DE19733348A1

DE19733348A1 - Data carrier card with coil for contactless data transmission

Info

Publication number: DE19733348A1
Application number: DE1997133348
Authority: DE
Inventors: Josef Mundigl
Original assignee: Siemens AG; Siemens Corp
Current assignee: Siemens AG; Siemens Corp
Priority date: 1997-08-01
Filing date: 1997-08-01
Publication date: 1998-09-03

Abstract

The card type data carrier (1) has a coil (2), for contactless data transmission, formed in several windings. The windings are provided in different regions of the coil (2) in a different number of layers. The windings in the first region of the coil (2) may be single layer windings and in the second region may be multiple layer windings. The windings are preferably arranged along the edges of the data carrier (1). The coil (2) may be fastened to a coil carrier (8) which is a component of the data carrier card (1). A cover may be laminated on those sides of the coil carrier (8) on which the coil (2) is wound.

Description

Die Erfindung betrifft einen kartenförmigen Datenträger mit einer Spule für eine kontaktlose Datenübertragung und eine Vorrichtung zum Wickeln einer solchen Spule.The invention relates to a card-shaped data carrier a coil for contactless data transmission and a Device for winding such a coil.

Chipkarten sind kartenförmige Datenträger, die einen Halblei terchip als Speichermedium enthalten. Für eine Datenübertra gung zwischen dem Chip und der Umgebung der Chipkarte weisen einige Chipkarten neben galvanischen Kontakten zusätzlich oder alternativ zu diesen Spulen auf, die einer induktiven Datenübertragung dienen. Die Herstellung der Spulen erfolgt durch Ätzen, Drucken, Wickeln oder durch Verlegen des Spulen drahtes auf einem Substrat. Das Substrat, auf dem die Spule gebildet wird bzw. auf welchem die fertig gewickelte Spule befestigt wird, stellt dabei eine Laminatschicht des herzu stellenden Kartenkörpers der Chipkarte dar. Der Kartenkörper wird fertiggestellt, indem wenigstens eine weitere Laminat schicht auf diejenige Seite des Substrats auflaminiert wird, auf der sich die Spule befindet. Das Laminieren erfolgt unter Einsatz von die zu laminierenden Schichten zusammenpressenden Rollen.Chip cards are card-shaped data carriers that have a half lead terchip included as a storage medium. For a data transfer pointing between the chip and the area surrounding the chip card some chip cards in addition to galvanic contacts or alternatively to these coils, which are an inductive Serve data transmission. The coils are manufactured by etching, printing, winding or by laying the spools wire on a substrate. The substrate on which the coil is formed or on which the finished wound coil is attached, creates a laminate layer of the represent card body of the chip card. The card body is completed by at least one more laminate layer is laminated onto that side of the substrate, on which the coil is located. The lamination takes place under Use of compressing the layers to be laminated Roll.

Die Wicklungen einer in mehreren übereinanderliegenden Lagen gewickelten Spule (im folgenden "mehrlagige Wicklung" ge nannt) würden beim beschriebenen Laminiervorgang eine starke Deformation erfahren, indem die Wicklungen aus verschiedenen Lagen beim Zusammenpressen ihre gegenseitige Anordnung verän dern. Da aber eine Veränderung der Lage einzelner Wicklungen einer Spule unerwünschten Einfluß auf deren elektrische Ei genschaften hat, werden in der Praxis in laminierten Karten in der Regel nur einlagig gewickelte Spulen (planare Spulen) eingesetzt, bei denen sämtliche Wicklungen in einer Ebene liegen, die durch die Oberfläche des Spulensubstrats gebildet wird. Durch Auflaminieren einer Deckschicht wird die Lage der einzelnen Wicklungen gegeneinander dann nicht verändert.The windings of one in several superimposed layers wound coil (hereinafter "multi-layer winding" ge called) would be a strong one in the described lamination process Experience deformation by making the windings out of different Lay their mutual arrangement when pressed together other. But there is a change in the position of individual windings a coil undesirable influence on its electrical egg properties, are in practice in laminated cards usually only single-layer coils (planar coils) used in which all windings in one plane lie, which are formed by the surface of the coil substrate becomes. The position of the individual windings against each other then not changed.

