FI127872B - Peltier-type cooler - Google Patents
Peltier-type cooler Download PDFInfo
- Publication number
- FI127872B FI127872B FI20106062A FI20106062A FI127872B FI 127872 B FI127872 B FI 127872B FI 20106062 A FI20106062 A FI 20106062A FI 20106062 A FI20106062 A FI 20106062A FI 127872 B FI127872 B FI 127872B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- cooling
- peltier
- elements
- cold side
- radiator
- Prior art date
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 48
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 13
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 230000001594 aberrant effect Effects 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B21/00—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B21/02—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
- H10N10/13—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the heat-exchanging means at the junction
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
- F25B2321/023—Mounting details thereof
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
- F25B2321/025—Removal of heat
- F25B2321/0251—Removal of heat by a gas
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Devices For Blowing Cold Air, Devices For Blowing Warm Air, And Means For Preventing Water Condensation In Air Conditioning Units (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Uppfinningen avser en kylare (10) av Peltier-typ, till vilken kylare hör åtminstone en kallsida med ett första kylelement (2) och en varmsida, som befinner sig mitt emot kylementet och på avstånd från detta, till vilken varmsida hör ett annat kylelement (6). Peltier-elementen (5) befinner sig i utrymmet mellan det första kylelementet (2) och det andra kylelementet (6) och elström kan inmatas i dessa med ett elinmatningsmedel (11). Peltier-elementen (5) står i värmekoppling med det första kylelementet (2) och det andra kylelementet (6). Åtminstone ett av kylelementen (2, 6) är utformat av två eller flera kyldelar. Var och en av nämnda kyldelar (8) är anordnade i anslutning till ett Peltier-element (5), så att det mellan varje Peltier-element (5) och i anslutning till denna anordnade kyldelen (8) skapas en värmekoppling, i vilken Peltier-elementets (5) form- och/eller måttavvikelser är kompenserade.The invention relates to a Peltier-type cooler (10), to which a cooler comprises at least one cold side with a first cooling element (2) and a heat side which is opposite the cooling element and at a distance therefrom, to which heat side another cooling element ( 6). The Peltier elements (5) are in the space between the first cooling element (2) and the second cooling element (6) and electric current can be fed into them with an electric input means (11). The Peltier elements (5) are in thermal connection with the first cooling element (2) and the second cooling element (6). At least one of the cooling elements (2, 6) is formed by two or more cooling parts. Each of said cooling parts (8) is arranged in connection with a Peltier element (5), so that a heat coupling is created between each Peltier element (5) and in connection with it the cooling part (8), in which Peltier the shape and / or dimensional deviations of the element (5) are compensated.
Description
Peltier-tyyppinen jäähdytinPeltier type radiator
Esillä olevan keksinnön kohteena on Peltier-tyyppinen jäähdytin, johon kuuluu ainakin kylmäpuoli ja kylmäpuolen vastapäätä matkan päässä sijaitseva kuumapuoli, johon kuuluu jäähdytinelementti, sekä useita Peltierelementtejä, jotka ovat jäähdytinosien ja jäähdytinelementin välisessä tilassa, ja jotka mainitut useat Peltier-elementit ovat lämpökytkennässä jäähdytinosien ja jäähdytinelementin kanssa.The present invention relates to a Peltier type of cooler, which includes at least a cold side and a distance away from the cold side opposite the hot side, comprising a cooling element, and a plurality of Peltierelementtejä which are jäähdytinosien and the cooling in the space between, and that the plurality of Peltier elements are lämpökytkennässä jäähdytinosien and the cooling with.
Kuviossa 1 on esitetty esimerkinomaisesti kaaviomaisesti sivulta perinteinen Peltier-jäähdyttimen rakenne. Siihen kuuluu niin sanottu kylmäpuoli (joka on kuvassa ylempi puoli), johon kuuluu ainakin ensimmäinen jäähdytinelementti 2, sekä vaihtoehtoisesti kylmäpuolen puhallin 1. Jäähdytinelementti 2 on tyypillisesti ripamainen elementti. Peltier-jäähdyttimeen 10 kuuluu kuuma puoli, johon kuuluu kylmäpuolen vastakkaiselle puolelle välikkeiden 3 avulla matkan päähän sovitettu toinen jäähdytinelementti 6 sekä vaihtoehtoisesti myös kuuman puolen puhallin 7. Puhaltimen 1 ja 7 tilalla tai lisäksi voidaan käyttää muunlaisia kylmää tai kuumaa ilmaa kerääviä tai siirtäviä välineitä.Figure 1 is an exemplary schematic side view of a conventional Peltier radiator structure. It belongs to the so-called cold side (which is the upper side in Figure), which includes at least a first cooling element 2, and, alternatively, the cold side 1. The cooling fan 2 is typically rib-like element. Peltier cooler 10 includes a hot side, which is on the opposite side of the cold side of the spacers 3 are adapted to a distance from the second cooling element 6, and optionally also to the hot side of the fan 7. The fan 1 and 7 in place of or in addition to use other kinds of hot or cold air collecting or conveying means.
Kylmänpuolen ja kuumanpuolen sekä välikkeiden 3 väliin jää tila, johon sinänsä tunnetut Peltier-elementit 5 on sovitettu. Peltier-elementin paksuus on tyypillisesti noin 5 mm, mutta voi luonnollisesti poiketa tästä. Peltierelementin kylmänpuolen puoleisen pinnan 5a ja ensimmäisen jäähdytinelementin 2 väliin jäävään tilaan voidaan järjestää edullisesti väliaine tai väli25 kappale 4 (niin sanottu cool expander) kylmänpuolen ja kuumanpuolen välisen lämpövuodon pienentämiseksi. Peltier-elementteihin 5 tuodaan sinänsä tunnetulla tavalla sähkövirta välineillä, joita ei ole tässä esitetty.between the cold side and hot side, and the spacers 3 is a space, which in itself known Peltier elements 5 are arranged. The thickness of the Peltier element is typically about 5 mm, but may naturally deviate from this. Peltierelementin side surface of the cold side of the first 5a and the cooling space remaining between the two can be arranged preferably medium or väli25 body 4 (the so-called expander cool) heat leakage between the hot side and a cold side to reduce. An electric current is applied to the Peltier elements 5 in a manner known per se by means not shown here.
Jäähdyttimessä on ensiarvoisen tärkeää, että elementtien pinnat ovat hyväs30 sä lämpökytkennässä molemmilla puolilla Peltier-elementtiä oleviin jäähdytinelementteihin. Jos tarvitaan vähänkin enemmän tehoa jäähdyttimestä, tarvitaan useampia Peltier-elementtejä. Tavallinen ratkaisu on, että esim.In a radiator, it is of paramount importance that the surfaces of the elements have a good thermal connection to the radiator elements on both sides of the Peltier element. If a little more power from the radiator is needed, more Peltier elements are needed. The usual solution is that e.g.
neljä Peltier-elementtiä on kahden kookkaan, kaikkien Peltier-elementtien yli menevien jäähdytinelementtien välissä kuten kuviossa 1 on esitetty. Peltierelementtien mittatarkkuus voi vaihdella hiukan. Ne voivat olla hiukan vinossa tai niiden pinnat eivät ole täysin tasomaisia. Jos käytetään useampaa Peltierelementtiä esim, neljää, eivätkä pinnat ole aivan yhdensuuntaisia, syntyy rakoja 9 ja lämpökytkentä heikkenee. Raot 9 ovat tyypillisesti 0,1 mm suuruisia. Vaikka raossa 9 käytetään lämpöä johtavaa pastaa, kasvaa lämpövastus niin paljon, että koko jäähdyttimen toiminta heikkenee oleellisesti, esim, maksimiteho putoaa puoleen. Jos pinnat ovat edellisen lisäksi esim, kuperia, lisääntyy lämpövastus entisestään. Jäähdyttimessä on ensiarvoisen tärkeää, että Peltier-elementtien 5 pinnat ovat hyvässä lämpökontaktissa molemmilla puolilla elementtiä oleviin jäähdytin elementteihin.the four Peltier elements are located between two large radiator elements passing over all Peltier elements as shown in Figure 1. The dimensional accuracy of the sheet metal elements may vary slightly. They may be slightly skewed or their surfaces may not be completely planar. If several Peltier elements are used, e.g. four, and the surfaces are not exactly parallel, cracks 9 are created and the thermal connection is weakened. The slits 9 are typically 0.1 mm in size. Although a thermally conductive paste is used in the slot 9, the thermal resistance increases so much that the entire operation of the radiator is substantially reduced, e.g., the maximum power is halved. If, in addition to the above, the surfaces are convex, the thermal resistance increases even more. In the radiator, it is of paramount importance that the surfaces of the Peltier elements 5 are in good thermal contact with the radiator elements on both sides of the element.
Esillä olevan keksinnön kohteena on saada aikaan Peltier-tyyppinen jäähdytin, jolla edellä esitetyt Peltier-elementtien keskinäiset mitta- ja muoto poikkeavuuksista johtuvat haitat saadaan poistettua tai ainakin olennaisesti vähennettyä.It is an object of the present invention to provide a Peltier-type radiator with which the above-mentioned disadvantages due to dimensional and shape deviations between Peltier elements can be eliminated or at least substantially reduced.
Edellä mainittu keksinnön mukainen tarkoitus saadaan ratkaistua esillä olevan keksinnön mukaisesti siten, että kylmäpuoleen kuuluu kaksi tai useampia jäähdytysosaa, jolloin kukin mainituista jäähdytysosista on varustettu välikappaleella tai väliaineella, jonka välikappaleen pohja tai väliaine mukautuu Peltier-elementtien muodoiltaan ja/tai mitoiltaan poikkeavien pintojen mukaisesti siten, että välikappaleen pohja tai väliaine on kiinni Peltier-elementin poikkeavassa pinnassa välikappaleen tai väliaineen ja poikkeavien pintojen välisten rakojen muodostumisen välttymiseksi.The above object according to the invention can be solved according to the present invention in that the cold side comprises two or more cooling parts, each of said cooling parts being provided with a spacer or medium, the spacer base or medium adapting to surfaces of different shape and / or dimensions of Peltier elements, that the base or medium of the spacer is attached to the aberrant surface of the Peltier element to avoid the formation of gaps between the spacer or medium and the aberrant surfaces.
Esillä olevan keksinnön suoritusmuotoja on esitetty oheisissa epäitsenäisissä patenttivaatimuksissa.Embodiments of the present invention are set out in the appended dependent claims.
Seuraavaksi keksintöä selitetään tarkemmin viittaamalla oheisiin piirustuksiin, joista:The invention will now be explained in more detail with reference to the accompanying drawings, in which:
20106062 prh 15 -03- 201920106062 prh 15 -03- 2019
Kuvio 1 esittää kaaviomaisesti sivulta tekniikan tason mukaista Peltiertyyppistä jäähdytintä, jaFigure 1 is a schematic side view of a prior art Peltier type radiator, and
Kuvio 2 esittää kaaviomaisesti sivulta keksinnön erään edullisen suoritusmuodon mukaista Peltier-tyyppistä jäähdytintä.Figure 2 is a schematic side view of a Peltier type radiator according to a preferred embodiment of the invention.
Kuviossa 2 on siis esitetty kaaviomaisesti sivulta keksinnönmukainen Peltiertyyppisen jäähdyttimen eli Peltier-jäähdyttimen rakenne. Kuten kuviossa 1 10 esitetyssä jäähdyttimessä keksinnön mukaisen Peltier-jäähdyttimeen 10 kuuluu niin sanottu kylmäpuoli (joka on kuvassa ylempi puoli), johon kuuluu kaksi tai useampia jäähdytysosasta 8 (tarkempi rakenne jäljempänä), sekä vaihtoehtoisesti kylmäpuolen puhallin 1. Peltier-jäähdyttimeen 10 kuuluu myös kuuma puoli, johon kuuluu kylmäpuolen vastakkaiselle puolelle välik15 keiden 3 avulla matkan päähän sovitettu toinen jäähdytinelementti 6 sekä vaihtoehtoisesti myös kuuman puolen puhallin 7. Puhaltimen 1 ja 7 tilalla tai lisäksi voidaan käyttää muunlaisia siirtoaineita, kuten ilmaa tai vettä, kerääviä tai siirtäviä välineitä.Thus, Figure 2 is a schematic side view of the structure of a Peltier-type radiator according to the invention, i.e. a Peltier radiator. As the condenser shown in Figure 1 to 10 of the Peltier cooler 10 of the invention is the so-called cold side (which is the figure the upper side), which includes two or more cooling part 8 (detailed structure below), and alternatively, the cold side of the fan 1. The Peltier cooler 10 also includes a hot side, which is on the opposite side of the cold side välik15 projects through 3 arranged in a distance from the second cooling element 6, and optionally also to the hot side of the blower 7. the blower 7 and the holding one or additionally use other kinds of transfer agents, such as air or water, collecting or conveying means.
Kylmänpuolen ja kuumanpuolen jäähdytyselementtien 6 sekä välikkeiden 3 väliin jää tila tai tilat, johon sinänsä tunnetut Peltier-elementit 5 on sovitettu. Peltier-elementin 5 paksuus on tyypillisesti noin 5 mm, mutta voi luonnollisesti poiketa tästä. Peltier-elementin 5 kylmänpuolen puoleisen pinnan 5a ja jäähdytysosien 8 väliin jäävään tilaan voidaan järjestää edullisesti väliaine tai 25 välikappale 4' (cool expander) kylmänpuolen ja kuumanpuolen välisen lämpövuodon pienentämiseksi. Peltier-elementteihin 5 tuodaan sinänsä tunnetulla tavalla sähkövirta virransyöttövälineillä 11. Sähkövirran suunta voidaan muuttaa virransyöttövälineiden 11 suunnanmuutosvälineillä 11a. Tällöin Peltier-elementtien 5 kylmäpinta muuttuu kuumaksi pinnaksi ja kuumapinta kylmäksi pinnaksi, toisin sanoen jäähdyttimen 10 kuuma puoli muuttuu kylmäksi puoleksi ja kylmä puoli muuttuu kuumaksi puoleksi.The cold side and the hot side of the cooling elements 6 and the spacers 3 between a space or spaces which in themselves known Peltier elements 5 are arranged. The thickness of the Peltier element 5 is typically about 5 mm, but may of course deviate from this. 5a and between the cooling elements 8 into the space can preferably be medium or 25 of the spacer 4 '(expander cool) heat leakage between the hot side and a cold side to reduce the side surface of the Peltier element 5 to the cold side. An electric current is supplied to the Peltier elements 5 in a manner known per se by means of power supply means 11. The direction of the electric current can be changed by means of reversing means 11a of the power supply means 11. In this case, the cold surface of the Peltier elements 5 becomes a hot surface and the hot surface becomes a cold surface, that is, the hot side of the radiator 10 becomes a cold side and the cold side becomes a hot side.
Seuraavaksi selostetaan esillä olevan keksinnön yksittäisen jäähdytysosan 8 eräs edullinen rakenne.Next, a preferred structure of the individual cooling section 8 of the present invention will be described.
Kuvion 2 mukainen ensimmäinen kylmä puoli on muodostettu useasta, toisistaan erillisestä jäähdytinosasta 8. Näin ollen kukin jäähdytinosa 8 on sovitettu yhden Peltier-elementin 5 yhteyteen eli kullakin Peltier-elementillä 5 on oma jäähdytysosa 8. Mainittakoon, että kuumalla puolella oleva jäähdytinelementti 6 voidaan muodostaa vastaavalla tavalla useasta osasta.The first cold side according to Fig. 2 is formed by a plurality of separate cooling parts 8. Thus, each cooling part 8 is arranged in connection with one Peltier element 5, i.e. each Peltier element 5 has its own cooling part 8. It should be mentioned that the hot side cooling element 6 can be formed way from several parts.
Edullisesti kunkin jäähdytysosan 8 ja Peltier-elementin 5 pinnan 5a väliseen tilaan on järjestetty välikappale 4', joka on yhtenäinen jäähdytysosan 8 kanssa. Mieluiten välikappale 4' on tehty samasta kappaleesta kuin jäähdytysosaPreferably, in the space between each cooling part 8 and the surface 5a of the Peltier element 5, an intermediate piece 4 'is arranged, which is integral with the cooling part 8. Preferably, the spacer 4 'is made of the same piece as the cooling part
8. Etuna tällaisella rakenteella on se, että vältytään liittymäkohdat, jotka voivat heikentää, tässä tapauksessa kylmän siirtymistä välikappaleelta 4' jäähdytysosaan 8. Edelleen kylmän siirtämiseksi pois jäähdytysosasta 8 tuodaan jäähdytysosien 8 yhteyteen puhaltimella 1 edullisesti fluidia siirtoainetta C, tässä tapauksessa ilmaa. Vastaavasti toisen jäähdytinelementin 6 yhteyteen tuodaan siirtoaine H puhaltimella 7. Siirtoaineena C ja H voidaan käyttää sovelluskohteesta riippuen muutakin siirtoainetta, edullisesti kuitenkin fluidia siirtoainetta, kuten vettä. Välikappale 4' tai väliaine voi myös olla, kuten kuviossa 1 on esitetty, jäähdytysosasta 8 erillinen osa.8. The advantage of such a structure is that it avoids connection points which may weaken, in this case the transfer of cold from the spacer 4 'to the cooling part 8. Further to transfer cold from the cooling part 8 a fluid transfer agent C, in this case air, is preferably introduced into the cooling parts. Correspondingly, the transfer agent H is introduced into the second cooling element 6 by a fan 7. Depending on the application, other transfer agents, preferably fluid transfer agents such as water, can be used as transfer agents C and H. The spacer 4 'or the medium can also be, as shown in Figure 1, a separate part from the cooling part 8.
Kuviossa 2 on esitetty esimerkinomaisesti Peltier-elementtejä 5, joiden yksi pinta 5a on muodoltaan poikkeava verrattuna normaaliin pintaan. Poikkeava pinta 5a on esitetty tässä kaltevana pintana. Voidaan huomata, että jäähdytysosat 8 sekä välikappaleet 4' (tai väliaine) mukautuvat Peltier-elementin 5 kaltevan pinnan 5a mukaisesti tilaan siten, että välikappaleen 4' pohja on kiinni Peltier-elementin 5 pinnassa 5a mahdollisimman suurelta alalta.Figure 2 shows by way of example Peltier elements 5, one surface 5a of which is different in shape from a normal surface. The aberrant surface 5a is shown here as a sloping surface. It can be seen that the cooling parts 8 and the spacers 4 '(or medium) adapt to the space according to the inclined surface 5a of the Peltier element 5 so that the bottom of the spacer 4' is attached to the surface 5a of the Peltier element 5 over as large an area as possible.
Näin ollen vältytään kuviossa 1 esitettyjen rakojen 9 muodostumiselta. Näin saadaan aikaan mahdollisimman suuri jäähdytysosan 8 ja pinnan 5a välinen lämpökytkentä, jossa on kompensoitu kunkin Peltier-elementin 5 keskinäiset muoto- ja/tai mittapoikkeamat, esimerkiksi Peltier-elementin 5 paksuusvirheet tai paksuuden toleranssipoikkeamat.Thus, the formation of the slits 9 shown in Fig. 1 is avoided. This provides the greatest possible thermal connection between the cooling part 8 and the surface 5a, in which the mutual shape and / or dimensional deviations of each Peltier element 5 are compensated, for example the thickness errors or thickness tolerance deviations of the Peltier element 5.
Esillä oleva keksintö ei rajoitu ainoastaan esitettyihin suoritusmuotoihin vaan sitä voidaan soveltaa monin tavoin patenttivaatimusten määrittämän suojaalan piirissä.The present invention is not limited to the embodiments shown, but can be applied in many ways within the scope of the claims.
