧烷树脂100g，其中a=0.8；如结构式（4）的甲基含氢聚硅氧烷50g，其中a=10，b=10；如结构式（4）的甲基含氢聚硅氧烷50g，其中a=15，b=5；甲苯溶液100g，在旋转蒸发器内120℃条件下混合均匀，除去甲苯，使固体的线收缩率控制剂溶解到液体的甲基含氢聚硅氧烷中，得到两者的共混物。
在25℃下称取上述共混物40g，如结构式（1）的甲基乙烯基聚硅氧烷树脂26.45g，其中a+b=1.5，a=1.0，b=0.5；如结构式（2）的甲基乙烯基聚硅氧烷树脂26.45g，其中a+b+c+d=0.6，a=0.2，b=0.1，c=0.1，d=0.2；如结构式（7）的附着力剂5g；卡博特气相法白炭黑TS530为1g；铂-乙烯基硅氧烷配合物0.1g，铂含量为10000ppm，3，5-二甲基-1-己炔-3-醇1.0g，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀即可。
实施例3
在25℃下，称取线收缩率控制剂如结构式（5）的甲基聚硅氧烷树脂100g，其中a=0.7；如结构式（4）的甲基含氢聚硅氧烷50g，其中a=5，b=5；甲苯溶液100g，在旋转蒸发器上，120℃条件下混合均匀，除去甲苯，使固体线的收缩率控制剂溶解到液体的甲基含氢聚硅氧烷中，得到两者的共混物。
在25℃下称取上述共混物30g，如结构式（2）的甲基乙烯基聚硅氧烷树脂63g，其中a+b+c+d=1.2，a=0.5，b=03，c=0.2，d=0.2；如结构式（7）的附着力剂3g，德固赛气相法白炭黑R976为3g；铂-乙烯基硅氧烷配合物0.5g，铂含量为7000ppm；3，5-二甲基-1-己炔-3-醇0.5g，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀即可。
对比实施例1
其他如实施例1，只不过没有加入如结构式（6）的附着力剂。
对比实施例2
本实施例没有使用如结构式（5）的线收缩率控制剂：在25℃下称取如结构式（4）的甲基含氢聚硅氧烷10g，其中a=10，b=10；如结构式（4）的甲基含氢聚硅氧烷10g，其中a=15，b=5；如结构式（1）的甲基乙烯基聚硅氧烷树脂32.9g，其中a+b=1.5，a=1.0，b=0.5；如结构式（2）的甲基乙烯基聚硅氧烷树脂40g ，其中a+b+c+d=0.6，a=0.2，b=0.1，c=0.1，d=0.2；如结构式（7）的附着力剂5g；卡博特气相法白炭黑TS530为1g；铂-乙烯基硅氧烷配合物0.1g，铂含量为10000ppm；3，5-二甲基-1-己炔-3-醇1.0g；依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀即可。
实施例1-3及对比实施例1-2的性能指标测试结果如下表：
从上表中可以看出，与其他实施例相比，对比实施例1的粘结强度明显不足，对比实施例2的线收缩率明显较大。
Claims (9)
1.一种SMT封装小功率LED用有机硅固晶绝缘胶，为单组份热固化型胶黏剂，由以下重量份的原料混合而成：
甲基乙烯基聚硅氧烷树脂48～87.8份
甲基含氢聚硅氧烷5～20份
线收缩率控制剂5～20份
附着力剂1～5份
气相法白炭黑1～5份
铂金催化剂0.1～1份
抑制剂0.1～1份。
2.制备权利要求1所述的一种SMT封装小功率LED用有机硅固晶绝缘胶的方法，包含如下步骤：
在25℃下称取线收缩率控制剂、甲基含氢聚硅氧烷和甲苯溶液，按照质量比为1:1:1置于梨形瓶中，混合均匀，采用旋转蒸发器解压蒸馏，在120℃条件下蒸出甲苯，使固体的线收缩率控制剂溶解到液体的甲基含氢聚硅氧烷中，形成线收缩率控制剂和甲基含氢聚硅氧烷两者的共混物；
将（a）的共混物、甲基乙烯基聚硅氧烷树脂、附着力剂、气相法白炭黑、铂金催化剂、抑制剂依次加入行星高速分散机中，充分搅拌2小时，抽真空后灌装并密封保存完成。
3.根据权利要求1所述的一种SMT封装小功率LED用有机硅固晶绝缘胶或权利要求2所述的制备一种SMT封装小功率LED用有机硅固晶绝缘胶的方法，其特征在于所述甲基乙烯基聚硅氧烷树脂为结构式如（1）、（2）其中的一种或者两种的混合物，其分子中乙烯基的含量为0～10 wt %：
其中a=0～1.5，b=0～1.5，a+b=0.6～1.5；
其中a=0～1.5，b=0～1.5，c=0～1.5，d=0～1.5，a+b+c+d=0.6～1.5。
4.根据权利要求1所述的一种SMT封装小功率LED用有机硅固晶绝缘胶或权利要求2所述的制备一种SMT封装小功率LED用有机硅固晶绝缘胶的方法，其特征在于所述甲基含氢聚硅氧烷为结构式如（3）、（4）其中的一种或者两种的混合物，其分子中氢基的含量为0.005～2wt%，粘度为5～500厘泊：
其中a=0～1.5，b=0～1.5，a+b=1.3～1.5；
其中，a=0～20，b=0～30。
5.根据权利要求1所述的一种SMT封装小功率LED用有机硅固晶绝缘胶或权利要求2所述的制备一种SMT封装小功率LED用有机硅固晶绝缘胶的方法，其特征在于所述线收缩率控制剂为甲基聚硅氧烷树脂，其结构式如（5）所示：
其中，a =0.6～0.8。
6.根据权利要求1所述的一种SMT封装小功率LED用有机硅固晶绝缘胶或权利要求2所述的制备一种SMT封装小功率LED用有机硅固晶绝缘胶的方法，其特征在于所述附着力剂为结构式如（6）、（7）其中的一种或者两种的混合物：
