CN114582757A - 一种芯片加工用贴装机 - Google Patents
一种芯片加工用贴装机 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114582757A CN114582757A CN202210185779.3A CN202210185779A CN114582757A CN 114582757 A CN114582757 A CN 114582757A CN 202210185779 A CN202210185779 A CN 202210185779A CN 114582757 A CN114582757 A CN 114582757A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- fixedly connected
- piston
- groove
- glue
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000009434 installation Methods 0.000 title description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 68
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 33
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 9
- 235000017166 Bambusa arundinacea Nutrition 0.000 claims 1
- 235000017491 Bambusa tulda Nutrition 0.000 claims 1
- 241001330002 Bambuseae Species 0.000 claims 1
- 235000015334 Phyllostachys viridis Nutrition 0.000 claims 1
- 239000011425 bamboo Substances 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 4
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
本发明公开了一种芯片加工用贴装机，包括加工平台和储胶盒，所述加工平台上设有驱动机构，所述驱动装置上设有装贴装置，所述加工平台上还设有夹持装置，所述驱动装置的下侧固定连接有伸缩装置，所述装贴装置与伸缩装置的输出端固定连接，所述装贴装置的下侧壁开设有内槽一。本发明的优点在于，在对芯片进行取放的时候，通过固定筒和吸盘等结构在向下按压芯片时会在内槽一内形成负压，以此可以对芯片进行吸引，从而将芯片取出，不需要控制抓手对芯片进行抓取，从而简化操作，节约成本，便于使用，在贴片装置向下移动抓取芯片时，通过多个垫板可以对芯片进行固定，防止吸盘接触芯片时使芯片位置发生移动或者吸盘不能与芯片之间形成密封。
Description
技术领域
本发明涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种芯片加工用贴装机。
背景技术
现有技术中对芯片进行装贴加工的装置已经非常成熟，通过智能化的控制不需要人工操作便可自动完成芯片的上胶装贴工作，大大提高了芯片的装贴效率，但是现有技术中，一般采用抓手对芯片钻抓取，但是芯片较小，因此需要抓手的结构比较精细，同时需要控制抓手的力度，避免抓手损坏芯片，因此抓手的制作成本较高，操作不够方便，不便于芯片的抓取；在芯片被抓取后还需要设置额外的上胶装置在芯片的下侧滴胶，以便进行芯片的装贴，结构复杂，且上胶装置需要移动到芯片的下侧依旧需要精准的控制以及智能化的设备驱动，不够节约成本，因此芯片装贴的成本依旧较高。
