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JP2001024391A - Component mounting machine - Google Patents

Component mounting machine

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Publication number
JP2001024391A
JP2001024391A JP11196820A JP19682099A JP2001024391A JP 2001024391 A JP2001024391 A JP 2001024391A JP 11196820 A JP11196820 A JP 11196820A JP 19682099 A JP19682099 A JP 19682099A JP 2001024391 A JP2001024391 A JP 2001024391A
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JP
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substrate
movable
loader
time
unloader
Prior art date
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JP11196820A
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Japanese (ja)
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Inventor
Kazuo Nagae
和男 長江
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce substrate transfer time and to improve productivity in a component-mounting machine for mounting electronic components on a substrate. SOLUTION: This component-mounting machine is constituted with a movable- type substrate carry-in part 5, a movable-type XY table part 6, and a movable- type substrate carry-out part 7, so that the substrate carry-in part 5, the XY table part 6, and the substrate carry-out part 7 act in the same direction for carrying a substrate 1. By eliminating the movement of the substrate when carrying the substrate, the operation of the substrate carry-in part 5, the XY table part 6, and the substrate carry-out part 7 in the same direction increases the travel acceleration, deceleration, and speed, thus securing both the reduction of substrate transportation time and substrate quality and hence improving productivity.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば電子部品
をプリント基板(以下、基板と称す。)へ装着するのに使
用される部品実装機に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component mounter used for mounting, for example, an electronic component on a printed circuit board (hereinafter, referred to as a substrate).

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、エレクトロニクス化の進展に伴
い、部品実装機による一層の生産性向上が要求されるよ
うになってきた。この場合、部品1点あたりの実装時間
の短縮と合わせて、基板の搬送時間の短縮が必要であ
る。以下に、従来のこの種の部品実装機を、図6、図7
を参照しながら説明する。ここで、図6は部品実装機の
外観を示し、また図7は部品実装機の搬送部の関係を示
した概略構成図である。なお以下では、基板の搬送方向
における上流側を右または右方と称し、そして下流側を
左または左方と称する。
2. Description of the Related Art In recent years, with the progress of electronics, a further improvement in productivity by a component mounting machine has been required. In this case, it is necessary to shorten the board transfer time together with the mounting time per component. Hereinafter, this type of conventional component mounter will be described with reference to FIGS.
This will be described with reference to FIG. Here, FIG. 6 shows an external view of the component mounter, and FIG. 7 is a schematic configuration diagram showing a relationship of a transport unit of the component mounter. Hereinafter, the upstream side in the transport direction of the substrate is referred to as right or right, and the downstream side is referred to as left or left.

【0003】10は固定のローダで、2本の固定ローダ
レール11から構成され、基板1の搬入(図7の右から
左へ搬入)を行う。30はXYテーブルで、2本のXY
レール31から構成され、基板1を実装する位置へ順次
移動(図7の右から左へ搬入・搬出)し、部品実装時に
は、部品を実装する基板1を固定(保持)する。33はス
トッパーで、基板1がXYテーブル30に搬入された時
の位置を一定に保つため、基板1の左端面に接すること
で位置決めするように設けられており、図7の(c)に
示すように、搬入時は下方(点線参照)へ、搬出時は上
方(実線参照)へ動作可能である。
A fixed loader 10 is composed of two fixed loader rails 11 and carries in the substrate 1 (from right to left in FIG. 7). 30 is an XY table, two XY tables
The rails 31 are sequentially moved to a position where the board 1 is mounted (loading and unloading from right to left in FIG. 7), and the board 1 on which components are mounted is fixed (held) during component mounting. Reference numeral 33 denotes a stopper, which is provided so as to be positioned by contacting the left end surface of the substrate 1 in order to maintain a constant position when the substrate 1 is carried into the XY table 30, as shown in FIG. 7C. As described above, it can move downward (see the dotted line) when carrying in, and can move upward (see the solid line) when carrying out.

【0004】前記XYテーブル30は図7の(c)に示
すように、上下駆動部32で上下に移動可能であり、部
品実装時は下方(点線参照)に移動して、固定のローダ
10や固定のアンローダ50と干渉しない高さで部品の
実装を行い、搬送時は上方(実線参照)に移動して、固
定のローダ10や固定のアンローダ50と高さを合せて
基板1の搬送を行う。なお固定のアンローダ50は、2
本の固定アンローダレール51から構成され、基板1の
搬出(図7の右から左へ搬出)を行う。
As shown in FIG. 7C, the XY table 30 can be moved up and down by an up / down drive unit 32. When mounting components, the XY table 30 moves downward (see the dotted line) so that the fixed loader 10 or The components are mounted at a height that does not interfere with the fixed unloader 50, and are moved upward (see the solid line) during transport, and the substrate 1 is transported by adjusting the height to the fixed loader 10 or the fixed unloader 50. . Note that the fixed unloader 50
It is composed of a fixed unloader rail 51 for carrying out the board 1 (carrying out from right to left in FIG. 7).

