CN205974590U - 高频淬火设备用的感应加热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高频淬火设备用的感应加热装置，其仅对导型的部分面进行加热，使导轨上的部分面得到淬火处理，以利于微型导轨后续加工，提升微型导轨的品质。一种高频淬火设备用的感应加热装置，包括感应线圈，该感应线圈采用铜管制成，感应线圈具有若干匝，并且每一匝感应线圈上具有相正对的匝段一和匝段二，匝段一固定有导磁体一，匝段二上固定有导磁体二，导磁体一和导磁体二成正对设置。
Description
技术领域
本实用新型属于高频淬火设备的技术领域，具体地说是涉及一种高频淬火设备用的感应加热装置。
背景技术
目前，现有的高频淬火设备用的感应加热装置采用铜管绕制成状螺旋状。然而，采用这种结构的感应加热装置用于对微型导轨进行淬火时，微型导轨整个周面得到淬火，不利于微型导轨后续加工，并且还影响微型导轨的品质。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种高频淬火设备用的感应加热装置，其仅对导型的部分面进行加热，使导轨上的部分面得到淬火处理，以利于微型导轨后续加工，提升微型导轨的品质。
为解决上述技术问题，本实用新型的目的是这样实现的：
一种高频淬火设备用的感应加热装置，包括感应线圈，该感应线圈采用铜管制成，感应线圈具有若干匝，并且每一匝感应线圈上具有相正对的匝段一和匝段二，匝段一固定有导磁体一，匝段二上固定有导磁体二，导磁体一和导磁体二成正对设置。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述铜管的截面呈方形。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述导磁体一呈U形，匝段一嵌入导磁体一的凹陷腔一内，凹陷腔一的开口朝向导磁体二。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述导磁体二呈U形，匝段二嵌入导磁体二的凹陷腔二内，凹陷腔二的开口朝向导磁体一。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：感应线圈具有两匝，每一匝感应线圈均设有导磁体一和导磁体二。
本实用新型相比现有技术突出且有益的技术效果是：
本实用新型的高频淬火设备用的感应加热装置，采用了磁体一和导磁体二的结构，借助导磁体一和导磁体二来改变磁通的密度和方向，从而改变电流分布，使得该感应加热装置针对性的对导轨的侧面进行加热，以使导轨上的部分面得到淬火处理，以利于微型导轨后续加工，提升微型导轨的品质。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图。
图2是导磁体一的结构示意图。
图3是导磁体二的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图以具体实施例对本实用新型作进一步描述，参见图1—图3；
本实施例给出了一种高频淬火设备用的感应加热装置，包括感应线圈1，该感应线圈采用铜管制成。在本实施例中，所述铜管的截面呈方形。感应线圈具有若干匝，在本实施例中，感应线圈1具有2匝，如图中所示，感应线圈匝一11和感应线圈匝二12。每一匝感应线圈上具有相正对的匝段一101和匝段二102。匝段一101固定有导磁体一21，导磁体一由导磁材料制成，匝段二102上固定有导磁体二22，导磁体二由导磁材料制成，导磁体一和导磁体二成正对设置。工作时，接受热处理的导轨位于导磁体一和导磁体二之间的位置，这样导轨的两侧面分别对导磁体一和导磁体二。借助导磁体一和导磁体二来改变磁通的密度和方向，从而改变电流分布，使得该感应加热装置针对性的对导轨的侧面进行加热。
在本实施例中，所述导磁体一21呈U形，匝段一嵌入导磁体一的凹陷腔一201内，凹陷腔一的开口2011朝向导磁体二。
在本实施例中，所述导磁体二22呈U形，匝段二嵌入导磁体二的凹陷腔二202内，凹陷腔二的开口2021朝向导磁体一。
在本实施例中，感应线圈具有两匝，每一匝感应线圈均设有导磁体一和导磁体二。
上述实施例仅为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故：凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种高频淬火设备用的感应加热装置，包括感应线圈，其特征在于：该感应线圈采用铜管制成，感应线圈具有若干匝，并且每一匝感应线圈上具有相正对的匝段一和匝段二，匝段一固定有导磁体一，匝段二上固定有导磁体二，导磁体一和导磁体二成正对设置。
2.根据权利要求1所述的高频淬火设备用的感应加热装置，其特征在于：所述铜管的截面呈方形。
3.根据权利要求1所述的高频淬火设备用的感应加热装置，其特征在于：所述导磁体一呈U形，匝段一嵌入导磁体一的凹陷腔一内，凹陷腔一的开口朝向导磁体二。
4.根据权利要求1所述的高频淬火设备用的感应加热装置，其特征在于：所述导磁体二呈U形，匝段二嵌入导磁体二的凹陷腔二内，凹陷腔二的开口朝向导磁体一。
5.根据权利要求1所述的高频淬火设备用的感应加热装置，其特征在于：感应线圈具有两匝，每一匝感应线圈均设有导磁体一和导磁体二。
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