JP2000260909A - Mold package - Google Patents
Mold packageInfo
- Publication number
- JP2000260909A JP2000260909A JP6028199A JP6028199A JP2000260909A JP 2000260909 A JP2000260909 A JP 2000260909A JP 6028199 A JP6028199 A JP 6028199A JP 6028199 A JP6028199 A JP 6028199A JP 2000260909 A JP2000260909 A JP 2000260909A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- inner lead
- electronic component
- groove
- mold package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 17
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 17
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 9
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 claims description 5
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 24
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 4
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体チッ
プ等の電子部品を収容するとともに、同電子部品を封止
剤によって封止したモールドパッケージに関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mold package for accommodating electronic components such as semiconductor chips and sealing the electronic components with a sealing agent.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来から、リードフレームのインナーリ
ード部を樹脂材料によってモールドしたインサート成型
品内に、半導体チップ等の電子部品をパッケージングす
る技術が知られている。2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known a technique for packaging an electronic component such as a semiconductor chip in an insert molded product in which an inner lead portion of a lead frame is molded with a resin material.
【０００３】例えば、図６に示すモールドパッケージ５
１では、モールド樹脂によって形成された本体５２の部
品収容部５３内に、電子部品５４が収容されている。詳
しくは、本体５２には複数のリード部５５からなるリー
ドフレーム５６がインサート成形されており、各リード
部５５のインナーリード部５５ａの一部が部品収容部５
３内に露出している。電子部品５４は、これら各インナ
ーリード部５５ａ上に載置されている。そして、電子部
品５４の表面に形成された複数の電極５４ａが、対応す
るインナーリード部５５ａに対して導電性接着剤５７に
よって接合されている。すなわち、各電極５４ａと対応
する各インナーリード部５５ａとが電気的に接続されて
いる。For example, a mold package 5 shown in FIG.
In 1, an electronic component 54 is accommodated in a component accommodating portion 53 of a main body 52 formed of a mold resin. Specifically, a lead frame 56 including a plurality of lead portions 55 is insert-molded in the main body 52, and a part of the inner lead portion 55 a of each lead portion 55 is
3 is exposed. The electronic component 54 is mounted on each of the inner lead portions 55a. The plurality of electrodes 54a formed on the surface of the electronic component 54 are joined to the corresponding inner lead portions 55a by the conductive adhesive 57. That is, each electrode 54a is electrically connected to each corresponding inner lead portion 55a.
【０００４】そして、部品収容部５３内に封止剤５８が
充填されることにより、電子部品５４が部品収容５３内
に封止されている。The electronic component 54 is sealed in the component housing 53 by filling the component housing 53 with the sealing agent 58.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところが、図６及び図
７に示すように、電子部品５４の底面５４ｂと部品収容
部５３の底面５３ａとの間にはクリアランスＣを有する
空間部５９が存在する。この空間部５９は、各電極５４
ａと各インナーリード部５５ａとの間に導電性接着剤５
７が介在することによって形成されているため、クリア
ランスＣは非常に小さい。したがって、この空間部５９
には封止剤５８が入り込みにくく、封止剤５８の充填不
良が生じて空間部５９にボイドが発生するおそれがあ
る。そして、ボイドが発生した際には本体５２や電子部
品５４に偏った応力が加わるため、本体５２や電子部品
５４にクラックが生じるおそれがある。よって、装置と
しての信頼性が低下してしまう。However, as shown in FIGS. 6 and 7, there is a space 59 having a clearance C between the bottom surface 54b of the electronic component 54 and the bottom surface 53a of the component housing 53. . This space 59 is formed by each electrode 54
adhesive 5 between the inner lead portions 55a and the inner lead portions 55a.
The clearance C is very small because of being formed by the interposition of 7. Therefore, the space 59
The sealing agent 58 is hardly penetrated into the space, and there is a possibility that a defective filling of the sealing agent 58 occurs and a void is generated in the space 59. When a void is generated, a biased stress is applied to the main body 52 and the electronic component 54, and there is a possibility that a crack may occur in the main body 52 and the electronic component 54. Therefore, the reliability of the device is reduced.
【０００６】また、前記クリアランスＣが小さいことに
起因して、図７に示すように、対向配置されたインナー
リード部５５ａ間に導電性接着剤５７によるブリッジが
形成されてしまい、同インナーリード部５５ａ間を短絡
させてしまうおそれがある。Further, due to the small clearance C, as shown in FIG. 7, a bridge is formed by the conductive adhesive 57 between the opposed inner lead portions 55a. There is a risk of short-circuiting between 55a.
【０００７】本発明は上記の課題に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、電子部品と部品収容部の底面との
間にボイドが発生してしまうことを防止するとともに、
インナーリード部間の短絡を確実に防止することのでき
るモールドパッケージを提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to prevent a void from being generated between an electronic component and a bottom surface of a component housing.
