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CN117545616A - 从表面和中空3d打印部件内移除支撑物和其他材料 - Google Patents

从表面和中空3d打印部件内移除支撑物和其他材料 Download PDF

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CN117545616A
CN117545616A CN202280044617.6A CN202280044617A CN117545616A CN 117545616 A CN117545616 A CN 117545616A CN 202280044617 A CN202280044617 A CN 202280044617A CN 117545616 A CN117545616 A CN 117545616A
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CN202280044617.6A
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迈克尔·托马斯·肯沃西
泰勒·凯特琳·多蒂
巴赫拉姆·伊萨里
纳伦德·尚卡尔·拉克什曼
克日什托夫·阿尔特西维茨
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Divergent Technologies Inc
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Abstract

公开了用于移除额外制造的部件中的支撑结构的方法。根据本公开的一个方面的方法包括将处于第一状态的拆毁象插入3D打印部件的中空部分中，通过与拆毁物体接触而破坏中空部分内的支撑结构；在拆毁物体位于3D打印部件的中空部分内的同时，将拆毁物体更改为第二状态；以及从3D打印部件的中空部分移除拆毁物体。

Description

从表面和中空3D打印部件内移除支撑物和其他材料
相关申请相互参照
本公开根据35U.S.C.119要求2021年4月23日提交的题为“REMOVAL OF SUPPORTS,AND OTHER MATERIALS FROM SURFACE,AND WITHIN HOLLOW 3D PRINTED PARTS(从表面和中空3D打印部件内移除支撑物和其他材料)”的美国临时专利申请No.63/179,116和2022年4月25日提交的题为“REMOVAL OF SUPPORTS,AND OTHER MATERIALS FROM SURFACE,ANDWITHIN HOLLOW 3D PRINTED PARTS(从表面和中空3D打印部件内移除支撑物和其他材料)”的美国非临时专利申请No.17/728,476的权益，这些申请通过引用整体并入本文。
技术领域
本公开一般地涉及增材制造结构，更具体地说，涉及从增材制造结构移除支撑物。
背景技术
一些增材制造(AM)工艺涉及使用存储的几何模型在“构建板”上积累层状材料，以生产具有由模型定义的特征的三维(3D)物体。AM技术能够使用多种材料打印复杂的部件或组件。3D物体基于计算机辅助设计(CAD)模型制造。AM工艺可以直接根据CAD模型制造立体三维物体，而无需额外的工具。
AM工艺的一个例子是粉末床熔融(PBF)，此工艺使用激光、电子束或其他能量源来烧结或熔化沉积在粉末床中的粉末，从而在目标区域将粉末颗粒固结在一起，以产生具有所需几何形状的3D结构。不同的材料或材料的组合(例如金属、塑料和陶瓷)可以在PBF中用于创建3D物体。其他AM技术，包括下面进一步讨论的那些技术，也是可用的或当前正在开发中，并且每种技术都可以应用于本公开。
AM工艺的另一例子被称为粘合剂喷射(BJ)工艺，此工艺使用粉末床(类似于PBF)，其中，金属粉末在层中铺展并使用有机粘合剂粘合。所得到的部分是生坯部分，其需要烧掉粘合剂并进行烧结以将层固结成全密度。金属粉末材料可以具有与PBF粉末相同的化学组成和相似的物理特性。
AM工艺的另一例子被称为定向能量沉积(DED)。DED是一种AM技术，它使用激光、电子束、等离子体或其他能量供应方法，如钨极惰性气体(TIG)或金属惰性气体(MIG)焊接中的方法，以便熔化金属粉末、金属丝或金属棒，从而将其转化为固体金属物体。与许多AM技术不同，DED不是基于粉末床。相反，DED使用进料喷嘴来推动粉末或机械进料系统，将粉末、线材或棒输送到激光束、电子束、等离子体束或其他能量流中。粉末状金属或金属丝或金属棒然后通过相应的能量束熔化。虽然在某些情况下可以使用支撑物或自由形态的基板来维持正在构建的结构，但DED中的几乎所有原材料(粉末、线材或棒材)都转化为固体金属，因此，几乎没有废粉末可供回收。使用逐层策略，由能量束或流以及原材料进给系统组成的打印头可以扫描基板，直接从CAD模型沉积连续的层。
PBF、BJ、DED和其他AM工艺可能使用各种原材料，如金属粉末、金属丝或金属棒。这些原材料可以由各种金属材料制成。金属材料例如可以包括铝或铝合金。可以有利地使用具有改善AM工艺中的功能的特性的铝合金。例如，颗粒形状、粉末尺寸、堆积密度、熔点、流动性、刚度、孔隙率、表面纹理、密度静电荷以及其他物理和化学性质可能会影响铝合金作为AM材料的性能。类似地，AM工艺的原材料可以是线或棒的形式，其化学成分和物理特性可能影响材料的性能。一些合金会影响上述或其他特性中的一个或多个，这些特性会影响合金针对AM的性能。
可以在相关技术的上下文中描述本公开的一个或多个方面。除非在本文中明确说明，否则本文所描述的任何方面都不应被解释为对现有技术的承认。
发明内容
本文描述了增材制造结构的几个方面，更具体地说，涉及增材制造结构中移除支撑物。
根据本公开的一方面的一种方法可以包括将处于第一状态的拆毁物体插入3D打印部件的中空部分中；通过与所述拆毁物体接触而破坏所述中空部分内的支撑结构；在所述拆毁物体位于所述3D打印部件的所述中空部分内的同时，将所述拆毁物体更改为第二状态；以及从所述3D打印部件的所述中空部分移除所述拆毁物体。
