DE112017007139B4

DE112017007139B4 - Gehäuse, elektronische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses

Info

Publication number: DE112017007139B4
Application number: DE112017007139.9T
Authority: DE
Inventors: Fumitsugu Hatori; Tomoya Okuzumi
Original assignee: Panasonic Automotive Systems Co Ltd
Current assignee: Panasonic Automotive Systems Co Ltd
Priority date: 2017-02-28
Filing date: 2017-12-18
Publication date: 2024-10-17
Anticipated expiration: 2037-12-19
Also published as: US20190327847A1; DE112017007139T5; JP6986704B2; CN110326374A; JP2018142692A; CN110326374B; US11006541B2

Abstract

Gehäuse (14), das durch Biegen einer Metallplatte (20), die ein Kunststoff-Formteil (40) aufweist, gebildet wird,wobei das Kunststoff-Formteil (40) aufweist:einen Umfangsabschnitt (42), der entlang einer äußeren Umfangskante der Metallplatte (20) angeordnet ist; undein Biegeteil (44), das in einem Bereich angeordnet ist, der einen Biegebereich (21) enthält, an dem die Metallplatte (20) gebogen wird, wobeidas Biegeteil (44) mit einer Kerbe (54) versehen ist, die entlang des Biegebereichs (21) angeordnet ist,dadurch gekennzeichnet, dass die Metallplatte (20) aufweist:ein Kontaktteil (92b) für gedruckte Leiterplatten (PCB), das mit einem Substrat in Kontakt kommt, auf dem elektronische Bauteile montiert sind;ein Hauptteil; undeinen Vorspannabschnitt (92c), der sich von dem Hauptteil zu dem PCB-Kontaktteil (92b) erstreckt, wobei der Vorspannabschnitt (92c) dafür konfiguriert ist, auf das PCB-Kontaktteil (92b) eine Vorspannkraft in Richtung zu dem Substrat auszuüben; unddas Kunststoff-Formteil (40) aufweist:einen ersten Abschnitt (94b), der auf einer ersten Oberfläche des Vorspannabschnitts (92c) angeordnet ist und sich von einem Zwischenabschnitt (92m) des Vorspannabschnitts (92c) in Richtung zu dem Leiterplattenkontaktteil (92b) erstreckt; undeinen zweiten Abschnitt (94c), der auf einer zweiten Oberfläche des Vorspannabschnitts (92c) angeordnet ist und sich von dem Zwischenabschnitt (92m) in Richtung zu der Metallplatte (20) erstreckt.

Description

TECHNISCHES GEBIET
Die vorliegende Offenbarung bezieht sich auf eine Konstruktion eines Gehäuses, und insbesondere auf ein Gehäuse, das durch Biegen eines plattenförmigen Elements gebildet wird, eine elektronische Vorrichtung (ein Elektronikgerät), die das Gehäuse aufweist, und ein Verfahren zur Herstellung des Gehäuses.
STAND DER TECHNIK
Ein bekanntes Elektronikgerätegehäuse ist aus einer Kunstharz-Flachplatte, die mit Schraubenlöchern zur Montage von elektronischen Bauteilen versehen ist, mittels eines Biegeprozesses gebildet (siehe z.B. PTL 1). Ein weiteres bekanntes Elektronikgerätegehäuse ist aus einem Plattenelement gebildet, in welchem eine Metallplatte und ein Polymermaterial geschichtet sind (siehe z.B. PTL 2). Ein bekanntes Verfahren zum Umspritzen (Insert-Technik) umfasst das Einfüllen eines geschmolzenen Harzes in einen Hohlraum und das Einsetzen eines Befestigungsbeuteils in dieses (z.B. siehe PTL 3, 4 und 5). Ein weiteres bekanntes Elektronikgehäuse umfasst eine Vielzahl von Seitenwandteilen und ein Deckelteil, wobei eine Metallplatte sandwichartig zwischen Harzteilen angeordnet ist. In dem Gehäuse ist ein elektronisches Bauteil untergebracht. In mindestens einem Paar benachbarter Seitenwandteile ragt eine Metallplatte an einem Ende, das mit einem anderen Seitenwandteil verbunden ist, aus einem Harzteil heraus, und die Abschnitte, in denen die Metallplatten aus den jeweiligen Harzteilen herausragen, sind geschweißt und verbunden. Dabei ist mindestens ein weiteres Paar benachbarter Seitenwandteile durch die gemeinsame Metallplatte verschweißt und verbunden, und eine Ecke des Gehäuses wird durch Biegen der Metallplatte gebildet (z.B. siehe PTL 6). Des Weiteren ist eine Schaltungsstruktur bekannt, mit einer Schaltungsplatine, auf der elektronische Komponenten montiert sind; einem Wärmeableitungselement zum Ableiten von Wärme von der Schaltungsplatine, wobei das Wärmeableitungselement die Schaltungsplatine überlappt; einer Schraube zum Verschrauben der Schaltungsplatine mit dem Wärmeableitungselement; und einem Abstandshalter, in dem ein Einführungsloch ausgebildet ist, in das der Schaftteil der Schraube eingeführt wird, wobei der Abstandshalter zwischen der Schaltungsplatine und der Schraube angeordnet ist und die Schraube aufnimmt. Der Abstandshalter ist mit einem Leiterplatten-Halteteil zum Halten der Leiterplatte und einem Wärmeableitungsteil-Halteteil zum Halten des Wärmeableitungsteils versehen, wenn die Leiterplatte an das Wärmeableitungselement geschraubt ist (z.B. PTL 7).
ZITATLISTE
Patentliteratur

PTL 1: Ungeprüfte japanische Patentoffenlegungsschrift JP S55 - 123 197 A
PTL 2: Ungeprüfte japanische Patentoffenlegungsschrift JP H08 - 274 483 A
PTL 3: Ungeprüfte japanische Patentoffenlegungsschrift JP 2004 - 040 945 A
PTL 4: Ungeprüfte japanische Patentoffenlegungsschrift JP 2010 - 131 781 A
PTL 5: Ungeprüfte japanische Patentoffenlegungsschrift JP 2012 - 125 931 A
PTL 6: Ungeprüfte japanische Patentoffenlegungsschrift JP 2016 - 103 521 A
PTL 7: Ungeprüfte PCT Patentoffenlegungsschrift WO 2016 / 035 600 A1

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Gehäuse für elektronische Vorrichtungen müssen eine Konstruktion aufweisen, die eine ausreichende Festigkeit bietet, um darin enthaltene elektronische Bauteile vor Stößen und Druck zu schützen und gleichzeitig eine Gewichtsreduzierung zu erreichen. Diesbezüglich bleibt noch Raum für Verbesserungen bei den Gehäusen gemäß den zitierten Referenzen.
Die vorliegende Offenbarung wurde im Hinblick auf die vorgenannten Probleme gemacht, und es ist eine Aufgabe der Offenbarung, ein Gehäuse zu schaffen, das eine ausreichend Festigkeit bietet und auch eine Gewichtsreduzierung bewirkt.
Ein Aspekt der vorliegenden Offenbarung schafft ein Gehäuse, das durch Biegen einer Metallplatte gebildet wird, die ein Kunststoff-Formteil aufweist, nach Anspruch 1.
Die vorliegende Offenbarung ermöglicht, ein Gehäuse zu schaffen, das eine ausreichende Festigkeit bietet und auch eine Gewichtsreduzierung erreicht.
KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

1 ist eine perspektivische Ansicht, die eine elektronische Vorrichtung gemäß einer ersten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung zeigt.
2 ist eine perspektivische Ansicht, die ein entfaltetes Gehäuse gemäß der ersten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung zeigt.
3 ist eine Draufsicht, die das entfaltete Gehäuse gemäß der ersten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung zeigt.
4A ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie IVA-IVA in 3.
4B ist eine Querschnittsansicht, die eine Metallplatte zeigt, nachdem die Metallplatte aus dem in 4A dargestellten Zustand gebogen wurde.
5 ist eine vergrößerte Ansicht eines Abschnitts V in 2.
6 ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie VI-VI in 3.
7 ist eine perspektivische Ansicht, die ein gestanztes und gebogenes Stück und einen Bereich um das gestanzte und gebogene Stück, wie in 6 dargestellt, zeigt.
8 ist eine perspektivische Ansicht, die ein Gehäuse der 2 zeigt, auf dem Substrate montiert sind.
9 ist eine perspektivische Ansicht, die das Gehäuse der 8 zeigt, das gebogen worden ist.
10 ist eine perspektivische Ansicht, die das Gehäuse der 9 zeigt weiter gebogen worden ist.
11A ist eine teilweise vergrößerte Ansicht, die ein entfaltetes Gehäuse eines modifizierten Beispiels zeigt.
11B ist eine Ansicht, die den in 11A dargestellten Abschnitt von der gegenüberliegenden Seite aus betrachtet zeigt.
12A ist eine teilweise vergrößerte Ansicht des Gehäuses gemäß dem modifizierten Beispiel, das zusammenfügt wurde.
12B ist eine Ansicht, die den in 12A dargestellten Abschnitt von der gegenüberliegenden Seite aus betrachtet zeigt.
13A ist eine perspektivische Ansicht, die ein gestanztes und gebogenes Teil zeigt, das in einem Gehäuse gemäß einer zweiten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung vorgesehen ist, wobei ein Abdeckteil weggelassen ist.
13B ist eine perspektivische Ansicht, die einen Substratbefestigungsabschnitt zeigt, der in dem Gehäuse gemäß der zweiten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung vorgesehen ist.
14 ist eine Draufsicht, die den in 13B dargestellten Substratbefestigungsabschnitt zeigt.
15 ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie XV-XV in 14.
16A ist eine erläuternde Ansicht zur Veranschaulichung eines Prozesses zur Herstellung des in 13B gezeigten Substratbefestigungsabschnitts.
16B ist eine erläuternde Ansicht zur Veranschaulichung eines Prozesses zur Herstellung des in 13B dargestellten Substratbefestigungsabschnitts, anschließend an 16A.
16C ist eine erläuternde Ansicht zur Veranschaulichung eines Prozesses zur Herstellung des in 13B gezeigten Substratbefestigungsabschnitts, anschließend an 16B.
17 ist eine erläuternde Ansicht zur Veranschaulichung eines Beispiels eines Prozesses zur Herstellung des in 13B gezeigten Substratbefestigungsabschnitts.
18A ist eine perspektivische Ansicht, die ein gestanztes und gebogenes Teil zeigt, das in einem Gehäuse gemäß einer dritten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung vorgesehen ist, wobei ein Harzabschnitt weggelassen ist.
18B ist eine perspektivische Ansicht, die ein Vorspannkontaktteil zeigt, das im Gehäuse gemäß der dritten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung vorgesehen ist.
19 ist eine Draufsicht, die das in 18B dargestellte Vorspannkontaktteil zeigt.
20 ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie XX-XX in 19.
21Aist eine erläuternde Ansicht zur Veranschaulichung eines Prozesses zur Herstellung des in 18B dargestellten Vorspannungskontaktteils.
21B ist eine erläuternde Ansicht zur Veranschaulichung eines Prozesses zur Herstellung des in 18B dargestellten Vorspannkontaktteils, anschließend an 21A.
21C ist eine erläuternde Ansicht zur Veranschaulichung eines Prozesses zur Herstellung des in 18B dargestellten Vorspannkontaktteils, anschließend an 21B.
22A ist eine perspektivische Ansicht, die ein gestanztes und gebogenes Teil zeigt, das in einem Gehäuse gemäß einem modifizierten Beispiel der zweiten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung vorgesehen ist, wobei ein Abdeckteil weggelassen ist.
22B ist eine perspektivische Ansicht, die einen Substratbefestigungsabschnitt in dem Gehäuse gemäß dem modifizierten Beispiel der zweiten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung zeigt.
23 ist eine Draufsicht, die den in 22B dargestellten Substratbefestigungsabschnitt zeigt.
24 ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie XXIV-XXIV in 23.
25A ist eine erläuternde Ansicht zur Veranschaulichung eines Prozesses zur Herstellung des in 22B dargestellten Substratbefestigungsabschnitts.
25B ist eine erläuternde Ansicht zur Veranschaulichung eines Prozesses zur Herstellung des in 22B dargestellten Substratbefestigungsabschnitts, anschließend an 25A.
25C ist eine erläuternde Ansicht zur Veranschaulichung eines Prozesses zur Herstellung des in 22B dargestellten Substratbefestigungsabschnitts, anschließend an 25B.

BESCHREIBUNG VON AUSFÜHRUNGSFORMEN
In der folgenden Beschreibung werden gleiche oder ähnliche Elemente durch die gleichen Bezugszeichen in verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen bezeichnet, wobei die Beschreibung solcher gleichen oder ähnlichen Elemente nicht wiederholt wird. In den Zeichnungen können aus Gründen der Übersichtlichkeit einige Bestandteile weggelassen sein.
Obwohl die Begriffe, die Ordnungszahlen enthalten, wie „erste“, „zweite“ usw., zur Beschreibung verschiedener Bestandteile verwendet werden, werden diese Begriffe lediglich zur Unterscheidung eines Elements von einem weiteren verwendet und sollen nicht so ausgelegt werden, dass sie ein Bestandteil einschränken.
Bevor beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung ausführlicher beschrieben werden, wird ein Überblick beschrieben. Die beispielhaften Ausführungsformen beziehen sich auf ein Gehäuse, das elektronische Bauteile umgibt, sowie auf eine elektronische Vorrichtung (Elektronikgerät), die das Gehäuse aufweist. Ein Beispiel für die elektronische Vorrichtung ist eine bordeigene (eingebaute) Vorrichtung. Gehäuse für elektronische Vorrichtungen müssen eine ausreichende Festigkeit aufweisen, um enthaltene elektronische Bauteile vor Stößen und Druck zu schützen und gleichzeitig eine Gewichtsreduzierung zu erreichen. Genauer, Gehäuse für bordeigene Geräte erfordern eine Gewichtsreduzierung, um den zunehmend strengeren Fahrzeugvorschriften bezüglich Kraftstoffverbrauch und CO₂-Emissionen gerecht zu werden. Gehäuse erfordern auch eine Störunterdrückung für elektronische Bauteile und eine Senkung der Fertigungskosten. Jede der beispielhaften Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung beschreibt eine Konstruktion von Gehäusen, die diese Punkte verbessert.
In der folgenden Beschreibung sollen die Begriffe „parallel“ und „senkrecht“ Fälle umfassen, in denen ein Element innerhalb der Fehlertoleranz leicht abweicht von parallel oder senkrecht zu der Referenzlinie, nicht nur Fälle, in denen das Element vollkommen parallel oder senkrecht dazu ist. Die hier verwendeten Begriffe „ungefähr“ und „im Wesentlichen“ können ein angemessenes Maß an Abweichung von dem modifizierten Begriff bedeuten.
(Erste beispielhafte Ausführungsform)
Die Konstruktion des Gehäuses 10 gemäß einer ersten beispielhaften Ausführungsform wird mit Bezug auf die 1 bis 6 beschrieben. Das Gehäuse 10 ist in der elektronischen Vorrichtung 100 enthalten. Es wird die Konstruktion des Gehäuses 10 beschrieben. Wie in den Zeichnungen gezeigt, ist ein rechteckiges Koordinatensystem definiert, das die x-Achse, die y-Achse und die z-Achse aufweist. Die x-Achse und die y-Achse sind innerhalb einer Unterseite des Gehäuses 10 zueinander orthogonal. Die z-Achse erstreckt sich orthogonal zur x-Achse und zur y-Achse. Die jeweiligen positiven Richtungen der x-Achse, der y-Achse und der z-Achse sind durch die Richtungen definiert, die in den Zeichnungen durch Pfeile angegebenen sind, und die negativen Richtungen derselben sind durch die Richtungen entgegengesetzt zu den durch die Pfeile angegebenen Richtungen definiert. Das Ende der positiven Richtung der x-Achse kann auch als „rechtes Ende“ bezeichnet werden, und das Ende der negativen Richtung der x-Achse kann auch als „linkes Ende“ bezeichnet werden. Das Ende der positiven Richtung der y-Achse kann auch als „vorderes Ende“ oder „vorne“ bezeichnet werden, und das Ende der negativen Richtung der y-Achse kann auch als „hinteres Ende“ oder „hinten“ bezeichnet werden. Das Ende der positiven Richtung der z-Achse kann auch als „oberes Ende“ oder „oben“ bezeichnet werden, und das Ende der negativen Richtung der z-Achse auch als „unteres Ende“ oder „nach unten“ bezeichnet werden.
1 ist eine perspektivische Ansicht, die die elektronische Vorrichtung 100 gemäß der ersten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung zeigt. Die elektronische Vorrichtung 100 umfasst das Gehäuse 10 zum Umschließen einer elektronischen Vorrichtung. Das Gehäuse 10 wird durch Biegen der Metallplatte 20 gebildet, die ein Kunststoff-Formteil 40 aufweist. In jeder der Zeichnungen stellt der schraffierte Abschnitt, in dem sich nach links geneigte Linien und nach rechts geneigte Linien schneiden, ein Kunststoff-Formteil 40 dar.
2 ist eine perspektivische Ansicht, die das entfaltete Gehäuse 10 gemäß der ersten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung zeigt, und 3 ist eine Draufsicht davon. Die Metallplatte 20 ist ein einzelnes flaches Plattenelement, das aus einer Aluminiumlegierung oder einer Eisenlegierung gebildet ist, und weist einen unteren Flächenabschnitt 22, einen linken Flächenabschnitt 24, einen rechten Flächenabschnitt 26, einen vorderen Flächenabschnitt 28 und einen oberen Flächenabschnitt 30 auf. Die Metallplatte 20 wird entlang der Biegebereiche 21 gebogen, die jeweils eine Grenze zwischen den vorgenannten Abschnitten bilden. Der untere Flächenabschnitt 22 und der obere Flächenabschnitt 30 sind mit den später beschriebenen Kontaktteilen 32 für gedruckte Leiterplatten (PCB = printed circuit board) versehen.
Das Kunststoff-Formteil 40 ist aus Polypropylen, Nylon oder PBT gebildet und ist auf beiden Seiten der Metallplatte 20 nach einem bekannten Verfahren, wie z.B. dem Formen in Outsert-Technik, ausgebildet. Das Kunststoff-Formteil 40 weist einen Umfangsabschnitt 42, ein Biegeteil 44 und einen Substratbefestigungsabschnitt 50 auf.
Der Umfangsabschnitt 42 ist entlang einer äußeren Umfangskante der Metallplatte 20 ausgebildet. Der Umfangsabschnitt 42 ist mit Gehäuseschraubenlochabschnitten 46 oder Gehäuseschraubenhalterungsabschnitten 48 versehen, die auf jeweils zwei Seiten des Umfangsabschnitts 42 angeordnet sind, die beim Biegen der Metallplatte 20 miteinander in Kontakt gebracht werden. Nach dem Biegen in den Biegebereichen 21 wird die Metallplatte 20 durch Schrauben gesichert, die jeweils am Gehäuseschraubenhalterungsabschnitt 48 über den Gehäuseschraubenlochabschnitt 46 befestigt werden.
Das Biegeteil 44 ist in einem Bereich ausgebildet, der den Biegebereich 21 aufweist. 4A ist eine teilweise vergrößerte Ansicht, die den Querschnitt entlang der Linie IVA-IVA in 3 zeigt. Biegeteile 44 sind auf beiden Seiten der Metallplatte 20 ausgebildet, wobei entlang des Biegebereichs 21 Kerben 54 vorgesehen sind. Jede der Kerben 54 ist in einer V-Form ausgebildet, deren Breite von der Metallplatte 20 weg zunimmt. Die Metallplatte 20 liegt im Biegebereich 21 frei.
4B ist eine Ansicht, die die gebogene Metallplatte 20 zeigt. Die Metallplatte 20 wird im Biegebereich 21 so gebogen, dass der vordere Flächenabschnitt 28 senkrecht zum unteren Flächenabschnitt 22 steht. Da Kunststoff-Formteile 40 zur Verstärkung der Metallplatte 20 ausgebildet sind, kann die Metallplatte 20 dünner ausgeführt werden, bis zu einer solchen Dicke, dass sie von Hand gebogen werden kann. Außerdem ermöglicht die im Biegeteil 44 ausgebildete Kerbe 54 das leichte Biegen der Metallplatte 20 entlang des Biegebereichs 21. Da außerdem die Metallplatte 20 entlang des Biegebereichs 21 freiliegt, kann die Metallplatte 20 leichter gebogen werden. Der in 4A gezeigte Winkel α der Kerbe 54 ist im Wesentlichen auf den gleichen Winkel eingestellt wie der in 4B gezeigte Biegewinkel β. Dies verhindert, dass die Metallplatte 20 zu stark gebogen wird. Eine solche Konfiguration ermöglicht, dass die Montagearbeiten des Biegens der Metallplatte 20 im Biegebereich 21 um einen vorbestimmten Winkel leicht manuell und ohne Verwendung einer Bearbeitungsmaschine durchgeführt werden können.
Obwohl die Beschreibung mit Bezug auf die Zeichnungen erfolgt, die den Abschnitt zeigen, der in einem Bereich ausgebildet ist, der den Biegebereich 21 zwischen dem unteren Flächenabschnitt 22 und dem vorderen Flächenabschnitt 28 der Metallplatte 20 aufweist, weisen auch andere Biegeteile 44 die gleiche Konstruktion auf.
Mit Bezug auf die 5, 6 und 7 werden im Folgenden die Konstruktion der PCB-Kontaktteile 32 der Metallplatte 20 und die Konstruktion der Substratbefestigungsteile 50 des Kunststoff-Formteils 40 beschrieben. 5 ist eine vergrößerte Ansicht eines Abschnitts V in 2, und 6 ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie VI-VI in 3. 7 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Bereich um ein gestanztes und gebogenes Stück 23 zeigt. Das gestanzte und gebogene Stück 23 kann beispielsweise in einem Pressverfahren zum Formen der Metallplatten 20 gebildet werden. Das gestanzte und gebogene Stück 23, das das Leiterplattenkontaktteil 32 aufweist, und der Substratbefestigungsabschnitt 50 werden durch ein herkömmliches bekanntes Verfahren, wie beispielsweise das Umspritzen, integral miteinander ausgebildet.
Der Substratbefestigungsabschnitt 50 weist einen vorstehenden Abschnitt 52 und ein Substratschraubenloch 56 auf. Der vorstehende Abschnitt 52 ist in einer säulenartigen Form ausgebildet, die sich ausgehend von der Oberfläche der Metallplatte 20 parallel zur z-Achse nach oben erstreckt. Eine Schraube, die den vorstehenden Abschnitt 52 durchdringt, um ein Substrat (d.h. einer Leiterplatte), auf dem elektronische Bauteile montiert sind, zu befestigen, ist in das Substratschraubenloch 56 eingesetzt. Das in 6 gezeigte gestanzte und gebogene Stück 23 ist so ausgebildet, dass es sich parallel zur z-Achse nach oben durch den vorstehenden Abschnitt 52 des Substratbefestigungsabschnitts 50 erstreckt, dann entlang der Oberseite des vorstehenden Abschnitts 52 biegt und sich in eine Richtung parallel zur x-Achse erstreckt. Das PCB-Kontaktteil 32 ist ein Teil des gestanzten und gebogenen Stücks 23 und liegt am Oberseitenende des vorstehenden Abschnitts 52 frei. Das PCB-Kontaktteil 32 ist mit einem Schraubenloch versehen, das dem Substratschraubenloch 56 entspricht. Die Oberseite des PCB-Kontaktteils 32 ist von dem vorstehenden Abschnitt 52 freigelegt, so dass sie mit einem Substrat in Kontakt steht, das am Substratbefestigungsabschnitt 50 zu befestigen ist. Obwohl der Abschnitt V in 2 mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben wurde, weisen auch die anderen PCB-Kontaktteile 32 und die anderen Substratbefestigungsabschnitte 50 die gleiche Konstruktion.
Im Folgenden wird mit Bezug auf die 8 bis 10 beschrieben, wie die elektronische Vorrichtung 100 zusammengefügt wird. Zunächst werden, wie in 8 gezeigt ist, die Substrate 60, 62, 64 und 66, die jeweils eine Leiterplatte sind, auf der (nicht gezeigte) elektronische Bauteile montiert sind, am entfalteten Gehäuse 10 befestigt. Das erste Substrat 60 wird mit Schrauben an den Substratbefestigungsabschnitten 50 des unteren Flächenabschnitts 22 befestigt. Das zweite Substrat 62 wird an einer oberen Oberflächenseite des ersten Substrats 60 mittels einer Konstruktion befestigt, die in den Zeichnungen nicht dargestellt ist. Das dritte Substrat 64 wird mit Schrauben an den Substratbefestigungsabschnitten 50 des oberen Flächenabschnitts 30 befestigt. Das vierte Substrat 66 wird an einer oberen Oberflächenseite des dritten Substrats 64 mittels einer Konstruktion befestigt, die in den Zeichnungen nicht dargestellt ist. Unter dieser Bedingung werden für jedes der Substrate notwendige Verdrahtungsarbeiten durchgeführt. Arbeiten, wie z.B. die Montage von Substraten und die Verkabelung, können leicht ausgeführt werden, da die Arbeiten ausgeführt werden, während des Gehäuses 10 entfaltet ist.
Wie in 9 gezeigt ist, werden anschließend der linke Flächenabschnitt 24 und der rechte Flächenabschnitt 26 der Metallplatte 20 gebogen. Ferner werden, wie in 10 gezeigt ist, der vordere Flächenabschnitt 28 und der obere Flächenabschnitt 30 gebogen. Unter dieser Bedingung werden Schrauben in die Gehäuseschraubenlochabschnitte 46 eingesetzt, um den vorderen Flächenabschnitt 28 am linken Flächenabschnitt 24 und am rechten Flächenabschnitt 26 zu befestigen. Wenn der obere Flächenabschnitt 30 aus diesem Zustand heraus gebogen und am linken Flächenabschnitt 24 und am rechten Flächenabschnitt 26 befestigt wird, ergibt sich der in 1 gezeigte Zustand, und die Montage der elektronischen Vorrichtung 100 ist abgeschlossen.
Gemäß der ersten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung wird eine ausreichende Festigkeit zum Schutz der umschlossenen elektronischen Bauteile vor Stößen und Druck bereitgestellt, indem die Metallplatte 20 des Gehäuses 10 mit Kunststoff-Formteilen 40 verstärkt ist. Die Verstärkung mit Kunststoff-Formteilen 40 ermöglicht, eine ausreichende Festigkeit zu gewährleisten, selbst wenn die Metallplatte 20 dünner ausgeführt wird als in dem Fall, in dem das Gehäuse 10 aus einer einzigen Metallplatte gebildet wird, was eine Gewichtsreduzierung des Gehäuses 10 ermöglicht. Außerdem ist es möglich, die Metallplatte 20 ohne den Einsatz einer Bearbeitungsmaschine leicht manuell zu biegen. Dadurch verkürzt sich die Montagezeit. Das Biegeteil 44 des Kunststoff-Formteils 40 weist die entlang des Biegebereichs 21 ausgebildete Kerbe 54 auf, die eine Verschiebung aus der Biegeposition verhindert, so dass die Metallplatte 20 an vorbestimmten Stellen mit hoher Genauigkeit gebogen werden kann. Da das Gehäuse 10 durch Biegen der Metallplatte 20 leicht montiert werden kann, werden die Herstellungskosten reduziert. Ferner sind die elektronischen Bauteile durch die Metallplatte 20 abgedeckt. Dadurch wird eine Störstrahlung von außen abgeschirmt, und auch die Störstrahlung nach außen kann reduziert werden. Wenn das hintere Ende des Gehäuses 10 durch eine Metallplatte 20 verschlossen ist, wird die Abschirmungsleistung weiter verbessert.
Als nächstes wird ein modifiziertes Beispiel der ersten beispielhaften Ausführungsform beschrieben. In der Beschreibung und in den Zeichnungen des modifizierten Beispiels sind gleiche oder ähnliche Elemente und Teile mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet, wie denjenigen, die in der ersten beispielhaften Ausführungsform verwendet werden. Auf eine wiederholte Beschreibung ähnlicher Elemente, die bereits in der ersten beispielhaften Ausführungsform beschrieben wurden, wird entsprechend verzichtet, wobei die von der beispielhaften Ausführungsform abweichenden Konfigurationen ausführlicher beschrieben werden.
Beispielsweise kann das Kunststoff-Formteil 40 auch nur auf einer Seite der Metallplatte 20 ausgebildet sein. Wenn es auf beiden Seiten ausgebildet ist, kann das Kunststoff-Formteil 40 auf jeder Seite eine unterschiedliche Dicke aufweisen. Zwischen dem Umfangsabschnitt 42 und der äußeren Umfangskante der Metallplatte 20 kann ein Spalt vorhanden sein. Dies erhöht die Gestaltungsfreiheit. Außerdem kann das Kunststoff-Formteil 40 eine Rippe zur Verstärkung der Metallplatte 20 aufweisen. Dies verbessert die Festigkeit des Gehäuses 10.
Wie in den 11A bis 12B gezeigt ist, kann das Kunststoff-Formteil 40 ein Paar Befestigungsstücke 72 und 76 aufweisen, die beim Zusammenbau des Gehäuses 10 ineinander greifen. Die 11A und 11B sind teilweise vergrößerte Ansichten, die einen Teil des entfalteten Gehäuses 10 des modifizierten Beispiels zeigen, einschließlich der Befestigungsstücke 72 und 76. Die 12A und 12B sind teilweise vergrößerte Ansichten, die einen Abschnitt des montierten Gehäuses 10 des modifizierten Beispiels darstellen, der Befestigungsstücke 72 und 76 enthält.
Das Befestigungsstück 72 ist so ausgebildet, dass es sich ausgehend vom Umfangsabschnitt 42 des Kunststoff-Formteils 40 parallel zur z-Achse nach oben erstreckt, wenn sich das Gehäuse 10 in einem entfalteten Zustand befindet, wobei das Befestigungsstück 72 einen Höcker 74 aufweist, der parallel zur y-Achse nach vorne ragt. Das Befestigungsstück 76 ist so ausgebildet, dass es sich ausgehend vom Biegeteil 44 des Kunststoff-Formteils 40 parallel zur z-Achse nach oben erstreckt, wobei das Befestigungsstück 76 einen Befestigungshaken 78 aufweist, der sich parallel zur z-Achse nach hinten erstreckt. Wenn die Metallplatte 20 gebogen wird, wird der Höcker 74 des Befestigungsstücks 72 in den Befestigungshaken 78 des Befestigungsstücks 76 eingesetzt, so dass sie ineinander greifen. Bei der Montage des Gehäuses 10 wird die Metallplatte 20 in einem gebogenen Zustand gehalten, so dass Montagearbeiten leicht ausgeführt werden können. Es ist auch möglich, dass Befestigungsstücke an verschiedenen Teilen des Kunststoff-Formteils 40 vorgesehen sein können, und dass zwei oder mehr Sätze von Befestigungsstücken vorgesehen sein können.
(Zweite beispielhafte Ausführungsform)
Im Folgenden wird mit Bezug auf die 13A bis 17 ein Gehäuse 12 gemäß einer zweiten beispielhaften Ausführungsform beschrieben. Die elektronische Vorrichtung 100 kann das Gehäuse 12 anstelle des Gehäuses 10 aufweisen. Das Gehäuse 12 unterscheidet sich vom Gehäuse 10 gemäß der ersten beispielhaften Ausführungsform dadurch, dass es einen Substratbefestigungsabschnitt 80 aufweist, wobei ansonsten das Gehäuse 12 dem Gehäuse 10 ähnlich ist. Daher gilt die Beschreibung von Gehäuse 10 gemäß der ersten beispielhaften Ausführungsform auch für gemeinsame Elemente. Das modifizierte Beispiel der ersten beispielhaften Ausführungsform kann ebenfalls auf das Gehäuse 12 gemäß der zweiten beispielhaften Ausführungsform angewendet werden. Im Folgenden wird auf eine wiederholte Beschreibung der bereits beschriebenen Elemente verzichtet, wobei hauptsächlich der Substratbefestigungsabschnitt 80 beschrieben wird. Gleiche oder ähnliche Elemente und Teile sind mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet wie denjenigen, die für das Gehäuse 10 gemäß der ersten beispielhaften Ausführungsform verwendet worden sind.
Der Substratbefestigungsabschnitt 80 wird im Folgenden beschrieben. Wie der Substratbefestigungsabschnitt 50 dient der Substratbefestigungsabschnitt 80 als Befestigungsabschnitt zum Befestigen eines Substrats, auf dem elektronische Bauteile montiert sind. 13A zeigt das gestanzte und gebogene Teil 84, ohne das Abdeckteil 86. 13B ist eine perspektivische Ansicht, die den Substratbefestigungsabschnitt 80 zeigt. 13B entspricht 5. 14 ist eine Draufsicht, die den Substratbefestigungsabschnitt 80 zeigt. 15 ist eine Querschnittsansicht, die den Substratbefestigungsabschnitt 80 in einem Querschnitt entlang der Linie XV-XV der 14 zeigt.
Als Beispiel kann im unteren Flächenabschnitt 22 ein Substratbefestigungsabschnitt 80 vorgesehen sein. Der Substratbefestigungsabschnitt 80 umfasst einen vorstehenden Abschnitt 82 und ein Substratschraubenloch 56. Der vorstehende Abschnitt 82 ist in einer säulenartigen Form ausgebildet, die sich ausgehend von der Oberfläche des unteren Flächenabschnitts 22 parallel zur z-Achse nach oben erstreckt. Eine Schraube, die zur Befestigung des Substrats, auf dem elektronische Bauteile montiert sind, durch den vorstehenden Abschnitt 82 dringt, ist in das Substratschraubenloch 56 eingesetzt. Der vorstehende Abschnitt 82 umfasst das gestanzte und gebogene Teil 84 und das Abdeckteil 86. Das Abdeckteil 86 ist im Kunststoff-Formteil 40 enthalten, und deckt das gestanzte und gebogene Teil 84 ab, welches die später beschriebenen Verbindungsteile 84c aufweist.
Das gestanzte und gebogene Teil 84 ist ein Teil, das durch Stanzen oder Einschneiden des unteren Flächenabschnitts 22 gebildet wird, um einen gestanzten oder eingeschnittenen Abschnitt herzustellen und Teile des gestanzten oder eingeschnittenen Abschnitts von der Oberfläche des unteren Flächenabschnitts 22 zu biegen. Das gestanzte und gebogene Teil 84 umfasst das PCB-Kontaktteil 84b und mehrere Verbindungsteile 84c. Jedes der Verbindungsteile 84c erstreckt sich schraubenlinienförmig ausgehend vom unteren Flächenabschnitt 22, der das Hauptteil der Metallplatte 20 ist, und ist mit dem PCB-Kontaktteil 84b verbunden. In den 15 bis 16C gezeigte Verbindungsteile 84c sind so geformt, dass sie durch den vorstehenden Abschnitt 82 des Substratbefestigungsabschnitts 80 in einer Schraubenlinienform nach oben gebogen werden. Die Verbindungsteile 84c können z.B. in regelmäßigen Abständen um das PCB-Kontaktteil 84b herum angeordnet sein. Obwohl die Anzahl der Verbindungsteile 84c auf eine bestimmte Anzahl beschränkt ist, sind in diesem Beispiel zwei Verbindungsteile 84c vorgesehen. Zwei Verbindungsteile 84c sind in zweifacher Rotationssymmetrie in Bezug auf die gerade Linie ausgebildet, die durch die Mitte des Substratschraubenlochs 56 verläuft und parallel zur z-Achse liegt.
Das PCB-Kontaktteil 84b ist so ausgebildet, dass es von jedem der Verbindungsteile 84c entlang der Oberseite des vorstehenden Abschnitts 82 gebogen wird und sich in eine Richtung parallel zur x-Achse erstreckt. Das PCB-Kontaktteil 84b ist ein Abschnitt des gestanzten und gebogenen Stücks 84, der auf der Oberseite des vorstehenden Abschnitts 82 freiliegt. Das PCB-Kontaktteil 84b ist mit einem Schraubenloch versehen, das dem Substratschraubenloch 56 entspricht. Die Oberseite des PCB-Kontaktteils 84b ist von dem vorstehenden Abschnitt 82 freigelegt, so dass sie mit einem Substrat in Kontakt steht, das am Substratbefestigungsabschnitt 80 zu befestigen ist. Das PCB-Kontaktteil 84b kann die gleiche Funktion haben wie das PCB-Kontaktteil 32 der ersten beispielhaften Ausführungsform.
Als nächstes wird ein Verfahren zur Herstellung des Substratbefestigungsabschnitts 80 mit Bezug auf die 16Abis 16C und 17 beschrieben. Die 16A bis 16C sind erläuternde Ansichten zur Veranschaulichung eines Prozesses zur Herstellung eines Substratbefestigungsabschnitts 80. 17 ist eine Ansicht zur Veranschaulichung der Prozessschritte zur Herstellung des Substratbefestigungsabschnitts 80. 17 zeigt schematisch einen Abschnitt des unteren Flächenabschnitts 22 in und um welchen ein Substratbefestigungsabschnitt 80 ausgebildet ist. 17 zeigt die Zustände in einer Metallform, wenn der Substratbefestigungsabschnitt 80 in einer Richtung entlang der y-Achse betrachtet wird. Im Folgenden wird in der Beschreibung mit Bezug auf die 16A bis 16C und 17 der Bereich des unteren Flächenabschnitts 22, wo der Substratbefestigungsabschnitt 80 ausgebildet ist, als Werkstück 20w bezeichnet.

(1) Das Werkstück 20w wird vorbereitet, wobei das PCB-Kontaktteil 84b und mehrere Verbindungsteile 84c im flachen Zustand ausgebildet werden. Das Werkstück 20w kann in diesem Zustand mit einem herkömmlichen bekannten Verfahren, wie z.B. einem Pressvorgang, hergestellt werden. 16A zeigt das in diesem Zustand ausgebildete Werkstück 20w. Die Metallform 70 für das Umspritzen wird vorbereitet. Die Metallform 70 umfasst die Metallformen 70b, 70c und 70d, die jeweils mit einem Vorsprung oder einer Aussparung versehen sind. Im Beispiel von 17 sind die Metallformen 70b und 70c beweglich, und die Metallform 70d ist unbeweglich. Es ist auch möglich, dass die Metallform 70d beweglich ist und die Metallform 70b unbeweglich ist.
(2) Wie in der Zeichnung (a) der 17 gezeigt ist, wird das Werkstück 20w, das mit dem PCB-Kontaktteil 84b und den mehreren Verbindungsteilen 84c im flachen Zustand ausgebildet ist, in die Metallform 70 eingesetzt. Genauer wird das in 16A dargestellte Werkstück 20w in die Metallform 70b eingesetzt, während die Metallformen 70b, 70c und 70d offen sind. Zu diesem Zeitpunkt kann ein vorbestimmtes Loch im Werkstück 20w auf den Positionierstift 70e aufgesetzt werden, der aus der Metallform 70b hervorsteht. In diesem Beispiel wird das Substratschraubenloch 56 des Werkstücks 20w auf dem Positionierstift 70e aufgesetzt.
(3) Wie in der Zeichnung (b) der 17 gezeigt ist, wird die Metallform 70b, in die das Werkstück 20w eingesetzt ist, gegen die Metallform 70c gedrückt. In diesem Zustand ist das Werkstück 20w zwischen der Metallform 70b und der Metallform 70c eingeklemmt, um seine Bewegung einzuschränken.
(4) Wie in der Zeichnung (c) der 17 gezeigt ist, werden die Metallform 70b und die Metallform 70c, die das Werkstück 20w zwischen sich aufnehmen, gegen die Metallform 70d gedrückt. Die Metallform 70d ist mit einem Vorsprung 70f versehen, der in Richtung der Metallform 70b hervorsteht, und die Metallform 70c ist mit einem Durchgangsloch 70j versehen, durch das der Vorsprung 70f hindurchtreten kann. Wenn die Metallform 70b und die Metallform 70c in Richtung zu der Metallform 70d bewegt werden, ragt der Vorsprung 70f in die Metallform 70b über das Durchgangsloch 70j der Metallform 70c hinaus. Bei diesem Vorgang trifft das PCB-Kontaktteil 84b auf den Vorsprung 70f. Wenn die Metallform 70b und die Metallform 70c weiterbewegt werden, wird das PCB-Kontaktteil 84b von dem Vorsprung 70f gedrückt, und wird in eine Aussparung 70g der Metallform 70b gezwungen. Wenn die Metallform 70b und die Metallform 70c in engen Kontakt mit der Metallform 70d gebracht werden, ist das PCB-Kontaktteil 84b zwischen dem Vorsprung 70f und der innersten Oberfläche der Aussparung 70g aufgenommen. Bei dem Verfahren, bei dem das PCB-Kontaktteil 84b durch den Vorsprung 70f gedrückt wird, dreht sich das PCB-Kontaktteil 84b um den Positionierungsstift 70e, so dass die mehreren Verbindungsteile 84c, die eine Spiralform aufgewiesen haben, zu einer Schraubenlinienform verformt werden. 16B zeigt das Werkstück 20w mit dem gestanzten und gebogenen Teil 84, wobei die mehreren Verbindungsteile 84c zu einer Schraubenlinienform verformt wurden.
(5) Wie in der Zeichnung (d) der 17 gezeigt ist, wird geschmolzenes Harz 68 in den Hohlraum der Metallform 70 in einem Zustand eingespritzt, in dem die Metallform 70b und die Metallform 70c in engem Kontakt mit der Metallform 70d stehen, um das Kunststoff-Formteil 40 einschließlich des Abdeckteils 86 zu formen. Nach dem Einspritzen des Harzes 68 wird dieser Zustand für eine vorbestimmte Zeit gehalten, um das Harz 68 auszuhärten. Das eingespritzte Harz 68 härtet aus, während es die mehreren Verbindungsteile 84c abdeckt, die in die Schraubenlinienform verformt worden sind. Wenn das Harz 68 ausgehärtet ist, werden die mehreren Verbindungsteile 84c in einem verformten Zustand in der Schraubenlinienform gehalten, so dass ein Substratbefestigungsabschnitt 80 ausgebildet wird.
(6) Wie in der Zeichnung (e) der 17 gezeigt ist, wird nach dem Aushärten des Kunststoff-Formteils 40 die Metallform 70 geöffnet, um das mit dem Substratbefestigungsabschnitt 80 versehene Werkstück 20w aus der Metallform 70b zu entnehmen. Das Werkstück 20w kann durch ein Auswerfelement 70h herausgedrückt werden. Das Auswerfelement 70h kann ein Auswerfstift oder ein Auswerfhülsenstift sein. Nach dem Entnehmen aus der Metallform 70 befindet sich das Werkstück 20w in dem in 16C gezeigten Zustand, so dass die Herstellung des Substratbefestigungsabschnitts 80 abgeschlossen ist und der Prozess der Herstellung des Substratbefestigungsabschnitts 80 endet. Dieser Prozess ist lediglich ein Beispiel, und es ist auch möglich, weitere Schritte hinzuzufügen, irgendeinen Schritte zu eliminieren, und die Reihenfolge der Schritte zu ändern.

Obwohl die Beschreibung der zweiten beispielhaften Ausführungsform an einem Beispiel vorgenommen wurde, bei dem ein Werkstück im flachen Zustand in die Metallform 70 eingesetzt wird, ist die vorliegende Offenbarung nicht hierauf beschränkt. Es ist auch möglich, den Substratbefestigungsabschnitt 80 zu formen, indem ein nicht-ebenes Werkstück, das zuvor gebogen wurde, in eine Form einzusetzen, die Form zu schließen, um einen Abschnitt des Werkstücks zu biegen, und ein Harz in die Form einzuspritzen.
[Dritte beispielhafte Ausführungsform]
Im Folgenden wird ein Gehäuse 14 gemäß einer dritten beispielhaften Ausführungsform mit Bezug auf die 18A bis 21C beschrieben. Die elektronische Vorrichtung 100 kann das Gehäuse 14 anstelle des Gehäuses 10 aufweisen. Das Gehäuse 14 unterscheidet sich von dem Gehäuse 10 gemäß der ersten beispielhaften Ausführungsform dadurch, dass es das Vorspannkontaktteil 90 aufweist, wobei ansonsten das Gehäuse 14 dem Gehäuse 10 ähnlich ist. Daher gilt die Beschreibung von Gehäuse 10 gemäß der ersten beispielhaften Ausführungsform auch für gemeinsame Elemente. Das modifizierte Beispiel der ersten beispielhaften Ausführungsform kann ebenfalls auf das Gehäuse 14 gemäß der dritten beispielhaften Ausführungsform angewendet werden. Im Folgenden entfällt eine wiederholte Beschreibung der bereits beschriebenen Elemente, wobei hauptsächlich das Vorspannkontaktteil 90 beschrieben wird. Gleiche oder ähnliche Elemente und Teile sind mit den gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet wie denjenigen, die für das Gehäuse 10 gemäß der ersten beispielhaften Ausführungsform verwendet worden sind.
Das Vorspannkontaktteil 90 dient als Kontaktelement, das sich ausgehend von der Metallplatte 20 erstreckt und elektrischen Kontakt mit einem Substrat herstellt, auf dem elektronische Bauteile montiert sind. Ein Abschnitt des Vorspannkontaktteils 90, der mit dem Substrat in Kontakt steht, ist in Richtung des Substrats vorzuspannen. 18A zeigt ein Stechteil 92 ohne den Harzabschnitt 94. 18B ist eine perspektivische Ansicht, die das Vorspannkontaktteil 90 zeigt. 19 ist eine Draufsicht, die das Vorspannkontaktteil 90 zeigt. 20 ist eine Querschnittsansicht, die das Vorspannkontaktteil 90 im Querschnitt entlang der Linie XX-XX der 19 zeigt.
Als Beispiel kann das Vorspannkontaktteil 90 im unteren Flächenabschnitt 22 vorgesehen sein. Das Vorspannkontaktteil 90 umfasst das Stechteil 92 und den Harzabschnitt 94. Das Stechteil 92 ist ein Teil, das durch Stanzen oder Einschneiden des unteren Flächenabschnitts 22 ausgebildet wird, um einen gestanzten oder eingeschnittenen Abschnitt herzustellen und den gestanzten oder eingeschnittenen Abschnitt von der Oberfläche des unteren Flächenabschnitts 22 zu aufzurichten. Im Beispiel der 19 ist das Stechteil 92 in einer Streifenform ausgebildet, die sich in der Draufsicht ausgehend vom unteren Flächenabschnitt 22 erstreckt. Das Stechteil 92 umfasst das PCB-Kontaktteil 92b zur Kontaktierung des Substrats, auf dem elektronische Bauteile montiert sind, und das Vorspannteil 92c zum Ausüben einer Vorspannkraft auf das PCB-Kontaktteil 92b in Richtung zu dem Substrat. Der Vorspannabschnitt 92c ist ein Abschnitt des Stechteils 92 und erstreckt sich vom unteren Flächenabschnitt 22, der ein Hauptteil der Metallplatte 20 ist, schräg nach oben.
Der Vorspannabschnitt 92c hat eine solche Form, dass er sich elastisch verformt, wenn das PCB-Kontaktteil 92b mit dem Substrat in Kontakt kommt, um auf das PCB-Kontaktteil 92b eine Vorspannkraft in Richtung zu dem Substrat auszuüben. Die Form des Vorspannabschnitts 92c kann so festgelegt werden, dass die gewünschten Vorspanneigenschaften erreicht werden können. Im Beispiel der 19 ist der Vorspannabschnitt 92c im Wesentlichen in einer rechteckigen Form ausgebildet, deren längere Achse entlang ihrer Erstreckungsachse verläuft und deren Abmessung entlang der kürzeren Achse so festgelegt ist, dass die innerhalb des Bereichs von 30% bis 70% der Abmessung entlang der längeren Achse liegt. Die Dickenabmessung des Vorspannabschnitts 92c kann so eingestellt sein, dass die gewünschten Vorspanneigenschaften erreicht werden können. Im Beispiel der 20 ist der Vorspannabschnitt 92c so ausgebildet, dass dessen Dickenabmessung im Bereich von 0,2 mm bis 0,4 mm liegt.
Das PCB-Kontaktteil 92b ist ein Abschnitt des Stechteils 92 und wird aus dem Vorspannungsteil 92c gebogen, um sich in eine Richtung parallel zur x-Achse zu erstrecken. Das PCB-Kontaktteil 92b ist so ausgebildet, dass die Oberseite vom Harzabschnitt 94 freigelegt ist, um Kontakt mit dem Substrat herzustellen. Das PCB-Kontaktteil 92b kann die gleiche elektrische Funktion haben wie das PCB-Kontaktteil 32 der ersten beispielhaften Ausführungsform.
Der Harzabschnitt 94 ist im Kunststoff-Formteil 40 enthalten und bedeckt wenigstens einen Abschnitt des Stechteils 92. Genauer weist der Harzabschnitt 94 einen ersten Abschnitt 94b auf, der auf der Oberfläche 92d angeordnet ist, welche eine erste Oberfläche des Vorspannabschnitts 92c ist, sowie einen zweiten Abschnitt 94c, der auf der Oberfläche 92e angeordnet ist, welche eine zweite Oberfläche des Vorspannabschnitts 92c ist. Die Oberfläche 92d kann eine Oberfläche des Vorspannabschnitts 92c sein, die dem unteren Flächenabschnitt 22 zugewandt ist, und die Oberfläche 92e kann eine Oberfläche des Vorspannabschnitts 92c sein, die gegenüberliegend zu dem unteren Flächenabschnitt 22 angeordnet ist. Der erste Abschnitt 94b erstreckt sich von einem Zwischenabschnitt 92m des Vorspannabschnitts 92c zum PCB-Kontaktteil 92b entlang der Oberfläche 92d. Der Zwischenabschnitt 92m kann ein Abschnitt des Vorspannabschnitts 92c sein und befindet sich entlang der Erstreckungsachse in der Mitte, und er kann beispielsweise in einem Zwischenbereich entlang der Erstreckungsachse des Vorspannabschnitts 92c vorgesehen sein. Der Zwischenabschnitt 92m kann ein mittlerer Bereich entlang der Erstreckungsachse des Vorspannabschnitts 92c sein. Im Beispiel der 20 erstreckt sich der erste Abschnitt 94b zu der Unterseite des PCB-Kontaktteils 92b, über den Vorspannabschnitt 92c hinaus.
Der zweite Abschnitt 94c erstreckt sich vom Zwischenabschnitt 92m des Vorspannabschnitts 92c zum unteren Flächenabschnitt 22 entlang der Oberfläche 92e. Im Beispiel der 20 erstreckt sich der zweite Abschnitt 94c zu der Oberseite des unteren Flächenabschnitts 22 über den Vorspannabschnitt 92c hinaus. Der Zwischenabschnitt 92m des Vorspannabschnitts 92c ist mit einem Durchgangsloch 92g versehen, das durch den Zwischenabschnitt 92m von der Oberfläche 92d bis zur Oberfläche 92e reicht. Der erste Abschnitt 94b und der zweite Abschnitt 94c sind einheitlich über das Durchgangsloch 92g verbunden.
Die Form des Durchgangslochs 92g ist nicht auf eine bestimmte Form beschränkt. Im Beispiel der 20 ist das Durchgangsloch 92g in elliptischer oder ovaler Form ausgebildet, wobei seine längere Achse entlang seiner Erstreckungsachse liegt und die Abmessung entlang der kürzeren Ache im Bereich von 30% bis 70% der Abmessung entlang der längeren Achse festgelegt ist. Das Durchgangsloch 92g kann eine rechteckige Form aufweisen. Wenn das Durchgangsloch 92g zu klein ist, ist die Harzmenge 68, die durch das Durchgangsloch 92g eindringt, unzureichend, so dass ein Teil des Harzabschnitts 94 verloren gehen kann. Unter diesem Gesichtspunkt ist es vorzuziehen, dass die Abmessung entlang der kürzeren Achse des Durchgangslochs 92g das Zweifache oder mehr, vorzugsweise das Dreifache oder mehr, bezogen auf die Dickenabmessung des Vorspannabschnitts 92c ist. Die Formen des Stechteils 92 und des Harzabschnitts 94 können durch Simulation bestimmt werden, so dass die gewünschten Vorspanneigenschaften erreicht werden können.
Als nächstes wird ein Verfahren zur Herstellung des Vorspannkontaktteils 90 mit Bezug auf die 21A bis 21C beschrieben. Die 21A bis 21C sind erläuternde Ansichten zur Veranschaulichung eines Prozesses zur Herstellung des Vorspannungskontaktteils 90. Im Folgenden wird in der Beschreibung mit Bezug auf die 21A bis 21C der Bereich der Metallplatte 20, wo das Vorspannkontaktteil 90 ausgebildet ist, als Werkstück 20s bezeichnet. Das Verfahren zur Herstellung des Substratbefestigungsabschnitts 80, das mit Bezug auf 17 beschrieben wurde, kann auf die Herstellung des Vorspannkontaktteils 90 angewendet werden. In diesem Fall sollte das Werkstück 20w durch das Werkstück 20s ersetzt werden. Im Folgenden werden wichtige Punkte oder Unterschiede beschrieben, wobei auch auf 17 Bezug genommen wird.

(1) Das Werkstück 20s wird vorbereitet, wobei das PCB-Kontaktteil 92b und der Vorspannabschnitt 92c im flachen Zustand ausgebildet werden. In diesem Zustand kann das Werkstück 20s mit einem herkömmlichen bekannten Verfahren, wie z.B. einem Pressvorgang, hergestellt werden. 21A zeigt das in diesem Zustand gebildete Werkstück 20s.
(2) Das Werkstück 20s wird in die Metallform 70b eingesetzt.
(3) Die Metallform 70b, in die das Werkstück 20s eingesetzt wurde, wird gegen die Metallform 70c gedrückt.
(4) Die Metallform 70b und die Metallform 70c, die das Werkstück 20s dazwischen aufnehmen, werden gegen die Metallform 70d gedrückt. Die Metallform 70d ist mit einem Vorsprung versehen, der in Richtung zu der Metallform 70b hervorsteht, wobei in diesem Prozess das Stechteil 92 auf den Vorsprung trifft. Wenn die Metallform 70b und die Metallform 70c bewegt werden, wird das Stechteil 92 mittels des Vorsprungs gedrückt und verformt. Bei diesem Verfahren wird ein Abschnitt, der das PCB-Kontaktteil 92b aufweist, in die Aussparung 70g der Metallform 70b gezwungen. Wenn die Metallform 70b und die Metallform 70c in engen Kontakt mit der Metallform 70d gebracht werden, ist das PCB-Kontaktteil 92b zwischen dem Vorsprung und der innersten Oberfläche der Vertiefung 70g angeordnet. In diesem Prozess können die Metallform 70b und die Metallform 70c bewirken, dass das Stechteil 92 eine plastische Verformung zu einer vorgegebenen Form erfährt. 21B zeigt das Werkstück 20s einschließlich des Stechteils 92, das in die vorbestimmte Form verformt worden ist.
(5) Flüssiges Harz 68 wird in den Hohlraum der Metallform 70 eingespritzt, um das Kunststoff-Formteil 40 einschließlich des Harzabschnitts 94 zu formen.
(6) Wenn das Werkstück 20s, in dem das Vorspannkontaktteil 90 ausgebildet wurde, aus der Metallform 70 entnommen wird, befindet sich das Werkstück 20s in dem in 21C gezeigten Zustand, so dass die Herstellung des Vorspannkontaktteils 90 abgeschlossen ist. Der oben beschriebene Prozess ist lediglich ein Beispiel, und es ist auch möglich, andere Schritte hinzuzufügen, irgendwelche Schritte zu eliminieren, und die Reihenfolge der Schritte zu ändern.

Als nächstes wird ein modifiziertes Beispiel für den Substratbefestigungsabschnitt 80 (im Folgenden als Substratbefestigungsabschnitt 80B bezeichnet) mit Bezug auf die 22A bis 25C beschrieben. Der Substratbefestigungsabschnitt 80B unterscheidet sich von dem Substratbefestigungsabschnitt 80 in der Anzahl der Verbindungsteile 84c, ansonsten ist der Substratbefestigungsabschnitt 80B dem Substratbefestigungsabschnitt 80 ähnlich. Daher sind in der folgenden Beschreibung Elemente, die mit denjenigen des Substratbefestigungsabschnitts 80 identisch oder ähnlich sind, mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet, wobei unterschiedliche Elemente werden beschrieben. Daher gilt die Beschreibung des Substratbefestigungsabschnitts 80 für gemeinsame Elemente. 22A zeigt das gestanzte und gebogene Teil 84B ohne das Abdeckteil 86. 22B ist eine perspektivische Ansicht, die den Substratbefestigungsabschnitt 80B zeigt. 23 ist eine Draufsicht, die den Substratbefestigungsabschnitt 80B zeigt. 24 ist eine Querschnittsansicht, die den Substratbefestigungsabschnitt 80B im Querschnitt entlang der Linie XXIV-XXIV der 23 zeigt. Die 25A bis 25C sind erläuternde Ansichten zur Veranschaulichung eines Prozesses zur Herstellung des Substratbefestigungsabschnitts 80B.
Obwohl die Beschreibung des Substratbefestigungsabschnitts 80 an einem Beispiel vorgenommen wurde, in dem das gestanzte und gebogene Teil 84 zwei Verbindungsteile 84c aufweist, ist diese Beschreibung lediglich erläuternd. Das gestanzte und gebogene Teil kann drei oder mehr Verbindungsteile 84c aufweisen. Der gestanzte und gebogene Teil des Substratbefestigungsabschnitts 80B (das im Folgenden als „gestanztes und gebogenes Teil 84B“ bezeichnet wird) weist drei Verbindungsteile 84c auf. Die drei Verbindungsteile 84c sind beispielsweise in regelmäßigen Abständen um das Leiterplattenkontaktteil 84b herum angeordnet. Die drei Verbindungsteile 84c sind in dreifacher Rotationssymmetrie in Bezug auf die gerade Linie gebildet, die durch die Mitte des Substratschraubenlochs 56 verläuft und parallel zur z-Achse liegt.
Der Substratbefestigungsabschnitt 80B kann durch das Verfahren zur Herstellung des Substratbefestigungsabschnitts 80 hergestellt werden, das mit Bezug auf 17 beschrieben worden ist. 25A zeigt das Werkstück 20w mit dem gestanzten und gebogenen Teil 84B, bei dem das PCB-Kontaktteil 84b und drei Verbindungsteile 84c im flachen Zustand ausgebildet sind. 25B zeigt das Werkstück 20w mit dem gestanzten und gebogenen Teil 84B, bei dem die drei Verbindungsteile 84c zu einer Schraubenlinienform verformt worden sind. 25C zeigt das Werkstück 20W mit dem Substratbefestigungsabschnitt 80B in einem Zustand, in dem die Herstellung abgeschlossen ist.
Der Substratbefestigungsabschnitt 80B des modifizierten Beispiels weist die gleichen Merkmale auf wie der Substratbefestigungsabschnitt 80. Da außerdem der Substratbefestigungsabschnitt 80B drei Verbindungsteile 84c aufweist, wird der Bereich, in dem das PCB-Kontaktteil 84b und der untere Flächenabschnitt 22 miteinander verbunden sind, vergrößert, so dass die Masseverbindung verbessert werden kann. Da das PCB-Kontaktteil 84b von drei Verbindungsteilen 84c unterstützt wird, wird außerdem verhindert, dass das PCB-Kontaktteil 84b von der Mitte abweicht, wenn das PCB-Kontaktteil 84b in die Metallform 70 gedrückt wird.
Der Überblick über eine Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung stellt sich wie folgt dar. Ein Aspekt der vorliegenden Offenbarung schafft das Gehäuse 10, das durch Biegen der Metallplatte 20 gebildet wird, die das Kunststoff-Formteil 40 aufweist. Das Kunststoff-Formteil 40 umfasst den Umfangsabschnitt 42, der entlang einer äußeren Umfangskante der Metallplatte 20 ausgebildet ist, und das Biegeteil 44, das im Biegebereich 21 ausgebildet ist, in welchem die Metallplatte 20 gebogen wird, wobei das Biegeteil 44 mit einer Kerbe 54 versehen ist, die entlang des Biegebereichs 21 angeordnet ist. Dieser Aspekt ermöglicht, eine ausreichende Festigkeit zu erreichen, indem die Metallplatte 20 mit dem Kunststoff-Formteil 40 verstärkt wird, und auch eine Gewichtsreduzierung zu erreichen, indem die Metallplatte 20 dünner gemacht wird.
Im Biegeteil 44 kann die Metallplatte 20 entlang des Biegebereichs 21 freigelegt sein. In diesem Fall ist das Kunststoff-Formteil 40 an einem Abschnitt im Biegebereich 21 nicht ausgebildet. Dadurch kann die Metallplatte 20 leichter gebogen werden, und die Montage kann leicht durchgeführt werden.
Die Kerbe 54 kann eine V-Form aufweisen, deren Breite von der Metallplatte 20 weg zunimmt. In diesem Fall kann die Metallplatte 20 leichter gebogen werden, wodurch die Montage erleichtert wird.
Das Kunststoff-Formteil 40 kann einen Substratbefestigungsabschnitt 50 aufweisen zum Befestigen eines Substrats, auf dem elektronische Bauteile montiert sind, und die Metallplatte 20 kann einen PCB-Kontaktteil 32 aufweisen, der mit dem am Substratbefestigungsabschnitt befestigten Substrat in Kontakt kommt. Da das PCB-Kontaktteil 32 der Metallplatte 20 mit dem auf dem Substrat-Sicherungsabschnitt 50 montierten Substrat in Kontakt kommt, wird das Massepotential in dem zu befestigenden Substrat stabilisiert und Störungen werden reduziert.
Das Kunststoff-Formteil 40 kann ein Paar Befestigungsstücke 72 und 76 aufweisen, die in einem Zustand, in dem die Metallplatte 20 gebogen ist, miteinander verbunden sind. In diesem Fall halten die Befestigungsstücke 72 und 76 die Metallplatte 20 im gebogenen Zustand, wenn die Metallplatte 20 zur Montage des Gehäuses 10 gebogen wird. Dadurch können Montagearbeiten leichter ausgeführt werden.
Die Metallplatte 20 kann ein PCB-Kontaktteil 84b aufweisen, das mit einem Substrat in Kontakt steht, auf dem elektronische Bauteile montiert sind, sowie ein Verbindungsteil 84c, das sich von der Metallplatte 20 erstreckt und mit dem Leiterplattenkontaktteil 84b verbunden ist. Das Kunststoff-Formteil 40 kann das Abdeckteil 86 aufweisen, das das Verbindungsteil 84c abdeckt. Das Verbindungsteil 84c kann in eine Schraubenlinienform gebogen werden. In diesem Fall deckt das Abdeckungsteil 86 das Verbindungsteil 84c ab. Daher kann das Abdeckteil 86 das Verbindungsteil 84c verstärken. Auch bei reduzierter Breite des Verbindungsteils 84c wird genügend Festigkeit bereitgestellt, so dass das Gewicht des Gehäuses 12 reduziert werden kann.
Die Metallplatte 20 weist das PCB-Kontaktteil 92b auf, das mit einem Substrat in Kontakt treten soll, auf dem elektronische Bauteile montiert sind, sowie einen Vorspannabschnitt 92c, der sich von der Metallplatte 20 bis zum PCB-Kontaktteil 92b erstreckt und eine Vorspannkraft auf das Substrat in Richtung zu dem PCB-Kontaktteil 92b ausübt. Das Kunststoff-Formteil 40 kann einen ersten Abschnitt 94b und einen zweiten Abschnitt 94c aufweisen. Der erste Abschnitt 94b ist auf der Oberfläche 92d des Vorspannabschnitts 92c angeordnet und erstreckt sich vom Zwischenabschnitt 92m des Vorspannabschnitts 92c in Richtung zu dem PCB-Kontaktteil 92b. Der zweite Abschnitt 94c ist auf der Oberfläche 92e des Vorspannabschnitts 92c angeordnet und erstreckt sich vom Zwischenabschnitt 92m in Richtung zu der Metallplatte 20. Diese Konfiguration ermöglicht dem ersten Abschnitt 94b und dem zweiten Abschnitt 94c, den Vorspannabschnitt 92c zu verstärken. Eine ausreichende Vorspannkraft wird selbst dann gewährleistet, wenn die Breite des Vorspannabschnitts 92c reduziert ist, so dass das Gewicht des Gehäuses 14 reduziert werden kann.
Ein weiterer Aspekt der vorliegenden Offenbarung ist die elektronische Vorrichtung 100. Die elektronische Vorrichtung 100 weist das Gehäuse 10 auf. Dieser Aspekt ermöglicht, eine ausreichende Festigkeit bei gleichzeitiger Gewichtsreduzierung zu erreichen, da die elektronische Vorrichtung 100 das oben beschriebene Gehäuse 10 umfasst. Außerdem kann Störstrahlung von außen abgeschirmt werden, und die Störstrahlung nach außen kann reduziert werden. Außerdem kann die elektronische Vorrichtung 100 leicht montiert werden, und die Herstellungskosten können gesenkt werden.
Ein weiterer Aspekt der vorliegenden Offenbarung ist ein Herstellungsverfahren. Dieses Verfahren ist ein Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses 12, das einen Substratbefestigungsabschnitt 80 aufweist. Das Verfahren umfasst: Anordnen von Metallplattenmaterial (20w) in der Metallform 70, wobei das Metallplattenmaterial (20w) einen PCB-Kontaktteil 84b und einen Verbindungsteil 84c aufweist; Biegen des Verbindungsteils 84c in eine Schraubenlinienform durch Schließen der Metallform 70; und, in der Metallform 70, Zuführen eines Harzmaterials zu einem Bereich um den Verbindungsteil 84c, der in die Schraubenlinienform gebogen worden ist, um das Abdeckteil 86 zu formen. Gemäß diesem Verfahren werden das Biegen des Verbindungsteils 84c und das Formen des Abdeckteils 86 um das Verbindungsteil 84c kontinuierlich unter Verwendung derselben Metallform 70 durchgeführt. Daher können im Vergleich zu dem Verfahren, bei dem diese Schritte mit verschiedenen Metallformen durchgeführt werden, die nachteiligen Auswirkungen, die sich aus einem Präzisionsfehler der Metallform ergeben, reduziert werden. Die Menge des Harzes, das auf der Oberseite des PCB-Kontaktteils 84b haftet, wird reduziert, so dass der elektrische Kontakt des PCB-Kontaktteils 84b mit dem Substrat erleichtert werden kann.
Ein weiterer Aspekt der vorliegenden Offenbarung ist ebenfalls ein Herstellungsverfahren. Dieses Verfahren ist ein Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses 14, das ein Vorspannungskontaktteil 90 aufweist. Das Verfahren umfasst: Anordnen von Metallplattenmaterial (20s) in der Metallform 70, wobei das Metallplattenmaterial (20s) einen PCB-Kontaktteil 92b und einen Vorspannabschnitt 92c aufweist; Biegen des Vorspannabschnitts 92c durch Schließen der Metallform 70; und, in der Metallform 70, Zuführen eines Harzmaterials zu einem Bereich um den Vorspannabschnitt 92c, der gebogen worden ist, um den ersten Abschnitt 94b und den zweiten Abschnitt 94c zu formen. Gemäß diesem Verfahren werden das Biegen des Vorspannabschnitts 92c und das Formen des Harzabschnitts 94 um den Vorspannabschnitt 92c kontinuierlich unter Verwendung derselben Metallform 70 durchgeführt. Daher können im Vergleich zu dem Verfahren, bei dem diese Schritte mit verschiedenen Metallformen durchgeführt werden, die nachteiligen Auswirkungen, die sich aus einem Präzisionsfehler der Metallform ergeben, reduziert werden. Die Menge des Harzes, das auf der Oberseite des PCB-Kontaktteils 92b haftet, wird reduziert, so dass der elektrische Kontakt des PCB-Kontaktteils 92b mit dem Substrat erleichtert werden kann.
Vorangehend wurde die vorliegende Offenbarung mit Bezug auf verschiedene beispielhafte Ausführungsformen beschrieben. Es ist klar, dass diese beispielhaften Ausführungsformen nur erläuternde Beispiele sind. Ein Fachmann erkennt, dass hier verschiedene Änderungen und Modifikationen von Elementen und Prozesskombinationen möglich sind, und dass solche Änderungen und Modifikationen auch in den Umfang der vorliegenden Offenbarung fallen. Dementsprechend sind die hierin enthaltene Beschreibung und die Zeichnungen nur als erläuternd, und nicht einschränkend zu interpretieren.
GEWERBLICHE ANWENDBARKEIT
Die vorliegende Offenbarung ermöglicht, ein Gehäuse herzustellen, das eine ausreichende Festigkeit bietet und gleichzeitig eine Gewichtsreduzierung erreicht. Das Gehäuse kann für verschiedene Arten von elektronischen Vorrichtungen verwendet werden.
BEZUGSZEICHEN IN DEN ZEICHNUNGEN

10, 12, 14: Gehäuse
20: Metallplatte
20s, 20w: Werkstück
21: Biegebereich
22: unterer Flächenabschnitt
23: gestanztes und gebogenes Stück
24: linker Flächenabschnitt
26: rechter Flächenabschnitt
28: vorderer Flächenabschnitt
30: oberer Flächenabschnitt
32, 84b, 92b: Leiterplattenkontaktteil (PCB-Kontaktteil)
40: Kunststoff-Formteil
42: Umfangsabschnitt
44: Biegeteil
46: Gehäuseschraubenlochabschnitt
48: Gehäuseschraubenhalterungsabschnitt
50, 80, 80B: Substratbefestigungsabschnitt
52, 82: vorstehender Abschnitt
54: Kerbe
56: Substrat-Schraubenloch
60: erstes Substrat (Leiterplatte)
62: zweites-Substrat (Leiterplatte)
64: drittes Substrat (Leiterplatte)
66: viertes Substrat (Leiterplatte)
70, 70b, 70c, 70d: Metallform
70e: Positionierungsstift
70f: Vorsprung
70g: Aussparung
70h: Auswerfelement
70j: Durchgangsloch
72, 76: Befestigungsstück
74: Höcker
78: Befestigungshaken
84, 84B: gestanztes und gebogenes Teil
84c: Verbindungsteil
86: Abdeckteil
90: Vorspannkontaktteil
92: Stechteil
92c: Vorspannabschnitt
92d, 92e: Oberfläche
92g: Durchgangsloch
92m: Zwischenabschnitt
94: Harzabschnitt
94b: erster Abschnitt
94c: zweiter Abschnitt
100: elektronische Vorrichtung

Claims

Gehäuse (14), das durch Biegen einer Metallplatte (20), die ein Kunststoff-Formteil (40) aufweist, gebildet wird, wobei das Kunststoff-Formteil (40) aufweist: einen Umfangsabschnitt (42), der entlang einer äußeren Umfangskante der Metallplatte (20) angeordnet ist; und ein Biegeteil (44), das in einem Bereich angeordnet ist, der einen Biegebereich (21) enthält, an dem die Metallplatte (20) gebogen wird, wobei das Biegeteil (44) mit einer Kerbe (54) versehen ist, die entlang des Biegebereichs (21) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallplatte (20) aufweist: ein Kontaktteil (92b) für gedruckte Leiterplatten (PCB), das mit einem Substrat in Kontakt kommt, auf dem elektronische Bauteile montiert sind; ein Hauptteil; und einen Vorspannabschnitt (92c), der sich von dem Hauptteil zu dem PCB-Kontaktteil (92b) erstreckt, wobei der Vorspannabschnitt (92c) dafür konfiguriert ist, auf das PCB-Kontaktteil (92b) eine Vorspannkraft in Richtung zu dem Substrat auszuüben; und das Kunststoff-Formteil (40) aufweist: einen ersten Abschnitt (94b), der auf einer ersten Oberfläche des Vorspannabschnitts (92c) angeordnet ist und sich von einem Zwischenabschnitt (92m) des Vorspannabschnitts (92c) in Richtung zu dem Leiterplattenkontaktteil (92b) erstreckt; und einen zweiten Abschnitt (94c), der auf einer zweiten Oberfläche des Vorspannabschnitts (92c) angeordnet ist und sich von dem Zwischenabschnitt (92m) in Richtung zu der Metallplatte (20) erstreckt.
Gehäuse (14) nach Anspruch 1, wobei die Metallplatte (20) entlang des Biegebereichs (21) im Biegeteil freiliegt.
Gehäuse (14) nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Kerbe (54) eine V-Form aufweist, deren Breite von der Metallplatte (20) weg zunimmt.
Gehäuse (14) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das Kunststoff-Formteil (40) einen Substratbefestigungsabschnitt (50) aufweist, um ein Substrat zu befestigen, auf dem elektronische Bauteile montiert sind; und das Kontaktteil (92b) mit dem an dem Substratbefestigungsabschnitt (50) befestigten Substrat in Kontakt kommt.
Gehäuse (12), das durch Biegen einer Metallplatte (20), die ein Kunststoff-Formteil (40) aufweist, gebildet wird, wobei das Kunststoff-Formteil (40) aufweist: einen Umfangsabschnitt (42), der entlang einer äußeren Umfangskante der Metallplatte (20) angeordnet ist; und ein Biegeteil (44), das in einem Bereich angeordnet ist, der einen Biegebereich (21) enthält, an dem die Metallplatte (20) gebogen wird, wobei das Biegeteil (44) mit einer Kerbe (54) versehen ist, die entlang des Biegebereichs (21) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallplatte (20) aufweist: ein Kontaktteil (92b) für gedruckte Leiterplatten (PCB), das mit einem Substrat in Kontakt kommt, auf dem elektronische Bauteile montiert sind; ein Hauptteil; und ein Verbindungsteil (84c), das sich ausgehend von dem Hauptteil erstreckt und mit dem PCB-Kontaktteil (92b) verbunden ist; wobei das Kunststoff-Formteil (40) ferner ein Abdeckteil (86) aufweist, das das Verbindungsteil (84c) abdeckt; und das Verbindungsteil (84c) in eine Schraubenlinienform gebogen ist.
Gehäuse (12, 14) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei das Kunststoff-Formteil (40) ein Paar an Befestigungsstücken (72) aufweist, die in einem Zustand, in dem die Metallplatte (20) gebogen ist, miteinander in Eingriff sind.
Elektronische Vorrichtung (100), umfassend: das Gehäuse (12, 14) nach einem der Ansprüche 1 bis 6; und eine Leiterplatte, die am Gehäuse (12, 14) befestigt ist.
Verfahren zur Herstellung des Gehäuses (12) nach Anspruch 5, wobei das Verfahren umfasst: Anordnen eines Metallplattenmaterials in einer Metallform (70, 70b, 70c, 70d), wobei das Metallplattenmaterial das PCB-Kontaktteil (92b) und das Verbindungsteil (84c) aufweist; Biegen des Verbindungsteils (84c) in eine Schraubenlinienform durch Schließen der Metallform (70, 70b, 70c, 70d); und Zuführen eines Harzmaterials, in der Metallform (70, 70b, 70c, 70d), zu einem Bereich um das Verbindungsteil (84c) herum, das in die Schraubenform gebogen worden ist, um das Abdeckteil (86) zu formen.
Verfahren zur Herstellung des Gehäuses (14) nach Anspruch 1, wobei das Verfahren umfasst: Anordnen eines Metallplattenmaterials in einer Metallform (70, 70b, 70c, 70d), wobei das Metallplattenmaterial das PCB-Kontaktteil (92b) und den Vorspannabschnitt (84c) aufweist; Biegen des Vorspannabschnitts (92c) durch Schließen der Metallform (70, 70b, 70c, 70d); und Zuführen eines Harzmaterials, in der Metallform (70, 70b, 70c, 70d), zu einem Bereich um den Vorspannabschnitt (92c) herum, der gebogenen worden ist, um den ersten Abschnitt und den zweiten Abschnitt zu formen.