7.根据权利要求1所述的一种SMT封装小功率LED用有机硅固晶绝缘胶或权利要求2所述的制备一种SMT封装小功率LED用有机硅固晶绝缘胶的方法，其特征在于所述气相法白炭黑为疏水性的经过处理的比表面积大的白炭黑，优选卡博特的TS530或者德固赛的R974，R976。
8.根据权利要求1所述的一种SMT封装小功率LED用有机硅固晶绝缘胶或权利要求2所述的制备一种SMT封装小功率LED用有机硅固晶绝缘胶的方法，其特征在于所述催化剂应选为铂系催化剂,优选为铂-乙烯基硅氧烷配合物，铂含量为3000～10000ppm。
9.根据权利要求1所述的一种SMT封装小功率LED用有机硅固晶绝缘胶或权利要求2所述的制备一种SMT封装小功率LED用有机硅固晶绝缘胶的方法，其特征在于所述抑制剂为炔醇类物质3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇中的任意一种，优选3，5-二甲基-1-己炔-3-醇。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410121365.XA CN103865476B (zh) | 2014-03-28 | 2014-03-28 | 一种smt封装小功率led用有机硅固晶绝缘胶 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410121365.XA CN103865476B (zh) | 2014-03-28 | 2014-03-28 | 一种smt封装小功率led用有机硅固晶绝缘胶 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103865476A true CN103865476A (zh) | 2014-06-18 |
| CN103865476B CN103865476B (zh) | 2016-03-16 |
Family
ID=50904505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410121365.XA Expired - Fee Related CN103865476B (zh) | 2014-03-28 | 2014-03-28 | 一种smt封装小功率led用有机硅固晶绝缘胶 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103865476B (zh) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104877623A (zh) * | 2015-06-05 | 2015-09-02 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种高粘接高回弹率的emi界面专用有机硅粘接剂 |
| CN105505298A (zh) * | 2015-12-11 | 2016-04-20 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种高自吸附性有机硅胶及其制备方法 |
| CN105838316A (zh) * | 2016-05-06 | 2016-08-10 | 烟台图文马克化工科技有限公司 | 一种中空玻璃用阻燃型硅酮密封胶 |
| CN107815285A (zh) * | 2016-09-13 | 2018-03-20 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种光电耦合器元件封装硅胶 |
| CN108997968A (zh) * | 2017-06-06 | 2018-12-14 | 上海铜镑光电科技有限公司 | 一种led出光均匀胶 |
| CN109294515A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-02-01 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种韧性优异粘接性强的led有机硅固晶胶 |
| CN109536124A (zh) * | 2018-12-07 | 2019-03-29 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种零挥发份常温储存的高粘接性led固晶胶 |
| CN109705801A (zh) * | 2018-12-30 | 2019-05-03 | 苏州桐力光电股份有限公司 | 一种加成型硅橡胶 |
| CN113232216A (zh) * | 2021-04-06 | 2021-08-10 | 东莞市特固新材料有限公司 | 一种霓虹灯广告标识牌制作工艺 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999043753A1 (fr) * | 1998-02-27 | 1999-09-02 | Rhodia Chimie | Composition silicone adhesive reticulable et utilisation de cette composition pour le collage de substrats divers |
