DE102012222199B4

DE102012222199B4 - Flat Transmission Control Module; Motor vehicle having a transmission control module and method of assembling a transmission control module

Info

Publication number: DE102012222199B4
Application number: DE102012222199.9A
Authority: DE
Inventors: Uwe Liskow
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2012-12-04
Filing date: 2012-12-04
Publication date: 2023-01-26
Anticipated expiration: 2032-12-05
Also published as: DE102012222199A1; CN103851176B; CN103851176A; KR20140071923A

Abstract

Getriebesteuermodul (10) eines Kraftfahrzeuggetriebes, mit:- einer primären Leiterbahnplatte (12), die mit Anschlüssen (14) für eine externe Verbindung oder Kontaktierung für weitere Bauteile versehen ist;- einer sekundären Leiterbahnplatte (16), die auf einer ersten Seite (18) mit elektronischen Bauelementen (20) bestückt ist;- elektrischen Verbindungen (22) zwischen der primären und der sekundären Leiterbahnplatte (16); und- einer Matrixmasse (24), die im Bereich zwischen den elektronischen Bauelementen angeordnet ist; wobei die sekundäre Leiterbahnplatte (16) und die darauf angeordneten Bauelemente (20) gegenüber der Umgebung (26) abgedichtet sind;und wobei eine Trägerplatte (28) vorgesehen ist und die Trägerplatte (28) auf einer ersten Seite (30) an einem Getriebebauteil befestigbar ist und auf einer zweiten Seite (32), die der ersten Seite (30) gegenüberliegt, wenigstens ein Aufnahmevolumen (34) bildet, das seitlich von Seitenwandbereichen (36) umlaufend umschlossen ist;wobei die primäre Leiterbahnplatte (12) auf den Seitenwandbereichen (36) aufliegt;wobei die sekundäre Leiterbahnplatte (16) mit der ersten Seite (18) der zweiten Seite (32) der Trägerplatte (28) im Bereich des Aufnahmevolumens (34) derart zugewandt angeordnet ist, dass die Bauelemente (20) wenigstens teilweise in das Aufnahmevolumen ragen; undwobei das Aufnahmevolumen (34) mit der Matrixmasse aufgefüllt ist,dadurch gekennzeichnet, dass die primäre Leiterbahnplatte (12) einen Ausschnitt (40) aufweist und die sekundäre Leiterbahnplatte (16) in dem Ausschnitt (40) angeordnet ist; und die sekundäre Leiterbahnplatte (16) allseitig von Matrixmasse (24) umschlossen ist.Transmission control module (10) of a motor vehicle transmission, having:- a primary circuit board (12) which is provided with connections (14) for an external connection or contacting for further components;- a secondary circuit board (16) which is provided on a first side (18th ) is equipped with electronic components (20);- electrical connections (22) between the primary and the secondary circuit board (16); and- a matrix mass (24) arranged in the area between the electronic components; wherein the secondary circuit board (16) and the components (20) arranged thereon are sealed from the environment (26); and wherein a carrier plate (28) is provided and the carrier plate (28) can be fastened to a transmission component on a first side (30). and on a second side (32), which is opposite the first side (30), forms at least one receiving volume (34), which is enclosed circumferentially at the side by side wall areas (36); wherein the primary printed circuit board (12) on the side wall areas (36 ) rests; wherein the secondary printed circuit board (16) is arranged with the first side (18) facing the second side (32) of the carrier board (28) in the region of the receiving volume (34) in such a way that the components (20) are at least partially in the intake volume protrude; andwherein the receiving volume (34) is filled with the matrix mass, characterized in that the primary circuit board (12) has a cutout (40) and the secondary circuit board (16) is arranged in the cutout (40); and the secondary circuit board (16) is surrounded on all sides by matrix mass (24).

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Getriebesteuermodul gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1, sowie ein Kraftfahrzeuggetriebe gemäß dem Oberbegriff des unabhängigen Anspruchs 8, und ein Verfahren gemäß dem unabhängigen Anspruch 9.The present invention relates to a transmission control module according to the preamble of claim 1, as well as a motor vehicle transmission according to the preamble of independent claim 8, and a method according to independent claim 9.

GEBIET DER ERFINDUNGFIELD OF THE INVENTION

Bei Getrieben in Kraftfahrzeugen werden zunehmend elektronische Getriebesteuerungen verwendet. Dazu werden beispielsweise elektronische Leistungsschaltungen mit Anschlüssen zu anderen Komponenten als Getriebesteuermodule ausgebildet und die Getriebesteuermodule werden z.B. innerhalb von Getriebegehäusen untergebracht, wobei die Leistungselektronik z.B. innerhalb eines Steuergerätegehäuses untergebracht wird, das zur besseren Abfuhr von Wärmeenergie dem Getriebeöl ausgesetzt wird. Im Zusammenhang mit der weiteren Verbesserung von Kraftfahrzeugantrieben, insbesondere der Leistungsoptimierung bei gleichzeitig verringertem Kraftstoffbedarf und vermindertem Abgasausstoß, sind leistungsfähigere Schaltungen erforderlich, die gleichzeitig jedoch eine erhöhte Wärmeabfuhr erfordern.Electronic transmission controls are increasingly being used in transmissions in motor vehicles. For this purpose, for example, electronic power circuits with connections to other components are designed as transmission control modules and the transmission control modules are accommodated, for example, inside transmission housings, with the power electronics being accommodated, for example, inside a control unit housing that is exposed to the transmission oil for better dissipation of thermal energy. In connection with the further improvement of motor vehicle drives, in particular the optimization of performance with simultaneously reduced fuel consumption and reduced exhaust gas emissions, more powerful circuits are required, which at the same time, however, require increased heat dissipation.

STAND DER TECHNIKSTATE OF THE ART

Aus der DE 10 2010 030 170 A1 ist ein Getriebesteuermodul eines Getriebes für Kraftfahrzeuge bekannt, bei dem ein Schaltungsträger mit einer Anzahl elektrischer Bauelemente versehen ist und an seiner Unterseite einen Verdrahtungsträger und an seiner Oberseite eine Wärmesenke aufweist. Die elektronischen Bauelemente sind von einer Moldmasse umgeben, die innerhalb eines Rahmens vorgesehen ist.From the DE 10 2010 030 170 A1 a transmission control module of a transmission for motor vehicles is known, in which a circuit carrier is provided with a number of electrical components and has a wiring carrier on its underside and a heat sink on its upper side. The electronic components are surrounded by a molding compound that is provided within a frame.

