CN111416204B - 超高频电子标签及包含其的射频识别系统 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了超高频电子标签及包含其的射频识别系统。其中，超高频电子标签包括介质基材，设置在介质基材表面的天线，以及芯片，所述天线包括第一辐射面、第二辐射面以及阻抗调节单元；所述芯片分别与第一辐射面以及第二辐射面电连接；所述阻抗调节单元包括弯曲设置的第一子单元和第二子单元；所述第一子单元的两个端点分别与所述第一辐射面和所述第二辐射面连接，所述第二子单元的两个端点分别与所述第一辐射面和所述第二辐射面连接。该电子标签可以实现天线阻抗与芯片阻抗的共轭匹配，从而使天线和芯片之间的传输功率达到最大，进而提高标签的识别率。

Description

超高频电子标签及包含其的射频识别系统

技术领域

本申请实施例涉及无线通信领域，具体涉及电子标签技术领域，尤其涉及超高频电子标签及包含其的射频识别系统。

背景技术

超高频射频识别(UHF RFID)技术是国际上最先进的第四代自动识别技术，它具有识别距离远、识别准确率高、识别速度快、抗干扰能力强、使用寿命长、可穿透非金属材料、运用范围广等特点。它是为实现数字化、信息化而对物体的属性、状态、编号等特征数据进行自动采集所推出的一种全新管理手段，被广泛应用于物流管理、资产管理、自动化生产线管理和防伪溯源管理。

典型的UHF RFID系统包括标签、读写器和应用系统。其中标签由标签天线和标签芯片组成。标签天线接收读写器发射过来的射频信号，并将部分射频信号转化为能量激活标签芯片工作，标签芯片工作反馈的信息通过天线发送给读写器。在UHF RFID系统中，标签天线性能的好坏直接关系到系统的性能。

发明内容

本申请实施例提出了一种超高频电子标签及包含其的射频识别系统。

第一方面，本申请实施例提供了一种超高频电子标签，包括介质基材，设置在介质基材表面的天线，以及芯片，其特征在于，天线包括第一辐射面、第二辐射面以及阻抗调节单元；芯片分别与第一辐射面以及第二辐射面电连接；阻抗调节单元包括弯曲设置的第一子单元和第二子单元；第一子单元的两个端点分别与第一辐射面和第二辐射面连接，第二子单元的两个端点分别与第一辐射面和第二辐射面连接。

在一些实施例中，第一辐射面、第二辐射面沿第一方向排列，且第一辐射面、第二辐射面各自的沿第一方向的对称轴重合。

在一些实施例中，第一子单元包括在第一方向上排列、相互连接的第一弧形金属面和第二弧形金属面，第二子单元包括在第一方向上排列且相互连接的第三弧形金属面和第四弧形金属面；第一弧形金属面、第三弧形金属面均与第一辐射面连接，第二弧形金属面、第四弧形金属面均与第二辐射面连接。

在一些实施例中，第一辐射面包括沿第一方向依次排列且相互连接的第一子辐射面，第二子辐射面，第三子辐射面，第二子辐射面、第三子辐射面均为条形微带辐射面；第二辐射面包括沿第一方向排列且相互连接的第四子辐射面以及第五子辐射面，第四子辐射面为条形微带辐射面；其中第一子辐射面的面积大于第五子辐射面的面积，第五子辐射面的面积大于第二子辐射面、第三子辐射面、第四子辐射面的面积。

在一些实施例中，第一子辐射面为椭圆形辐射面，椭圆形辐射面的长轴沿第一方向延伸；第五子辐射面为类同花苞形状的辐射面。

在一些实施例中，第二子辐射面的宽度与第三子辐射面的宽度相等，且第二子辐射面的宽度大于第四子辐射面的宽度。

在一些实施例中，第一子单元和第二子单元沿在第一方向延伸的对称轴对称。

在一些实施例中，第一子单元和第二子单元沿在第一方向延伸的对称轴对称；第一弧形金属面和第二弧形金属面沿在第二方向延伸的对称轴对称，第二方向与第一方向互相垂直。

在一些实施例中，介质基材包括第一部分、第二部分和第三部分；其中：第一部分的形状为圆缺，第二部分为矩形，第三部分的形状为类圆锥截面；第一部分用于承载部分第一子辐射面，第二部分用于承载第一子辐射面的剩余部分、第二子辐射面、第三子辐射面、第四子辐射面以及部分第五子辐射面，第三部分用于承载第五子辐射面的剩余部分。

