HK1107068A - 射頻識別(rfid)標簽敷貼器 - Google Patents

Description

射频识别（RFID）标签敷贴器

技术领域

本申请涉及射频识别(RFID)标签敷贴器(applicator)，更特别地，涉及能够对RFID标签编程、检测有缺陷的RFID标签并拒绝有缺陷的RFID标签的RFID标签敷贴器。

背景技术

射频识别(RFID)系统是众所周知的，并且可用于诸如管理库存、电子访问控制、安全系统、汽车在收费公路上的自动识别和电子物品监视(EAS)的许多应用。RFID器件可被用于跟踪或监视敷贴RFID器件的物品或制品(item)的位置和/或状态。RFID系统一般包含RFID读取器和诸如签条(tag)或标签的RFID器件。RFID读取器可将射频载波信号传送到RFID器件。RFID器件可用用存储在RFID器件中的信息编码的数据信号响应载波信号。RFID器件可存储诸如与物品或制品有关的唯一标识符或电子产品代码(EPC)的信息。

RFID器件可被编程(例如，用适当的EPC)并被敷贴到正在被跟踪或监视的物品或制品上。RFID读取器/编程器可用于对RFID器件编程以及检测有缺陷的RFID器件。标签敷贴器已被用于将编程的RFID标签敷贴到物品或制品上。

但是，现有的RFID敷贴器在操作有缺陷的标签时遇到一些问题。在现有的RFID敷贴器中，RFID读取器/编程器可位于敷贴器的下游。当对于有缺陷的标签从检测到它的点到可拒绝它的点对它进行跟踪时，出现一个问题。由于RFID标签印迹(footprint)和穿过敷贴器的卷带(web)路径的潜在差异，检测点和拒绝点之间的标签的数量会不一致。作为这种不一致的结果，敷贴器会拒绝好的标签并且会将有缺陷的标签敷贴到产品上。

另一问题是，拒绝有缺陷的RFID标签会中断标签敷贴过程，并且会导致标签不被敷贴到制品或产品上。当用常规的技术检测到有缺陷的标签时，会从处理中将其去除，并且另一标签会取而代之被重新编码。遇到的每个有缺陷的标签会降低产品敷贴速率达额外的50％。为了不在检测到有缺陷的标签的事件中漏过产品，生产线会需要更慢地运行。

发明内容

本发明涉及RFID标签敷贴器。本发明的实施例可包含具有剥离端的剥离器体部分，该体部分被配置为当卷带传送到剥离端时使RFID标签从卷带上剥离。体部分可限定具有位于其中的RFID编程天线的空腔，该RFID编程天线被配置为在其传送到剥离端之前将编程信号传送给RFID标签。系统还可包含可伸展路径改变机构，该可伸展路径改变机构被配置为从缩回位置前进到伸展位置以改变围绕所述剥离端的卷带的路径，并且，可伸展路径改变机构被定位和定尺寸为当处于伸展位置上时禁止RFID标签从卷带上剥离。

附图说明

在说明书的结论部分中特别指出被认作实施例的主题并严格要求其权利。但是，通过结合附图阅读以下详细说明，可以最好地理解实施例的组织和操作方法及其目标、特征和优点，在这些附图中，

图1是与本发明的一个实施例一致的RFID敷贴器的示意图。

图2是可用于与本发明的一个实施例一致的RFID敷贴器中的RFID标签的一个实施例的侧示截面图。

图3是具有集成的RFID编程天线的RFID敷贴器剥离器(peeler)的一个实施例的侧示图。

图4A～4C是相对于用于RFID敷贴器中的RFID敷贴器剥离器处于各种位置的标签拒绝组件的一个实施例的侧示图。

图5A和图5B是集成到用于RFID敷贴器中的RFID敷贴器剥离器中的标签拒绝组件的另一实施例的侧示图。

图6A是标签夯实(tamp)组件的一个实施例的侧示图。

图6B是图6A中所示的标签夯实组件的顶示图。

图7A是可用于标签夯实组件中的真空夯实垫的一个实施例的底示图。

图7B是沿线A-A切取的图7A中所示的真空夯实垫的截面图。

图7C是图7A中所示的真空夯实垫的侧示图。

图8A是用于RFID敷贴器中的真空夯实垫的另一实施例的侧示图。

图8B是图8A中所示的真空夯实垫的底示图。

具体实施方式

这里会阐述大量的特定细节，以提供对本公开的实施例的透彻理解。但本领域技术人员可以理解，可以在没有这些特定的细节的情况下实施本公开的各个实施例。在其它情况下，为了不使本公开的各个实施例模糊不清，不对公知的方法、过程、部件和电路做详细的说明。可以理解，这里公开的特定结构和功能性细节是代表性的，不必限制公开的范围。

