FR2916084A1

FR2916084A1 - Cavity exploration device head manufacturing method for endoscope, involves soldering micro-cable on pellets, adhering micro-cable, and molding micro-cable on pellets using resin layers that completely cover unrolled part of micro-cable

Info

Publication number: FR2916084A1
Application number: FR0703344A
Authority: FR
Inventors: Dominique Luneau; Paul Varillon
Original assignee: STMicroelectronics SA
Current assignee: STMicroelectronics SA
Priority date: 2007-05-10
Filing date: 2007-05-10
Publication date: 2008-11-14

Abstract

The method involves positioning a conducting micro-cable (59) in each of through holes associated to corresponding conducting pellets (53, 54), where the micro-cable has a part unrolled over a length greater than/equal to thickness of an integrated circuit support (51) receiving a complementary MOS image sensor. The micro-cable is soldered on the associated pellets, and the micro-cable is adhered on the associated pellets by using an adhesive. The micro-cable is molded on the pellets using resin layers, where the resin layers completely cover the unrolled part of the micro-cable. An independent claim is also included for a head of a cavity exploration device, comprising an integrated circuit support.

Description

EXPLORATION D'UNE CAVITE AVEC CAPTEUR D'IMAGEEXPLORATION OF A CAVITY WITH IMAGE SENSOR

La présente invention se rapporte à l'exploration de cavités, plus précisément à l'exploration de cavités de petites dimensions comprenant des zones qui ne sont pas directement visibles à l'oeil nu. Une telle exploration peut se pratiquer à l'aide d'un instrument comportant un système optique et une source lumineuse qui permettent de fournir des images de la zone considérée. Un tel instrument peut comprendre un endoscope. Il comprend classiquement une tête, ou tête d'exploration, qui correspond à la partie destinée à être introduite dans une cavité à explorer et à fournir des données depuis cette cavité vers un module extérieur destiné à gérer l'interface avec un utilisateur du dispositif d'exploration pour lui fournir des images de la cavité. On connaît ainsi un dispositif d'exploration qui consiste en une pluralité de fibres optiques destinées à être introduites dans la cavité à explorer afin de transmettre des signaux optiques depuis la zone explorée vers un module qui, lui, est destiné à rester à l'extérieur de la cavité. Dans ce contexte, le module extérieur comprend un capteur d'image qui est en charge de capter les signaux optiques transmis par les fibres optiques. Dans une telle architecture, les signaux optiques transmis depuis l'intérieur de la cavité vers l'extérieur de la cavité sont donc traitées à l'extérieur de la cavité, au niveau du module extérieur au capteur d'image. Il convient de noter qu'un tel dispositif d'exploration présente un coût important du fait de la présence des fibres optiques reliant la tête d'exploration au capteur d'image. II en résulte que ce dispositif ne peut raisonnablement pas être un dispositif jetable, c'est-à-dire à usage unique. The present invention relates to the exploration of cavities, specifically to the exploration of small cavities including areas that are not directly visible to the naked eye. Such an exploration can be performed using an instrument comprising an optical system and a light source that can provide images of the area in question. Such an instrument may include an endoscope. It conventionally comprises a head, or exploration head, which corresponds to the part intended to be introduced into a cavity to be explored and to supply data from this cavity to an external module intended to manage the interface with a user of the device. to provide him with images of the cavity. An exploration device is thus known which consists of a plurality of optical fibers intended to be introduced into the cavity to be explored in order to transmit optical signals from the explored zone to a module which is intended to remain outside. of the cavity. In this context, the external module comprises an image sensor which is in charge of sensing the optical signals transmitted by the optical fibers. In such an architecture, the optical signals transmitted from the inside of the cavity to the outside of the cavity are therefore processed outside the cavity at the module outside the image sensor. It should be noted that such an exploration device has a significant cost because of the presence of optical fibers connecting the exploration head to the image sensor. As a result, this device can not reasonably be a disposable device, that is to say single use.