【0005】60はXY駆動部で、Xモータ61とYモ
ータ62により、XYテーブル30を水平方向に移動さ
せ、基板1を任意の実装位置に位置決めする。2はヘッ
ドで、部品供給部3から電子部品を取り出し、XYテー
ブル30上の基板1の所定の位置へ、部品の実装を行
う。各レール11、31、51の構成は、図7の(d)
に示される。ここではXYレール31の構成を示すが、
他の固定ローダレール11、固定アンローダレール51
も同様に構成される。すなわち、ベルト37が2個のプ
ーリー35により取り付けられ、一方のプーリー35
は、モータ36により回転するように構成されている。
そして、基板1をベルト37の上面に接するようにし、
以てモータ36を回転することで基板1を搬送するよう
に構成されている。
[0005] Reference numeral 60 denotes an XY drive unit, which moves the XY table 30 in the horizontal direction by the X motor 61 and the Y motor 62, and positions the board 1 at an arbitrary mounting position. Reference numeral 2 denotes a head which takes out an electronic component from the component supply unit 3 and mounts the component on a predetermined position of the substrate 1 on the XY table 30. The configuration of each rail 11, 31, 51 is shown in FIG.
Is shown in Here, the configuration of the XY rail 31 is shown,
Other fixed loader rails 11, fixed unloader rails 51
Is similarly configured. That is, the belt 37 is attached by two pulleys 35 and one pulley 35
Is configured to be rotated by a motor 36.
Then, the substrate 1 is brought into contact with the upper surface of the belt 37,
Thus, the substrate 1 is transported by rotating the motor 36.

【0006】なお図には示していないが、各レール1
1、31、51の左端には基板1を検出するセンサーが
設けられ、基板1の到着を検出することによりモータ3
6の回転を停止させるように構成されている。
Although not shown in the figure, each rail 1
A sensor for detecting the substrate 1 is provided at the left end of each of the motors 1, 31, and 51.
6 is stopped.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来構成では、基板搬送時間の短縮に当たり、基
板1上に実装済み部品の装着精度の劣化、部品の欠品、
基板1の損傷など、基板1の品質の低下が問題となる。
すなわち、基板搬送時間の短縮のため、各レール11、
31、51のベルト37の回転の加速度・減速度や速度
を上げた場合、基板1の搬送時の加速が大きくなる。既
に基板1上に実装された部品は、クリーム半田や接着剤
で仮止めされた状態のため、部品の位置ズレや、倒れな
どにより、基板不良となる場合がある。
However, in the conventional configuration as described above, in order to reduce the board transfer time, the mounting accuracy of the components already mounted on the board 1 is deteriorated,
Deterioration of the quality of the substrate 1 such as damage to the substrate 1 poses a problem.
That is, in order to shorten the board transfer time, each rail 11,
When the acceleration, deceleration, and speed of the rotation of the belt 37 of the belts 31 and 51 are increased, the acceleration during the transfer of the substrate 1 increases. Since the components already mounted on the board 1 are temporarily fixed with cream solder or an adhesive, the board may be defective due to misalignment or falling of the components.

【0008】また、基板1の搬入時の位置決めは、基板
1の左端面をストッパー33に接することで位置を出し
ているが、ベルト37の速度が上がると、基板1が到着
しベルト37を停止させる時のタイミングのわずかなば
らつきのため、ストッパー33に接する際の速度がばら
つき、速度が高いまま基板1がストッパー33に当た
り、強い衝撃が伝わる場合がある。このようなとき、基
板1が割れたりする場合や、前工程で既に実装済みの部
品が、部品の位置ずれや、倒れなどにより、基板不良と
なる場合がある。したがって、搬送時間の短縮と、基板
品質確保の両立が困難であった。
Further, the positioning of the substrate 1 at the time of loading is performed by contacting the left end surface of the substrate 1 with the stopper 33. However, when the speed of the belt 37 increases, the substrate 1 arrives and stops the belt 37. Due to slight variations in the timing of the movement, the speed of contact with the stopper 33 varies, and the substrate 1 may hit the stopper 33 at a high speed, and a strong impact may be transmitted. In such a case, the substrate 1 may be cracked, or a component already mounted in the previous process may cause a board defect due to a component displacement or a fall. Therefore, it has been difficult to achieve both a reduction in the transfer time and an assurance of the substrate quality.