Claims (3)
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI20106062A FI127872B (en) | 2010-10-14 | 2010-10-14 | Peltier-type cooler |
| PCT/FI2011/050847 WO2012049359A1 (en) | 2010-10-14 | 2011-09-30 | Peltier-type cooler |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI20106062A FI127872B (en) | 2010-10-14 | 2010-10-14 | Peltier-type cooler |
Publications (4)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FI20106062A0 FI20106062A0 (en) | 2010-10-14 |
| FI20106062A7 FI20106062A7 (en) | 2012-04-15 |
| FI20106062L FI20106062L (en) | 2012-04-15 |
| FI127872B true FI127872B (en) | 2019-04-30 |
Family
ID=43064220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FI20106062A FI127872B (en) | 2010-10-14 | 2010-10-14 | Peltier-type cooler |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| FI (1) | FI127872B (en) |
| WO (1) | WO2012049359A1 (en) |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1215330B (en) * | 1961-02-25 | 1966-04-28 | Siemens Ag | Device for cooling and heating rooms equipped with hot liquid heating |
| US4230945A (en) * | 1978-04-24 | 1980-10-28 | Meir Vladimir A | Device for detecting ionizing radiation |
| DE19647179A1 (en) * | 1996-11-14 | 1997-12-04 | Siemens Ag | Thermoelectric device for heat removal from semiconductor component |
| GB2377085A (en) * | 2001-06-27 | 2002-12-31 | Dah Wei Chu | Electronic apparatus housing with heating/cooling system |
| US20040155251A1 (en) * | 2003-02-07 | 2004-08-12 | Vladimir Abramov | Peltier cooler integrated with electronic device(s) |
| US7032389B2 (en) * | 2003-12-12 | 2006-04-25 | Thermoelectric Design, Llc | Thermoelectric heat pump with direct cold sink support |
| DE102006034487B4 (en) * | 2006-07-20 | 2008-05-08 | Rittal Gmbh & Co. Kg | heat exchangers |
| DE102006046114B4 (en) * | 2006-09-28 | 2012-02-02 | Airbus Operations Gmbh | Cooling arrangement for cooling a heat body for an aircraft |
-
2010
- 2010-10-14 FI FI20106062A patent/FI127872B/en active IP Right Grant
-
2011
- 2011-09-30 WO PCT/FI2011/050847 patent/WO2012049359A1/en active Application Filing
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2012049359A1 (en) | 2012-04-19 |
| FI20106062A7 (en) | 2012-04-15 |
| FI20106062L (en) | 2012-04-15 |
| FI20106062A0 (en) | 2010-10-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102237561B (en) | Battery pack and the cooling system for battery pack | |
| EP3255358B1 (en) | Heat exchange apparatus and semi-conductor cooling refrigerator provided with same | |
| CN101257784B (en) | Cooling device for information equipment | |
| US20130233523A1 (en) | Cold plate with combined inclined impingement and ribbed channels | |
| CN100532976C (en) | A thermoelectric air conditioning unit and a thermoelectric air conditioner having the thermoelectric air conditioning unit | |
| JP6081583B2 (en) | Thermoelectric module, heat exchanger, exhaust system and internal combustion engine | |
| JP2014507622A5 (en) | ||
| CN104335384A (en) | Battery cell assembly and method for manufacturing cooling fins for the battery cell assembly | |
| BRPI0514093A8 (en) | heat exchanger for use in liquid cooling | |
| US9865906B2 (en) | Battery system and method of assembling the battery system | |
| CN108183282A (en) | A kind of battery modules heat management device based on soaking plate | |
| EP3255362B1 (en) | Semiconductor cooling refrigerator | |
| JP2021500755A (en) | Improved radiators and methods for power semiconductor devices | |
| EP3832785B1 (en) | Cooler | |
| CN106197099A (en) | Heat-exchanger rig and there is the semiconductor refrigerating equipment of this heat-exchanger rig | |
| JP6198041B2 (en) | Heat dissipation structure of power storage device | |
| KR20130085633A (en) | Cooling apparatus using thermoelement module | |
| FI127872B (en) | Peltier-type cooler | |
| CN207834526U (en) | A kind of battery modules heat management device based on soaking plate | |
| CN105466261A (en) | Heat exchange device and semiconductor refrigeration refrigerator provided with heat exchange device | |
| CN105466100B (en) | Heat-exchanger rig and semiconductor freezer with the heat-exchanger rig | |
| CN104697376A (en) | Heat exchanger tube | |
| US11083115B2 (en) | Apparatus for cooling power device of power conditioning system | |
| JP2001082828A (en) | Heat exchanger and heat carrier supply system | |
| CN205537253U (en) | Heat transfer device and have this heat transfer device's semiconductor refrigeration refrigerator |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PC | Transfer of assignment of patent |
Owner name: CONTROL EXPRESS FINLAND OY |
|
| FG | Patent granted |
Ref document number: 127872 Country of ref document: FI Kind code of ref document: B |