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DE102005061834B4 - Vorrichtung und Verfahren zum optischen Prüfen einer Oberfläche - Google Patents

Vorrichtung und Verfahren zum optischen Prüfen einer Oberfläche Download PDF

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DE102005061834B4
DE102005061834B4 DE102005061834A DE102005061834A DE102005061834B4 DE 102005061834 B4 DE102005061834 B4 DE 102005061834B4 DE 102005061834 A DE102005061834 A DE 102005061834A DE 102005061834 A DE102005061834 A DE 102005061834A DE 102005061834 B4 DE102005061834 B4 DE 102005061834B4
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DE
Germany
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field lens
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illumination
camera
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DE102005061834A
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Joachim Dr. Gäßler
Christian Konz
Harald Richter
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Intelligente Optische Sensoren und Systeme GmbH IOSS
Original Assignee
Intelligente Optische Sensoren und Systeme GmbH IOSS
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Priority to US11/644,524 priority patent/US7577353B2/en
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Abstract

Vorrichtung zum optischen Prüfen eines im wesentlichen rechteckigen Untersuchungsbereiches (3) einer spiegelnden oder diffus reflektierenden Oberfläche (2),
• mit wenigstens einer Lichtquelle zur Hellfeldbeleuchtung, die mittels eines telezentrischen Strahlengangs auf den Untersuchungsbereich (3) abgebildet wird,
• mit einer elektronischen Kamera (11) mit einem Objektiv (12), welche einen Teil des von der Oberfläche (2) im Untersuchungsbereich (3) emittierten Lichts über einen telezentrischen Strahlengang aufnimmt und die gewonnenen Bilder an eine Auswerteeinrichtung übermittelt, und
• mit einer elektronischen Steuerung zur Steuerung der Beleuchtung des Untersuchungsbereiches (3) und zur Steuerung der Funktionen der Kamera (11),
dadurch gekennzeichnet, daß der kamera- und beleuchtungsseitige Strahlengang eine asphärische Feldlinse (4) aufweist, deren Brennweite kleiner ist als das Zweifache der maximalen Ausdehnung des Untersuchungsbereiches (3) und deren Projektionsfläche auf der zu untersuchenden Oberfläche (2) den Untersuchungsbereich (3) wenigstens gerade überdeckt, wobei der Untersuchungsbereich (3) über einen unter 45 Grad zur optischen Achse...

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und Verfahren zum optischen Prüfen einer Oberfläche.
  • Aus der US-Patentschrift US6870949B2 ist eine Bildaufnahmevorrichtung zur Abbildung von Defekten auf einer ebenen, spiegelnden Oberfläche bekannt, bei der mittels eines telezentrischen Strahlenganges der zu untersuchende Bereich der Oberfläche mit einer Kamera abgebildet wird und die Dunkelfeldbeleuchtung der Oberfläche durch eine koaxial zur optischen Achse der Kamera angeordneten ringförmigen Beleuchtungsquelle erfolgt. Es ist ferner vorgesehen, die Lichtquellen zur Beleuchtung der Oberflächen senkrecht zur optischen Achse der Kamera mittels eines halbdurchlässigen Spiegels einzuspiegeln. In diesem Fall ist auch die Realisierung einer Hellfeldbeleuchtung vorgesehen. Das Bild der zu untersuchenden Oberfläche wird in diesem Fall mittels der Feldlinse in die Kameraoptik abgebildet und der Strahlengang verläuft durch die planparallele Platte des halbdurchlässigen Spiegels, welche insbesondere bei einem großen Öffnungswinkel des Strahlenganges, d.h. bei einer kurzen Brennweite der Feldlinse einen abbildungsqualitätsverschlechternden Astigmatismus erzeugt.
  • Aus der US-Patentschrift US4561722A ist ein Strahlteiler für einen beleuchtungs- und sensorseitig telezentrischen Strahlengang bekannt, der wenigstens eine transparente Abdeckung für den halbdurchlässigen Spiegel zur Verhinderung von Fremdlichteinflüssen durch Verschmutzung vorsieht.
  • Aus der japanischen Patentanmeldung JP08172506A ist ein Manuskript-Lesegerät mit einer Kamera und einer achsnahen Dunkelfeldbeleuchtung bekannt, wobei für Beleuchtung und Kamerastrahlengang die gleiche telezentrische Optik verwendet wird. Die achsennahe Dunkelfeldbeleuchtung bietet insbesondere bei Manuskripten auf glänzendem Papier Vorteile bei der Erkennbarkeit der Zeichen.
  • Die aus der US6870949B2 und der JP08172506A bekannten Anordnungen mit einer Kamera, deren Objektiv auf der optischen Achse der telezentrischen Feldlinse liegt, weisen den Nachteil auf, daß die Höhe der gesamten Anordnung längs der optischen Achse der Feldlinse die Brennweite der Feldlinse vermehrt um die Summe der Längen von Kamera und Objektiv übersteigt.
  • Aus der DE 23 54 141 A1 ist eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Untersuchung der Ebenheit von spiegelnden Flächen bekannt, bei der eine punktförmige Lichtquelle auf der optischen Achse einer Feldlinse angeordnet ist und mittels einer Kamera ein Bild erzeugt wird, aus dem die Neigung des Normalvektors der zu untersuchenden Oberfläche zur optischen Achse der Feldlinse abgeleitet wird. Die Vorrichtung mit einer punktförmigen Lichtquelle weist für den Fall, daß Texturen oder/und Zeichen auf einer spiegelnden Oberfläche vermessen werden sollen, den Nachteil auf, daß bei geringster Neigung der optischen Achse des Beleuchtungsstrahlengangs zur Normalen der zu untersuchenden Oberfläche die Beleuchtung über das Meßfeld verteilt stark inhomogen wird und eine Erkennung der Texturen und/oder Zeichen erheblich beeinträchtigt wird.
  • In der US-Schrift US4241389A ist eine Vorrichtung offenbart, die eine Anzahl von virtuellen Lichtquellen in der Fokalebene eines telezentrischen Strahlengangs zum Zweck der Beleuchtung einer Projektionsmaske nach der Köhler-Methode schafft.
  • Aufgabe der Erfindung ist es, eine aus wenigen Komponenten bestehende, kompakte und kostengünstig zu fertigende Vorrichtung zum optischen Prüfen eines im wesentlichen rechteckigen Bereichs einer diffus reflektierenden oder spiegelnden Oberfläche mit einem telezentrischen Strahlengang sowie Verfahren zum Prüfen einer Oberfläche zu schaffen, welche eine kompakte Vorrichtung zum Prüfen verwenden, wobei die Vorrichtung insbesondere in Richtung der optischen Achse der Feldlinse eine möglichst geringe Länge aufweisen soll. Insbesondere soll unter dem optischen Prüfen sowohl das qualitative Erkennen von Oberflächenstrukturen und/oder -fehlern als auch die Erkennung von Zeichen und/oder Codierungen verstanden werden.
  • Die Aufgabe der Erfindung wird durch eine Vorrichtung gemäß Anspruch 1 gelöst. Insbesondere wird das von der zu untersuchenden Oberfläche ausgehende Licht mittels einer asphärischen Feldlinse kurzer Brennweite über einen halbdurchlässigen Spiegel in die Eintrittspupille des Objektivs einer elektronischen Kamera abgebildet, wobei die Beleuchtung der Oberfläche im Fall der Hellfeldbeleuchtung durch eine in der Fokalebene der Feldlinse und im Bereich der optischen Achse der Feldlinse angeordnete nicht-punktförmige Lichtquelle, die vorzugsweise aus einer von einer mehrfarbig einstellbaren Halbleiterlichtquelle angestrahlten Mattscheibe gebildet wird, erfolgt.
  • Verfahren zum Prüfen einer Oberfläche sind in den Ansprüchen 6–8 angegeben. Ein Verfahren zur Justierung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung ist im Anspruch 9 angegeben.
