DE102015101512A1

DE102015101512A1 - Organic electronic component

Info

Publication number: DE102015101512A1
Application number: DE102015101512.9A
Authority: DE
Inventors: Philipp Schwamb
Original assignee: Osram Oled GmbH
Current assignee: Osram Oled GmbH
Priority date: 2015-02-03
Filing date: 2015-02-03
Publication date: 2016-08-04

Abstract

Es wird ein organisches elektronisches Bauelement angegeben, das eine erste Elektrodenschicht (2) und darüber eine zweite Elektrodenschicht (3) auf einem Substrat (1), einen organischen funktionellen Schichtenstapel (4) zwischen der ersten und zweiten Elektrodenschicht (2, 3) und zwischen der ersten Elektrodenschicht (2) und dem organischen funktionellen Schichtenstapel (4) eine strukturiert aufgebrachte organische elektrisch isolierende Passivierungsschicht (6) aufweist, die als selbstorganisierende Monoschicht ausgebildet ist.An organic electronic component is specified, which has a first electrode layer (2) and above it a second electrode layer (3) on a substrate (1), an organic functional layer stack (4) between the first and second electrode layers (2, 3) and between the first electrode layer (2) and the organic functional layer stack (4) has a structured applied organic electrically insulating passivation layer (6), which is formed as a self-organizing monolayer.

Description

Es wird ein organisches elektronisches Bauelement angegeben.An organic electronic component is specified.

In flächigen elektronischen Bauelementen mit einer oberseitigen und einer unterseitigen flächigen Elektrode wie etwa einer organischen Leuchtdiode kann es beispielsweise zur Darstellung von Symbolen oder Bildern, aus ästhetischen Gründen oder designbedingt wünschenswert sein, Teilbereiche inaktiv auszuführen.In flat electronic components with a top-side and a bottom-side electrode such as an organic light-emitting diode, it may be desirable, for example, for the representation of symbols or images, for aesthetic reasons or design-related to perform portions inactive.

Weiterhin kann es auch im Fall einer organischen Leuchtdiode mit einer opaken leitfähige Struktur zwischen einer transparenten Elektrode und einer zweiten Elektrode, die zur Verbesserung der lateralen Stromversorgung vorgesehen ist, wünschenswert sein, den Bereich mit der opaken Struktur inaktiv auszuführen. Ohne spezielle Maßnahmen würde sonst in diesem Bereich Strom fließen und somit Licht erzeugt werden, das jedoch wegen der opaken Struktur nicht oder nur wenig effizient ausgekoppelt werden könnte.Further, even in the case of an organic light emitting diode having an opaque conductive structure between a transparent electrode and a second electrode provided for improving the lateral power supply, it may be desirable to make the area having the opaque structure inactive. Without special measures, otherwise current would flow in this area and thus light would be generated, which, however, could not be coupled out, or only with little efficiency, because of the opaque structure.

Um gewünschte Bereiche wie beispielsweise opake Strukturen inaktiv auszugestalten, ist es bekannt, diese mit einem Polymermaterial zu überdecken und somit zur zweiten Elektrode hin elektrisch zu isolieren. Hierzu werden beispielsweise lithografische Strukturierungsverfahren verwendet, die jedoch aufwändig sein können und/oder die beispielsweise aufgrund von nicht zu vermeidenden Toleranzen zu unnötig großen oder breiten inaktiven Bereichen führen können. Weiterhin kann die durch eine lithografisch aufgebrachte Polymerschicht hervorgerufene Morphologie zu Problemen führen, da beispielsweise die aufgebrachte Polymerschicht mit der Zeit schädigende Stoffe abgeben kann und/oder mechanische Spannungen bei thermischer Ausdehnung auftreten können.In order to design desired areas inactive, such as opaque structures, it is known to cover these with a polymer material and thus electrically isolate towards the second electrode. For this purpose, for example, lithographic patterning methods are used, which however can be complex and / or which can lead to unnecessarily large or broad inactive areas due to, for example, unavoidable tolerances. Furthermore, the morphology caused by a lithographically applied polymer layer can lead to problems, since, for example, the applied polymer layer can give off harmful substances over time and / or mechanical stresses can occur during thermal expansion.

Zumindest eine Aufgabe von bestimmten Ausführungsformen ist es, ein organisches elektronisches Bauelement anzugeben, bei dem zumindest ein Teilbereich durch eine elektrisch isolierende Passivierungsschicht inaktiv ausgestaltet ist.At least one object of certain embodiments is to specify an organic electronic component in which at least one subregion is configured inactive by an electrically insulating passivation layer.

Diese Aufgabe wird durch einen Gegenstand gemäß dem unabhängigen Patentanspruch gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen des Gegenstands sind in den abhängigen Ansprüchen gekennzeichnet und gehen weiterhin aus der nachfolgenden Beschreibung und den Zeichnungen hervor.This object is achieved by an article according to the independent claim. Advantageous embodiments and further developments of the subject matter are characterized in the dependent claims and will become apparent from the following description and the drawings.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist ein organisches elektronisches Bauelement auf einem Substrat eine erste Elektrodenschicht und darüber eine zweite Elektrodenschicht auf, zwischen denen ein organischer funktioneller Schichtenstapel angeordnet ist. Eine der Elektrodenschichten kann als Anode ausgebildet sein, die dazu vorgesehen und eingerichtet ist, Löcher in den organischen funktionellen Schichtenstapel zu injizieren, während die andere der Elektrodenschichten als Kathode und damit zur Elektroneninjektion vorgesehen und eingerichtet sein kann. Beispielsweise kann das organische elektronische Bauelement als organisches Licht emittierendes Bauelement ausgebildet sein, bei dem der organische funktionelle Schichtenstapel zumindest eine organische Licht emittierende Schicht aufweist, die dazu eingerichtet ist, im Betrieb des organischen elektronischen Bauelements Licht zu erzeugen. Die organische Licht emittierende Schicht ist insbesondere dazu eingerichtet, im Betrieb des organischen elektronischen Bauelements durch Rekombination von Löchern und Elektronen Licht zu erzeugen. Zumindest eine der Elektrodenschichten ist zumindest teilweise durchlässig für Licht ausgebildet, so dass das im organischen funktionellen Schichtenstapel im Betrieb erzeugte Licht nach außen abgestrahlt werden kann. Ist beispielsweise die zwischen dem Substrat und dem organischen funktionellen Schichtenstapel angeordnete erste Elektrodenschicht transparent und ist das organische Licht emittierende Bauelement dazu vorgesehen, Licht über die Substratseite abzustrahlen, so ist auch das Substrat transparent ausgebildet.In accordance with at least one embodiment, an organic electronic component has a first electrode layer on a substrate and, above it, a second electrode layer, between which an organic functional layer stack is arranged. One of the electrode layers may be formed as an anode, which is provided and arranged to inject holes into the organic functional layer stack, while the other of the electrode layers may be provided and arranged as a cathode and thus for electron injection. By way of example, the organic electronic component can be embodied as an organic light-emitting component in which the organic functional layer stack has at least one organic light-emitting layer that is configured to generate light during operation of the organic electronic component. The organic light-emitting layer is in particular designed to generate light during operation of the organic electronic component by recombination of holes and electrons. At least one of the electrode layers is at least partially permeable to light, so that the light generated in operation in the organic functional layer stack can be emitted to the outside. If, for example, the first electrode layer arranged between the substrate and the organic functional layer stack is transparent, and if the organic light-emitting component is intended to emit light over the substrate side, the substrate is also transparent.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das organische elektronische Bauelement zwischen der ersten Elektrodenschicht und dem organischen funktionellen Schichtenstapel eine strukturiert aufgebrachte organische elektrisch isolierende Passivierungsschicht auf, die als selbstorganisierende Monoschicht ausgebildet ist. „Strukturiert“ bedeutet hierbei insbesondere, dass die organische elektrisch isolierende Passivierungsschicht die erste Elektrodenschicht nicht komplett bedeckt, so dass die erste Elektrodenschicht zumindest Teilbereiche aufweist, die frei von der organischen elektrisch isolierenden Passivierungsschicht sind. Die erste Elektrodenschicht kann somit in zumindest einem ersten Teilbereich von der organischen elektrisch isolierenden Passivierungsschicht überdeckt sein und in zumindest einem zweiten Teilbereich unmittelbar an den organischen funktionellen Schichtenstapel angrenzen. „Monoschicht“ bedeutet hierbei insbesondere, dass die organische elektrisch isolierende Passivierungsschicht nicht durch eine Polymerschicht gebildet ist, also durch eine Schicht, die organische Moleküle, die miteinander vernetzt sein können, enthält, die im Wesentlichen beliebig zueinander und zu der Schicht, die sie bedecken, angeordnet sind. Im Gegensatz zu einer Polymerschicht kann die Monoschicht durch eine im Wesentlichen einlagige Schicht aus organischen Molekülen gebildet sein, die gleichförmig auf einer Oberfläche angeordnet sind und an die Oberfläche binden. Weiterhin kann hier und im Folgenden das Merkmal, dass zwei Schichten oder Elemente in direktem oder unmittelbarem Kontakt stehen beziehungsweise direkt oder unmittelbar aneinander angrenzen, bedeuten, dass die zwei Schichten oder Elemente so aneinander angrenzen, dass sie eine gemeinsame Grenzfläche aufweisen.According to a further embodiment, the organic electronic component between the first electrode layer and the organic functional layer stack has a structured applied organic electrically insulating passivation layer, which is formed as a self-organizing monolayer. In this case, "structured" means in particular that the organic electrically insulating passivation layer does not completely cover the first electrode layer, so that the first electrode layer has at least partial regions that are free of the organic electrically insulating passivation layer. The first electrode layer may thus be covered by the organic electrically insulating passivation layer in at least a first subregion and be directly adjacent to the organic functional layer stack in at least a second subregion. In this case, "monolayer" means in particular that the organic electrically insulating passivation layer is not formed by a polymer layer, that is to say by a layer which contains organic molecules which can be crosslinked with one another, which are essentially arbitrary to one another and to the layer which they cover , are arranged. Unlike a polymer layer, the monolayer may be formed by a substantially monolayer of organic molecules uniformly disposed on a surface and bonding to the surface. Furthermore, here and below the feature that two layers or elements in Direct or direct contact or directly or directly adjoin one another means that the two layers or elements adjoin one another in such a way that they have a common interface.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das organische elektronische Bauelement eine elektrisch leitende Struktur auf, die auf der dem organischen funktionellen Schichtenstapel zugewandten Seite der ersten Elektrodenschicht aufgebracht ist. Mit anderen Worten befindet sich die elektrisch leitende Struktur zwischen der ersten Elektrodenschicht und dem organischen funktionellen Schichtenstapel. Insbesondere befindet sich die elektrisch leitende Struktur in unmittelbarem Kontakt zur ersten Elektrodenschicht. Da die erste Elektrodenschicht zwischen dem Substrat und dem organischen funktionellen Schichtenstapel angeordnet ist, ist die elektrisch leitende Struktur auf der dem Substrat abgewandten Seite der ersten Elektrodenschicht ausgebildet. Die erste Elektrodenschicht ist in diesem Fall bevorzugt transparent ausgebildet.According to a further embodiment, the organic electronic component has an electrically conductive structure which is applied to the side of the first electrode layer facing the organic functional layer stack. In other words, the electrically conductive structure is located between the first electrode layer and the organic functional layer stack. In particular, the electrically conductive structure is in direct contact with the first electrode layer. Since the first electrode layer is arranged between the substrate and the organic functional layer stack, the electrically conductive structure is formed on the side of the first electrode layer facing away from the substrate. The first electrode layer is preferably transparent in this case.

Die elektrisch leitende Struktur ist insbesondere nicht vollflächig auf der ersten Elektrodenschicht angeordnet. Das bedeutet mit anderen Worten, dass die elektrisch leitende Struktur nur Teilbereiche der ersten Elektrodenschicht bedeckt, während weitere Teilbereiche der ersten Elektrodenschicht frei von der elektrisch leitenden Struktur sind. Somit kann die elektrisch leitende Struktur in zumindest einem ersten Teilbereich unmittelbar auf der ersten Elektrodenschicht angeordnet sein, während zumindest ein zweiter Teilbereich frei von der elektrisch leitenden Struktur ist.In particular, the electrically conductive structure is not arranged on the entire surface of the first electrode layer. In other words, this means that the electrically conductive structure only covers partial regions of the first electrode layer, while further partial regions of the first electrode layer are free of the electrically conductive structure. Thus, the electrically conductive structure may be arranged in at least a first portion directly on the first electrode layer, while at least a second portion is free of the electrically conductive structure.

Beispielsweise kann die elektrisch leitende Struktur eine Stromverteilungsstruktur auf der ersten Elektrodenschicht bilden, durch die die Querleitfähigkeit der ersten Elektrodenschicht verbessert werden kann. Die elektrisch leitende Struktur kann beispielsweise zumindest eine Leiterbahn aufweisen und bevorzugt in Form einer Mehrzahl von Leiterbahnen, insbesondere streifenförmigen, netzartig angeordneten und/oder verzweigten Leiterbahnen, ausgebildet sein. Somit kann die elektrisch leitende Struktur beispielsweise Streifen aufweisen, die sich gleichmäßig oder in Mustern über die erste Elektrodenschicht erstrecken, die beispielsweise gerade oder gebogen sein können und die weiterhin beispielsweise parallel nebeneinander, sternförmig, sich kreuzend und/oder netzförmig angeordnet sind.For example, the electrically conductive structure can form a current distribution structure on the first electrode layer, by which the transverse conductivity of the first electrode layer can be improved. By way of example, the electrically conductive structure may have at least one conductor track and may preferably be in the form of a plurality of conductor tracks, in particular strip-shaped, net-like arranged and / or branched conductor tracks. Thus, the electrically conductive structure may, for example, comprise strips which extend uniformly or in patterns over the first electrode layer, which may for example be straight or curved and which are furthermore arranged, for example, parallel to one another, star-shaped, intersecting and / or net-shaped.

Weiterhin kann die erste Elektrodenschicht zumindest einen elektrischen Kontaktbereich zum elektrischen Anschluss der ersten Elektrodenschicht an eine externe Spannungs- und/oder Stromversorgung aufweisen. In diesem Fall können sich Streifen der elektrisch leitenden Struktur, also etwa Leitbahnen, von einem solchen elektrischen Kontaktbereich weg erstrecken.Furthermore, the first electrode layer may have at least one electrical contact region for electrical connection of the first electrode layer to an external voltage and / or current supply. In this case, strips of the electrically conductive structure, for example interconnects, may extend away from such an electrical contact region.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die elektrisch leitende Struktur eines oder mehrere der folgenden Elemente auf: Nickel, Titan, Silber, Gold, Chrom, Kupfer, Aluminium, Molybdän. Die Strukturen der elektrisch leitenden Struktur, also beispielsweise Leiterbahnen, können Breiten von kleiner oder gleich 100 µm und größer oder gleich 100 nm aufweisen, die beispielsweise mehrere 100 µm voneinander entfernt sind, sodass ein Großteil der Oberfläche der ersten Elektrodenschicht frei von der elektrisch leitenden Struktur sein kann. Ist die erste Elektrodenschicht transparent ausgebildet, so kann eine Lichtabstrahlung im Betrieb des organischen elektronischen Bauelements durch diese nicht mit der elektrisch leitenden Struktur bedeckten Bereiche erfolgen.According to a further embodiment, the electrically conductive structure comprises one or more of the following elements: nickel, titanium, silver, gold, chromium, copper, aluminum, molybdenum. The structures of the electrically conductive structure, ie, for example, conductor tracks, may have widths of less than or equal to 100 .mu.m and greater than or equal to 100 nm, which are, for example, several 100 .mu.m apart, so that a large part of the surface of the first electrode layer is free of the electrically conductive structure can be. If the first electrode layer is of transparent design, light emission during operation of the organic electronic component can take place through these regions which are not covered by the electrically conductive structure.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das organische elektronische Bauelement eine elektrisch leitende Struktur auf, die direkt auf dem Substrat neben der ersten Elektrodenschicht und in unmittelbarem Kontakt zur ersten Elektrodenschicht angeordnet ist. Die elektrisch leitende Struktur kann diesem Fall Merkmale gemäß der vorherigen Ausführungsformen aufweisen und beispielsweise eine oder mehrere Leiterbahnen aufweisen oder daraus gebildet sein. Mit anderen Worten kann die elektrisch leitende Struktur nicht nur vom Substrat aus gesehen auf der ersten Elektrodenschicht angeordnet sein sondern alternativ oder zusätzlich dazu unmittelbar auf dem Substrat neben der ersten Elektrodenschicht. Weiterhin kann die erste Elektrodenschicht zumindest zwei voneinander getrennte Teilbereiche aufweisen, zwischen denen die elektrisch leitende Struktur, beispielsweise in Form zumindest einer Leiterbahn, in unmittelbaren Kontakt zu zumindest einem der Teilbereiche unmittelbar auf dem Substrat angeordnet ist.According to a further embodiment, the organic electronic component has an electrically conductive structure, which is arranged directly on the substrate next to the first electrode layer and in direct contact with the first electrode layer. The electrically conductive structure may in this case have features according to the previous embodiments and, for example, comprise or be formed from one or more tracks. In other words, the electrically conductive structure can not only be arranged on the first electrode layer, as seen from the substrate, but alternatively or additionally directly on the substrate next to the first electrode layer. Furthermore, the first electrode layer may have at least two mutually separate subareas, between which the electrically conductive structure, for example in the form of at least one conductor track, is arranged in direct contact with at least one of the subregions directly on the substrate.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist selektiv auf der elektrisch leitenden Struktur die organische elektrisch isolierende Passivierungsschicht aufgebracht. Insbesondere kann die organische elektrisch isolierende Passivierungsschicht selektiv auf Oberflächen der elektrisch leitenden Struktur aufgebracht sein, die dem organischen funktionellen Schichtenstapel zugewandt sind. Besonders bevorzugt kann die organische elektrisch isolierende Passivierungsschicht unmittelbar auf allen Oberflächen der elektrisch leitenden Struktur, die nach dem Aufbringen der elektrisch leitenden Struktur auf oder neben der ersten Elektrodenschicht freiliegen, angeordnet sein. Mit anderen Worten kann die elektrisch leitende Struktur, also beispielsweise Leiterbahnen, bis auf die Seite, mit der sie auf der ersten Elektrodenschicht aufgebracht ist, oder bis auf den einen oder die mehreren Flächenbereiche, mit dem oder denen sie in unmittelbarem Kontakt zur neben der elektrisch leitende Struktur angeordneten ersten Elektrodenschicht stehen, vom Substrat aus gesehen vollständig von der organischen elektrisch isolierenden Passivierungsschicht bedeckt sein. Somit kann die elektrisch leitende Struktur durch die organische elektrisch isolierende Passivierungsschicht vom organischen funktionellen Schichtenstapel elektrisch isoliert sein.According to a further embodiment, the organic electrically insulating passivation layer is selectively applied to the electrically conductive structure. In particular, the organic electrically insulating passivation layer may be selectively applied to surfaces of the electrically conductive structure that face the organic functional layer stack. Particularly preferably, the organic electrically insulating passivation layer can be arranged directly on all surfaces of the electrically conductive structure that are exposed after the application of the electrically conductive structure on or next to the first electrode layer. In other words, the electrically conductive structure, ie, for example, conductor tracks, can be up to the side with which it is applied to the first electrode layer, or to the one or more surface areas, with the or they are in direct contact with the first electrode layer arranged next to the electrically conductive structure, and are completely covered by the organic electrically insulating passivation layer when viewed from the substrate. Thus, the electrically conductive structure may be electrically isolated from the organic functional layer stack by the organic electrically insulating passivation layer.

Dass die organische elektrisch isolierende Passivierungsschicht selektiv auf der elektrisch leitenden Struktur aufgebracht ist, kann insbesondere bedeuten, dass die organische elektrisch isolierende Passivierungsschicht Bereiche der ersten Elektrodenschicht, die frei von der elektrisch leitenden Struktur sind, nicht bedeckt. Insbesondere kann dies auch bedeuten, dass die organische elektrisch isolierende Passivierungsschicht selektiv an die elektrisch leitende Struktur bindet, sodass die organische elektrisch isolierende Passivierungsschicht durch chemische Bindungen an die elektrisch leitende Struktur gebunden ist. Somit sind bevorzugt alle Bereiche der ersten Elektrodenschicht, die frei von der elektrisch leitenden Struktur sind, auch frei von der organischen elektrisch isolierenden Passivierungsschicht.The fact that the organic electrically insulating passivation layer is selectively applied to the electrically conductive structure may mean, in particular, that the organic electrically insulating passivation layer does not cover regions of the first electrode layer that are free of the electrically conductive structure. In particular, this may also mean that the organic electrically insulating passivation layer selectively binds to the electrically conductive structure, so that the organic electrically insulating passivation layer is bound by chemical bonds to the electrically conductive structure. Thus, preferably, all regions of the first electrode layer that are free of the electrically conductive structure are also free of the organic electrically insulating passivation layer.

Die organische elektrisch isolierende Passivierungsschicht grenzt mit den von der elektrisch leitenden Struktur abgewandten Seiten unmittelbar an den organischen Schichtenstapel an, so dass eine organische funktionelle Schicht, beispielsweise eine organische Ladungsträgerinjektionsschicht, unmittelbar an die organische elektrisch isolierende Passivierungsschicht angrenzt. Weiterhin grenzt dieselbe organische funktionelle Schicht an diejenigen Teilbereiche der ersten Elektrodenschicht an, die frei von der elektrisch leitenden Struktur und der organischen elektrisch isolierenden Passivierungsschicht sind.The organic electrically insulating passivation layer directly adjoins the organic layer stack with the sides facing away from the electrically conductive structure, so that an organic functional layer, for example an organic charge carrier injection layer, directly adjoins the organic electrically insulating passivation layer. Furthermore, the same organic functional layer adjoins those portions of the first electrode layer that are free of the electrically conductive structure and the organic electrically insulating passivation layer.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ragen die elektrisch leitende Struktur und die organische elektrisch isolierende Passivierungsschicht von der ersten Elektrodenschicht aus gesehen in den organischen funktionellen Schichtenstapel hinein. Mit anderen Worten bilden die elektrisch leitende Struktur und die darauf angeordnete organische elektrisch isolierende Passivierungsschicht eine erhabene Struktur auf der ersten Elektrodenschicht, die im organischen funktionellen Schichtenstapel eingebettet ist. Beispielsweise sind die elektrisch leitende Struktur und die organische elektrisch isolierende Passivierungsschicht in eine organische Ladungsträgerinjektionsschicht eingebettet, die unmittelbar auf den von der elektrisch leitenden Struktur freien Teilbereichen der ersten Elektrodenschicht und unmittelbar auf der organischen elektrisch isolierenden Passivierungsschicht aufgebracht sein kann.According to a further embodiment, the electrically conductive structure and the organic electrically insulating passivation layer project into the organic functional layer stack as viewed from the first electrode layer. In other words, the electrically conductive structure and the organic electrically insulating passivation layer arranged thereon form a raised structure on the first electrode layer, which is embedded in the organic functional layer stack. By way of example, the electrically conductive structure and the organic electrically insulating passivation layer are embedded in an organic charge carrier injection layer which can be applied directly to the portions of the first electrode layer which are free of the electrically conductive structure and directly on the organic electrically insulating passivation layer.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die organische elektrisch isolierende Passivierungsschicht unmittelbar auf zumindest einem Teilbereich der ersten Elektrodenschicht aufgebracht. Das bedeutet mit anderen Worten, dass der zumindest eine Teilbereich der ersten Elektrodenschicht in unmittelbarem Kontakt zur organischen elektrisch isolierenden Passivierungsschicht steht, während zumindest ein weiterer Teilbereich der ersten Elektrodenschicht frei von der organischen elektrisch isolierende Passivierungsschicht ist. Die organische elektrisch isolierende Passivierungsschicht kann hierbei insbesondere unmittelbar an den organischen funktionellen Schichtenstapel angrenzen. Teilbereiche der ersten Elektrodenschicht, die nicht von der organischen elektrisch isolierenden Passivierungsschicht bedeckt sind, können unmittelbar an den organischen funktionellen Schichtenstapel angrenzen. Insbesondere kann es möglich sein, dass der organische funktionelle Schichtenstapel bis auf den zumindest einen Teilbereich, auf dem die organische elektrisch isolierende Passivierungsschicht auf der ersten Elektrodenschicht aufgebracht ist, unmittelbar an die erste Elektrodenschicht angrenzt. Von der ersten Elektrodenschicht aus gesehen kann die organische elektrisch isolierende Passivierungsschicht in den organischen Schichtenstapel hineinragen.According to a further embodiment, the organic electrically insulating passivation layer is applied directly to at least one subregion of the first electrode layer. In other words, this means that the at least one subregion of the first electrode layer is in direct contact with the organic electrically insulating passivation layer, while at least one further subregion of the first electrode layer is free of the organic electrically insulating passivation layer. The organic electrically insulating passivation layer can in this case in particular directly adjoin the organic functional layer stack. Portions of the first electrode layer that are not covered by the organic electrically insulating passivation layer may directly adjoin the organic functional layer stack. In particular, it may be possible for the organic functional layer stack to be directly adjacent to the first electrode layer except for the at least one subarea on which the organic electrically insulating passivation layer is applied on the first electrode layer. As seen from the first electrode layer, the organic electrically insulating passivation layer can protrude into the organic layer stack.

Durch das strukturierte Aufbringen der organischen elektrisch isolieren Passivierungsschicht unmittelbar auf die erste Elektrodenschicht kann es möglich sein, gezielt Teilbereiche der ersten Elektrodenschicht vom organischen funktionellen Schichtenstapel elektrisch zu isolieren und somit „auszuschalten“. Im Falle eines organischen Licht emittierenden Bauelements kann dadurch beispielsweise eine strukturierte Lichterzeugung und -abstrahlung beispielsweise zur Darstellung von Bildern oder Symbolen erreicht werden.By the structured application of the organic electrically insulating passivation layer directly onto the first electrode layer, it may be possible to electrically isolate partial regions of the first electrode layer from the organic functional layer stack and thus "switch it off". In the case of an organic light-emitting component, structured light generation and radiation, for example for displaying images or symbols, can thereby be achieved, for example.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform können die Moleküle der organischen elektrisch isolierenden Passivierungsschicht, die eine selbstorganisierende Monoschicht ("self-assembling monolayer", SAM) bilden, selektiv an ein gewünschtes Material binden, beispielsweise an die Oberfläche der ersten Elektrodenschicht und/oder an eine Oberfläche einer elektrisch leitenden Struktur auf der ersten Elektrodenschicht. Dadurch kann es möglich sein, die organische elektrisch isolierende Passivierungsschicht als sehr dünne Isolationsschicht abzuscheiden, deren Dicke im Wesentlichen durch die Größe der Moleküle der organischen elektrisch isolierenden Passivierungsschicht gegeben ist. Besonders bevorzugt weist die organische elektrisch isolierende Passivierungsschicht hierzu Moleküle auf oder besteht aus Molekülen, die eine funktionelle Gruppe aufweisen, die an das Material der ersten Elektrodenschicht und/oder einer elektrisch leitenden Struktur auf der ersten Elektrodenschicht binden. Die funktionelle Gruppe kann, je nach dem Material, an das die Moleküle der organischen elektrisch isolierenden Passivierungsschicht binden sollen, beispielsweise eine Carboxy-Gruppe (-COOH), eine Nitril-Gruppe (-CN), eine Thiol-Gruppe (-SH) oder eine Phosphonat-Gruppe (-PO(OH)2) aufweisen oder durch eine solche Gruppe gebildet werden.According to a further embodiment, the molecules of the organic electrically insulating passivation layer which form a self-assembling monolayer (SAM) can bind selectively to a desired material, for example to the surface of the first electrode layer and / or to a surface of a electrically conductive structure on the first electrode layer. As a result, it may be possible to deposit the organic electrically insulating passivation layer as a very thin insulating layer whose thickness is essentially determined by the size of the molecules of the organic electrically insulating passivation layer. For this purpose, the organic electrically insulating passivation layer particularly preferably has molecules or consists of molecules which have a functional group which bind to the material of the first electrode layer and / or an electrically conductive structure on the first electrode layer. The functional Group may, depending on the material to which the molecules of the organic electrically insulating passivation layer are to bind, for example a carboxy group (-COOH), a nitrile group (-CN), a thiol group (-SH) or a phosphonate Group (-PO (OH) 2) or are formed by such a group.

Die Moleküle der organischen elektrisch isolierenden Passivierungsschicht weisen weiterhin eine oder mehrere weitere funktionelle Gruppen auf, die von der Oberfläche, an die die Moleküle binden, weggerichtet sind und die für die elektrisch isolierende Wirkung der organischen elektrisch isolierenden Passivierungsschicht verantwortlich sind. Das bedeutet mit anderen Worten, dass solche funktionellen Gruppen einen Transport von elektrischen Ladungsträgern durch die Moleküle der organischen elektrisch isolierenden Passivierungsschicht verhindern. Weiterhin können die Moleküle der organischen elektrisch isolieren Passivierungsschicht eine oder mehrere funktionelle Gruppen aufweisen, die eine gute Haftung der unmittelbar auf der organischen elektrisch isolierenden Passivierungsschicht aufgebrachten organischen funktionellen Schicht des organischen funktionellen Schichtenstapels ermöglichen. Beispielsweise können die Moleküle der organischen elektrisch isolierenden Passivierungsschicht hierzu unverzweigte oder ein- oder mehrfach verzweigte Alkylgruppen aufweisen.The molecules of the organic electrically insulating passivation layer furthermore have one or more further functional groups which are directed away from the surface to which the molecules bind and which are responsible for the electrically insulating effect of the organic electrically insulating passivation layer. In other words, such functional groups prevent transport of electrical charge carriers through the molecules of the organic electrically insulating passivation layer. Furthermore, the molecules of the organic electrically insulating passivation layer may have one or more functional groups which enable a good adhesion of the organic functional layer of the organic functional layer stack applied directly to the organic electrically insulating passivation layer. For example, the molecules of the organic electrically insulating passivation layer can have unbranched or mono- or polysubstituted alkyl groups for this purpose.

Zur Herstellung der organischen elektrisch isolierenden Passivierungsschicht kann diese beispielsweise Moleküle aufweisen oder aus Molekülen bestehen, die selektiv nur an ein bestimmtes Material binden. Beispielsweise für den Fall, dass auf der ersten Elektrodenschicht eine elektrisch leitende Struktur vorhanden ist, die mit der organischen elektrisch isolierenden Passivierungsschicht bedeckt werden soll, können Moleküle verwendet werden, die selektiv an das Material der elektrisch leitenden Struktur binden, nicht aber an das Material der ersten Elektrodenschicht. Dadurch kann eine selektive Abscheidung der Moleküle der organischen elektrisch isolierenden Passivierungsschicht beispielsweise durch ein Tauchbeschichtungsverfahren ermöglicht werden.For the preparation of the organic electrically insulating passivation layer, for example, it may comprise molecules or consist of molecules which bind selectively only to a specific material. For example, in the case where there is an electroconductive structure to be covered with the organic electrically insulating passivation layer on the first electrode layer, molecules which selectively bind to the material of the electroconductive structure may be used, but not to the material of FIG first electrode layer. Thereby, a selective deposition of the molecules of the organic electrically insulating passivation layer can be made possible for example by a dip coating method.

Weiterhin kann es auch möglich sein, die Moleküle der organischen elektrisch isolierenden Passivierungsschicht großflächig aufzubringen und nachträglich zu strukturieren, beispielsweise mittels Belichtung, insbesondere mit ultraviolettem Licht. Die Belichtung kann beispielsweise selektiv durch eine fokussierte Lichtquelle oder großflächig mithilfe einer geeigneten Schattenmaske erfolgen. Dadurch kann es möglich sein, eine organische elektrisch isolierende Passivierungsschicht aufzubringen, die Moleküle aufweist oder daraus besteht, die nicht nur an eine elektrisch leitende Struktur sondern auch an die erste Elektrodenschicht binden, da die Moleküle gezielt bereichsweise wieder entfernt werden können. Weiterhin kann ein nachträgliches Strukturierungsverfahren dazu geeignet sein, die organische elektrisch isolierende Passivierungsschicht strukturiert unmittelbar auf der ersten Elektrodenschicht aufzubringen.Furthermore, it may also be possible to apply the molecules of the organic electrically insulating passivation layer over a large area and to subsequently structure them, for example by means of exposure, in particular with ultraviolet light. For example, the exposure may be selective through a focused light source or over a large area using a suitable shadow mask. As a result, it may be possible to apply an organic electrically insulating passivation layer which has or consists of molecules which bind not only to an electrically conductive structure but also to the first electrode layer, since the molecules can be selectively removed again in regions. Furthermore, a subsequent structuring method may be suitable for structurally applying the organic electrically insulating passivation layer directly on the first electrode layer.

Durch die Verwendung einer organischen elektrisch isolierenden Passivierungsschicht, die als selbstorganisierende Monoschicht ausgebildet ist, kann auf einfache Weise eine isolierende Schicht mit sehr hoher Genauigkeit auf strukturierte Weise abgeschieden werden. Durch eine geeignete Wahl des Materials der organischen elektrisch isolieren Passivierungsschicht kann diese eine ausreichende Isolationswirkung haben, während Nachteile wie beispielsweise mechanische Spannungen oder Morphologieprobleme von üblichen volumenbasierten Alternativen wie etwa Polymerschichten vermieden werden können. Weiterhin können in der durch eine selbstorganisierende Monoschicht gebildeten organischen elektrisch isolierenden Passivierungsschicht keine Schadstoffe gebunden sein, die später austreten und das Bauelement schädigen können.By using an organic electrically insulating passivation layer, which is formed as a self-assembling monolayer, can be deposited in a simple manner, an insulating layer with very high accuracy in a structured manner. By a suitable choice of the material of the organic electrically insulating passivation layer, this can have a sufficient insulating effect, while disadvantages such as mechanical stresses or morphology problems of conventional volume-based alternatives such as polymer layers can be avoided. Furthermore, in the organic electrically insulating passivation layer formed by a self-assembling monolayer, no pollutants can be bound which later escape and damage the component.

Weitere Vorteile, vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen ergeben sich aus den im Folgenden in Verbindung mit den Figuren beschriebenen Ausführungsbeispielen.Further advantages, advantageous embodiments and developments emerge from the embodiments described below in conjunction with the figures.

Es zeigen:Show it:

1 eine schematische Darstellung eines organischen elektronischen Bauelements gemäß einem Ausführungsbeispiel, 1 a schematic representation of an organic electronic component according to an embodiment,

2 einen Ausschnitt des organischen elektronischen Bauelements gemäß 1, 2 a section of the organic electronic component according to 1 .

3 und 4 schematische Darstellungen von Anordnungen einer elektrisch leitenden Struktur und einer ersten Elektrodenschicht gemäß weiteren Ausführungsbeispielen, 3 and 4 schematic representations of arrangements of an electrically conductive structure and a first electrode layer according to further embodiments,

5 und 6 schematische Darstellungen eines organischen elektronischen Bauelements gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel. 5 and 6 schematic representations of an organic electronic component according to another embodiment.

In den Ausführungsbeispielen und Figuren können gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente jeweils mit denselben Bezugszeichen versehen sein. Die dargestellten Elemente und deren Größenverhältnisse untereinander sind nicht als maßstabsgerecht anzusehen, vielmehr können einzelne Elemente, wie zum Beispiel Schichten, Bauteile, Bauelemente und Bereiche, zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.In the exemplary embodiments and figures, identical, identical or identically acting elements can each be provided with the same reference numerals. The illustrated elements and their proportions with each other are not to be regarded as true to scale, but individual elements, such as layers, components, components and areas, for better presentation and / or better understanding may be exaggerated.

In 1 ist ein Ausführungsbeispiel für ein organisches elektronisches Bauelement 100 gezeigt, das als organisches Licht emittierendes Bauelement in Form einer organischen Licht emittierenden Diode (OLED) ausgebildet ist und das ein Substrat 1 aufweist, auf dem eine erste Elektrodenschicht 2, ein organischer funktioneller Schichtenstapel 4 mit einer organischen Licht emittierenden Schicht 40 und darüber eine zweite Elektrodenschicht 3 aufgebracht sind.In 1 is an exemplary embodiment of an organic electronic component 100 shown, the organic light emitting device in the form of an organic light emitting diode (OLED) is formed and that is a substrate 1 on which a first electrode layer 2 , an organic functional layer stack 4 with an organic light-emitting layer 40 and a second electrode layer above 3 are applied.

Das Substrat 1 und die erste Elektrodenschicht 2 sind transparent ausgeführt, so dass im Betrieb des Bauelements 100 erzeugtes Licht durch das Substrat 1 abgestrahlt werden kann. Beispielsweise kann das Substrat 1 Glas, Kunststoff oder eine Kombination daraus aufweisen oder daraus sein. Die erste Elektrodenschicht 2 ist großflächig auf dem Substrat 1 aufgebracht und dient im gezeigten Ausführungsbeispiel als Anode.The substrate 1 and the first electrode layer 2 are transparent, so that during operation of the device 100 generated light through the substrate 1 can be radiated. For example, the substrate 1 Glass, plastic or a combination thereof or be it. The first electrode layer 2 is large on the substrate 1 applied and used in the illustrated embodiment as an anode.

Die transparente erste Elektrodenschicht 2 kann beispielsweise ein transparentes leitendes Oxid aufweisen oder aus einem transparenten leitenden Oxid bestehen. Transparente leitende Oxide (transparent conductive oxides, kurz „TCO“) sind transparente, leitende Materialien, in der Regel Metalloxide wie beispielsweise Zinkoxid, Zinnoxid, Cadmiumoxid, Titanoxid, Indiumoxid oder Indiumzinnoxid (ITO). Neben binären Metallsauerstoffverbindungen wie beispielsweise ZnO, SnO₂ oder In₂O₃ gehören auch ternäre Metallsauerstoffverbindungen wie beispielsweise Zn₂SnO₄, CdSnO₃, ZnSnO₃, MgIn₂O₄, GaInO₃, Zn₂In₂O₅ oder In₄Sn₃O₁₂ oder Mischungen unterschiedlicher transparenter leitender Oxide zu der Gruppe der TCOs. Weiterhin entsprechen die TCOs nicht zwingend einer stöchiometrischen Zusammensetzung und können auch p- oder n-dotiert sein.The transparent first electrode layer 2 may for example comprise a transparent conductive oxide or consist of a transparent conductive oxide. Transparent conductive oxides ("TCO" for short) are transparent, conductive materials, usually metal oxides such as zinc oxide, tin oxide, cadmium oxide, titanium oxide, indium oxide or indium tin oxide (ITO). In addition to binary metal-oxygen compounds such as ZnO, SnO ₂ or In ₂ O _3, ternary metal-oxygen compounds, such as Zn ₂ SnO _4, CdSnO _3, ZnSnO _3, MgIn ₂ O _4, GaInO _3, Zn ₂ In ₂ O ₅ or In ₄ Sn ₃ O ₁₂ or mixtures of different transparent conductive oxides to the group of TCOs. Furthermore, the TCOs do not necessarily correspond to a stoichiometric composition and may also be p- or n-doped.

Die zweite Elektrodenschicht 3 ist im gezeigten Ausführungsbeispiel als Kathode ausgebildet weist ein Metall auf, beispielsweise ausgewählt aus Aluminium, Barium, Indium, Silber, Gold, Magnesium, Kalzium oder Lithium sowie Verbindungen, Kombinationen und Legierungen davon. Alternativ oder zusätzlich kann die zweite Elektrodenschicht 3 auch eines der oben genannten TCOs aufweisen. Je nach Material und Dicke der zweiten Elektrodenschicht 3 kann diese durchlässig oder reflektierend für im organischen funktionellen Schichtenstapel 4 erzeugtes Licht sein.The second electrode layer 3 is formed in the embodiment shown as a cathode has a metal, for example selected from aluminum, barium, indium, silver, gold, magnesium, calcium or lithium and compounds, combinations and alloys thereof. Alternatively or additionally, the second electrode layer 3 also have one of the above TCOs. Depending on the material and thickness of the second electrode layer 3 This may be permeable or reflective for in the organic functional layer stack 4 be generated light.

Die organische Licht emittierende Schicht 40 des organischen funktionelle Schichtenstapels 4 ist dazu eingerichtet, durch Rekombination von Elektronen und Löchern Licht zu erzeugen. Der organische funktionelle Schichtstapel 4 kann Schichten mit organischen Polymeren, organischen Oligomeren, organischen Monomeren, organischen kleinen, nicht-polymeren Molekülen („small molecules“) oder Kombinationen daraus aufweisen. Als Materialien für die organische Licht emittierende Schicht 40 eignen sich Materialien, die eine Strahlungsemission aufgrund von Fluoreszenz oder Phosphoreszenz aufweisen, beispielsweise Polyfluoren, Polythiophen oder Polyphenylen oder Derivate, Verbindungen, Mischungen oder Copolymere davon.The organic light-emitting layer 40 of the organic functional layer stack 4 is designed to produce light by recombining electrons and holes. The organic functional layer stack 4 may comprise layers of organic polymers, organic oligomers, organic monomers, organic small, non-polymeric molecules ("small molecules") or combinations thereof. As materials for the organic light-emitting layer 40 For example, materials having radiation emission due to fluorescence or phosphorescence, such as polyfluorene, polythiophene or polyphenylene or derivatives, compounds, mixtures or copolymers thereof, are suitable.

Der organische funktionelle Schichtenstapel 4 weist weitere organische funktionelle Schichten auf, von denen rein beispielhaft zwei Ladungsträgerinjektionsschichten 41 und 42 gezeigt sind. Die Ladungsträgerinjektionsschicht 41 ist im gezeigten Ausführungsbeispiel als Lochinjektionsschicht ausgebildet, während die Ladungsträgerinjektionsschicht 42 als Elektroneninjektionsschicht ausgebildet ist. Der Begriff „Ladungsträgerinjektion“ umfasst auch einen Ladungsträgertransport, so dass die Ladungsträgerinjektionsschichten alternativ oder zusätzlich auch als Ladungsträgertransportschichten ausgebildet sein können. Der organische funktionelle Schichtenstapel 4 kann darüber hinaus weitere organische funktionelle Schichten wie etwa Ladungsträgerblockierschichten, weitere Ladungsträgerinjektions- und/oder -transportschichten sowie weitere Licht emittierende Schichten aufweisen.The organic functional layer stack 4 has further organic functional layers, of which purely by way of example two charge carrier injection layers 41 and 42 are shown. The charge carrier injection layer 41 is formed in the embodiment shown as a hole injection layer, while the charge carrier injection layer 42 is formed as an electron injection layer. The term "charge carrier injection" also includes a charge carrier transport, so that the charge carrier injection layers can alternatively or additionally also be designed as charge carrier transport layers. The organic functional layer stack 4 In addition, it may comprise further organic functional layers, such as charge carrier blocking layers, further charge carrier injection and / or transport layers and further light-emitting layers.

Im Hinblick auf den prinzipiellen Aufbau eines organischen Licht emittierenden Bauelements, dabei insbesondere im Hinblick auf den Aufbau, die Schichtzusammensetzung und die Materialien des organischen funktionellen Schichtenstapels, wird auf die Druckschrift WO 2010/066245 A1 verwiesen, die insbesondere in Bezug auf den Aufbau, die Schichtzusammensetzung und die Materialien des organischen funktionellen Schichtenstapels hiermit ausdrücklich durch Rückbezug aufgenommen wird.With regard to the basic structure of an organic light-emitting component, in particular with regard to the structure, the layer composition and the materials of the organic functional layer stack, reference is made to the document WO 2010/066245 A1 which is hereby expressly incorporated by reference, particularly with regard to the structure, the layer composition and the materials of the organic functional layer stack.

Zusätzlich kann das organische elektronische Bauelement 100 noch eine Verkapselung (nicht gezeigt) über der zweiten Elektrodenschicht 3 aufweisen, um insbesondere die Elektrodenschichten 2, 3 und den organischen funktionellen Schichtenstapel 4 vor schädigenden Einflüssen wie etwa Feuchtigkeit oder Sauerstoff zu schützen.In addition, the organic electronic component 100 another encapsulation (not shown) over the second electrode layer 3 in particular to the electrode layers 2 . 3 and the organic functional layer stack 4 to protect against damaging influences such as moisture or oxygen.

Alternativ zum gezeigten Ausführungsbeispiel der 1 können die erste Elektrodenschicht 2 auch als Kathode und die zweite Elektrodenschicht 3 als Anode ausgebildet sein. Die organische Ladungsträgerinjektionsschicht 41 ist im Fall einer Kathode als erste Elektrodenschicht 2 als Elektrodeninjektionsschicht ausgebildet, während die organische funktionelle Schicht 42 dann als Löcher injizierende und/oder transportierende Schicht ausgeführt ist.Alternatively to the illustrated embodiment of 1 may be the first electrode layer 2 also as the cathode and the second electrode layer 3 be designed as an anode. The organic carrier injection layer 41 is in the case of a cathode as the first electrode layer 2 formed as an electrode injection layer, while the organic functional layer 42 then executed as a hole injecting and / or transporting layer.

Die erste und zweite Elektrodenschicht 2, 3 sind im gezeigten Ausführungsbeispiel jeweils großflächig ausgebildet. Dadurch kann eine großflächige Abstrahlung des im organischen funktionellen Schichtenstapel 4 erzeugten Lichts ermöglicht werden. „Großflächig“ kann dabei bedeuten, dass das organische elektronische Bauelement 100 und damit auch die Elektrodenschichten 2, 3 eine Fläche von größer oder gleich einigen Quadratmillimetern, bevorzugt größer oder gleich einem Quadratzentimeter und besonders bevorzugt größer oder gleich einem Quadratdezimeter aufweist. Alternativ oder zusätzlich kann beispielsweise die zweite Elektrodenschicht 3 zumindest in Teilbereichen strukturiert ausgebildet sein. Dadurch kann eine strukturierte Abstrahlung des im organischen funktionellen Schichtenstapel 4 erzeugten Lichts ermöglicht werden, etwa in Form von Pixeln oder Piktogrammen.The first and second electrode layers 2 . 3 are each formed over a large area in the embodiment shown. This allows a large-area radiation of the organic functional layer stack 4 generated light are made possible. "Large area" can mean that the organic electronic component 100 and thus also the electrode layers 2 . 3 an area of greater than or equal to a few square millimeters, preferably greater than or equal to one square centimeter, and more preferably greater than or equal to one square decimeter. Alternatively or additionally, for example, the second electrode layer 3 be formed structured at least in some areas. This allows a structured radiation of the organic functional layer stack 4 generated light, such as in the form of pixels or pictograms.

Das organische elektronische Bauelement 100 weiterhin unmittelbar auf der ersten Elektrodenschicht 2 eine elektrisch leitende Struktur 5 in Form einer strukturierten Metallschicht auf, die zur Verbesserung der Stromverteilung in der ersten Elektrodenschicht 2 dient. Die elektrisch leitende Struktur 5 ist auf der dem organischen funktionellen Schichtenstapel 4 zugewandten Seite der ersten Elektrodenschicht 2 in direktem Kontakt mit dieser angeordnet. Hierzu wird ein Metall, aufweisend eines oder mehrere ausgewählt aus Ni, Ti, Ag, Au, Cr, Cu, Al sowie Mischungen und Legierungen hiervon, auf die erste Elektrodenschicht 2 aufgebracht. Durch ein strukturiertes Aufbringen, beispielsweise mittels thermischen Verdampfens oder Sputtern durch eine Schattenmaske hindurch, oder durch eine Strukturierung nach einem großflächigen Aufbringen durch eines der genannten Verfahren kann die elektrisch leitende Struktur 5 in Form von Leiterbahnen 50 ausgebildet werden. Die elektrisch leitende Struktur 5 bedeckt somit die erste Elektrodenschicht 2 nur in Teilbereichen, während weitere Teilbereiche der ersten Elektrodenschicht 2 frei von der elektrisch leitenden Struktur 5 sind. Rein beispielhaft sind im gezeigten Ausführungsbeispiel zwei Leiterbahnen 50 gezeigt, wobei das organische elektronische Bauelement 100 auch mehr oder weniger Leiterbahnen 50 aufweisen kann.The organic electronic component 100 furthermore directly on the first electrode layer 2 an electrically conductive structure 5 in the form of a structured metal layer, which improves the current distribution in the first electrode layer 2 serves. The electrically conductive structure 5 is on the organic functional layer stack 4 facing side of the first electrode layer 2 arranged in direct contact with this. For this purpose, a metal comprising one or more selected from Ni, Ti, Ag, Au, Cr, Cu, Al and mixtures and alloys thereof, on the first electrode layer 2 applied. By structured application, for example by means of thermal evaporation or sputtering through a shadow mask, or by structuring after a large-area application by one of said methods, the electrically conductive structure 5 in the form of printed conductors 50 be formed. The electrically conductive structure 5 thus covers the first electrode layer 2 only in subregions, while further subregions of the first electrode layer 2 free from the electrically conductive structure 5 are. Purely by way of example, in the embodiment shown, two conductor tracks 50 shown, wherein the organic electronic component 100 also more or less tracks 50 can have.

Die Leiterbahnen 50 weisen rein beispielhaft eine Breite von größer oder gleich 100 nm bis zu einigen 10 Mikrometern oder sogar bis zu 100 µm auf. Der Abstand zwischen den Leiterbahnen 50 kann größer oder gleich 100 µm, insbesondere mehrere 100 µm, betragen. Je breiter die Leiterbahnen 50 ausgebildet sind und je geringer der Abstand zwischen jeweils benachbarten Leiterbahnen 50 ist, desto besser kann die Stromdichte in der ersten Elektrodenschicht 2 homogenisiert werden. Je schmaler die Leiterbahnen 50 sind und je größer der Abstand zwischen jeweils benachbarten Leiterbahnen 50 ist, desto mehr Licht kann im Betrieb des organischen elektronischen Bauelements 100 durch die erste Elektrodenschicht 2 und das Substrat 1 hindurch abgestrahlt werden.The tracks 50 By way of example, they have a width greater than or equal to 100 nm to a few tens of micrometers or even up to 100 μm. The distance between the tracks 50 may be greater than or equal to 100 microns, especially several 100 microns, amount. The wider the tracks 50 are formed and the smaller the distance between each adjacent interconnects 50 the better the current density in the first electrode layer can be 2 be homogenized. The narrower the tracks 50 are and the greater the distance between each adjacent interconnects 50 is, the more light can be in the operation of the organic electronic component 100 through the first electrode layer 2 and the substrate 1 be radiated through it.

Die elektrisch leitende Struktur 5 weist von der ersten Elektrodenschicht 2 abgewandte Oberflächen 51 auf, auf denen eine strukturierte organische elektrisch isolierende Passivierungsschicht 6 aufgebracht ist. Insbesondere ist die organische Passivierungsschicht 6 im gezeigten Ausführungsbeispiel auf allen Oberflächen 51 der elektrisch leitenden Struktur 5 und damit auf allen Oberflächen der Leiterbahnen 50 aufgebracht, die von der ersten Elektrodenschicht 2 abgewandt sind und die nicht mit der ersten Elektrodenschicht 2 in Kontakt stehen. Die elektrisch leitende Struktur 5 mit der organischen elektrisch isolierenden Passivierungsschicht 6 darauf ragt in den organischen funktionellen Schichtenstapel 4 hinein.The electrically conductive structure 5 points from the first electrode layer 2 remote surfaces 51 on top of which a structured organic electrically insulating passivation layer 6 is applied. In particular, the organic passivation layer 6 in the illustrated embodiment on all surfaces 51 the electrically conductive structure 5 and thus on all surfaces of the tracks 50 applied by the first electrode layer 2 are facing away and not with the first electrode layer 2 stay in contact. The electrically conductive structure 5 with the organic electrically insulating passivation layer 6 protrudes into the organic functional layer stack 4 into it.

Die organische elektrisch isolierende Passivierungsschicht 6 ist als selbstorganisierende Monoschicht ausgebildet. Dazu weist die Passivierungsschicht 6 ein Material auf, das an die elektrisch leitende Struktur 6 bindet und eine gleichmäßige Molekülschicht bildet. Insbesondere kann es vorteilhaft sein, wenn das Material der organischen elektrisch isolierenden Passivierungsschicht 6 selektiv nur an das Material der elektrisch leitende Struktur 5 bindet, so dass beispielsweise durch ein Tauchbeschichtungsverfahren ein einfaches selektives Aufbringen der organischen elektrisch isolierenden Passivierungsschicht 6 möglich ist. Für den Fall, dass das Material der organischen elektrisch isolieren Passivierungsschicht 6 sowohl an die elektrisch leitende Struktur 5 als auch an die Oberfläche der ersten Elektrodenschicht 2 bindet, kann nach einem großflächigen Aufbringen auch ein anschließendes Strukturieren, beispielsweise mittels Belichtung mit ultraviolettem Licht, erfolgen.The organic electrically insulating passivation layer 6 is designed as a self-organizing monolayer. This is indicated by the passivation layer 6 a material attached to the electrically conductive structure 6 binds and forms a uniform molecule layer. In particular, it may be advantageous if the material of the organic electrically insulating passivation layer 6 selectively only to the material of the electrically conductive structure 5 binds, so that, for example, by a dip coating method, a simple selective application of the organic electrically insulating passivation layer 6 is possible. In the event that the material is the organic electrically insulating passivation layer 6 both to the electrically conductive structure 5 as well as to the surface of the first electrode layer 2 binds, after a large-scale application, a subsequent structuring, for example by exposure to ultraviolet light, take place.

Die organische elektrisch isolierende Passivierungsschicht 6 weist insbesondere Moleküle auf, die in einem selbst organisierenden Prozess auf die elektrisch leitende Struktur 5 aufgebracht werden können, wie in 2 in einem Ausschnitt des organischen elektronischen Bauelements 100 der 1 gezeigt ist. 2 zeigt dabei einen Teil der elektrisch leitenden Struktur 5, auf dessen Oberfläche 51 Moleküle 60 aufgebracht sind, die die organische elektrisch isolierende Passivierungsschicht 6 bilden.The organic electrically insulating passivation layer 6 In particular, it has molecules that are in a self-organizing process on the electrically conductive structure 5 can be applied as in 2 in a section of the organic electronic component 100 of the 1 is shown. 2 shows a part of the electrically conductive structure 5 , on its surface 51 molecules 60 are applied, which are the organic electrically insulating passivation layer 6 form.

Die Moleküle 60 weisen jeweils eine funktionelle Gruppe auf, die an die elektrisch leitende Struktur 5 bindet, beispielsweise eine Carboxy-Gruppe, eine Nitril-Gruppe, eine Thiol-Gruppe oder eine Phosphonat-Gruppe. Die Wahl einer geeigneten bindenden funktionellen Gruppe hängt dabei vom Material der elektrisch leitenden Struktur 5 ab. Beispielsweise bindet eine Carboxy-Gruppe besonders gut an Nickel und Titan, eine Nitril-Gruppe besonders gut an Silber, eine Thiol-Gruppe besonders gut an Silber, Gold, Chrom und Kupfer und eine Phosphonat-Gruppe besonders gut an Aluminium.The molecules 60 each have a functional group attached to the electrically conductive structure 5 binds, for example, a carboxy group, a nitrile group, a thiol group or a phosphonate group. The choice of a suitable binding functional group depends on the material of the electrically conductive structure 5 from. For example, a carboxy group bonds particularly well to nickel and titanium, a nitrile group binds particularly well to silver, a thiol group bonds particularly well to silver, gold, chromium and copper, and a phosphonate group bonds particularly well to aluminum.

Die Moleküle 60 der organischen elektrisch isolierenden Passivierungsschicht weisen weiterhin eine oder mehrere weitere funktionelle Gruppen auf, die von der Oberfläche 51, an die die Moleküle 60 binden, weggerichtet sind und die für die elektrisch isolierende Wirkung der organischen elektrisch isolierenden Passivierungsschicht 6 durch eine Verhinderung eines Transports von elektrischen Ladungsträgern verantwortlich sind. Weiterhin kann es vorteilhaft sein, wenn die Moleküle 60 der organischen elektrisch isolieren Passivierungsschicht 6 eine oder mehrere funktionelle Gruppen aufweisen, die eine gute Haftung der unmittelbar auf der organischen elektrisch isolierenden Passivierungsschicht 6 aufgebrachten organischen funktionellen Schicht 41 des organischen funktionellen Schichtenstapels 40 ermöglichen. Beispielsweise können die Moleküle 60 der organischen elektrisch isolierenden Passivierungsschicht 6 unverzweigte oder ein- oder mehrfach verzweigte Alkylgruppen aufweisen. The molecules 60 The organic electrically insulating passivation layer further comprises one or more other functional groups derived from the surface 51 to which the molecules 60 bind, are directed away and for the electrically insulating effect of the organic electrically insulating passivation layer 6 are responsible for preventing transport of electrical charge carriers. Furthermore, it may be advantageous if the molecules 60 the organic electrically insulating passivation layer 6 have one or more functional groups that have good adhesion directly on the organic electrically insulating passivation layer 6 applied organic functional layer 41 of the organic functional layer stack 40 enable. For example, the molecules can 60 the organic electrically insulating passivation layer 6 have unbranched or mono- or polysubstituted alkyl groups.

In Verbindung mit den 3 und 4 sind Ausführungsbeispiele für die Anordnung der ersten Elektrodenschicht 2 und der elektrisch leitenden Struktur 5 dargestellt.In conjunction with the 3 and 4 are exemplary embodiments of the arrangement of the first electrode layer 2 and the electrically conductive structure 5 shown.

Wie in 3 gezeigt ist, kann die erste Elektrodenschicht 2 großflächig und damit einsegmentig ausgebildet sein. Die elektrisch leitende Struktur 5, die rein beispielhaft als eine Leiterbahn 50 dargestellt ist, kann, wie bereits in Verbindung mit 1 erläutert, unmittelbar auf der ersten Elektrodenschicht 2 aufgebracht sein.As in 3 is shown, the first electrode layer 2 be formed over a large area and thus one-segment. The electrically conductive structure 5 , purely exemplary as a trace 50 can, as already in connection with 1 explained, directly on the first electrode layer 2 be upset.

Weiterhin kann es auch möglich sein, dass die elektrisch leitende Struktur 5 unmittelbar auf dem Substrat 1 neben der ersten Elektrodenschicht 2 und in unmittelbarem Kontakt zur ersten Elektrodenschicht 2 angeordnet ist, wie in 4 dargestellt ist. Die erste Elektrodenschicht 2 ist mehrsegmentig ausgebildet und weist im gezeigten Ausführungsbeispiel zwei voneinander getrennte Teilbereiche 21, 22 auf, zwischen denen die elektrisch leitende Struktur 5 angeordnet ist. Die elektrisch leitende Struktur 5, die im gezeigten Ausführungsbeispiel wiederum rein beispielhaft als eine Leiterbahn 50 dargestellt ist, kann in diesem Fall in unmittelbarem Kontakt zu zumindest einem der Teilbereiche 21, 22 oder, wie in 4 gezeigt, in unmittelbarem Kontakt zu beiden Teilbereichen 21, 22 stehen.Furthermore, it may also be possible for the electrically conductive structure 5 directly on the substrate 1 next to the first electrode layer 2 and in direct contact with the first electrode layer 2 is arranged as in 4 is shown. The first electrode layer 2 is formed multi-segment and has in the embodiment shown two separate sub-areas 21 . 22 on, between which the electrically conductive structure 5 is arranged. The electrically conductive structure 5 , in the embodiment shown again purely by way of example as a conductor track 50 can be in this case in direct contact with at least one of the subregions 21 . 22 or, as in 4 shown in direct contact with both subregions 21 . 22 stand.

In Verbindung mit den 5 und 6 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel für ein als OLED ausgebildetes organisches elektronisches Bauelement 100 gezeigt, das im Vergleich zum Ausführungsbeispiel der 1 eine strukturiert aufgebrachte organische elektrisch isolierende Passivierungsschicht 6 aufweist, die unmittelbar auf ersten Teilbereichen 21 der ersten Elektrodenschicht 2 aufgebracht ist. Zweite Teilbereiche 22 der ersten Elektrodenschicht 2 sind frei von der organischen elektrisch isolieren Passivierungsschicht 6. Die Elemente des organischen elektronischen Bauelements 100 der 5 und 6 können, soweit nicht anders beschrieben, wie die des organischen elektronischen Bauelements 100 der 1 ausgebildet sein.In conjunction with the 5 and 6 is another embodiment of an organic electronic device designed as an OLED 100 shown that compared to the embodiment of 1 a structured applied organic electrically insulating passivation layer 6 that is directly on first subregions 21 the first electrode layer 2 is applied. Second subareas 22 the first electrode layer 2 are free from the organic electrically isolated passivation layer 6 , The elements of the organic electronic component 100 of the 5 and 6 can, unless otherwise described, as that of the organic electronic device 100 of the 1 be educated.

Über den ersten Teilbereichen 21 grenzt der organische funktionelle Schichtenstapel 4 unmittelbar an die organische elektrisch isolierende Passivierungsschicht 6 an, in den zweiten Teilbereichen 22 hingegen unmittelbar an die erste Elektrodenschicht 2. Dadurch können die ersten Teilbereiche 21 der ersten Elektrodenschicht elektrisch vom organischen funktionellen Schichtenstapel 4 isoliert werden, so dass eine Lichterzeugung in der organischen Licht emittierenden Schicht 40 im Wesentlichen nur über den zweiten Teilbereichen 22 stattfindet. Dadurch kann eine strukturierte Abstrahlung von Licht, beispielsweise zur Darstellung von Bildern oder Symbolen, erreicht werden. Im gezeigten Ausführungsbeispiel ist der erste Teilbereich 21 rein beispielhaft ringförmig ausgebildet, so dass im Betrieb des organischen elektronischen Bauelements 100 in der Leuchtfläche ein entsprechender nicht leuchtender Ring wahrnehmbar ist.Over the first sections 21 borders the organic functional layer stack 4 directly to the organic electrically insulating passivation layer 6 in, in the second subareas 22 however, directly to the first electrode layer 2 , This allows the first sections 21 the first electrode layer electrically from the organic functional layer stack 4 be isolated, allowing light generation in the organic light-emitting layer 40 essentially only over the second subareas 22 takes place. As a result, a structured emission of light, for example for displaying images or symbols, can be achieved. In the embodiment shown, the first subregion 21 purely by way of example ring-shaped, so that during operation of the organic electronic component 100 in the luminous area a corresponding non-luminous ring is perceptible.

Die erste Elektrodenschicht 2 kann wie beim Ausführungsbeispiel der 1 transparent ausgebildet sein, so dass die strukturierte Lichtabstrahlung durch das Substrat 1 hindurch erfolgen kann. Alternativ hierzu ist es aber auch möglich, dass die zweite Elektrodenschicht 3 transparent ausgebildet ist, während beispielsweise die erste Elektrodenschicht 2 reflektierend ausgebildet ist. Auch in diesem Fall kann durch eine selektive Abschaltung einzelner Teilbereiche der ersten Elektrodenschicht 2 mit Hilfe der organischen elektrisch isolierende Passivierungsschicht 6 eine strukturierte Lichtabstrahlung erreicht werden.The first electrode layer 2 can as in the embodiment of 1 be transparent, so that the structured light emission through the substrate 1 can be done through. Alternatively, it is also possible that the second electrode layer 3 is transparent, while, for example, the first electrode layer 2 is formed reflective. Also in this case, by a selective switching off of individual partial regions of the first electrode layer 2 with the help of the organic electrically insulating passivation layer 6 a structured light emission can be achieved.

Die in Verbindung mit den Figuren beschriebenen Ausführungsbeispiele können gemäß weiteren Ausführungsbeispielen auch miteinander kombiniert werden. Weiterhin können die in den Figuren beschriebenen Ausführungsbeispiele zusätzliche oder alternative Merkmale gemäß der Beschreibung im allgemeinen Teil aufweisen.The exemplary embodiments described in conjunction with the figures can also be combined with one another according to further exemplary embodiments. Furthermore, the embodiments described in the figures may have additional or alternative features as described in the general part.

Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.The invention is not limited by the description based on the embodiments of these. Rather, the invention encompasses any novel feature as well as any combination of features, including in particular any combination of features in the claims, even if this feature or combination itself is not explicitly stated in the patent claims or exemplary embodiments.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

WO 2010/066245 A1 [0039]

Claims

Organic electronic component, comprising - a first electrode layer ( 2 ) and above a second electrode layer ( 3 ) on a substrate ( 1 ), - an organic functional layer stack ( 4 ) between the first and second electrode layers ( 2 . 3 ) and - between the first electrode layer ( 2 ) and the organic functional layer stack ( 4 ) a structured applied organic electrically insulating passivation layer ( 6 ), which is designed as a self-organizing monolayer.

Component according to claim 1, wherein the organic electrically insulating passivation layer ( 6 ) directly on at least one subarea ( 21 ) of the first electrode layer ( 2 ) is applied.

Component according to claim 1 or 2, wherein the organic electrically insulating passivation layer ( 6 ) directly to the organic functional layer stack ( 4 ) adjoins.

Component according to one of the preceding claims, wherein the organic functional layer stack ( 4 ) except for the at least one subarea ( 21 ) on which the organic electrically insulating passivation layer ( 6 ) on the first electrode layer ( 2 ) is applied directly to the first electrode layer ( 2 ) adjoins.

Component according to one of the preceding claims, wherein between the first electrode layer ( 2 ) and the organic functional layer stack ( 4 ) in direct contact with the first electrode layer ( 2 ) an electrically conductive structure ( 5 ) is applied and the organic electrically insulating passivation layer ( 6 ) selectively on surfaces ( 51 ) of the electrically conductive structure ( 5 ) which is attached to the organic functional layer stack ( 4 ) are facing.

Component according to claim 5, wherein the organic electrically insulating passivation layer ( 6 ) Molecules ( 60 ), which are selectively attached to the surfaces ( 51 ) of the electrically conductive structure ( 5 ) binds.

Component according to claim 5 or 6, wherein the electrically conductive structure ( 5 ) on all of the organic functional layer stack ( 4 ) facing surfaces ( 51 ) with the organic passivation layer ( 6 ) is covered.

Component according to one of claims 5 to 7, wherein the electrically conductive structure ( 5 ) through the organic electrically insulating passivation layer ( 6 ) from the organic functional layer stack ( 4 ) is electrically isolated.

Component according to one of claims 5 to 8, wherein the electrically conductive structure ( 5 ) has at least one conductor track, which on the first electrode layer ( 2 ) is applied.

Component according to one of claims 5 to 9, wherein the electrically conductive structure ( 5 ) at least one conductor track ( 50 ) in direct contact with the first electrode layer ( 2 ) next to the first electrode layer ( 2 ) and directly on the substrate ( 1 ) is arranged.

Component according to claim 10, wherein the first electrode layer ( 2 ) at least two separate subregions ( 21 . 22 ), between which the at least one conductor track ( 50 ) in direct contact with at least one of the subregions ( 21 . 22 ) is arranged.

Component according to one of claims 5 to 11, wherein the electrically conductive structure ( 5 ) and the organic electrically insulating passivation layer ( 6 ) from the substrate ( 1 ) seen in the organic functional layer stack ( 4 protrude).

Component according to one of claims 5 to 12, wherein the electrically conductive structure ( 5 ) as a plurality of tracks ( 50 ) is trained.

Component according to one of the preceding claims, wherein electrically conductive structure ( 5 ) has one or more of the following elements: Ni, Ti, Ag, Au, Cr, Cu, Al, Mo.

Component according to one of the preceding claims, wherein the organic electrically insulating passivation layer ( 6 ) electrically insulating molecules ( 60 ) having a carboxy group, a nitrile group, a thiol group or a phosphonate group.

Component according to one of the preceding claims, wherein the organic electronic component is an organic light-emitting component and the organic functional layer stack ( 4 ) at least one organic light-emitting layer ( 40 ) configured to generate light during operation of the organic light emitting device.