DE4410603C1 - Verfahren zur Erkennung von Fehlern bei der Inspektion von strukturierten Oberflächen - Google Patents
Verfahren zur Erkennung von Fehlern bei der Inspektion von strukturierten OberflächenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Erkennung von Fehlern bei der
Inspektion von strukturierten Oberflächen, insbesondere von Masken, LCD′s,
Leiterplatten und Halbleiterscheiben, anhand spezifischer Bildpunktmerkmale der
Strukturen und Fehler eines von der Oberfläche aufgenommenen Bildes, bei dem
an einem durch Bildpunktklassifikation erzeugten Zwischenbild, in dem Gebiete
des Bildes mit ähnlichen Bildpunktmerkmalen zusammengefaßt sind, durch
Strukturklassifikation eine Umgebungsbewertung der Bildpunkte erfolgt.
Der Einsatz erfolgt vorwiegend in der statistischen Prozeßkontrolle im Herstellungs
prozeß.
Zur maschinellen Inspektion von mit Strukturen versehenen Oberflächen existieren
eine ganze Reihe von Verfahren.
Grundsätzlich lassen sich diese Verfahren unterscheiden in:
Streulicht- bzw. Laserscan-Verfahren,
holographische Verfahren und
Verfahren der digitalen Bildverarbeitung.
holographische Verfahren und
Verfahren der digitalen Bildverarbeitung.
Bei der digitalen Bildverarbeitung gibt es zwei grundsätzliche Herangehensweisen
bei der Lösung einer Inspektionsaufgabe.
Eine erste Variante beruht auf einem Soll-Ist-Vergleich, wobei hier wiederum drei
Methoden unterschieden werden:
- 1. Bild-Bild-Vergleich: Das Sollbild wird durch einen Musterprüfling geliefert.
- 2. Bild-Daten-Vergleich: Das Sollbild wird durch ein aus dem CAD- Datensatz synthetisiertes Bild geliefert.
- 3. Daten-Daten-Vergleich: Der Soll-Ist-Vergleich erfolgt auf der Basis der CAD-Daten.
Die Wirkprinzipien der beiden ersten Methoden erfordern je nach Verfahrensweise
ein extrem genaues Positionieren des Objektträgers, zwei absolut identische
optoelektronische Bildkanäle bzw. eine extrem exakte Synthese von Musterbildern
unter Berücksichtigung aller physikalischen und technischen Eigenschaften ein
schließlich ihrer Toleranzen, angefangen von der Beleuchtung über das Objekt, die
optische Abbildung, die Signalwandlung im Sensor, den Analogkanal bis hin zum
virtuellen Bild.
Im Fall 3 wird die vollständige Analyse des realen Bildes erforderlich, d. h. bei einer
Echtzeitbildverarbeitung muß die störsichere Segmentierung des Bildes, die Kanten
detektion, die Approximation von Strukturelementen und die Beschreibung der
Szene ebenfalls in Echtzeit beherrscht werden.
Alle o. g. Lösungen auf Basis des Soll-Ist-Vergleiches sind wegen der extrem hohen
technischen Anforderungen an die Optik, die Präzisionsmechanik, die Zustandserfas
sung sowie an die Elektronik (Sollbildgenerator) sehr kostenintensiv.
Prinzipbedingt sind sie nur für binäre Strukturen (Masken, LCD′s), für untere
Strukturierungsebenen von Prozeßwafern und für den Vergleich einfacher Wieder
holstrukturen untereinander einsetzbar.
In den höheren technologischen Schichten der Wafer ändern sich die Eigenschaften
der Schichten und Strukturkanten durch die technologische Bearbeitung, durch
Überlagerungen und Überdeckungen derart, daß die Unsicherheiten in diesem Be
reich beim Soll-Ist-Vergleich nicht mehr beherrschbar sind.
Das macht sich besonders bemerkbar bei Schichtdickenänderung in den einzelnen
Schichten (sie führen zu Grauwert- oder Farbänderungen) und bei Überdeckungs
toleranzen. Alle diese technologischen Besonderheiten erschweren einen Soll-Ist-
Vergleich bzw. machen ihn unmöglich. Daneben bilden sich Polisilizium und Metalli
sierungsschichten als texturierte Regionen mit statistischen Modellparametern ab, so
daß sie den Vergleichsverfahren ebenfalls unzugänglich sind.
Beispiele für derartige Lösungen sind in den nachfolgend genannten Patenten
beschrieben.
Bei einem Verfahren des Bild-Bild-Vergleiches nach DE 25 08 992 wird eine Ist-
Struktur mit einer zweiten Ist-Struktur mittels gesplitteter optischer Strahlengänge
verglichen.
Die beiden Bilder können auch in Form eines Videobildes zur Deckung gebracht
werden, wobei dann das zusammengesetzte Bild ausgewertet wird.
Bei diesem Verfahren werden Strukturfehler aus einer fehlenden Deckung der
beiden zusammengesetzten Bilder ermittelt.
Bei einem anderen Verfahren nach DE 27 00 252 wird die zu überprüfende Struktur
mit Hilfe eines Prüfstrahles rasterförmig abgetastet und in Bildpunkte zerlegt. Das so
digitalisierte Gesamtbild wird auf eine Datenverarbeitungsanlage gegeben, in der die
abgetastete Struktur mit in einem Speicher enthaltenen Sollbild, Sollstruktur oder
Strukturregeln verglichen wird.
In EP 0426182 ist ein kombiniertes Verfahren beschrieben, das einerseits den allge
mein bekannten Bild-Bild-Vergleich zweier benachbarter Kontrollobjekte und ande
rerseits den Bild-Bild-Vergleich auf einem Kontrollobjekt beschreibt. Bei diesem
Verfahren nutzt man die Tatsache, daß sich bei bestimmten Klassen hochintegrierter
Schaltkreise (Speicher, CCD-Matrizen und anderen Multielementesensoren) die
Strukturelemente vielfach auf einem Chip wiederholen.
Weitere Beispiele für einen Soll-Ist-Vergleich sind in den nachfolgend genannten
Schutzrechten beschrieben:
DE 33 36 470, DE 36 12 268 , DE 37 14 011, DE 41 36 830.
DE 33 36 470, DE 36 12 268 , DE 37 14 011, DE 41 36 830.
Die zweite Variante nutzt die technologischen Besonderheiten aus, indem sie von
einer Erkennung der Fehler anhand ihrer spezifischen Merkmale ausgeht, die aus
Störungen und Abweichungen in den Parametern der technologischen Prozesse, aus
Materialdefekten, schlechter Qualität der Hilfsstoffe, Verunreinigungen und Unre
gelmäßigkeiten der Kristallstruktur hervorgehen.
Diese direkte Fehlerdetektion kommt im Gegensatz zum Soll-Ist-Vergleich weitge
hend ohne umfangreiche Information zur Sollstruktur aus, da sie von bestimmten
Grundregeln bzw. Regelabweichungen bei der Bilderkennung ausgeht.
Solche Regeln bzw. Regelabweichungen sind im wesentlichen durch Farb- und
Formmerkmale der Sollstruktur oder der Sollschicht bzw. des Fehlers gegeben.
Eines dieser Verfahren, das in dem DE-Patent 34 27 981 beschrieben ist, geht davon
aus, daß auf jedem strukturierten Kontrollobjekt ein Mindeststrukturabstand
definiert werden kann und daß eine Vielzahl der auf dem Kontrollobjekt
vorhandenen Defekte Maße aufweisen, die durch die vorgegebenen Abmessungen
der Struktur unter- bzw. überschritten werden.
Bei einer automatischen Kontrolle gemäß dem Patent kann daher ein Maßfenster
benutzt werden, bei dem eine geometrische Struktur unterhalb oder oberhalb der
gegebenen Strukturmaße vermessen wird.
Durch diese Maßfenster werden dann nur solche Strukturelemente erkannt, die
innerhalb des vorgegebenen Maßfensters liegen und nicht mit den definierten Struk
turmaßen übereinstimmen.
Von Nachteil ist es, daß bei höheren Strukturierungsebenen eines Wafers durch die
technologischen Besonderheiten, insbesondere durch die Überlagerung von verschie
denen Strukturkomponenten, kein Mindestabstand mehr definierbar und das
Verfahren deshalb nur für binäre Strukturen sinnvoll ist.
Nach DE 41 33 590 A1 ist es bekannt, bei einem Verfahren zur Klassifikation
von Signalen, welche jeweils einen von mehreren möglichen Amplitudenwerten
der Signale darstellen, in einem Kanal oder mehreren Kanälen
- - Proben aus jeweils mehreren Abtastwerten zu bilden
- - aus jeder Probe mindestens ein Merkmal zu extrahieren und
- - das Merkmal bzw. die Merkmale jeder Probe als Adressen zu verwenden, um aus einer Tabelle gespeicherte Auftrittswahrscheinlichkeiten auszulesen.
Zur weiteren Auswertung wird aus den Auftrittswahrscheinlichkeiten aller Proben
eine Entscheidungsgröße berechnet und mit einem Schwellwert verglichen.