De ce fait, il est requis de procéder à une désinfection du matériel, et au moins des fibres optiques, entre deux utilisations du dispositif d'exploration, chaque désinfection présentant également, en soi, un coût important. En outre, la transmission des signaux optiques par les fibres optiques jusqu'au capteur d'image situé dans le module extérieur peut dégrader la qualité 30 des images obtenues au niveau du module extérieur. On connait également un dispositif d'exploration, tel que celui décrit dans le document US 6,939,295, qui se présente sous une forme de capsule adaptée pour être introduite dans la cavité à explorer. Une telle capsule comprend un capteur CMOS couplé à une entité d'émission radio apte à envoyer des informations captées depuis l'intérieur de la cavité à explorer vers l'extérieur pour fournir des images de la cavité à un utilisateur. Afin que le capteur CMOS soit de petite taille, il est prévu d'utiliser un support de circuit intégré flexible. Une telle architecture est ainsi basée sur une technologie qui induit un coût de fabrication important d'un tel dispositif d'exploration. Le document EP 1 400 214 décrit également un dispositif d'exploration de cavité qui comprend une partie d'exploration destinée à être introduite dans la cavité à explorer et qui comprend un capteur d'image de type CMOS (en anglais pour 'Complementary Metal Oxide Semi-conducteur'). Un logement dédié à ce capteur d'image est prévu dans la partie d'exploration. Dans une telle architecture le circuit intégré comprenant le capteur d'image CMOS ainsi que les connexions qui le relie à un module extérieur, prend de la place dans la partie d'exploration. En effet, classiquement, lorsqu'on souhaite relier un fil à une pastille conductrice d'un support de circuit intégré via une connexion mécanique, on utilise des connecteurs male et femelle pour que cette connexion présente une importante résistance mécanique. Un de ces connecteurs est soudé sur le circuit intégré, l'autre connecteur étant serti au fil. Puis, le fil, ou micro-câble, est relié au circuit intégré par la connexion entre les connecteurs male et femelle. Or, une telle connexion est relativement volumineuse. De ce fait, le logement du circuit intégré est volumineux. Therefore, it is required to disinfect the equipment, and at least optical fibers, between two uses of the exploration device, each disinfection also having, in itself, a significant cost. In addition, the transmission of optical signals by the optical fibers to the image sensor located in the outdoor module can degrade the quality of the images obtained at the external module. Also known is an exploration device, such as that described in US 6,939,295, which is in a capsule form adapted to be introduced into the cavity to be explored. Such a capsule comprises a CMOS sensor coupled to a radio transmitting entity able to send information captured from inside the cavity to be explored outwardly to provide images of the cavity to a user. In order for the CMOS sensor to be small, it is intended to use a flexible integrated circuit support. Such an architecture is thus based on a technology that induces a high manufacturing cost of such an exploration device. The document EP 1 400 214 also describes a cavity exploration device which comprises an exploration part intended to be introduced into the cavity to be explored and which comprises a CMOS image sensor (in English for 'Complementary Metal Oxide'). Semiconductor'). A slot dedicated to this image sensor is provided in the exploration part. In such an architecture, the integrated circuit comprising the CMOS image sensor as well as the connections that connect it to an external module, takes up space in the exploration part. Indeed, conventionally, when it is desired to connect a wire to a conductive pad of an integrated circuit support via a mechanical connection, male and female connectors are used for this connection to have a high mechanical strength. One of these connectors is soldered to the integrated circuit, the other connector being crimped to the wire. Then, the wire, or micro-cable, is connected to the integrated circuit by the connection between the male and female connectors. However, such a connection is relatively large. As a result, the housing of the integrated circuit is bulky.

