JP2000090826A - 隔壁形成方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】大面積であっても均一な転写または賦型が行わ
れガラス基板に完全な形状で隔壁が形成される隔壁形成
方法および装置の提供。 【解決手段】プラズマディスプレイパネルのガラス基板
に隔壁を形成する方法であって、型部材の隔壁型面とガ
ラス基板の隔壁形成面とを対置する対置過程と、その対
置領域と、型部材外側領域と、ガラス基板外側領域とを
真空にする真空過程と、型部材外側領域そして／または
ガラス基板外側領域を大気圧に戻すことにより生じる対
置領域と型部材外側領域そして／またはガラス基板外側
領域との圧力差を利用して型部材とガラス基板とを密着
する密着過程と、対置領域を大気圧に戻し型部材外側領
域そして／またはガラス基板外側領域を再び真空にする
ことにより生じる対置領域と型部材外側領域そして／ま
たはガラス基板外側領域との圧力差を利用して型部材と
ガラス基板とを剥離する剥離過程と、から構成される隔
壁形成方法。およびその方法が適用される隔壁形成装
置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプラズマディスプレ
イパネルの技術分野に属する。特に、プラズマディスプ
レイパネル（以降、略称として「ＰＤＰ」を併用する）
のガラス基板に隔壁を形成する方法および装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】プラズマディスプレイパネルの隔壁を形
成する方法としては、スクリーン印刷法、サンドブラス
ト法、等が知られている。スクリーン印刷法は、低融点
ガラスにアルミナ等の金属酸化物およびビヒクル等を混
ぜた隔壁材料（ガラスペースト）をガラス基板にスクリ
ーン印刷によりパターン印刷し、乾燥する工程を８〜１
０数回繰り返して隔壁パターンを約１５０μｍまで積み
上げ、最後に焼成を行うことによって隔壁を形成する。
サンドブラスト法は、ガラス基板に隔壁材料を厚さ約２
００μｍに塗布し、ドライフィルムフォトレジストを隔
壁材料の表面に貼り付け、露光現像によりレジストパタ
ーンを形成し、サンドブラストによりレジストのない隔
壁材料の部分を削り取り、その後レジストを苛性ソーダ
で溶かし去り、最後に焼成を行うことによって隔壁を形
成する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】スクリーン印刷法は、
スクリーン印刷機を用いるため低コストで、隔壁パター
ン部分にだけ印刷が行われるから、材料にムダがない特
長を有する。しかし、印刷回数が多くなるため、高さを
そろえるのが難しく部分的に崩れることもある。また印
刷精度には限界があるため、ファインピッチへの対応が
困難という問題を有する。サンドブラスト法は、スクリ
ーン印刷法に比較して、高精細なパターンを形成するこ
とができる特長を有する。しかし、隔壁材料等の材料の
利用効率が低く、サンドブラストを行う際に、多量の不
要物、廃棄物を発生するという問題を有する。

【０００４】これらの問題を解決するために、隔壁形状
の凹部に充填した隔壁材料をガラス基板に転写して隔壁
を形成する形成方法、または、ガラス基板に隔壁材料を
塗工しておき、その塗工面に隔壁形状の凹部を有する型
部材を賦型して隔壁を形成する方法、等が提案されてい
る。たとえば、特開平８─２７３５３７号公報には、凹
版を使用して型シートを製造し、その型シートのシート
凹部にガラスペーストを充填し、その型シートをガラス
基板に密着後剥離して、ガラス基板の表面にガラスペー
ストを転写することが記載されている。この方法によれ
ば、ゴミを発生することもなく、材料の利用効率が高
く、生産速度も早く、精度の良い隔壁を形成することが
できる。ところが、このような転写または賦型による隔
壁の形成において、特にガラス基板が大面積である場合
に、所定の範囲の全体に均一な転写または賦型を行いガ
ラス基板に完全な形状の隔壁を形成することが困難であ
る。

