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DE202013012554U1 - Light-emitting element, lighting device and its device frame - Google Patents

Light-emitting element, lighting device and its device frame Download PDF

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DE202013012554U1
DE202013012554U1 DE202013012554.3U DE202013012554U DE202013012554U1 DE 202013012554 U1 DE202013012554 U1 DE 202013012554U1 DE 202013012554 U DE202013012554 U DE 202013012554U DE 202013012554 U1 DE202013012554 U1 DE 202013012554U1
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DE
Germany
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light
emitting element
led chip
lighting device
support base
Prior art date
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DE202013012554.3U
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German (de)
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Epistar Corp
Original Assignee
Epistar Corp
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Publication date
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Abstract

Beleuchtungsvorrichtung (50), die Folgendes umfasst:
eine Tragbasis (26) und
ein lichtemittierendes Element (1), das konfiguriert ist, in die Tragbasis (26) eingesetzt zu werden, und Folgendes umfasst:
ein Substrat (2), das eine Auflagerfläche (210) und eine Seitenoberfläche (211) aufweist;
einen Leuchtdiodenchip (14), der auf der ersten Auflagerfläche (210) angeordnet ist, und
eine erste Wellenlängenumsetzungsschicht (4), die den Leuchtdiodenchip (14) abdeckt, ohne die Seitenoberfläche (211) abzudecken und ohne die Auflagerfläche (210) vollständig abzudecken.A lighting device (50) comprising:
a support base (26) and
a light-emitting element (1) configured to be inserted into the support base (26) and comprising:
a substrate (2) having a bearing surface (210) and a side surface (211);
a light emitting diode chip (14) disposed on the first support surface (210), and
a first wavelength conversion layer (4) covering the LED chip (14) without covering the side surface (211) and completely covering the support surface (210).

Figure DE202013012554U1_0001
Figure DE202013012554U1_0001

Description

Hintergrund der ErfindungBackground of the invention

1. Gebiet der Erfindung1. Field of the invention

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein lichtemittierendes Element, eine Beleuchtungsvorrichtung und deren Vorrichtungsrahmen und insbesondere auf ein lichtemittierendes Element, das Licht in vielen Richtungen zur Verfügung stellt, eine Beleuchtungsvorrichtung, die das lichtemittierende Element enthält, und einen Vorrichtungsrahmen der Beleuchtungsvorrichtung.The present invention relates to a light-emitting element, a lighting device and its device frame, and more particularly to a light-emitting element that provides light in many directions, a lighting device that includes the light-emitting element, and a device frame of the lighting device.

2. Beschreibung des Standes der Technik2. Description of the Related Art

Ein Lichtstrahl, der von einer Leuchtdiode (LED) emittiert wird, ist eine Art von gerichteter Lichtquelle, die verschieden ist von einer streuenden Lichtquelle einer herkömmlichen Glühlampe. Dementsprechend sind Anwendungen von LED eingeschränkt. Zum Beispiel kann die herkömmliche LED nicht die erforderten Lichteffekte für Beleuchtungsanwendungen im Innen- und Außenbereich zur Verfügung stellen oder es kann schwierig sein. Zusätzlich emittieren herkömmliche LED-Beleuchtungsvorrichtungen Lichtstrahlen von einer einzigen Seite und die Lichtleistung der herkömmlichen LED-Beleuchtungsvorrichtung ist dementsprechend relativ gering.A light beam emitted from a light emitting diode (LED) is a type of directional light source other than a diffusing light source of a conventional incandescent lamp. Accordingly, applications of LED are limited. For example, the conventional LED may not provide the required lighting effects for indoor and outdoor lighting applications, or it may be difficult. In addition, conventional LED lighting devices emit light beams from a single side and the light output of the conventional LED lighting device is accordingly relatively low.

Zusammenfassung der ErfindungSummary of the invention

Es ist eines der Ziele der vorliegenden Erfindung, ein lichtemittierendes Element, das Licht in vielen Richtung emittiert, eine Beleuchtungsvorrichtung, die das lichtemittierende Element enthält, und einen Vorrichtungsrahmen der Beleuchtungsvorrichtung zu schaffen. Es können dann die Absichten von Lichtleistungssteigerung, Lichtgestaltverbesserung und Kostensenkung erreicht werden.It is one of the objects of the present invention to provide a light-emitting element that emits light in many directions, a lighting device that includes the light-emitting element, and a device frame of the lighting device. Then the intentions of increasing light output, improving light shape and reducing costs can be achieved.

Eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung schafft ein lichtemittierendes Element. Das lichtemittierende Element enthält ein lichtdurchlässiges Substrat und mehrere Leuchtdioden-Chips (LED-Chips). Das lichtdurchlässige Substrat hat eine Auflagerfläche und eine zweite Hauptoberfläche, die gegenüber voneinander angeordnet sind. Mindestens einige der LED-Chips sind auf der Auflagerfläche angeordnet und bilden eine erste Hauptoberfläche, von der Licht emittiert wird, wobei mindestens ein Teil der Auflagerfläche ohne LED-Chips ist. Jeder der LED-Chips enthält eine erste Elektrode und eine zweite Elektrode. Das Licht, das von mindestens einem der LED-Chips emittiert wird, geht durch das lichtdurchlässige Substrat und tritt durch die zweite Hauptoberfläche aus.A preferred embodiment of the present invention provides a light-emitting element. The light-emitting element includes a light-transmissive substrate and a plurality of light-emitting diode chips (LED chips). The translucent substrate has a bearing surface and a second major surface which are opposed to each other. At least some of the LED chips are disposed on the support surface and form a first major surface from which light is emitted, wherein at least a portion of the support surface is without LED chips. Each of the LED chips includes a first electrode and a second electrode. The light emitted from at least one of the LED chips passes through the translucent substrate and exits through the second major surface.

Eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung schafft eine Beleuchtungsvorrichtung. Die Beleuchtungsvorrichtung enthält mindestens ein lichtemittierendes Element und eine Tragbasis. Das lichtemittierende Element enthält ein lichtdurchlässiges Substrat und mehrere LED-Chips. Das lichtdurchlässige Substrat hat eine Auflagerfläche und eine zweite Hauptoberfläche, die gegenüber voneinander angeordnet sind. Mindestens einige der LED-Chips sind auf der Auflagerfläche angeordnet und bilden eine erste Hauptoberfläche, von der Licht emittiert wird, wobei mindestens ein Teil der Auflagerfläche ohne LED-Chips ist. Jeder der LED-Chips enthält eine erste Elektrode und eine zweite Elektrode. Das Licht, das von mindestens einem der LED-Chips emittiert wird, geht durch das lichtdurchlässige Substrat und tritt durch die zweite Hauptoberfläche aus. Das lichtemittierende Element ist auf der Tragbasis angeordnet und ein erster Winkel kann zwischen dem lichtemittierenden Element und der Tragbasis bestehen.A preferred embodiment of the present invention provides a lighting device. The lighting device includes at least a light emitting element and a support base. The light-emitting element includes a light-transmissive substrate and a plurality of LED chips. The translucent substrate has a bearing surface and a second major surface which are opposed to each other. At least some of the LED chips are disposed on the support surface and form a first major surface from which light is emitted, wherein at least a portion of the support surface is without LED chips. Each of the LED chips includes a first electrode and a second electrode. The light emitted from at least one of the LED chips passes through the translucent substrate and exits through the second major surface. The light-emitting element is disposed on the support base, and a first angle may exist between the light-emitting element and the support base.

Eine weitere bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung schafft ein lichtemittierendes Element. Das lichtemittierende Element enthält ein lichtdurchlässiges Substrat und mindestens einen LED-Chip. Das lichtdurchlässige Substrat hat eine Auflagerfläche und eine zweite Hauptoberfläche, die gegenüber voneinander angeordnet sind. Der LED-Chip ist auf der Auflagerfläche angeordnet und bildet eine erste Hauptoberfläche, von der Licht emittiert wird, wobei mindestens ein Teil der Auflagerfläche ohne den LED-Chip ist. Der LED-Chip enthält eine erste Elektrode und eine zweite Elektrode. Der LED-Chip hat einen Strahlwinkel größer als 180 Grad und mindestens ein Teil der Lichtstrahlen, der von dem LED-Chip emittiert wird, geht durch das lichtdurchlässige Substrat und tritt aus der zweiten Hauptoberfläche aus.Another preferred embodiment of the present invention provides a light-emitting element. The light-emitting element includes a light-transmissive substrate and at least one LED chip. The translucent substrate has a bearing surface and a second major surface which are opposed to each other. The LED chip is arranged on the support surface and forms a first main surface, from which light is emitted, wherein at least part of the support surface is without the LED chip. The LED chip includes a first electrode and a second electrode. The LED chip has a beam angle greater than 180 degrees and at least a portion of the light beams emitted from the LED chip passes through the transparent substrate and exits the second major surface.

Eine weitere bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung schafft ein lichtemittierendes Element. Das lichtemittierende Element enthält ein lichtdurchlässiges Substrat und mindestens einen LED-Chip. Das Material des lichtdurchlässigen Substrats enthält Saphir und das lichtdurchlässige Substrat hat eine Auflagerfläche und eine zweite Hauptoberfläche, die gegenüber voneinander angeordnet sind. Der LED-Chip ist auf der Auflagerfläche angeordnet. Der LED-Chip hat einen Strahlwinkel größer als 180 Grad. Mindestens ein Teil der Lichtstrahlen, der von dem LED-Chip emittiert wird, geht durch das lichtdurchlässige Substrat und tritt aus der zweiten Hauptoberfläche aus.Another preferred embodiment of the present invention provides a light-emitting element. The light-emitting element includes a light-transmissive substrate and at least one LED chip. The material of the translucent substrate includes sapphire, and the translucent substrate has a bearing surface and a second major surface which are opposed to each other. The LED chip is arranged on the bearing surface. The LED chip has a beam angle greater than 180 degrees. At least a part of the light beams emitted from the LED chip passes through the transparent substrate and exits the second main surface.

Eine weitere bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung schafft ein lichtemittierendes Element. Das lichtemittierende Element enthält ein lichtdurchlässiges Substrat, mindestens einen LED-Chip und eine Wellenlängenumsetzungsschicht. Das lichtdurchlässige Substrat hat eine Auflagerfläche und eine zweite Hauptoberfläche, die gegenüber voneinander angeordnet sind. Der LED-Chip ist auf der Auflagerfläche angeordnet und bildet eine erste Hauptoberfläche, von der Licht emittiert wird, wobei mindestens ein Teil der Auflagerfläche ohne den LED-Chip ist. Der LED-Chip hat einen Strahlwinkel größer als 180 Grad und mindestens ein Teil der Lichtstrahlen, der von dem LED-Chip emittiert wird, geht durch das lichtdurchlässige Substrat und tritt aus der zweiten Hauptoberfläche aus. Die Wellenlängenumsetzungsschicht ist auf dem LED-Chip und/oder der zweiten Hauptoberfläche angeordnet. Die Wellenlängenumsetzungsschicht absorbiert zumindest teilweise einen Lichtstrahl, der von dem LED-Chip emittiert wird, und setzt den Lichtstrahl in weitere Lichtstrahlen um, die einen anderen Wellenlängenbereich haben.Another preferred embodiment of the present invention provides a light-emitting element. The light-emitting element includes a light-transmissive substrate, at least one LED chip and a Wavelength conversion layer. The translucent substrate has a bearing surface and a second major surface which are opposed to each other. The LED chip is arranged on the support surface and forms a first main surface, from which light is emitted, wherein at least part of the support surface is without the LED chip. The LED chip has a beam angle greater than 180 degrees and at least a portion of the light beams emitted from the LED chip passes through the transparent substrate and exits the second major surface. The wavelength conversion layer is disposed on the LED chip and / or the second main surface. The wavelength conversion layer at least partially absorbs a light beam emitted from the LED chip and converts the light beam into further light beams having a different wavelength range.

Eine weitere bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung schafft ein lichtemittierendes Element. Das lichtemittierende Element enthält ein lichtdurchlässiges Substrat und mehrere LED-Chips. Das lichtdurchlässige Substrat hat eine Auflagerfläche und eine zweite Hauptoberfläche, die gegenüber voneinander angeordnet sind. Die LED-Chips sind auf der Auflagerfläche angeordnet. Eine lichtemittierende Oberfläche von jedem LED-Chip, die von dem lichtdurchlässigen Substrat unbedeckt ist, und mindestens ein Teil der Auflagerfläche ohne die LED-Chips bilden eine erste Hauptoberfläche, von der Licht emittiert wird. Jeder der LED-Chips hat einen Strahlwinkel größer als 180 Grad. Das Licht, das von mindestens einem der LED-Chips emittiert wird, geht durch das lichtdurchlässige Substrat und tritt aus der zweiten Hauptoberfläche aus. Eine Fläche der ersten Hauptoberfläche oder eine Fläche der zweiten Hauptoberfläche ist 5 mal die Gesamtfläche, die von mindestens einer der lichtemittierenden Oberflächen von jedem LED-Chip gebildet wird.Another preferred embodiment of the present invention provides a light-emitting element. The light-emitting element includes a light-transmissive substrate and a plurality of LED chips. The translucent substrate has a bearing surface and a second major surface which are opposed to each other. The LED chips are arranged on the bearing surface. A light emitting surface of each LED chip uncovered by the transparent substrate and at least a part of the bearing surface excluding the LED chips form a first main surface from which light is emitted. Each of the LED chips has a beam angle greater than 180 degrees. The light emitted from at least one of the LED chips passes through the translucent substrate and exits the second major surface. An area of the first main surface or an area of the second main surface is 5 times the total area formed by at least one of the light emitting surfaces of each LED chip.

Eine weitere bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung schafft ein lichtemittierendes Element. Das lichtemittierende Element enthält ein lichtdurchlässiges Substrat, mindestens einen Film aus diamantähnlichem Kohlenstoff (DLC-Film) und mindestens einen LED-Chip. Das lichtdurchlässige Substrat hat eine Auflagerfläche und eine zweite Hauptoberfläche, die gegenüber voneinander angeordnet sind. Der DLC-Film ist auf dem lichtdurchlässigen Substrat angeordnet. Der LED-Chip ist auf der Auflagerfläche angeordnet. Eine lichtemittierende Oberfläche des LED-Chips, die von dem lichtdurchlässigen Substrat unbedeckt ist, und mindestens ein Teil der Auflagerfläche ohne den LED-Chip bilden eine erste Hauptoberfläche, von der Licht emittiert wird. Der LED-Chip hat einen Strahlwinkel größer als 180 Grad und mindestens ein Teil der Lichtstrahlen, der von dem LED-Chip emittiert wird, geht durch das lichtdurchlässige Substrat und tritt aus der zweiten Hauptoberfläche aus.Another preferred embodiment of the present invention provides a light-emitting element. The light-emitting element includes a light-transmissive substrate, at least one diamond-like carbon (DLC) film, and at least one LED chip. The translucent substrate has a bearing surface and a second major surface which are opposed to each other. The DLC film is disposed on the transparent substrate. The LED chip is arranged on the bearing surface. A light emitting surface of the LED chip uncovered by the transparent substrate and at least a part of the bearing surface excluding the LED chip form a first main surface from which light is emitted. The LED chip has a beam angle greater than 180 degrees and at least a portion of the light beams emitted from the LED chip passes through the transparent substrate and exits the second major surface.

Eine weitere bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung schafft ein lichtemittierendes Element. Das lichtemittierende Element enthält ein lichtdurchlässiges Substrat, mindestens einen LED-Chip und einen Reflektor. Das lichtdurchlässige Substrat hat eine Auflagerfläche und eine zweite Hauptoberfläche, die gegenüber voneinander angeordnet sind. Der Reflektor ist auf der zweiten Hauptoberfläche angeordnet. Der LED-Chip ist auf der Auflagerfläche angeordnet. Eine lichtemittierende Oberfläche des LED-Chips, die von dem lichtdurchlässigen Substrat unbedeckt ist, und mindestens ein Teil der Auflagerfläche ohne den LED-Chip bilden eine erste Hauptoberfläche, von der Licht emittiert wird. Der LED-Chip hat einen Strahlwinkel größer als 180 Grad.Another preferred embodiment of the present invention provides a light-emitting element. The light-emitting element includes a translucent substrate, at least one LED chip, and a reflector. The translucent substrate has a bearing surface and a second major surface which are opposed to each other. The reflector is arranged on the second main surface. The LED chip is arranged on the bearing surface. A light emitting surface of the LED chip uncovered by the transparent substrate and at least a part of the bearing surface excluding the LED chip form a first main surface from which light is emitted. The LED chip has a beam angle greater than 180 degrees.