| CN101665623A (zh) * | 2009-10-15 | 2010-03-10 | 成都拓利化工实业有限公司 | 一种双组分加成型自粘硅橡胶 |
| CN101747632A (zh) * | 2009-12-15 | 2010-06-23 | 陈俊光 | 一种大功率led的有机硅橡胶封装料 |
| CN102676113A (zh) * | 2012-04-28 | 2012-09-19 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种led封装硅胶及其制备方法 |
| CN103013433A (zh) * | 2012-12-27 | 2013-04-03 | 广州天赐有机硅科技有限公司 | 一种高透明、高折光、自粘结的有机硅材料及其制备方法 |
| CN103122078A (zh) * | 2011-12-13 | 2013-05-29 | 曹坚林 | 一种含环氧基的非线型硅烷偶联剂及其制备方法 |
-
2014
- 2014-03-28 CN CN201410121365.XA patent/CN103865476B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999043753A1 (fr) * | 1998-02-27 | 1999-09-02 | Rhodia Chimie | Composition silicone adhesive reticulable et utilisation de cette composition pour le collage de substrats divers |
| CN101665623A (zh) * | 2009-10-15 | 2010-03-10 | 成都拓利化工实业有限公司 | 一种双组分加成型自粘硅橡胶 |
| CN101747632A (zh) * | 2009-12-15 | 2010-06-23 | 陈俊光 | 一种大功率led的有机硅橡胶封装料 |
| CN103122078A (zh) * | 2011-12-13 | 2013-05-29 | 曹坚林 | 一种含环氧基的非线型硅烷偶联剂及其制备方法 |
| CN102676113A (zh) * | 2012-04-28 | 2012-09-19 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种led封装硅胶及其制备方法 |
| CN103013433A (zh) * | 2012-12-27 | 2013-04-03 | 广州天赐有机硅科技有限公司 | 一种高透明、高折光、自粘结的有机硅材料及其制备方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| B.P.BANDGAR ET AL: "2,4,6-Trichloro-1,3,5-triazine catalyzed synthesis of thiiranes from oxiranes under solvent-fee and mild conditions", 《TETRAHEDRON LETTERS》 * |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104877623A (zh) * | 2015-06-05 | 2015-09-02 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种高粘接高回弹率的emi界面专用有机硅粘接剂 |
| CN105505298A (zh) * | 2015-12-11 | 2016-04-20 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种高自吸附性有机硅胶及其制备方法 |
| CN105505298B (zh) * | 2015-12-11 | 2018-09-25 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种高自吸附性有机硅胶及其制备方法 |
| CN105838316A (zh) * | 2016-05-06 | 2016-08-10 | 烟台图文马克化工科技有限公司 | 一种中空玻璃用阻燃型硅酮密封胶 |
| CN107815285A (zh) * | 2016-09-13 | 2018-03-20 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种光电耦合器元件封装硅胶 |
| CN108997968A (zh) * | 2017-06-06 | 2018-12-14 | 上海铜镑光电科技有限公司 | 一种led出光均匀胶 |
| CN109294515A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-02-01 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种韧性优异粘接性强的led有机硅固晶胶 |