根据本公开的一方面的一种方法可以包括将处于第一状态的拆毁物体插入3D打印部件的中空部分中；通过与所述拆毁物体接触而破坏所述中空部分内的支撑结构；在所述拆毁物体位于所述3D打印部件的所述中空部分内的同时，将所述拆毁物体更改为第二状态；以及从所述3D打印部件的所述中空部分移除所述拆毁物体。
这种方法还可选地包括以足以破坏所述3D打印部件的所述中空部分内的所述支撑结构的能量插入所述拆毁物体；在所述拆毁物体位于所述3D打印部件的所述中空部分内的同时，搅动所述3D打印部件，其中，所述第一状态包括硬化状态，并且，所述第二状态包括软化状态，所述硬化状态是未熔化状态，所述软化状态是熔化状态，并且，将所述拆毁物体更改为所述熔化状态包括提高所述3D打印部件的所述中空部分中的温度，并且，所述拆毁物体至少包括熔化温度低于所述3D打印部件的熔化温度的材料。
这种方法还可选地包括所述拆毁物体包括可溶解部分，所述第一状态包括未溶解状态，所述第二状态包括含有所述可溶解部分的溶液的溶解状态，并且，将所述拆毁物体更改为所述溶解状态包括将溶剂引入所述3D打印部件的所述中空部分中。
这种方法还可选地包括所述可溶解部分包括整个拆毁物体，并且，将所述拆毁物体更改为所述第二状态包括溶解所述整个拆毁物体，移除所述拆毁物体包括从所述3D打印部件的所述中空部分移除所述溶液，所述拆毁物体还包括不可溶部分，并且，所述溶液包括尚未溶解的所述不可溶部分，所述不可溶部分至少包括铝、不锈钢、铜、钴、铬、钛、镁、钙、硅、锌、锆、钨、金、铁、镉、锰、铅、汞、放射性金属、其他金属、陶瓷、有机材料、其合金或其组合，将所述拆毁物体更改为所述溶解状态包括至少引入水、酸性物质、电解质、盐、碱、电力、辐射、声音、超声波、压力、磁力、振动和旋转力，并且，所述可溶解部分至少包括粘合剂和聚合物。
这种方法还可选地包括所述拆毁物体包括形状记忆合金(SAM)，所述第一状态包括所述SMA在第一温度下的第一形状，并且，所述第二状态包括所述SMA在第二温度下的第二形状，将所述SMA更改为所述第二状态被配置为在所述支撑结构上产生力，并且，所述力导致所述支撑结构被破坏，在所述拆毁物体位于所述3D打印部件的所述中空部分内的同时，将所述拆毁物体从所述第二状态更改回所述第一状态，插入所述拆毁物体包括通过至少液体或气体的力将所述拆毁物体注入所述3D打印部件的所述中空部分中，所述拆毁物体被插入所述3D打印部件中的第一开口中，并且，通过所述3D打印部件中的第二开口被移除，并且，所述拆毁物体的初始形状太大而不能通过所述3D打印部件中的所述第二开口移除。
将理解，本领域普通技术人员根据以下详细描述很容易理解结构和具有传感器的结构的其他方面，其中仅通过举例的方式示出和描述了几个实施例。如本领域普通技术人员将意识到的，所制造的结构和用于制造这些结构的方法能够具有其他和不同的实施例，并且其若干细节能够在各种其他方面进行修改，所有这些修改都不偏离本公开。因此，附图和详细描述本质上被视为说明性的，而不是限制性的。
附图说明
可用于例如汽车、航空航天和/或其他工程环境中的增材制造的合金的各个方面在附图中以示例而非限制的方式通过详细描述呈现，其中：
图1A-1D示出了根据本公开的一个方面的3D打印机系统的各个侧视图。
图1E示出了根据本公开的一个方面的3D打印机系统的功能框图。
图2示出了根据本公开的一个方面的拆毁物体。
图3A-3F示出了根据本公开的各个方面的拆毁物体。
图4示出了根据本公开的一个方面的车辆底盘结构的透视图。
图5示出了根据本公开的一个方面的去除了外壁的车辆底盘结构的透视图。
图6示出了根据本公开的一个方面的预处理方法。
图7示出了根据本公开的一个方面的预处理方法。
图8示出了示出根据本公开的一个方面的用于增材制造部件或组件的示例性方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图提出的详细描述旨在提供对各种示例性实施例的描述，而不是旨在表示可以实践本公开的唯一实施例。贯穿本公开使用的术语“示例性”是指“用作示例、实例或说明”，并且不一定应被解释为比本公开中呈现的其他实施例更优选或有利。详细描述包括特定细节，目的是提供彻底和完整的公开，向本领域普通技术人员充分传达本公开的范围。然而，本公开的技术和方法可以在没有这些特定细节的情况下实践。在一些情况下，公知的结构和组件可以以框图的形式示出，或者完全省略，以避免混淆贯穿本公开的各种概念。
图1A-D示出了示例性3D打印机系统的各个侧视图。
在该示例中，3D打印机系统是粉末床熔融(PBF)系统100。图1A-D示出了在操作的不同阶段期间的PBF系统100。图1A-D中所示的特定实施例是采用本公开的原理的PBF系统的许多合适示例之一。还应注意的是，图1A-D和本公开中的其他图的元件不一定按比例绘制，而是可以绘制得更大或更小，以便更好地说明本文所描述的概念。
PBF系统100可以是电子束PBF系统、激光PBF系统或其他类型的PBF系统100。此外，在不脱离本公开的范围的情况下，可以采用其他类型的3D打印，例如定向能量沉积、选择性激光熔化、粘合剂喷射等。
PBF系统100可以包括可沉积每层金属粉末的沉积器101、可产生能量束的能量束源103、可施加能量束以熔融粉末材料的偏转器105，以及可支撑一个或多个构建件(如构建件109)的构建板107。尽管术语“熔融”和/或“熔合”用于描述粉末颗粒的机械耦合，但其他机械作用也可以构想为位于本公开的范围内，例如烧结、熔化和/或其他电气、机械、机电、电化学和/或化学耦合方法。
PBF系统100还可以包括位于粉末床容器内的构建底板111。粉末床容器壁112通常限定粉末床容器边界，粉末床容器从侧面夹在壁112之间并邻接下面的构建底板111的一部分。构建底板111可以逐渐降低构建板107，使得沉积器101可以沉积下一层。整个机构可以位于腔室113中，腔室113可以封闭其他组件，从而保护设备，实现大气和温度调节并减轻污染风险。沉积器101可以包括料斗115和整平器119，料斗115包含粉末117，例如金属粉末，整平器119可以整平沉积的粉末的每一层的顶部。