【0009】以上のような課題が有るため、基板搬送時
間の短縮には限界が有り、生産性の向上が困難であっ
た。また、第2の課題として、部品実装機において、生
産ロット毎に多様な寸法の基板1を実装する場合、基板
1の右端面を基準として、基板1が一定位置となるよう
にXYテーブル30に固定する「右基準」による実装が
一般的である。ところで上記の従来構成では、基板寸法
に応じてストッパー33の位置を、作業者により左右に
ずらしたり、モータ等の駆動源を用いて左右に移動させ
る必要が有り、その結果、機種切換え時間を要したり、
設備のコストアップとなっていた。
[0009] Due to the above-mentioned problems, there is a limit in reducing the substrate transfer time, and it has been difficult to improve the productivity. Further, as a second problem, when mounting a board 1 having various dimensions for each production lot in the component mounting machine, the XY table 30 is set so that the board 1 is at a fixed position with respect to the right end face of the board 1. It is common to use a fixed "right reference". By the way, in the above-described conventional configuration, it is necessary to shift the position of the stopper 33 to the left or right by an operator or to move the stopper 33 to the left or right by using a driving source such as a motor according to the board size. Or
The cost of equipment was increased.

【0010】そこで本発明のうち請求項1記載の発明
は、基板搬送時間の短縮と、基板品質の確保の両立を図
り、部品実装機の生産性を向上し得るとともに、機種切
換え時間の短縮によっても生産性を向上し得る部品実装
機を提供することを目的としたものである。
Therefore, the invention of claim 1 of the present invention achieves both shortening of the board transfer time and securing of the board quality, can improve the productivity of the component mounter, and shortens the time for switching models. Another object of the present invention is to provide a component mounter that can improve productivity.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明のうちで請求項1記載の部品実装機は、
電子部品を基板に実装する部品実装機において、可動式
の基板搬入部と可動式のXYテーブル部と可動式の基板
搬出部とを備え、これら基板搬入部とXYテーブル部と
基板搬出部とが、同一方向に動作して基板を搬送するこ
とを特徴としたものである。
In order to achieve the above-mentioned object, according to the present invention, there is provided a component mounter according to the present invention.
In a component mounter that mounts electronic components on a board, a movable board loading section, a movable XY table section, and a movable board unloading section are provided, and these board loading section, XY table section, and board unloading section are provided. And transporting the substrate by operating in the same direction.

【0012】したがって請求項1の発明によると、基板
搬送の際、基板の移動を無くすことになって、基板搬入
部とXYテーブル部と基板搬出部との同一方向への動作
は、その移動加速度・減速度・速度を高速化することが
可能となる。このため、基板搬送時間の短縮と基板品質
の確保の両立が可能となり、以て生産性を向上させるこ
とが可能となる。
Therefore, according to the first aspect of the present invention, the movement of the substrate during the transfer of the substrate is eliminated, and the movement of the substrate loading section, the XY table section, and the substrate unloading section in the same direction is caused by the movement acceleration.・ Deceleration and speed can be increased. For this reason, both shortening of the substrate transfer time and securing of the substrate quality can be achieved, thereby improving the productivity.

【0013】また本発明の請求項2記載の部品実装機
は、上記した請求項1記載の構成において、基板搬入部
は可動のローダを、XYテーブル部は可動のXYテーブ
ルを、基板搬出部は可動のアンローダをそれぞれ有し、
これら可動のローダと可動のXYテーブルと可動のアン
ローダとが一時結合して、一体となって同一方向に移動
することを特徴としたものである。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a component mounter according to the first aspect, wherein the board loading section is a movable loader, the XY table section is a movable XY table, and the board unloading section is a movable XY table. Each having a movable unloader,
The movable loader, the movable XY table, and the movable unloader are temporarily connected and move integrally in the same direction.

【0014】したがって請求項2の発明によると、可動
のローダと可動のXYテーブルと可動のアンローダと
は、同時に一体となって同一方向に移動することで、そ
の移動加速度・減速度・速度の高速化は、簡単な制御で
容易に可能となる。
Therefore, according to the second aspect of the present invention, the movable loader, the movable XY table and the movable unloader are simultaneously and integrally moved in the same direction, so that the moving acceleration, deceleration and speed are high. Can be easily realized by simple control.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を、
図1〜図6に基づいて詳細に説明する。ここで図1は、
本発明の一実施の形態における部品実装機の搬送部の関
連を示した概略構成図、図2、図3は搬送手順の概略側
面図、図4、図5は搬送手順の補足説明図、図6は部品
実装機の外観図(従来例の説明と兼用)である。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below.
This will be described in detail with reference to FIGS. Here, FIG.
2 and 3 are schematic side views of a transfer procedure, and FIGS. 4 and 5 are supplementary explanatory diagrams of the transfer procedure, according to an embodiment of the present invention. 6 is an external view of the component mounter (also used for description of the conventional example).

【0016】なお、従来例(図7)と同一またはほぼ同
一構成物については、同一符号を付してその詳細は省略
する。すなわち図1において、1は基板、2はヘッド、
3は部品供給部、10は固定のローダ、11は固定ロー
ダレール、30はXYテーブル、31はXYレール、3
2は上下駆動部、50はアンローダ、51は固定アンロ
ーダレール、60はXY駆動部、61はXモータ、62
はYモータをそれぞれ示している。
The same or substantially the same components as those in the conventional example (FIG. 7) are denoted by the same reference numerals, and the details are omitted. That is, in FIG. 1, 1 is a substrate, 2 is a head,
3 is a component supply unit, 10 is a fixed loader, 11 is a fixed loader rail, 30 is an XY table, 31 is an XY rail, 3
2 is a vertical drive unit, 50 is an unloader, 51 is a fixed unloader rail, 60 is an XY drive unit, 61 is an X motor, 62
Indicates a Y motor.

【0017】図1に示すように、可動式の基板搬入部5
が固定のローダ10と可動のローダ20から構成され、
可動式のXYテーブル部5が可動のXYテーブル30か
ら構成され、可動式の基板搬出部7が可動のアンローダ
40と固定のアンローダ50から構成されている。すな
わち、固定のローダ10とXYテーブル30の間に可動
のローダ20が設けられ、固定のアンローダ50とXY
テーブル30の間に可動のアンローダ40が設けられて
いる。ここで、固定のローダ10、固定のアンローダ5
0、XYテーブル30、XY駆動部60は従来例と同様
の構成である。
As shown in FIG. 1, a movable substrate loading section 5 is provided.
Comprises a fixed loader 10 and a movable loader 20,
The movable XY table unit 5 includes a movable XY table 30, and the movable substrate unloading unit 7 includes a movable unloader 40 and a fixed unloader 50. That is, the movable loader 20 is provided between the fixed loader 10 and the XY table 30, and the fixed unloader 50 and the XY table
A movable unloader 40 is provided between the tables 30. Here, the fixed loader 10 and the fixed unloader 5
The XY table 30, the XY table 30, and the XY drive unit 60 have the same configuration as the conventional example.

【0018】前記可動のローダ20は2本の可動ローダ
レール21から構成され、図中矢印に示す範囲20Lで
移動可能である。その際に、可動のローダ20の右から
左への移動は、ローダシリンダ22により左方に押し出
されることにより行われる。そしてローダシリンダ22
は、可動のローダ20を左端に移動させた後は、フリー
状態となる。
The movable loader 20 is composed of two movable loader rails 21 and is movable within a range 20L indicated by an arrow in the figure. At this time, the movable loader 20 is moved from right to left by being pushed leftward by the loader cylinder 22. And the loader cylinder 22
Becomes free after the movable loader 20 is moved to the left end.

【0019】XYテーブル30のストッパーは搬送方向
の2個所に設けられており、それぞれ上下に動作可能で
ある。そして、右方に設けられたストッパー33Aが、
可動のローダ20上の基板1を規正するためのものであ
り、また左方に設けられたストッパー33Bが、XYテ
ーブル30上の基板1を規正するためのものである。な
お、従来例では基板1の左端面を規正していたが、本実
施の形態では基板1の右端面を規正している。
The stoppers of the XY table 30 are provided at two positions in the transport direction, and can move up and down respectively. And the stopper 33A provided on the right side is
This is for adjusting the substrate 1 on the movable loader 20, and the stopper 33 </ b> B provided on the left is for adjusting the substrate 1 on the XY table 30. In the conventional example, the left end face of the substrate 1 is set, but in the present embodiment, the right end face of the substrate 1 is set.

【0020】前記可動のアンローダ40は2本の可動ア
ンローダレール41から構成され、図中矢印に示す範囲
40Lで移動可能である。その際に、可動のアンローダ
40の右から左への移動は、アンローダシリンダ42に
より左方に引き寄せられることにより行われる。そして
アンローダシリンダ42は、可動のアンローダ40を左
端に移動させた後は、フリー状態となる。
The movable unloader 40 is composed of two movable unloader rails 41 and is movable within a range 40L indicated by an arrow in the figure. At this time, the movement of the movable unloader 40 from right to left is performed by being pulled leftward by the unloader cylinder 42. After the movable unloader 40 is moved to the left end, the unloader cylinder 42 is in a free state.

【0021】各レール11、21、31、41、51の
形状は、L字型もしくはコの字型となっており、基板1
をL字の底辺の上面や、コの字の凹部に接した状態で移
動させるよう構成している。可動のローダ20上での基
板1の移動は、シリンダ(図示せず。)にて移動するよ
うに構成されており、基板1の右端面をシリンダで押し
込むように構成されている。同様に、可動のアンローダ
40上での基板1の移動も、シリンダ(図示せず。)に
て移動するように構成されており、基板1の右端面をシ
リンダで引き寄せるように構成されている。
The shape of each of the rails 11, 21, 31, 41, 51 is L-shaped or U-shaped.
Is moved in contact with the upper surface of the bottom of the L-shape or the concave portion of the U-shape. The movement of the substrate 1 on the movable loader 20 is configured to move by a cylinder (not shown), and the right end surface of the substrate 1 is configured to be pushed by the cylinder. Similarly, the movement of the substrate 1 on the movable unloader 40 is also configured to move by a cylinder (not shown), and the right end surface of the substrate 1 is configured to be drawn by the cylinder.