值得注意的是，在说明书中提到任何根据本公开的“一个实施例”或“实施例”意味着，与实施例相关联说明的特定特征、结构或特性包含于至少一个实施例中。在说明书的各种位置出现短语“在一个实施例中”不必均指同一实施例。

参照图1，与本发明的实施例一致的射频识别(RFID)标签敷贴器100可用于将RFID标签102敷贴到物品或制品104上。RFID标签敷贴器100也可用于对RFID标签102编程，以检测有缺陷的RFID标签以及拒绝有缺陷的标签，使得有缺陷的标签不被敷贴到制品104上。物品或制品104可以是可用RFID技术监视的产品、商品或任何其它制品或物品。

RFID标签102可以可去除地固定到背衬材料或卷带110上，使得RFID标签102在编程过程中被卷带110支撑，并且可为了敷贴被去除(例如，从卷带110剥离)。支撑标签102的卷带110可被卷到滚筒112上，该滚筒112被松开，以允许卷带110穿过标签敷贴器100。在RFID标签102被去除或被拒绝后，废弃卷带110a可被重新缠绕到重绕滚筒114上。

RFID标签敷贴器100的一个实施例可包含供给卷带110的卷带供给机构120、对RFID标签102编程的RFID编程系统130、从卷带110剥离RFID标签102的剥离器构件140、将RFID标签敷贴到制品104上的标签夯实组件150和拒绝RFID标签的标签拒绝组件160。RFID标签敷贴器100还可包含控制RFID标签敷贴器100的操作的敷贴器控制器170。物品或制品104可被配置在线路(例如，生产线)中并可例如通过使用传送带180或其它类似机构移动。敷贴器100中的部件可被安装或固定到敷贴器框架108上。

RFID标签敷贴器100还可包含图1中未示出的其它部件。附加部件的例子包含但不限于相对于RFID编程系统130感测和定位标签102的标签传感器、相对于夯实组件150感测和定位制品104的制品传感器和在标签102上打印标记的集成打印机。标签传感器的一个例子包含从卷带下面向位于卷带110上面的光传感器110照射光的透束(thru-beam)。

卷带供给机构120可包含将带有RFID标签102的卷带110引导到剥离器构件140的拉紧滚筒122和空转滚筒124。卷带供给机构120也可包含吸收废弃卷带110a并将废弃卷带110a供给到卷带重绕滚筒114的驱动和咬送滚筒组件126。驱动和咬送滚筒组件126可被驱动为拉动废弃卷带110a，由此使带有RFID标签102的卷带110传送到剥离器构件140。松开滚筒112和/或重绕滚筒114也可被驱动(例如，用伺服电动机)，以促进卷带110的松开和/或废弃卷带110a的重绕。

如下面更详细地说明的那样，RFID编程系统130可包含与一个或更多个RFID编程天线耦合的RFID读取器/编程器。RFID编程系统130可包含用于读取RFID器件和/或对其编程的本领域技术人员已知的任何RFID读取器/编程器，诸如可从Tyco Fire and Security得到的称为SensormaticSensorID^TM Agile 2 Reader的类型。RFID编程系统130还能够例如通过尝试在施加编程信号后读取RFID标签来检测有缺陷的RFID标签。

剥离器构件140可包含具有某一半径并形成某一角度的剥离尖142，使得随着卷带110传送到剥离尖142、RFID标签102从卷带110剥离。在一个实施例中，剥离尖142的半径可处于约0.030英寸的范围中，并且由剥离尖142形成的角度可处于约90°或更小的范围中。其它半径和角度处于本发明的范围中，并可取决于RFID标签102在卷带110上的粘附性能(例如，粘附强度)。剥离器构件140可由诸如铝的刚性材料制成。在一个实施例中，剥离器构件140可为板或条的形式，但本领域技术人员将认可其它的形状和构造。

标签夯实组件150可包含与夯实驱动机构154耦合的夯实垫152。夯实垫152接触已从卷带110上去除的RFID标签102a的非粘附侧，并保持RFID标签102a。夯实驱动机构154向要被敷贴RFID标签102a的制品104驱动夯实垫152和RFID标签102a。夯实组件150的一个实施例使用真空压力以使RFID标签102a保持与夯实垫152接触。可以释放真空压力和/或从夯实垫152吹气，以促进RFID标签102a的敷贴。虽然这里说明了标签夯实组件150的一个实施例，但标签夯实组件150可包含用于移动标签使其与制品104接触的任何结构或机构。

标签拒绝组件160可包含与标签拒绝驱动机构164耦合的积聚垫162。一旦确定RFID标签102要被拒绝，拒绝驱动机构164就驱动积聚垫162使其进入夯实垫152的路径中。夯实垫152然后将被拒绝的RFID标签敷贴到积聚垫162而不是制品104上。RFID标签可在标签被确定为有缺陷时或出于其它原因被拒绝。虽然这里说明了标签拒绝组件160的一个实施例，但标签拒绝组件160可包含用于截取或另外防止RFID标签被敷贴到制品104上的任何结构。

夯实驱动机构154和标签拒绝驱动机构164可包含诸如可从PHD公司得到的类型的气动汽缸。当汽缸被用作驱动机构时，RFID标签敷贴器100还可包含一个或更多个空气压力计168，以如本领域技术人员公知的那样监视和/或调整汽缸的操作。虽然所述的实施例使用汽缸和连杆(rod)，但本领域技术人员将认识到可以使用其它的线性致动器或驱动机构。

敷贴器控制器170可以是被编程为控制敷贴器100的一个或更多个操作的诸如可从Allen-Bradley、Omron或Mitsubishi得到的类型的可编程逻辑控制器(PLC)或诸如PC的通用计算机。控制器170可与卷带供给机构120耦合(例如，耦合到马达、传感器等)，以控制卷带110绕剥离器构件140的供给和/或控制RFID标签102相对于RFID编程系统130的定位。控制器170还可与夯实组件150耦合，以控制被编程和被去除的RFID标签向制品104的敷贴(或夯实)。控制器170还可与标签拒绝组件160耦合，以例如当标签被确定为有缺陷时控制标签的拒绝。控制器170还可与用户界面/控制面板172耦合，以使得用户能够监视敷贴过程和/或向控制器170提供命令和/或操作参数。

控制器170和/或用户界面172还可与RFID编程系统130耦合，以控制RFID编程操作。可以例如通过在接收到RFID标签102相对于RFID编程系统130被适当定位的指示时向RFID标签102分配要被发送的电子产品代码(EPS)和/或其它数据，控制RFID编程操作。控制器170还可监视有缺陷的标签的检测，以控制标签拒绝组件160。控制器170可进一步收集编程数据和统计数据并将这些数据提供给用户。

根据操作的一个方法，卷带110可以例如通过使用拉紧卷带110的驱动和咬送滚筒组件126绕剥离器构件140前进。随着卷带110前进，松开滚筒112松开支撑RFID标签102的卷带110，并且重绕滚筒114在RFID标签102已被敷贴或拒绝后重绕废弃卷带110a。当卷带110上的每个RFID标签102被定位在RFID编程系统130的编程范围内时，RFID编程系统130可通过向RFID标签102传送射频(RF)编程信号并尝试读取RFID标签102，对RFID标签102编程。RFID标签102可然后绕剥离器构件140的剥离尖142前进，以去除RFID标签102。被去除的RFID标签102a可然后通过使用夯实组件150被敷贴到制品104上，或者可通过使用标签拒绝组件160被拒绝。可以对于卷带110上的RFID标签102中的每一个重复这些操作，并且制品104可前进，使得编程的RFID标签102被敷贴到各个制品104上。