Aus der DE 10 2010 062 653 A1 ist eine Getriebesteuermodul mit den Merkmalen des Oberbegriffs des Anspruchs 1 bekannt.From the DE 10 2010 062 653 A1 a transmission control module with the features of the preamble of claim 1 is known.

Aus der DE 10 2007 019 096 A1 ist ein Elektronikgehäuse mit einem Gehäuseboden, einem Gehäusedeckel und einer elektronischen Verbindung in Form einer Leiterplatte zwischen im Gehäuseinnenraum angeordneten elektronischen Substraten und außerhalb des Gehäuses liegenden Komponenten bekannt, wobei der Gehäusedeckel eine Einfüllöffnung für eine Vergussmasse aufweist.From the DE 10 2007 019 096 A1 discloses an electronics housing with a housing base, a housing cover and an electronic connection in the form of a printed circuit board between electronic substrates arranged in the housing interior and components located outside of the housing, the housing cover having a filling opening for a casting compound.

OFFENBARUNG DER ERFINDUNGDISCLOSURE OF THE INVENTION

Es hat sich jedoch gezeigt, dass ein Bedarf nach einer verbesserten Wärmeabgabe besteht, bei der gleichzeitig auftretenden Forderung nach einer möglichst geringen Bauhöhe und einer zuverlässigen Abdichtung gegenüber der Umgebung.However, it has been shown that there is a need for improved heat dissipation, with the simultaneous requirement for the lowest possible overall height and reliable sealing from the environment.

Diese Aufgabe wird durch ein Getriebesteuermodul, ein Kraftfahrzeuggetriebe und ein Verfahren nach einem der unabhängigen Ansprüche erreicht. Beispielhafte Ausführungsformen sind in den abhängigen Ansprüchen dargestellt.This object is achieved by a transmission control module, a motor vehicle transmission and a method according to any one of the independent claims. Exemplary embodiments are presented in the dependent claims.

Gemäß der Erfindung ist ein Getriebesteuermodul eines Kraftfahrzeuggetriebes vorgesehen, das eine primäre Leiterbahnplatte aufweist, die mit Anschlüssen für eine externe Verbindung oder eine Kontaktierung für weitere Bauteile versehen ist, sowie eine sekundäre Leiterbahnplatte, die auf einer ersten Seite mit elektronischen Bauelementen bestückt ist. Außerdem sind elektrische Verbindungen zwischen der primären und der sekundären Leiterbahnplatte vorgesehen. Des Weiteren ist eine Matrixmasse vorgesehen, die im Bereich zwischen den elektronischen Bauelementen angeordnet ist. Die sekundäre Leiterbahnplatte und die darauf angeordneten Bauelemente sind gegenüber der Umgebung abgedichtet. Gemäß der vorliegenden Erfindung ist eine Trägerplatte vorgesehen, die auf einer ersten Seite an einem Getriebebauteil befestigbar ist und auf einer zweiten Seite, die der ersten Seite gegenüberliegt, wenigstens ein Aufnahmevolumen bildet, das seitlich von Seitenwandbereichen umlaufend umschlossen ist. Die primäre Leiterbahnplatte liegt auf den Seitenwandbereichen auf. Die sekundäre Leiterbahnplatte ist mit der ersten Seite der zweiten Seite der Trägerplatte im Bereich des Aufnahmevolumens derart zugewandt angeordnet, dass die Bauelemente wenigstens teilweise in das Aufnahmevolumen ragen. Das Aufnahmevolumen ist mit dem Matrixmasse aufgefüllt. Erfindungsgemäß weist die primäre Leiterbahnplatte einen Ausschnitt auf, in dem die sekundäre Leiterbahnplatte angeordnet ist, und die sekundäre Leiterbahnplatte ist allseitig von Matrixmasse umschlossen. Dadurch lässt sich beispielsweise eine sekundäre Leiterbahnplatte verwenden, bei der die elektronischen Bauelemente zwar auf der einen Seite angeordnet sind, jedoch die Fixierung bzw. auch Kontaktierung auf der anderen Seite erfolgt. Da die Leiterbahnplatte allseitig von Matrixmasse umschlossen ist, ist die notwendige Abdichtung gegenüber der Umgebung gewährleistet.According to the invention, a transmission control module of a motor vehicle transmission is provided, which has a primary printed circuit board that is provided with terminals for an external connection or contacting for other components, and a secondary printed circuit board that is populated with electronic components on a first side. In addition, electrical connections are provided between the primary and secondary circuit boards. Furthermore, a matrix mass is provided, which is arranged in the area between the electronic components. The secondary circuit board and the components arranged on it are sealed off from the environment. According to the present invention, a carrier plate is provided which can be fastened to a transmission component on a first side and forms at least one receiving volume on a second side, which is opposite the first side, and which is laterally enclosed circumferentially by side wall regions. The primary circuit board rests on the sidewall areas. The secondary printed circuit board is arranged with the first side facing the second side of the carrier board in the area of the receiving volume in such a way that the components protrude at least partially into the receiving volume. The recording volume is filled with the matrix mass. According to the invention, the primary circuit board has a cutout in which the secondary circuit board is arranged, and the secondary circuit board is surrounded on all sides by matrix mass. As a result, for example, a secondary circuit board can be used, in which the electronic components are arranged on one side, but the fixing or also contacting takes place on the other side. Since the circuit board is surrounded by matrix mass on all sides, the necessary sealing against the environment is guaranteed.