【0022】以下に、上記した実施の形態における作用
を、図2、図3の搬送手順を参照して説明する。図2の
(a)は次基板1bの搬入時を示している。このとき、
実装途中の基板1aがXYテーブル30に保持され、X
Yテーブル30は下降した位置で動作を行う。この間、
基板1aへの部品実装と並行して、固定のローダ10か
ら可動のローダ20の左端まで、次基板1bが搬入Aさ
れる。
The operation of the above embodiment will be described below with reference to the transfer procedure shown in FIGS. FIG. 2A shows a state in which the next substrate 1b is carried in. At this time,
The substrate 1a being mounted is held on the XY table 30, and X
The Y table 30 operates at the lowered position. During this time,
In parallel with the component mounting on the board 1a, the next board 1b is carried in A from the fixed loader 10 to the left end of the movable loader 20.

【0023】図2の(b)は次基板1bの待機時を示し
ている。このとき、可動のローダ20はXYテーブル3
0と干渉しないため、部品実装と並行して、可動のロー
ダ20がローダシリンダ22により左に移動Bする。そ
の際に部品の実装時間は、生産ロットにより基板1の1
枚あたり約40秒程度から最大数分までと長時間であ
り、一方、上記の基板搬入や基板待機に要する時間は1
0秒程度であるため、次基板1bや可動のローダ20の
移動時の加速度・減速度・速度は小さくすることが可能
となる。したがって、次基板1b上の部品のズレ・倒
れ、次基板1bの破損などを起こす可能性はない。ま
た、この時点で固定のローダ10は、前工程から次々基
板1cを搬入可能となる。
FIG. 2B shows the standby state of the next substrate 1b. At this time, the movable loader 20 is connected to the XY table 3
0, the movable loader 20 moves B by the loader cylinder 22 to the left in parallel with the component mounting. At this time, the mounting time of the component depends on the production lot.
It takes a long time from about 40 seconds to a maximum of several minutes per substrate, while the time required for carrying in the substrate and waiting for the substrate is one.
Since the time is about 0 seconds, the acceleration, deceleration, and speed during the movement of the next substrate 1b and the movable loader 20 can be reduced. Therefore, there is no possibility that components on the next substrate 1b will be displaced or fall, and the next substrate 1b will not be damaged. At this point, the fixed loader 10 can carry in the substrate 1c one after another from the previous process.

【0024】図2の(c)は基板1aに対する部品実装
完了時を示している。このとき、基板1aの部品実装が
完了すると、両ストッパー33A、33Bが下降する。
その際に、右側のストッパー33Aと、次基板1bの右
端面が近接した位置となっている。図2の(d)は両基
板1a、1bの搬送開始時を示している。このとき、X
Yテーブル30が上昇している。その際に、可動のロー
ダ20の左端とXYテーブル30の右端とは、ならびに
可動のアンローダ40の右端とXYテーブル30の左端
とは、それぞれ規正ピン(図示せず。)などにより機械
的に一時結合するように構成されており、以て以降の移
動時には、一体となって同一方向へ移動することができ
る。また、このときに左側のストッパー33Bと基板1
aの右端面が近接した位置となっている。
FIG. 2C shows the state at the time of completion of component mounting on the board 1a. At this time, when the component mounting on the board 1a is completed, the stoppers 33A and 33B are lowered.
At this time, the right stopper 33A and the right end surface of the next substrate 1b are located close to each other. FIG. 2D shows a state at the time of starting the transfer of both substrates 1a and 1b. At this time, X
The Y table 30 is rising. At that time, the left end of the movable loader 20 and the right end of the XY table 30 and the right end of the movable unloader 40 and the left end of the XY table 30 are mechanically temporarily moved by setting pins (not shown). It is configured so as to be coupled, so that it can move integrally in the same direction during the subsequent movement. At this time, the left stopper 33B and the substrate 1
The right end surface of “a” is in a close position.

【0025】図3の(a)はXYテーブル30の移動開
始時を示している。このとき、XYテーブル30がXモ
ータ61により右方に移動Cを行う。その際に前述した
ように、可動のローダ20と可動のアンローダ40は、
XYテーブル30に対して機械的に一時結合しており、
以て三者は一体となって右方に移動Cする。一方、基板
1aと次基板1bは、ストッパー33A、33Bでそれ
ぞれ右方への移動が規正されており、位置は変化せず、
各レール21、31、41のみが移動することになる。
すなわち、XYテーブル30上の基板1aは可動のアン
ローダ40上へ移動を開始し、可動のローダ20上の次
基板1bはXYテーブル30上へ移動を開始する。
FIG. 3A shows the start of the movement of the XY table 30. At this time, the XY table 30 moves C to the right by the X motor 61. At that time, as described above, the movable loader 20 and the movable unloader 40
Mechanically temporarily connected to the XY table 30,
Thus, the three move together C to the right. On the other hand, the rightward movement of the substrate 1a and the next substrate 1b is regulated by the stoppers 33A and 33B, and the positions do not change.
Only each of the rails 21, 31, 41 moves.
That is, the substrate 1a on the XY table 30 starts moving on the movable unloader 40, and the next substrate 1b on the movable loader 20 starts moving on the XY table 30.