  • Die Erfindung wird an Hand der Abbildungen näher erläutert. Hierbei zeigt die 1 eine schematische Ansicht des Strahlenganges senkrecht zu den optischen Achsen von Kameraobjektiv und Feldlinse; 2 eine schematische Ansicht des Strahlenganges in Richtung der optischen Achse des Kameraobjektivs und 3 einen Schnitt durch die Vorrichtung in der Ebene der optischen Achsen
  • In 1 ist der erfindungsgemäße Strahlengang in einer Ansicht senkrecht zu den optischen Achsen des Kameraobjektivs und der telezentrischen Feldlinse und in 2 in einer dazu senkrecht stehenden Ansicht schematisch dargestellt. Die im Schnitt dargestellte Feldlinse (4) weist in der Projektion in Richtung der optischen Achse (5) einen rechteckigen Querschnitt auf, der die Abmessungen des Untersuchungsbereiches (3) der Oberfläche (2) des zu untersuchenden Substrats (1) in jeder Richtung um wenige Prozent übersteigt. Eine Eigenart eines telezentrischen Strahlenganges ist es, daß die Feldlinse (4) auf der Seite des Untersuchungsbereiches (3) einen parallelen Strahlengang aufweist und somit die Projektion der Feldlinse in Richtung der optischen Achse den Untersuchungsbereich enthalten muß. Die telezentrische Abbildung gibt die Strukturen des Untersuchungsbereiches (3) unabhängig vom Abstand der Feldlinse (4) von der Oberfläche (2) mit immer dem gleichen Abbildungsmaßstab wieder. Eine telezentrische Abbildungsoptik wird daher bei optischen Meßaufgaben bevorzugt eingesetzt. Um eine kurze Baulänge in Richtung der optischen Achse (5) der Feldlinse (4) zu erzielen, muß der Öffnungswinkel des telezentrischen Strahlenbündels möglichst groß gewählt werden. Da große Öffnungswinkel bei Strahlengängen mit sphärischen Optikkomponenten zu erheblichen Abbildungsfehlern führen, ist vorgesehen, die Feldlinse (4) als asphärische Linse auszuführen. Die Feldlinse (4) wird aus Glas mit wenigstens einer asphärischen Fläche geschliffen und in der rechteckigen Form ausgeschnitten. Es ist im Rahmen der Erfindung auch vorgesehen, die Feldlinse (4) im Spritzgußverfahren aus Kunststoff herzustellen, wobei wenigstens eine Oberfläche der Spritzgußform der Feldlinse (4) asphärisch ausgeführt ist. Es hat sich in der Praxis gezeigt, daß eine für eine Lichtwellenlänge berechnete asphärische Einzellinse als Feldlinse (4) zu ausreichend guten Abbildungseigenschaften des Gesamtsystems führt. Das von dem Untersuchungsbereich (3) parallel zur optischen Achse (5) der Feldlinse (4) emittierte Licht wird über einen unter 45 Grad zu der optischen Achse der Feldlinse (4) angeordneten Strahlteiler (6) mit einer durchlässig verspiegelten Oberfläche (7) in die Fokalebene (10) der Feldlinse (4) abgebildet. In der Fokalebene (10) ist die Eintrittspupille (13) des Objektivs (12) einer Kamera (11) derart angeordnet, daß das Bild eines auf der optischen Achse (5) der Feldlinse liegenden Objektpunktes auf der Oberfläche (2) in die Mitte der Eintrittspupille (13) abgebildet wird. Bei der Kamera (11) handelt es sich vorzugsweise um eine elektronische Kamera mit einem CCD- oder einem CMOS-Bildaufnehmer, die auf einer Kameraplatine (14) angeordnet ist. Die Kameraplatine (14) trägt vorzugsweise eine elektronische Schaltung zur Steuerung der Kamera (11), insbesondere zur Steuerung des Bildaufnahme- und -auslesevorgangs.
  • In der Verlängerung der optischen Achse (5) der Feldlinse (4) ist in der Fokalebene (20) der Feldlinse (4) eine Lichtquelle für die Hellfeldbeleuchtung des Untersuchungsbereiches (3) angeordnet. Die Lichtquelle weist in Richtung senkrecht zu der optischen Achse (5) der Feldlinse (4) eine Ausdehnung von 3 bis 10 mm auf damit eine deutliche Abweichung von einer punktförmigen Lichtquelle auf. Es ist vorgesehen, in der Fokalebene (20) eine Mattscheibe (22) anzuordnen, die von einer auf der der Feldlinse (4) abgewandten Seite der Mattscheibe (22) von einer Lampe beleuchtet wird. Bei der Lampe handelt es sich vorzugsweise um eine mehrfarbig einstellbare Leuchtdiode (LED 23). Eine deutlich von einer Punktlichtquelle abweichende ausgedehnte Lichtquelle in der Fokalebene (20) bietet den Vorteil, daß die Bedingung für die Hellfeldbedingung auch dann noch erfüllt ist, wenn bei einer spiegelnden Oberfläche (2) die optische Achse (5) der Feldlinse (4) eine Abweichung von der Normalen der Oberfläche (2) aufweist, beispielsweise weil das Substrat (1) gegenüber der Vorrichtung nicht exakt ausgerichtet wurde bzw. weil das Substrat (1) Abweichungen von einer ebenen Form aufweist.
  • Der in 1 und 2 dargestellte Beleuchtungsstrahlengang bildet auf dem Substrat (1) eine Fläche ab, die ein wenig größer ist als die Projektion der Feldlinse (4) auf das Substrat ist. Dies ist insbesondere bei der Justage der Vorrichtung von Vorteil, weil in der Regel ohne weitere Hilfsmittel und ohne daß die Kamera (11) betrieben werden muß, der Untersuchungsbereich (3) in dem ausgeleuchteten Hellfeld durch optische Kontrolle einer Bedienperson plaziert werden kann. Bei einer perfekt spiegelnden Oberfläche (2) kann es notwendig sein, zur Justage ein leicht streuendes, blattförmiges Mittel, beispielsweise eine Streufolie auf dem Substrat (1) im Untersuchungsbereich (2) anzuordnen.
  • Die LED (23) für die Hellfeldbeleuchtung ist auf einer in 1 und 2 schematisch dargestellten Beleuchtungsplatine (21) angeordnet Diese Beleuchtungsplatine (21) enthält vorzugsweise weitere Lichtquellen, wie beispielsweise die beiden linear ausgedehnten LED-Zeilen (24) und (25). Sie werden aus jeweils wenigstens drei kollinear angeordneten LEDs gebildet und sind für eine achsennahe Dunkelfeldbeleuchtung des Untersuchungsbereiches (3) verwendbar.
  • Die LED-Zeilen (25) und (25) sind mit ihren licht-emittierenden Flächen im Sinne der geometrischen Optik weit außerhalb der Fokalebene (20) der Feldlinse angeordnet und liegen von der Feldlinse (4) aus gesehen um mindestens 15% der Brennweite der Feldlinse (4) hinter der Fokalebene (20). Dadurch ergibt sich eine Abbildungsgeometrie, bei der der objektseitige Strahlengang der Lichtquellen (24) und (25) nicht mehr parallel verläuft sondern deutlich konvergiert, sofern die Oberfläche (2) vor den Bildpunkten der LED-Zeilen (24) und (25) liegt. Es hat sich in der Praxis gezeigt, daß ein konvergenter Strahlengang und damit verbunden ein nicht einheitlicher Einfallswinkel auf die Oberfläche (2) einen geringeren Justageaufwand der optischen Achse (5) bezüglich der Oberfläche (2) erforderlich macht, in so fern, als der Winkel zwischen der optischen Achse (5) und der Oberfläche (2) nicht exakt 90 Grad betragen muß.
  • Da die LED-Zeilen (24) und (25) durch die Feldlinse (4) auf dem Substrat (1) jeweils gegenüber dem Untersuchungsbereich (3) versetzt abgebildet werden, ist vorgesehen auf jeweils gegenüberliegenden Seiten der LED (23) die LED-Zeilen (24) und (25) anzuordnen. Die LED-Zeilen (24, 25) sind vorzugsweise ohne Streuscheibe auf der Beleuchtungsplatine (21) und somit außerhalb der Fokalebene (20) der Feldlinse (4) angeordnet. Die einzelnen LEDs der LED-Zeilen (24, 25) sind vorzugsweise ebenso wie die LED (23) mehrfarbig einstellbare LEDs, insbesondere sogenannte RGB-LEDs, die jeweils drei Einzel-LEDs in den Farben rot, grün und blau in einem Gehäuse aufweisen.
  • Alle LEDs können über eine nicht näher beschriebene Beleuchtungssteuerung in ihrer Intensität und in der Mischfarbe des emittierten Lichtes eingestellt werden. Die Lichtfarben können zwischen den einzelnen LEDs einer LED-Zeile räumlich und/oder Zeitlich variieren. Es ist jedoch vorgesehen, für bestimmte Meßaufnahmen in einer Beleuchtungssteuerung Wertetabellen zu hinterlegen, die Standard-Beleuchtungssituationen repräsentieren. Hierdurch kann bei der Erstellung einer Aufnahme des Untersuchungsbereiches (3) eine zufriedenstellende Ausleuchtung schneller realisiert werden als diese bei einem iterativen Prozeß der Fall wäre.