Ein weiterer Nachteil mehrlagig gewickelter Spulen ist, daß bei vorgegebener Dicke der Chipkarte deren Material ober- bzw. unterhalb der Spule zwangsläufig dünner ausgeführt wer den muß, als wenn die Spule planar ist. Dies führt dazu, daß die Chipkarte weniger stabil ist.Another disadvantage of multi-layer coils is that given the thickness of the chip card, its material is above or underneath the coil inevitably run thinner it must be as if the coil is planar. This leads to the chip card is less stable.

Eine Vielzahl von Chipkarten wird zur Darstellung von optisch lesbaren Informationen mit einer Hochprägung (embossing) ver sehen. Ebenso wie die Außenmaße der Chipkarte ist auch der zulässige Bereich für die Hochprägung in einer ISO-Norm defi niert (ISO 7811/1, ISO 7811/3 und ISO 2894). Diese Normen er lauben es, die Hochprägung bis fast an den Rand der Chipkarte heran auszuführen. Der verbleibende Bereich zwischen dem Rand der Chipkarte und dem Hochprägebereich ist so schmal, daß er nicht ausreicht, eine ausreichende Zahl von Wicklungen einer planar gewickelten Spule aufzunehmen. Andererseits muß auf jeden Fall verhindert werden, daß ein Hochprägen dort er folgt, wo die Spule verlegt ist, da letztere hierdurch unwei gerlich zerstört würde. Da desweiteren die Reichweite einer Spule unter anderem von ihrem Wicklungsdurchmesser abhängt, ist es notwendig, die Wicklungen möglichst weit am Rand der Chipkarte zu verlegen. Dies führte in der Praxis dazu, daß bisher nicht der gesamte durch die ISO-Normen zulässige Be reich für die Hochprägung ausgenutzt werden konnte und auf ein Hochprägen der letzten Zeile im zugelassenen Hochprägebe reich verzichtet wurde. Der dadurch zusätzlich zur Verfügung stehende Raum wurde durch die Wicklungen der planar gewickel ten Spule eingenommen. Hierdurch geht aber Raum zur Anbrin gung von Informationen verloren (z. B. letzte Prägezeile).A variety of smart cards is used to represent optical readable information with an embossing ver see. The same as the external dimensions of the chip card permissible range for embossing in an ISO standard defi nated (ISO 7811/1, ISO 7811/3 and ISO 2894). These norms he leave it, the embossing almost to the edge of the chip card to carry out. The remaining area between the edge the chip card and the embossing area is so narrow that it not enough, a sufficient number of windings one planar wound coil. On the other hand, must in any case be prevented from embossing there follows where the coil is laid, because the latter is thereby inconsistent would be destroyed. Furthermore, the range of one Coil depends, among other things, on its winding diameter, it is necessary to keep the windings as far as possible on the edge of the Lay chip card. In practice, this led to the fact that so far not the entire Be permitted by the ISO standards could be used richly for embossing and on an embossing of the last line in the approved embossing was richly waived. The thereby additionally available standing space was wound up by the windings of the planar ten coil taken. This, however, leaves room for attachment lost information (e.g. last embossed line).

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen kartenförmi gen Datenträger mit einer Spule für eine kontaktlose Daten übertragung anzugeben, bei der bei nahezu unbeeinträchtigten elektrischen Kennwerten der Spule ein möglichst großer Teil des durch die ISO-Normen zulässigen Bereiches für die Hoch prägung auch genutzt werden kann. Weiterhin ist es Aufgabe der Erfindung, eine Vorrichtung zum Wickeln einer entspre chenden Spule anzugeben.The invention has for its object a card-shaped gene data carrier with a coil for contactless data to specify the transfer at which almost unimpaired electrical characteristics of the coil as large as possible of the range permitted by the ISO standards for the high embossing can also be used. It is also a task the invention, a device for winding a corre spond to specify the corresponding coil.

Diese Aufgaben werden mit einem kartenförmigen Datenträger gemäß Anspruch 1 sowie einer Wickelvorrichtung gemäß Anspruch 4 gelöst.These tasks come with a card-shaped disk according to claim 1 and a winding device according to claim 4 solved.