Es ist von Nachteil, daß dieses Verfahren nicht zum Erkennen von Fehlern auf
Waferstrukturen geeignet ist, wo die minimalen Strukturbreiten und die kleinsten
zu detektierenden Defekte in der Größenordnung der Schichtdicken und diese
wiederum in der Größenordnung der Wellenlänge des als Informationsträgers
verwendeten Lichtes liegen.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine Fehlererkennung in Echtzeitbetrieb
unabhängig von der Anzahl der Strukturierungsebenen für einen Fehlerumfang zu
gewährleisten, in dem auch solche Fehler eingeschlossen sind, die in ihren
Abmessungen in der Größenordnung von Kantenübergängen zwischen den
Strukturen liegen.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe durch ein Verfahren zur Erkennung von
Fehlern bei der Inspektion von strukturierten Oberflächen, insbesondere von
Masken, LCD′s, Leiterplatten und Halbleiterscheiben, anhand spezifischer
Bildpunktmerkmale der Strukturen und Fehler eines von der Oberfläche
aufgenommenen Bildes, bei dem an einem durch Bildpunktklassifikation
erzeugten Zwischenbild, in dem Gebiete des Bildes mit ähnlichen Bildpunkt
merkmalen zusammengefaßt sind, durch Strukturklassifikation eine
Umgebungsbewertung der Bildpunkte erfolgt, dadurch gelöst, daß das
Zwischenbild die Bildpunktmerkmale als in Grauwerte umgewandelte Zugehö
rigkeitswahrscheinlichkeiten zu Gebieten, die durch Anlernen bekannt gemacht
sind, enthält, einschließlich der Grauwertstufungen von Übergängen zwischen
aneinander angrenzender Gebiete.
Mit der Erzeugung des grauwertigen Zwischenbildes, in dem Kanten- und Ecken
strukturen noch enthalten sind, werden in einer Vorsegmentierung Fehler
weitgehend von Gutstrukturen ohne Einführung von Schwellen getrennt, indem
die Bildpunktklassifikation als unscharfe, sogenannte fuzzifizierte Klassifikation
ausgeführt wird, in deren Ergebnis noch kein Binärbild mit scharfen
Trenneigenschaften vorliegt.
Zur Erzeugung des Zwischenbildes werden Verteilungen von
Bildpunktmerkmalen ausgewählter, mindestens der Anzahl
merkmalsverschiedener fehlerfreier Oberflächenabschnitte entsprechender
Stichproben in einem durch die Anzahl der Bildpunktmerkmale aufgespannten
ersten Merkmalsraum durch Wahrscheinlichkeiten beschrieben, die, in Grauwerte
transformiert, Inhalt eines adressierbaren Speichers zur Umbewertung jedes
Bildpunktmerkmals des aufgenommenen Bildes in einen Grauwert sind, wobei die
Verteilungen aller Stichproben eine Gesamtverteilung bilden.
Bewertungsergebnisse einer nach mindestens zwei, zueinander unkorrelierten
Eigenschaften durchgeführten Umgebungsbewertung für jeden Bildpunkt des
Zwischenbildes werden in einem zweiten adressierbaren Speicher binär in
fehlerfreie Bereiche und in Fehlerbereiche getrennt abgelegt, wobei die
Dimension des Speichers durch einen durch die Anzahl der bewerteten
Eigenschaften aufgespannten zweiten Merkmalsraum bestimmt ist und die Ablage
in dem Speicher der Verteilung der Eigenschaften eines jeden Bildpunktes in dem
Merkmalsraum entspricht.
Für eine Entnahme von Stichproben sind sowohl das aufgenommene Bild als auch
bereits abgespeicherte Bildinhalte geeignet.
Zur Erzeugung des Zwischenbildes können neben den Stichproben von fehler
freien Oberflächenabschnitten zusätzlich Stichproben von Oberflächenabschnitten
mit Fehlern dienen.
Durch die Bildfilterung des grauwertigen Zwischenbildes und die danach
ausgeführte scharfe Trennung von Fehler- und Gutgebieten, werden sowohl
kleine als auch großflächige Fehler detektiert.
Die Umgebungsbewertung erfolgt mit mindestens zwei, in ihrem Kern
variierbaren und unkorrelierte Eigenschaften besitzenden Filtern durch
Rauschunterdrückung und Hervorhebung in sich geschlossener, innerhalb der
bewerteten Umgebung liegender Gebiete.
Vorteilhaft ist der Einsatz eines Paares von Filtern, von denen der eine ein
Tiefpaßfilter, insbesondere ein Gaußfilter und der andere ein Bandpaßfilter,
insbesondere ein Spotfilter, dessen Kern die zweite Ableitung einer
zweidimensionalen Gaußfunktion darstellt, ist.
Die adressierbaren Speicher sind vorteilhafterweise Look-Up-Tabellen. Als
Bildpunktmerkmale können sowohl Farbmerkmale der Bildpunkte, eingeschlossen
Grauwerte als auch jedem Bildpunkt durch seine Umgebung zugeordnete
Texturmerkmale dienen.
Geeignet sind aber auch andere mehrkanalige Informationen der zu
untersuchenden Bildpunkte.
Vorteilhaft ist es außerdem, wenn von verschiedenen Inspektionsgebieten
zunächst aus einem ersten Inspektionsgebiet ein der Größe des aufgenommenen
Bildes entsprechender Bildausschnitt zur Bestimmung der Inhalte des ersten und
des zweiten Speichers ausgewählt wird, in dem erkannte Fehler erneut als
Stichproben dienen und die Anwendbarkeit der Ergebnisse an mindestens einem
Bildausschnitt in mindestens einem der anderen Inspektionsgebiete überprüft
wird.
Speicherinhalte des ersten und zweiten Speichers, die charakteristische
Bildprimitive repräsentieren, können Inhalte einer Datenbank werden.
Das gilt auch für Informationen über Prüfstrukturen und Bilddaten von Gut- und
Fehlergebieten.
Auf die Inhalte der Datenbank ist im Bedarfsfall zurückzugreifen, insbesondere
wenn die Anwendbarkeit von Klassifikatoren überprüft oder Korrekturen an
Klassifikatoren vorgenommen werden sollen.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung soll nachstehend anhand der schematischen
Zeichnung näher erläutert werden. Es zeigen:
Fig. 1 ein Bild einer strukturierten Oberfläche,
Fig. 2 die Grauwertverteilung des Bildes nach Fig. 1,
Fig. 3 Histogramme ausgewählter Stichproben,
Fig. 4 eine Wahrscheinlichkeitsverteilung der Grauwerte für ausgewählte
Stichproben aus der strukturierten Oberfläche,
Fig. 5 die Grauwertverteilung eines aus dem Bild nach Fig. 1 erzeugten
Zwischenbildes,
Fig. 6 die Belegung einer Look-Up-Tabelle mit den neuen Grauwerten,
Fig. 7 das erzeugte grauwertige Zwischenbild,
Fig. 8 eine Bewertungsmethode zur Bestimmung des Verhaltens der
Bildpunktmerkmale eines Bildpunktes zu denen benachbarter Bildpunkte
zur Beseitigung von Kanten- und Eckenübergängen und Hervorhebung
von Mikrodefekten,
Fig. 9 das Ergebnis der Bewertungsmethode nach Fig. 8,
Fig. 10 ein Fehlerbild als Ergebnis des erfindungsgemäßen Verfahrens,
Fig. 11 eine Schaltungsanordnung zur Realisierung des erfindungsgemäßen
Verfahrens,
Fig. 12 ein Modell für eine erweiterte Methode zur Ermittlung der Inhalte des
ersten und des zweiten Speichers.
Der in Fig. 1 dargestellte Bildausschnitt aus der zu inspizierenden Oberfläche einer
Halbleiterscheibe enthält sowohl Gutgebiete in Form definierter Strukturen A und B
als auch einen erkennbaren eingeschlossenen Fehler C.
Das Ausführungsbeispiel bezieht sich aus Gründen der einfacheren
Darstellungsweise auf einen Bildausschnitt, der lediglich grauwertige Informationen
enthält, da Farb- oder Texturbilder bei der Auswertung zu höherdimensionalen
Räumen führen.
Die Grauwertverteilung des Bildausschnittes in Fig. 2 enthält bei mittleren Grauwer
ten ga, gb und gc Grauwertmaxima na, nb und nc.
In dem erfindungsgemäßen Verfahren, in dem Bewertungskriterien für die eigentli
che Inspektion zu ermittelt sind, werden von den Strukturen A und B geeignete, mit
1 und 2 bezeichnete Stichproben entnommen.
Bildpunktmerkmale sind Grauwerte, deren Verteilungen in einem ersten eindimen
sionalen Merkmalsraum dargestellt sind und die eine Betrachtung als
Gaußverteilungen rechtfertigen. Relative, den Strukturen A und B zugeordnete
Grauwertmaxima na und nb entstehen bei mittleren Grauwerten ga und gb.
Für die Zugehörigkeit eines Bildpunktes zu einer Klasse von Gutgebieten oder zu
Fehlergebieten wird jedem Bildpunkt aus dem Bildausschnitt eine
Wahrscheinlichkeit zugeordnet, die der geschätzten Wahrscheinlichkeitsdichte der
Verteilung der Stichproben im Merkmalsraum proportional ist und im Zentrum der
Verteilung den Wert 1 annimmt.
Als Maß für die Zugehörigkeit zur Grauwertverteilung der Struktur A ergibt sich
eine Wahrscheinlichkeit Pa(g), die bestimmt ist mit
Dabei sind ga als Mittelwert und sa als Varianz durch die Grauwertverteilung der
Stichprobe aus der Struktur A geschätzt.
Analog gilt für die Wahrscheinlichkeit Pb(g):
und für die Wahrscheinlichkeit P(g) zu irgendeinem der Gutgebiete zu gehören
P(g) = 1 - [1-Pa(g)] * [1-Pb(g)].
Dadurch wird erreicht, daß Bildpunkte mit einem Grauwert, der entweder dem Mit
telwert der Verteilung der Struktur A oder der Verteilung der Struktur B entspricht,
die Wahrscheinlichkeit 1 zugeordnet bekommen.
Nach dieser Methode erhalten alle Bildpunkte, deren Eigenschaften irgendeinem der
Gutgebiete sehr ähnlich sind, hohe Wahrscheinlichkeitswerte. Die sich ergebende
Wahrscheinlichkeitsverteilung ist in Fig. 4 dargestellt.