【0026】図3の(b)はXYテーブル30の移動完
了時を示している。このとき、XYテーブル30が右方
への移動Cを完了すると、基板1aは可動のアンローダ
40の左端に搬出され、次基板1bはXYテーブル30
の左端に搬入されている。この間、両基板1a,1bと
もに全く移動をしておらず、XYテーブル30、可動の
ローダ20、可動のアンローダ40の移動のみで、基板
1a,1bの搬送を行っている。したがって、基板1
a,1bの移動時の加速度・減速度・速度はすべてゼロ
であり、基板1a,1bに実装済みの部品、ならびに基
板1a,1bともに品質不良の可能性を排除できる。
FIG. 3B shows the state when the movement of the XY table 30 is completed. At this time, when the XY table 30 completes the rightward movement C, the substrate 1a is carried out to the left end of the movable unloader 40, and the next substrate 1b is moved to the XY table 30.
At the left end. During this time, the substrates 1a and 1b are not moved at all, and the substrates 1a and 1b are transported only by the movement of the XY table 30, the movable loader 20, and the movable unloader 40. Therefore, substrate 1
Since the acceleration, deceleration, and speed of the movements a and 1b are all zero, the possibility that the components mounted on the boards 1a and 1b and the boards 1a and 1b are defective in quality can be eliminated.

【0027】図3の(c)は両基板1a、1bの搬送完
了時を示している。このとき、XYテーブル30が下降
し、かつ両ストッパー33A、33Bが上昇し、以て基
板1aから次基板1bへの搬送動作が完了する。図3の
(d)は次基板1bへの部品実装開始時を示している。
このとき、XYテーブル30に保持された次基板1bの
実装が開始となる。この間、可動のアンローダ40はX
Yテーブル30と干渉しないため、部品実装と並行し
て、可動のアンローダ40は、アンローダシリンダ42
により左方へ移動Dする。また、図2の(a)で示され
る基板搬入時と同様の状態であるため、次々基板1cを
固定のローダ10から可動のローダ20へと搬入Aする
ことが可能となる。
FIG. 3C shows the state at the time when the transfer of both substrates 1a and 1b is completed. At this time, the XY table 30 is lowered, and the stoppers 33A and 33B are raised, whereby the transfer operation from the substrate 1a to the next substrate 1b is completed. FIG. 3D shows a state at the time of starting the component mounting on the next substrate 1b.
At this time, the mounting of the next substrate 1b held on the XY table 30 starts. During this time, the movable unloader 40
Since it does not interfere with the Y table 30, the movable unloader 40
Moves D to the left. Further, since the state is the same as that at the time of carrying in the substrate shown in FIG. 2A, it is possible to carry in the substrate 1c one after another from the fixed loader 10 to the movable loader 20.

【0028】図3の(e)は基板搬出時を示している。
このとき、実装済みの基板1aが可動のアンローダ40
から、固定のアンローダ50へ搬出Eされる。その際に
部品の実装時間は、生産ロットにより基板1の1枚あた
り約40秒程度から最大数分までと長時間であり、一
方、上記の部品実装開始や基板搬出に要する時間は10
秒程度であるため、基板1aや可動のアンローダ40の
移動時の加速度・減速度・速度は小さくすることが可能
となる。したがって、基板1a上の部品のズレ・倒れ、
基板1aの破損などを起こす可能性はない。
FIG. 3E shows the state when the substrate is carried out.
At this time, the mounted substrate 1a is
Is carried out E to the fixed unloader 50. At this time, the component mounting time is a long time from about 40 seconds per substrate 1 to a maximum of several minutes depending on the production lot. On the other hand, the time required for starting the component mounting and unloading the substrate is 10 minutes.
Since the time is on the order of seconds, the acceleration, deceleration, and speed of the substrate 1a and the movable unloader 40 during movement can be reduced. Therefore, components on the substrate 1a are displaced or fall,
There is no possibility that the substrate 1a may be damaged.