在图2中更加详细地示出RFID标签102的一个实施例。RFID标签102可包含与天线204耦合的集成电路(IC)芯片202。IC芯片202和天线204可被夹在一个或更多个诸如粘接衬底206和可印刷层208的层或衬底之间。粘接衬底206可包含用诸如丙烯酸基粘接剂的粘接剂涂敷在各侧的平纹棉麻织物(scrim)。可印刷层208可由热转印纸或其它适于印刷的材料制成。本领域技术人员公知，也可将一个或更多个附加层或衬底加入RFID标签102中。卷带110可由带有允许RFID标签102从卷带102上剥离的诸如蜡或硅树脂(silicon)的脱离剂的纸制成。RFID标签102可具有允许RFID标签102可去除地粘接到卷带110上并在随后粘接到制品104上的剥离粘接强度(例如，约15牛/英寸)。虽然RFID标签可具有各种尺寸，但RFID标签102的一个例子可以为约3英寸×3英寸并由具有约4英寸的宽度的卷带110支撑。

RFID标签102的一个例子是在美国临时专利申请序列No.60/628,303中公开的“Combo EAS/RFID标签或签条”，在此加入其全部内容作为参考。其它例子包括可在商业上从Tyco Fire and Security得到的称为Sensormatic的RFID标签。本领域技术人员将认识到，RFID标签102可包含能够粘接或另外固定到物品或制品上的任何RFID器件。

参照图3更加详细地说明剥离器构件140a的一个实施例。剥离器构件140a可包含与剥离器构件140集成并与RFID读取器/编程器134连接的RFID编程天线132。各个RFID标签102可由此在紧挨剥离标签并将标签传送到夯实垫152(参见图1)之前被编程和校验。RFID编程天线132与剥离尖142的接近度使得各个有缺陷的RFID标签能够被立即处理(即，不必从检测点到更下游的敷贴点跟踪有缺陷的标签)，这可保证有缺陷的标签被拒绝以及被编程的标签被敷贴到制品上。

根据一个实施例，RFID编程天线132可以是诸如在美国临时专利申请序列No.60/624,402中公开的类型的近场探针，在此加入该申请的全部内容作为参考。近场探针的编程范围一般是天线或探针的近场区域。可以通过增加与天线结构相关的近场区域内的感应场的大小并减小与天线结构相关的远场区域内的辐射场的大小，实现近场探针。近场探针的一个实施例可包含端接(terminate)成50欧姆芯片电阻器(chip resistor)的带状线天线(stripline antenna)。在一个例子中，近场探针可具有915MHz的操作频率，并且近场区域可以距离探针约5cm。探针的一个例子可以为约2～3英寸长，但本领域技术人员将认识到，可以使用更小的探针，以允许更小和/或卷带上间隔更近的标签的编程。

剥离器构件140a的本实施例可在剥离器构件140a的体部分304中包含被配置为容纳RFID编程天线132的空腔302。可以使用盖子306盖住空腔302。盖子306可以由不反射或吸收由RFID编程天线132和RFID器件天线204传送的射频波的非反射材料制成，或者至少涂敷有这种非反射材料。例如，盖子306可以由诸如可得到的称为Delrin^TM的类型的塑料材料制成。电缆308可将RFID编程天线132连接到RFID读取器/编程器134上。电缆308可穿过剥离器构件140a的体部分304的一侧310从RFID编程天线132延伸。

RFID编程天线132可被定位在空腔302内，使得RFID编程天线132将射频(RF)编程信号传送到被定位在RFID编程天线132之上(即，在编程范围内)的RFID标签102b。空腔203可包含允许RFID编程天线132在空腔203内被横向调整的调整区域312，以容纳不同尺寸的标签。例如，RFID编程天线132可在开始被配置为对准具有一定尺寸(例如3英寸×3英寸)的标签中的IC，并且，对于更小或更大的标签会需要被横向调整。在一个例子中，具有约2～3英寸的长度的探针的横向调整可在任意方向上处于约1～1.5英寸的范围内。诸如条或棒320的调整机构可与RFID编程天线132耦合，以提供机械调整。

虽然所述的实施例表示位于剥离器构件140a中的空腔302内部的RFID编程天线132，但RFID编程天线132也可以以其它的方式与剥离器构件140a集成。例如，RFID编程天线132可被安装在任意位置，使得剥离器构件140a上的RFID标签102b处于编程天线132的编程范围(例如，近场)内。