An object of the present invention is to provide a mold package that can reliably prevent a short circuit between inner lead portions.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明では、リードフレームのイ
ンナーリード部をモールドしている樹脂製の本体に、複
数の電極を有する電子部品を収容するための部品収容部
が設けられ、その部品収容部の底面にて露出する前記各
インナーリード部の上面に導電性接着剤を介して前記各
電極が接合され、かつ非導電性材料からなる封止剤を部
品収容部内に充填することにより前記電子部品が封止さ
れているモールドパッケージにおいて、前記部品収容部
の底面かつ前記インナーリード部間の領域に、凹部が設
けられていることを要旨とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided an electronic device having a plurality of electrodes on a resin body in which an inner lead portion of a lead frame is molded. A component accommodating portion for accommodating a component is provided, and the respective electrodes are joined via a conductive adhesive to an upper surface of each of the inner lead portions exposed at a bottom surface of the component accommodating portion, and a non-conductive material In the mold package in which the electronic component is sealed by filling the component accommodating portion into the component accommodating portion, a concave portion is provided on a bottom surface of the component accommodating portion and an area between the inner lead portions. Is the gist.
【０００９】請求項２に記載の発明では、請求項１に記
載のモールドパッケージにおいて、前記凹部は、前記リ
ードフレームの厚みよりも深く設定されていることを要
旨とする。According to a second aspect of the present invention, in the mold package according to the first aspect, the concave portion is set to be deeper than the thickness of the lead frame.
【００１０】請求項３に記載の発明では、請求項１また
は請求項２に記載のモールドパッケージにおいて、前記
凹部は細長状の溝部であり、その溝部の少なくとも一端
は、前記部品収容部内に前記電子部品を収容した状態
で、前記部品収容部の開口側から視認可能であることを
要旨とする。According to a third aspect of the present invention, in the mold package according to the first or second aspect, the concave portion is an elongated groove portion, and at least one end of the groove portion has the electronic component in the component accommodating portion. The gist is that, in a state where the components are stored, the components can be visually recognized from the opening side of the component storage portion.
【００１１】以下、本発明の「作用」について説明す
る。請求項１に記載の発明によると、部品収容部の底面
かつインナーリード部間の領域に凹部を設けることによ
り、部品収容部内に充填された封止剤が凹部内に流れ込
みやすくなる。このため、部品収容部の底面と電子部品
との間に封止剤が充填されやすくなる。したがって、部
品収容部の底面と電子部品との間にボイドが発生するこ
とを防止することができる。Hereinafter, the "action" of the present invention will be described. According to the first aspect of the present invention, since the concave portion is provided in the region between the inner lead portion and the bottom surface of the component accommodating portion, the sealant filled in the component accommodating portion can easily flow into the concave portion. For this reason, the sealing agent is easily filled between the bottom surface of the component housing portion and the electronic component. Therefore, it is possible to prevent a void from being generated between the bottom surface of the component housing portion and the electronic component.
【００１２】しかも、インナーリード部間に凹部を設け
ることにより、導電性接着剤がインナーリード部間にブ
リッジしてしまうことも防止することができる。したが
って、インナーリード部間の短絡も確実に防止すること
ができる。In addition, by providing a concave portion between the inner lead portions, it is possible to prevent the conductive adhesive from bridging between the inner lead portions. Therefore, a short circuit between the inner lead portions can be reliably prevented.
【００１３】請求項２に記載の発明によると、部品収容
部内に充填された封止剤が凹部内により流れ込みやすく
なる。このため、部品収容部の底面と電子部品との間で
のボイドの発生、及びリードフレーム間の短絡をより確
実に防止することができる。According to the second aspect of the present invention, the sealant filled in the component housing portion easily flows into the concave portion. For this reason, the generation of voids between the bottom surface of the component housing and the electronic component and the short circuit between the lead frames can be more reliably prevented.
【００１４】請求項３に記載の発明によると、電子部品
を収容した状態のとき、溝部の少なくとも一端が電子部
品の側端からはみ出した状態となる。このため、封止剤
はこの一端側から溝部内に流れ込むことができる。した
がって、封止剤が溝部内に流れ込みやすくなり、部品収
容部の底面と電子部品との間でのボイドの発生をさらに
確実に防止することができる。According to the third aspect of the present invention, when the electronic component is housed, at least one end of the groove portion protrudes from the side end of the electronic component. For this reason, the sealant can flow into the groove from one end side. Therefore, the sealant easily flows into the groove, and the generation of voids between the bottom surface of the component housing portion and the electronic component can be more reliably prevented.
【００１５】しかも、凹部を細長状の溝部としたことに
より、封止剤を円滑に流入させることができる。In addition, since the recess is formed as an elongated groove, the sealant can flow in smoothly.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一実施
形態を図１〜図４に基づき詳細に説明する。図１に示す
ように、本実施形態のモールドパッケージ１は、リード
フレーム２の一部を合成樹脂からなるモールド樹脂３に
よってモールドして形成した本体４と、同本体４内に収
容されるＩＣチップからなる電子部品５とを備えてい
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to FIGS. As shown in FIG. 1, a mold package 1 of the present embodiment includes a main body 4 formed by molding a part of a lead frame 2 with a molding resin 3 made of a synthetic resin, and an IC chip housed in the main body 4. And an electronic component 5 comprising:
【００１７】リードフレーム２は、導電性の金属板を打
ち抜いて形成した複数のリード部１１から構成されてい
る。本実施形態においてリードフレーム２は８本のリー
ド部１１によって構成され、各リード部１１の一部分は
本体４の対向する２つの外側面４ａからアウターリード
部１１ａとして４本ずつ突出されている。すなわち、本
実施形態のモールドパッケージ１は、片側に４本のアウ
ターリード部１１ａを有するＤＩＰタイプのパッケージ
として具体化されている。The lead frame 2 comprises a plurality of lead portions 11 formed by stamping a conductive metal plate. In this embodiment, the lead frame 2 is constituted by eight lead portions 11, and a part of each lead portion 11 protrudes from each of two opposing outer surfaces 4 a of the main body 4 as outer lead portions 11 a. That is, the mold package 1 of the present embodiment is embodied as a DIP type package having four outer lead portions 11a on one side.
【００１８】モールド樹脂３は略直方体状に成形され、
その表面には前記電子部品５を収容可能な２つの部品収
容部１２が設けられている。これら部品収容部１２はそ
れぞれ同じ構成をなしているため、以下においては一方
のみを説明する。The molding resin 3 is formed into a substantially rectangular parallelepiped shape.
On its surface, two component housing portions 12 capable of housing the electronic component 5 are provided. Since these component housings 12 have the same configuration, only one of them will be described below.
【００１９】部品収容部１２は、図２にも併せ示すよう
に、平面視で略四角状をなす凹所であり、電子部品５の
収容に充分な深さに設定されている。そして、部品収容
部１２の底面１２ａには、モールド樹脂３に埋設された
前記各リード部１１の一部であるインナーリード部１１
ｂの上面の一部が露出している。すなわち、各インナー
リード部１１ｂは２つずつ対向して配置されており、部
品収容部１２内には４つのインナーリード部１１ｂの上
面が露出している。The component accommodating portion 12 is a recess having a substantially quadrangular shape in a plan view, as shown in FIG. 2, and is set to a depth sufficient to accommodate the electronic component 5. An inner lead portion 11 which is a part of each of the lead portions 11 embedded in the mold resin 3 is provided on a bottom surface 12a of the component housing portion 12.
b is partially exposed. That is, each of the inner lead portions 11 b is arranged to face two by two, and the upper surfaces of the four inner lead portions 11 b are exposed in the component housing 12.
【００２０】また、部品収容部１２の底面１２ａかつ対
向する各インナーリード部１１ｂ間の領域には、凹部と
しての細長状の溝部１３が設けられている。溝部１３
は、対向するインナーリード部１１ｂ間を結ぶ線と直交
して設けられている。この溝部１３の両端は、部品収容
部１２の内側壁１２ｂに達するように設けられている。
このため、図２に示すように、部品収容部１２内に電子
部品５を収容した際においても、溝部１３の両端を視認
することができる。また、この溝部１３は、図３に示す
ように、幅Ｗ１が０．３〜１．０mmの範囲内に設定さ
れ、深さｈ１が０．２５〜１．０mmの範囲内に設定され
ている。なお、幅Ｗ１及び深さｈ１はともに０．３〜
０．７mmの範囲内に設定されていることがより望まし
く、本実施形態においては幅Ｗ１及び深さｈ１がともに
０．５mmに設定されている。An elongated groove 13 as a concave portion is provided in a region between the bottom surface 12a of the component accommodating portion 12 and each of the opposed inner lead portions 11b. Groove 13
Is provided orthogonal to a line connecting the opposed inner lead portions 11b. Both ends of the groove 13 are provided so as to reach the inner wall 12 b of the component housing 12.
Therefore, as shown in FIG. 2, both ends of the groove 13 can be visually recognized even when the electronic component 5 is accommodated in the component accommodating portion 12. Further, as shown in FIG. 3, the groove portion 13 has a width W1 set in a range of 0.3 to 1.0 mm and a depth h1 set in a range of 0.25 to 1.0 mm. . The width W1 and the depth h1 are both 0.3 to
More preferably, the width W1 and the depth h1 are set to 0.5 mm in the present embodiment.
【００２１】ところで、図３に示すように、前記電子部
品５の外表面において前記各インナーリード部１１ｂと
対応する箇所には、金属薄膜等からなる電極２１がそれ
ぞれ形成されている。すなわち、電子部品５は、４つの
電極を備えたＩＣチップである。そして、これら各電極
２１と前記各インナーリード部１１ｂとが導電性接着剤
２２を介して接合された状態で、電子部品５が部品収容
部１２内に収容されている。導電性接着剤２２として
は、銀（Ａｇ）がフィラーとして混入されたものを用い
ている。一般的に、銀をフィラーとして含む導電性接着
剤は、マイグレーションが生じやすいものの、導電性に
優れているという特徴を有する。また、部品収容部１２
内には、シリコーン樹脂等の非導電性材料からなる封止
剤２３が隙間なく充填されている。したがって、電子部
品５は、この封止剤２３によって部品収容部１２内に封
止された状態となっている。As shown in FIG. 3, electrodes 21 made of a metal thin film or the like are formed on the outer surface of the electronic component 5 at locations corresponding to the respective inner lead portions 11b. That is, the electronic component 5 is an IC chip having four electrodes. Then, the electronic component 5 is accommodated in the component accommodating portion 12 in a state where the respective electrodes 21 and the respective inner lead portions 11b are joined via the conductive adhesive 22. As the conductive adhesive 22, a material in which silver (Ag) is mixed as a filler is used. In general, a conductive adhesive containing silver as a filler has a feature of being excellent in conductivity although migration easily occurs. Also, the component housing 12
The inside is filled with a sealant 23 made of a non-conductive material such as a silicone resin without gaps. Therefore, the electronic component 5 is in a state of being sealed in the component accommodating portion 12 by the sealant 23.
【００２２】次に、本実施形態のモールドパッケージ１
の製造手順について説明する。まず、厚さ０．２５mm程
度の金属薄板を打ち抜き加工して、前記各リード部１１
を有するリードフレーム２を形成する。そして、このリ
ードフレーム２を図示しない金型内に配置し、同金型内
に前記モールド樹脂３を注入・硬化させて本体４を形成
する。金型は前記部品収容部１２及び溝部１３を成形可
能な形状をなしている。この工程によって、前記部品収
容部１２及び溝部１３を有する本体４が形成される。す
なわち、部品収容部１２及び溝部１３は、モールド樹脂
３によってリードフレーム２をモールドしたときに、同
時に形成される。Next, the mold package 1 of the present embodiment
Will be described. First, a thin metal plate having a thickness of about 0.25 mm is punched to form each of the lead portions 11.
Is formed. Then, the lead frame 2 is placed in a mold (not shown), and the molding resin 3 is injected and cured in the mold to form the main body 4. The mold has a shape capable of forming the component housing portion 12 and the groove portion 13. By this step, the main body 4 having the component housing portion 12 and the groove portion 13 is formed. That is, the component housing portion 12 and the groove portion 13 are formed simultaneously when the lead frame 2 is molded with the molding resin 3.
【００２３】続いて、図４（ａ）に示すように、部品収
容部１２内に露出した各インナーリード部１１ｂ上に導
電性接着剤２２を塗布し、次いで電子部品５を部品収容
部１２内に収容する。このとき、前記各電極２１を対応
する各インナーリード部１１ｂに合わせた状態で電子部
品５を各インナーリード部１１ｂ上に載置する。そし
て、導電性接着剤２２を凝固させて、各電極２１と各イ
ンナーリード部１１ｂとを接合する。これにより、各電
極２１と各インナーリード部１１ｂとが電気的に接続す
る。Subsequently, as shown in FIG. 4A, a conductive adhesive 22 is applied on each of the inner lead portions 11b exposed in the component accommodating portion 12, and then the electronic component 5 is placed in the component accommodating portion 12. Housed in At this time, the electronic component 5 is placed on each of the inner lead portions 11b in a state where the electrodes 21 are aligned with the corresponding inner lead portions 11b. Then, the conductive adhesive 22 is solidified, and the respective electrodes 21 and the respective inner lead portions 11b are joined. Thereby, each electrode 21 and each inner lead portion 11b are electrically connected.
【００２４】その後、図４（ｂ）に示すように、ポッテ
ィングツール２４から前記封止剤２３を部品収容部１２
内にポッティングする。前述したように、溝部１３の両
端は電子部品５の側部からはみ出しているため、図２に
矢印で示すように、封止剤２３は溝部１３内に流れ込み
やすくなる。したがって、電子部品５の下面側にも充分
に封止剤２３が充填される。その結果、図４（ｃ）に示
すように、部品収容部１２内には封止剤２３が隙間なく
充填される。そして、封止剤２３を加熱するなどして硬
化させ、電子部品５を封止する。Then, as shown in FIG. 4B, the sealing agent 23 is
Potting inside. As described above, since both ends of the groove 13 protrude from the side of the electronic component 5, the sealant 23 easily flows into the groove 13 as shown by arrows in FIG. 2. Therefore, the lower surface side of the electronic component 5 is sufficiently filled with the sealant 23. As a result, as shown in FIG. 4C, the sealant 23 is filled in the component housing portion 12 without any gap. Then, the sealing agent 23 is cured by heating or the like, and the electronic component 5 is sealed.
【００２５】したがって、本実施形態によれば以下のよ
うな効果を得ることができる。 （１）部品収容部１２の底面１２ａかつ対向する各イン
ナーリード部１１ｂ間の領域には溝部１３が設けられて
いる。このため、部品収容部１２内に充填された封止剤
２３は、溝部１３内に流れ込みやすくなる。溝部１３は
電子部品５の下方に位置するため、封止剤２３が溝部１
３内に流れ込むことによって部品収容部１２の底面１２
ａと電子部品５との間にも封止剤２３が充填されやすく
なる。したがって、部品収容部１２の底面１２ａと電子
部品５との間にボイドが発生することを防止することが
できる。Therefore, according to the present embodiment, the following effects can be obtained. (1) A groove 13 is provided in a region between the bottom surface 12a of the component housing portion 12 and the opposed inner lead portions 11b. For this reason, the sealant 23 filled in the component housing portion 12 easily flows into the groove portion 13. Since the groove 13 is located below the electronic component 5, the sealant 23 is
3 into the bottom surface 12 of the component housing 12.
The sealant 23 is easily filled also between a and the electronic component 5. Therefore, it is possible to prevent a void from being generated between the bottom surface 12 a of the component housing 12 and the electronic component 5.
【００２６】しかも、溝部１３が対向するインナーリー
ド部１１ｂ間に設けられているため、導電性接着剤２２
がしみ出して各インナーリード部１１ｂ間を短絡させて
しまうことも防止することができる。Further, since the groove 13 is provided between the opposed inner lead portions 11b, the conductive adhesive 22
It is also possible to prevent oozing and short circuit between the inner lead portions 11b.
【００２７】（２）溝部１３の深さｈ１は、リードフレ
ーム２の厚みｈ２よりも大きく設定されている。このた
め、封止剤２３は溝部１３内により流れやすくなる。し
たがって、部品収容部１２の底面１２ａと電子部品５と
の間でのボイドの発生、及び対向するインナーリード部
１１ｂ間の短絡をより確実に防止することができる。(2) The depth h1 of the groove 13 is set to be larger than the thickness h2 of the lead frame 2. For this reason, the sealant 23 flows more easily in the groove 13. Therefore, the occurrence of voids between the bottom surface 12a of the component housing 12 and the electronic component 5 and the short circuit between the opposed inner lead portions 11b can be more reliably prevented.
【００２８】（３）溝部１３は、部品収容部１２内に電
子部品５を収容した後においても両端を視認できるよう
に設けられている。すなわち、溝部１３の両端は電子部
品５の側端からはみ出した状態となっている。このた
め、封止剤２３はこの一端から入り込むことができる。
したがって、封止剤２３が溝部１３内に流れ込みやすく
なり、部品収容部１２の底面１２ａと電子部品５との間
でのボイドの発生をさらに確実に防止できる。(3) The grooves 13 are provided so that both ends can be visually recognized even after the electronic component 5 is accommodated in the component accommodating portion 12. That is, both ends of the groove 13 protrude from the side ends of the electronic component 5. Therefore, the sealant 23 can enter from one end.
Therefore, the sealant 23 easily flows into the groove 13, and the generation of voids between the bottom surface 12 a of the component housing 12 and the electronic component 5 can be more reliably prevented.
【００２９】しかも、溝部１３は細長状をなす凹所であ
るため、封止剤２３を溝部１３内に円滑に流入させるこ
とができる。 （４）金型は前記部品収容部１２及び溝部１３を成形可
能な形状をなしている。このため、溝部１３は、本体４
の成形と同時に成形される。したがって、溝部１３を設
けることで生産性が低下することがない。すなわち、モ
ールドパッケージ１の生産性を維持しつつ溝部１３を設
けることができる。Moreover, since the groove 13 is an elongated recess, the sealant 23 can flow into the groove 13 smoothly. (4) The mold has a shape capable of forming the component housing portion 12 and the groove portion 13. For this reason, the groove portion 13 is
It is molded at the same time as molding. Therefore, the productivity is not reduced by providing the groove 13. That is, the groove 13 can be provided while maintaining the productivity of the mold package 1.
【００３０】（５）構成が簡単であるため、製造コスト
の高騰、工数の増加等を防止することができる。 （６）導電性接着剤２２のフィラーとして銀を用いてい
るため、高い導電性を得ることができる。しかも、部品
収容部１２の底面１２ａと電子部品５との間には封止剤
２３を隙間なく充填させることができるため、マイグレ
ーションの発生を確実に防止することができる。すなわ
ち、マイグレーションを防止しつつ、高い導電性を得る
ことができる。(5) Since the configuration is simple, it is possible to prevent an increase in manufacturing cost and an increase in man-hours. (6) Since silver is used as the filler of the conductive adhesive 22, high conductivity can be obtained. In addition, since the sealant 23 can be filled without gaps between the bottom surface 12a of the component housing portion 12 and the electronic component 5, the occurrence of migration can be reliably prevented. That is, high conductivity can be obtained while preventing migration.
【００３１】なお、本発明の実施形態は以下のように変
更してもよい。 ・ 図５に示すように、対向するインナーリード部１１
ｂ間に加えて、隣り合うインナーリード部１１ｂ間にも
溝部１３を設けてもよい。このようにすれば、隣り合う
インナーリードリード部１１ｂ間の短絡をも防止するこ
とができる。The embodiment of the present invention may be modified as follows. As shown in FIG. 5, the inner lead portions 11 facing each other
The groove 13 may be provided between the adjacent inner lead portions 11b in addition to the space between the inner lead portions 11b. In this way, a short circuit between the adjacent inner lead leads 11b can be prevented.
【００３２】また、隣り合うインナーリード部１１ｂ間
のみに溝部１３を設けるようにしてもよい。 ・ 電子部品５としては、ＩＣチップの他、チップトラ
ンジスタ、チップダイオード、チップ抵抗、チップコン
デンサ等の各種電子部品でも適用可能である。The groove 13 may be provided only between the adjacent inner lead portions 11b. As the electronic component 5, various electronic components such as a chip transistor, a chip diode, a chip resistor, and a chip capacitor can be applied in addition to an IC chip.
【００３３】・ 導電性接着剤２２のフィラーは銀に限
定されるものではなく、金、銅、タングステン等の他の
導電性金属であってもよい。 ・ 封止剤２３はシリコーン樹脂に限定されるものでは
なく、非導電性材料からなる熱硬化性樹脂材料であれ
ば、他の樹脂でも適用可能である。The filler of the conductive adhesive 22 is not limited to silver, but may be another conductive metal such as gold, copper, and tungsten. The sealant 23 is not limited to the silicone resin, and any other resin may be used as long as it is a thermosetting resin material made of a non-conductive material.
【００３４】・ 前記実施形態では、８本のリード部１
１を備え、２つの電子部品５を収容可能なモールドパッ
ケージ１に具体化したが、これに限定されるものではな
い。すなわち、電子部品５の収容個数、リード部１１の
本数は、任意に変更されてよい。In the above embodiment, the eight lead portions 1
1, the present invention is embodied in a mold package 1 capable of accommodating two electronic components 5, but the present invention is not limited to this. That is, the number of electronic components 5 accommodated and the number of leads 11 may be arbitrarily changed.
【００３５】・ 前記実施形態では、本発明をＤＩＰタ
イプのモールドパッケージ１に具体化したが、これに限
らず、ＳＯＰタイプ、ＱＦＰタイプ、ＱＦＪタイプ等の
種々のパッケージに具体化してもよい。In the above embodiment, the present invention is embodied in the DIP type mold package 1. However, the present invention is not limited to this, and may be embodied in various packages such as SOP type, QFP type, and QFJ type.
【００３６】・ 前記実施形態において溝部１３は、角
穴状をなしている。この溝部１３の形状は、こうした角
穴状に限定されるものではなく、例えば断面多角形状や
断面半円形状等種々の形状をなしていてもよい。要する
に、溝部１３の開口部の幅Ｗ１及び深さｈ１が所定の範
囲となる値（幅Ｗ１＝０．３〜１．０mm、深さｈ１＝
０．２５〜１．０mm）に設定されていればよい。In the above embodiment, the groove 13 has a square hole shape. The shape of the groove 13 is not limited to such a square hole, but may be various shapes such as a polygonal cross section and a semicircular cross section. In short, the width W1 and the depth h1 of the opening of the groove 13 are values within a predetermined range (width W1 = 0.3 to 1.0 mm, depth h1 =
0.25 to 1.0 mm).
【００３７】・ 溝部１３は、本体４の成形後に切削形
成されてもよい。このようにすれば、金型の設計変更を
する必要がなく、従来の金型をそのまま用いることがで
きる。The groove 13 may be formed by cutting after the main body 4 is formed. In this case, there is no need to change the design of the mold, and the conventional mold can be used as it is.
【００３８】次に、特許請求の範囲に記載された技術的
思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技
術的思想を以下に列挙する。 （１） 請求項１〜３のいずれか１項に記載のモールド
パッケージにおいて、前記凹部は、幅０．３〜１．０m
m、深さ０．２５〜１．０mmの範囲内に設定されている
ことを特徴とするモールドパッケージ。この技術的思想
（１）に記載の発明によれば、部品収容部の底面と電子
部品との間でのボイドの発生、及びインナーリード部間
の短絡をさらに確実に防止することができる。Next, in addition to the technical ideas described in the claims, technical ideas grasped by the above-described embodiment will be listed below. (1) In the mold package according to any one of claims 1 to 3, the concave portion has a width of 0.3 to 1.0 m.
m, a mold package having a depth of 0.25 to 1.0 mm. According to the invention described in the technical concept (1), it is possible to more reliably prevent the occurrence of voids between the bottom surface of the component housing and the electronic component and the short circuit between the inner lead portions.
【００３９】（２） 請求項１〜３、技術的思想（１）
のいずれか１項に記載のモールドパッケージにおいて、
前記凹部は、対向配置されたインナーリード部間に設け
られていることを特徴とするモールドパッケージ。この
技術的思想（２）に記載の発明によれば、対向配置され
たインナーリード部間の短絡を確実に防止することでき
る。(2) Claims 1 to 3, Technical idea (1)
In the mold package according to any one of the above,
The said concave part is provided between the inner lead parts arrange | positioned facing, The mold package characterized by the above-mentioned. According to the invention described in the technical concept (2), it is possible to reliably prevent a short circuit between the opposed inner lead portions.
【００４０】（３） 請求項１〜３、技術的思想
（１），（２）のいずれか１項に記載のモールドパッケ
ージにおいて、前記凹部は、前記本体の成形と同時に形
成されることを特徴とするモールドパッケージ。この技
術的思想（３）に記載の発明によれば、生産性を維持す
ることができる。(3) In the mold package according to any one of the first to third aspects and the technical ideas (1) and (2), the concave portion is formed simultaneously with the molding of the main body. Mold package. According to the invention described in the technical concept (3), productivity can be maintained.
【００４１】（４） 請求項１〜３、技術的思想（１）
〜（３）のいずれか１項に記載のモールドパッケージに
おいて、導電性接着剤はフィラーとして銀が用いられて
いることを特徴とするモールドパッケージ。この技術的
思想（４）に記載の発明によれば、高い導電性を得るこ
とができる。しかも、部品収容部の底面と電子部品との
間に封止剤を隙間なく充填することができるため、フィ
ラーとして銀を用いた導電性接着剤の欠点であるマイグ
レーションの発生を防止することができる。(4) Claims 1 to 3, Technical idea (1)
The mold package according to any one of (1) to (3), wherein silver is used as a filler for the conductive adhesive. According to the invention described in the technical concept (4), high conductivity can be obtained. Moreover, since the sealing agent can be filled without gaps between the bottom surface of the component housing portion and the electronic component, it is possible to prevent the migration which is a drawback of the conductive adhesive using silver as a filler. .
【００４２】（５） リードフレームと、そのリードフ
レームのインナーリード部をモールドしているモールド
樹脂とからなり、前記モールド樹脂には複数の電極を有
する電子部品を収容するための部品収容部が設けられ、
その部品収容部の底面にて露出する前記各インナーリー
ド部の上面に導電性接着剤を介して前記各電極を接合
し、かつ非導電性材料からなる封止剤を部品収容部内に
充填することにより前記電子部品を封止して形成される
モールドパッケージの収容体において、前記部品収容部
の底面かつ前記インナーリード部間の領域に、凹部が設
けられていることを特徴とするモールドパッケージの収
容体。(5) A lead frame and a molding resin for molding an inner lead portion of the lead frame. The molding resin is provided with a component accommodating portion for accommodating an electronic component having a plurality of electrodes. And
Bonding the respective electrodes to the upper surface of the respective inner lead portions exposed at the bottom surface of the component housing portion via a conductive adhesive, and filling the component housing portion with a sealant made of a non-conductive material; A mold package housing formed by sealing the electronic component, wherein a recess is provided on a bottom surface of the component housing portion and in a region between the inner lead portions. body.
【００４３】[0043]
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１〜３に記
載の発明によれば、電子部品と部品収容部の底面との間
にボイドが発生してしまうことが防止できるとともに、
インナーリード部間の短絡を確実に防止することができ
る。As described in detail above, according to the first to third aspects of the present invention, it is possible to prevent a void from being generated between the electronic component and the bottom surface of the component housing portion.
A short circuit between the inner lead portions can be reliably prevented.
【００４４】請求項２に記載の発明によれば、封止剤が
凹部内により流れ込みやすくなるため、部品収容部の底
面と電子部品との間でのボイドの発生、及びリードフレ
ーム間の短絡をより確実に防止することができる。According to the second aspect of the present invention, since the sealant flows more easily into the recess, the occurrence of voids between the bottom surface of the component housing and the electronic component and the short circuit between the lead frames are prevented. It can be prevented more reliably.
【００４５】請求項３に記載の発明によれば、溝部の少
なくとも一端が電子部品の側端からはみ出した状態とな
るため、封止剤はこの一端から溝部内に流れ込むことが
できる。したがって、封止剤が溝部内に流れ込みやすく
なり、部品収容部の底面と電子部品との間でのボイドの
発生をさらに確実に防止することができる。According to the third aspect of the present invention, since at least one end of the groove portion protrudes from the side end of the electronic component, the sealant can flow into the groove from this one end. Therefore, the sealant easily flows into the groove, and the generation of voids between the bottom surface of the component housing portion and the electronic component can be more reliably prevented.
【図１】本発明にかかるモールドパッケージの一実施形
態を示す斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing one embodiment of a mold package according to the present invention.
【図２】同実施形態の一部を拡大して示す平面図。FIG. 2 is an enlarged plan view showing a part of the embodiment;
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図。FIG. 3 is a sectional view taken along line AA of FIG. 2;
【図４】同実施形態の製造手順を示す断面図。FIG. 4 is an exemplary sectional view showing the manufacturing procedure of the embodiment;
【図５】本発明にかかるモールドパッケージの他の実施
形態の一部を拡大して示す平面図。FIG. 5 is an enlarged plan view showing a part of another embodiment of the mold package according to the present invention.
【図６】従来のモールドパッケージを示す断面図。FIG. 6 is a sectional view showing a conventional mold package.
【図７】従来のモールドパッケージの問題点を示す断面
図。FIG. 7 is a sectional view showing a problem of a conventional mold package.
１…モールドパッケージ、２…リードフレーム、３…モ
ールド樹脂、４…本体、５…電子部品、１１…リード
部、１１ａ…アウターリード部、１１ｂ…インナーリー
ド部、１２…部品収容部、１２ａ…底面、１３…凹部と
しての溝部、２１…電極、２２…導電性接着剤、２３…
封止剤。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Mold package, 2 ... Lead frame, 3 ... Mold resin, 4 ... Body, 5 ... Electronic components, 11 ... Lead part, 11a ... Outer lead part, 11b ... Inner lead part, 12 ... Part accommodating part, 12a ... Bottom .., 13... Grooves as recesses, 21... Electrodes, 22.
Sealant.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4M109 AA01 BA01 CA04 DA02 DB15 EA10 EC07 5F044 KK05 LL07 5F061 AA01 BA01 CA04 FA06 5F067 AA07 AB00 AB02 AB03 BE10 CC03 CC07 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 4M109 AA01 BA01 CA04 DA02 DB15 EA10 EC07 5F044 KK05 LL07 5F061 AA01 BA01 CA04 FA06 5F067 AA07 AB00 AB02 AB03 BE10 CC03 CC07
Claims (3)
ールドしている樹脂製の本体に、複数の電極を有する電
子部品を収容するための部品収容部が設けられ、その部
品収容部の底面にて露出する前記各インナーリード部の
上面に導電性接着剤を介して前記各電極が接合され、か
つ非導電性材料からなる封止剤を部品収容部内に充填す
ることにより前記電子部品が封止されているモールドパ
ッケージにおいて、 前記部品収容部の底面かつ前記インナーリード部間の領
域に、凹部が設けられていることを特徴とするモールド
パッケージ。1. A component body for accommodating an electronic component having a plurality of electrodes is provided on a resin body molding an inner lead portion of a lead frame, and is exposed at a bottom surface of the component accommodation portion. Each of the electrodes is bonded to the upper surface of each of the inner lead portions via a conductive adhesive, and the electronic component is sealed by filling a sealing agent made of a non-conductive material into the component housing portion. A mold package, wherein a concave portion is provided in a region between a bottom surface of the component housing portion and the inner lead portion.
おいて、 前記凹部は、前記リードフレームの厚みよりも深く設定
されていることを特徴とするモールドパッケージ。2. The mold package according to claim 1, wherein the recess is set deeper than a thickness of the lead frame.
ドパッケージにおいて、 前記凹部は細長状の溝部であり、その溝部の少なくとも
一端は、前記部品収容部内に前記電子部品を収容した状
態で、前記部品収容部の開口側から視認可能であること
を特徴とするモールドパッケージ。3. The mold package according to claim 1, wherein the recess is an elongated groove, and at least one end of the groove has the electronic component housed in the component housing. A mold package, which is visible from the opening side of the component housing portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6028199A JP3452502B2 (en) | 1999-03-08 | 1999-03-08 | Mold package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6028199A JP3452502B2 (en) | 1999-03-08 | 1999-03-08 | Mold package |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000260909A true JP2000260909A (en) | 2000-09-22 |
| JP3452502B2 JP3452502B2 (en) | 2003-09-29 |
Family
ID=13137617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6028199A Expired - Fee Related JP3452502B2 (en) | 1999-03-08 | 1999-03-08 | Mold package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3452502B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG148054A1 (en) * | 2007-05-17 | 2008-12-31 | Micron Technology Inc | Semiconductor packages and method for fabricating semiconductor packages with discrete components |
| JP2011258772A (en) * | 2010-06-09 | 2011-12-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | Wiring board and manufacturing method thereof, and semiconductor device |
-
1999
- 1999-03-08 JP JP6028199A patent/JP3452502B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG148054A1 (en) * | 2007-05-17 | 2008-12-31 | Micron Technology Inc | Semiconductor packages and method for fabricating semiconductor packages with discrete components |
| US7723831B2 (en) | 2007-05-17 | 2010-05-25 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor package having die with recess and discrete component embedded within the recess |
| US7807502B2 (en) | 2007-05-17 | 2010-10-05 | Micron Technology, Inc. | Method for fabricating semiconductor packages with discrete components |
| US7964946B2 (en) | 2007-05-17 | 2011-06-21 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor package having discrete components and system containing the package |
| US8174105B2 (en) | 2007-05-17 | 2012-05-08 | Micron Technology, Inc. | Stacked semiconductor package having discrete components |
| JP2011258772A (en) * | 2010-06-09 | 2011-12-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | Wiring board and manufacturing method thereof, and semiconductor device |
| US8749073B2 (en) | 2010-06-09 | 2014-06-10 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring board, method of manufacturing the same, and semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3452502B2 (en) | 2003-09-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100414696C (en) | Lead frame and manufacturing method, and resin-sealed semiconductor device and manufacturing method | |
| JP4352593B2 (en) | Resin-sealed circuit device | |
| JP3165078B2 (en) | Method for manufacturing surface mount components | |
| CN107818955B (en) | Semiconductor module and method for manufacturing semiconductor module | |
| JP2538107B2 (en) | Method for manufacturing high density semiconductor module | |
| GB2057757A (en) | Moulded lead frame dual in-line package and fabrication method therefor | |
| KR950030323A (en) | Semiconductor device and production method of semiconductor device and semiconductor module | |
| JPH03202400A (en) | Electronic module sealing method and micromodule produced by the method | |
| US20090032977A1 (en) | Semiconductor device | |
| JPH0817954A (en) | Package for electric parts and its preparation | |
| KR910019184A (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof, lead frame and memory card and manufacturing method thereof | |
| JP2604340B2 (en) | Integrated circuit sealing method for IC card | |
| EP1533839B1 (en) | Semiconductor device with a gel-filled case | |
| US20180269165A1 (en) | Semiconductor device | |
| TW202025317A (en) | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device | |
| JP2001035961A (en) | Semiconductor and manufacture thereof | |
| JP2000260909A (en) | Mold package | |
| JP3426574B2 (en) | Surface mount component and method of manufacturing the same | |
| JPH10242385A (en) | Power hybrid integrated-circuit device | |
| JPH09121015A (en) | Semiconductor device | |
| JP2003273309A (en) | Lead frame, semiconductor device, and manufacturing method thereof | |
| JP3543253B2 (en) | Structure of a semiconductor device having a plurality of IC chips | |
| JP3159950B2 (en) | Socket for mounting semiconductor package | |
| JP2003197828A (en) | Resin-sealing semiconductor device | |
| KR20020093250A (en) | ELP type leadframe and ELP using the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080718 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090718 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100718 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100718 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110718 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120718 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120718 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130718 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140718 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |