DE102014212490A1 - Peltier element and method of manufacture - Google Patents
Peltier element and method of manufacture Download PDFInfo
- Publication number
- DE102014212490A1 DE102014212490A1 DE102014212490.5A DE102014212490A DE102014212490A1 DE 102014212490 A1 DE102014212490 A1 DE 102014212490A1 DE 102014212490 A DE102014212490 A DE 102014212490A DE 102014212490 A1 DE102014212490 A1 DE 102014212490A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- peltier element
- promoting layer
- metallic structure
- outer surfaces
- adhesion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 19
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 19
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 10
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 claims description 10
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 7
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 6
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000035508 accumulation Effects 0.000 claims description 5
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 claims description 5
- 239000010951 brass Substances 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 229910000676 Si alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N alumanylidynesilicon Chemical compound [Al].[Si] CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 4
- 238000010285 flame spraying Methods 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 4
- 238000005422 blasting Methods 0.000 claims description 3
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 3
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 claims description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- 238000007749 high velocity oxygen fuel spraying Methods 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 9
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical class [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000006056 electrooxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 230000002045 lasting effect Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
- H10N10/17—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the structure or configuration of the cell or thermocouple forming the device
Landscapes
- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Peltierelement (1, 8) mit einem Gehäuse und mit einer Mehrzahl von thermoelektrischen n-dotierten und p-dotierten Elementen, wobei die thermoelektrischen Elemente innerhalb des Gehäuses angeordnet sind, elektrisch leitend miteinander verbunden sind und mit einer Spannungsquelle elektrisch leitend verbindbar sind, wobei das Gehäuse zumindest zwei sich gegenüberliegende Außenflächen (2) aufweist, welche von jeweils einem Medium überströmbar sind, wobei die Bereiche des Gehäuses, welche die Außenflächen (2) bilden aus einem keramischen Material gebildet sind, wobei die Außenflächen (2) aufgeraut sind und an zumindest eine der Außenflächen (2) eine wärmeleitende metallische Struktur (7, 9) stoffschlüssig angebunden ist. Außerdem betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines Peltierelementes.The invention relates to a Peltier element (1, 8) having a housing and having a plurality of thermoelectric n-doped and p-doped elements, wherein the thermoelectric elements are arranged within the housing, are electrically conductively connected to each other and electrically conductively connected to a voltage source are, wherein the housing has at least two opposing outer surfaces (2), which are each covered by a medium, wherein the areas of the housing, which form the outer surfaces (2) are formed of a ceramic material, wherein the outer surfaces (2) roughened are and at least one of the outer surfaces (2) a thermally conductive metallic structure (7, 9) is firmly bonded. Moreover, the invention relates to a method for producing a Peltier element.
Description
Technisches GebietTechnical area
Die Erfindung betrifft ein Peltierelement mit einem Gehäuse und mit einer Mehrzahl von thermoelektrischen n-dotierten und p-dotierten Elementen, wobei die thermoelektrischen Elemente innerhalb des Gehäuses angeordnet sind, elektrisch leitend miteinander verbunden sind und mit einer Spannungsquelle elektrisch leitend verbindbar sind, wobei das Gehäuse zumindest zwei sich gegenüberliegende Außenflächen aufweist, welche von jeweils einem Medium überströmbar sind, wobei die Bereiche des Gehäuses, welche die Außenflächen bilden aus einem keramischen Material gebildet sind. Auch betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines Peltierelementes.The invention relates to a Peltier element having a housing and having a plurality of thermoelectric n-doped and p-doped elements, wherein the thermoelectric elements are arranged within the housing, are electrically conductively connected to each other and electrically conductively connectable to a voltage source, wherein the housing has at least two opposite outer surfaces, which are overflowed by a respective medium, wherein the areas of the housing, which form the outer surfaces of a ceramic material are formed. The invention also relates to a method for producing a Peltier element.
Stand der TechnikState of the art
Peltierelemente werden in unterschiedlichen Anwendungen verwendet, um Wärme zu transportieren. Hierzu weisen die Peltierelemente eine Anordnung von Leiterstrukturen, eine Mehrzahl von thermoelektrischen n-dotierten Elementen und eine Mehrzahl von thermoelektrischen p-dotierten Elementen auf. Diese Elemente sind dabei bevorzugt in einem Gehäuse angeordnet, wobei das Gehäuse und insbesondere die Wirkflächen, über welche Wärme transportiert werden soll, durch keramische Deckplatten gebildet sind. Die Wirkflächen werden in einen thermisch leitenden Kontakt mit Medien gebracht.Peltier elements are used in different applications to transport heat. For this purpose, the Peltier elements have an arrangement of conductor structures, a plurality of thermoelectric n-doped elements and a plurality of thermoelectric p-doped elements. These elements are preferably arranged in a housing, wherein the housing and in particular the active surfaces, via which heat is to be transported, are formed by ceramic cover plates. The active surfaces are brought into a thermally conductive contact with media.
Die
Durch das Anlegen einer Spannung an die thermoelektrischen Elemente wird innerhalb der Peltierelemente eine Temperaturdifferenz erzeugt, welche zu einer relativ gesehen hohen Temperatur an einer der keramischen Deckplatten führt und zu einer relativ gesehen niedrigen Temperatur an der jeweils anderen keramischen Deckplatte führt.By applying a voltage to the thermoelectric elements, a temperature difference is generated within the Peltier elements, which leads to a relatively high temperature at one of the ceramic cover plates and leads to a relatively low temperature at the other ceramic cover plate.
Durch die Erzeugung der Temperaturdifferenz kann eine Beheizung oder eine Abkühlung eines Mediums erreicht werden. In beiden Fällen wird die Wärme von der jeweils relativ gesehen kalten Seite zu der relativ gesehen warmen Seite gefördert.By generating the temperature difference, heating or cooling of a medium can be achieved. In both cases, the heat is conveyed from the relatively cold side to the relatively warm side.
Im Stand der Technik sind weiterhin Vorrichtungen bekannt, welche Peltierelemente vorsehen, bei welchen an die keramischen Deckplatten wärmeleitende Strukturen angebracht sind, um jeweils einen besseren Wärmetransport zwischen dem Peltierelement und den jeweiligen Medien zu erzeugen. Die wärmeleitenden Strukturen sind dabei regelmäßig aus einem metallischen Werkstoff, welcher eine möglichst hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist.Devices are furthermore known in the state of the art which provide Peltier elements in which heat-conducting structures are attached to the ceramic cover plates in order in each case to produce a better heat transfer between the Peltier element and the respective media. The thermally conductive structures are regularly made of a metallic material which has the highest possible thermal conductivity.
Nachteilig an den Vorrichtungen im Stand der Technik ist insbesondere, dass durch die verwendeten Fügeverfahren und den Aufbau der Peltierelemente keine optimale Anbindung der wärmeleitenden Struktur an die Deckplatten gewährleistet ist. Insbesondere das Aufpressen oder das Aufkleben führen dabei zu nicht optimalen Anbindungen hinsichtlich der Wärmeleitfähigkeit.A disadvantage of the devices in the prior art is in particular that is ensured by the joining method used and the structure of the Peltier no optimal connection of the heat-conducting structure to the cover plates. In particular, the pressing or sticking lead to non-optimal connections with regard to the thermal conductivity.
Darstellung der Erfindung, Aufgabe, Lösung, VorteilePresentation of the invention, object, solution, advantages
Daher ist es die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Peltierelement zu schaffen, welches eine verbesserte Anbindung von wärmeleitenden Strukturen an den Außenflächen der keramischen Deckplatten aufweist, wobei die Außenflächen der keramischen Deckplatten die Flächen sind, welche dem sie überströmenden Medium zugewandt sind. Weiterhin ist es die Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung eines erfindungsgemäßen Peltierelementes zu schaffen.Therefore, it is the object of the present invention to provide a Peltier element, which has an improved connection of thermally conductive structures on the outer surfaces of the ceramic cover plates, wherein the outer surfaces of the ceramic cover plates are the surfaces which face the medium flowing over them. Furthermore, it is the object of the invention to provide a method for producing a Peltier element according to the invention.
Die Aufgabe hinsichtlich des Peltierelementes wird durch ein Peltierelement mit den Merkmalen von Anspruch 1 gelöst.The object with regard to the Peltier element is achieved by a Peltier element with the features of
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung betrifft ein Peltierelement mit einem Gehäuse und mit einer Mehrzahl von thermoelektrischen n-dotierten und p-dotierten Elementen, wobei die thermoelektrischen Elemente innerhalb des Gehäuses angeordnet sind, elektrisch leitend miteinander verbunden sind und mit einer Spannungsquelle elektrisch leitend verbindbar sind, wobei das Gehäuse zumindest zwei sich gegenüberliegende Außenflächen aufweist, welche von jeweils einem Medium überströmbar sind, wobei die Bereiche des Gehäuses, welche die Außenflächen bilden aus einem keramischen Material gebildet sind, wobei die Außenflächen aufgeraut sind und an zumindest eine der Außenflächen eine wärmeleitende metallische Struktur stoffschlüssig angebunden ist. Durch das Aufrauen der Außenflächen wird ein besserer Haftgrund geschaffen, der eine optimalere Anbindung der wärmeleitenden metallischen Struktur ermöglicht. Die Außenflächen sind insbesondere die nach außen von den thermoelektrischen Elementen abgewandten Flächen des Gehäuses. In vorteilhafter Ausführung sind die Außenflächen sich einander gegenüberliegend, so dass durch die thermoelektrischen Elemente ein Wärmetransport durch das Peltierelement erzeugt werden kann. Die Außenflächen sind bevorzugt aus einem keramischen Material gebildet, da diese einerseits eine zumindest befriedigende Wärmeleitfähigkeit aufweisen und weiterhin elektrisch isolierend wirken, wodurch insbesondere Kurzschlüsse vermieden werden können.An embodiment of the invention relates to a Peltier element having a housing and having a plurality of thermoelectric n-doped and p-doped elements, wherein the thermoelectric elements are arranged within the housing, are electrically conductively connected to each other and electrically conductively connected to a voltage source, wherein the housing has at least two opposite outer surfaces, which can be overflowed by a respective medium, wherein the areas of the housing, which form the outer surfaces are formed of a ceramic material, wherein the outer surfaces are roughened and on at least one of the outer surfaces of a thermally conductive metallic structure cohesively is connected. By roughening the outer surfaces of a better primer is created, which allows a better connection of the heat-conducting metallic structure. The outer surfaces are in particular the surfaces of the housing facing away from the thermoelectric elements to the outside. In an advantageous embodiment, the outer surfaces are opposite each other, so that by the thermoelectric elements, a heat transfer can be generated by the Peltier element. The outer surfaces are preferably formed of a ceramic material, since on the one hand have at least satisfactory thermal conductivity and continue act electrically insulating, which in particular short circuits can be avoided.
In einer besonders vorteilhaft gestalteten Ausführung wird die wärmeleitende metallische Struktur stoffschlüssig an die jeweilige Außenfläche angebunden. Dies ist vorteilhaft, da auch schon geringste Luftspalte, welche beispielsweise bei formschlüssigen Verbindungen erzeugt werden, die Wärmeleitfähigkeit stark negativ beeinflusst wird.In a particularly advantageous embodiment, the heat-conducting metallic structure is bonded to the respective outer surface in a material-locking manner. This is advantageous, since even the smallest air gaps, which are generated for example in positive connections, the thermal conductivity is strongly adversely affected.
