DE102016110377A1 - A method of making electrical contacts with a silver-tungsten alloy and an electroless / electrolytic electrodeposition of a silver-tungsten alloy - Google Patents
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Abstract
Die vorliegende Erfindung beschreibt ein Verfahren zur Herstellung von elektronischer Bauteile, wie zum Beispiel elektrischen Kontakten, mit einer Silber-Wolfram-Beschichtung und einem basischen Elektrolyten auf der Basis wässriger Lösung mit Silber- und Wolframsalzen zur stromlosen Erzeugung einer Silber-Wolfram-Legierung, der eine oder mehrere Carbonsäuren und/oder Hydroxicarbonsäuren und/oder aromatische Carbonsäure und/oder Aminocarbonsäuren und/oder Thiocarbonsäuren und/oder Sulfonsäure und/oder deren Derivate und/oder deren Natrium- oder Kaliumsalze, ein oder mehrere lösliche Wolfram(VI)-Salze, ein oder mehrere lösliche Silber(I)-Salze, sowie organische Zusatzstoffe (Netzmittel und Glanzmittel) umfasst. Der Elektrolyt und das Verfahren erlauben die physikalisch-mechanischen Eigenschaften von Silberbeschichtung wie Härte, Abriebfestigkeit zu verbessern, gleichzeitig behaltet die Silber-Wolfram-Legierung einen elektrischen Durchgangswiderstand von reiner Silberbeschichtung bei.The present invention describes a process for the production of electronic components, such as electrical contacts, with a silver-tungsten coating and a basic aqueous-solution electrolyte with silver and tungsten salts for electroless production of a silver-tungsten alloy, the one or more carboxylic acids and / or hydroxycarboxylic acids and / or aromatic carboxylic acids and / or aminocarboxylic acids and / or thiocarboxylic acids and / or sulfonic acid and / or derivatives thereof and / or their sodium or potassium salts, one or more soluble tungsten (VI) salts, one or more soluble silver (I) salts, as well as organic additives (wetting agents and brighteners). The electrolyte and method allow to improve the physico-mechanical properties of silver coating such as hardness, abrasion resistance, while the silver-tungsten alloy maintains a volume resistivity of pure silver coating.
Description
Die Erfindung geht aus von einem Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Kontaktelements nach dem Oberbegriff des unabhängigen Anspruchs 1. Die Erfindung bezieht sich außerdem auf ein Kontaktelement welches nach einem solchen Verfahren hergestellt wird.The invention relates to a method for producing an electrical contact element according to the preamble of independent claim 1. The invention also relates to a contact element which is produced by such a method.
Derartige Kontaktelemente werden zur Übertragung von elektrischen Signalen beziehungsweise Strömen in Steckverbindern eingesetzt. Eine gute elektrische Leitfähigkeit und eine hohe Abriebfestigkeit sind entscheidende Qualitätsmerkmale von Kontaktelementen.Such contact elements are used for the transmission of electrical signals or currents in connectors. Good electrical conductivity and high abrasion resistance are decisive quality features of contact elements.
Stand der TechnikState of the art
Die
Bei einigen Elektrodengeometrien sind die Abscheidungen auf den Bauteilen bei elektrochemischen Verfahren jedoch nicht immer gleichmäßig gut. Es entstehen so genannte Spitzen- bzw. Kanteneffekte.For some electrode geometries, however, electrodepositions are not always uniform in electrochemical processes. This results in so-called peak or edge effects.
In
In der
Eine Schichtkombination von Silber und Nickel, aufgebracht in einem stromlosen Verfahren (Reduktionsverfahren), ist aus der
Zur Abscheidung von Silber-Wolfram-Legierungen auf Oberflächen von Werkstücken sind galvanischen Bäder aus den Druckschriften
Bei elektrochemischen Verfahren spielen die Stromkosten eine nicht zu vernachlässigende Rolle am Endpreis des beschichteten Produkts.In electrochemical processes, electricity costs play a not insignificant role in the final price of the coated product.
Aufgabenstellungtask
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin ein Verfahren vorzuschlagen, welches eine gleichmäßig gute Beschichtung auf einem elektrischen Kontaktelement erzeugt. Das vorgeschlagene Verfahren kann außerdem preisgünstig durchgeführt werden.The object of the invention is to propose a method which produces a uniformly good coating on an electrical contact element. The proposed method can also be carried out inexpensively.
