CN110622631B - 安装顺序决定装置、安装顺序检查装置、安装顺序决定方法及安装顺序检查方法 - Google Patents

Abstract

安装顺序决定装置在使用元件安装机或者元件安装线进行安装作业之前，决定多个电子元件的安装顺序，安装顺序决定装置具备：等级设定部，以包含有可能进行多层安装的多个元件种类的多层安装元件种类组及包含有可能进行接近安装的多个元件种类的接近安装元件种类组中的至少一个元件种类组为对象，对各元件种类设定对安装顺序的优先度进行了排序的等级信息；对应元件提取部，基于多个电子元件的尺寸及安装位置，提取与多层安装及接近安装中的至少一方对应的多个电子元件的组合；及顺序决定部，基于对组合包含的电子元件的元件种类设定的等级信息，在组合之中决定电子元件的安装顺序。

Description

安装顺序决定装置、安装顺序检查装置、安装顺序决定方法及 安装顺序检查方法

技术领域

本说明书涉及向基板安装电子元件(以下，称为元件)的元件安装机或元件安装线，更详细而言，涉及多个元件的安装顺序的决定和检查。

背景技术

实施用于向施行了印刷配线的基板安装元件的各种作业(以下，称为对基板作业)，来量产电路基板的技术不断普及。作为实施对基板作业的对基板作业机，存在焊料印刷机、元件安装机、回流焊机、基板检查机等。一般连接这些对基板作业机而构成对基板作业线。此外，列设多个元件安装机而构成元件安装线的情况也很多。元件安装机一般具备：基板输送装置、元件供给装置及元件移载装置。

在元件安装机实施安装作业的基板之中，存在具有上下重叠地安装多个元件的多层安装的构造的基板。在生产存在多层安装的基板时，元件安装机首先安装多层安装的下侧的元件，然后安装上侧的元件。也就是说，多层安装的多个元件的安装顺序的先后受到制约。专利文献1、2公开了这种与多层安装相关的技术例。

专利文献1的元件安装机具备：存储单元、相对位置变更单元及控制单元。存储单元存储有按安装顺序安装元件的基板上的水平位置信息、已经安装的元件的高度位置的信息及元件厚度的信息。相对位置变更单元变更取出嘴与基板之间的相对位置。控制单元基于存储的三个信息，控制相对位置变更单元的水平方向及高度方向的相对位置。由此，即使在安装的高度位置不恒定时，也能可靠地进行元件安装。换言之，即使多层安装的下侧的元件的高度位置产生了误差，也能够安装上侧的元件。

另外，专利文献2公开了在基板上层叠元件而进行安装(进行多层安装)的元件安装机。该元件安装机具备：将元件的安装位置以XY坐标值表示并将层叠的元件的多个安装基准高度以Z坐标值表示的三维坐标数据的存储部；对元件进行层叠的移载单元；及基于三维坐标数据来控制移载单元的动作的控制单元。由此，能够使用三维坐标数据，在基板上层叠电子元件层叠而进行安装。

在先技术文献

专利文献1：日本特开2006-229244号公报

专利文献2：日本特开2007-129129号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在专利文献1、2中，基于多个元件的已知的安装顺序，实施多层安装，在此，表示各基板种类的元件配置的CAD数据通常为二维数据。因此，能够基于CAD数据判定多层安装的多个元件，但是无法判定多个元件的上下关系，换言之无法判定安装顺序。因此，在现有技术中，关于多层安装的多个元件，操作员按照各基板种类而单独地设定安装顺序，花费劳力和时间。

另外，对应于对基板的小型化的要求，近年来元件的高密度安装不断进展。在高密度安装中，会产生多个元件的安装位置相互接近而安装顺序受到制约的情况。在该情况下，若先安装高度尺寸较大的大型元件，则在将高度尺寸较小的小型元件后来接近安装时，安装后的大型元件产生干扰而给安装作业带来障碍。关于接近安装的多个元件，在现有技术中，也是操作员按照各基板种类而单独地设定安装顺序，花费劳力和时间。

此外，与多层安装或接近安装对应的多个元件的安装顺序预先由规定安装作业的详细情况的作业数据规定。在此，有时以基板的局部性的设计变更或元件的型号改变、生产上的不良情况等为起因而修正作业数据的一部分。此时，在修正后的作业数据中，会产生安装顺序变得不适当的可能性。因此，需要检查预先设定的安装顺序是否正确。

在本说明书中，要解决课题在于提供一种对于与多层安装及接近安装中的至少一方对应的多个元件，减少按照各基板种类而单独设定安装顺序的劳力和时间的安装顺序决定装置及安装顺序决定方法。此外，课题在于提供一种自动地检查对于与多层安装及接近安装中的至少一方对应的多个元件预先设定的安装顺序是否正确的安装顺序检查装置及安装顺序检查方法。