Die wärmeleitende metallische Struktur ist bevorzugt aus Aluminium oder einer aluminiumhaltigen Legierung gebildet. Dies ist insbesondere hinsichtlich der Wärmeübertragungsfähigkeit vorteilhaft.The thermally conductive metallic structure is preferably formed of aluminum or an aluminum-containing alloy. This is particularly advantageous in terms of heat transfer capability.
Auch ist es vorteilhaft, wenn auf eine der Außenflächen eine haftvermittelnde Schicht und/oder eine fügevermittelnde Schicht aufgebracht ist. Eine haftvermittelnde Schicht, welcher bevorzugt aus einem metallischen Material gebildet ist, ist vorteilhaft, um eine bessere Anbindung der wärmeleitenden metallischen Struktur an das Peltierelement und insbesondere an die jeweilige Außenfläche zu erreichen. Die Bindungsfähigkeit zwischen einer haftvermittelnden Schicht aus einem metallischen Werkstoff und der wärmeleitenden metallischen Struktur ist dabei wesentlich größer als zwischen der keramischen Oberfläche und der wärmeleitenden metallischen Struktur. Eine fügevermittelnde Schicht, welche ebenfalls aus einem metallischen Werkstoff gebildet ist, ist weiterhin vorteilhaft, um die wärmeleitende metallische Struktur noch vorteilhafter anbinden zu können. Insbesondere das Anbinden einer wärmeleitenden metallischen Struktur mittels Lötverfahren ist vorteilhaft möglich, wenn eine geeignete fügevermittelnde Schicht aufgetragen wurde.It is also advantageous if an adhesion-promoting layer and / or a joint-imparting layer is applied to one of the outer surfaces. An adhesion-promoting layer, which is preferably formed from a metallic material, is advantageous in order to achieve better bonding of the heat-conducting metallic structure to the Peltier element and in particular to the respective outer surface. The bondability between an adhesion-promoting layer of a metallic material and the heat-conducting metallic structure is substantially greater than between the ceramic surface and the heat-conductive metallic structure. A joining-promoting layer, which is likewise formed from a metallic material, is furthermore advantageous in order to bind the heat-conducting metallic structure even more advantageously. In particular, the bonding of a heat-conducting metallic structure by means of soldering methods is advantageously possible if a suitable joint-imparting layer has been applied.
Darüber hinaus kann es auch vorteilhaft sein, wenn die wärmeleitende metallische Struktur durch Wellrippen und/oder durch Turbulenzelemente gebildet ist. Insbesondere auf der Außenfläche, welche im Anwendungsfall mit einem gasförmigen Medium überströmt wird, ist es vorteilhaft, wenn Rippenelemente verwendet werden, welche in das strömende Medium hineinragen und so den Wärmeübergang zwischen dem Medium und dem Peltierelement verbessern. Die Wellrippen haben dabei bevorzugt eine Höhe von 1 mm bis 10 mm, wodurch eine optimale Wärmeübertragung erreicht wird. Hinsichtlich der wärmeleitenden metallischen Struktur bei einem gasförmigen Medium sind insgesamt große Freiheitsgrade bei der Materialwahl gegeben, da naturgemäß durch das gasförmige Medium keine Auflösung der wärmeleitenden metallischen Struktur durch das Medium zu erwarten ist und es somit nicht zu einem Materialabtransport in den Kreislauf des Mediums hinein oder zu einer Materialablagerung innerhalb des Kreislaufes kommen kann.In addition, it may also be advantageous if the heat-conducting metallic structure is formed by corrugated ribs and / or by turbulence elements. In particular, on the outer surface, which is overflowed in the application with a gaseous medium, it is advantageous if rib elements are used, which protrude into the flowing medium and thus improve the heat transfer between the medium and the Peltier element. The corrugated fins preferably have a height of 1 mm to 10 mm, whereby an optimal heat transfer is achieved. With regard to the heat-conducting metallic structure in a gaseous medium overall great degrees of freedom in the choice of materials are given, since naturally by the gaseous medium no dissolution of the thermally conductive metallic structure is to be expected by the medium and thus it does not lead to a material removal in the circulation of the medium or can lead to a material deposition within the circuit.
Im Falle eines flüssigen Mediums ist es besonders vorteilhaft, wenn die wärmeleitende metallische Struktur dem flüssigen Medium einen möglichst geringen Strömungswiderstand entgegensetzt. Daher sind Turbulenzeinlagen mit einer geringeren Höhenerstreckung als die Wellrippen vorteilhaft, welche von dem Medium umströmt werden.In the case of a liquid medium, it is particularly advantageous if the heat-conducting metallic structure opposes the liquid medium as low as possible a flow resistance. Therefore, turbulence inserts with a smaller height extension than the corrugated fins are advantageous, which are flowed around by the medium.
Auch kann es zweckmäßig sein, wenn die haftvermittelnde Schicht und/oder die fügevermittelnde Schicht und/oder die wärmeleitende metallische Struktur durch thermisches Spritzen, insbesondere Hochgeschwindigkeits-Flammspritzen (HVOF), und/oder durch Lichtbogendrahtspritzen und/oder durch autogenes Drahtspritzen aufgetragen ist.It may also be expedient if the adhesion-promoting layer and / or the joint-imparting layer and / or the heat-conductive metallic structure by thermal spraying, in particular high-velocity flame spraying (HVOF), and / or by arc wire spraying and / or by autogenous wire spraying is applied.
Thermisches Spritzen ist weithin bekannt und kann sehr präzise angewandt werden, um eine geeignete Schicht oder eine wärmeleitende metallische Struktur zu erzeugen. Dabei kann auch eine Vielzahl von Materialien verarbeitet werden, wodurch eine sehr gute Anpassbarkeit an unterschiedliche Einsatzzwecke erreicht werden kann. Dies trifft ebenfalls für die thermischen Spritzverfahren Hochgeschwindigkeits-Flammspritzen (HVOF), das Lichtbogendrahtspritzen und das autogene Drahtspritzen zu. Weiterhin vorteilhaft ist, dass beide Verfahren eine Arbeitstemperatur aufweisen, welche gemeinhin unter der Wiederaufschmelztemperatur des Lotes liegt, welches zur Herstellung der elektrisch leitenden Verbindungen im Inneren des Peltierelementes verwendet wurde.Thermal spraying is well known and can be applied very precisely to produce a suitable layer or thermally conductive metallic structure. In this case, a variety of materials can be processed, whereby a very good adaptability to different applications can be achieved. This also applies to the thermal spray processes high-speed flame spraying (HVOF), the arc wire spraying and the autogenous wire spraying. It is furthermore advantageous that both methods have a working temperature which is generally below the reflow temperature of the solder which was used to produce the electrically conductive connections in the interior of the Peltier element.
Weiterhin kann es besonders vorteilhaft sein, wenn die wärmeleitende metallische Struktur durch eine Mehrzahl von Materialanhäufungen gebildet ist. Die einzelnen Materialanhäufungen, welche beispielsweise durch das thermische Spritzen erzeugt wurden, sind besonders vorteilhaft, um eine möglichst große Wärmeübertragungsfläche zu erzeugen, wodurch der Wärmeübertrag insgesamt begünstigt wird. Die einzelnen Materialanhäufungen können dabei entweder ungeordnet nach einer zufälligen Verteilung aufgebracht werden oder mit einer speziell geformten Maske, welche Materialanhäufungen gezielt an vorgegebenen Bereichen entstehen lässt.Furthermore, it may be particularly advantageous if the heat-conducting metallic structure is formed by a plurality of material accumulations. The individual accumulations of material which have been produced, for example, by the thermal spraying, are particularly advantageous in order to produce the largest possible heat transfer surface, whereby the heat transfer is favored overall. The individual accumulations of material can be applied either randomly according to a random distribution or with a specially shaped mask, which causes accumulations of material targeted to predetermined areas.
Auch ist es zu bevorzugen, wenn die Rautiefe auf zumindest einer der Außenflächen durch einen Ra-Wert von vorzugsweise 3,5 μm bis 7,0 μm und dabei vorzugsweise von 4,5 μm bis 6,0 μm gekennzeichnet ist. Eine Rautiefe innerhalb dieses Bereichs ist besonders vorteilhaft, um eine Anbindung von metallischen Strukturen oder Schichten an den keramischen Außenflächen zu begünstigen. Die Rmax-Werte liegen dabei bei einem Ra-Wert von 3,5 μm bis 7,0 μm bevorzugt in einem Bereich von 35 μm bis 51 μm, während die Rmax-Werte bei einem Ra-Wert von 4,5 μm bis 6,0 μm bevorzugt in einem Bereich von 40 μm bis 45 μm liegen.It is also preferable if the roughness depth on at least one of the outer surfaces is characterized by an R a value of preferably 3.5 μm to 7.0 μm and in this case preferably 4.5 μm to 6.0 μm. A roughness depth within this range is particularly advantageous in order to favor a connection of metallic structures or layers to the ceramic outer surfaces. The R max values are at an R a value of 3.5 μm to 7.0 μm, preferably in a range of 35 μm to 51 μm, while the R max values are at an R a value of 4.5 μm to 6.0 microns are preferably in a range of 40 microns to 45 microns.
Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel ist dadurch gekennzeichnet, dass die haftvermittelnde Schicht aus Aluminium oder einer aluminiumhaltigen Legierung, insbesondere einer Aluminium-Silizium-Legierung mit einem Siliziumanteil von vorzugsweise 8% bis 15%, dabei vorzugsweise 12%, gebildet ist. A preferred embodiment is characterized in that the adhesion-promoting layer of aluminum or an aluminum-containing alloy, in particular an aluminum-silicon alloy having a silicon content of preferably 8% to 15%, preferably 12%, is formed.
Eine Aluminium-Silizium-Legierung als haftvermittelnde Schicht ist besonders vorteilhaft, um eine gute Verbindung zwischen der keramischen Außenfläche und der haftvermittelnden Schicht zu erreichen. Ein Siliziumanteil von ca. 12% ist besonders vorteilhaft, da beim Auftreffen dieser Legierung auf die aufgeraute Keramik eine exotherme Reaktion ausgelöst wird, was neben dem üblichen Verklammern der Legierung in den Vertiefungen der keramischen Außenfläche, zu einem Verschweißen mit dieser führt.An aluminum-silicon alloy as an adhesion-promoting layer is particularly advantageous in order to achieve a good bond between the outer ceramic surface and the adhesion-promoting layer. A silicon content of about 12% is particularly advantageous because an exothermic reaction is triggered upon impact of this alloy on the roughened ceramic, which in addition to the usual bracing of the alloy in the recesses of the ceramic outer surface, leads to a welding with this.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn der haftvermittelnden Schicht organische Anteile beigemischt sind. Dabei hat sich das Pulver 900NS der Firma Sulzer Metco, welches organische Anteile enthält, besonders bewährt. Die Schicht wird vorteilhaft durch Hochgeschwindigkeits-Flammspritzen (HVOF) aufgebracht.It is particularly advantageous if organic components are added to the adhesion-promoting layer. In this case, the powder 900NS Sulzer Metco, which contains organic components, has proven particularly useful. The layer is advantageously applied by high-speed flame spraying (HVOF).
Auch ist es vorteilhaft, wenn die fügevermittelnde Schicht durch Kupfer und/oder eine kupferhaltige Schicht, insbesondere eine Messing-Legierung (CuZn37), gebildet ist. Eine Messinglegierung ist besonders vorteilhaft, um eine gute Anbindbarkeit einer wärmeleitenden metallischen Struktur zu schaffen. Messinglegierungen lassen sich dabei auch vorteilhaft durch Lichtbogendrahtspritzen auftragen.It is also advantageous if the joining-promoting layer is formed by copper and / or a copper-containing layer, in particular a brass alloy (CuZn37). A brass alloy is particularly advantageous for providing good bondability of a thermally conductive metallic structure. Brass alloys can also be advantageously applied by means of electric arc wire spraying.
Weiterhin ist es zweckmäßig, wenn die Außenflächen aus einem Aluminiumoxid (Al2O3) gebildet sind. Ein Aluminiumoxid ist besonders vorteilhaft, wegen der hohen Wärmeleitfähigkeit und der elektrischen Isolationswirkung.Furthermore, it is expedient if the outer surfaces of an aluminum oxide (Al 2 O 3 ) are formed. An alumina is particularly advantageous because of the high thermal conductivity and the electrical insulation effect.
In einer alternativen Ausgestaltung der Erfindung kann es vorgesehen sein, dass die wärmeleitende metallische Struktur eine zusätzliche Metallisierung aufweist. Eine zusätzliche Metallisierung kann vorteilhaft sein, um eine verbesserte stoffschlüssige Anbindung zu erreichen. Hierbei kann beispielsweise eine Kupferbeschichtung auf einer Aluminiumrippe vorgesehen sein, welche die Anbindung der metallischen Struktur mittels eines Lötverfahrens verbessert.In an alternative embodiment of the invention, it may be provided that the heat-conductive metallic structure has an additional metallization. An additional metallization may be advantageous in order to achieve an improved cohesive connection. In this case, for example, a copper coating may be provided on an aluminum rib, which improves the connection of the metallic structure by means of a soldering process.
Weiterhin ist es zu bevorzugen, wenn die wärmeleitende metallische Struktur mittels eines Lötverfahrens an eine der Außenflächen und/oder eine der Schichten angebunden ist, wobei das verwendete Lot eine niedrigere Schmelztemperatur aufweist als das zur Herstellung der elektrisch leitfähigen Verbindung zwischen den thermoelektrischen Elementen verwendete Lot. Dies ist insbesondere vorteilhaft, wenn ein Weichlot verwendet wird, welches eine Verarbeitungstemperatur aufweist, die unterhalb der Wiederaufschmelztemperatur des Lotes liegt, welches im Inneren des Peltierelementes verwendet wurde, da dadurch eine Beschädigung der inneren Struktur des Peltierelementes vermieden werden kann.Furthermore, it is preferable if the thermally conductive metallic structure is bonded to one of the outer surfaces and / or one of the layers by means of a soldering process, wherein the solder used has a lower melting temperature than the solder used to produce the electrically conductive connection between the thermoelectric elements. This is particularly advantageous when using a soft solder having a processing temperature which is below the reflow temperature of the solder used inside the Peltier element, as this can avoid damaging the internal structure of the Peltier element.
Auch ist es vorteilhaft, wenn die zur Herstellung der haftvermittelnden Schicht und/oder der fügevermittelnden Schicht verwendeten metallischen Werkstoffe und/oder der Werkstoff der wärmeleitenden metallischen Struktur so edel ist wie Aluminium oder weniger edel ist als Aluminium.It is also advantageous if the metallic materials used for producing the adhesion-promoting layer and / or the joining-promoting layer and / or the material of the heat-conducting metallic structure is as noble as aluminum or less noble than aluminum.
Dies ist insbesondere vorteilhaft an der Außenfläche, welche mit einem flüssigen Medium überströmt wird, da es durch die Wechselwirkung zwischen dem flüssigen Medium und den Schichten und/oder der wärmeleitenden Struktur zu einer Ablösung der metallischen Werkstoffe kommen kann, welche sodann im Kreislauf des flüssigen Mediums weitertransportiert werden können und sich schließlich im Kreislauf ablagern können. Da in Kreisläufen dieser Art praktisch immer Aluminium als Bestandteil einer Komponente anwesend ist, kann durch die Verwendung von Materialien, welche edler sind als Aluminium, beispielsweise Kupfer, Zinn, Silber oder ähnliche, ein elektrochemisches Korrosionselement entstehen, welches zu einer nachhaltigen Beschädigung des Kreislaufes führen kann. Dies kann durch eine fluiddichte allseitig die Materialien bedeckende Beschichtung vermieden werden. Die Beschichtung kann beispielsweise eine Vernickelung sein.This is particularly advantageous on the outer surface, which is overflowed with a liquid medium, since it can come through the interaction between the liquid medium and the layers and / or the heat-conducting structure to a separation of the metallic materials, which then in the circulation of the liquid medium can be transported on and finally can be stored in the cycle. As in circuits of this kind is almost always aluminum as part of a component present, by the use of materials that are nobler than aluminum, such as copper, tin, silver or the like, an electrochemical corrosion element arise, which lead to a lasting damage to the circuit can. This can be avoided by a fluid-tight coating covering the materials on all sides. The coating may be, for example, a nickel plating.
Dies wird vorteilhafterweise auch dadurch umgangen, dass im Falle eines flüssigen Mediums direkt auf die aufgeraute Außenfläche oder die haftvermittelnde Schicht, welche bevorzugt aus Aluminium oder eine Aluminiumlegierung gebildet ist, mittels thermischen Spritzens metallische Strukturen aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung aufgespritzt werden, welche in geeigneter Weise in das flüssige Medium hineinragen und somit eine vorteilhafte Wärmeübertragung ermöglichen.This is advantageously also circumvented by the fact that in the case of a liquid medium directly on the roughened outer surface or the adhesion-promoting layer, which is preferably formed of aluminum or an aluminum alloy, by thermal spraying metallic structures of aluminum or an aluminum alloy are sprayed, which in a suitable manner protrude into the liquid medium and thus allow an advantageous heat transfer.
Außerdem ist es zweckmäßig, wenn die wärmeleitende metallische Struktur durch mehrere von der Außenfläche und/oder von einer der Schichten abragende Elemente gebildet ist, wobei die Elemente eine Höhenerstreckung aufweisen welche bevorzugt kleiner als 3 mm, dabei bevorzugt kleiner als 2 mm und dabei bevorzugt 1,45 mm aufweist.In addition, it is expedient for the heat-conducting metallic structure to be formed by a plurality of elements protruding from the outer surface and / or from one of the layers, wherein the elements have a height extension which is preferably less than 3 mm, preferably less than 2 mm and preferably 1 , 45 mm.
Eine solche Ausgestaltung der wärmeleitenden metallischen Struktur ist besonders vorteilhaft, um einerseits eine möglichst große Oberfläche zum Zwecke der Wärmeübertragung zu erreichen und andererseits einen möglichst geringen Strömungswiderstand zu erzeugen. Weiterhin kann der Durchmesser der abragenden Elemente im Fußbereich ungefähr 2 mm betragen, wobei die einzelnen abragenden Elemente bevorzugt um ca. 2 mm zueinander beabstandet angeordnet sind. Eine solch geordnet Anordnung der abragenden Elemente lässt sich bevorzugt durch das Verwenden einer Maske für das thermische Aufspritzen des Materials erzeugen. Die abragenden Elemente können dabei in jeglicher zweckdienlichen Geometrie ausgebildet sein, beispielsweise zylinderförmig, kegelförmig oder halbkugelförmig.Such an embodiment of the heat-conducting metallic structure is particularly advantageous, on the one hand to achieve the largest possible surface area for the purpose of heat transfer and, on the other hand, the lowest possible To produce flow resistance. Furthermore, the diameter of the protruding elements in the foot region may be approximately 2 mm, wherein the individual projecting elements are preferably arranged spaced apart by approximately 2 mm. Such an ordered arrangement of the projecting elements can preferably be produced by using a mask for the thermal spraying of the material. The projecting elements may be formed in any convenient geometry, such as cylindrical, conical or hemispherical.
In einer alternativen Ausgestaltung können die abragenden Elemente auch ohne Maske erzeugt werden, indem beim Lichtbogenspritzen mit wenig Druck grobe Partikel auf die Oberfläche, auf welcher die abragenden Elemente fußen sollen, aufgetragen werden.In an alternative embodiment, the projecting elements can also be produced without a mask by applying coarse particles to the surface on which the projecting elements should be based during arc spraying with little pressure.
Außerdem ist vorteilhaft, wenn die metallische Struktur vom wärmeführenden Medium durch eine Beschichtung, insbesondere mittels einer Vernickelung, stofflich getrennt ist. Hierdurch kann beispielsweise Korrosion vermieden werden.It is also advantageous if the metallic structure of the heat-conducting medium by a coating, in particular by means of a nickel plating, is materially separated. As a result, for example, corrosion can be avoided.
Die Aufgabe hinsichtlich des Verfahrens zur Herstellung eines Peltierelementes wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen von Anspruch 15 gelöst.The object with regard to the method for producing a Peltier element is achieved by a method having the features of claim 15.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Peltierelementes, wobei die folgenden Schritte durchgeführt werden:
- – Bereitstellen einer Mehrzahl von thermoelektrischen n-dotierten und p-dotierten Elementen, welche elektrisch leitend miteinander verbunden sind, und in einem Gehäuse aufgenommen sind, wobei das Gehäuse zumindest zwei sich gegenüberliegende keramische Außenflächen (
2 ) aufweist, - – Aufrauen von zumindest einer der keramischen Außenflächen,
- – Aufbringen einer wärmeleitenden metallischen Struktur auf die zumindest eine aufgeraute Außenfläche und stoffschlüssiges Verbinden mit der aufgerauten Außenfläche.
- Providing a plurality of thermoelectric n-doped and p-doped elements, which are electrically conductively connected to one another, and are accommodated in a housing, wherein the housing has at least two opposing ceramic outer surfaces (
2 ) having, - Roughening at least one of the outer ceramic surfaces,
- - Applying a thermally conductive metallic structure on the at least one roughened outer surface and cohesively bonding with the roughened outer surface.
Das Aufrauen der nach außen gerichteten Oberflächen, welche von einem Medium umströmbar sind, ist vorteilhaft, um eine bessere Verklammerung der Schichten mit den keramischen Außenflächen zu erzeugen und so eine bessere Wärmeübertragung und eine bessere Dauerhaltbarkeit zu erreichen. Eine stoffschlüssige Verbindung zwischen der wärmeleitenden metallischen Struktur und der keramischen Außenfläche ist besonders vorteilhaft, um eine möglichst optimale Wärmeübertragung zu erreichen und auch kleinste Luftspalte, welche wie Isolationselemente wirken, zu vermeiden.The roughening of the outwardly directed surfaces, which are flowed around by a medium, is advantageous in order to produce a better clamping of the layers with the ceramic outer surfaces and thus to achieve a better heat transfer and a better durability. A cohesive connection between the heat-conducting metallic structure and the ceramic outer surface is particularly advantageous in order to achieve the best possible heat transfer and to avoid even the smallest air gaps, which act as insulation elements.