根据编程RFID标签的一个方法，卷带110可沿剥离器构件140a前进，直到RFID标签102b被定位在RFID编程天线132的编程范围内。可以例如通过在标签传感器(未示出)感测到RFID标签102b的边缘时停止卷带110的前进，对RFID标签102b定位。当被定位时，RF编程信号可从RFID编程天线132被传送到RFID标签102b。RF信号也可在尝试读取和确认RFID标签102b的过程中从RFID标签102b被传送到RFID编程天线132。如果RFID标签102b不能被读取或确认，那么RFID读取器/编程器134可指示RFID标签102b是有缺陷的。在RFID标签102b被编程或被确定为有缺陷时，卷带110沿剥离器构件140a前进，直到下一个RFID标签102位于RFID编程天线132的编程范围内。

随着支撑编程的RFID标签102a的卷带110传送到剥离尖142，编程的RFID标签102a可被依次去除。在所述的实施例中，编程的RFID标签102a在下一个RFID标签102b被定位在编程范围中时被去除。下一个RFID标签102b可在编程的RFID标签102a被敷贴到制品上后被编程，或者可在编程的RFID标签102a被敷贴到制品上时被编程。

参照图4A～4C更加详细地说明标签拒绝组件160的一个实施例。积聚垫162可包含至少一个足够刚硬以容纳被夯实垫152敷贴的被拒绝的RFID标签并粘接到其上的衬底。拒绝驱动机构164可被安装到满足以下条件的任意位置，即，使得积聚垫162能够被驱动到夯实敷贴冲程(即，夯实垫152和制品104之间)的路径400中并然后缩回，使得夯实垫152将清除积聚垫162和积聚垫162上的被拒绝的标签。

积聚垫162可被配置为容纳层叠在以前的被拒绝标签上的多个被拒绝RFID标签。积聚垫162也可被配置为容纳与其它被拒绝标签(例如，多个相邻的叠层)相邻的被拒绝标签。积聚垫162可根据标签的尺寸和在积聚垫上积聚标签(例如，一个叠层或相邻的多个叠层)的方式被定尺寸。例如，积聚垫162可具有能够粘接到至少一个标签上并容纳它的尺寸，或者可以具有能够容纳标签的多个相邻叠层的尺寸。

积聚垫162可至少在积聚垫162的表面上包含诸如聚四氟乙烯的低表面能介质，该低表面能介质使得能够通过剥除底部标签容易地去除积聚的RFID标签。积聚垫162还可包含诸如索引卡材料的可去除层，以使得积聚的RFID标签可被去除。

根据一种拒绝RFID标签的方法，卷带110上的RFID标签102可以例如如上所述在使卷带110传送到剥离器构件140的剥离尖142之前被编程。对RFID标签编程可包含检测应被拒绝的任何有缺陷的RFID标签。被适当地编程的RFID标签102a可被去除并被敷贴到制品上(图4A和图4B)。一旦检测到有缺陷的RFID标签102c，标签积聚垫162就会从缩回位置(图4A和图4B)伸展到进入夯实垫152和制品104之间的路径400中的伸展位置(图4C)。在伸展位置中，标签积聚垫162防止满夯实敷贴冲程下降到制品104，并由此在被拒绝RFID标签102c被敷贴到制品104上之前截取被拒绝RFID标签102c。夯实垫152可以以与将标签敷贴到制品104上相同的方式将被拒绝RFID标签102c敷贴到积聚垫162上。带有被敷贴到其上的被拒绝RFID标签的积聚垫162然后可缩回，并且正常的标签敷贴可继续。

积聚垫162也可伸展到夯实敷贴冲程的路径400内的不同位置，使得标签可由与其它标签相邻的积聚垫162容纳。控制器170可控制拒绝驱动机构164以控制积聚垫162的定位，使得标签在积聚垫162上以有组织的方式(例如，均匀分布)被定位。

积聚的被拒绝RFID标签可在大量的被拒绝标签积聚到积聚垫162上之后被从积聚垫162上去除。积聚的被拒绝标签的数量可被监视。根据一种方法，数字形式的拒绝数可被打印(例如，使用集成打印机)到被拒绝标签102c的表面上，并且，可以增加拒绝标签计数器(例如，在控制器170中)。控制器170可向用户提供关于何时应去除积聚的标签的指示。出于顾客记录目的，当积聚的标签的叠层被去除时，顶部积聚标签上的最后的数字形式的拒绝数将表明叠层中的积聚标签的总数。

在一个实施例中，约二十(20)至三十(30)个标签可在去除标签之前积聚到积聚垫162上。RFID标签敷贴器100的一个实施例可具有约5％的标签编程失败率。换句话说，每100个RFID标签中有大约5个标签会作为有缺陷的标签被拒绝，这允许约400～600个RFID标签能够在积聚标签的叠层被去除之前被敷贴。标签拒绝组件160由此允许诸如有缺陷的RFID标签的标签以最少中断或不中断标签敷贴过程的方式被拒绝(例如，不被敷贴到制品104上)。作为替代方案，被拒绝的RFID标签可在各个被拒绝的标签被积聚垫162截取后被从积聚垫162上去除。

标签拒绝组件的替代性实施例可包含图5A和图5B中所示的可伸展路径改变机构500。可伸展路径改变机构500可从缩回位置(图5A)伸展到伸展位置(图5B)。在伸展位置中，可伸展路径改变机构500可绕剥离尖142改变卷带110的路径，从而有效地放大剥离尖142的半径。结果，传送到剥离尖142的被拒绝RFID标签102d不从卷带110剥离，并且继续随废弃卷带110a移动而不是被敷贴到制品上。诸如有缺陷的RFID标签的被拒绝RFID标签可由此以对敷贴过程产生最小影响或没有影响的方式被自动处理。

可伸展路径改变机构500可包含与尖端驱动机构504耦合的可伸展尖端502。可伸展尖端502可以以比剥离尖142大的半径呈圆形。在一个例子中，可伸展尖端502的半径可以在约0.25～0.5英寸的范围中。可伸展尖端502可由允许卷带110沿可伸展尖端502滑动的塑料、铝或其它适当的材料制成。尖端驱动机构504可包含气动汽缸，但本领域技术人员将认识到可以使用其它的线性致动器或驱动机构。

在一个实施例中，可伸展路径改变机构500可与剥离器构件140b的另一实施例一体化。剥离器构件140b可包含用于容纳可伸展路径改变机构500的空腔510。作为替代方案，只要可伸展尖端502可伸展而以可防止标签剥离的方式改变卷带110的路径，那么可伸展路径改变机构500可位于剥离器构件140b附近。剥离器构件140b还可包含如上所述与剥离器构件140b集成的RFID编程天线132。

根据一种用可伸展路径改变机构500拒绝RFID标签的方法，卷带110上的RFID标签102b可例如通过使用集成的RFID编程天线132在使RFID标签传送到剥离器构件140b的剥离尖142之前被编程。对RFID标签102b编程可包含例如通过尝试读取在其上编程的信息检测RFID标签102b是否有缺陷。随着卷带110和RFID标签102a传送到剥离器构件140b的剥离尖142，使被适当编程的RFID标签102a从卷带110上剥离。一旦检测到有缺陷的RFID标签102d，就可以例如通过伸展可伸展尖端502使其超过剥离尖142、用可伸展路径改变机构500改变绕着剥离尖142的卷带110的路径。当可伸展尖端502伸展时，卷带110会前进，以定位用于编程和/或敷贴的下一个RFID标签102，并且被拒绝RFID标签102d传送到可伸展尖端502并保留在废弃卷带110a上而不是被敷贴到夯实垫152上。可伸展尖端502然后可缩回，并且正常的标签敷贴会继续。

为了使得卷带110的路径能够被改变。卷带110中的张力可被释放，使得废弃卷带110a松开，并且RFID标签102b的位置可保持在剥离器构件140b上。可以例如通过释放驱动卷带重绕滚筒的马达上的扭矩闸和/或释放驱动和咬送滚筒组件，释放卷带110中的张力。

参照图6A和图6B更加详细地说明夯实组件150a的另一实施例。夯实组件150a可包含与空气歧管602耦合的真空夯实垫600。真空垫600可包含穿过真空垫600延伸到标签接触侧612的一个或更多个真空孔610。歧管602可包含入口/出口620和位于真空垫600的真空孔610之上的至少一个气室622。入口/出口620可与被夹在压缩空气和真空之间的空气供给装置或压缩机耦合。当施加真空时，可通过入口/出口620和岐管602中的室622抽取空气，这导致空气通过真空垫600中的真空孔610被抽取。结果，在真空垫600的标签接触侧612上的真空孔602周围产生真空压力，这足以使标签102保持紧靠着真空垫600。

如图7A～7C所示，真空夯实垫600可包含沿标签接触侧612延伸的狭槽或沟道614以在抽取空气时促进空气交换。狭槽或沟道614也可在向夯实垫600传送标签时(例如，沿标签供给方向604)为与标签之间的较小的摩擦做准备。真空夯实垫600还可包含被配置为容纳具有IC芯片的RFID标签的部分的离隙(relief)区616。离隙区616在向垫600传送标签的过程中保护IC芯片免受由摩擦导致的应力，并在将RFID标签夯实到制品或产品上的过程中保护IC芯片免受压缩应力。真空夯实垫600还可在真空夯实垫600的前缘617包含斜面618，以在标签从剥离器构件沿标签供给方向604移动时促进更容易地将标签传送到夯实垫600。

图7A～图7C中所示的真空夯实垫600的实施例是为3英寸×3英寸RFID标签设计的。对于该例子，真空垫600可具有约3.125英寸的长度l、约3.00英寸的宽度w和约0.25英寸的厚度t。夯实垫600可由诸如可得到的称为Delrin的类型的塑料材料或其它适当的材料制成。

真空垫600的上述实施例包含四个真空孔610a～610d。真空孔610a～610d可被定位为使标签弯曲或卷曲的影响最小化并且不管标签弯曲量多大都允许真空孔610a～610d中的每一个被密封，由此有效地在真空垫600上保持标签。例如，孔610a和610c可被定位为距离前缘617真空垫600的长度的约1/4，孔610b和610d可被定位为距离前缘617真空垫600的长度的约3/4。孔610a和610b可被定位为距离侧边619真空垫600的长度的约1/3，孔610c和610d可被定位为距离侧边619真空垫600的长度的约2/3。孔610a～610d可具有约0.093"的直径。

真空垫600和/或岐管602可被安装到具有位于其间的一个或更多个压缩弹簧632的安装块630上(图6A)。当真空夯实垫600接触产品时，压缩弹簧632可根据需要压缩，从而使夯实垫600能够与正在被敷贴标签的制品或产品的表面平行配对。安装块630可包含容纳固定压缩弹簧632并允许压缩弹簧632压缩的肩部螺丝636的锥形孔634。虽然所述的实施例示出四(4)个压缩弹簧632，但可以使用任意数量的压缩弹簧，以提供可由本领域技术人员之一确定的希望的压缩。

接近度传感器640也可被安装到岐管602或真空夯实垫600上，以检测要被敷贴标签的制品或产品的表面。接近度传感器640由此使得能够在向具有不同水平的表面的制品或产品敷贴标签时获得压缩弹簧632的一致性压缩。

夯实组件150还可包含诸如气动汽缸的汽缸650和用于提供线性驱动力的连杆652。汽缸安装块654可被用于将安装块630安装到连杆652上。本领域技术人员将认识到，也可以使用其它的线性致动器或驱动机构。

根据图8A和图8B所示的替代性实施例，真空夯实垫800可仅包含三个真空孔810a～810c。具有入口/出口820的岐管802可与夯实垫800耦合，以使空气穿过真空孔810a～810c。真空孔810a～810c可被定位为使得当RFID标签102被适当地定位时RFID标签102的前部被真空力固定。RFID标签102的尾部可以保持自由(即，不受到真空作用)，以减轻标签102中的弯曲。RFID标签102的远边附近的真空孔810c可用作标签止挡(stop)。真空孔810a～810c由此考虑以滚筒形式提供的RFID标签固有的自然弯曲。

固定止挡808可被定位在真空垫800附近，以允许标签适当地供给(即，沿供给方向804)和取向。当RFID标签102相对于垂直平面以90度的角度(即，斜向一边地)被供给到制品(例如，箱子)侧时，固定止挡808可防止重力806使RFID标签102相对真空垫800错开。固定止挡808可被固定(例如，用螺栓)到夯实驱动机构或汽缸的底侧。

真空孔810a～810c也可被定位为在不使RFID标签102中的IC芯片202在孔810a～810c上受到真空力的情况下在适当的位置保持RFID标签102。真空垫800也可在容纳IC芯片202的区域中凹进(未示出)以提供附加的离隙。真空垫800还可包含可压缩材料，以避免对RFID标签102中的IC芯片202造成损坏。

虽然这里说明了本发明的原理，但本领域技术人员可以理解，所作的本说明仅仅是作为例子而不是对本发明的范围的限制。除了这里示出和说明的实施例，可以在本发明的范围内设想其它实施例。由本领域技术人员之一提出的变更和替代方案被认为在本发明的范围内，该范围除了由以下的权利要求限制外不应受限制。

Claims (14)

1.一种用于对射频识别(RFID)标签编程的敷贴器剥离器构件，其中，所述RFID标签包含要被编程的IC芯片，所述剥离器构件包括：

包含剥离端的体部分，所述体部分被配置为当卷带传送到所述剥离端时使所述RFID标签从所述卷带上剥离，所述体部分限定空腔；

和

位于所述体部分中的所述空腔内的RFID编程天线，所述RFID编程天线被配置为在传送到所述剥离端之前将编程信号传送给所述卷带上的所述RFID标签中的所述IC芯片。

2.根据权利要求1的敷贴器剥离器构件，还包括在所述空腔上的盖子，其中所述盖子包含允许所述编程信号穿过的材料。

3.根据权利要求1的敷贴器剥离器构件，其中，所述RFID编程天线被配置为可在所述空腔内横向调整。

4.根据权利要求1的敷贴器剥离器构件，还包括与所述体部分集成的可伸展路径改变机构，所述可伸展端被配置为从缩回位置前进到伸展位置，使得所述可伸展路径改变机构改变围绕所述剥离端的所述卷带的路径，并且，其中所述可伸展路径改变机构被定位和定尺寸为当所述可伸展路径改变机构处于所述伸展位置上时禁止RFID标签从所述卷带上剥离。

5.根据权利要求4的敷贴器剥离器构件，其中，所述可伸展端还包含具有用于接触所述卷带的径向构件的尖端。

6.一种RFID标签敷贴器，包括：

包含剥离端的剥离器构件，所述剥离器构件被配置为当卷带传送到所述剥离器构件的所述剥离端时使RFID标签从所述卷带上剥离；

位置接近所述剥离端的可伸展路径改变机构，所述可伸展路径改变机构被配置为从缩回位置前进到伸展位置，使得所述可伸展路径改变机构改变围绕所述剥离端的所述卷带的路径，并且，其中所述可伸展路径改变机构被定位和定尺寸为当所述可伸展路径改变机构处于所述伸展位置上时禁止RFID标签从所述卷带上剥离；和

标签夯实组件，所述标签夯实组件被配置为容纳从所述卷带上剥离的所述RFFD标签并移动所述RFID标签使其与上面要被敷贴所述RFID标签的制品接触。

7.根据权利要求6的RFID标签敷贴器，其中，所述剥离器构件包含空腔，并且其中所述可伸展路径改变机构位于所述空腔中。

8.根据权利要求6的RFID标签敷贴器，其中，所述可伸展路径改变机构包含可伸展端和与所述可伸展端耦合并被配置为将所述可伸展端从所述缩回位置移动到所述伸展位置的端部驱动机构。

9.根据权利要求8的RFID标签敷贴器，其中，所述可伸展端还包含具有用于接触所述卷带的径向构件的尖端。

10.根据权利要求6的RFID标签敷贴器，还包括被配置为在传送到所述剥离端之前对RFID标签编程并检测有缺陷的RFID标签的RFID编程系统，并且，其中所述可伸展路径改变机构被配置为响应有缺陷的RFID标签的检测移动到所述伸展位置。

11.根据权利要求10的RFID标签敷贴器，其中，所述RFID编程系统包含集成到所述剥离器构件中的RFID编程天线。

12.一种对RFID标签编程的方法，所述方法包括：

使支撑RFID标签的卷带在剥离器构件上前进，直到所述RFID标签中的至少一个位于与所述剥离器构件集成的RFID编程天线的编程范围内；

将编程信号从所述RFID编程天线传送到所述RFID标签中的所述一个中的IC芯片；和

随着所述卷带传送到所述剥离器构件的剥离端，使所述RFID标签中的所述一个从所述卷带上剥离。

13.根据权利要求10的方法，还包括尝试读取所述RFID标签以确定所述RFID标签是否有缺陷。

14.根据权利要求10的方法，还包括拒绝所述RFID标签中的有缺陷的一个。