Erfindungsgemäß ist es vorgesehen, die Spulenwicklungen in verschiedenen Teilbereichen mit einer unterschiedlichen An zahl von Wickellagen auszuführen. Dies ermöglicht, die Wick lungen dort, wo eine größere Anzahl von Lagen vorhanden ist, auf engerem Raum unterzubringen, als dort, wo die Anzahl der Lagen geringer ist.According to the invention, the coil windings are provided in different sections with a different type number of winding layers. This enables the wick lungs where there are a large number of layers, in a smaller space than where the number of Layers is lower.

Eine Ausführungsform der Erfindung sieht vor, die Wicklungen der Spule, die entlang der Ränder des Datenträgers angeordnet sind, an drei Seiten des Datenträgers einlagig, also planar, und an einer vierten Seite wenigstens zweilagig auszuführen. Es kommt also eine Spule zum Einsatz, die in unüblicher Weise zwar größtenteils planar ausgeführte Wicklungen aufweist, je doch zum Teil (nämlich an der vierten Seite) mehrlagig ausge führt sind. Dabei sind die planaren Bereiche der Spule dort vorzusehen, wo ausreichend Platz hierfür zur Verfügung steht. An der vierten Seite kommt die Spule jedoch durch die mehrla gige Ausführung mit wesentlich weniger Fläche aus, so daß sich eine Spule mit mehreren Wicklungen auch dort realisieren läßt, wo der gesamte von den ISO-Normen zugelassene Hochprä gebereich zur Darstellung von Informationen ausgenutzt wird.One embodiment of the invention provides the windings the coil, which is arranged along the edges of the disk are single-layered on three sides of the data carrier, i.e. planar, and to be carried out on a fourth side at least in two layers. So a coil is used, which is unusual mostly has planar windings, each but partly (namely on the fourth page) in several layers leads are. The planar areas of the coil are there to be provided where there is sufficient space for this. On the fourth side, however, the coil comes through the multiple execution with much less area, so that a coil with several windings can also be realized there lets, where the entire high-pr area is used to display information.

Die unterschiedliche Anzahl von Wicklungen in Teilbereichen der Spule eignet sich außer im vorstehend genannten Fall au ßerdem zur flexiblen Anpassung des Platzbedarfes der Spule, wenn beispielsweise aufgrund eines Magnetstreifens, eines Ho logramms oder mehrerer Halbleiterchips der Chipkarte stellen weise nur wenig Platz zum Verlegen der Wicklungen zur Verfü gung steht.The different number of windings in partial areas the coil is suitable except in the case mentioned above also for flexible adaptation of the space requirement of the coil, if, for example, due to a magnetic stripe, a Ho logram or several semiconductor chips of the chip card have little space to lay the windings is available.

Die erfindungsgemäße Wickelvorrichtung weist einen Wickelkern auf, dessen Querschnitt dem Spulendurchmesser entspricht und der dazu dient, zur Herstellung der Spule um ihn herum einen Draht in mehreren Wicklungen zu wickeln. Dabei ist der Wic kelkern von einem beidseitig begrenzten Wickelspalt zur Auf nahme der Drahtwicklungen umgeben, dessen Breite variiert, so daß an drei Seiten des Wickelkerns die Wicklungen nur einla gig und an einer vierten Seite wenigstens zweilagig aus führ bar sind.The winding device according to the invention has a winding core whose cross-section corresponds to the coil diameter and which is used to make a coil around it Wrap wire in multiple windings. Here is the wic core from a winding gap limited on both sides to open surrounded by the wire windings, the width of which varies, see above that on three sides of the winding core only the windings gig and on a fourth side at least two layers are cash.

Eine weitere Herstellungsmethode für die Spule mit einer ho hen Flexibilität der Windungsgestaltung ist die Verlegetech nik, bei der an beliebigen Stellen Teilbereiche mit voneinan der abweichenden Wicklungslagen erzeugt werden kann.Another manufacturing method for the coil with a ho The laying tech is the flexibility of the turn design nik, in which sections of each other at any point of the different winding layers can be generated.

Die Erfindung wird im folgenden anhand von Ausführungsbei spielen unter Zuhilfenahme der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:The invention is described below with reference to exemplary embodiments play explained in more detail with the help of the drawings. Show it:

Fig. 1 eine Draufsicht auf eine erfindungsgemäße Chipkarte, Fig. 1 is a plan view of an inventive chip card,

Fig. 2 eine Querschnittdarstellung entlag der Linie AA in Fig. 1, Fig. 2 is a cross-sectional view entlag the line AA in Fig. 1,

Fig. 3 eine Querschnittdarstellung entlang der Linie BB in Fig. 1, Fig. 3 is a sectional view taken along line BB in Fig. 1,

Fig. 4 ein Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Wic kelvorrichtung, und Fig. 4 shows an embodiment of the Wic kelvorrichtung, and

Fig. 5 eine Querschnittdarstellung der Chipkarte aus Fig. 1. Fig. 5 is a cross sectional view of the IC card in FIG. 1.

Fig. 1 zeigt in einer Draufsicht eine Chipkarte 1 mit einem Hochprägebereich 3, in dem durch die ISO-Norm 2894 zugelasse ne Hochprägungen enthalten sind. Weiterhin weist die Chipkar te 1 innerhalb ihres Kartenkörpers einen Halbleiterchip 10 auf sowie für eine kontaktlose Datenübertragung zwischen dem Chip 10 und der Umgebung der Chipkarte 1 eine Spule 2, die zu diesem Zweck mit Anschlüssen des Chips verbunden ist. Der Ab stand zwischen der Unterkante des Hochprägebereichs 3 in Fig. 1 und dem Rand der Chipkarte 1 beträgt lediglich zwischen 2,4 und 3,3 mm. Fig. 1 shows a top view of a chip card 1 with a high embossing area 3 , in which the embossments approved by the ISO standard 2894 are contained. Furthermore, the Chipkar te 1 within its card body, a semiconductor chip 10 as well as for a contactless data transmission between the chip 10 and the vicinity of the chip card 1, a coil 2, which is for this purpose connected to terminals of the chips. The distance between the lower edge of the embossing area 3 in FIG. 1 and the edge of the chip card 1 is only between 2.4 and 3.3 mm.

Die Darstellung in Fig. 1 ist stark vereinfacht und dient nur dazu, das Prinzip der Erfindung zu erläutern. Daher sind beispielhaft nur drei Wicklungen der Spule 2 dargestellt. An drei Seiten a, b, c der Chipkarte 1 sind die Wicklungen der Spule 2 planar, also nebeneinander, in der Darstellungsebene verlegt. An einer vierten Seite d jedoch, an der sich der Hochprägebereich 3 am weitesten zum Rand der Chipkarte hin erstreckt, sind die Wicklungen der Spule 2 in mehreren Lagen ausgeführt, um mit möglichst wenig Platz auszukommen.The illustration in FIG. 1 is greatly simplified and only serves to explain the principle of the invention. Therefore, only three windings of the coil 2 are shown as an example. On three sides a, b, c of the chip card 1 , the windings of the coil 2 are laid planar, that is to say next to one another, in the plane of the illustration. On a fourth side d, however, on which the embossing area 3 extends the furthest towards the edge of the chip card, the windings of the coil 2 are made in several layers in order to get as little space as possible.

Fig. 2 zeigt einen Schnitt durch die Chipkarte 1 aus Fig. 1 entlang der Linie AA, Fig. 3 zeigt einen Schnitt entlang der Linie BB und Fig. 5 zeigt einen Schnitt durch die gesamte Chipkarte 1 aus Fig. 1 entlang ihrer Schmalseite. Die Spule 2 ist auf einem Substrat 8 befestigt, das eine untere Schicht des Kartenkörpers der Chipkarte 1 bildet. Zur Herstellung der Chipkarte 1 ist darauf eine Deckelschicht 9 laminiert (Fig. 5), die gemeinsam mit dem Substrat 8 den Kartenkörper der Chipkarte 1 bildet. Nicht maßstabsgemäß sind in Fig. 5 auch Hochprägungen 3a an der Oberseite der Chipkarte 1 sowie ent sprechende, durch die Herstellung der Hochprägungen 3a be dingte Einkerbungen 3b in der Unterseite der Chipkarte 1 ein gezeichnet. Es ist deutlich erkennbar, daß sich die Wicklun gen der Spule 2 nicht im Hochprägebereich 3 befinden dürfen, um Beschädigungen der Spule zu vermeiden. FIG. 2 shows a section through the chip card 1 from FIG. 1 along the line AA, FIG. 3 shows a section along the line BB and FIG. 5 shows a section through the entire chip card 1 from FIG. 1 along its narrow side. The coil 2 is fastened on a substrate 8 , which forms a lower layer of the card body of the chip card 1 . To produce the chip card 1 , a cover layer 9 is laminated thereon ( FIG. 5), which together with the substrate 8 forms the card body of the chip card 1 . Not to scale in Fig. 5 are also embossed 3 a on the top of the chip card 1 and ent speaking, by the manufacture of the embossed 3 a be indentations 3 b drawn in the bottom of the chip card 1 a. It can clearly be seen that the windings of the coil 2 must not be in the embossing area 3 in order to avoid damage to the coil.

