JP2000043024A - Method and device for cut-treatment of ceramic molding - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、多数の貫通孔が長
手方向に並設された柱状のセラミック成形体の切断処理
方法、及び、前記セラミック成形体の切断処理装置に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for cutting a columnar ceramic molded body in which a large number of through-holes are juxtaposed in the longitudinal direction, and an apparatus for cutting the ceramic molded body.
【0002】[0002]
【従来の技術】バス、トラック等の車両や建設機械等の
内燃機関から排出される排気ガス中に含有されるパティ
キュレートが環境や人体に害を及ぼすことが最近問題と
なっている。この排気ガスを多孔質セラミックを通過さ
せるたとにより、排気ガス中のパティキュレートを捕集
して排気ガスを浄化するセラミックフィルタが種々提案
されている。2. Description of the Related Art Recently, it has become a problem that particulates contained in exhaust gas discharged from internal combustion engines such as vehicles such as buses and trucks and construction machines cause harm to the environment and human bodies. Various ceramic filters have been proposed which purify the exhaust gas by collecting particulates in the exhaust gas by passing the exhaust gas through a porous ceramic.
【0003】セラミックフィルタは、通常、図4に示し
たような多孔質セラミック部材30が複数個結束されて
セラミックフィルタを構成している。また、この多孔質
セラミック部材30は、図3に示したように、長手方向
に多数の貫通孔31が並設され、貫通孔31同士を隔て
る隔壁32がフィルタとして機能するようになってい
る。In general, a ceramic filter is formed by bundling a plurality of porous ceramic members 30 as shown in FIG. As shown in FIG. 3, the porous ceramic member 30 has a large number of through holes 31 arranged in the longitudinal direction, and a partition wall 32 separating the through holes 31 functions as a filter.
【0004】すなわち、多孔質セラミック部材30に形
成された貫通孔31は、排気ガスの入り口側又は出口側
の端部のいずれかが充填材33により目封じされ、一の
貫通孔31に流入した排気ガスは、必ず貫通孔31を隔
てる隔壁32を通過した後、他の貫通孔31から流出す
るようになっており、排気ガスがこの隔壁32を通過す
る際、パティキュレートが隔壁32部分で捕捉され、排
気ガスが浄化される。[0004] That is, in the through hole 31 formed in the porous ceramic member 30, either the inlet side or the outlet side end of the exhaust gas is plugged with the filler 33, and the through hole 31 flows into the one through hole 31. The exhaust gas always passes through the partition wall 32 separating the through hole 31 and then flows out of the other through hole 31. When the exhaust gas passes through the partition wall 32, the particulates are trapped in the partition wall 32 portion. And the exhaust gas is purified.
【0005】従来、このような多孔質セラミック部材3
0を製造する際には、まず、セラミック粉末とバインダ
ーと分散媒液とを混合して成形体製造用の混合組成物を
調製した後、この混合組成物の押出成形等を行うことに
より、柱状のセラミック成形体を作製し、ワイヤー等を
用いて所定の長さに切断していた。Conventionally, such a porous ceramic member 3
In the production of No. 0, first, a ceramic powder, a binder, and a dispersion medium are mixed to prepare a mixed composition for producing a molded body, and then the mixture composition is subjected to extrusion molding or the like to obtain a columnar shape. Was formed and cut into a predetermined length using a wire or the like.
【0006】そして、次に、得られたセラミック成形体
を乾燥し、分散媒液を飛散させることにより、一定の強
度を有し、取り扱いが容易なセラミック成形体の乾燥体
を製造していた。Then, the obtained ceramic molded body is dried and the dispersion medium is scattered to produce a dried ceramic molded body having a certain strength and easy to handle.
【0007】この乾燥工程において、各部を完全に均一
な速度で乾燥させるのは難しいため、乾燥後のセラミッ
ク成形体の両端部には、多少変形が生じる場合がある。
そこで、押出成形後に柱状体を切断する際には、目標と
する長さよりも多少長めに切断しておき、乾燥工程の後
に、再度、ダイヤモンドカッター等を用い、セラミック
成形体を目標とする長さに切断していた。[0007] In this drying step, it is difficult to dry each part at a completely uniform speed, so that both ends of the dried ceramic molded body may be slightly deformed.
Therefore, when cutting the columnar body after extrusion molding, cut the column slightly longer than the target length, after the drying step, again using a diamond cutter or the like, the target length of the ceramic molded body Had to be cut.
【0008】しかし、図1に示すように、この切断によ
り、セラミック成形体12の切断部12aの近傍には、
いわゆるバリ15と呼ばれる切り屑の塊や微粉末が付着
してしまうという問題があった。このバリ15等を除去
するために、従来においては、ブラスト法を用い、切断
部分にポリスチロール等の樹脂の微粒子を吹きつけてい
た。However, as shown in FIG. 1, this cutting causes the vicinity of the cut portion 12a of the ceramic molded body 12 to become
There has been a problem that lumps of chips and so-called burrs 15 and fine powder adhere thereto. In order to remove the burrs 15 and the like, conventionally, fine particles of a resin such as polystyrene have been sprayed on the cut portions using a blast method.