Or, le gain de place est un facteur important pour l'exploration de cavité de taille réduite. La présente invention vise à améliorer la situation. Un premier aspect de la présente invention propose un procédé de fabrication d'une tête de dispositif d'exploration d'une cavité, cette tête comprenant un support de circuit intégré présentant des première et seconde faces et une pluralité d'orifices traversant, à chaque orifice étant associées des première et seconde pastilles conductrices respectivement positionnées sur les première et seconde faces du circuit intégré. Le procédé comprend les étapes suivantes mises en oeuvre pour chaque orifice 30lu support de circuit intégré : /a/ positionner un micro-câble conducteur respectif dans l'orifice traversant, ce micro- câble présentant une partie dénudée sur une longueur supérieure ou égale à l'épaisseur du support; /b/ souder le micro-câble sur les première et seconde pastilles conductrices associées ; /c/ coller le micro-câble avec une colle sur les première et seconde pastilles conductrices associées ; et /d/ mouler dans des première et seconde couches de résine le micro-câble respectivement sur les première et seconde pastilles conductrices, ces couches de résine couvrant complètement la partie dénudée du micro-câble. Grâce à ces dispositions, il est possible de créer des connexions mécaniques résistantes tout en manipulant un circuit intégré et des micro-câbles de très petites dimensions. Dans ce contexte, on entend par 'micro-câble' un câble fin, ou encore fil, présentant un diamètre relativement réduit. On peut notamment prévoir d'utiliser un micro-câble présentant un AGWG 36 (pour 'American Wire Gage' en anglais). Un tel micro-câble peut présenter un diamètre sensiblement égal à 0.15 mm. On peut ainsi obtenir une tête de dispositif d'exploration qui est pourvue d'un capteur d'image, de type CMOS par exemple, réalisé sur le support de circuit intégré et qui peut être introduite dans de petites cavités en étant relié vers l'extérieur par l'intermédiaire des micro-câbles. However, space saving is an important factor for cavity exploration of reduced size. The present invention aims to improve the situation. A first aspect of the present invention provides a method of manufacturing a cavity exploration device head, said head comprising an integrated circuit support having first and second faces and a plurality of through orifices, at each orifice being associated with first and second conductive pads respectively positioned on the first and second faces of the integrated circuit. The method comprises the following steps implemented for each integrated circuit support port: a) positioning a respective conductive micro-cable in the through-hole, this microcable having a stripped portion over a length greater than or equal to thickness of the support; / b / soldering the micro-cable to the associated first and second conductive pads; / c / sticking the micro-cable with an adhesive on the first and second conductive pads associated; and / d / molding in first and second resin layers the micro-cable respectively on the first and second conductive pads, these resin layers completely covering the stripped portion of the micro-cable. Thanks to these arrangements, it is possible to create resistant mechanical connections while handling an integrated circuit and micro-cables of very small dimensions. In this context, the term "micro-cable" means a thin cable, or wire, having a relatively small diameter. In particular, it is possible to use a micro-cable having an AGWG 36 (for 'American Wire Gage' in English). Such a micro-cable may have a diameter substantially equal to 0.15 mm. It is thus possible to obtain an exploration device head which is provided with an image sensor, of the CMOS type for example, made on the integrated circuit support and which can be introduced into small cavities while being connected to the outside via micro-cables.

En procédant selon les étapes énoncées ci-dessus dans un mode de réalisation de la présente invention, il n'est plus requis de créer des connexions mécaniques, telles qu'énoncées ci-avant, via des connecteurs male et femelle qui prennent de la place et ne permettent de ce fait pas d'obtenir un circuit intégré de petite taille. By performing the steps outlined above in one embodiment of the present invention, it is no longer required to create mechanical connections, as stated above, via male and female connectors that take up space and therefore do not allow to obtain a small integrated circuit.

En obtenant un circuit intégré de petite dimension selon un mode de réalisation de la présente invention, il n'est plus requis non plus d'utiliser un support de circuit intégré flexible, du type de celui qui est utilisé dans la capsule du document US 6,939,295, dont le coût est important. En effet, dans un mode de réalisation de la présente invention, la réduction de taille du circuit intégré et de ses connexions mécaniques, est obtenue par la mise en place de connexions telles que décrites ici. En outre, en permettant d'introduire directement le capteur dans la cavité à explorer, des fibres optiques ne sont plus requises. Une telle caractéristique permet de réduire le coût d'un dispositif d'exploration du type endoscope et de pouvoir de jeter la partie destinée à être introduite dans la cavité à explorer, après une unique utilisation. Cette caractéristique permet alors d'éviter le coût de désinfection de ce dispositif, qui peut être très important, tout en garantissant une bonne qualité d'images. De plus, le support de circuit intégré peut recevoir un circuit intégré comprenant un capteur des images de la cavité à explorer qui peuvent alors être captées directement. Les signaux optiques ne sont de ce fait pas transmis via des fibres optiques. Une telle prise directe des images permet d'obtenir une meilleure qualité d'image. Grâce aux dispositions de connexions mécaniques du support de circuit intégré, on peut avantageusement utiliser un capteur d'image de type CMOS, dont le coût est moins élevé qu'un capteur d'image de type CCD (en anglais pour `Charge-Coupled Device') par exemple. En effet, un capteur d'image de type CCD présente une taille qui est peut être plus petite que celle présentée par un capteur CMOS et de ce fait, l'utilisation d'un capteur d'image CCD peut permettre plus facilement d'obtenir un circuit intégré de petite taille. Mais, l'utilisation de la technologie des capteurs CCD induit un coût plus important que celle des capteurs CMOS. En revanche, l'utilisation de la technologie CMOS permet de prévoir une tête d'exploration jetable. De telles connexions, selon un mode de réalisation de la présente invention, permettent donc de libérer de la place sur le support du circuit intégré à côté du capteur d'image, de telle sorte qu'il est alors avantageusement possible de prévoir un emplacement pour une source de lumière, par exemple de type diode électroluminescente. Le circuit intégré peut comprendre au moins une diode électroluminescente et ainsi permettre l'exploration de la cavité en éclairant la zone pour laquelle on souhaite obtenir des images. Comme les connexions des micro-câbles sur le circuit intégré permettent un gain de place sur le support du circuit intégré, on peut avantageusement prévoir également, dans un mode de réalisation de la présente invention, que le support présente un orifice adapté pour recevoir un outil d'intervention dans la cavité et/ou un orifice adapté pour recevoir un canal d'acheminement d'eau. By obtaining a small-size integrated circuit according to an embodiment of the present invention, it is no longer required either to use a flexible integrated circuit support of the type used in the capsule of US 6,939,295 , whose cost is important. Indeed, in one embodiment of the present invention, the size reduction of the integrated circuit and its mechanical connections, is obtained by the establishment of connections as described herein. In addition, by allowing the sensor to be introduced directly into the cavity to be explored, optical fibers are no longer required. Such a characteristic makes it possible to reduce the cost of an endoscope-type exploration device and to be able to discard the part intended to be introduced into the cavity to be explored, after a single use. This characteristic makes it possible to avoid the cost of disinfection of this device, which can be very important, while guaranteeing a good quality of images. In addition, the integrated circuit support can receive an integrated circuit comprising a sensor of the images of the cavity to be explored, which can then be captured directly. The optical signals are therefore not transmitted via optical fibers. Such direct image capture provides better image quality. Thanks to the mechanical connection arrangements of the integrated circuit support, it is advantageous to use a CMOS-type image sensor, the cost of which is lower than a CCD type image sensor (in English for `Charge-Coupled Device ') for example. In fact, a CCD-type image sensor has a size that may be smaller than that presented by a CMOS sensor and therefore, the use of a CCD image sensor may make it easier to obtain a small integrated circuit. However, the use of CCD sensor technology is more expensive than that of CMOS sensors. On the other hand, the use of CMOS technology makes it possible to provide a disposable exploration head. Such connections, according to an embodiment of the present invention, therefore make it possible to free up space on the support of the integrated circuit next to the image sensor, so that it is then advantageously possible to provide a location for a light source, for example of the electroluminescent diode type. The integrated circuit may comprise at least one light emitting diode and thus allow exploration of the cavity by illuminating the area for which images are desired. Since the connections of the micro-cables on the integrated circuit make it possible to save space on the support of the integrated circuit, it is advantageously also possible, in one embodiment of the present invention, for the support to have an orifice adapted to receive a tool. intervention in the cavity and / or an orifice adapted to receive a water channel.

On peut avantageusement prévoir à cet effet que le support du circuit intégré présente une forme arrondie telle qu'un cercle permettant une répartition pertinente du capteur d'image, des sources de lumière et des orifices destinés à recevoir le canal d'acheminement d'eau et les outils. For this purpose, it is advantageous to provide the support of the integrated circuit with a rounded shape such as a circle allowing a relevant distribution of the image sensor, light sources and orifices intended to receive the water channel. and tools.

Un second aspect de la présente invention propose une tête de dispositif d'exploration d'une cavité, ladite tête comprenant un support de circuit intégré présentant des première et seconde faces et une pluralité d'orifices traversants, à chaque orifice étant associées des première et seconde pastilles conductrices respectivement positionnées sur les première et seconde faces du support de circuit intégré, dans laquelle, à chaque orifice traversant dudit support de circuit intégré correspond un micro-câble présentant une partie dénudée sur une longueur supérieure ou égale à l'épaisseur dudit support, ledit micro-câble étant soudé et collé sur les première et seconde pastilles conductrices associées, et moulé dans des première et seconde couches de résine le micro-câble respectivement sur les première et seconde pastilles conductrices, lesdites couches de résine couvrant complètement la partie dénudée dudit micro-câble. Un troisième aspect de la présente invention propose un dispositif d'exploration d'une cavité comprenant : une tête de dispositif d'exploration d'une cavité, ladite tête étant, d'une part, pourvue de micro-câbles par application d'un procédé de fabrication selon le premier aspect de la présente invention, et, d'autre part, comprenant un capteur d'image; et un module d'interface adapté pour fournir des images captées par ledit capteur d'image, ledit module d'interface étant relié à la tête cle dispositif d'exploration par lesdits micro-câbles. La tête peut présenter un orifice adapté pour recevoir un canal d'eau, et un orifice adapté pour recevoir un outil d'intervention dans la cavité. Un endoscope peut comprendre un tel dispositif d'exploration. D'autres aspects, buts et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture cle la description d'un de ses modes de réalisation. L'invention sera également mieux comprise à l'aide des dessins, sur lesquels: la figure 1 illustre un dispositif d'exploration selon un mode cle réalisation de la présente invention ; les figures 2-A et 2-B illustrent respectivement une vue de face et une vue de dos d'une tête d'un dispositif d'exploration selon un mode de réalisation de la présente invention ; et la figure 3 illustre un circuit intégré d'une tête d'un dispositif d'exploration selon un mode de réalisation de la présente invention dans un premier et un second cas ; la figure 4 illustre les principales étapes d'un procédé de fabrication s'une tête de dispositif d'exploration selon un mode de réalisation de la présente invention ; et la figure 5 illustre une connexion d'un micro-câble avec le support de circuit intégré dans une tête fabriquée selon un mode de réalisation de la présente invention. La figure 1 illustre un dispositif d'exploration selon un mode de réalisation de la présente invention. A second aspect of the present invention provides a cavity exploration device head, said head comprising an integrated circuit support having first and second faces and a plurality of through holes, at each port associated with first and second second conductive pads respectively positioned on the first and second faces of the integrated circuit support, wherein, at each through hole of said integrated circuit support is a micro-cable having a stripped portion over a length greater than or equal to the thickness of said support said micro-cable being welded and bonded to the associated first and second conductive pads, and molded into first and second resin layers the micro-cable respectively on the first and second conductive pads, said resin layers completely covering the stripped portion said micro-cable. A third aspect of the present invention provides a device for exploring a cavity comprising: a cavity exploration device head, said head being, on the one hand, provided with micro-cables by application of a a manufacturing method according to the first aspect of the present invention, and, on the other hand, comprising an image sensor; and an interface module adapted to provide images captured by said image sensor, said interface module being connected to the scanning device head by said micro-cables. The head may have an orifice adapted to receive a water channel, and a hole adapted to receive an intervention tool in the cavity. An endoscope may include such an exploration device. Other aspects, objects and advantages of the invention will become apparent upon reading the description of one of its embodiments. The invention will also be better understood with the aid of the drawings, in which: FIG. 1 illustrates an exploration device according to one embodiment of the present invention; Figures 2-A and 2-B respectively show a front view and a back view of a head of a scanning device according to an embodiment of the present invention; and Figure 3 illustrates an integrated circuit of a head of an exploration device according to an embodiment of the present invention in a first and a second case; Figure 4 illustrates the main steps of a method of manufacturing an exploration device head according to an embodiment of the present invention; and Fig. 5 illustrates a connection of a micro-cable with the integrated circuit support in a head made according to an embodiment of the present invention. Figure 1 illustrates an exploration device according to an embodiment of the present invention.

Un tel dispositif peut être utilisé avantageusement pour l'exploration de toute cavité qui n'est pas visible directement par l'oeil humain, et notamment des cavités relativement étroites et difficiles d'accès, puisque ce dispositif d'exploration présente une tête de petite dimension. Aucune limitation n'est attachée à la présente invention au regard du domaine de l'utilisation d'un tel dispositif d'exploration. Il peut aussi bien être utilisé dans le domaine médical, ou le domaine de l'avionique, ou encore celui de l'aéronautique ... De plus, cette tête comprenant un capteur d'image permet de fournir à un utilisateur du dispositif d'exploration des images de bonne qualité. Such a device can be used advantageously for the exploration of any cavity that is not visible directly by the human eye, and in particular relatively narrow and difficult to access cavities, since this exploration device has a small head. dimension. No limitation is attached to the present invention with regard to the field of use of such an exploration device. It can also be used in the medical field, or the field of avionics, or that of aeronautics ... Moreover, this head comprising an image sensor can provide a user of the device. exploration of good quality images.

Un tel dispositif 10 comprend une tête 11 d'exploration d'une cavité qui est reliée à un module d'interface 12 via des micro-câbles 13. Dans un mode de réalisation de la présente invention, cette tête comprend un capteur d'image de type CMOS. Aucune limitation n'est attachée à la présente invention au regard du module d'interface. Un tel module d'interface est adapté pour recevoir des données relatives à des images captées par la tête d'exploration, plus précisément par le capteur d'image, et pour les traiter de manière à les fournir sous une forme exploitable par l'utilisateur du dispositif d'exploration. Ce module d'interface peut être par exemple un ordinateur. Les figures 2-A et 2-B illustrent respectivement une vue de face et une vue de dos d'une tête d'un dispositif d'exploration selon un mode de réalisation de la présente invention. II convient de noter que les connexions des micro-câbles selon un mode de réalisation de la présente invention permettent avantageusement d'utiliser le support du circuit intégré supportant le capteur d'image CMOS pour introduire au moins une source de lumière et des guides pour un canal acheminant de l'eau depuis l'extérieur de la cavité jusque dans la cavité et pour un canal correspondant à un outil d'intervention dans la cavité. De tels guides correspondent, dans cet exemple, à un premier et un second orifice. La figure 2-A illustre le support de circuit intégré comprenant un capteur d'image CMOS 21 et deux diodes électroluminescentes 22. La figure 2-B illustre un orifice 23 traversant le support de circuit intégré pour recevoir un outil d'intervention dans la cavité à explorer. Ainsi, l'utilisateur du dispositif d'exploration est en mesure d'effectuer certaines opérations dans la cavité en cours d'exploration. Un autre orifice 24 adapté pour recevoir un canal d'acheminement en eau est également prévu sur le support de circuit intégré. Le support de circuit intégré présente des pastilles conductrices 25. Such a device 10 comprises a cavity exploration head 11 which is connected to an interface module 12 via micro-cables 13. In one embodiment of the present invention, this head comprises an image sensor CMOS type. No limitation is attached to the present invention with respect to the interface module. Such an interface module is adapted to receive data relating to images picked up by the scanning head, more precisely by the image sensor, and to process them so as to provide them in a form that can be used by the user. of the exploration device. This interface module can be for example a computer. Figures 2-A and 2-B respectively illustrate a front view and a back view of a head of a scanning device according to an embodiment of the present invention. It should be noted that the micro-cable connections according to one embodiment of the present invention advantageously make it possible to use the support of the integrated circuit supporting the CMOS image sensor to introduce at least one light source and guides for a channel conveying water from the outside of the cavity into the cavity and for a channel corresponding to an intervention tool in the cavity. Such guides correspond, in this example, to a first and a second orifice. FIG. 2-A illustrates the integrated circuit support comprising a CMOS image sensor 21 and two light emitting diodes 22. FIG. 2-B illustrates an orifice 23 passing through the integrated circuit support for receiving an intervention tool in the cavity to explore. Thus, the user of the exploration device is able to perform certain operations in the cavity being scanned. Another orifice 24 adapted to receive a water channel is also provided on the integrated circuit support. The integrated circuit support has conductive pads 25.

Il convient de noter que le procédé de fabrication de la tête d'exploration selon un mode de réalisation de la présente invention permet un gain de place tel qu'il est ainsi possible de prévoir directement dans le support de circuit intégré des orifices qui peuvent notamment être adaptés pour amener de l'eau jusque dans la cavité et pour recevoir un outil d'intervention sur la cavité. It should be noted that the manufacturing method of the scanning head according to one embodiment of the present invention allows a saving of space such that it is thus possible to directly provide in the integrated circuit support openings which can in particular be adapted to bring water into the cavity and to receive an intervention tool on the cavity.

La figure 3 illustre en détail le circuit intégré compris dans la tête d'exploration selon un mode de réalisation de la présente invention. Ce circuit intégré comprend les deux diodes électroluminescentes 22, référencées respectivement 31, 32. II comprend également le capteur d'image CMOS 21. Enfin, des entrées et sorties de ces éléments, diodes électroluminescentes et capteur d'image, sont reliées via des microcâbles au module d'interface 12. Dans ce contexte, il est prévu de fournir l'alimentation des composants électroniques de la tête 11 par l'intermédiaire du module d'interface. Toutefois, il est aisé de prévoir d'autres configurations dans lesquelles l'alimentation est fourre via les micro-câbles 13, par un autre module que le module d'interface. Aucune limitation n'est attachée à la présente invention au regard de cet aspect. Une zone de connexions 30 des micro-câbles est illustrée sur la figure 1. Dans ce mode de réalisation, les micro-câbles sont respectivement connectés : au signal d'alimentation de l'éclairage VI ; aux signaux d'alimentation du capteur CMOS V2 et V3 : aux signaux de contrôle du capteur CMOS V4 et V5, ces signaux pouvant utiliser la norme PC (pour 'Inter /ntegrated Circuit Bus) ; au signal d'horloge du capteur CMOS V6 ; aux signaux de transfert du flux vidéo V7, V8, V9 et VI 0, ces signaux pouvant utiliser la norme SubLVDS (pour 'Sub Low Voltage Differential Signalling') ; au signal de masse, V11. 15 La figure 4 illustre les principales étapes du procédé de fabrication de la tête de dispositif d'exploration selon un mode de réalisation de la présente invention. Pour fabriquer une tête d'exploration, on dispose tout d'abord d'un support pour circuit intégré. Un tel support est de préférence de forme ronde. Sur ce support est intégré un capteur d'image CMOS, et deux diodes 20 électroluminescentes. Ce support de circuit intégré présente un ensemble de pastilles conductrices positionnées sur le circuit intégré, par couple de pastilles conductrices situées de part et d'autre du support. Un orifice traversant le support de circuit intégré passe au travers de chacun de ces couples de pastilles conductrices. 25 Ces pastilles conductrices correspondent aux entrées/sorties des composants, telles que celles listées ci-avant en référence à la zone de connexions 30. Elles sont destinées à être connectées au module d'interface, ou tout au moins à un module destiné à rester à l'extérieur de la cavité et à recevoir les données relatives aux images captées par le capteur d'image de la tête d'exploration. 3C) La figure 5 illustre une connexion effectuée selon un mode de réalisation de la présente invention. Pour effectuer ces connexions mécaniques entre, notamment, le capteur d'image et le module d'interface, on utilise un micro-câblle 59 qui comprend une gaine 57 et un ou plusieurs fils 52. La présente invention ne 10 comprend aucune limitation sur le type de micro-câble utilisé. On peut avantageusement utiliser un micro-câble présentant un diamètre d'une valeur de 0,3 mm de diamètre, par exemple. Le micro-câble est dénudé sur une longueur qui est supérieure ou égale à l'épaisseur, référencée e, du support de circuit intégré 51. Puis, à une étape 41, le micro-câble est positionné dans l'orifice qui traverse le support de circuit intégré 51 au niveau d'un couple de pastilles conductrices 53 et 54, de telle sorte que sa partie dénudée se situe au niveau de l'épaisseur du support 51 et permet le contact du fil 52 au niveau des deux pastilles conductrices 53 et 54. Figure 3 illustrates in detail the integrated circuit included in the scanning head according to an embodiment of the present invention. This integrated circuit comprises the two light emitting diodes 22, referenced respectively 31, 32. It also comprises the CMOS image sensor 21. Finally, inputs and outputs of these elements, light-emitting diodes and image sensor, are connected via microcables. In this context, provision is made to supply the electronic components of the head 11 via the interface module. However, it is easy to provide other configurations in which the power is fed through the micro-cables 13, by another module that the interface module. No limitation is attached to the present invention with respect to this aspect. A micro-cable connection area is illustrated in FIG. 1. In this embodiment, the micro-cables are respectively connected to: the lighting supply signal VI; to the CMOS sensor signals V2 and V3: to the control signals of the CMOS sensor V4 and V5, these signals being able to use the PC standard (for 'Inter / ntegrated Circuit Bus); the clock signal of CMOS sensor V6; the signals of transfer of the video stream V7, V8, V9 and VI 0, these signals being able to use the SubLVDS standard (for 'Sub Low Voltage Differential Signaling'); to the ground signal, V11. Figure 4 illustrates the main steps of the method of manufacturing the scanning device head according to an embodiment of the present invention. In order to manufacture an exploration head, an integrated circuit support is firstly available. Such a support is preferably round. On this support is integrated a CMOS image sensor, and two electroluminescent diodes 20. This integrated circuit support has a set of conductive pads positioned on the integrated circuit, by a pair of conductive pads located on either side of the support. An orifice passing through the integrated circuit support passes through each of these pairs of conductive pads. These conductive pads correspond to the inputs / outputs of the components, such as those listed above with reference to the connection area 30. They are intended to be connected to the interface module, or at least to a module intended to remain outside the cavity and to receive the data relating to the images captured by the image sensor of the scanning head. 3C) Fig. 5 illustrates a connection made according to an embodiment of the present invention. To make these mechanical connections between, inter alia, the image sensor and the interface module, a micro-cable 59 is used which comprises a sheath 57 and one or more wires 52. The present invention does not include any limitation on the type of micro-cable used. It is advantageous to use a micro-cable having a diameter of 0.3 mm in diameter, for example. The micro-cable is stripped over a length which is greater than or equal to the thickness, referenced e, of the integrated circuit support 51. Then, in a step 41, the micro-cable is positioned in the orifice which passes through the support integrated circuit 51 at a pair of conductive pads 53 and 54, so that its stripped portion is at the thickness of the support 51 and allows the contact of the wire 52 at the two conductive pads 53 and 54.