用于解决课题的方案

本说明书公开一种安装顺序决定装置，在使用元件安装机或者使用排列设置多个上述元件安装机而构成的元件安装线来向基板的各安装位置安装多个电子元件的安装作业之前，决定多个上述电子元件的安装顺序，上述安装顺序决定装置具备：等级设定部，以包含有可能进行上下重叠地安装的多层安装的多个上述电子元件的元件种类的多层安装元件种类组及包含有可能进行上述安装位置相互接近而使上述安装顺序受到制约的接近安装的多个上述电子元件的元件种类的接近安装元件种类组中的至少一个元件种类组为对象，对各上述元件种类设定对上述安装顺序的优先度进行排序所得到的等级信息；对应元件提取部，基于多个上述电子元件的尺寸及上述安装位置，提取与上述多层安装及上述接近安装中的至少一方对应的多个上述电子元件的组合；及顺序决定部，基于对上述组合包含的上述电子元件的上述元件种类设定的上述等级信息，在上述组合之中决定上述电子元件的上述安装顺序。

另外，本说明书公开一种安装顺序检查装置，在使用元件安装机或者使用排列设置多个上述元件安装机而构成的元件安装线来向基板的各安装位置安装多个电子元件的安装作业之前，检查对多个上述电子元件预先设定的安装顺序，上述安装顺序检查装置具备：等级设定部，以包含有可能进行上下重叠地安装的多层安装的多个上述电子元件的元件种类的多层安装元件种类组及包含有可能进行上述安装位置相互接近而使上述安装顺序受到制约的接近安装的多个上述电子元件的元件种类的接近安装元件种类组中的至少一个元件种类组为对象，对各上述元件种类设定对上述安装顺序的优先度进行排序所得到的等级信息；对应元件提取部，基于多个上述电子元件的尺寸及上述安装位置，提取与上述多层安装及上述接近安装中的至少一方对应的多个上述电子元件的组合；顺序决定部，基于对上述组合包含的上述电子元件的上述元件种类设定的上述等级信息，在上述组合之中决定上述电子元件的正确的上述安装顺序；及顺序检查部，通过对设定的上述安装顺序与正确的上述安装顺序进行比较来进行检查。

此外，本说明书公开一种安装顺序决定方法，在使用元件安装机或者使用排列设置多个上述元件安装机而构成的元件安装线来向基板的各安装位置安装多个电子元件的安装作业之前，决定多个上述电子元件的安装顺序，上述安装顺序决定方法包含如下的步骤：以包含有可能进行上下重叠地安装的多层安装的多个上述电子元件的元件种类的多层安装元件种类组及包含有可能进行上述安装位置相互接近而使上述安装顺序受到制约的接近安装的多个上述电子元件的元件种类的接近安装元件种类组中的至少一个元件种类组为对象，对各上述元件种类设定对上述安装顺序的优先度进行排序所得到的等级信息；基于多个上述电子元件的尺寸及上述安装位置，提取与上述多层安装及上述接近安装中的至少一方对应的多个上述电子元件的组合；基于对上述组合包含的上述电子元件的上述元件种类设定的上述等级信息，在上述组合之中决定上述电子元件的上述安装顺序。

此外，本说明书公开一种安装顺序检查方法，在使用元件安装机或者使用排列设置多个上述元件安装机而构成的元件安装线来向基板的各安装位置安装多个电子元件的安装作业之前，检查对多个上述电子元件预先设定的安装顺序，上述安装顺序检查方法具备如下的步骤：以包含有可能进行上下重叠地安装的多层安装的多个上述电子元件的元件种类的多层安装元件种类组及包含有可能进行上述安装位置相互接近而使上述安装顺序受到制约的接近安装的多个上述电子元件的元件种类的接近安装元件种类组中的至少一个元件种类组为对象，对各上述元件种类设定对上述安装顺序的优先度进行排序所得到的等级信息；基于多个上述电子元件的尺寸及上述安装位置，提取与上述多层安装及上述接近安装中的至少一方对应的多个上述电子元件的组合；基于对上述组合包含的上述电子元件的上述元件种类设定的上述等级信息，在上述组合之中决定上述电子元件的正确的上述安装顺序；通过对设定的上述安装顺序与正确的上述安装顺序进行比较来进行检查。

发明效果

根据本说明书中公开的安装顺序决定装置和安装顺序决定方法，以有可能进行多层安装或接近安装的元件种类组为对象，对各元件种类预先设定对安装顺序的优先度进行了排序的等级信息。并且，在与多层安装及接近安装中的至少一方对应的电子元件的组合之中，基于等级信息而自动地决定正确的安装顺序。因此，能减少以往操作员按照各基板种类而单独地设定安装顺序的劳力和时间。

另外，根据本说明书中公开的安装顺序检查装置和安装顺序检查方法，在检查对多个电子元件预先设定的安装顺序时，以有可能进行多层安装或接近安装的元件种类组为对象，对各元件种类预先设定对安装顺序的优先度进行了排序的等级信息。并且，在与多层安装及接近安装中的至少一方对应的电子元件的组合之中，基于等级信息而自动地决定正确的安装顺序。因此，可与正确的安装顺序进行比较来检查设定的安装顺序是否正确。