Eine weitere bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung schafft ein lichtemittierendes Element. Das lichtemittierende Element enthält ein lichtdurchlässiges Substrat, mindestens einen LED-Chip, eine erste Verbindungselektrode und eine zweite Verbindungselektrode. Das lichtdurchlässige Substrat hat eine Auflagerfläche und eine zweite Hauptoberfläche, die gegenüber voneinander angeordnet sind. Der LED-Chip ist auf der Auflagerfläche angeordnet und bildet eine erste Hauptoberfläche, von der Licht emittiert wird, wobei mindestens ein Teil der Auflagerfläche ohne den LED-Chip ist. Der LED-Chip hat einen Strahlwinkel größer als 180 Grad und mindestens ein Teil der Lichtstrahlen, der von dem LED-Chip emittiert wird, geht durch das lichtdurchlässige Substrat und wird von der zweiten Hauptoberfläche emittiert. Die erste Verbindungselektrode und die zweite Verbindungselektrode sind jeweils auf verschiedenen Seiten des lichtdurchlässigen Substrats angeordnet. Die erste Verbindungselektrode und die zweite Verbindungselektrode sind mit dem LED-Chip elektrisch verbunden.Another preferred embodiment of the present invention provides a light-emitting element. The light-emitting element includes a transparent substrate, at least one LED chip, a first connection electrode, and a second connection electrode. The translucent substrate has a bearing surface and a second major surface which are opposed to each other. The LED chip is arranged on the support surface and forms a first main surface, from which light is emitted, wherein at least part of the support surface is without the LED chip. The LED chip has a beam angle greater than 180 degrees and at least a portion of the light rays emitted by the LED chip passes through the translucent Substrate and is emitted from the second main surface. The first connection electrode and the second connection electrode are respectively disposed on different sides of the light-transmissive substrate. The first connection electrode and the second connection electrode are electrically connected to the LED chip.

Eine weitere bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung schafft eine Beleuchtungsvorrichtung. Die Beleuchtungsvorrichtung enthält ein lichtemittierendes Element und einen Träger. Das lichtemittierende Element enthält ein lichtdurchlässiges Substrat, mindestens einen LED-Chip, eine erste Verbindungselektrode und eine zweite Verbindungselektrode. Das lichtdurchlässige Substrat hat eine Auflagerfläche und eine zweite Hauptoberfläche, die gegenüber voneinander angeordnet sind. Der LED-Chip ist auf der Auflagerfläche angeordnet und bildet eine erste Hauptoberfläche, von der Licht emittiert wird, wobei mindestens ein Teil der Auflagerfläche ohne den LED-Chip ist. Der LED-Chip hat einen Strahlwinkel größer als 180 Grad und mindestens ein Teil der Lichtstrahlen, der von dem LED-Chip emittiert wird, geht durch das lichtdurchlässige Substrat und wird von der zweiten Hauptoberfläche emittiert. Die erste Verbindungselektrode und die zweite Verbindungselektrode sind jeweils auf verschiedenen Seiten des lichtdurchlässigen Substrats angeordnet. Die erste Verbindungselektrode und die zweite Verbindungselektrode sind mit dem LED-Chip elektrisch verbunden. Der Träger enthält mindestens eine Öffnung und das lichtemittierende Element ist der Öffnung entsprechend angeordnet.Another preferred embodiment of the present invention provides a lighting device. The lighting device includes a light-emitting element and a support. The light-emitting element includes a transparent substrate, at least one LED chip, a first connection electrode, and a second connection electrode. The translucent substrate has a bearing surface and a second major surface which are opposed to each other. The LED chip is arranged on the support surface and forms a first main surface, from which light is emitted, wherein at least part of the support surface is without the LED chip. The LED chip has a beam angle greater than 180 degrees and at least a portion of the light beams emitted from the LED chip passes through the transparent substrate and is emitted from the second main surface. The first connection electrode and the second connection electrode are respectively disposed on different sides of the light-transmissive substrate. The first connection electrode and the second connection electrode are electrically connected to the LED chip. The carrier contains at least one opening and the light-emitting element is arranged corresponding to the opening.

Eine weitere bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung schafft eine Beleuchtungsvorrichtung. Die Beleuchtungsvorrichtung enthält mehrere lichtemittierende Elemente und einen Vorrichtungsrahmen. Jedes der lichtemittierenden Elemente enthält ein lichtdurchlässiges Substrat, mindestens einen LED-Chip, eine erste Verbindungselektrode und eine zweite Verbindungselektrode. Das lichtdurchlässige Substrat hat eine Auflagerfläche und eine zweite Hauptoberfläche, die gegenüber voneinander angeordnet sind. Der LED-Chip ist auf der Auflagerfläche angeordnet und bildet eine erste Hauptoberfläche, von der Licht emittiert wird, wobei mindestens ein Teil der Auflageroberfläche ohne den LED-Chip ist. Der LED-Chip hat einen Strahlwinkel größer als 180 Grad und mindestens ein Teil der Lichtstrahlen, der von dem LED-Chip emittiert wird, geht durch das lichtdurchlässige Substrat und wird von der zweiten Hauptoberfläche emittiert. Die erste Verbindungselektrode und die zweite Verbindungselektrode sind jeweils auf verschiedenen Seiten des lichtdurchlässigen Substrats angeordnet. Die erste Verbindungselektrode und die zweite Verbindungselektrode sind mit dem LED-Chip elektrisch verbunden. Der Vorrichtungsrahmen enthält eine Tragbasis und mehrere Träger, die sich nach außen von der Tragbasis erstrecken. Jeder der Träger enthält mindestens eine Öffnung und die lichtemittierenden Elemente sind zu mindestens einigen der Öffnungen entsprechend angeordnet.Another preferred embodiment of the present invention provides a lighting device. The lighting device includes a plurality of light emitting elements and a device frame. Each of the light-emitting elements includes a transparent substrate, at least one LED chip, a first connection electrode, and a second connection electrode. The translucent substrate has a bearing surface and a second major surface which are opposed to each other. The LED chip is arranged on the support surface and forms a first main surface from which light is emitted, wherein at least part of the support surface is without the LED chip. The LED chip has a beam angle greater than 180 degrees and at least a portion of the light beams emitted from the LED chip passes through the transparent substrate and is emitted from the second main surface. The first connection electrode and the second connection electrode are respectively disposed on different sides of the light-transmissive substrate. The first connection electrode and the second connection electrode are electrically connected to the LED chip. The device frame includes a support base and a plurality of carriers extending outwardly from the support base. Each of the carriers includes at least one opening and the light emitting elements are arranged corresponding to at least some of the openings.

Eine weitere bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung schafft eine Beleuchtungsvorrichtung. Die Beleuchtungsvorrichtung enthält mehrere lichtemittierende Elemente und einen Lichtstab. Jedes der lichtemittierenden Elemente enthält ein lichtdurchlässiges Substrat, mindestens einen LED-Chip, eine erste Verbindungselektrode und eine zweite Verbindungselektrode. Das lichtdurchlässige Substrat hat eine Auflagerfläche und eine zweite Hauptoberfläche, die gegenüber voneinander angeordnet sind. Der LED-Chip ist auf der Auflagerfläche angeordnet und bildet eine erste Hauptoberfläche, von der Licht emittiert wird, wobei mindestens ein Teil der Auflageroberfläche ohne den LED-Chip ist. Der LED-Chip hat einen Strahlwinkel größer als 180 Grad und mindestens ein Teil der Lichtstrahlen, der von dem LED-Chip emittiert wird, geht durch das lichtdurchlässige Substrat und wird von der zweiten Hauptoberfläche emittiert. Die erste Verbindungselektrode und die zweite Verbindungselektrode sind jeweils auf verschiedenen Seiten des lichtdurchlässigen Substrats angeordnet. Die erste Verbindungselektrode und die zweite Verbindungselektrode sind mit dem LED-Chip elektrisch verbunden. Der Lichtstab enthält mehrere Öffnungen. Der Lichtstab hat eine Ausdehnungsrichtung und die Öffnungen sind entlang der Ausdehnungsrichtung angeordnet. Die lichtemittierenden Elemente sind zu mindestens einigen der Öffnungen entsprechend angeordnet.Another preferred embodiment of the present invention provides a lighting device. The lighting device includes a plurality of light emitting elements and a light bar. Each of the light-emitting elements includes a transparent substrate, at least one LED chip, a first connection electrode, and a second connection electrode. The translucent substrate has a bearing surface and a second major surface which are opposed to each other. The LED chip is arranged on the support surface and forms a first main surface from which light is emitted, wherein at least part of the support surface is without the LED chip. The LED chip has a beam angle greater than 180 degrees and at least a portion of the light beams emitted from the LED chip passes through the transparent substrate and is emitted from the second main surface. The first connection electrode and the second connection electrode are respectively disposed on different sides of the light-transmissive substrate. The first connection electrode and the second connection electrode are electrically connected to the LED chip. The light bar contains several openings. The light rod has an extension direction and the openings are arranged along the extension direction. The light-emitting elements are arranged corresponding to at least some of the openings.

Eine weitere bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung schafft eine Beleuchtungsvorrichtung. Die Beleuchtungsvorrichtung enthält mehrere lichtemittierende Elemente und eine Tragbasis. Jedes der lichtemittierenden Elemente enthält ein lichtdurchlässiges Substrat, mindestens einen LED-Chip, eine erste Verbindungselektrode und eine zweite Verbindungselektrode. Das lichtdurchlässige Substrat hat eine Auflagerfläche und eine zweite Hauptoberfläche, die gegenüber voneinander angeordnet sind. Der LED-Chip ist auf der Auflagerfläche angeordnet und bildet eine erste Hauptoberfläche, von der Licht emittiert wird, wobei mindestens ein Teil der Auflageroberfläche ohne den LED-Chip ist. Der LED-Chip hat einen Strahlwinkel größer als 180 Grad und mindestens ein Teil der Lichtstrahlen, der von dem LED-Chip emittiert wird, geht durch das lichtdurchlässige Substrat und wird von der zweiten Hauptoberfläche emittiert. Die erste Verbindungselektrode und die zweite Verbindungselektrode sind jeweils auf verschiedenen Seiten des lichtdurchlässigen Substrats angeordnet. Die erste Verbindungselektrode und die zweite Verbindungselektrode sind mit dem LED-Chip elektrisch verbunden. Die Tragbasis enthält mehrere Öffnungen. Die Öffnungen sind als ein Feld angeordnet. Die lichtemittierenden Elemente sind zu mindestens einigen der Öffnungen entsprechend angeordnet.Another preferred embodiment of the present invention provides a lighting device. The lighting device includes a plurality of light emitting elements and a support base. Each of the light-emitting elements includes a transparent substrate, at least one LED chip, a first connection electrode, and a second connection electrode. The translucent substrate has a bearing surface and a second major surface which are opposed to each other. The LED chip is arranged on the support surface and forms a first main surface from which light is emitted, wherein at least part of the support surface is without the LED chip. The LED chip has a beam angle greater than 180 degrees and at least a portion of the light beams emitted from the LED chip passes through the transparent substrate and is emitted from the second main surface. The first connection electrode and the second connection electrode are respectively disposed on different sides of the light-transmissive substrate. The first connection electrode and the second connection electrode are electrically connected to the LED chip. The support base contains several openings. The openings are arranged as a field. The light-emitting elements are arranged corresponding to at least some of the openings.

Eine weitere bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung schafft einen Vorrichtungsrahmen einer Beleuchtungsvorrichtung. Der Vorrichtungsrahmen enthält eine Tragbasis und mehrere Träger. Jeder der Träger erstreckt sich von der Tragbasis. Jeder der Träger enthält mindestens eine Öffnung und mehrere Elektroden, die auf zwei Seiten der Öffnung angeordnet sind.Another preferred embodiment of the present invention provides a device frame of a lighting device. The device frame includes a support base and a plurality of carriers. Each of the carriers extends from the support base. Each of the carriers includes at least one opening and a plurality of electrodes disposed on two sides of the opening.

In der Beleuchtungsvorrichtung der vorliegenden Erfindung ist der LED-Chip auf dem lichtdurchlässigen Substrat befestigt und das lichtdurchlässige Substrat erlaubt, dass der Lichtstrahl, der durch den LED-Chip emittiert wird, durchgeht. Dementsprechend kann die Beleuchtungsvorrichtung in der vorliegenden Erfindung Licht in mindestens vielen Richtungen oder in alle Richtungen emittieren. Die Lichtleistung der Beleuchtungsvorrichtung kann dementsprechend gesteigert werden und die Lichtgestalt der LED-Beleuchtungsvorrichtung kann auch verbessert werden.In the lighting device of the present invention, the LED chip is mounted on the translucent substrate, and the translucent substrate allows the light beam emitted by the LED chip to pass. Accordingly, in the present invention, the lighting device can emit light in at least many directions or in all directions. The light output of the lighting device can be increased accordingly and the light shape the LED lighting device can also be improved.

Diese und andere Ziele der vorliegenden Erfindung werden zweifellos den Fachleuten auf dem Gebiet selbstverständlich werden, nachdem die folgende genaue Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform, die in den verschiedenartigen Figuren und Zeichnungen dargestellt ist, gelesen worden ist.These and other objects of the present invention will no doubt become obvious to those skilled in the art after the following detailed description of the preferred embodiment shown in the various figures and drawings has been read.

Kurzbeschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

1 und 2 sind schematische Strukturdiagramme, die ein lichtemittierendes Element gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellen. 1 and 2 FIG. 13 are schematic structural diagrams illustrating a light-emitting element according to a preferred embodiment of the present invention.

3–5 sind schematische Diagramme, die verschiedene Typen von elektrischen Kopplungsvorgehensweisen zwischen einem Leuchtdioden-Chip und Leitern gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellen. 3 - 5 12 are schematic diagrams illustrating various types of electrical coupling procedures between a light emitting diode chip and conductors according to a preferred embodiment of the present invention.

6 und 7 sind schematische Diagramme, die eine Anordnung einer Wellenlängenumsetzungsschicht gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellen. 6 and 7 10 are schematic diagrams illustrating an arrangement of a wavelength conversion layer according to a preferred embodiment of the present invention.

8 ist ein Querschnittsdiagramm, das ein lichtemittierendes Element gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt. 8th FIG. 10 is a cross-sectional diagram illustrating a light-emitting element according to another preferred embodiment of the present invention. FIG.

9 ist ein Querschnittsdiagramm, das ein lichtemittierendes Element gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt. 9 FIG. 10 is a cross-sectional diagram illustrating a light-emitting element according to another preferred embodiment of the present invention. FIG.

10 ist ein schematisches Diagramm, das ein lichtemittierendes Element gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt. 10 Fig. 10 is a schematic diagram illustrating a light-emitting element according to another preferred embodiment of the present invention.

11 ist ein schematisches Diagramm, das eine Tragbasis gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt. 11 Fig. 10 is a schematic diagram illustrating a support base according to a preferred embodiment of the present invention.

12 ist ein schematisches Diagramm, das eine Leiterplatte gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt. 12 Fig. 10 is a schematic diagram illustrating a printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention.

13 ist ein schematisches Diagramm, das einen Reflektor gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt. 13 FIG. 12 is a schematic diagram illustrating a reflector according to a preferred embodiment of the present invention. FIG.

14 ist ein schematisches Diagramm, das einen Film aus diamantähnlichem Kohlenstoff gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt. 14 Fig. 10 is a schematic diagram illustrating a diamond-like carbon film according to a preferred embodiment of the present invention.

15 ist ein schematisches Diagramm, das eine Beleuchtungsvorrichtung gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt. 15 Fig. 10 is a schematic diagram illustrating a lighting apparatus according to another preferred embodiment of the present invention.

16 ist ein schematisches Diagramm, das eine Beleuchtungsvorrichtung gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt. 16 Fig. 10 is a schematic diagram illustrating a lighting apparatus according to another preferred embodiment of the present invention.

17 ist ein schematisches Diagramm, das eine Beleuchtungsvorrichtung gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt. 17 Fig. 10 is a schematic diagram illustrating a lighting apparatus according to another preferred embodiment of the present invention.

18–20 sind schematische Diagramme, die ein lichtdurchlässiges Substrat darstellen, das gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung in eine Tragbasis eingefügt oder an sie gebondet ist. 18 - 20 12 are schematic diagrams illustrating a translucent substrate inserted or bonded to a support base according to a preferred embodiment of the present invention.

21 und 22 sind schematische Diagramme, die ein lichtdurchlässiges Substrat zeigen, das gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung an eine Tragbasis mit Trägern gebondet ist. 21 and 22 10 are schematic diagrams showing a translucent substrate bonded to a support base with supports according to a preferred embodiment of the present invention.

23 ist ein schematisches Diagramm, das eine Beleuchtungsvorrichtung gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt. 23 Fig. 10 is a schematic diagram illustrating a lighting apparatus according to another preferred embodiment of the present invention.