为此，我们提出一种芯片加工用贴装机来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中装置成本较高和装置结构复杂等问题，而提出的一种芯片加工用贴装机。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种芯片加工用贴装机，包括加工平台和储胶盒，所述加工平台上设有驱动机构，所述驱动装置上设有装贴装置，所述加工平台上还设有夹持装置，所述驱动装置的下侧固定连接有伸缩装置，所述装贴装置与伸缩装置的输出端固定连接，所述装贴装置的下侧壁开设有内槽一，所述内槽一内滑动密封连接有固定筒，所述固定筒的一端设有吸盘，所述固定筒上还固定连接有活塞块一，所述活塞块一与内槽一的内壁滑动密封连接，所述活塞块一还通过弹簧一与内槽一的内壁卡接连接，所述装贴装置内部还固定连接有电磁铁一，所述固定筒与内槽连通，所述装贴装置的侧壁还固定连接有多个固定杆，每个所述固定杆均通过弹簧二卡接连接有垫板，多个所述垫板的下端置于吸盘的下侧，每个所述垫板上还设有上胶装置。
优选的，所述装贴装置内还设有多个与上胶装置对应的活塞装置，所述上胶装置包括置于垫板内的储胶槽，所述垫板的侧壁固定连接有滑筒，所述滑筒内滑动密封连接有滑杆，所述滑杆内开设有出胶槽，所述滑杆的一端设有出胶头，所述固定杆内开设有连通管，连通管与储胶槽通过软管密封连接，多个所述连通管与多个活塞装置密封连接，多个所述活塞装置与储胶盒通过单向阀密封连接。
优选的，所述活塞装置包括活塞槽，所述活塞槽内滑动密封连接有电磁铁二。
优选的，所述出胶头内开设有出胶通道，所述出胶通道内滑动密封连接有出胶管，所述出胶管内设有压力阀。
优选的，每个所述固定杆上固定连接有凸起块，每个所述垫板上开设有限位槽，多个所述凸起块与多个所述限位槽卡接连接。
优选的，所述加工平台上固定连接有多个储料盒，多个所述储料盒置沿夹持装置对称设置。
优选的，所述驱动机构包括沿着夹持装置对称设置的两个固定壁，每个所述固定壁上固定连接有滑杆一，每个所述滑杆一上滑动连接有驱动滑块，两个所述驱动滑块之间固定连接有两个滑杆二，两个所述滑杆二上滑动连接有驱动台，所述伸缩装置置于驱动台的下侧。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、在对芯片进行取放的时候，通过固定筒和吸盘等结构在向下按压芯片时会在内槽一内形成负压，以此可以对芯片进行吸引，从而将芯片取出，不需要控制抓手对芯片进行抓取，从而简化操作，节约成本，便于使用，在贴片装置向下移动抓取芯片时，通过多个垫板可以对芯片进行固定，防止吸盘接触芯片时使芯片位置发生移动或者吸盘不能与芯片之间形成密封；
2、在芯片移动期间，通过活塞装置可以向胶液挤入储胶槽中，以此增大储胶槽内的压力，使滑杆向外伸出，当出胶头伸入芯片下方时胶液会从出胶管内的压力阀挤到芯片的下方，从而完成上胶工作，因此在芯片移动的时候即可完成上胶工作，不需要设计更多的上胶步骤，整个装贴过程更加简便，提高芯片的装贴效率；
3、由于活塞装置是有活塞槽和电磁铁二组成，因此控制电磁铁一和电磁铁二之间的磁性，即可完成活塞运动，从而让电磁铁二为储胶槽不断提供胶液，自动化程度更高，更便于人们使用；利用限位卡槽和凸起块可以对垫板进行限位，防止垫板脱离固定杆或者多个垫板的位置不平整导致垫板接触芯片时使芯片发生偏移；通过设置两个滑杆二可以保证驱动台的稳定性。
附图说明
图1为本发明提出的一种芯片加工用贴装机的结构示意图；
图2为本发明提出的一种芯片加工用贴装机的侧面结构示意图；
图3为本发明提出的一种芯片加工用贴装机中装贴装置和固定筒等结构的结构示意图；
图4为本发明提出的一种芯片加工用贴装机中装贴装置的内部结构示意图；
图5为本发明提出的一种芯片加工用贴装机中固定杆和垫板等结构的结构示意图；
图6为本发明提出的一种芯片加工用贴装机中出胶头和滑杆等结构的结构示意图。
图中：1加工平台、2储胶盒、3装贴装置、4夹持装置、5伸缩装置、6内槽一、7固定筒、8吸盘、9活塞块、10弹簧一、11电磁铁一、12固定杆、13弹簧二、14垫板、15储胶槽、16滑筒、17滑杆、18出胶槽、19出胶头、20连通管、21软管、22单向阀、23活塞槽、24电磁铁二、25出胶通道、26出胶管、27压力阀、28凸起、29限位槽、30储料盒、31固定壁、32滑杆一、33驱动滑块、34滑杆二、35驱动台。