【0009】しかし、ブラスト法を用いた場合、微粒子
を吹きつけるための装置の構成が複雑になるため、装置
が高価になるといった問題が生じるほか、微粒子が切断
部12aに叩きつけられるため、切断部12aに細かい
欠陥が発生するという問題があった。However, when the blast method is used, the structure of the device for spraying the fine particles becomes complicated, which causes a problem that the device becomes expensive, and the fine particles are hit against the cutting portion 12a. 12a has a problem that a small defect occurs.
【0010】[0010]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、これらの問
題を解決するためになされたもので、セラミック成形体
の切断部に欠陥等を発生させることなく、切断部に生じ
るバリ等を完全に除去することができるセラミック成形
体の切断処理方法、及び、上記セラミック成形体の切断
処理に用いられる切断処理装置を提供することを目的と
するものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve these problems, and completely eliminates burrs and the like generated at the cut portion of the ceramic molded body without causing defects or the like at the cut portion. It is an object of the present invention to provide a method for cutting a ceramic molded body that can be removed, and a cutting apparatus used for cutting the ceramic molded body.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明のセラミック成形
体の切断処理方法は、セラミック粉末とバインダーとを
主成分とし、多数の貫通孔が隔壁を隔てて長手方向に並
設された柱状のセラミック成形体の切断処理方法であっ
て、上記セラミック成形体をカッターにより切断した
後、上記セラミック成形体の切断部における貫通孔より
エアーを吹き出させると同時に、上記切断部のブラッシ
ングを行い、上記切断により生じた上記切断部のバリを
除去することを特徴とするものである。According to the present invention, there is provided a method for cutting a ceramic molded body, comprising a ceramic powder and a binder as main components, and a large number of through-holes arranged in the longitudinal direction with a partition wall therebetween. In the method for cutting a molded body, after cutting the ceramic molded body with a cutter, air is blown out from a through hole in a cutting portion of the ceramic molded body, and at the same time, the cutting portion is brushed, and the cutting is performed. It is characterized in that the burrs generated at the cut portion are removed.
【0012】本発明のセラミック成形体の切断処理装置
は、セラミック粉末とバインダーとを主成分とし、多数
の貫通孔が隔壁を隔てて長手方向に並設された柱状のセ
ラミック成形体の切断処理装置であって、上記セラミッ
ク成形体を切断するためのカッターと、その吹き出し口
を上記セラミック成形体の前記切断部に対向する端部に
近接させることができるように構成されたブローワー
と、その周囲にブラシが植え付けられ、上記セラミック
成形体の切断部に上記ブラシが接触した後、回転するこ
とにより上記切断部にブラッシングを行うことができる
ように構成されたブラッシング装置とを備えたことを特
徴とするものである。The cutting apparatus for a ceramic molded body according to the present invention is a cutting apparatus for a columnar ceramic molded body comprising a ceramic powder and a binder as main components and having a large number of through-holes arranged in parallel in the longitudinal direction across a partition wall. A cutter for cutting the ceramic molded body, and a blower configured so that an outlet thereof can be brought close to an end of the ceramic molded body facing the cut portion, and around the blower. A brush is implanted, and after the brush comes into contact with a cut portion of the ceramic molded body, a brushing device configured to be able to brush the cut portion by rotating is provided. Things.
【0013】[0013]
【発明の実施の形態】以下、本発明のセラミック成形体
の切断処理方法及び切断処理装置の実施形態について、
図面を参照しながら説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of a cutting method and a cutting apparatus of a ceramic molded body of the present invention will be described.
This will be described with reference to the drawings.
【0014】本発明のセラミック成形体の切断処理方法
は、セラミック粉末とバインダーとを主成分とし、多数
の貫通孔が隔壁を隔てて長手方向に並設された柱状のセ
ラミック成形体の切断処理方法であって、上記セラミッ
ク成形体をカッターにより切断した後、上記セラミック
成形体の切断部における貫通孔よりエアーを吹き出させ
ると同時に、上記切断部のブラッシングを行い、上記切
断により生じた上記切断部のバリを除去することを特徴
とするものである。The method of cutting a ceramic molded body according to the present invention is a method of cutting a columnar ceramic molded body comprising a ceramic powder and a binder as main components and having a large number of through-holes arranged side by side in a longitudinal direction across a partition wall. After cutting the ceramic molded body with a cutter, air is blown out from a through hole in a cutting part of the ceramic molded body, and at the same time, the cutting part is brushed, and the cutting part generated by the cutting is cut. It is characterized by removing burrs.