24 ist ein schematisches Diagramm, das einen Vorrichtungsrahmen einer Beleuchtungsvorrichtung gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt. 24 FIG. 10 is a schematic diagram illustrating a device frame of a lighting device according to another preferred embodiment of the present invention. FIG.

25 ist ein schematisches Diagramm, das eine Beleuchtungsvorrichtung gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt. 25 Fig. 10 is a schematic diagram illustrating a lighting apparatus according to another preferred embodiment of the present invention.

26–29 sind schematische Diagramme, die lichtdurchlässige Substrate darstellen, die gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung punktsymmetrisch oder liniensymmetrisch auf einer Stützstruktur angeordnet sind. 26 - 29 12 are schematic diagrams illustrating translucent substrates arranged point-symmetrically or line-symmetrically on a support structure according to a preferred embodiment of the present invention.

30 ist ein schematisches Diagramm, das eine Beleuchtungsvorrichtung gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt. 30 Fig. 10 is a schematic diagram illustrating a lighting apparatus according to another preferred embodiment of the present invention.

31 und 32 sind schematische Diagramme, die ein Lampengehäuse gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellen. 31 and 32 are schematic diagrams showing a lamp housing according to a preferred embodiment of the present invention.

33 ist ein Diagramm in der Draufsicht, das ein Anzeigenlampengehäuse gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt. 33 FIG. 12 is a diagram in plan view illustrating an indicator lamp housing according to a preferred embodiment of the present invention. FIG.

34–37 sind schematische Diagramme, die eine Kolbenlampe gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellen. 34 - 37 FIG. 12 are schematic diagrams illustrating a bulb lamp according to a preferred embodiment of the present invention. FIG.

38 ist ein schematisches Diagramm, das einen Lichtstab gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt. 38 Fig. 10 is a schematic diagram illustrating a light bar according to another preferred embodiment of the present invention.

39 ist ein schematisches Diagramm, das eine Beleuchtungsvorrichtung gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt. 39 Fig. 10 is a schematic diagram illustrating a lighting apparatus according to another preferred embodiment of the present invention.

40 ist ein schematisches Diagramm, das eine Beleuchtungsvorrichtung gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt. 40 Fig. 10 is a schematic diagram illustrating a lighting apparatus according to another preferred embodiment of the present invention.

Genaue BeschreibungPrecise description

Mit Bezug auf 1 und 2: 1 und 2 sind schematische Strukturdiagramme, die ein lichtemittierendes Element gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellen. Wie in 1 und 2 gezeigt, enthält ein lichtemittierendes Element 1 ein lichtdurchlässiges Substrat 2, eine Auflagerfläche 210, eine erste Hauptoberfläche 21A, eine zweite Hauptoberfläche 21B und mindestens einen Leuchtdioden-Chip (LED-Chip 3), der Licht in vielen Richtungen zur Verfügung stellt. Das lichtdurchlässige Substrat 2, das ein Substrat vom Folientyp ist, hat zwei Hauptoberflächen und eine der Oberflächen ist die Auflagerfläche 210. Der LED-Chip, der Licht emittieren kann, ist auf der Auflagerfläche 210 angeordnet. Eine lichtemittierende Oberfläche 34 des LED-Chips 3, die von dem lichtdurchlässigen Substrat 2 unbedeckt ist, und mindestens ein Teil der Auflagerfläche 210 ohne die LED-Chips bilden die erste Hauptoberfläche 21A, von der Licht emittiert wird. Die zweite Hauptoberfläche 21B ist eine weitere Hauptoberfläche des lichtdurchlässiges Substrats 2 ohne den LED-Chip 3. Die oben beschriebene Anordnung kann auch umgekehrt werden oder der LED-Chip 3 kann auf beiden Oberflächen des lichtdurchlässiges Substrats 2 angeordnet sein. In einer Ausführungsform können die LED-Chips 3 auf der Auflagerfläche 210 des lichtdurchlässigen Substrats 2 entsprechend den anderen LED-Chips 3, die auf der zweiten Hauptoberfläche 21B angeordnet sind, verschachtelt angeordnet sein, so dass die Lichtstrahlen, die von den LED-Chips 3 auf einer Oberfläche des lichtdurchlässigen Substrats 2 nicht durch die anderen LED-Chips 3 auf einer weiteren Oberfläche des lichtdurchlässigen Substrats 2 blockiert werden würden. Die Leuchtdichte des lichtemittierenden Elements 1 kann dementsprechend vergrößert werden. Ein Material des lichtdurchlässigen Substrats 2 kann eines umfassen, das aus Aluminiumoxid (Al2O3), saphirhaltigem Aluminiumoxid, Siliziumkarbid (SiC), Glas, Kunststoff oder Gummi gewählt ist. Bevorzugt kann das lichtdurchlässige Substrat in einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ein Saphirsubstrat sein. Die Struktur des Saphirsubstrats ist im Wesentlichen einkristallin. Das Saphirsubstrat hat die Eigenschaften einer höheren Lichtdurchlässigkeit und einer besseren Wärmeleitfähigkeit. Das Saphirsubstrat kann verwendet werden, um die Lebensdauer des lichtemittierenden Elements 1 zu verlängern. Das herkömmliche Saphirsubstrat, das zum Wachsen einer herkömmlichen Leuchtdiode verwendet wird, kann jedoch zerbrechlich sein, wenn es in der vorliegenden Erfindung eingesetzt wird. Gemäß von Ergebnissen von Experimenten der vorliegenden Erfindung ist das lichtdurchlässige Substrat 2 der vorliegenden Erfindung bevorzugt ein Saphirsubstrat mit einer Dicke dicker als oder gleich 200 Mikrometer, um eine bessere Zuverlässigkeit, Stützleistungsfähigkeit und Lichtdurchlässigkeit zu leisten. Um Licht von dem lichtemittierenden Element effektiv in viele Richtung einschließlich in zwei Richtungen oder in alle Richtungen zu emittieren, hat der LED-Chip 3 in dieser Erfindung bevorzugt einen Strahlwinkel größer als 180 Grad. Dementsprechend kann der LED-Chip, der auf dem lichtdurchlässigen Substrat 2 angeordnet ist, Lichtstrahlen von der lichtemittierenden Oberfläche 34 in einer Richtung weg von dem lichtdurchlässigen Substrat 2 emittieren und der LED-Chip 3 kann zumindest teilweise auch Lichtstrahlen emittieren, die in das lichtdurchlässige Substrat 2 eintreten. Die Lichtstrahlen, die in das lichtdurchlässige Substrat 2 eintreten, können aus der zweiten Hauptoberfläche 21B gegenüber von der ersten Hauptoberfläche 21A austreten und die Lichtstrahlen, die in das lichtdurchlässige Substrat 2 eintreten, können auch von einem Teil der Auflagerfläche 210 ohne die LED-Chips 3 emittiert oder von einer anderen Oberfläche des lichtdurchlässigen Substrats 2 emittiert werden. Das lichtemittierende Element 1 kann dann Licht in viele Richtung einschließlich in zwei Richtungen oder in alle Richtungen emittieren. In dieser Erfindung ist eine Fläche der ersten Hauptoberfläche 21A oder eine Fläche der zweiten Hauptoberfläche 21B 5 mal größer als eine Gesamtfläche, die aus mindestens einer der lichtemittierenden Oberflächen 34 von jedem LED-Chip gebildet ist, und dies ist ein bevorzugtes Verhältnis gemäß der Betrachtung sowohl der Lichtleistung als auch der Wärmeleitleistungsfähigkeit.Regarding 1 and 2 : 1 and 2 FIG. 13 are schematic structural diagrams illustrating a light-emitting element according to a preferred embodiment of the present invention. As in 1 and 2 shown contains a light-emitting element 1 a translucent substrate 2 , a bearing surface 210 , a first main surface 21A , a second main surface 21B and at least one light-emitting diode chip (LED chip 3 ), which provides light in many directions. The translucent substrate 2 , which is a film-type substrate, has two major surfaces and one of the surfaces is the bearing surface 210 , The LED chip that can emit light is on the bearing surface 210 arranged. A light-emitting surface 34 of the LED chip 3 from the translucent substrate 2 is uncovered, and at least a portion of the bearing surface 210 without the LED chips form the first main surface 21A from which light is emitted. The second main surface 21B is another major surface of the translucent substrate 2 without the LED chip 3 , The arrangement described above can also be reversed or the LED chip 3 can on both surfaces of the translucent substrate 2 be arranged. In one embodiment, the LED chips 3 on the support surface 210 of the translucent substrate 2 according to the other LED chips 3 on the second main surface 21B are arranged to be nested, so that the light rays from the LED chips 3 on a surface of the transparent substrate 2 not through the other LED chips 3 on another surface of the translucent substrate 2 would be blocked. The luminance of the light-emitting element 1 can be increased accordingly. A material of the translucent substrate 2 may include one selected from alumina (Al 2 O 3 ), sapphire-containing alumina, silicon carbide (SiC), glass, plastic or rubber. Preferably, in a preferred embodiment of the present invention, the translucent substrate may be a sapphire substrate. The structure of the sapphire substrate is essentially single crystalline. The sapphire substrate has the properties of higher light transmittance and better heat conductivity. The sapphire substrate can be used to increase the life of the light-emitting element 1 to extend. However, the conventional sapphire substrate used for growing a conventional light emitting diode may be fragile when used in the present invention. According to results of experiments of the present invention, the light-transmissive substrate 2 In the present invention, a sapphire substrate having a thickness greater than or equal to 200 microns is preferred for better reliability, support performance, and light transmission. In order to effectively emit light from the light-emitting element in many directions, including in two directions or in all directions, the LED chip has 3 in this invention preferably a beam angle greater than 180 degrees. Accordingly, the LED chip that is on the translucent substrate 2 is arranged, light rays from the light-emitting surface 34 in a direction away from the translucent substrate 2 emit and the LED chip 3 may also emit, at least in part, light rays entering the translucent substrate 2 enter. The rays of light entering the translucent substrate 2 can enter, from the second main surface 21B opposite the first main surface 21A leak and the light rays entering the translucent substrate 2 can also enter from a part of the bearing surface 210 without the LED chips 3 emitted or from another surface of the translucent substrate 2 be emitted. The light-emitting element 1 then can emit light in many directions including in two directions or in all directions. In this invention, an area of the first major surface is 21A or an area of the second major surface 21B 5 times larger than a total area consisting of at least one of the light-emitting surfaces 34 is formed of each LED chip, and this is a preferable ratio considering both the light output and the heat conduction performance.

Zusätzlich ist in einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung der Unterschied der Farbtemperaturen der Lichtstrahlen, die von der ersten Hauptoberfläche 21A und der zweiten Hauptoberfläche 21B emittiert werden, kleiner als oder gleich 1500 K, so dass lichtemittierende Effekte des lichtemittierenden Elements 1 vereinheitlicht werden. Zudem ist unter der oben genannten Bedingung der Dicke des lichtdurchlässigen Substrats 2 eine Lichtdurchlässigkeit des lichtdurchlässigen Substrats 3 größer als oder gleich 70% für Lichtstrahlen mit einem Wellenlängenbereich größer als oder gleich 420 Nanometer oder Lichtstrahlen mit einem Wellenlängenbereich kleiner als oder gleich 470 Nanometer.In addition, in another preferred embodiment of the present invention, the difference of the color temperatures of the light beams from the first main surface 21A and the second main surface 21B be emitted less than or equal to 1500 K, so that light-emitting effects of the light-emitting element 1 unified become. In addition, under the above condition, the thickness of the transparent substrate is 2 a light transmittance of the transparent substrate 3 greater than or equal to 70% for light rays having a wavelength range greater than or equal to 420 nanometers or light rays having a wavelength range less than or equal to 470 nanometers.

Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die oben beschriebene Ausführungsform eingeschränkt. Die folgende Beschreibung wird die verschiedenen Ausführungsformen in der vorliegenden Erfindung genau beschrieben. Um die Beschreibung zu vereinfachen, sind ähnliche Komponenten in jeder der folgenden Ausführungsformen mit identischen Symbolen gekennzeichnet. Um es einfacher zu machen, die Unterschiede zwischen den Ausführungsformen zu verstehen, wird die folgende Beschreibung die Unähnlichkeiten zwischen verschiedenen Ausführungsformen genau beschreiben und die identischen Merkmale werden nicht überschüssig beschrieben werden.The present invention is not limited to the embodiment described above. The following description will describe the various embodiments in detail in the present invention. To simplify the description, similar components in each of the following embodiments are identified with identical symbols. To make it easier to understand the differences between the embodiments, the following description will describe in detail the differences between various embodiments, and the identical features will not be described excessively.

Bezugnehmend auf 3–5: In der vorliegenden Erfindung enthält der LED-Chip 3 eine erste Elektrode 31A und eine zweite Elektrode 31B, um Elektrizität zu empfangen. Die erste Elektrode 31A und die zweite Elektrode 31B sind jeweils und elektrisch mit einem ersten Verbindungsleiter 23A und einem zweiten Verbindungsleiter 23B auf dem lichtdurchlässigen Substrat 2 verbunden. 3–5 sind schematische Diagramme, die verschiedene Typen von elektrischen Kopplungsvorgehensweisen zwischen dem Leuchtdioden-Chip 3 und den Leitern darstellen. 3 stellte einen LED-Chip vom horizontalen Typ dar, wobei der LED-Chip 3 auf der Auflagerfläche 210 des lichtdurchlässigen Substrats 2 gebildet ist und die Elektroden 31A und 31B durch Drahtbonden an die Verbindungsleiter 23A und 23B gekoppelt sind. 4 stellt einen LED-Chip 3 vom Flip-Chip-Typ dar und der LED-Chip 3 ist umgekehrt angeordnet und durch die erste Elektrode 31A und die zweite Elektrode 31B an das lichtdurchlässige Substrat 2 elektrisch gekoppelt. Die erste Elektrode 31A und die zweite Elektrode 31B können durch Schweißen oder Anhaften direkt an den ersten Verbindungsleiter 23A und den zweiten Verbindungsleiter 23B gekoppelt sein. Wie in 5 gezeigt, sind die erste Elektrode 31A und die zweite Elektrode 31B auf verschiedenen Oberflächen des LED-Chips 3 angeordnet und der LED-Chip 3 ist senkrecht angeordnet, um die Elektroden 31A und 31B jeweils mit den Verbindungsleitern 23A und 23B zu verbinden.Referring to 3 - 5 In the present invention, the LED chip contains 3 a first electrode 31A and a second electrode 31B to receive electricity. The first electrode 31A and the second electrode 31B are each and electrically connected to a first connection conductor 23A and a second connection conductor 23B on the translucent substrate 2 connected. 3 - 5 12 are schematic diagrams illustrating various types of electrical coupling procedures between the light emitting diode chip 3 and the ladders. 3 represented a horizontal type LED chip, with the LED chip 3 on the support surface 210 of the translucent substrate 2 is formed and the electrodes 31A and 31B by wire bonding to the connection conductors 23A and 23B are coupled. 4 puts an LED chip 3 of the flip-chip type and the LED chip 3 is arranged in reverse and through the first electrode 31A and the second electrode 31B to the translucent substrate 2 electrically coupled. The first electrode 31A and the second electrode 31B can by welding or adhering directly to the first connecting conductor 23A and the second connection conductor 23B be coupled. As in 5 shown are the first electrode 31A and the second electrode 31B on different surfaces of the LED chip 3 arranged and the LED chip 3 is perpendicular to the electrodes 31A and 31B each with the connecting conductors 23A and 23B connect to.

