CN207557996U - 一种简易可靠性高的电子标签封条 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种简易可靠性高的电子标签封条，包括设有易碎结构的电子标签主体，电子标签主体的下端设有电子标签射频回路部分，天线上端设有与电子标签射频回路部分在同一个回路的天线侦测部分；天线侦测部分延伸至瓶盖顶部，电子标签射频回路部分的下端设于金属瓶盖覆盖区域以外的非金属区域处；所述电子标签主体包括电子标签天线层；所述电子标签天线层包括天线及其芯片；所述电子标签还包括易碎结构。该简易可靠性高的电子标签封条采用电子标签倒置的方式，在开启瓶盖时使得电子标签射频回路部分损坏，实现防撕防伪和防转移的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子标签，具体是一种简易可靠性高的电子标签封条。
背景技术
目前，市场上的很多瓶盖都采用金属材料制成，例如盛放酒类、药品、疫苗等瓶子的瓶盖。但是电子标签无法在金属表面工作，抗金属电子标签可从技术上解决电子标签附着于金属表面使用的难题，但抗金属吸波材料电子标签不能实现防撕易碎的封口防伪电子标签的功能要求。所以在金属瓶盖上射频电子标签一直没有好的解决方案；因此，本实用新型提供一种金属瓶盖防揭封电子标签设计。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种简易可靠性高的电子标签封条，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种简易可靠性高的电子标签封条，包括设有易碎结构的电子标签主体，电子标签主体的下端设有电子标签射频回路部分，天线上端设有与电子标签射频回路部分在同一个回路的天线侦测部分，电子标签射频回路部分与天线侦测部分电连接；天线侦测部分延伸至瓶盖顶部，电子标签射频回路部分的下端设于金属瓶盖覆盖区域以外的非金属区域处；所述电子标签主体包括电子标签天线层；所述电子标签天线层包括天线及其芯片，所述芯片与天线电性连接；所述电子标签还包括易碎结构。
作为本实用新型进一步的方案：所述电子标签射频回路部分的下端50％以上的面积设于金属瓶盖覆盖区域以外的非金属区域处。
作为本实用新型进一步的方案：还包括覆盖在电子标签天线层上的材料层；所述材料层包括面层、绝缘层，所述天线包括第一天线和第二天线，第一天线和第二天线重合区域之间设有绝缘层，面层覆盖在天线外部；所述易碎结构采用以下三种结构中的任意一种：
一、所述第一天线和第二天线的重合区域之间设有一层易碎层；
二、采用易碎材质的绝缘层；
三、在面层或者绝缘层上预先模切裂痕。
作为本实用新型进一步的方案：所述电子标签主体的上端设有瓶盖端，瓶盖端贴在瓶盖顶部，电子标签主体的中部设有金属粘贴端，金属粘贴端贴在金属瓶盖封套上，电子标签主体的下端设有非金属粘贴端，非金属粘贴端贴在瓶子下端的非金属瓶身上；天线侦测部分设于瓶盖端和金属粘贴端中；电子标签射频回路部分的50％以上面积设于非金属粘贴端处，所述芯片也设于非金属粘贴端处。
作为本实用新型进一步的方案：所述芯片采用无源高频的RFID芯片或NFC高频芯片。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
该简易可靠性高的电子标签封条设计合理，与现有结构相比，本实用新型采用电子标签倒置的方式，在开启瓶盖时使得电子标签射频回路部分损坏，导致整个电子标签毁坏，实现防伪；电子标签射频回路部分的50％以上的面积覆盖于金属瓶盖覆盖区域以外，使之能触发激活射频芯片工作，可避免金属干扰；在不增加成本的条件下，可实现金属瓶盖上电子标签的防撕防伪和防转移的效果，实现金属瓶盖防转移、防揭和恶意复制；本实用新型适合任何具有高频电子标签芯片的标签，应用广泛，具有较好的经济价值和社会价值。
附图说明
图1为简易可靠性高的电子标签封条的结构示意图。