Vorteilhaft ist, daß die Deckschicht 9 in Fig. 5 bereits vor dem Auflaminieren auf das Substrat 8 Aussparungen zur Aufnah me der mehrlagigen Wicklungen der Spule 2 aufweist. Auf diese Weise wird größtenteils verhindert, daß die Wicklungen beim Auflaminieren gegeneinander verschoben werden.It is advantageous that the cover layer 9 in Fig. 5 has 8 recesses for Aufnah me of the multi-layer windings of the coil 2 before laminating to the substrate. In this way, it is largely prevented that the windings are displaced against one another when they are laminated on.

Die Erfindung ermöglicht vorteilhaft und auf ungewöhnliche Weise, daß der gesamte durch die ISO-Normen zulässige Hoch prägebereich 3 zur Darstellung von Informationen genutzt wer den kann. Dies wird erreicht, indem die Spule 2 zum größten Teil, nämlich an den Seiten a, b, c der Chipkarte 1, nur planare Wicklungen aufweist und nur an der vierten Seite d mehrlagig ausgeführt ist. Somit kann auch für Spulen, die mehrere Wicklungen aufweisen, ein möglichst großer Spulen durchmesser erreicht werden, indem die gesamte Chipkartenflä che ausgenutzt wird. Andererseits ist der in der Beschrei bungseinleitung genannte Nachteil, daß die Wicklungen von mehrlagig gewickelten Spulen durch den Laminiervorgang und das damit verbundene Zusammenpressen ihre Lage unvorhersehbar verändern und damit die elektrischen Eigenschaften der Spule verändert werden, bei der Erfindung zu vernachlässigen. Bei der erfindungsgemäßen Spule werden nämlich nur die Wicklungen an der vierten Seite d beim Zusammenpressen gegeneinander verschoben, während an allen drei übrigen Seiten a, b, c (an denen die Spule planar ausgeführt ist) ihr gegenseitiger Ab stand unverändert bleibt. Mithin ist der durch das Laminieren hervorgerufene Effekt auf die elektrischen Eigenschaften der erfindungsgemäßen Spule nur gering. Weiterhin wird durch die anhand Fig. 5 erläuterten Aussparungen in der Deckelschicht 9 in günstiger Weise eine Verschiebung der mehrlagigen Wick lungen weitestgehend unterbunden.The invention advantageously and in an unusual way that the entire high embossing area 3 permitted by the ISO standards is used to display information who can. This is achieved in that the coil 2 for the most part, namely on the sides a, b, c of the chip card 1 , has only planar windings and is designed in multiple layers only on the fourth side d. Thus, the largest possible coil diameter can be achieved even for coils that have multiple windings by using the entire chip card surface. On the other hand, the disadvantage mentioned in the introduction to the description is that the windings of multi-layer coils change their position unpredictably due to the lamination process and the associated pressing together, and thus the electrical properties of the coil are changed, to be neglected in the invention. In the coil according to the invention, namely only the windings on the fourth side d are moved against each other when pressed together, while on all three other sides a, b, c (on which the coil is planar) their mutual Ab remained unchanged. The effect of the lamination on the electrical properties of the coil according to the invention is therefore only slight. Furthermore, a shift of the multilayered windings is largely prevented by the recesses in the cover layer 9 explained with reference to FIG. 5.

