DE69227066T2

DE69227066T2 - Elektronische Vorrichtung

Info

Publication number: DE69227066T2
Application number: DE69227066T
Authority: DE
Inventors: Yasunobu Sejuru Miyamichi C-102 Toyokawa-Shi Aichi-Ken Hirao; Hidekazu Nukata-Gun Aichi-Ken Katsuyama; Makoto Kariya-Shi Aichi-Ken Koyama; Yukihiro Okazaki-Shi Aichi-Ken Maeda; Yuji Okazaki-Shi Aichi-Ken Motoyama; Takashi Anjo-Shi Aichi-Ken Nagasaka; Mamoru Chiryu-Shi Aichi-Ken Urushizaki
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 1991-05-31
Filing date: 1992-05-29
Publication date: 1999-06-10
Anticipated expiration: 2012-05-30
Also published as: DE69227066D1; EP0516149B1; KR100238601B1; EP0516149A1; US5408383A; KR920022469A

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich im allgemeinen auf einen Behälter, welcher eine elektrische Vorrichtung enthält, wobei die Unterbringungsdichte verbessert werden kann. Insbesondere bezieht sich die Erfindung auf eine Struktur, welche die Effizienz einer elektrischen Verbindung zwischen Schaltungsplatten und die Wirkung einer Wärmestrahlung verbessern kann und negative Auswirkungen der Wärmestrahlung in einer Vielplattenkonstruktion der Schaltungsplatten verhindern kann.
In der Technik gibt es bekannte elektronische Vorrichtungen, bei welchen zwei oder mehrere Schaltungsplatten, auf welchen integrierte Halbleiterschaltungen angeordnet sind, in einem einzigen Gehäuse untergebracht sind. (Vgl. beispielsweise die nicht geprüfte japanische Patentveröffentlichung (Kokai) Nr. 1-147850).
Für derartige Vorrichtungen sind verschiedene Verbesserungen zur Erleichterung der Verdrahtung zwischen zwei oder mehreren Schaltungsplatten gemacht worden.
Üblicherweise sind zwei oder mehrere Schaltungsplatten, welche eine Vielplattenstruktur bilden, innerhalb des Gehäuses gebondet bzw. verbunden.
Bei einer derartigen Konstruktion der elektronischen Vorrichtung wird die Wärme, welche in den Halbleiterschaltungen auf der Schaltungsplatte erzeugt wird, auf das Gehäuse über die Schaltungsplatte übertragen oder als Alternative innerhalb des inneren Raums des Gehäuses abgestrahlt. Dementsprechend kann Wärme innerhalb des Gehäuses akkumulieren, wobei sich ein geringer Wärmestrahlungseffekt zeigt.
Da demgegenüber die herkömmliche elektronische Vorrichtung entworfen ist, um eine elektrische Verbindung zwischen den Schaltungsplatten über die Leitungsstifte zu bilden, welche für eine externe Zufuhr eines Signals verwendet werden, wenn Signale nicht gemeinsam nach außen ausgegeben werden, müssen die Leitungsstifte Dummystifte (Attrappen) sein, wodurch sich eine Reduzierung der Anzahl von aktiven Stiften für ein externes Ausgeben der Signale ergibt.
Da ebenfalls die elektrische Verdrahtung zwischen einer Mehrzahl von Schaltungsplatten gemeinsam bezüglich der Leitungsstifte verwendet wird, ist die Anzahl der zwischen den Schaltungsplatten zu bildenden Verbindungen beschränkt. In dem Fall der elektronischen Vorrichtung, bei welcher die Unterbringungsdichte der Elemente erhöht ist, wird die Anzahl von Verdrahtungen zur Verbindung der Schaltungsplatten groß. Die Lösung dieser Schwierigkeit ist daher ein wichtiges Anliegen.
Bei einer derartigen elektronischen Vorrichtung ist das Bonden der Schaltungsplatte auf das Gehäuse ohne besondere Sorgfalt durchgeführt worden. Daher kann ein übermäßiger Betrag eines Haftmittels auf der Bondoberfläche sich auf die Oberfläche der Schaltungsplatte ausbauchen oder kann auf die untere Schaltungsplatte fallen.
Ein derartiger übermäßiger Betrag von Haftmittel kann dazu dienen, die floatende elektrostatische Kapazität zu erhöhen oder einen dielektrischen Durchschlag bzw. Durchbruch hervorrufen oder kann einen Fehler der elektrischen Verbindung durch Anhaften an dem Bondteil auf der Schaltungsplatte hervorrufen. Wenn das Haftmittel an dem Verbindungsleiter für eine elektrische Verbindung zwischen den Schaltungsplatten anhaftet, kann ebenfalls eine abnorme Übertragung der Bondkraft bei dem Verbindungsprozess des Substrats und des Verbindungsleiters bei einem Drahtbonden auftreten, wodurch sich ein Bondfehler ergibt. Des weiteren ist es möglich, dass der Wärmestrahlungseffekt wegen des Haftmittels verringert wird, welches eine Verzerrung, einen Bruch, eine Verschlechterung der Charakteristik infolge einer Differenz von thermischen Ausdehnungskoeffizienten zwischen dem Haftmittel, dem Substrat und den Verbindungsleitern usw. hervorruft.
Demgegenüber ist es typisch, den oberen Teil der Schaltungsplatte, auf welcher die elektronische Schaltung angeordnet ist, mit einem gelartigen Umhüllungsmittel für eine Feuchtigkeitsabdichtung zu ummanteln. In einem derartigen Fall kann ein Ummantelungsmittel, welches sich in dem Anfangszustand in einem flüssigen Zustand befindet, entlang der Seitenwand innerhalb des Rahmens wegen der Oberflächenspannung ausbauchen, um auf der horizontalen Oberfläche der Installationsführung für die obere Schaltungsplatte anzuhaften und somit einen Fehler einer Verbindung zwischen der oberen Schaltungsplatte und dem Rahmen hervorrufen. Ebenfalls kann das gelartige Umhüllungsmittel Schaum enthalten und daher den Feuchtigkeitsabdichtungseffekt herabsetzen.
Wenn das Umhüllungmittel auf der Verbindungsleitung für eine elektrische Verbindung zwischen den Schaltungsplatten anhaftet, kann des weiteren ein elektrischer Verbindungsfehler ähnlich wie bei dem Haftmittel hervorgerufen werden.
Im Hinblick auf die oben beschriebenen Nachteile bei dem Stand der Technik wird die Bereitstellung einer elektronischen Vorrichtung gewünscht, bei welcher der Wärmestrahlungseffekt der elektronischen Vorrichtung, in welcher eine Mehrzahl von Schaltungsplatten in einer Vielplattenstruktur untergebracht sind, verbessert werden kann, wobei die elektrische Verbindung zwischen den Schaltungsplatten in der elektronischen Vorrichtung, bei welcher eine Mehrzahl von Schaltungsplatten in einer Vielplattenstruktur angeordnet sind, erleichtert sein kann und nachteilige Ef fekte von dem Haftmittel verhindert werden können, welches bei der elektronischen Vorrichtung verwendet wird, und das Auftreten eines Verbindungsfehlers verhindert werden kann.
Demgegenüber können bei der oben beschriebenen Konstruktion der elektronischen Vorrichtung über den oben beschriebenen Nachteilen hinaus viele Schwierigkeiten der Struktur einer Leitung und eines Anschlusses auftreten. Es wird nämlich dann, wenn die Leitung und der Anschluss der elektronischen Vorrichtung mittels elektrischem Schweissen verbunden werden, das Gebiet des zu schweissenden Anschlusses in Form eines Vorsprungs gebildet, wodurch eine Konzentration des Stroms in dem Schweissgebiet hervorgerufen wird. Alternativ kann das Ende der Spitze der Schweisselektroden mit einem spitzen Winkel gebildet werden.
Wenn jedoch bei dem oben beschriebenen Verfahren der Vorsprungsteil in Kontakt mit dem Leitungsdraht gebracht wird, kann der Leitungsdraht leicht weggleiten, wodurch es schwierig gemacht wird, den Leitungsdraht auf eine genaue Position bezüglich des Vorsprungs auf dem Anschluss zu positionieren.
Es wäre daher des weiteren vorteilhaft, Leitungs- und Anschlussstrukturen bereitzustellen, welche ein Positionieren des Leiters relativ zu dem Anschluss erleichtern und leicht eine Konzentration des Stroms erzeugen.
Der vorliegenden Erfindung liegt somit die Aufgabe zugrunde, einen Behälter für eine elektrische Vorrichtung mit dichter Unterbringung mit einem verbesserten Wärmeausbreitungsvermögen und einem verbesserten Widerstand gegenüber einer Verschlechterung oder einer Zerstörung durch Deformierung wie einen Behälter bereitzustellen, der eine leichte Verdrahtung einer Vielplattenstruktur ermöglicht, die in dem Behälter untergebracht ist. Die Aufgabe der vorliegen den Erfindung wird durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst.
Vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterentwicklungen sind Gegenstand der Ansprüche 2 bis 24.
Die vorliegende Erfindung ergibt sich aus der folgenden detaillierten Beschreibung und aus den zugehörigen Figuren der bevorzugten Ausführungsform der Erfindung, welche lediglich zur Erklärung und dem Verständnis, nicht jedoch einer Beschränkung der Erfindung dient.
Fig. 1 zeigt einen Abschnitt einer praktischen Ausführungsform einer elektronischen Vorrichtung der vorliegenden Erfindung;
Fig. 2 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Rahmens der elektronischen Vorrichtung;
Fig. 3 zeigt eine perspektivische Ansicht des Rahmens, bei welchem eine erste Schaltungsplatte angebracht ist;
Fig. 4 zeigt eine perspektivische Ansicht des Rahmens, bei welchem eine zweite Schaltungsplatte angebracht ist;
Fig. 5 zeigt einen Abschnitt, welcher die Konstruktion des Rahmens darstellt;
Fig. 6 zeigt eine Draufsicht, welche die erste Schaltungsplatte darstellt;
Fig. 7 zeigt eine Draufsicht, welche eine ebene Konfiguration vor dem Biegen der Leitungsstifte darstellt;
Fig. 8 zeigt eine perspektivische Ansicht, welche eine dreidimensionale Konfiguration nach einem Biegeprozess der Leitungsstifte von Fig. 7 darstellt;
Fig. 9 zeigt eine Draufsicht, welche eine andere ebene Konfiguration vor dem Biegen des Leitungsstifts darstellt;
Fig. 10 zeigt eine perspektivische Ansicht, welche eine dreidimensionale Konfiguration nach dem Biegen der Leitungsstifte von Fig. 9 darstellt;
Fig. 11 zeigt eine Draufsicht, welche eine ebene Konfiguration vor dem Biegen der Verbindungsleitungen darstellt;
Fig. 12 zeigt eine perspektivische Ansicht, welche eine dreidimensionale Konfiguration nach dem Biegen der Verbindungsleitungen von Fig. 11 darstellt;
Fig. 13 zeigt eine Draufsicht, welche eine andere Konfiguration vor dem Biegen der Verbindungsleitungen darstellt;
Fig. 14 zeigt eine perspektivische Ansicht, welche eine dreidimensionale Konfiguration nach dem Biegen der Verbindungsleitungen von Fig. 13 darstellt;
Fig. 15 zeigt eine Draufsicht, welche eine weitere ebene Konfiguration vor dem Biegen der Verbindungsleitung darstellt;
Fig. 16 zeigt eine perspektivische Ansicht, welche eine dreidimensionale Konfiguration nach dem Biegen der Verbindungsleitungen von Fig. 15 darstellt;
Fig. 17 zeigt einen Abschnitt, welcher eine detaillierte Konstruktion des ersten Stufenteils darstellt;
Fig. 18 zeigt einen Abschnitt, welcher die andere detaillierte Konstruktion des ersten Stufenteils darstellt;
Fig. 19 zeigt einen Abschnitt, welcher eine detaillierte Konstruktion eines dritten Stufenteils darstellt;
Fig. 20 zeigt eine Draufsicht, welche eine Konstruktion des dritten Stufenteils darstellt, auf welchem die zweite Metallplatte angebracht ist;
Fig. 21 zeigt einen Abschnitt, welcher eine detaillierte Konstruktion eines fünften Stufenteils darstellt;
Fig. 22 zeigt einen Abschnitt, welcher eine Querschnittsstruktur der Leitung darstellt;
Fig. 23 zeigt eine Rückansicht, welche die grundlegende Seitenkonstruktion des Rahmens darstellt;
Fig. 24 zeigt einen Abschnitt, welcher die Beziehung zwischen einer Druckplatte, welche einem Herstellungsverfahren des Rahmens zugeordnet ist, und der Verbindungsleitung darstellt;
Fig. 25 zeigt eine perspektivische Ansicht, welche eine Art des Haltens der Verbindungsleitung während der Herstellung des Rahmens darstellt;
Fig. 26 zeigt eine beispielhafte perspektivische Veranschaulichung, welche eine ungeeignete Halterung durch eine ungeeignete Konfiguration einer Verbindungsleitung während der Herstellung des Rahmens darstellt;
Fig. 27 zeigt eine perspektivische Ansicht, welche die Beziehung zwischen einer anderen Konfiguration der Verbindungsleitungen und einer Art der Halterung dafür während der Herstellung des Rahmens darstellt;
Fig. 28 zeigt eine perspektivische Ansicht, welche eine Verbindung zwischen einem Anschlussteil der Verbindungsleitung und einer Leitung darstellt; und
Fig. 29 zeigt eine perspektivische Ansicht, welche eine andere Konstruktion des Anschlussteils der Verbindungsleitung darstellt.

Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform

Die bevorzugte Ausführungsform einer elektronischen Vorrichtung der vorliegenden Erfindung wird im folgenden detailliert unter Bezugnahme auf die zugehörigen Figuren beschrieben.
In Fig. 1 ist ein Beispiel der grundlegenden Konstruktion der elektronischen Vorrichtung der vorliegenden Erfindung dargestellt. Fig. 2 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Rahmens 10. Fig. 3 zeigt eine perspektivische Ansicht der Vorrichtung, bei welcher eine untere erste Schaltungsplatte 50 auf dem Rahmen 10 angebracht ist. Fig. 4 zeigt eine perspektivische Ansicht der Vorrichtung, bei welcher eine dazwischen befindliche zweite Schaltungsplatte 52 auf dem Rahmen 10 angebracht ist. Fig. 5 zeigt einen Abschnitt des Rahmens 10.
Wie in Fig. 1 dargestellt enthält die bevorzugte Ausführungsform der elektronischen Vorrichtung einen Rahmenaufbau 1, welcher Öffnungen 11 und 12 auf Hauptoberflächen 100 und 200 definiert, und eine Mehrzahl von Schaltungsplatten 50 und 52. Auf den Schaltungsplatten 50 und 52 sind irgendwelche geeigneten elektronischen Schaltungen wie eine integrierte Halbleiterschaltung usw. angebracht. Die Schaltungsplatten 50 und 52 sind in dem Rahmen in Form eines Stapels angeordnet, wobei die Oberfläche der Schaltungsplatte parallel zu den Hauptoberflächen 100 und 200 des Rahmenaufbaus 1 ausgerichtet ist. Erste und zweite Ver schlussdeckel 40 und 46 sind zum Schließen der Öffnungen 11 und 12 vorgesehen, welche in den jeweiligen Hauptoberflächen 100 und 200 definiert sind. Wenigstens eine der Schaltungsplatten 50 und 52 besitzt eine Oberfläche, auf welcher keine elektronische Schaltung gebildet ist; die Oberfläche befindet sich in Kontakt mit dem ersten Verschlussdeckel 40. Bei der dargestellten Ausführungsform ist die Schaltungsplatte 50 derart vorgesehen, dass sich eine Oberfläche in Kontakt mit dem ersten Verschlussdeckel 40 befindet.
Vorzugsweise ist der erste Verschlussdeckel, mit welcher die Schaltungsplatte 50 durch Kontaktieren der Oberfläche, die keine darauf gebildete elektronische Schaltung aufweist, verbunden ist, aus einer Metallplatte gebildet. Eine andere Schaltungsplatte 52, welche von dem ersten Verschlussdeckel 40 entfernt plaziert ist, besitzt ebenfalls eine Oberfläche, auf welcher keine elektronische Schaltung gebildet ist. Eine derartige Schaltungsplattenoberfläche 52 ist vorzugsweise mit einer geeigneten Stütz- bzw. Halteplatte 43 verbunden. Die Halteplatte 43 ist vorzugsweise aus einer Metallplatte gebildet.
Bei der bevorzugten Konstruktion ist der zweite Verschlussdeckel 46 aus demselben metallischen Material wie demjenigen des ersten Verschlussdeckels 40 gebildet.
Bei der dargestellten Konstruktion dient der erste Verschlussdeckel 40 dazu, Wärme abzustrahlen, welche in den elektronischen Schaltungen auf der Schaltungsplatte 50 erzeugt wird.
Der erste Gesichtspunkt der elektronischen Vorrichtung der vorliegenden Erfindung zur Lösung der Aufgabe der Erfindung wird detailliert unter Bezugnahme auf Fig. 5 erläutert.
Wie in Fig. 5 am besten dargestellt ist ein Rahmen 10 auf einem synthetischen Harz in Form eines Quaders gebildet. In dem dargestellten Zustand definiert der Rahmen 10 eine obere Öffnung 12, welche den äußeren Raum an der Oberseite öffnet, und eine untere Öffnung 11, welche den äußeren Raum an der Unterseite öffnet. Auf der Innenseite des Rahmens 10 sind ein erstes abgestuftes Teil 21, ein zweites abgestuftes Teil 22, ein drittes abgestuftes Teil 23, ein viertes abgestuftes Teil 24 und ein fünftes abgestuftes Teil 25 in der Reihenfolge ab der Unterseite gebildet. Jeweilige abgestufte Teile 21, 22, 23, 24 und 25 sind durch horizontale Ebenen 21h, 22h, 23h, 24h und 25h, deren Normalen in Richtung einer Y-Achse (Richtung der Vertikalachse) ausgerichtet sind, und durch vertikale Ebenen 21v, 22v, 23v, 24v und 25v definiert, deren Normalen in Richtung einer X-Achse (Richtung der Horizontalachse) ausgerichtet sind. Es wird festgestellt, dass die Vertikalebene wie in der Offenbarung verwendet nicht auf eine exakte Vertikalebene beschränkt ist, welche eine Ebene schräg zu der vertikalen oder der horizontalen Ebene enthalten kann.
Wie in Fig. 6 dargestellt wird die erste Schaltungsplatte 50 durch Bilden einer Isolierungsschicht auf einer Aluminiumplatte 40 und durch Bilden einer Schaltungsstruktur auf der Oberfläche der Isolierungsschicht gebildet. Die integriert auf der Metallplatte 40 gebildete Schaltungsplatte wird im allgemeinen als Metallsubstrat bezeichnet. Durch Bonden des Randteils 50a (Fig. 6) der ersten Schaltungsplatte 50 auf die horizontale Ebene 21h des ersten abgestuften Teils 21 wird die untere Öffnung 21 durch die Metallplatte 40 geschlossen.
Es wird festgestellt, dass die Höhe der vertikalen Ebene 21v des ersten abgestuften Teils 21 im wesentlichen gleich der Dicke des Metallsubstrats ist, auf welchem die erste Schaltungsplatte 50 integriert gebildet ist, so dass der Boden des Rahmens 10 und die Rückseitenoberfläche 41 der Metallplatte 40 bündig auf einer gemeinsamen Ebene liegen.
Auf der ersten Schaltungsplatte 50 ist wie in Fig. 1 und 3 dargestellt eine Leistungsversorgungsschaltung 51 (erste elektronische Schaltung) angebracht, welche sich aus Leistungselementen wie einem MOS-Leistungstransistor, einem Leistungstransistor, usw. zusammensetzt, einen großen Strom bewältigt und somit einen großen Betrag von Wärme erzeugt.
Wie in Fig. 1 und 19 dargestellt ist die Metallplatte 43 auf dem dritten abgestuften Teil 23 angeordnet. Auf der horizontalen Ebene 23h des dritten abgestuften Teils 23 ist das Randteil der Rückseite 44 der Metallplatte 43 durch ein Haftmittel gebondet. Die zweite Schaltungsplatte 52 ist auf die Oberfläche 45 der Metallplatte 43 durch das Haftmittel gebondet. Auf der zweiten Schaltungsplatte 52 ist eine Steuerschaltung (zweite elektronische Schaltung) angebracht, welche einen relativ kleinen Strom bewältigt und somit einen relativ kleinen Betrag von Wärme erzeugt. Die Leistungsversorgungsschaltung 51 und die Steuerschaltung 53 sind wie in Fig. 1 dargestellt mit einem Silizium- bzw. Sihikongel (silicon gel) 16 ummantelt. Das Material des Ummantelungsgels, welches für die Ummantelung der Schaltungen verwendet wird, ist nicht auf Silizium bzw. Silikon beschränkt, sondern kann aus irgendeinem geeigneten Harz gebildet sein.
Da ein derartiges Gel einen adiabatischen Effekt aufweist, wenn das Element, welches einen großen Strom bewältigt, auf der zweiten Schaltungsplatte bei der oben erwähnten Konstruktion angebracht ist, akkumuliert die von einem derartigen Element erzeugte Wärme in einem Raum, welcher zwischen den ersten und zweiten Schaltungsplatten 50 und 52 definiert ist, und kann nicht nach außen entweichen. Im Gegensatz dazu kann bei der dargestellten Konstruktion der Erfindung die Wärme, welche durch die auf der ersten Schal tungsplatte 50 gebildeten Elemente erzeugt wird, durch die Metallplatte 40 nach außen abgestrahlt werden, welche einen hohen Wärmeabstrahlungseffekt aufweist. Da bei der dargestellten Konstruktion die auf der zweiten Schaltungsplatte 52 angeordneten Elemente nicht einen großen Wärmebetrag erzeugen, kann innerhalb der Vorrichtung kein wesentlicher Betrag von Wärme akkumulieren.
Auf dem fünften abgestuften Teil 25 des Rahmens 10 ist eine Metallplatte (Verschlussdeckelteil) 46 zum Schließen der oberen Öffnung 12 vorgesehen. Auf der horizontalen Ebene 25h des fünften abgestuften Teils 25 ist nämlich der Randteil der Rückseite 47 der Metallplatte 46 durch das Haftmittel gebondet. Die Oberfläche der Metallplatte 46 ist der Atmosphäre ausgesetzt. Wie oben dargelegt ist ein Gehäuse der elektronischen Vorrichtung 1 durch den Rahmen 10 und die Metallplatten 40 und 46 gebildet.
Da die dargestellte Ausführungsform der elektronischen Vorrichtung mit der aus Aluminium gebildeten Metallplatte 40 zum Schließen der unteren Öffnung 11 des Harzrahmens 10, der dazwischen befindlichen Metallplatte 43 versehen ist, welche aus Aluminium in dem Rahmen 10 gebildet ist und auf welcher die aus Keramik gebildete zweite Schaltungsplatte 52 vorgesehen ist, kann eine Biegung infolge einer Differenz der thermischen Ausdehnungskoeffizienten zwischen dem Harzrahmen 10 und der Metallplatte sogar bei sehr hohen Temperaturen wie in dem Motorraum eines Kraftfahrzeugs erfolgreich verhindert werden. Daher kann eine Verschlechterung der Zuverlässigkeit infolge des Bruchs der zweiten keramischen Schaltungsplatte 52 oder ein Verbindungsfehler an einem Verbindungsteil auf der zweiten Schaltungsplatte 52 erfolgreich vermieden werden. Da die aus Aluminium gebildete Metallplatte 46 für das obere Ende 12 des Rahmens 10 vorgesehen ist, können eine Biegung des Rahmens und ein Verbindungsfehler der Schaltungsplatte, welcher mit der Biegung des Rahmens verbunden ist, mit einer größeren Bestimmheit verhindert werden.
Es wird festgestellt, dass die in Fig. 1 der japanischen nicht geprüften Patentveröffentlichung Nr. 1-147850 veranschaulichte elektronische Vorrichtung einen Harzrahmen und ein metallisches Verschlussdeckelteil besitzt. Die dargestellte Konstruktion kann eine Biegung des Rahmens infolge einer Differenz des thermischen Ausdehnungskoeffizienten zwischen dem Harz und dem Metall hervorrufen, wodurch ein Bruch des keramischen Substrats, welches innerhalb des Rahmens angeordnet ist, oder eine Verschlechterung der Zuverlässigkeit infolge eines Fehlers an dem Verbindungsteil hervorgerufen werden.
Demgegenüber ist bei der dargestellten Ausführungsform die erste elektronische Schaltung, welche einen relativ großen Strom zur Erzeugung eines relativ großen Betrags von Wärme bewältigt, auf der unteren Metallplatte angebracht, und die zweite elektronische Schaltung, welche einen relativ kleinen Strom zur Erzeugung eines kleinen Wärmebetrags bewältigt, ist an der mittleren Position angebracht. Ebenfalls ist die erste Schaltungsplatte auf der Metallplatte angebracht, welche eine Öffnung des Harzrahmens schließt. Daher wird ein großer Betrag von Wärme, welche durch die erste elektronische Schaltung gebildet wird, durch die Metallplatte nach außen abgestrahlt. Da demgegenüber der Betrag von Wärme, welche durch die zweite elektronische Schaltung erzeugt wird, klein ist, kann ein hinreichender Wärmeabstrahlungseffekt sogar dann erzielt werden, wenn die Wärme nach innen abgestrahlt wird, und durch Wärmeabstrahlung auf die zweite Schaltungsplatte und den Rahmen.
Bezüglich der oben erwähnten Ausführungsform erfolgt eine Erörterung des Beispiels, bei welchem die zwei elektronischen Schaltungsplatten verwendet werden. Jedoch ist die vorliegende Erfindung für irgendeine Vielplattenstruk tur gleich anwendbar wie für jene, welche drei oder mehrere Platten verwenden.
Als nächstes erfolgt eine Erörterung der zweiten Ausführungsform der elektronischen Vorrichtung, die zum Erzielen der zweiten Aufgabe der vorliegenden Erfindung geeignet ist.
Die zweite Ausführungsform der elektronischen Vorrichtung der vorliegenden Erfindung besitzt die unten dargelegte Konstruktion.
Die zweite Ausführungsform der elektronischen Vorrichtung enthält einen Harzrahmen, welcher ein Gehäuse bildet, erste und zweite Schaltungsplatten, welche in wechselseitig paralleler Beziehung innerhalb des Rahmens angeordnet sind und die Schaltungsplatten der Vorrichtung bilden, erste und zweite Leitungsstifte, welche eine Vielstiftstruktur aufweisen, die sich von der Innenseite auf die Außenseite durch den Rahmen erstreckt und mit den ersten und zweiten Schaltungsplatten an jeweiligen inneren Enden verbunden ist, ein Verbindungsteil, welches an der Innenseite der Seitenwand des Rahmens an der Seite befindlich ist, welcher der Seite gegenüberliegt, wo die ersten und zweiten Leitungsstifte stufenförmig gebogen angeordnet sind, ein erstes Verbindungsteil, welches bezüglich der horizontalen Oberfläche des abgestuften Teils angeordnet und bloßgelegt ist, welches stufenförmig an der Innenseite der Seitenwand des Rahmens gebildet ist und mit dem Verbindungsteil der ersten Schaltungsplatte elektrisch verbunden ist, und ein zweites Verbindungsteil, welches bezüglich der horizontalen Ebene eines anderen abgestuften Teils angeordnet und bloßgelegt ist, welches auf der Seitenwand gebildet ist und mit dem Verbindungsteil der zweiten Schaltungsplatte elektrisch verbunden ist.
Bei der dargestellten Ausführungsform der Erfindung sind die ersten und zweiten Schaltungsplatten, welche in zwei Stufen innerhalb des Rahmens angeordnet sind, durch die ersten und zweiten Leitungsstifte elektrisch angeschlossen, durch welche die Eingabe des externen Signals und die Ausgabe des Signals an die externe Schaltung durchgeführt wird.
Demgegenüber ist in dem Rahmen an der Seite gegenüberliegend der Seite, wo die ersten und zweiten Leitungsstifte vorgesehen sind, eine Zwischenverbindungsleitung vergraben, welche in eine stufenförmige Struktur gebogen ist, um als Zwischenverbindungsbauglied zu wirken. Das Zwischenverbindungsbauglied besitzt den ersten Verbindungsteil, den Zwischenverbindungsteil und den zweiten Verbindungsteil. Das Zwischenverbindungsbauglied ist innerhalb des Rahmens gebildet, um den stufenförmig abgestuften Teil zu bilden. Das Zwischenverbindungsbauglied ist derart eingerichtet, dass die horizontale Ebene einer der abgestuften Teile dem ersten Verbindungsteil ausgesetzt ist und die horizontale Ebene des anderen abgestuften Teils dem zweiten Verbindungsteil ausgesetzt ist. Das Zwischenverbindungsbauglied ist innerhalb des Rahmens vergraben. Der zweite Verbindungsteil bildet eine elektrische Verbindung mit dem Verbindungsteil der zweiten Schaltungsplatte.
An einer Seite des Rahmens und mit der Zwischenverbindungsleitung, d. h. dem in dem Rahmen vergrabenen Zwischenverbindungsbauglied, kann eine elektrische Verbindung zwischen den ersten und zweiten Schaltungsplatten erleichtert werden.
Die praktische Ausführungsform der oben beschriebenen zweiten Ausführungsform wird unten unter Bezugnahme auf Fig. 7 bis 12 erörtert.
In dem Rahmen 10 ist ein Steckverbindergehäuse 14 an einer Seite gebildet. Innerhalb des Steckverbindergehäuses 14 erstrecken sich die ersten und zweiten Leitungsstifte 60 und 61. Der Leitungsstift 60 ist durch Biegen der Metallplatte, welche mit einer Mehrzahl von Leitungen im wesentlichen wie ein Kamm gebildet ist, in die Konfiguration wie in Fig. 8 veranschaulicht gebildet. Der Leitungsstift 60 ist in dem Rahmen 10 durch Einsatz-Formen (insert molding) vergraben. Wie in Fig. 1 dargestellt sind die Stifte 60a an einem Ende des Leitungsstifts 60 gebildet. Die Stifte 60a erstrecken sich in den inneren Raum des Steckverbindergehäuses 14. Ein Bondteil 60b, welches an dem anderen Ende des Leitungsstifts 60 gebildet ist, ist an der Position vorgesehen, welche an der horizontalen Oberfläche 22h des zweiten abgestuften Teils 22 bloßgelegt ist. Dieser Bondteil 60b ist mit einem Bondteil 81 der Verdrahtungsstruktur in der ersten Schaltungsplatte 50 durch Drahtbonden elektrisch verbunden.
Ähnlich wie der Leitungsstift 60 ist der Leitungsstift 61 durch Biegen der Metallplatte in der in Fig. 9 dargestellten Konfiguration in die in Fig. 10 dargestellte Konfiguration gebildet. Der Leitungsstift 61 ist ebenfalls in dem Rahmen 10 durch Einsatz-Formen vergraben. Stifte 61a, welche an einem Ende des Leitungsstifts 61 gebildet sind, erstrecken sich in den inneren Raum des Steckverbindergehäuses 14. Ein Bondteil 61b, welcher an dem anderen Ende des Leitungsstifts 61 gebildet ist, ist derart eingerichtet, dass er auf der horizontalen Ebene 24h des vierten abgestuften Teils 24 bloßgelegt ist. Das Bondteil 61b ist mit einem Bondteil 82 der Verdrahtungsstruktur der zweiten Schaltungsplatte 52 durch Drahtbonden elektrisch verbunden.
Es wird festgestellt, dass die Leitungsstifte 60 und 61, die Rahmenteile 60c und 61c, welche gemeinsam die jeweiligen Leitungen halten, voneinander mittels einer Trenn vorrichtung nach dem Harzgießen getrennt sind, so dass jede der Leitungen von jeder anderen elektrisch isoliert ist.
Demgegenüber ist eine Verbindungsleitung 63, welche lediglich eine elektrische Verbindung zwischen den ersten und zweiten Schaltungsplatten 50 und 52 bildet und keinen ausgedehnten Stift zum externen Zuführen von Signalen aufweist, ebenfalls in dem Rahmen durch Einsatz-Formen vergraben. Die Verbindungsleitung 63 ist durch Biegen der Metallplatte in der in Fig. 11 dargestellten Konfiguration in die in Fig. 12 dargestellte Konfiguration gebildet. Die Verbindungsleitung 63 besitzt ein Bondteil 63a, welcher auf der horizontalen Oberfläche 22h des zweiten abgestuften Teils 22 bloßgelegt ist, und einen Bondteil 63a, welcher auf der horizontalen Oberfläche 24h des vierten abgestuften Teils 24 bloßgelegt ist. Das an der Spitze befindliche Ende 63c der Verbindungsleitung 63 ist bezüglich des Rahmens 10 nach unten gebogen. Rahmenteile 63d und 63e sind nach dem Harzgießen aneinandergefügt, um die jeweiligen Leitungen voneinander zu isolieren. Der Bondteil 63a ist elektrisch mit dem Bondteil 81 der Verdrahtungsstruktur auf der Schaltungsplatte 50 durch Drahtbonden elektrisch verbunden. Demgegenüber ist der Bondteil 63b mit dem Bondteil der Verdrahtungsstruktur der zweiten Schaltungsplatte 52 durch Drahtbonden verbunden. Mit der Verbindungsleitung 63 ist eine elektrische Verbindung eines Teils der Verdrahtung der ersten und zweiten Schaltungsplatten 50 und 52 gebildet.
Bezüglich der dargestellten Ausführungsform der elektronischen Vorrichtung der Erfindung wird unten ein Beispiel eines Verfahrens zur Herstellung der Zwischenverbindungsbauglieder 62 bis 65 (d. h. der Verbindungsleitungen) erläutert.
Wenn bei dem Herstellungsverfahren der elektronischen Vorrichtung wie oben dargelegt der Rahmen durch Festlegen der Verbindungsleitung als Einsatz gegossen wird, werden im Grunde die Verbindungsleitungen auf den Oberflächenformen des Hohlraums des Gussteils angeordnet. Eine kammförmige Halteplatte, welche sich auf die Innenseite des Hohlraums von der Oberfläche erstreckt, bildet den Hohlraum des Gussteils derart, dass ein Eingriff mit einer Mehrzahl von metallischen Leitungen an den ausgedehnten Teilen gebildet wird. Wenn die Verbindungsleitung derart in dem Hohlraum befestigt ist, wird das Gießen des Rahmens durchgeführt.
Durch das oben dargelegte Verfahren kann der Rahmen 10 mit den Leitungsstiften 60 und 61 und den Verbindungsleitungen 62, 63, 64 und 65 als Einsätze gegossen werden. Wie in Fig. 24 dargestellt enthält das Gussteil prinzipiell ein oberes Gussteil 70, ein unteres Gussteil 71 und einen (nicht dargestellten) Kern. Um das geschmolzene Harz zwischen den oberen und unteren Gussteilen 70 und 71 einzuführen, ist ein Hohlraum 72 definiert. Die Leitungsstifte 60 und 61 und die Verbindungsleitungen 63, 64 und 65 werden auf dem Kern zur Bildung des Steckverbindergehäuses 14 gehalten.
Demgegenüber ist die Verbindungsleitung 62 in dem Hohlraum 72 auf die folgende Weise eingerichtet. Das Ende der Spitze 62c und der Rahmenteil 62d der Verbindungsleitung sind in einen Graben 68 eingesetzt, der in dem unteren Gussteil 71 definiert ist. Der Rahmenteil 62e ist zwischen den oberen und unteren Gussteilen 70 und 71 festgeklemmt. Der Bondteil 62b kontaktiert die Hohlraumoberfläche 72a des oberen Gussteils 70. Der Zwischenverbindungsteil 62f und der Zwischenverbindungsteil 62g, welcher sich von dem Bondteil 62a erstreckt, sind in dem Hohlraum 72 angeordnet. Der Zwischenverbindungsteil 62f wird durch eine kammförmige Halteplatte 66 gehalten, welche sich von einem in dem unteren Gussteil 71 gebildeten Graben 69 erstreckt.
Die Art des Haltens der Verbindungsleitung 62 mittels der Halteplatte 66 ist in Fig. 25 deutlich veranschaulicht.
Jedes Bein 66a der Halteplatte 66 ist zwischen die benachbarten Leitungen der Verbindungsleitung 62 eingesetzt. Jede Leitung der Verbindungsleitung 62 wird auf das obere Gussteil durch den Wurzelteil (root portion) 66b der Halteplatte 66 gedrückt. Als Ergebnis kann jede Leitung der Verbindungsleitung 62 geeignet gehalten werden, wodurch verhindert wird, dass die jeweiligen Leitungen einander kontaktieren.
Demgegenüber empfangen die Bondteile 62a und 62b durch die Druckkraft (f), welche die Halteplatte 66 auf das obere Gussteil 70 drückt, eine Reaktionskraft (f), welche von dem oberen Gussteil 70 auf das untere Gussteil 71 gerichtet ist. Als Ergebnis wird die Verbindungsleitung 62 in der geeigneten Stellung in dem Hohlraum 72 gehalten. Danach werden in dem Rahmen 10 nach dem Gießen die Bondteile 62a und 62b der Verbindungsleitung 62 jeweils aufgestellt, um auf der horizontalen Ebene 22h des zweiten abgestuften Teils 22 und der horizontalen Ebene 24h des vierten abgestuften Teils 24 bloßgelegt zu sein. Daher kann ein Fehler beim Giessen erfolgreich verhindert werden.
Es sollte gewürdigt werden, dass es dann, wenn die Verbindungsleitung 620 einfach in eine U-förmige Konfiguration gebildet wird und da kein Zwischenverbindungsteil (das Teil entsprechend 62g von Fig. 24) bzw. die Druckkraft (f) der Halteplatte 66 nicht vorhanden ist, schwierig wird, die Druckkraft (f) auf den in Kontakt mit dem oberen Gussteil 70 befindlichen Bondteil 620b zu übertragen. Daher wird die Kraft zum Drücken des Bondteils 620b auf das obere Gussteil 70 unzureichend, um möglicherweise einen Zwischenraum zwischen dem Bondteil 620b und dem oberen Gussteil zu erzeugen. In einem derartigen Fall kann das Harz in den Zwischenraum injiziert werden, so dass der Bondteil 620b nicht bloßgelegt sein kann. Des weiteren ist es ebenfalls möglich, eine geeignete Stellung des Bondteils 620b hervorzu rufen, so dass der Bondteil 620b nicht mit einem regulären Abstand bzw. Höhe gebildet werden kann.
Jedoch kann durch Bilden der Verbindungsleitung 62 in den Konfigurationen wie in Fig. 16 und 25 veranschaulicht der Bondteil 62 auf der horizontalen Oberfläche 24h des vierten abgestuften Teils 24 des Rahmens 10 geeignet gewählt werden.
Da es nicht nur erfordert wird, die Druckkraft (f) der Halteplatte 66 auf die Verbindungsleitung 62 geeignet aufzubringen, können die Konfiguration der Verbindungsleitung 62 und die Position zur Aufbringung der Druckkraft durch die Halteplatte 66 wie in Fig. 28 dargestellt modifiziert werden.
Demgegenüber werden nach dem Giessen des Rahmens 10 die jeweiligen Rahmenteile 60c, 61c, 62e, 62d, 63e, 63d und 64c der Leitungsstifte 60 und 61, die Verbindungsleitungen 62, 63, 64 und 65 zur Isolierung voneinander abgeschnitten.
Bei dem oben beschriebenen Verfahren zur Herstellung der elektronischen Vorrichtung sind die Verbindungsleiter auf der Oberfläche, welche einen Hohlraum des Gussteils bildet angeordnet. Folglich erstreckt sich die kammförmige Platte auf die Innenseite des Hohlraums von der Oberfläche, welche den Hohlraum in dem Gussteil bildet. Danach kann durch Bilden eines Eingriffs zwischen der kammförmigen Halteplatte und der metallischen Leitung die Verbindungsleitung auf die Hohlraumoberfläche mit der Druckkraft der Halteplatte gedrückt werden. Durch diese Druckkraft kann die Verbindungsleitung, welche stufenförmig gebogen ist, derart angeordnet werden, dass keine Lücke zu der Hohlraumoberfläche verbleibt und eine geeignete Stellung angenommen wird. Unter diesen Bedingungen wird der Rahmen gegossen.
Dementsprechend sind die ersten und zweiten Kontaktteile der Verbindungsleitung vergraben, während die Oberflächen bloßgelegt auf den jeweiligen abgestuften Teilen verbleiben, die in dem Rahmen gebildet sind. Als Ergebnis kann bei der dargestellten elektronischen Vorrichtung der Erfindung die Möglichkeit des Auftretens eines Herstellungsfehlers aufgehoben werden.
Als nächstes wird eine andere praktische Ausführungsform der elektronischen Vorrichtung der vorliegenden Erfindung erörtert. Fig. 2 bis 4 stellen eine andere Ausführungsform der elektronischen Vorrichtung der vorliegenden Erfindung dar.
An der Innenseite des Rahmens 10 ist eine Kondensatorbox 15 wie in Fig. 2 dargestellt gebildet. Kondensatoren 56 und 57 sind innerhalb der Kondensatorbox 15 wie in Fig. 3 dargestellt horizontal angeordnet. Diese Kondensatoren 56 und 57 können nicht auf den ersten und zweiten Schaltungsplatten 50 und 52 im Hinblick auf den Anbringungsraum angeordnet werden. Durch Aufnahme der Kondensatoren 56 und 57, welche eine relativ große Kapazität und eine große Höhe innerhalb der Kondensatorbox 15 besitzen, welche an der Seite des Rahmens gebildet ist, kann die Gesamtunterbringungsdichte bzw. die Gesamtpackungsdichte der elektronischen Vorrichtung 1 verbessert werden.
Die Verbindungsleitung 64, welche mit dem Kondensator 56 verbunden ist, ist in dem Rahmen 10 durch Einsatz-Formen vergraben. Die Verbindungsleitung 64 ist durch Biegen der in Fig. 13 veranschaulichten Metallplatte in die in Fig. 14 veranschaulichte Konfiguration gebildet.
Die Verbindungsleitung 64 besitzt einen Bondteil 64a, welcher auf der horizontalen Oberfläche 22h des zweiten abgestuften Teils 22 bloßgelegt ist, einen Anschlussteil 64b, welcher sich innerhalb der Kondensatorbox 15 vertikal er streckt, und einen Rahmenteil 64c. Der Rahmenteil 64c wird nach dem Giessen des Rahmens 10 abgeschnitten. Der Bondteil 64a ist mit der Verdrahtungsstruktur der ersten Schaltungsplatte 50 durch Drahtbonden elektrisch verbunden. Der Anschlussteil 64b ist mit den Leitungen 56a und 56b des Kondensators 56 durch elektrisches Schweissen verbunden.
Demgegenüber ist an der Seite des Rahmens 10 gegenüber der Seite, wo das Steckverbindergehäuse 14 gebildet ist, die Verbindungsleitung 62, welche durch Biegen der in Fig. 15 veranschaulichten im wesentlichen kammförmigen Metallplatte in einen im wesentlichen rechten Winkel zur Bildung der Konfiguration, welche in Fig. 16 veranschaulicht ist (in der Konfiguration, welche im wesentlichen eine U-förmige Konfiguration mit dem sich transversal erstreckenden Teil definiert), in dem Rahmen 10 durch Einsatz-Formen vergraben. Die Verbindungsleitung 62 besitzt das an einem Ende gebildete Bondteil 62a, welches auf der horizontalen Ebene 22h des zweiten abgestuften Teils 22 bloßgelegt ist. Die Verbindungsleitung 62 besitzt ebenfalls ein Zwischenteil 62g, welcher innerhalb des Rahmenkörpers vergraben ist. Demgegenüber ist der Bondteil 62b der Verbindungsleitung 62b auf der horizontalen Ebene 24h des vierten abgestuften Teils 25 bloßgelegt. Das Ende der Spitze 64c an dem anderen Ende erstreckt sich in einen Graben 26, welcher auf der horizontalen Ebene 21h des ersten abgestuften Teils 21 gebildet ist.
Es wird festgestellt, dass der Rahmenteil 62d, welcher gemeinsam die jeweiligen Leitungen hält, sich in den Graben 26 unmittelbar nach dem Beenden des Gießverfahrens erstreckt. Jedoch wird der Rahmenteil 62d dann abgeschnitten. Ähnlich wird der Rahmenteil 62e nach dem Gießen abgeschnitten, und dadurch werden die jeweiligen Leitungen in einer wechselseitigen Isolationsbeziehung abgetrennt. Um das Abschneiden der Rahmenteile 62d und 62e zu erreichen, kann eine Schnittlinie vorausgehend vorgesehen werden.
Wie in Fig. 1 dargestellt sind der Bondteil 62h des Verbindungsleiters 62 und der Bondteil 83 der Verdrahtungsstruktur der ersten Schaltungsplatte 50 durch Drahtbonden miteinander elektrisch verbunden. Ähnlich sind der Bondteil 62b der Verbindungsleitung 62 und der Bondteil der Verdrahtungsstruktur der zweiten Schaltungsplatte 52 durch Drahtbonden elektrisch verbunden. Daher sind durch Verwendung der Verbindungsleitung 62 die ersten und zweiten Schaltungsplatten 50 und 52 elektrisch verbunden.
Des weiteren ist an der Seite des Rahmens, wo die Verbindungsleitung 62 angeordnet ist, die Verbindungsleitung 65, welche im wesentlichen dieselbe Konfiguration wie die in Fig. 14 veranschaulichte Verbindungsleitung 64 besitzt, in dem Rahmen 10 vergraben. Die Verbindungsleitung 65 besitzt den Bondteil 65a, welcher auf der horizontalen Ebene 22h des zweiten abgestuften Teils 22 bloßgelegt ist, und einen Anschlussteil 65b, welcher sich vertikal in die Kondensatorbox 15 erstreckt. Der Bondteil 65a und die Verdrahtungsstruktur der ersten Schaltungsplatte 50 sind durch Drahtbonden elektrisch verbunden. Der Anschlussteil 65b ist mit der Leitung 57b des Kondensators 57 durch elektrisches Schweissen verbunden.
Als nächstes wird die Konstruktion der Schaltungsplatte 50 in einer elektronischen Vorrichtung der vorliegenden Erfindung erörtert.
Auf der ersten Schaltungsplatte 50 ist eine Schaltungsverdrahtung entsprechend der in Fig. 3 veranschaulichten Leistungsversorgungsschaltung 50 vorgesehen. Wenn die erste Schaltungsplatte 50 auf dem ersten abgestuften Teil 21 angebracht wird, wird eine Dummy- bzw. Blindverdrahtung 54, welche einen Vorsprung aufweist, an einer Position gebildet, welche von der inneren Grenze 21a der horizontalen Ebene 21h des ersten abgestuften Teils wie in Fig. 5 und 6 veranschaulicht um Δ1 abgetrennt ist. Demgegenüber ist an der Innenseite der Dummyverdrahtung 54 ein Aussparungsteil 55 gebildet, an welchem keine Verdrahtung vorgesehen ist.
Die Dummyverdrahtung 54 und die Aussparung 55 arbeiten wie folgt.
Wenn die erste Schaltungsplatte 50, welche auf der Metallplatte 40 gebildet ist, auf der horizontalen Ebene 21h des ersten abgestuften Teils 21 durch das Haftmittel angebracht wird, neigt der Überschussbetrag des Haftmittels dazu, über die Grenze 21a der horizontalen Ebene 21h auf die erste Schaltungsplatte 50 zu fließen, um auf dem Verbindungsteil 59 der auf der ersten Schaltungsplatte angebrachten integrierten Schaltungen anzuhaften, oder ruft abnorme Bedingungen der Bondkapazität während des Bondens hervor, wodurch eine Verschlechterung der Zuverlässigkeit des Bondens hervorgerufen wird. Demgegenüber kann der übermäßige Betrag des Haftmittels auf den Bondteilen 81 und 83 der Schaltungsverdrahtung anhaften, wodurch ein Bondfehler hervorgerufen wird.
Zu diesem Zeitpunkt blockiert wie in Fig. 17 dargestellt die auf der ersten Schaltungsplatte 50 gebildete Dummyverdrahtung 54 den Fluss des Haftmittels, wodurch die oben beschriebenen Schwierigkeiten hervorgerufen werden. Es wird nämlich der Überschussbetrag des Haftmittels 17 innerhalb eines kleinen Zwischenraums Δ1 zwischen der Grenze 21a der horizontalen Ebene 21h und der Dummyverdrahtung 54 akkumuliert. Sogar wenn ein Betrag des Haftmittels über die Dummyverdrahtung fließt, um auf die erste Schaltungsplatte 50 zu gelangen, kann darüber hinaus ein derartiges Haftmittel innerhalb des Aussparungsteils 55 erfolgreich gefangen werden, so dass kein Haftmittel weiter in die Innenseite des Aussparungsteils 55 gelangen kann. Als Ergebnis kann eine Beschädigung der Elemente durch das Haftmittel erfolg reich verhindert werden, und ein Fehler des Drahtbondens wird nicht auftreten.
Es wird festgestellt, dass die Dummyverdrahtung eine Verdrahtung unabhängig von der elektrischen Verdrahtung - oder einer Masseleitung ist.
Als nächstes werden mehrere praktische Beispiele der dritten Ausführungsform der elektronischen Vorrichtung der vorliegenden Erfindung erörtert.
Entsprechend dem ersten Beispiel der dritten Ausführungsform enthält die elektronische Vorrichtung, in welcher eine Mehrzahl von Schaltungsplatten, auf welcher elektronische Schaltungen angebracht sind, in einer Vielplattenstruktur angeordnet sind, einen Rahmen, welcher eine abgestufte innere Wand enthält, die horizontale Ebenen, welche Randteile der Schaltungsplatten halten, und vertikale Ebenen aufweist, welche die Position der Schaltungsplatten in der Horizontalrichtung beschränken und sich von den horizontalen Ebenen erstrecken; wobei die Schaltungsplatte eine von der horizontalen Ebene getragene Größe aufweist und einen Zwischenraum bezüglich der vertikalen Ebene bildet und ein Vorsprung, welcher auf den Zwischenraum zu für einen Kontakt mit der vertikalen Ebene oder dem Umfangsrand der Schaltungsplatte vorspringt, ist auf dem Umfangsrand der Schaltungsplatte oder der vertikalen Ebene gebildet.
Mit einer derartigen Konstruktion ist die Schaltungsplatte auf dem abgestuften Teil angebracht, welcher auf der innenseitigen Wand des Rahmens stufenförmig gebildet ist. Der abgestufte Teil ist stufenförmig gebildet, um die horizontalen und vertikalen Ebenen zu bilden. Die Schaltungsplatten sind auf die horizontalen Ebenen durch das Haftmittel gebondet. Der Umfangsrandteil der Schaltungsplatte ist auf der horizontalen Ebene angeordnet. Die Größe der Schaltungsplatte ist etwas kleiner als die durch die vertikale Ebene definierte Größe, so dass ein Zwischenraum zwischen dem Umfangsrand der Schaltungsplatte und der vertikalen Ebene definiert wird. An mehreren Positionen auf dem Umfangsrand der Schaltungsplatte sind Vorsprünge gebildet, welche in den Zwischenraum vorspringen. Das Ende der Spitze der Vorsprünge bildet einen Kontakt mit der vertikalen Ebene. Als Alternative sind mehrere Vorsprünge, welche in den Zwischenraum vorspringen, auf der vertikalen Ebene gebildet, wobei Enden der Spitze einen Kontakt mit dem Umfangsrand der Schaltungsplatte bilden.
Wenn dementsprechend die Schaltungsplatte auf dem abgestuften Teil des Rahmens zwischen dem Umfangsrand der Schaltungsplatte und der vertikalen Ebene angeordnet ist, wird der Zwischenraum wegen des Vorhandenseins des Vorsprungs gebildet. Die Rückseite des Umfangsteils der Schaltungsplatte ist durch das Haftmittel auf die horizontale Ebene gebondet, wobei der Überschussbetrag des Haftmittels innerhalb dieses Zwischenraums aufgefangen werden kann. Daher wird niemals der Überschussbetrag des Haftmittels auf die Schaltungsplatte fließen. Ebenfalls eine Mehrzahl von Leitungen ist auf dem Rahmen in der Nähe der Schaltungsplatte für eine Verdrahtungsverbindung mit der Schaltungsplatte gebildet. Mit der dargestellten Konstruktion wird das Haftmittel niemals an diesen Leitungen haften. Dementsprechend wird das Haftmittel die auf der Schaltungsplatte angebrachte elektronische Schaltung nicht ungünstig beeinflussen. Ebenfalls wird das Haftmittel nicht auf dem Bondteil und der Leitung anhaften, und somit wird niemals ein Verbindungsfehler hervorgerufen.
In dem zweiten Beispiel der dritten Ausführungsform besitzt die elektronische Vorrichtung, bei welcher eine Mehrzahl von Schaltungsplatten mit darauf angebrachten elektronischen Schaltungen in einer Multiplattenstruktur angeordnet sind, einen abgestuften Teil, welcher stufenförmig auf der inneren Wand des Rahmens gebildet ist, welcher horizon tale Rahmen zum Halten des Randteils der Schaltungsplatte oder dem Verschlussdeckel des Gehäuses aufweist, und es sind Gräben an der Seite der inneren Grenze der horizontalen Ebene gebildet.
In den dritten und vierten Beispielen der dritten Ausführungsform der elektronischen Vorrichtung, bei welcher die Schaltungsplatten, auf denen die elektronischen Schaltungen angebracht sind, in einer Vielschichtstruktur angeordnet sind, ist ein abgestufter Teil auf der inneren Wand des Rahmens vorgesehen, dessen abgestufter Teil stufenförmig mit den horizontalen Ebenen zum Halten des Randteils der Schaltungsplatte und der Verschlussdeckelteile des Gehäuses und mit vertikalen Ebenen, welche eine Position zur Anordnung der Schaltungsplatte und des Verschlussdeckelteils des Gehäuses in Horizontalrichtung definieren und sich von den horizontalen Ebenen erstrecken, und mit Gräben gebildet ist, die in der Nähe der Grenze zwischen den horizontalen Ebenen und den vertikalen Ebenen gebildet sind.
Des weiteren ist bei der elektronischen Vorrichtung, welche eine Vielplattenstruktur einer Mehrzahl von Schaltungsplatten aufweist, auf welchen elektronische Schaltungen angebracht sind, und die von einem gelförmigen Umhüllungsmittel umhüllt ist, die innere Wand des Rahmens mit abgestuften Teilen zum Beschränken der oberen Oberfläche des Umhüllungsmittels gebildet, welches die Schaltungsplatte umhüllt.
Nämlich mit der oben beschriebenen Konstruktion sind die Schaltungsplatte und der Verschlussdeckel auf dem abgestuften Teil der inneren Wand des Rahmens angebracht, welcher stufenförmig gebildet ist. Der abgestufte Teil ist stufenförmig bezüglich der horizontalen Ebenen gebildet, auf welche die Schaltungsplatte und das Verschlussdeckelteil durch das Haftmittel gebondet werden. Da die Gräben auf der horizontalen Ebene an der Innenseite der Grenze be züglich des Raums des Rahmens gebildet sind, kann der Überschussbetrag des Haftmittels, das zwischen den Schaltungsplatten oder den Verschlussdeckeln und den horizontalen Oberflächen bereitgestellt wird, innerhalb dieses Grabens aufgefangen werden. Als Ergebnis wird der Überschussbetrag des Haftmittels niemals auf die untere Schaltungsplatte usw. tropfen.
Ebenfalls ist der abgestufte Teil, welcher durch die horizontale Ebene und die vertikale Ebene definiert ist, mit einem Graben an der Seite der Grenze zwischen der horizontalen Ebene und der vertikalen Ebene versehen. Wenn die Schaltungsplatte durch Bonden auf die horizontale Ebene gebondet wird, wird dadurch der Überschussbetrag des Haftmittels in diesem Graben aufgefangen. Daher wird der Überschussbetrag des Haftmittels niemals auf bzw. entlang der vertikalen Ebene fließen.
Da das abgestufte Teil, welches die obere Oberfläche des gelförmigen Umhüllungsmittel definiert, auf der inneren Wand gebildet ist, ist darüber hinaus das Umhüllungsmittel wegen der Oberflächenspannung davon auf die obere Oberfläche beschränkt und wird niemals nach oben auslaufen.
Dementsprechend wird der überschüssige Betrag des Haftmittels nicht herab auf die Schaltungsplatte der unteren Seite tropfen oder auf die Schaltungsplatte der oberen Seite steigen, um die elektronische Schaltung darauf ungünstig zu beeinflussen. Daher kann ein elektrischer Verbindungsfehler, welcher anderweitig durch das Tropen oder Steigen des Haftmittels hervorgerufen wird, erfolgreich verhindert weren.
Ebenfalls wird das gelförmige Umhüllungsmittel nicht auf die horizontale Ebene des abgestuften Teils zum Halten anderer Schaltungsplatten steigen, und es wird niemals auf der Verbindungsleitung haften, und es wird ein Bondfehler oder ein Verbindungsfehler nicht auftreten.
Darüber hinaus kann ein Brechen oder eine Verschlechterung des Wärmestrahlungseffekts infolge der Differenz der thermischen Ausdehnungskoeffizienten und/oder der Viskositäten der Schaltungsplatte und des Haftmittels erfolgreich verhindert werden.
Das fünfte Beispiel der dritten Ausführungsform der elektronischen Vorrichtung der Erfindung enthält einen Rahmen, welcher das Gehäuse definiert und besitzt eine innere Wand, die in eine stufenförmige Konfiguration gebildet ist, welche horizontale Teile besitzt, die sich in Kontakt mit dem Randteil der verdrahteten Oberfläche der Schaltungsplatte befindet und durch ein Haftmittel darauf gebondet ist; die verdrahtete Oberfläche der Schaltungsplatte besitzt eine Dummyverdrahtung, welche eine innenseitig gebildete Schaltungsstruktur aufweist, während ein im wesentlichen kleiner Zwischenraum relativ zu der inneren Grenze des Kontaktierungsgebiets aufrechterhalten wird, das einen Kontakt mit der horizontalen Ebene bildet. Darüber hinaus ist ein Ausschnitt an der Seite der inneren Grenze des horizontalen Teils des abgestuften Teils gebildet.
Bei der wie oben dargestellten Konstruktion ist die verdrahtete Oberfläche der Schaltungsplatte auf die horizontale Ebene des abgestuften Teils gebondet, welcher auf dem Rahmen an dem Randteil gebildet ist. Zu diesem Zeitpunkt kann der Überschussbetrag des Haftmittels über die innere Grenze des Kontaktierungsgebiets der Schaltungsplatte, welche mit der horizontalen Ebene des abgestuften Teils zusammenpasst, auf die verdrahtet Oberfläche der Schaltungsplatte fließen.
Da jedoch die Schaltungsplatte mit einer Blind- bzw. Dummyschaltung und mit der Schaltungsstruktur innenseitig gebildet ist, während ein im wesentlichen kleiner Zwischenraum relativ zu der inneren Grenze verbleibt, kann der Überschussbetrag des Haftmittels innerhalb des kleinen Zwischenraums zwischen der inneren Grenze und der Dummyverdrahtung aufgefangen werden, so dass verhindert wird, dass das Haftmittel über die Dummyverdrahtung hinaus fließt. Dementsprechend werden die auf den Schaltungsplatten angebrachten elektronischen Schaltungen niemals durch einen derartigen Überschussbetrag des Haftmittels beeinflusst bzw. beeinträchtigt. Ebenfalls wird bei der dargestellten Ausführungsform das Haftmittel niemals auf dem Verbindungsteil haften, um einen Verbindungsfehler hervorzurufen. Darüber hinaus kann eine Behinderung und eine Verschlechterung des Wärmestrahlungseffekts infolge der Differenz der thermischen Ausdehnungskoeffizienten oder der Viskositäten zwischen der Schaltungsplatte und dem Haftmittel verhindert werden.
Da der Ausschnitt an der inneren Grenze der horizontalen Ebene gebildet ist, kann des weiteren ein Zwischenraum, welcher durch den Ausschnitt und die Schaltungsplatte definiert ist, ebenfalls dazu dienen, den Überschussbetrag des Haftmittels aufzufangen.
Hiernach werden die praktischen Ausführungsformen der obigen Konstruktionen der elektronischen Vorrichtung unter Bezugnahme auf die Figuren erörtert.
Der erste abgestufte Teil 21 des Rahmens 10 von Fig. 5 ist mit den Ausschnitten 21b an dem inneren Rand 21a der horizontalen Oberfläche 21 h gebildet. Wie dargestellt kann der Aussschnitt 21b schräg gebildet werden. Als Alternative kann der Ausschnitt 21b rechtwinklige oder im wesentlichen U-förmige Konfigurationen wie in Fig. 18(a) und 18(b) veranschaulicht annehmen.
Der Ausschnitt besitzt den folgenden Effekt.
Wenn die auf der Metallplatte 40 gebildete erste Schaltungsplatte auf den ersten abgestuften Teil 21 durch das Haftmittel gebondet wird, akkumuliert der Überschussbetrag des Haftmittels 17 innerhalb eines Raums, welcher durch den Ausschnitt 21b, die Oberfläche der ersten Schaltungsplatte 50 und die Dummyverdrahtung 54 definiert wird. Als Ergebnis wird verhindert, dass der Überschussbetrag des Haftmittels 17 zur Innenseite der ersten Schaltungsplatte 50 fließt. Daher können ungünstige Effekte des Haftmittels auf die integrierte Schaltung 58 der Leistungsversorgungsschaltung 51 erfolgreich verhindert werden.
Demgegenüber kann verhindert werden, dass der Überschussbetrag des Haftmittels 17 auf die horizontale Ebene 22h des zweiten abgestuften Teils 22 anschwillt. Daher werden der Bondteil 60b des Leitungsstifts 60, der Bondteil 63a der Verbindungsleitung 63, der Bondteil 64a der Verbindungsleitung 64, der Bondteil 62a der Verbindungsleitung 62 und der Bondteil 65a der Verbindungsleitung 65 frei von dem Haftmittel 17 gehalten, so dass niemals ein Drahtbondfehler auftreten wird.
In dem dritten abgestuften Teil 23 des in Fig. 5 veranschaulichten Rahmens 10 ist ein Graben 23b an der inneren Grenze 23a der horizontalen Ebene 23 h des dritten abgestuften Teils 23 gebildet. Ebenfalls ist ein Graben 23d an der äußeren Grenze 23c der horizontalen Ebene 23 h gebildet. Diese Gräben 23b und 23d können andere Konfigurationen als eine rechtwinklige Konfiguration wie beispielsweise eine dreieckige Konfiguration sein. Ebenfalls können diese Gräben dieselbe Konfiguration besitzen wie diejenigen, welche in Fig. 18(a) und 18(b) veranschaulicht sind.
Der Effekt der in dem dritten abgestuften Teil 23 gebildeten Gräben 23b und 23d wird im folgenden beschrieben.
Wenn die Metallplatte 23 (als die zweite Metallplatte) auf die horizontale Ebene 23h des dritten abgestuften Teils 23 gebondet wird, akkumuliert der Überschussbetrag des Haftmittels 17 innerhalb des Grabens 23b. Als Ergebnis wird verhindert, dass der Überschussbetrag des Haftmittels auf die horizontale Ebene 22h des zweiten abgestuften Teils 22 tropft, der unter der horizontalen Ebene 23h positioniert ist. Daher können der Bondteil 60b des Leitungsstifts 60, der Bondteil 63a der Verbindungsleitung 63, der Bondteil 64a der Verbindungsleitung 64, der Bondteil 62a der Verbindungsleitung 62 und der Bondteil 65a der Verbindungsleitung 65 frei von dem Haftmittel gehalten werden, so dass ein Drahtbondfehler niemals auftreten wird.
Demgegenüber macht mit dem Gräben 23b das Steigen des Silikongels 16 auf der ersten Schaltungsplatte 50 auf die horizontale Ebene 23h des dritten abgestuften Teils 23 leicht, dass das Haftmittel auf der horizontalen Ebene 23h haftet, um einen Bondfehler zwischen der horizontalen Ebene 23h und der Metallplatte 43 erfolgreich zu verhindern.
Es wird festgestellt, dass um zu verhindern, dass das Silikongel 16 die horizontale Ebene 23 h des dritten abgestuften Teils 23 erreicht, es gleich effektiv gemacht wird, einen Vorsprung auf der vertikalen Ebene 22v des zweiten abgestuften Teils 22 bereitzustellen, welcher senkrecht auf die vertikale Ebene 22v vorspringt.
Demgegenüber akkumuliert ebenfalls der Überschussbetrag des Haftmittels 17 in dem Graben 23d. Als Ergebnis kann ein Steigen des Überschussbetrags des Haftmittels 17 entlang der vertikalen Ebene des dritten abgestuften Teils verhindert werden. Daher wird verhindert, dass das Haftmittel 17 an der Verdrahtungsstruktur der zweiten Schaltungsplatte 52 haftet. Ebenfalls werden der Bondteil 61b des Leitungsstifts 61, der Bondteil 63b des Leitungsstifts 63 und der Bondteil 62b der Verbindungsleitung 62, welche auf der ho rizontalen Ebene 24h des vierten abgestuften Teils 23 angeordnet sind, frei von dem Haftmittel gehalten. Daher tritt ein Verdrahtungsbondfehler niemals auf.
Als nächstes wird im Gegensatz zu der ersten elektronischen Schaltungsplatte 50, welche das erste Verschlussdeckelteil 40 kontaktiert, bei welcher die Halteplatte 43, welche die andere elektronische Schaltungsplatte wie die zweite elektronische Schaltungsplatte 52 trägt, aus der Metallplatte gemacht ist, die Metallplatte 43 etwas kleiner als die Seite gebildet, welche durch die äußere Grenze 23 der horizontalen Ebene 23h des dritten abgestuften Teils 23 wie in Fig. 19 und 20 dargestellt definiert wird. Wenn die Metallplatte 43 auf der horizontalen Ebene 23h angebracht wird, wird ein kleiner Zwischenraum Δ2 zwischen dem Umfangsrand der Metallplatte 43 und der vertikalen Ebene 23v definiert. Auf dem Umfangsrand der Metallplatte 43 wird eine Mehrzahl von nach außen sich erstreckenden (auf die vertikale Ebene 23v zu) Vorsprünge 43a gebildet. Demgegenüber wird auf der vertikalen Ebene 23v eine Mehrzahl von sich nach innen erstreckenden (auf den Umfangsrand der Metallplatte 43 zu) Vorsprüngen 23e gebildet.
Im folgenden wird der Effekt der Vorsprünge 43a und 23e beschrieben.
Die Vorsprünge 43a und 23e dienen dazu, die Metallplatte 43 relativ zu dem dritten abgestuften Teil 23 zu positionieren und den kleinen Zwischenraum Δ2 zwischen dem Umfangsrand der Metallplatte 43 und der vertikalen Ebene 23v zu definieren. Mit diesem Zwischenraum Δ2 sind der Bondteil 61b des Leitungsstifts 62, der Bondteil 63b der Verbindungsleitung 63, der Bondteil 62b der Verbindungsleitung 62 von der Metallplatte 43 isoliert. Ebenfalls dient der Zwischenraum Δ2 dazu, den Überschussbetrag der Verbindung 17 zu akkumulieren, um erfolgreich zu verhindern, dass der Überschussbetrag der Verbindung 17 entlang der vertika len Ebene 23v steigt. Daher wird das Haftmittel niemals auf der Verdrahtungsstruktur der zweiten Schaltungsplatte 52 haften, welche mit der Metallplatte 43 zusammenpasst. Ebenfalls wird der Bondteil 61b des Leitungsstifts 61 und der Bondteil 62b der Verbindungsleitung 62 frei von dem Haftmittel gehalten, um nicht einen Drahtbondfehler hervorzurufen.
Als nächstes wird der fünfte abgestufte Teil 25 erörtert, welcher in dem Rahmen 10 von Fig. 5 vorgesehen ist.
Wie in Fig. 21 dargestellt ist der Graben 25b an der inneren Grenze 25a der horizontalen Ebene 25 h des fünften abgestuften Teils 25 gebildet. Der Graben 25b kann irgendeine Konfiguration außer einer rechtwinkligen Konfiguration wie dargestellt wie eine dreieckige Konfiguration besitzen. Ebenfalls kann der Graben 25b dieselben oder ähnliche Konfigurationen wie die in Fig. 18(a) und 18(b) veranschaulichten annehmen.
Der Effekt des in dem fünften abgestuften Teil 25 gebildeten Grabens 25b wird im folgenden beschrieben.
Die Metallplatte 46 wird auf die horizontale Platte 25h des fünften abgestuften Teils 25 gebondet. Zu diesem Zeitpunkt wird der Überschussbetrag des Haftmittels innerhalb des Grabens akkumuliert. Als Ergebnis wird der Überschussbetrag des Haftmittels niemals nach unten tropfen. Daher kann der Bondteil 61b des Leitungsstifts 61 und der Bondteil 62b der Verbindungsleitung 62 frei von dem Haftmittel gehalten werden, so dass ein Drahtbondfehler niemals auftreten wird. Ebenfalls kann erfolgreich verhindert werden, dass das Haftmittel an der Verdrahtungsstruktur der zweiten Schaltungsplatte 52 haftet.
Darüber hinaus erleichtert mit dem Graben 25b das Steigen des Silikongels 16 von der zweiten Schaltungsplatte 52 auf die horizontale Ebene 25h des fünften abgestuften Teils 25 das Bonden durch das Haftmittel. Daher kann ein Bondfehler zwischen der horizontalen Ebene 25h und der Metallplatte 46 verhindert werden.
Es wird festgestellt, dass es zur Verhinderung des Siliziumgels 16 der zweiten Schaltungsplatte 53 möglich ist, einen Vorsprung auf der vertikalen Ebene 24v des vierten abgestuften Teils 24 bereitzustellen, so dass der Vorsprung senkrecht zu der vertikalen Ebene 24v vorspringt.
Als nächstes wird die Konstruktion der Leitungsstifte 60 und 61 erörtert, welche in der elektronischen Vorrichtung der vorliegenden Erfindung verwendet werden.
Die Leitungsstifte 60 und 61 werden durch Biegen der in Fig. 7 und 9 veranschaulichten ebenen Metallplatten in die gekrümmten Konfigurationen wie in Fig. 8 und 10 veranschaulicht gebildet. Die Abstände bzw. Höhen der jeweiligen Leiter sind von der Seite der Bondteile 60b und 61b zu der Seite der Stifte 60a und 61a verbreitert. Mit der dargestellten Konstruktion, bei welcher die Abstände der Leiter an der Seite der Stifte 60a und 61a relativ breit festgelegt sind und die Abstände der Leitungen an der Seite der Bondteile 60b und 61b relativ schmal bestimmt sind, können sich die Stifte sogar dann effektiv ausdehnen, wenn der innere Raum, welcher den Leitungsstift empfängt, relativ klein ist. Darüber hinaus besitzen die Leitungsstifte 60 und 61 eine trapezförmige Konfiguration im Querschnitt wie in Fig. 22 dargestellt. Wenn mit dieser Querschnittskonfiguration die Bondteile 60b und 61b der Leitungsstifte in dem Rahmen auf eine Art durch Einsatz-Formen vergraben werden, bei welcher eine Bloßlegung von den horizontalen Ebenen 22h und 24h der zweiten und vierten abgestuften Teile 22 und 24 erfolgt, kann eine Demontierung dieser Bondteile 60b und 61b von den horizontalen Ebenen 22h und 24h erfolgreich verhindert werden.
Als nächstes wird die Konstruktion der Verbindungsleiter 62, 63, 64 und 65 als bei der elektronischen Vorrichtung der Erfindung zu verwendenden Zwischenteile unten erörtert.
Der Verbindungsleiter 62 wird durch Biegen der in Fig. 15 veranschaulichten Metallplatte in die in Fig. 16 veranschaulichte gekrümmte Konfiguration gebildet. Der Verbindungsleiter 62 besitzt breitere Abstände der jeweiligen Leiter an der Seite des Bondteils 62b, als diejenigen des Bondteils 62a. Mit der dargestellten Konfiguration kann die elektrische Verbindung effektiv errichtet werden, ohne dass die Anzahl von Leitungen zwischen der ersten Schaltungsplatte, welche einen schmaleren Bondraum besitzt, und der zweiten Schaltungsplatte, welche einen breiteren Bondraum besitzt, reduziert wird.
Demgegenüber wird der Verbindungsleiter 63 durch Biegen der ebenen Metallplatte von Fig. 11 in die gekrümmte Konfiguration wie in Fig. 13 veranschaulicht gebildet. Ähnlich wird die Verbindungsleitung 64 durch Biegen der ebenen Metallplatte von Fig. 13 in die gekrümmte Konfiguration wie in Fig. 14 veranschaulicht gebildet. Die Verbindungsleitung 65 besitzt ebenfalls eine zu der Verbindungsleitung 63 symmetrische Konfiguration. Mit den dargestellten Konstruktionen der Verbindungsleitungen 64 und 65 kann eine elektrische Verbindung zwischen der Schaltungsplatte 50 und den Kondensatoren 56 und 57 gebildet werden, welche in der in dem Rahmen 10 gebildeten Kondensatorbox 15 bereitgestellt sind.
Demgegenüber sind die Querschnittskonfigurationen der Verbindungsleitungen 62, 63 und 65 wie in Fig. 22 dargestellt jeweils trapezförmig. Dementsprechend kann verhindert werden, dass die Bondteile 62a, 63a, 64a und 65a der Verbindungsleitungen 62, 63, 64 und 65 von der horizontalen Ebene 22h des zweiten abgestuften Teils 22 demontiert werden, wenn sie in dem Rahmen durch Einsatz-Formen vergraben werden. Auf ähnliche Weise kann verhindert werden, dass die Bondteile 62b und 63b der Verbindungsleitungen 62 und 63 von der horizontalen Ebene 24h des vierten abgestuften Teils 24 demontiert werden, wenn sie in dem Rahmen 10 durch Einsatz-Formen vergraben werden.
Demgegenüber ist die Rückseite des Rahmens 10 wie in Fig. 23 veranschaulicht konstruiert. Auf der Rückseite des Rahmens 10 sind Gräben 26 und 29 gebildet. Das Ende 62c und der Rahmenteil 62d der Verbindungsleitung 62 erstreckt sich in den Graben 26. Auf ähnliche Weise erstreckt sich das Ende 63c und der Rahmenteil 63e der Verbindungsleitung 63 in den Graben 29. Wenn das Gießen des Rahmens, in welchem die Verbindungsleitungen 62 und 63 eingesetzt sind, beendet ist, werden die Rahmenteile 62d und 63e der Verbindungsleitungen 62 und 63 innerhalb dieser Gräben 26 und 29 abgeschnitten.
Des weiteren sind an den Positionen entsprechend dem Zwischenteil 62f (vgl. Fig. 16), welcher mit dem Bondabschnitt 62a der Verbindungsleitung 62 verbunden ist, und dem Zwischenteil 60d (vgl. Fig. 8), welcher mit dem Bondteil 60b des Leitungsstifts 60 verbunden ist, Fenster 27 und 28 gebildet. Unter anderem ist das Fenster 27 zur Aufnahme einer Halteplatte 66 gebildet, welche angepasst ist die Verbindungsleitung 62 zu halten, um eine Deformierung und eine Positionsversetzung während eines später beschriebenen Herstellungsverfahrens zu verhindern. Diese Fenster 27 und 28 werden ebenfalls benutzt, um sicherzustellen, dass die jeweiligen Leitungen der Verbindungsleitung 62 und der Leitungsstift 60 in dem Rahmen angeordnet sind, ohne dass ein kurzdauernder Kontakt bzw. Kurzschluß (short during contact) hervorgerufen wird, nachdem das Gießen beendet worden ist.
Es erfolgt eine Erörterung bezüglich der Verbindung zwischen dem Kondensator und der Zwischenverbindungsleitung 64 als das Zwischenverbindungsbauglied.
Die Verbindungsleitung 64 ist in der in Fig. 26 veranschaulichten Konfiguration gebildet. Der Anschlussteil 64b ist mit einem Schweissgebiet gebildet, um mit den Leitungen 56a und 56b des Kondensators 56 durch elektrisches Schweissen verbunden zu werden. Das Schweissgebiet 64d ist derart gebildet, dass es eine kleinere Länge in Axialrichtung (Richtung der Achse h) als in Richtung der Breite (Richtung der Achse d) besitzt. Mit einer derartigen Konstruktion sind die Kontaktbereiche der Leitungen 56a und 56b des Schweissgebiets 64d kleiner ausgebildet, um eine Konzentration des Stroms während des elektrischen Schweissens zu ermöglichen.
Da sich die Leitungen 56a und 56b durch den Ausschnitt 64f erstrecken, kann eine Verschiebung der Leitungen 56a und 56b von der gewünschten Position auf die Positionierung und das Schweissen ebenfalls erfolgreich verhindert werden. Ebenfalls kann der Ausschnitt dazu dienen, den Abstand zwischen den Leitungen 56a und 56b der aufrechtzuerhalten wird, so dass ein Kurzschluss sogar dann nicht auftreten wird, wenn die elektronische Vorrichtung der Erfindung eine schwere Vibration erfährt. Da sich die Leitungen 56a und 56b mit dem Ausschnitt 64 im Eingriff befinden, kann des weiteren auf die Schweissteile der Leitungen 56a und 56b zu übertragende Vibrationsenergie wirksam absorbiert werden, um die Möglichkeit einer Abtrennung der Verbindungsteile zu eliminieren.
Das Schweissgebiet 64d und der Ausschnitt 64f können in der in Fig. 27 veranschaulichten Konfiguration gebildet werden, um eine effektive Konzentration des Schweissstroms zu erzielen. Ähnlich wie in Fig. 28 veranschaulicht kann durch Biegen der Leitung 56a, um durch den Ausschnitt 64f wie in Fig. 29(d) dargestellt zu gelangen, die Verschiebung der Leitung auf das Positionieren und Schweissen erfolgreich verhindert werden. Sogar wenn die elektronische Vorrichtung an einem Teil, welcher eine wesentliche Vibration erfährt, verwendet wird, wird niemals ein Kurzschluss zwischen den Leitungen auftreten. Da wie oben beschrieben die Vibrationsenergie erfolgreich absorbiert werden kann, wird darüber hinaus niemals eine Trennung des Verbindungsteils auftreten.
Wenn beispielsweise die elektronische Vorrichtung in dem Motorraum eines Kraftfahrzeugs angeordnet wird, kann eine Übertragung der Vibration auf den Anschlussteil 64d erfolgreich reduziert werden, um zu verhindern, dass der Verbindungsteil abgetrennt wird.
Wie oben beschrieben enthält die bevorzugte Konstruktion der Leitung und des Zwischenverbindungsbauglieds, welches in der elektronischen Vorrichtung der vorliegenden Erfindung verwendet wird, drahtförmige Leitungen, einen Anschluss einer im wesentlichen verlängerten Streifenform, wobei die Leitungen in einer Richtung parallel zu der Längsachse des Anschlusses angeordnet sind; das Schweissgebiet an dem Ende der Spitze des Anschlusses ist derart gebildet, dass die Länge in Längsrichtung kleiner als die Länge der kürzeren Achse senkrecht zu der Längsachse ist. Unter dem Schweissgebiet ist der Ausschnittsteil in dem Anschluss gebildet.
Die Längsachse des Anschlusses und die drahtförmigen Leitungen sind parallel zueinander angeordnet. Das Schweissgebiet des Anschlusses ist mit einer kleineren Länge in Längsrichtung als in Richtung der Breite ausgestattet, wobei der Ausschnitt unter dem Schweissgebiet gebildet ist.
Obwohl die drahtförmigen Leitungen eine Neigung besitzen, in Richtung der Breite des Anschlusses zu gleiten, wird daher keine wesentliche Schwierigkeit bezüglich eines geringen Offsets geben, da die Länge in Richtung der Breite größer als diejenige in Längsrichtung ist. Ebenfalls kann durch Verkürzen der länglichen Dimension des Schweissgebiets der Kontaktbereich zwischen dem Schweissgebiet und den Leitungen verkleinert werden, um eine höhere Konzentration des Schweissstroms zu ermöglichen.
Des weiteren trägt der in dem Anschluss gebildete Ausschnitt dazu bei, die Leitungen bezüglich des Anschlusses genau zu positionieren.
Zusammenfassend dargestellt werden bei der elektronischen Vorrichtung die folgenden Vorteile erzielt.
(1) Die elektronische Vorrichtung enthält den Rahmen, die Metallplatte, welche zum Verschließen einer der Öffnungen des Rahmens verwendet wird; die erste elektronische Schaltung, welche einen relativ großen Strom bewältigt, um einen relativ großen Wärmebetrag zu erzeugen, wird auf der Metallplatte angebracht, und die zweite elektronische Schaltung, welche einen relativ kleinen Strom bewältigt, um einen kleinen Wärmebetrag zu erzeugen, wird an dem Zwischenteil des Rahmens parallel zu der Metallplatte angebracht.
Daher wird der große Betrag von Wärme, welche von den ersten elektronischen Schaltungen erzeugt wird, durch die Metallplatte nach außen abgestrahlt. Da der Betrag der von der zweiten elektronischen Schaltung erzeugten Wärme klein ist, kann demgegenüber ein hinreichender Wärmeabstrahlungseffekt sogar durch Abstrahlung der Wärme in den inneren Raum des Rahmens und durch Wärmeabstrahlung auf die zweite Schaltungsplatte und den Rahmen erzielt werden.
(2) Die elektronische Vorrichtung enthält ebenfalls die ersten und zweiten Schaltungsplatten, die ersten und zweiten Leitungsstifte, welche eine Vielstiftstruktur aufweist, die sich von der Innenseite zu der Aussenseite durch den Rahmen erstreckt und mit den ersten und zweiten Schaltungsplatten an jeweiligen inneren Enden verbunden ist, ein Verbindungsteil, welches an der Innenseite der Seitenwand des Rahmens an der Seite gegenüberliegend der Seite gehalten wird, wo die ersten und zweiten Leitungsstifte stufenförmig gebogen angeordnet sind, einen ersten Verbindungsteil, der bezüglich der horizontalen Oberfläche des abgestuften Teils angeordnet und bloßgelegt ist, welcher stufenförmig an der Innenseite der Seitenwand des Rahmens gebildet und elektrisch mit dem Verbindungsteil der ersten Schaltungsplatte verbunden ist, und ein zweites Verbindungsteil, welches bezüglich der horizontalen Ebene des anderen stufenförmigen Teils angeordnet und bloßgelegt ist, welcher auf der Seitenwand gebildet und mit dem Verbindungsteil der zweiten Schaltungsplatte verbunden ist.
Dementsprechend können durch Verwenden der verbundenen Leitungen, welche stufenförmig gekrümmt in dem Rahmen der Vielleitungsstruktur vergraben sind, die ersten und zweiten Schaltungsplatten in einer Zweistufenstruktur leicht verbunden werden. In diesem Fall kann die Anzahl von Verbindungsleitungen auf die durch die Dimension der Vorrichtung bestimmte Anzahl erhöht werden. Ebenfalls wird der externe Eingang und Ausgang der Signale durch spezialisierte Leitungspins und eine elektrische Verbindung zwischen den Schaltungsplatten jeweils durch spezialisierte Verbindungsleitungen gebildet. Daher wird es unnötig, den Dummyleitungsstift zur Verbindung zwischen den Schaltungsplatten bereitzustellen, so dass die Leitungsstifte wirksam verwendet werden können.
(3) Die elektronische Vorrichtung enthält des weiteren ein Zwischenverbindungsbauglied, welches in einem stu fenförmigen Zustand in der Seitenwand des Rahmens gehalten wird und derart angeordnet ist, dass die horizontale Ebene eines der abgestuften Teile dem ersten Verbindungsteil bloßgelegt ist, und die horizontale Ebene eines anderen abgestuften Teils ist dem zweiten Verbindungsteil bloßgelegt, wodurch eine elektrische Verbindung mit dem Verbindungsteil der zweiten Schaltungsplatte gebildet wird.
An einer Seite des Rahmens kann mit der Zwischenverbindungsleitung, d. h. dem in dem Rahmen vergrabenen Zwischenverbindungsbauglied eine Verbindung zwischen den ersten und zweiten Schaltungsplatten erleichtert werden. Ebenfalls kann die Anzahl von Verbindungsleitungen auf die durch die Dimension der Vorrichtung bestimmte Anzahl erhöht werden.
Wenn bei dem Herstellungsverfahren der oben beschriebenen elektronischen Vorrichtung der Rahmen durch Festlegen der Verbindungsleitung als Einsatz gegossen wird, werden die Verbindungsleitungen auf der Oberfläche angeordnet, welche die Höhlung des Gießteils bildet. Eine kammförmige Halteplatte erstreckt sich auf die Innenseite des Hohlraums von der Oberfläche, welche den Hohlraum des Gussteils bildet, um einen Eingriff mit einer Mehrzahl von metallischen Leitungen an den ausgedehnten Teilen zu bilden. Wenn die Verbindungsleitung somit in dem Hohlraum festgelegt ist, wird das Gießen des Rahmens durchgeführt.
Dementsprechend können mit der Druckkraft auf die Halteplatte die stufenförmig gekrümmten Verbindungsleitungen auf der Hohlraumoberfläche des Gussteils fest auf die Hohlraumoberfläche des Gussteils eingesetzt werden und können somit in einer korrekten Stellung angeordnet werden. Durch die Durchführung des Gießens an dieser Position können die ersten und zweiten Verbindungsteile der Verbindungsleitung vergraben werden, wobei die Oberfläche der horizontalen Ebenen bloßgelegt ist. Als Ergebnis kann bei der elektroni schen Vorrichtung der Erfindung das Auftreten von Defekten minimiert werden.
(4) Die elektronische Vorrichtung enthält einen Rahmen einschließlich einer abgestuften inneren Wand, die horizontale Ebenen, welche Randteile der Schaltungsplatten tragen, und vertikale Ebenen besitzt, welche die Position der Schaltungsplatten in Horizontalrichtung beschränkt und sich von den horizontalen Ebenen erstreckt; die Schaltungsplatte, welche eine Größe aufweist, um durch die horizontale Ebene gehalten zu werden und einen Abstand bezüglich der vertikalen Ebene zu bilden, und es ist ein Vorsprung, welcher auf den Abstand vorspringt, zur Bildung eines Kontakts mit der vertikalen Ebene oder dem Umfangsrand der Schaltungsplatte auf dem Umfangsrand der Schaltungsplatte oder der vertikalen Ebene gebildet.
Wenn die Schaltungsplatte auf dem abgestuften Teil des Rahmens zwischen dem Umfangsrand der Schaltungsplatte und der vertikalen Ebene angeordnet ist, ist dementsprechend der Abstand wegen des Vorhandenseins des Vorsprungs gebildet. Die Rückseite des Randteils der Schaltungsplatte ist auf die horizontale Ebene durch das Haftmittel gebondet, der Überschussbetrag des Haftmittels kann innerhalb dieses Hohlraums aufgefangen werden, und daher wird der Überschussbetrag des Haftmittels niemals auf die Schaltungsplatte fließen. Ebenfalls ist eine Mehrzahl von Leitungen auf dem Rahmen in der Nähe der Schaltungsplatte für eine Verdrahtungsverbindung mit der Schaltungsplatte gebildet. Mit der dargestellten Konstruktion wird das Haftmittel niemals an diesen Leitungen haften, und dementsprechend wird das Haftmittel nicht die auf der Schaltungsplatte angebrachte elektronische Schaltung ungünstig beeinflussen. Ebenfalls wird das Haftmittel nicht an dem Bondteil und der Leitung anhaften, und somit wird niemals ein Verbindungsfehler auftreten.
(5) Der Rahmen besitzt einen abgestuften Teil, welcher stufenförmig auf der inneren Wand des Rahmens gebildet ist und besitzt horizontale Ebenen zum Halten des Randteils der Schaltungsplatte oder eines Verschlussdeckels des Gehäuses und Gräben, welche an der Seite der inneren Grenze der horizontalen Ebene gebildet sind.
Wenn die Schaltungsplatte oder das Verschlussdeckelteil auf die horizontale Ebene des abgestuften Teils gebondet ist, wird dementsprechend der Überschussbetrag des Haftmittels innerhalb des Grabens gesammelt und wird niemals nach unten tropfen. Als Ergebnis wird das Haftmittel nicht an der auf der Schaltungsplatte angebrachten elektronischen Schaltung, den Bondteilen der Schaltungsplatte oder den Verbindungsleitungen anhaften, welche die in dem Rahmen angeordneten Schaltungsplatten elektrisch verbinden. Daher können ungünstige Effekte, ein Drahtbondfehler oder eine Verschlechterung des Wärmeabstrahlungseffekts erfolgreich vermieden werden.
Dementsprechend ist bei der Erfindung der abgestufte Teil auf der inneren Wand des Rahmens stufenförmig mit horizontalen Ebenen zum Halten des Randteils der Schaltungsplatte und den Verschlussdeckelteilen des Gehäuses und vertikalen Ebenen, welche eine Positionsanordnung der Schaltungsplatte und des Verschlussdeckelteils des Gehäuses in Horizontalrichtung definieren und sich von den horizontalen Ebenen erstrecken, und Gräben gebildet, die in der Nähe der Grenze zwischen den horizontalen Ebenen und den vertikalen Ebenen gebildet sind.
Wenn mit der obigen Konstruktion die Schaltungsplatte auf die horizontale Ebene gebondet wird, wird der Überschussbetrag des Haftmittels in diesem Graben aufgefangen. Daher wird niemals der Überschussbetrag des Haftmittels auf bzw. entlang der vertikalen Ebene fließen. Als Ergebnis wird das Haftmittel nicht auf der Schaltungsplatte ange brachten elektronischen Schaltung, den Bondteilen der Schaltungsplatte oder den Verbindungsleitungen haften, welche die in dem Rahmen angeordneten Schaltungsplatten elektrisch verbinden. Daher können ungünstige Effekte, ein Drahtbondfehler oder eine Verschlechterung des Wärmeabstrahlungseffekts erfolgreich vermieden werden.
Des weiteren ist bei der elektronischen Vorrichtung, welche eine Vielplattenstruktur einer Mehrzahl von Schaltungsplatten aufweist, auf denen elektronische Schaltungen angebracht sind und von einem gelförmigen Umhüllungsmittel umhüllt sind, die innere Wand des Rahmens mit abgestuften Teilen zum Beschränken der oberen Oberfläche des Umhüllungsmittels, welches die Schaltungsplatte umhüllt, gebildet.
Da der abgestuften Teil, welcher die obere Oberfläche des gelförmigen Umhüllungsmittels definiert, auf der inneren Wand des Rahmens gebildet ist, ist das Umhüllungsmittel auf die obere Oberfläche durch die Oberflächenspannung davon beschränkt und wird niemals nach oben entweichen. Daher wird das gelförmige Umhüllungsmittel niemals auf die horizontale Ebene der Halterung des abgestuften Teils außer den Schaltungsplatten steigen und wird somit niemals an der Verbindungsleitung haften, und es wird niemals ein Bondfehler oder ein Verbindungsfehler auftreten.
(6) Demgegenüber besitzt der Rahmen einen Kontakt des horizontalen Teils mit dem Randteil der verdrahteten Oberfläche der Schaltungsplatte und darauf mit dem Haftmittel gebondet, wobei die verdrahtete Oberfläche der Schaltungsplatte eine Dummyverdrahtung mit einer innerhalb gebildeten Schaltungsstruktur besitzt, während ein im wesentlichen kleiner Abstand relativ zu der inneren Grenze des Kontaktierungsgebiets gehalten wird, wo ein Kontakt mit der horizontalen Ebene gebildet ist. Darüber hinaus ist ein Ausschnitt an der Seite der inneren Grenze des horizontalen Teils des abgestuften Teils gebildet.
Bei der oben beschriebenen Konstruktion kann der Überschussbetrag des Haftmittels innerhalb des kleinen Zwischenraums zwischen der inneren Grenze und der Dummyverdrahtung aufgefangen werden, so dass verhindert wird, dass das Haftmittel über die Dummyverdrahtung hinaus fließt. Dementsprechend werden die auf den Schaltungsplatten angebrachten elektronischen Schaltungen niemals durch den Überschussbetrag des Haftmittels beeinflusst. Ebenfalls wird bei der dargestellten Ausführungsform niemals das Haftmittel an dem Verbindungsteil haften, um einen Verbindungsfehler hervorzurufen. Darüber hinaus können ein Bruch und eine Verschlechterung des Wärmeabstandsstrahlungseffekts infolge der Differenz der thermischen Ausdehnungskoeffizienten oder Viskositäten zwischen der Schaltungsplatte und dem Haftmittel verhindert werden.
Des weiteren enthält die elektronische Vorrichtung drahtförmige Leitungen, eine im wesentlichen verlängerte Streifenform des Anschlusses, wobei die Leitungen in einer Richtung parallel zu der Längsachse des Anschlusses angeordnet sind; das Schweissgebiet an dem Ende der Spitze des Anschlusses ist derart gebildet, dass die Länge in Längsrichtung kleiner als die Länge der kürzeren Achse senkrecht zu der Längsachse ist. Der Ausschnittsteil ist in dem Anschluss unter dem Schweissgebiet gebildet.
Obwohl die drahtförmigen Leiter eine Neigung zum Gleiten in Richtung der Breite des Anschlusses besitzen, wird daher keine wesentliche Schwierigkeit durch einen kleinen Offset hervorgerufen, da die Länge in Richtung der Breite größer als diejenige in Längsrichtung vorgesehen ist. Ebenfalls kann durch Verkürzen der Dimension des Schweissgebiets in Längsrichtung der Kontaktbereich zwischen dem Schweissgebiet und den Leitungen schmaler gemacht werden, um eine höhere Konzentration des Schweissstroms zu ermöglichen.
Des weiteren trägt der in dem Anschluss gebildete Ausschnitt dazu bei, die Leitungen relativ zu dem Anschluss genau zu positionieren.

Claims

1. Behälter, welcher eine elektrische Vorrichtung enthält, mit:

einem Rahmen (10) mit einer ersten Öffnung (12) und einer zweiten Öffnung (11), die an zwei Endoberflächen davon befindlich sind und einander gegenüberliegen;

einer Metallbodenplatte (40) zum Schließen der ersten Öffnung;

einem Metallverschlußdeckel (46) zum Schließen der zweiten Öffnung;

wodurch ein geschlossener Raum durch den Rahmen (10), die Metallbodenplatte (40) und den Metallverschlußdeckel (46) gebildet und innerhalb des Behälters bereitgestellt wird;

einer ersten elektronischen Schaltung, welche auf einer ersten Schaltungsplatte (50) angebracht ist, wobei die erste Schaltungsplatte mit einer Oberfläche der Metallbodenplatte (40) innerhalb des geschlossenen Raums derart in Kontakt gebracht worden ist, daß die Metallbodenplatte als Wärmesenke für die erste Schaltungsplatte dient;

einer Auflageplatte (43), welche innerhalb des geschlossenen Raums und zwischen der Metallbodenplatte (40) und dem Metallverschlußdeckel (46) vorgesehen ist und sich wenigstens über zwei wechselseitig gegenüberliegende innere Oberflächen des Rahmens an einer Position erstreckt, die zwischen der ersten Schaltungsplatte (50) und dem Metallverschlußdeckel (46) gebildet ist;

einer zweiten elektronischen Schaltung, welche auf einer zweiten Schaltungsplatte (52) angebracht ist, wobei sich die zweite Schaltungsplatte in Kontakt mit einer Oberfläche der Auflageplatte (43) befindet, um von der Auflageplatte getragen zu werden; und

ersten und zweiten Leitungsstiften (60, 61), welche sich von der Innenseite zu der Außenseite des Rahmens erstrecken und mit den ersten und zweiten Schaltungsplatten (50, 52) an jeweiligen inneren Enden verbunden sind.

2. Behälter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Auflageplatte (43) eine Metallauflageplatte ist.

3. Behälter nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallbodenplatte (40), der Metallverschlußdeckel (46) und die Metallauflageplatte (43) aus einem identischen metallischen Material gebildet sind.

4. Behälter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Substrat der ersten Schaltungsplatte (50) die Metallbodenplatte (40) aufweist.

5. Behälter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein von der zweiten elektronischen Schaltung erzeugter Wärmebetrag geringer als ein von der ersten elektronischen Schaltung erzeugter Wärmebetrag ist.

6. Behälter nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Schaltungsplatte (52) auf einer Oberfläche der Metallauflageplatte (43) angeordnet ist, welche dem Metallverschlußdeckel (46) gegenüberliegt.

7. Behälter nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten und zweiten Schaltungsplatten (50, 52) durch ein gelförmiges Ummantelungsmittel (16) ummantelt sind.

8. Behälter nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß eine Mehrzahl von stufenförmigen Teilen (21, 22, 23, 24, 25) zum Halten der Metallbodenplatte (40), des Metallverschlußdeckels (46) und der Metallauflageplatte (43) auf einer innenseitigen Oberfläche des Rahmens (10) angeordnet ist.

9. Behälter nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß jedes der stufenförmigen Teile (22, 23, 24, 25): ein horizontales ebenes Teil (21h, 22h, 23h, 24h, 25h), an welches ein Randteil von einem der Metallbodenplatte (40), dem Metallverschlußdeckel (46) und der Metallauflageplatte (43) mit einem Haftmittel gebondet ist; und

ein vertikales Teil (21v, 22v, 23v, 24v, 25v) zum Bestimmen von wechselseitigen Positionen der Metallbodenplatte, des Metallverschlußdeckels und der Metallauflageplatte in ihrer Anordnung enthält.

10. Behälter nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß eine Rinne (23d) auf dem horizontalen ebenen Teil (23 h) des stufenförmigen Teils (23) an einer Seite gebildet ist, welche an das vertikale Teil (23v) des stufenförmigen Teils angrenzt.

11. Behälter nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß ein herausgetrenntes Teil (21b, 23b, 25b) an einem inneren Rand des auf dem horizontalen ebenen Teil (21h, 23h, 25h) gebildeten gebondeten Gebiets gebildet ist, um dadurch das Haftmittel in dem herausgetrennten Teil anzusammeln.

12. Behälter nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß das horizontale ebene Teil (21h, 23h, 25h) mit einer Rinne (21b, 23b, 25b) darauf an einem inneren Rand an einer Seite des geschlossenen Raums des Rahmens (10) gebildet ist.

13. Behälter nach einem der Ansprüche 8 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die stufenförmigen Teile (21, 23) horizontale Ebenen (21h, 23h) aufweisen, sich in Kontakt mit einem Randteil einer verdrahteten Seite der Schaltungsplatten (50, 52) befinden und mit den Schaltungsplatten durch ein Haftmittel verbunden sind; und eine Blindverdrahtung (54) mit einer Verdrahtungsstruktur versehen ist, die innerhalb eines inneren Randes gebildet ist, wobei ein kleiner Abstand dazwischen aufrechterhalten wird.

14. Behälter nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten und zweiten Leitungsstifte (60, 61) auf einer ersten Seitenoberfläche des Rahmens (10) angeordnet sind.

15. Behälter nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß eine elektrische Verbindungseinrichtung (62), welche die ersten und zweiten Schaltungsplatten (50, 52) verbindet, auf einer zweiten Seitenoberfläche des Rahmens (10) vorgesehen ist.

16. Behälter nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß

die ersten und zweiten Leitungsstifte (60, 61) beide von dem Rahmen (10) gehalten werden und jeweils eine Vielfachstiftstruktur besitzen, welche sich durch eine Seite einer Seitenwand des Rahmens von der Innenseite auf die Außenseite erstreckt und sich in einem elektrischen Kontakt mit den kontaktierenden Teilen der ersten Schaltungsplatte (50) und der zweiten Schaltungsplatte (52) in dem inneren des Rahmens befinden; und

ein Verbindungsteil integriert vorgesehen ist, welches die Vielfachstiftstruktur-Verbindungsleitungen und das erste kontaktierende Teil und das zweite kontaktierende Teil verbindet und Verbindungszwischenteile (62), welche stufenförmig gekrümmt auf der Seitenwand des Rahmens (10) an einer Seite gegenüberliegend der Seite gehalten werden, an welcher die ersten und zweiten Leitungsstifte (60, 61) angeordnet sind, ein erstes kontaktierendes Teil (62a), welches an einem ersten abgestuften Teil des Verbindungszwischenteils angeordnet ist, welches stufenförmig gebildet und elektrisch mit dem kontaktierenden Teil der ersten Schaltungsplatte (50) verbunden ist, und ein zweites kontaktierendes Teil (62b) enthält, welches an einem zweiten abgestuften Teil des Verbindungszwischenteils angeordnet und elektrisch mit dem kontaktierenden Teil der zweiten Schaltungsplatte (52) verbunden ist.

17. Behälter nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrische Verbindungsvorrichtung

ein Verbindungszwischenteil (62), welches an der Innenseite der Seitenwand des Rahmens (10) stufenförmig gekrümmt gehalten wird;

ein erstes kontaktierendes Teil (62a), welches bezüglich einer horizontalen Ebene des abgestuften Teils der Seitenwand des stufenförmig gebildeten Rahmens bloßgelegt ist und sich in Kontakt mit dem kontaktierenden Teil der ersten Schaltungsplatte (50) befindet; und

ein zweites kontaktierendes Teil (62b) aufweist, welches bezüglich einem horizontalen ebenen Teil des abgestuften Teils der Seitenwand des stufenförmig gebildeten Rahmens außerhalb des Teils bloßgelegt ist, welches das erste kontaktierende Teil bloßlegt, und sich in Kontakt mit dem kontaktierenden Teil der zweiten Schaltungsplatte (52) befindet.

18. Behälter nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß das Verbindungsteil eine Spitze aufweist, die sich von dem zweiten Verbindungsteil auf eine Innenseite der Seitenwand des Rahmens in einer parallelen Beziehung zu dem Verbindungsteil erstreckt, welches sich zwischen dem ersten kontaktierenden Teil und dem zweiten kontaktierenden Teil erstreckt.

19. Behälter nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß der Behälter ein Verbindungsleitungszwischenteil (62) enthält, welches die erste Schaltungsplatte (50) und die zweite Schaltungsplatte (52) an einer inneren Seitenwand des Rahmens (10) verbindet und eine stufenförmige Gestalt besitzt, welche ein erstes Leitungsteil (62a), welches ein erstes horizontales ebenes Teil bildet, ein zweites Leitungsteil (62b), welches ein zweites horizontales ebenes Teil bildet, und ein erstes vertikales Teil (62g) aufweist, das zwischen dem ersten Leitungsteil und dem zweiten Leitungsteil angeordnet und senkrecht zu beiden Leitungsteilen ausgerichtet ist, wobei die ersten und zweiten Leitungsteile in entgegengesetzten Richtungen zueinander bezüglich des ersten vertikalen Teils angeordnet sind und das erste Leitungsteil als Bondgebiet dient, auf welches die erste Schaltungsplatte (50) gebondet wird, und das zweite Leitungsteil als Bondgebiet dient, auf welches die zweite Schaltungsplatte (52) gebondet wird.

20. Behälter nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß das Verbindungsleitungszwischenteil des weiteren mit einem zweiten vertikalen Teil (62d) versehen ist, welches von dem ersten vertikalen Teil (62g) getrennt ist und sich nach unten von einem freien Endteil des zweiten Leitungsteils (62b) erstreckt, wobei das zweite vertikale Teil als Ankerteil dient, das in ein inneres Teil des Rahmens (10) eingesetzt und daran befestigt wird.

21. Behälter nach einem der Ansprüche 9 bis 20, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens eine der Auflageplatte (43) und der Metallbodenplatte (40) Dimensionen derart aufweist, daß ein Randteil davon durch die horizontale Ebene der stufenförmigen Teile des Rahmens (10) gehalten wird, während ein Abstand zwischen der vertikalen Ebene und dem Randteil verbleibt, wobei der Abstand durch wenigstens ein vorspringendes Teil definiert wird, welches auf einer inneren Seitenoberfläche der vertikalen Ebene oder auf dem Randteil vorgesehen ist.

22. Behälter nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, daß zwei vorspringende Teile auf einer inneren Seitenoberfläche der vertikalen Ebene bereitgestellt sind und eines der vorspringenden Teile auf einer ersten Seite der inneren Seitenoberfläche der vertikalen Ebene gegenüberliegend dem Randteil angeordnet ist und ein anderes auf einer zweiten Seite der inneren Seitenoberfläche der vertikalen Ebene ge genüberliegend der ersten Seite davon angeordnet ist und dem Randteil gegenüberliegt.

23. Behälter nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß zwei vorspringende Teile an zwei Eckteilen des Rahmens angeordnet sind, so daß sie orthogonal zueinander positioniert sind.

24. Behälter nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, daß eine Mehrzahl von vorspringenden Teilen sowohl auf einer inneren Seitenoberfläche der vertikalen Ebene als auch auf dem Randteil vorgesehen ist.