【0015】本発明で切断処理の対象となるセラミック
成形体は、セラミック粉末とバインダーとを主成分とす
るものである。In the present invention, the ceramic molded body to be subjected to the cutting treatment comprises a ceramic powder and a binder as main components.
【0016】上記セラミック粉末としては特に限定され
ず、例えば、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミニウム、
窒化硼素、窒化チタン、炭化チタン等の非酸化物系セラ
ミックの粉末;アルミナ、コージェライト、ムライト、
シリカ、ジルコニア、チタニア等の酸化物系セラミック
の粉末等を挙げることができる。これらのなかでは、耐
熱性に優れる炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミニウム等
が好ましい。The ceramic powder is not particularly restricted but includes, for example, silicon carbide, silicon nitride, aluminum nitride,
Non-oxide ceramic powders such as boron nitride, titanium nitride, titanium carbide; alumina, cordierite, mullite,
Examples include powders of oxide ceramics such as silica, zirconia, and titania. Among these, silicon carbide, silicon nitride, aluminum nitride, and the like having excellent heat resistance are preferable.
【0017】これらセラミック粉末の粒径も特に限定さ
れるものではないが、後の焼成過程で収縮が少ないもの
が好ましく、例えば、0.3〜50μm程度の平均粒子
径を有する粉末100重量部と0.1〜1.0μm程度
の平均粒子径を有する粉末5〜65重量部とを組み合わ
せたものが好ましい。Although the particle size of these ceramic powders is not particularly limited, those having a small shrinkage in the subsequent firing step are preferable. For example, 100 parts by weight of a powder having an average particle size of about 0.3 to 50 μm is used. What combined with 5 to 65 weight part of powder which has an average particle diameter of about 0.1-1.0 micrometer is preferable.
【0018】上記バインダーとしては特に限定されず、
例えば、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロー
ス、ヒドロキシエチルセルロース、ポリエチレングリコ
ール、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等を挙げることが
できる。上記バインダーの配合量は、通常、セラミック
粉末100重量部に対して、1〜10重量部程度が好ま
しい。The binder is not particularly limited.
For example, methylcellulose, carboxymethylcellulose, hydroxyethylcellulose, polyethylene glycol, phenol resin, epoxy resin and the like can be mentioned. Usually, the amount of the binder is preferably about 1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the ceramic powder.
【0019】上記セラミック成形体は、通常、乾燥処理
が行われているので、上記セラミック粉末と上記バイン
ダーを主成分としており、押出成形等の成形時に混合組
成物に流動性を与えるために使用した分散媒液等が、ご
く少量含まれているのみである。このような分散媒液と
しては、例えば、ベンゼン等の有機溶媒;メタノール等
のアルコール、水等を挙げることができる。Since the above-mentioned ceramic molded body is usually subjected to a drying treatment, it contains the above-mentioned ceramic powder and the above-mentioned binder as main components, and was used to give fluidity to the mixed composition during molding such as extrusion molding. Only a very small amount of a dispersion medium or the like is contained. Examples of such a dispersion medium include an organic solvent such as benzene; an alcohol such as methanol; and water.
【0020】図2は、上記セラミック成形体の切断処理
方法の一実施形態を模式的に示した説明図である。図1
及び図2に示したように、上記セラミック粉末と上記バ
インダーを主成分とするセラミック成形体12には、多
数の貫通孔13が隔壁14を隔てて長手方向に並設され
ている。図1に示したセラミック成形体12は、四角柱
形状であるが、切断処理の対象となるセラミック成形体
の形状は、四角柱形状に限定されず、三角柱や五角柱形
状であってもよく、円柱形状であってもよい。FIG. 2 is an explanatory view schematically showing one embodiment of the cutting method of the ceramic molded body. FIG.
As shown in FIG. 2, a large number of through-holes 13 are arranged in the longitudinal direction of the ceramic molded body 12 containing the ceramic powder and the binder as main components with a partition wall 14 interposed therebetween. Although the ceramic molded body 12 shown in FIG. 1 has a square prism shape, the shape of the ceramic molded body to be cut is not limited to a square prism shape, and may be a triangular prism or a pentagonal prism shape. It may be cylindrical.
【0021】本発明では、まず、カッター(図示せず)
を用いてセラミック成形体を切断する。この際、通常
は、セラミック成形体12の両端部を切断するが、初め
に、一端部の切断を行った後、下記するエアーブロー等
を行ってバリ15等を除去し、続いて、他端部の切断を
行い、同様にバリ15等を除去してもよい。In the present invention, first, a cutter (not shown)
Is used to cut the ceramic compact. At this time, usually, both ends of the ceramic molded body 12 are cut. First, after cutting one end, burrs 15 and the like are removed by performing an air blow or the like described below. The portion may be cut and the burrs 15 may be removed in the same manner.