【0029】以上で、一連の搬送動作となる。このよう
に、本実施の形態では、基板搬送の際、基板自体を移動
しないため、XYテーブル30と、同時に一体となって
動作する可動のローダ20、可動のアンローダ40の移
動加速度・減速度・速度を高速化することが可能とな
る。このため、基板搬送時間の短縮と基板品質の確保の
両立が可能となる。
The above is a series of transport operations. As described above, in the present embodiment, since the substrate itself is not moved when the substrate is transported, the moving acceleration / deceleration / moving speed of the movable loader 20 and the movable unloader 40 that operate simultaneously and integrally with the XY table 30 are determined. It is possible to increase the speed. For this reason, it is possible to achieve both a reduction in the substrate transfer time and an assurance of the substrate quality.

【0030】次に、図4、図5を用いて、基板の右基準
の考え方の補足説明を行う。ここでは基板1の寸法の大
小により、図4は大基板の搬送手順の補足説明図とし、
図5は小基板の搬送手順の補足説明図としている。基板
の右端面を基準として、基板が一定位置となるようにX
Yテーブル30に固定する「右基準」による実装が一般
的である。すなわち、図4(ab)に示すように、大基
板1Aa、1Abの右端面にストッパー33A、33B
が接するため、常に大基板1Aa、1Abの右端面の位
置は一定であり、「右基準」で大基板1Aa、1Abが
搬送されている。これは、図5に示す小基板1Ba、1
Bbでも同様である。
Next, a supplementary explanation of the concept of the right reference of the substrate will be given with reference to FIGS. Here, FIG. 4 is a supplementary explanatory view of the procedure for transporting a large substrate, due to the size of the substrate 1,
FIG. 5 is a supplementary explanatory view of the transfer procedure of the small substrate. X so that the substrate is at a fixed position with respect to the right end face of the substrate.
The mounting based on the “right reference” fixed to the Y table 30 is common. That is, as shown in FIG. 4A, stoppers 33A, 33B are provided on the right end surfaces of the large substrates 1Aa, 1Ab.
Are in contact with each other, the positions of the right end faces of the large substrates 1Aa and 1Ab are always constant, and the large substrates 1Aa and 1Ab are transported on a “right reference”. This corresponds to the small substrates 1Ba, 1Ba shown in FIG.
The same applies to Bb.

【0031】それぞれ、可動のローダ20上での基板の
移動は、図では省略されているが、シリンダにて基板1
Aa、1Ab、1Ba、1Bbの右端面を一定位置へ押
し込むように構成されており、可動のローダ20上で
も、常に基板1Aa、1Ab、1Ba、1Bbの右端面
の位置は一定である。また、それぞれ、可動のアンロー
ダ40上での基板1Aa、1Ab、1Ba、1Bbの移
動は、図では省略されているが、シリンダにて基板1A
a、1Ab、1Ba、1Bbの右端面を一定位置へ引き
寄せるように構成されており、可動のアンローダ40上
でも、常に基板1Aa、1Ab、1Ba、1Bbの右端
面の位置は一定である。
Although the movement of the substrate on the movable loader 20 is not shown in FIG.
The right end surfaces of Aa, 1Ab, 1Ba, and 1Bb are configured to be pushed into a fixed position. Even on the movable loader 20, the positions of the right end surfaces of the substrates 1Aa, 1Ab, 1Ba, and 1Bb are always constant. The movement of the substrates 1Aa, 1Ab, 1Ba, and 1Bb on the movable unloader 40 is omitted in FIG.
The right end surfaces of the substrates a, 1Ab, 1Ba, and 1Bb are drawn to a fixed position, and the positions of the right end surfaces of the substrates 1Aa, 1Ab, 1Ba, and 1Bb are always constant even on the movable unloader 40.

【0032】以上のように、生産ロット毎に多様な寸法
の基板を実装する場合でも、ストッパー33A、33B
などの位置合わせが不要となり、常に基板の右端面の位
置を一定とする「右基準」による実装が、機構的な位置
調整などを全く行わずに可能となる。このように、本実
施の形態では、基板搬送の際、基板の寸法による搬送位
置の調整が不要となり、機種切換え時間の短縮が可能と
なる。
As described above, even when boards of various dimensions are mounted for each production lot, the stoppers 33A, 33B
This eliminates the need for position adjustment, and allows mounting by the “right reference” that always keeps the position of the right end face of the substrate constant without performing any mechanical position adjustment or the like. As described above, in the present embodiment, it is not necessary to adjust the transfer position according to the dimensions of the substrate when transferring the substrate, and it is possible to reduce the time required to switch between models.

【0033】[0033]

【発明の効果】上記した本発明の請求項1によると、基
板を移動させずに高速に搬送できることで、基板搬送時
間の短縮と基板品質の確保との両立が可能となり、生産
性を向上できるという効果を奏する。さらに、生産ロッ
ト毎の基板寸法による段取り替え時間を短縮でき、生産
性を向上できるという効果を奏する。
According to the first aspect of the present invention, since the substrate can be transferred at a high speed without moving the substrate, it is possible to shorten the substrate transfer time and ensure the quality of the substrate at the same time, thereby improving the productivity. This has the effect. Further, there is an effect that the setup change time depending on the board size for each production lot can be reduced, and the productivity can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態の一例を示し、部品実装機
における搬送部の概略構成図で、(a)はユニット配置
関係図、(b)は平面図、(c)は側面図である。
FIG. 1 shows an example of an embodiment of the present invention, and is a schematic configuration diagram of a transport unit in a component mounting machine, (a) is a unit layout relation diagram, (b) is a plan view, and (c) is a side view. is there.

【図2】同部品実装機における搬送手順の概略側面図
で、(a)は基板搬入時、(b)は基板待機時、(c)
は部品実装完了時、(d)は基板搬送開始時である。
FIGS. 2A and 2B are schematic side views of a transfer procedure in the component mounter, wherein FIG.
Shows the time when the component mounting is completed, and (d) shows the time when the board transfer is started.

【図3】同部品実装機における搬送手順の概略側面図
で、(a)はXYテーブル移動開始時、(b)はXYテ
ーブル移動完了時、(c)は基板搬送完了時、(d)は
基板実装開始時、(e)は基板搬出時である。
FIGS. 3A and 3B are schematic side views of a transfer procedure in the component mounter, wherein FIG. 3A shows the start of XY table movement, FIG. 3B shows the completion of XY table movement, FIG. 3C shows the completion of board transfer, and FIG. At the start of board mounting, (e) is at the time of board unloading.

【図4】同部品実装機における搬送手順の補足説明図
で、(a)は大基板の搬入時、(b)はXYテーブル移
動完了時である。
FIGS. 4A and 4B are supplementary explanatory views of a transfer procedure in the component mounter, wherein FIG. 4A shows a state when a large substrate is loaded, and FIG.

【図5】同部品実装機における搬送手順の補足説明図
で、(a)は小基板の搬入時、(b)はXYテーブル移
動完了時である。
FIGS. 5A and 5B are supplementary explanatory views of a transfer procedure in the component mounter, wherein FIG. 5A shows a state when a small board is loaded, and FIG.

【図6】部品実装機の外観を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing the appearance of the component mounter.

【図7】従来例の部品実装機における搬送部の概略構成
図で、(a)はユニット配置関係図、(b)は平面図、
(c)は側面図、(d)はレール側面図である。
7A and 7B are schematic configuration diagrams of a transport unit in a conventional component mounting machine, where FIG. 7A is a unit layout relation diagram, FIG.
(C) is a side view, and (d) is a rail side view.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板 1a 実装途中の基板 1b 次基板 1c 次々基板 1Aa 大基板 1Ab 大基板 1Ba 小基板 1Bb 小基板 5 基板搬入部 6 XYテーブル部 7 基板搬出部 10 固定のローダ 11 固定ローダレール 20 可動のローダ 21 可動ローダレール 22 ローダシリンダ 30 XYテーブル 31 XYレール 32 上下駆動部 33A ストッパー 33B ストッパー 40 可動のアンローダ 41 可動アンローダレール 42 アンローダシリンダ 50 固定のアンローダ 51 固定アンローダレール 60 XY駆動部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 1a Substrate under mounting 1b Next substrate 1c Subsequent substrate 1Aa Large substrate 1Ab Large substrate 1Ba Small substrate 1Bb Small substrate 5 Substrate loading section 6 XY table section 7 Substrate transport section 10 Fixed loader 11 Fixed loader rail 20 Movable loader 21 Movable loader rail 22 Loader cylinder 30 XY table 31 XY rail 32 Vertical drive unit 33A Stopper 33B Stopper 40 Movable unloader 41 Movable unloader rail 42 Unloader cylinder 50 Fixed unloader 51 Fixed unloader rail 60 XY drive unit

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電子部品を基板に実装する部品実装機に
おいて、可動式の基板搬入部と可動式のXYテーブル部
と可動式の基板搬出部とを備え、これら基板搬入部とX
Yテーブル部と基板搬出部とが、同一方向に動作して基
板を搬送することを特徴とする部品実装機。
1. A component mounter for mounting an electronic component on a substrate, comprising: a movable substrate carry-in portion, a movable XY table portion, and a movable substrate carry-out portion.
A component mounting machine, wherein a Y table section and a board carry-out section operate in the same direction to carry a board.
【請求項2】 基板搬入部は可動のローダを、XYテー
ブル部は可動のXYテーブルを、基板搬出部は可動のア
ンローダをそれぞれ有し、これら可動のローダと可動の
XYテーブルと可動のアンローダとが一時結合して、一
体となって同一方向に移動することを特徴とする請求項
1記載の部品実装機。
2. The substrate loading section has a movable loader, the XY table section has a movable XY table, and the substrate unloading section has a movable unloader. The movable loader, the movable XY table, and the movable unloader are provided. 2. The component mounting machine according to claim 1, wherein the components are temporarily coupled and move integrally in the same direction.
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