Puis, à une étape 42, le fil 52 est soudé au niveau de la pastille 53 sur la face supérieure du support du circuit intégré par une soudure 55 et au niveau de la pastille 54 sur la face inférieur du support de circuit intégré par une soudure 56. Ensuite, à une étape 43, ce fil est en outre collé au niveau des deux pastilles conductrices 53 et 54 au moyen d'une colle qui peut être à base de résine. Then, at a step 42, the wire 52 is soldered at the pellet 53 on the upper face of the integrated circuit support by a solder 55 and at the pellet 54 on the underside of the integrated circuit support by a solder 56. Next, in a step 43, this wire is further adhered at the two conductive pads 53 and 54 by means of an adhesive which may be resin-based.

Enfin, à une étape 44, l'ensemble d'une telle connexion est consolidé au moyen d'un moulage à base de résine qui est positionné au niveau des pastilles conductrices 53 et 54 de telle sorte qu'il englobe dans sa totalité, d'une part, la soudure et la colle qui ont préalablement été appliquées, et, d'autre part, la partie dénudée su micro-câble 59. Pour améliorer la résistante d'une connexion selon la présente invention, il préférable que le moulage englobe également une partie de la gaine 57 du micro-câble, comme cela est illustré à la figure 5. De telles connexions prenant une taille réduite, il est possible de prévoir non seulement des diodes électroluminescentes sur le circuit intégré, mais en outre des orifices sur le support du circuit intégré. On peut par exemple prévoir un orifice pour le canal d'acheminement d'eau et un orifice pour un outil. Finally, at a step 44, all such a connection is consolidated by means of a resin-based molding which is positioned at the level of the conductive pads 53 and 54 so that it encompasses in its entirety, on the one hand, the solder and the glue which have previously been applied, and, on the other hand, the stripped portion of the micro-cable 59. To improve the strength of a connection according to the present invention, it is preferable that the molding includes also part of the sheath 57 of the micro-cable, as shown in Figure 5. Such connections taking a reduced size, it is possible to provide not only light emitting diodes on the integrated circuit, but also holes on the support of the integrated circuit. For example, an orifice for the water channel and an orifice for a tool can be provided.

Claims

A method of manufacturing a cavity exploration device head, said head comprising an integrated circuit support having first and second faces and a plurality of through holes, at each port being associated with first and second conductive pads respectively positioned on the first and second faces of the integrated circuit support: said method comprising the following steps implemented for each orifice of said integrated circuit support: / a / positioning a respective conductive micro-cable in the through orifice, this micro-cable having a stripped portion over a length greater than or equal to the thickness of the support; / b / soldering said micro-cable to the associated first and second conductive pads; / c / sticking the micro-cable with an adhesive on the first and second conductive pads associated; and / d / molding in first and second resin layers the micro-cable respectively on the first and second conductive pads, said resin layers completely covering the stripped portion of said micro-cable.

The method of manufacturing a head according to claim 1, wherein the integrated circuit support comprises an image sensor.

A method of manufacturing a head according to claim 1 or 2, wherein the image sensor is of CMOS type.

4. A method of manufacturing a head according to any one of the preceding claims, wherein the integrated circuit support comprises at least one light emitting diode.

5. A method of manufacturing a head according to any one of the preceding claims, wherein the integrated circuit support has a hole adapted to receive an intervention tool in the cavity and / or an orifice adapted to receive a channel. water supply.

6. cavity exploration device head, said head comprising an integrated circuit support having first and second faces and a plurality of through orifices, at each orifice being associated first and second conductive pads respectively positioned on the first and second faces of the integrated circuit support, wherein, at each through hole of said integrated circuit support, there is a micro-cable having a stripped portion over a length greater than or equal to the thickness of said support, said micro-cable being welded and bonded to the associated first and second conductive pads, and molded into first and second resin layers respectively on the first and second conductive pads, said resin layers completely covering the stripped portion of said micro-cable.

7. Device for exploring a cavity comprising: a cavity exploration device head, said head being, on the one hand, provided with micro-cables by application of a manufacturing method according to one of any of the preceding claims, and, secondly, comprising an image sensor; and an interface module adapted to provide images captured by said image sensor, said interface module being connected to the scanning device head by said micro-cables.

8. A cavity exploration device according to claim 7, wherein the head has an orifice adapted to receive a water channel; and a port adapted to receive an intervention tool in the cavity.

9. Endoscope comprising a scanning device according to claim 7 or 8. 20 30