【0022】上記カッターを用いる切断方法は特に限定
されず、従来から用いられているカッターと同様のカッ
ターを用いて切断することができ、例えば、その周囲に
ダイヤモンド微粒子が多数被着された円盤形状のダイヤ
モンドカッターを用いて切断することができる。この
際、図1に示したように、切断部にバリが発生する。The cutting method using the above-mentioned cutter is not particularly limited, and cutting can be performed using a cutter similar to a conventionally used cutter. For example, a disk-like shape having a large number of fine diamond particles adhered therearound can be used. Can be cut using a diamond cutter. At this time, as shown in FIG. 1, burrs are generated at the cut portion.
【0023】そこで、図2に示したように、エアーブロ
ー等を行って、セラミック成形体12の切断部12aに
おける貫通孔13よりエアーを吹き出させると同時に、
ブラッシング装置11等を用いて切断部12aのブラッ
シングを行い、切断により生じた切断部12aのバリ1
5を除去する。このときのエアーの流速は、20〜30
m/秒が好ましく、エアーブローを行う時間は、数秒〜
数十秒が好ましい。また、エアーブローは、ブラッシン
グと同時に始めるか、ブラッシングより早く始める方が
好ましく、ブラッシング終了の後まで行われているのが
好ましい。Therefore, as shown in FIG. 2, air is blown out from the through hole 13 in the cut portion 12a of the ceramic molded body 12 at the same time as air blowing.
The cutting portion 12a is brushed by using a brushing device 11 or the like, and burrs 1 of the cutting portion 12a generated by the cutting are removed.
5 is removed. At this time, the flow velocity of the air is 20 to 30.
m / sec is preferable, and the time for air blowing is several seconds to
Several tens of seconds are preferred. Further, it is preferable that the air blow be started at the same time as the brushing or be started earlier than the brushing, and it is preferable that the air blow be performed until the end of the brushing.
【0024】ブラッシングの方法は特に限定されるもの
ではなく、例えば、図1に示したような平板にブラシが
植え付けられたブラッシング装置11を用い、例えば、
ブラッシング装置を左右に移動させる方法をとることが
できるほか、後述するように円盤形状のブラッシング装
置21(図3)を回転させる方法等をとることができ
る。The brushing method is not particularly limited. For example, a brushing device 11 in which a brush is planted on a flat plate as shown in FIG.
In addition to the method of moving the brushing device left and right, a method of rotating the disk-shaped brushing device 21 (FIG. 3) as described later can be used.
【0025】上記ブラッシングにより、バリ15が切断
部12aより掻き落とされて粉末となり、切断部12a
近傍に堆積した微粉末と一緒にエアーブローにより吹き
飛ばされてしまうため、切り屑等の付着のない切断部と
することができる。すなわち、本発明のセラミック成形
体の切断処理方法を用いることにより、セラミック成形
体の切断部に欠陥等を発生させることなく、切断部に生
じるバリ等を完全に除去することができる。By the above-mentioned brushing, the burr 15 is scraped off from the cutting portion 12a to form a powder.
Since the powder is blown off by air blowing together with the fine powder deposited in the vicinity, a cut portion free of chips or the like can be obtained. That is, by using the method for cutting a ceramic molded body of the present invention, it is possible to completely remove burrs and the like generated at the cut part without causing defects or the like at the cut part of the ceramic molded body.
【0026】次に、本発明のセラミック成形体の切断処
理装置について説明する。本発明のセラミック成形体の
切断処理装置は、セラミック粉末とバインダーとを主成
分とし、多数の貫通孔が隔壁を隔てて長手方向に並設さ
れた柱状のセラミック成形体の切断処理装置であって、
上記セラミック成形体を切断するためのカッターと、そ
の吹き出し口を上記セラミック成形体の切断部に対向す
る端部に近接させることができるように構成されたブロ
ーワーと、その周囲にブラシが植え付けられ、上記セラ
ミック成形体の上記切断部に上記ブラシが接触した後、
回転することにより上記切断部にブラッシングを行うこ
とができるように構成されたブラッシング装置とを備え
たことを特徴とするものである。Next, a description will be given of an apparatus for cutting a ceramic molded body according to the present invention. The apparatus for cutting a ceramic molded body according to the present invention is a cutting apparatus for a columnar ceramic molded body containing a ceramic powder and a binder as main components and having a large number of through-holes juxtaposed in a longitudinal direction across a partition wall. ,
A cutter for cutting the ceramic molded body, a blower configured to be able to make an outlet thereof close to an end of the ceramic molded body opposed to a cut portion, and a brush is planted around the blower, After the brush comes into contact with the cutting portion of the ceramic molded body,
A brushing device configured to be able to perform brushing on the cutting section by rotating.