  • Die in den 1 und 2 schematisch dargestellten Strahlengänge für die Beleuchtung und für die Aufnahme weisen den Vorteil auf, daß beim Kamerastrahlengang durch die Reflexion des weit geöffneten Strahlenbündels an der durchlässig verspiegelten Oberfläche (7) des Strahlteilers (6) kein Astigmatismus auftritt, wie er beim Durchtritt des Strahlenbündels durch eine planparallele Platte auftreten würde. Zwar wäre der Astigmatismus im Kamerastrahlengang vermeidbar, wenn die optische Achse der Kamera auf der optischen Achse (5) der Feldlinse liegen würde und als Strahlteiler ein Strahlteilerwürfel an Stelle einer Strahlteilerplatte verwendet werden würde. In diesem Fall würden jedoch Farbränder durch chromatische Aberration im Strahlteilerwürfel auftreten; zudem würde die Fokalebene der Feldlinse etwa um die Dicke des Strahlteilerwürfels von der Feldlinse weg versetzt sein und würde somit die Länge der gesamten Anordnung in Richtung senkrecht zu der Oberfläche (2) vergrößern.
  • In 3 ist der mechanische Aufbau der erfindungsgemäßen Vorrichtung im Schnitt der aus den optischen Achsen der Kamera (11) und der Feldlinse (4) gebildeten Ebene im Schnitt dargestellt. Der Aufbau weist den Vorteil auf, daß eine mechanische Justierung der Optik-Komponenten weitgehend entfallen kann, da durch Minimierung der Fertigungstoleranzen der wenigen mechanischen Einzelteile der Halterungen eine zwangsläufige paßgenaue Montage der gesamten Vorrichtung erfolgt. Im Ausführungsbeispiel der 3 trägt ein Frontdeckel (30) eine Optikhalterung (40), eine Strahlteilerhalterung (50) und ein Gehäuse (60). Der Frontdeckel (30), die Optikhalterung (40) und die Strahlteilerhalterung (50) sind vorzugsweise Frästeile aus einer Aluminiumlegierung; es ist jedoch auch vorgesehen, die Komponenten (30, 40, 50) aus Kunststoff im Spritzgußverfahren zu fertigen; dabei ist eine höhere Teileintegration als im Beispiel der 3 vorgesehen.
  • Der Frontdeckel (30) weist eine Aufnahme für die Feldlinse (4) auf, wobei die Auflagefläche (31) der Feldlinse genau deren substratseitigen Oberfläche entspricht. Diese Auflagefläche kann in den Frontdeckel (30) gefräst oder an einem Kunststoff-Spritzgußteil einstückig angeformt sein. Es ist vorgesehen, die Feldlinse zur mechanischen Sicherung einzukleben; eine Justage ist nicht erforderlich. Im Frontdeckel (30) sind ferner längs der Längsseite der Feldlinse (4) zwei Kanäle ausgebildet, in denen auf einer Beleuchtungsplatine (34) zwei LED-Zeilen (36, 37) in Form von linear ausgedehnten Lichtquellen angeordnet sind. Die Kanäle sind substratseitig durch Mattscheiben (32, 33) abgeschlossen. Die beiden LED-Zeilen (36, 37) sind für eine achsenferne Dunkelfeldbeleuchtung vorgesehen, bei der der Winkel zwischen der Beleuchtungsachse und der optischen Achse (5) der Feldlinse (4) größer ist als bei der achsnahen Dunkelfeldbeleuchtung mittels der LED-Zeilen (24) und (25). Die Beleuchtungsplatine (34) ist in einer Ausnehmung der Optikhalterung (40) angeordnet und an dieser durch eine elastische Abstützung gehalten. Der Frontdeckel (30) weist eine Anschlagfläche (35) auf, an der die Optikhalterung (40) mittels geeigneter und in der 3 nicht dargestellter Paßmittel paßgenau gelagert und durch Befestigungsmittel lösbar gehalten ist.
  • Die Optikhalterung (40) weist eine Aufnahme (41) für das Objektiv (12) der Kamera (11) auf. Die nicht dargestellte Kamera ist vorzugsweise auf einer Kameraplatine (14) angeordnet, die einen schematisch dargestellten Kühlkörper (61) tragen kann, der mit der Außenseite des Gehäuses (50) thermisch leitend verbunden ist. Falls die Temperaturverhältnisse am Aufstellungsort eine Kühlung des Kamerachips zur Verringerung des Rauschens notwendig machen sollte, kann die Kühlung von der Außenseite eines hermetisch und insbesondere staubdicht geschlossenen Gehäuses (60) erfolgen. An der Optikhalterung (40) und an der Strahlteilerhalterung (50) sind Paßmittel vorgesehen, die eine justagefreie Montage ermöglichen. Die Paßmittel sind in der 3 lediglich schematisch durch einen Stift (51) dargestellt, der Bohrungen in der Optikhalterung (40) und in der Strahlteilerhalterung (50) miteinander paßgenau verbindet. Die mechanische Sicherung erfolgt vorzugsweise durch nicht dargestellte Schrauben. Der Strahlteiler (6) ist auf einer Paßfläche der Strahlteilerhalterung (50) aufgeklebt oder wird durch nicht dargestellte Haltemittel federnd an dieser Paßfläche gehalten.
  • In der Strahlteilerhalterung (50) sind Kanäle vorgesehen, welche die Blenden (27, 28) und die Halterung für die Mattscheibe (22) begrenzen. Die LED-Zeilen (24, 25) und die LED (23) sind an einer von der Strahlteilerhalterung (50) gehaltenen Beleuchtungsplatine (21) angeordnet. Auf der der Aufnahme (41) für die Kamera (11) abgewandten Seite des Strahlteilers (6) ist in der Strahlteilerhalterung (50) eine Öffnung vorgesehen, der den von den Lichtquellen (23, 24, 25) ausgehenden und von dem Strahlteiler (6) teilweise reflektierten Lichtbündeln einen ungehinderten Durchgang zu einem am Gehäuse (60) angeordneten Strahlfänger (61) ermöglicht. Der Strahlfänger (61) ist derart ausgelegt, daß von diesem lediglich Licht mit einer sehr geringen Intensität in die in der Aufnahme (41) angeordneten Kamera (11) gelangt. Da die Erfindung vorsieht, den Strahlteiler in einem hermetisch dichten Gehäuse (60) staubfrei zu halten, müssen keine Maßnahmen zur Verhinderung von auf der Rückseite des Strahlteilers durch Verschmutzung hervorgerufenes Streulicht, wie dies in der US4561722A vorgesehen ist, getroffen werden.
  • Das Gehäuse (60) weist eine nicht dargestellte elektrische Durchführung auf, die ebenfalls vorzugsweise staubdicht ausgeführt ist. Die Lampen auf den Beleuchtungsplatinen (21, 34) und die Kamera (11) auf der Kameraplatine (14) werden von einer zentralen Steuerung gesteuert, die alle Vorgänge im Zusammenhang mit der Beleuchtung des Untersuchungsbereiches (3) und mit der Aufnahme von Bildern oder Bildfolgen kontrolliert.
  • Ein erfindungsgemäßes Verfahren zum optischen Prüfen einer Oberfläche mit Hilfe der erfindungsgemäßen Vorrichtung zeichnet sich dadurch aus, daß nach Justage des Untersuchungsbereichs bezüglich der Vorrichtung bzw. der Feldlinse (4) ein oder mehrere Aufnahmen mittels der Kamera (11) aufgenommen werden, wobei die Beleuchtungsverhältnisse hinsichtlich der Anordnung der Lichtquellen, der Intensitäts- und/oder der Wellenlängenverteilung räumlich und/oder zeitlich von Aufnahme zu Aufnahme verändert werden, wobei eine Steuerung ein abgespeichertes Steuerprogramm abarbeitet oder die Beleuchtungs- und Kameraeinstellungen aus einer von einer Bedienperson ausgewählten Wertetabelle (look-up table) entnimmt. Abhängig von der jeweiligen Meßaufgabe kann der Fall vorkommen, daß bei allen möglichen Beleuchtungsvarianten lediglich nur ein Teil des Untersuchungsbereiches derart ausgeleuchtet wird, daß ein für die Meßaufgabe erforderliches Signal-/Rausch-Verhältnis und hohe Ortsfrequenzen erzielt werden. In einem solchen Fall wird eine Reihe von Aufnahmen mit unterschiedlichen Beleuchtungsvarianten aufgenommen und bei der Auswertung der Bilder würden jeweils nur die auswertbaren Bildteile herausgefiltert und zu einem Gesamtbild des Untersuchungsbereiches (3) zusammen gesetzt werden. Dieses derart aus Einzelbildteilen zusammengesetzte Gesamtbild kann je nach Meßaufgabe mit einem Bildverarbeitungsprogramm zur Textur- und/oder Zeichenerkennung bearbeitet werden.
  • Es ist vorgesehen, daß die Steuerung von dem Bildverarbeitungsrechner ein Signal erhält, wenn die Meßaufgabe erfolgreich beendet wurde, beziehungsweise wenn bestimmte Zeichen nicht eindeutig erkannt werden konnten. Im letzteren Fall könnte dann in der Steuerung vorgesehen sein, daß die Meßaufgabe mit verändertem Beleuchtungs- und Aufnahmeprogramm wiederholt wird bis alle Zeichen sicher erkannt oder ein oder mehrere Zeichen als "nicht-erkennbar" eingestuft worden sind.
  • Ein weiteres erfindungsgemäße Verfahren zum Prüfen einer Oberfläche sieht vor, daß für jeweils unterschiedliche räumliche Anordnungen von Lichtquellen in der Fokalebene (20) der Feldlinse (4) mittels der Kamera (11) eine Reihe von Aufnahmen aufgenommen werden und diese hinsichtlich der Gesamthelligkeit analysiert werden. Bei Vorliegen einer spiegelnden Oberfläche (2) des Substrates (1) wird die dem hellsten Bild zugeordnete Anordnung von Lichtquellen in der Fokalebene (20) als "Hellfeldbeleuchtung" festgelegt. Die zu dieser Hellfeldbeleuchtung gehörige Dunkelfeldbeleuchtung setzt sich aus einer Anordnung von Lichtquellen zusammen, die wenigstens die Lichtquellen der Hellfeldbeleuchtung nicht enthält. Zur Durchführung des Verfahrens wird eine aus vielen einzeln ansteuerbaren Lichtquellen bestehende Lichtquelle verwendet. Bei dieser Lichtquelle kann es sich um eine Anordnung einer Vielzahl von LEDs, um ein von einer einzelnen Lichtquelle beleuchtetes, ansteuerbares Mikrospiegelarray oder eine elektrooptische Lichtschaltvorrichtung, beispielsweise ein ansteuerbares und rückseitig beleuchtetes LCD-Diapositiv handeln.
  • 1
    Substrat
    2
    Oberfläche
    3
    Untersuchungsbereich
    4
    Feldlinse
    5
    optische Achse
    6
    Strahlteiler
    7
    durchlässig verspiegelte Oberfläche
    10
    Fokalebene der Feldlinse
    11
    Kamera
    12
    Objektiv
    13
    Eintrittspupille
    14
    Kameraplatine
    20
    Fokalebene der Feldlinse
    21
    Beleuchtungsplatine
    22
    Mattscheibe
    23
    LED
    24
    LED-Zeile
    25
    LED-Zeile
    26
    Blende
    27
    Blende
    30
    Frontdeckel
    31
    Auflagefläche
    32
    Mattscheibe
    33
    Mattscheibe
    34
    Beleuchtungsplatine
    35
    Anschlagfläche
    36
    LED-Zeile
    37
    LED-Zeile
    40
    Optikhalterung
    41
    Aufnahme
    50
    Strahlteilerhalterung
    51
    Stift
    60
    Gehäuse
    61
    Strahlfänger
    62
    Kühlkörper

Claims (9)

  1. Vorrichtung zum optischen Prüfen eines im wesentlichen rechteckigen Untersuchungsbereiches (3) einer spiegelnden oder diffus reflektierenden Oberfläche (2), • mit wenigstens einer Lichtquelle zur Hellfeldbeleuchtung, die mittels eines telezentrischen Strahlengangs auf den Untersuchungsbereich (3) abgebildet wird, • mit einer elektronischen Kamera (11) mit einem Objektiv (12), welche einen Teil des von der Oberfläche (2) im Untersuchungsbereich (3) emittierten Lichts über einen telezentrischen Strahlengang aufnimmt und die gewonnenen Bilder an eine Auswerteeinrichtung übermittelt, und • mit einer elektronischen Steuerung zur Steuerung der Beleuchtung des Untersuchungsbereiches (3) und zur Steuerung der Funktionen der Kamera (11), dadurch gekennzeichnet, daß der kamera- und beleuchtungsseitige Strahlengang eine asphärische Feldlinse (4) aufweist, deren Brennweite kleiner ist als das Zweifache der maximalen Ausdehnung des Untersuchungsbereiches (3) und deren Projektionsfläche auf der zu untersuchenden Oberfläche (2) den Untersuchungsbereich (3) wenigstens gerade überdeckt, wobei der Untersuchungsbereich (3) über einen unter 45 Grad zur optischen Achse (5) der Feldlinse (4) angeordneten Strahlteiler (6) in die Eintrittspupille (13) des Objektivs (12) der Kamera (11) abgebildet wird und in der von der optischen Achse (5) der Feldlinse (4) durchstoßenen Fokalebene (20) der Feldlinse (4) eine nicht-punktförmige Lichtquelle angeordnet ist, deren minimale Ausdehnung in der Fokalebene (20) dem zwei- bis 10-fachen Durchmesser der Eintrittspupille (13) des Objektivs (12) der Kamera (11) entspricht.
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die nicht-punktförmige Lichtquelle aus einer in der Fokalebene (20) symmetrisch zur optischen Achse (5) der Feldlinse (4) angeordneten Mattscheibe (22) gebildet wird, welche von einer bezüglich der Feldlinse (4) hinter der Fokalebene (20) angeordneten Lampe beleuchtet wird.
  3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Lampe aus wenigstens einer lichtemittierenden Halbleiterdiode (LED, 23) gebildet wird.
  4. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Lampe aus drei LEDs gebildet wird, die jeweils Licht im roten, grünen und blauen Wellenlängenbereich emittieren und von der Steuerung derart einzeln ansteuerbar sind, daß verschiedene Lichtfarben durch additive Farbmischung erzeugbar sind.
  5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1–4, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Beleuchtungsseite der Feldlinse (4) wenigstens eine weitere Lichtquelle in Form einer LED-Zeile (24, 25) nahe der optischen Achse (5) der Feldlinse (4) angeordnet ist, wobei jede Lichtquelle von der Feldlinse 4 aus gesehen um wenigstens 15% der Brennweite der Feldlinse (4) hinter der Fokalebene (20) der Feldlinse (4) liegt und daß diese Lichtquelle durch eine Steuerung ansteuerbar ist und wahlweise alleine oder zusammen mit der Lichtquelle der Hellfeldbeleuchtung betreibbar ist.
  6. Verfahren zum optischen Prüfen eines im wesentlichen rechteckigen Untersuchungsbereiches (3) einer spiegelnden oder diffus reflektierenden Oberfläche (2) unter Verwendung einer Vorrichtung • mit einer Vielzahl von identischen Lichtquellen in der Fokalebene (20) einer Feldlinse (4), die mittels eines telezentrischen Strahlengangs auf den Untersuchungsbereich (3) abgebildet werden, • mit einer elektronischen Kamera (11) mit einem Objektiv (12), welche einen Teil des von der Oberfläche (2) im Untersuchungsbereich (3) emittierten Lichts über den telezentrischen Strahlengang und einen Strahlteiler (6) aufnimmt und die gewonnenen Bilder an eine Auswerteeinrichtung übermittelt, und • mit einer elektronischen Steuerung zur Ansteuerung der Lichtquellen in der Fokalebene (20) der Feldlinse (4) und zur Steuerung der Funktionen der Kamera (11), und • mit einer Bildspeicher- und Auswerteschaltung, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte: • Anfertigung einer Aufnahmeserie und Abspeichern der Aufnahmen in einem Bildspeicher, wobei jede Aufnahme durch Beleuchtung mit einer Gruppe aus einer festen Anzahl von einzelnen, benachbarten Lichtquellen aus der Vielzahl von Lichtquellen charakterisiert ist, und wobei die Lichtquellen einzeln nacheinander ein- und ausgeschaltet werden, • Auswertung der Einzelaufnahmen in der Bildspeicher- und Auswerteschaltung dahin gehend, daß die Aufnahme mit der größten mittleren Helligkeit und die zugehörige Lichtquellengruppe für die Untersuchungssituation als zentrale Hellfeldlichtquelle definiert wird, • Einteilung der Gruppen von Lichtquellen in Hellfeldlichtquellen, die wenigstens die zentrale Hellfeldlichtquelle und wahlweise die unmittelbar benachbarten Lichtquellen umfassen, und in Dunkelfeldlichtquellen, die in einem Abstand von wenigstens einer Lichtquelle um die Hellfeldlichtquellen angeordnet sind, • Aufnahme einer Reihe von Aufnahmen des Untersuchungsbereiches (3), wobei die jeweilige Beleuchtungssituation für eine Aufnahme von einer reinen Hellfeldbeleuchtung über eine kombinierte Hellfeld-/Dunkelfeldbeleuchtung zu einer reinen Dunkelfeldbeleuchtung variiert wird, • Auswertung der Aufnahmen des Untersuchungsbereiches 3 mit einem Programm zur automatisierten Erfüllung der Prüfaufgabe.
  7. Verfahren zum optischen Prüfen eines im wesentlichen rechteckigen Untersuchungsbereiches (3) einer spiegelnden oder diffus reflektierenden Oberfläche (2) unter Verwendung einer Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1–5, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte: • Anfertigung einer Aufnahmeserie und Abspeichern der Aufnahmen in einem Bildspeicher, wobei jede Aufnahme durch unterschiedlich intensive Beleuchtung mit der nicht-punktförmigen Lichtquelle charakterisiert ist, • Auswertung der Einzelaufnahmen in der Bildspeicher- und Auswerteschaltung dahin gehend, daß aus den Aufnahmen jeweils diejenigen Teile der Abbildung des Untersuchungsbereiches (3) zur Weiterverarbeitung ausgewählt werden, die im Hinblick auf Kontrast und Helligkeit eine ausreichende Bildqualität aufweisen und daß die Bildteile zu einem einzigen auswertbaren Bild zusammengesetzt werden, und • Auswertung des zusammen gesetzten Bildes des Untersuchungsbereiches (3) mit einem Programm zur automatisierten Erfüllung der Prüfaufgabe.
  8. Verfahren zum optischen Prüfen eines im wesentlichen rechteckigen Untersuchungsbereiches (3) einer spiegelnden oder diffus reflektierenden Oberfläche (2) unter Verwendung einer Vorrichtung nach Anspruch 5, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte: • Anfertigung einer Aufnahmeserie und Abspeichern der Aufnahmen in einem Bildspeicher, wobei jede Aufnahme durch Beleuchtung des Untersuchungsbereiches mit der LED (23) für die nicht-punktförmige Lichtquelle und den LED-Zeilen (24, 25) und für durch ein jeweils unterschiedliches Verhältnis der Intensitäten der LED (23) zu der Intensität der LED-Zeilen (24, 25) charakterisiert ist. • Auswertung der Einzelaufnahmen in der Bildspeicher- und Auswerteschaltung dahin gehend, daß aus den Aufnahmen jeweils diejenigen Teile der Abbildung des Untersuchungsbereiches (3) zur Weiterverarbeitung ausgewählt werden, die im Hinblick auf Kontrast und Helligkeit eine ausreichende Bildqualität aufweisen, und daß die Bildteile zu einem einzigen auswertbaren Bild zusammengesetzt werden, • Auswertung des zusammen gesetzten Bildes des Untersuchungsbereiches (3) mit einem Programm zur automatisierten Erfüllung der Prüfaufgabe.
  9. Verfahren zur Justierung einer Vorrichtung nach einem der Ansprüche 3–5, dadurch gekennzeichnet, daß zur mechanischen Justierung der Vorrichtung in Bezug auf den im wesentlichen rechteckigen Untersuchungsbereich (3) die Intensität der LED (23) für die nicht-punktförmige Lichtquelle auf den höchst zulässigen Wert eingestellt wird und der Benutzer die Vorrichtung unter optischer Kontrolle derart einrichtet, daß der durch die LED hell erleuchtete Bereich auf der Oberfläche (2) den Untersuchungsbereich umschließt.
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DE202006017496U DE202006017496U1 (de) 2005-12-23 2006-11-16 Vorrichtung zum optischen Erfassen von Störungen an Körpern aus transparentem Material mit wenigstens einer ebenen Grenzfläche optischer Güte
US11/644,524 US7577353B2 (en) 2005-12-23 2006-12-22 Device and method for optically inspecting a surface

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009044151A1 (de) * 2009-05-19 2010-12-30 Kla-Tencor Mie Gmbh Vorrichtung zur optischen Waferinspektion

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100162004A1 (en) * 2008-12-23 2010-06-24 David Dodgson Storage of cryptographically-split data blocks at geographically-separated locations
US10776489B2 (en) 2007-03-06 2020-09-15 Unisys Corporation Methods and systems for providing and controlling cryptographic secure communications terminal operable to provide a plurality of desktop environments
DE102008011972B4 (de) * 2008-02-29 2010-05-12 Bayer Technology Services Gmbh Vorrichtung zur selbstjustierenden Montage und Halterung von Mikrokanalplatten in Mikrosystemen
US8462328B2 (en) 2008-07-22 2013-06-11 Orbotech Ltd. Efficient telecentric optical system (ETOS)
GB2462121A (en) * 2008-07-25 2010-01-27 Diamond Trading Company Ltd Gemstone Viewer
FR2938067B1 (fr) 2008-11-05 2010-12-31 Edixia Dispositif pour inspecter des soudures d'emballage.
US20100162032A1 (en) * 2008-12-23 2010-06-24 David Dodgson Storage availability using cryptographic splitting
US8386798B2 (en) * 2008-12-23 2013-02-26 Unisys Corporation Block-level data storage using an outstanding write list
US20100162003A1 (en) * 2008-12-23 2010-06-24 David Dodgson Retrieval of cryptographically-split data blocks from fastest-responding storage devices
US20100125730A1 (en) * 2008-11-17 2010-05-20 David Dodgson Block-level data storage security system
JP5813010B2 (ja) * 2010-01-26 2015-11-17 デ ビアーズ センテナリー アーゲー 原石スパークル解析
US11030305B2 (en) 2010-10-04 2021-06-08 Unisys Corporation Virtual relay device for providing a secure connection to a remote device
DE102011005907B3 (de) * 2011-03-22 2012-03-15 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zum Bestimmen der Reflektivität einer Oberfläche
US9219885B2 (en) * 2011-08-24 2015-12-22 Delta Design, Inc. Imaging system with defocused and aperture-cropped light sources for detecting surface characteristics
TWI772897B (zh) 2011-08-29 2022-08-01 美商安美基公司 用於非破壞性檢測-流體中未溶解粒子之方法及裝置
US10346645B1 (en) * 2013-03-12 2019-07-09 Cognex Corporation On-axis aimer for vision system and multi-range illuminator for same
WO2016145476A1 (en) * 2015-03-13 2016-09-22 Genea Ip Holdings Pty Limited Method and apparatus for microscopy
US10724947B2 (en) * 2015-04-14 2020-07-28 Cognex Corporation System and method for acquiring images of surface texture
US10261028B2 (en) * 2016-02-10 2019-04-16 Carl Zeiss Industrial Metrology, Llc Device for optically inspecting a surface of a sample
WO2018103862A1 (en) 2016-12-09 2018-06-14 Ioss Intelligente Optische Sensoren & Systeme Gmbh Method for identifying objects and object identification device
CN108152302A (zh) * 2017-12-27 2018-06-12 合肥知常光电科技有限公司 一种曲面光学元件表面疵病的检测装置及方法
US10509931B1 (en) 2018-07-03 2019-12-17 Hand Held Products, Inc. Methods, systems, and apparatuses for scanning and decoding direct part marking indicia
CN111766690B (zh) * 2020-07-24 2022-03-25 苏州天准科技股份有限公司 对位成像设备及激光直接成像系统
US11966811B2 (en) 2020-09-28 2024-04-23 Cognex Corporation Machine vision system and method with on-axis aimer and distance measurement assembly
US20230345095A1 (en) * 2022-04-21 2023-10-26 Gopro, Inc. Isla thermal transfer to sub-system base
DE102023120516A1 (de) * 2023-08-02 2025-02-06 Byk-Gardner Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Untersuchen von Oberflächeneigenschaften
DE102023120525A1 (de) * 2023-08-02 2025-02-06 Byk-Gardner Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Untersuchen von Oberflächeneigenschaften

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2354141A1 (de) * 1972-10-30 1974-05-09 Ibm Verfahren zum untersuchen einer oberflaeche und vorrichtung zur durchfuehrung dieses verfahrens
US4241389A (en) * 1979-04-25 1980-12-23 Kasper Instruments, Inc. Multiple apparent source optical imaging system
US4561722A (en) * 1982-08-23 1985-12-31 Erwin Sick Gmbh Optik-Elektronik Beam divider
WO1996007076A1 (en) * 1994-08-26 1996-03-07 Pressco Technology, Inc. Integral field lens illumination for video inspection
JPH08172506A (ja) * 1994-09-27 1996-07-02 Canon Inc 画像読取装置
US6870949B2 (en) * 2003-02-26 2005-03-22 Electro Scientific Industries Coaxial narrow angle dark field lighting

Family Cites Families (160)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE291153C (de) 1914-03-11 1916-04-04
DE602066C (de) 1933-05-14 1934-08-31 Friedrich Goetze Akt Ges Einrichtung zum Ausmessen von Oberflaechenverformungen, insbesondere der bei der Haertepruefung nach dem Eindringverfahren entstehenden Eindruecke
DE678166C (de) 1935-03-01 1939-09-22 Voigtlaender & Sohn Akt Ges Kastenkamera mit Entfernungsmesser
US2369741A (en) * 1940-11-08 1945-02-20 Bausch & Lomb Transmission film for glass and method for producing same
US2418107A (en) * 1944-04-29 1947-03-25 Simmon Brothers Inc Camera view and range finder
GB981431A (en) 1960-05-20 1965-01-27 Nat Res Dev Improvements in or relating to character recognition systems and arrangements
NL282725A (de) * 1961-09-05
US3227509A (en) * 1962-05-31 1966-01-04 Baker Hobart Device for projection and photography of backgrounds
US3350980A (en) 1965-01-08 1967-11-07 Front Projection Corp Photographic apparatus
US3439105A (en) 1965-03-24 1969-04-15 Singer General Precision Visual display system
GB1047603A (en) 1965-06-24 1966-11-09 Sheldon Horatio Hine Illuminating apparatus
US3508066A (en) * 1966-06-16 1970-04-21 Marconi Co Ltd Apparatus comprising light-electric translating device for measuring speed of moving member having an ordinary surface
DE1653975B2 (de) 1967-01-07 1975-06-26 Freitag & Co Kg, 5620 Velbert Schubriegelantrieb in einem Permutationsschk>B
CH519205A (de) 1969-05-13 1972-02-15 Sumitomo Electric Industries Einrichtung zur Gewinnung von Informationen über sich längs eines vorbestimmten Weges bewegende Objekte
US3597045A (en) * 1969-06-30 1971-08-03 Ibm Automatic wafer identification system and method
DE2013101A1 (de) * 1970-03-19 1971-10-07 IBM Deutschland Internationale Büro Maschinen GmbH, 7032 Sindelfingen Anordnung zur periodischen Scharf einstellung
US4435732A (en) * 1973-06-04 1984-03-06 Hyatt Gilbert P Electro-optical illumination control system
US4471385A (en) * 1970-12-28 1984-09-11 Hyatt Gilbert P Electro-optical illumination control system
US3772507A (en) * 1971-08-04 1973-11-13 Australian Road Res Board Visual display method and apparatus
US3767304A (en) 1972-07-03 1973-10-23 Ibm Apparatus and method for detection of internal semiconductor inclusions
US4010355A (en) * 1974-06-10 1977-03-01 Motorola, Inc. Semiconductor wafer having machine readable indicies
US3917399A (en) * 1974-10-02 1975-11-04 Tropel Catadioptric projection printer
JPS593791B2 (ja) * 1975-04-07 1984-01-26 キヤノン株式会社 物体の像認識方法
US3963354A (en) * 1975-05-05 1976-06-15 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Inspection of masks and wafers by image dissection
US4019026A (en) * 1975-09-23 1977-04-19 Shinko Electric Co., Ltd. Laser beam label reader head
US4107702A (en) 1975-10-30 1978-08-15 Johann Plockl Arrangement for reading out an optical memory
DE2554086A1 (de) 1975-12-02 1977-06-16 Ibm Deutschland Verfahren zur analyse und/oder zur ortsbestimmung von kanten
JPS5952535B2 (ja) * 1977-01-21 1984-12-20 キヤノン株式会社 光学装置
JPS5391754A (en) 1977-01-21 1978-08-11 Canon Inc Scannint type photo detector
JPS53111280A (en) * 1977-03-10 1978-09-28 Canon Inc Mask or wafer for production of semiconductor elements and device for aligning these
SE429163C (sv) 1977-03-17 1985-11-18 Bethlehem Steel Corp Anordning och forfarande for kontinuerlig kompensering av felsignaler vid elektrooptisk metning av en i rorelse befintlig stangs tverdimensioner
FR2385266A1 (fr) 1977-03-25 1978-10-20 Thomson Csf Dispositif de commutation electro-optique et autocommutateur telephonique comprenant un tel dispositif
DE2718040C3 (de) 1977-04-22 1979-10-18 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Vorrichtung zum Darstellen und schnellen meßbaren Erfassen von in einem Streckenintervall eines Körpers vorhandenen Unebenheiten sowie deren statistische Verteilung im Streckenintervall
US4171871A (en) 1977-06-30 1979-10-23 International Business Machines Corporation Achromatic unit magnification optical system
GB1588248A (en) 1977-11-25 1981-04-23 Vickers Ltd Hardness testing apparatus
US4215939A (en) * 1977-12-22 1980-08-05 Owens-Illinois, Inc. Glue drop detector
JPS5534490A (en) 1978-09-01 1980-03-11 Canon Inc Alignment device
DE2851750B1 (de) 1978-11-30 1980-03-06 Ibm Deutschland Verfahren und Vorrichtung zur Messung der Ebenheit der Rauhigkeit oder des Kruemmungsradius einer Messflaeche
DE2855799A1 (de) 1978-12-22 1980-07-03 Agfa Gevaert Ag Optische abbildungsvorrichtung fuer eine vorrichtung zur elektronischen s8-filmabtastung
DE2931668A1 (de) 1979-08-04 1981-02-19 Ibm Deutschland Vorrichtung zum ausrichten von masken und halbleiterplaettchen
JPS5624504A (en) 1979-08-06 1981-03-09 Canon Inc Photoelectric detector
GB2058344B (en) 1979-09-07 1984-01-25 Diffracto Ltd Electro-optical inspection of workpieces
US4474422A (en) 1979-11-13 1984-10-02 Canon Kabushiki Kaisha Optical scanning apparatus having an array of light sources
GB2065299B (en) 1979-12-13 1983-11-30 Philips Electronic Associated Object measuring arrangement
US4422755A (en) * 1980-01-18 1983-12-27 Optimetrix Corporation Frontal illumination system for semiconductive wafers
JPS56126749U (de) 1980-02-28 1981-09-26
IT1130802B (it) * 1980-04-23 1986-06-18 Cselt Centro Studi Lab Telecom Sistema ottico ad alta efficienza di accoppiamento in particolare per dispositivi di misura della attenuazione di fibre ottiche mediante retrodiffusione
DE3021448A1 (de) 1980-06-06 1981-12-24 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren und anordnung zur erfassung raeumlicher abweichungen von einer glatten ebene an oberflaechen von gegenstaenden
US4352016A (en) * 1980-09-22 1982-09-28 Rca Corporation Method and apparatus for determining the quality of a semiconductor surface
JPS57112036U (de) 1980-12-27 1982-07-10
US4547073A (en) * 1981-02-17 1985-10-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Surface examining apparatus and method
US4419013A (en) * 1981-03-30 1983-12-06 Tre Semiconductor Equipment Corporation Phase contrast alignment system for a semiconductor manufacturing apparatus
DE3126197A1 (de) 1981-07-03 1983-01-20 Ibm Deutschland Gmbh, 7000 Stuttgart Anordnung und verfahren zu hoehenprofil- und reflexionsvermoegens-bestimmung von oberflaechen
GB2116740B (en) * 1982-02-27 1985-08-29 Bergstroem Arne Objectives comprising pinhole aperture and image intensifier
WO1984001024A1 (en) 1982-09-07 1984-03-15 Tre Semiconductor Equipment Co Phase contrast alignment system for a semiconductor manufacturing apparatus
JPS59501649A (ja) 1982-09-20 1984-09-13 コントレツクス インコ−ポレイテツド 自動的半導体表面検査方法および装置
DE3242219C1 (de) 1982-11-15 1984-02-16 Erwin Sick Gmbh Optik-Elektronik, 7808 Waldkirch Optisches Markenerkennungsgeraet
EP0137772A1 (de) 1983-02-14 1985-04-24 The Coe Manufacturing Company Gerät und verfahren zur optischen ortsbestimmung mittels lichtstrahlabtastung
JPS59172724A (ja) 1983-03-22 1984-09-29 Canon Inc マーク検出装置
DE3318011C2 (de) 1983-05-18 1985-11-14 Fa. Carl Zeiss, 7920 Heidenheim Zusatzeinrichtung für Stereomikroskope
US4510673A (en) * 1983-06-23 1985-04-16 International Business Machines Corporation Laser written chip identification method
US4600936A (en) * 1983-07-12 1986-07-15 International Business Machines Corporation Chip registration mechanism
JPS6052021A (ja) 1983-08-31 1985-03-23 Canon Inc 位置検出方法
JPS6093410A (ja) 1983-10-27 1985-05-25 Canon Inc 反射光学系
DE8401016U1 (de) 1984-01-14 1984-04-05 Fa. Carl Zeiss, 7920 Heidenheim Auflicht-dunkelfeldbeleuchtungseinrichtung fuer stereomikroskope oder makroskope
DE3401527A1 (de) 1984-01-18 1985-08-01 Amsler-Otto-Wolpert-Werke GmbH, 6700 Ludwigshafen Verfahren zur automatischen bestimmung der haerte durch vermessen eines pruefeindrucks
DE3405634A1 (de) 1984-02-17 1985-08-22 Rudi 6330 Wetzlar Schael Pruefgeraet zur kraftfahrzeug-scheinwerfereinstellung
US4618938A (en) * 1984-02-22 1986-10-21 Kla Instruments Corporation Method and apparatus for automatic wafer inspection
JPS60222979A (ja) * 1984-04-19 1985-11-07 Toshiba Corp 情報読取装置
DE3422143A1 (de) 1984-06-14 1985-12-19 Josef Prof. Dr. Bille Geraet zur wafer-inspektion
US4659220A (en) * 1984-10-22 1987-04-21 International Business Machines Corporation Optical inspection system for semiconductor wafers
US4585315A (en) 1984-11-13 1986-04-29 International Business Machines Corporation Brightfield/darkfield microscope illuminator
DE3442218A1 (de) * 1984-11-19 1986-05-28 Fa. Carl Zeiss, 7920 Heidenheim Auflichtbeleuchtungsapparat fuer mikroskope
DE3512615A1 (de) 1985-04-06 1986-10-16 Ernst Leitz Wetzlar Gmbh, 6330 Wetzlar Anordnung zur ausrichtung, pruefung und/oder vermessung zweidimensionaler objekte
DE3517070A1 (de) 1985-05-11 1986-11-13 Ernst Leitz Wetzlar Gmbh, 6330 Wetzlar Verfahren und anordnung zur ausrichtung, pruefung und/oder vermessung zweidimensionaler objekte
DE3709500A1 (de) 1985-09-24 1988-10-06 Sick Optik Elektronik Erwin Optische bahnueberwachungseinrichtung mit zeilenkameras mit gerichteter beleuchtung
EP0217118A3 (de) 1985-09-30 1990-03-28 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur automatischen Trennung von Nutz- und Störinformation in Mikroskopbildern, insbesondere von Wafer-Oberflächen, zum Zwecke einer automatischen Erkennung von Wafer Kennzeichnungen
US4688939A (en) * 1985-12-27 1987-08-25 At&T Technologies, Inc. Method and apparatus for inspecting articles
NL8600849A (nl) 1986-04-03 1987-11-02 Philips Nv Inrichting voor het optisch identificeren van voorwerpen.
EP0266203B1 (de) 1986-10-30 1994-07-06 Canon Kabushiki Kaisha Belichtungseinrichtung
DE3637477A1 (de) 1986-11-04 1988-05-11 Wacker Chemitronic Verfahren und vorrichtung zur ermittlung der qualitaet von oberflaechen, insbesondere von halbleiterscheiben
US4872052A (en) * 1986-12-03 1989-10-03 View Engineering, Inc. Semiconductor device inspection system
DE3641258A1 (de) 1986-12-03 1988-06-16 Sick Optik Elektronik Erwin Bildaufnahmevorrichtung
US4740708A (en) 1987-01-06 1988-04-26 International Business Machines Corporation Semiconductor wafer surface inspection apparatus and method
DE3707979A1 (de) 1987-03-12 1988-09-29 Sick Optik Elektronik Erwin Optische abtastvorrichtung mit telezentrischer zeilenkamera
DE3717274A1 (de) 1987-05-22 1988-12-01 Sick Erwin Gmbh Optische fehlerinspektionsvorrichtung
JPS63316817A (ja) 1987-06-19 1988-12-26 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 変倍可能なテレセントリック結像光学系
US5351150A (en) * 1987-09-24 1994-09-27 Washington University Rotating slit aperture for scanning microscopy
US4972093A (en) * 1987-10-09 1990-11-20 Pressco Inc. Inspection lighting system
US4816659A (en) 1987-10-13 1989-03-28 Control Module Inc. Bar code reader head
DE3826317C1 (de) 1988-08-03 1989-07-06 Ernst Leitz Wetzlar Gmbh, 6330 Wetzlar, De
JPH02198347A (ja) 1989-01-27 1990-08-06 Hitachi Ltd 半導体不良解析装置
US5265170A (en) 1990-01-11 1993-11-23 Hine Design, Inc. Devices and methods for reading identification marks on semiconductor wafers
DE69010318T2 (de) 1990-01-16 1995-01-26 Philips Nv Abtastanordnung zum Abtasten einer Oberfläche entlang einer Linie mittels optischer Strahlung.