AM工艺可能会产生各种需要移除的支撑结构。图1A-D中所示的特定实施例是采用本公开的原理的PBF系统的一些合适的示例。具体地，本文所述的支撑结构和移除它们的方法可以在图1A-D中描述的至少一个PBF系统100中使用。虽然本公开中描述的一种或多种方法可以适用于各种AM工艺(例如，使用PBF系统，如图1A-D所示)，但是应当理解，本公开的一种或多种方法也可以适用于其他应用。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，本文所述的一种或多种方法可用于其他制造领域或方面。因此，采用本公开的一种或多种方法的AM工艺被视为说明性的，而不旨在限制本公开的范围。
具体参考图1A，该图示出了在已经熔化构建件109的切片之后，沉积下一层粉末之前的PBF系统100。事实上，图1A示出了PBF系统100已经在多个层(例如，150个层)中沉积并熔融切片以形成构建件109(例如由150个切片形成)的当前状态的时间。已经沉积的多个层形成了粉末床121，该粉末床包括沉积但未熔融的粉末。
图1B示出了其中构建底板111可以下降粉末层厚度123的阶段的PBF系统100。构建底板111的下降导致构建件109和粉末床121下降粉末层厚度123，使得构建件和粉末床的顶部比粉末床容器壁112的顶部低等于粉末层厚度的量。以这种方式，例如，可以在构建件109和粉末床121的顶部上方形成具有等于粉末层厚度123的均匀厚度的空间。
图1C示出了其中沉积器101被定位成将粉末117沉积在构建件109和粉末床121的顶面上形成的由粉末床容器壁112界定的空间中的阶段的PBF系统100。在该示例中，沉积器101在限定的空间上逐渐移动，同时从料斗115释放粉末117。整平器119可以整平释放的粉末以形成粉末层125，该粉末层125的厚度基本上等于粉末层厚度123(见图1B)并且暴露粉末层顶面126。因此，PBF系统中的粉末可以由粉末材料支撑结构支撑，该粉末材料支撑结构例如可以包括构建板107、构建底板111、构建件109、壁112等。应当注意，所示的粉末层125的厚度(即，粉末层厚度123(图1B))大于用于本文参考图1A所讨论的涉及150个先前沉积的层的示例的实际厚度。
图1D示出了其中在沉积粉末层125(图1C)之后，能量束源103产生能量束127并且偏转器105施加该能量束以熔融构建件109中的下一个切片的阶段的PBF系统100。在各种示例性实施例中，能量束源103可以是电子束源，在这种情况下，能量束127构成电子束。偏转器105可以包括偏转板，该偏转板可以产生电场或磁场，该电场或磁场选择性地偏转电子束以使电子束在指定要熔融的区域上扫描。在各种实施例中，能量束源103可以是激光器，在这种情况下，能量束127是激光束。偏转器105可以包括光学系统，该光学系统使用反射和/或折射来操纵激光束以扫描待熔融的选定区域。
在各种实施例中，偏转器105可以包括一个或多个万向节和致动器，其可旋转和/或平移能量束源以定位能量束。在各种实施例中，能量束源103和/或偏转器105可以调制能量束，例如，在偏转器扫描时打开和关闭能量束，使得能量束仅施加在粉末层的适当区域中。例如，在各种实施例中，能量束可以由数字信号处理器(DSP)调制。
图1E示出了根据本公开的一个方面的3D打印机系统的功能框图。
在本公开的一个方面，包括计算机软件在内的控制设备和/或元件可以耦合到PBF系统100，以控制PBF系统内的一个或多个组件。这样的设备可以是计算机150，其可以包括帮助控制PBF系统100的一个或多个组件。计算机150可以通过一个或多个接口151与PBF系统100和/或其他AM系统通信。计算机150和/或接口151是可以被配置为实现本文所述的各种方法的设备的示例，这些方法可以帮助控制PBF系统100和/或其他AM系统。
在本公开的一个方面，计算机150可以包括至少一个处理器152、存储器154、信号检测器156、数字信号处理器(DSP)158和一个或多个用户接口160。在不脱离本公开的范围的情况下，计算机150可以包括附加组件。
处理器152可以协助控制和/或操作PBF系统100。处理器152也可以被称为中央处理单元(CPU)。可以包括只读存储器(ROM)和随机存取存储器(RAM)的存储器154可以向处理器152提供指令和/或数据。存储器154的一部分还可以包括非易失性随机存取存储器(NVRAM)。处理器152通常基于存储在存储器154内的程序指令来执行逻辑和算术运算。存储器154中的指令可以是可执行的(例如，由处理器152执行)以实现本文所描述的方法。
处理器152可以包括或是用一个或多个处理器实现的处理系统的组件。一个或多个处理器可以用通用微处理器、微控制器、数字信号处理器(DSP)、浮点门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)、控制器、状态机、门控逻辑、分立硬件组件、专用硬件有限状态机，或者可以执行信息的计算或其他操作的任何其他合适的实体的任何组合来实现。
处理器152还可以包括用于存储软件的机器可读介质。软件应广义解释为任何类型的指令，无论是指软件、固件、中间件、微码、硬件描述语言还是其他。指令可以包括代码(例如，采取源代码格式、二进制代码格式、可执行代码格式、RS-274指令(G-代码)、数控(NC)编程语言和/或任何其他合适的代码格式)。当由一个或多个处理器执行时，指令导致处理系统执行本文所述的各种功能。
信号检测器156可用于检测和量化计算机150接收的供处理器152和/或计算机150的其他组件使用的信号的任何电平。信号检测器156可以检测诸如能量束源103的功率、偏转器105的位置、构建底板111的高度、残留在沉积器101中的粉末117的量、整平器119的位置以及其他信号之类的信号。DSP 158可用于处理由计算机150接收的信号。DSP 158可以被配置为生成用于传输到PBF系统100的指令和/或指令分组。
用户接口160可以包括键盘、指点设备和/或显示器。用户接口160可以包括向计算机150的用户传递信息和/或从用户接收输入的任何元件或组件。
计算机150的各种组件可以通过接口151耦合在一起，接口151例如可以包括总线系统。接口151例如可以包括数据总线，以及除了数据总线之外的电源总线、控制信号总线和状态信号总线。计算机150的组件可以使用一些其他机制耦合在一起，或者相互接受或提供输入。