附图说明

图1是成为第一实施方式的安装顺序决定装置的对象的元件安装机的主要部分的立体图。

图2是表示第一实施方式的安装顺序决定装置的功能结构的框图。

图3是表示第一实施方式的安装顺序决定装置的动作流程的流程图。

图4是CPU元件的俯视图。

图5是小型芯片元件的俯视图。

图6是芯片元件的俯视图。

图7是存储元件的俯视图。

图8是表示屏蔽元件的图。

图9是例示对五个元件种类设定的等级信息的一览表的图。

图10是表示A基板种类的基板的多层安装状态的俯视图。

图11是从侧方观察图10的多层安装状态的侧视图。

图12是表示B基板种类的基板的多层安装状态的俯视图。

图13是从Z方向观察图12的多层安装状态的侧面剖视图。

图14是表示第二实施方式的安装顺序检查装置的功能结构的框图。

图15是示意性地说明接近安装元件种类组的C基板种类的基板的侧视图。

图16是表示第三实施方式的安装顺序决定装置的功能结构的框图。

图17是例示对三个元件种类设定的等级信息的一览表的图。

图18是表示第四实施方式的安装顺序决定装置的功能结构的框图。

图19是表示第五实施方式的安装顺序决定装置的功能结构的框图。

具体实施方式

1.元件安装机1的结构

首先，对成为第一实施方式的安装顺序决定装置7的对象的元件安装机1进行例示说明。图1是成为第一实施方式的安装顺序决定装置7的对象的元件安装机1的主要部分的立体图。图1的从左上向右下的方向为输送基板K的X轴方向，从右上向左下的方向为成为元件安装机1的前后方向的Y轴方向。元件安装机1由基板输送装置2、元件供给装置3、元件移载装置4、元件相机5、控制部6(参照图2)及机台10等构成。另外，安装顺序决定装置7的对象也可以是排列设置多个元件安装机1而构成的元件安装线。

基板输送装置2由第一导轨21及第二导轨22、一对输送带及夹紧装置等构成。第一导轨21及第二导轨22以横穿机台10的上部中央而沿着X轴方向延伸并相互平行的方式组装于机台10。在第一导轨21及第二导轨22的正下方并列设置有相互平行地配置的一对输送带。一对输送带以在输送器输送面上载置有基板K的状态轮转，将基板K相对于在机台10的中央部设定的安装实施位置搬入及搬出。另外，在机台10的中央部的输送带的下方设有夹紧装置。夹紧装置通过多个顶销将基板K顶起而以水平姿势夹紧，来定位于安装实施位置。

元件供给装置3以可拆装的方式装备于元件安装机1的前侧。元件供给装置3由设备托板39及多个供料器装置31等构成。设备托板39为较薄的矩形箱状的部件。在设备托板39的上表面刻设有平行地沿着Y轴方向延伸的多个插槽。多个供料器装置31分别以拆装的方式插入并安装于插槽。

供料器装置31具备：主体32；供给带盘33，设于主体32的前侧；及元件取出部34，设于主体32的后端上部。在供给带盘33上卷绕保持有以预定间距封入有多个元件的载带。当将该载带以预定间距送出时，元件被解除封入状态而向元件取出部34顺次送入。元件供给装置3可以取代供料器装置31的一部分而安装省略图示的托盘式装置。托盘式装置使用保持多个元件的托盘，供给比较大型的元件。

元件移载装置4由一对Y轴轨道41、Y轴移动台42、Y轴电动机43、X轴移动台44、X轴电动机45、安装头46、旋转工具47及Z轴电动机48等构成。一对Y轴轨道41从机台10的后部配置至前部的元件供给装置3的上方。Y轴移动台42装载于一对Y轴轨道41。Y轴移动台42从Y轴电动机43经由滚珠丝杠机构而被驱动，沿着Y轴方向移动。X轴移动台44装载于Y轴移动台42。X轴移动台44从X轴电动机45经由滚珠丝杠机构而被驱动，沿着X轴方向移动。

安装头46配置在X轴移动台44的前侧。安装头46在下侧具有旋转工具47。虽然在图1中省略，但是在旋转工具47的下侧呈环状地配置有多个吸嘴。多个吸嘴在旋转工具47的下侧被旋转并选择一个。所选择的吸嘴由Z轴电动机48驱动而进行升降。另外，吸嘴通过负压的供给而吸附元件，通过正压的供给而向基板K安装元件。不限定于此，安装头46可以具有夹持元件的夹持式安装用具。

元件移载装置4通过反复进行吸附安装循环而进行安装作业。详细叙述吸附安装循环时，元件移载装置4的安装头46向元件供给装置3移动并通过多个吸嘴分别吸附元件。接下来，当安装头46向元件相机5移动时，拍摄多个元件的吸附状态。接下来，安装头46向基板K移动而安装多个元件，并再次返回元件供给装置3。

元件相机5朝上地设于基板输送装置2与元件供给装置3之间的机台10的上表面。元件相机5拍摄安装头46的多个吸嘴通过元件取出部34吸附元件并向基板K移动的中途的状态。由此，元件相机5能够一并拍摄由多个吸嘴分别保持的元件。对取得的拍摄数据进行图像处理，来确认元件的吸附状态。当确认到元件的吸附位置或旋转角的偏离、引脚的弯曲等时，根据需要对安装动作进行微调。另外，废弃难以安装的元件。

控制部6保持各基板种类的作业数据，来对安装作业进行控制。作业数据是记述有安装作业中的元件的安装顺序等详细的顺序和方法等的数据。控制部6向基板输送装置2、元件供给装置3、元件移载装置4及元件相机5发送各种指令。另外，控制部6从上述装置接收与动作状况等相关的信息。

2.第一实施方式的安装顺序决定装置7

移向第一实施方式的安装顺序决定装置7的说明。安装顺序决定装置7在使用元件安装机1或元件安装线的安装作业之前，决定多个元件的安装顺序。图2是表示第一实施方式的安装顺序决定装置7的功能结构的框图。安装顺序决定装置7使用计算机装置而构成。安装顺序决定装置7与元件安装机1的控制部6连接。

另外，安装顺序决定装置7与存储有各基板种类的CAD数据的CAD数据库79连接。CAD数据包含表示基板K上的元件的配置的安装位置的信息。CAD数据链接于存储有各元件的尺寸和电气特性值等信息的省略图示的元件数据库。安装顺序决定装置7基于CAD数据，生成上述作业数据。安装顺序决定装置7包含在生成作业数据时发挥作用的三个功能部，即，等级设定部71、对应元件提取部72及顺序决定部73。

图3是表示第一实施方式的安装顺序决定装置7的动作流程的流程图。在图3的步骤S1中，等级设定部71以多层安装元件种类组为对象，对各元件种类设定对安装顺序的优先度进行了排序的等级信息。多层安装元件种类组包含有可能进行上下重叠地安装的多层安装的多个元件的元件种类。作为多层安装元件种类组，例示由CPU元件PA、小型芯片元件PB、芯片元件PC、存储元件PD及屏蔽元件PE构成的元件种类组。

图4是CPU元件PA的俯视图。CPU元件PA是俯视观察下为正方形的元件。CPU元件PA在底面的周边部分具有与基板连接的56个球栅B1。CPU元件PA还根据需要而在上表面的中央部分具有能够与存储元件PD连接的9个球栅B2。也就是说，CPU元件PA存在单独使用的情况和在上表面安装存储元件PD而使用的情况。

图5是小型芯片元件PB的俯视图。小型芯片元件PB是在俯视观察下较小的长方形的元件。小型芯片元件PB在底面的靠近短边处具有2个连接部JB。图6是芯片元件PC的俯视图。芯片元件PC是具有小型芯片元件PB的大致两倍的长度、宽度及高度的长方形状的元件。芯片元件PC在底面的靠近短边处具有2个连接部JC。

图7是存储元件PD的俯视图。存储元件PD是一边的长度比CPU元件PA的一半小的正方形的元件。存储元件PD在底面具有与CPU元件PA连接的9个球栅BD。存储元件PD还根据需要而在上表面具有能够连接3个小型芯片元件PB的三对连接部JD。图8是表示屏蔽元件PE的图。屏蔽元件PE是一边的长度为存储元件PD的两倍左右的正方形的箱状的元件，向下方开口。屏蔽元件PE使用铁等电磁屏蔽材料而形成，屏蔽电场及磁场中的至少一方。

等级设定部71以上述五个元件种类为对象，对向多层安装的下侧安装的可能性大的元件种类设定小的等级信息。此外，等级设定部71对于向多层安装的上侧安装的可能性大的元件种类设定大的等级信息。等级设定部71可以参照各元件种类的使用实际成绩而自动设定等级信息。或者，等级设定部71也可以存储操作员手工设定的等级信息。即使假设没有使用实际成绩，基于基板K的电路结构和元件种类的构造及功能等也能够判断各元件种类是成为多层安装的上侧还是成为下侧。

图9是例示对五个元件种类设定的等级信息的一览表的图。在图9的例子中，CPU元件PA被设定为第2等级，小型芯片元件PB被设定为第4等级。另外，芯片元件PC被设定为第1等级，存储元件PD被设定为第3等级，屏蔽元件PE被设定为第5等级。实际上，可以对更多个元件种类设定多个等级信息。等级信息未必非要为连续的值。另外，也可以对多个元件种类设定同一值的等级信息。

即使生产的基板K的基板种类逐渐追加，对各元件种类设定的等级信息原则上也不变更。但是，也可以参照新追加的基板种类的安装顺序来修正设定的等级信息。

返回图3中的步骤S2，对应元件提取部72着眼于存在多层安装的基板种类，从CAD数据库79取得其CAD数据。换言之，对应元件提取部72从CAD数据库79取得向所着眼的基板种类安装的元件的安装位置的信息。此外，对应元件提取部72从元件数据库取得安装的元件的尺寸的信息。

在接下来的步骤S3中，对应元件提取部72基于元件的安装位置及元件的尺寸，提取与多层安装对应的多个元件的组合。详细而言，对应元件提取部72能够在元件的中央所在的安装位置，考虑元件的纵向尺寸及横向尺寸，来求出基板K上的元件的存在范围。对应元件提取部72在多个元件的存在范围的至少一部分相互重叠的情况下判定为多层安装，并提取出该多个元件的组合。另外，不限定于二重安装，也存在三重安装以上的多层安装。

在接下来的步骤S4中，顺序决定部73基于对提取出的组合包含的元件的元件种类设定的等级信息，在组合之中决定元件的安装顺序。顺序决定部73决定的安装顺序对组合之中的先后关系进行限定，不意味着连续地安装。