JP3125360B2 (ja) * 1991-09-17 2001-01-15 株式会社ニコン 位置検出装置及び投影露光装置
US5379266A (en) 1991-12-30 1995-01-03 Information Optics Corporation Optical random access memory
JP3170847B2 (ja) 1992-02-14 2001-05-28 キヤノン株式会社 固体撮像素子及びそれを用いた光学機器
US5231536A (en) * 1992-05-01 1993-07-27 Xrl, Inc. Robust, LED illumination system for OCR of indicia on a substrate
US5737122A (en) * 1992-05-01 1998-04-07 Electro Scientific Industries, Inc. Illumination system for OCR of indicia on a substrate
US5469294A (en) * 1992-05-01 1995-11-21 Xrl, Inc. Illumination system for OCR of indicia on a substrate
US5515452A (en) * 1992-12-31 1996-05-07 Electroglas, Inc. Optical character recognition illumination method and system
US5461417A (en) 1993-02-16 1995-10-24 Northeast Robotics, Inc. Continuous diffuse illumination method and apparatus
DE59403121D1 (de) 1993-03-18 1997-07-17 Siemens Ag Verfahren zur aufnahme von strichcodierungen
JPH06317532A (ja) * 1993-04-30 1994-11-15 Kazumi Haga 検査装置
US5831738A (en) * 1994-01-11 1998-11-03 Hine Design Inc. Apparatus and methods for viewing identification marks on semiconductor wafers
WO1995035506A2 (en) * 1994-06-17 1995-12-28 Kensington Laboratories, Inc. Scribe mark reader
DE4434474C2 (de) 1994-09-27 2000-06-15 Basler Ag Verfahren und Vorrichtung zur vollständigen optischen Qualitätskontrolle von Gegenständen
DE4434699C2 (de) 1994-09-28 2001-02-22 Fraunhofer Ges Forschung Anordnung zur Prüfung durchsichtiger oder spiegelnder Objekte
US5764874A (en) * 1994-10-31 1998-06-09 Northeast Robotics, Inc. Imaging system utilizing both diffuse and specular reflection characteristics
US5842060A (en) * 1994-10-31 1998-11-24 Northeast Robotics Llc Illumination device with curved beam splitter for illumination an object with continuous diffuse light
JP3386269B2 (ja) * 1995-01-25 2003-03-17 株式会社ニュークリエイション 光学検査装置
DE19511197C2 (de) 1995-03-27 1999-05-12 Basler Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum optischen Prüfen einer Oberfläche, insbesondere einer Compact-Disc
DE19511195C2 (de) * 1995-03-27 1999-01-28 Basler Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum optischen Prüfen einer Oberfläche
DE19511196A1 (de) 1995-03-27 1996-10-02 Basler Gmbh Optische Prüfvorrichtung
DE69636183T2 (de) * 1995-03-31 2007-03-29 Lintec Corp. Vorrichtung zur Prüfung von Halbleitersubstraten
US5825913A (en) * 1995-07-18 1998-10-20 Cognex Corporation System for finding the orientation of a wafer
US5751853A (en) * 1996-01-02 1998-05-12 Cognex Corporation Locating shapes in two-dimensional space curves
WO1997024607A1 (en) 1996-01-02 1997-07-10 Mitsubishi Materials Corporation Substrate reading device and method
AU2261297A (en) 1996-02-06 1997-08-28 Northeast Robotics, Inc. Surface marking system and method of viewing marking indicia
WO1997039416A2 (en) 1996-04-02 1997-10-23 Cognex Corporation Image formation apparatus for viewing indicia on a planar specular substrate
US5653833A (en) * 1996-07-25 1997-08-05 Memtec America Corporation Method for integrally joining preformed thermoplastic core elements especially adapted for the continuous manufacture of melt-blown filter cartridges
US5894530A (en) 1996-09-05 1999-04-13 Electro Scientific Industries, Inc. Optical viewing system for simultaneously viewing indicia located on top and bottom surfaces of a substrate
US6075883A (en) * 1996-11-12 2000-06-13 Robotic Vision Systems, Inc. Method and system for imaging an object or pattern
DE29706425U1 (de) * 1997-04-10 1998-08-06 Heuft Systemtechnik Gmbh, 56659 Burgbrohl Vorrichtung zum Erkennen von diffus streuenden Verunreinigungen in transparenten Behältern
US5877899A (en) * 1997-05-13 1999-03-02 Northeast Robotics Llc Imaging system and method for imaging indicia on wafer
US5949584A (en) 1997-05-13 1999-09-07 Northeast Robotics Llc Wafer
US5933521A (en) 1997-06-23 1999-08-03 Pasic Engineering, Inc. Wafer reader including a mirror assembly for reading wafer scribes without displacing wafers
DE19741545A1 (de) 1997-09-20 1999-03-25 Proair Geraetebau Gmbh Naßreinigungsgerät
US6148120A (en) * 1997-10-30 2000-11-14 Cognex Corporation Warping of focal images to correct correspondence error
JPH11183389A (ja) 1997-12-18 1999-07-09 Lintec Corp 観測装置
JPH11219425A (ja) 1998-01-30 1999-08-10 Lintec Corp 観測装置及び該装置の発光制御方法
EP1082854A4 (de) 1998-05-29 2004-04-14 Robotic Vision Systems Miniaturisiertes inspektionssystem
US6661521B1 (en) * 1998-09-11 2003-12-09 Robotic Vision Systems, Inc. Diffuse surface illumination apparatus and methods
DE19850144C2 (de) 1998-10-30 2000-11-30 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zur optischen Oberflächenanalyse von Halbleiterscheiben
DE19903486C2 (de) * 1999-01-29 2003-03-06 Leica Microsystems Verfahren und Vorrichtung zur optischen Untersuchung von strukturierten Oberflächen von Objekten
DE19917082C2 (de) 1999-04-15 2003-07-03 Siemens Ag System zur Erkennung von Markierungen auf spiegelnden Objektoberflächen
US6330059B1 (en) * 1999-10-27 2001-12-11 Hitachi, Ltd. Optical system for detecting surface defects, a disk tester and a disk testing method
US6265684B1 (en) * 1999-10-28 2001-07-24 Promos Technologies Inc. Wafer ID optical sorting system
JP2001291054A (ja) 2000-04-07 2001-10-19 Nec Corp 半導体ウエハのid認識装置及びid認識ソータシステム
DE10030772B4 (de) 2000-04-26 2004-03-18 Cobra Electronic Gmbh Auflichtbeleuchtung bei Mikroskopen mit einem um die optische Achse orientierten Ringträger zur Aufnahme von Beleuchtungsmitteln
JP2002076082A (ja) 2000-08-31 2002-03-15 Shin Etsu Handotai Co Ltd シリコンウエーハの検査方法及び製造方法、半導体デバイスの製造方法及びシリコンウエーハ
JP2002067275A (ja) 2000-09-04 2002-03-05 Toppan Printing Co Ltd 折り丁検査方法及びその検査装置
DE10045245A1 (de) 2000-09-13 2002-03-28 Siemens Ag Einrichtung für optische Inspektion einer auf Defekte hin zu prüfenden Oberfläche eines Objekts
EP1407252A2 (de) 2000-11-20 2004-04-14 Koninklijke Philips Electronics N.V. Untersuchung von oberflächen
DE10124347A1 (de) 2001-04-20 2002-10-31 Lewecke Maschb Gmbh Verfahren und eine Vorrichtung zur Erkennung von Mustern auf einer Oberfläche eines Gegenstandes
TW589723B (en) 2001-09-10 2004-06-01 Ebara Corp Detecting apparatus and device manufacturing method
DE10146583A1 (de) 2001-09-21 2003-04-17 Siemens Ag Vorrichtung und Verfahren zum optischen Abtasten einer Substratscheibe
JP2003149169A (ja) * 2001-11-16 2003-05-21 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウエハ欠陥検査装置
US6798513B2 (en) 2002-04-11 2004-09-28 Nanophotonics Ab Measuring module
JP2005525550A (ja) * 2002-05-14 2005-08-25 アマーシャム バイオサイエンセズ ナイアガラ,インク. 細胞の迅速自動化スクリーニングシステム及び方法
US20050122509A1 (en) 2002-07-18 2005-06-09 Leica Microsystems Semiconductor Gmbh Apparatus for wafer inspection
DE10232781B4 (de) 2002-07-18 2013-03-28 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Vorrichtung zur Wafer-Inspektion
WO2004072629A1 (en) 2003-02-17 2004-08-26 Nanyang Technological University System and method for inspection of silicon wafers
DE10323139A1 (de) 2003-05-22 2004-12-23 Leica Microsystems Jena Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Hochauflösenden Fehlerfinden und Klassifizieren
DE10324474B4 (de) 2003-05-30 2006-05-04 Leica Microsystems Semiconductor Gmbh Vorrichtung zur Wafer-Inspektion
DE10330003B4 (de) 2003-07-03 2007-03-08 Leica Microsystems Semiconductor Gmbh Vorrichtung, Verfahren und Computerprogramm zur Wafer-Inspektion
US6862147B1 (en) * 2003-10-23 2005-03-01 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Decentered field lens with tilted focal plane array
DE10359723B4 (de) 2003-12-19 2014-03-13 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Inspektion eines Wafers
JP2005283199A (ja) * 2004-03-29 2005-10-13 A A N Corporation Kk センサーユニットおよび該センサーユニットを用いた印刷状態検査装置
US20060164649A1 (en) * 2005-01-24 2006-07-27 Eliezer Rosengaus Multi-spectral techniques for defocus detection

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2354141A1 (de) * 1972-10-30 1974-05-09 Ibm Verfahren zum untersuchen einer oberflaeche und vorrichtung zur durchfuehrung dieses verfahrens
US4241389A (en) * 1979-04-25 1980-12-23 Kasper Instruments, Inc. Multiple apparent source optical imaging system
US4561722A (en) * 1982-08-23 1985-12-31 Erwin Sick Gmbh Optik-Elektronik Beam divider
WO1996007076A1 (en) * 1994-08-26 1996-03-07 Pressco Technology, Inc. Integral field lens illumination for video inspection
JPH08172506A (ja) * 1994-09-27 1996-07-02 Canon Inc 画像読取装置
US6870949B2 (en) * 2003-02-26 2005-03-22 Electro Scientific Industries Coaxial narrow angle dark field lighting

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009044151A1 (de) * 2009-05-19 2010-12-30 Kla-Tencor Mie Gmbh Vorrichtung zur optischen Waferinspektion
DE102009044151B4 (de) 2009-05-19 2012-03-29 Kla-Tencor Mie Gmbh Vorrichtung zur optischen Waferinspektion
US8451440B2 (en) 2009-05-19 2013-05-28 Kla-Tencor Mie Gmbh Apparatus for the optical inspection of wafers

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US7577353B2 (en) 2009-08-18
DE102005061834A1 (de) 2007-08-09
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