Die Aufgabe der Erfindung ist weiterhin ein Kontaktelement vorzuschlagen, welches gute elektrische Eigenschaften bei gleichzeitig hoher Abriebfestigkeit zeigt.The object of the invention is furthermore to propose a contact element which exhibits good electrical properties combined with high abrasion resistance.
Die Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale des unabhängigen Anspruchs 1 gelöst.The object is solved by the characterizing features of independent claim 1.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.Advantageous embodiments of the invention are specified in the subclaims.
Zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird ein basischer Elektrolyt auf der Basis einer wässrigen Lösung von Silber- und Wolframsalzen verwendet. Der Elektrolyt wird zur stromlosen/elektrolytischen Erzeugung einer Silber-Wolfram-Legierung auf einem Grundkörper eines Kontaktelements eingesetzt.To carry out the process according to the invention, a basic electrolyte based on an aqueous solution of silver and tungsten salts is used. The electrolyte is used for electroless / electrolytic production of a silver-tungsten alloy on a body of a contact element.
Der Elektrolyt und das Verfahren erlauben es die physikalisch-mechanischen Eigenschaften von bislang bekannten Silberbeschichtungen, beispielsweise die Härte, die Abriebfestigkeit zu verbessern. Der elektrische Durchgangswiderstand der erfindungsgemäßen Silber-Wolfram-Legierung ist mit dem elektrischen Durchgangswiderstand einer reinen Silberbeschichtung vergleichbar.The electrolyte and the process make it possible to improve the physico-mechanical properties of hitherto known silver coatings, for example hardness, abrasion resistance. The electrical volume resistance of the silver-tungsten alloy according to the invention is comparable to the electrical volume resistance of a pure silver coating.
Der erfindungsmäßige Elektrolyt enthält mindestens einen Komplexbildner, beispielweise eine Carbonsäure, eine aromatische Carbonsäure, eine Hydroxycarbonsäure, eine Aminocarbonsäure, eine Thiocarbonsäure, eine Sulfonsäure und/oder eine Mischung der vorgenannten Substanzen in einer Konzentration von 20 bis 100 g/Liter, vorzugsweise jedoch in einer Konzentration von 40 bis 80 g/L. Ein Vorteil der Erfindung ist, dass die oben genannten Säuren oder ihre Salze auch als Puffer dienen können.The inventive electrolyte contains at least one complexing agent, for example a carboxylic acid, an aromatic carboxylic acid, a hydroxycarboxylic acid, an aminocarboxylic acid, a thiocarboxylic acid, a sulfonic acid and / or a mixture of the aforementioned substances in a concentration of 20 to 100 g / liter, but preferably in one Concentration of 40 to 80 g / L. An advantage of the invention is that the abovementioned acids or their salts can also serve as buffers.
Bei diesen Bedingungen wurde in zwei Minuten eine Silberschichtdicke von ca. 0,25 μm auf einen Grundkörper abgeschieden. Der Wolframanteil in der Schicht betrug 3,7 Mas.% (Massenprozent). Eine optische Prüfung der Oberfläche während eines Steckzyklentests zeigte einen Durchrieb der Beschichtung erst nach mehr als 100 Steckzyklen.Under these conditions, a silver layer thickness of about 0.25 μm was deposited on a base body in two minutes. The tungsten content in the layer was 3.7 mass%. An optical inspection of the surface during a plug-in cycle test showed that the coating did not penetrate until after more than 100 mating cycles.
Die beschichtete Oberfläche der Kontaktelemente hatte eine Rauigkeit (Rz) von 1,9 μm. Eine vergleichbare reine Silberoberfläche hat eine Rauigkeit (Rz) von 5,4 μm. The coated surface of the contact elements had a roughness (Rz) of 1.9 microns. A comparable pure silver surface has a roughness (Rz) of 5.4 microns.
Wenn das vorgestellte rein chemische Verfahren als elektrochemisches Verfahren betrieben werden soll, hat sich eine Stromdichte von 0,8 A/dm2 (+/–0,2 A/dm2) als vorteilhaft herausgestellt.If the presented purely chemical process is to be operated as an electrochemical process, a current density of 0.8 A / dm 2 (+/- 0.2 A / dm 2 ) has proven to be advantageous.
Der oben beschriebene und für das stromlose Verfahren verwendete Elektrolyt kann gleichermaßen auch für ein strombehaftetes, elektrolytisches Verfahren eingesetzt werden. Es ist daher sehr vorteilhaft ein Zweistufiges Verfahren durchzuführen und zunächst eine stromlose Beschichtung und anschließend auf diese Schicht eine weitere strombehaftete Schicht aufzubringen, wobei es sich hier bei beiden Schichten um Silber-Wolfram-Schichten handelt.The electrolyte described above and used for the electroless process can equally be used for a current-carrying, electrolytic process. It is therefore very advantageous to carry out a two-stage process and first to apply an electroless plating and then to this layer another strombehaftete layer, wherein these two layers are silver-tungsten layers.
Ein Vorteil des Verfahrens besteht darin, dass vor einer elektrolytischen Beschichtung keine vorherige Aktivierung der Oberfläche bzw. keine Vorversilberung der Oberfläche erfolgen muss, da im selben Elektrolyt (Bad) zuerst eine chemische und danach eine elektrolytische Silber-Wolfram-Abscheidung erfolgen können.An advantage of the method is that no prior activation of the surface or no pre-silvering of the surface must take place before an electrolytic coating, since in the same electrolyte (bath) first a chemical and then an electrolytic silver tungsten deposition can take place.
Das hier vorgestellte Verfahren ist zur Herstellung eines elektrischen Kontaktelements vorgesehen, wobei das Kontaktelement aus einem Grundkörper besteht auf welchem zumindest eine Beschichtung aufgebracht wird. Bei der Beschichtung handelt es sich um eine Silber-Wolfram-Legierung, die durch eine stromlose/elektrolytische Abscheidung aufgebracht wird. Der Grundkörper besteht vorzugsweise aus Stahl oder einer Kupferlegierung, beispielsweise aus Messing oder Bronze.The method presented here is provided for producing an electrical contact element, wherein the contact element consists of a base body on which at least one coating is applied. The coating is a silver-tungsten alloy deposited by electroless / electrolytic deposition. The main body is preferably made of steel or a copper alloy, for example brass or bronze.
Vorteilhafterweise wird die Beschichtung in einem Elektrolyt durchgeführt, dessen pH-Wert zwischen 7,5 und 10, vorzugsweise zwischen 8,5 und 9,5, eingestellt wird. Bei diesen pH-Werten wurden optimale Ergebnisse erzielt.Advantageously, the coating is carried out in an electrolyte whose pH is adjusted between 7.5 and 10, preferably between 8.5 and 9.5. Optimal results were achieved at these pH values.
Vorteilhafterweise werden dem Elektrolyt Silberionen in Form Ihrer Nitrat-, Acetat-, Sulfat-, Lactat-, oder Formiatsalze zugeführt. Außerdem werden dem Elektrolyt Wolframionen, die aus Wolframsalzen wie Natriumwolframat und Kaliumwolframat stammen, zugeführt.Advantageously, the electrolyte is supplied with silver ions in the form of their nitrate, acetate, sulfate, lactate or formate salts. In addition, tungsten ions derived from tungsten salts such as sodium tungstate and potassium tungstate are fed to the electrolyte.
Vorzugsweise werden dem Elektrolyt die Silberionen und die Wolframionen, jeweils in einer Konzentration von 5 bis 50 Gramm pro Liter, vorzugsweise jedoch in einer Konzentration von 10 bis 40 g/L, zugeführt. Optimalerweise wird im Elektrolyt ein Massenverhältnis von Silberionen zu Wolframionen zwischen 2 zu 1, bis 1 zu 2, eingestellt. Mit diesen Einstellungen werden optimale Ergebnisse erzielt.Preferably, the silver ions and the tungsten ions, each in a concentration of 5 to 50 grams per liter, but preferably in a concentration of 10 to 40 g / L, are fed to the electrolyte. Optimally, a mass ratio of silver ions to tungsten ions between 2 to 1, to 1 to 2, is set in the electrolyte. These settings provide optimal results.
Vorzugsweise werden dem Elektrolyt als Komplexbildner mindestens eine Carbonsäure und/oder eine Hydroxycarbonsäure und/oder eine aromatische Carbonsäure und/oder eine Aminocarbonsäure und/oder eine Thiocarbonsäure und/oder eine Sulfonsäure und/oder eine Mischung der vorgenannten Substanzen zugeführt.Preferably, at least one carboxylic acid and / or a hydroxycarboxylic acid and / or an aromatic carboxylic acid and / or an aminocarboxylic acid and / or a thiocarboxylic acid and / or a sulfonic acid and / or a mixture of the abovementioned substances are fed to the electrolyte as complexing agent.
Der Komplexbildner oder die Komplexbildner werden dem Elektrolyt vorzugsweise in einer Konzentration von 20 bis 100 g/L (Gramm pro Liter), vorzugsweise in einer Konzentration von 40 bis 80 g/L, zugeführt.The complexing agent or complexing agents are preferably supplied to the electrolyte in a concentration of 20 to 100 g / L (grams per liter), preferably in a concentration of 40 to 80 g / L.
Vorzugsweise werden dem Elektrolyt Ammonium und/oder Ammoniumsalze, bevorzugt Ammoniumsulfat oder/und organische Ammoniumsalze, in einer Konzentration von 10 g/L bis 200,0 g/L vorzugsweise in einer Konzentration von 20 bis 150 g/L, zugeführt.Preferably, the electrolyte ammonium and / or ammonium salts, preferably ammonium sulfate and / or organic ammonium salts, in a concentration of 10 g / L to 200.0 g / L, preferably in a concentration of 20 to 150 g / L supplied.
Außerdem kann dem Elektrolyt ein Alkalimetall, vorzugsweise Natrium und/oder Kalium und/oder Lithium, in einer Konzentration von 1 g/L bis 60 g/L, vorzugsweise in einer Konzentration von 1 g/L bis 30 g/L, beigefügt werden.In addition, an alkali metal, preferably sodium and / or potassium and / or lithium, in a concentration of 1 g / L to 60 g / L, preferably in a concentration of 1 g / L to 30 g / L, are added to the electrolyte.
Weiterhin ist es vorteilhaft, wenn dem Elektrolyt Molybdänionen in einer Konzentration von 0,5 g/L bis 20 g/L, vorzugsweise in einer Konzentration von 1 bis 10 g/L, zugeführt werden.Furthermore, it is advantageous if the electrolyte molybdenum ions in a concentration of 0.5 g / L to 20 g / L, preferably in a concentration of 1 to 10 g / L, are supplied.
In einer bevorzugten Ausführung der Erfindung wird dem Elektrolyt mindesten ein Netzmittel in einer Konzentration von 0,01 bis 5 g/L, vorzugsweise in einer Konzentration von 0,05 bis 1 g/L, zugeführt.In a preferred embodiment of the invention, at least one wetting agent in a concentration of 0.01 to 5 g / L, preferably in a concentration of 0.05 to 1 g / L, is supplied to the electrolyte.
In einer besonders bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung wird der Elektrolyt bei einer Temperatur von 20 bis 60°C, vorzugsweise jedoch bei einer Temperatur von 30 bis 45°C, betrieben. Diese Temperaturbereiche können einfach eingestellt und überwacht werden.In a particularly preferred embodiment of the invention, the electrolyte is operated at a temperature of 20 to 60 ° C, but preferably at a temperature of 30 to 45 ° C. These temperature ranges can be easily set and monitored.
Vorteilhafterweise liegt die Verweildauer des Kontaktelements in dem Elektrolyt von 15 Sekunden bis zu 5 Minuten, vorzugsweise jedoch von 30 Sekunden bis zu 3 Minuten für das stromlose Verfahren und bis 5 Minuten für das elektrolytische Verfahren, liegt. Die angegebene obere bzw. untere Zeitgrenze ist im jeweiligen Zeitintervall enthalten.Advantageously, the residence time of the contact element in the electrolyte is from 15 seconds to 5 minutes, but preferably from 30 seconds to 3 minutes for the electroless process and to 5 minutes for the electrolytic process. The specified upper or lower time limit is contained in the respective time interval.
Mit dem oben vorgestellten Verfahren werden elektrische Kontaktelemente hergestellt bzw. wird die Oberfläche eines Grundkörpers eines Kontaktelements oder eines bereits vorbeschichteten Kontaktelements beschichtet.With the method presented above, electrical contact elements are produced or the surface of a main body of a contact element or of an already precoated contact element is coated.
Das erfindungsgemäße elektrische Kontaktelement, besteht aus einem Grundkörper, welcher mit zumindest einer Beschichtung versehen ist, wobei zumindest eine Beschichtung aus einer Silber-Wolfram-Legierung besteht.The electrical contact element according to the invention consists of a base body, which with at least one coating is provided, wherein at least one coating consists of a silver-tungsten alloy.
Vorteilhafterweise ist der Grundkörper des Kontaktelements mit zumindest zwei Beschichtungen, einer unteren und einer oberen Beschichtung, versehen und die untere Beschichtung ist eine Nickelschicht oder eine Nickellegierungsschicht oder eine Kupferschicht oder eine Kupferlegierungsschicht und die obere Beschichtung ist die darauf abgeschiedene Silber-Wolfram-Legierung.Advantageously, the body of the contact element is provided with at least two coatings, a lower and an upper coating, and the lower coating is a nickel layer or a nickel alloy layer or a copper layer or a copper alloy layer and the upper layer is the silver-tungsten alloy deposited thereon.
Die Silber-Wolfram-Legierung stellt jedoch bei allen Variationen die elektrisch leitende und abriebfeste obere Beschichtung des Kontaktelements dar.However, the silver-tungsten alloy is the electrically conductive and abrasion-resistant top coating of the contact element in all variations.
Vorteilhaft ist es, wenn der Wolframanteil der Silber-Wolfram-Legierung bei maximal 10 Gewichtsprozent, vorzugsweise jedoch von 1 bis 6 Gewichtsprozent, besonders bevorzugt jedoch von 1 bis 4 Gewichtsprozent, liegt.It is advantageous if the tungsten content of the silver-tungsten alloy is at most 10 percent by weight, but preferably from 1 to 6 percent by weight, but more preferably from 1 to 4 percent by weight.
Bei dem stromlosen Verfahren beträgt die Silber-Wolfram-Schichtdicke vorzugsweise 0,05 bis 0,5 Mikrometer, vorzugsweise jedoch 0,05 bis 0,3 Mikrometer. Die Anfangs- und Endwerte der angegebenen Schichtdickenintervalle sind explizit mit umfasst. Bei dem elektrolytischen Verfahren beträgt die Dicke der abgeschiedenen Silber-Wolfram-Legierung 0,05 bis 5 Mikrometer, insbesondere 0,05 bis 3 Mikrometer.In the electroless method, the silver-tungsten layer thickness is preferably 0.05 to 0.5 micrometers, but preferably 0.05 to 0.3 micrometers. The start and end values of the specified layer thickness intervals are explicitly included. In the electrolytic method, the thickness of the deposited silver-tungsten alloy is 0.05 to 5 micrometers, more preferably 0.05 to 3 micrometers.
Beim erfindungsgemäßen Silber-Wolfram-Elektrolyt konnten praktisch keine Nachteile beobachtet werden. Die abgeschiedene Silber-Wolfram-Legierung hat einen mit einer entsprechenden reinen Silberschicht vergleichbaren Durchgangswiderstand. Außerdem hat die abgeschiedene Silber-Wolfram-Legierung eine um mindestens 60% höhere Mikrohärte als die entsprechende reine Silberschicht. In einer Abhängigkeit von dem Wolframanteil liegt die Mikrohärte der Silber-Wolfram-Legierung in einem Bereich von 240 bis 260 HV. Eine vergleichbare Silberschicht hat eine Mikrohärte von 120 bis 160 HV.Virtually no disadvantages could be observed in the silver-tungsten electrolyte according to the invention. The deposited silver-tungsten alloy has a volume resistivity comparable to a corresponding pure silver layer. In addition, the deposited silver-tungsten alloy has at least 60% higher microhardness than the corresponding pure silver layer. Dependent on the tungsten content, the microhardness of the silver-tungsten alloy ranges from 240 to 260 HV. A comparable silver layer has a microhardness of 120 to 160 HV.
Darüber hinaus zeigten die Schichten, die aus erfindungsgemäßen Bädern hergestellt wurden, vorteilhafte mechanische Eigenschaften. So erfolgte ein Durchrieb der ca. 0,25 μm dicken Silber-Wolfram-Schicht mit ca. 3,5 Gew.% Wolframgehalt erst nach 125 Steckzyklen. Im Vergleich dazu erfolgte der Durchrieb der reine Silberschicht bereits nach 50 Steckzyklen, obwohl die Schichtdicke hier drei Mikrometer betrug. Bei dem elektrolytischen Verfahren und einer Silber-Wolfram-Schichtdicke von ca. 2,0 μm mit ca. 3,0 Gew.% Wolframgehalt erfolgte der Durchrieb erst zwischen 1000 bis 2500 Steckzyklen. Die Abriebfestigkeit der elektrolytisch abgeschiedenen Silber-Wolfram-Legierung ist mindestens 10-mal höher als die Abriebfestigkeit der entsprechenden reinen Silberschicht.In addition, the layers made from baths according to the invention showed advantageous mechanical properties. Thus, a throughdrift of the about 0.25 micron thick silver tungsten layer with about 3.5 wt.% Tungsten was only after 125 mating cycles. By comparison, the pure silver layer was rubbed through after 50 mating cycles, even though the layer thickness was three micrometers. In the electrolytic process and a silver-tungsten layer thickness of about 2.0 microns with about 3.0 wt.% Tungsten, the penetration was only between 1000 to 2500 mating cycles. The abrasion resistance of the electrodeposited silver-tungsten alloy is at least 10 times higher than the abrasion resistance of the corresponding pure silver layer.
Beispielexample
Der Silber-Wolfram-Elektrolyt besteht im Wesentlichen aus:
30 g/L Silber als Silbernitrat
30 g/L Natriumwolframat
80 g/L Na-Salz Aminocarbonsäure
15 g/L ZitronensäureThe silver-tungsten electrolyte consists essentially of:
30 g / L silver as silver nitrate
30 g / L sodium tungstate
80 g / L Na salt aminocarboxylic acid
15 g / L citric acid
Die Arbeitsparameter sind im Wesentlichen:
pH-Wert: 8,5
Stromdichte: 0,8 A/dm2 The working parameters are essentially:
pH value: 8.5
Current density: 0.8 A / dm 2
Bei einer Arbeitstemperatur von 40°C wurde für zwei Minuten eine Silberschichtdicke von ca. 0,25 μm auf das Werkstück abgeschieden. Der Wolframanteil in der Schicht betrug 3,7 Masseprozent.At a working temperature of 40 ° C, a silver layer thickness of about 0.25 μm was deposited on the workpiece for two minutes. The tungsten content in the layer was 3.7% by mass.
Bei den anschließenden Steckzyklentests (Durchriebwiderstand) zeigte sich einen Durchrieb der Beschichtung erst nach mehr als 100 Steckzyklen. Die Silber-Wplfram-Beschichtung auf den Werkstücken, welche als gedrehte Kontaktelemente vorlagen, hatte eine Rauigkeit (Rz) von 1,9 μm. Eine vergleichbare reine Silberoberfläche hat hingegen eine Rauigkeit (Rz) von 5,4 μm.In the subsequent plug-in cycle tests (resistance to abrasion), the coating did not penetrate until after more than 100 mating cycles. The silver-tungsten coating on the workpieces, which were in the form of turned contact elements, had a roughness (Rz) of 1.9 μm. By contrast, a comparable pure silver surface has a roughness (Rz) of 5.4 μm.
Ein elektrisches Kontaktelement, welches nach obigen Verfahren hergestellt wird weist eine Silber-Wolfram-Legierung auf, die einen mit einer entsprechenden, reinen Silberschicht vergleichbaren Durchgangswiderstand hat.An electrical contact element made by the above method comprises a silver-tungsten alloy having a volume resistivity comparable to a corresponding pure silver layer.
Die Mikrohärte der Silber-Wolfram-Legierung beträgt von 240 bis 260 HV, wobei die Mikrohärte einer vergleichbaren reinen Silberschicht von 120 bis 160 HV beträgt. Hierbei wurde eine bekannte Vickers-Härteprüfung angewendet. Die angegebenen Randwerte sind im Härteintervall eingeschlossen.The microhardness of the silver-tungsten alloy is from 240 to 260 HV, the microhardness of a comparable pure silver layer being from 120 to 160 HV. Here, a known Vickers hardness test was used. The specified boundary values are included in the hardness interval.
Die Schichtdicke der abgeschiedenen Silber-Wolfram-Legierung beträgt von 0,05 bis 0,5 Mikrometer, vorzugsweise von 0,05 bis 0,3 Mikrometer, wobei die bei dem stromlosen Verfahren abgeschiedene Silber-Wolfram-Legierung bei einer Schichtdicke von 0,25 μm einen vergleichbaren Durchriebwiderstand aufweist wie eine vergleichbare reine Silberschicht bei einer Schichtdicke von 3,0 Mikrometern.The layer thickness of the deposited silver-tungsten alloy is from 0.05 to 0.5 micrometers, preferably from 0.05 to 0.3 micrometers, with the deposited in the electroless method silver-tungsten alloy at a layer thickness of 0.25 μm has a comparable through resistance as a comparable pure silver layer with a layer thickness of 3.0 micrometers.
Die Abriebfestigkeit der abgeschiedenen Silber-Wolfram-Legierung ist mindestens zweifach höher als die Abriebfestigkeit einer entsprechenden reinen Silberschicht.The abrasion resistance of the deposited silver-tungsten alloy is at least two times higher than the abrasion resistance of a corresponding pure silver layer.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
- DE 102013109400 A1 [0003] DE 102013109400 A1 [0003]
- DE 102005038208 B4 [0005, 0005] DE 102005038208 B4 [0005, 0005]
- DE 10050862 A1 [0006] DE 10050862 A1 [0006]
- DE 102007053456 A1 [0007] DE 102007053456 A1 [0007]
- US 20120118755 A1 [0008] US 20120118755 A1 [0008]
- US 20120121925 A1 [0008] US 20120121925 A1 [0008]
- US 20130260176 A1 [0008] US 20130260176 A1 [0008]
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102024107929A1 (en) * | 2024-03-20 | 2025-09-25 | Weidmüller Interface GmbH & Co. KG | Plug connection, in particular data and power plug connection and method for producing a plug connection |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6183545B1 (en) * | 1998-07-14 | 2001-02-06 | Daiwa Fine Chemicals Co., Ltd. | Aqueous solutions for obtaining metals by reductive deposition |
| DE10050862A1 (en) | 2000-10-06 | 2002-04-25 | Atotech Deutschland Gmbh | Bath and method for electroless deposition of silver on metal surfaces |
| DE102005038208B4 (en) | 2005-08-12 | 2009-02-26 | Müller, Thomas | Process for the preparation of silver layers and its use |
| DE102007053456A1 (en) | 2007-11-07 | 2009-05-14 | Nanogate Ag | Silver-containing nickel layer |
| US20090218127A1 (en) * | 2005-03-15 | 2009-09-03 | Fujifilm Corporation | Plating processing method, light-transmitting conductive film and electromagnetic wave-shielding film |
| US20120118755A1 (en) | 2010-03-12 | 2012-05-17 | Xtalic Corporation | Coated articles, electrodeposition baths, and related systems |
| US20120121925A1 (en) | 2010-03-12 | 2012-05-17 | Xtalic Corporation | Coated articles, electrodeposition baths, and related systems |
| US20130260176A1 (en) | 2010-03-12 | 2013-10-03 | Xtalic Corporation | Coated articles and methods |
| DE102013109400A1 (en) | 2013-08-29 | 2015-03-05 | Harting Kgaa | Contact element with gold coating |
-
2016
- 2016-06-06 DE DE102016110377.2A patent/DE102016110377A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6183545B1 (en) * | 1998-07-14 | 2001-02-06 | Daiwa Fine Chemicals Co., Ltd. | Aqueous solutions for obtaining metals by reductive deposition |
| DE10050862A1 (en) | 2000-10-06 | 2002-04-25 | Atotech Deutschland Gmbh | Bath and method for electroless deposition of silver on metal surfaces |
| US20090218127A1 (en) * | 2005-03-15 | 2009-09-03 | Fujifilm Corporation | Plating processing method, light-transmitting conductive film and electromagnetic wave-shielding film |
| DE102005038208B4 (en) | 2005-08-12 | 2009-02-26 | Müller, Thomas | Process for the preparation of silver layers and its use |
| DE102007053456A1 (en) | 2007-11-07 | 2009-05-14 | Nanogate Ag | Silver-containing nickel layer |
| US20120118755A1 (en) | 2010-03-12 | 2012-05-17 | Xtalic Corporation | Coated articles, electrodeposition baths, and related systems |
| US20120121925A1 (en) | 2010-03-12 | 2012-05-17 | Xtalic Corporation | Coated articles, electrodeposition baths, and related systems |
| US20130260176A1 (en) | 2010-03-12 | 2013-10-03 | Xtalic Corporation | Coated articles and methods |
| DE102013109400A1 (en) | 2013-08-29 | 2015-03-05 | Harting Kgaa | Contact element with gold coating |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102024107929A1 (en) * | 2024-03-20 | 2025-09-25 | Weidmüller Interface GmbH & Co. KG | Plug connection, in particular data and power plug connection and method for producing a plug connection |
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