DE102022002837A1 - lighting device - Google Patents
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Abstract
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Beleuchtungsvorrichtung, umfassend wenigstens eine Leiterplatte zum Aufnehmen von elektronischen Bauelementen, wenigstens eine Metallkernleiterplatte zum Aufnehmen von Leuchtmitteln auf einer freien Oberseite der Metallkernleiterplatte für das Erzeugen von Licht, wobei die wenigstens eine Leiterplatte und die wenigstens eine Metallkernleiterplatte in einem aktiven Betriebszustand über Verdrahtungsmittel miteinander elektrisch verbunden sind. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die wenigstens eine Metallkemleiterplatte eine Ausnehmung und/oder Aussparung umfasst und die Beleuchtungsvorrichtung ein Adapterelement umfasst, wobei zumindest in dem aktiven Betriebszustand die Verdrahtungsmittel in der einen Ausnehmung und/oder Aussparung frei angeordnet sind und eine elektrische Verbindung zwischen der wenigstens einen Leiterplatte und dem Adapterelement ausbilden, wobei das Adapterelement wiederum eine elektrische Verbindung zu der wenigstens einen Metallkernleiterplatte, insbesondere zu den Leuchtmitteln, realisiert.The present invention relates to a lighting device, comprising at least one circuit board for accommodating electronic components, at least one metal core circuit board for accommodating illuminants on a free top side of the metal core circuit board for generating light, wherein the at least one circuit board and the at least one metal core circuit board are in an active operating state are electrically connected to each other via wiring means. According to the invention it is provided that the at least one metal core circuit board comprises a recess and/or recess and the lighting device comprises an adapter element, wherein at least in the active operating state the wiring means are freely arranged in the one recess and/or recess and an electrical connection between the at least one Form the circuit board and the adapter element, the adapter element in turn realizing an electrical connection to the at least one metal core circuit board, in particular to the lamps.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Beleuchtungsvorrichtung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The present invention relates to a lighting device according to the preamble of
Aus dem Stand der Technik sind Leuchtdioden umfassende Beleuchtungsvorrichtungen allgemein bekannt. Leuchtdioden (LED) unterscheiden sich im Vergleich zu klassischen Glühbirnen durch längere Betriebslaufzeiten, kompaktere Dimensionen beim Erzeugen derselben Lichtintensität und einen geringeren Energieverbrauch. Leuchtdioden lassen sich zudem zu immer geringeren Kosten herstellen, was die heutige Dominanz der Leuchtdioden für Beleuchtungsanwendungen erklärt.Lighting devices comprising light-emitting diodes are generally known from the prior art. Light-emitting diodes (LED) differ from classic light bulbs in their longer operating times, more compact dimensions while producing the same light intensity and lower energy consumption. Light-emitting diodes can also be manufactured at ever lower costs, which explains the current dominance of light-emitting diodes for lighting applications.
Eine Leuchtdiode ist ein Halbleiterbauelement mit einer charakteristischen Spannungs-Strom-Kennlinie (UI-Kennlinie), die einen bestimmten Zusammenhang zwischen der über der Leuchtdiode abfallenden Diodenspannung sowie dem durch die Leuchtdiode fließenden Diodenstrom beschreibt. Die Helligkeit einer Leuchtdiode ist unmittelbar vom Diodenstrom abhängig. Die Diodenspannung, die auch als Schwell-, Fluss- oder Durchlassspannung bezeichnet wird, hängt neben dem Diodenstrom auch von der Farbe der Leuchtdiode sowie dem konkreten Leuchtdiodentyp ab. Leuchtdioden werden häufig als SMD-Bauteile gefertigt, die dann unmittelbar auf einer Leiterplatte bestückt werden können, um eine Lichtquelle mit geringen Erstreckungsmaßen auszubilden.A light-emitting diode is a semiconductor component with a characteristic voltage-current characteristic (UI characteristic), which describes a specific relationship between the diode voltage dropping across the light-emitting diode and the diode current flowing through the light-emitting diode. The brightness of a light-emitting diode is directly dependent on the diode current. The diode voltage, which is also referred to as threshold, forward or forward voltage, depends not only on the diode current but also on the color of the LED and the specific type of LED. Light-emitting diodes are often manufactured as SMD components, which can then be mounted directly on a circuit board to form a light source with small dimensions.
Unabhängig davon, ob ein gepulster Leuchtbetrieb oder ein Dauerleuchtbetrieb realisiert wird, müssen die Leuchtdioden vor hohen Temperaturen geschützt werden, um eine Beschädigung oder gar die vollständige Zerstörung durch die in den Leuchtdioden erzeugte Verlustwärme zu vermeiden. Daher kommt dem Kühl- und/oder Temperaturmanagement eine entscheidende Rolle zu, um sicher zu stellen, dass die für die Leuchtdioden schädliche Verlustwärme möglichst effizient von den Bauteilen weggeführt werden kann.Regardless of whether a pulsed lighting operation or a continuous lighting operation is implemented, the light-emitting diodes must be protected from high temperatures in order to avoid damage or even complete destruction caused by the heat loss generated in the light-emitting diodes. Cooling and/or temperature management therefore plays a crucial role in ensuring that the heat loss that is harmful to the light-emitting diodes can be carried away from the components as efficiently as possible.
Eine aus dem Stand der Technik bekannte Beleuchtungsvorrichtung umfasst daher eine mit einer Vielzahl von Leuchtmitteln, insbesondere Leuchtdioden, bestückte Metallkernleiterplatte, da durch den wärmeleitenden Metallkern die Verlustwärme besonders effizient von den Leuchtmitteln abgeleitet werden kann. Weitere Elektronikbauteile - etwa für die Generierung der Ansteuerpulse und/oder für eine externe Kommunikation - sind auf einer klassischen Leiterplatte angeordnet, da sich diese im Vergleich zu einer Metallkernleiterplatte kostengünstiger fertigen lässt. Zum elektrischen Verschalten der klassischen Leiterplatte mit der Metallkernleiterplatte sind unterschiedliche Verdrahtungsmittel allgemein bekannt, um die Bauteile auf beiden Leiterplatten miteinander elektrisch zu verbinden. Aufgrund des elektrisch leitfähigen Kerns der Metallkernleiterplatte können die Verdrahtungsmittel jedoch nicht kostengünstig durch reine Bohrungen zum Realisieren von Durchkontaktierungen - beispielsweise mittels Durchsteckbauelementen - erfolgen. Es gibt zwar hierfür bereits eigens ausgestaltete Verdrahtungsmittel mit einer zusätzlichen Isolationsschicht, allerdings sind diese Lösungen technisch aufwendig und teuer. Ferner können diese speziellen Lösungen von vielen klassischen Zulieferern nicht automatisiert gefertigt werden, was die Kosten weiter steigert. Zudem sind die bekannten Verdrahtungsmittel so konzipiert, dass die auf den Metallkernleiterplatten aufsitzenden Endabschnitte die Höhenerstreckung der Leuchtdioden deutlich überragen, was insbesondere bei Anwendungen mit begrenztem Bauraum von großem Nachteil ist.A lighting device known from the prior art therefore comprises a metal core circuit board equipped with a large number of lamps, in particular light-emitting diodes, since the heat-conducting metal core can be used to dissipate the heat loss from the lamps particularly efficiently. Other electronic components - for example for generating the control pulses and/or for external communication - are arranged on a classic circuit board, as this can be manufactured more cost-effectively compared to a metal core circuit board. For electrically interconnecting the classic circuit board with the metal core circuit board, different wiring means are generally known in order to electrically connect the components on both circuit boards to one another. However, due to the electrically conductive core of the metal core printed circuit board, the wiring means cannot be carried out cost-effectively simply by drilling holes to create plated-through holes - for example using push-through components. Although there are already specially designed wiring devices for this purpose with an additional insulation layer, these solutions are technically complex and expensive. Furthermore, these special solutions cannot be manufactured automatically by many traditional suppliers, which further increases costs. In addition, the known wiring means are designed in such a way that the end sections resting on the metal core circuit boards clearly protrude beyond the height of the light-emitting diodes, which is a major disadvantage, particularly in applications with limited installation space.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung beruht auf dem Überwinden der aus dem Stand der Technik bekannten Nachteile. Bevorzugt ist es die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Beleuchtungsvorrichtung anzugeben, die kostengünstig eine Metallkernleiterplatte mit einer klassischen Leiterplatte elektrisch und/oder mechanisch in Wirkverbindung bringt, wobei es besonders bevorzugt ist, wenn die Bauhöhe der Beleuchtungsvorrichtung nicht negativ beeinflusst wird.The object of the present invention is based on overcoming the disadvantages known from the prior art. Preferably, the object of the present invention is to provide a lighting device that inexpensively brings a metal core circuit board into effective electrical and/or mechanical connection with a classic circuit board, it being particularly preferred if the overall height of the lighting device is not negatively influenced.
Diese Aufgabe wird durch eine erfindungsgemäße Vorrichtung gemäß Anspruch 1 gelöst.This object is achieved by a device according to the invention according to
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen beschrieben. In den Rahmen der Erfindung fallen sämtliche Kombinationen aus zumindest zwei von in der Beschreibung, den Ansprüchen und/oder den Figuren offenbarten Merkmalen.Advantageous developments of the invention are described in the subclaims. All combinations of at least two of the features disclosed in the description, the claims and/or the figures fall within the scope of the invention.
Die vorliegende Erfindung umfasst eine Beleuchtungsvorrichtung mit wenigstens einer Leiterplatte zum Aufnehmen von elektronischen und/oder elektrischen Bauelementen und mit wenigstens einer Metallkemleiterplatte zum Aufnehmen von Leuchtmitteln auf einer freien Oberseite der Metallkernleiterplatte für das Erzeugen von Licht, wobei die Leuchtmittel bevorzugt durch eine Leuchtdiode, besonders bevorzugt durch eine Leuchtdiode in SMD-Bauform, ausgebildet sind. Die Beleuchtungsvorrichtung ist so ausgestaltet, dass die auf der Oberseite angeordneten Leuchtmittel Licht erzeugen, das dann auf einen im Folgenden als Beleuchtungsraum bezeichneten Bereich abgestrahlt wird, der sich vor der Oberseite der Metallkernleitplatte erstreckt.The present invention comprises a lighting device with at least one circuit board for accommodating electronic and/or electrical components and with at least one metal core circuit board for accommodating lamps on a free top side of the metal core circuit board for generating light, the lamps preferably being provided by a light-emitting diode, particularly preferably are formed by a light-emitting diode in SMD design. The lighting device is designed in such a way that the lamps arranged on the top generate light, which is then emitted onto an area hereinafter referred to as the lighting space, which extends in front of the top of the metal core guide plate.
Erfindungsgemäß stehen die wenigstens eine Leiterplatte und die wenigstens eine Metallkernleiterplatte in einem aktiven Betriebszustand der Beleuchtungsvorrichtung, der insbesondere durch einen gepulsten und/oder konstanten Leuchtbetrieb ausgebildet wird, über von der Beleuchtungsvorrichtung umfasste Verdrahtungsmittel elektrisch sowie insbesondere auch mechanisch miteinander in Wirkverbindung.According to the invention, the at least one circuit board and the at least one metal core Circuit board in an active operating state of the lighting device, which is in particular formed by a pulsed and / or constant lighting operation, electrically and in particular mechanically connected to one another via wiring means comprised by the lighting device.
Konkret sind die wenigstens eine Leiterplatte und die wenigstens eine Metallkemleiterplatte so relativ zueinander angeordnet und/oder positioniert, dass sich die wenigstens eine Leiterplatte in einem Bereich hinter der Metallkernleiterplatte erstreckt. Dieser hintere Bereich grenzt an die äußere Unterseite der Metallkernleiterplatte an, die gegenüberliegend zu der die Leuchtdioden aufnehmenden Oberseite der Metallkernleiterplatte ausgebildet ist. Anders ausgedrückt, die wenigstens eine Metallkemleiterplatte ist zwischen der wenigstens einen Leiterplatte und dem Beleuchtungsraum angeordnet, der von den Leuchtmitteln im aktiven Betriebszustand ausgeleuchtet wird.Specifically, the at least one circuit board and the at least one metal core circuit board are arranged and/or positioned relative to one another in such a way that the at least one circuit board extends in an area behind the metal core circuit board. This rear area adjoins the outer underside of the metal core circuit board, which is formed opposite the top side of the metal core circuit board that accommodates the light-emitting diodes. In other words, the at least one metal core circuit board is arranged between the at least one circuit board and the lighting space, which is illuminated by the lamps in the active operating state.
Erfindungsgemäß umfassen die Verdrahtungsmittel wenigstens zwei Leiterpfade, die zueinander elektrisch isoliert sind und die Übertragung eines elektrischen Stroms und/oder einer elektrischen Spannung ermöglichen. Bevorzugt sind die Verdrahtungsmittel, insbesondere die Vielzahl der Leiterpfade, starr und/oder unflexibel ausgebildet. Alternativ ist jedoch auch eine flexible Ausgestaltung der Verdrahtungsmittel möglich, wobei es in diesem Zusammenhang dann weiterbildend vorgesehen ist, dass die Verdrahtungsmittel eine Positionierungseinheit umfassen, die so ausgebildet ist, dass es durch eine mittige und/oder umfangsseitige beabstandete Positionierung der Verdrahtungsmittel nicht zu einem Spannungsüberschlag zwischen den Verdrahtungsmitteln und den anderen elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen der Leiterplatte, der Metallkernleiterplatte oder dem Metallkern der Metallkernleiterplatte kommen kann.According to the invention, the wiring means comprise at least two conductor paths which are electrically insulated from one another and enable the transmission of an electrical current and/or an electrical voltage. The wiring means, in particular the large number of conductor paths, are preferably designed to be rigid and/or inflexible. Alternatively, however, a flexible design of the wiring means is also possible, in which case it is further provided in this context that the wiring means comprise a positioning unit which is designed in such a way that a voltage flashover does not occur due to a central and/or circumferentially spaced positioning of the wiring means can come between the wiring means and the other electrical and / or electronic components of the circuit board, the metal core circuit board or the metal core of the metal core circuit board.
Die wenigstens eine Metallkernleiterplatte umfasst erfindungsgemäß eine Ausnehmung und/oder Aussparung, insbesondere eine Materialausnehmung und/oder Materialaussparung. Die Ausnehmung und/oder Aussparung ist im Rahmen der vorliegenden Erfindung so dimensioniert und/oder ausgestaltet, dass die Verdrahtungsmittel, insbesondere eine Vielzahl der Leiterpfade der Verdrahtungsmittel, durch die wenigstens eine Metallkernleiterplatte geführt werden können, ohne dass es zu einer Unterschreitung eines Mindestabstands zwischen dem Metallkem und den einen Strom und/oder eine Spannung führenden Leiterpfaden der Verdrahtungsmittel kommt. Der Mindestabstand ist wiederum so dimensioniert, dass ein erforderlicher Isolationswiderstand eingehalten wird, der einen Spannungsüberschlag aufgrund der Potentialdifferenz verhindert, wobei sich insbesondere kein Isoliermaterial sondern nur die Umgebungsluft im Zwischenraum befindet.According to the invention, the at least one metal core circuit board comprises a recess and/or recess, in particular a material recess and/or material recess. In the context of the present invention, the recess and/or recess is dimensioned and/or designed in such a way that the wiring means, in particular a plurality of the conductor paths of the wiring means, can be guided through the at least one metal core circuit board without a minimum distance between the Metal core and the conductor paths of the wiring means carrying a current and/or a voltage. The minimum distance is in turn dimensioned so that a required insulation resistance is maintained, which prevents voltage flashover due to the potential difference, in particular there is no insulating material but only the ambient air in the gap.
Anders ausgedrückt, eine Ausnehmung nimmt die gesamten Verdrahtungsmittel oder eine Untergruppe der Verdrahtungsmittel auf, wobei die Untergruppe der Verdrahtungsmittel mindestens zwei, bevorzugt mindestens drei, besonders bevorzugt mindestens vier, ganz besonders bevorzugt mindestens acht, voneinander elektrisch isolierte Leiterpfade umfasst.In other words, a recess accommodates the entire wiring means or a subgroup of the wiring means, the subgroup of the wiring means comprising at least two, preferably at least three, particularly preferably at least four, very particularly preferably at least eight conductor paths that are electrically insulated from one another.
Ferner umfasst die erfindungsgemäße Beleuchtungsvorrichtung ein Adapterelement, wobei zumindest in dem aktiven Betriebszustand der Beleuchtungsvorrichtung die Verdrahtungsmittel in der einen Ausnehmung und/oder Aussparung frei, insbesondere umfangsseitig von der Metallkemleiterplatte beabstandet, angeordnet sind und eine elektrische Verbindung zwischen der wenigstens einen Leiterplatte, insbesondere den Leiterbahnen der wenigstens einen Leiterplatte und/oder den elektronischen Bauteilen und/oder Komponenten und/oder Bauelementen der wenigstens einen Leiterplatte, und dem Adapterelement ausbilden, wobei das Adapterelement wiederum eine elektrische Verbindung zu der wenigstens einen Metallkernleiterplatte, insbesondere zu der Oberseite der Metallkemleiterplatte, realisiert.Furthermore, the lighting device according to the invention comprises an adapter element, wherein at least in the active operating state of the lighting device, the wiring means are arranged freely in the one recess and/or recess, in particular spaced from the metal core circuit board on the circumference, and an electrical connection between the at least one circuit board, in particular the conductor tracks the at least one circuit board and/or the electronic components and/or components and/or components of the at least one circuit board, and the adapter element, wherein the adapter element in turn realizes an electrical connection to the at least one metal core circuit board, in particular to the top of the metal core circuit board.
Die Verdrahtungsmittel, insbesondere die Vielzahl der Leiterpfade der Verdrahtungsmittel, stehen an einem ersten Ende mit der wenigstens einen Leiterplatte in Wirkkontakt. Dieser Wirkkontakt wird bevorzugt durch eine lösbare oder unlösbare elektrische Verbindung zwischen den Leiterpfaden der Verdrahtungsmittel und den einzelnen Leiterbahnen der Leiterplatte ausgebildet. Ferner sind die Verdrahtungsmittel dann erfindungsgemäß mittig und/oder zentrisch durch die Ausnehmung und/oder Aussparung geführt, so dass das zweite Ende der Verdrahtungsmittel, also das zweite Ende der wenigstens zwei Leiterpfade, auf der gegenüberliegenden Seite, insbesondere auf der Oberseite der Metallkernleiterplatte, endet.The wiring means, in particular the plurality of conductor paths of the wiring means, are in effective contact with the at least one printed circuit board at a first end. This active contact is preferably formed by a detachable or non-detachable electrical connection between the conductor paths of the wiring means and the individual conductor tracks of the circuit board. Furthermore, according to the invention, the wiring means are then guided centrally and/or centrally through the recess and/or recess, so that the second end of the wiring means, i.e. the second end of the at least two conductor paths, ends on the opposite side, in particular on the top side of the metal core circuit board .
Das zweite Ende der Verdrahtungsmittel steht dort mit dem Adapterelement in Wirkkontakt. Dieser Wirkkontakt wird bevorzugt durch eine lösbare oder unlösbare elektrische Verbindung zwischen den Leiterpfaden der Verdrahtungsmittel und dem Adapterelement, insbesondere einzelner Leiterbahnen des Adapterelements, ausgebildet. Das Adapterelement, insbesondere die einzelnen Leiterbahnen des Adapterelements, stehen dann wiederum mit der Metallkernleiterplatte, insbesondere den Leiterbahnen der Metallkernleiterplatte in Wirkkontakt. Erfindungsgemäß kann somit eine elektrische Verbindung zwischen den Leiterbahnen der wenigstens einen Leiterplatte und den Leiterbahnen der wenigstens einen Metallkernleiterplatte hergestellt werden, um elektrische Signale, insbesondere einen Steuer- und/oder Versorgungsstrom und/oder eine Steuer- und/oder Versorgungsspannung zu übertragen.The second end of the wiring means is in effective contact with the adapter element. This active contact is preferably formed by a detachable or non-detachable electrical connection between the conductor paths of the wiring means and the adapter element, in particular individual conductor tracks of the adapter element. The adapter element, in particular the individual conductor tracks of the adapter element, are then in effective contact with the metal core circuit board, in particular the conductor tracks of the metal core circuit board. According to the invention, an electrical connection between the conductor tracks of the little at least one circuit board and the conductor tracks of the at least one metal core circuit board are produced in order to transmit electrical signals, in particular a control and / or supply current and / or a control and / or supply voltage.
Im Rahmen einer Weiterbildung sind die Verdrahtungsmittel als eine Stiftleiste ausgebildet. Die Stiftleiste umfasst mehrere in einer Reihe angeordnete Stiftkontakte, die insbesondere starr und/oder unflexibel sowie ohne umfangsseitige Isolierung ausgebildet sind. Die Stiftleiste ist bevorzugt an einem ersten Ende über eine Buchsenleiste oder ein gleichwirkendes Steckelement lösbar mit der Leiterplatte verbunden. Das zweite Ende der Stiftleiste, insbesondere sämtliche Stiftkontakte der Stiftleiste am zweiten Ende, ragen jeweils in Bohrungen, die im Adapterelement ausgebildet sind. Bevorzugt handelt es sich am zweiten Ende um eine unlösbare Verbindung, da die Stiftkontakte in der Bohrung mittels Lötzinn festgelegt sind und somit nicht werkzeuglos von dem Adapterelement getrennt werden können.As part of a further development, the wiring means are designed as a pin strip. The pin strip comprises a plurality of pin contacts arranged in a row, which are designed to be particularly rigid and/or inflexible and without circumferential insulation. The pin strip is preferably detachably connected to the circuit board at a first end via a socket strip or a plug-in element with the same effect. The second end of the pin header, in particular all of the pin contacts of the pin header at the second end, each protrude into holes that are formed in the adapter element. The second end is preferably an inseparable connection, since the pin contacts are fixed in the hole using solder and therefore cannot be separated from the adapter element without tools.
Die bevorzugte Ausgestaltung als Stiftleiste hat den Vorteil, dass die Verdrahtungsmittel starr ausgebildet sind. Somit ist eine mittige und/oder zentrische Positionierung der Verdrahtungsmittel innerhalb der Ausnehmung ohne zusätzliche Stütz- und/oder Positionierungselemente umsetzbar. Ferner handelt es sich bei einer Stiftleiste um ein Standard-Bauteil, das somit zu geringen Kosten beziehbar ist.The preferred configuration as a pin strip has the advantage that the wiring means are rigid. A central and/or central positioning of the wiring means within the recess can therefore be implemented without additional support and/or positioning elements. Furthermore, a pin header is a standard component that can therefore be obtained at low cost.
Weiterhin ist es weiterbildend vorgesehen, dass die Ausnehmung und/oder Aussparung so dimensioniert ist, dass ein geforderter Isolationswiderstand zwischen den Verdrahtungsmitteln und der Metallkernleiterplatte, insbesondere einem Metallkern der Metallkernleiterplatte, eingehalten wird, um einen Spannungsüberschlag zu vermeiden. Die bevorzugte Dimensionierung der Ausnehmung und/oder Aussparung dahingehend, dass der Isolationswiderstand zwischen den Leiterpfaden der Verdrahtungsmittel und dem Metallkern eingehalten wird, führt dazu, dass kein zusätzliches Isoliermaterial, insbesondere ein elektrischer Isolator, in der Ausnehmung und/oder Aussparung zwischen den Verdrahtungsmitteln und der Metallkernleiterplatte positioniert werden muss. Auch dies führt vorteilhaft zu geringeren Materialkosten und verringert den Fertigungsaufwand.Furthermore, it is further provided that the recess and/or recess is dimensioned such that a required insulation resistance between the wiring means and the metal core circuit board, in particular a metal core of the metal core circuit board, is maintained in order to avoid voltage flashover. The preferred dimensioning of the recess and/or recess in such a way that the insulation resistance between the conductor paths of the wiring means and the metal core is maintained results in no additional insulating material, in particular an electrical insulator, in the recess and/or recess between the wiring means and the Metal core circuit board needs to be positioned. This also advantageously leads to lower material costs and reduces manufacturing costs.
Weiterbildend ist es in diesem Zusammenhang vorgesehen, dass die Stiftleiste wenigstens zwei Stiftkontakte umfasst, die zueinander elektrisch isoliert und räumlich in einer Reihe und/oder längs einer gedachten Linie positioniert sind. Ferner sind die Stiftkontakte zwischen dem ersten Ende und dem zweiten Ende bevorzugt starr und/oder unflexibel ausgebildet und umfassen insbesondere keine umfangsseitige Isolierung. Vorteilhaft können die Materialkosten somit weiter gesenkt werden, da es sich um ein Standard-Bauteil handelt.In a further development, it is provided in this context that the pin strip comprises at least two pin contacts that are electrically insulated from one another and spatially positioned in a row and/or along an imaginary line. Furthermore, the pin contacts between the first end and the second end are preferably designed to be rigid and/or inflexible and in particular do not include any circumferential insulation. Advantageously, the material costs can be further reduced because it is a standard component.
Ferner ist es in einer Weiterbildung der Erfindung vorgesehen, dass das Adapterelement als eine Verdrahtungsplatte oder als eine Leiterplatte ausgebildet ist. Vorteilhaft führt die plattenförmige Ausgestaltung des Adapterelements als Verdrahtungsplatte oder als Leiterplatte zu einer besonders geringen Hocherstreckung des Adapterelements, weshalb die Beleuchtungsvorrichtung kompakt ausfällt. Somit ist die Beleuchtungsvorrichtung auch bei Anwendungen einsetzbar, die nur wenig Platz, also eine geringe Bauhöhe, zur Aufnahme der Beleuchtungsvorrichtung bereitstellen.Furthermore, in a further development of the invention it is provided that the adapter element is designed as a wiring board or as a circuit board. The plate-shaped design of the adapter element as a wiring board or as a printed circuit board advantageously leads to a particularly small extension of the adapter element, which is why the lighting device is compact. The lighting device can therefore also be used in applications that only provide a small amount of space, i.e. a low overall height, to accommodate the lighting device.
Die Leiterplatte, insbesondere die Adapterleiterplatte, ist in diesem Zusammenhang bevorzugt einlagig ausgebildet. Alternativ kann die Leiterplatte, also die Adapterleiterplatte, auch mehrlagig ausgebildet sein.In this context, the circuit board, in particular the adapter circuit board, is preferably designed as a single layer. Alternatively, the circuit board, i.e. the adapter circuit board, can also be designed in multiple layers.
Vorteilhaft kann durch die Ausgestaltung des Adapterelements als Adapterleiterplatte auf eine etablierte Technologie mit festgelegten und/oder normierten Standards zurückgegriffen werden, weshalb zahlreiche Zulieferer und/oder Hersteller für Beschaffung und/oder Herstellung der Komponenten genutzt werden können. Neben geringen Kosten für die Realisierung der vorliegenden Ausführungsform, führt dies auch zu einer guten Verfügbarkeit, da durch die standarisierte Technologie einzelne Zulieferer austauschbar sind.By designing the adapter element as an adapter circuit board, it is advantageous to rely on an established technology with defined and/or standardized standards, which is why numerous suppliers and/or manufacturers can be used for the procurement and/or production of the components. In addition to low costs for implementing the present embodiment, this also leads to good availability, since individual suppliers can be replaced thanks to the standardized technology.
Weiterbildend ist es in diesem Zusammenhang femer geplant, dass die Verdrahtungsplatte oder die Leiterplatte mehrere runde Öffnungen und/oder Bohrungen zur Aufnahme und zum elektrischen Verbinden, insbesondere Durchkontaktieren, der Verdrahtungsmittel, insbesondere der Stiftleiste, umfasst. Somit kann die Stiftleiste an dem zweiten Ende unmittelbar in die einzelnen Öffnungen ragen und dort unlösbar verlötet werden, um eine mechanische Fixierung und eine elektrische Kontaktierung zu den Leiterbahnen der Verdrahtungsplatte und/oder der Leiterplatte des Adapterelements auszubilden.In a further development, it is also planned in this context that the wiring board or the circuit board comprises a plurality of round openings and/or bores for receiving and electrically connecting, in particular through-plating, the wiring means, in particular the pin strip. Thus, the pin strip at the second end can protrude directly into the individual openings and be permanently soldered there in order to form a mechanical fixation and an electrical contact with the conductor tracks of the wiring board and/or the circuit board of the adapter element.
Zudem sieht eine Weiterbildung vor, dass die wenigstens eine Leiterplatte und/oder die wenigstens eine Metallkernleiterplatte in Draufsicht eine ringförmige Kontur aufweisen.In addition, a further development provides that the at least one circuit board and/or the at least one metal core circuit board have an annular contour in plan view.
Die ringförmige Ausgestaltung führt dazu, dass die Beleuchtungsvorrichtung um das Objektiv einer Kamera anordenbar ist, um einen Beleuchtungsraum auszubilden, der eine gleichmäßige Ausleuchtung eines Erfassungsbereichs der Kamera ermöglicht. The annular design means that the lighting device can be arranged around the lens of a camera in order to form an illumination space that enables uniform illumination of a detection area of the camera.
Bevorzugt ist es femer vorgesehen, dass die Verdrahtungsplatte, insbesondere die das Adapterelement ausbildende Leiterplatte, an wenigstens einer Seitenfläche eine Vielzahl von Kontaktbereichen umfasst. Diese Kontaktbereiche sind so ausgebildet und/oder in der wenigstens einen Seitenfläche positioniert, dass im aktiven Betriebszustand eine elektrische Verbindung zu einer Vielzahl von auf der Oberseite der wenigstens einen Metallkernleiterplatte ausgebildeten Lödpads herstellbar ist. Vorteilhaft kann somit durch Lötzinn direkt eine elektrische Verbindung zwischen dem Adapterelement und der Metallkernleiterplatte realisiert werden. Vorteilhaft können somit sämtliche Leiterbahnen der wenigstens einen Leiterplatte mit den entsprechenden Leiterbahnen der wenigstens einen Metallkernleiterplatte elektrisch verbunden werden.It is also preferably provided that the wiring board, in particular the circuit board forming the adapter element, comprises a plurality of contact areas on at least one side surface. These contact areas are designed and/or positioned in the at least one side surface so that in the active operating state an electrical connection can be established to a plurality of solder pads formed on the top side of the at least one metal core circuit board. An electrical connection between the adapter element and the metal core circuit board can thus advantageously be realized directly using solder. Advantageously, all of the conductor tracks of the at least one printed circuit board can be electrically connected to the corresponding conductor tracks of the at least one metal core printed circuit board.
Da die Längenerstreckung der Verdrahtungsplatte oder der das Adapterelement ausbildenden Leiterplatte mit der Längenerstreckung der Stiftleiste und somit der Anzahl an Stiftkontakten korreliert, besteht in den Seitenflächen stets ausreichend freie Fläche, um die einzelnen Kontaktbereiche auszubilden. Vorteilhaft kann in diesem Zusammenhang die elektrische Kontaktierung lediglich durch Lötzinn realisiert werden, was wiederum zu den geringen Herstellungskosten der Beleuchtungsvorrichtung beiträgt.Since the length of the wiring board or the circuit board forming the adapter element correlates with the length of the pin strip and thus the number of pin contacts, there is always sufficient free space in the side surfaces to form the individual contact areas. In this context, the electrical contact can advantageously be realized using only solder, which in turn contributes to the low manufacturing costs of the lighting device.
Weiterbildend ist es vorgesehen, dass die Kontaktbereiche außenseitig eine elektrisch leitende Schicht, insbesondere eine Metallschicht, umfassen. Vorteilhaft kann somit besonders einfach und zuverlässig der elektrische Kontakt zwischen der Verdrahtungsplatte bzw. der das Adapterelement ausbildende Leiterplatte und den Lötpads der Metallkemleiterplatte hergestellt werden.In a further development, it is provided that the contact areas comprise an electrically conductive layer, in particular a metal layer, on the outside. Advantageously, the electrical contact between the wiring board or the circuit board forming the adapter element and the soldering pads of the metal core circuit board can thus be established particularly easily and reliably.
Zudem ist es im Rahmen einer Weiterbildung vorgesehen, dass die Kontaktbereiche jeweils einen bogenförmigen Abschnitt umfassen, der in Bezug auf die das Adapterelement ausbildende Leiterplatte nach radial innen ausgerichtet ist. Vorteilhaft wird somit die Endmontage erleichtert, da nach einer Positionierung der Verdrahtungsplatte bzw. der das Adapterelement ausbildenden Leiterplatte auf der Metallkernleiterplatte bereits aufgrund der Außenkontur sämtliche zu realisierende Lötbereiche deutlich sichtbar werden, wodurch die manuelle Fertigung, insbesondere durch ungeübtes Personal, erleichtert wird.In addition, as part of a further development, it is provided that the contact areas each comprise an arcuate section which is aligned radially inwards with respect to the circuit board forming the adapter element. The final assembly is advantageously made easier, since after positioning the wiring board or the circuit board forming the adapter element on the metal core circuit board, all soldering areas to be realized become clearly visible due to the outer contour, which makes manual production, especially by inexperienced personnel, easier.
Schließlich ist es weiterbildend noch vorgesehen, dass die Aussparung und/oder Ausnehmung in der Metallkernleiterplatte umfangsseitig geschlossen ausgebildet ist. Zusätzlich oder alternativ ist es bevorzugt vorgesehen, dass die Innenkontur der Aussparung und/oder Ausnehmung die Außenkontur der Verdrahtungsmittel nachbilden und/oder mit dieser korreliert und/oder diese geometrisch ähnlich ausgebildet sind. Finally, in a further development, it is also provided that the recess and/or recess in the metal core circuit board is designed to be closed on the circumference. Additionally or alternatively, it is preferably provided that the inner contour of the recess and/or recess replicates the outer contour of the wiring means and/or correlates with it and/or these are designed to be geometrically similar.
Vorteilhaft führt dies zu einem gleichbleibenden Isolationswiderstand, da stets der Mindestabstand eingehalten werden kann.This advantageously leads to a constant insulation resistance, since the minimum distance can always be maintained.
Im Folgenden ist die Erfindung beispielhaft mit Bezug auf die Zeichnungen näher erläutert. Die bei den gezeigten Ausführungsformen beispielhaft dargestellte Merkmalskombination kann nach Maßgabe der obigen Ausführungen entsprechend den für einen bestimmten Anwendungsfall notwendigen Eigenschaften der erfindungsgemäßen Beleuchtungsvorrichtung durch weitere Merkmale ergänzt werden. Auch können, ebenfalls nach Maßgabe der obigen Ausführungen, einzelne Merkmale bei den beschriebenen Ausführungsformen weggelassen werden, wenn es auf die Wirkung dieses Merkmals in einem konkreten Anwendungsfall nicht ankommt.The invention is explained in more detail below by way of example with reference to the drawings. The combination of features exemplified in the embodiments shown can be supplemented by further features in accordance with the above statements in accordance with the properties of the lighting device according to the invention that are necessary for a specific application. Also in accordance with the above statements, individual features can be omitted from the described embodiments if the effect of this feature is not important in a specific application.
In den Zeichnungen sind Elemente gleicher Funktion und/oder gleichen Aufbaus stets mit demselben Bezugszeichen bezeichnet.In the drawings, elements with the same function and/or the same structure are always designated with the same reference numerals.
Es zeigen:
-
1 : eine perspektivische Darstellung einer erfindungsgemäßen Beleuchtungsvorrichtung gemäß einer bevorzugten Ausführungsform, -
2 : eine perspektivische Darstellung der bereits bekannten Metallkernleiterplatte in Einzeldarstellung aus einer oberen Blickrichtung, -
3 : eine perspektivische Darstellung der Metallkernleiterplatte aus einer unteren Blickrichtung und -
4 : eine perspektivische Darstellung der Metallkernleiterplatte aus einer oberen Blickrichtung im vergrößerten Maßstab.
-
1 : a perspective view of a lighting device according to the invention according to a preferred embodiment, -
2 : a perspective view of the already known metal core circuit board in an individual view from an upper viewing direction, -
3 : a perspective view of the metal core circuit board from a lower viewing direction and -
4 : a perspective view of the metal core circuit board from an upper viewing direction on an enlarged scale.
Die
Die Metallkernleiterplatte 3 umfasst eine äußerer Oberseite mit Leuchtmitteln 4 zum Ausleuchten eines Beleuchtungsraums, der sich in der grafischen Darstellung oberhalb der Beleuchtungsvorrichtung 1 erstreckt.The metal
Die Leuchtmittel 4 sind im vorliegenden Fall als Leuchtdioden 5 in SMD-Bauform ausgebildet, die unmittelbar auf der Metallkernleiterplatte 3 angeordnet sind, weshalb die im aktiven Betriebszustand entstehende Verlustwärme der Leuchtdioden 5 über den Metallkern 10 der Metallkemleiterplatte 3 im hohen Maße von den SMD-Leuchtdioden 5 abgeleitet werden kann. Anders ausgedrückt, der nicht im Detail dargestellte Metallkem 10 der Metallkernleiterplatte 3 ist thermisch mit den SMD-Leuchtdioden 5 gekoppelt, um die Verlustwärme von den Leuchtdioden 5 abzuleiten.In the present case, the lamps 4 are designed as light-emitting
Die Metallkernleiterplatte 3 und die ringförmige Leiterplatte 2 sind zueinander parallel angeordnet, wobei die Leiterplatte 2 so relativ zu der Metallkernleiterplatte 3 positioniert ist, dass die Leiterplatte 2 auf der Seite der Metallkernleiterplatte 3 angeordnet ist, die gegenüberliegend zu der Oberseite der Metallkernleiterplatte 3 liegt.The metal
Die Metallkernleiterplatte 3 und die ringförmige Leiterplatte 2 sind über Verdrahtungsmittel 6 miteinander elektrisch verbunden. Die Verdrahtungsmittel 6 sind im dargestellten Ausführungsbeispiel als eine Stiftleiste 9 ausgebildet, wobei die Stiftleiste 9 mehrere einzelne und voneinander elektrisch isolierte Stiftkontakte umfasst. Die länglichen Stiftkontakte sind starr ausgebildet, wobei die Längenerstreckung der Stiftkontakte im Wesentlichen orthogonal zu der Flächenerstreckung der Leiterplatte 2 und der Metallkernleiterplatte 3 verläuft.The metal
Die Metallkemleiterplatte 3 umfasst eine Ausnehmung 7 (vgl.
Ferner geht aus der Darstellung hervor, dass die erfindungsgemäße Beleuchtungsvorrichtung 1 ein Adapterelement 8 umfasst, das vorliegend durch eine flache Leiterplatte 12 ausgebildet ist. Die Leiterplatte 12 umfasst mehrere runde Bohrungen 17a-c. Die Bohrungen 17a-c sind bezüglich ihrer Dimensionierung und/oder Positionierung so ausgebildet, dass jede Bohrung 17a-c genau einen Stiftkontakt der Stiftleiste 9 aufnimmt. Die Stiftkontakte sind an einem zweiten Ende in den Bohrungen 17a-c über Lötzinn mit der Leiterplatte 12 elektrisch verbunden und hierdurch dort auch mechanisch fixiert. Am gegenüberliegenden Ende münden die Stiftkontakte der Stiftleiste 9 in einer Steckeraufnahme 11, insbesondere einer Buchsenleiste, weshalb der elektrische Kontakt zwischen der Stiftleiste 9 und der wenigsten einen Leiterplatte 3 lösbar ausgebildet ist.Furthermore, it can be seen from the illustration that the
Die das Adapterelement 8 ausbildende Leiterplatte 12 umfasst mehrere Leiterbahnen, die eine elektrische Verbindung zwischen jeweils einer der Bohrungen 17a-c und jeweils einem der Kontaktbereiche 13a-c herstellen. Die Kontaktbereiche 13a-c sind in den Seitenfläche der Leiterplatte 12 durch kreisförmige Ausnehmungen ausgebildet. Die kreisförmigen Ausnehmungen, die insbesondere auch als bogenförmige Abschnitte bezeichnet werden können, ermöglichen die elektrische Kontaktierung der Leiterplatte 12 mit der Metallkernleiterplatte 3. Hierfür umfasst die Metallkernleiterplatte 3 Lötpads, die auf der Oberseite ausgebildet sind.The circuit board 12 forming the adapter element 8 comprises a plurality of conductor tracks which establish an electrical connection between one of the
Die
Die Leiterplatte 12 umfasst die bereits erwähnten Kontaktbereiche 13a-c, die in sämtlichen Seitenflächen der Leiterplatte 12 durch bogenförmige Materialaussparungen in der Leiterplatte 12 ausgebildet sind. Vorteilhaft lässt sich die Leiterplatte 12, insbesondere die in der Leiterplatte 12 ausgebildeten Leiterbahnen über die seitlichen Kontaktbereiche 13a-c mit den Leiterbahnen der Metallkemleiterplatte 3 elektrisch verbinden. Hierfür umfasst die Metallkernleiterplatte 3 die bereits erwähnten Lötpads, die in der Figur nicht im Detail dargestellt sind.The circuit board 12 includes the already mentioned
Die Stiftleiste 9, die die in zwei Reihen zueinander angeordnete Vielzahl an Kontaktstiften umfasst, sind in den Bohrungen 17a-c angeordnet, wobei die Endabschnitte der Stiftleiste 9 der Leiterplatte 12 bereichsweise herausragen, um insbesondere im Rahmen der Inbetriebnahme Testmessungen durchzuführen.The
Die
Die
Zudem sind auch die zehn Kontaktbereiche 13a-c zu erkennen, die in den teils bezifferten vier Seitenflächen 14a-b der Leiterplatte 12 durch die bogenförmigen Abschnitte 16 ausgebildet sind und auch nur teilweise mit Bezugsziffern versehen sind. Die bogenförmigen Abschnitt 16 umfassen eine elektrisch leitende Schicht 15, die im vorliegenden Fall durch eine Metallschicht ausgebildet ist.In addition, the ten
Die Metallkernleiterplatte 3 umfasst unterhalb der Kontaktbereiche 13a-c zehn nicht im Detail dargestellte Lödpads, die eine elektrische Kontaktierung der Kontaktbereiche 13a-c mit den Leiterbahnen der Metallkernleiterplatte 3 durch Lötzinn ermöglichen.Below the
Im Ergebnis ermöglicht die vorliegende Erfindung auf überraschend einfache, jedoch geschickt kombinierte Art eine elektrische Kontaktierung zwischen einer Leiterplatte und einer Metallkernleiterplatte zu realisieren, um eine Beleuchtungsvorrichtung anzugeben, die kostengünstig herstellbar ist.As a result, the present invention makes it possible to realize electrical contact between a printed circuit board and a metal core printed circuit board in a surprisingly simple but cleverly combined manner in order to provide a lighting device that can be produced inexpensively.
Claims (10)
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| DE102022002837.9A DE102022002837A1 (en) | 2022-08-04 | 2022-08-04 | lighting device |
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ID=89809329
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2022
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Patent Citations (2)
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