Die primäre Leiterbahnplatte wird auch als Leiterplatte (printed circuit board, PCB) bezeichnet und weist beispielsweise innenliegende Leiterbahnen auf, so dass die primäre Leiterbahnplatte direkt der Umgebung ausgesetzt werden kann, z.B. dem Getriebeöl. Die sekundäre Leiterbahnplatte wird auch als Trägersubstrat oder Schaltungsträger bezeichnet. Die elektronischen Bauelemente bilden z.B. die Schaltungselektronik (transmission control unit, TCU) eines Getriebes, z.B. eines Automatikgetriebes. Das Anordnen der Leistungselektronik in Richtung der Trägerplatte und das Auffüllen des entstehenden Zwischenraums mit der Matrixmasse bieten den Vorteil, dass die entstehende Wärme über die Matrixmasse an die Trägerplatte abgegeben werden kann, um von dort auf möglichst effiziente Weise die Wärmeenergie an das umgebende Medium, z.B. das umgebende Getriebeöl, abzugeben. Damit ist nicht nur eine besonders effiziente Wärmeabfuhr gewährleistet, sondern aufgrund der Matrixmasse auch eine zuverlässige Abdichtung der Leistungselektronik gegenüber der Umgebung. Die Ausbildung eines separaten Gehäuses ist daher nicht erforderlich. Die Verwendung einer Vergussmasse hat gegenüber beispielsweise Moldmassen den Vorteil, dass das Einbringen ohne Druck erfolgen kann, wie dies üblicherweise bei Moldmassen vorgesehen ist. Vergussmassen bieten außerdem den Vorteil, dass keine Spritzguss- oder Moldmaschinen und -Werkzeuge benötigt werden, sondern nur einfache Vergießanlagen, ggf. auch als Vakuumvergießanlage. Da auf separate Gehäuseteile, Dichtungen u.a. verzichtet werden kann, stellt die oberhalb beschriebene Ausführung ein in seiner Höhe reduziertes Getriebesteuermodul zur Verfügung.The primary circuit board is also referred to as a printed circuit board (PCB) and has internal circuit paths, for example, so that the primary circuit board can be directly exposed to the environment, eg the transmission oil. The secondary circuit board is also referred to as a carrier substrate or circuit carrier. The electronic components form, for example, the circuit electronics (transmission control unit, TCU) of a transmission, for example an automatic transmission drive. Arranging the power electronics in the direction of the carrier plate and filling the resulting space with the matrix mass offers the advantage that the heat generated can be transferred via the matrix mass to the carrier plate in order to transfer the thermal energy to the surrounding medium, e.g the surrounding transmission oil. This not only ensures particularly efficient heat dissipation, but also reliable sealing of the power electronics from the environment due to the matrix mass. The formation of a separate housing is therefore not necessary. Compared to molding compounds, for example, the use of a casting compound has the advantage that it can be introduced without pressure, as is usually the case with molding compounds. Casting compounds also offer the advantage that no injection molding or molding machines and tools are required, but only simple casting systems, possibly also as vacuum casting systems. Since separate housing parts, seals, etc. can be dispensed with, the embodiment described above provides a transmission control module that is reduced in height.

Gemäß einem Beispiel ist die Matrixmasse eine Vergussmasse, die durch einen Gießvorgang eingebracht ist. Beispielsweise ist die Vergussmasse ein Epoxidharz. Der Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) der Vergussmasse sollte bei ca. 20 ppm/ liegen, was z.B. durch hochgefüllte Epoxide erreicht werden kann, z.B. durch säureanhydrid-härtendes, gefülltes Epoxy.According to one example, the matrix compound is a potting compound introduced by a casting process. For example, the potting compound is an epoxy resin. The coefficient of thermal expansion (CTE) of the potting compound should be around 20 ppm/, which can be achieved, for example, with highly filled epoxies, e.g. with acid anhydride-curing, filled epoxy.

Gemäß einem Beispiel sind die elektrischen Verbindungen, beispielsweise Bondverbindungen, von der Matrixmasse umschlossen. Bei Verwendung einer Matrixmasse, die in einem Vergussvorgang eingebracht wird, können auch relativ dünne Bondverbindungen zum Einsatz kommen, da beim Einbringen der Matrixmasse keine, bzw. nur sehr geringe Kräfte auf die Bondverbindungen einwirken.According to one example, the electrical connections, for example bond connections, are enclosed by the matrix mass. When using a matrix mass that is introduced in a casting process, relatively thin bond connections can also be used, since no or only very small forces act on the bond connections when the matrix mass is introduced.

Gemäß einem Beispiel verläuft die primäre Leiterbahnplatte durchgehend und die sekundäre Leiterbahnplatte ist an der primären Leiterbahnplatte auf der der Trägerplatte zugewandten Seite befestigt. Die sekundäre Leiterbahnplatte ist mit der primären Leiterbahnplatte z.B. über eine Kugelgitterverbindung (ball grid array, BGA) elektrisch und auch mechanisch verbunden.According to one example, the primary circuit board is continuous and the secondary circuit board is attached to the primary circuit board on the side facing the carrier board. The secondary circuit board is electrically and also mechanically connected to the primary circuit board, e.g., via a ball grid array (BGA) interconnect.

Gemäß der Erfindung ist auch ein Kraftfahrzeuggetriebe vorgesehen, das eine Getriebeeinrichtung und ein Getriebegehäuse aufweist. Außerdem ist ein Getriebesteuermodul nach einem der vorhergehenden Beispiele vorgesehen, wobei die Getriebeeinrichtung von dem Getriebegehäuse umschlossen ist und wobei das Getriebesteuermodul mit der Trägerplatte an einer Innenseite des Getriebegehäuses befestigt ist. Durch die Kontaktierung der Trägerplatte mit dem Getriebegehäuse wird eine Wärmeabfuhr an das Getriebegehäuse zur Verfügung gestellt, während aufgrund des umgebenden Getriebeöls auch eine Wärmeabfuhr über die Matrixmasse zur Verfügung gestellt ist, welche direkt an das Getriebeöl angrenzen kann.According to the invention, a motor vehicle transmission is also provided which has a transmission device and a transmission housing. In addition, a transmission control module according to one of the preceding examples is provided, the transmission device being enclosed by the transmission housing and the transmission control module being fastened to the carrier plate on an inside of the transmission housing. The contacting of the carrier plate with the transmission housing allows heat to be dissipated to the transmission housing, while due to the surrounding transmission oil, heat is also dissipated via the matrix mass, which can be directly adjacent to the transmission oil.

Gemäß der Erfindung ist auch ein Verfahren für den Zusammenbau eines Getriebesteuermoduls vorgesehen, das folgende Schritte aufweist:

a) Vorsehen einer Trägerplatte, wobei die Trägerplatte auf einer ersten Seite an einem Getriebebauteil befestigbar ist und auf einer zweiten Seite, die der ersten Seite gegenüberliegt, wenigstens ein Aufnahmevolumen bildet, das seitlich von Seitenwandbereichen umlaufend umschlossen ist.
b) Vorsehen einer primären Leiterbahnplatte, die mit Anschlüssen für eine externe Verbindung oder eine Kontaktierung für weitere Bauteile versehen ist, wobei die primäre Leiterbahnplatte auf den Seitenwandbereichen aufliegt.
c) Vorsehen einer sekundären Leiterbahnplatte, die auf einer ersten Seite mit elektronischen Bauelementen bestückt ist, wobei die sekundäre Leiterbahnplatte mit der ersten Seite der zweiten Seite der Trägerplatte im Bereich des Aufnahmevolumens derart zugewandt angeordnet ist, dass die Bauelemente wenigstens teilweise in das Aufnahmevolumen ragen.
d) Vorsehen elektrischer Verbindungen zwischen der primären und der sekundären Leiterbahnplatte.
e) Einbringen einer Matrixmasse wenigstens im Bereich zwischen den elektronischen Bauelementen, wobei das Aufnahmevolumen mit der Matrixmasse aufgefüllt wird und wobei die sekundäre Leiterbahnplatte und die darauf angeordneten Bauelemente gegenüber der Umgebung abgedichtet werden. Erfindungsgemäß wird die sekundäre Leiterbahnplatte in einem Ausschnitt der primären Leiterplatte angeordnet und die sekundäre Leiterbahnplatte allseitig von der eingebrachten Matrixmasse umschlossen.

According to the invention there is also provided a method of assembling a transmission control module, comprising the steps of:

a) Provision of a carrier plate, wherein the carrier plate can be fastened to a transmission component on a first side and forms at least one receiving volume on a second side, which is opposite the first side, which is laterally enclosed circumferentially by side wall areas.
b) Provision of a primary printed circuit board, which is provided with terminals for an external connection or contacting for further components, the primary printed circuit board resting on the side wall areas.
c) Provision of a secondary printed circuit board, which is equipped with electronic components on a first side, wherein the secondary printed circuit board is arranged with the first side facing the second side of the carrier board in the area of the receiving volume such that the components protrude at least partially into the receiving volume.
d) providing electrical connections between the primary and secondary circuit boards.
e) Introduction of a matrix compound at least in the area between the electronic components, the receiving volume being filled with the matrix compound and the secondary circuit board and the components arranged thereon being sealed off from the environment. According to the invention, the secondary circuit board is arranged in a section of the primary circuit board and the secondary circuit board is surrounded on all sides by the introduced matrix mass.

Wenn die Modul-PCB, die TCU-PCB, die Vergussmasse und die Trägerplatte im Betriebstemperaturbereich von -40 bis 150 °C sehr ähnliche Wärmeausdehnungskoeffizienten haben, treten nur geringe thermomechanische Spannungen auf, so dass Risse in der Vergussmasse oder den PCBs vermieden werden können. Bei der Auswahl von Werkstoffen im Wärmeausdehnungskoeffizienten-Bereich von ca. 15 bis ca. 25 ppm/k sind keine Risse zu erwarten. Mit legierten Stählen, Neusilber oder Aluminium lassen sich beispielsweise Werte zwischen ca. 16 und ca. 23 ppm/k erreichen. Die Leiterplatte kann durch Einstellung des Basismaterials in dem Bereich von ca. 15 bis ca. 20 ppm/k gebracht werden.If the module PCB, the TCU-PCB, the potting compound and the carrier plate have very similar thermal expansion coefficients in the operating temperature range of -40 to 150 °C, only small thermomechanical stresses occur, so that cracks in the potting compound or the PCBs can be avoided. No cracks are to be expected when selecting materials in the thermal expansion coefficient range of approx. 15 to approx. 25 ppm/k. With alloyed steels, nickel silver or aluminium minimum, for example, values between approx. 16 and approx. 23 ppm/k can be achieved. The printed circuit board can be brought in the range from about 15 to about 20 ppm/k by adjusting the base material.

Gemäß der Erfindung wird die Schaltungsanordnung zur Unterbringung der Leistungselektronik mit den einzelnen elektronischen Bauteilen einer als Wärmeabfuhr dienenden Bodenplatte zugewandt angeordnet. Durch die Ausbildung von wannenartigen Bereichen, in denen die Leistungselektroniken untergebracht sind, lässt sich eine Vergussmasse einbringen, um die entstehenden Zwischenräume aufzufüllen, so dass keinerlei Luftvolumen zurückbleibt. Die Vergussmasse dient auch zur Abdichtung der elektrischen Verbindungen zwischen der Leistungselektronik und dem benachbarten plattenförmigen Leiterbahnmaterial, so dass ein umständliches Herausführen elektrischer Kontakte durch die Vergussmasse nach außen nicht vorgesehen ist. Stattdessen ragt aus der Vergussmasse sozusagen nur die umgebende Leiterbahnplatte heraus, was insbesondere Vorteile hinsichtlich der Abdichtung gegenüber der Umgebung bietet, z.B. sind Pindurchführungen nicht erforderlich. Durch sehr geringe Unterschiede des Wärmeausdehnungskoeffizienten der Werkstoffe wird die Rissbildung vermieden, was zusätzlich vor Undichtigkeit schützt. Da die Leiterbahnplatten derart ausgebildet werden können, dass die Leiterbahnen innerhalb liegen, können somit auch die Anschlussleitungen, bzw. Kontaktierungen zu beispielsweise Sensoren, Steckern, Aktuatoren etc. geschützt angeordnet werden. Das erfindungsgemäße Getriebesteuermodul zeichnet sich durch Kostenreduzierung durch Wegfall von Bauteilen und Fertigungsschritten aus, da beispielsweise kein separater Gehäusedeckel vorgesehen werden muss. Außerdem sind die TCU-Anschlüsse besser gegen Einflüsse des umgebenden Mediums, beispielsweise Getriebeöl, geschützt. Bei Verwendung eines Vergussprozesses wird im Gegensatz zu einem Moldprozess, beispielsweise bei Thermo- oder Duroplasten, ein kraftfreies Einbringen zur Verfügung gestellt, da ein druckloses Eingießen einer Flüssigkeit vorgesehen ist, welche nach kurzer Zeit abbindet und aushärtet, was durch einen drucklosen Entwärmungsprozess unterstützt werden kann. Das Aushärten des Vergusses kann gleichzeitig als Temperierung der Schaltung, beispielsweise als Voralterung, der Elektronik, sogenanntes Burn-in, vorgesehen sein.According to the invention, the circuit arrangement for accommodating the power electronics with the individual electronic components is arranged facing a base plate serving as heat dissipation. By forming trough-like areas in which the power electronics are housed, a casting compound can be introduced to fill up the gaps that are created, so that no air volume is left behind. The potting compound also serves to seal the electrical connections between the power electronics and the adjacent plate-shaped printed conductor material, so that there is no provision for electrical contacts to be led out through the potting compound in a complicated manner to the outside. Instead, so to speak, only the surrounding circuit board protrudes from the casting compound, which offers advantages in particular with regard to sealing against the environment, e.g. pin bushings are not required. The very small differences in the thermal expansion coefficients of the materials prevent cracking, which also protects against leaks. Since the conductor track plates can be designed in such a way that the conductor tracks lie inside, the connecting lines or contacts to sensors, plugs, actuators, etc., for example, can also be arranged in a protected manner. The transmission control module according to the invention is characterized by a cost reduction due to the omission of components and production steps, since, for example, no separate housing cover has to be provided. In addition, the TCU connections are better protected against the influences of the surrounding medium, such as transmission oil. When using a casting process, in contrast to a molding process, for example with thermoplastics or duroplastics, a force-free introduction is made available, since a pressureless pouring of a liquid is provided, which sets and hardens after a short time, which can be supported by a pressureless cooling process . The hardening of the encapsulation can be provided at the same time as temperature control of the circuit, for example as pre-aging of the electronics, so-called burn-in.

Figurenlistecharacter list

Nachfolgend werden Ausführungsformen der Erfindung mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen weiter erläutert, wobei weder die Zeichnungen noch die Beschreibung als die Erfindung einschränkend auszulegen sind.

1 und 9 zeigen Beispiele für nicht von der Erfindung umfasste Getriebesteuermodule in einer schematischen Querschnittsdarstellung, die der Erläuterung dienen.
2 bis 6 zeigen Beispiele für erfindungsgemäße Getriebesteuermodule.
7 zeigt ein weiteres Beispiel für ein Getriebesteuermodul in einer Querschnittsdarstellung.
8 zeigt das Beispiel aus 7 in einer schematischen Draufsicht.
10 zeigt ein weiteres Beispiel für ein Getriebesteuermodul.
11 zeigt ein Kraftfahrzeuggetriebe in einer schematischen Schnittdarstellung.
12 zeigt Verfahrensschritte für ein Beispiel eines Verfahrens für den Zusammenbau eines Getriebesteuermoduls.

In the following, embodiments of the invention are further explained with reference to the attached drawings, whereby neither the drawings nor the description are to be construed as limiting the invention.

1 and 9 show examples of transmission control modules not covered by the invention in a schematic cross-sectional representation, which serves for explanation.
2 until 6 show examples of transmission control modules according to the invention.
7 shows another example of a transmission control module in a cross-sectional view.
8th shows the example 7 in a schematic plan view.
10 shows another example of a transmission control module.
11 shows a motor vehicle transmission in a schematic sectional view.
12 12 shows method steps for an example of a method for assembling a transmission control module.

AUSFÜHRUNGSFORMEN DER ERFINDUNGEMBODIMENTS OF THE INVENTION

1 zeigt ein Getriebesteuermodul 10 eines Kraftfahrzeuggetriebes mit einer primären Leiterbahnplatte 12, die mit Anschlüssen 14 für eine externe Verbindung oder eine Kontaktierung für weitere Bauteile versehen ist. Außerdem ist eine sekundäre Leiterbahnplatte 16 vorgesehen, die auf einer ersten Seite 18 mit elektronischen Bauelementen 20 bestückt ist. Des Weiteren sind elektrische Verbindungen 22 zwischen der primären Leiterbahnplatte 12 und der sekundären Leiterbahnplatte 16 vorgesehen. Schließlich ist eine Matrixmasse 24 vorgesehen, die im Bereich zwischen den elektronischen Bauelementen 20 angeordnet ist. Die sekundäre Leiterbahnplatte 16 und die darauf angeordneten Bauelemente 20 sind gegenüber der Umgebung 26 abgedichtet. Eine Trägerplatte 28 ist auf einer ersten Seite 30 an einem Getriebebauteil befestigbar (nicht näher gezeigt) und bildet auf einer zweiten Seite 32, die der ersten Seite 30 gegenüberliegt, wenigstens ein Aufnahmevolumen 34, das seitlich von Seitenwandbereichen 36 umlaufend umschlossen ist. Die primäre Leiterbahnplatte 12 liegt auf den Seitenwandbereichen 36 auf. Die sekundäre Leiterbahnplatte 16 ist mit der ersten Seite 18 der zweiten Seite 32 der Trägerplatte im Bereich des Aufnahmevolumens 34 zugewandt angeordnet und die Bauelemente 20 ragen wenigstens teilweise in das Aufnahmevolumen 34, das mit der Matrixmasse 24 aufgefüllt ist. Die Matrixmasse 24 ist eine Vergussmasse, die durch einen Gießvorgang eingebracht ist. Beispielsweise ist die Vergussmasse ein Epoxidharz. 1 shows a transmission control module 10 of a motor vehicle transmission with a primary circuit board 12, which is provided with terminals 14 for an external connection or contacting for other components. In addition, a secondary circuit board 16 is provided, which is equipped with electronic components 20 on a first side 18 . Furthermore, electrical connections 22 are provided between the primary circuit board 12 and the secondary circuit board 16 . Finally, a matrix mass 24 is provided, which is arranged in the area between the electronic components 20 . The secondary circuit board 16 and the components 20 arranged thereon are sealed off from the environment 26 . A carrier plate 28 can be fastened to a transmission component on a first side 30 (not shown in more detail) and forms at least one receiving volume 34 on a second side 32, which is opposite the first side 30, and is laterally surrounded by side wall regions 36. The primary circuit board 12 rests on the side wall areas 36 . The secondary printed circuit board 16 is arranged with the first side 18 facing the second side 32 of the carrier board in the area of the receiving volume 34 and the components 20 protrude at least partially into the receiving volume 34 which is filled with the matrix mass 24 . The matrix compound 24 is a casting compound that is introduced by a casting process. For example, the potting compound is an epoxy resin.

Gemäß den erfindungsgemäßen Beispielen, die in den folgenden 2 bis 8 in unterschiedlichen Teilaspekten dargestellt werden, weist die primäre Leiterbahnplatte 12 einen Ausschnitt 40 auf, und die sekundäre Leiterbahnplatte 16 ist in dem Ausschnitt angeordnet. Wie in 2 zu erkennen ist, ist die sekundäre Leiterbahnplatte 16 allseitig von der Matrixmasse 24 umschlossen. Gemäß einem weiteren Beispiel, das ebenfalls in den Figuren dargestellt ist, werden die Seitenwandbereiche 36 umlaufend durch die Trägerplatte 28 gebildet, z.B. als napfförmige Prägungen. Die elektrischen Verbindungen 22 sind von der Matrixmasse 24 umschlossen.According to the examples of the invention in the following 2 until 8th 1, the primary circuit board 12 has a cutout 40 and the secondary circuit board 16 is in the cutout section arranged. As in 2 as can be seen, the secondary circuit board 16 is surrounded on all sides by the matrix mass 24 . According to a further example, which is also shown in the figures, the side wall areas 36 are formed circumferentially by the carrier plate 28, for example as cup-shaped embossings. The electrical connections 22 are surrounded by the matrix mass 24 .

In 2 ist in einem Beispiel die sekundäre Leiterbahnplatte 16 mit Abstandshaltern 42 versehen und über diese auf der Trägerplatte 28 abgestützt. Als Abstandshalter können auch elektronische Bauelemente dienen. Die Abstandshaltevorrichtungen können auch Vorsprünge der Trägerplatte, z.B. Noppen oder Prägungen sein. Beispielsweise können die Abstandshalter 42 ein dazwischen liegendes Volumen 44 einschließen, wenn die Abstandshalter 42 durchgehend ausgebildet werden. Das innenliegende Volumen 44 kann mit einer zweiten Matrixmasse ausgefüllt sein, die beispielsweise eine nochmals verbesserte Wärmeleitung bietet.In 2 For example, in one example, the secondary circuit board 16 is provided with spacers 42 and is supported on the carrier board 28 by them. Electronic components can also serve as spacers. The spacer devices can also be projections on the carrier plate, for example knobs or embossing. For example, the spacers 42 may include an intermediate volume 44 when the spacers 42 are formed continuously. The interior volume 44 can be filled with a second matrix mass which, for example, offers even better heat conduction.

Um die elektrischen Verbindungen 22 und auch die Oberseite 46 der sekundären Leiterbahnplatte 16, auf der elektrische Verbindungen oder Anschlusspunkte für die Bauelemente 20 vorgesehen sein können, abzudichten, kann ein Rahmen 48 vorgesehen sein, auch temporär, der einen wannenförmigen, nach oben offenen Vergussbereich bildet.In order to seal the electrical connections 22 and also the upper side 46 of the secondary circuit board 16, on which electrical connections or connection points for the components 20 can be provided, a frame 48 can be provided, also temporarily, which forms a trough-shaped, upwardly open potting area .

In 2 sind neben den Anschlusspunkten 14, beispielsweise Stecker, auch weitere Bauteile, beispielsweise Sensoren 50 und auch Aktuatoren (nicht näher gezeigt), vorgesehen.In 2 In addition to the connection points 14, for example plugs, other components, for example sensors 50 and also actuators (not shown in detail), are provided.

3 zeigt eine Ausführungsvariante, bei der die sekundäre Leiterbahnplatte 16 auf den Seitenwandbereichen 36 aufliegt. Um ein Auffüllen des unter der sekundären Leiterbahnplatte 16 vorgesehenen Volumens, d.h. des Aufnahmevolumens 34, zu gewährleisten, sind beispielsweise Ausfräsungen 52 der sekundären Leiterbahnplatte 16 vorgesehen. Außerdem ist in 3 eine Hydraulikplatte 54 angedeutet, an welcher die Trägerplatte 28 befestigt sein kann und die als Wärmesenke dient, was mit einem Wärmstrompfeil 56 angedeutet ist. 3 shows a variant in which the secondary circuit board 16 rests on the side wall areas 36. In order to ensure that the volume provided under the secondary circuit board 16, ie the receiving volume 34, is filled up, milled-out portions 52 of the secondary circuit board 16 are provided, for example. In addition, 3 a hydraulic plate 54 is indicated, to which the carrier plate 28 can be fastened and which serves as a heat sink, which is indicated by a heat flow arrow 56 .

4 zeigt in einem weiteren Ausführungsbeispiel eine abgestufte Randausbildung 58 der primären Leiterbahnplatte 12, so dass die elektrischen Verbindungen 22, beispielsweise Bondverbindungen, an einem Stufenabsatz befestigt bzw. vorgesehen sein können. Der abgestufte Rand 58 dient beispielsweise auch gleichzeitig als Rahmen zur Auffüllung mit der Vergussmasse. 4 1 shows a stepped edge formation 58 of the primary circuit board 12 in a further exemplary embodiment, so that the electrical connections 22, for example bonding connections, can be fastened or provided on a stepped shoulder. The stepped edge 58 also serves, for example, at the same time as a frame for filling with the casting compound.

In 5 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel gezeigt, bei dem die Kontaktierung zwischen der primären Leiterbahnplatte 12 und der sekundären Leiterbahnplatte 16 mit einer Kaltkontaktierung (auch Einpresskontakt genannt) 60 ausgebildet sind, wozu sich die beiden Leiterbahnplatten überlappen. Dazu ist beispielsweise die primäre Leiterbahnplatte 12 (wie in 5 dargestellt) oder auch alternativ oder ergänzend die sekundäre Leiterbahnplatte 16 mit einem gestuften Rand ausgebildet. 6 zeigt eine gestufte Ausbildung der beiden Leiterbahnplatten 12, 16.In 5 Another exemplary embodiment is shown, in which the contacting between the primary circuit board 12 and the secondary circuit board 16 is formed with a cold contact (also called press-in contact) 60, for which purpose the two circuit boards overlap. For this purpose, for example, the primary circuit board 12 (as in 5 shown) or alternatively or additionally the secondary circuit board 16 is formed with a stepped edge. 6 shows a stepped design of the two conductor plates 12, 16.

7 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel in einem Querschnitt, bei die Trägerplatte 28 eine Vielzahl von Aufnahmevolumina 34 aufweist, und eine Vielzahl von sekundären Leiterbahnplatten 16a, 16b vorgesehen sind. Sämtliche Kontaktierungen bzw. Bauelemente der sekundären Leiterbahnplatte sind gegenüber der Umgebung abgedichtet. Beispielsweise kann zum Herausführen eines Kabels 62 ein weiterer Vergussbereich 64 vorgesehen sein, der die primäre Leiterbahnplatte 12 im Bereich des Herausführens, bzw. Kontaktierens durch das Kabel 62 umschließt. Beispielsweise kann die Trägerplatte 28 gestuft ausgebildet sein, beispielsweise mit einem Höhenversatz. 7 shows a further exemplary embodiment in a cross section, in which the carrier plate 28 has a multiplicity of receiving volumes 34, and a multiplicity of secondary conductor track plates 16a, 16b are provided. All contacts or components of the secondary circuit board are sealed from the environment. For example, a further potting area 64 can be provided for leading out a cable 62 , which encloses the primary printed circuit board 12 in the area where the cable 62 leads out or makes contact. For example, the carrier plate 28 can be stepped, for example with a height offset.

8 zeigt eine schematische Draufsicht des Ausführungsbeispiels aus 7; eine Schnittlinie A-A, mit Bezugszeichen 66 versehen, deutet die Lage der Schnittdarstellung aus 7 an. 8th FIG. 12 shows a schematic plan view of the exemplary embodiment from FIG 7 ; a section line AA, provided with reference numeral 66, indicates the position of the sectional view 7 on.

9 zeigt ein nicht von der Erfindung umfasstes Modul, bei dem die primäre Leiterbahnplatte 12 durchgehend verläuft und die sekundäre Leiterbahnplatte 16 an der primären Leiterbahnplatte 12 auf der der Trägerplatte 28 zugewandten Seite befestigt ist. Die primäre Leiterbahnplatte 12 weist wenigstens eine Einfüllöffnung 68 auf. Beispielsweise kann eine zweite Öffnung 70 vorgesehen sein, die zur Entlüftung während des Einbringens der Matrixmasse dient. Die sekundäre Leiterbahnplatte 16 kann mit der primären Leiterbahnplatte 12 z.B. über eine Kugelgitterverbindung elektrisch und auch mechanisch verbunden sein. Alternativ oder ergänzend können auch Bondverbindungen, angedeutet mit Bezugszeichen 72, vorgesehen sein. 9 12 shows a module not covered by the invention, in which the primary circuit board 12 runs continuously and the secondary circuit board 16 is fastened to the primary circuit board 12 on the side facing the carrier board 28 . The primary circuit board 12 has at least one filling opening 68 . For example, a second opening 70 can be provided, which is used for venting during the introduction of the matrix mass. The secondary circuit board 16 can be electrically and also mechanically connected to the primary circuit board 12 via a ball grid connection, for example. As an alternative or in addition, bonding connections, indicated by reference number 72, can also be provided.

10 zeigt für ein erfindungsgemäßes Beispiel eine Trägerplatte 28 aus einem ersten Material 74, wobei im Bereich des Aufnahmevolumens 34 wenigstens ein Einsatz 76 aus einem zweiten Material 78 vorgesehen ist, das eine höhere Wärmeleitfähigkeit aufweist als das erste Material 74. Der oder die Einsätze bilden z.B. max. 50 % der Fläche der Bodenplatte, z.B. 20 % oder 10 % oder maximal 5 %. Die Einsätze weisen einen Wärmeausdehnungskoeffizienten in einem Beispiel auf, der z.B. um maximal 10 %, beispielsweise um maximal 5 % von dem Wärmeausdehnungskoeffizienten der Trägerplatte abweicht. Gemäß einem weiteren Beispiel, das ebenfalls in 10 gezeigt ist, jedoch nicht notwendigerweise mit dem Einsatz 76 kombiniert ausgebildet sein muss, weist die Trägerplatte 28 im Bereich des Aufnahmevolumens 34 stellenweise eine derart reduzierte Plattenstärke auf, dass auf der Oberseite (bezogen auf die Zeichnung) Vertiefungen 80 ausgebildet sind. Die Vertiefungen dienen beispielsweise der punktuellen Vergrößerung der Höhe des Aufnahmevolumens. 10 shows a carrier plate 28 made of a first material 74 for an example according to the invention, with at least one insert 76 made of a second material 78 being provided in the region of the receiving volume 34, which has a higher thermal conductivity than the first material 74. The insert or inserts form, for example, max 50% of the area of the base plate, eg 20% or 10% or a maximum of 5%. In one example, the inserts have a thermal expansion coefficient that deviates, for example, by a maximum of 10%, for example by a maximum of 5%, from the thermal expansion coefficient of the carrier plate. According to another example also found in 10 shown, but not necessary If this has to be designed in combination with the insert 76, the carrier plate 28 in the area of the receiving volume 34 has a plate thickness that is reduced in places such that depressions 80 are formed on the upper side (referring to the drawing). The indentations are used, for example, to increase the height of the receiving volume at certain points.

11 zeigt ein erfindungsgemäßes Kraftfahrzeuggetriebe 100 mit einer Getriebeeinrichtung 102, die von einem Getriebegehäuse 104 umschlossen ist. Außerdem ist ein Getriebesteuermodul 106 vorgesehen, das nach einem der vorhergehenden Beispiele ausgebildet ist. Das Getriebesteuermodul 106 ist mit der Trägerplatte beispielsweise an einer Innenseite des Getriebegehäuses 104 befestigt. Die Getriebeeinrichtung 102 weist Radsätze 108 auf. Pfeile 110 deuten Antriebs- und Abtriebsstrang an. Das Getriebesteuermodul 106 kann beispielsweise an einer Hydraulikplatte 112 befestigt sein, zur verbesserten Wärmeabgabe. 11 shows a motor vehicle transmission 100 according to the invention with a transmission device 102 which is enclosed by a transmission housing 104 . In addition, a transmission control module 106 is provided, which is designed according to one of the preceding examples. The transmission control module 106 is attached to the carrier plate, for example, on an inside of the transmission housing 104 . The transmission device 102 has wheel sets 108 . Arrows 110 indicate the drive train and driven train. For example, the transmission control module 106 may be attached to a hydraulic plate 112 for improved heat dissipation.

12 zeigt ein erfindungsgemäßes Verfahren 200 für den Zusammenbau eines Getriebesteuermoduls. In einem ersten Schritt 202, auch als Schritt a) bezeichnet, wird eine Trägerplatte vorgesehen, die auf einer ersten Seite an einem Getriebebauteil befestigbar ist und auf einer zweiten Seite, die der ersten Seite gegenüberliegt, wenigstens ein Aufnahmevolumen bildet, das seitlich von Seitenwandbereichen umlaufend umschlossen ist. In einem zweiten Schritt 204, auch als Schritt b) bezeichnet, wird eine primäre Leiterbahnplatte vorgesehen, die mit Anschlüssen für eine externe Verbindung oder eine Kontaktierung für weitere Bauteile versehen ist, wobei die primäre Leiterbahnplatte auf den Seitenwandbereichen aufliegt. In einem Schritt 206, auch als Schritt c) bezeichnet, wird eine sekundäre Leiterbahnplatte vorgesehen, die auf einer ersten Seite mit elektronischen Bauelementen bestückt ist, wobei die sekundäre Leiterbahnplatte mit der ersten Seite der zweiten Seite der Trägerplatte im Bereich des Aufnahmevolumens derart zugewandt angeordnet ist, dass die Bauelemente wenigstens teilweise in das Aufnahmevolumen ragen. In einem vierten Schritt 208, auch als Schritt d) bezeichnet, werden elektrischen Verbindungen zwischen der primären und der sekundären Leiterbahnplatte vorgesehen. In einem fünften Schritt 210, auch als Schritt e) bezeichnet, wird eine Matrixmasse wenigstens im Bereich zwischen den elektronischen Bauelementen eingebracht, wobei die sekundäre Leiterbahnplatte und die darauf angeordneten Bauelemente gegenüber der Umgebung abgedichtet werden. Dabei wird das Aufnahmevolumen mit der Matrixmasse aufgefüllt. 12 FIG. 2 shows a method 200 for assembling a transmission control module according to the present invention. In a first step 202, also referred to as step a), a carrier plate is provided, which can be fastened to a transmission component on a first side and forms at least one receiving volume on a second side, which is opposite the first side is enclosed. In a second step 204, also referred to as step b), a primary circuit board is provided, which is provided with terminals for an external connection or contacting for further components, the primary circuit board resting on the side wall areas. In a step 206, also referred to as step c), a secondary circuit board is provided, which is equipped with electronic components on a first side, the secondary circuit board being arranged with the first side facing the second side of the carrier board in the region of the receiving volume that the components protrude at least partially into the receiving volume. In a fourth step 208, also referred to as step d), electrical connections are provided between the primary and secondary circuit boards. In a fifth step 210, also referred to as step e), a matrix compound is introduced at least in the area between the electronic components, the secondary printed circuit board and the components arranged thereon being sealed off from the environment. The absorption volume is filled with the matrix mass.

Gemäß einem weiteren, nicht gezeigten Ausführungsbeispiel ist im Bereich des wenigstens einen Durchbruchs 38 auf der Außenseite der Matrixmasse eine Trennlage vorgesehen. Die Trennlage dient beispielsweise dazu, die Matrixmasse nach dem Vergießen von einem Abdichtwerkzeug lösen zu können.According to a further exemplary embodiment, which is not shown, a separating layer is provided in the area of the at least one opening 38 on the outside of the matrix mass. The separating layer serves, for example, to be able to detach the matrix mass from a sealing tool after it has been cast.

Mit Bezug auf die gezeigten Figuren sei insbesondere darauf hingewiesen, dass die einzelnen Merkmale auch untereinander kombiniert werden können, insbesondere die gezeigten Abstandshalter mit den unterschiedlichen Rahmen bzw. wannenförmigen Rändern, oder auch die gestuften Ausbildungen und die Kaltkontaktierungen mit den Abstandshaltern bzw. auch dem Aufliegen auf den seitlichen Seitenwandbereichen. Außerdem können auch die in den 1 bis 6, und 7 und 8 gezeigten Merkmale mit den Merkmalen der 9 und/oder 10 kombiniert werden. Insbesondere können auch Aspekte des Verfahrens für Ausführungsformen der Vorrichtungen sowie Verwendung der Vorrichtungen verwendet werden und umgekehrt.With reference to the figures shown, it should be pointed out in particular that the individual features can also be combined with one another, in particular the spacers shown with the different frames or trough-shaped edges, or the stepped configurations and the cold contacts with the spacers or also the rest on the side wall areas. In addition, those in the 1 until 6 , and 7 and 8th features shown with the features of 9 and/or 10 can be combined. In particular, aspects of the method for embodiments of the devices and use of the devices can also be used and vice versa.

Claims

Transmission control module (10) of a motor vehicle transmission, with: - a primary circuit board (12) which is provided with connections (14) for an external connection or contacting for further components; - A secondary circuit board (16), which is equipped on a first side (18) with electronic components (20); - Electrical connections (22) between the primary and the secondary circuit board (16); and - a matrix mass (24) arranged in the area between the electronic components; wherein the secondary circuit board (16) and the components (20) arranged thereon are sealed from the environment (26); and wherein a carrier plate (28) is provided and the carrier plate (28) can be fastened to a transmission component on a first side (30) and on a second side (32), which is opposite the first side (30), at least one receiving volume (34 ) forms, which is laterally enclosed circumferentially by side wall regions (36); the primary circuit board (12) overlying the sidewall portions (36); wherein the secondary printed circuit board (16) is arranged with the first side (18) facing the second side (32) of the carrier board (28) in the area of the receiving volume (34) in such a way that the components (20) protrude at least partially into the receiving volume; and wherein the receiving volume (34) is filled with the matrix mass, characterized in that the primary circuit board (12) has a cutout (40) and the secondary circuit board (16) is arranged in the cutout (40); and the secondary lei terbahnplatte (16) is surrounded on all sides by matrix mass (24).

transmission control module claim 1 , wherein the matrix compound (24) is a potting compound that is introduced by a casting process.

transmission control module claim 1 or 2 , wherein the side wall areas (36) are formed circumferentially by the support plate (28).

A transmission control module according to any one of the preceding claims, wherein the electrical connections (22) are enclosed within the matrix mass (24).

Transmission control module according to one of the preceding claims, wherein the carrier plate (28) consists of a first material (74) and in the region of the receiving volume (34) at least one insert (76) made of a second material (78) is provided, which has a higher thermal conductivity as the first material (74).

Transmission control module according to one of the preceding claims, wherein the carrier plate (28) in the region of the receiving volume (34) has a reduced plate thickness in places such that depressions (80) are formed.

A transmission control module as claimed in any preceding claim, wherein the primary circuit board (12) is continuous and the secondary circuit board (16) is attached to the primary circuit board (12) on the side facing the support plate (28); and wherein the primary circuit board (12) has at least one filling opening (68) for filling in the matrix mass (24).

Motor vehicle transmission (100) with a transmission device (102) and a transmission housing (104), characterized in that a transmission control module (106) according to one of the preceding claims is provided; wherein the gear mechanism (102) is enclosed by the gear housing (104); and wherein the transmission control module (106) is attached to the support plate (28) on an inside of the transmission housing (104).

A method (200) for assembling a transmission control module, comprising: a) providing (202) a backing plate (28), wherein the backing plate (28) is attachable to a transmission component on a first side (30) and on a second side (32) , which is opposite to the first side (30), forms at least one receiving volume (34) which is laterally enclosed circumferentially by side wall regions (36); b) providing (204) a primary circuit board (12) which is provided with terminals (14) for external connection or contacting for further components, the primary circuit board (12) resting on the side wall areas (36); c) Provision (206) of a secondary circuit board (16), which is fitted with electronic components (20) on a first side (18), the secondary circuit board (16) being connected to the first side (18) of the second side (32) the carrier plate (28) is arranged facing in the area of the receiving volume (34) in such a way that the components (20) protrude at least partially into the receiving volume (34); d) providing (208) electrical connections (22) between the primary and secondary circuit boards; and e) introducing (210) a matrix compound (24) at least in the area between the electronic components (20), the secondary circuit board (16) and the components (20) arranged thereon being sealed off from the environment, and the receiving volume (34 ) is filled with the matrix mass (24), characterized in that the secondary circuit board (16) is arranged in a cutout (40) of the primary circuit board (12); and the secondary circuit board (16) is surrounded on all sides by the introduced matrix mass (24).