Mit Bezug auf 6 und 7: Das lichtemittierende Element 1 in der vorliegenden Erfindung kann ferner eine Wellenlängenumsetzungsschicht 4 enthalten. Die Wellenlängenumsetzungsschicht 4 kann wahlweise auf der ersten Hauptoberfläche 21A und/oder der zweiten Hauptoberfläche 21B oder direkt auf dem LED-Chip 3 angeordnet sein. Die Wellenlängenumsetzungsschicht 4 kann die LED-Chips 3 direkt kontaktieren oder die Wellenlängenumsetzungsschicht 4 kann durch einen Abstand ohne direkten Kontakt von den LED-Chips 3 getrennt sein. Die Wellenlängenumsetzungsschicht 4 beinhaltet mindestens eine Art von Fluoreszenzpulver wie organisches Fluoreszenzpulver oder anorganisches Fluoreszenzpulver der Granatreihe, der Sulfatreihe oder der Silikatreihe. Die Wellenlängenumsetzungsschicht 4 kann zumindest teilweise einen Lichtstrahl, der von dem LED-Chip 3 emittiert wird, absorbieren und den Lichtstrahl in weitere Lichtstrahlen mit einem anderen Wellenlängenbereich umsetzen. Zum Beispiel kann dann, wenn blaue Lichtstrahlen von dem LED-Chip 3 emittiert werden, ein Teil der blauen Lichtstrahlen durch die Wellenlängenumsetzungsschicht 4 in gelbe Lichtstrahlen umgesetzt werden und die blauen Lichtstrahlen und die gelben Lichtstrahlen werden gemischt, um weiße Lichtstrahlen darzubieten, die von dem lichtemittierenden Element 1 emittiert werden. Zusätzlich ist eine Leuchtdichte der ersten Hauptoberfläche 21A verschieden von einer Leuchtdichte der zweiten Hauptoberfläche 21B, weil eine Lichtquelle der ersten Hauptoberfläche 21A hauptsächlich von Lichtstrahlen kommt, die von dem LED-Chip 3 direkt emittiert werden, und eine Lichtquelle der zweiten Hauptoberfläche 21B von Lichtstrahlen kommt, die durch das lichtdurchlässige Substrat 2 gehen. Deshalb sind in einem lichtemittierenden Element 1 einer weiteren bevorzugten Ausführungsform Konzentrationen des Fluoreszenzpulvers in der Wellenlängenumsetzungsschicht 4, die auf der ersten Hauptoberfläche 21A angeordnet ist, und der Wellenlängenumsetzungsschicht 4, die auf der zweiten Hauptoberfläche 21B angeordnet ist, entsprechend eingerichtet. Bevorzugt kann ein Verhältnis einer Fluoreszenzpulverkonzentration in der Wellenlängenumsetzungsschicht 4, die auf der ersten Hauptoberfläche 21A angeordnet ist, zu einer Fluoreszenzpulverkonzentration in der Wellenlängenumsetzungsschicht 4, die auf der zweiten Hauptoberfläche 21B angeordnet ist, in dem Bereich von 1:0,5 bis 1:3 liegen oder ein Verhältnis einer Fluoreszenzpulverkonzentration in der Wellenlängenumsetzungsschicht 4, die auf der zweiten Hauptoberfläche 21B angeordnet ist, zu einer Fluoreszenzpulverkonzentration in der Wellenlängenumsetzungsschicht 4, die auf der ersten Hauptoberfläche 21A angeordnet ist, kann in dem Bereich von 1:0,5 bis 1:3 liegen. Die Leuchtdichte und der Beleuchtungseffekt des lichtemittierenden Elements 1 kann dementsprechend für verschiedene Anwendungen geeigneter sein. Der Unterschied der Farbtemperaturen der Lichtstrahlen, die von der ersten Hauptoberfläche 21A und der zweiten Hauptoberfläche 21B emittiert werden, kann dann gesteuert werden, kleiner als oder gleich 1500 K zu sein. Eine Wellenlängenumsetzungseffizienz und eine Lichtemissionsleistungsfähigkeit des lichtemittierenden Elements 1 können dann gesteigert werden.Regarding 6 and 7 : The light-emitting element 1 Further, in the present invention, a wavelength conversion layer 4 contain. The wavelength conversion layer 4 Optionally on the first main surface 21A and / or the second major surface 21B or directly on the LED chip 3 be arranged. The wavelength conversion layer 4 can the LED chips 3 contact directly or the wavelength conversion layer 4 Can by a distance without direct contact of the LED chips 3 be separated. The wavelength conversion layer 4 includes at least one type of fluorescent powder such as organic fluorescent powder or garnet series, sulfate row or silicate series inorganic fluorescent powder. The wavelength conversion layer 4 At least partially, a light beam coming from the LED chip 3 is emitted, absorb and convert the light beam into further light beams with a different wavelength range. For example, if blue light rays from the LED chip 3 a portion of the blue light rays are emitted through the wavelength conversion layer 4 are converted into yellow light beams and the blue light beams and the yellow light beams are mixed to present white light beams emitted from the light emitting element 1 be emitted. In addition, a luminance of the first main surface is 21A different from a luminance of the second main surface 21B because a light source of the first main surface 21A mainly comes from light rays coming from the LED chip 3 directly emitted, and a light source of the second main surface 21B from light rays coming through the translucent substrate 2 walk. Therefore, in a light-emitting element 1 In a further preferred embodiment, concentrations of the fluorescent powder in the wavelength conversion layer 4 on the first main surface 21A is arranged, and the wavelength conversion layer 4 on the second main surface 21B is arranged, set up accordingly. Preferably, a ratio of a fluorescence powder concentration in the wavelength conversion layer 4 on the first main surface 21A is arranged to a fluorescence powder concentration in the wavelength conversion layer 4 on the second main surface 21B is in the range of 1: 0.5 to 1: 3 or a ratio of a fluorescence powder concentration in the wavelength conversion layer 4 on the second main surface 21B is arranged to a fluorescence powder concentration in the wavelength conversion layer 4 on the first main surface 21A may be in the range of 1: 0.5 to 1: 3. The luminance and the lighting effect of the light-emitting element 1 Accordingly, it may be more suitable for various applications. The difference in the color temperatures of the light rays from the first main surface 21A and the second main surface 21B can then be controlled to be less than or equal to 1500K. A wavelength conversion efficiency and a light emission performance of the light-emitting element 1 can then be increased.

Mit Bezug auf 8: 8 ist ein Querschnittsdiagramm, das ein lichtemittierendes Element 1 gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt. Wie in 8 gezeigt, enthält das lichtemittierende Element 1 in dieser Ausführungsform ein lichtdurchlässiges Substrat 2 und mindestens einen LED-Chip 14, der Licht in vielen Richtungen zur Verfügung stellt. Das lichtdurchlässige Substrat 2 hat eine Auflagerfläche 210 und eine zweite Hauptoberfläche 21B, die gegenüber voneinander angeordnet sind, sowie eine Seitenoberfläche 211. Der LED-Chip 14 ist auf der Auflagerfläche 210 des lichtdurchlässigen Substrats 2 angeordnet. Der LED-Chip 14 enthält eine erste Elektrode 16 und eine zweite Elektrode 18. Die erste Elektrode 16 und die zweite Elektrode 18 sind konfiguriert, mit anderen Vorrichtungen elektrisch verbunden zu sein. Eine lichtemittierende Oberfläche 34 des LED-Chips 14, die durch das lichtdurchlässige Substrat 2 unbedeckt ist, und mindestens ein Teil der Auflageroberfläche 210 ohne den LED-Chip 14 bilden eine erste Hauptoberfläche 21A, von der Licht emittiert wird.Regarding 8th : 8th FIG. 4 is a cross-sectional diagram illustrating a light-emitting element. FIG 1 according to another preferred embodiment of the present invention. As in 8th shown contains the light-emitting element 1 in this embodiment, a translucent substrate 2 and at least one LED chip 14 that provides light in many directions. The translucent substrate 2 has a support surface 210 and a second main surface 21B which are arranged opposite each other, as well as a side surface 211 , The LED chip 14 is on the bearing surface 210 of the translucent substrate 2 arranged. The LED chip 14 contains a first electrode 16 and a second electrode 18 , The first electrode 16 and the second electrode 18 are configured to be electrically connected to other devices. A light-emitting surface 34 of the LED chip 14 passing through the translucent substrate 2 is uncovered, and at least part of the support surface 210 without the LED chip 14 form a first main surface 21A from which light is emitted.

Der LED-Chip 14 kann ein Substrat 141, eine n-Typ-Halbleiterschicht 142, eine aktive Schicht 143 und eine p-Typ-Halbleiterschicht 144 enthalten. In dieser Ausführungsform kann das Substrat 141 des LED-Chips 14 etwa durch eine Chip-Bonding-Schicht 29 auf dem lichtdurchlässigen Substrat 2 angebracht sein. Abgesehen davon verwendet zu werden, um den LED-Chip 14 anzubringen, kann eine Lichtintensität auch durch Optimieren der Materialeigenschaften der Chip-Bonding-Schicht 28 vergrößert werden. Zum Beispiel liegt der Brechungsindex der Chip-Bonding-Schicht 28 bevorzugt zwischen dem Brechungsindex des Substrats 141 und dem Brechungsindex des lichtdurchlässigen Substrats 2, um die Intensität des Lichts, das von dem LED-Chip 14 emittiert wird, zu vergrößern. Zudem kann die Chip-Bonding-Schicht 28 ein lichtdurchlässiges Haftmittel oder ein anderes geeignetes Bonding-Material sein. Die erste Elektrode 16 und die zweite Elektrode 18 sind auf der Seite des LED-Chips 14 gegenüber von der Chip-Bonding-Schicht 28 angeordnet. Die erste Elektrode 16 und die zweite Elektrode 18 sind jeweils mit der p-Typ-Halbleiterschicht 144 und der n-Typ-Halbleiterschicht 142 elektrisch verbunden (8 zeigt nicht das Verbindungsverhältnis zwischen der zweiten Elektrode 18 und der n-Typ-Halbleiterschicht 142). Eine obere Oberfläche der ersten Elektrode 16 und eine obere Oberfläche der zweiten Elektrode 18 liegen im Wesentlichen auf derselben Höhe. Die erste Elektrode 16 und die zweiten Elektrode 18 können Metallelektroden sein, sind aber nicht darauf eingeschränkt. Zudem enthält das lichtemittierende Element 1 ferner einen ersten Verbindungsleiter 20, einen zweiten Verbindungsleiter 22 und eine Wellenlängenumsetzungsschicht 4. Der erste Verbindungsleiter 20 und der zweite Verbindungsleiter 22 sind auf dem lichtdurchlässigen Substrat 2 angeordnet. Der erste Verbindungsleiter 20 und der zweite Verbindungsleiter 22 können Metalldrähte oder andere leitende Muster sein, sind aber nicht darauf eingeschränkt. Die erste Elektrode 16 und die zweite Elektrode 18 sind durch Drahtbonden oder Schweißen, aber nicht darauf eingeschränkt, jeweils mit dem ersten Verbindungsleiter 20 und dem zweiten Verbindungsleiter 22 elektrisch verbunden. Die Wellenlängenumsetzungsschicht 4 ist auf dem lichtdurchlässigen Substrat 2 angeordnet und die Wellenlängenumsetzungsschicht 4 kann den LED-Chip 14 abdecken. Zusätzlich kann die Wellenlängenumsetzungsschicht 4 ferner die zweite Hauptoberfläche 21B des lichtdurchlässigen Substrats 2 abdecken.The LED chip 14 can be a substrate 141 , an n-type semiconductor layer 142 , an active layer 143 and a p-type semiconductor layer 144 contain. In this embodiment, the substrate 141 of the LED chip 14 for example through a chip bonding layer 29 on the translucent substrate 2 to be appropriate. Aside from being used to the LED chip 14 To attach, a light intensity can also by optimizing the material properties of the chip-bonding layer 28 be enlarged. For example, the refractive index of the chip bonding layer is 28 preferably between the refractive index of the substrate 141 and the refractive index of the transparent substrate 2 to the intensity of the light coming from the LED chip 14 is emitted to enlarge. In addition, the chip bonding layer 28 a translucent adhesive or other suitable bonding material. The first electrode 16 and the second electrode 18 are on the side of the LED chip 14 opposite to the chip bonding layer 28 arranged. The first electrode 16 and the second electrode 18 are each with the p-type semiconductor layer 144 and the n-type semiconductor layer 142 electrically connected ( 8th does not show the connection ratio between the second electrode 18 and the n-type semiconductor layer 142 ). An upper surface of the first electrode 16 and an upper surface of the second electrode 18 are essentially at the same height. The first electrode 16 and the second electrode 18 may be metal electrodes, but are not limited thereto. In addition, the light-emitting element contains 1 Further, a first connection conductor 20 , a second connection conductor 22 and a wavelength conversion layer 4 , The first connection conductor 20 and the second connection conductor 22 are on the translucent substrate 2 arranged. The first connection conductor 20 and the second connection conductor 22 may be metal wires or other conductive patterns, but are not limited thereto. The first electrode 16 and the second electrode 18 are by wire bonding or welding, but not limited, each with the first connection conductor 20 and the second connection conductor 22 electrically connected. The wavelength conversion layer 4 is on the translucent substrate 2 arranged and the wavelength conversion layer 4 can the LED chip 14 cover. In addition, the wavelength conversion layer 4 also the second main surface 21B of the translucent substrate 2 cover.

Zudem kann eine nicht ebene Struktur 12M wahlweise auf den Oberflächen des lichtdurchlässigen Substrats 2 angeordnet sein, um die Intensität des Lichts, das von dem lichtdurchlässigen Substrat 2 emittiert wird, zu vergrößern und die Verteilung des emittierten Lichts zu vereinigen. Die nicht ebene Struktur 12M kann eine konvexe geometrische Struktur oder eine konkave geometrische Struktur wie eine Pyramide, ein Kegel, eine Halbkugel, ein dreieckiges Prisma und so weiter sein. Die nicht ebenen Strukturen 12M können regelmäßig oder zufällig angeordnet sein. Darüber hinaus kann ein Film aus diamantähnlichem Kohlenstoff (DLC-Film) 25 wahlweise auf den Oberflächen des lichtdurchlässigen Substrats 2 angeordnet sein, um die thermische Leitfähigkeit und die Wärmeleitleistungsfähigkeit zu steigern.In addition, a non-planar structure 12M may be selectively formed on the surfaces of the light-transmissive substrate 2 be arranged to increase the intensity of the light coming from the translucent substrate 2 is emitted, and to unite the distribution of the emitted light. The non-planar structure 12M may be a convex geometric structure or a concave geometric structure such as a pyramid, a cone, a hemisphere, a triangular prism and so on. The non-planar structures 12M may be regular or random. In addition, a film of diamond-like carbon (DLC film) 25 optionally on the surfaces of the translucent substrate 2 be arranged to increase the thermal conductivity and the Wärmeleitleistungsfähigkeit.

Mit Bezug auf 9: 9 ist ein Querschnittsdiagramm, das ein lichtemittierendes Element gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt. Im Vergleich mit der Ausführungsform, die in 8 gezeigt ist, sind in dem lichtemittierenden Element 1 dieser Ausführungsform die erste Elektrode 16, die zweite Elektrode 18 und eine erste Chip-Bonding-Schicht 28A auf der gleichen Oberfläche des LED-Chips 14 angeordnet. Die erste Elektrode 16 und die zweite Elektrode 18 sind durch Flip-Chip mit dem ersten Verbindungsleiter 20 und dem zweiten Verbindungsleiter 22 elektrisch verbunden. Der erste Verbindungsleiter 20 und der zweite Verbindungsleiter 22 können sich jeweils entsprechend den Positionen der Elektroden 16 und 18 erstrecken. Die erste Elektrode 16 und die zweite Elektrode 18 können jeweils durch eine zweite Chip-Bonding-Schicht 28B mit dem ersten Verbindungsleiter 20 und dem zweiten Verbindungsleiter 22 elektrisch verbunden sein. Die zweite Chip-Bonding-Schicht 28B kann ein leitender Bondhügel wie ein Gold-Bondhügel oder ein Lötkontakthügel, ein leitender Klebstoff wie ein Silberklebstoff oder eine eutektische Schicht wie eine eutektische Schicht aus einer Au-Sn-Legierung oder eine eutektische Schicht aus einer In-Bi-Sn-Legierung sein, ist aber nicht darauf eingeschränkt. Durch Benutzen der zweiten Chip-Bonding-Schicht 28B kann die erste Chip-Bonding-Schicht 28A unter dem LED-Chip 14 nicht erforderlich sein oder durch die Wellenlängenumsetzungsschicht 4 ersetzt werden.Regarding 9 : 9 FIG. 10 is a cross-sectional diagram illustrating a light-emitting element according to another preferred embodiment of the present invention. FIG. In comparison with the embodiment, which in 8th are shown in the light-emitting element 1 This embodiment, the first electrode 16 , the second electrode 18 and a first chip bonding layer 28A on the same surface of the LED chip 14 arranged. The first electrode 16 and the second electrode 18 are through flip-chip with the first connection conductor 20 and the second connection conductor 22 electrically connected. The first connection conductor 20 and the second connection conductor 22 can each be according to the positions of the electrodes 16 and 18 extend. The first electrode 16 and the second electrode 18 each through a second chip bonding layer 28B with the first connection conductor 20 and the second connection conductor 22 be electrically connected. The second chip bonding layer 28B For example, a conductive bump such as a gold bump or a solder bump, a conductive adhesive such as a silver adhesive, or a eutectic layer such as a eutectic layer An Au-Sn alloy or eutectic layer of an In-Bi-Sn alloy, but is not limited thereto. By using the second chip bonding layer 28B may be the first chip bonding layer 28A under the LED chip 14 not required or by the wavelength conversion layer 4 be replaced.

Mit Bezug auf 10: 10 ist ein schematisches Diagramm, das ein lichtemittierendes Element gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt. Wie in 10 gezeigt, enthält ein lichtemittierendes Element 310 in dieser Erfindung das lichtdurchlässige Substrat 2, mindestens einen LED-Chip 3, eine erste Verbindungselektrode 311A, eine zweite Verbindungselektrode 311B und mindestens eine Wellenlängenumsetzungsschicht 4. Der LED-Chip 3 ist auf der Auflagerfläche 210 des lichtdurchlässigen Substrats 2 angeordnet und bildet eine erste Hauptoberfläche 21A, von der Licht emittiert wird. In dieser Ausführungsform hat der LED-Chip 3 einen Strahlwinkel größer als 180 Grad und mindestens ein Teil der Lichtstrahlen, der von dem LED-Chip 3 emittiert wird, dringt in das lichtdurchlässige Substrat 2 ein. Mindestens ein Teil der eindringenden Lichtstrahlen kann von einer zweiten Hauptoberfläche 21B emittiert werden, die gegenüber von der ersten Hauptoberfläche 21A ist, und die anderen eindringenden Lichtstrahlen können von anderen Oberflächen des lichtdurchlässigen Substrats 2 emittiert werden, um das lichtemittierende Element 310 zu bilden, das Licht in vielen Richtungen zur Verfügung stellt. Die erste Verbindungselektrode 311A und die zweite Verbindungselektrode 311B sind jeweils auf verschiedenen Seiten des lichtdurchlässigen Substrats 2 oder auf derselben Seite des lichtdurchlässigen Substrats 2 angeordnet (nicht in 10 gezeigt). Die erste Verbindungselektrode 311A und die zweite Verbindungselektrode 311B können Elektroden des lichtemittierenden Elements 310 sein, die jeweils durch Erweiterungsteile eines ersten Verbindungsleiters und eines zweiten Verbindungsleiters auf dem lichtdurchlässigen Substrat 2 gebildet sind, und die erste Verbindungselektrode 311A und die zweite Verbindungselektrode 311B sind dementsprechend mit dem LED-Chip 3 elektrisch verbunden. Die Wellenlängenumsetzungsschicht 4 bedeckt mindestens den LED-Chip 3 und legt mindestens einen Teil der ersten Verbindungselektrode 311A und der zweiten Verbindungselektrode 311B frei. Die Wellenlängenumsetzungsschicht 4 absorbiert zumindest teilweise einen Lichtstrahl, der von dem LED-Chip 3 oder/und dem lichtdurchlässigen Substrat 2 emittiert wird, und setzt den Lichtstrahl in einen Lichtstrahl mit einem anderen Wellenlängenbereich um. Das umgesetzte Licht und das Licht, das nicht durch die Wellenlängenumsetzungsschicht 4 absorbiert wird, werden gemischt, um den gesamten Wellenlängenbereich der Lichtstrahlen, die von dem lichtemittierenden Element 310 emittiert werden, zu erweitern und die Lichtemissionsleistungsfähigkeit des lichtemittierenden Elements 310 zu verbessern. Weil das lichtemittierende Element 310 in dieser Ausführungsform die erste Verbindungselektrode 311A und die zweite Verbindungselektrode 311B enthält, die jeweils auf dem lichtdurchlässigen Substrat angeordnet sind, kann der traditionelle LED-Kapselungsprozess weggelassen werden und das lichtemittierende Element 310 kann unabhängig hergestellt werden und dann mit einer geeigneten Tragbasis kombiniert werden. Dementsprechend kann die gesamte Herstellungsausbeute verbessert werden, die Struktur kann vereinfacht werden und Anwendungen der entsprechenden Tragbasis können auch vergrößert werden.Regarding 10 : 10 Fig. 10 is a schematic diagram illustrating a light-emitting element according to another preferred embodiment of the present invention. As in 10 shown contains a light-emitting element 310 in this invention, the translucent substrate 2 , at least one LED chip 3 , a first connection electrode 311A , a second connection electrode 311B and at least one wavelength conversion layer 4 , The LED chip 3 is on the bearing surface 210 of the translucent substrate 2 arranged and forms a first main surface 21A from which light is emitted. In this embodiment, the LED chip has 3 a beam angle greater than 180 degrees and at least a portion of the light beams from the LED chip 3 is emitted penetrates into the translucent substrate 2 one. At least a portion of the penetrating light rays may be from a second major surface 21B to be emitted, opposite to the first main surface 21A and the other penetrating beams of light may be from other surfaces of the translucent substrate 2 are emitted to the light-emitting element 310 to make that provides light in many directions. The first connection electrode 311A and the second connection electrode 311B are each on different sides of the translucent substrate 2 or on the same side of the translucent substrate 2 arranged (not in 10 shown). The first connection electrode 311A and the second connection electrode 311B can electrodes of the light-emitting element 310 in each case by extension parts of a first connection conductor and a second connection conductor on the light-transmissive substrate 2 are formed, and the first connection electrode 311A and the second connection electrode 311B are accordingly with the LED chip 3 electrically connected. The wavelength conversion layer 4 covers at least the LED chip 3 and places at least part of the first connection electrode 311A and the second connection electrode 311B free. The wavelength conversion layer 4 at least partially absorbs a beam of light from the LED chip 3 and / or the translucent substrate 2 is emitted, and converts the light beam into a light beam having a different wavelength range. The converted light and the light not through the wavelength conversion layer 4 are absorbed to the entire wavelength range of the light rays emitted by the light-emitting element 310 to be emitted, and the light-emitting performance of the light-emitting element 310 to improve. Because the light-emitting element 310 in this embodiment, the first connection electrode 311A and the second connection electrode 311B each disposed on the light-transmissive substrate, the traditional LED encapsulation process may be omitted and the light-emitting element 310 can be manufactured independently and then combined with a suitable support base. Accordingly, the overall manufacturing yield can be improved, the structure can be simplified, and applications of the corresponding support base can also be increased.

Mit Bezug auf 11: In dieser Ausführungsform ist eine Beleuchtungsvorrichtung 11 geschaffen. Die Beleuchtungsvorrichtung 11 enthält eine Tragbasis 5 und das oben beschriebene lichtemittierende Element. Das lichtdurchlässige Substrat 2 des lichtemittierenden Elements kann auf der Tragbasis 5 stehen (oder liegen) und an sie elektrisch gekoppelt sein. Ein erster Winkel θ1 besteht zwischen dem lichtdurchlässigen Substrat 2 und der Tragbasis 5. Der erste Winkel θ1 kann gemäß den Lichtgestaltanforderungen der Beleuchtungsvorrichtung fest sein oder eingestellt werden. Bevorzugt liegt der erste Winkel θ1 in dem Bereich von 30 Grad bis 150 Grad.Regarding 11 In this embodiment, a lighting device 11 created. The lighting device 11 contains a support base 5 and the above-described light-emitting element. The translucent substrate 2 of the light-emitting element may be on the support base 5 stand (or lie) and be electrically coupled to them. A first angle θ1 exists between the translucent substrate 2 and the support base 5 , The first angle θ1 may be fixed or set in accordance with the lighting design requirements of the lighting device. Preferably, the first angle θ1 is in the range of 30 degrees to 150 degrees.

Mit Bezug auf 12: Die Tragbasis 5 der Beleuchtungsvorrichtung 11 in der vorliegenden Erfindung kann ferner eine Leiterplatte 6 enthalten, die mit einer Leistungsversorgung elektrisch gekoppelt ist. Die Leiterplatte 6 ist an einen ersten Verbindungsleiter und einen zweiten Verbindungsleiter (in 12 nicht gezeigt) gekoppelt, um mit dem LED-Chip 3 elektrisch verbunden zu sein. Die Leistungsversorgung kann dann über die Leiterplatte 6 dem LED-Chip 3 Elektrizität zur Verfügung stellen, um Licht zu emittieren. In einer anderen bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann der LED-Chip 3 auch direkt ohne die Leiterplatte 6 über den ersten Verbindungsleiter und den zweiten Verbindungsleiter (nicht in 12 gezeigt) mit der Tragbasis elektrisch verbunden sein und die Leistungsversorgung kann über die Tragbasis 5 dem LED-Chip 3 Elektrizität zur Verfügung stellen.Regarding 12 : The support base 5 the lighting device 11 Further, in the present invention, a circuit board 6 which is electrically coupled to a power supply. The circuit board 6 is connected to a first connection conductor and a second connection conductor (in 12 not shown) coupled to the LED chip 3 to be electrically connected. The power supply can then via the PCB 6 the LED chip 3 Provide electricity to emit light. In another preferred embodiment of the present invention, the LED chip 3 also directly without the PCB 6 via the first connection conductor and the second connection conductor (not in 12 shown) may be electrically connected to the support base and the power supply may be via the support base 5 the LED chip 3 Provide electricity.

Mit Bezug auf 13: Die Beleuchtungsvorrichtung 11 der vorliegenden Erfindung kann ferner einen Reflektor oder Filter 8 enthalten, die auf der zweiten Hauptoberfläche 21B oder der Auflagerfläche 210 angeordnet sind. Der Reflektor oder Filter 8 können verwendet werden, um mindestens einen Teil der Lichtstrahlen zu reflektieren, die von dem LED-Chip 3 emittiert werden und durch das lichtdurchlässige Substrat 2 gehen. Mindestens ein Teil der reflektierten Lichtstrahlen kann verändert werden, um von der ersten Hauptoberfläche 21A emittiert zu werden. Der Reflektor 8 enthält mindestens eine Metallschicht oder einen Bragg-Reflektor, ist aber nicht darauf eingeschränkt. Der Bragg-Reflektor kann aus mehreren isolierenden dünnen Filmen mit verschiedenen Brechungsindexen bestehen, die in einer Stapelkonfiguration angeordnet sind, oder der Bragg-Reflektor kann aus mehreren isolierenden dünnen Filmen mit verschiedenen Brechungsindexen und mehreren Metalloxidschichten bestehen, die in einer Stapelkonfiguration angeordnet sind.Regarding 13 : The lighting device 11 The present invention may further include a reflector or filter 8th included on the second main surface 21B or the bearing surface 210 are arranged. The reflector or filter 8th can be used to reflect at least a portion of the light rays emitted by the LED chip 3 be emitted and through the translucent substrate 2 walk. At least a portion of the reflected light rays may be changed to from the first major surface 21A to be emitted. The reflector 8th contains at least one metal layer or Bragg reflector, but is not limited thereto. The Bragg reflector may be made of a plurality of insulating thin films having different refractive indices arranged in a stacked configuration, or the Bragg reflector may be composed of a plurality of insulating thin films having different refractive indices and a plurality of metal oxide layers arranged in a stacked configuration.

Mit Bezug auf 14: Die Beleuchtungsvorrichtung 11 der vorliegenden Erfindung kann ferner einen Film aus diamantähnlichem Kohlenstoff (DLC-Film) 9, der auf der Auflagerfläche 210 oder/und der zweiten Hauptoberfläche 21B des lichtdurchlässigen Substrats angeordnet ist, enthalten, um die thermische Leitfähigkeit und die Wärmeleitleistungsfähigkeit zu steigern.Regarding 14 : The lighting device 11 The present invention may further include a diamond-like carbon (DLC) film. 9 standing on the support surface 210 and / or the second major surface 21B of the transmissive substrate, to increase the thermal conductivity and the heat conduction performance.

Mit Bezug auf 15: 15 ist ein schematisches Diagramm einer Beleuchtungsvorrichtung gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Wie in 15 gezeigt, enthält eine Beleuchtungsvorrichtung 10 in dieser Ausführungsform eine Tragbasis 26 und das in der vorliegenden Erfindung beschriebene lichtemittierende Element. Das lichtemittierende Element enthält ein lichtdurchlässiges Substrat 2 und mindestens einen LED-Chip 14. Das lichtemittierende Element kann zumindest teilweise in die Tragbasis 26 eingebettet sein. Eine Elektrode 30 und eine Elektrode 32 der Tragbasis 26 sind mit den Verbindungsleitern des lichtemittierenden Elements elektrisch verbunden. Die Ansteuerspannungen V+ und V– können dementsprechend jeweils durch die Elektroden 30 und 32 dem LED-Chip 14 zur Verfügung gestellt werden, um den Lichtstrahl L zu emittieren. Der LED-Chip 14 enthält jeweils eine erste Elektrode 16 und eine zweite Elektrode 18, die durch Drahtbonden, aber nicht darauf eingeschränkt, mit dem ersten Verbindungsleiter 20 und dem zweiten Verbindungsleiter 22 elektrisch verbunden sind. Zusätzlich hat der LED-Chip 14 einen Strahlwinkel größer als 180 Grad oder hat mehrere lichtemittierende Oberflächen, und dann kann die Beleuchtungsvorrichtung 10 Lichtstrahlen von der ersten Hauptoberfläche 21A und der zweiten Hauptoberfläche 21B emittieren. Darüber hinaus kann die Beleuchtungsvorrichtung 10, weil einige der Lichtstrahlen direkt von dem LED-Chip 14 und/oder den anderen vier Seitenoberflächen des lichtdurchlässigen Substrats 2 emittiert werden, Licht von vielen Seiten oder sechs Seiten oder in alle Richtungen emittieren.Regarding 15 : 15 FIG. 12 is a schematic diagram of a lighting device according to another preferred embodiment of the present invention. FIG. As in 15 shown contains a lighting device 10 in this embodiment, a support base 26 and the light-emitting element described in the present invention. The light-emitting element contains a transparent substrate 2 and at least one LED chip 14 , The light-emitting element may at least partially into the support base 26 be embedded. An electrode 30 and an electrode 32 the support base 26 are electrically connected to the connection conductors of the light-emitting element. The drive voltages V + and V- can accordingly through the electrodes, respectively 30 and 32 the LED chip 14 be provided to emit the light beam L. The LED chip 14 each contains a first electrode 16 and a second electrode 18 Bonded by wire bonding but not limited to the first connecting conductor 20 and the second connection conductor 22 are electrically connected. In addition, the LED chip has 14 a beam angle greater than 180 degrees or has multiple light-emitting surfaces, and then the lighting device 10 Light rays from the first main surface 21A and the second main surface 21B emit. In addition, the lighting device 10 because some of the light rays are directly from the LED chip 14 and / or the other four side surfaces of the translucent substrate 2 be emitted, emit light from many sides or six sides or in all directions.

Das lichtemittierende Element kann ferner eine Wellenlängenumsetzungsschicht 4 enthalten, die wahlweise auf dem LED-Chip 14, der ersten Hauptoberfläche 21A oder der zweiten Hauptoberfläche 21B angeordnet ist. Die Wellenlängenumsetzungsschicht 4 kann zumindest teilweise einen Lichtstrahl absorbieren, der von dem LED-Chip 14 emittiert wird, und den Lichtstrahl in einen weiteren Lichtstrahl mit einem anderen Wellenlängenbereich umsetzen, um Licht mit einer speziellen Farbe oder Licht mit einem breiteren Wellenlängenbereich von der Beleuchtungsvorrichtung 10 zu emittieren. Zum Beispiel kann dann, wenn blaue Lichtstrahlen von dem LED-Chip 14 emittiert werden, ein Teil der blauen Lichtstrahlen durch die Wellenlängenumsetzungsschicht 4 in gelbe Lichtstrahlen umgesetzt werden und die blauen Lichtstrahlen und die gelben Lichtstrahlen werden gemischt, um weiße Lichtstrahlen darzubieten, die von der Beleuchtungsvorrichtung 10 emittiert werden. Zusätzlich kann das lichtdurchlässige Substrat 2 in einem parallelen Zustand oder einem nicht parallelen Zustand direkt oder indirekt auf der Tragbasis 26 befestigt sein. Zum Beispiel kann das lichtdurchlässige Substrat 2 senkrecht auf der Tragbasis 26 befestigt sein, indem eine Seitenwand des lichtdurchlässigen Substrats 2 direkt auf die Tragbasis 26 montiert wird, oder das lichtdurchlässige Substrat 2 kann horizontal auf der Tragbasis 26 angeordnet werden, aber nicht darauf eingeschränkt. Das lichtdurchlässige Substrat 2 enthält bevorzugt Materialien mit hoher thermischer Leitfähigkeit und Wärme, die von dem LED-Chip 14 erzeugt wird, kann dementsprechend durch das lichtdurchlässige Substrat 2 zu der Tragbasis 26 abgeleitet werden, so dass dementsprechend Hochleistungs-LED-Chips in der Beleuchtungsvorrichtung der vorliegenden Erfindung eingesetzt werden können. In einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung sind beim gleichen Leistungsverbrauch der Beleuchtungsvorrichtung jedoch mehr LED-Chips mit relativ geringer Leistung auf dem lichtdurchlässigen Substrat 2 verteilt, um die thermische Leitungsfähigkeit des lichtdurchlässigen Substrats vollständig zu nutzen. Zum Beispiel kann die Leistung des LED-Chips in dieser Ausführungsform gleich oder geringer als 0,2 Watt ist, ist aber nicht darauf eingeschränkt.The light-emitting element may further comprise a wavelength conversion layer 4 included, optionally on the LED chip 14 , the first main surface 21A or the second major surface 21B is arranged. The wavelength conversion layer 4 can at least partially absorb a beam of light from the LED chip 14 is emitted and convert the light beam into another light beam having a different wavelength range to light with a specific color or light having a wider wavelength range from the illumination device 10 to emit. For example, if blue light rays from the LED chip 14 a portion of the blue light rays are emitted through the wavelength conversion layer 4 are converted into yellow light rays, and the blue light rays and the yellow light rays are mixed to present white light rays emitted from the illumination device 10 be emitted. In addition, the translucent substrate 2 in a parallel state or a non-parallel state directly or indirectly on the support base 26 be attached. For example, the translucent substrate 2 perpendicular to the support base 26 be attached by a side wall of the translucent substrate 2 directly on the support base 26 is mounted, or the translucent substrate 2 can be horizontal on the support base 26 be arranged, but not limited thereto. The translucent substrate 2 preferably contains materials with high thermal conductivity and heat coming from the LED chip 14 can be generated accordingly by the translucent substrate 2 to the support base 26 Accordingly, high power LED chips can be used in the lighting device of the present invention. However, in a preferred embodiment of the present invention, with the same power consumption of the lighting device, there are more relatively low power LED chips on the light transmitting substrate 2 distributed to fully exploit the thermal conductivity of the translucent substrate. For example, the power of the LED chip in this embodiment may be equal to or less than 0.2 watts, but is not limited thereto.

