DE102015113961A1

DE102015113961A1 - Method for producing a converter element, method for producing an optoelectronic component, converter element and optoelectronic component

Info

Publication number: DE102015113961A1
Application number: DE102015113961.8A
Authority: DE
Inventors: Martin Brandl; Markus Pindl
Original assignee: Osram Opto Semiconductors GmbH
Current assignee: Ams Osram International GmbH
Priority date: 2015-08-24
Filing date: 2015-08-24
Publication date: 2017-03-02
Also published as: WO2017032747A1

Abstract

Ein Verfahren zum Herstellen eines Konverterelements umfasst Schritte zum Bereitstellen eines Trägers, zum Aufbringen einer Konverterschicht auf den Träger und zum Zerteilen des Trägers und der Konverterschicht, um eine Mehrzahl von Konverterelementen zu erhalten. Dabei umfasst jedes erhaltene Konverterelement einen Abschnitt des Trägers und einen Abschnitt der Konverterschicht.A method of manufacturing a converter element includes steps of providing a carrier, applying a converter layer to the carrier, and dicing the carrier and the converter layer to obtain a plurality of converter elements. In this case, each converter element obtained comprises a section of the carrier and a section of the converter layer.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Konverterelements gemäß Patentanspruch 1, ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements gemäß Patentanspruch 15, ein Konverterelement gemäß Patentanspruch 17 und ein optoelektronisches Bauelement gemäß Patentanspruch 18.The present invention relates to a method for producing a converter element according to claim 1, a method for producing an optoelectronic component according to claim 15, a converter element according to claim 17 and an optoelectronic component according to claim 18.

Es ist aus dem Stand der Technik bekannt, optoelektronische Bauelemente, beispielsweise Leuchtdioden-Bauelemente, mit Konverterelementen zur Konvertierung einer Wellenlänge einer durch das optoelektronische Bauelement emittierten elektromagnetischen Strahlung auszustatten. Es ist bekannt, solche Konverterelemente durch Formverfahren herzustellen. Dabei hat es sich als problematisch erwiesen, die durch das Formverfahren hergestellten Konverterelemente von einem während der Herstellung verwendeten temporären Träger abzulösen.It is known from the prior art to equip optoelectronic components, for example light-emitting diode components, with converter elements for converting a wavelength of an electromagnetic radiation emitted by the optoelectronic component. It is known to produce such converter elements by molding. It has proven to be problematic to replace the converter elements produced by the molding process of a temporary carrier used during manufacture.

Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verfahren zum Herstellen eines Konverterelements anzugeben. Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements anzugeben. Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 15 gelöst. Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Konverterelement bereitzustellen. Diese Aufgabe wird durch ein Konverterelement mit den Merkmalen des Anspruchs 17 gelöst. Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein optoelektronisches Bauelement bereitzustellen. Diese Aufgabe wird durch ein optoelektronisches Bauelement mit den Merkmalen des Anspruchs 18 gelöst. An object of the present invention is to provide a method for producing a converter element. This object is achieved by a method having the features of claim 1. A further object of the present invention is to specify a method for producing an optoelectronic component. This object is achieved by a method having the features of claim 15. Another object of the present invention is to provide a converter element. This object is achieved by a converter element having the features of claim 17. Another object of the present invention is to provide an optoelectronic device. This object is achieved by an optoelectronic component with the features of claim 18.

In den abhängigen Ansprüchen sind verschiedene Weiterbildungen angegeben.In the dependent claims various developments are given.

Ein Verfahren zum Herstellen eines Konverterelements umfasst Schritte zum Bereitstellen eines Trägers, zum Aufbringen einer Konverterschicht auf den Träger und zum Zerteilen des Trägers und der Konverterschicht, um eine Mehrzahl von Konverterelementen zu erhalten, wobei jedes Konverterelement einen Abschnitt des Trägers und einen Abschnitt der Konverterschicht umfasst.A method of manufacturing a converter element comprises steps of providing a carrier, applying a converter layer to the carrier, and dicing the carrier and the converter layer to obtain a plurality of converter elements, each converter element comprising a portion of the carrier and a portion of the converter layer ,

Bei diesem Verfahren wird anstelle eines temporären Trägers ein Träger verwendet, der dauerhaft an dem durch das Verfahren erhältlichen Konverterelement verbleibt. Dadurch erfordert das Verfahren vorteilhafterweise kein problematisches Ablösen des Konverterelements von einem temporären Träger. Hierdurch wird die Gefahr einer dabei auftretenden Beschädigung oder Zerstörung des Konverterelements vermieden.In this method, instead of a temporary carrier, a carrier is used which remains permanently on the converter element obtainable by the method. As a result, the method advantageously requires no problematic detachment of the converter element from a temporary carrier. As a result, the risk of damage occurring or destruction of the converter element is avoided.

Der an dem Konverterelement verbleibende Abschnitt des Trägers kann bei dem Konverterelement als harte Schutzschicht dienen, wodurch das durch das Verfahren erhältliche Konverterelement vorteilhafterweise besonders robust und unempfindlich gegenüber äußeren Einwirkungen sein kann.The portion of the carrier remaining on the converter element can serve as a hard protective layer in the converter element, as a result of which the converter element obtainable by the method can advantageously be particularly robust and insensitive to external influences.

Der an dem Konverterelement dauerhaft verbleibende Abschnitt des Trägers kann vorteilhafterweise auch eine Abfuhr von im Betrieb in dem Konverterelement anfallender Abwärme unterstützen. Dabei kann die durch den Abschnitt des Trägers des Konverterelements bedingte zusätzliche Dicke des Konverterelements eine thermische Ankopplung des Konverterelements erleichtern und verbessern.The permanently remaining on the converter element portion of the carrier can advantageously also support a dissipation of waste in operation in the converter element waste heat. In this case, the conditional by the portion of the carrier of the converter element additional thickness of the converter element facilitate and improve a thermal coupling of the converter element.

Der dauerhaft an dem Konverterelement verbleibende Abschnitt des Trägers kann außerdem dazu beitragen, die Dicke des Konverterelements auf einen gewünschten Wert anzuheben. Werden nach dem Verfahren mehrere Konverterelemente hergestellt, so können durch eine Verwendung von Trägern unterschiedlicher Dicke Konverterelemente unterschiedlicher Dicke erhalten werden.The portion of the carrier remaining permanently on the converter element may also help to increase the thickness of the converter element to a desired value. If a plurality of converter elements are produced by the method, converter elements of different thickness can be obtained by using carriers of different thicknesses.

Darüber hinaus kann der dauerhaft an dem durch das Verfahren erhältlichen Konverterelement verbleibende Abschnitt des Trägers weitere Funktionen übernehmen, beispielsweise eine gewünschte Streuwirkung oder eine Erhöhung oder eine Reduzierung einer optischen Reflektivität.In addition, the portion of the carrier remaining permanently on the converter element obtainable by the method can assume further functions, for example a desired scattering effect or an increase or a reduction of an optical reflectivity.

In einer Ausführungsform des Verfahrens wird der Träger in einem Formwerkzeug (Moldwerkzeug) angeordnet. Dann wird die Konverterschicht mittels eines Formverfahrens (Moldverfahrens) auf den Träger aufgebracht, insbesondere mittels Formpressen (compression molding). Vorteilhafterweise ermöglicht das Verfahren dadurch eine besonders einfache, schnelle und kostengünstige Herstellung einer großen Anzahl von Konverterelementen. Durch die Verwendung des dauerhaft an dem hergestellten Konverterelement verbleibenden Trägers bestehen dabei vorteilhafterweise keine Probleme mit einer Ablösung der Konverterelemente von während des Formverfahrens verwendeten temporären Trägern.In one embodiment of the method, the carrier is arranged in a molding tool. Then, the converter layer is applied by means of a molding process (molding process) on the support, in particular by means of compression molding. Advantageously, the method thereby enables a particularly simple, fast and cost-effective production of a large number of converter elements. By using the carrier remaining permanently on the converter element produced, there are advantageously no problems with detachment of the converter elements from temporary carriers used during the molding process.

In einer Ausführungsform des Verfahrens wird die Konverterschicht zwischen dem Träger und einer Werkzeugfolie ausgebildet. Anschließend wird die Konverterschicht von der Werkzeugfolie abgelöst. Dabei verbleibt die Konverterschicht an dem Träger. Die Werkzeugfolie und der Träger können dabei so ausgebildet sein, dass die Konverterschicht besser an dem Träger anhaftet als an der Werkzeugfolie. Dadurch kann die Konverterschicht vorteilhafterweise leicht und zuverlässig von der Werkzeugfolie abgelöst werden.In one embodiment of the method, the converter layer is formed between the carrier and a tool foil. Subsequently, the converter layer is detached from the tool foil. In this case, the converter layer remains on the carrier. The tool foil and the carrier can be designed in such a way that the converter layer adheres better to the carrier than to the tool foil. As a result, the converter layer can advantageously be easily and reliably detached from the tool foil.

In anderen Ausführungsformen des Verfahrens wird die Konverterschicht durch Aufschleudern, ein Dosierverfahren, Sprühen, elektrophoretische Deposition oder durch Laminieren einer Folie auf den Träger aufgebracht. Vorteilhafterweise ermöglichen auch diese Verfahren ein kostengünstiges und einfaches Aufbringen der Konverterschicht auf den Träger.In other embodiments of the method, the converter layer is applied by spin coating, dosing, spraying, electrophoretic deposition, or by laminating a film to the substrate. Advantageously, these methods also enable a cost-effective and simple application of the converter layer to the carrier.

In einer Ausführungsform des Verfahrens ist der Träger optisch transparent. Insbesondere sollte der Träger optisch transparent für durch die Konverterschicht des Konverterelements konvertierbares und/oder für durch die Konverterschicht konvertiertes Licht sein. Vorteilhafterweise ergeben sich dadurch in dem Träger des durch das Verfahren erhältlichen Konverterelements nur geringe Verluste.In one embodiment of the method, the carrier is optically transparent. In particular, the carrier should be optically transparent to light convertible by the converter layer of the converter element and / or converted by the converter layer. Advantageously, this results in the carrier of the converter element obtainable by the method only small losses.

In einer Ausführungsform des Verfahrens wird der Träger in Form einer Folie bereitgestellt. Vorteilhafterweise kann der Träger dadurch eine besonders geringe Dicke aufweisen.In one embodiment of the method, the carrier is provided in the form of a film. Advantageously, the carrier can thereby have a particularly small thickness.

In einigen Ausführungsformen des Verfahrens wird der Träger als glasbasierte Folie, als eine ein Fluor-Polymer aufweisende Folie, beispielsweise als ETFE-Folie, oder als Silikonfolie bereitgestellt. Vorteilhafterweise weist der Träger bei einer Verwendung einer derartigen Folie als Träger für die Herstellung von Konverterelementen geeignete Eigenschaften auf.In some embodiments of the method, the support is provided as a glass-based film, as a fluoropolymer-containing film, for example, as an ETFE film, or as a silicone film. Advantageously, the carrier has suitable properties when using such a film as a carrier for the production of converter elements.

In einer Ausführungsform des Verfahrens wird der Träger als starre Scheibe bereitgestellt. Vorteilhafterweise können die dauerhaft an den durch das Verfahren erhältlichen Konverterelementen verbleibenden Abschnitte des Trägers dadurch eine mechanische Stabilisierung der durch das Verfahren erhältlichen Konverterelemente bewirken.In one embodiment of the method, the carrier is provided as a rigid disc. Advantageously, the portions of the carrier remaining permanently on the converter elements obtainable by the method can thereby bring about a mechanical stabilization of the converter elements obtainable by the method.

In einer Ausführungsform des Verfahrens weist der Träger ein Glas, Saphir oder Silikon auf. Vorteilhafterweise weist der Träger dadurch für die Herstellung von Konverterelementen geeignete Eigenschaften auf.In one embodiment of the method, the support comprises a glass, sapphire or silicone. Advantageously, the carrier thereby has suitable properties for the production of converter elements.

In einer Ausführungsform des Verfahrens weist die Konverterschicht Silikon auf. Vorteilhafterweise lässt sich die Konverterschicht dadurch einfach verarbeiten und weist für die Herstellung von Konverterelementen geeignete Eigenschaften auf.In one embodiment of the method, the converter layer comprises silicone. Advantageously, the converter layer can thereby be easily processed and has suitable properties for the production of converter elements.

In einer Ausführungsform des Verfahrens weist die Konverterschicht eingebettete wellenlängenkonvertierende Partikel auf. Die in die Konverterschicht eingebetteten wellenlängenkonvertierenden Partikel können dazu ausgebildet sein, Licht mit einer Wellenlänge aus einem ersten Wellenlängenbereich zu absorbieren und Licht mit einer Wellenlänge aus einem zweiten, typischerweise größeren, Wellenlängenbereich zu emittieren.In one embodiment of the method, the converter layer has embedded wavelength-converting particles. The wavelength-converting particles embedded in the converter layer may be designed to absorb light having a wavelength from a first wavelength range and to emit light having a wavelength from a second, typically larger, wavelength range.

In einigen Ausführungsformen des Verfahrens erfolgt das Zerteilen des Trägers und der Konverterschicht durch Sägen, Wasserstrahlschneiden oder Lasertrennen. Vorteilhafterweise ist das Verfahren dadurch einfach und kostengünstig durchführbar und ermöglicht eine präzise und reproduzierbare Zerteilung des Trägers.In some embodiments of the method, the cutting of the carrier and the converter layer is performed by sawing, water jet cutting or laser cutting. Advantageously, the method is thereby simple and inexpensive to carry out and allows a precise and reproducible division of the carrier.

In einer Ausführungsform des Verfahrens umfasst dieses einen weiteren Schritt zum Aufrauen einer Oberfläche des Trägers. Das Aufrauen der Oberfläche des Trägers kann dabei vor oder nach dem Aufbringen der Konverterschicht auf den Träger erfolgen. Es kann die Oberfläche des Trägers aufgeraut werden, auf die die Konverterschicht aufgebracht wird, oder die gegenüberliegende Oberfläche des Trägers. Durch die Aufrauhung der Oberfläche des Trägers können gewünschte optische Eigenschaften des durch das Verfahren erhältlichen Konverterelements erreicht werden, beispielsweise eine Streuwirkung.In one embodiment of the method, this comprises a further step of roughening a surface of the carrier. The roughening of the surface of the carrier can take place before or after the application of the converter layer on the carrier. It is possible to roughen the surface of the carrier to which the converter layer is applied or the opposite surface of the carrier. By roughening the surface of the support, desired optical properties of the converter element obtainable by the process can be achieved, for example, a scattering effect.

In einer Ausführungsform des Verfahrens umfasst dieses einen weiteren Schritt zum Anordnen einer dielektrischen Beschichtung an einer Oberfläche des Trägers. Die dielektrische Beschichtung kann dabei vor oder nach dem Aufbringen der Konverterschicht auf den Träger an der Oberfläche des Trägers angeordnet werden. Die dielektrische Beschichtung kann sowohl an der Oberfläche des Trägers, auf die die Konverterschicht aufgebracht wird, als auch an der gegenüberliegenden Oberfläche des Trägers angeordnet werden. Die dielektrische Beschichtung kann beispielsweise dazu dienen, bei dem durch das Verfahren erhältlichen Konverterelement eine Reflektivität anzupassen, beispielsweise zu erhöhen oder zu reduzieren.In one embodiment of the method, this includes a further step of placing a dielectric coating on a surface of the carrier. The dielectric coating can be arranged on the carrier on the surface of the carrier before or after the application of the converter layer. The dielectric coating may be disposed both on the surface of the support to which the converter layer is applied and on the opposite surface of the support. The dielectric coating can serve, for example, for adapting, for example increasing or reducing, a reflectivity in the converter element obtainable by the method.

Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements umfasst Schritte zum Herstellen eines Konverterelements nach einem Verfahren der vorgenannten Art und zum Anordnen des Konverterelements über einer Strahlungsemissionsfläche eines optoelektronischen Halbleiterchips. Der optoelektronische Halbleiterchip kann dabei beispielsweise ein Leuchtdiodenchip (LED-Chip) sein. Das über der Strahlungsemissionsfläche des optoelektronischen Halbleiterchips angeordnete Konverterelement kann bei dem durch dieses Verfahren erhältlichen optoelektronischen Bauelement dazu dienen, von dem optoelektronischen Halbleiterchip an seiner Strahlungsemissionsfläche emittierte elektromagnetische Strahlung zumindest zum Teil in elektromagnetische Strahlung einer anderen Wellenlänge zu konvertieren.A method for producing an optoelectronic component comprises steps for producing a converter element according to a method of the aforementioned type and for arranging the converter element over a radiation emission surface of an optoelectronic semiconductor chip. The optoelectronic semiconductor chip can be, for example, a light-emitting diode chip (LED chip). The converter element arranged above the radiation emission surface of the optoelectronic semiconductor chip can serve, in the case of the optoelectronic component obtainable by this method, to at least partially emit electromagnetic radiation emitted by the optoelectronic semiconductor chip at its radiation emission surface to convert electromagnetic radiation of a different wavelength.

In einer Ausführungsform des Verfahrens wird das Konverterelement so über der Strahlungsemissionsfläche angeordnet, dass der Abschnitt des Trägers des Konverterelements von der Strahlungsemissionsfläche abgewandt ist. Vorteilhafterweise kann der Abschnitt des Trägers des Konverterelements des durch dieses Verfahren erhältlichen optoelektronischen Bauelements dadurch einen Schutz der Konverterschicht des Konverterelements vor einer Beschädigung durch äußere Einwirkungen bewirken.In one embodiment of the method, the converter element is arranged above the radiation emission surface in such a way that the section of the carrier of the converter element faces away from the radiation emission surface. Advantageously, the section of the carrier of the converter element of the optoelectronic component obtainable by this method can thereby protect the converter layer of the converter element from being damaged by external influences.

Ein Konverterelement umfasst einen Träger und eine an dem Träger anhaftende Konverterschicht. Vorteilhafterweise lässt sich dieses Konverterelement auf einfache Weise durch Aufbringen der Konverterschicht auf den Träger herstellen. Der Träger kann vorteilhafterweise eine mechanische Stabilisierung des Konverterelements bewirken und als Schutzschicht des Konverterelements dienen. Außerdem erhöht sich durch den Träger die Dicke des Konverterelements, was eine Entwärmung des Konverterelements erleichtern kann. Der Träger des Konverterelements kann auch zusätzliche optische Eigenschaften des Konverterelements bewirken, beispielsweise lichtstreuende Eigenschaften.A converter element comprises a carrier and a converter layer adhering to the carrier. Advantageously, this converter element can be produced in a simple manner by applying the converter layer to the carrier. The carrier can advantageously bring about a mechanical stabilization of the converter element and serve as a protective layer of the converter element. In addition, increases by the support, the thickness of the converter element, which can facilitate a cooling of the converter element. The carrier of the converter element can also bring about additional optical properties of the converter element, for example light-scattering properties.

Ein optoelektronisches Bauelement umfasst einen optoelektronischen Halbleiterchip mit einer Strahlungsemissionsfläche und ein über der Strahlungsemissionsfläche angeordnetes Konverterelement der vorgenannten Art. Das Konverterelement dieses optoelektronischen Bauelements kann dazu dienen, von dem optoelektronischen Halbleiterchip des optoelektronischen Bauelements an seiner Strahlungsemissionsfläche emittierte elektromagnetische Strahlung zumindest teilweise in elektromagnetische Strahlung einer anderen Wellenlänge zu konvertieren. Der optoelektronische Halbleiterchip kann dabei beispielsweise ein Leuchtdiodenchip (LED-Chip) sein.An optoelectronic component comprises an optoelectronic semiconductor chip having a radiation emission surface and a converter element of the aforementioned type arranged above the radiation emission surface. The converter element of this optoelectronic component can serve to at least partially emit electromagnetic radiation emitted by the optoelectronic semiconductor chip of the optoelectronic component into its electromagnetic emission surface into electromagnetic radiation of another To convert wavelength. The optoelectronic semiconductor chip can be, for example, a light-emitting diode chip (LED chip).

In einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauelements ist das Konverterelement so über der Strahlungsemissionsfläche angeordnet, dass der Träger des Konverterelements von der Strahlungsemissionsfläche abgewandt ist. Vorteilhafterweise kann der Träger des Konverterelements bei diesem optoelektronischen Bauelement dann als harte Schutzschicht einem Schutz der Konverterschicht des Konverterelements vor einer Beschädigung durch äußere Einwirkungen dienen.In one embodiment of the optoelectronic component, the converter element is arranged above the radiation emission surface such that the carrier of the converter element faces away from the radiation emission surface. Advantageously, the support of the converter element in this optoelectronic component can then serve as a hard protective layer to protect the converter layer of the converter element from being damaged by external influences.

Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden. Dabei zeigen in jeweils schematisierter DarstellungThe above-described characteristics, features, and advantages of this invention, as well as the manner in which they will be achieved, will become clearer and more clearly understood in connection with the following description of the embodiments, which will be described in detail in conjunction with the drawings. In each case show in a schematic representation

1 eine geschnittene Seitenansicht eines Formwerkzeugs zur Herstellung eines Konverterelements; 1 a sectional side view of a mold for producing a converter element;

2 eine geschnittene Seitenansicht des Formwerkzeugs während der Durchführung eines Formverfahrens; 2 a sectional side view of the mold during the implementation of a molding process;

3 eine geschnittene Seitenansicht des Formwerkzeugs nach der Durchführung des Formverfahrens; 3 a sectional side view of the mold after the implementation of the molding process;

4 eine geschnittene Seitenansicht mehrerer in dem Formwerkzeug hergestellter Konverterelemente; und 4 a sectional side view of several manufactured in the mold converter elements; and

5 eine geschnittene Seitenansicht eines optoelektronischen Bauelements mit einem Konverterelement. 5 a sectional side view of an optoelectronic component with a converter element.

1 zeigt eine stark schematisierte geschnittene Seitenansicht eines Formwerkzeugs 100. Das Formwerkzeug 100 kann auch als Moldwerkzeug bezeichnet werden und ist dazu vorgesehen, zur Durchführung eines Formverfahrens (Moldverfahrens) verwendet zu werden, insbesondere beispielsweise zur Durchführung eines Formpressverfahrens (compression molding). Das Formwerkzeug 100 dient zur Herstellung von Konverterelementen. 1 shows a highly schematic sectional side view of a mold 100 , The mold 100 can also be referred to as a molding tool and is intended to be used for carrying out a molding process (molding process), in particular for example for carrying out a compression molding process. The mold 100 serves for the production of converter elements.

Das Formwerkzeug 100 umfasst einen unteren Werkzeugteil 110 und einen oberen Werkzeugteil 120. In der Darstellung der 1 sind der untere Werkzeugteil 110 und der obere Werkzeugteil 120 des Formwerkzeugs 100 voneinander beabstandet. Der untere Werkzeugteil 110 und/oder der obere Werkzeugteil 120 sind allerdings derart beweglich angeordnet, dass der untere Werkzeugteil 110 und der obere Werkzeugteil 120 aufeinander zubewegt werden können.The mold 100 includes a lower tool part 110 and an upper tool part 120 , In the presentation of the 1 are the lower tool part 110 and the upper tool part 120 of the mold 100 spaced apart. The lower tool part 110 and / or the upper tool part 120 However, are arranged so movable that the lower tool part 110 and the upper tool part 120 can be moved towards each other.

Auf der dem oberen Werkzeugteil 120 zugewandten Seite des unteren Werkzeugteils 110 sind ein Kavitätseinsatz 130 und ein den Kavitätseinsatz 130 ringförmig umschließender Stempel 140 auf dem unteren Werkzeugteil 110 angeordnet. Werden der untere Werkzeugteil 110 und der obere Werkzeugteil 120 des Formwerkzeugs 100 aufeinander zubewegt, so kann zwischen dem oberen Werkzeugteil 120, dem Kavitätseinsatz 130 und dem Stempel 140 eine nach außen abgeschlossene Kavität gebildet werden. Die Kavität weist dabei die Form einer im Wesentlichen flachen Scheibe auf.On the upper part of the tool 120 facing side of the lower tool part 110 are a cavity insert 130 and a cavity insert 130 ring-shaped stamp 140 on the lower part of the tool 110 arranged. Be the lower part of the tool 110 and the upper tool part 120 of the mold 100 moved towards each other, so can between the upper tool part 120 , the cavity insert 130 and the stamp 140 an outwardly closed cavity can be formed. The cavity has the shape of a substantially flat disc.

Auf ihrer dem oberen Werkzeugteil 120 zugewandten Seite sind der Kavitätseinsatz 130 und der Stempel 140 des Formwerkzeugs 100 durch eine Werkzeugfolie 150 abgedeckt. Die Werkzeugfolie 150 kann auch als Moldreleasefolie bezeichnet werden. Die Werkzeugfolie 150 kann beispielsweise als ETFE-Folie ausgebildet sein. On her the upper tool part 120 facing side are the cavity insert 130 and the stamp 140 of the mold 100 through a tool foil 150 covered. The tool foil 150 may also be referred to as mold release film. The tool foil 150 may be formed, for example, as an ETFE film.

An der dem unteren Werkzeugteil 110 zugewandten Seite des oberen Werkzeugteils 120 des Formwerkzeugs 100 ist ein Träger 200 angeordnet. Der Träger 200 weist eine erste Oberfläche 201 und eine der ersten Oberfläche 201 gegenüberliegende zweite Oberfläche 202 auf. Die zweite Oberfläche 202 des Trägers 200 liegt an dem oberen Werkzeugteil 120 des Formwerkzeugs 100 an. Dadurch ist die erste Oberfläche 201 des Trägers 200 dem unteren Werkzeugteil 110 zugewandt.At the lower part of the tool 110 facing side of the upper tool part 120 of the mold 100 is a carrier 200 arranged. The carrier 200 has a first surface 201 and one of the first surface 201 opposite second surface 202 on. The second surface 202 of the carrier 200 lies on the upper part of the tool 120 of the mold 100 at. This is the first surface 201 of the carrier 200 the lower tool part 110 facing.

Der Träger 200 kann als Folie oder als starrer Träger, beispielsweise als starre Scheibe, ausgebildet sein. Der Träger 200 kann beispielsweise ein Glas aufweisen oder glasbasiert sein. Beispielsweise kann der Träger 200 ein Kalk-Natron-Glas oder ein Quarzglas aufweisen. Der Träger 200 kann auch ein Fluor-Polymer aufweisen, beispielsweise ETFE. Ebenfalls möglich ist, dass der Träger 200 Saphir aufweist. Der Träger 200 kann auch Silikon aufweisen. Falls der Träger 200 als Folie ausgebildet ist, so kann der Träger 200 beispielsweise als glasbasierte Folie, als eine ein Fluor-Polymer aufweisende Folie, beispielsweise als ETFE-Folie, oder als Silikonfolie ausgebildet sein. Falls der Träger 200 als starrer Träger ausgebildet ist, so kann der Träger 200 beispielsweise ein Glas, Saphir oder Silikon aufweisen.The carrier 200 may be formed as a film or as a rigid support, for example as a rigid disk. The carrier 200 For example, it may be glass or glass-based. For example, the carrier 200 a soda-lime glass or a quartz glass. The carrier 200 may also comprise a fluoropolymer, for example ETFE. It is also possible that the carrier 200 Sapphire has. The carrier 200 may also have silicone. If the carrier 200 is formed as a film, so the carrier 200 for example, as a glass-based film, as a fluoropolymer-containing film, for example as ETFE film, or be designed as a silicone film. If the carrier 200 is designed as a rigid carrier, so the carrier 200 For example, have a glass, sapphire or silicone.

Der Träger 200 weist zweckmäßigerweise ein Material auf, das eine hohe Transparenz im Wellenlängenbereich des sichtbaren Lichts aufweist. Zweckmäßig ist auch, wenn das Material des Trägers 200 eine hohe Alterungsbeständigkeit bei Bestrahlung mit Licht aus dem blauen und/oder ultravioletten Spektralbereich aufweist. Weiter ist es zweckmäßig, wenn das Material des Trägers 200 eine hohe Hitzebeständigkeit aufweist, insbesondere eine Hitzebeständigkeit gegenüber Temperaturen von mehr als 200 °C. Es ist zweckmäßig, wenn sich der Träger 200 mittels eines Vereinzelungsprozesses zerteilen lässt, beispielsweise durch Sägen, Wasserstrahlschneiden oder Lasertrennen.The carrier 200 expediently has a material which has a high transparency in the wavelength range of visible light. It is also useful if the material of the wearer 200 has a high resistance to aging when irradiated with light from the blue and / or ultraviolet spectral range. Further, it is useful if the material of the wearer 200 has a high heat resistance, in particular a heat resistance to temperatures of more than 200 ° C. It is convenient if the carrier 200 split by means of a singulation process, for example by sawing, water jet cutting or laser cutting.

Werden der untere Werkzeugteil 110 und der obere Werkzeugteil 120 des Formwerkzeugs 100 derart einander angenähert, dass zwischen dem oberen Werkzeugteil 120, dem Kavitätseinsatz 130 und dem Stempel 140 eine Kavität gebildet wird, so ist die Kavität nach außen durch die den Kavitätseinsatz 130 und den Stempel 140 abdeckende Werkzeugfolie 150 und den am oberen Werkzeugteil 120 angeordneten Träger 200 umschlossen.Be the lower part of the tool 110 and the upper tool part 120 of the mold 100 so approximated that between the upper tool part 120 , the cavity insert 130 and the stamp 140 a cavity is formed, so the cavity is outwardly through the the cavity insert 130 and the stamp 140 covering tool foil 150 and the at the top tool part 120 arranged carrier 200 enclosed.

Über dem Kavitätseinsatz 130 des Formwerkzeugs 100 ist auf der Werkzeugfolie 150 eine festgelegte Menge eines Konvertermaterials 320 angeordnet. Das Konvertermaterial 320 kann ein Matrixmaterial und in das Matrixmaterial eingebettete wellenlängenkonvertierende Partikel aufweisen. Das Matrixmaterial des Konvertermaterials 320 kann beispielsweise Silikon aufweisen.Above the cavity insert 130 of the mold 100 is on the tool foil 150 a fixed amount of a converter material 320 arranged. The converter material 320 may comprise a matrix material and wavelength-converting particles embedded in the matrix material. The matrix material of the converter material 320 may for example comprise silicone.

Die wellenlängenkonvertierenden Partikel des Konvertermaterials 320 sind dazu ausgebildet, elektromagnetische Strahlung mit einer Wellenlänge aus einem ersten Wellenlängenbereich in elektromagnetische Strahlung mit einer Wellenlänge aus einem zweiten, typischerweise größeren, Wellenlängenbereich zu konvertieren. Der erste Wellenlängenbereich kann beispielsweise den blauen und/oder ultravioletten Spektralbereich umfassen. Der zweite Wellenlängenbereich kann beispielsweise den gelben oder orangen Spektralbereich umfassen.The wavelength-converting particles of the converter material 320 are configured to convert electromagnetic radiation having a wavelength from a first wavelength range into electromagnetic radiation having a wavelength from a second, typically larger, wavelength range. The first wavelength range may include, for example, the blue and / or ultraviolet spectral range. The second wavelength range may include, for example, the yellow or orange spectral range.

Der Träger 200 weist zweckmäßigerweise eine hohe optische Transparenz im ersten Wellenlängenbereich und/oder im zweiten Wellenlängenbereich auf.The carrier 200 expediently has a high optical transparency in the first wavelength range and / or in the second wavelength range.

Der Träger 200 weist zweckmäßigerweise eine gute Adhäsion zu dem Konvertermaterial 320 auf. Insbesondere ist es zweckmäßig, wenn das Konvertermaterial 320 an dem Träger 200 besser anhaftet als an der Werkzeugfolie 150.The carrier 200 suitably has a good adhesion to the converter material 320 on. In particular, it is expedient if the converter material 320 on the carrier 200 adheres better than on the tool foil 150 ,

2 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht des Formwerkzeugs 100 während eines der Darstellung der 1 zeitlich nachfolgenden Prozessschritts. 2 zeigt das Formwerkzeug 100 während der Durchführung eines Formpressprozesses (compression molding). 2 shows a schematic sectional side view of the mold 100 during one of the presentation of the 1 temporally subsequent process step. 2 shows the mold 100 while performing a compression molding process.

Zwischen den in 1 und 2 dargestellten Zeitpunkten sind der untere Werkzeugteil 110 und der obere Werkzeugteil 120 des Formwerkzeugs 100 einander angenähert worden. Dadurch wurde die zwischen dem oberen Werkzeugteil 120, dem Kavitätseinsatz 130 und dem Stempel 140 ausgebildete Kavität geschlossen.Between the in 1 and 2 times shown are the lower tool part 110 and the upper tool part 120 of the mold 100 been approximated to each other. This became the between the upper tool part 120 , the cavity insert 130 and the stamp 140 trained cavity closed.

Das auf der Werkzeugfolie 150 über dem Kavitätseinsatz 130 angeordnete Konvertermaterial 320 wurde durch einen zwischen dem unteren Werkzeugteil 110 und dem oberen Werkzeugteil 120 des Formwerkzeugs 100 wirkenden Anpressdruck in der Kavität verteilt und füllt die Kavität nun im Wesentlichen vollständig aus. Dadurch ist aus dem Konvertermaterial 320 eine Konverterschicht 300 gebildet worden, die zwischen der an dem unteren Werkzeugteil 110 angeordneten Werkzeugfolie 150 und dem an dem oberen Werkzeugteil 120 angeordneten Träger 200 angeordnet ist und sowohl mit dem Träger 200 als auch mit der Werkzeugfolie 150 in Kontakt steht.That on the tool foil 150 above the cavity insert 130 arranged converter material 320 was through a between the lower tool part 110 and the upper tool part 120 of the mold 100 distributes acting contact pressure in the cavity and now fills the cavity substantially completely. This is out of the converter material 320 a converter layer 300 have been formed between the at the lower tool part 110 arranged tool foil 150 and on the upper tool part 120 arranged carrier 200 is arranged and both with the carrier 200 as well as with the tool foil 150 in contact.

Nach dem Formen der Konverterschicht 300 aus dem Konvertermaterial 320 in dem Formwerkzeug 100 kann die Konverterschicht 300 ausgehärtet werden. Das Aushärten der Konverterschicht 300 kann beispielsweise durch einen thermischen Prozess, beispielsweise durch Erwärmen der Konverterschicht 300, erfolgen. Das Aushärten der Konverterschicht 300 kann innerhalb des Formwerkzeugs 100 erfolgen. After forming the converter layer 300 from the converter material 320 in the mold 100 can the converter layer 300 be cured. The curing of the converter layer 300 For example, by a thermal process, for example by heating the converter layer 300 , respectively. The curing of the converter layer 300 can inside the mold 100 respectively.

3 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht des Formwerkzeugs 100 zu einem der Darstellung der 2 nachfolgenden Zeitpunkt. Der obere Werkzeugteil 120 und der untere Werkzeugteil 110 sind auseinanderbewegt worden, um die in dem Formwerkzeug 100 gebildete Kavität zu öffnen. 3 shows a schematic sectional side view of the mold 100 to one of the representation of 2 subsequent time. The upper tool part 120 and the lower tool part 110 have been moved apart to those in the mold 100 to open the formed cavity.

Während des Öffnens der Kavität ist die in der Kavität gebildete Konverterschicht 300 von der Werkzeugfolie 150 abgelöst worden und ist an der ersten Oberfläche 201 des Trägers 200 verblieben. Dies kann dadurch unterstützt worden sein, dass das Konvertermaterial 320, aus dem die Konverterschicht 300 gebildet worden ist, eine bessere Haftung an der ersten Oberfläche 201 des Trägers 200 aufweist als an der Werkzeugfolie 150.During the opening of the cavity, the converter layer formed in the cavity is 300 from the tool foil 150 has been detached and is at the first surface 201 of the carrier 200 remained. This may have been supported by the converter material 320 from which the converter layer 300 has been formed, a better adhesion to the first surface 201 of the carrier 200 has as on the tool foil 150 ,

Der Träger 200 und die an der ersten Oberfläche 201 des Trägers 200 angeordnete Konverterschicht 300 bilden einen dauerhaft miteinander verbundenen Verbund. Dieser Verbund kann in einem der Darstellung der 3 zeitlich nachfolgenden Bearbeitungsschritt aus dem Formwerkzeug 100 entnommen werden, indem der Träger 200 von dem oberen Werkzeugteil 120 abgelöst oder entfernt wird.The carrier 200 and those at the first surface 201 of the carrier 200 arranged converter layer 300 form a permanently interconnected network. This composite can be in one of the representation of 3 temporally subsequent processing step from the mold 100 be removed by the carrier 200 from the upper tool part 120 detached or removed.

Anhand der 1 bis 3 wurde ein beispielhaftes Verfahren erläutert, um die Konverterschicht 300 mittels Formpressen (compression molding) auf den Träger 200 aufzubringen. Es ist allerdings ebenfalls möglich, die Konverterschicht 300 durch ein anderes Formverfahren (Moldverfahren) auf die erste Oberfläche 201 des Trägers 200 aufzubringen. Ebenfalls möglich ist, die Konverterschicht 300 durch ein anderes Verfahren auf den Träger 200 aufzubringen. Beispielsweise kann die Konverterschicht 300 durch Aufschleudern, durch Sprühen oder durch elektrophoretische Deposition des Konvertermaterials 320 auf den Träger 200 aufgebracht werden. Das Konvertermaterial 320 kann auch mittels eines Dosierverfahrens auf den Träger 200 aufgebracht werden, um die Konverterschicht 300 zu bilden. Ebenfalls möglich ist, die Konverterschicht 300 als Folie auszubilden und diese auf den Träger 200 zu laminieren. In jedem Fall wird durch die genannten Verfahren ein Verbund aus dem Träger 200 und der dauerhaft mit dem Träger 200 verbundenen Konverterschicht 300 gebildet.Based on 1 to 3 An example method was explained for the converter layer 300 by means of compression molding on the carrier 200 applied. However, it is also possible, the converter layer 300 by another molding method (molding method) on the first surface 201 of the carrier 200 applied. Also possible is the converter layer 300 by another method on the carrier 200 applied. For example, the converter layer 300 by spin-coating, by spraying or by electrophoretic deposition of the converter material 320 on the carrier 200 be applied. The converter material 320 can also by means of a dosing on the carrier 200 be applied to the converter layer 300 to build. Also possible is the converter layer 300 form as a film and this on the carrier 200 to laminate. In any case, the said processes make a composite of the carrier 200 and that permanently with the wearer 200 connected converter layer 300 educated.

4 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht des Verbunds aus dem Träger 200 und der an der ersten Oberfläche 201 des Trägers 200 angeordneten Konverterschicht 300 nach einer Durchführung weiterer Bearbeitungsschritte. Der Träger 200 und die Konverterschicht 300 sind zerteilt worden, um eine Mehrzahl von Konverterelementen 400 zu bilden. Dabei umfasst jedes der durch Zerteilen des Trägers 200 und der Konverterschicht 300 gebildeten Konverterelemente 400 einen Abschnitt 210 des Trägers 200 und einen Abschnitt 310 der Konverterschicht 300. 4 shows a schematic sectional side view of the composite of the carrier 200 and the one on the first surface 201 of the carrier 200 arranged converter layer 300 after carrying out further processing steps. The carrier 200 and the converter layer 300 have been divided to a plurality of converter elements 400 to build. Each includes by dividing the carrier 200 and the converter layer 300 formed converter elements 400 a section 210 of the carrier 200 and a section 310 the converter layer 300 ,

Der Träger 200 und die Konverterschicht 300 sind entlang von senkrecht zur Ebene des Trägers 200 und der Konverterschicht 300 orientierten Trennebenen zerteilt worden. Das Zerteilen des Trägers 200 und der Konverterschicht 300 kann beispielsweise durch Sägen, durch Wasserstrahlschneiden oder durch Lasertrennen erfolgt sein.The carrier 200 and the converter layer 300 are along from perpendicular to the plane of the carrier 200 and the converter layer 300 oriented dividing planes. The cutting of the vehicle 200 and the converter layer 300 can be done for example by sawing, by water jet cutting or by laser cutting.

5 zeigt eine schematische geschnittene Seitenansicht eines optoelektronischen Bauelements 500. Das optoelektronische Bauelement 500 kann beispielsweise ein Leuchtdiodenbauelement (LED-Bauelement) sein. Das optoelektronische Bauelement 500 ist dazu ausgebildet, elektromagnetische Strahlung, beispielsweise sichtbares Licht, zu emittieren. Das optoelektronische Bauelement 500 kann beispielsweise dazu ausgebildet sein, weißes Licht zu emittieren. 5 shows a schematic sectional side view of an optoelectronic device 500 , The optoelectronic component 500 For example, it may be a light-emitting diode component (LED component). The optoelectronic component 500 is designed to emit electromagnetic radiation, such as visible light. The optoelectronic component 500 For example, it may be configured to emit white light.

Das optoelektronische Bauelement 500 umfasst einen optoelektronischen Halbleiterchip 600 mit einer Strahlungsemissionsfläche 610. Der optoelektronische Halbleiterchip 600 kann beispielsweise ein Leuchtdiodenchip (LED-Chip) sein. Der optoelektronische Halbleiterchip 600 ist dazu ausgebildet, an seiner Strahlungsemissionsfläche 610 elektromagnetische Strahlung, beispielsweise sichtbares Licht, zu emittieren. The optoelectronic component 500 comprises an optoelectronic semiconductor chip 600 with a radiation emission surface 610 , The optoelectronic semiconductor chip 600 For example, it may be a light-emitting diode chip (LED chip). The optoelectronic semiconductor chip 600 is designed to be at its radiation emission surface 610 electromagnetic radiation, such as visible light to emit.

Der optoelektronische Halbleiterchip 600 kann beispielsweise dazu ausgebildet sein, Licht mit einer Wellenlänge aus dem blauen oder ultravioletten Spektralbereich zu emittieren.The optoelectronic semiconductor chip 600 For example, it may be configured to emit light having a wavelength from the blue or ultraviolet spectral range.

Das optoelektronische Bauelement 500 umfasst außerdem eines der Konverterelemente 400. Das Konverterelement 400 ist über der Strahlungsemissionsfläche 610 des optoelektronischen Halbleiterchips 600 angeordnet. Dabei ist das Konverterelement 400 so über der Strahlungsemissionsfläche 610 des optoelektronischen Halbleiterchips 600 angeordnet worden, dass der Abschnitt 310 der Konverterschicht 300 des Konverterelements 400 der Strahlungsemissionsfläche 610 zugewandt und der Abschnitt 210 des Trägers 200 des Konverterelements 400 von der Strahlungsemissionsfläche 610 des optoelektronischen Halbleiterchips 600 abgewandt ist. Es wäre allerdings auch möglich, das Konverterelement 400 derart über der Strahlungsemissionsfläche 610 des optoelektronischen Halbleiterchips 600 anzuordnen, dass der Abschnitt 210 des Trägers 200 des Konverterelements 400 der Strahlungsemissionsfläche 610 zugewandt und der Abschnitt 310 der Konverterschicht 300 des Konverterelements 400 von der Strahlungsemissionsfläche 610 des optoelektronischen Halbleiterchips 600 abgewandt ist.The optoelectronic component 500 also includes one of the converter elements 400 , The converter element 400 is above the radiation emission surface 610 of the optoelectronic semiconductor chip 600 arranged. In this case, the converter element 400 so above the radiation emission surface 610 of the optoelectronic semiconductor chip 600 been arranged that section 310 the converter layer 300 the converter element 400 the radiation emission surface 610 facing and the section 210 of the carrier 200 the converter element 400 from the radiation emission surface 610 of the optoelectronic semiconductor chip 600 turned away. It would also be possible, however, the converter element 400 so above the radiation emission surface 610 of the optoelectronic semiconductor chip 600 to arrange that section 210 of the carrier 200 the converter element 400 the radiation emission surface 610 facing and the section 310 the converter layer 300 the converter element 400 from the radiation emission surface 610 of the optoelectronic semiconductor chip 600 turned away.

Im Betrieb des optoelektronischen Bauelements 500 kann ein Teil der von dem optoelektronischen Halbleiterchip 600 an seiner Strahlungsemissionsfläche 610 emittierten elektromagnetischen Strahlung durch den Abschnitt 310 der Konverterschicht 300 des Konverterelements 400 in elektromagnetische Strahlung einer anderen Wellenlänge konvertiert werden. Beispielsweise kann die Konverterschicht 300 des Konverterelements 400 dazu ausgebildet sein, von dem optoelektronischen Halbleiterchip 600 emittierte elektromagnetische Strahlung mit einer Wellenlänge aus dem blauen oder ultravioletten Spektralbereich in elektromagnetische Strahlung mit einer Wellenlänge aus dem gelben oder orangen Spektralbereich zu konvertieren. Das optoelektronische Bauelement 500 kann eine Mischung konvertierter und unkonvertierter elektromagnetischer Strahlung abstrahlen.During operation of the optoelectronic component 500 may be part of the optoelectronic semiconductor chip 600 at its radiation emission surface 610 emitted electromagnetic radiation through the section 310 the converter layer 300 the converter element 400 be converted into electromagnetic radiation of a different wavelength. For example, the converter layer 300 the converter element 400 be designed to from the optoelectronic semiconductor chip 600 to convert emitted electromagnetic radiation having a wavelength from the blue or ultraviolet spectral range into electromagnetic radiation having a wavelength from the yellow or orange spectral range. The optoelectronic component 500 can emit a mixture of converted and unconverted electromagnetic radiation.

Der Abschnitt 210 des Trägers 200 des Konverterelements 400 kann bei dem optoelektronischen Bauelement 500 einem Schutz des Abschnitts 310 der Konverterschicht 300 des Konverterelements 400 vor einer Beschädigung durch äußere Einwirkungen dienen.The section 210 of the carrier 200 the converter element 400 can in the optoelectronic device 500 a protection of the section 310 the converter layer 300 the converter element 400 against damage caused by external influences.

Zusätzlich kann der Abschnitt 210 des Trägers 200 des Konverterelements 400 dazu dienen, von dem optoelektronischen Bauelement 500 abgestrahlte elektromagnetische Strahlung zu streuen. Hierzu kann die erste Oberfläche 201 und/oder die zweite Oberfläche 202 des Abschnitts 210 des Trägers 200 des Konverterelements 400 aufgeraut sein.In addition, the section 210 of the carrier 200 the converter element 400 serve, from the optoelectronic device 500 scattered radiated electromagnetic radiation. This may be the first surface 201 and / or the second surface 202 of the section 210 of the carrier 200 the converter element 400 be roughened.

Das Aufrauen der Oberfläche 201, 202 des Trägers 200 kann zweckmäßigerweise bereits vor dem Zerteilen des Trägers 200 und der Konverterschicht 300 erfolgen und kann auch bereits vor dem Aufbringen der Konverterschicht 300 auf den Träger 200 erfolgen. Beispielsweise kann die erste Oberfläche 201 und/oder die zweite Oberfläche 202 des Trägers 200 bereits vor dem Anordnen des Trägers 200 in dem Formwerkzeug 100 aufgeraut werden.The roughening of the surface 201 . 202 of the carrier 200 may suitably already before the cutting of the carrier 200 and the converter layer 300 take place and can also already before the application of the converter layer 300 on the carrier 200 respectively. For example, the first surface 201 and / or the second surface 202 of the carrier 200 even before placing the carrier 200 in the mold 100 be roughened.

Die erste Oberfläche 201 und/oder die zweite Oberfläche 202 des Abschnitts 210 des Trägers 200 des Konverterelements 400 kann alternativ oder zusätzlich auch eine dielektrische Beschichtung aufweisen. Die dielektrische Beschichtung kann beispielsweise dazu dienen, eine optische Reflektivität des Abschnitts 210 des Trägers 200 des Konverterelements 400 zu erhöhen oder zu reduzieren. Beispielsweise kann die zweite Oberfläche 202 des Abschnitts 210 des Trägers 200 des Konverterelements 400 eine dielektrische Beschichtung aufweisen, die dazu vorgesehen ist, die optische Reflektivität des Konverterelements 400 zu reduzieren.The first surface 201 and / or the second surface 202 of the section 210 of the carrier 200 the converter element 400 may alternatively or additionally also have a dielectric coating. For example, the dielectric coating may serve to provide an optical reflectivity of the portion 210 of the carrier 200 the converter element 400 increase or decrease. For example, the second surface 202 of the section 210 of the carrier 200 the converter element 400 have a dielectric coating, which is provided to the optical reflectivity of the converter element 400 to reduce.

Es ist zweckmäßig, die dielektrische Beschichtung bereits vor dem Zerteilen des Trägers 200 und der Konverterschicht 300 an der ersten Oberfläche 201 und/oder der zweiten Oberfläche 202 des Trägers 200 anzuordnen. Die dielektrische Beschichtung kann bereits vor dem Aufbringen der Konverterschicht 300 auf den Träger 200 aufgebracht werden.It is expedient, the dielectric coating already before the cutting of the carrier 200 and the converter layer 300 at the first surface 201 and / or the second surface 202 of the carrier 200 to arrange. The dielectric coating may already be present before the application of the converter layer 300 on the carrier 200 be applied.

Die Erfindung wurde anhand der bevorzugten Ausführungsbeispiele näher illustriert und beschrieben. Dennoch ist die Erfindung nicht auf die offenbarten Beispiele eingeschränkt. Vielmehr können hieraus andere Variationen vom Fachmann abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen.The invention has been further illustrated and described with reference to the preferred embodiments. However, the invention is not limited to the disclosed examples. Rather, other variations may be deduced therefrom by those skilled in the art without departing from the scope of the invention.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

100100: Formwerkzeug mold
110110: unterer Werkzeugteil lower tool part
120120: oberer Werkzeugteil Upper tool part
130130: Kavitätseinsatz cavity insert
140140: Stempel stamp
150150: Werkzeugfolie tool slide
200200: Träger carrier
201201: erste Oberfläche first surface
202202: zweite Oberfläche second surface
210210: Abschnitt des Trägers Section of the carrier
300300: Konverterschicht converter layer
310310: Abschnitt der Konverterschicht Section of the converter layer
320320: Konvertermaterial converter material
400400: Konverterelement converter element
500500: optoelektronisches Bauelement optoelectronic component
600600: optoelektronischer Halbleiterchip optoelectronic semiconductor chip
610610: Strahlungsemissionsfläche Radiation emitting surface

Claims

Method for producing a converter element ( 400 ) comprising the following steps: - providing a carrier ( 200 ); - applying a converter layer ( 300 ) on the carrier ( 200 ); - dividing the carrier ( 200 ) and the converter layer ( 300 ) to a plurality of converter elements ( 400 ), each converter element ( 400 ) a section ( 210 ) of the carrier ( 200 ) and a section ( 310 ) of the converter layer ( 300 ).

Method according to claim 1, the carrier ( 200 ) in a mold ( 100 ), wherein the converter layer ( 300 ) by means of a molding process on the support ( 200 ) is applied, in particular by means of compression molding.

Method according to claim 2, wherein the converter layer ( 300 ) between the carrier ( 200 ) and a tool foil ( 150 ) is formed, wherein the converter layer ( 300 ) then from the tool foil ( 150 ), wherein the converter layer ( 300 ) on the carrier ( 200 ) remains.

Method according to claim 1, wherein the converter layer ( 300 ) by spin-coating, dosing, spraying, electrophoretic deposition or by laminating a film on the support ( 200 ) is applied.

Method according to one of the preceding claims, wherein the carrier ( 200 ) is optically transparent.

Method according to one of the preceding claims, wherein the carrier ( 200 ) is provided in the form of a film.

Method according to claim 6, wherein the carrier ( 200 ) is provided as a glass-based film, as a fluoropolymer-containing film, for example, as an ETFE film, or as a silicone film.

Method according to one of claims 1 to 5, wherein the carrier ( 200 ) is provided as a rigid disk.

Method according to claim 8, wherein the carrier ( 200 ) has a glass, sapphire or silicone.

Method according to one of the preceding claims, wherein the converter layer ( 300 ) Silicone.

Method according to one of the preceding claims, wherein the converter layer ( 300 ) has embedded wavelength-converting particles.

Method according to one of the preceding claims, wherein the dicing of the carrier ( 200 ) and the converter layer ( 300 ) by sawing, water jet cutting or laser cutting.

Method according to one of the preceding claims, wherein the method comprises the following further step: - roughening a surface ( 201 . 202 ) of the carrier ( 200 ).

Method according to one of the preceding claims, wherein the method comprises the following further step: arranging a dielectric coating on a surface ( 201 . 202 ) of the carrier ( 200 ).

Method for producing an optoelectronic component ( 500 ) comprising the following steps: - producing a converter element ( 400 ) according to a method according to one of the preceding claims; Arranging the converter element ( 400 ) over a radiation emission surface ( 610 ) of an optoelectronic semiconductor chip ( 600 ).

Method according to claim 15, wherein the converter element ( 400 ) so above the radiation emission surface ( 610 ), that the section ( 210 ) of the carrier ( 200 ) of the converter element ( 400 ) from the radiation emission surface ( 610 ) is turned away.

Converter element ( 400 ) with a carrier ( 200 ) and one on the carrier ( 200 ) Adhering converter layer ( 300 ).

Optoelectronic component ( 500 ) with an optoelectronic semiconductor chip ( 600 ) with a radiation emission surface ( 610 ) and with one above the radiation emission surface ( 610 ) arranged converter element ( 400 ) according to claim 17.

Optoelectronic component ( 500 ) according to claim 18, wherein the converter element ( 400 ) so above the radiation emission surface ( 610 ) is arranged that the carrier ( 200 ) of the converter element ( 400 ) from the radiation emission surface ( 610 ) is turned away.