在一些实施例中，介质基材以及第一子辐射面可折叠。

在一些实施例中，介质基材以及第一子辐射面可沿第一部分与第二部分的连接处折叠。

在一些实施例中，介质基材的材质为聚对苯二甲酸类塑料。

第二方面，本申请实施例提供了一种超高频射频识别系统，其特征在于，包括如第一方面任一实施例的超高频电子标签，以及读写器和应用系统。

本申请实施例提供的超高频电子标签及包含其的射频识别系统，超高频电子标签的天线包括第一辐射面、第二辐射面以及阻抗调节单元；芯片与第一辐射面、第二辐射面连接；阻抗调节单元包括弯曲设置的第一子单元和第二子单元，第一子单元的两个端点分别与第一辐射面和第二辐射面连接，第二子单元的两个端点分别与第一辐射面和第二辐射面连接。通过调节阻抗调节单元中第一子单元、第二子单元的长度及第一子单元、第二子单元所围图形的面积，来实现天线的阻抗与芯片阻抗的共轭匹配，从而使天线和芯片之间的通信达到最佳或者其传输功率达到最大。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1是本申请的超高频电子标签的一个实施例的结构示意图；

图2是根据本申请的超高频电子标签的另一个实施例结构示意图；

图3是根据本申请的超高频电子标签的又一个实施例结构示意图；

图4是根据本申请的超高频电子标签的一个应用场景的示意图；

图5是图3所示实施例的超高频电子标签的谐振图；

图6是图3所示实施例的超高频电子标签的天线的仿真增益示意图；

图7是图4所示应用场景中的超高频电子标签的天线的签暗室测试灵敏度；

图8是图4所示应用场景中的超高频电子标签的天线的暗室测试可读距离示意图；

图9是根据本申请的射频识别系统结构的一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

图1示出了本申请的超高频电子标签的一个实施例的结构示意图。

如图1所示，本实施例的超高频电子标签100包括介质基材11、设置在介质基材表面的天线，以及芯片12。

天线包括第一辐射面13、第二辐射面14和阻抗调节单元。

芯片12分别与第一辐射面13以及第二辐射面14电连接。也就是说，第一辐射面13的一端可以与芯片12的一个射频点电连接，第二辐射面14的一端可以与芯片12的另一个射频点电连接。需要说明的是，上述芯片12是指的标签芯片(也即超高频电子标签的芯片)。

在本实施例中，第一辐射面13、第二辐射面14和阻抗调节单元组成天线用以收集读写器发送的电磁波(射频信号)，并将部分射频信号转化为能量以激活标签芯片工作；标签芯片工作反馈的信息再通过上述天线发送给读写器。

在本实施例的一些可选的实现方式中，上述第一辐射面13、第二辐射面14可以沿第一方向排列，且第一辐射面13、第二辐射面14各自的沿第一方向的对称轴重合。也就是说，第一辐射面13和第二辐射面14均沿在第一方向延伸的对称轴16对称。此外，第一辐射面13与芯片12连接的一端与第二辐射面14与芯片12连接的一端，在第一方向上互相靠近。也就是说，第一辐射面13与芯片12连接的一端至第二辐射面的距离，小于第一辐射面13的另一端至第二辐射面的距离。第一辐射面13、第二辐射面14各自与芯片12连接的一端为馈电端。

在这些可选的实现方式中，上述第一辐射面13和第二辐射面14可以近似为天线的对称振子单元。

阻抗调节单元包括弯曲设置的第一子单元151和第二子单元152。也就是说，第一子单元151和第二子单元152均呈弯曲的形状。阻抗调节单元15的材料可以为导体材料，例如金属导体材料。

将第一子单元151和第二子单元152设置成弯曲的形状，便于通过调节第一子单元151、第二子单元152的长度以及第一子单元151、第二子单元152所围图形的面积来调节天线的阻抗。第一子单元和第二子单元的形状可以为任意弯曲的形状。

在本实施例的一些可选的实现方式中，第一子单元151可以包括在上述第一方向上排列且相互连接的第一弧形金属面1511和第二弧形金属面1512，所述第二子单元152包括在上述第一方向上排列且相互连接的第三弧形金属面1521和第四弧形金属面1522。第一弧形金属面1511、第三弧形金属面1521均与第一辐射面13连接，第二弧形金属面1512、第四弧形金属面1522均与第二辐射面14连接。

通常，为了提高电子标签与读写器之间的通信效率，天线的输入阻抗需要与芯片的阻抗实现共轭匹配。但是对于贴附于高导电率的物体(例如酒类这种液体)上的电子标签来说，损耗电阻较大，致使贴附于上述物体上的电子标签的天线的输入阻抗的实部较大。当贴附在上述物体上的电子标签的天线只有第一弧形金属面、第二弧形金属面的金属面时，电子标签的天线的输入阻抗实部较大(上述阻抗实部的取值例如为72欧姆)，而芯片的阻抗实部则相对较小(芯片的阻抗实部例如可以为13欧姆)，为了使上述电子标签的天线的输入阻抗与芯片的阻抗能够共轭匹配，以达到最大的传输效率，可以在上述天线中按照实施例1提供的方式，在阻抗调节单元中再加上第三弧形金属面和第四弧形金属面。从而由第一弧形金属面、第二弧形金属面、第三金属面和第四弧形金属面形成一个短路环，可以有效降低上述电子标签的天线的输入阻抗。上述电子标签的天线输入阻抗的实部例如可以降为13欧姆。

本实施例所提供的电子标签可以应用于各种场景，可以根据具体的应用场景来调整上述阻抗调节单元的长度，以及阻抗调节单元所围成的图形的面积。具体地，可以根据电子标签的应用场景，来估算电子标签贴敷于预设物品的上时，由预设物品引起的附加的天线的输入阻抗，来确定天线的输入阻抗。然后根据天线的输入阻抗以及芯片的阻抗来调节天线的输入阻抗，通过调节阻抗调节单元中的第一弧形金属面、第二弧形金属面，第三弧形金属面和第四弧形金属面各自的长度，以及第一弧形金属面、第二弧形金属面、第三弧形金属面和第四弧形金属面所围平面的面积来调节天线的输入阻抗，以实现天线的输入阻抗与芯片的阻抗的共轭匹配。

在本实施例的一些可选的实现方式中，上述第一子单元151、第二子单元152可以沿在第一方向延伸的对称轴16对称。将第一子单元151和第二子单元152设置成沿对称轴16对称，从而可以简化阻抗调节单元的结构，并简化在调节阻抗调节单元时的复杂度。

进一步地，上述第一子单元151的第一弧形金属面1511和第二子单元152的第三弧形金属面1521可以沿在第一方向延伸的对称轴16对称。上第一子单元151的第二弧形金属面1512和第二子单元152的第四弧形金属面1522可以沿在第一方向延伸的对称轴16对称。将第一子单元151和第二子单元152均设置成连接的两个弧形金属面，可以降低阻抗调节单元的结构的复杂度，进而降低调节天线阻抗的难度。

在本实施例的一些可选的实现方式中，上述第一子单元151的第一弧形金属面1511和第二弧形金属面1512可以沿在第二方向延伸的对称轴17对称。上述第二子单元152的第三弧形金属面1521和第四弧形金属面1522可以沿在第二方向延伸的对称轴17对称。将第一子单元的第一弧形金属面和第二弧形金属面，以及第二子单元的第三弧形金属面和第四弧形金属面分别设置成对称结构，可以进一步简化阻抗调节单元的结构，并可以进一步简化在调节阻抗调节单元时的复杂度。上述第二方向可以和第一方向互相垂直。

在本实施例中，超高频电子标签的天线设置成包括第一辐射面、第二辐射面以及阻抗调节单元，芯片与第一辐射面、第二辐射面连接，且阻抗调节单元与第一辐射面、第二辐射面连接。由第一辐射面、第二辐射面和阻抗调节单元组成的天线的输入阻抗呈感性阻抗，通过调节阻抗调节单元的长度、阻抗调节单元所围的面积，可以实现天线的输入阻抗与芯片的阻抗的共轭匹配，从而使天线和芯片之间的通信达到最佳或者其传输功率达到最大。

请参考图2，其示出了超高频电子标签另一个实施例的结构示意图。

如图2所示，本实施例所提供的超高频电子标签200包括介质基材21，设置在介质基材21表面的天线，以及芯片22。

天线包括第一辐射面23、第二辐射面24以及阻抗调节单元。

芯片22分别与第一辐射面23以及第二辐射面24电连接。芯片22可以与第一辐射面23、第二辐射面24设置在介质基材的同一表面。此外，芯片22也可以与第一辐射面23、第二辐射面24设置在介质基材21的不同表面。

阻抗调节单元包括弯曲设置的第一子单元251和第二子单元252；第一子单元251的两个端点分别与第一辐射面23和第二辐射面24连接。第二子单元252的两个端点分别与第一辐射面23和第二辐射面24连接。

在本实施例中，阻抗调节单元与图1所示实施例的阻抗调节单元具有相同的特征，此处不赘述。

在本实施例中，第一辐射面23包括沿第一方向依次排列的第一子辐射面231，第二子辐射面232，第三子辐射面233。第二子辐射面232、第三子辐射面233可以均可以为条形微带辐射面。

第二辐射面24包括沿第一方向排列的第四子辐射面241以及第五子辐射面242。第四子辐射面241可以为条形微带辐射面。

在本实施例中，第一子辐射面231的面积可以大于第五子辐射面242的面积。上述第五子辐射面242的面积可以大于第二子辐射面232、第三子辐射面233、第四子辐射面241的面积。第一子辐射面231和第五子辐射面242的形状可以为任意形状。例如矩形、三角形、圆形以及其他多边形等等。

在本实施例中，将第一子辐射面231和第五子辐射面242的面积设置的比较大，也就是在上述超高频电子标签200的天线末端加载大面积的辐射面。在天线末端加载面积较大的辐射面，可以增加天线的电容，降低天线的容抗，增加天线的感抗。在超高频率下，通常的芯片的阻抗一般都有较高的容抗分量，因此，通过上述方法可以提高超高频电子标签的天线的输入阻抗中的感抗分量，从而实现天线的输入阻抗和芯片的阻抗共轭匹配。

此外，天线的输入阻抗大小与天线的截面直径大小负相关。天线截面直径越大，天线的输入阻抗越小，天线的输入阻抗曲线会越平缓，天线的频率特性就越好。因此，通过在天线末端加载较大面积的辐射面可以展宽超高频电子标签的工作带宽。

另外，在天线的末端加载较大面积的辐射面，使得天线端点处电流不为零，天线的等效电流长度增大，因此天线的谐振长度可以缩短，相应地，可以减小天线的物理尺寸。

在本实施例中，介质基材21以及第一子辐射面23可折叠。这样一来，上述超高频电子标签的承载第一子辐射面的部分和电子标签的其余部分可以分别设置在承载物品的容器的共边的两个表面上，或者超高频电子标签的第一子辐射面的部分设置在承载物品的容器的上盖的表面，而超高频电子标签的其他部分设置在承载物品的容器的表面上。或者可以将超高频电子标签的包括第一子辐射面的部分与超高频电子标签的其他部分分别设置在物品自身的共边的两个表面上。

与图1所示实施例的电子标签相比，图2所示实施例中的超高频电子标签，在天线的末端加载了面积较大的辐射面，可以增加天线的感抗，降低天线的容抗，可以进一步有利于实现天线的输入阻抗与芯片阻抗的共轭匹配。此外，还有利于减小天线的尺寸。

请参考图3，其示出了超高频电子标签又一个实施例的结构示意图。

如图3所示，本实施例所提供的超高频电子标签300包括介质基材31，设置在介质基材31表面的天线，以及芯片32。

天线包括第一辐射面33、第二辐射面34以及阻抗调节单元；

芯片32分别与第一辐射面33以及第二辐射面34电连接；

阻抗调节单元包括弯曲设置的第一子单元351和第二子单元352。第一子单元351的两个端点分别与第一辐射面33和第二辐射面34连接。第二子单元352的两个端点分别与第一辐射面33和第二辐射面34连接。

第一子单元351包括在第一方向上排列、相互连接的第一弧形金属面3511和第二互相导线3512。第二子单元352包括在第一方向上排列且相互连接的第三弧形金属面3521和第四弧形金属面弧形金属面3522。第一弧形金属面3511、第三弧形金属面3521均与第一辐射面33连接。第二弧形金属面3512、第四弧形金属面3522均与第二辐射面34连接。

在本实施例中，阻抗调节单元可以与图1所示实施例和图2所示实施例的阻抗调节单元相同，此处不赘述。

第一辐射面33与芯片32连接的一端与第二辐射面34与芯片32连接的一端，在上述第一方向上互相靠近。

第一辐射面33包括沿第一方向依次排列的第一子辐射面331，第二子辐射面332，第三子辐射面333。第二子辐射面332、第三子辐射面333均为条形微带辐射面。

第二辐射面34包括沿第一方向排列的第四子辐射面341以及第五子辐射面342。第四子辐射面341为条形微带辐射面。

第一子辐射面331的面积大于第五子辐射面342的面积。第五子辐射面342的面积大于第二子辐射面332、第三子辐射面333以及第四子辐射面341的面积。

在本实施例中，第一子辐射面331可以为椭圆形辐射面。上述椭圆形辐射面的长轴可以沿第一方向延伸。

在一些应用场景中，第一子辐射面331可以设置成的长短轴之比为4.2，短轴半径为6mm的椭圆形辐射面。

在本实施例中，第五子辐射面342可以为类同花苞形状的辐射面。

上述第二子辐射面332的宽度与第三子辐射面333的宽度相等，且第二子辐射面332的宽度大于所述第四子辐射面341的宽度。

第二子辐射面332的宽度可以小于等于1mm，第四子辐射面341的宽度可以小于等于0.6mm。

在一些应用场景中，第二子辐射面的宽度可以等于0.8mm，上述第四子辐射面的宽度可以等于0.5mm。

在本实施例中，介质基材31可以包括第一部分311、第二部分312和第三部分313。

第一部分311的形状可以为圆缺。第二部分312可以为矩形。第三部分313的形状可以为类圆锥截面。

第一部分311可以用于承载部分第一子辐射面331。第二部分312可以用于承载第一子辐射面331的剩余部分(也即第一子辐射面331的承载在第一部分311之外的部分)、第二子辐射面332、第三子辐射面333、第四子辐射面341以及部分第五子辐射面342。第三部分313用于承载第五子辐射面342的剩余部分(也即第五子辐射面342的承载在第二部分312之外的部分)。

在本实施例中，介质基材31以及第一子辐射面331可以折叠。在一些应用场景中，介质基材31以及第一子辐射面331可沿介质基材的第一部分311与第二部分312的连接处折叠。

将承载部分第一子辐射面331的第一部分311设置成面积较大的圆缺。当将上述部分第一子辐射面331设置在液体容器的上盖时，由于上述第一部分311的面积较大，因此可以增加电子标签的附着能力。使得电子标签不易脱落。

介质基材31的材质可以为聚对苯二甲酸类塑料。介质基材31相对空气的介电常数可以为3、介电损耗正切可以为0.02。介质基材31的厚度可以大于0.04mm，小于0.1mm。在一些应用场景中，介质基材31的厚度可以为0.05mm。

在本实施例中，由于将第一子辐射面设置成椭圆形，第二子辐射面、第三子辐射面和第四子辐射面的宽度较小，且介质基材各部分的尺寸也与天线的各部分匹配，因此当将上述超高频电子标签应用在柱体物品表面时，超高频电子标签可以与柱体物品的表面密切配合。电子标签可以实现天线的输入阻抗与芯片的阻抗的共轭匹配。由于电子标签整体宽度很窄，当其粘贴在柱体表面时，对电子标签的性能影响小，不影响接收和发送射频信号的效率。

此外，将第五子辐射面的形状设置成类花苞状，有助于改善用户视觉体验。

此外，本实施例的超高频电子标签中的天线中的第一辐射面、第二辐射面的整体外形类似“箭”，阻抗调节单元的形状类似“心脏”，这样，上述天线可以有“一箭穿心”的意境，可以进一步提高用户视觉体验。当上述超高频电子标签应用在酒类物品的容器表面时，可以准确表达容器内部所容纳的物品的特性，从而实现电子标签与物品的匹配。

请参见图4，根据本申请的超高频电子标签的一个应用场景的示意图400。

在图4所示的应用场景中，超高频电子标签402贴附在瓶体401以及瓶盖上。其中，承载部分第一子辐射面的超高频电子标签402贴附在瓶盖上。超高频电子标签402的其他部分贴附在瓶体401表面。上述瓶体内可以容纳红酒等酒类。

酒类本身的电磁特性，温室20℃、频率1GHz下，酒类的电导率σ约为0.195S/m，相对介电常数εr约为25。由于酒类本身的导电率很大使得贴附在瓶体的天线的吸波严重。当标签贴附在容纳酒类的瓶体上时，由于酒类物品以及瓶体附加在天线上的电阻的作用，使得电子标签的天线输入阻抗的实部增大。而使用本申请上述实施例中的超高频电子标签，由于上述超高频电子标签中使用了上述阻抗调节单元，可以实现降低电子标签的天线输入阻抗的实部，以与芯片的阻抗形成共轭匹配。

上述瓶体的瓶盖可以使用各种材质制作，例如铝箔、锡箔、塑料等。容纳酒类物品的封装材料(例如瓶盖)不同，将使得电子标签天线的性能差异大。一般的标签粘贴于金属上时，性能发生改变，甚至不能使用。在本申请中，可以将部分第一子辐射面贴附在瓶盖上。由于只将部分第一子辐射面贴附在瓶盖上，而天线中的其他部分贴附在瓶体上，贴附在瓶体上的电子标签仍然可以作为超高频电子标签的天线使用。提高了电子标签的天线的鲁棒性，可以兼容不同封装的酒瓶的宽带电子标签。

请参考图5，图5示出了图3所示实施例的超高频电子标签的谐振图。如图5所示，瓶盖材质可以是铝箔、锡箔，或者塑料。超高频电子标签的带宽约为80MHz(回波损耗S11≤-25dB)。由于瓶盖封装材质的变化，使得谐振频率变化了20MHz左右，由于电子标签的工作带宽很宽，因此，谐振频率和回波损耗S11的变化相对较小，在中心频点922.5MHz处的回波损耗S11仍然很小，这点变化对整体的性能影响不大。

对于高导电率的液体来说，标签天线的增益普遍很小，本实施例中电子标签天线的辐射面没有折弯的部分，有效面积会相对较大。上述的电子标签的有效面积与电子标签的增益成正比。电子标签的增益与电子标签的天线的辐射效率成正比，使得的电磁波的辐射效率增大，增益相对增大。请参考图6，图6示出了图3所示实施例的超高频电子标签的天线的仿真增益示意图。如图6所示，利用仿真软件进行仿真图3所示的超高频电子标签，可以得到超高频电子标签的E面(电场面)和H面(磁场面)的增益。其中，E面和H面在m1点的增益为0.37dB；E面和H面在m2点的增益为1.3dB。相对目前液体类标签增益而言，本申请所提供的标签的增益较高。

可以利用预设测试设备测试如图4应用场景中的电子标签的灵敏度和识别距离。测试得到的如图4应用场景中的电子标签的灵敏度和识别距离，分别如图7和图8所示。请参考图7，其示出了图4所示应用场景中的超高频电子标签的天线的签暗室测试灵敏度。图7为正对着电子标签读取和侧面读取电子标签的灵敏度，灵敏度越小，电子标签的整体性能越好，识别距离越远。图4所示应用场景中的超高频电子标签，在两个垂直的方向(0°和90°)上，灵敏度分别为-16dB和-26dB。

请参考图8，图8示出了图4所示应用场景中的超高频电子标签的天线的暗室测试可读距离示意图。图8为电子标签正对着读取和侧面读取时的识别距离示意图。如图8所示，电子标签正对着读取和侧面读取时标签的识别距离都大于9m，这个性能不管是在物流管理还是在超市(无人超市)中，都可以广泛的应用，而不发生漏读。

需要说明的是，本申请实施例中的超高频电子标签还可以应用于牛奶类、矿泉水等液体物品以及其他各种类型的物品。

请继续参考图9，其示出了根据本申请的射频识别系统结构的一个实施例的结构示意图。

如图9所示，射频识别系统500包括超高频电子标签501、读写器502以及应用系统。应用系统一般设置在计算机503中。

超高频电子标签501可以为图1、图2和图3所示实施例中的电子标签。

当使用上述视频识别系统500来对物品进行识别时，可以降低对物品识别结果的漏读率。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离上述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (12)

1.一种超高频电子标签，包括介质基材，设置在介质基材表面的天线，以及芯片，其特征在于，

所述天线包括第一辐射面、第二辐射面以及阻抗调节单元；

所述芯片分别与第一辐射面以及第二辐射面电连接；

所述阻抗调节单元包括弯曲设置的第一子单元和第二子单元；所述第一子单元的两个端点分别与所述第一辐射面和所述第二辐射面连接，所述第二子单元的两个端点分别与所述第一辐射面和所述第二辐射面连接，所述第一子单元包括在第一方向上排列、相互连接的第一弧形金属面和第二弧形金属面，所述第二子单元包括在所述第一方向上排列且相互连接的第三弧形金属面和第四弧形金属面；所述第一弧形金属面、所述第三弧形金属面均与所述第一辐射面连接，所述第二弧形金属面、所述第四弧形金属面均与所述第二辐射面连接，通过调节所述阻抗调节单元中的所述第一弧形金属面、所述第二弧形金属面，所述第三弧形金属面和所述第四弧形金属面各自的长度，以及所述第一弧形金属面、所述第二弧形金属面、所述第三弧形金属面和所述第四弧形金属面所围平面的面积来调节天线的输入阻抗。

2.根据权利要求1所述的超高频电子标签，其中，所述第一辐射面、第二辐射面沿所述第一方向排列，且所述第一辐射面、所述第二辐射面各自的沿所述第一方向的对称轴重合。

3.根据权利要求2所述的超高频电子标签，其中，所述第一辐射面包括沿所述第一方向依次排列且相互连接的第一子辐射面、第二子辐射面和第三子辐射面，所述第二子辐射面、所述第三子辐射面均为条形微带辐射面；

所述第二辐射面包括沿所述第一方向排列且相互连接的第四子辐射面以及第五子辐射面，所述第四子辐射面为条形微带辐射面；其中

所述第一子辐射面的面积大于第五子辐射面的面积，所述第五子辐射面的面积大于所述第二子辐射面、第三子辐射面、第四子辐射面的面积。

4.根据权利要求3所述的超高频电子标签，所述第一子辐射面为椭圆形辐射面，所述椭圆形辐射面的长轴沿所述第一方向延伸；

所述第五子辐射面为类同花苞形状的辐射面。

5.根据权利要求4所述的超高频电子标签，其中，所述第二子辐射面的宽度与第三子辐射面的宽度相等，且第二子辐射面的宽度大于所述第四子辐射面的宽度。

6.根据权利要求1所述的超高频电子标签，其中，所述第一子单元和所述第二子单元沿在所述第一方向延伸的对称轴对称。

7.根据权利要求1所述的超高频电子标签，其中，所述第一子单元和所述第二子单元沿在所述第一方向延伸的对称轴对称；

所述第一弧形金属面和所述第二弧形金属面沿在第二方向延伸的对称轴对称，所述第二方向与所述第一方向互相垂直。

8.根据权利要求4所述的超高频电子标签，其中，所述介质基材包括第一部分、第二部分和第三部分；其中：

所述第一部分的形状为圆缺，所述第二部分为矩形，所述第三部分的形状为类圆锥截面；

所述第一部分用于承载部分第一子辐射面，所述第二部分用于承载所述第一子辐射面的剩余部分、第二子辐射面、第三子辐射面、第四子辐射面以及部分第五子辐射面，所述第三部分用于承载所述第五子辐射面的剩余部分。

9.根据权利要求3至8之一所述的超高频电子标签，其中，所述介质基材以及第一子辐射面可折叠。

10.根据权利要求8所述的超高频电子标签，其中，所述介质基材以及所述第一子辐射面可沿所述第一部分与所述第二部分的连接处折叠。

11.根据权利要求1所述的超高频电子标签，其中，所述介质基材的材质为聚对苯二甲酸类塑料。

12.一种射频识别系统，其特征在于，包括如权利要求1-11之一所述的超高频电子标签，以及超高频读写器和应用系统。

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