| CN109536124A (zh) * | 2018-12-07 | 2019-03-29 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种零挥发份常温储存的高粘接性led固晶胶 |
| CN109705801A (zh) * | 2018-12-30 | 2019-05-03 | 苏州桐力光电股份有限公司 | 一种加成型硅橡胶 |
| CN113232216A (zh) * | 2021-04-06 | 2021-08-10 | 东莞市特固新材料有限公司 | 一种霓虹灯广告标识牌制作工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103865476B (zh) | 2016-03-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103865476B (zh) | 一种smt封装小功率led用有机硅固晶绝缘胶 | |
| CN106751904B (zh) | 一种导热有机硅凝胶及其制备方法 | |
| CN107955582B (zh) | 一种光伏太阳能用高粘接高韧性有机硅导电胶 | |
| TWI516547B (zh) | Low gas permeable silicone resin composition and optical semiconductor device | |
| CN104781345B (zh) | 热硬化性树脂组合物、硬化物、光半导体用组合物以及光半导体元件 | |
| KR102419245B1 (ko) | 경화성 실리콘 조성물, 경화성 핫 멜트 실리콘, 및 광 디바이스 | |
| CN108913089B (zh) | 双组份封装胶、其制备方法和使用方法以及应用 | |
| CN105038694A (zh) | 一种双组份加成型有机硅粘接灌封胶及其使用方法 | |
| CN103802421B (zh) | 热固性硅酮树脂片及其制造方法、以及使用该热固性硅酮树脂片的发光装置及其制造方法 | |
| CN109890899B (zh) | 固化性有机硅组合物、其固化物、及光半导体装置 | |
| CN102965069A (zh) | 一种耐硫化led封装硅胶 | |
| CN106634809B (zh) | 一种led电源封装用抗中毒抗沉降高粘结的导热硅胶 | |
| CN101787255A (zh) | 一种led绝缘固晶胶的制备方法 | |
| CN111234771A (zh) | 一种单组份加成型硅凝胶及其制备方法 | |
| JP2013095862A (ja) | シリコーンプリプレグ、それを用いたシリコーン樹脂板、シリコーン金属張積層板、シリコーン金属ベース基板及びｌｅｄ実装基板 | |
| CN104130741A (zh) | 一种cob-led灌封用透明有机硅胶及其制备方法 | |
| CN109355059A (zh) | 一种高触变性的加成型led灯丝封装硅胶及制备方法 | |
| CN107057632A (zh) | 固晶胶及其制备方法 | |
| JP6072663B2 (ja) | 加熱硬化型導電性シリコーン組成物、該組成物からなる導電性接着剤、該組成物からなる導電性ダイボンド材、該ダイボンド材の硬化物を有する光半導体装置。 | |
| CN104736640B (zh) | 热硬化性树脂组合物、硬化物、光半导体用组合物、及光半导体元件 | |
| KR102340593B1 (ko) | 투명수지 조성물, 이 조성물로 이루어진 접착제, 이 조성물로 이루어진 다이본드재, 이 조성물을 이용한 도전접속방법, 및 이 방법에 의해 얻어진 광반도체 장치 | |
| CN104629643B (zh) | 导电胶、其制备方法及线路板 | |
| CN104130742A (zh) | 一种cob-led有机硅灌封胶及其制备方法 | |
| CN104194716A (zh) | 一种大功率cob封装用低光衰有机硅固晶胶 | |
| CN105969300A (zh) | 电力电子器件用灌封胶 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20190411 Address after: 264006 Kaifeng Road 3-3 Renewable Resource Processing Demonstration Zone, Yantai Development Zone, Shandong Province Patentee after: Yantai Darbond Technology Co., Ltd. Address before: 264006 No. 98 Jinshajiang Road, Yantai Development Zone, Yantai City, Shandong Province Patentee before: Yantai Debang Advanced Silicon Materials Co.,Ltd. |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20160316 Termination date: 20200328 |