Mit Bezug auf 16: 16 ist ein schematisches Diagramm, das eine Beleuchtungsvorrichtung gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt. Im Vergleich mit der Beleuchtungsvorrichtung, die in 15 gezeigt ist, enthält eine Beleuchtungsvorrichtung 10' in dieser Ausführungsform mehrere LED-Chips 14 und mindestens einige der LED-Chips sind miteinander elektrisch in Reihe geschaltet. Jeder der LED-Chips 14 enthält die erste Elektrode 16 und die zweite Elektrode 18. Die erste Elektrode 16 von einem LED-Chip 14, der an einem Ende der Reihe angeordnet ist, ist mit dem ersten Verbindungsleiter 20 elektrisch verbunden und die zweite Elektrode 18 von einem weiteren LED-Chip 14, der an einem weiteren Ende der Reihe angeordnet ist, ist mit dem zweiten Verbindungsleiter 22 elektrisch verbunden, aber nicht darauf eingeschränkt. Die LED-Chips 14 können elektrisch in Reihe oder parallel geschaltet sein. Die LED-Chips können LED-Chips sein, die gleich Farben emittieren, wie etwa blaue LED-Chips, oder auch LED-Chips, die verschiedene Farben emittieren, können eingesetzt werden und gemäß verschiedenen Anforderungen kombiniert werden. Die Beleuchtungsvorrichtung 10' kann Licht in viel mehr verschiedenen Farben emittieren, indem die Wellenlängenumsetzungsschicht 4 gemäß der vorliegenden Erfindung benutzt wird.Regarding 16 : 16 Fig. 10 is a schematic diagram illustrating a lighting apparatus according to another preferred embodiment of the present invention. In comparison with the lighting device, which in 15 is shown contains a lighting device 10 ' in this embodiment, a plurality of LED chips 14 and at least some of the LED chips are electrically connected in series with each other. Each of the LED chips 14 contains the first electrode 16 and the second electrode 18 , The first electrode 16 from an LED chip 14 , which is located at one end of the row, is connected to the first connection conductor 20 electrically connected and the second electrode 18 from another LED chip 14 which is disposed at another end of the row is connected to the second connection conductor 22 electrically connected, but not limited thereto. The LED chips 14 can be electrically connected in series or in parallel. The LED chips may be LED chips that emit the same colors, such as blue LED chips, or even LED chips that emit different colors may be used and combined according to different requirements. The lighting device 10 ' can emit light in much more different colors by using the wavelength conversion layer 4 is used according to the present invention.

Mit Bezug auf 17: 17 ist ein schematisches Diagramm, das eine Beleuchtungsvorrichtung gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt. Im Vergleich mit den Beleuchtungsvorrichtungen, die in 15 und 16 gezeigt sind, enthält eine Beleuchtungsvorrichtung 50 in dieser Ausführungsform ferner einen Träger 51, der konfiguriert ist, das lichtemittierende Element und die Tragbasis 26 zu verbinden. Das lichtdurchlässige Substrat 2 des lichtemittierenden Elements ist durch eine Bauteil-Bonding-Schicht 52 auf einer Seite des Trägers 51 befestigt und eine weitere Seite des Trägers 51 kann auf der Tragbasis 26 angeordnet oder in sie eingefügt sein. Zusätzlich ist der Träger 51 biegsam, um einen Winkel zwischen dem lichtdurchlässigen Substrat 2 und der Tragbasis 26 zu bilden, und der Winkel liegt im Bereich von 30 Grad bis 150 Grad. Das Material des Trägers 51 kann eines sein, das aus Aluminium, Verbundmetallmaterial, Kupferleiter, elektrischem Draht, keramischem Substrat, Leiterplatte oder anderem geeigneten Materialien gewählt ist.Regarding 17 : 17 Fig. 10 is a schematic diagram illustrating a lighting apparatus according to another preferred embodiment of the present invention. In comparison with the lighting devices, which in 15 and 16 are shown, includes a lighting device 50 in this embodiment, a carrier 51 which is configured, the light-emitting element and the support base 26 connect to. The translucent substrate 2 of the light emitting element is through a device bonding layer 52 on one side of the carrier 51 attached and another side of the carrier 51 can on the support base 26 be arranged or inserted into it. In addition, the carrier 51 bendable to an angle between the translucent substrate 2 and the support base 26 to form, and the angle is in the range of 30 degrees to 150 degrees. The material of the carrier 51 may be one selected from aluminum, composite metal material, copper conductors, electrical wire, ceramic substrate, circuit board or other suitable materials.

Bezugnehmend auf 18–20: Wenn das lichtdurchlässige Substrat 2 in der vorliegenden Erfindung auf einer Tragbasis 5 angeordnet ist, kann das lichtdurchlässige Substrat in die Tragbasis eingefügt oder an sie gebondet werden.Referring to 18 - 20 : When the translucent substrate 2 in the present invention on a support base 5 is arranged, the translucent substrate can be inserted or bonded to the support base.

Wie in 18 gezeigt: Wenn das lichtdurchlässige Substrat 2 auf der Tragbasis 5 angeordnet ist, ist das lichtdurchlässige Substrat 2 in eine einzelne Aufnahme 61 der Tragbasis 5 eingefügt und das lichtemittierende Element kann über Verbindungsleiter an die einzelne Aufnahme 61 elektrisch gekoppelt sein. Die LED-Chips (nicht in 18 gezeigt) auf dem lichtdurchlässigen Substrat 2 müssen mit einer Leistungsversorgung von oder durch die Tragbasis 5 elektrisch gekoppelt sein und mindestens ein Teil des Leitungsmusters oder der Verbindungsleiter erstrecken sich zu einer Kante des lichtdurchlässigen Substrats 2 und werden in einen Verbindungsfinger integriert, der mehrere leitende Kontaktfolien oder einen elektrischen Verbindungsanschluss wie die oben beschriebenen Verbindungselektroden 311A und 311B (nicht in 18 gezeigt) hat. Wenn das lichtdurchlässige Substrat 2 in die Aufnahme 61 eingefügt ist, kann der LED-Chip (nicht in 18 gezeigt) von oder durch die Tragbasis 5 Elektrizität empfangen und das lichtdurchlässige Substrat 2 kann dementsprechend durch die Aufnahme 61 der Tragbasis 5 befestigt werden.As in 18 shown: When the translucent substrate 2 on the support base 5 is arranged, is the translucent substrate 2 in a single shot 61 the support base 5 inserted and the light-emitting element can via connecting conductors to the individual recording 61 be electrically coupled. The LED chips (not in 18 shown) on the translucent substrate 2 need to have a power supply from or through the support base 5 be electrically coupled and at least a portion of the line pattern or the connecting conductors extend to an edge of the light-transmissive substrate 2 and are integrated into a connection finger including a plurality of conductive contact sheets or an electrical connection terminal such as the above-described connection electrodes 311A and 311B (not in 18 shown). When the translucent substrate 2 in the recording 61 is inserted, the LED chip (not in 18 shown) from or through the support base 5 Receive electricity and the translucent substrate 2 can accordingly by recording 61 the support base 5 be attached.

Mit Bezug auf 19: 19 ist ein schematisches Diagramm, das das lichtdurchlässige Substrat 2 darstellt, dass in Mehrfachaufnahmen der Tragbasis 5 eingefügt ist. In dieser Ausführungsform hat das lichtdurchlässige Substrat 2 eine Doppelstiftstruktur. Einer der Stifte kann als eine positive Elektrode der Vorrichtung konfiguriert sein und ein weiterer der Stifte kann als eine negative Elektrode der Vorrichtung konfiguriert sein. Beide Stifte haben jeweils mindestens eine leitende Kontaktfolie, um als Verbindungsanschlüsse zu fungieren. Dementsprechend gibt es mindestens zwei Aufnahmen 61, die eine übereinstimmende Form und Größe mit den Stiften haben, so dass sie das lichtdurchlässige Substrat leichtgängig in die Tragbasis 5 einfügen und dem LED-Chip Elektrizität zur Verfügung stellen.Regarding 19 : 19 is a schematic diagram showing the translucent substrate 2 represents that in multiple shots of the support base 5 is inserted. In this embodiment, the translucent substrate 2 a double-pin structure. One of the pins may be configured as a positive electrode of the device, and another of the pins may be configured as a negative electrode of the device. Both pins each have at least one conductive contact foil to function as connection terminals. Accordingly, there are at least two shots 61 that have a matching shape and size with the pins so that they smoothly move the translucent substrate into the support base 5 insert and provide electricity to the LED chip.

Mit Bezug auf 20: Das lichtdurchlässige Substrat 2 ist durch die Vorrichtungs-Bonding-Schicht an die Tragbasis 5 gebondet. Beim dem Bonding-Prozess können beim Kombinieren oder Schweißen des lichtdurchlässigen Substrats 2 und der Tragbasis 5 Metallmaterialien wie Gold, Zinn, Indium, Bismut oder Silber verwendet werden. Zusätzlich können leitende Silica-Gel- oder Expoxidmaterialien beim Befestigen des lichtdurchlässigen Substrats 2 auf der Tragbasis 5 verwendet werden. Das Leitungsmuster und die Verbindungsleiter des lichtemittierenden Elements können dementsprechend über die Vorrichtungs-Bonding-Schicht mit der Tragbasis elektrisch verbunden sein.Regarding 20 : The translucent substrate 2 is through the device bonding layer to the support base 5 bonded. In the bonding process, when combining or welding the translucent substrate 2 and the support base 5 Metal materials such as gold, tin, indium, bismuth or silver are used. In addition, conductive silica gel or epoxy materials may be used in attaching the translucent substrate 2 on the support base 5 be used. Accordingly, the wiring pattern and the connection conductors of the light-emitting element may be electrically connected to the support base via the device bonding layer.

Mit Bezug auf 21 und 22: Die Tragbasis 5 der in der vorliegenden Erfindung beschriebenen Beleuchtungsvorrichtung 11 kann ein Substrat sein, das eins umfasst, das aus Metall wie Aluminium, Verbundmetallmaterial einschließlich Aluminium, Kupferleiter, elektrischem Draht, keramischem Substrat oder gedruckter Leiterplatte gewählt ist. Es gibt mindestens einen Träger 62 auf der Oberfläche oder Kante der Tragbasis 5. Der Träger 62 kann von der Tragbasis 5 getrennt sein oder der Träger 62 und die Tragbasis 5 sind monolithisch integriert. Das lichtemittierende Element kann durch Bonding an den Träger elektrisch gekoppelt sein und eine Vorrichtungs-Bonding-Schicht 63 wird verwendet, um das lichtdurchlässige Substrat auf der Tragbasis 5 zu befestigen. Der erste Winkel θ1 wird zwischen dem lichtdurchlässigen Substrat 2 und einer Oberfläche der Tragbasis 5 ohne Träger beibehalten. Das lichtemittierende Element kann auch auf der Oberfläche der Tragbasis 5 ohne Träger angeordnet sein, um die Lichtemissionsleistungsfähigkeit der Beleuchtungsvorrichtung 11 zu steigen. Zusätzlich kann das lichtemittierende Element auch eingefügt und mit dem Träger 62 verbunden sein (nicht in 21 und 22) gezeigt, wobei ein Verbinder verwendet werden kann, um das lichtemittierende Element und den Träger (und/oder den Träger und die Tragbasis) zu verbinden, um das lichtdurchlässige Substrat 2 auf der Tragbasis 5 zu befestigen. Weil die Tragbasis 5 und der Träger 62 biegsam sind, ist es günstiger, die vorliegende Erfindung für verschiedene Anwendungen einzusetzen. Außerdem kann die Farbvielfalt der Beleuchtungsvorrichtung 11 für verschiedene Anforderungen gesteigert werden, indem kombiniert wird, das die lichtemittierenden Elemente verwendet werden, die verschiedene Lichtfarben haben.Regarding 21 and 22 : The support base 5 the lighting device described in the present invention 11 may be a substrate comprising one selected from metal such as aluminum, composite metal material including aluminum, copper conductor, electrical wire, ceramic substrate or printed circuit board. There is at least one carrier 62 on the surface or edge of the support base 5 , The carrier 62 can from the support base 5 be separated or the carrier 62 and the support base 5 are integrated monolithically. The light emitting element may be electrically coupled to the carrier by bonding and a device bonding layer 63 is used to place the translucent substrate on the support base 5 to fix. The first angle θ1 becomes between the transparent substrate 2 and a surface of the support base 5 retained without carrier. The light-emitting element may also be on the surface of the support base 5 be placed without a support to the light emission performance of the lighting device 11 to rise. In addition, the light-emitting element may also be inserted and with the carrier 62 be connected (not in 21 and 22 ), wherein a connector may be used to connect the light-emitting element and the support (and / or the support and the support base) to the light-transmissive substrate 2 on the support base 5 to fix. Because the support base 5 and the carrier 62 flexible, it is more convenient to use the present invention for various applications. In addition, the color variety of the lighting device 11 for various requirements by combining using the light-emitting elements having different light colors.

Mit Bezug auf 23: Wie in 23 gezeigt, enthält eine Beleuchtungsvorrichtung in dieser Ausführungsform mindestens ein lichtemittierendes Element 1 und eine Tragbasis 5. Die Tragbasis 5 enthält mindestens einen Träger 62 und mindestens ein Schaltungsmuster P. Ein Ende des lichtdurchlässigen Substrats des lichtemittierenden Elements 1 ist an den Träger 62 elektrisch gekoppelt, um den Abschirmungseinfluss, der durch den Träger 62 für das Licht, das von dem lichtemittierenden Element 1 emittiert wird, verursacht wird, zu vermeiden oder zu verringern. Die Tragbasis 5 kann aus Metall wie Aluminium, Verbundmetallmaterial einschließlich Aluminium, Kupferleiter, elektrischem Draht, keramischem Substrat oder gedruckter Leiterplatte gewählt sein. Der Träger 62 kann gebildet sein, indem ein Teil des Tragbasis 5 geschnitten und gebogen wird, um einen Winkel θ1 (wie den ersten Winkel, der in 21 und 22 gezeigt ist) zu bilden. Das Schaltungsmuster P ist auf der Tragbasis 5 angeordnet und das Schaltungsmuster P hat mindestens einen Satz von elektrischen Anschlüssen, um mit einer Leistungsversorgung elektrisch verbunden zu sein. Ein weiterer Teil des Schaltungsmusters P erstreckt sich auf dem Träger 62, um mit dem lichtemittierenden Element 1 elektrisch verbunden zu sein, und das lichtemittierende Element 1 kann dann über das Schaltungsmuster P der Tragbasis 5 mit der Leistungsversorgung elektrisch verbunden sein. Zudem kann die Tragbasis 5 ferner mindestens ein Loch H oder mindestens einen Spalt G enthalten und Befestigungsvorrichtungen wie Schrauben, Nägel oder Bolzen können verwendet werden, um die Tragbasis über das Loch H oder den Spalt gemäß den Anwendungsbedingungen der Beleuchtungsvorrichtung mit anderen Vorrichtungen zu kombinieren. Inzwischen können das Loch H oder der Spalt G auch verwendet werden, um die Wärmeabstrahlfläche zu vergrößern und die Wärmeleitfähigkeit der Beleuchtungsvorrichtung zu steigern.Regarding 23 : As in 23 As shown in FIG. 2, a lighting device in this embodiment includes at least one light-emitting element 1 and a support base 5 , The support base 5 contains at least one carrier 62 and at least one circuit pattern P. An end of the light-transmissive substrate of the light-emitting element 1 is to the carrier 62 electrically coupled to the shielding effect by the carrier 62 for the light coming from the light-emitting element 1 is emitted, caused, avoided or reduced. The support base 5 may be selected from metal such as aluminum, composite metal material including aluminum, copper conductor, electrical wire, ceramic substrate or printed circuit board. The carrier 62 can be formed by part of the support base 5 is cut and bent to an angle θ1 (like the first angle in 21 and 22 shown). The circuit pattern P is on the support base 5 arranged and the circuit pattern P has at least one set of electrical terminals to be electrically connected to a power supply. Another part of the circuit pattern P extends on the carrier 62 to contact the light-emitting element 1 to be electrically connected, and the light-emitting element 1 can then via the circuit pattern P of the support base 5 be electrically connected to the power supply. In addition, the support base 5 Furthermore, at least one hole H or at least one gap G included and fastening devices such as screws, nails or bolts can be used to combine the support base through the hole H or the gap according to the conditions of use of the lighting device with other devices. Meanwhile, the hole H or the gap G can also be used to increase the heat radiation area and increase the heat conductivity of the lighting device.

Mit Bezug auf 24: 24 ist ein schematisches Diagramm, das einen Vorrichtungsrahmen einer Beleuchtungsvorrichtung gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt. Wie in 24 gezeigt, enthält ein Vorrichtungsrahmen in dieser Ausführungsform eine Tragbasis 5 und mindestens einen Träger 62. Im Vergleich mit der Ausführungsform, die in 23 gezeigt ist, enthält der Träger 62 in dieser Ausführungsform mindestens einen Streifenteil 342 und eine Öffnung 330. Die Elektrode 30 und die Elektrode 32 sind jeweils auf zwei Seiten der Öffnung 330 angeordnet. Der Streifenteil 342 bildet mindestens eine Wand der Öffnung 330. Ein in der vorliegenden Erfindung beschriebenes lichtemittierendes Element ist entsprechend der Öffnung 330 angeordnet und mit dem Träger 62 elektrisch gekoppelt. Die Verbindungsleiter des lichtemittierenden Elements sind mit der Elektrode 30 und der Elektrode 32 elektrisch verbunden, um das lichtemittierende Element über den Träger 62 und das Schaltungsmuster auf der Tragbasis 5 durch eine Leistungsversorgung anzusteuern. Die Größe der Öffnung 330 darf nicht kleiner sein als eine lichtemittierende Hauptoberfläche des lichtemittierenden Elements, um zu verhindern, dass Lichtstrahlen, die von dem lichtemittierenden Element emittiert werden, durch den Träger 62 blockiert werden. Ein Verbindungsteil zwischen dem Träger 62 und der Tragbasis 5 kann einstellbar sein, um den Winkel zwischen dem Träger 62 und der Tragbasis 5 wie erforderlich einzustellen.Regarding 24 : 24 FIG. 10 is a schematic diagram illustrating a device frame of a lighting device according to another preferred embodiment of the present invention. FIG. As in 24 A device frame in this embodiment includes a support base 5 and at least one carrier 62 , In comparison with the embodiment, which in 23 shown contains the carrier 62 in this embodiment at least one strip part 342 and an opening 330 , The electrode 30 and the electrode 32 are each on two sides of the opening 330 arranged. The strip part 342 forms at least one wall of the opening 330 , A light-emitting element described in the present invention is corresponding to the opening 330 arranged and with the carrier 62 electrically coupled. The connection conductors of the light-emitting element are connected to the electrode 30 and the electrode 32 electrically connected to the light-emitting element via the carrier 62 and the circuit pattern on the support base 5 to control by a power supply. The size of the opening 330 is not allowed to be smaller than a main light-emitting surface of the light-emitting element to prevent light rays emitted from the light-emitting element from passing through the carrier 62 be blocked. A connecting part between the carrier 62 and the support base 5 Can be adjustable to the angle between the carrier 62 and the support base 5 as required.

Mit Bezug auf 24 und 25: 25 ist ein schematisches Diagramm, das eine Beleuchtungsvorrichtung gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt. Im Vergleich mit der Ausführungsform, die in 24 gezeigt ist, enthält eine Beleuchtungsvorrichtung 302, die in 25 gezeigt ist, mindestens einen Träger 62 mit mehreren Öffnungen 330. Die Öffnungen sind jeweils auf zwei gegenüberliegenden Seiten des Trägers 62 angeordnet und der Streifenteil 342 bildet mindestens eine Wand von jeder Öffnung 330. Die lichtemittierenden Elemente 310 sind entsprechend den Öffnungen 330 angeordnet und das leitende Muster oder die Verbindungselektroden (nicht in 25 gezeigt) von jedem lichtemittierenden Element 310 sind jeweils entsprechend angeordnet und mit den Elektroden 30 und 32 elektrisch verbunden. Die Beleuchtungsvorrichtung 302 in dieser Ausführungsform kann ferner mehrere Träger 62 enthalten. Die Winkel zwischen der Tragbasis 5 und den Trägern 62, auf denen die lichtemittierenden Elemente angeordnet sind, können jeweils abgeändert werden. Mit anderen Worten, ein Winkel zwischen der Tragbasis 5 und mindestens einem der Träger 62 kann verschieden sein von einem Winkel zwischen der Tragbasis 5 und einem weiteren der Träger 62, um die erforderten Lichtemissionseffekte zu erfüllen, ist aber nicht darauf eingeschränkt. Zusätzlich können die lichtemittierenden Elemente, die Licht mit verschiedenen Wellenlängenbereichen emittieren, auf einem gleichen Träger oder auf verschiedenen Trägern angeordnet sein, um den Farbeffekt der Beleuchtungsvorrichtung zu bereichern.Regarding 24 and 25 : 25 Fig. 10 is a schematic diagram illustrating a lighting apparatus according to another preferred embodiment of the present invention. In comparison with the embodiment, which in 24 is shown contains a lighting device 302 , in the 25 shown is at least one carrier 62 with several openings 330 , The openings are each on two opposite sides of the carrier 62 arranged and the strip part 342 forms at least one wall from each opening 330 , The light-emitting elements 310 are according to the openings 330 arranged and the conductive pattern or the connection electrodes (not in 25 shown) of each light-emitting element 310 are each arranged accordingly and with the electrodes 30 and 32 electrically connected. The lighting device 302 In this embodiment, furthermore, a plurality of carriers 62 contain. The angles between the support base 5 and the carriers 62 , on which the light-emitting elements are arranged, can each be modified. In other words, an angle between the support base 5 and at least one of the carriers 62 may be different from an angle between the support base 5 and another of the carriers 62 to meet the required light emission effects, but is not limited thereto. In addition, the light emitting elements that emit light having different wavelength ranges may be arranged on a same carrier or on different carriers to enrich the color effect of the lighting device.

Um die Leuchtdichte zu steigern und den Lichtemissionseffekt zu verbessern, sind in einer Beleuchtungsvorrichtung einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung mehrere lichtemittierende Elemente, die lichtdurchlässige Substrate umfassen, auf den Stützbasen, die oben genau beschrieben sind, oder auf anderen Stützstrukturen angeordnet. Eine punktsymmetrische Verteilung oder eine liniensymmetrische Verteilung können eingesetzt werden. Die lichtemittierenden Elemente, die lichtdurchlässige Substrate umfassen, können auf der Stützstruktur punktsymmetrisch angeordnet oder auf der Stützstruktur liniensymmetrisch angeordnet sein. Bezugnehmend auf 26–29: In den Beleuchtungsvorrichtungen der Ausführungsformen, die in 26–29 gezeigt sind, sind die lichtemittierenden Elemente auf den Stützstrukturen mit verschiedenen Formen angeordnet. Die Lichtstrahlen, die von den Beleuchtungsvorrichtungen 11 emittiert werden, können wegen der punktsymmetrischen Verteilung oder der liniensymmetrischen Verteilung (die LED-Chips sind in 26–29 nicht gezeigt) gleichförmig sein. Die Lichtemissionseffekte der Beleuchtungsvorrichtungen 11 können ferner verbessert werden, indem der oben beschriebene erste Winkel eingestellt wird. Wie in 26 gezeigt, sind die lichtemittierenden Elemente punktsymmetrisch eingerichtet und bilden einen Winkel von 90 Grad zueinander. Deshalb sind mindestens zwei der lichtemittierenden Elemente einer der vier Seiten der Beleuchtungsvorrichtung 11 zugewandt. Wie in 27 gezeigt, ist der Winkel zwischen den lichtemittierenden Elementen kleiner als 90 Grad. Wie in 29 gezeigt, ist der Winkel zwischen den lichtemittierenden Elementen größer als 90 Grad. In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung (nicht gezeigt), können die lichtemittierenden Elemente asymmetrisch angeordnet sein und mindestens ein Teil der lichtemittierenden Elemente kann in einer Ansammlung oder getrennt angeordnet sein, um die erforderte Lichtform gemäß den verschiedenen Anwendungen der Beleuchtungsvorrichtung zu erfüllen. In order to increase the luminance and improve the light-emitting effect, in a lighting apparatus of another preferred embodiment of the present invention, a plurality of light-emitting elements comprising transparent substrates are disposed on the support bases detailed above or on other support structures. A point-symmetric distribution or a line-symmetric distribution can be used. The light-emitting elements comprising translucent substrates can be arranged point-symmetrically on the support structure or arranged in a line-symmetrical manner on the support structure. Referring to 26 - 29 In the lighting devices of the embodiments disclosed in U.S. Pat 26 - 29 are shown, the light-emitting elements are arranged on the support structures having different shapes. The rays of light coming from the lighting fixtures 11 can be emitted because of the point-symmetric distribution or the line-symmetric distribution (the LED chips are in 26 - 29 not shown) to be uniform. The light emission effects of the lighting devices 11 can be further improved by adjusting the first angle described above. As in 26 are shown, the light-emitting elements are arranged point-symmetrical and form an angle of 90 degrees to each other. Therefore, at least two of the light-emitting elements are one of the four sides of the lighting device 11 facing. As in 27 As shown, the angle between the light-emitting elements is less than 90 degrees. As in 29 As shown, the angle between the light-emitting elements is greater than 90 degrees. In another preferred embodiment of the present invention (not shown), the light-emitting elements may be arranged asymmetrically and at least a portion of the light-emitting elements may be arranged in a cluster or separately to meet the required light shape according to the various applications of the lighting device.

Mit Bezug auf 30: 30 ist ein schematisches Diagramm, das eine Beleuchtungsvorrichtung gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt. Wie in 30 gezeigt, enthält eine Beleuchtungsvorrichtung 301 ein lichtemittierendes Element 310 und einen Träger 321. Der Träger 321 enthält eine Öffnung 330 und das lichtemittierende Element 310 ist entsprechend der Öffnung 330 angeordnet. In dieser Ausführungsform kann ein äußerer Teil des Trägers 321 als ein Stift dienen oder gebogen werden, um ein Verbindungsplättchen zu bilden, das bei der Oberflächenmontage erforderlich ist, um mit anderen elektrischen Schaltungsbaugruppen elektrisch verbunden zu sein. Eine lichtemittierende Oberfläche des lichtemittierenden Elements 310 ist in der Öffnung 330 angeordnet und die Beleuchtungsvorrichtung 301 kann dementsprechend, ob der Träger 321 lichtdurchlässig ist oder nicht, immer noch Licht von mehreren Seiten oder sechs Seiten emittieren.Regarding 30 : 30 Fig. 10 is a schematic diagram illustrating a lighting apparatus according to another preferred embodiment of the present invention. As in 30 shown contains a lighting device 301 a light-emitting element 310 and a carrier 321 , The carrier 321 contains an opening 330 and the light-emitting element 310 is according to the opening 330 arranged. In this embodiment, an outer part of the carrier 321 serve as a pin or bend to form a bonding pad required in surface mounting to be electrically connected to other electrical circuit assemblies. A light-emitting surface of the light-emitting element 310 is in the opening 330 arranged and the lighting device 301 can accordingly, whether the carrier 321 translucent or not, still emit light from multiple sides or six sides.

Mit Bezug auf 31: In dieser Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist eine Beleuchtungsvorrichtung geschaffen. Diese Beleuchtungsvorrichtung enthält ein Lampengehäuse 7 mit einer Röhrenform, mindestens ein lichtemittierendes Element 1 und eine Stützstruktur 60. Das lichtemittierende Element 1 ist auf der Stützstruktur 60 angeordnet und mindestens ein Teil des lichtemittierenden Elements 1 ist in dem Raum angeordnet, der durch das Lampengehäuse 7 gebildet ist. Mit Bezug auf 32: Wenn mehrere lichtemittierende Elemente 1 in dem Lampengehäuse 7 angeordnet sind, sind die ersten Hauptoberflächen 21A und Seitenoberflächen 211 der lichtemittierenden Elemente 1 getrennt und nicht parallel zueinander eingerichtet. Zusätzlich sind die lichtemittierenden Elemente 1 zumindest teilweise in dem Raum angeordnet, der durch das Lampengehäuse 7 gebildet ist, und die lichtemittierenden Elemente 1 sind nicht nahe benachbart zu einer Innenwand des Lampengehäuses 7. Bevorzugt kann ein Abstand D zwischen dem lichtemittierenden Element 1 und dem Lampengehäuse 7 gleich oder größer als 500 Mikrometer sein. Das Lampengehäuse 7 kann jedoch auch durch Einfüllen von Klebstoff gebildet sein und das Lampengehäuse kann zumindest teilweise das lichtemittierende Element 1 abdecken und es direkt kontaktieren.Regarding 31 In this embodiment of the present invention, a lighting device is provided. This lighting device includes a lamp housing 7 with a tubular shape, at least one light-emitting element 1 and a support structure 60 , The light-emitting element 1 is on the support structure 60 arranged and at least a part of the light-emitting element 1 is located in the room through the lamp housing 7 is formed. Regarding 32 : If several light-emitting elements 1 in the lamp housing 7 are arranged, the first main surfaces 21A and side surfaces 211 the light-emitting elements 1 separated and not parallel to each other. In addition, the light-emitting elements 1 at least partially disposed in the space passing through the lamp housing 7 is formed, and the light-emitting elements 1 are not close to an inner wall of the lamp housing 7 , Preferably, a distance D between the light-emitting element 1 and the lamp housing 7 be equal to or greater than 500 microns. The lamp housing 7 However, it can also be formed by filling with adhesive and the lamp housing can at least partially the light-emitting element 1 cover and contact it directly.

Mit Bezug auf 33: Eine weitere Beleuchtungsvorrichtung ist in dieser Ausführungsform der vorliegenden Erfindung geschaffen, wobei das Lampengehäuse 7 der Beleuchtungsvorrichtung mindestens eine Abdeckschicht 71 hat. Die Abdeckschicht 71 kann eine Werbetafel, eine Hinweistafel oder andere Anzeigevorrichtungen sein, die Hintergrundbeleuchtungsquellen erfordern. Das Licht, das von der ersten Hauptoberfläche 21A und der zweiten Hauptoberfläche 21B des lichtemittierenden Elements 1 in der vorliegenden Erfindung zur Verfügung gestellt wird, kann als eine Lichtquelle einer Hintergrundbeleuchtung für die Abdeckschicht 71 eingesetzt werden. Ein zweiter Winkel zwischen dem lichtemittierenden Element 1 und der Abdeckschicht 71 liegt in dem Bereich zwischen 0 Grad und 45 Grad (der zweite Winkel ist in 33 0 Grad und dementsprechend nicht gezeigt). Zusätzlich sind die lichtemittierende Elemente 1 zumindest teilweise in dem Raum, der durch das Lampengehäuse 7 gebildet ist, und grundsätzlich nicht nahe benachbart zu der Innenwand des Lampengehäuses 7 angeordnet, und dann können die Lichtstrahlen, die durch eine lichtemittierende Platte/Folie oder das lichtemittierende Element, das das lichtdurchlässige Substrat und den LED-Chip umfasst, erzeugt werden, die Licht in vielen Richtungen zur Verfügung stellen, gleichförmig durch das Lampengehäuse durchgehen. Bevorzugt kann ein Abstand D zwischen dem lichtemittierenden Element 1 und dem Lampengehäuse 7 gleich oder größer als 500 Mikrometer sein. Das Lampengehäuse 7 kann jedoch auch durch Einfüllen von Klebstoff gebildet sein und das Lampengehäuse kann zumindest teilweise das lichtemittierende Element 1 abdecken und es direkt kontaktieren.Regarding 33 A further lighting device is provided in this embodiment of the present invention, wherein the lamp housing 7 the lighting device at least one cover layer 71 Has. The cover layer 71 may be a billboard, a billboard, or other display devices that require backlight sources. The light coming from the first main surface 21A and the second main surface 21B of the light-emitting element 1 is provided in the present invention, as a light source, a backlight for the cover layer 71 be used. A second angle between the light-emitting element 1 and the cover layer 71 is in the range between 0 degrees and 45 degrees (the second angle is in 33 0 degrees and accordingly not shown). In addition, the light-emitting elements 1 at least partially in the space passing through the lamp housing 7 is formed, and in principle not close to the inner wall of the lamp housing 7 and then the light beams generated by a light emitting panel / foil or the light emitting element including the light transmitting substrate and the LED chip providing light in many directions can be uniformly generated go through the lamp housing. Preferably, a distance D between the light-emitting element 1 and the lamp housing 7 be equal to or greater than 500 microns. The lamp housing 7 However, it can also be formed by filling with adhesive and the lamp housing can at least partially the light-emitting element 1 cover and contact it directly.

Bezugnehmend auf 34–37: In einer anderen Reihe von Ausführungsformen in der vorliegenden Erfindung können die Beleuchtungsvorrichtungen in dieser Reihe von Ausführungsformen ferner ein Lampengehäuse 7, das eine Kolbenform hat, und eine Basis 64 enthalten. Wie in 34 gezeigt enthält die Beleuchtungsvorrichtung in dieser Ausführungsform im Vergleich mit den anderen oben beschriebenen Ausführungsformen ein Lampengehäuse 7, das eine Kolbenform hat, und eine Tragbasis 5, die auf einer Basis 64 angeordnet ist. Diese Basis 64 kann eine traditionelle Lampenbasis sein. Das Lampengehäuse 7 kann an die Basis 64 gekoppelt sein und das lichtemittierende Element und die Tragbasis 6 abdecken oder das Lampengehäuse 7 kann direkt an die Tragbasis 5 gekoppelt sein und das lichtemittierende Element abdecken. Die Basis 64 kann eine Plattform sein oder einen weiteren Stützvorsprung enthalten (wie in 35 gezeigt ist). Wie in 36 gezeigt ist, ist die Wellenlängenumsetzungsschicht 4 auf eine Innenwand des Lampengehäuses 7 aufgetragen, um mindestens einen Teil der Lichtstrahlen, der von dem LED-Chip 3 erzeugt wird, in weitere Lichtstrahlen mit anderen Wellenlängenbereichen umzusetzen, bevor sie das Lampengehäuse 7 verlassen. Wie in 37 gezeigt, ist ein Doppelschichtentwurf, der das Lampengehäuse 7 und das Lampengehäuse 7' enthält, offenbart. Der Raum S besteht zwischen dem Lampengehäuse 7 und dem Lampengehäuse 7'. Der Raum S, das Lampengehäuse 7 und das Lampengehäuse 7' können zum Erfüllen verschiedener Muster und Lichtfarben von der Beleuchtungsvorrichtung abgeändert werden.Referring to 34 - 37 In another set of embodiments in the present invention, the lighting devices in this series of embodiments may further include a lamp housing 7 which has a piston shape and a base 64 contain. As in 34 As shown, the lighting apparatus in this embodiment includes a lamp housing as compared with the other embodiments described above 7 , which has a piston shape, and a support base 5 that on a base 64 is arranged. This base 64 can be a traditional lamp base. The lamp housing 7 can be at the base 64 be coupled and the light-emitting element and the support base 6 cover or the lamp housing 7 can directly to the support base 5 be coupled and cover the light-emitting element. The base 64 may be a platform or contain another support projection (as in 35 is shown). As in 36 is shown is the wavelength conversion layer 4 on an inner wall of the lamp housing 7 applied to at least a portion of the light rays emitted by the LED chip 3 is generated to convert into other light beams with other wavelength ranges, before they the lamp housing 7 leave. As in 37 Shown is a double-layered design of the lamp housing 7 and the lamp housing 7 ' contains, revealed. The space S exists between the lamp housing 7 and the lamp housing 7 ' , The room S, the lamp housing 7 and the lamp housing 7 ' can be changed to meet various patterns and light colors of the lighting device.

Mit Bezug auf 38 und 39: 38 ist ein schematisches Diagramm, das einen Lichtstab gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt. 39 ist ein schematisches Diagramm, das eine Beleuchtungsvorrichtung gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt. Wie in 38 gezeigt, enthält ein Lichtstab 323 in dieser Ausführungsform mehrere Öffnungen 330. Der Lichtstab 323 hat eine Ausdehnungsrichtung X und die Öffnungen sind entlang der Ausdehnungsrichtung angeordnet. Mehrere lichtemittierende Elemente, die Licht in vielen Richtungen zur Verfügung stellen, sind entsprechend den Öffnungen des Lichtstabs 323 angeordnet und der Lichtstab 323 kann dementsprechend Licht emittieren, ist aber nicht darauf eingeschränkt. Zusätzlich kann der Lichtstab 323 ferner mehrere Elektroden 30 und 32, eine erste äußere Verbindungselektrode 350A und eine zweite äußere Verbindungselektrode 350B enthalten. Die elektrische Polarität der Elektrode 30 ist von der Elektrode 32 verschieden. Die Elektroden 30 und die Elektroden 32 sind jeweils auf zwei Seiten von jeder Öffnung 330 angeordnet. Die erste äußere Verbindungselektrode 350A und die zweite äußeren Verbindungselektrode 350B sind jeweils mit den Elektroden 30 und den Elektroden 32 elektrisch verbunden. Die erste äußere Verbindungselektrode 350A und die zweite äußere Verbindungselektrode 350B sind jeweils auf zwei Seiten des Lichtstabs 323 angeordnet. Wie in 38 und 39 gezeigt, kann eine Beleuchtungsvorrichtung 303 den oben beschriebenen Lichtstab 323 und einen Vorrichtungsrahmen 360 enthalten, wobei der Lichtstab 323 mit den lichtemittierenden Elementen 310 auf dem Vorrichtungsrahmen 360 senkrecht angeordnet, horizontal angeordnet oder geneigt angeordnet sein kann. Die erste Verbindungselektrode 350A und die zweite Verbindungselektrode 350B des Lichtstabs 323 können über den Vorrichtungsrahmen 360 mit einer Leistungsversorgung elektrisch verbunden sein, sind aber nicht darauf eingeschränkt. Zusätzlich können andere geeignete optische Filme wie Zerstreuungsfilme in die Beleuchtungsvorrichtung 303 eingesetzt werden, um den Lichtemissionseffekt der lichtemittierenden Elemente 310, die in dem Vorrichtungsrahmen 360 angeordnet sind, abzuändern.Regarding 38 and 39 : 38 Fig. 10 is a schematic diagram illustrating a light bar according to another preferred embodiment of the present invention. 39 Fig. 10 is a schematic diagram illustrating a lighting apparatus according to another preferred embodiment of the present invention. As in 38 shown, contains a light bar 323 in this embodiment, a plurality of openings 330 , The light bar 323 has an extension direction X and the openings are arranged along the extension direction. Several light-emitting elements that provide light in many directions are corresponding to the openings of the light bar 323 arranged and the light bar 323 can emit light accordingly, but is not limited thereto. In addition, the light bar 323 furthermore, a plurality of electrodes 30 and 32 , a first external connection electrode 350A and a second external connection electrode 350B contain. The electrical polarity of the electrode 30 is from the electrode 32 different. The electrodes 30 and the electrodes 32 are each on two sides of each opening 330 arranged. The first outer connection electrode 350A and the second outer connection electrode 350B are each with the electrodes 30 and the electrodes 32 electrically connected. The first outer connection electrode 350A and the second outer connection electrode 350B are each on two sides of the light bar 323 arranged. As in 38 and 39 can be shown a lighting device 303 the light bar described above 323 and a device frame 360 included, with the light bar 323 with the light-emitting elements 310 on the device frame 360 arranged vertically, can be arranged horizontally or inclined. The first connection electrode 350A and the second connection electrode 350B of the light bar 323 can over the device frame 360 be electrically connected to a power supply, but are not limited thereto. In addition, other suitable optical films such as diffusion films may be incorporated in the lighting device 303 be used to the light emission effect of the light-emitting elements 310 In the device frame 360 are arranged to change.

Mit Bezug auf 40: 40 ist ein schematisches Diagramm, das eine Beleuchtungsvorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt. Wie in 40 gezeigt, enthält eine Beleuchtungsvorrichtung 304 mehrere lichtemittierende Elemente 310 und eine Tragbasis 324. Die Tragbasis 324 enthält mehrere Öffnungen 330 und die Öffnungen 330 sind in einem Feld angeordnet. Die lichtemittierenden Elemente 310 sind entsprechend den Öffnungen 330 angeordnet. Die Verbindungsvorgehensweise der lichtemittierende Elemente 310 auf den Öffnungen 330 ist ähnlich zu der, die in den oben genau beschriebenen Ausführungsformen beschrieben ist, und wird nicht überschüssig beschrieben werden. Es ist lohnenswert zu beachten, dass die Tragbasis 324 ferner eine erste äußere Verbindungselektrode 350A und eine zweite äußere Verbindungselektrode 350B enthalten kann, um mit anderen elektrischen Vorrichtungen elektrisch verbunden zu sein. Zusätzlich kann die Beleuchtungsvorrichtung 304 in dieser Ausführungsform als eine Werbetafel, eine Hinweistafel oder ein Hintergrundbeleuchtungsmodul verwendet werden und die Tragbasis 324 ist bevorzugt lichtdurchlässig, ist aber nicht darauf beschränkt.Regarding 40 : 40 FIG. 10 is a schematic diagram illustrating a lighting apparatus according to another embodiment of the present invention. FIG. As in 40 shown contains a lighting device 304 several light-emitting elements 310 and a support base 324 , The support base 324 contains several openings 330 and the openings 330 are arranged in a field. The light-emitting elements 310 are according to the openings 330 arranged. The connection procedure of the light-emitting elements 310 on the openings 330 is similar to that described in the above-described embodiments, and will not be described excessively. It is worth noting that the support base 324 a first outer connection electrode 350A and a second external connection electrode 350B may be included to be electrically connected to other electrical devices. In addition, the lighting device 304 be used in this embodiment as a billboard, a billboard or a backlight module and the support base 324 is preferably translucent but is not limited thereto.

Die Erfindung ist mit Bezug auf bestimmte Ausführungsformen und die Figuren beschrieben worden. Dennoch ist es ausdrücklich anzumerken, dass jedes Merkmal, das nur mit Bezug auf eine bestimmte Ausführungsform oder Figuren beschrieben ist, gut und getrennt von anderen Merkmalen ist, die in Verbindung mit dieser Ausführungsform und/oder diesen Figuren beschrieben sind und in einer der anderen beschriebenen Ausführungsformen oder in den Figuren gezeigt implementiert sind.The invention has been described with reference to certain embodiments and the figures. However, it is to be expressly understood that each feature described only with reference to a particular embodiment or figures is well and distinct from other features described in connection with this embodiment and / or these figures and described in any of the others Embodiments or are shown in the figures implemented.

Auch werden Fachleute auf dem Gebiet leicht bemerken, dass zahlreiche Abwandlungen und Abänderungen der Vorrichtungen und des Verfahrens gemacht werden können, während die Lehren der Erfindung beibehalten werden. Dementsprechend sollte die obige Offenbarung so gedeutet werden, dass sie nur durch den Umfang der beigefügten Ansprüche und ihrer Grenzen eingeschränkt ist.Also, those skilled in the art will readily recognize that numerous modifications and variations of the devices and method can be made while retaining the teachings of the invention. Accordingly, the above disclosure should be construed as limited only by the scope of the appended claims and their limitations.

Claims (11)

Beleuchtungsvorrichtung (50), die Folgendes umfasst: eine Tragbasis (26) und ein lichtemittierendes Element (1), das konfiguriert ist, in die Tragbasis (26) eingesetzt zu werden, und Folgendes umfasst: ein Substrat (2), das eine Auflagerfläche (210) und eine Seitenoberfläche (211) aufweist; einen Leuchtdiodenchip (14), der auf der ersten Auflagerfläche (210) angeordnet ist, und eine erste Wellenlängenumsetzungsschicht (4), die den Leuchtdiodenchip (14) abdeckt, ohne die Seitenoberfläche (211) abzudecken und ohne die Auflagerfläche (210) vollständig abzudecken.Lighting device ( 50 ), comprising: a support base ( 26 ) and a light-emitting element ( 1 ), which is configured in the support base ( 26 ), and comprising: a substrate ( 2 ), which has a bearing surface ( 210 ) and a side surface ( 211 ) having; a light-emitting diode chip ( 14 ) located on the first bearing surface ( 210 ), and a first wavelength conversion layer ( 4 ), which the LED chip ( 14 ), without the side surface ( 211 ) and without the support surface ( 210 ) completely cover. Beleuchtungsvorrichtung nach Anspruch 1, die ferner einen ersten Verbindungsleiter (20) umfasst, der auf der Auflagerfläche (210) gebildet ist und durch Drahtbonden mit dem Leuchtdiodenchip (14) elektrisch verbunden ist.Lighting device according to claim 1, further comprising a first connecting conductor ( 20 ) located on the support surface ( 210 ) is formed and by wire bonding with the LED chip ( 14 ) is electrically connected. Beleuchtungsvorrichtung nach Anspruch 2, wobei sich der erste Verbindungsleiter (20) zu einer Kante des Substrats 2 erstreckt und in einen Verbindungsfinger integriert ist.Lighting device according to claim 2, wherein the first connecting conductor ( 20 ) to an edge of the substrate 2 extends and is integrated in a connecting finger. Beleuchtungsvorrichtung nach Anspruch 2, die ferner einen zweiten Verbindungsleiter (22) umfasst, der auf der Auflagerfläche (210) gebildet ist, wobei der erste Verbindungsleiter und der zweite Verbindungsleiter auf zwei gegenüberliegenden Seiten des Leuchtdiodenchips (14) eingerichtet sind.Lighting device according to claim 2, further comprising a second connecting conductor ( 22 ) located on the support surface ( 210 ), wherein the first connection conductor and the second connection conductor are arranged on two opposite sides of the light-emitting diode chip ( 14 ) are set up. Beleuchtungsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Tragbasis (26) einen Sockel zum Aufnehmen des lichtemittierenden Elements (1) aufweist.Lighting device according to claim 1, wherein the support base ( 26 ) a socket for receiving the light-emitting element ( 1 ) having. Beleuchtungsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei das lichtemittierende Element (1) auf der Tragbasis (26) unter einem Winkel (θ1) angeordnet ist, der im Bereich von 30 Grad bis 150 Grad liegt.Lighting device according to claim 1, wherein the light-emitting element ( 1 ) on the support base ( 26 ) is disposed at an angle (θ1) which is in the range of 30 degrees to 150 degrees. Beleuchtungsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei das Substrat (2) eine zweite Hauptoberfläche (21B) aufweist, die sich gegenüber der Auflagerfläche (210) befindet, und wobei das lichtemittierende Element (1) eine zweite Wellenlängenumsetzungsschicht (4) umfasst, die die zweite Hauptoberfläche (21B) bedeckt.Lighting device according to claim 1, wherein the substrate ( 2 ) a second main surface ( 21B ), which opposite to the support surface ( 210 ), and wherein the light-emitting element ( 1 ) a second wavelength conversion layer ( 4 ) comprising the second main surface ( 21B ) covered. Beleuchtungsvorrichtung nach Anspruch 7, wobei die erste Wellenlängenumsetzungsschicht (4) und die zweite Wellenlängenumsetzungsschicht (4) in jeweiligen Draufsichten unterschiedliche Flächen aufweisen.Lighting device according to claim 7, wherein the first wavelength conversion layer ( 4 ) and the second wavelength conversion layer ( 4 ) have different areas in respective plan views. Beleuchtungsvorrichtung nach Anspruch 7, wobei die zweite Wellenlängenumsetzungsschicht (4) die Seitenoberfläche (211) nicht abdeckt.Lighting device according to claim 7, wherein the second wavelength conversion layer ( 4 ) the side surface ( 211 ) does not cover. Beleuchtungsvorrichtung nach Anspruch 1, die ferner ein Lampengehäuse (7) zum Unterbringen des lichtemittierenden Elements (1) umfasst.Lighting device according to claim 1, further comprising a lamp housing ( 7 ) for housing the light-emitting element ( 1 ). Beleuchtungsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Tragbasis (26) ein keramisches Substrat oder eine gedruckte Leiterplatte umfasst.Lighting device according to claim 1, wherein the support base ( 26 ) comprises a ceramic substrate or a printed circuit board.
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