例如，图10是表示A基板种类的基板KA的多层安装状态的俯视图。图11是从侧方观察图10的多层安装状态的侧视图。图示的多层安装的实际的安装顺序首先向基板KA的上表面安装CPU元件PA。接下来，向CPU元件PA的上表面安装存储元件PD。

对应元件提取部72提取与多层安装对应的CPU元件PA与存储元件PD的组合。顺序决定部73基于对CPU元件PA设定的第2等级及对存储元件PD设定的第3等级，按照等级信息从小到大的顺序来决定安装顺序。即，顺序决定部73决定为先进行CPU元件PA的安装作业，后进行存储元件PD的安装作业。决定的安装顺序与实际的安装顺序一致。另外，只要CPU元件PA与存储元件PD的先后关系不颠倒，也可以在其间实施其他元件的安装作业。

另外，例如，图12是表示B基板种类的基板KB的多层安装状态的俯视图。图13是从Z方向观察图12的多层安装状态的侧面剖视图。图示的多层安装的实际的安装顺序为，首先向基板KB的上表面安装六个芯片元件PC及存储元件PD。接下来，向存储元件PD的上表面安装三个小型芯片元件PB。最后，以覆盖六个芯片元件PC、存储元件PD及三个小型芯片元件PB的方式将屏蔽元件PE安装于基板KB。

对应元件提取部72提取与多层安装对应的三个小型芯片元件PB、六个芯片元件PC、存储元件PD及屏蔽元件PE的组合。顺序决定部73将安装顺序决定为元件种类的等级信息从小到大的顺序。即，顺序决定部73决定首先为芯片元件PC(第1等级)、第二个为存储元件PD(第3等级)、第三个为小型芯片元件PB(第4等级)、第四个为屏蔽元件PE(第5等级)这样的安装顺序。决定的安装顺序与实际的安装顺序一致。另外，如果仅关注芯片元件PC及存储元件PD，则未成为多层安装，因此容许安装顺序的先后的更替。另外，在上述元件种类的安装顺序之间，也可以实施其他元件的安装作业。

返回图3中的步骤S5，安装顺序决定装置7以向基板K安装的全部元件为对象而实施优化处理，来完成作业数据。此时，由顺序决定部73决定的多层安装部位的安装顺序作为优化处理的必要条件来处理。在接下来的步骤S6中，安装顺序决定装置7判定对于存在多层安装的全部基板种类的优化处理是否结束。在未结束时，安装顺序决定装置7对关注的基板种类进行变更，使动作流程的执行返回到步骤S2。

关于存在多层安装的全部基板种类，反复进行从步骤S2至步骤S6的循环。另外，对于既没有多层安装也没有接近安装(详情后述)的基板种类，安装顺序决定装置7仅实施步骤S6的优化处理。当对于全部基板种类的优化处理结束时，安装顺序决定装置7使动作流程结束。然后，安装顺序决定装置7将接下来生产的基板种类的作业数据向控制部6发送。由此，元件安装机1完成实施安装作业的准备。另外，安装顺序决定装置7也可以每当决定了生产的基板种类时，从步骤S2实施至步骤S6。

第一实施方式的安装顺序决定装置7在步骤S1中，以有可能进行多层安装的元件种类组为对象，对各元件种类预先设定对安装顺序的优先度进行了排序的等级信息。此外，安装顺序决定装置7对存在多层安装的各基板种类，分别执行步骤S2至步骤S4。由此，在与多层安装对应的元件的组合之中，基于等级信息而自动地决定正确的安装顺序。因此，能减少以往操作员按照各基板种类而单独地设定安装顺序的劳力和时间。

3.第二实施方式的安装顺序检查装置7A

接下来，关于第二实施方式的安装顺序检查装置7A，以图14为参考，主要说明与第一实施方式的安装顺序决定装置7不同的点。安装顺序检查装置7A在使用了元件安装机1或元件安装线的安装作业之前，检查对多个元件预先设定的安装顺序。图14是表示第二实施方式的安装顺序检查装置7A的功能结构的框图。

安装顺序检查装置7A除了连接于CAD数据库79以外，还连接于作业数据库78。作业数据库78存储有按照基板K的各基板种类而生成的作业数据。安装顺序检查装置7A从作业数据库78取得各基板种类的作业数据。上述作业数据预先设定了多层安装的多个元件的安装顺序。作业数据能够变更，有可能由于变更而安装顺序变得不适当。因此，在通过元件安装机1开始进行安装作业以前，需要检查预先设定的安装顺序是否正确。

安装顺序检查装置7A除了包括等级设定部71、对应元件提取部72、顺序决定部73以外，还包括顺序检查部74。等级设定部71、对应元件提取部72及顺序决定部73与第一实施方式相同地进行动作。但是，顺序决定部73能够决定多层安装的多个元件的正确的安装顺序。顺序检查部74对作业数据所预先设定的安装顺序与顺序决定部73决定的正确的安装顺序进行比较来进行检查。因此，能自动地检查设定的安装顺序是否正确。

4.第三实施方式的安装顺序决定装置7B

接下来，关于第三实施方式的安装顺序决定装置7B，以图15～图17为参考，主要说明与第一及第二实施方式不同的点。第三实施方式的安装顺序决定装置7B以接近安装元件种类组为对象。图15是示意性地说明接近安装元件种类组的C基板种类的基板KC的侧视图。在图15的例子中，小型芯片元件PB、芯片元件PC及存储元件PD构成接近安装元件种类组。

详细而言，当元件的高密度安装进展时，多个元件的安装位置相互接近，安装顺序受到制约。假设摄像在接近安装元件种类组之中先安装高度尺寸HD较大的存储元件PD的情况。在该情况下，在后安装高度尺寸HB较小的小型芯片元件PB时，吸附小型芯片元件PB的吸嘴49会与存储元件PD产生干扰。

相同地，吸附了高度尺寸HC为中间的芯片元件PC的吸嘴49也可能会与安装后的存储元件PD产生干扰。此外，吸附了小型芯片元件PB的吸嘴49也可能会与安装完的芯片元件PC产生干扰。第三实施方式的安装顺序决定装置7B可靠地避免上述干扰。

图16是表示第三实施方式的安装顺序决定装置7B的功能结构的框图。安装顺序决定装置7B的等级设定部71B、对应元件提取部72B及顺序决定部73B发挥与第一实施方式不同的功能。详细而言，等级设定部71B对于有可能接近安装的多个元件，对高度尺寸HB小的小型芯片元件PB设定小的等级信息。此外，等级设定部71B对高度尺寸HC为中间的芯片元件PC设定中间的等级信息，对高度尺寸HD大的存储元件PD设定大的等级信息。图17是例示对三个元件种类设定的等级信息的一览表的图。

在图17的例子中，小型芯片元件PB被设定为第11等级，芯片元件PC被设定为第12等级，存储元件PD被设定为第13等级。对图17与图9进行比较可知，在第一实施方式与第三实施方式中，等级信息的顺序不同。即，在第一实施方式中，为芯片元件PC、存储元件PD、小型芯片元件PB的顺序，与此相对，在第三实施方式中，成为小型芯片元件PB、芯片元件PC、存储元件PD的顺序。

对应元件提取部72B提取与接近安装对应的多个元件的组合。顺序决定部73B将安装顺序决定为对组合包含的元件的元件种类设定的等级信息从小到大的顺序。也就是说，对应元件提取部72B决定首先为小型芯片元件PB、第二个为芯片元件PC、第三个为存储元件PD这样的顺序。由此，在接近安装元件种类组之中，按照高度尺寸(HB、HC、HD)从小到大的顺序实施安装作业，因此不会产生上述干扰。

5.第四实施方式的安装顺序决定装置7C

接下来，关于第四实施方式的安装顺序决定装置7C，以图9、图17、图18为参考，主要说明与第一～第三实施方式不同的点。在第四实施方式中，元件安装机1对A基板种类的基板KA、B基板种类的基板KB及C基板种类的基板KC进行切换地进行生产。在基板种类的切换时，适当进行换产调整作业。A基板种类及B基板种类包含于存在多层安装的第一组的基板种类中。另外，C基板种类包含于存在接近安装的第二组的基板种类中。第四实施方式的安装顺序决定装置7C对于第一组及第二组的基板种类，分别使用等级信息。

图18是表示第四实施方式的安装顺序决定装置7C的功能结构的框图。安装顺序决定装置7C的等级设定部71C、对应元件提取部72C及顺序决定部73C发挥与第一及第三实施方式不同的功能。详细而言，等级设定部71C设定应用于第一组的基板种类的第一等级信息，此外，设定应用于第二组的基板种类的第二等级信息。第一等级信息与图9所示的五个元件种类的等级信息一致。第二等级信息与图17所示的三个元件种类的等级信息一致。第一等级信息及第二等级信息的等级信息的顺序互不相同。

对应元件提取部72C关于第一组的基板种类，提取与多层安装对应的多个元件的组合。此外，对应元件提取部72C关于第二组的基板种类，提取与接近安装对应的多个元件的组合。顺序决定部73C根据成为安装对象的基板K的基板种类的不同而分别使用第一等级信息及第二等级信息。详细而言，顺序决定部73C在生成第一组的基板种类即A基板种类及B基板种类的作业数据时，使用第一等级信息。另外，顺序决定部73C在生成第二组的基板种类即C基板种类的作业数据时，使用第二等级信息。

由此，即使存在依赖于基板种类而安装顺序的先后更替的元件的组合，也能根据基板种类的组的不同来分别使用第一等级信息及第二等级信息。因此，安装顺序决定装置7C能够对于全部基板种类决定正确的安装顺序。

6.第五实施方式的安装顺序决定装置7D

接下来，关于第五实施方式的安装顺序决定装置7D，以图19为参考，主要说明与第一～第四实施方式不同的点。图19是表示第五实施方式的安装顺序决定装置7D的功能结构的框图。在第五实施方式中，安装顺序决定装置7D与第一元件安装机11的控制部6及第二元件安装机12的控制部6连接。第一元件安装机11及第二元件安装机12分担基板种类。详细而言，第一元件安装机11以包含A基板种类及B基板种类的第一组的基板种类为安装作业的对象。第二元件安装机12以包含C基板种类的第二组的基板种类为安装作业的对象。

第五实施方式的安装顺序决定装置7D的等级设定部71D、对应元件提取部72D及顺序决定部73D发挥与第一、第三及第四实施方式不同的功能。详细而言，等级设定部71D设定应用于第一元件安装机11的第一等级信息，此外，设定应用于第二元件安装机12的第二等级信息。第一等级信息与图9所示的五个元件种类的等级信息一致。第二等级信息与图17所示的三个元件种类的等级信息一致。第一等级信息及第二等级信息的等级信息的顺序互不相同。

对应元件提取部72D关于第一组的基板种类，提取与多层安装对应的多个元件的组合。此外，对应元件提取部72D关于第二组的基板种类，提取与接近安装对应的多个元件的组合。顺序决定部73D根据实施安装作业的第一元件安装机11及第二元件安装机12的不同而分别使用第一等级信息及第二等级信息。详细而言，顺序决定部73D在生成通过第一元件安装机11生产的A基板种类及B基板种类的作业数据时，使用第一等级信息。另外，顺序决定部73D在生成通过第二元件安装机12生产的C基板种类的作业数据时，使用第二等级信息。

由此，即使存在依赖于基板种类而安装顺序的先后更替的元件的组合，也能根据分担基板种类的第一元件安装机11及第二元件安装机12的不同而分别使用第一等级信息及第二等级信息。因此，安装顺序决定装置7D能够对于全部基板种类决定正确的安装顺序。

7.实施方式的应用及变形

另外，在各实施方式中，对于既不对应于多层安装元件种类组也不对应于接近安装元件种类组的元件种类，能够设定最小的等级信息。最小的等级信息意味着可直接向基板K安装。由此，能够在不考虑元件种类组的情况下一并处理全部元件种类。另外，在第四及第五实施方式中，设为第一组的基板种类存在多层安装，第二组的基板种类存在接近安装，但是不限定于此。也就是说，也能够对应于多个组全部存在多层安装的情况或多个组全部存在接近安装的情况。另外，在对多个元件种类设定有同一值的等级信息的形态中，也可以先安装设定了同一值的任意元件种类。

此外，能够向第三～第五实施方式的安装顺序决定装置(7B、7C、7D)附加作业数据库78及顺序检查部74而设为安装顺序检查装置。另外，第一及第三～第五实施方式的安装顺序决定装置(7、7B、7C、7D)能够作为安装顺序决定方法实施。第二实施方式的安装顺序检查装置7A也能够作为安装顺序检查方法实施。第一～第五实施方式除此之外也能够进行各种应用或变形。

附图标记说明

1：元件安装机 11：第一元件安装机 12：第二元件安装机 2：基板输送装置 3：元件供给装置 31：供料器装置 4：元件移载装置 5：元件相机 6：控制部 7、7B、7C、7D：安装顺序决定装置 7A：安装顺序检查装置 71、71B、71C、71D：等级设定部 72、72B、72C、72D：对应元件提取部 73、73B、73C、73D：顺序决定部 74：顺序检查部 78：作业数据库 79：CAD数据库K、KA、KB、KC：基板 PA：CPU元件 PB：小型芯片元件 PC：芯片元件 PD：存储元件 PE：屏蔽元件 HB、HC、HD：高度尺寸

Claims (9)

1.一种安装顺序决定装置，在使用元件安装机或者使用排列设置多个所述元件安装机而构成的元件安装线来向基板的各安装位置安装多个电子元件的安装作业之前，决定多个所述电子元件的安装顺序，所述安装顺序决定装置的特征在于，具备：

等级设定部，以包含有可能进行上下重叠地安装的多层安装的多个所述电子元件的元件种类的多层安装元件种类组及包含有可能进行所述安装位置相互接近而使所述安装顺序受到制约的接近安装的多个所述电子元件的元件种类的接近安装元件种类组中的至少一个元件种类组为对象，参照各所述元件种类的使用实绩而对各所述元件种类自动设定对所述安装顺序的优先度进行排序所得到的等级信息；

对应元件提取部，基于多个所述电子元件的尺寸及所述安装位置，提取与所述多层安装及所述接近安装中的至少一方对应的多个所述电子元件的组合；及

顺序决定部，基于对所述组合包含的所述电子元件的所述元件种类设定的所述等级信息，在所述组合之中决定所述电子元件的所述安装顺序。

2.根据权利要求1所述的安装顺序决定装置，其中，

所述等级设定部对向所述多层安装的下侧安装的可能性较大的所述元件种类设定较小的所述等级信息，而且，对向所述多层安装的上侧安装的可能性较大的所述元件种类设定较大的所述等级信息，

所述对应元件提取部提取与所述多层安装对应的多个所述电子元件的所述组合，

所述顺序决定部以对所述组合包含的所述电子元件的所述元件种类设定的所述等级信息从小到大的顺序来决定所述安装顺序。

3.根据权利要求1所述的安装顺序决定装置，其中，

对于有可能进行所述接近安装的多个所述电子元件，所述等级设定部对高度尺寸较小的所述元件种类设定较小的所述等级信息，而且，对所述高度尺寸较大的所述元件种类设定较大的所述等级信息，

所述对应元件提取部提取与所述接近安装对应的多个所述电子元件的所述组合，

所述顺序决定部以对所述组合包含的所述电子元件的所述元件种类设定的所述等级信息从小到大的顺序来决定所述安装顺序。

4.根据权利要求2所述的安装顺序决定装置，其中，

对于有可能进行所述接近安装的多个所述电子元件，所述等级设定部对高度尺寸较小的所述元件种类设定较小的所述等级信息，而且，对所述高度尺寸较大的所述元件种类设定较大的所述等级信息，

所述对应元件提取部提取与所述接近安装对应的多个所述电子元件的所述组合，

所述顺序决定部以对所述组合包含的所述电子元件的所述元件种类设定的所述等级信息从小到大的顺序来决定所述安装顺序。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的安装顺序决定装置，其中，

所述等级设定部设定应用于所述基板中的第一组的基板种类的所述等级信息即第一等级信息，

而且，所述等级设定部设定应用于除了所述第一组以外的第二组的基板种类的、不同于所述第一等级信息的所述等级信息即第二等级信息，

所述顺序决定部根据成为安装对象的所述基板的所述基板种类而分别使用所述第一等级信息及所述第二等级信息。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的安装顺序决定装置，其中，

所述等级设定部设定应用于以所述基板的第一组的基板种类为所述安装作业的对象的第一元件安装机或第一元件安装线的所述等级信息即第一等级信息，

而且，所述等级设定部设定应用于以除了所述第一组以外的第二组的基板种类为所述安装作业的对象的第二元件安装机或第二元件安装线的、不同于所述第一等级信息的所述等级信息即第二等级信息，

所述顺序决定部根据实施所述安装作业的所述元件安装机或所述元件安装线而分别使用所述第一等级信息及所述第二等级信息。

7.一种安装顺序检查装置，在使用元件安装机或者使用排列设置多个所述元件安装机而构成的元件安装线来向基板的各安装位置安装多个电子元件的安装作业之前，检查对多个所述电子元件预先设定的安装顺序，所述安装顺序检查装置的特征在于，具备：

等级设定部，以包含有可能进行上下重叠地安装的多层安装的多个所述电子元件的元件种类的多层安装元件种类组及包含有可能进行所述安装位置相互接近而使所述安装顺序受到制约的接近安装的多个所述电子元件的元件种类的接近安装元件种类组中的至少一个元件种类组为对象，参照各所述元件种类的使用实绩而对各所述元件种类自动设定对所述安装顺序的优先度进行排序所得到的等级信息；

对应元件提取部，基于多个所述电子元件的尺寸及所述安装位置，提取与所述多层安装及所述接近安装中的至少一方对应的多个所述电子元件的组合；

顺序决定部，基于对所述组合包含的所述电子元件的所述元件种类设定的所述等级信息，在所述组合之中决定所述电子元件的正确的所述安装顺序；及

顺序检查部，通过对设定的所述安装顺序与正确的所述安装顺序进行比较来进行检查。

8.一种安装顺序决定方法，在使用元件安装机或者使用排列设置多个所述元件安装机而构成的元件安装线来向基板的各安装位置安装多个电子元件的安装作业之前，决定多个所述电子元件的安装顺序，所述安装顺序决定方法的特征在于，包含如下的步骤：

以包含有可能进行上下重叠地安装的多层安装的多个所述电子元件的元件种类的多层安装元件种类组及包含有可能进行所述安装位置相互接近而使所述安装顺序受到制约的接近安装的多个所述电子元件的元件种类的接近安装元件种类组中的至少一个元件种类组为对象，参照各所述元件种类的使用实绩而对各所述元件种类自动设定对所述安装顺序的优先度进行排序所得到的等级信息；

基于多个所述电子元件的尺寸及所述安装位置，提取与所述多层安装及所述接近安装中的至少一方对应的多个所述电子元件的组合；

基于对所述组合包含的所述电子元件的所述元件种类设定的所述等级信息，在所述组合之中决定所述电子元件的所述安装顺序。

9.一种安装顺序检查方法，在使用元件安装机或者使用排列设置多个所述元件安装机而构成的元件安装线来向基板的各安装位置安装多个电子元件的安装作业之前，检查对多个所述电子元件预先设定的安装顺序，所述安装顺序检查方法的特征在于，具备如下的步骤：

以包含有可能进行上下重叠地安装的多层安装的多个所述电子元件的元件种类的多层安装元件种类组及包含有可能进行所述安装位置相互接近而使所述安装顺序受到制约的接近安装的多个所述电子元件的元件种类的接近安装元件种类组中的至少一个元件种类组为对象，参照各所述元件种类的使用实绩而对各所述元件种类自动设定对所述安装顺序的优先度进行排序所得到的等级信息；

基于多个所述电子元件的尺寸及所述安装位置，提取与所述多层安装及所述接近安装中的至少一方对应的多个所述电子元件的组合；

基于对所述组合包含的所述电子元件的所述元件种类设定的所述等级信息，在所述组合之中决定所述电子元件的正确的所述安装顺序；

通过对设定的所述安装顺序与正确的所述安装顺序进行比较来进行检查。

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