【0027】本発明のセラミック成形体の切断処理装置
の対象となるセラミック成形体は、上記セラミック成形
体の切断処理方法で対象としたものと同様である。図3
は、本発明のセラミック成形体の切断処理装置を模式的
に示した平面図である。セラミック成形体12は、移動
及び回転が可能な台に載置された後、本発明の切断処理
装置の内部に搬入され、まず最初に、カッター(図示せ
ず)により切断される。The ceramic molded body which is the object of the ceramic molded body cutting apparatus of the present invention is the same as that which is the object of the ceramic molded body cutting method. FIG.
FIG. 1 is a plan view schematically showing an apparatus for cutting a ceramic molded body according to the present invention. After being placed on a movable and rotatable table, the ceramic molded body 12 is carried into the cutting apparatus of the present invention, and is firstly cut by a cutter (not shown).
【0028】セラミック成形体を切断するためのカッタ
ーは、従来から用いられているものと同様のものを使用
することができる。カッターは、一度に両端を切断でき
るように、2個配設されていてもよい。また、一端を切
断した後にセラミック成形体を回転させて他端を切断す
る場合には、カッターが1個配設されていてもよい。As the cutter for cutting the ceramic molded body, the same cutter as conventionally used can be used. Two cutters may be provided so that both ends can be cut at once. When the ceramic molded body is rotated after cutting one end to cut the other end, one cutter may be provided.
【0029】セラミック成形体12の貫通孔13よりエ
アーを吹き出させるために用いるブローワー16は、そ
の吹き出し口をセラミック成形体12の切断部12aに
対向する端部12bに近接させてエアーブローを行うこ
とができるように構成されているものが好ましい。吹き
出し口は、セラミック成形体12を移動させる際に、邪
魔にならないのであれば固定されていてもよい、セラミ
ック成形体12が所定の位置に固定された後、端部12
bの近接するように可動であってもよい。ブローワー1
6の吹き出し口におけるエアーの流速は、20〜30m
/秒が好ましく、エアーブローを行う時間は、数秒〜数
十秒が好ましい。The blower 16 used for blowing air from the through hole 13 of the ceramic molded body 12 performs air blowing with its outlet close to an end 12b of the ceramic molded body 12 facing the cut portion 12a. What is constituted so that it can perform is preferable. The outlet may be fixed as long as it does not interfere with the movement of the ceramic molded body 12. After the ceramic molded body 12 is fixed at a predetermined position, the end portion 12
It may be movable so as to be close to b. Blower 1
The air flow rate at the outlet of No. 6 is 20 to 30 m
/ Sec is preferable, and the time for performing the air blow is preferably several seconds to several tens of seconds.
【0030】ブラッシング装置としては、図3に示すよ
うな、その周囲にブラシ21aが植え付けられた平面視
略円形のブラッシング装置21が用いられる。このブラ
ッシング装置21は、移動可能であり、セラミック成形
体12が所定の位置に固定された後、ブラシ21aが切
断部12aに接触する位置まで移動し、続いて、回転す
ることにより切断部12aのブラッシングを行い、切断
部12aに発生したバリ15を掻き落とすように構成さ
れている。As the brushing device, a brushing device 21 having a substantially circular shape in a plan view, around which a brush 21a is planted, as shown in FIG. 3, is used. The brushing device 21 is movable, and after the ceramic molded body 12 is fixed at a predetermined position, the brush 21a moves to a position where the brush 21a comes into contact with the cutting portion 12a. It is configured to perform brushing and scrape off burrs 15 generated on the cutting portion 12a.
【0031】ブラッシング装置21のブラシ21aの材
質は特に限定されるものではないが、可撓性に富む樹脂
が好ましく、さらには、ポリエチレン、ポリプロピレン
等が好ましい。また、ブラッシング装置21の大きさや
回転速度等の条件は、対象とするセラミック成形体の大
きさに依存するため、一概に言えないが、例えば、その
大きさが33mm×33mm×300mmで、貫通孔1
3の数が200個/平方インチのセラミック成形体12
を対象とする場合には、その直径が80mm程度で、2
00rpm程度の回転速度で回転させることができるも
のが好ましい。The material of the brush 21a of the brushing device 21 is not particularly limited, but is preferably a highly flexible resin, and more preferably, polyethylene, polypropylene or the like. In addition, conditions such as the size and the rotation speed of the brushing device 21 depend on the size of the target ceramic molded body and cannot be unconditionally determined. For example, the size is 33 mm × 33 mm × 300 mm, 1
Ceramic molded body 12 having 200 pieces / square inch 3
When the target is a target, its diameter is about 80 mm and 2
What can rotate at the rotation speed of about 00 rpm is preferable.
【0032】通常、バリ15は、図1に示すように、切
断方向に依存して、一定方向に生じるので、このバリ1
5を剥ぎ取る方向になるように、ブラッシング装置21
を回転させるのが好ましい。Normally, as shown in FIG. 1, the burrs 15 are generated in a certain direction depending on the cutting direction.
Brushing device 21 so that it is in the direction of stripping 5
Is preferably rotated.
【0033】上記ブラッシングの際には、エアーブロー
が行われているので、掻き落とされたバリ15や切断部
12aの近傍に堆積した微粉末は、外側に吹き飛ばさ
れ、切断部12aのバリ15等が除去される。At the time of the above-mentioned brushing, air blow is performed, so that the scraped-off burrs 15 and the fine powder deposited near the cutting portion 12a are blown outward and the burrs 15 of the cutting portion 12a are removed. Is removed.
【0034】セラミック成形体12は、回転可能な台に
載置されており、上記工程が終了した後、セラミック成
形体12を載置した台は半回転し、もう一度同様の処理
が行われ、他の切断部12aのバリ15等が除去され
る。The ceramic molded body 12 is mounted on a rotatable table. After the above steps are completed, the table on which the ceramic molded body 12 is mounted is rotated by half a turn, and the same processing is performed once again. The burr 15 and the like of the cutting portion 12a are removed.
【0035】なお、本発明のセラミック成形体の切断処
理装置には、マイクロコンピュータを内蔵する制御装置
を備えており、この制御装置からの制御信号を受け、上
記したセラミック成形体の移動や回転、ブラッシング装
置21の移動や回転、ブロワー16の動作等を、上記し
た一連の動作として、自動的に行うことができるように
なっている。The apparatus for cutting a ceramic molded body according to the present invention includes a control device having a microcomputer built therein. The control device receives a control signal from the control device, and controls the movement and rotation of the ceramic molded body. The movement and rotation of the brushing device 21 and the operation of the blower 16 can be automatically performed as a series of operations described above.
【0036】[0036]
【実施例】以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるもの
ではない。The present invention will be described in more detail with reference to the following examples, but the present invention is not limited to these examples.
【0037】実施例1 平均粒子径30μmのα型炭化珪素粉末70重量部、平
均粒子径0.28μmのβ型炭化珪素粉末30重量部、
メチルセルロース5重量部、分散剤4重量部、水20重
量部を配合して均一に混合することにより、原料の混合
組成物を調製した。この混合組成物を押出成形機に充填
し、押出速度2cm/分にてハニカム成形体を作製し
た。このハニカム成形体は、その大きさが33mm×3
3mm×300mmで、貫通孔13の数が200個/平
方インチ、隔壁の厚さが0.35mmであった。Example 1 70 parts by weight of α-type silicon carbide powder having an average particle diameter of 30 μm, 30 parts by weight of β-type silicon carbide powder having an average particle diameter of 0.28 μm,
5 parts by weight of methylcellulose, 4 parts by weight of a dispersant, and 20 parts by weight of water were blended and uniformly mixed to prepare a mixed composition of raw materials. This mixed composition was charged into an extruder, and a honeycomb formed body was produced at an extrusion speed of 2 cm / min. This honeycomb formed body has a size of 33 mm × 3
It was 3 mm × 300 mm, the number of through holes 13 was 200 / in 2, and the thickness of the partition wall was 0.35 mm.
【0038】次に、乾燥装置を用い、マイクロ波を照射
しながら、80℃の温度で乾燥を行い、セラミック成形
体の乾燥を行った。次に、図3に示した切断処理装置を
用い、両端部を切断した後、ブロワー16の吹き出し口
の風速を30m/秒に設定し、ブラッシング装置21を
200rpmの速度で回転させることにより両方の切断
部12aに発生したバリ15の除去を行った。Next, drying was performed at a temperature of 80 ° C. while irradiating microwaves using a drying apparatus to dry the ceramic molded body. Next, using the cutting apparatus shown in FIG. 3, after cutting both end portions, the wind speed of the outlet of the blower 16 is set to 30 m / sec, and the brushing device 21 is rotated at a speed of 200 rpm to thereby make both of the two. The burrs 15 generated in the cutting portion 12a were removed.
【0039】その結果、セラミック成形体12の切断部
12aに発生したバリ15や切断部12a近傍に堆積し
た微粉末は、完全に除去されており、しかも、切断部1
2aには、傷や欠陥は全く発見されなかった。As a result, the burrs 15 generated in the cut portion 12a of the ceramic molded body 12 and the fine powder deposited near the cut portion 12a have been completely removed.
No scratches or defects were found in 2a.
【0040】比較例1 ブラッシング装置を用いる代わりに、ブラスター装置を
用い、ポリスチロールの微粒子を切断部12aに吹きつ
けほかは、実施例1と同様の条件でセラミック成形体の
切断処理を行った。その結果、セラミック成形体12の
切断部12aに発生したバリ15や切断部12a近傍に
堆積した微粉末は、完全に除去されていたが、切断部1
2aには、かなりの数の傷や欠陥が認められた。COMPARATIVE EXAMPLE 1 Instead of using a brushing device, a ceramic molded body was cut under the same conditions as in Example 1 except that polystyrene fine particles were sprayed on the cutting portion 12a using a blaster device. As a result, the burrs 15 generated in the cut portion 12a of the ceramic molded body 12 and the fine powder deposited near the cut portion 12a were completely removed.
2a had a considerable number of scratches and defects.
【0041】[0041]
【発明の効果】本発明のセラミック成形体の切断処理方
法は、上述の通りであるので、セラミック成形体の切断
部に欠陥等を発生させることなく、切断部に生じるバリ
等を完全に除去することができる。As described above, the method for cutting a ceramic molded body according to the present invention is as described above, so that burrs and the like generated at the cut part of the ceramic molded body are completely removed without causing any defects or the like at the cut part. be able to.
【0042】また、本発明のセラミック成形体の切断処
理装置は、上述の通りであるので、この切断処理装置を
用いることにより、セラミック成形体の切断部に欠陥等
を発生させることなく、切断部に生じるバリ等を完全に
除去することができる。Further, since the apparatus for cutting a ceramic molded body of the present invention is as described above, by using this apparatus for cutting a ceramic molded body, the cutting section of the ceramic molded body can be cut without causing defects or the like. Can be completely removed.
【図1】セラミック成形体を切断した後の状態を模式的
に示した斜視図である。FIG. 1 is a perspective view schematically showing a state after cutting a ceramic molded body.
【図2】本発明のセラミック成形体の切断処理方法を模
式的に示した説明図である。FIG. 2 is an explanatory view schematically showing a method for cutting a ceramic molded body according to the present invention.
【図3】本発明のセラミック成形体の切断処理装置を模
式的に示した平面図である。FIG. 3 is a plan view schematically showing an apparatus for cutting a ceramic molded body according to the present invention.
【図4】セラミックフィルタを構成する多孔質セラミッ
ク部材を模式的に示した斜視図である。FIG. 4 is a perspective view schematically showing a porous ceramic member constituting the ceramic filter.
11、21 ブラッシング装置 11a、21a ブラシ 12 セラミック成形体 12a 切断部 12b 端部 13 貫通孔 14 隔壁 15 バリ 16 ブロワー 11, 21 Brushing device 11a, 21a Brush 12 Ceramic molded body 12a Cutting portion 12b End 13 Through hole 14 Partition wall 15 Burr 16 Blower
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B28D 1/24 B01D 53/36 103C Fターム(参考) 3B116 AA11 AA46 AB42 BA02 BA14 BB62 CD41 3C069 BB01 BB04 CA03 DA07 EA05 4D048 AA21 BA01X BA03X BA04X BA05X BA06X BA07X BA08X BA10X BA41X BA42X BA45X BA46X BB02 BB05 CC70 4G055 AA08 AA10 AC05 AC10 BA76 BA85 BA87 BB01 BB05 BB12 4G069 BA13A BA13B CA02 CA03 CD01 EA06 EB07 FB66 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) B28D 1/24 B01D 53/36 103C F-term (Reference) 3B116 AA11 AA46 AB42 BA02 BA14 BB62 CD41 3C069 BB01 BB04 CA03 DA07 EA05 4D048 AA21 BA01X BA03X BA04X BA05X BA06X BA07X BA08X BA10X BA41X BA42X BA45X BA46X BB02 BB05 CC70 4G055 AA08 AA10 AC05 AC10 BA76 BA85 BA87 BB01 BB05 BB12 4G069 BA13A BA13 EB03 CB01
Claims (2)
とし、多数の貫通孔が隔壁を隔てて長手方向に並設され
た柱状のセラミック成形体の切断処理方法であって、前
記セラミック成形体をカッターにより切断した後、前記
セラミック成形体の切断部における貫通孔よりエアーを
吹き出させると同時に、前記切断部のブラッシングを行
い、前記切断により生じた微粉末や前記切断部のバリを
除去することを特徴とするセラミック成形体の切断処理
方法。1. A method for cutting a columnar ceramic molded body comprising a ceramic powder and a binder as main components and having a large number of through-holes juxtaposed in a longitudinal direction with a partition wall therebetween, comprising: After cutting by, air is blown out from a through hole in a cutting portion of the ceramic molded body, and at the same time, the cutting portion is brushed to remove fine powder generated by the cutting and burrs of the cutting portion. Cutting method of a ceramic molded body.
とし、多数の貫通孔が隔壁を隔てて長手方向に並設され
た柱状のセラミック成形体の切断処理装置であって、前
記セラミック成形体を切断するためのカッターと、その
吹き出し口を前記セラミック成形体の切断部に対向する
端部に近接させることができるように構成されたブロー
ワーと、その周囲にブラシが植え付けられ、前記セラミ
ック成形体の前記切断部に前記ブラシが接触した後、回
転することにより前記切断部にブラッシングを行うこと
ができるように構成されたブラッシング装置とを備えた
ことを特徴とするセラミック成形体の切断処理装置。2. A cutting device for a columnar ceramic molded body mainly composed of a ceramic powder and a binder and having a large number of through holes arranged in a longitudinal direction with a partition wall therebetween, wherein the ceramic molded body is cut. And a blower configured such that the outlet of the cutter can be close to the end of the ceramic molded body facing the cut portion, and a brush is planted around the blower, and the ceramic molded body is A brushing device configured to be able to perform brushing on the cutting portion by rotating the brush after the brush comes into contact with the cutting portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10214440A JP2000043024A (en) | 1998-07-29 | 1998-07-29 | Method and device for cut-treatment of ceramic molding |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10214440A JP2000043024A (en) | 1998-07-29 | 1998-07-29 | Method and device for cut-treatment of ceramic molding |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000043024A true JP2000043024A (en) | 2000-02-15 |
| JP2000043024A5 JP2000043024A5 (en) | 2005-09-22 |
Family
ID=16655820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10214440A Pending JP2000043024A (en) | 1998-07-29 | 1998-07-29 | Method and device for cut-treatment of ceramic molding |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000043024A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1875997A1 (en) * | 2006-07-07 | 2008-01-09 | Ibiden Co., Ltd. | End face processing apparatus, end face processing method for honeycomb molded body, and manufacturing method for honeycomb structure |
| WO2008047565A1 (en) | 2006-09-28 | 2008-04-24 | Hitachi Metals, Ltd. | Method and apparatus for manufacturing ceramic honeycomb structure |
| US9097154B2 (en) * | 2006-09-28 | 2015-08-04 | Hitachi Metals, Ltd. | Production method of ceramic honeycomb filter |
| CN112622074A (en) * | 2020-12-15 | 2021-04-09 | 上海丹诺建筑装饰工程有限公司 | Slotted hole cutting device is used in indoor forceful electric power construction |
| TWI776490B (en) * | 2021-05-03 | 2022-09-01 | 力山工業股份有限公司 | A water collection assembly for tile saw |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05285929A (en) * | 1992-04-09 | 1993-11-02 | Takeda Chem Ind Ltd | Method for drying hollow molded article |
| JPH06335910A (en) * | 1993-05-31 | 1994-12-06 | Ngk Insulators Ltd | Method for drying ceramic cylindrical molded form |
| JPH08117713A (en) * | 1994-10-25 | 1996-05-14 | Babcock Hitachi Kk | Cleaning device for honeycomb cross section |
| JPH1099626A (en) * | 1996-09-30 | 1998-04-21 | Ibiden Co Ltd | Honeycomb filter and its manufacture |
-
1998
- 1998-07-29 JP JP10214440A patent/JP2000043024A/en active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05285929A (en) * | 1992-04-09 | 1993-11-02 | Takeda Chem Ind Ltd | Method for drying hollow molded article |
| JPH06335910A (en) * | 1993-05-31 | 1994-12-06 | Ngk Insulators Ltd | Method for drying ceramic cylindrical molded form |
| JPH08117713A (en) * | 1994-10-25 | 1996-05-14 | Babcock Hitachi Kk | Cleaning device for honeycomb cross section |
| JPH1099626A (en) * | 1996-09-30 | 1998-04-21 | Ibiden Co Ltd | Honeycomb filter and its manufacture |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1875997A1 (en) * | 2006-07-07 | 2008-01-09 | Ibiden Co., Ltd. | End face processing apparatus, end face processing method for honeycomb molded body, and manufacturing method for honeycomb structure |
| JP2008012914A (en) * | 2006-07-07 | 2008-01-24 | Ibiden Co Ltd | End face processing apparatus, end face processing method for honeycomb formed body, and manufacturing method for honeycomb structure |
| US8119056B2 (en) | 2006-07-07 | 2012-02-21 | Ibiden Co., Ltd. | End face processing apparatus, end face processing system, end face processing method for honeycomb molded body, and manufacturing method for honeycomb structure |
| WO2008047565A1 (en) | 2006-09-28 | 2008-04-24 | Hitachi Metals, Ltd. | Method and apparatus for manufacturing ceramic honeycomb structure |
| US8178019B2 (en) | 2006-09-28 | 2012-05-15 | Hitachi Metals, Ltd. | Method and apparatus for producing ceramic honeycomb structure |
| JP5407331B2 (en) * | 2006-09-28 | 2014-02-05 | 日立金属株式会社 | Method and apparatus for manufacturing ceramic honeycomb structure |
| US9097154B2 (en) * | 2006-09-28 | 2015-08-04 | Hitachi Metals, Ltd. | Production method of ceramic honeycomb filter |
| CN112622074A (en) * | 2020-12-15 | 2021-04-09 | 上海丹诺建筑装饰工程有限公司 | Slotted hole cutting device is used in indoor forceful electric power construction |
| TWI776490B (en) * | 2021-05-03 | 2022-09-01 | 力山工業股份有限公司 | A water collection assembly for tile saw |
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