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DE69524724T2 - Elektronische schaltungspackung - Google Patents

Elektronische schaltungspackung

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DE69524724T2
DE69524724T2 DE69524724T DE69524724T DE69524724T2 DE 69524724 T2 DE69524724 T2 DE 69524724T2 DE 69524724 T DE69524724 T DE 69524724T DE 69524724 T DE69524724 T DE 69524724T DE 69524724 T2 DE69524724 T2 DE 69524724T2
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DE
Germany
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sub
components
electronic system
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lead frame
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DE69524724T
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Peng-Cheng Lin
P. Takiar
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National Semiconductor Corp
Original Assignee
National Semiconductor Corp
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Publication date
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Publication of DE69524724T2 publication Critical patent/DE69524724T2/de
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Description

    Hintergrund der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich allgemein auf eine elektronische Systemschaltungspackung und insbesondere auf eine Packung, die einen Leitungsrahmen enthält, der mindestens teilweise direkt durch Mittel des Leitungsrahmens in Übereinstimmung mit einem speziellen vorbestimmten Schaltungsaufbau einen einzigartigen und bestimmten Aufbau mit Vorrichtungen zum elektrischen Zusammenschalten einer Vielzahl von passiven und aktiven elektronischen Bauteilen aufweist.
  • Bei einer integrierten Schaltungspackung wird ein Leitungsrahmen normalerweise benutzt, um sowohl eine integrierte Schaltung innerhalb einer integrierten Schaltungspackung zu tragen als auch elektrisch leitende Leiter für die Verbindung der integrierten Schaltung an Schaltungsbauteile außerhalb der Packung zur Verfügung zu stellen. Bis jetzt wurde als allgemeine Regel nur die integrierte Schaltung selber unmittelbar an dem Leitungsrahmen angebracht, während die anderen zusammenarbeitenden Bauteile außerhalb der Packung untergebracht wurden. Diese Trennung der Bauteile führt zu einer Vielzahl von beim Schaltungsaufbau auftretenden Problemen, welche durch die vorliegende Erfindung gelöst werden, wie auch unten zu erläutern ist.
  • Eine frühere Lösung war es, einige Bauteile innerhalb der integrierten Schaltung durch das Aufbringen dieser Bauteile auf ein dielektrisches Substrat aufzunehmen, welches dann seinerseits auf dem Leitungsrahmen aufgebracht wurde. Dieses Verfahren nach dem Stand der Technik führt eine zusätzliche Schicht eines Wärmewiderstandes von den auf dem Substrat angebrachten Teilen an den Leitungsrahmen ein, da das Substrat normalerweise ein im Vergleich zum metallischen Leitungsrahmen schlechter Wärmeleiter ist. Wie man nachfolgend in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung sehen wird, vermeidet das Aufbringen und das elektrische Verbinden der Teile unmittelbar mit dem Leitungsrahmen die Notwendigkeit für ein Substrat. Unmittelbar auf dem Leitungsrahmen angebrachte Bauteile werden verbesserte Wärmeableitungseigenschaften aufweisen, da der metallische Leitungsrahmen ein wirkungsvoller Wärmeleiter ist. Höhere Herstellungskosten und -komplexitäten werden auch infolge der Beseitigung des Gebrauchs eines Substrats vermieden. Materialkosten werden auch verringert werden, weil das Material des Substrats nicht länger benötigt wird.
  • Schaltungskonstrukteure sind in vielen Fällen gezwungen, gegenüber der Schaltungspackung externe Bauteile zu verwenden, um die Erfordernisse des Aufbaus zu erfüllen, wobei jedes zusätzlich benötigte externe Bauteil Kosten hinzufügt, die Zuverlässigkeit verringert und eine Vergrößerung der Gesamtgröße der elektronischen Verpackung bewirkt. Diese externen Teile müssen angebracht und mittels Technologien wie gedruckten Schaltkarten elektrisch verbunden werden. Wenn alle Teile innerhalb des Leitungsrahmens selber angebracht werden, erübrigt sich die Notwendigkeit einer gedruckten Schaltkarte für das Anbringen der externen Teile, und Einsparungen der Herstellungskosten werden verwirklicht. Weiterhin wird durch das ausschließliche Aufnehmen aller Bauteile auf einem Leitungsrahmen mit keinen externen Teilen ein kompakter Aufbau erreicht, tatsächlich kann das Aussehen und der Eindruck einer IC-Packung erhalten bleiben, was erlaubt, daß die Schaltungspackung selber unmittelbar auf eine PC-Platine angebracht wird.
  • Elektrische Verbindungen von externen Bauteilen sind üblicherweise selbst auf einer PC- Platine nicht so zuverlässig wie diese innerhalb der integrierten Schaltungspackung hergestellten. Die Gesamtzuverlässigkeit der elektrischen Verbindungen wird daher durch das Unterbringen aller Verbindungen innerhalb der Schaltungspackung verbessert. Die Zuverlässigkeit des Paketes wird auch hinsichtlich des Widerstandes der Packung gegenüber der Umwelt verbessert. Eine frühere Lösung war es, eine modulartige elektronische Packung innerhalb eines Standard-Plastikgehäuses unterzubringen. Das Gehäuse ist teuer herzustellen und hat sich hinsichtlich der Feuchtigkeitsbeständigkeit als unter der Norm liegend erwiesen. Das Einbauen aller Bauteile innerhalb des Leitungsrahmens, wie es die vorliegende Erfindung lehrt, erlaubt es, die Schaltungspackung mit üblicherweise zur Einkapselung eines einzelnen ICs benutzten Mitteln einzukapseln. Diese Verfahren, wie Vergießen, haben sich als sehr umgebungsbeständig erwiesen.
  • JP-590-89447 zeigt einen Leitungsrahmen mit einer zentralen Formhaltefläche und im wesentlichen radialen Leitern, bei denen einige zusätzliche Bauteile an den radialen Leitern angebracht und auch innerhalb der Packung eingeschlossen sind.
    • Zusammenfassung der Erfindung
  • In Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung ist es wünschenswert, die elektronischen Bauteile wo immer möglich unmittelbar an dem Leitungsrahmen anzubringen und die Bauteile elektrisch mindestens zum Teil mittels des Leitungsrahmens selber zu verbinden. Diese Erfindung lehrt auch ein neues Verfahren, die Bauteile elektrisch zu verbinden, indem sie elektrisch an Teilabschnitte des Leitungsrahmens verbunden werden, wobei Verbindungsdrähte elektrisch unmittelbar an die Teilabschnitte geschweißt werden können, um starke verläßliche Verbindungen auszubilden. Die elektrische Verbindung wird damit an diese Bauteile durch die Teilabschnitte vervollständigt, an welche jedes Bauteil elektrisch verbunden wird. Mindestens einige der elektrischen Bauteile werden unmittelbar an die elektrisch isolierten Teilabschnitte an den Haltebereichen angebracht und elektrisch über ihre entsprechenden Teilabschnitte an die anderen Bauteile angeschlossen.
  • Nach der Erfindung wird entsprechend den Ansprüchen eine elektronische Schaltungspackung zur Verfügung gestellt.
    • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Die vorliegende Erfindung kann unter Bezug auf die folgende Beschreibung in Zusammenhang mit den folgenden Zeichnungen verstanden werden, bei denen:
  • Fig. 1 eine schematische Darstellung einer elektronischen Schaltungspackung in perspektivischer Ansicht ist, die einen Leitungsrahmen mit elektronischen Bauteilen zeigt, die darauf in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung angebracht sind;
  • Fig. 2 eine Boden-(Unterseiten)-Draufsicht einer elektronischen Schaltungspackung von Fig. 1 ist;
  • Fig. 3 eine schematische Draufsicht eines Leitungsrahmensmusters ist, dem ein Stromzufuhrsystem zugrunde liegt, das die vorliegende Erfindung nutzt;
  • Fig. 4 eine vergrößerte Querschnittsansicht entlang des Schnittes 4-4 von Fig. 3 ist;
  • Fig. 5 eine vergrößerte Querschnittsansicht entlang des Schnittes 5-5 von Fig. 3 ist.
    • Ausführliche Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
  • Zu Anfang wird unter Bezug auf Fig. 1 ein in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung entworfene und allgemein mit der Verweisziffer 10 bezeichnete elektronische Schaltungspackung beschrieben. Die Packung enthält einen Leitungsrahmen 12 mit einem elektrisch leitenden Trägersegment 14, das in eine Mehrzahl von leitenden Teilsegmenten 14A, 14B, 14C, 14D, 14E und 14F unterteilt ist. Die Teilsegmente sind in Übereinstimmung mit einem vorbestimmten Gesamtschaltungsdiagramm angeordnet und entworfen, wie nachfolgend beschrieben wird. Die Teilsegmente sind voneinander durch isolierende Schlitze elektrisch isoliert, ein Beispiel davon wird bei 16 gezeigt.
  • Die gesamte elektronische Schaltungspackung enthält eine Mehrzahl von elektronischen Bauteilen, jedes von ihnen ist mindestens teilweise unmittelbar auf eines das Teilsegmente angebracht. Wie in Fig. 1 dargestellt ist, ist ein IC-Chip mit der Verweisziffer 20 bezeichnet, ist ein Kondensator mit der Verweisziffer 22 bezeichnet, ist ein Widerstand bei 24 gezeigt und eine Diode bei 25 abgebildet.
  • Das Anbringen und die elektrische Verbindung der Bauteile auf der Schaltung von Fig. 1 werden durch eine Anzahl von Techniken vollbracht. Die elektronischen Bauteile werden unmittelbar auf dem Trägersegment 14 angebracht, und kontaktieren mindestens ein Teilsegment des Trägersegmentes durch dieses Anbringen. Falls gewünscht, können die Bauteile elektrisch von dem Trägersegment isoliert werden, wie unter Bezug auf eine spätere Figur gezeigt werden wird, oder die Bauteile können durch elektrisches Verbinden an einem oder mehreren Teilsegmenten angebracht werden. Ein in Fig. 1 gezeigter Kondensator 22 wird an einem ersten Ende am Teilsegment 14B und an einem zweiten Ende am Teilsegment 14C elektrisch verbunden. Diese Verbindungen können durch herkömmliche Mittel, z. B. leitendes Epoxydharz oder Lötmetall, erreicht werden. Ein isolierender Schlitz erstreckt sich unter dem Kondensator 22, was bewirkt, daß die Teilsegmente 14B und 14C elektrisch isoliert sind und der Kondensator dazwischen elektrisch verbunden ist. Die Teilsegmente 14B und 14C sind besonders ausgebildet, um den Kondensator 22 aufzunehmen.
  • Für den Fall des Anbringens und des elektrischen Verbindens eines aktiven oder passiven Bauteiles, werden die Teilsegmente für die besonderen, in Betracht kommenden Parameter der Struktur angepaßt. Zum Beispiel wird gezeigt, daß der IC 20 unmittelbar auf dem Teilsegment 14A angebracht ist. Das Teilsegment 14A muß angemessen geformt sein, um eine geeignete Unterlage für den IC20 zu bilden. Der Wärmeübertrag vom IC20 an das Teilsegment 14A und der Wärmeübertrag von den anderen an ihren entsprechenden Leitungsrahmenteilsegmenten angebrachten Bauteilen in der Packung wird durch den unmittelbaren Anschluß dieser Bauteile an ihre entsprechenden Teilsegmente erhöht, da der Leitungsrahmen 12 eine wirkungsvolle Wärmesenke darstellt.
  • Verbindungsdrähte werden auch benutzt, um die elektrischen Verbindungen innerhalb der Schaltungspackung zu vollenden. Ein Verbindungsdraht ist bei der Verweisziffer 26 gezeigt. Der Verbindungsdraht 26 ist an eine Anschlußfläche 28 auf dem IC20 an einem Ende angebracht. Dies ist eine typische Anwendung eines Verbindungsdrahtes an einem IC-Chip oder anderen Bauteilen. In Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung wird das gegenüberliegende Ende des Verbindungsdrahtes 26 unmittelbar an dem Teilsegment 14C an einem Anbringpunkt 30 angebracht. Der bei 30 gezeigte verbundene Anschluß ist elektrisch leitend und wird normalerweise eine elektrische Schweißstelle enthalten. Eine elektrische Schweißstelle an dem elektrisch leitenden Teilsegment 14C wird eine starke und dauerhafte elektrische Verbindung an dem Teilsegment ausbilden, und da der Kondensator 22 an einem Ende mit dem Teilsegment 14C verbunden ist, ist die Anschlußfläche 28 auf dem IC 20 elektrisch mit einem Ende des Kondensators 22 über den Verbindungsdraht 26 und das Teilsegment 14C verbunden. Jede Anzahl von Verbindungsdrähten kann elektrisch mit dem Teilsegment 14C mit diesem Verfahren verbunden werden.
  • In Fig. 1 hat der Kondensator 24 einen elektrischen Kontakt an jedem gegenüberliegenden Ende. Ein erstes Ende dieses Kondensators ist unmittelbar an dem Teilsegment 14A angebracht. Das gegenüberliegende Ende des Kondensators 24 wird unmittelbar an dem Teilsegment 14F angebracht und damit elektrisch verbunden, so daß der Kondensator 24 elektrisch zwischen den Teilsegmenten 14A und 14F angeschlossen ist. Der Widerstand 25 kann ein üblicher Oberflächenträgerwiderstand mit elektrischen Kontakten an allen gegenüberliegenden Enden sein. Ein erstes Ende des Widerstandes 25 wird elektrisch unmittelbar an das Teilsegment 14D angeschlossen und das gegenüberliegende Ende wird elektrisch unmittelbar an das Teilsegment 14E angeschlossen. Die elektrischen Verbindungen des Kondensators 24 und des Widerstandes 25 an ihre entsprechenden Teilsegmente können durch Gebrauch von Lötpaste oder anderem für diese Technik wohlbekannten Mitteln vollendet werden.
  • Fig. 2 ist eine Boden-, Unterseiten-Draufsicht von Fig. 1 und stellt einen zusätzlichen Gesichtspunkt der Erfindung dar. Ein Transistor ist bei der Verweisziffer 32 gezeigt. Die gegenüberliegenden Enden des Transistors können z. B. den Emitter- und den Kollektoranschluß aufweisen. Der Transistor 32 ist elektrisch zwischen den Teilsegmenten 14A und 14F über einen isolierenden Schlitz 34 an der Unterseite 38 des Leitungsrahmens 10 angebracht, wobei die Emitter- und Kollektoranschlüsse entsprechend elektrisch mit den Teilsegmenten 14A und 14F verbunden sind. Jede Anzahl an Bauteilen kann an der Unterseite 38 des Leitungsrahmens 10 angebracht und elektrisch zwischen den Teilsegmenten auf diese Art verbunden werden.
  • Ein Verbindungsdraht 40 wird gezeigt, der an einem Ende elektrisch an die Anschlußfläche 42 verbunden ist, die die Basis des Transistors 32 darstellt. Das gegenüberliegende Ende des Verbindungsdrahtes 40 wird elektrisch an das Teilsegment 14C bei 44 angeschweißt, wodurch die Basis des Transistors 32 elektrisch an das Teilsegment 14C angeschlossen wird, was zeigt, daß dieses Verfahren auch an der Unterseite des Leitungsrahmens 12 verwendet werden kann.
  • Ein Prototyp einer Schaltmodus-Stromversorgung, die die vorliegende Erfindung nutzt, ist in Fig. 3 gezeigt. Der Prototyp ist allgemein mit der Bezugsziffer 50 bezeichnet. Der Schaltungsaufbau, welcher verwirklicht ist, weist eine Schaltmodus-Stromversorgung auf. Der in der Stromversorgung benutzte Leitungsrahmen ist als 51 in der Fig. 3 bezeichnet. Der Leitungsrahmen enthält ein elektrisch leitendes Bauteilträgersegment 52, welches in eine Vielzahl von elektrisch leitenden Teilsegmenten 52A bis 52J unterteilt ist. Die Teilsegmente sind voneinander durch isolierende Schlitze isoliert, ein Beispiel davon ist bei 54 gezeigt.
  • Ein Induktor 56 ist auch zusammen mit einer Diode 58 in Fig. 3 gezeigt; Kondensatoren verschiedener Größe mit den Referenzziffern 60, 62, 64, 66 und 68, ein IC70 und ein dielektrisches Substrat 72 mit dickfilmgedruckten Widerständen und einem Chipkondensator sind gezeigt. Das dielektrische Substrat 72 hat eine Mehrzahl von darauf angebrachten Bauteilen, die üblich für den Stand der Technik sind, und es wurde nicht dazu benutzt, erfinderische Eigenschaften darin zu offenbaren, sondern nur um den Prototyp der Stromversorgung funktionsmäßig zu vervollständigen, wobei erfinderische Eigenschaften im übrigen Teil der Stromversorgung benutzt und nachfolgend erklärt werden.
  • Sich nochmals auf Fig. 3 beziehend, wird das Teilsegment 52A auf Massepotential gehalten und wirkt auch als Masseebene. Ein Teilsegment wie 52A kann entworfen werden, um als Masseebene unter Berücksichtigung solcher Betrachtungen wie elektronische Interferenzabschirmung und Erdungserfordernissen von Bauteilen zu wirken. Jede Anzahl von elektrischen Bauteilverbindungen an Masse kann in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung erreicht werden, indem ein geerdeter Teilsegment benutzt wird, wie man unten sehen wird.
  • Der Induktor 56 hat ein Paar von Verbindungsanschlußflächen 42A und 42B. Ein Verbindungsdraht 73 wird elektrisch an einem Ende der Verbindungsfläche 42 mit dem Induktor verbunden. Das gegenüberliegende Ende des Verbindungsdrahts 43 wird an dem Teilsegment 52A des Leitungsrahmens am Anbringpunkt 74 elektrisch angebracht. Weil das Teilsegment 52A auf Massepotential gehalten wird, wird somit die Anschlußfläche 72A an dem Induktor mittels des Verbindungsdrahtes 73 geerdet, wie es die vorliegende Erfindung lehrt. Die Diode 58 wird elektrisch mit dem Teilsegment 52A verbunden, indem sie unmittelbar darauf angebracht wird, womit gezeigt wird, daß ein Bauteil elektrisch geerdet werden kann, indem es in Übereinstimmung mit der hierin offenbarten Erfindung unmittelbar an einem geerdeten Teilsegment angebracht wird.
  • Ein Verbindungsdraht 75 wird an einem Ende an die Diode 58 an dem Anbringpunkt 76 angebracht. Das gegenüberliegende Ende des Verbindungsdrahtes 75 wird mit der Verbindungsanschlußfläche 72B auf dem Induktor 56 elektrisch verbunden. Ein Verbindungsdraht 78 ist parallel zum Verbindungdraht 75. Der Verbindungsdraht 78 wird mit der Anschlußfläche 72B auf dem Induktor mit einem ersten Ende und mit der Diode 58 an dem Anbringpunkt 80 elektrisch verbunden. Die Verbindungsdrähte können auf diese Weise parallel ausgerichtet werden, z. B. aufgrund von Schaltungsanforderungen für eine erhöhte Tragkapazität. Der Verbindungsdraht 82 wird an einem Ende mit der Diode 58 an dem Anbringpunkt 84 elektrisch verbunden und an einem entgegengesetzten Ende mit der Verbindungsanschlußfläche 86 auf dem IC 70 verbunden, was zeigt, daß eine Mehrzahl von Verbindungsdrähten mit einem elektrischen gemeinsamen Punkt auf der Diode verbunden werden kann. Eine Mehrzahl von Verbindungsdrähten kann an einem elektrisch gemeinsamen Punkt auf jedem Bauteil, das mit der vorliegenden Erfindung genutzt wird, in Übereinstimmung mit elektrischen Verbindungserfordernissen verbunden werden.
  • Der IC 70 hat einen Masseanschluß 88. Ein Verbindungsdraht 90 wird an einem Ende mit dem Masseanschluß elektrisch verbunden. Das zweite Ende des Verbindungsdrahtes 90 wird mit dem Teilsegment 52A am Anbringpunkt 92 elektrisch verbunden, wobei der Masseanschluß des ICs mittels eines Verbindungsdrahtes, der elektrisch an das geerdete Teilsegment 52A angebracht ist, geerdet ist. Jedes auf dem Leitungsrahmen-Trägersegment angebrachte Bauteil, einschließlich jener unmittelbar an eine Masseebene verbundenen Bauteile, kann durch einen Verbindungdraht an diesem Masseebenen-Teilsegment durch die vorliegende Erfindung geerdet werden.
  • Der vorhergehend erwähnte Kondensator 60 ist an einem Ende an dem Teilsegment 52A angebracht und damit geerdet. Der gegenüberliegende Anschluß des Kondensators 60 wird mit dem Teilsegment 52 J elektrisch verbunden. Die übrigen Kondensatoren 62, 64, 66 und 68 sind auf ähnliche Weise angeordnet, so daß sie alle unmittelbar an den Teilsegmenten angebracht werden, so daß jeder mit einem gegenüberliegenden Paar von Teilsegmenten über einen isolierenden Schlitz verbunden ist, wie unter Bezug auf Fig. 3 gesehen werden kann. Die übrigen erforderlichen elektrischen Verbindungen an diese Kondensatoren werden vervollständigt, indem, wie gezeigt, Verbindungdrähte benutzt werden, wie von der vorliegenden Erfindung gelehrt wird.
  • Fig. 4 zeigt den Induktor 56 und den Leitungsrahmen 51 in einem Querschnitt. Isolierende Schlitze 94A, 94B und 94C kann man in Fig. 4 sehen. Der Induktor 56 ist an dem Leitungsrahmen-Trägersegment 52 angebracht, und er verbindet die Teilsegmente 52A, 52B und 52 J. Der Induktor 56 ist nicht an die Teilsegmente elektrisch gebunden, sondern einfach darauf durch solche Mittel wie dielektrische Kleber angebracht, wie sie in der Technik wohlbekannt sind. Jedes Bauteil, wie der Induktor 56, das einem unmittelbaren elektrischen Binden an dem Leitungsrahmen nicht zugänglich ist, kann auf diese Weise angebracht werden. Der Leitungsrahmen und die Bauteile werden in einer verschlossenen dielektrischen Packung 96, wie in Fig. 4 gezeigt, eingekapselt. Die dielektrische Packung 96 ist von der Art, wie sie üblicherweise benutzt wird, einzelne integrierte Schaltungen einzukapseln. Diese Packungen haben sich als sehr verläßlich und umweltbeständig erwiesen.
  • Eine Querschnittsansicht der Stromzufuhr von Fig. 3 ist in Fig. 5 abgebildet. Isolierende Schlitze kann man als 98A, 98B und 98C sehen. Der Kondensator 62, der IC 70 und der Kondensator 68 sind auch im Querschnitt gezeigt und unmittelbar auf den Teilsegmenten des Leitungsrahmens 51 angebracht. Der Kondensator 62 ist unmittelbar an dem Teilsegment 521 an dem Punkt angebracht, an dem der Querschnitt 5-5 genommen wird. Der IC 70 ist unmittelbar an dem Teilsegment 52A angebracht, und der Kondensator 68 ist unmittelbar an dem Teilsegment 52B in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung angebracht.

Claims (8)

1. Elektronische Systemschaltungspackung (10) mit:
a) einem Leitungsrahmen (12) mit einem elektrisch leitfähigen Komponententrägersegment (14) und einer Anzahl von elektrisch leitfähigen Leitungen,
b) einer Anzahl von elektronischen Komponenten, die direkt auf das Komponententrägersegment (14) montiert sind, um zumindest einen IC-Chip (20) und ein individuelles aktives Element (25) aufweisen,
c) Mittel zum elektrischen Verbinden der elektronischen Komponenten und der elektrisch leitfähigen Leitungen miteinander in Übereinstimmung mit einer vorgegebenen Schaltungsauslegung und
d) einem dielektrischen Medium (96), das die elektronischen Komponenten, das Komponententrägersegment, Verbindungsmittel und Teile der elektrisch leitfähigen Drähte einkapselt,
dadurch gekennzeichnet, daß die Packung alle zusammenarbeitenden elektronischen Systemkomponenten und Zwischenkomponenten-Verbindungen innerhalb des Kapselmaterials enthält, wobei das elektrisch leitfähige Komponententrägersegment durch ein Muster von isolierenden Schlitzen (16) in eine Anzahl von benachbarten elektrisch isolierten Untersegmenten (52A-J) unterteilt ist, wobei die elektronischen Komponenten dadurch direkt an zumindest einem der Untersegmente montiert sind und die Komponentenzwischenverbindungen zumindest teilweise durch eine Anzahl der elektronischen Komponenten gebildet sind, die direkt elektrisch mit zumindest einem gemeinsamen Untersegment durch das direkte Montieren teilweise an dem zumindest einen gemeinsamen Untersegment gebildet sind.
2. Elektronische Systemschaltungspackung nach Anspruch 1, wobei zumindest eins der Leitungsrahmenuntersegmente eine Massenebene (52A) bildet.
3. Elektronische Systemschaltungspackung nach Anspruch 1 oder 2, mit ferner:
Bondingdrähten (75, 82) innerhalb der Packung, die elektrisch Komponenten und/oder Untersegmente untereinander verbinden.
4. Elektronische Systemschaltung nach einem der vorstehenden Ansprüche mit einer Anzahl von Bondingdrähten (73, 90), die mit einem individuellen Untersegment verbunden sind.
5. Elektronische Systemschaltung nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei zumindest eine Komponente (56) mit einem Untersegment in nicht elektrisch leitender Weise verbunden ist.
6. Elektronische Systemschaltung nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem die elektronischen Komponenten zumindest eine Diode (58), einen Kondensator (60) und einen Induktor (56) aufweisen.
7. Elektronische Systemschaltung nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei der Leitungsrahmen aus einer Anzahl von Subsegment tragenden Komponenten (52H, 52D, 52B) besteht, die eng mit Untersegmenten (52E, 52C) durchsetzt sind, die keine Komponenten tragen.
8. Elektronische Systemschaltung nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei Teile der Untersegmente sich zum Äußeren des Kapselmaterials erstrecken.
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