尽管图1E中示出了许多单独的组件，但一个或多个组件可以进行组合或共同地实现。例如，处理器152不仅可用于实现本文中关于处理器152描述的功能，还可用于实现本文中关于信号检测器156、DSP 158和/或用户接口160描述的功能。此外，图1E中所示的每个组件可以使用多个单独的元件来实现。
图2示出了根据本公开的一个方面的拆毁物体。
3D打印允许创建中空部件，该中空部件可以具有在中空部分内打印的支撑结构，以帮助在打印过程中保持部件或组件的形状。支撑结构的使用适用于有机物、金属、混合金属/有机物、塑料等的3D打印。一旦3D打印过程完成，便可有利地移除内部和外部支撑结构以减轻重量或在打印的有机部件中提供额外的灵活性。
在本公开的一个方面，可以通过将拆毁物体引入打印部件的中空部分来破坏或粉碎支撑结构，从而移除内部支撑结构。拆毁物体例如可以是滚珠轴承、弹丸或其他形状的实心物体，这些实心物体插入打印部件的开口中，并用足够的力搅动以破坏支撑结构。然后，可以通过调整部件取向来物理地移除拆毁物体，以使拆毁物体例如能够通过孔排出。
在本公开的一个方面，拆毁物体的状态可以从硬化状态或固态变为软化或熔化/可延展状态。例如，硬化状态可以是材料的固态、未溶解或未熔化状态，或者是形状记忆合金材料的扩大/伸长状态，软化状态可以是可熔化材料的熔化、溶解或液化状态，或者是形状记忆合金材料的变形形状。在本公开的一个方面，硬化状态可以是拆毁物体的组装或组合状态，软化状态可以是拆拆毁物体的拆卸或分离状态。
在本公开的一个方面，可以使用可软化或可熔化的滚珠轴承、弹丸或其他形状的物体，以便于在移除支撑结构后使拆毁物体排出。在这样一个方面，仍然可以通过使打印部件的温度高于拆毁物体的熔点来移除可能仍然位于部件内的拆毁物体。这种温度的增加有助于从打印部件中移除拆毁物体。打印部件可以通过直接加热或将热的气态或液态介质引入中空结构中而升高温度，从而导致固体物体软化或熔化。释放的或熔化的物体可以通过打印部件中的任何开口掉落，或者与引入中空结构中的热的气态或液态物质一起被移除。
在本公开的一个方面，拆毁物体的形状和尺寸基于最大化密度选择，增强了破坏力，并且使熔化温度匹配，使得拆毁物体的熔化温度充分低于中空打印部件受到不利影响(例如，熔化、软化等)的点。所使用的气体例如可以是惰性气体，该惰性气体可以安全地加热到高温度。所使用的液体例如可以是水，或者可以是含有盐的有机或无机溶液，或者它们的组合。有利地使用对拆毁物体或中空打印部件没有腐蚀性的气态或液态介质。
在本公开的一个方面，任何用作拆毁物体的可熔化合金都可以设计成在处理、使用和处置过程中减少或最小化毒性。例如但并非作为限制，可以使用无镉合金。类似地，优选地使用毒性最小或较少的液体或溶剂，例如水，以减少有害化学物质的影响和处理问题。
在本公开的一个方面，形状记忆合金(SMA)材料可用于允许拆毁物体在位于打印部件或组件内部的同时更改形状。SMA材料在施加热量时改变形状和/或尺寸。
如图2所示，拆毁物体200可由SMA材料制成。处于第一状态的拆毁物体200的形状202可以是如图所示的圆柱体，或者可以是所需的另一形状。当拆毁物体200发生温度变化204时，拆毁物体可以进入第二状态，在该第二状态中，其形状从形状202更改为变形形状206。温度变化204可以是拆毁物体200的温度的增加或温度的降低，具体取决于拆毁物体200的材料。
在本公开的一个方面，拆毁物体200可以仅在施加温度变化204时将形状从形状202更改为变形形状206。一旦拆毁物体200处于变形形状206，一些SMA材料就不能恢复到形状202。这种SMA材料可以被称为“单向”SMA材料。
在本公开的一个方面，拆毁物体200可以在施加温度变化204时从形状202更改为变形形状206，并且可以在发生温度变化210时更改为返回的形状208。根据温度变化204和温度变化210的量、所使用的SMA材料或其他因素，返回的形状208可以与原始形状202相似或相同。这种SMA材料可以被称为“双向”SMA材料。根据需要，可以使用由SMA材料制成的拆毁物体200来代替用于拆毁物体200的可熔化材料，或者与该可熔化材料结合使用。
可用于拆毁物体200的一些SMA材料是镍钛合金，例如镍钛合金、铜基合金、镉合金、镍锰镓合金和铁合金。
在本公开的一个方面，拆毁物体200可以在环境温度下插入3D打印的部件或组件中。在这样一个方面，SMA材料可以是处于变形形状206。温度变化210可以被施加到打印部件以扩展到返回的形状208，这可以破坏打印部件的中空腔体内的支撑结构。然后可以降低温度，例如，可以施加温度变化204，以使拆毁物体200返回到变形形状206，这有助于拆毁物体200从打印部件排出。当拆毁物体200被从打印部件移除时，被破坏的支撑结构也可以从打印部件移除。
在本公开的一个方面，对于给定的拆毁物体200，拆毁物体可以多次改变。例如但并非作为限制，拆毁物体可以被引入打印部件或组件中，在位于打印部件或组件内的同时更改为返回的形状208，然后更改回变形形状206，以便于移除拆毁物体200。
图3A-3F示出了根据本公开的各个方面的拆毁物体。
如图3A-3F所示，拆毁物体可具有各种形状或几何形状，具体取决于拆毁物体要被引入的组件、要移除的支撑结构的类型，或其他因素。例如，如图3A所示，拆毁物体300可以是二十面体或二十面体框架的形状，使得在施加温度变化210时，拆毁物体300的形状变为二十面体，并且在环境温度下形状减小。这样，拆毁物体300可以在施加热量(或其他温度变化204/210)时塌陷或膨胀，以允许拆毁物体300的形状发生变化。
在本公开的一个方面，在不脱离本公开的范围的情况下，可以使用不同的几何形状。在不脱离本公开的范围的情况下，四面体、立方体、八面体、十二面体、长方体、棱锥体、圆锥体、棱柱体、环、球体或其他几何形状，无论是形状202、变形形状206还是返回的形状208，都可以用作拆毁物体。在不脱离本公开的范围的情况下，可以在任何给定时间将多个形状用作任何给定部件或组件的拆毁物体300。
如图3B所示，拆毁物体302可以包括球体304、球体306和连接线308。球体304、球体306和连接线308中的一个或多个可以由SMA材料制成，使得球体304、球体306和/或连接线308可以根据需要在施加温度变化204/温度变化210时膨胀或收缩，如图3C所示。此外，如图3D所示，在施加温度变化204/温度变化210时，球体304、球体306和连接线308可以彼此断开连接，或者至少断开球体304和球体306的连接。
在本公开的一个方面，如图3E所示，拆毁物体310可以包括金属丝框架。拆毁物体312也可以是与拆毁物体310不同的尺寸的金属丝框架。拆毁物体310和312中的一个或多个可以包括由较小物体构成的核心，这些较小物体可以在施加温度变化204/温度变化210时被释放，从而增加拆毁物体310和/或拆毁物体312的总质量。此外，在施加温度变化204/温度变化210时，包含在拆毁物体310和/或拆毁物体312内的任何对象都可以从拆毁物体310或拆毁物体312中释放。
图3F示出了根据本公开的一个方面的拆毁物体。
如图3F所示，拆毁物体314可以包括用于破坏支撑结构的对象集群。例如但并非作为限制，在本公开的一个方面，拆毁物体314可以包括物体316、物体318、物体320和物体322。拆毁物体可以根据需要包括更多或更少的物体316-320。
在本公开的一个方面，一旦粉碎的支撑结构，并且拆毁物体314从给定的部件或组件移除，就有可能出现一些留在部件或组件中的拆毁物体314。拆毁物体314可以通过热、水、有机溶剂或其组合的作用而分离成单独的部分，例如物体316、物体318、物体320和物体322。在一个实施例中，不可溶物体316-322可与结合介质结合在一起，这些结合介质例如为热熔性粘合剂，它将在提高部件或组件的温度时使物体316-32脱离结合。在一个实施例中，结合介质可以是可溶的，并且，结合介质将在用溶剂浸没组件时溶解。在这样的实施例中，拆毁物体314将从集群形成中释放出来，并恢复到其单独物体316-322的尺寸，这可以允许拆毁物体314更容易和完全地从3D打印部件移除。在一些实施例中，拆毁物体314可以与其他类型的拆毁物体组合，或者物体316-318可以根据需要是可熔化/可溶解的合金。
在本公开的一个方面，拆毁物体200、300、302、310、312和314的尺寸可以在1微米直径到5英寸直径之间变化。在本公开的一个方面，拆毁物体200、300、302、310、312和314的形状可以根据需要从球形到针状度高达10:1的细长形，再到随机形状、锯齿状形状、几何形状以及这些形状的混合和组合而变化。
在本公开的一个方面，拆毁物体200、300、302、310、312和314的熔化温度可以在30摄氏度(℃)到2800摄氏度之间变化，拆毁物体300、302、310、312和314的密度可以在0.5克/立方厘米(g/cm3)到23g/cm3之间变化。
在本公开的一个方面，拆毁物体200、300、302、310、312和314可以进行增材制造。拆毁物体200、300、302、310、312和314可以由铝、不锈钢、铜、钴、铬、钛、镁、钙、硅、锌、锆、钨、金、铁、镉、锰、铅、汞、放射性金属、其他金属、陶瓷、有机材料、上述材料的合金或上述材料的组合制成。
在本公开的一个方面，在不脱离本公开的范围的情况下，拆毁物体200、300、302、310、312和314可以被加热或暴露于溶剂不同的时间量，从小于一分钟到超过一小时。
本文所述的拆毁物体200、300、302、310、312和314中的一些可以包括结合在一起的一个或多个组件和/或在受热时会改变形状的一个或多个组件。在本公开的一个方面，基于一个连续组件的拆毁物体200、300、302、310、312和314能够在根据需要施加热量、搅动、溶剂或其他力时腐蚀、溶解、破裂或通常破裂成更小的物体。
在本公开的一个方面，拆毁物体200、300、302、310、312和314的尺寸减小可以基于使拆毁物体受到诸如水或热之类的触发因素的作用。减小拆毁物体200、300、302、310、312和314的尺寸的其他触发因素可以包括使用电解或盐溶液，例如盐水、KCl等。其他触发因素包括酸性或碱性溶液、电力、辐射、声音、超声波、压力、磁性、振动、施加g力的旋转力等。可以同时或按顺序施加多个触发因素，这可以快速分解拆毁物体200、300、302、310、312和314。此外，拆毁物体200、300、302、310、312和314可以在减小或最小化极端条件的同时通过使用触发因素(例如，高温、高或低pH、腐蚀性盐等)来减小尺寸。拆毁物体200、300、302、310、312和314的这种触发因素和/或其他尺寸减小可以简化拆毁物体200、300、302、310、312和314从给定组件的移除。
拆毁物体200、300、302、310、312和314可以被设计成具有所需的尺寸、形状、密度和硬度，以在3D打印部件的支撑结构上实现更有效的拆毁效果。
在本公开的一个方面，可溶解的拆毁物体200、300、302、310、312或314可在通过将高压蒸汽注入3D打印部件的空腔中而破坏支撑结构之后从部件移除。高压蒸汽的注入可以溶解并快速移除任何阻塞的拆毁物体200、300、302、310、312和314，并且可以缩短溶解或破坏的部件在3D打印部件中的停留时间。
如本文所述，拆毁物体200、300、302、310、312和314可在改变形状之前(例如，对于SMA材料制成的拆毁物体)或在改变形状之后(例如，对于可熔化或可溶解的拆毁物体)破坏支撑结构。
图4示出了根据本公开的一个方面的车辆底盘结构的透视图。
图4示出了根据一个实施例的车辆底盘结构401的外部透视图。底盘结构401是具有内部肋的3D打印的中空结构。底盘结构401可以由本文所述的合金形成。在一个实施例中，底盘结构401是车辆节点。底盘结构401包括壁403，壁403是限定底盘结构的外表面的外壁。换言之，壁403表示底盘结构的外皮。这样，壁403围绕底盘结构的周边延伸，并且限定中空底盘结构401内的中空部分416。
底盘结构401包括内部肋，其中一些可以是支撑结构，其在肋边缘线402、404和408处接触壁403的内表面。换言之，肋边缘线402、404和408示出了内部肋的边缘，其中，内部肋与相应壁403的内表面相交。例如，在3D打印过程中，内部肋可以与壁403的内表面一起形成。对应于肋边缘线(如402、404和408)的内部肋可以横跨底盘结构401的中空部分416延伸整个长度，也就是说，内部肋可以从底盘结构的一侧壁延伸到另一侧的相对壁，如图5中更详细地示出的。例如，虽然中空部分416的体积基本取决于底盘结构401的性质和动态刚度的目标规格等而变化，但在一个示例性实施例中，中空部分大约为1000毫升。在其他实施例中，该值可以更大或更小。
如下文更详细地所示，肋可以包括多组肋。这里，肋边缘线402、404和408中的每一个都属于一组不同的大致平行的肋。也就是说，在该实施例中，每组肋包括多个平行肋，使得一组中的每个肋与其他组中的一个或多个肋相交。以这种方式，例如，肋的交叉点可以提供支撑，以帮助允许各个肋在3D打印过程中自支撑，使得一些肋在打印过程中不需要支撑结构，并且在一些实施例中，帮助交叉肋在底盘结构操作的情况下处理底盘结构上的外部载荷时充当更有效的加强结构。在其他实施例中，可以使用附加的或不同的标准来帮助肋自支撑，以及允许肋最佳地处理外部载荷并衰减高频板模式。例如，将交叉的肋组以相对于彼此不同的角度放置可能是帮助肋自支撑和/或帮助肋在处理外部载荷时充当更有效的加强结构的另一个因素。示出了打印取向415以说明图4中的底盘结构和肋边缘线如何相对于打印取向对齐，如下文进一步描述的。在图4中，打印取向415指向上方并且通常垂直于构建板107的上表面的平面。
图5示出了根据本公开的一个方面的去除了外壁，显示内部肋的车辆底盘结构的透视图。
图5示出了图4的底盘结构101的内部透视图，其中，外壁403被移除以显示中空部分416内的肋的细节。在一个实施例中，底盘结构101可以构成一个节点。图5中的底盘结构401已经通过一个或多个算法进行了拓扑优化，以产生质量减小的节点。图5示出了底盘结构401的内部肋的更详细视图。如图4所示，在整个节点中存在三组不同的内部肋。更具体地，图5中的不同肋组包括(i)沿第一方向定位的第一组平行肋(即，肋-1 502)，(ii)第二组平行肋(即，肋-2 504)，其沿第二方向定位，使得两组肋(即，肋-1 502和肋-2 504)在整个底盘结构401的多个不同位置处彼此相交，以及(iii)第三组肋(其中三个肋被称为肋-3508A、肋-3 508B和肋-3 508C)，其沿横跨前两组肋的一部分或全部的方向定位，并且因此在整个底盘结构的不同位置处与前两组肋(即，肋-1 502和肋-2 504)相交。
如图5所示，标记为肋-3 508A-C的每个肋具有不同的长度，因此较短的肋-3508A-B不与其他两组肋中的所有肋相交。此外，为了避免过度模糊图5中的概念，并非所有组中的所有肋都通过附图标记来具体标识。
肋-1 502显示为与肋-2 504相交，这又在底盘结构401中形成多个“菱形”凹穴。同样地，每个肋-3 508至少部分地贯穿前两组肋(即，肋-1 502和肋-2 504)中的一个或多个肋，以在底盘结构401的下平面中形成额外的凹穴。
制造第三组中的多个肋(即，每个肋-3 508)可用于进一步支撑第一组和第二组肋(即，肋-1 502和肋-2 504)。这种增加的支撑可以使底盘结构401仅使用自支撑肋来充当满足动态刚度要求的加强结构，同时最小化底盘结构401的质量。底盘结构401仅用于说明目的，并且，诸如其他节点之类的其他底盘结构可以根据需要在每组肋中使用更少或更多的肋，以实现其目标。此外，虽然在图5中示出了三组肋，但是在其他实施例中，不同数量的肋组也是可能的。
在各种实施例中，一些肋可以是将被移除的支撑结构，例如，通过本文所述的方法，并且一些肋可以是永久性的并且用作节点的加强结构。图4和5中的底盘结构401的另一优点是，由于可以使用更薄的壁(例如，1-2毫米(mm)或更小)和移除支撑结构，底盘结构401的质量可以显著减小。肋的数量、厚度和取向也可以进行最佳选择以最小化底盘结构401的总质量。例如，在各种实施例中，肋可以制成具有约1-4毫米(mm)或更小的厚度。
在本公开的一个方面，可将拆毁物体200、300、302、310、312和314引入结构401中，以移除在结构401的制造过程中打印的作为支撑结构的肋。
在本公开的一个方面，处于一种状态的拆毁物体200、300、302、310、312和314可能太大而不能引入结构401中，但在另一状态下可能足够小以被引入结构401中。例如但并非作为限制，由形状记忆合金制成的拆毁物体200在初始状态(例如，变形形状206)下可能足够小，但在形状202或返回的形状208下太大。这样，可以在允许拆毁物体200处于变形形状206的第一温度下将拆毁物体200引入结构401中，并且可以施加温度变化210来改变拆毁物体200以将拆毁物体更改为返回的形状208。此外，温度变化210可以允许拆毁物体200以足以破坏支撑结构的值产生支撑结构的力。拆毁物体200然后可以在拆毁物体200位于3D打印部件的中空部分内的同时更改回变形形状206。
在本公开的一个方面，拆毁物体200、300、302、310、312和314可通过3D打印部件中的第一开口引入结构401中，并通过3D打印部件中的第二开口移除。
图6示出了根据本公开的一个方面的预处理方法。
在本公开的一个方面，任何被约束的拆毁物体200、300、302、310、312和314都可以通过施加酸或盐水溶液从部件(例如，结构401)中解放出来，例如，同时使用高频和低频机械振动中的一种来搅动或激励部件。
对于铝部件，预处理线通常在转化涂层步骤之前就已经采用了酸蚀刻型工艺。该预处理线可以被修改为包含用于过滤和提取任何拆毁物体200、300、302、310、312和314和/或被破坏的支撑结构的特征。这种移除的拆毁物体200、300、302、310、312和314可以根据需要进行过滤和再利用。
图6示出了示出根据本公开的一个方面的用于制造部件的示例性工艺流程600的流程图。
在602处，将部件(例如，结构401)浸入碱性溶液中。这种碱性溶液可以是Inproclean 3800或其他类似的溶液。
在604处，将部件(例如，结构401)进行冲洗或浸入水中，以去除或中和来自602的任何残留的碱性溶液。这可以是所需的去离子水冲洗或浸泡。
在606处，将部件(例如，结构401)浸入脱氧剂溶液中。这种溶液可以是所需的Additive 714X/1或其他脱氧剂溶液。