【０００５】そこで本発明の目的は、大面積であっても
均一な転写または賦型が行われガラス基板に完全な形状
で隔壁が形成される隔壁形成方法および装置を提供する
ことにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的は下記の本発
明によって達成される。すなわち、本発明の第１の形態
の隔壁形成方法は、プラズマディスプレイパネルのガラ
ス基板に隔壁を形成する方法であって、型部材の隔壁型
を有する隔壁型面とガラス基板の隔壁を形成する隔壁形
成面とを対向させて配置する対置過程と、前記隔壁型面
と前記隔壁形成面とが成す対置領域と、前記隔壁型面と
反対側の型部材外側領域と、前記隔壁形成面と反対側の
前記ガラス基板外側領域とを真空にする真空過程と（こ
こでは真空とは、通常の大気圧より低い圧力の気体で満
たされた空間内の状態、を意味するものとする）、前記
型部材外側領域そして／または前記ガラス基板外側領域
を大気圧に戻すことにより生じる前記型部材の前記対置
領域と前記型部材外側領域との圧力差そして／または前
記ガラス基板の前記対置領域と前記ガラス基板外側領域
との圧力差を利用して前記型部材と前記ガラス基板とを
密着する密着過程と、前記対置領域を大気圧に戻し前記
型部材外側領域そして／または前記ガラス基板外側領域
を再び真空にすることにより生じる前記型部材の前記対
置領域と前記型部材外側領域との圧力差そして／または
前記ガラス基板の前記対置領域とガラス基板外側領域と
の圧力差を利用して前記型部材と前記ガラス基板とを剥
離する剥離過程と、から構成されるようにしたものであ
る。

【０００７】本発明によれば、対置過程において型部材
の隔壁型を有する隔壁型面とガラス基板の隔壁を形成す
る隔壁形成面とが対向して配置され、真空過程において
前記隔壁型面と前記隔壁形成面とが成す対置領域と、前
記隔壁型面と反対側の型部材外側領域と、前記隔壁形成
面と反対側の前記ガラス基板外側領域とが真空にされ、
密着過程において前記型部材外側領域そして／または前
記ガラス基板外側領域を大気圧に戻すことにより生じる
前記型部材の前記対置領域と前記型部材外側領域との圧
力差そして／または前記ガラス基板の前記対置領域と前
記ガラス基板外側領域との圧力差が利用され前記型部材
と前記ガラス基板とが密着され、剥離過程において前記
対置領域を大気圧に戻し前記型部材外側領域そして／ま
たは前記ガラス基板外側領域を再び真空にすることによ
り生じる前記型部材の前記対置領域と前記型部材外側領
域との圧力差そして／または前記ガラス基板の前記対置
領域とガラス基板外側領域との圧力差が利用され前記型
部材と前記ガラス基板とが剥離される。すなわち、対置
領域と型部材外側領域とガラス基板外側領域とにおける
気圧を制御することによって密着と剥離が行われる。し
たがって、大面積であっても均一な転写または賦型が行
われガラス基板に完全な形状で隔壁が形成される隔壁形
成方法が提供される。

【０００８】また本発明の第２の形態の隔壁形成方法
は、第１の形態の隔壁形成方法において、前記対置過程
の前に前記型部材の隔壁型面に電離放射線硬化性樹脂を
含む隔壁材料を充填する隔壁材料充填過程を有するよう
にしたものである。本発明によれば、ガラス基板に電離
放射線硬化性樹脂を含む隔壁材料を充填した型部材を密
着剥離して転写することができる。また本発明の第３の
形態の隔壁形成方法は、第１の形態の隔壁形成方法にお
いて、前記対置過程の前に前記ガラス基板の隔壁形成面
に電離放射線硬化性樹脂を含む隔壁材料を塗工する隔壁
材料塗工過程を有するようにしたものである。本発明に
よれば、ガラス基板に塗工した電離放射線硬化性樹脂を
含む隔壁材料に型部材を密着剥離して賦型することがで
きる。また本発明の第４の形態の隔壁形成方法は、第２
または３の形態の隔壁形成方法において、前記型部材と
前記ガラス基板とが密着した状態において電離放射線を
照射し前記隔壁材料を硬化する電離放射線照射過程を有
するようにしたものである。本発明によれば、電離放射
線照射過程において前記型部材と前記ガラス基板とが密
着した状態において電離放射線が照射され前記隔壁材料
が硬化する。すなわち、硬化反応を阻害する酸素、隔壁
の形状を変化させる外力、等による悪影響を排除するこ
とができる。したがって、ガラス基板に物性と形状が完
全な隔壁が形成される。

【０００９】また本発明の隔壁形成装置は、第１ステー
ジと、第２ステージと、対置手段と、気密シール手段
と、真空手段とから成る隔壁形成装置であって、前記第
１ステージはガラス基板を支持するためのガラス基板支
持面を有し、そのガラス基板支持面には複数の排気孔が
設けられ、前記第２ステージは型部材を支持するための
型部材支持面を有し、その型部材支持面には複数の排気
孔が設けられ、前記対置手段は前記第１ステージのガラ
ス基板支持面と前記第２ステージの型部材支持面とを対
向して配置し、前記気密シール手段は前記対向して配置
した状態の前記第１ステージのガラス基板支持面と前記
第２ステージの型部材支持面とによって形成される対置
領域を気密に保ち、前記真空手段は前記対置領域と前記
排気孔の内の所定の排気孔に対して真空とする排気動作
と大気圧とする開放動作とを行う、ようにしたものであ
る。