图2为简易可靠性高的电子标签封条的工作结构主视图。
图3为简易可靠性高的电子标签封条的工作结构侧视图。
图4为简易可靠性高的电子标签封条的截面剖视图。
其中：1-面层；2-第一天线；3-绝缘层；4-易碎层；5-第二天线；6-抗高/低温胶； 7-离型纸；8-天线侦测部分；9-瓶盖端；10-金属粘贴端；11-非金属粘贴端；12-标签层； 13-芯片；14-电子标签射频回路部分。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
请参阅图1-4，一种简易可靠性高的电子标签封条，包括电子标签天线层和覆盖在电子标签天线层上的材料层；所述电子标签天线层包括天线及其芯片12，天线包括第一天线2和第二天线5，所述材料层包括面层1、绝缘层3、抗高/低温胶6和离型纸7；该简易可靠性高的电子标签封条包括由外至内依次胶结的面层1、第一天线2、绝缘层3、第二天线 5、抗高/低温胶6和离型纸7；面层1、绝缘层3、抗高/低温胶6和离型纸7的形状相同；电子标签主体的上端设有瓶盖端9，瓶盖端9贴在瓶盖顶部，电子标签主体的中部设有金属粘贴端10，金属粘贴端10贴在金属瓶盖封套上，电子标签主体的下端设有非金属粘贴端11，非金属粘贴端11贴在瓶子下端的非金属瓶身上；所述芯片12可采用电子防揭功能芯片(例如NXP 21XTT芯片)，来判断该酒瓶封口电子标签是否被人为破坏或者该瓶盖已经被开启；所述芯片12也可采用无源高频的射频电子标签芯片(RFID芯片)或NFC高频芯片；
所述天线下端设有电子标签射频回路部分14，天线上端设有与电子标签射频回路部分 14在同一个回路的天线侦测部分8，电子标签射频回路部分14与天线侦测部分8电连接，天线是一个整体的回路，天线侦测部分8设于瓶盖端9和金属粘贴端10中；天线的一端延伸到瓶盖方向，做为防撕的侦测部分，在天线被破坏以后，芯片12可以侦测到标签已经揭开；第一天线2与第二天线5电性连接，第一天线2与第二天线5可采用上下层桥接的方式连接，第一天线2和第二天线5重合区域之间设有绝缘层3；所述天线与芯片的绑定连接采用FLIP倒装方式；所述芯片12与天线电性连接，芯片12和匹配的天线回路连接可达到高频13.56MHz的射频功能响应；所述天线电子标签射频回路部分14的下端设于非金属粘贴端11处，优选电子标签射频回路部分的50％以上面积设于非金属粘贴端11处，所述芯片12也设于非金属粘贴端11处，所述天线电子标签射频回路部分14上端设于金属粘贴端10处，所述天线的天线侦测部分8设于金属粘贴端10以及瓶盖端9处，将天线和芯片的电子标签射频回路部分的一部分离开瓶盖金属部分，通过手机就可以读取(距离 0-3cm)；所述天线采用铝蚀刻天线、铜蚀刻天线或银浆天线；绝缘层3可采用PET、纸张或其他绝缘材料；
优选的，所述电子标签还包括易碎结构，所述易碎结构采用以下三种结构中的任意一种：
一、第一天线2和第二天线5的重合区域之间设有一层易碎层4，可在第一天线2或第二天线5与绝缘层3之间设有一层易碎层4，很容易将基材层和天线层分离，达到防揭性能；通过增加一层厚度仅仅0.002mm的易碎层4，在外力0.5N以上就可以破损该标签；易碎层4分别与绝缘层3、第二天线5胶接；
二、采用易碎材质的绝缘层3，在剥离力后连同天线部分同时断裂；
三、在面层1或者绝缘层3上预先模切裂痕，收到剥离力在裂痕处容易断裂，达到防揭效果。
本实用新型的工作原理是：易碎结构的高频13.56MHz无源柔性电子标签，其上端包含无源高频电子标签天线的侦测部分一直延伸到瓶盖的顶部，该电子标签的底端即含有高频电子标签天线的回路的部分50％以上的面积，覆盖于金属瓶盖覆盖区域以外，即可以实现高频的无源射频电子标签大部分粘帖在金属瓶盖的条件下，使之能触发激活射频芯片工作，就可避免金属干扰，可以正常进行无源射频电子标签所需要的各种通讯，并通过通讯功能检测和芯片数据检测，可以判断该封口标签是否破损，并可以适合任意金属瓶盖的形状大小和规格做灵活调整。本实用新型的简易可靠性高的电子标签封条的形状可根据瓶盖及其瓶体的形状自由设计；天线的线形可以根据具体空间做灵活设计和调整；该简易可靠性高的电子标签封条的材料层可以灵活改变，只要能覆盖天线即可。采用带有易碎层4的防转移防撕结构，可以防止高温揭标，防剃刀转移，用超过0.5牛顿的剥离破坏力就可以让标签破损；按照葡萄酒开瓶方式，在顶部开启瓶盖后，必定会将天线侦测部分8处的天线部分损坏，使整个天线回路被破坏，进而使整个标签产生破坏，芯片12可以侦测到标签已经揭开，从而达到防伪的效果。