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-6，一种芯片加工用贴装机，包括加工平台1和储胶盒2，加工平台1上设有驱动机构，驱动装置上设有装贴装置3，加工平台1上还设有夹持装置4，驱动装置的下侧固定连接有伸缩装置5，装贴装置3与伸缩装置5的输出端固定连接，装贴装置3的下侧壁开设有内槽一6，内槽一6内滑动密封连接有固定筒7，固定筒7的一端设有吸盘8，固定筒7上还固定连接有活塞块9一，活塞块9一与内槽一6的内壁滑动密封连接，活塞块9一还通过弹簧一10与内槽一6的内壁卡接连接，装贴装置3内部还固定连接有电磁铁一11，活塞块9一为铁磁性结构，当启动电磁铁一11时，活塞块9一会被电磁铁吸引，从而使内槽一6内保持负压的状态，固定筒7与内槽连通，装贴装置3的侧壁还固定连接有多个固定杆12，每个固定杆12均通过弹簧二13卡接连接有垫板14，多个垫板14的下端置于吸盘8的下侧，每个垫板14上还设有上胶装置；
在对芯片进行取放的时候，通过固定筒7和吸盘8等结构在向下按压芯片时会在内槽一6内形成负压，以此可以对芯片进行吸引，从而将芯片取出，不需要控制抓手对芯片进行抓取，从而简化操作，节约成本，便于使用，在贴片装置向下移动抓取芯片时，通过多个垫板14可以对芯片进行固定，防止吸盘8接触芯片时使芯片位置发生移动或者吸盘8不能与芯片之间形成密封；
装贴装置3内还设有多个与上胶装置对应的活塞装置，上胶装置包括置于垫板14内的储胶槽15，垫板14的侧壁固定连接有滑筒16，滑筒16内滑动密封连接有滑杆17，滑杆17内开设有出胶槽18，滑杆17的一端设有出胶头19，固定杆12内开设有连通管20，连通管20与储胶槽15通过软管21密封连接，多个连通管20与多个活塞装置密封连接，多个活塞装置与储胶盒2通过单向阀22密封连接；
在芯片移动期间，通过活塞装置可以向胶液挤入储胶槽15中，以此增大储胶槽15内的压力，使滑杆17向外伸出，当出胶头19伸入芯片下方时胶液会从出胶管26内的压力阀27挤到芯片的下方，从而完成上胶工作，因此在芯片移动的时候即可完成上胶工作，不需要设计更多的上胶步骤，整个装贴过程更加简便，提高芯片的装贴效率；
活塞装置包括活塞槽23，活塞槽23内滑动密封连接有电磁铁二24，出胶头19内开设有出胶通道25，出胶通道25内滑动密封连接有出胶管26，出胶管26内设有压力阀27，每个固定杆12上固定连接有凸起28块，每个垫板14上开设有限位槽29，多个凸起28块与多个限位槽29卡接连接，加工平台1上固定连接有多个储料盒30，多个储料盒30置沿夹持装置4对称设置；
由于活塞装置是有活塞槽23和电磁铁二24组成，因此控制电磁铁一11和电磁铁二24之间的磁性，即可完成活塞运动，从而让电磁铁二24为储胶槽15不断提供胶液，自动化程度更高，更便于人们使用；利用限位卡槽和凸起28块可以对垫板14进行限位，防止垫板14脱离固定杆12或者多个垫板14的位置不平整导致垫板14接触芯片时使芯片发生偏移；通过设置两个滑杆17二可以保证驱动台35的稳定性；
驱动机构包括沿着夹持装置4对称设置的两个固定壁31，每个固定壁31上固定连接有滑杆17一，每个滑杆17一上滑动连接有驱动滑块33，两个驱动滑块33之间固定连接有两个滑杆17二，两个滑杆17二上滑动连接有驱动台35，伸缩装置5置于驱动台35的下侧。
本发明在对储料盒30内排好的芯片进行取放的时候，启动伸缩装置5，通过固定筒7和吸盘8等结构在向下按压芯片时会在内槽一6内形成负压，以此可以对芯片进行吸引，从而将芯片取出，在伸缩装置5向上移动之前启动电磁铁一11，电磁铁一11会吸引铁磁性结构的活塞块9，避免内槽在负压的状态下活塞块9向外移动，在贴片装置向下移动抓取芯片时，通过多个垫板14可以对芯片进行固定，防止吸盘8接触芯片时使芯片位置发生移动或者吸盘8不能与芯片之间形成密封；
在芯片移动期间，通过活塞装置可以向胶液挤入储胶槽15中，由于活塞装置是有活塞槽23和电磁铁二24组成，因此控制电磁铁一11和电磁铁二24之间的磁性相同，即可使电磁铁二24向下运动，从而让电磁铁二24将胶液通过连通管20挤压到储胶槽15内，以此增大储胶槽15内的压力，使滑杆17向外伸出，当出胶头19伸入芯片下方时胶液会进入出胶管26内，由于压力阀27的存在，胶液不会出来，因此胶液会挤压出胶管26使出胶管26向外伸出从而靠近芯片的下侧，以保证胶液能够涂到芯片上，当胶液的压力大于压力阀27的压力时，胶液就会出来，从而完成上胶工作，之后便控制电磁铁一11和电磁铁二24的磁性相反，以此使电磁铁二24向上运动，从而减小活塞槽23内的压力，伸缩杆和出胶管26均会收回复位，储胶盒2内的胶液则会通过单向阀22补充进来，从而源源不断的提供胶液。