Weiterhin ist es zu bevorzugen, wenn vor dem Aufbringen einer wärmeleitenden metallischen Struktur eine haftvermittelnde Schicht und/oder eine fügevermittelnde Schicht auf die jeweilige Außenfläche aufgetragen wird. Durch diese Schichten lässt sich eine bessere Haftung zwischen der wärmeleitenden metallischen Struktur und der keramischen Außenfläche erzeugen.Furthermore, it is preferable if, prior to the application of a thermally conductive metallic structure, an adhesion-promoting layer and / or a joint-imparting layer is applied to the respective outer surface. Through these layers, a better adhesion between the heat-conducting metallic structure and the ceramic outer surface can be produced.
Auch ist es vorteilhaft, wenn zum Aufbringen der wärmeleitenden metallischen Struktur eine Maske auf die haftvermittelnde Schicht oder auf die fügevermittelnde Schicht oder auf die Außenfläche aufgelegt wird und ein metallischer Werkstoff mittels thermischen Spritzens durch die Maske aufgetragen wird.It is also advantageous if, for applying the thermally conductive metallic structure, a mask is placed on the adhesion-promoting layer or on the joint-imparting layer or on the outer surface and a metallic material is applied by thermal spraying through the mask.
Durch eine Maske kann vorteilhaft eine vorgegebene geordnete Struktur erzeugt werden. Ebenso kann die wärmeleitende metallische Struktur gezielt ausgeformt werden, wodurch eine bessere Wärmeübertragung erreicht werden kann.A mask can advantageously be used to generate a predetermined ordered structure. Likewise, the heat-conductive metallic structure can be selectively formed, whereby a better heat transfer can be achieved.
Außerdem ist es zweckmäßig, wenn die Außenflächen mittels Laserablation und/oder durch Bestrahlung mit einem Strahlgut aufgeraut werden. Die Bestrahlung mit einem Strahlgut ist besonders vorteilhaft, um auf kostengünstige Art ein zuverlässiges Aufrauen zu erreichen.In addition, it is expedient if the outer surfaces are roughened by means of laser ablation and / or by irradiation with a blasting material. The irradiation with a blasting material is particularly advantageous in order to achieve reliable roughening in a cost-effective manner.
Darüber hinaus ist es vorteilhaft, wenn eine Verbindung zwischen zumindest einer der Außenflächen und einer haftvermittelnden Schicht durch eine exotherme Reaktion erzeugt wird. Eine exotherme Reaktion ist besonders vorteilhaft, um eine stärkere Verbindung zwischen den einzelnen Schichten und/oder einer Sicht und der keramischen Außenfläche zu erzeugen, da zusätzlich zu dem Verkrallen der Werkstoffe ineinander eine Verschweißung stattfindet, welche die Festigkeit der Verbindung zusätzlich erhöht.Moreover, it is advantageous if a connection between at least one of the outer surfaces and an adhesion-promoting layer is produced by an exothermic reaction. An exothermic reaction is particularly advantageous in order to create a stronger bond between the individual layers and / or a view and the ceramic outer surface, since in addition to the clawing of the materials into each other takes place a weld, which additionally increases the strength of the compound.
Vorteilhafte Weiterbildungen der vorliegenden Erfindung sind in den Unteransprüchen und in der nachfolgenden Figurenbeschreibung beschrieben.Advantageous developments of the present invention are described in the subclaims and in the following description of the figures.
Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings
Im Folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnungen detailliert erläutert. In den Zeichnungen zeigt:In the following the invention will be explained in detail by means of embodiments with reference to the drawings. In the drawings shows:
Bevorzugte Ausführung der ErfindungPreferred embodiment of the invention
Die
Die
Oberhalb der Rauheit
Auf die haftvermittelnde Schicht
Die wärmeleitende metallische Struktur
Eine wärmeleitende metallische Struktur
Bei dem Auftragen der haftvermittelnden Schicht
Zur Vermeidung von elektrochemischer Kontaktkorrosion in einem flüssigen Medium können die Rauheit
Die
Der Aufbau des Peltierelementes
Die metallischen Strukturen
Die metallischen wärmeleitenden Strukturen
In alternativen Ausführungsformen kann auch ein Aufspritzen von metallischem Material ohne eine Maske vorgesehen werden, indem beispielsweise unter Verwendung des Lichtbogenspritzens mit wenig Druck eine Anzahl von groben Partikeln auf die Oberfläche der Außenfläche
Die
Die
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of the documents listed by the applicant has been generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.
Zitierte PatentliteraturCited patent literature
- DE 102011079467 A1 [0003] DE 102011079467 A1 [0003]
- JP 2001-28463 [0003] JP 2001-28463 [0003]
Claims (19)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102014212490.5A DE102014212490A1 (en) | 2014-06-27 | 2014-06-27 | Peltier element and method of manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102014212490.5A DE102014212490A1 (en) | 2014-06-27 | 2014-06-27 | Peltier element and method of manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE102014212490A1 true DE102014212490A1 (en) | 2016-01-14 |
Family
ID=54866830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE102014212490.5A Withdrawn DE102014212490A1 (en) | 2014-06-27 | 2014-06-27 | Peltier element and method of manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE102014212490A1 (en) |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3737757A1 (en) * | 1986-11-08 | 1988-05-19 | Matsushita Electric Works Ltd | METHOD FOR ROUGHING THE SURFACE OF A CERAMIC SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD USING THE CERAMIC SUBSTRATE ROUGHED ON THE SURFACE |
| US5635089A (en) * | 1993-07-13 | 1997-06-03 | University Of Florida | Ceramic, metal and composite materials having increased surface area |
| JP2001028463A (en) | 1999-07-15 | 2001-01-30 | Agency Of Ind Science & Technol | Thermoelectric conversion device and manufacture thereof |
| US20010050100A1 (en) * | 2000-04-27 | 2001-12-13 | Iwao Numakura | Cu plated ceramic substrate and a method of manufacturing the same |
| US20090025770A1 (en) * | 2007-07-23 | 2009-01-29 | John Lofy | Segmented thermoelectric device |
| US20090084423A1 (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Yamaha Corporation | Thermoelectric module substrate and thermoelectric module using such board |
| US20100186424A1 (en) * | 2009-01-29 | 2010-07-29 | Yamaha Corporation | Heat exchange unit |
| DE102011114102A1 (en) * | 2010-09-29 | 2012-06-21 | GM Global Technology Operations LLC | THERMOELECTRIC GENERATORS CONTAINING PHASE CHANGING MATERIALS FOR HEAT RECOVERY OF ENGINE EXHAUST |
| DE102011079467A1 (en) | 2011-07-20 | 2013-01-24 | Behr Gmbh & Co. Kg | Thermoelectric module, method for producing a thermoelectric module and use of a metallic glass or a sintered material |
-
2014
- 2014-06-27 DE DE102014212490.5A patent/DE102014212490A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3737757A1 (en) * | 1986-11-08 | 1988-05-19 | Matsushita Electric Works Ltd | METHOD FOR ROUGHING THE SURFACE OF A CERAMIC SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD USING THE CERAMIC SUBSTRATE ROUGHED ON THE SURFACE |
| US5635089A (en) * | 1993-07-13 | 1997-06-03 | University Of Florida | Ceramic, metal and composite materials having increased surface area |
| JP2001028463A (en) | 1999-07-15 | 2001-01-30 | Agency Of Ind Science & Technol | Thermoelectric conversion device and manufacture thereof |
| US20010050100A1 (en) * | 2000-04-27 | 2001-12-13 | Iwao Numakura | Cu plated ceramic substrate and a method of manufacturing the same |
| US20090025770A1 (en) * | 2007-07-23 | 2009-01-29 | John Lofy | Segmented thermoelectric device |
| US20090084423A1 (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Yamaha Corporation | Thermoelectric module substrate and thermoelectric module using such board |
| US20100186424A1 (en) * | 2009-01-29 | 2010-07-29 | Yamaha Corporation | Heat exchange unit |
| DE102011114102A1 (en) * | 2010-09-29 | 2012-06-21 | GM Global Technology Operations LLC | THERMOELECTRIC GENERATORS CONTAINING PHASE CHANGING MATERIALS FOR HEAT RECOVERY OF ENGINE EXHAUST |
| DE102011079467A1 (en) | 2011-07-20 | 2013-01-24 | Behr Gmbh & Co. Kg | Thermoelectric module, method for producing a thermoelectric module and use of a metallic glass or a sintered material |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE102012215055B4 (en) | Process for manufacturing a power semiconductor device | |
| DE102006019602B4 (en) | Power semiconductor module | |
| DE102008031786B4 (en) | LED module with a heat sink | |
| DE102018107321A1 (en) | Electrical interconnections for battery cells | |
| DE102017112999B4 (en) | ELECTRICAL INTERCONNECTIONS FOR BATTERY CELLS | |
| DE102013206480A1 (en) | Semiconductor device and method for manufacturing a semiconductor device | |
| EP3201954B1 (en) | Thermoelectric device | |
| EP2345095B1 (en) | Piezoelectric actuator of multilayer design and method for fastening an outer electrode in a piezoelectric actuator | |
| WO2007098736A2 (en) | Method for the production of peltier modules, and peltier module | |
| EP3698400B1 (en) | Method for producing a heat sink on an electronic assembly | |
| DE102019106988A1 (en) | BATTERY BAG WITH A LOCALIZED WELDING COMPOUND AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF | |
| DE112015005561T5 (en) | SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF | |
| DE102014201306A1 (en) | Power electronics module with 3D-made cooler | |
| EP2641457B1 (en) | Method for mounting a component in or on a circuit board, and circuit board | |
| DE102014105957B3 (en) | Method for producing a solder joint | |
| WO2021013401A1 (en) | Method and cooling body arrangement for cooling semidconductor chips having integrated electronic circuits for power electronic applications | |
| WO2022033806A2 (en) | Power module, electrical device and method for producing a power module | |
| DE102018115509A1 (en) | Heat dissipation device, semiconductor packaging system and method of manufacturing the same | |
| WO2012136579A1 (en) | Ceramic printed circuit board comprising an al cooling body | |
| DE102016006064A1 (en) | Manufacturing method for a thermoelectric device | |
| DE102006011743A1 (en) | Peltier module manufacture method involves connecting Peltier components or chips to contact areas on ceramic substrates by means of terminal surfaces during production process, in which contact areas have metallic or sinter layers | |
| DE102011076774A1 (en) | Semiconductor component for use in e.g. power electronic area, has solderable layers formed at surfaces of carrier and cooling body, respectively, where surfaces of carrier and body face body and carrier, respectively | |
| DE102012110382A1 (en) | Substrate i.e. printed circuit board, for electrical circuits and/or modules, has stop structure extending up to level of adjacent exposed outer surface of metallization regions or surface of end layer projects above level | |
| DE102014212490A1 (en) | Peltier element and method of manufacture | |
| DE112020003541T5 (en) | power semiconductor module |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R079 | Amendment of ipc main class |
Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0035320000 Ipc: H01L0035300000 |
|
| R163 | Identified publications notified | ||
| R012 | Request for examination validly filed | ||
| R079 | Amendment of ipc main class |
Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0035300000 Ipc: H10N0010130000 |
|
| R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |