JP2000249874A - Optical transceiver module - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体プロセス等により多数個を一括
して製造可能であると共に光ファイバとの接続も容易な
光送受信モジュールを提供する。
【解決手段】 基板上に形成された光ファイバガイド
溝に保持された光ファイバに整合するように同じく基板
上に形成された光導波路及びこの光導波路を通過する光
を分波するべくこの光導波路中に配置された光フィルタ
を介して光ファイバと基板上に配置された受光素子及び
発光素子とを接続する構造とすることで、半導体プロセ
ス等により光送受信モジュールを多数一括して製造可能
であると共に光ファイバとの接続も容易になる。また、
ガイド溝と光導波路とを同じ工程でパターニングするこ
とで光ファイバと光導波路との調芯を容易に、かつ精度
良く行うことができる。
(57) [Problem] To provide an optical transmission / reception module which can be manufactured in bulk by a semiconductor process or the like and can be easily connected to an optical fiber. SOLUTION: An optical waveguide also formed on a substrate so as to match an optical fiber held in an optical fiber guide groove formed on the substrate, and the optical waveguide for demultiplexing light passing through the optical waveguide. By using a structure in which an optical fiber is connected to a light receiving element and a light emitting element disposed on a substrate via an optical filter disposed therein, a large number of optical transmitting and receiving modules can be manufactured collectively by a semiconductor process or the like. At the same time, connection with an optical fiber becomes easy. Also,
By patterning the guide groove and the optical waveguide in the same step, the alignment between the optical fiber and the optical waveguide can be easily and accurately performed.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、光通信、光信号処
理等に用いられ、光信号を電気信号に変換するための光
送受信モジュールに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical transmission / reception module used for optical communication, optical signal processing, etc., for converting an optical signal into an electric signal.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来から、通信機器、音響機器などで光
ファイバを用いた双方向の光通信が多用されている。一
般に高速変調された光信号は光ファイバを通して伝送さ
れるが、これを最終的に必要な情報である音声や映像な
どに変換するためには電気信号に変換して更に音声や映
像データに変換することで必要な出力を得ることができ
る。その方式や、光送受信モジュールも種々提案されて
いる。例えば、特開平8−190026号公報には、シ
リコン基板上に導波路及び半導体素子のプラットホーム
を形成し、フィルタ、レーザダイオード(発光素子)、
フォトダイオード(受光素子)などを実装したモジュー
ルが開示されている。このモジュールは基板上に半導体
装置と同様なプロセスを用いて形成することから、ウエ
ハ上に多数個、一括して形成できるという利点がある。2. Description of the Related Art Conventionally, bidirectional optical communication using optical fibers has been frequently used in communication equipment, audio equipment, and the like. Generally, a high-speed modulated optical signal is transmitted through an optical fiber. In order to convert this into finally necessary information such as audio and video, it is converted into an electric signal and further converted into audio and video data. Thus, the required output can be obtained. Various methods and optical transmission / reception modules have been proposed. For example, JP-A-8-190026 discloses that a waveguide and a semiconductor device platform are formed on a silicon substrate, and a filter, a laser diode (light-emitting device),
A module mounting a photodiode (light receiving element) and the like is disclosed. Since this module is formed on a substrate by using a process similar to that of a semiconductor device, there is an advantage that a large number of modules can be collectively formed on a wafer.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た基板に導波路を形成するモジュールは、光ファイバと
接続する場合、ファイバアレイなど光ファイバ端部を保
持した別部品を準備し、かつ高精度な調芯技術を用いて
接続する必要があり、その作業が煩雑であった。実際、
光軸調整は±0.5μmよりも高い精度が必要であり、
極めて厄介な作業である。However, in the above-described module for forming a waveguide on a substrate, when connecting to an optical fiber, a separate component holding an optical fiber end, such as a fiber array, is prepared and highly accurate. The connection has to be performed using the alignment technique, and the operation is complicated. In fact,
Optical axis adjustment requires accuracy higher than ± 0.5 μm,
It is a very cumbersome task.
【0004】そこで、例えば特開平10−197762
号公報には、導波路を用いず、光ファイバを直接基板に
組み付けるタイプのモジュールも提案されている。この
モジュールの場合、別途光ファイバと接続する必要がな
いことから高精度な調芯作業を省略できるという利点が
ある。Therefore, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-197762
In Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. H10-157, a module in which an optical fiber is directly assembled to a substrate without using a waveguide is also proposed. In the case of this module, there is an advantage that a high-precision alignment operation can be omitted because it is not necessary to separately connect the optical fiber.
【0005】しかしながら、モジュールの組立、実装を
行う状態で既に光ファイバが組み込まれているため工程
の途中で誤ってファイバを破損する可能性があるばかり
でなく、モジュールから光ファイバが突き出しているた
め、組立てを個別に行わなければならず、かつ広いスペ
ースが必要となり、基板に導波路を形成する場合のよう
な一括した処理ができないことから組み立て効率が低下
する問題がある。[0005] However, since the optical fiber is already incorporated in a state where the module is assembled and mounted, not only may the fiber be erroneously damaged during the process, but also the optical fiber protrudes from the module. In addition, there is a problem that assembly must be performed individually, a large space is required, and collective processing such as a case of forming a waveguide on a substrate cannot be performed at a time.
【0006】本発明は上記した従来技術の問題点に鑑み
なされたものであり、半導体プロセス等により多数個を
一括して製造可能であると共に光ファイバとの接続も容
易な光送受信モジュールを提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and provides an optical transmitting / receiving module which can be manufactured in large numbers by a semiconductor process or the like and can be easily connected to an optical fiber. The purpose is to:
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】上記した問題は、本発明
によれば、光ファイバにより伝達される光信号を送受信
するための光送受信モジュールであって、光ファイバ端
部のガイドするべく石英またはシリコン(Si)からな
る基板上に形成された光ファイバガイド溝と、前記基板
上に配置された受光素子及び発光素子と、前記光ファイ
バガイド溝にガイドされた光ファイバの端部に整合する
ように前記基板上に形成された光導波路と、前記光導波
路を通過する光を分波するべく前記基板上の前記光導波
路中に配置された光フィルタとを有すことを特徴とする
光送受信モジュールを提供することにより達成される。
特に、前記光フィルタが、前記基板上の前記光導波路中
に斜めに形成されたスリットに差し込まれ、特定波長の
光を前記基板上の受光素子に向けて反射または前記基板
上の発光素子からの光を前記光導波路を介して前記光フ
ァイバに向けて反射するようになっていると良く、必要
に応じて前記光フィルタと前記受光素子または前記発光
素子との間の間隔を調整するべく前記基板と前記受光素
子または前記発光素子との間に孔あきスペーサを設けて
も良い。SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, there is provided an optical transceiver module for transmitting and receiving optical signals transmitted by an optical fiber. An optical fiber guide groove formed on a substrate made of silicon (Si), a light receiving element and a light emitting element disposed on the substrate, and aligned with an end of an optical fiber guided by the optical fiber guide groove. An optical waveguide formed on the substrate, and an optical filter disposed in the optical waveguide on the substrate to split light passing through the optical waveguide. Is achieved by providing
In particular, the optical filter is inserted into a slit formed obliquely in the optical waveguide on the substrate, and reflects light of a specific wavelength toward a light receiving element on the substrate or from a light emitting element on the substrate. The light may be reflected toward the optical fiber via the optical waveguide, and the substrate may be adjusted to adjust an interval between the optical filter and the light receiving element or the light emitting element as necessary. A perforated spacer may be provided between the light receiving element and the light emitting element.
【0008】[0008]
【発明の実施の形態】以下に、添付した図面を参照して
本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。Preferred embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
【0009】図1は、本発明が適用された光送受信モジ
ュールの斜視図、図2はその断面図である。この光送受
信モジュールは、光ファイバとの接続部2と、受信部3
と、送信部4とを同一の石英またはシリコンからなる基
板1上に形成したものからなる。FIG. 1 is a perspective view of an optical transceiver module to which the present invention is applied, and FIG. 2 is a sectional view thereof. This optical transmitting / receiving module includes a connection unit 2 for connecting to an optical fiber, a reception unit 3
And the transmitting section 4 are formed on the same substrate 1 made of quartz or silicon.
【0010】光ファイバ接続部2は、基板1上に設けら
れた段部1aの前方に穿設されたV字状断面のガイド溝
5からなり、このガイド溝5に外部からの光ファイバF
の先端部を受容し、保持する。The optical fiber connecting portion 2 comprises a guide groove 5 having a V-shaped cross section formed in front of a step portion 1a provided on the substrate 1, and an optical fiber F from the outside is inserted into the guide groove 5.
To receive and hold the tip.
【0011】受信部3は、ガイド溝5に保持された光フ
ァイバFの軸線と一致するように、基板1の段部1a内
を貫通する光導波路6と、この導波路6を通る光の特定
の波長(例えば1.55μm)成分のみを図に於ける斜
め上方に反射するべく該光導波路6の中間部に斜めに挿
入された反射型フィルタ7と、このフィルタ7に反射さ
れた光を受光するべく段部1a上に設けられた受光素子
としてのフォトダイオード8とから構成されている。The receiving section 3 includes an optical waveguide 6 penetrating through the stepped portion 1a of the substrate 1 so as to coincide with the axis of the optical fiber F held in the guide groove 5, and specifies the light passing through the waveguide 6. A reflection type filter 7 is inserted obliquely in the middle of the optical waveguide 6 so as to reflect only the wavelength (for example, 1.55 μm) component obliquely upward in the drawing, and receives the light reflected by the filter 7. And a photodiode 8 as a light receiving element provided on the step portion 1a in order to perform the operation.
【0012】送信部4は、段部1aを挟んで光ファイバ
Fと相反する側、即ち段部1aの後方に光導波路6の端
部と正対するように設けられた発光素子としてのレーザ
ダイオード9と、このレーザダイオード9の出力を監視
するためのモニタ用フォトダイオード10とから構成さ
れている。The transmitting section 4 includes a laser diode 9 as a light emitting element provided on the side opposite to the optical fiber F with the step section 1a interposed therebetween, that is, behind the step section 1a so as to face the end of the optical waveguide 6. And a monitoring photodiode 10 for monitoring the output of the laser diode 9.
【0013】以下に、上記光送受信モジュールの製造手
順について説明する。まず、石英基板あるいはシリコン
ウエハにエッチングまたは機械加工などにより段部(プ
ラットホーム)を形成する。次に、CVD法などの成膜
法によりSiO2等の下部クラッド層6aを形成し、研
磨あるいはエッチング法などにより所定の厚さとなるよ
うに平坦化処理する。Hereinafter, a description will be given of a manufacturing procedure of the above-mentioned optical transceiver module. First, a step (platform) is formed on a quartz substrate or a silicon wafer by etching or machining. Next, a lower cladding layer 6a of SiO 2 or the like is formed by a film forming method such as a CVD method, and is planarized by polishing or etching to a predetermined thickness.
【0014】次に、下部クラッド層6a上にコア層6b
を成膜する。ここで、コア層6bは通信波長の光を伝搬
するべく、その屈折率が下部クラッド層6a及び後記す
る上部クラッド層6cに比べてやや高いものからなり、
光ファイバと同様にその屈折率を高めるためにはGeや
Tiなどの元素を微量添加することが一般的に知られて
いる。Next, a core layer 6b is formed on the lower cladding layer 6a.
Is formed. Here, the core layer 6b has a refractive index slightly higher than that of the lower cladding layer 6a and the upper cladding layer 6c described later in order to propagate light of a communication wavelength.
It is generally known to add a small amount of an element such as Ge or Ti in order to increase the refractive index similarly to the optical fiber.
【0015】次に、光導波路の経路、即ちコアパターン
を形成するため、予め用意されたフォトマスクを用いて
レジストを形成後、コア層6bをエッチングする(フォ
トリソグラフィ)。ここでのエッチングはRIE(リア
クティブイオンエッチング)を用いると良い。このと
き、光導波路6と光ファイバFとの位置決めの基準とな
るV字状のガイド溝5を形成するためのパターンを上記
フォトマスクに形成しておくことで、そのレジストを同
時に形成することができる。このため光導波路6のコア
層6bと光ファイバガイド溝5との相対位置ずれは同じ
フォトマスクを使うため事実上生じることはない。尚、
ガイド溝5は例えばシリコン基板の場合、KOHなどア
ルカリ溶液を用いた異方性エッチングにより行う。そし
て、上部クラッド層6cとしてSiO2膜を成膜し、埋
め込み光導波路6が完成する。Next, in order to form a path of the optical waveguide, that is, a core pattern, a resist is formed using a prepared photomask, and then the core layer 6b is etched (photolithography). Here, RIE (reactive ion etching) is preferably used for the etching. At this time, by forming a pattern for forming the V-shaped guide groove 5 serving as a reference for positioning the optical waveguide 6 and the optical fiber F on the photomask, the resist can be simultaneously formed. it can. For this reason, the relative displacement between the core layer 6b of the optical waveguide 6 and the optical fiber guide groove 5 does not substantially occur because the same photomask is used. still,
For example, in the case of a silicon substrate, the guide groove 5 is formed by anisotropic etching using an alkaline solution such as KOH. Then, an SiO 2 film is formed as the upper cladding layer 6c, and the embedded optical waveguide 6 is completed.
【0016】その後、上部クラッド層6cを平坦化する
と共に不要にも成膜された上部クラッド層、コア、下部
クラッド層などを除去して、段部1aの前後の基板表面
を露出させる。そして、必要に応じて基板上あるいは上
部クラッド層6c上にAu、Al等の電極パターン、配
線パターン等を形成し、電極にはんだをディップする。Thereafter, the upper clad layer 6c is flattened, and the unnecessarily formed upper clad layer, core, lower clad layer and the like are removed to expose the substrate surface before and after the step 1a. Then, an electrode pattern, a wiring pattern, or the like of Au, Al, or the like is formed on the substrate or the upper clad layer 6c as necessary, and the electrodes are dipped with solder.
【0017】次に、ダイシング加工あるいはエッチング
等によりフィルタ7を挿入するための溝11や光ファイ
バFを光導波路6に突き当てる部分の溝12を形成す
る。ここで、フィルタ7を挿入するための溝11は、フ
ィルタ7による反射方向に対応して基板の表面に対して
垂直でなく、例えば8゜〜30°のある角度θをもって
斜めに形成する。また、溝12は光ファイバFの端面と
光導波路6の端面とが正対するように、基板に対し垂直
に形成する。Next, a groove 11 for inserting the filter 7 and a groove 12 for abutting the optical fiber F against the optical waveguide 6 are formed by dicing or etching. Here, the groove 11 for inserting the filter 7 is not perpendicular to the surface of the substrate but is formed obliquely at an angle θ of, for example, 8 ° to 30 °, corresponding to the reflection direction of the filter 7. The groove 12 is formed perpendicular to the substrate so that the end face of the optical fiber F and the end face of the optical waveguide 6 face each other.
【0018】次に、レーザダイオード9、フォトダイオ
ード8、10、図示されないその他半導体素子をはんだ
付けにより所定の位置に実装すると共にフィルタ7を溝
11に挿入し、接着剤を入れて硬化させる。ここで、フ
ィルタ7及びフォトダイオード8の位置、大きさによっ
ては両者が干渉することが考えられる。そこで、図3の
ようにフィルタ7の不要部分を除去しても良く、図4に
示すように、フォトダイオード8を孔あきスペーサ13
を介して実装すれば、フィルタ7の不要部分を除去せず
に受光位置の調整をすることができる。また、スペーサ
13自体またはその表面を導電性のものとすれば、基板
1との電気的な接続も可能である。用いるスペーサ13
は、中央部に光路を確保する孔または溝13aが形成さ
れたものであり、材質はリン青銅、ステンレスなど金属
の薄板に金メッキを施したもの等が挙げられる。また、
スペーサ13を介在させると光導波路6からフォトダイ
オード8まで光路が長くなるためビームの広がりが大き
くなり、受光効率が低下することが考えられるが、ビー
ムの広がりとフォトダイオード8の受光部分の直径との
関係からスペーサ13の厚さを100μm〜300μm
程度以内とすることで問題を生じることはない。Next, the laser diode 9, the photodiodes 8, 10, and other semiconductor elements (not shown) are mounted at predetermined positions by soldering, and the filter 7 is inserted into the groove 11, and an adhesive is put therein and cured. Here, it is conceivable that both may interfere depending on the position and size of the filter 7 and the photodiode 8. Therefore, an unnecessary portion of the filter 7 may be removed as shown in FIG. 3, and as shown in FIG.
, The light receiving position can be adjusted without removing unnecessary portions of the filter 7. If the spacer 13 itself or its surface is made conductive, electrical connection with the substrate 1 is also possible. Spacer 13 used
Is formed with a hole or a groove 13a for securing an optical path in the center portion, and examples of the material include a thin plate of a metal such as phosphor bronze or stainless steel, which is plated with gold. Also,
When the spacer 13 is interposed, the light path becomes longer from the optical waveguide 6 to the photodiode 8, so that the beam spread increases and the light receiving efficiency may decrease. , The thickness of the spacer 13 is set to 100 μm to 300 μm.
There is no problem if it is within the range.
【0019】最後に上記基板を1つずつ切断し、光ファ
イバFをガイド溝5に組み付けることにより光送受信モ
ジュールが完成する。Finally, the substrates are cut one by one, and the optical fiber F is assembled into the guide groove 5, whereby the optical transceiver module is completed.
【0020】以下に、本発明による光送受信モジュール
の作動要領について図2を参照して説明する。この光送
受信モジュールは光ファイバFより送られてきた光信号
を電気信号に変換したり、電話などからの電気信号を光
信号に変換して光ファイバFへ送り出すためのものであ
る。The operation of the optical transceiver module according to the present invention will be described below with reference to FIG. This optical transceiver module converts an optical signal sent from the optical fiber F into an electric signal, or converts an electric signal from a telephone or the like into an optical signal and sends it to the optical fiber F.
【0021】外部からの光信号は光ファイバFから導波
路6へ入射し、光導波路6の途中に挿入されたフィルタ
7により波長λ2(例えば1.55μm)の成分のみ反
射される。そして、反射された光は光導波路6を透過し
て基板1の表面側へ出射する。そして、この出射位置に
設けられたフォトダイオード8に受光され、電気信号に
変換され、所定の出力を得ることとなる。ここで、効率
の良い受信のためにはフィルタ7の反射光のビーム中心
とフォトダイオード8の受光部中心とを一致させる必要
があり、そのためには光ファイバFと光導波路6とが高
精度で調芯されている必要があるが、本発明による光送
受信モジュールでは上記したようにガイド溝5にガイド
された光ファイバFと光導波路6とは高精度で調芯され
ていることから、光ファイバとの高精度な接続を容易に
実現しつつ、フィルタ7による反射光の損失なく受光素
子(フォトダイオード)に導くことができる。An optical signal from the outside enters the waveguide 6 from the optical fiber F, and only a component of the wavelength λ2 (for example, 1.55 μm) is reflected by the filter 7 inserted in the optical waveguide 6. Then, the reflected light passes through the optical waveguide 6 and exits to the surface side of the substrate 1. Then, the light is received by the photodiode 8 provided at the emission position, converted into an electric signal, and a predetermined output is obtained. Here, for efficient reception, it is necessary to match the beam center of the reflected light of the filter 7 with the center of the light receiving portion of the photodiode 8, and for this purpose, the optical fiber F and the optical waveguide 6 are precisely aligned. Although it is necessary to align the optical fiber, in the optical transceiver module according to the present invention, the optical fiber F guided by the guide groove 5 and the optical waveguide 6 are aligned with high precision as described above. It is possible to guide the light to the light receiving element (photodiode) without loss of the reflected light by the filter 7 while easily realizing the high-precision connection with the filter 7.
【0022】一方、レーザダイオード9から出射した所
定の電気信号を変換してなる波長λ1(例えば1.30
μm)の光は光導波路6に入射し、フィルタ7をそのま
ま透過して光導波路6から光ファイバFに入射し、必要
な信号を送り出すこととなる。On the other hand, a wavelength λ1 (for example, 1.30) obtained by converting a predetermined electric signal emitted from the laser diode 9
μm) enters the optical waveguide 6, passes through the filter 7 as it is, enters the optical fiber F from the optical waveguide 6, and sends out a necessary signal.
【0023】このような光送受信モジュールと光送受信
するには、これと同様な構造で波長λ1(1.30μ
m)の光を受信するフォトダイオードを受光素子とし、
波長λ2(1.55μm)の光を送信するレーザダイオ
ードを発光素子とし、波長λ2(1.55μm)の光を
反射するフィルタを備える光送受信モジュールを用意す
れば良い。In order to transmit and receive light to and from such an optical transmitting and receiving module, a wavelength λ1 (1.30 μm) having a similar structure is used.
m) a photodiode for receiving the light as a light receiving element;
What is necessary is just to prepare an optical transmitting and receiving module having a laser diode for transmitting light of wavelength λ2 (1.55 μm) as a light emitting element and a filter for reflecting light of wavelength λ2 (1.55 μm).
【0024】尚、例えば上記と同様な構造でフィルタ7
に代えて反射と透過との比が5:5〜6:4程度のハー
フミラーを溝11に挿入し、発光素子、受光素子とも同
じ波長の光を発光、受光するものとし、その送信と受信
とを時間的に分けて信号が衝突しないように行うこと
で、1種類の光送受信モジュールで同一波長の光の双方
向伝送が可能となる。Incidentally, for example, the filter 7 having the same structure as described above is used.
Instead, a half mirror having a ratio of reflection to transmission of about 5: 5 to 6: 4 is inserted into the groove 11, and the light emitting element and the light receiving element emit and receive light of the same wavelength, and the transmission and reception thereof are performed. Is performed in time so that signals do not collide, bidirectional transmission of light of the same wavelength is possible with one type of optical transceiver module.
【0025】また、本構成では発光素子からの光はフィ
ルタ、ハーフミラーを透過させ、フィルタ、ハーフミラ
ーにて反射した光を受光素子にて受光したが、その逆で
も良いことは云うまでもない。Further, in this configuration, the light from the light emitting element is transmitted through the filter and the half mirror, and the light reflected by the filter and the half mirror is received by the light receiving element. .
【0026】[0026]
【発明の効果】上記した説明により明らかなように、本
発明による光送受信モジュールによれば、基板上に形成
された光ファイバガイド溝に保持された光ファイバに整
合するように同じく基板上に形成された光導波路及びこ
の光導波路を通過する光を分波するべくこの光導波路中
に配置された光フィルタを介して光ファイバと基板上に
配置された受光素子及び発光素子とを接続する構造とす
ることで、半導体プロセス等により光送受信モジュール
を多数一括して製造可能であると共に光ファイバとの接
続も容易になる。また、ガイド溝と光導波路とを同じ工
程でパターニングすることで光ファイバと光導波路との
調芯を容易に、かつ精度良く行うことができる。更に、
光フィルタを、基板上の光導波路中に斜めに形成された
スリットに差し込み、特定波長の光を基板上の受光素子
に向けて反射または基板上の発光素子からの光を光導波
路を介して光ファイバに向けて反射する構成とすること
で、受光素子であるフォトダイオードとして、高い位置
決め精度が要求されない一般的な面受光型のものを用い
ることができる。加えて、必要に応じて光フィルタと受
光素子または発光素子との間の間隔を調整するべく基板
と受光素子または発光素子との間に孔あきスペーサを設
けることで、フィルタや受光素子または発光素子の大き
さ配置によらず、それらを加工しなくても受光または発
光位置の調整をすることができ、汎用性が向上すると共
に組立が簡単になる。As is apparent from the above description, according to the optical transceiver module of the present invention, the optical transceiver module is also formed on the substrate so as to match the optical fiber held in the optical fiber guide groove formed on the substrate. A structure in which an optical fiber is connected to a light receiving element and a light emitting element disposed on a substrate via an optical filter disposed in the optical waveguide in order to demultiplex the light passing through the optical waveguide and the light passing through the optical waveguide. By doing so, a large number of optical transmission / reception modules can be manufactured collectively by a semiconductor process or the like, and connection with an optical fiber becomes easy. Further, by patterning the guide groove and the optical waveguide in the same step, the alignment between the optical fiber and the optical waveguide can be easily and accurately performed. Furthermore,
An optical filter is inserted into a slit formed obliquely in an optical waveguide on a substrate, and light of a specific wavelength is reflected toward a light receiving element on the substrate or light from a light emitting element on the substrate is transmitted through the optical waveguide. By adopting a configuration in which light is reflected toward the fiber, a general surface light receiving type that does not require high positioning accuracy can be used as the photodiode as the light receiving element. In addition, by providing a perforated spacer between the substrate and the light receiving element or the light emitting element to adjust the distance between the optical filter and the light receiving element or the light emitting element as necessary, the filter, the light receiving element or the light emitting element is provided. Irrespective of the size and arrangement, the light receiving or light emitting position can be adjusted without processing them, so that versatility is improved and assembly is simplified.
【図1】本発明が適用された光送受信モジュールの斜視
図。FIG. 1 is a perspective view of an optical transceiver module to which the present invention is applied.
【図2】図1の断面図。FIG. 2 is a sectional view of FIG.
【図3】図2の要部拡大図。FIG. 3 is an enlarged view of a main part of FIG. 2;
【図4】本発明が適用された光送受信モジュールの変形
例を示す図3と同様な図。FIG. 4 is a view similar to FIG. 3, showing a modification of the optical transceiver module to which the present invention is applied;
1 基板 1a 段部 2 接続部 3 受信部 4 送信部 5 ガイド溝 6 光導波路 6a 下部クラッド層 6b コア層 6c 上部クラッド層 7 反射型フィルタ 8 フォトダイオード 9 レーザダイオード 10 モニタ用フォトダイオード 11、12 溝 13 スペーサ 13a 孔または溝 F 光ファイバ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 1a Step part 2 Connection part 3 Receiving part 4 Transmitting part 5 Guide groove 6 Optical waveguide 6a Lower clad layer 6b Core layer 6c Upper clad layer 7 Reflection filter 8 Photodiode 9 Laser diode 10 Monitoring photodiode 11, 12 Groove 13 Spacer 13a Hole or groove F Optical fiber
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 夏目 豊 神奈川県横浜市金沢区福浦3丁目10番地 日本発条株式会社内 (72)発明者 千田 孝之 神奈川県横浜市金沢区福浦3丁目10番地 日本発条株式会社内 (72)発明者 川口 茂 神奈川県横浜市金沢区福浦3丁目10番地 日本発条株式会社内 Fターム(参考) 2H037 AA01 BA02 BA11 BA24 CA00 CA34 CA37 DA03 DA04 DA06 DA12 5F073 BA01 FA06 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Yutaka Natsume 3-10-10, Fukuura, Kanazawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Inside Japan Co., Ltd. (72) Inventor Takayuki Senda 3--10, Fukuura, Kanazawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Japan Co., Ltd. (72) Inventor Shigeru Kawaguchi 3-10-10 Fukuura, Kanazawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Japan F-term (reference) 2H037 AA01 BA02 BA11 BA24 CA00 CA34 CA37 DA03 DA04 DA06 DA12 5F073 BA01 FA06
Claims (3)
送受信するための光送受信モジュールであって、 光ファイバ端部のガイドするべく石英またはシリコン
(Si)からなる基板上に形成された光ファイバガイド
溝と、 前記基板上に配置された受光素子及び発光素子と、 前記光ファイバガイド溝にガイドされた光ファイバの端
部に整合するように前記基板上に形成された光導波路
と、 前記光導波路を通過する光を分波するべく前記基板上の
前記光導波路中に配置された光フィルタとを有すことを
特徴とする光送受信モジュール。1. An optical transceiver module for transmitting and receiving an optical signal transmitted by an optical fiber, wherein the optical fiber guide is formed on a substrate made of quartz or silicon (Si) to guide an end of the optical fiber. A groove; a light receiving element and a light emitting element disposed on the substrate; an optical waveguide formed on the substrate so as to match an end of an optical fiber guided by the optical fiber guide groove; and the optical waveguide An optical filter disposed in the optical waveguide on the substrate so as to split light passing through the optical transceiver.
光導波路中に斜めに形成されたスリットに差し込まれ、
特定波長の光を前記基板上の受光素子に向けて反射また
は前記基板上の発光素子からの光を前記光導波路を介し
て前記光ファイバに向けて反射するようになっているこ
とを特徴とする請求項1に記載の光送受信モジュール。2. The optical filter is inserted into a slit formed obliquely in the optical waveguide on the substrate,
A light of a specific wavelength is reflected toward a light receiving element on the substrate or light from a light emitting element on the substrate is reflected toward the optical fiber through the optical waveguide. The optical transceiver module according to claim 1.
前記発光素子との間の間隔を調整するべく前記基板と前
記受光素子または前記発光素子との間に孔あきスペーサ
を設けた用いたことを特徴とする請求項1または請求項
2に記載の光送受信モジュール。3. A perforated spacer is provided between the substrate and the light receiving element or the light emitting element for adjusting a distance between the optical filter and the light receiving element or the light emitting element. The optical transceiver module according to claim 1 or 2, wherein
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| JP2000249874A true JP2000249874A (en) | 2000-09-14 |
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| JP (1) | JP2000249874A (en) |
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- 1999-02-25 JP JP11047483A patent/JP2000249874A/en active Pending
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