CN120265128A - 杀真菌剂及组合物 - Google Patents

Abstract

一种杀真菌组合物，其包含一种或多种铜氨基羧酸络合物、一种或多种分散剂和一种或多种填料。该杀真菌组合物包含一种或多种铜氨基羧酸络合物，其具有20,000至100,000ppm的铜生物利用度，其中所述组合物为固体形式。

Description

杀真菌剂及组合物

发明领域

本发明涉及包含一种或多种铜氨基羧酸络合物的杀真菌组合物，以及具有特定的铜生物利用度的铜氨基羧酸络合物。本发明还涉及所述杀真菌组合物和所述铜氨基羧酸络合物用于控制表面上真菌的生长的用途，以及通过施用所述杀真菌组合物或所述铜氨基羧酸络合物来控制表面上真菌的生长的方法。

背景

已知真菌可在各种表面上生长，并由此引发诸多问题。例如，已知真菌可在植物上生长，这导致疾病，并可能抑制产量和/或降低植物的质量。在某些情况下，真菌会感染和/或破坏植物。在这些植物是作物，例如旨在进入人类或动物食物链的作物时，那么这些问题具有经济和人道主义影响。此外，受感染的作物还会对食用该作物的人类和动物造成健康危害。

在其他表面上（例如商业和工业系统）生长的真菌也会通过干扰工业生产过程而造成问题，导致生产效率降低和产品质量下降。真菌在这些表面上的存在还会造成不安全的工作环境，并给靠近或接触这些表面的人员带来潜在的健康问题。

已知使用杀真菌剂（或抗真菌剂）及组合物来减少表面上真菌的生长。铜基杀真菌剂是已知的，并且例如用于保护作物免受真菌生长的侵害。然而，一些已知的铜基杀真菌剂（及含有它们的组合物）在使用中无法提供所需的功效，因此它们在使用中无法提供最佳的铜释放。例如，在使用中，理想的是，铜基杀真菌剂在释放铜时提供初始的抗真菌效果，并且适量的试剂保留在其施用的表面上，以便随着时间的推移逐步释放铜。当施用于活物种（例如植物）时，还需要该试剂释放的铜量对该活物种（例如植物）无毒。

此外，铜基杀真菌剂释放的铜量不应超过可能导致不良环境问题的程度。已知铜杀真菌剂会从表面如树叶冲洗掉，从而导致周围区域铜污染的风险。例如，在农业环境中使用时，铜可能在土壤中积累，并在一定水平下，可使土壤处于植物无法生长的状态。这导致接踵而至的监管压力以减少铜杀真菌剂的环境负担，例如，遵守相关规定，将铜的用量限制在7年内每公顷28公斤铜，或每年每公顷4公斤铜（低于2022年允许的每年每公顷6公斤铜）。

因此，需要提供具有所需释放特性的杀真菌剂和组合物，以用于有效地控制表面上真菌的生长。尤其需要环境负担较低的杀真菌剂和组合物，例如，因为它们不那么容易从它们所施用的表面上冲洗掉。这也可能意味着初始所需施用的杀真菌剂更少。

概括

根据本发明的第一方面，提供了一种杀真菌组合物，其包含一种或多种铜氨基羧酸络合物、一种或多种分散剂和一种或多种填料。

根据本发明的第二方面，提供了一种杀真菌组合物，其包含一种或多种铜生物利用度为20,000至100,000ppm的铜氨基羧酸络合物，其中所述组合物为固体形式。

根据本发明的第三方面，提供了一种铜氨基羧酸络合物，其铜生物利用度为20,000至100,000ppm。

根据本发明的第四方面，提供了根据本发明第一方面或第二方面的杀真菌组合物或根据本发明第三方面的铜氨基羧酸络合物用于控制表面上真菌的生长的用途。

根据本发明的第五方面，提供了亚氨基二乙酸铜用于控制表面上真菌的生长的用途。

根据本发明的第六方面，提供了一种控制表面上真菌的生长的方法，所述方法包括将有效量的根据本发明第一方面或第二方面的杀真菌组合物或根据本发明第三方面的铜氨基羧酸络合物施用到表面上。

根据本发明的第七方面，提供了控制表面上真菌的生长的方法，所述方法包括将有效量的亚氨基二乙酸铜施用到表面上。

详细描述

除非另有说明，说明书和权利要求书中所使用的下列术语具有下述含义。

如在说明书和所附权利要求书中所使用的，单数形式“一个”、“一种”和“该”包括单数和复数指代，除非上下文另有明确规定。

在本说明书中，术语“包含”或“包括”是指包含指定的（一种或多种）组分，但不排除其他组分的存在。术语“基本由……组成”或“基本由……构成”是指包含指定的组分，但不包括除为实现本发明技术效果以外的目的而添加的组分以外的其他组分。术语“由……组成”或“由……构成”是指包含指定的组分，但不包括其他组分。

只要适当，根据上下文，术语“包括”或“包含”的使用还可理解为包括“基本由……组成”或“基本由……构成”的含义，并且还可理解为包括“由……组成”或“由……构成”的含义。

如本文所用，除非另有明确规定，所有数字例如表示数值、范围、百分比量的那些均可理解为以词语“约”开头，即使该术语未明确出现。

以端点表述的数值范围包括所有整数，并在适当情况下，包含该范围内的分数（例如，1至5在指代例如要素数量时可以包括1、2、3、4；并且在指代例如测量值时，还可以包括1.5、2、2.75和3.80）。端点的表述也包括端点值本身（例如，1.0至5.0包括1.0和5.0两者）。本文所述的任何数值范围均旨在涵盖其中包含的所有子范围。

本文所述的任选特征可单独使用，或在适当情况下相互组合使用，并且特别以所附权利要求书中所述的组合使用。本文所述的本发明各示例性方面的任选特征，在适当情况下也适用于本发明的任何其他方面或示例性方面。换言之，阅读本说明书的技术人员应将本发明各方面或实施方案的任选特征视为在本发明的不同方面之间是可互换和可组合的。

如本文所用，术语“和/或”用于两个或更多个项目的列表中时，表示所列项目中的任何一个可以单独使用，或者使用两个或更多个所列项目的任何组合。例如，如果列表描述为包含A、B和/或C组，则该列表可以包含单独的A、单独的B、单独的C、A和B的组合、A和C的组合、B和C的组合，或者A、B和C的组合。

根据本发明的第一方面，提供了一种杀真菌组合物，其包含一种或多种铜氨基羧酸络合物、一种或多种分散剂，以及一种或多种填料。

根据本发明的第二方面，提供了一种杀真菌组合物，其包含一种或多种铜氨基羧酸络合物，所述铜氨基羧酸络合物具有20,000至100,000ppm的铜生物利用度，其中所述组合物为固体形式。

根据本发明的第三方面，提供了一种铜氨基羧酸络合物，其铜生物利用度为20,000至100,000ppm。

本发明第三方面的铜氨基羧酸络合物在室温常压下用去离子水洗涤2次，或合适地3次后，其铜生物利用度可为20,000至100,000ppm。例如，本发明第三方面的铜氨基羧酸络合物在室温常压下用去离子水洗涤2次，或合适地3次后，其铜生物利用度可为100,000至90,000ppm，其中铜络合物与去离子水的重量比为1:50。

本发明第三方面的铜氨基羧酸络合物在室温常压下用去离子水洗涤2次，或合适地3次后，其铜生物利用度可为20,000至90,000ppm。例如，本发明第三方面的铜氨基羧酸络合物在室温常压下用去离子水洗涤2次，或合适地3次后，其铜生物利用度可为20,000至90,000ppm，其中铜络合物与去离子水的重量比为1:50。

本发明第三方面的铜氨基羧酸络合物在室温常压下用去离子水洗涤2次，或合适地3次后，其铜生物利用度可为30,000至90,000ppm。例如，本发明第三方面的铜氨基羧酸络合物在室温常压下用去离子水洗涤2次，或合适地3次后，其铜生物利用度可为30,000至90,000ppm，其中铜络合物与去离子水的重量比为1:50。

（一种或多种）铜氨基羧酸络合物充当杀真菌剂（或抗真菌剂）。在某些情况下，铜氨基羧酸络合物也可称为盐。

术语“杀真菌”是指络合物和/或组合物起到抑制和/或控制真菌生长的作用。“控制真菌生长”是指既要消灭表面已存在的真菌，又要防止真菌在表面上生长。杀真菌组合物也可称为“抗真菌”组合物。

术语“铜生物利用度”是指与水接触后释放的铜量，即以便提供游离铜离子供真菌消耗。铜生物利用度值可以使用任何合适的方法测量，包括实施例中所述的方法。铜生物利用度可以通过测量样品中的铜含量（例如，使用与已知浓度的硝酸铜溶液进行比较的比色试验）并使用以下公式将铜含量转换为生物可利用铜的量（以ppm为单位）来确定：

。

本发明第一方面的杀真菌组合物可包含本文所述的任何合适的一种或多种铜氨基羧酸络合物。优选地，在本发明的第一方面中，所述一种或多种铜氨基羧酸络合物的铜生物利用度分别为20,000至100,000ppm。

本发明第二方面的杀真菌组合物包含一种或多种铜氨基羧酸络合物，其铜生物利用度为20,000至100,000ppm。

本发明第一或第二方面的杀真菌组合物包含一种或多种铜氨基羧酸络合物。

本发明第一或第二方面的杀真菌组合物可包含两种或更多种铜氨基羧酸络合物。

本发明组合物中可包含任何合适的一种或多种铜氨基羧酸络合物，前提是该/每种络合物均具有如杀真菌剂（或抗真菌剂）的活性。本发明组合物中可包含两种或更多种铜氨基羧酸络合物的混合物。

优选地，本发明第一或第二方面的组合物中包含的一种或多种铜氨基羧酸络合物的铜生物利用度分别为20,000至100,000ppm、例如20,000至90,000ppm、例如30,000至90,000ppm。

优选地，本发明第一方面或第二方面的组合物中包含的一种或多种铜氨基羧酸络合物，在室温常压下用去离子水洗涤2次，或合适地3次后，其铜生物利用度分别为20,000ppm至100,000ppm。例如，所述铜氨基羧酸络合物在室温常压下用去离子水洗涤2次，或合适地3次后，其铜生物利用度分别为20,000ppm至100,000ppm，其中铜络合物与去离子水的重量比为1:50。

优选地，本发明第一方面或第二方面的组合物中包含的一种或多种铜氨基羧酸络合物，在室温常压下用去离子水洗涤2次，或合适地3次后，其铜生物利用度分别为20,000ppm至90,000ppm。例如，一种或多种铜氨基羧酸络合物在室温常压下用去离子水洗涤2次，或合适地3次后，其铜生物利用度分别为20,000ppm至90,000ppm，其中铜络合物与去离子水的重量比为1:50。

优选地，本发明第一方面或第二方面的组合物中包含的一种或多种铜氨基羧酸络合物，在室温常压下用去离子水洗涤2次，或合适地3次后，其铜生物利用度分别为30,000ppm至90,000ppm。例如，一种或多种铜氨基羧酸络合物在室温常压下用去离子水洗涤2次，或合适地3次后，其铜生物利用度分别为30,000ppm至90,000ppm，其中铜络合物与去离子水的重量比为1:50。

优选地，与替代性的铜络合物（例如氢氧化铜）相比，本发明第一或第二方面的组合物中包含的一种或多种铜氨基羧酸络合物各自提供从其所施用表面上的降低的铜洗脱率。优选地，与替代性的铜络合物（例如氢氧化铜）相比，本发明第三方面的铜氨基羧酸络合物提供从其所施用表面上的降低的铜洗脱率。例如，（一种或多种）铜氨基羧酸络合物各自可以具有低于80%，例如低于70%，例如50%或40%的铜洗脱率。与氢氧化铜相比，这是一个降低的值。

合适地，提及“铜洗脱率”是指在室温常压下用去离子水洗涤2次或合适地3次之后，例如在室温常压下用去离子水清洗2次，或合适地3次之后，其中铜络合物与去离子水的重量比为1:50。铜洗脱率降低是有利的，因为它可以减轻环境负担和/或需要较少的初始施用的铜络合物（作为杀真菌剂）。

本文中提及铜生物利用度和铜氨基羧酸络合物的铜洗脱率是指络合物本身的铜生物利用度和铜洗脱率，以及当络合物包含在根据本发明的组合物中时的铜生物利用度和铜洗脱率。

优选地，与包含替代性铜络合物（例如氢氧化铜）的杀真菌组合物相比，本发明第一方面或第二方面的杀真菌组合物可以通过更少的施用而在表面上提供有效的杀真菌作用。例如，与包含替代性铜络合物（例如氢氧化铜）且铜的摩尔量与本发明第一方面或第二方面的杀真菌组合物相同的杀真菌组合物相比，本发明第一方面或第二方面的杀真菌组合物可以通过更少的施用而在表面上提供有效的杀真菌作用。

优选地，与替代性铜络合物如氢氧化铜相比，根据本发明第三方面的铜氨基羧酸络合物可通过表面上更少的施用来在表面上提供有效的杀真菌作用。例如，基于相同摩尔量的铜，与替代性铜络合物如氢氧化铜相比，根据本发明第三方面的铜氨基羧酸络合物可通过表面上更少的施用来在表面上提供有效的杀真菌作用。

合适的铜氨基羧酸络合物（即包含在本发明第一方面或第二方面或根据本发明第三方面的组合物中）可通过铜化合物（例如铜盐）与氨基羧酸化合物的反应形成。“氨基羧酸化合物”是指包含至少一个氨基和至少一个羧酸基团两者的化合物。“氨基多羧酸化合物”是指包含至少一个氨基和至少两个羧酸基团的化合物。术语“氨基多羧酸化合物”在其范围内包括具有两个羧酸基团的氨基二羧酸化合物。

铜化合物和氨基羧酸化合物可以以任何合适的摩尔比反应，以得到所需的铜氨基羧酸络合物。铜化合物与氨基羧酸化合物的合适摩尔比可以为1:1至1:3，例如1:2。

铜化合物和氨基羧酸化合物可以在任何合适的溶剂中并且在任何合适的温度，例如20至80℃下反应。合适地，溶剂是可以从中沉淀出铜氨基羧酸络合物的溶剂，例如水或水/乙醇混合物（体积比为50:50的水:乙醇）。

任何合适的铜化合物均可用于制备铜氨基羧酸络合物。所述铜化合物可以是铜(I)化合物和/或铜(II)化合物。例如，所述铜化合物可以是铜盐，例如氢氧化铜、氯氧化铜、乙酸铜、硫酸铜、硝酸铜、磷酸铜、氧化铜、碳酸铜或卤化铜（例如氯化铜）。优选地，所述铜化合物是氢氧化铜。

铜氨基羧酸络合物可以通过氢氧化铜和氨基羧酸化合物的反应形成。

任何合适的氨基羧酸化合物均可用于制备铜氨基羧酸络合物。

两种或更多种氨基羧酸化合物的混合物可用于制备两种或更多种铜氨基羧酸络合物的混合物，所述两种或更多种络合物可用于本发明的组合物、方法和用途中。

氨基羧酸化合物可以选自以下中的一种或多种：甘氨酸、赖氨酸、酪氨酸、苏氨酸、脯氨酸、异亮氨酸、精氨酸、天冬酰胺、苯丙氨酸、肌氨酸、氨基十二烷酸、氨基辛酸、亚氨基二乙酸、天冬氨酸、乙二胺-N,N'-双(2-羟基苯乙酸)、蛋氨酸、丝氨酸、苏氨酸、丙氨酸、半胱氨酸、谷氨酸、谷氨酰胺、组氨酸、亮氨酸、色氨酸、缬氨酸、4-氨基水杨酸、11-氨基十一碳烯酸、12-氨基十二烷酸、6-氨基己酸、3-氨基-4-甲基苯甲酸、4-氨基苯乙酸、3-氨基丁酸、正缬氨酸、正亮氨酸、2-氨基辛酸、γ-氨基丁酸、乙二胺四乙酸（EDTA）、乙二胺-N,N'-二琥珀酸（EDDS）、腈三乙酸（NTA）、戊酸（DTPA）、(乙二醇-双(β-氨基乙基醚)-N,N,N',N'-四乙酸)（EGTA）、1,2-双(邻氨基苯氧基)乙烷-N,N,N',N'-四乙酸（BAPTA）、四缬坦（DOTA）、甲基甘氨酸二乙酸(MGDA)、谷氨酸-N,N-二乙酸(GLDA)和亚氨基二琥珀酸(IDS)。

所述氨基羧酸化合物可选自甘氨酸、赖氨酸、酪氨酸、苏氨酸、脯氨酸、异亮氨酸、精氨酸、天冬酰胺、苯丙氨酸、肌氨酸、氨基十二烷酸、氨基辛酸、亚氨基二乙酸、天冬氨酸和乙二胺-N,N'-双(2-羟基苯乙酸)中的一种或多种。合适地，所述氨基羧酸化合物可为甘氨酸或亚氨基二乙酸。

例如，氨基羧酸化合物可以包含氨基单羧酸或氨基多羧酸（例如氨基二羧酸）。换言之，铜氨基羧酸络合物可以由氨基单羧酸或氨基多羧酸（例如氨基二羧酸）形成。

合适地，所述氨基羧酸化合物可以是天然存在的化合物。例如，所述氨基羧酸化合物可以包含天然存在的氨基酸，例如甘氨酸、赖氨酸、酪氨酸、苏氨酸、脯氨酸、异亮氨酸、精氨酸、天冬酰胺、苯丙氨酸、蛋氨酸、丝氨酸、苏氨酸、丙氨酸、天冬氨酸、半胱氨酸、谷氨酸、谷氨酰胺、组氨酸、亮氨酸、色氨酸和缬氨酸。

合适地，所述氨基羧酸化合物可包含氨基单羧酸。换言之，所述铜氨基羧酸络合物可以由氨基单羧酸形成。

合适地，氨基羧酸化合物可以包含氨基多羧酸，例如氨基二羧酸。换言之，铜氨基羧酸络合物可以由氨基多羧酸（例如氨基二羧酸）形成。

合适地，所述氨基羧酸化合物可包含氨基二羧酸。换言之，所述铜氨基羧酸络合物可以由氨基二羧酸形成。

所述氨基单羧酸可选自甘氨酸、赖氨酸、酪氨酸、苏氨酸、脯氨酸、异亮氨酸、精氨酸、天冬酰胺、苯丙氨酸、肌氨酸、氨基十二烷酸、氨基辛酸、蛋氨酸、丝氨酸、苏氨酸、丙氨酸、半胱氨酸、谷氨酰胺、组氨酸、亮氨酸、色氨酸、缬氨酸、4-氨基水杨酸、11-氨基十一碳烯酸、12-氨基十二烷酸、6-氨基己酸、3-氨基-4-甲基苯甲酸、4-氨基苯乙酸、3-氨基丁酸、正缬氨酸、正亮氨酸、2-氨基辛酸和γ-氨基丁酸中的一种或多种。优选地，所述氨基单羧酸选自甘氨酸、赖氨酸和酪氨酸中的一种或多种，更优选地，所述氨基单羧酸为甘氨酸。

氨基多羧酸可选自乙二胺四乙酸（EDTA）、乙二胺-N,N'-二琥珀酸（EDDS）、腈三乙酸（NTA）、戊酸（DTPA）、（乙二醇-双(β-氨基乙基醚)-N,N,N',N'-四乙酸）（EGTA）、1,2-双(邻氨基苯氧基)乙烷-N,N,N,N-四乙酸）（BAPTA）、四缬坦（tetraxetan）（DOTA）、亚氨基二乙酸、谷氨酸、天冬氨酸、乙二胺-N,N'-双(2-羟基苯乙酸)、甲基甘氨酸二乙酸（MGDA）、谷氨酸-N,N-二乙酸（GLDA）和亚氨基二琥珀酸（IDS）中的一种或多种。优选地，所述氨基多羧酸为亚氨基二乙酸。

所述氨基二羧酸可选自亚氨基二乙酸、天冬氨酸和乙二胺-N,N'-双(2-羟基苯乙酸)中的一种或多种。优选地，所述氨基多羧酸为亚氨基二乙酸。

铜氨基羧酸络合物（即包括在本发明的第一或第二方面或根据本发明的第三方面的组合物中）可以是任何合适的形式。

铜氨基羧酸络合物可以是水合形式，例如一水合物、二水合物或更高水合物。例如，甘氨酸铜可以是一水合物、二水合物或更高水合物（合适地为一水合物或二水合物）的形式。

“甘氨酸铜”也可以称为双甘氨酸铜或铜(甘氨酸)2。

所述铜氨基羧酸络合物（即，包含在本发明第一或第二方面或根据本发明第三方面的组合物中）可以选自苏氨酸铜、脯氨酸铜、异亮氨酸铜、精氨酸铜、赖氨酸铜、酪氨酸铜、天冬氨酸铜、苯丙氨酸铜、肌氨酸铜、甘氨酸铜、亚氨基二乙酸铜、12-氨基十二烷酸铜、2-氨基辛酸铜、天冬氨酸铜、EDDHA铜、蛋氨酸铜、丝氨酸铜、苏氨酸铜、丙氨酸铜、半胱氨酸铜、谷氨酸铜、谷氨酰胺铜、组氨酸铜、亮氨酸铜、色氨酸铜、缬氨酸铜、4-氨基水杨酸铜、11-氨基十一碳烯酸铜、12-氨基十二烷酸铜、6-氨基十六烷酸铜、3-氨基-4-甲基苯甲酸铜、4-氨基苯乙酸铜、3-氨基丁酸铜、正缬氨酸铜、正亮氨酸铜、2-氨基辛酸铜、γ-氨基丁酸铜、EDTA铜、EDDS铜、NTA铜、DTPA铜、EGTA铜、BAPTA铜、DOTA铜、MGDA铜、GLDA铜和IDS铜中的一种或多种。

所述铜氨基羧酸络合物可选自苏氨酸铜、脯氨酸铜、异亮氨酸铜、精氨酸铜、赖氨酸铜、酪氨酸铜、天冬氨酸铜、苯丙氨酸铜、肌氨酸铜、甘氨酸铜、亚氨基二乙酸铜、12-氨基十二烷酸铜和2-氨基辛酸铜中的一种或多种。优选地，所述铜氨基羧酸络合物可选自赖氨酸铜、甘氨酸铜和亚氨基二乙酸铜中的一种或多种，更优选甘氨酸铜和亚氨基二乙酸铜。

优选地，所述铜氨基羧酸络合物可选自赖氨酸铜、甘氨酸铜和亚氨基二乙酸铜中的一种或多种，其中所述赖氨酸铜、甘氨酸铜和亚氨基二乙酸铜由氢氧化铜形成。

优选地，所述铜氨基羧酸络合物可选自甘氨酸铜和亚氨基二乙酸铜，其中所述甘氨酸铜和亚氨基二乙酸铜由氢氧化铜形成。

优选地，所述铜氨基羧酸络合物为甘氨酸铜，其中所述甘氨酸铜由氢氧化铜形成。

优选地，所述铜氨基羧酸络合物为亚氨基二乙酸铜，其中所述亚氨基二乙酸铜由氢氧化铜形成。

铜生物利用度为20,000至100,000ppm的所述铜氨基羧酸络合物可选自甘氨酸铜和亚氨基二乙酸铜中的一种或多种。

所述铜氨基羧酸络合物，例如具有20,000至100,000ppm的铜生物利用度的络合物可以是甘氨酸铜。

所述铜氨基羧酸络合物，例如具有20,000至100,000ppm的铜生物利用度的络合物可以是亚氨基二乙酸铜。

本发明的组合物可以包含任何合适量的一种或多种铜氨基羧酸络合物。例如，本发明的组合物可以包含至多99重量%，例如至多90重量%，例如至多80重量%的一种或多种铜氨基羧酸络合物（即全部铜氨基羧酸络合物）。

本发明的组合物可包含至少1重量％，例如至少10重量％，例如至少20重量％的一种或多种铜氨基羧酸络合物（即全部铜氨基羧酸络合物）。

本发明的组合物可包含1重量％至99重量％，例如10重量％至95重量％的一种或多种铜氨基羧酸络合物(即全部铜氨基羧酸络合物)。

本发明的组合物可包含100至600g全部一种或多种铜氨基羧酸络合物/kg全部组合物。

本发明第一方面的杀真菌组合物可以采用任何合适的形式，并且优选为固体形式。本发明第二方面的杀真菌组合物为固体形式。例如，本发明的杀真菌组合物可以是颗粒、薄片、粉末、片剂或丸剂（优选为颗粒）的形式。优选地，本发明的杀真菌组合物为水分散性或水溶性的。

本发明的杀真菌组合物可以是浓缩物形式，其与溶剂（优选水）混合后形成溶液、悬浮液、乳油、液体浓缩物、胶囊浓缩物或分散体（优选溶液或悬浮液）。例如，本发明的杀真菌组合物可以是固体形式（例如颗粒、薄片、粉末、片剂或丸剂，优选颗粒），其提供浓缩物以与溶剂（优选水）混合，来提供适合于例如通过喷洒施用于表面的溶液、悬浮液、乳油、液体浓缩物、胶囊浓缩物或分散体（优选溶液或悬浮液）。

本发明第一方面的杀真菌组合物包含一种或多种分散剂和一种或多种填料，并可包含任何合适的附加组分。本发明第二方面的杀真菌组合物可包含任何合适的附加组分，例如一种或多种分散剂和/或一种或多种填料。

合适的分散剂包括木质素磺酸盐、萘磺酸盐、多羧酸盐、萘磺酸盐缩合物、酰基N-甲基牛磺酸盐（尤其是甲基油基牛磺酸盐）、苯酚磺酸缩合物、聚乙烯醇和（如相关）碱金属盐和铵盐，及其组合。

合适的填料包括硅藻土、碳酸钙、碳酸氢钙、钙基膨润土和钠基膨润土、二氧化硅（例如气相二氧化硅（fumed silica）和/或沉淀二氧化硅）、高岭土、凹凸棒石、珍珠岩及其组合。

合适的其他附加组分可以包括消泡剂、乳化剂、润湿剂、螯合剂、稳定剂、非离子表面活性剂、阴离子表面活性剂、附加的杀真菌剂、除草剂、杀虫剂、杀线虫剂和杀菌剂（包括抗生素杀菌剂）、崩解剂、粘合剂、抗结块剂及其组合。

本领域技术人员将知道如何选择适当的量和组合的其他附加组分以包括在杀真菌组合物中，例如以保持固体组合物（当需要时）。

本发明的杀真菌组合物可以例如还包含一种或多种消泡剂、稳定剂和润湿剂。

合适的消泡剂可以包括硅氧烷消泡剂（例如聚二甲基硅氧烷）及其组合。

合适的稳定剂可包括聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基芳基醚、聚氧丙烯烷基醚、聚氧丙烯烷基芳基醚、聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物、聚乙二醇、聚丙二醇；烷基苯磺酸盐、纤维素、微晶纤维素、微纤化纤维素和硅酸盐（例如硅酸镁铝）及其组合。

合适的润湿剂可以包括二烷基磺基琥珀酸盐（例如二辛基磺基琥珀酸盐）、烷基多糖苷（例如椰油基葡糖苷）、烷基苯磺酸盐、萘磺酸盐、烷基硫酸盐、α-烯烃磺酸盐、酰基N-甲基牛磺酸盐（例如甲基椰油酰基牛磺酸钠）和磷酸酯及其组合。

合适的乳化剂可以包括烷基苯磺酸盐及其组合。

合适的螯合剂可以包括NTA、EDTA、EDDS、IDS、GLDA、HEDP、DTPA、DTPMP及其盐（例如EDTA二钠和EDTA四钠）及其组合。

合适的阴离子表面活性剂可以包括烷基硫酸盐、烷基醚硫酸盐、烷基酰胺醚硫酸盐、烷基芳基聚醚硫酸盐、烷基芳基硫酸盐、烷基芳基磺酸盐、单甘油酯硫酸盐、烷基磺酸盐、烷基酰胺磺酸盐、烷基芳基磺酸盐、苯磺酸盐、烷基苯磺酸盐（尤其是甲苯磺酸盐、二甲苯磺酸盐和异丙基苯磺酸盐）、烷基二苯醚磺酸盐、α-烯烃磺酸盐、烷基萘磺酸盐、石蜡磺酸盐、木质素磺酸盐、烷基磺基琥珀酸盐、乙氧基化磺基琥珀酸盐、烷基醚磺基琥珀酸盐、烷基酰胺磺基琥珀酸盐、烷基磺基琥珀酰胺酸盐、烷基磺基乙酸盐、烷基磷酸盐、磷酸酯、烷基醚磷酸盐、酰基肌氨酸盐、酰基羟乙基磺酸盐、酰基烷基羟乙基磺酸盐、N-酰基牛磺酸盐、N-酰基-N-烷基牛磺酸盐和烷基羧酸盐及其组合。

合适的非离子表面活性剂可以包括甘油醚、乙二醇醚、乙醇酰胺、磺酰胺、醇、酰胺、醇乙氧基化物、甘油酯、乙二醇酯、甘油酯和乙二醇酯的乙氧基化物、糖基烷基多糖苷、聚氧乙烯化脂肪酸例如蓖麻油乙氧基化物、烷醇胺缩合物、烷醇酰胺、叔炔二醇、聚氧乙烯化硫醇、羧酸酯、聚氧乙烯化聚氧丙二醇、脱水山梨醇脂肪酸酯、环氧乙烷-环氧丙烷嵌段共聚物、聚胺、聚乙烯亚胺、聚乙烯吡咯烷酮、脱水山梨醇脂肪酸醇乙氧基化物和脱水山梨醇脂肪酸酯乙氧基化物，及其组合。

合适的附加杀真菌剂可以包括酰基丙氨酸（例如苯霜灵、甲霜灵、呋喃唑酮、噁霜灵）、胺衍生物（例如醛吗啉、多果定、十二环吗啉、丁苯吗啉、苯锈啶、双胍盐、双胍辛胺、螺菌胺、十三环吗啉）、苯胺嘧啶（例如嘧霉胺、嘧菌胺或环菌胺）、抗生素（例如放线菌酮、灰黄霉素、春雷霉素[注意，这包含在现有技术文献之一中]、纳他霉素、多抗霉素、土霉素或链霉素）、唑类（例如双苯三唑醇、溴菌唑、环丙唑醇、苯醚甲环唑、硝菌唑、恩康唑、氧环唑、腈苯唑、氟喹唑醇、氟唑菌唑、己唑醇、抑霉唑、叶菌唑、腈菌唑、戊菌唑、丙环唑、咪鲜胺、丙硫菌唑、戊唑醇、三唑酮、唑菌醇、氟菌唑、灭菌唑）、二甲酰亚胺（如异菌脲、霉唑啉、腐霉利、乙烯菌啉）、二硫代氨基甲酸酯（如福美铁、代森锰、代森锰锌、威百亩、代森联、丙森锌、多氨基甲酸酯、福美双、福美锌、代森锌）、杂环化合物（如敌菌灵、苯菌灵、啶酰菌胺、多菌灵、萎锈灵、氧化萎锈灵、氰霜唑、棉隆、二噻农、噁唑菌酮、咪唑菌酮、氯苯嘧啶醇、麦穗宁）、硝基苯基衍生物（如乐杀螨、敌螨普、敌螨通、硝苯酞-异丙基）、苯基吡咯（如苯吡咯或氟菌腈）、硫、以及杀真菌铜盐（如氢氧化铜、氧氯化铜和硫酸铜）及其组合。

进一步合适的附加杀真菌剂可以包括阿拉酸式苯-S-甲基、苯噻菌胺、环丙酰胺、百菌清、环氟菌胺、霜脲氰、棉隆、哒菌酮、双氯菌胺、乙霉威、敌瘟磷、噻唑菌胺、环酰菌胺、三苯锡乙酸酯、氰菌胺、嘧菌腙、氟啶胺、乙膦酸、乙膦酸铝、异丙菌威、六氯苯、苯菌酮、戊菌隆、霜霉威、苯酞、甲基立枯磷、五氯硝基苯、苯扎氯铵或硫酸羟基喹啉、肟菌酯(例如嘧菌酯、醚菌酯、氟嘧菌酯、醚菌酯（kresoxim-methyl）、苯胺菌胺、肟醚菌酯、啶氧菌酯、唑菌胺酯或肟菌酯）、次磺酸衍生物（如敌菌丹、克菌丹、抑菌灵、灭菌丹、甲苯抑菌灵）、肉桂酰胺及其类似物（如烯酰吗啉、氟美托弗或氟吗啉）、及其组合。

合适的除草剂可包括2,4-D、氯氨基吡啶酸、氯磺隆、二氯吡啶酸、麦草畏、敌草隆、氟磺隆、氟哒嗪草酯、草甘膦、环嗪酮、甲基咪唑烟酸、伊马莠平、噁唑莠、甲磺隆、邻磺隆、毒莠定、唑啉草酯、吡磺隆、吡唑磺草胺、嘧磺隆、甲基磺草酮、噻唑草酮、噻唑草酮、苯氧乙酸和绿草定，及其组合。

合适的杀虫剂可以包括氯虫苯甲酰胺、有机氯、有机磷酸酯、有机硫、氨基甲酸酯、甲脒、氟虫酰胺、二硝基苯酚、有机锡、拟除虫菊酯、烟碱类、多杀真菌素、吡唑类、氧嗪酮类、喹唑啉类、植物性杀虫剂、除虫菊、尼古丁、鱼藤酮、柠檬烯、印度楝、抗生素、熏蒸剂、甲氧苄氟菊酯、氟喹诺酮、螺虫乙酯、溴氰菊酯、丁氟螨酯和苯甲酰脲类及其组合。

合适的杀线虫剂可以包括EDDS钙、1,3二氯丙烯(1,3-D)、氯化苦、威百亩钠、威百亩钾、二甲基二硫醚、异硫氰酸烯丙酯、草氨酰、氟磺隆、氟吡菌酰胺、乙氧丙酸、特丁磷和氟氮吲哚嗪，及其组合。

合适的杀菌剂包括C12-16(烷基)二甲基苄基氯化铵及其组合。

合适的崩解剂包括交联羧甲基纤维素钠、苯乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、及其组合。

合适的粘合剂包括亚麻籽油、天然粘土和合成粘土及其组合。

合适的抗结块剂包括亚铁氰化钾、铝硅酸钠、磷酸三钙、二氧化硅和微晶纤维素及其组合。

分散剂（若存在）可以以任何合适的量包含在本发明的组合物中。例如，本发明的组合物可包含至多20重量％的一种或多种分散剂。本发明的组合物可包含至少1重量％的一种或多种分散剂。本发明的组合物可包含1至20重量％，例如2至20重量％的一种或多种分散剂（即全部分散剂）。

填料（若存在）可以以任何合适的量包含在本发明的组合物中。例如，本发明的组合物可以包含至多60重量%（例如至多50重量%）的一种或多种填料。本发明的组合物可以包含至少3重量%（例如至少5重量%）的一种或多种填料。本发明的组合物可以包含3重量%至60重量%（例如5%至50%）的一种或多种填料（即全部填料）。

润湿剂（若存在）可以以任何合适的量包含在本发明的组合物中。例如，本发明的组合物可包含至多5重量%的一种或多种润湿剂。本发明的组合物可包含至少0.5重量%，例如至少1重量%的一种或多种润湿剂。本发明的组合物可包含0.5重量%至5重量%，例如1重量%至5重量%的一种或多种润湿剂（即全部润湿剂）。

消泡剂（若存在）可以以任何合适的量包含在本发明的组合物中。例如，本发明的组合物可包含至多0.5重量％的一种或多种消泡剂。本发明的组合物可包含至少0.01重量％的一种或多种消泡剂。本发明的组合物可包含0.01至0.5重量％的一种或多种消泡剂（即全部消泡剂）。

另外的附加组分及其组合可以任何合适的量包含在本发明的组合物中，如本领域技术人员可以容易确定的。

本文所述的杀真菌组合物和铜氨基羧酸络合物可用于控制表面上真菌的生长。

提及的真菌包括任何真菌，包括念珠菌属种、曲霉菌属种、镰刀菌属种、隐球菌属种、葡萄球菌属种、大肠杆菌、疫霉菌属种、腐霉菌属种、炭疽菌属种、长蠕孢菌属种、链格孢属种、柄锈菌属种、核盘菌属种、尾孢菌属种、丝核菌属种、小孢子菌属种、毛癣菌属种、孢囊菌属种、足癣等丝状真菌，以及俗称霉菌的真菌。

例如，可根据本发明控制其生长的真菌包括黑曲霉、烟曲霉、白色念珠菌、光滑念珠菌、近平滑念珠菌、克柔念珠菌、热带念珠菌、粗球孢子菌、新型隐球菌、荚膜组织胞浆菌、深绿色木霉、桦树多孔菌、金黄色葡萄球菌、单轴霜霉菌、古巴假霜霉菌、壳针孢(Septorianodorum)、麦粒肿菌(Leptosphaeria nodorum)、玉米黑粉菌(Ustilago maydis)、禾本科白粉菌(Erysiphegraminis)、单丝壳白粉菌、葡萄钩丝壳、小麦壳针孢和白叉丝单囊壳、密褐褶菌（Gleophyllum trabeur）、可变瓶霉（Phialophora mutabilis）、经褐腐菌、变色栓菌、白粉菌和烟草霜霉。

根据本发明的第三方面，提供了根据本发明第一方面或第二方面的杀真菌组合物或根据本发明第三方面的铜氨基羧酸络合物用于控制表面上真菌的生长的用途。

根据本发明的第四方面，提供了亚氨基二乙酸铜用于控制表面上真菌的生长的用途。

亚氨基二乙酸铜可以通过铜化合物（例如铜盐（例如氢氧化铜））和亚氨基二乙酸的反应形成。

根据本发明的第五方面，提供了一种控制表面上真菌的生长的方法，该方法包括将有效量的根据本发明第一方面或第二方面的杀真菌组合物或根据本发明第三方面的铜氨基羧酸络合物施用到表面上。

根据本发明的第六方面，提供了一种控制表面上真菌的生长的方法，该方法包括将有效量的亚氨基二乙酸铜施用到表面上。

本文所述的杀真菌组合物、铜氨基羧酸络合物和亚氨基二乙酸铜可用于控制任何合适表面上真菌的生长。合适的表面包括固体和/或硬质表面，尤其是暴露于空气和湿气的表面。合适的表面包括家用设备、工业设备、医疗设备、食品制备和/或加工设备、农业设备、植物（尤其是其叶子）以及人体和动物体的表面。

“植物”包括树木、灌木、草本植物、禾本科植物、藤本植物、蕨类植物和苔藓植物，通常生长在固定地点。这些植物可以是产出水果、谷物和/或蔬菜的那些，因此本文所述的用途可适用于农业目的的种植作物。合适的作物包括葡萄藤、柑橘类植物、马铃薯植物和番茄植物。

该表面可以是植物的表面，例如植物的叶子。

该表面可以是家用设备、工业设备、医疗设备、食品制备和/或加工设备、或农业设备的表面。

该表面可以是家用设备、工业设备、医疗设备或食品制备和/或加工设备的表面。

本发明的方法包括将有效量的根据本发明的杀真菌组合物或铜氨基羧酸络合物施用于表面上。该组合物或络合物可以通过任何合适的方式施用于表面上。合适地，该组合物或络合物可以通过喷洒施用。

例如，本发明的杀真菌组合物或铜氨基羧酸络合物可以作为水溶液或分散体通过喷洒到表面上来施用。

本文所述的固体组合物可在施用（例如通过喷洒）至待处理表面上之前制成液体配制物。该液体配制物可以是悬浮液、溶液、乳油、液体浓缩物、胶囊浓缩物或分散体的形式。合适地，该液体配制物为水性配制物。

除上述添加剂外，液体配制物还可包含另外的添加剂。这些另外的添加剂可以包括稳定剂、助溶剂和/或防冻剂。

合适的稳定剂可以包括醇，例如乙醇、甲醇和甘油。

合适的共溶剂可以包括烷醇、乙酸苄酯、碳酸二烷基酯（例如碳酸二丁酯）和乳酸酯（例如乳酸乙基己酯）。

合适的防冻剂可以包括乙二醇、丙二醇、尿素、甘油和防冻蛋白。

关于本文所述的用途和方法的组合物和铜氨基羧酸络合物的特征如本文关于组合物和络合物所阐述的。

现在将参考以下非限制性实施例进一步描述本发明。

实施例

按照以下方法测定铜氨基羧酸络合物的铜生物利用度：

铜含量的比色测定：

使用Hach Lange DR3900分光光度计对已知浓度的硝酸铜溶液在635nm处进行比色吸光度测定，得出以下线性关系：

吸光度相对于9.9ml去离子水、0.1ml 68%至70%硝酸的标准溶液计。

使用以下公式将铜含量转换为生物可利用铜：

。

为了测定每种铜氨基羧酸络合物的铜含量，将9.9毫升过滤的含铜溶液和0.1毫升68%至70%的硝酸添加到光谱仪小瓶中，以使所有铜络合物完全反应成硝酸铜。

记录635nm处的吸光度（用9.9mL去离子水和0.1mL硝酸溶液预先调零）。

按照以下方法测定铜氨基羧酸络合物的初始溶解度和重复溶解度：

初始溶解度：

将2g铜络合物溶于100毫升去离子水中并在室温下搅拌20分钟，来制备各铜氨基羧酸络合物的溶液。然后对该溶液进行取样，并用0.45µm注射器过滤。

将过滤后的铜液体用1%硝酸稀释，以得到含约最高1mg/L Cu2+的溶液。然后使用Perkin Elmer NexION 350D测定总铜含量，并使用上述公式将其转化为生物可利用铜。

重复溶解度：

将1g铜氨基羧酸络合物于50ml离心管中加入到50ml去离子水中并搅拌。将所得混合物以4000rpm离心30分钟，取样并用0.45µm注射器过滤。采用上述比色法测定铜含量。

倒掉离心管中剩余的液体，仅留下一些未溶解的物质。向含有未溶解物质的离心管中加入50毫升新鲜的去离子水。重复搅拌和离心过程，直至没有未溶解的物质残留。

这些测量表明了在使用过程中重复润湿后的铜生物利用度。

实施例1-甘氨酸铜的合成

将甘氨酸（35g）在室温搅拌下加入250毫升去离子水中。待甘氨酸完全溶解后，分批加入氢氧化铜（25g）并搅拌1小时。所得混合物经布氏漏斗真空过滤。收集的固体物质在43℃的烘箱中干燥96小时。干燥后的固体用韦林氏搅拌机研磨成粉末。

实施例2-亚氨基二乙酸铜的合成

将亚氨基二乙酸（45g）加入250毫升去离子水中，搅拌并加热至65℃。待亚氨基二乙酸全部溶解后，分批加入氢氧化铜（25g），并在65℃下搅拌1小时。然后将混合物冷却至室温，并通过布氏漏斗真空过滤。收集的固体物质在43℃的烘箱中干燥72小时。

实施例3-其他铜氨基羧酸络合物的合成

将乙酸铜_·H₂O在60℃下溶解于体积比为50/50的去离子水/乙醇混合物中。在搅拌下，加入去离子水中的氨基酸（铜与氨基酸的摩尔比为1:2）。将所得溶液冷却至5℃。如有沉淀形成，则使用布氏漏斗对其进行真空过滤。否则，将溶液真空浓缩至形成浓稠油状物。将固体或油状物在75℃下真空干燥24至48小时，以得到铜络合物。

下表1列出了所制备的铜络合物，以及根据初始溶解度测量确定的其铜生物利用度值。

表1

铜络合物	ICP-MS测定生物可利用铜(ppm)
		苏氨酸铜	233050
脯氨酸铜	227150
		异亮氨酸铜	13050
精氨酸铜	152250
		赖氨酸铜	106950
酪氨酸铜	3200
		L-天冬氨酸铜	7125
苯丙氨酸铜	5250
		肌氨酸铜	278000
甘氨酸铜	86500
		亚氨基二乙酸铜	33000
12-氨基十二烷酸铜	9200
		2-氨基辛酸铜	150

铜生物利用度值是通过对如下表2中提供的铜络合物（甘氨酸铜、亚氨基二乙酸铜、赖氨酸铜和酪氨酸铜）的重复溶解度测量而测定的。

表2

表2显示甘氨酸铜和亚氨基二乙酸铜在3次或更多次润湿/步骤中具有良好的生物利用度。

本发明不限于前述（一个或多个）实施方案的细节。本发明涵盖本说明书（包括任何随附的权利要求书、摘要和附图）所公开的任何新颖的特征或其任何新颖的组合，或涵盖所公开的任何方法或工艺步骤中的任何新颖的步骤或其任何新颖的组合。

Claims (26)

1.一种杀真菌组合物，其包含一种或多种铜氨基羧酸络合物、一种或多种分散剂和一种或多种填料。

2.根据权利要求1所述的杀真菌组合物，其中所述一种或多种铜氨基羧酸络合物各自具有20,000至100,000ppm的铜生物利用度。

3.根据前述权利要求中任一项所述的杀真菌组合物，其还包含消泡剂、稳定剂、润湿剂、消泡剂、乳化剂、螯合剂、稳定剂、非离子表面活性剂、阴离子表面活性剂、附加杀真菌剂、除草剂、杀虫剂、杀线虫剂、杀菌剂、崩解剂、粘合剂、抗结块剂（合适地为消泡剂、稳定剂和润湿剂）及其组合中的一种或多种。

4.一种杀真菌组合物，其包含一种或多种铜氨基羧酸络合物，每种络合物具有20,000至100,000ppm的铜生物利用度，其中所述组合物为固体形式。

5.根据前述权利要求中任一项所述的杀真菌组合物，其中在室温常压下用去离子水洗涤2次或合适地3次之后，所述一种或多种铜氨基羧酸络合物各自具有20,000至90,000ppm的铜生物利用度。

6.根据前述权利要求中任一项所述的杀真菌组合物，其中与替代性铜络合物如氢氧化铜相比，所述一种或多种铜氨基羧酸络合物各自提供从其所施用表面上降低的铜洗脱率。

7.根据前述权利要求中任一项所述的杀真菌组合物，其中与包含替代性铜络合物如氢氧化铜的杀真菌组合物相比，所述组合物通过表面上更少的施用来在表面上提供有效的杀真菌作用。

8.根据前述权利要求中任一项所述的杀真菌组合物，其为颗粒、薄片、粉末、片剂或丸剂的形式。

9.根据前述权利要求中任一项所述的杀真菌组合物，其为浓缩物的形式，其在与溶剂（优选水）混合后形成溶液、悬浮液、乳油、液体浓缩物、胶囊浓缩物或分散体（优选溶液或悬浮液）。

10.一种铜氨基羧酸络合物，其具有20,000至100,000ppm的铜生物利用度。

11.根据权利要求10所述的铜氨基羧酸络合物，其在室温常压下用去离子水洗涤2次或合适地3次之后，具有20,000至90,000ppm的铜生物利用度。

12.根据权利要求10或11所述的铜氨基羧酸络合物，其中与替代性铜络合物如氢氧化铜相比，所述络合物提供从其所施用的表面上的降低的铜洗脱率。

13.根据权利要求10至12中任一项所述的铜氨基羧酸络合物，其中与替代性铜络合物如氢氧化铜相比，所述络合物通过表面上的更少施用来在表面上提供有效的杀真菌作用。

14.根据权利要求1至9中任一项所述的杀真菌组合物或根据权利要求10至13中任一项所述的铜氨基羧酸络合物，其中所述铜氨基羧酸络合物由氨基单羧酸或氨基多羧酸（例如氨基二羧酸）形成。

15.根据权利要求14所述的杀真菌组合物或铜氨基羧酸络合物，其中所述铜氨基羧酸络合物由选自甘氨酸、赖氨酸和酪氨酸中的一种或多种的氨基单羧酸形成。

16.根据权利要求14所述的杀真菌组合物或铜氨基羧酸络合物，其中所述铜氨基羧酸络合物由选自亚氨基二乙酸、天冬氨酸和乙二胺-N,N'-双(2-羟基苯乙酸)中的一种或多种的氨基二羧酸形成。

17.根据前述权利要求中任一项所述的杀真菌组合物或铜氨基羧酸络合物用于控制表面上真菌的生长的用途。

18.亚氨基二乙酸铜用于控制表面上真菌的生长的用途。

19.根据权利要求17或18所述的用途，其中所述表面是植物的表面。

20.根据权利要求17或18所述的用途，其中所述表面是家用设备、工业设备、医疗设备、食品制备和/或加工设备、或农业设备的表面。

21.一种控制表面上真菌的生长的方法，所述方法包括将有效量的根据权利要求1至16中任一项所述的杀真菌组合物或铜氨基羧酸络合物施用到所述表面上。

22.一种控制表面上真菌的生长的方法，所述方法包括将有效量的亚氨基二乙酸铜施用到表面上。

23.根据权利要求21或22所述的方法，其中将所述杀真菌组合物或铜氨基羧酸络合物作为水溶液或分散体通过喷洒到表面上来施用。

24.根据权利要求21至23中任一项所述的方法，其中所述表面是植物的表面。

25.根据权利要求21至23中任一项所述的方法，其中所述表面是家用设备、工业设备、医疗设备、食品制备和/或加工设备、或农业设备的表面。

26.根据权利要求17至20中任一项所述的用途或根据权利要求21至25中任一项所述的方法，其中所述真菌是以下中的一种或多种：念珠菌属种、曲霉菌属种、镰刀菌属种、隐球菌属种、葡萄球菌属种、大肠杆菌、疫霉菌属种、腐霉菌属种、炭疽菌属种、长蠕孢菌属种、链格孢属种、柄锈菌属种、核盘菌属种、尾孢菌属种、丝核菌属种、小孢子菌属种、毛癣菌属种、孢囊菌属种、足癣等丝状真菌，以及俗称霉菌的真菌。