【００１０】本発明によれば、第１ステージの所定位置
にガラス基板を隔壁形成面が表となるように配置し真空
手段の真空吸引により支持し、第２ステージの所定位置
に型部材を隔壁型面が表となるように配置し真空手段の
真空吸引により支持し、対置手段によりそれらのステー
ジを隔壁形成面と隔壁型面とが対向するようにして配置
し、気密シール手段によりそれらのステージの間の対置
領域を気密に保ち、真空手段により隔壁形成面と隔壁型
面とが対向する対置領域を真空にすることができる。さ
らにこの状態において、第１ステージそして／または第
２ステージの所定の排気孔を大気圧に開放することによ
り型部材とガラス基板とを密着し、再び第１ステージそ
して／または第２ステージの所定の排気孔から排気する
ことにより型部材とガラス基板とを剥離することができ
る。すなわち、対置領域と型部材外側領域とガラス基板
外側領域とにおける気圧を制御することによって密着と
剥離を行うことができる。したがって、大面積であって
も均一な転写または賦型が行われガラス基板に完全な形
状で隔壁が形成される隔壁形成装置が提供される。

【００１１】

【発明の実施の形態】次に、本発明について実施の形態
により説明する。本発明において隔壁を形成する過程を
図１に模式図として示す。図１において、１はマスター
型、２はマザー型、３は隔壁材料、４はガラス基板であ
る。隔壁を得るため成形した隔壁材料の形状と同一形状
を有するマスター型１と、そのマスター型１に対して嵌
め合い関係（凸型に対する凹型）の形状を有するマザー
型２を、模式図として、図１（Ａ）に示す。マザー型２
はマスター型１から、前述の特開平８─２７３５３７号
公報に記載の型シートを製造する方法、周知の電鋳法、
等により製造することができる。図１において（Ｂ）→
（Ｃ）→（Ｄ）はマザー型２を使用した転写による本発
明における隔壁の形成過程を示している。また、図１に
おいて（Ｅ）→（Ｃ）→（Ｄ）はマザー型２を使用した
賦型による本発明における隔壁の形成過程を示してい
る。

【００１２】まず、転写による隔壁の形成過程について
説明する。マザー型２に隔壁材料３を充填し（隔壁材料
充填過程）、ガラス基板４と対向させる（対置過程）。
マザー型２に隔壁材料３を充填し、ガラス基板４と対向
させた状態を、模式図として、図１（Ｂ）に示す。対向
させた後、隔壁材料３が充填されたマザー型２とガラス
基板４とが成す領域は排気が行われ真空とする。このと
き、マザー型２とガラス基板４の各々の外側面から受け
る大気圧と、各々の内側の面から受ける真空圧との差圧
により力を受けて変形しないように、マザー型２とガラ
ス基板４との各々の外側の領域においても排気が行われ
真空とする（真空過程）。

【００１３】その真空となった状態において、排気が行
われ真空圧となっているマザー型２そして／またはガラ
ス基板４の外側の領域を大気圧に戻す。これにより、マ
ザー型２そして／またはガラス基板４は外側面から受け
る大気圧と、内側の面から受ける真空圧との差圧により
力を受けて変形する。この変形により、隔壁材料３が充
填されたマザー型２とガラス基板４とを密着する（密着
過程）。隔壁材料３が充填されたマザー型２とガラス基
板４とを密着した状態を、模式図として、図１（Ｃ）に
示す。この変形は僅かであるからマザー型２そして／ま
たはガラス基板４の変形も僅かである。実際のマザー型
２は隔壁材料３が充填される領域の周辺部分に変形によ
って生じる歪みを吸収する部分または支持部分を有す
る。また、実際のガラス基板４は隔壁材料３が転写され
る領域の周辺部分に変形によって生じる歪みを吸収する
部分または支持部分を有する。したがって、隔壁材料３
をガラス基板４に転写するマザー型２そして／またはガ
ラス基板４の領域は、マザー型２とガラス基板４とを密
着した状態においては歪みを生じていない。

【００１４】その密着した状態において、隔壁材料３が
電離放射線硬化性樹脂を含み電離放射線を照射して硬化
させる種類の隔壁材料３である場合には、電離放射線を
照射して隔壁材料３を硬化させる（電離放射線照射過
程）。そして、排気が行われ真空圧となっているマザー
型２とガラス基板４とが成す領域を大気圧に戻すととも
に、大気圧に戻したマザー型２そして／またはガラス基
板４の外側の領域を排気し真空とする。これにより、マ
ザー型２とガラス基板４とを剥離する（剥離過程）。マ
ザー型２とガラス基板４とを剥離した状態を、模式図と
して、図１（Ｄ）に示す。このとき、図１（Ｄ）に示す
ように、マザー型２は隔壁材料３を残してガラス基板４
から剥離しており、隔壁材料３はガラス基板４に転写し
ている。