Faßt man die Funktion P(g) als Vorschrift zur Umbewertung der Grauwerte des
Bildausschnitts in neue Grauwerte auf, erhalten Bildpunkte, deren Grauwerte denen
der Stichproben A und B nahe kommen, gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren
hohe Grauwerte, die sich mit zunehmendem Wahrscheinlichkeitsabstand verringern,
so daß Bildpunkten aus dem Fehler C, ohne diesen selbst durch eine Stichprobe
anzulernen zu müssen, niedrige Grauwerte zugewiesen werden. Selbstverständlich
ist es auch möglich, den Fehler C durch eine Stichprobe zusätzlich "negativ"
anzulernen.
Die neuen Grauwerte f ergeben sich aus der Beziehung
f = fmax * P(g),
wobei fmax die Gesamtzahl der möglichen Grauwertstufen darstellt.
Ein Bildpunkt aus der Fig. 1 mit dem Grauwert ga erhält dementsprechend den
Grauwert fmax. Dies gilt gleichermaßen für einen Bildpunkt in Fig. 1 mit dem Grau
wert gb. Da es entsprechend der Grauwertverteilung in Fig. 2 na Bildpunkte mit dem
Grauwert ga und nb Bildpunkte mit dem Grauwert gb gibt, entstehen (na + nb) Bild
punkte mit dem Grauwert fmax.
Die nc Bildpunkte mit dem Grauwert gc, die die mittleren Eigenschaften des Fehler
gebietes C in Fig. 1 beschreiben, erhalten den Grauwert fc mit
fc = fmax * [Pa(gc) + Pb(gc) - Pa(gc)Pb(gc)].
Dieser Sachverhalt ist in Fig. 5 dargestellt.
Die neuen, durch Umbewertung entstandenen Grauwerte der Stichproben werden
wie in Fig. 6 dargestellt, in einen adressierbaren Speicher in Form einer Look-Up-
Tabelle eingetragen, so daß es nunmehr möglich ist, den Bildausschnitt in ein Wahr
scheinlichkeitsbild in Form eines grauwertigen Zwischenbildes entsprechend Fig. 7
zu überführen.
Jeder Grauwert gx,y eines Bildpunktes aus Fig. 1 mit Koordinaten x, y aktiviert
dazu einen "Zeiger" (dargestellt mit →), der auf den entsprechenden Grauwert in der
Look-Up-Tabelle gerichtet ist. Der in der entsprechenden Speicherzelle stehende
umgerechnete Grauwert f wird mit Koordinaten x′, y′ in das überführte Bild
eingetragen.
Die Look-Up-Tabelle stellt einen ersten Klassifikator zur Bildpunktklassifizierung
dar, mit dem der Bildinhalt von Fig. 1 wesentlich verändert wird, wie Fig. 7 zeigt.
Die Tabelleninhalte der Look-Up-Tabelle werden bei der Inspektion wegen der
Echtzeitforderungen über einen RAM benutzt.
Anhand des erzeugten Zwischenbildes gemäß Fig. 7 läßt sich natürlich direkt
erkennen, ob die derart ermittelten, in dem Klassifikator realisierten
Bewertungskriterien den gestellten Anforderungen entsprechen. Keines der in Fig. 1
dargestellten Gutgebiete darf im grauwertigen Zwischenbild dunkel erscheinen und
die Kanten- und Eckenstrukturen müssen noch vorhanden sein. Vorteilhaft kann
auch eine Softwaresimulation der Look-Up-Tabelle sein.
Durch die Anwendung von Grauwerten wurden die einzelnen Bildpunkte hinsichtlich
der Wahrscheinlichkeit bewertet, zu einem Gutgebiet zu gehören.
Unabhängig davon, wieviele Gutgebiete ein Bildausschnitt enthält, das jeweilige
Zwischenbild hat nach dem bis jetzt beschriebenen ersten Verarbeitungsschritt
immer eine Grauwertverteilung, die diejenigen in Fig. 5 ähnlich ist.
Damit wurde erreicht, daß ohne Einführung von Schwellen die in Fig. 2 dargestellte
Grauwertverteilung in Fehlergebiete und Gutgebiete gemäß Fig. 5 sortiert wird.
Die Gewinnung des Zwischenbildes als sogenanntes Bekanntheitsbild (Gebiete eines
Ausgangsbildes werden in einer Anlernphase "bekannt" gemacht) ist nicht auf die
Information in den Grauwerten eines Bildes beschränkt, wie in diesem Beispiel aus
Gründen der Übersichtlichkeit dargestellt.
Es können sowohl die Farbinformationen als auch andere einen Merkmalsraum auf
spannende Informationen über die Textur oder über Bildpunkteigenschaften in re
gionalen Nachbarschaften zur Klassifikation herangezogen werden.
Anhand des Zwischenbildes in Fig. 7 ist erkennbar, daß das Fehlererkennungspro
blem nach diesem ersten Verarbeitungsschritt noch nicht gelöst ist.
Naturgemäß treten im Übergangsgebiet vom Gebiet A zum Gebiet B in den Kanten
Grauwerte auf, die in das Fehlergebiet des Merkmalraumes reichen. Es entsteht in
Fig. 7 zusätzlich eine Struktur D.