在608处，将部件(例如，结构401)进行冲洗或浸入水中，以去除或中和来自606的任何残留的脱氧剂溶液。这可以是所需的去离子水冲洗或浸泡。
在610处，将部件(例如，结构401)保护或密封在涂层溶液中。这样的溶液可以是所需的X4707A、X4707、7255、7271、7140/1或其他溶液。
在612处，将部件(例如，结构401)进行冲洗或浸入水中，以去除或中和来自610的任何残留的碱性溶液。这可以是所需的去离子水冲洗或浸泡。
在614处，将部件(例如，结构401)进行干燥并检查质量、拆毁物体200、300、302、310、312和314以及其他物品的充分移除情况。
作为上述任何一个的一部分，或作为上述工艺流程图600的补充，拆毁物体200、300、302、310、312和314可以被引入结构401中，并且在602-612中的一个或多个过程中被部分或全部地移除。可以添加额外的浸泡、冲洗、清洁或其他过程(作为额外的罐、定向喷射、时间、温度等)，以确保物体拆毁和从结构401中充分移除所有盐或其他腐蚀性或有害流体。确保清空拆毁物体的方法的非限制性示例可以包括在缺乏正在进行的溶解产物的进一步证据的情况下对结构401进行称重、拆毁物体内作为佐证的内嵌示踪剂元素、独特的声波标记等。
图7示出了根据本公开的一个方面的预处理方法。
图7示出了说明根据本公开的一个方面的用于制造部件的示例性工艺流程700的流程图。
在702处，将部件(例如，结构401)浸入盐水溶液中。这样的溶液可以是5％氯化钾(KCl)溶液，其可以通过加热和/或搅拌施加。
在704处，将部件(例如，结构401)进行冲洗或浸入水中，以去除或中和来自702的任何残留盐水溶液。这可以是所需的去离子水冲洗或浸泡。
在706处，将部件(例如，结构401)浸入碱性溶液中。这种碱性溶液可以是Inproclean 3800或其他类似的溶液。
在708处，将部件(例如，结构401)进行冲洗或浸入水中，以去除或中和来自706的任何残留的碱性溶液。这可以是所需的去离子水冲洗或浸泡。
在710处，将部件(例如，结构401)浸入脱氧剂溶液中。这种溶液可以是所需的Additive 714X/1或其他脱氧剂溶液。
在712处，将部件(例如，结构401)进行冲洗或浸入水中，以去除或中和来自712的任何残留的脱氧剂溶液。这可以是所需的去离子水冲洗或浸泡。
在714处，将部件(例如，结构401)保护或密封在涂层溶液中。这样的溶液可以是所需的X4707A、X4707、7255、7271、7140/1或其他溶液。
在716处，将部件(例如，结构401)进行冲洗或浸入水中，以去除或中和来自610的任何残留碱性溶液。这可以是所需的去离子水冲洗或浸泡。
在718处，将部件(例如，结构401)进行干燥并检查质量、拆毁物体200、300、302、310、312和314以及其他物品的充分移除情况。
作为上述任何一个的一部分，或作为上述工艺流程图700的补充，拆毁物体200、300、302、310、312和314可以被引入结构401中，并且在702-716中的一个或多个过程中被部分或全部地移除。可以添加额外的浸泡、冲洗、清洁或其他过程(作为额外的罐、定向喷射、时间、温度等)，以确保物体拆毁和从结构401中充分移除所有盐或其他腐蚀性或有害流体。确保清空拆毁物体的方法的非限制性示例可以包括在缺乏正在进行的溶解产物的进一步证据的情况下对结构401进行称重、拆毁物体内作为佐证的内嵌示踪剂元素、独特的声波标记等。
可选地，在将结构401从一个浸浴转移到下一个浸浴之前，可以使用快速空气幕去除更高水平的表面液体，从而有助于减少浴之间的停留时间和污染。此外，通过将空气同时喷射到结构401中，可以类似地去除限制在内部的过量液体和残留物。
在相关实施例中，最终的冲洗716可用于超声波浸渍测试，以对结构401进行质量检查，并确定部件内潜在的残留污染量。组合716和718的一部分可以在干燥每个结构401之前进行。
在另一实施例中，结构401所浸入的各种溶液的内部残留物可以通过将结构401直接连接到使所需流体流到部件中的入口和出口喷嘴来去除。该流可以由碱性、酸性、水性溶液组成，包括高压蒸汽、化学物质、空气或其他所需的处理。该过程可以作为图6和7所述的浸浴执行，或者可以与这种浸浴隔离。入口和出口连接可以被设计成易于与结构401连接和分离，从而简化机器人参与的过程。
图8示出了说明根据本公开的一个方面的用于从增材制造结构移除支撑物的示例性方法的流程图。
图8示出了说明根据本公开的一个方面的用于增材制造部件的示例性方法800的流程图。至少部分地执行图8的示例性功能的对象例如可以包括计算机150和其中的一个或多个组件、诸如图1A-E所示的三维打印机，以及可以用于形成上述材料的其他对象。
应当理解，图8中所标识的步骤本质上是示例性的，可以按照本公开中的设想执行不同的步骤顺序或序列，以及附加或替代的步骤，以获得类似的结果。
在802处，将处于第一状态的拆毁物体插入3D打印部件的中空部分中。
802的一个可选添加可以是以足以破坏3D打印部件的中空部分内的支撑结构的能量插入拆毁物体。802的另一可选添加是在拆毁物体位于3D打印部件的中空部分内的同时，搅动3D打印部件。
802的其他可选添加包括通过至少液体或气体的力将拆毁物体注入3D打印部件的中空部分中，以及将拆毁物体插入3D打印部件中的第一开口中，并且拆毁物体包括形状记忆合金(SMA)。
在804处，中空部分内的支撑结构通过与拆毁物体接触而被破坏。
在806处，在拆毁物体位于3D打印机部件的中空部分内的同时，拆毁物体变为第二状态。中空部分内的支撑结构可以在状态改变之前被破坏(例如，对于由SMA材料制成的拆毁物体)，或者在状态改变之后被破坏(例如，对于可溶解或可熔化的拆毁物体)。
806的可选添加可以是第一状态包括硬化状态，第二状态包括软化状态。806的其他可选添加可以包括硬化状态是未熔化状态，软化状态是熔化状态，并且，提高3D打印部件的中空部分中的温度，拆毁物体至少包括熔化温度低于3D打印部件的熔化温度的材料，拆毁物体包括可溶解部分，第一状态包括未溶解状态，第二状态包括含有可溶解部分的溶液的溶解状态，将溶剂引入3D打印部件的中空部分中，并且，拆毁物体的可溶解部分包括整个拆毁物体，其中，将拆毁物体更改为第二状态包括溶解整个拆毁物体。