Weiterhin ist es vorteilhaft, daß bei der fertiggestellten Chipkarte das Material der Deckschicht 9 und damit des Kar tenkörpers nur an der vierten Seite d gegenüber den übrigen Bereichen dünner ausfällt. Oberhalb der planar ausgeführten Wicklungen an den Seiten a, b und c ist der Kartenkörper be deutend dicker. Das bedeutet, daß die Chipkarte insgesamt kaum geringere Stabilität aufweist, als Chipkarten mit rein planar gewickelten Spulen, jedoch deutlich stabiler ist, als Chipkarten mit rein mehrlagig gewickelten Spulen.Furthermore, it is advantageous that in the finished chip card, the material of the cover layer 9 and thus of the card body is thinner than the other areas only on the fourth side d. Above the planar windings on the sides a, b and c, the card body is significantly thicker. This means that the chip card has little stability overall than chip cards with purely planar wound coils, but is significantly more stable than chip cards with purely multi-layer coils.

Die Spule 2 kann entweder direkt auf dem Substrat 8 verlegt werden, oder aber in konventioneller Wickeltechnik nach dem Flyer- oder Kernrotationsverfahren hergestellt werden. Zum Einsatz kommt grundsätzlich ein Metalldraht (beispielsweise aus Kupfer), der mit einer elektrisch isolierenden Umhüllung (beispielsweise einem Lacküberzug) versehen ist, der die ein zelnen Windungen gegeneinander isoliert. Bei der Verlegetech nik werden die Spulenwicklungen durch Einsatz von Ultraschall in das Substrat 8 eingebettet.The coil 2 can either be laid directly on the substrate 8 , or can be produced in conventional winding technology using the flyer or core rotation method. Basically, a metal wire (for example made of copper) is used, which is provided with an electrically insulating sheath (for example a varnish coating) which insulates the individual turns from one another. In the laying technology, the coil windings are embedded in the substrate 8 by using ultrasound.

Fig. 4 zeigt ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Wickelwerkzeugs in einer seitlichen Querschnittdarstellung. Dieses eignet sich zur Herstellung der Spule 2 mittels einer Wickeltechnik. Die Vorrichtung weist eine erste Komponente 4 mit einem Wickelkern 6 sowie eine zweite Komponente 5 auf, die mit der Stirnseite des Wickelkerns 6 verbunden ist. Zum Entfernen der fertiggestellten Spule 2 kann die zweite Kompo nente 5 vom Wickelkern 6 entfernt werden. Der Wickelkern 6 ist von einem Wickelspalt 7 umgeben, der zur Aufnahme der Wicklungen der herzustellenden Spule 2 dient. Hierzu ist der Wickelvorrichtung von einer Seite des Wickelspalts 7 ein Draht zuführbar (nicht dargestellt). Die Vorrichtung wird so dann in eine durch den Pfeil in Fig. 4 dargestellte Rotati onsbewegung versetzt, so daß der Draht zur Bildung der Wick lungen der Spule 2 um den Wickelkern 6 gewickelt wird. Fig. 4 shows an embodiment of the winding tool according to the invention in a lateral cross-sectional view. This is suitable for producing the coil 2 by means of a winding technique. The device has a first component 4 with a winding core 6 and a second component 5 , which is connected to the end face of the winding core 6 . To remove the finished coil 2 , the second component 5 can be removed from the winding core 6 . The winding core 6 is surrounded by a winding gap 7 which serves to receive the windings of the coil 2 to be produced . For this purpose, the winding device 7 is fed to a wire (not shown) of one side of the winding nip. The device is then set in a rotation movement shown by the arrow in Fig. 4, so that the wire to form the windings of the coil 2 is wound around the winding core 6 .