Gleichermaßen sind die Verhältnisse bei einer Farb- bzw. Texturklassifikation, bei
der aufgrund von Beugungs- und Interferrenzeffekten bei der Abbildung von Struk
turkanten unvermeidbare Farbsäume auftreten, die eine Farbauswertung erheblich
stören. In den Kantenbereichen verändern sich die Farbwertanteile in Abhängigkeit
vom Fokussierungszustand, von den Kontrastverhältnissen und vom Höhenunter
schied aneinandergrenzender Schichten so stark und komplex, daß eine einfache
Fehlerdetektion mit Hilfe der Farbpixelklassifikation zu erheblichen Pseudofehlerra
ten in den Kantenbereichen führt.
Desweiteren ist der Nachweis von Mikrodefekten, in Fig. 7 als punktförmiges
Objekt E dargestellt, kritisch, weil ihre Ausdehnungen in der Größenordnung der
Breite von Kantenübergängen D liegen.
Deshalb wird in einem zweiten Verarbeitungsschritt die lokale Umgebung der Bild
punkte des Zwischenbildes weitergehend hinsichtlich der Merkmale von Gut- und
Fehlerstrukturen analysiert.
Wie Fig. 8 zeigt, wird zu dieser Analyse das Zwischenbild, das mit 11 bezeichnet ist,
mit einem "Fenster" 12 bildpunktweise abgerastert. Im Ergebnis vorliegende lokale
Ausschnitte werden hinsichtlich ihres Bildinhaltes sowohl mit einem Filter 13 als
auch mit einem Filter 14 nach zueinander unkorrelierten Eigenschaften bewertet. Die
Bewertungsergebnisse lassen sich in Form einer Filterantwort 1 und einer
Filterantwort 2 als zwei Koordinaten in einem zweidimensionalen Merkmalsraum für
jeden Bildpunkt als Punkt M darstellen.
Es entstehen Punktwolken, wobei lokale Gebiete gleicher Eigenschaft, bezogen auf
die Filter 13 und 14, Häufungsgebiete im Merkmalsraum ohne lokale Zuordnung im
Zwischenbild bilden.
Vorteilhaft hat sich die Verwendung eines Gaußfilters für den Filter 13 zur Rausch
unterdrückung und eines Spotfilters für den Filter 14, dessen Kern die zweite Ablei
tung einer zweidimensionalen Gaußfunktion darstellt, zur Hervorhebung in sich
geschlossener Gebiete (Mikrodefekte) innerhalb der bewerteten Umgebung
erwiesen.
Durch deren Anwendung wird eine nahezu korrelationsfreie Punktwolkenerzeugung,
wie in Fig. 9 dargestellt, erreicht.
Die Gebiete A und B aus Fig. 1, die in Fig. 7 den Gebieten F entsprechen, bilden
sich als Gebiete hoher Bekanntheit in einer ersten Punktwolke 15 ab, die Strukturen
D als Punktwolke 16 in unmittelbarer Nachbarschaft. Bildpunktwolken für die Feh
lergebiete C und E sind mit 17 und 18 bezeichnet.
Je nach Fehlereigenschaften und zulässiger Falschalarmrate ist es natürlich auch
möglich, eine höhere Zahl von andersartigen Filtern, wie z. B. richtungsabhängige
Tief-, Band- und Hochpässe einzusetzen, wobei der Filterzahl entsprechend höher
dimensionale Merkmalsräume entstehen. Es muß erreicht werden, daß die gesuchten
Fehler möglichst weit entfernt von den Punktwolken der Gutgebiete im Merkmals
raum abgebildet werden.
Wie Fig. 9 zeigt, ist durch die Anwendung der Filter 13 und 14 eine ausreichende
Trennung von Gut- und Fehlergebieten erreicht worden, so daß nunmehr durch Ein
führung von Schwellen 19, 20 oder einer Trennfunktion 21 Gut- und Fehlergebiete
binär getrennt werden können. Das Ergebnis wird Inhalt eines zweiten, jetzt zweidi
mensionalen programmierbaren Speichers in Form einer Look-Up-Tabelle.
Die Optimierung der Schwellenwerte kann entweder anhand einer Kontrolle des
Ergebnisses an einem Monitor oder mit Belehrungsalgorithmen erfolgen.
Als Belehrungsalgorithmen lassen sich vorteilhaft ein Nächster-Nachbar-Klassifika
tor, ein Backpropagation-Netzwerk oder ein Maximum-Likelihood-Klassifikator
einsetzen.
Das ist besonders dann von Vorteil, wenn im Merkmalsraum komplexere Strukturen
vorhanden sind, deren Trennung nur mit einer nichtlinearen Trennfunktion erfolgen
kann.
Der zweite Speicher stellt einen zweiten Klassifikator dar, mit dem das Zwischenbild
in ein binarisiertes Fehlerbild gemäß Fig. 10 überführbar ist, in dem nur noch die
Fehler C und D übrigbleiben.
In der in Fig. 11 dargestellten Anordnung zur Erkennung von Fehlern bei der
Inspektion von strukturierten Oberflächen ist ein als Look-Up-Tabelle in Form eines
RAM-Bausteins ausgebildeter erster Klassifikator KL1, an dessen Eingang ein bild
punktweise ankommendes Bild anliegt, mit seinen Signalausgängen an Eingänge
zweier Zeilenpuffer ZP1 und ZP2 angeschlossen. Während der Zeilenpuffer ZP1
ausgangsseitig mit einem Gaußfilter GF verbunden ist, besteht für den Zeilenpuffer
ZP2 eine derartige Verbindung mit einem Spotfilter SPF, dessen Kern die zweite
Ableitung einer zweidimensionalen Gaußfunktion darstellt. Schließlich ist jeder Filter
GF, SPF an einen Eingang eines zweiten Klassifikators KL2, der als
zweidimensionale Look-Up-Tabelle ausgebildet ist, angeschlossen.
Das bildpunktweise ankommende Bild adressiert als Eingangssignal B1 über den
ersten Klassifikator KL1, dessen Look-Up-Tabelleneinträge nach der Anlernphase
der Funktion f(g) entsprechen, ein Ausgangssignal B2 zur Überführung des ankom
menden Bildes in das Zwischenbild. Das Ausgangssignal B2 wird sowohl auf den
Zeilenpuffer ZP1 als auch auf den Zeilenpuffer ZP2 gegeben, die dafür sorgen, daß
der jeweilige Bildpunkt und seine Umgebung gleichzeitig den Filtern GF und SPF
übergeben werden.
Filterantworten 1 und 2 der Filter GF und SPF adressieren als Ausgangssignale B3
und B4 den zweiten Klassifikator KL2. Dadurch wird ein Ausgangssignal B5
gewonnen, welches das Fehlerbild entsprechend Fig. 10 enthält.
Das Signal B5 kann zur Darstellung auf einem Monitor genutzt werden oder wird
einem Ereignisempfänger zugeführt. Die Pipeline-Struktur der Schaltungsanord
nung entsprechend Fig. 11 erlaubt eine mit der Aufnahmegeschwindigkeit schritthal
tende Fehlerdetektion.
In der Inspektionsphase können nun ausgewählte Inspektionsgebiete bildfeldweise in
Videoechtzeit abgerastert werden, wobei jedes Bildfeld, das beispielsweise
512 * 512 Bildpunkte groß ist, bildpunktweise durch die beiden Klassifikatoren
bewertet wird. Im Ergebnis liegt für jedes Bildfeld eine Liste von Fehlern mit deren
Koordinaten vor, aus der sich eine Fehlerhäufigkeit ermitteln läßt.
Anhand Fig. 12 soll eine erweiterte Methode zur Ermittlung der Inhalte des ersten
und des zweiten Speichers beschrieben werden, wenn die zu inspizierende Struktur
nicht durch eine Bildaufnahme erfaßt werden kann.
Aus zwei Inspektionsgebieten IG1, IG2 werden zwei Bildausschnitte BA1, BA2 als
Testgebiete ausgewählt, die jeweils zwei Realisierungen einer zu prüfenden Struktur
beinhalten. Während die Größe der Testgebiete der Größe eines aufgenommenen
Bildes entspricht, ist die Größe des Inspektionsgebietes nicht beschränkt.
Anhand des Bildausschnittes BA1 wird, wie bereits beschrieben, der Inhalt des
ersten und des zweiten Speichers ermittelt.
Danach wird das Inspektionsgebiet IG1 vollständig verarbeitet, wobei die Fehler mit
ihren Koordinaten in dem Inspektionsgebiet IG1 erfaßt werden.
Wenn man davon ausgeht, daß Fehler seltene Ereignisse sind, kann durch eine
direkte Bewertung erkannter Fehler gegebenenfalls eine Korrektur des Speicherin
halts durchgeführt werden. Danach können das Inspektionsgebiet IG2 und weitere
gleiche Gebiete auf Fehler untersucht werden.
Der Bildausschnitt BA2 dient dazu, die Gültigkeit der Speicherinhalte, die für das
Inspektionsgebiet IG1 gewonnen wurden, für das Inspektionsgebiet IG2 durch einen
Vergleich von Strukturmerkmalen zu verifizieren.
Claims (14)
1. Verfahren zur Erkennung von Fehlern bei der Inspektion von strukturierten
Oberflächen, insbesondere von Masken, LCD′s, Leiterplatten und Halbleiter
scheiben, anhand spezifischer Bildpunktmerkmale der Strukturen und Fehler
eines von der Oberfläche aufgenommenen Bildes, bei dem an einem durch
Bildpunktklassifikation erzeugten Zwischenbild, in dem Gebiete des Bildes
mit ähnlichen Bildpunktmerkmalen zusammengefaßt sind, durch
Strukturklassifikation eine Umgebungsbewertung der Bildpunkte erfolgt,
dadurch gekennzeichnet, daß das Zwischenbild die Bildpunktmerkmale als in
Grauwerte umgewandelte Zugehörigkeitswahrscheinlichkeiten zu Gebieten,
die durch Anlernen bekannt gemacht sind, enthält, einschließlich der
Grauwertstufungen von Übergängen zwischen aneinander angrenzender
Gebiete.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
zur Erzeugung des Zwischenbildes Verteilungen von Bildpunktmerkmalen aus
gewählter, mindestens der Anzahl merkmalsverschiedener fehlerfreier Oberflä
chenabschnitte entsprechender Stichproben in einem durch die Anzahl der Bild
punktmerkmale aufgespannten ersten Merkmalsraum durch
Wahrscheinlichkeit beschrieben werden, die, in Grauwerte transformiert,
Inhalt eines adressierbaren Speichers zur Umbewertung jedes Bild
punktmerkmals des aufgenommenen Bildes in einen Grauwert sind, wobei die
Verteilungen aller Stichproben eine Gesamtverteilung bilden,
und daß Bewertungsergebnisse einer nach mindestens zwei, zueinander unkorre
lierten Eigenschaften durchgeführten Umgebungsbewertung für jeden Bildpunkt
des Zwischenbildes in einem zweiten adressierbaren Speicher, binär in fehlerfreie
Bereiche und in Fehlerbereiche getrennt, abgelegt werden, wobei die Dimension
des Speichers durch einen durch die Anzahl der bewerteten Eigenschaften aufge
spannten zweiten Merkmalsraum bestimmt ist und die Ablage in dem Speicher
der Verteilung der Eigenschaften eines jeden Bildpunktes in dem Merkmalsraum
entspricht.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß
die Stichproben aus dem aufgenommenen Bild entnommen sind.
4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß
die Stichproben aus abgespeicherten Bildinhalten entnommen sind.
5. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß
die Stichproben sowohl aus dem aufgenommenen Bild als auch aus
abgespeicherten Bildinhalten entnommen sind.
6. Verfahren nach Anspruch 3, 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß
neben den Stichproben von fehlerfreien Oberflächenabschnitten zusätzlich
Stichproben von Oberflächenabschnitten mit Fehlern zur Erzeugung des
Zwischenbildes dienen.
7. Verfahren nach Anspruch 3, 4, 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß
die Umgebungsbewertung mit mindestens zwei, in ihrem Kern variierbaren und
unkorrelierte Eigenschaften besitzenden Filtern durch Rauschunterdrückung und
Hervorhebung in sich geschlossener, innerhalb der bewerteten Umgebung lie
gender Gebiete erfolgt.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß
ein Filterpaar eingesetzt wird, von denen der eine ein Tiefpaßfilter und der
andere ein Bandpaßfilter ist.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß
der Tiefpaßfilter ein Gaußfilter und der Bandpaßfilter ein Spotfilter, dessen
Kern die zweite Ableitung einer zweidimensionalen Gaußfunktion darstellt,
ist.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß
als adressierbare Speicher Look-Up-Tabellen verwendet werden.
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß
als Bildpunktmerkmale Farbmerkmale der Bildpunkte dienen.
12. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß
als Bildpunktmerkmale Texturmerkmale dienen, die jedem Bildpunkt durch
seine Umgebung zugeordnet sind.
13. Verfahren nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, daß
von verschiedenen Inspektionsgebieten zunächst aus einem ersten
Inspektionsgebiet ein der Größe des aufgenommenen Bildes entsprechender
Bildausschnitt zur Bestimmung der Inhalte des ersten und des zweiten
Speichers ausgewählt wird, in dem erkannte Fehler erneut als Stichproben
dienen und die Anwendbarkeit der Ergebnisse an mindestens einem
Bildausschnitt in mindestens einem der anderen Inspektionsgebiete überprüft
wird.
14. Verfahren nach Anspruch 2 oder 13, dadurch gekennzeichnet, daß sowohl
Speicherinhalte des ersten und zweiten Speichers, die charakteristische
Bildprimitive repräsentieren, als auch Informationen über Prüfstrukturen
Inhalte einer Datenbank werden.
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ID=6513975
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| Country | Link |
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| KR (1) | KR950033944A (de) |
| DE (1) | DE4410603C1 (de) |
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| FR2717925A1 (fr) | 1995-09-29 |
| GB2286670A (en) | 1995-08-23 |
| JPH07311028A (ja) | 1995-11-28 |
| IT1279109B1 (it) | 1997-12-04 |
| GB2286670B (en) | 1995-12-13 |
| JP2742240B2 (ja) | 1998-04-22 |
| ITTO950097A1 (it) | 1996-08-14 |
| US6075880A (en) | 2000-06-13 |
| GB9506207D0 (en) | 1995-05-17 |
| ITTO950097A0 (it) | 1995-02-14 |
| KR950033944A (ko) | 1995-12-26 |
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|
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|
| 8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
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|
| 8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
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