806的其他可选添加可以包括拆毁物体包括不可溶部分，其中，溶液包括尚未溶解的不可溶部分，拆毁物体的不可溶部分至少包括铝、不锈钢、铜、钴、铬、钛、镁、钙、硅、锌、锆、钨、金、铁、镉、锰、，铅、汞、放射性金属、其他金属、陶瓷、有机材料、其合金或其组合，将拆毁物体更改为溶解状态包括至少引入水、酸性物质、电解质、盐、碱、电力、辐射、声音、超声波、压力、磁力、振动和旋转力。
806的其他可选添加可以包括可溶解部分至少包括粘合剂和聚合物，拆毁物体包括形状记忆合金(SMA)，其中，第一状态包括SMA在第一温度下的第一形状，并且，第二状态包括SMA在第二温度下的第二形状。
将SMA更改为第二状态被配置为在支撑结构上产生力，其中，力导致支撑结构被破坏。
在808处，拆毁物体被从3D打印部件的中空部分移除。
808的一个可选添加可以是从3D打印部件的中空部分去除溶液。808的另一可选添加可以包括将拆毁物体插入3D打印部件中的第一开口中，并且通过3D打印部件的第二开口移除拆毁物体，并且拆毁物体的初始形状太大而不能通过3D打印部件中的第二开口移除。
在810处，可以执行可选的过程。此类可选的过程可以包括在拆毁物体位于3D打印部件的中空部分内的同时，将拆毁物体从第二状态更改回第一状态。
提供先前的描述是为了使本领域的任何普通技术人员能够实践本文所述的各个方面。对贯穿本公开呈现的这些示例性实施例的各种修改对于本领域普通技术人员来说将是显而易见的，并且本文公开的概念可以应用于铝合金。因此，权利要求不旨在局限于贯穿本公开所呈现的示例性实施例，而是应被赋予与语言权利要求一致的全部范围。本领域普通技术人员已知的或稍后将已知的、贯穿本公开描述的示例性实施例的元件的所有结构和功能等价物旨在被权利要求所涵盖。此外，本文所公开的任何内容都不旨在专用于公众，无论这种公开是否在权利要求中明确列举。不得根据35U.S.C.§112(f)的规定或适用司法管辖区的类似法律对任何权利要求要素进行解释，除非明确使用短语“用于......的装置”来叙述该要素，或者在方法权利要求的情况下，使用短语“用于......的步骤”来叙述该要素。

Claims (19)

1.一种方法，包括：
将处于第一状态的拆毁物体插入3D打印部件的中空部分中；
通过与所述拆毁物体接触而破坏所述中空部分内的支撑结构；
在所述拆毁物体位于所述3D打印部件的所述中空部分内的同时，将所述拆毁物体更改为第二状态；以及
从所述3D打印部件的所述中空部分移除所述拆毁物体。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，以足以破坏所述3D打印部件的所述中空部分内的所述支撑结构的能量来插入所述拆毁物体。
3.根据权利要求1所述的方法，还包括：
在所述拆毁物体位于所述3D打印部件的所述中空部分内的同时，搅动所述3D打印部件。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一状态包括硬化状态，并且，所述第二状态包括软化状态。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述硬化状态是未熔化状态，所述软化状态是熔化状态，并且，将所述拆毁物体更改为所述熔化状态包括提高所述3D打印部件的所述中空部分中的温度。
6.根据权利要求4所述的方法，其中，所述拆毁物体至少包括熔化温度低于所述3D打印部件的熔化温度的材料。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述拆毁物体包括可溶解部分，所述第一状态包括未溶解状态，所述第二状态包括含有所述可溶解部分的溶液的溶解状态，并且，将所述拆毁物体更改为所述溶解状态包括将溶剂引入所述3D打印部件的所述中空部分中。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述可溶解部分包括整个拆毁物体，并且，将所述拆毁物体更改为所述第二状态包括溶解整个拆毁物体。
9.根据权利要求7所述的方法，其中，移除所述拆毁物体包括从所述3D打印部件的所述中空部分移除所述溶液。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述拆毁物体还包括不可溶部分，并且，所述溶液包括尚未溶解的不可溶部分。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述不可溶部分至少包括铝、不锈钢、铜、钴、铬、钛、镁、钙、硅、锌、锆、钨、金、铁、镉、锰、铅、汞、放射性金属、其他金属、陶瓷、有机材料、其合金或其组合。
12.根据权利要求7所述的方法，其中，将所述拆毁物体更改为所述溶解状态包括至少引入水、酸性物质、电解质、盐、碱、电力、辐射、声音、超声波、压力、磁力、振动和旋转力。
13.根据权利要求7所述的方法，其中，所述可溶解部分至少包括粘合剂和聚合物。
14.根据权利要求1所述的方法，其中，所述拆毁物体包括形状记忆合金(SMA)，所述第一状态包括所述SMA在第一温度下的第一形状，并且，所述第二状态包括所述SMA在第二温度下的第二形状。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，将所述SMA更改为所述第二状态被配置为在所述支撑结构上产生力，并且，所述力导致破坏所述支撑结构。
16.根据权利要求14所述的方法，所述方法还包括：
在所述拆毁物体位于所述3D打印部件的所述中空部分内的同时，将所述拆毁物体从所述第二状态更改回所述第一状态。
17.根据权利要求1所述的方法，其中，插入所述拆毁物体包括通过至少液体或气体的力将所述拆毁物体注入所述3D打印部件的所述中空部分中。
18.根据权利要求1所述的方法，其中，所述拆毁物体被插入所述3D打印部件中的第一开口中，并且，通过所述3D打印部件中的第二开口被移除。
19.根据权利要求18所述的方法，其中，所述拆毁物体的初始形状太大而不能通过所述3D打印部件中的所述第二开口移除。
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