Der Querschnitt des Wickelkerns 6 entspricht dem Durchmesser der herzustellenden Spule 2 und ist somit an den Maßen der Chipkarte 1 aus Fig. 1 angepaßt. Der Wickelspalt 7 um den Wickelkern 6 weist zwischen den beiden Komponenten 4, 5 eine variierende Breite auf. Der Wickelspalt 7 ist an drei Seiten (in der Darstellung von Fig. 4 ist nur eine davon, nämlich b, zu erkennen) so schmal, daß gerade der zu wickelnde Draht in einer einzelnen Lage aufgenommen wird. Im unteren Bereich der Fig. 4 ist der Wickelspalt 7 jedoch wesentlich breiter, so daß der Wickeldraht in wilder Wicklung (ein Überkreuzen der Wicklungslagen ist hierbei möglich) in zwei benachbarten Lagen verlegt wird. In Fig. 4 sind die Wicklungen jeweils zueinander versetzt.The cross section of the winding core 6 corresponds to the diameter of the coil 2 to be produced and is thus adapted to the dimensions of the chip card 1 from FIG. 1. The winding gap 7 around the winding core 6 has a varying width between the two components 4 , 5 . The winding gap 7 is so narrow on three sides (only one of them, namely b, can be seen in the illustration in FIG. 4) that the wire to be wound is being picked up in a single layer. In the lower area of FIG. 4, however, the winding gap 7 is considerably wider, so that the winding wire in a wild winding (crossing the winding layers is possible here) is laid in two adjacent layers. In FIG. 4, the windings are offset from each other.

Die geschilderte Vorrichtung ermöglicht es vorteilhaft, eine Spule 2, wie sie in Fig. 1 dargestellt ist, herzustellen. Nachdem die Spule 2 fertig gewickelt ist, wird sie erwärmt, so daß durch Verschmelzen des Lacküberzugs des Wickeldrahtes ihre Form fixiert wird. Anschließend wird die zweite Kompo nente 5 der Wickelvorrichtung entfernt, so daß die Spule nach rechts in Fig. 4 vom Wickelkern 6 entfernt werden kann. An schließend wird sie auf dem Substrat 8 des Kartenkörpers be festigt.The device described advantageously makes it possible to produce a coil 2 , as shown in FIG. 1. After the coil 2 is completely wound, it is heated so that its shape is fixed by fusing the lacquer coating of the winding wire. Then the second component 5 of the winding device is removed, so that the coil can be removed to the right in Fig. 4 from the winding core 6 . At closing it is fastened on the substrate 8 of the card body.

Claims

1. Card-shaped data carrier ( 1 ) with a coil ( 2 ) for ei ne contactless data transmission, which is carried out in several windings, the windings being carried out in different partial areas of the coil ( 2 ) in a different number of layers.

2. Card-shaped data carrier according to claim 1, in which the windings in the first partial areas of the coil ( 2 ) are single-layer and in the second partial areas of the coil ( 2 ) are multi-layered.

3. Card-shaped data carrier according to claim 2, wherein the windings are arranged along the edges of the data carrier ( 1 ) and on three sides (a, b, c) of the data carrier ( 1 ) in one layer and on a fourth side (d) are made of at least two layers.

4. Card-shaped data carrier according to claim 3, which has a high embossing area ( 3 ) for displaying information, which extends on the fourth side (d) almost up to the edge of the data carrier ( 1 ), the in this area at least two layers executed coil ( 2 ) between the edge of the embossing area ( 3 ) and the edge of the data carrier ( 1 ) is arranged in order to avoid damage to the coil ( 2 ) by the embossing.

5. Card-shaped data carrier according to one of the preceding claims, whose coil ( 2 ) is fastened to a coil carrier ( 8 ), which is part of the card-shaped data carrier ( 1 ), and in which a cover ( 9 ) for the completion of the data carrier ( 1 ) is laminated onto the side of the coil carrier ( 8 ) on which the coil ( 2 ) is located.

6. Device for winding a coil ( 2 ) for contactless data transmission of a card-shaped data carrier ( 1 ),

- Which has a winding core ( 6 ), the cross-section of which corresponds to the diameter of the coil ( 2 ) and which serves to wind a wire around it in a plurality of windings in order to produce the coil,
- The winding core ( 6 ) is surrounded by a winding gap ( 7 ) for receiving the wire windings, the width of which varies, so that on three sides of the winding core ( 6 ) the windings can only be carried out in one layer and on a fourth side in at least two layers.

7. The device according to claim 6,

- Which has a first ( 4 ) and a second component ( 5 ),
- The first component ( 4 ) has the winding core ( 6 ),
- The second component ( 5 ) against an end face of the winding core ( 6 ) can be guided so that the winding gap ( 7 ) is formed between the two components ( 4 , 5 ).