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种芯片加工用贴装机，包括加工平台(1)和储胶盒(2)，所述加工平台(1)上设有驱动机构，所述驱动装置上设有装贴装置(3)，所述加工平台(1)上还设有夹持装置(4)，所述驱动装置的下侧固定连接有伸缩装置(5)，所述装贴装置(3)与伸缩装置(5)的输出端固定连接，其特征在于，所述装贴装置(3)的下侧壁开设有内槽一(6)，所述内槽一(6)内滑动密封连接有固定筒(7)，所述固定筒(7)的一端设有吸盘(8)，所述固定筒(7)上还固定连接有活塞块(9)，所述活塞块(9)与内槽一(6)的内壁滑动密封连接，所述活塞块(9)还通过弹簧一(10)与内槽一(6)的内壁卡接连接，所述装贴装置(3)内部还固定连接有电磁铁一(11)，所述固定筒(7)与内槽连通，所述装贴装置(3)的侧壁还固定连接有多个固定杆(12)，每个所述固定杆(12)均通过弹簧二(13)卡接连接有垫板(14)，多个所述垫板(14)的下端置于吸盘(8)的下侧，每个所述垫板(14)上还设有上胶装置。
2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于，所述装贴装置(3)内还设有多个与上胶装置对应的活塞装置，所述上胶装置包括置于垫板(14)内的储胶槽(15)，所述垫板(14)的侧壁固定连接有滑筒(16)，所述滑筒(16)内滑动密封连接有滑杆(17)，所述滑杆(17)内开设有出胶槽(18)，所述滑杆(17)的一端设有出胶头(19)，所述固定杆(12)内开设有连通管(20)，所述连通管(20)与储胶槽(15)通过软管(21)密封连接，多个所述连通管(20)与多个活塞装置密封连接，多个所述活塞装置与储胶盒(2)通过单向阀(22)密封连接。
3.根据权利要求2所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于，所述活塞装置包括活塞槽(23)，所述活塞槽(23)内滑动密封连接有电磁铁二(24)。
4.根据权利要求2所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于，所述出胶头(19)内开设有出胶通道(25)，所述出胶通道(25)内滑动密封连接有出胶管(26)，所述出胶管(26)内设有压力阀(27)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于，每个所述固定杆(12)上固定连接有凸起(28)块，每个所述垫板(14)上开设有限位槽(29)，多个所述凸起(28)块与多个所述限位槽(29)卡接连接。
6.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于，所述加工平台(1)上固定连接有多个储料盒(30)，多个所述储料盒(30)置沿夹持装置(4)对称设置。
7.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于，所述驱动机构包括沿着夹持装置(4)对称设置的两个固定壁(31)，每个所述固定壁(31)上固定连接有滑杆(17)一，每个所述滑杆(17)一上滑动连接有驱动滑块(33)，两个所述驱动滑块(33)之间固定连接有两个滑杆(17)二，两个所述滑杆(17)二上滑动连接有驱动台(35)，所述伸缩装置(5)置于驱动台(35)的下侧。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210185779.3A CN114582757A (zh) | 2022-02-28 | 2022-02-28 | 一种芯片加工用贴装机 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210185779.3A CN114582757A (zh) | 2022-02-28 | 2022-02-28 | 一种芯片加工用贴装机 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114582757A true CN114582757A (zh) | 2022-06-03 |
Family
ID=81776190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210185779.3A Pending CN114582757A (zh) | 2022-02-28 | 2022-02-28 | 一种芯片加工用贴装机 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114582757A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117956700A (zh) * | 2024-03-26 | 2024-04-30 | 晋江市小芯电子科技有限公司 | 一种电路板贴片装置 |
| CN119153382A (zh) * | 2024-11-12 | 2024-12-17 | 泉州市云箭测控与感知技术创新研究院 | 一种适用于中空芯片的夹吸一体吸嘴 |
-
2022
- 2022-02-28 CN CN202210185779.3A patent/CN114582757A/zh active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117956700A (zh) * | 2024-03-26 | 2024-04-30 | 晋江市小芯电子科技有限公司 | 一种电路板贴片装置 |
| CN119153382A (zh) * | 2024-11-12 | 2024-12-17 | 泉州市云箭测控与感知技术创新研究院 | 一种适用于中空芯片的夹吸一体吸嘴 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN114582757A (zh) | 一种芯片加工用贴装机 | |
| CN114311013A (zh) | 一种机器人的柔性夹爪 | |
| CN118833621A (zh) | 一种防脱式码垛机 | |
| CN209142522U (zh) | 一种用于包装纸箱的自动封口装置 | |
| CN110328106A (zh) | 一种空调导风板的生产工装 | |
| CN114407063B (zh) | 一种多功能机械臂末端执行器 | |
| CN110270483B (zh) | 电感涂胶机 | |
| CN109051978B (zh) | 胶条粘贴面板装置及其胶条贴面板自动化设备 | |
| CN112277433B (zh) | 一种自动撕膜装置及自动撕膜方法 | |
| CN204391071U (zh) | 双夹爪机械臂装置 | |
| CN213593749U (zh) | 一种贴铁片机送料机构 | |
| CN108946158B (zh) | 胶条上料装置及其胶条贴面板自动化设备 | |
| CN219750305U (zh) | 一种双夹爪撕排线膜机构 | |
| CN111940613A (zh) | 一种冷柜底脚板自动铆接装置 | |
| CN208146346U (zh) | 一种卡片涂胶机构 | |
| CN203449317U (zh) | 一种码垛机器人海绵吸盘抓手装置 | |
| CN210487567U (zh) | 一种包装材料粘胶性能的检测装置 | |
| CN210285945U (zh) | 一种夹坯结构、升降机构、夹坯机及坯体生产线 | |
| CN210958994U (zh) | 一种fpc贴载板机 | |
| CN210590643U (zh) | 塑胶件自动装配设备 | |
| CN218804113U (zh) | 一种软胶圈自动黏贴工装 | |
| CN118099065B (zh) | 一种吸力装置及其转移方法 | |
| CN222869290U (zh) | 一种自动化smt贴片机吸附设备 | |
| CN217394725U (zh) | 一种移载平台用柔性夹具定位装置 | |
| CN221717646U (zh) | 一种自动化网布上料设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20220603 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |