[go: up one dir, main page]

DE102022002837A1 - lighting device - Google Patents

lighting device Download PDF

Info

Publication number
DE102022002837A1
DE102022002837A1 DE102022002837.9A DE102022002837A DE102022002837A1 DE 102022002837 A1 DE102022002837 A1 DE 102022002837A1 DE 102022002837 A DE102022002837 A DE 102022002837A DE 102022002837 A1 DE102022002837 A1 DE 102022002837A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
metal core
core circuit
lighting device
recess
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE102022002837.9A
Other languages
German (de)
Inventor
Matthias Gottke
Sebastian Zeiler
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Baumer Optronic GmbH
Original Assignee
Baumer Optronic GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Baumer Optronic GmbH filed Critical Baumer Optronic GmbH
Priority to DE102022002837.9A priority Critical patent/DE102022002837A1/en
Publication of DE102022002837A1 publication Critical patent/DE102022002837A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/502Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/503Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of light sources
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/06Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being coupling devices, e.g. connectors
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/30Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes curved
    • F21Y2103/33Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes curved annular
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/05Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/042Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10106Light emitting diode [LED]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10295Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
    • H05K2201/10303Pin-in-hole mounted pins
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10424Frame holders
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/85Packages
    • H10H20/8506Containers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/85Packages
    • H10H20/858Means for heat extraction or cooling
    • H10H20/8583Means for heat extraction or cooling not being in contact with the bodies

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Beleuchtungsvorrichtung, umfassend wenigstens eine Leiterplatte zum Aufnehmen von elektronischen Bauelementen, wenigstens eine Metallkernleiterplatte zum Aufnehmen von Leuchtmitteln auf einer freien Oberseite der Metallkernleiterplatte für das Erzeugen von Licht, wobei die wenigstens eine Leiterplatte und die wenigstens eine Metallkernleiterplatte in einem aktiven Betriebszustand über Verdrahtungsmittel miteinander elektrisch verbunden sind. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die wenigstens eine Metallkemleiterplatte eine Ausnehmung und/oder Aussparung umfasst und die Beleuchtungsvorrichtung ein Adapterelement umfasst, wobei zumindest in dem aktiven Betriebszustand die Verdrahtungsmittel in der einen Ausnehmung und/oder Aussparung frei angeordnet sind und eine elektrische Verbindung zwischen der wenigstens einen Leiterplatte und dem Adapterelement ausbilden, wobei das Adapterelement wiederum eine elektrische Verbindung zu der wenigstens einen Metallkernleiterplatte, insbesondere zu den Leuchtmitteln, realisiert.The present invention relates to a lighting device, comprising at least one circuit board for accommodating electronic components, at least one metal core circuit board for accommodating illuminants on a free top side of the metal core circuit board for generating light, wherein the at least one circuit board and the at least one metal core circuit board are in an active operating state are electrically connected to each other via wiring means. According to the invention it is provided that the at least one metal core circuit board comprises a recess and/or recess and the lighting device comprises an adapter element, wherein at least in the active operating state the wiring means are freely arranged in the one recess and/or recess and an electrical connection between the at least one Form the circuit board and the adapter element, the adapter element in turn realizing an electrical connection to the at least one metal core circuit board, in particular to the lamps.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Beleuchtungsvorrichtung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The present invention relates to a lighting device according to the preamble of claim 1.

Aus dem Stand der Technik sind Leuchtdioden umfassende Beleuchtungsvorrichtungen allgemein bekannt. Leuchtdioden (LED) unterscheiden sich im Vergleich zu klassischen Glühbirnen durch längere Betriebslaufzeiten, kompaktere Dimensionen beim Erzeugen derselben Lichtintensität und einen geringeren Energieverbrauch. Leuchtdioden lassen sich zudem zu immer geringeren Kosten herstellen, was die heutige Dominanz der Leuchtdioden für Beleuchtungsanwendungen erklärt.Lighting devices comprising light-emitting diodes are generally known from the prior art. Light-emitting diodes (LED) differ from classic light bulbs in their longer operating times, more compact dimensions while producing the same light intensity and lower energy consumption. Light-emitting diodes can also be manufactured at ever lower costs, which explains the current dominance of light-emitting diodes for lighting applications.

Eine Leuchtdiode ist ein Halbleiterbauelement mit einer charakteristischen Spannungs-Strom-Kennlinie (UI-Kennlinie), die einen bestimmten Zusammenhang zwischen der über der Leuchtdiode abfallenden Diodenspannung sowie dem durch die Leuchtdiode fließenden Diodenstrom beschreibt. Die Helligkeit einer Leuchtdiode ist unmittelbar vom Diodenstrom abhängig. Die Diodenspannung, die auch als Schwell-, Fluss- oder Durchlassspannung bezeichnet wird, hängt neben dem Diodenstrom auch von der Farbe der Leuchtdiode sowie dem konkreten Leuchtdiodentyp ab. Leuchtdioden werden häufig als SMD-Bauteile gefertigt, die dann unmittelbar auf einer Leiterplatte bestückt werden können, um eine Lichtquelle mit geringen Erstreckungsmaßen auszubilden.A light-emitting diode is a semiconductor component with a characteristic voltage-current characteristic (UI characteristic), which describes a specific relationship between the diode voltage dropping across the light-emitting diode and the diode current flowing through the light-emitting diode. The brightness of a light-emitting diode is directly dependent on the diode current. The diode voltage, which is also referred to as threshold, forward or forward voltage, depends not only on the diode current but also on the color of the LED and the specific type of LED. Light-emitting diodes are often manufactured as SMD components, which can then be mounted directly on a circuit board to form a light source with small dimensions.

Unabhängig davon, ob ein gepulster Leuchtbetrieb oder ein Dauerleuchtbetrieb realisiert wird, müssen die Leuchtdioden vor hohen Temperaturen geschützt werden, um eine Beschädigung oder gar die vollständige Zerstörung durch die in den Leuchtdioden erzeugte Verlustwärme zu vermeiden. Daher kommt dem Kühl- und/oder Temperaturmanagement eine entscheidende Rolle zu, um sicher zu stellen, dass die für die Leuchtdioden schädliche Verlustwärme möglichst effizient von den Bauteilen weggeführt werden kann.Regardless of whether a pulsed lighting operation or a continuous lighting operation is implemented, the light-emitting diodes must be protected from high temperatures in order to avoid damage or even complete destruction caused by the heat loss generated in the light-emitting diodes. Cooling and/or temperature management therefore plays a crucial role in ensuring that the heat loss that is harmful to the light-emitting diodes can be carried away from the components as efficiently as possible.

Eine aus dem Stand der Technik bekannte Beleuchtungsvorrichtung umfasst daher eine mit einer Vielzahl von Leuchtmitteln, insbesondere Leuchtdioden, bestückte Metallkernleiterplatte, da durch den wärmeleitenden Metallkern die Verlustwärme besonders effizient von den Leuchtmitteln abgeleitet werden kann. Weitere Elektronikbauteile - etwa für die Generierung der Ansteuerpulse und/oder für eine externe Kommunikation - sind auf einer klassischen Leiterplatte angeordnet, da sich diese im Vergleich zu einer Metallkernleiterplatte kostengünstiger fertigen lässt. Zum elektrischen Verschalten der klassischen Leiterplatte mit der Metallkernleiterplatte sind unterschiedliche Verdrahtungsmittel allgemein bekannt, um die Bauteile auf beiden Leiterplatten miteinander elektrisch zu verbinden. Aufgrund des elektrisch leitfähigen Kerns der Metallkernleiterplatte können die Verdrahtungsmittel jedoch nicht kostengünstig durch reine Bohrungen zum Realisieren von Durchkontaktierungen - beispielsweise mittels Durchsteckbauelementen - erfolgen. Es gibt zwar hierfür bereits eigens ausgestaltete Verdrahtungsmittel mit einer zusätzlichen Isolationsschicht, allerdings sind diese Lösungen technisch aufwendig und teuer. Ferner können diese speziellen Lösungen von vielen klassischen Zulieferern nicht automatisiert gefertigt werden, was die Kosten weiter steigert. Zudem sind die bekannten Verdrahtungsmittel so konzipiert, dass die auf den Metallkernleiterplatten aufsitzenden Endabschnitte die Höhenerstreckung der Leuchtdioden deutlich überragen, was insbesondere bei Anwendungen mit begrenztem Bauraum von großem Nachteil ist.A lighting device known from the prior art therefore comprises a metal core circuit board equipped with a large number of lamps, in particular light-emitting diodes, since the heat-conducting metal core can be used to dissipate the heat loss from the lamps particularly efficiently. Other electronic components - for example for generating the control pulses and/or for external communication - are arranged on a classic circuit board, as this can be manufactured more cost-effectively compared to a metal core circuit board. For electrically interconnecting the classic circuit board with the metal core circuit board, different wiring means are generally known in order to electrically connect the components on both circuit boards to one another. However, due to the electrically conductive core of the metal core printed circuit board, the wiring means cannot be carried out cost-effectively simply by drilling holes to create plated-through holes - for example using push-through components. Although there are already specially designed wiring devices for this purpose with an additional insulation layer, these solutions are technically complex and expensive. Furthermore, these special solutions cannot be manufactured automatically by many traditional suppliers, which further increases costs. In addition, the known wiring means are designed in such a way that the end sections resting on the metal core circuit boards clearly protrude beyond the height of the light-emitting diodes, which is a major disadvantage, particularly in applications with limited installation space.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung beruht auf dem Überwinden der aus dem Stand der Technik bekannten Nachteile. Bevorzugt ist es die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Beleuchtungsvorrichtung anzugeben, die kostengünstig eine Metallkernleiterplatte mit einer klassischen Leiterplatte elektrisch und/oder mechanisch in Wirkverbindung bringt, wobei es besonders bevorzugt ist, wenn die Bauhöhe der Beleuchtungsvorrichtung nicht negativ beeinflusst wird.The object of the present invention is based on overcoming the disadvantages known from the prior art. Preferably, the object of the present invention is to provide a lighting device that inexpensively brings a metal core circuit board into effective electrical and/or mechanical connection with a classic circuit board, it being particularly preferred if the overall height of the lighting device is not negatively influenced.

Diese Aufgabe wird durch eine erfindungsgemäße Vorrichtung gemäß Anspruch 1 gelöst.This object is achieved by a device according to the invention according to claim 1.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen beschrieben. In den Rahmen der Erfindung fallen sämtliche Kombinationen aus zumindest zwei von in der Beschreibung, den Ansprüchen und/oder den Figuren offenbarten Merkmalen.Advantageous developments of the invention are described in the subclaims. All combinations of at least two of the features disclosed in the description, the claims and/or the figures fall within the scope of the invention.

Die vorliegende Erfindung umfasst eine Beleuchtungsvorrichtung mit wenigstens einer Leiterplatte zum Aufnehmen von elektronischen und/oder elektrischen Bauelementen und mit wenigstens einer Metallkemleiterplatte zum Aufnehmen von Leuchtmitteln auf einer freien Oberseite der Metallkernleiterplatte für das Erzeugen von Licht, wobei die Leuchtmittel bevorzugt durch eine Leuchtdiode, besonders bevorzugt durch eine Leuchtdiode in SMD-Bauform, ausgebildet sind. Die Beleuchtungsvorrichtung ist so ausgestaltet, dass die auf der Oberseite angeordneten Leuchtmittel Licht erzeugen, das dann auf einen im Folgenden als Beleuchtungsraum bezeichneten Bereich abgestrahlt wird, der sich vor der Oberseite der Metallkernleitplatte erstreckt.The present invention comprises a lighting device with at least one circuit board for accommodating electronic and/or electrical components and with at least one metal core circuit board for accommodating lamps on a free top side of the metal core circuit board for generating light, the lamps preferably being provided by a light-emitting diode, particularly preferably are formed by a light-emitting diode in SMD design. The lighting device is designed in such a way that the lamps arranged on the top generate light, which is then emitted onto an area hereinafter referred to as the lighting space, which extends in front of the top of the metal core guide plate.

Erfindungsgemäß stehen die wenigstens eine Leiterplatte und die wenigstens eine Metallkernleiterplatte in einem aktiven Betriebszustand der Beleuchtungsvorrichtung, der insbesondere durch einen gepulsten und/oder konstanten Leuchtbetrieb ausgebildet wird, über von der Beleuchtungsvorrichtung umfasste Verdrahtungsmittel elektrisch sowie insbesondere auch mechanisch miteinander in Wirkverbindung.According to the invention, the at least one circuit board and the at least one metal core Circuit board in an active operating state of the lighting device, which is in particular formed by a pulsed and / or constant lighting operation, electrically and in particular mechanically connected to one another via wiring means comprised by the lighting device.

Konkret sind die wenigstens eine Leiterplatte und die wenigstens eine Metallkemleiterplatte so relativ zueinander angeordnet und/oder positioniert, dass sich die wenigstens eine Leiterplatte in einem Bereich hinter der Metallkernleiterplatte erstreckt. Dieser hintere Bereich grenzt an die äußere Unterseite der Metallkernleiterplatte an, die gegenüberliegend zu der die Leuchtdioden aufnehmenden Oberseite der Metallkernleiterplatte ausgebildet ist. Anders ausgedrückt, die wenigstens eine Metallkemleiterplatte ist zwischen der wenigstens einen Leiterplatte und dem Beleuchtungsraum angeordnet, der von den Leuchtmitteln im aktiven Betriebszustand ausgeleuchtet wird.Specifically, the at least one circuit board and the at least one metal core circuit board are arranged and/or positioned relative to one another in such a way that the at least one circuit board extends in an area behind the metal core circuit board. This rear area adjoins the outer underside of the metal core circuit board, which is formed opposite the top side of the metal core circuit board that accommodates the light-emitting diodes. In other words, the at least one metal core circuit board is arranged between the at least one circuit board and the lighting space, which is illuminated by the lamps in the active operating state.

Erfindungsgemäß umfassen die Verdrahtungsmittel wenigstens zwei Leiterpfade, die zueinander elektrisch isoliert sind und die Übertragung eines elektrischen Stroms und/oder einer elektrischen Spannung ermöglichen. Bevorzugt sind die Verdrahtungsmittel, insbesondere die Vielzahl der Leiterpfade, starr und/oder unflexibel ausgebildet. Alternativ ist jedoch auch eine flexible Ausgestaltung der Verdrahtungsmittel möglich, wobei es in diesem Zusammenhang dann weiterbildend vorgesehen ist, dass die Verdrahtungsmittel eine Positionierungseinheit umfassen, die so ausgebildet ist, dass es durch eine mittige und/oder umfangsseitige beabstandete Positionierung der Verdrahtungsmittel nicht zu einem Spannungsüberschlag zwischen den Verdrahtungsmitteln und den anderen elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen der Leiterplatte, der Metallkernleiterplatte oder dem Metallkern der Metallkernleiterplatte kommen kann.According to the invention, the wiring means comprise at least two conductor paths which are electrically insulated from one another and enable the transmission of an electrical current and/or an electrical voltage. The wiring means, in particular the large number of conductor paths, are preferably designed to be rigid and/or inflexible. Alternatively, however, a flexible design of the wiring means is also possible, in which case it is further provided in this context that the wiring means comprise a positioning unit which is designed in such a way that a voltage flashover does not occur due to a central and/or circumferentially spaced positioning of the wiring means can come between the wiring means and the other electrical and / or electronic components of the circuit board, the metal core circuit board or the metal core of the metal core circuit board.

Die wenigstens eine Metallkernleiterplatte umfasst erfindungsgemäß eine Ausnehmung und/oder Aussparung, insbesondere eine Materialausnehmung und/oder Materialaussparung. Die Ausnehmung und/oder Aussparung ist im Rahmen der vorliegenden Erfindung so dimensioniert und/oder ausgestaltet, dass die Verdrahtungsmittel, insbesondere eine Vielzahl der Leiterpfade der Verdrahtungsmittel, durch die wenigstens eine Metallkernleiterplatte geführt werden können, ohne dass es zu einer Unterschreitung eines Mindestabstands zwischen dem Metallkem und den einen Strom und/oder eine Spannung führenden Leiterpfaden der Verdrahtungsmittel kommt. Der Mindestabstand ist wiederum so dimensioniert, dass ein erforderlicher Isolationswiderstand eingehalten wird, der einen Spannungsüberschlag aufgrund der Potentialdifferenz verhindert, wobei sich insbesondere kein Isoliermaterial sondern nur die Umgebungsluft im Zwischenraum befindet.According to the invention, the at least one metal core circuit board comprises a recess and/or recess, in particular a material recess and/or material recess. In the context of the present invention, the recess and/or recess is dimensioned and/or designed in such a way that the wiring means, in particular a plurality of the conductor paths of the wiring means, can be guided through the at least one metal core circuit board without a minimum distance between the Metal core and the conductor paths of the wiring means carrying a current and/or a voltage. The minimum distance is in turn dimensioned so that a required insulation resistance is maintained, which prevents voltage flashover due to the potential difference, in particular there is no insulating material but only the ambient air in the gap.

Anders ausgedrückt, eine Ausnehmung nimmt die gesamten Verdrahtungsmittel oder eine Untergruppe der Verdrahtungsmittel auf, wobei die Untergruppe der Verdrahtungsmittel mindestens zwei, bevorzugt mindestens drei, besonders bevorzugt mindestens vier, ganz besonders bevorzugt mindestens acht, voneinander elektrisch isolierte Leiterpfade umfasst.In other words, a recess accommodates the entire wiring means or a subgroup of the wiring means, the subgroup of the wiring means comprising at least two, preferably at least three, particularly preferably at least four, very particularly preferably at least eight conductor paths that are electrically insulated from one another.

Ferner umfasst die erfindungsgemäße Beleuchtungsvorrichtung ein Adapterelement, wobei zumindest in dem aktiven Betriebszustand der Beleuchtungsvorrichtung die Verdrahtungsmittel in der einen Ausnehmung und/oder Aussparung frei, insbesondere umfangsseitig von der Metallkemleiterplatte beabstandet, angeordnet sind und eine elektrische Verbindung zwischen der wenigstens einen Leiterplatte, insbesondere den Leiterbahnen der wenigstens einen Leiterplatte und/oder den elektronischen Bauteilen und/oder Komponenten und/oder Bauelementen der wenigstens einen Leiterplatte, und dem Adapterelement ausbilden, wobei das Adapterelement wiederum eine elektrische Verbindung zu der wenigstens einen Metallkernleiterplatte, insbesondere zu der Oberseite der Metallkemleiterplatte, realisiert.Furthermore, the lighting device according to the invention comprises an adapter element, wherein at least in the active operating state of the lighting device, the wiring means are arranged freely in the one recess and/or recess, in particular spaced from the metal core circuit board on the circumference, and an electrical connection between the at least one circuit board, in particular the conductor tracks the at least one circuit board and/or the electronic components and/or components and/or components of the at least one circuit board, and the adapter element, wherein the adapter element in turn realizes an electrical connection to the at least one metal core circuit board, in particular to the top of the metal core circuit board.

Die Verdrahtungsmittel, insbesondere die Vielzahl der Leiterpfade der Verdrahtungsmittel, stehen an einem ersten Ende mit der wenigstens einen Leiterplatte in Wirkkontakt. Dieser Wirkkontakt wird bevorzugt durch eine lösbare oder unlösbare elektrische Verbindung zwischen den Leiterpfaden der Verdrahtungsmittel und den einzelnen Leiterbahnen der Leiterplatte ausgebildet. Ferner sind die Verdrahtungsmittel dann erfindungsgemäß mittig und/oder zentrisch durch die Ausnehmung und/oder Aussparung geführt, so dass das zweite Ende der Verdrahtungsmittel, also das zweite Ende der wenigstens zwei Leiterpfade, auf der gegenüberliegenden Seite, insbesondere auf der Oberseite der Metallkernleiterplatte, endet.The wiring means, in particular the plurality of conductor paths of the wiring means, are in effective contact with the at least one printed circuit board at a first end. This active contact is preferably formed by a detachable or non-detachable electrical connection between the conductor paths of the wiring means and the individual conductor tracks of the circuit board. Furthermore, according to the invention, the wiring means are then guided centrally and/or centrally through the recess and/or recess, so that the second end of the wiring means, i.e. the second end of the at least two conductor paths, ends on the opposite side, in particular on the top side of the metal core circuit board .

Das zweite Ende der Verdrahtungsmittel steht dort mit dem Adapterelement in Wirkkontakt. Dieser Wirkkontakt wird bevorzugt durch eine lösbare oder unlösbare elektrische Verbindung zwischen den Leiterpfaden der Verdrahtungsmittel und dem Adapterelement, insbesondere einzelner Leiterbahnen des Adapterelements, ausgebildet. Das Adapterelement, insbesondere die einzelnen Leiterbahnen des Adapterelements, stehen dann wiederum mit der Metallkernleiterplatte, insbesondere den Leiterbahnen der Metallkernleiterplatte in Wirkkontakt. Erfindungsgemäß kann somit eine elektrische Verbindung zwischen den Leiterbahnen der wenigstens einen Leiterplatte und den Leiterbahnen der wenigstens einen Metallkernleiterplatte hergestellt werden, um elektrische Signale, insbesondere einen Steuer- und/oder Versorgungsstrom und/oder eine Steuer- und/oder Versorgungsspannung zu übertragen.The second end of the wiring means is in effective contact with the adapter element. This active contact is preferably formed by a detachable or non-detachable electrical connection between the conductor paths of the wiring means and the adapter element, in particular individual conductor tracks of the adapter element. The adapter element, in particular the individual conductor tracks of the adapter element, are then in effective contact with the metal core circuit board, in particular the conductor tracks of the metal core circuit board. According to the invention, an electrical connection between the conductor tracks of the little at least one circuit board and the conductor tracks of the at least one metal core circuit board are produced in order to transmit electrical signals, in particular a control and / or supply current and / or a control and / or supply voltage.

Im Rahmen einer Weiterbildung sind die Verdrahtungsmittel als eine Stiftleiste ausgebildet. Die Stiftleiste umfasst mehrere in einer Reihe angeordnete Stiftkontakte, die insbesondere starr und/oder unflexibel sowie ohne umfangsseitige Isolierung ausgebildet sind. Die Stiftleiste ist bevorzugt an einem ersten Ende über eine Buchsenleiste oder ein gleichwirkendes Steckelement lösbar mit der Leiterplatte verbunden. Das zweite Ende der Stiftleiste, insbesondere sämtliche Stiftkontakte der Stiftleiste am zweiten Ende, ragen jeweils in Bohrungen, die im Adapterelement ausgebildet sind. Bevorzugt handelt es sich am zweiten Ende um eine unlösbare Verbindung, da die Stiftkontakte in der Bohrung mittels Lötzinn festgelegt sind und somit nicht werkzeuglos von dem Adapterelement getrennt werden können.As part of a further development, the wiring means are designed as a pin strip. The pin strip comprises a plurality of pin contacts arranged in a row, which are designed to be particularly rigid and/or inflexible and without circumferential insulation. The pin strip is preferably detachably connected to the circuit board at a first end via a socket strip or a plug-in element with the same effect. The second end of the pin header, in particular all of the pin contacts of the pin header at the second end, each protrude into holes that are formed in the adapter element. The second end is preferably an inseparable connection, since the pin contacts are fixed in the hole using solder and therefore cannot be separated from the adapter element without tools.

Die bevorzugte Ausgestaltung als Stiftleiste hat den Vorteil, dass die Verdrahtungsmittel starr ausgebildet sind. Somit ist eine mittige und/oder zentrische Positionierung der Verdrahtungsmittel innerhalb der Ausnehmung ohne zusätzliche Stütz- und/oder Positionierungselemente umsetzbar. Ferner handelt es sich bei einer Stiftleiste um ein Standard-Bauteil, das somit zu geringen Kosten beziehbar ist.The preferred configuration as a pin strip has the advantage that the wiring means are rigid. A central and/or central positioning of the wiring means within the recess can therefore be implemented without additional support and/or positioning elements. Furthermore, a pin header is a standard component that can therefore be obtained at low cost.

Weiterhin ist es weiterbildend vorgesehen, dass die Ausnehmung und/oder Aussparung so dimensioniert ist, dass ein geforderter Isolationswiderstand zwischen den Verdrahtungsmitteln und der Metallkernleiterplatte, insbesondere einem Metallkern der Metallkernleiterplatte, eingehalten wird, um einen Spannungsüberschlag zu vermeiden. Die bevorzugte Dimensionierung der Ausnehmung und/oder Aussparung dahingehend, dass der Isolationswiderstand zwischen den Leiterpfaden der Verdrahtungsmittel und dem Metallkern eingehalten wird, führt dazu, dass kein zusätzliches Isoliermaterial, insbesondere ein elektrischer Isolator, in der Ausnehmung und/oder Aussparung zwischen den Verdrahtungsmitteln und der Metallkernleiterplatte positioniert werden muss. Auch dies führt vorteilhaft zu geringeren Materialkosten und verringert den Fertigungsaufwand.Furthermore, it is further provided that the recess and/or recess is dimensioned such that a required insulation resistance between the wiring means and the metal core circuit board, in particular a metal core of the metal core circuit board, is maintained in order to avoid voltage flashover. The preferred dimensioning of the recess and/or recess in such a way that the insulation resistance between the conductor paths of the wiring means and the metal core is maintained results in no additional insulating material, in particular an electrical insulator, in the recess and/or recess between the wiring means and the Metal core circuit board needs to be positioned. This also advantageously leads to lower material costs and reduces manufacturing costs.

Weiterbildend ist es in diesem Zusammenhang vorgesehen, dass die Stiftleiste wenigstens zwei Stiftkontakte umfasst, die zueinander elektrisch isoliert und räumlich in einer Reihe und/oder längs einer gedachten Linie positioniert sind. Ferner sind die Stiftkontakte zwischen dem ersten Ende und dem zweiten Ende bevorzugt starr und/oder unflexibel ausgebildet und umfassen insbesondere keine umfangsseitige Isolierung. Vorteilhaft können die Materialkosten somit weiter gesenkt werden, da es sich um ein Standard-Bauteil handelt.In a further development, it is provided in this context that the pin strip comprises at least two pin contacts that are electrically insulated from one another and spatially positioned in a row and/or along an imaginary line. Furthermore, the pin contacts between the first end and the second end are preferably designed to be rigid and/or inflexible and in particular do not include any circumferential insulation. Advantageously, the material costs can be further reduced because it is a standard component.

Ferner ist es in einer Weiterbildung der Erfindung vorgesehen, dass das Adapterelement als eine Verdrahtungsplatte oder als eine Leiterplatte ausgebildet ist. Vorteilhaft führt die plattenförmige Ausgestaltung des Adapterelements als Verdrahtungsplatte oder als Leiterplatte zu einer besonders geringen Hocherstreckung des Adapterelements, weshalb die Beleuchtungsvorrichtung kompakt ausfällt. Somit ist die Beleuchtungsvorrichtung auch bei Anwendungen einsetzbar, die nur wenig Platz, also eine geringe Bauhöhe, zur Aufnahme der Beleuchtungsvorrichtung bereitstellen.Furthermore, in a further development of the invention it is provided that the adapter element is designed as a wiring board or as a circuit board. The plate-shaped design of the adapter element as a wiring board or as a printed circuit board advantageously leads to a particularly small extension of the adapter element, which is why the lighting device is compact. The lighting device can therefore also be used in applications that only provide a small amount of space, i.e. a low overall height, to accommodate the lighting device.

Die Leiterplatte, insbesondere die Adapterleiterplatte, ist in diesem Zusammenhang bevorzugt einlagig ausgebildet. Alternativ kann die Leiterplatte, also die Adapterleiterplatte, auch mehrlagig ausgebildet sein.In this context, the circuit board, in particular the adapter circuit board, is preferably designed as a single layer. Alternatively, the circuit board, i.e. the adapter circuit board, can also be designed in multiple layers.

Vorteilhaft kann durch die Ausgestaltung des Adapterelements als Adapterleiterplatte auf eine etablierte Technologie mit festgelegten und/oder normierten Standards zurückgegriffen werden, weshalb zahlreiche Zulieferer und/oder Hersteller für Beschaffung und/oder Herstellung der Komponenten genutzt werden können. Neben geringen Kosten für die Realisierung der vorliegenden Ausführungsform, führt dies auch zu einer guten Verfügbarkeit, da durch die standarisierte Technologie einzelne Zulieferer austauschbar sind.By designing the adapter element as an adapter circuit board, it is advantageous to rely on an established technology with defined and/or standardized standards, which is why numerous suppliers and/or manufacturers can be used for the procurement and/or production of the components. In addition to low costs for implementing the present embodiment, this also leads to good availability, since individual suppliers can be replaced thanks to the standardized technology.

Weiterbildend ist es in diesem Zusammenhang femer geplant, dass die Verdrahtungsplatte oder die Leiterplatte mehrere runde Öffnungen und/oder Bohrungen zur Aufnahme und zum elektrischen Verbinden, insbesondere Durchkontaktieren, der Verdrahtungsmittel, insbesondere der Stiftleiste, umfasst. Somit kann die Stiftleiste an dem zweiten Ende unmittelbar in die einzelnen Öffnungen ragen und dort unlösbar verlötet werden, um eine mechanische Fixierung und eine elektrische Kontaktierung zu den Leiterbahnen der Verdrahtungsplatte und/oder der Leiterplatte des Adapterelements auszubilden.In a further development, it is also planned in this context that the wiring board or the circuit board comprises a plurality of round openings and/or bores for receiving and electrically connecting, in particular through-plating, the wiring means, in particular the pin strip. Thus, the pin strip at the second end can protrude directly into the individual openings and be permanently soldered there in order to form a mechanical fixation and an electrical contact with the conductor tracks of the wiring board and/or the circuit board of the adapter element.

Zudem sieht eine Weiterbildung vor, dass die wenigstens eine Leiterplatte und/oder die wenigstens eine Metallkernleiterplatte in Draufsicht eine ringförmige Kontur aufweisen.In addition, a further development provides that the at least one circuit board and/or the at least one metal core circuit board have an annular contour in plan view.

Die ringförmige Ausgestaltung führt dazu, dass die Beleuchtungsvorrichtung um das Objektiv einer Kamera anordenbar ist, um einen Beleuchtungsraum auszubilden, der eine gleichmäßige Ausleuchtung eines Erfassungsbereichs der Kamera ermöglicht. The annular design means that the lighting device can be arranged around the lens of a camera in order to form an illumination space that enables uniform illumination of a detection area of the camera.

Bevorzugt ist es femer vorgesehen, dass die Verdrahtungsplatte, insbesondere die das Adapterelement ausbildende Leiterplatte, an wenigstens einer Seitenfläche eine Vielzahl von Kontaktbereichen umfasst. Diese Kontaktbereiche sind so ausgebildet und/oder in der wenigstens einen Seitenfläche positioniert, dass im aktiven Betriebszustand eine elektrische Verbindung zu einer Vielzahl von auf der Oberseite der wenigstens einen Metallkernleiterplatte ausgebildeten Lödpads herstellbar ist. Vorteilhaft kann somit durch Lötzinn direkt eine elektrische Verbindung zwischen dem Adapterelement und der Metallkernleiterplatte realisiert werden. Vorteilhaft können somit sämtliche Leiterbahnen der wenigstens einen Leiterplatte mit den entsprechenden Leiterbahnen der wenigstens einen Metallkernleiterplatte elektrisch verbunden werden.It is also preferably provided that the wiring board, in particular the circuit board forming the adapter element, comprises a plurality of contact areas on at least one side surface. These contact areas are designed and/or positioned in the at least one side surface so that in the active operating state an electrical connection can be established to a plurality of solder pads formed on the top side of the at least one metal core circuit board. An electrical connection between the adapter element and the metal core circuit board can thus advantageously be realized directly using solder. Advantageously, all of the conductor tracks of the at least one printed circuit board can be electrically connected to the corresponding conductor tracks of the at least one metal core printed circuit board.

Da die Längenerstreckung der Verdrahtungsplatte oder der das Adapterelement ausbildenden Leiterplatte mit der Längenerstreckung der Stiftleiste und somit der Anzahl an Stiftkontakten korreliert, besteht in den Seitenflächen stets ausreichend freie Fläche, um die einzelnen Kontaktbereiche auszubilden. Vorteilhaft kann in diesem Zusammenhang die elektrische Kontaktierung lediglich durch Lötzinn realisiert werden, was wiederum zu den geringen Herstellungskosten der Beleuchtungsvorrichtung beiträgt.Since the length of the wiring board or the circuit board forming the adapter element correlates with the length of the pin strip and thus the number of pin contacts, there is always sufficient free space in the side surfaces to form the individual contact areas. In this context, the electrical contact can advantageously be realized using only solder, which in turn contributes to the low manufacturing costs of the lighting device.

Weiterbildend ist es vorgesehen, dass die Kontaktbereiche außenseitig eine elektrisch leitende Schicht, insbesondere eine Metallschicht, umfassen. Vorteilhaft kann somit besonders einfach und zuverlässig der elektrische Kontakt zwischen der Verdrahtungsplatte bzw. der das Adapterelement ausbildende Leiterplatte und den Lötpads der Metallkemleiterplatte hergestellt werden.In a further development, it is provided that the contact areas comprise an electrically conductive layer, in particular a metal layer, on the outside. Advantageously, the electrical contact between the wiring board or the circuit board forming the adapter element and the soldering pads of the metal core circuit board can thus be established particularly easily and reliably.

Zudem ist es im Rahmen einer Weiterbildung vorgesehen, dass die Kontaktbereiche jeweils einen bogenförmigen Abschnitt umfassen, der in Bezug auf die das Adapterelement ausbildende Leiterplatte nach radial innen ausgerichtet ist. Vorteilhaft wird somit die Endmontage erleichtert, da nach einer Positionierung der Verdrahtungsplatte bzw. der das Adapterelement ausbildenden Leiterplatte auf der Metallkernleiterplatte bereits aufgrund der Außenkontur sämtliche zu realisierende Lötbereiche deutlich sichtbar werden, wodurch die manuelle Fertigung, insbesondere durch ungeübtes Personal, erleichtert wird.In addition, as part of a further development, it is provided that the contact areas each comprise an arcuate section which is aligned radially inwards with respect to the circuit board forming the adapter element. The final assembly is advantageously made easier, since after positioning the wiring board or the circuit board forming the adapter element on the metal core circuit board, all soldering areas to be realized become clearly visible due to the outer contour, which makes manual production, especially by inexperienced personnel, easier.

Schließlich ist es weiterbildend noch vorgesehen, dass die Aussparung und/oder Ausnehmung in der Metallkernleiterplatte umfangsseitig geschlossen ausgebildet ist. Zusätzlich oder alternativ ist es bevorzugt vorgesehen, dass die Innenkontur der Aussparung und/oder Ausnehmung die Außenkontur der Verdrahtungsmittel nachbilden und/oder mit dieser korreliert und/oder diese geometrisch ähnlich ausgebildet sind. Finally, in a further development, it is also provided that the recess and/or recess in the metal core circuit board is designed to be closed on the circumference. Additionally or alternatively, it is preferably provided that the inner contour of the recess and/or recess replicates the outer contour of the wiring means and/or correlates with it and/or these are designed to be geometrically similar.

Vorteilhaft führt dies zu einem gleichbleibenden Isolationswiderstand, da stets der Mindestabstand eingehalten werden kann.This advantageously leads to a constant insulation resistance, since the minimum distance can always be maintained.

Im Folgenden ist die Erfindung beispielhaft mit Bezug auf die Zeichnungen näher erläutert. Die bei den gezeigten Ausführungsformen beispielhaft dargestellte Merkmalskombination kann nach Maßgabe der obigen Ausführungen entsprechend den für einen bestimmten Anwendungsfall notwendigen Eigenschaften der erfindungsgemäßen Beleuchtungsvorrichtung durch weitere Merkmale ergänzt werden. Auch können, ebenfalls nach Maßgabe der obigen Ausführungen, einzelne Merkmale bei den beschriebenen Ausführungsformen weggelassen werden, wenn es auf die Wirkung dieses Merkmals in einem konkreten Anwendungsfall nicht ankommt.The invention is explained in more detail below by way of example with reference to the drawings. The combination of features exemplified in the embodiments shown can be supplemented by further features in accordance with the above statements in accordance with the properties of the lighting device according to the invention that are necessary for a specific application. Also in accordance with the above statements, individual features can be omitted from the described embodiments if the effect of this feature is not important in a specific application.

In den Zeichnungen sind Elemente gleicher Funktion und/oder gleichen Aufbaus stets mit demselben Bezugszeichen bezeichnet.In the drawings, elements with the same function and/or the same structure are always designated with the same reference numerals.

Es zeigen:

  • 1: eine perspektivische Darstellung einer erfindungsgemäßen Beleuchtungsvorrichtung gemäß einer bevorzugten Ausführungsform,
  • 2: eine perspektivische Darstellung der bereits bekannten Metallkernleiterplatte in Einzeldarstellung aus einer oberen Blickrichtung,
  • 3: eine perspektivische Darstellung der Metallkernleiterplatte aus einer unteren Blickrichtung und
  • 4: eine perspektivische Darstellung der Metallkernleiterplatte aus einer oberen Blickrichtung im vergrößerten Maßstab.
Show it:
  • 1 : a perspective view of a lighting device according to the invention according to a preferred embodiment,
  • 2 : a perspective view of the already known metal core circuit board in an individual view from an upper viewing direction,
  • 3 : a perspective view of the metal core circuit board from a lower viewing direction and
  • 4 : a perspective view of the metal core circuit board from an upper viewing direction on an enlarged scale.

Die 1 zeigt eine perspektivische Ansicht einer erfindungsgemäßen Beleuchtungsvorrichtung 1 gemäß einer bevorzugten Ausführungsform. Die Beleuchtungsvorrichtung 1 umfasst eine Leiterplatte 2, die eine ringförmige Ausgestaltung und/oder einen hohlzylindrischen Grundriss aufweist und vier Metallkemleiterplatten, wobei in der Darstellung nur eine Metallkernleiterplatte 3 dargestellt ist, deren Grundriss einen Teilbereich eines Rings ausbildet. Die vier Metallkernleiterplatten bilden gemeinsam einen ringförmigen Grundriss aus, um umfangsseitig eines Objektivs einer Kamera angeordnet zu werden und somit eine gleichmäßige Ausleuchtung eines Erfassungsbereichs der Kamera zu erzielen.The 1 shows a perspective view of a lighting device 1 according to the invention according to a preferred embodiment. The lighting device 1 comprises a circuit board 2, which has an annular configuration and/or a hollow cylindrical floor plan, and four metal core circuit boards, with only one metal core circuit board 3 being shown in the illustration, the floor plan of which forms a partial area of a ring. The four metal core circuit boards together form an annular floor plan in order to be arranged on the circumference of a lens of a camera and thus to achieve uniform illumination of a detection area of the camera.

Die Metallkernleiterplatte 3 umfasst eine äußerer Oberseite mit Leuchtmitteln 4 zum Ausleuchten eines Beleuchtungsraums, der sich in der grafischen Darstellung oberhalb der Beleuchtungsvorrichtung 1 erstreckt.The metal core circuit board 3 includes an outer top with lamps 4 for illuminating a lighting space located in the graphic representation above the lighting device 1 extends.

Die Leuchtmittel 4 sind im vorliegenden Fall als Leuchtdioden 5 in SMD-Bauform ausgebildet, die unmittelbar auf der Metallkernleiterplatte 3 angeordnet sind, weshalb die im aktiven Betriebszustand entstehende Verlustwärme der Leuchtdioden 5 über den Metallkern 10 der Metallkemleiterplatte 3 im hohen Maße von den SMD-Leuchtdioden 5 abgeleitet werden kann. Anders ausgedrückt, der nicht im Detail dargestellte Metallkem 10 der Metallkernleiterplatte 3 ist thermisch mit den SMD-Leuchtdioden 5 gekoppelt, um die Verlustwärme von den Leuchtdioden 5 abzuleiten.In the present case, the lamps 4 are designed as light-emitting diodes 5 in SMD design, which are arranged directly on the metal core circuit board 3, which is why the heat loss from the light-emitting diodes 5 that arises in the active operating state via the metal core 10 of the metal core circuit board 3 comes largely from the SMD light-emitting diodes 5 can be derived. In other words, the metal core 10 of the metal core circuit board 3, which is not shown in detail, is thermally coupled to the SMD light-emitting diodes 5 in order to dissipate the heat loss from the light-emitting diodes 5.

Die Metallkernleiterplatte 3 und die ringförmige Leiterplatte 2 sind zueinander parallel angeordnet, wobei die Leiterplatte 2 so relativ zu der Metallkernleiterplatte 3 positioniert ist, dass die Leiterplatte 2 auf der Seite der Metallkernleiterplatte 3 angeordnet ist, die gegenüberliegend zu der Oberseite der Metallkernleiterplatte 3 liegt.The metal core circuit board 3 and the annular circuit board 2 are arranged parallel to each other, with the circuit board 2 positioned relative to the metal core circuit board 3 so that the circuit board 2 is arranged on the side of the metal core circuit board 3 that is opposite to the top of the metal core circuit board 3.

Die Metallkernleiterplatte 3 und die ringförmige Leiterplatte 2 sind über Verdrahtungsmittel 6 miteinander elektrisch verbunden. Die Verdrahtungsmittel 6 sind im dargestellten Ausführungsbeispiel als eine Stiftleiste 9 ausgebildet, wobei die Stiftleiste 9 mehrere einzelne und voneinander elektrisch isolierte Stiftkontakte umfasst. Die länglichen Stiftkontakte sind starr ausgebildet, wobei die Längenerstreckung der Stiftkontakte im Wesentlichen orthogonal zu der Flächenerstreckung der Leiterplatte 2 und der Metallkernleiterplatte 3 verläuft.The metal core circuit board 3 and the annular circuit board 2 are electrically connected to each other via wiring means 6. In the exemplary embodiment shown, the wiring means 6 are designed as a pin strip 9, the pin strip 9 comprising a plurality of individual pin contacts that are electrically insulated from one another. The elongated pin contacts are rigid, with the length of the pin contacts being essentially orthogonal to the surface extent of the circuit board 2 and the metal core circuit board 3.

Die Metallkemleiterplatte 3 umfasst eine Ausnehmung 7 (vgl. 3), die durch eine Materialaussparung in der Metallkemleiterplatte 3 ausgebildet ist. Die Stiftleiste 9 ist zumindest in dem aktiven Betriebszustand der Beleuchtungsvorrichtung 1 innerhalb der Ausnehmung 7 so angeordnet, dass sämtliche Stiftkontakte der Stiftleiste 9 zum Metallkern 10 durch mindestens einen Mindestabstand beabstandet sind. Der Mindestabstand ist so gewählt und/oder dimensioniert, dass es zu keinem Spannungsüberschlag zwischen den eine Spannung und/oder ein Strom führenden Stiftkontakten und dem Metallkern 10 der Metallkernleiterplatte 3 im aktiven Betriebszustand der Beleuchtungsvorrichtung 1 kommen kann.The metal core circuit board 3 includes a recess 7 (cf. 3 ), which is formed by a material recess in the metal core circuit board 3. At least in the active operating state of the lighting device 1, the pin header 9 is arranged within the recess 7 in such a way that all pin contacts of the pin header 9 are spaced from the metal core 10 by at least a minimum distance. The minimum distance is chosen and/or dimensioned so that no voltage flashover can occur between the pin contacts carrying a voltage and/or a current and the metal core 10 of the metal core circuit board 3 in the active operating state of the lighting device 1.

Ferner geht aus der Darstellung hervor, dass die erfindungsgemäße Beleuchtungsvorrichtung 1 ein Adapterelement 8 umfasst, das vorliegend durch eine flache Leiterplatte 12 ausgebildet ist. Die Leiterplatte 12 umfasst mehrere runde Bohrungen 17a-c. Die Bohrungen 17a-c sind bezüglich ihrer Dimensionierung und/oder Positionierung so ausgebildet, dass jede Bohrung 17a-c genau einen Stiftkontakt der Stiftleiste 9 aufnimmt. Die Stiftkontakte sind an einem zweiten Ende in den Bohrungen 17a-c über Lötzinn mit der Leiterplatte 12 elektrisch verbunden und hierdurch dort auch mechanisch fixiert. Am gegenüberliegenden Ende münden die Stiftkontakte der Stiftleiste 9 in einer Steckeraufnahme 11, insbesondere einer Buchsenleiste, weshalb der elektrische Kontakt zwischen der Stiftleiste 9 und der wenigsten einen Leiterplatte 3 lösbar ausgebildet ist.Furthermore, it can be seen from the illustration that the lighting device 1 according to the invention comprises an adapter element 8, which in the present case is formed by a flat circuit board 12. The circuit board 12 includes several round holes 17a-c. The holes 17a-c are designed in terms of their dimensioning and/or positioning in such a way that each hole 17a-c accommodates exactly one pin contact of the pin strip 9. The pin contacts are electrically connected to the circuit board 12 via solder at a second end in the holes 17a-c and are thereby also mechanically fixed there. At the opposite end, the pin contacts of the pin strip 9 open into a plug receptacle 11, in particular a socket strip, which is why the electrical contact between the pin strip 9 and the at least one circuit board 3 is designed to be detachable.

Die das Adapterelement 8 ausbildende Leiterplatte 12 umfasst mehrere Leiterbahnen, die eine elektrische Verbindung zwischen jeweils einer der Bohrungen 17a-c und jeweils einem der Kontaktbereiche 13a-c herstellen. Die Kontaktbereiche 13a-c sind in den Seitenfläche der Leiterplatte 12 durch kreisförmige Ausnehmungen ausgebildet. Die kreisförmigen Ausnehmungen, die insbesondere auch als bogenförmige Abschnitte bezeichnet werden können, ermöglichen die elektrische Kontaktierung der Leiterplatte 12 mit der Metallkernleiterplatte 3. Hierfür umfasst die Metallkernleiterplatte 3 Lötpads, die auf der Oberseite ausgebildet sind.The circuit board 12 forming the adapter element 8 comprises a plurality of conductor tracks which establish an electrical connection between one of the holes 17a-c and one of the contact areas 13a-c. The contact areas 13a-c are formed in the side surface of the circuit board 12 by circular recesses. The circular recesses, which can in particular also be referred to as arcuate sections, enable the circuit board 12 to be electrically contacted with the metal core circuit board 3. For this purpose, the metal core circuit board 3 comprises soldering pads which are formed on the top.

Die 2 zeigt eine perspektivische Einzeldarstellung der Metallkernleiterplatte 3 aus einer schräg oberen Seitenansicht. Auf der Oberseite der Metallkernleiterplatte 3 ist die Leiterplatte 12 festgelegt, deren Kontaktbereiche 13a-c mit den Lötpads der Metallkernleiterplatte 3 verbunden ist. Femer ist die Oberseite der Metallkemleiterplatte 3 mit mehreren Leuchtdioden 5 bestückt, die in zwei kreisförmigen Reihen angeordnet sind.The 2 shows a perspective individual view of the metal core circuit board 3 from an oblique upper side view. On the top of the metal core circuit board 3, the circuit board 12 is fixed, the contact areas 13a-c of which are connected to the soldering pads of the metal core circuit board 3. Furthermore, the top of the metal core circuit board 3 is equipped with several light-emitting diodes 5, which are arranged in two circular rows.

Die Leiterplatte 12 umfasst die bereits erwähnten Kontaktbereiche 13a-c, die in sämtlichen Seitenflächen der Leiterplatte 12 durch bogenförmige Materialaussparungen in der Leiterplatte 12 ausgebildet sind. Vorteilhaft lässt sich die Leiterplatte 12, insbesondere die in der Leiterplatte 12 ausgebildeten Leiterbahnen über die seitlichen Kontaktbereiche 13a-c mit den Leiterbahnen der Metallkemleiterplatte 3 elektrisch verbinden. Hierfür umfasst die Metallkernleiterplatte 3 die bereits erwähnten Lötpads, die in der Figur nicht im Detail dargestellt sind.The circuit board 12 includes the already mentioned contact areas 13a-c, which are formed in all side surfaces of the circuit board 12 by arcuate material recesses in the circuit board 12. The circuit board 12, in particular the conductor tracks formed in the circuit board 12, can advantageously be electrically connected to the conductor tracks of the metal core circuit board 3 via the lateral contact areas 13a-c. For this purpose, the metal core circuit board 3 includes the solder pads already mentioned, which are not shown in detail in the figure.

Die Stiftleiste 9, die die in zwei Reihen zueinander angeordnete Vielzahl an Kontaktstiften umfasst, sind in den Bohrungen 17a-c angeordnet, wobei die Endabschnitte der Stiftleiste 9 der Leiterplatte 12 bereichsweise herausragen, um insbesondere im Rahmen der Inbetriebnahme Testmessungen durchzuführen.The pin strip 9, which comprises the plurality of contact pins arranged in two rows, are arranged in the bores 17a-c, with the end sections of the pin strip 9 of the circuit board 12 protruding in areas in order to carry out test measurements, in particular during commissioning.

Die 3 zeigt eine perspektivische Einzeldarstellung der aus der 2 bekannten Metallkernleiterplatte 3 aus einer schräg unteren Seitenansicht. Aus dieser Perspektive wird die Ausnehmung und/oder Aussparung 7 deutlich sichtbar, die in der Metallkernleiterplatte 3 ausgebildet ist. Die Ausnehmung 7 umfasst eine geschlossene Kontur, wobei die Stiftleiste 9 derart in der Ausnehmung 7 angeordnet ist, dass sämtliche Kontaktstifte zum Metallkern 10 der Metallkernleiterplatte 3 über einen Mindestabstand so beabstandet sind, dass es nicht zu einem Spannungsüberschlag kommt. Vorteilhaft lässt sich somit auf überraschend einfache Weise mehrere elektrische Verbindungen zwischen der ringförmigen Leiterplatte 2 und den Leuchtdioden 5 realisieren.The 3 shows a perspective individual view of the 2 known metal core circuit board 3 from a diagonally lower side view. From this perspective, the recess and/or recess 7 is clearly visible, which is in the metal core circuit board 3 is formed. The recess 7 comprises a closed contour, with the pin strip 9 being arranged in the recess 7 in such a way that all contact pins are spaced from the metal core 10 of the metal core circuit board 3 over a minimum distance so that voltage flashover does not occur. Advantageously, several electrical connections between the annular circuit board 2 and the light-emitting diodes 5 can be implemented in a surprisingly simple manner.

Die 4 zeigt einen Teilausschnitt der 2 in vergrößerter Darstellung. Der Teilausschnitt bildet die auf der Metallkernleiterplatte 3 festgelegte Leiterplatte 12 im vergrößerten Maßstab ab. Es wird nun deutlich, dass die die Verdrahtungsmittel 6 ausbildende Stiftleiste 9 insgesamt zehn Kontaktstifte umfasst, die in zwei benachbarten Reihen angeordnet sind. Weiterhin werden die nur zum Teil bezifferten zehn Bohrungen 17a-c sichtbar, die so in der Leiterplatte 12 positioniert sind, dass sämtliche Kontaktstifte der Stiftleiste 9 in jeweils einer Bohrung 17a-c angeordnet sind. Vorteilhaft kann somit die elektrische Kontaktierung kostengünstig durch Lötzinn realisiert werden.The 4 shows a partial section of the 2 in an enlarged view. The partial section shows the circuit board 12 fixed on the metal core circuit board 3 on an enlarged scale. It now becomes clear that the pin strip 9 forming the wiring means 6 comprises a total of ten contact pins, which are arranged in two adjacent rows. Furthermore, the ten holes 17a-c, which are only partially numbered, are visible and are positioned in the circuit board 12 in such a way that all contact pins of the pin strip 9 are each arranged in a hole 17a-c. The electrical contact can therefore advantageously be realized cost-effectively using solder.

Zudem sind auch die zehn Kontaktbereiche 13a-c zu erkennen, die in den teils bezifferten vier Seitenflächen 14a-b der Leiterplatte 12 durch die bogenförmigen Abschnitte 16 ausgebildet sind und auch nur teilweise mit Bezugsziffern versehen sind. Die bogenförmigen Abschnitt 16 umfassen eine elektrisch leitende Schicht 15, die im vorliegenden Fall durch eine Metallschicht ausgebildet ist.In addition, the ten contact areas 13a-c can also be seen, which are formed in the partially numbered four side surfaces 14a-b of the circuit board 12 by the arcuate sections 16 and are also only partially provided with reference numbers. The arcuate sections 16 comprise an electrically conductive layer 15, which in the present case is formed by a metal layer.

Die Metallkernleiterplatte 3 umfasst unterhalb der Kontaktbereiche 13a-c zehn nicht im Detail dargestellte Lödpads, die eine elektrische Kontaktierung der Kontaktbereiche 13a-c mit den Leiterbahnen der Metallkernleiterplatte 3 durch Lötzinn ermöglichen.Below the contact areas 13a-c, the metal core circuit board 3 includes ten solder pads, not shown in detail, which enable electrical contacting of the contact areas 13a-c with the conductor tracks of the metal core circuit board 3 using solder.

Im Ergebnis ermöglicht die vorliegende Erfindung auf überraschend einfache, jedoch geschickt kombinierte Art eine elektrische Kontaktierung zwischen einer Leiterplatte und einer Metallkernleiterplatte zu realisieren, um eine Beleuchtungsvorrichtung anzugeben, die kostengünstig herstellbar ist.As a result, the present invention makes it possible to realize electrical contact between a printed circuit board and a metal core printed circuit board in a surprisingly simple but cleverly combined manner in order to provide a lighting device that can be produced inexpensively.

Claims (10)

Beleuchtungsvorrichtung (1), umfassend wenigstens eine Leiterplatte (2) zum Aufnehmen von elektronischen Bauelementen, wenigstens eine Metallkemleiterplatte (3) zum Aufnehmen von Leuchtmitteln (4) auf einer freien Oberseite der Metallkernleiterplatte (3) für das Erzeugen von Licht, wobei die wenigstens eine Leiterplatte (2) und die wenigstens eine Metallkernleiterplatte (3) wenigstens in einem aktiven Betriebszustand der Beleuchtungsvorrichtung (1) über von der Beleuchtungsvorrichtung (1) umfasste Verdrahtungsmittel (6) miteinander elektrisch verbunden sind und insbesondere so starr gekoppelt sind, dass die wenigstens eine Leiterplatte (2) sich in einem Bereich hinter der wenigstens einen Metallkernleiterplatte (3) erstreckt, der an eine Unterseite der Metallkemleiterplatte (3), die gegenüberliegend zur Oberseite der Metallkernleiterplatte (3) ausgebildet ist, angrenzt, dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens eine Metallkernleiterplatte (3) eine Ausnehmung und/oder Aussparung (7) umfasst und die Beleuchtungsvorrichtung (1) ein Adapterelement (8) umfasst, wobei zumindest in dem aktiven Betriebszustand der Beleuchtungsvorrichtung (1) die Verdrahtungsmittel (6) in der Ausnehmung und/oder Aussparung (7) frei, insbesondere umfangsseitig von der Metallkernleiterplatte (3) beabstandet, angeordnet sind und eine elektrische Verbindung zwischen der wenigstens einen Leiterplatte (2), insbesondere den Leiterbahnen der wenigstens einen Leiterplatte (2), und dem Adapterelement (8) ausbilden, wobei das Adapterelement (8) wiederum eine elektrische Verbindung zu der wenigstens einen Metallkernleiterplatte (3), insbesondere zu den Leiterbahnen der Metallkernleiterplatte (3) und/oder mittelbar über die Leiterbahnen der Metallkernleiterplatte (3) zu den Leuchtmitteln (4), realisiert.Lighting device (1), comprising at least one circuit board (2) for accommodating electronic components, at least one metal core circuit board (3) for accommodating lamps (4) on a free top side of the metal core circuit board (3) for generating light, wherein the at least one Circuit board (2) and the at least one metal core circuit board (3) are electrically connected to one another at least in an active operating state of the lighting device (1) via wiring means (6) comprised by the lighting device (1) and in particular are coupled so rigidly that the at least one circuit board (2) extends in an area behind the at least one metal core circuit board (3), which adjoins an underside of the metal core circuit board (3), which is formed opposite the top of the metal core circuit board (3), characterized in that the at least one metal core circuit board ( 3) comprises a recess and/or recess (7) and the lighting device (1) comprises an adapter element (8), wherein at least in the active operating state of the lighting device (1) the wiring means (6) are in the recess and/or recess (7 ) are arranged freely, in particular at a distance from the metal core circuit board (3) on the circumference, and form an electrical connection between the at least one circuit board (2), in particular the conductor tracks of the at least one circuit board (2), and the adapter element (8), wherein the adapter element (8) in turn realizes an electrical connection to the at least one metal core circuit board (3), in particular to the conductor tracks of the metal core circuit board (3) and/or indirectly via the conductor tracks of the metal core circuit board (3) to the lighting means (4). Beleuchtungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Verdrahtungsmittel (6) als eine Stiftleiste (9) ausgebildet sind und/oder dass die Ausnehmung und/oder Aussparung (7) so dimensioniert ist, dass ein geforderter Isolationswiderstand zwischen den Verdrahtungsmitteln (6) und der Metallkernleiterplatte (3), insbesondere einem Metallkern (10) der Metallkernleiterplatte (3), eingehalten wird, um einen Spannungsüberschlag zu vermeiden.lighting device Claim 1 , characterized in that the wiring means (6) are designed as a pin strip (9) and / or that the recess and / or recess (7) is dimensioned such that a required insulation resistance between the wiring means (6) and the metal core circuit board (3 ), in particular a metal core (10) of the metal core circuit board (3), is maintained in order to avoid voltage flashover. Beleuchtungsvorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Stiftleiste (9) wenigstens zwei Stiftkontakte umfasst, die zueinander elektrisch isoliert und räumlich in einer Reihe positioniert sind und die insbesondere starr und/oder unflexibel ausgebildet sind.lighting device Claim 2 , characterized in that the pin strip (9) comprises at least two pin contacts which are electrically insulated from one another and spatially positioned in a row and which are in particular designed to be rigid and/or inflexible. Beleuchtungsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Adapterelement (8) als eine Verdrahtungsplatte oder als eine Leiterplatte (12), insbesondere als eine einlagige Leiterplatte, ausgebildet ist.Lighting device according to one of the preceding claims, characterized in that the adapter element (8) is designed as a wiring board or as a circuit board (12), in particular as a single-layer circuit board. Beleuchtungsvorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Verdrahtungsplatte oder die Leiterplatte (12) eine Vielzahl von Öffnungen zur Aufnahme und zum elektrischen Verbinden, insbesondere Durchkontaktieren, der Verdrahtungsmittel (6), insbesondere der Stiftleiste (9), umfasst.lighting device Claim 4 , characterized in that the wiring board or circuit board (12) has a plurality of openings for receiving and electrical connection bind, in particular through-contacting, the wiring means (6), in particular the pin strip (9). Beleuchtungsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens eine Leiterplatte (2) und/oder die wenigstens eine Metallkernleiterplatte (3) in Draufsicht eine ringförmige Kontur und/oder Grundriss aufweisen.Lighting device according to one of the preceding claims, characterized in that the at least one circuit board (2) and/or the at least one metal core circuit board (3) have an annular contour and/or floor plan in plan view. Beleuchtungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Verdrahtungsplatte, insbesondere die Leiterplatte (12), an wenigstens einer Seitenfläche (14a-b) eine Vielzahl von Kontaktbereichen (13a-c) umfasst, die so ausgebildet und/oder angeordnet sind, dass im aktiven Betriebszustand, insbesondere durch Lötzinn, eine elektrische Verbindung zu einer Vielzahl von auf der Oberseite der wenigstens einen Metallkernleiterplatte (3) ausgebildeten Lödpads herstellbar ist, um eine elektrische Verbindung über die Leiterbahnen der Metallkernleiterplatte (3) zu den Leuchtmitteln (4) auszubilden.Lighting device according to one of the Claims 4 until 6 , characterized in that the wiring board, in particular the circuit board (12), comprises a plurality of contact areas (13a-c) on at least one side surface (14a-b), which are designed and / or arranged so that in the active operating state, in particular by means of solder, an electrical connection can be made to a plurality of soldering pads formed on the top of the at least one metal core circuit board (3) in order to form an electrical connection via the conductor tracks of the metal core circuit board (3) to the lamps (4). Beleuchtungsvorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Vielzahl der Kontaktbereiche (13a-c) außenseitig eine elektrisch leitende Schicht (15), insbesondere eine Metallschicht, umfasst.lighting device Claim 7 , characterized in that the plurality of contact areas (13a-c) comprise an electrically conductive layer (15), in particular a metal layer, on the outside. Beleuchtungsvorrichtung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Vielzahl der Kontaktbereiche (13a-c) jeweils einen bogenförmigen Abschnitt umfasst, der nach radial innen ausgebildet ist.lighting device Claim 7 or 8th , characterized in that the plurality of contact areas (13a-c) each comprises an arcuate section which is formed radially inwards. Beleuchtungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Aussparung und/oder Ausnehmung (7) in der wenigstens einen Metallkernleiterplatte (3) umfangsseitig geschlossen ausgebildet ist und/oder dass die Aussparung und/oder Ausnehmung (7) die äußere Kontur der Verdrahtungsmittel (6) abbilden.Lighting device according to one of the Claims 1 until 9 , characterized in that the recess and/or recess (7) in the at least one metal core circuit board (3) is designed to be closed on the circumference and/or that the recess and/or recess (7) depict the outer contour of the wiring means (6).
DE102022002837.9A 2022-08-04 2022-08-04 lighting device Pending DE102022002837A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102022002837.9A DE102022002837A1 (en) 2022-08-04 2022-08-04 lighting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102022002837.9A DE102022002837A1 (en) 2022-08-04 2022-08-04 lighting device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102022002837A1 true DE102022002837A1 (en) 2024-02-15

Family

ID=89809329

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102022002837.9A Pending DE102022002837A1 (en) 2022-08-04 2022-08-04 lighting device

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102022002837A1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008056923A1 (en) 2008-11-12 2010-05-27 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Lighting device with two printed circuit boards
DE102012202353A1 (en) 2012-02-16 2013-08-22 Osram Gmbh Light module circuit board

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008056923A1 (en) 2008-11-12 2010-05-27 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Lighting device with two printed circuit boards
DE102012202353A1 (en) 2012-02-16 2013-08-22 Osram Gmbh Light module circuit board

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2815177B1 (en) Lighting module
DE102007041136A1 (en) LED housing
EP3167224B1 (en) Semiconductor lamp
DE102008016458A1 (en) Printed circuit board for use in e.g. lighting device, has heat dissipating element arranged in through-hole, and radiation source i.e. LED, arranged on heat dissipating element, where heat dissipating element is electrically conductive
DE112006000920T5 (en) LED unit and LED lighting lamp that uses the LED unit
DE102007042978A1 (en) lamp
EP2347639B1 (en) Illumination device comprising two printed circuit boards
WO2013120958A1 (en) Luminous module printed circuit board
DE29923899U1 (en) Lighting device
DE102010043220A1 (en) Lighting device and method for assembling a lighting device
DE60210991T2 (en) ADAPTER TO THE ENERGY TRANSFER
DE102013214236A1 (en) Lighting device with semiconductor light source and driver board
DE102007038216A1 (en) LED bulb in the form of a light bulb
DE102016124983A1 (en) VIDEO WALL MODULE
DE102022002837A1 (en) lighting device
DE102014202196B3 (en) Printed circuit board and circuit arrangement
EP2852791B1 (en) Lighting apparatus having a driver
WO2014026876A1 (en) Lighting module and cover thereof
DE102020103454B4 (en) An LED lamp with a connection module with an antenna function
DE102007006884B4 (en) LED lamp with socket
WO2017032613A1 (en) Light-emitting component
DE102019106562A1 (en) PCB assembly
DE202019101463U1 (en) PCB unit
CH712048A1 (en) LED tube lamp assembly.
DE202021101045U1 (en) LED lamp for a vehicle light and CAN bus adapter

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: F21V0029503000

Ipc: F21V0023000000

R016 Response to examination communication