该简易可靠性高的电子标签封条设计合理，与现有结构相比，本实用新型采用电子标签倒置的方式，在开启瓶盖时使得电子标签射频回路部分14损坏，导致整个电子标签毁坏，实现防伪；电子标签射频回路部分14的50％以上的面积覆盖于金属瓶盖覆盖区域以外，使之能触发激活射频芯片工作，可避免金属干扰；在不增加成本的条件下，可实现金属瓶盖上电子标签的防撕防伪和防转移的效果，实现金属瓶盖防转移、防揭和恶意复制；本实用新型适合任何具有高频电子标签芯片的标签，应用广泛，具有较好的经济价值和社会价值；可较好的用于但不限于盛放酒类、药品、疫苗等瓶子的金属瓶盖的防伪。
在本简易可靠性高的电子标签封条的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”及“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。
Claims (5)
1.一种简易可靠性高的电子标签封条，其特征在于，包括设有易碎结构的电子标签主体，电子标签主体的下端设有电子标签射频回路部分(14)，天线上端设有与电子标签射频回路部分(14)在同一个回路的天线侦测部分(8)，电子标签射频回路部分(14)与天线侦测部分(8)电连接；天线侦测部分(8)延伸至瓶盖顶部，电子标签射频回路部分(14)的下端设于金属瓶盖覆盖区域以外的非金属区域处；所述电子标签主体包括电子标签天线层；所述电子标签天线层包括天线及其芯片(12)，所述芯片(12)与天线电性连接；所述电子标签还包括易碎结构。
2.根据权利要求1所述的简易可靠性高的电子标签封条，其特征在于，所述电子标签射频回路部分的下端50％以上的面积设于金属瓶盖覆盖区域以外的非金属区域处。
3.根据权利要求1所述的简易可靠性高的电子标签封条，其特征在于，还包括覆盖在电子标签天线层上的材料层；所述材料层包括面层(1)、绝缘层(3)，所述天线包括第一天线(2)和第二天线(5)，第一天线(2)和第二天线(5)重合区域之间设有绝缘层(3)，面层(1)覆盖在天线外部；所述易碎结构采用以下三种结构中的任意一种：
一、所述第一天线(2)和第二天线(5)的重合区域之间设有一层易碎层(4)；
二、采用易碎材质的绝缘层(3)；
三、在面层(1)或者绝缘层(3)上预先模切裂痕。
4.根据权利要求1所述的简易可靠性高的电子标签封条，其特征在于，所述电子标签主体的上端设有瓶盖端(9)，瓶盖端(9)贴在瓶盖顶部，电子标签主体的中部设有金属粘贴端(10)，金属粘贴端(10)贴在金属瓶盖封套上，电子标签主体的下端设有非金属粘贴端(11)，非金属粘贴端(11)贴在瓶子下端的非金属瓶身上；天线侦测部分(8)设于瓶盖端(9)和金属粘贴端(10)中；电子标签射频回路部分(14)的50％以上面积设于非金属粘贴端(11)处，所述芯片(12)也设于非金属粘贴端(11)处。
5.根据权利要求1所述的简易可靠性高的电子标签封条，其特征在于，所述芯片(12)采用无源高频的RFID芯片或NFC高频芯片。
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| CN114912562A (zh) * | 2022-04-25 | 2022-08-16 | 重庆大学 | 一种防伪智能标签、双向预测销售系统及方法 |
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