【００１５】次に、賦型による隔壁の形成過程について
説明する。ガラス基板４に隔壁材料３を塗工し（隔壁材
料塗工過程）、マザー型２と対向させる（対置過程）。
ガラス基板４に隔壁材料３を塗工し、マザー型２と対向
させた状態を、模式図として、図１（Ｅ）に示す。対向
させた後、隔壁材料３が塗工されたガラス基板４とマザ
ー型２とが成す領域は排気が行われ真空とする。このと
き、マザー型２とガラス基板４の各々の外側面から受け
る大気圧と、各々の内側の面から受ける真空圧との差圧
により力を受けて変形しないように、マザー型２とガラ
ス基板４との各々の外側の領域においても排気が行われ
真空とする（真空過程）。

【００１６】その真空となった状態において、排気が行
われ真空圧となっているマザー型２そして／またはガラ
ス基板４の外側の領域を大気圧に戻す。これにより、マ
ザー型２そして／またはガラス基板４は外側面から受け
る大気圧と、内側の面から受ける真空圧との差圧により
力を受けて変形する。この変形により、マザー型２と隔
壁材料３が塗工されたガラス基板４とを密着する（密着
過程）。マザー型２と隔壁材料３が塗工されたガラス基
板４とを密着した状態を、模式図として、図１（Ｃ）に
示す。この変形は僅かであるからマザー型２そして／ま
たはガラス基板４の変形も僅かである。実際のマザー型
２はガラス基板４に塗工された隔壁材料３を賦型する領
域の周辺部分に変形によって生じる歪みを吸収する部分
または支持部分を有する。また、実際のガラス基板４は
隔壁材料３が賦型される領域の周辺部分に変形によって
生じる歪みを吸収する部分または支持部分を有する。し
たがって、ガラス基板４に塗工された隔壁材料３を賦型
するマザー型２そして／またはガラス基板４の領域は、
マザー型２とガラス基板４とを密着した状態においては
歪みを生じていない。

【００１７】その密着した状態において、隔壁材料３が
電離放射線硬化性樹脂を含み電離放射線を照射して硬化
させる種類の隔壁材料３である場合には、電離放射線を
照射して隔壁材料３を硬化させる（電離放射線照射過
程）。そして、排気が行われ真空圧となっているマザー
型２とガラス基板４とが成す領域を大気圧に戻すととも
に、大気圧に戻したマザー型２そして／またはガラス基
板４の外側の領域を排気し真空とする。これにより、マ
ザー型２とガラス基板４とを剥離する（剥離過程）。マ
ザー型２とガラス基板４とを剥離した状態を、模式図と
して、図１（Ｄ）に示す。このとき、図１（Ｄ）に示す
ように、ガラス基板４に塗工された隔壁材料３はガラス
基板４に停まり、マザー型２によって賦型されている。

【００１８】次に、上述の過程により隔壁を形成する装
置の構成と動作について説明する。隔壁を形成する本発
明の装置の構成の一例とその動作を図２〜図５に示す。
図２〜図５は動作の順番に示された図である。図２〜図
５において、２１はガラス基板、２２は型部材であり、
これらは隔壁形成装置に装着されたものである。この一
例においては、型部材２２は基材部分（下側の寸法の大
きい部分）と前述のマザー型２に相当する型部分（上側
の寸法の小さい部分）とを有する。ガラス基板２１を装
着する隔壁形成装置の部分が第１ステージであり、型部
材２２を装着する隔壁形成装置の部分が第２ステージで
あるが、この一例においては、それらは次の説明に含ま
れる複数の部分から構成される。

【００１９】図２〜図５において、２３はガラス基板２
１側の透明密閉板、２４は型部材２２側の透明密閉板、
２５ａ，２５ｂはガラス基板２１と透明密閉板２３との
間のスペーサ、２６ａ，２６ｂはガラス基板２１と型部
材２２との間のスペーサ、２７ａ，２７ｂは型部材２２
と透明密閉板２４との間のスペーサ、２８は第１枠、２
９は第２枠、３１は第１枠２８と透明密閉板２３との間
のシール部材、３２は第１枠２８とガラス基板２１との
間のシール部材、３３は第１枠２８と第２枠２９との間
のシール部材、３４は第２枠２９と型部材２２との間の
シール部材、３５は第２枠２９と透明密閉板２４との間
のシール部材、３６はガラス基板外側領域、３７は対置
領域、３８は型部材外側領域である。また、ａ，ｂはガ
ラス基板外側領域３６に通じる排気孔、ｃ，ｄは型部材
外側領域３８に通じる排気孔、ｅ，ｆ，ｇ，ｈは対置領
域３７に通じる排気孔であり、ａ〜ｈに付された矢印は
排気孔における気体（空気）の流れ方向を示している。

【００２０】図２〜図５は断面図であり、上記の構成部
分において示されているのは断面形状である。実際は、
ガラス基板２１、型部材２２、透明密閉板２３，２４は
矩形平板の形状を有する。また、第１枠２８、第２枠２
９は内側が矩形状に抜けている（額縁のような）枠の形
状を有する。また、スペーサ２５ａ，２５ｂ，２６ａ，
２６ｂ，２７ａ，２７ｂは幅と厚さに対して長さの大き
な棒または板の形状を有する。また、シール部材３１，
３２，３３，３４，３５は気密シールを可能とするよう
にシールの対象とする部分を取り囲む形状を有する。ま
た、図２〜図５には示されていないが、第１枠２８と第
２枠２９とは、所定の状況においてそれらの相対位置を
変化させることができる支持移動機構（対置手段）を有
する。また、排気孔ａ〜ｈの内の所定の排気孔に対して
真空とする排気動作と大気圧とする開放動作を行う真空
発生機構（真空手段）を有する。

【００２１】最初のステップである対置過程を示す図２
において、第１枠２８と第２枠２９は離れている。した
がって、対置領域３７はシール部材３３によって気密シ
ールは行われていない。また、すでにガラス基板２１と
型部材２２の隔壁形成装置への装着が行われ所定の位置
に配置されている。ガラス基板２１は真空吸引により確
実な装着を行う。すなわち、ガラス基板２１を第１枠２
８に位置合わせを行って置き、真空発生機構（真空手
段）の排気動作により排気孔ａ，ｂから排気を行ってガ
ラス基板外側領域３６を真空とする。ガラス基板２１の
この装着時において、支持移動機構（対置手段）の枠移
動動作により第１枠２８を１８０度回転してガラス基板
２１を装着する部分が上向きとなるようにして装着を行
うことで、装着を容易にすることができる（一例として
後述する図６の蝶番機構を参照）。また同様に、型部材
２２も真空吸引により確実な装着を行う。すなわち、型
部材２２を第２枠２９に位置合わせを行って置き、真空
発生機構の排気動作により排気孔ｃ，ｄから排気を行っ
て型部材外側領域３８を真空とする。

【００２２】第２のステップである真空過程を示す図３
において、第１枠２８と第２枠２９は支持移動機構の枠
移動動作により密着していて、対置領域３７はシール部
材３３によって気密シールとなっている。この状態にお
いて、真空発生機構は対置領域３７を排気孔ｅ，ｆ，
ｇ，ｈから排気する排気動作を行って真空とする。対置
領域３７を真空とすることにより大気圧との差圧が生
じ、ガラス基板２１と型部材２２はスペーサ２７ａ，２
７ｂに押圧され、相対的位置が確実に設定される。図２
に示すガラス基板２１と型部材２２の隔壁形成装置への
装着においては、確実な装着を行える程度の、大気圧か
ら若干低い程度の真空をガラス基板外側領域３６と型部
材外側領域３８に生成すればよい。一方、図３において
は、対置領域３７を比較的高い真空とする。これは、隔
壁材料を転写するときや賦型するときに隔壁材料に気泡
を巻き込むことがないようにするためである。このと
き、ガラス基板外側領域３６と型部材外側領域３８の真
空の程度は、対置領域の真空の程度よりも高くする。そ
の理由は、対置領域３７の真空に対して、ガラス基板外
側領域３６と型部材外側領域３８の真空の差圧による変
形をこのステップにおいては起こすことがないようにす
るためである。

【００２３】第３のステップである密着過程を示す図４
において、ガラス基板２１と型部材２２は密着してい
る。この密着は、前述のステップで真空となっているガ
ラス基板外側領域３６と型部材外側領域３８の両方また
はそれらの内の一方を大気圧に戻すことにより行われ
る。これにより、ガラス基板外側領域３６と型部材外側
領域３８の両方またはそれらの内の一方から受ける大気
圧と、対置領域３７の面から受ける真空圧との差圧によ
り力を受けて、ガラス基板２１と型部材２２の両方また
はそれらの内の一方は変形する。この変形により、ガラ
ス基板２１と型部材２２とを密着する。図４において
は、排気孔ａ，ｂ，ｃ，ｄに付された矢印から明らかな
ようにガラス基板外側領域３６と型部材外側領域３８の
両方が真空発生機構の開放動作により大気圧となってい
る。

【００２４】前述の最初のステップである対置過程の前
において、通常は、隔壁材料充填過程または隔壁材料塗
工過程が存在する。隔壁材料充填過程は型部材２２の隔
壁型面に電離放射線硬化性樹脂を含む隔壁材料を充填す
る過程である。また、隔壁材料塗工過程はガラス基板２
１の隔壁形成面に電離放射線硬化性樹脂を含む隔壁材料
を塗工する過程である。隔壁材料充填過程または隔壁材
料塗工過程のいずれか一方の過程の存在により、密着し
ているガラス基板２１と型部材２２との間には隔壁材料
が存在する。隔壁材料充填過程であれば、この密着過程
は型部材２２から隔壁材料をガラス基板２１に転写する
過程である。また、隔壁材料塗工過程であれば、この密
着過程は型部材２２によってガラス基板２１に塗工され
た隔壁材料を賦型する過程である。

【００２５】電離放射線硬化性樹脂を含む隔壁材料が適
用される場合には、通常は、この密着過程において、さ
らに電離放射線照射過程が存在する。電離放射線照射過
程は、ガラス基板２１と型部材２２とが密着したままの
状態において、ガラス基板２１と型部材２２とが密着し
た部分に、電離放射線を照射し隔壁材料を硬化する過程
である。電離放射線は、透明密閉板２３，２４の外側か
ら透明密閉板２３，２４を透過して隔壁材料に照射され
る。したがって、透明密閉板２３，２４の材料は電離放
射線に対して透明な材料である。たとえば、電離放射線
が紫外線である場合には紫外線に対して透明な、ガラス
材料、アクリル樹脂材料、等が用いられる。また、ガラ
ス基板２１と型部材２２の材料も電離放射線に対しても
透明な材料である。なお、隔壁材料に対して片側の面か
らだけ電離放射線を照射し、その隔壁材料を硬化するこ
とができる。いうまでもなく、その場合には透明密閉板
２３，２４に代えて、電離放射線を照射する側の密閉板
だけを透明密閉板とすることができる。

【００２６】第４のステップである剥離過程を示す図５
において、ガラス基板２１と型部材２２は剥離してい
る。この剥離は、前述のステップで大気圧となっている
ガラス基板外側領域３６と型部材外側領域３８の両方ま
たはそれらの内の一方を再び真空に戻し、真空となって
いる対置領域３７を大気圧に戻すことにより行われる。
これにより、ガラス基板外側領域３６と型部材外側領域
３８から受ける真空圧と、対置領域３７から受ける大気
圧との差圧により力を受けて、ガラス基板２１と型部材
２２の両方が変形する。この変形により、ガラス基板２
１と型部材２２とを剥離する。図５においては、排気孔
ａ，ｂ，ｃ，ｄに付された矢印から明らかなようにガラ
ス基板外側領域３６と型部材外側領域３８の両方が真空
発生機構の排気動作により真空圧となり、排気孔ｅ，
ｆ，ｇ，ｈに付された矢印から明らかなように対置領域
３７が真空発生機構の開放動作により大気圧となってい
る。

【００２７】この後のステップは、支持移動機構の枠移
動動作により、たとえば第１枠２８を１８０度回転して
ガラス基板２１を装着する部分が上向きとなるようにし
て、隔壁形成の済んだガラス基板２１と隔壁形成を次に
行うガラス基板２１との入替えを行い、最初のステップ
である対置過程から上記の過程が繰り返される。

【００２８】次に、隔壁を形成する装置の構成と動作に
ついて別の一例により説明する。隔壁を形成する本発明
の装置の構成の別の一例を図６に示す。図６において、
２１ａは装着前のガラス基板、２１ｂは装着済みのガラ
ス基板、２２ａは装着前に隔壁材料が塗工される途中の
型部材、２２ｂは隔壁材料が塗工された装着済みの型部
材、３６はガラス基板外側領域、３７は対置領域、３８
は型部材外側領域、６１は第１ステージ、６２は第２ス
テージ、６３は第１ステージ６１と第２ステージ６２を
開閉自在に支持する蝶番、６４はシーラ・スペーサ、６
６は隔壁材料を型部材２２ａに充填する塗工ヘッド、６
７は塗工ヘッド６６に隔壁材料を供給するポンプ、６８
は塗工ヘッド６６に型部材２２ａを押しつけるためのプ
ラテンローラ、６９は型部材２２ａの搬送装置である。

【００２９】第１ステージ６１はガラス基板２１ｂを支
持するためのガラス基板支持面を有しそのガラス基板支
持面には複数の排気孔が設けられている。この排気孔は
ガラス基板支持面からガラス基板外側領域３６に貫通す
る孔である。したがって、ガラス基板外側領域３６を真
空とすると、第１ステージ６１を貫通する排気孔を介し
てガラス基板支持面のガラス基板２１ｂを真空吸引す
る。これにより、ガラス基板支持面にガラス基板２１ｂ
を確実に装着する。同様に、第２ステージ６２は型部材
２２ｂを支持するための型部材支持面を有しその型部材
支持面には複数の排気孔が設けられている。この排気孔
は型部材支持面から型部材外側領域３８に貫通する孔で
ある。したがって、型部材外側領域３８を真空とする
と、第２ステージ６２を貫通する排気孔を介して型部材
支持面の型部材２２ｂを真空吸引する。これにより、型
部材支持面に型部材２２ｂを確実に装着する。

【００３０】蝶番６３は第１ステージ６１と第２ステー
ジ６２を開閉自在に支持する。開閉は支持移動機構（対
置手段）によって行われる。開かれた状態においては、
第１ステージ６１のガラス基板支持面と第２ステージ６
２の型部材支持面とは共に上に向いて配置され、ガラス
基板２１ａと型部材２２ａの装着を容易にする。ポンプ
６７によって配管を通じて塗工ヘッド６６に圧送された
隔壁材料が型部材２２ａに充填されると、その型部材２
２ａは搬送装置６９によって第２ステージ６２の型部材
支持面に搬送される。ガラス基板２１ａも同様の搬送装
置（図示せず）によって第１ステージ６１のガラス基板
支持面に搬送される。また、閉じられた状態において
は、第１ステージ６１のガラス基板支持面と第２ステー
ジ６２の型部材支持面とが対向して配置される。図６は
第１ステージ６１と第２ステージ６２とが閉じられた状
態を示す図である。図６に示すように、閉じられた状態
においては、シーラ・スペーサ６４によって対置領域３
７は気密シールされるとともにガラス基板支持面と型部
材支持面との配置が正確に行われる。

【００３１】この閉じられた状態において、真空発生機
構（真空手段：図示せず）により対置領域３８の排気を
行い真空にする。このときの真空の程度は、常に、ガラ
ス基板外側領域３６と型部材外側領域３８の真空の程度
が対置領域３７の真空の程度よりも高くなるようにす
る。そのため、真空発生機構はガラス基板外側領域３６
と対置領域３７と型部材外側領域３８とを同時に制御し
ながら排気を行い真空とする。その理由は、勿論、第１
ステージ６１と第２ステージ６２によるガラス基板２１
ｂと型部材２２ｂの装着状態が、装着不良となることを
避けるためである。

【００３２】すべての領域が真空となっているこの状態
において、真空発生機構により型部材外側領域３８を開
放状態とし大気圧に戻す。このとき、型部材２２ｂの隔
壁材料が充填された型形成部分である中央部分の排気孔
は開放状態とするが、型部材２２ｂの周辺部分の排気孔
は真空状態のままとする。これにより、型部材２２ｂの
隔壁材料が充填された型形成部分は大気圧と真空圧との
差圧により変形しガラス基板２１ｂに密着する。隔壁材
料が電離放射線によって硬化する隔壁材料である場合に
は、この密着した状態でさらに電離放射線の照射が行わ
れる。

【００３３】次に、真空発生機構により、対置領域３７
を開放状態とし大気圧に戻すとともに型部材外側領域３
８を排気してふたたび真空状態とする。これにより、型
部材２２ｂの隔壁材料が充填された型形成部分は大気圧
と真空圧との差圧により変形が戻りガラス基板２１ｂか
ら剥離する。このとき、型部材２２ｂに充填された隔壁
材料はガラス基板２１ｂに残されたままとなり転写が行
われる。

【００３４】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、大面積で
あっても均一な転写または賦型が行われガラス基板に完
全な形状で隔壁が形成される隔壁形成方法および装置が
提供される。また本発明の第２の形態の隔壁形成方法に
よれば、ガラス基板に電離放射線硬化性樹脂を含む隔壁
材料を充填した型部材を密着剥離して転写することがで
きる。また本発明の第３の形態の隔壁形成方法によれ
ば、ガラス基板に塗工した電離放射線硬化性樹脂を含む
隔壁材料に型部材を密着剥離して賦型することができ
る。また本発明の第４の形態の隔壁形成方法によれば、
ガラス基板に物性と形状が完全な硬化した隔壁が形成さ
れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における隔壁形成過程を示す模式図であ
る。

【図２】隔壁を形成する本発明の装置の構成の一例とそ
の動作を示す図である（対置過程）。

【図３】隔壁を形成する本発明の装置の構成の一例とそ
の動作を示す図である（真空過程）。

【図４】隔壁を形成する本発明の装置の構成の一例とそ
の動作を示す図である（密着過程）。

【図５】隔壁を形成する本発明の装置の構成の一例とそ
の動作を示す図である（剥離過程）。

【図６】隔壁を形成する本発明の装置の構成の別の一例
を示す図である。

【符号の説明】

１ マスター型 ２ マザー型 ３ 隔壁材料 ４，２１，２１ａ，２１ｂ ガラス基板 ２２ 型部材 ２３，２４ 透明密閉板 ２５ａ，２５ｂ，２６ａ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂ ス
ペーサ ２８ 第１枠 ２９ 第２枠 ３１，３２，３３，３４，３５ シール部材 ３６ ガラス基板外側領域 ３７ 対置領域 ３８ 型部材外側領域 ６１ 第１ステージ ６２ 第２ステージ ６３ 蝶番 ６４ シーラ・スペーサ ６６ 塗工ヘッド ６７ ポンプ ６８ プラテンローラ ６９ 搬送装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 相地 誠 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 竹本 潤 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 大橋 洋一郎 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 Ｆターム(参考） 5C027 AA09 5C040 FA01 GF02 GF19 JA19 JA20 JA28 JA34 KA16 5C094 AA03 AA14 AA42 AA43 AA46 AA48 AA55 BA31 DA13 EB02 EC04 FB01 FB15 GB10

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プラズマディスプレイパネルのガラス基板
   に隔壁を形成する方法であって、 型部材の隔壁型を有する隔壁型面とガラス基板の隔壁を
   形成する隔壁形成面とを対向させて配置する対置過程
   と、 前記隔壁型面と前記隔壁形成面とが成す対置領域と、前
   記隔壁型面と反対側の型部材外側領域と、前記隔壁形成
   面と反対側の前記ガラス基板外側領域とを真空にする真
   空過程と、 前記型部材外側領域そして／または前記ガラス基板外側
   領域を大気圧に戻すことにより生じる前記型部材の前記
   対置領域と前記型部材外側領域との圧力差そして／また
   は前記ガラス基板の前記対置領域と前記ガラス基板外側
   領域との圧力差を利用して前記型部材と前記ガラス基板
   とを密着する密着過程と、 前記対置領域を大気圧に戻し前記型部材外側領域そして
   ／または前記ガラス基板外側領域を再び真空にすること
   により生じる前記型部材の前記対置領域と前記型部材外
   側領域との圧力差そして／または前記ガラス基板の前記
   対置領域とガラス基板外側領域との圧力差を利用して前
   記型部材と前記ガラス基板とを剥離する剥離過程と、 から構成されることを特徴とする隔壁形成方法。
2. 【請求項２】請求項１記載の隔壁形成方法において、前
   記対置過程の前に前記型部材の隔壁型面に電離放射線硬
   化性樹脂を含む隔壁材料を充填する隔壁材料充填過程を
   有することを特徴とする隔壁形成方法。
3. 【請求項３】請求項１記載の隔壁形成方法において、前
   記対置過程の前に前記ガラス基板の隔壁形成面に電離放
   射線硬化性樹脂を含む隔壁材料を塗工する隔壁材料塗工
   過程を有することを特徴とする隔壁形成方法。
4. 【請求項４】請求項２または３記載の隔壁形成方法にお
   いて、前記型部材と前記ガラス基板とが密着した状態に
   おいて電離放射線を照射し前記隔壁材料を硬化する電離
   放射線照射過程を有することを特徴とする隔壁形成方
   法。
5. 【請求項５】第１ステージと、第２ステージと、対置手
   段と、気密シール手段と、真空手段とから成る隔壁形成
   装置であって、 前記第１ステージはガラス基板を支持するためのガラス
   基板支持面を有し、そのガラス基板支持面には複数の排
   気孔が設けられ、 前記第２ステージは型部材を支持するための型部材支持
   面を有し、その型部材支持面には複数の排気孔が設けら
   れ、 前記対置手段は前記第１ステージのガラス基板支持面と
   前記第２ステージの型部材支持面とを対向して配置し、 前記気密シール手段は前記対向して配置した状態の前記
   第１ステージのガラス基板支持面と前記第２ステージの
   型部材支持面とによって形成される対置領域を気密に保
   ち、 前記真空手段は前記対置領域と前記排気孔の内の所定の
   排気孔に対して真空とする排気動作と大気圧とする開放
   動作とを行う、 ことを特徴とする隔壁形成装置。