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JP2001174415A - Defect detection optical system and surface defect inspection device - Google Patents

Defect detection optical system and surface defect inspection device

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JP2001174415A
JP2001174415A JP35876999A JP35876999A JP2001174415A JP 2001174415 A JP2001174415 A JP 2001174415A JP 35876999 A JP35876999 A JP 35876999A JP 35876999 A JP35876999 A JP 35876999A JP 2001174415 A JP2001174415 A JP 2001174415A
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JP
Japan
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light
light receiving
defect
detection
signal
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Application number
JP35876999A
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Japanese (ja)
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Inventor
Takayuki Ishiguro
隆之 石黒
Hiroshi Nakajima
洋 中島
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Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
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Publication date
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  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】検出感度の調整が容易で微少な凹凸欠陥を検出
することができる欠陥検出光学系および検査装置を提供
することにある。 【解決手段】主走査方向に対して直角な方向に幅のある
光ビームを照射して面板を相対的に走査する投光系と、
直角な方向に配列され面板からの反射光を受光するn個
(ただしnは2以上の整数)の受光素子を有する受光器
を具え面板の走査位置の映像をn個の受光素子に結像す
る受光系と、この受光系に挿入され受光素子の受光面に
おいて実質的に中央部から右側と左側で隣接する受光素
子において透過あるいは遮光の関係が逆になる縞パター
ンフィルタと、隣接受光素子の受光量の差に応じた検出
信号を欠陥検出のための信号として発生する検出回路と
を備えていて、欠陥のない場合における表面からの反射
光が実質的に中央部に照射されるものである。
(57) Abstract: An object of the present invention is to provide a defect detection optical system and an inspection device that can easily adjust the detection sensitivity and can detect minute unevenness defects. A light projection system that irradiates a light beam having a width in a direction perpendicular to a main scanning direction to relatively scan a face plate;
A light receiver having n (where n is an integer of 2 or more) light receiving elements arranged in a perpendicular direction and receiving reflected light from the face plate is provided, and an image of the scanning position of the face plate is formed on the n light receiving elements. A light receiving system, a fringe pattern filter inserted in the light receiving system and having a light-receiving surface adjacent to the light-receiving surface of the light-receiving element substantially opposite to the right side and the left side of the light-receiving surface, and having a light-transmitting or light-shielding relationship reversed; A detection circuit for generating a detection signal corresponding to the difference in the amount as a signal for detecting a defect, wherein the reflected light from the surface in the case where there is no defect is substantially applied to the central portion.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、欠陥検出光学系
および表面欠陥検査装置に関し、詳しくは、磁気ディス
クあるいはそのガラス基板(ガラスサブストレート)等
の面板の表面欠陥検査装置において、検出感度の調整が
容易で微少な凹凸欠陥を検出することができ、さらには
面板表面の凹凸欠陥の大きさと深さあるいは大きさと高
さの検出が精度よく検出できるような欠陥検出光学系お
よび表面欠陥検査装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a defect detection optical system and a surface defect inspection apparatus, and more particularly, to the adjustment of detection sensitivity in a surface defect inspection apparatus for a magnetic disk or a surface plate such as a glass substrate (glass substrate). The present invention relates to a defect detection optical system and a surface defect inspection apparatus that can easily detect minute irregularities and defects, and can accurately detect the size and depth or the magnitude and height of the irregularities on the face plate surface. .

【0002】[0002]

【従来の技術】コンピュータシステムの記録媒体に使用
されるハード磁気ディスクは、素材としての基板ディス
ク(サブストレート)、または磁気膜が塗布された磁気
ディスク(便宜上これらを総称して磁気ディスクまたは
単にディスクという)の段階で、表面に存在する欠陥と
その大きさとがそれぞれ検査される。近年、ディスクの
大きさは、3.3インチか、これ以下のものが主流とな
り、その記録密度もGMRヘッドの採用により飛躍的に
伸びている。この種のディスクでは、アルミサブストレ
ートから、より熱膨張率の小さなガラスディスクが使用
され、その厚さも、0.6mm〜0.8mm程度と薄い
ものである。
2. Description of the Related Art Hard magnetic disks used as recording media for computer systems include a substrate disk (substrate) as a material or a magnetic disk coated with a magnetic film (for convenience, these are collectively referred to as a magnetic disk or simply a disk). ), The defects existing on the surface and their sizes are inspected. In recent years, discs having a size of 3.3 inches or less have become mainstream, and their recording density has been dramatically increased by the use of GMR heads. In this type of disk, a glass disk having a smaller coefficient of thermal expansion is used from an aluminum substrate, and its thickness is as thin as about 0.6 mm to 0.8 mm.

【0003】図7は、従来の磁気ディスクの表面欠陥検
査装置10の要部の構成を示している。図7(a)に示
す表面欠陥検査装置10は、回転機構2と検出光学系3
および表面欠陥検出処理部4とにより構成される。検査
対象となるディスク1は、回転機構2のスピンドル21
に装着されてモータ(M)22の駆動により回転する。
これに対して検出光学系3は、その投光系31のレーザ
光源311よりのレーザビームLTを集束レンズ312
により集束させて、ディスク1の表面にスポットSP
形成してディスク1の表面を照射する。例えば、ディス
ク1のX軸方向の移動によりスポットSPは、ディスク
1の半径Rの方向に移動し、これによりディスク1の表
面がスパイラル状に走査される。この場合、走査時間を
できるだけ短くするために、スポットSPは、下側に図
(b)として示すように短径φ1と長径φ2を有する楕円
形とされ、長径φ2を走査方向に対して直角に設定して
走査幅を広くする方法が採られる。
FIG. 7 shows a configuration of a main part of a conventional magnetic disk surface defect inspection apparatus 10. The surface defect inspection apparatus 10 shown in FIG. 7A includes a rotation mechanism 2 and a detection optical system 3.
And a surface defect detection processing unit 4. The disk 1 to be inspected is a spindle 21 of the rotating mechanism 2.
And rotated by the drive of the motor (M) 22.
Detection optical system 3 on the other hand, the laser beam L T focusing lens from the laser light source 311 of the light projection system 31 312
And it is focused by, and forms a spot S P on the surface of the disk 1 is irradiated with the surface of the disk 1. For example, the spot S P by the movement of the X-axis direction of the disk 1 is moved in the direction of the radius R of the disk 1, thereby the surface of the disk 1 is scanned spirally. In this case, in order to minimize the scanning time, the spot S P is an elliptic shape having a minor axis phi 1 and diameter phi 2 as shown as FIG. (B) on the lower side, the longer diameter phi 2 in the scanning direction A method is adopted in which the scanning width is widened by setting the angle at a right angle.

【0004】表面に存在する欠陥Fは、スポットSP
光を散乱する。その反射光SRは、受光系32の集光レ
ンズ321により集光されて、光電変換素子、例えば、
アバランシェホトダイオード(APD)あるいは光電子
増倍管(PMT)よりなる受光器322に受光される。
受光器322の出力信号は、表面欠陥検出処理部4の信
号処理回路41に入力される。ここで、欠陥Fが検出さ
れ、さらに、この出力信号の振幅より、欠陥の大きさが
大小分類され、あるいは算出される。欠陥を検出し、大
きさを分類あるいは算出のために信号処理回路41は、
いわゆるサンプリングにより欠陥を検出する回路であっ
て、受光器322からの出力信号を増幅するアンプと、
ロータリエンコーダ23からのパルスを受けて増幅され
た出力信号のうちノイズを越える欠陥についての出力信
号についてピーク値をサンプリングして欠陥のピーク値
を検出するサンプリング回路と、さらにサンプリングさ
れたピーク値をデジタル値にするためのA/Dコンバー
タ、そしてロータリエンコーダ23からのパルスを受け
てディスク上の位置データを生成する位置データ生成回
路等からなる。
[0004] The defect F which is present on the surface, to scatter the light of the spot S P. The reflected light S R is condensed by the condensing lens 321 of the light receiving system 32 and is converted into a photoelectric conversion element, for example,
The light is received by a light receiver 322 formed of an avalanche photodiode (APD) or a photomultiplier tube (PMT).
The output signal of the light receiver 322 is input to the signal processing circuit 41 of the surface defect detection processing unit 4. Here, the defect F is detected, and the size of the defect is classified or calculated based on the amplitude of the output signal. The signal processing circuit 41 detects a defect and classifies or calculates the size.
A circuit for detecting a defect by so-called sampling, which amplifies an output signal from the light receiver 322;
A sampling circuit for detecting a peak value of a defect by sampling a peak value of an output signal of a defect exceeding noise among output signals amplified by receiving a pulse from the rotary encoder 23, and further digitally converting the sampled peak value. An A / D converter for converting the value into a value, a position data generating circuit for generating position data on the disk in response to a pulse from the rotary encoder 23, and the like.

【0005】各欠陥の大きさのデータとディスク上の位
置のデータは、信号処理回路41の内部でA/D変換さ
れ、MPU42とメモリ43等とからなるデータ処理装
置44に入力される。そしてここで、大きさ別の個数が
カウントされ、その結果がディスク1における欠陥の位
置とともにプリンタ(PR)45によりプリントアウト
される。あるいはまた、その大きさがディスプレイ(C
RT)46等にディスク上の位置とともに表示され、カ
ウント値も別途表示される。なお、ロータリエンコーダ
23は、モータ22の回転軸に隣接してあるいはこれに
係合して設けられ、ディスクの基準回転位置と回転量と
を検出し、それぞれのパルス信号を信号処理回路41に
送出する。
The data of the size of each defect and the data of the position on the disk are A / D-converted in a signal processing circuit 41 and input to a data processing device 44 comprising an MPU 42 and a memory 43 and the like. Then, here, the number of each size is counted, and the result is printed out by the printer (PR) 45 together with the position of the defect on the disk 1. Alternatively, the size of the display (C
(RT) 46 and the like, along with the position on the disk, and the count value is also displayed separately. The rotary encoder 23 is provided adjacent to or engaged with the rotation shaft of the motor 22, detects the reference rotation position and the rotation amount of the disk, and sends each pulse signal to the signal processing circuit 41. I do.

【0006】さて、ディスク1における欠陥Fの形状は
さまざまなものがある。その一例を図8に示す。図8に
おいて、欠陥Fhは、皿状のものであって、比較的に大
きい直径Dhを有し、これに比べて深さdhが浅い。欠陥
Pは、井戸状のものであって、直径DPは比較的に小さ
いが、深さdPは大きく、ピットとよばれるものであ
る。なお、両欠陥Fh,FPは、孤立して存在することが
多い。これに対して、FSは、線状をなすスクラッチ欠
陥であり、その断面の幅wSと深さdSはまちまちであ
る。なお、これらの形状以外の形態の欠陥Fももちろん
ある。このような凹型の欠陥とは別に微粒子が付着する
ことなどにより発生する凸型の異物と呼ばれる欠陥を始
めとする突起欠陥も各種の大きさと高さとで存在する。
There are various shapes of the defect F in the disk 1. One example is shown in FIG. 8, the defect F h, be those dished, have a relatively large diameter D h, shallow depth d h in comparison with this. Defect F P has been made in view of the well-shaped, the diameter D P is relatively small, the depth d P is large, those called pits. Note that the two defects F h and F P are often present in isolation. On the other hand, F S is a linear scratch defect, and its cross-sectional width w S and depth d S vary. There are, of course, defects F in forms other than these shapes. In addition to such concave defects, there are various sizes and heights of protrusion defects such as a defect called a convex foreign material generated by attachment of fine particles or the like.

【0007】そこで、各種の形状とサイズの欠陥を、そ
れぞれ良好に検出するために、上記の表面欠陥検査装置
10は、投光系31のレーザビームLTの投射角度θ
Tや、受光系32の受光角度θR、受光器322(AP
D)に加圧する電圧V、または信号処理回路41に内蔵
されたアンプのゲイン、ノイズ除去用の閾値電圧E、レ
ーザ光源311のレーザ出力など、検出感度に関係する
要素についてコントロールパネル47を介してそれぞれ
最適に設定する。なお、感度調整は、大きさが既知の皿
状欠陥や、ピット欠陥、スクラッチ欠陥などサンプルと
しての欠陥を持つ実際のディスクあるいは特定の高さの
突起を持つ実際のディスクをサンプルとして使用するこ
とで行われている。この種の発明として出願人による特
開平10−325713号「表面欠陥検査方法および検
査装置」の出願がある。これは、各模擬欠陥列の凸部あ
るいは凹部のサイズが段階的に相違する放射状の感度較
正用のディスクを使用して欠陥検査をして段階的にサイ
ズが増加あるいは減少している模擬欠陥列を放射線状に
検査結果として表示し、その検査結果に応じて検出感度
の調整をするものである。
[0007] Therefore, a defect of various shapes and sizes, in order to better detect, respectively, the surface defect inspection apparatus 10 described above, the projection angle of the laser beam L T of the light projecting system 31 theta
T , the light receiving angle θ R of the light receiving system 32, and the light receiving device 322 (AP
Via the control panel 47, the voltage V to be applied to D), the gain related to the amplifier incorporated in the signal processing circuit 41, the threshold voltage E for removing noise, the laser output of the laser light source 311 and the like, which are related to the detection sensitivity. Set each to optimal. The sensitivity adjustment is performed by using an actual disk having a sample defect such as a dish-like defect, pit defect, or scratch defect of a known size or an actual disk having a protrusion of a specific height as a sample. Is being done. As an invention of this type, there is an application by the applicant of Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-325713, entitled "Surface Defect Inspection Method and Inspection Apparatus". This is because a simulated defect row whose size is gradually increased or decreased by performing a defect inspection using a radial sensitivity calibration disk in which the size of the convex portion or the concave portion of each simulated defect row is gradually different. Are displayed as test results in a radial pattern, and the detection sensitivity is adjusted in accordance with the test results.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかし、検出する凹凸
欠陥が微少なピット欠陥あるいは針状欠陥になればなる
ほど、検出感度の調整が難しくなる。しかも、前記の従
来のような欠陥検出系では、受光器が反射光あるいは散
乱光のレベルと基準レベルとを比較することにより凹部
欠陥あるいは凸部欠陥(異物を含め)等を検出してい
る。そのため、検出する凹凸欠陥が微少になればなるほ
ど、散乱光を受光する形態ではレベル変化が小さくな
り、バックグランドノイズとの差がなくなって欠陥検出
が難しくなる。その結果、凸部欠陥、特に異物と凹部欠
陥との区分けもでき難くなる。たとえ、従来と同程度の
大きさの欠陥を検出する場合であっても、最近では、凹
凸の形状測定や分類する精度の向上が要求されている。
しかも、凹部欠陥は、対物レンズに対してディスク面に
対して低い、奧の位置となり、凸部欠陥はディスク面に
対して高い、手前の位置となるので、凸レンズや凹レン
ズのレンズ効果により双方での受光量に差が生じて両者
のサイズを受光量の点から精度よく区分けすることが難
くなってきている。この発明の目的は、このような従来
技術の問題点を解決するものであって、検出感度の調整
が容易で微少な凹凸欠陥を検出することができる欠陥検
出光学系および検査装置を提供することにある。この発
明の他の目的は、さらに、面板表面の凹凸欠陥の区別が
できる欠陥検出光学系および検査装置を提供することに
ある。この発明のさらに他の目的は、さらに、面板表面
の凹凸欠陥の大きさと深さあるいは大きさと高さの検出
が精度よく検出でき、その分類が容易な欠陥検出光学系
および検査装置を提供することにある。
However, as the unevenness defects to be detected become minute pit defects or needle-like defects, it becomes more difficult to adjust the detection sensitivity. Moreover, in the above-described conventional defect detection system, the light receiving device detects a concave defect or a convex defect (including a foreign substance) by comparing the level of reflected light or scattered light with a reference level. Therefore, as the number of irregularities to be detected becomes smaller, the level change becomes smaller in the mode in which scattered light is received, and the difference from the background noise disappears, making defect detection more difficult. As a result, it becomes difficult to distinguish convex defects, particularly foreign matters and concave defects. Even if a defect of the same size as the conventional one is to be detected, recently, it has been required to improve the accuracy of measuring and classifying the shape of the unevenness.
In addition, since the concave defect is located at a lower position with respect to the disk surface with respect to the objective lens, and the convex defect is located at a higher position with respect to the disk surface, it is located at a position closer to the disk surface. Therefore, it is difficult to accurately separate the sizes of the two in terms of the amount of received light. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve such a problem of the prior art, and to provide a defect detection optical system and an inspection apparatus which can easily adjust the detection sensitivity and can detect minute unevenness defects. It is in. Another object of the present invention is to provide a defect detection optical system and an inspection device capable of distinguishing uneven defects on the surface of a face plate. Still another object of the present invention is to provide a defect detection optical system and an inspection apparatus which can accurately detect the size and depth or the size and height of an uneven defect on a surface of a face plate and can easily classify the defect. It is in.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るためのこの第1の発明の欠陥検出光学系および表面欠
陥検査装置の特徴は、面板の表面を光ビームにより走査
し、光ビームによる表面からの反射光を受光器により受
光してこの受光器が欠陥検出のための信号を発生する欠
陥検出光学系において、主走査方向に対して直角な方向
に幅のある光ビームを照射して面板を相対的に走査する
投光系と、直角な方向に配列され面板からの反射光を受
光するn個(ただしnは2以上の整数)の受光素子を有
する受光器を具え面板の走査位置の映像をn個の受光素
子に結像する受光系と、この受光系に挿入され受光素子
の受光面において実質的に中央部から右側と左側で隣接
する受光素子において透過あるいは遮光の関係が逆にな
る縞パターンフィルタと、隣接受光素子の受光量の差に
応じた検出信号を欠陥検出のための信号として発生する
検出回路とを備えていて、欠陥のない場合における表面
からの反射光が実質的に中央部に照射されるものであ
る。また、第2の発明の欠陥検出光学系および表面欠陥
検査装置の特徴は、縞パターンフィルタが受光素子の配
列方向の幅に対応した透過と遮光の縞パターンを交互に
有しかつ各受光素子の実質的に中央部において左右のパ
ターンが配列方向の受光素子の幅分配列方向にずれてい
るものであり、検出回路が隣接する受光素子から電気信
号を受けてその差に応じた信号を出力する、複数の差動
増幅回路を有し、これらの差動増幅回路から差に応じた
信号を受けて、これら差に応じて信号を加算した検出信
号を発生するものである。
A feature of the defect detection optical system and the surface defect inspection apparatus of the first invention for achieving the above object is that the surface of the face plate is scanned with a light beam and the light beam is scanned. In a defect detection optical system that receives light reflected from the surface by a light receiver and generates a signal for defect detection, a light beam having a width in a direction perpendicular to the main scanning direction is irradiated. A light projection system that relatively scans the face plate, and a light receiver that has n (where n is an integer of 2 or more) light receiving elements that are arranged in a perpendicular direction and receive reflected light from the face plate; The light-receiving system that forms the image of the image on n light-receiving elements and the light-receiving surface of the light-receiving element inserted in this light-receiving element are substantially opposite in transmission or light-shielding between the light-receiving elements adjacent to the right and left sides from the center. Stripe pattern And a detection circuit for generating a detection signal corresponding to the difference in the amount of light received by the adjacent light receiving element as a signal for defect detection, and the reflected light from the surface when there is no defect is substantially at the center. Is irradiated. Further, the feature of the defect detection optical system and the surface defect inspection apparatus of the second invention is that the stripe pattern filter has alternately transmission and light-shielding stripe patterns corresponding to the width in the arrangement direction of the light receiving elements, and The left and right patterns are substantially displaced in the arrangement direction by the width of the light receiving elements in the arrangement direction at the center, and the detection circuit receives an electric signal from an adjacent light receiving element and outputs a signal corresponding to the difference. , A plurality of differential amplifier circuits, receives a signal corresponding to the difference from these differential amplifier circuits, and generates a detection signal obtained by adding the signals according to the difference.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】前記の構成のように、受光素子の
実質的に中央部から右側と左側で隣接する受光素子にお
いて透過あるいは遮光の関係が逆になっているので、欠
陥のない場合における表面からの反射光が実質的に中央
部に照射されているときには、隣接する素子間で受光量
に差が発生しないが、表面に欠陥があるときには反射光
が受光素子の中央から左右いずれかに振れるので、隣接
する素子間で受光量に差が発生してそれが欠陥の検出信
号となる。すなわち、欠陥が走査されたときには欠陥か
らの正反射光は、パターンの左右いずれか一方に偏って
通過するので、欠陥の大きさに応じて各受光素子の受光
位置にその分のずれが生じる。しかも、凹部欠陥と凸部
欠陥とは凹みと出っ張りの関係でずれる左右の順序が逆
に現れる。そのずれ量は、欠陥の大きさに応じて変化す
るので、受光位置のずれ量に応じた検出信号を検出回路
で得ることができ、これにより欠陥の大きさや凹凸欠陥
を検出することもできる。この場合には、隣接する素子
間での受光レベルの差により検出するものであり、散乱
光あるいは反射光のレベルと基準レベルとを比較するも
のではないので、バックグランドノイズに影響され難
く、高い精度で欠陥検出ができる。また、この発明で
は、受光素子を配列して検出するようにしているので、
受光素子の配列数nを多くしてそれぞれの受光素子によ
り微少な欠陥を検出するとともに、隣接素子との検出関
係をデータ処理することにより欠陥の大きさも容易に判
定でき、高精度の分類が可能になる。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS As described above, the relationship between transmission and shading is substantially reversed between adjacent light receiving elements on the right and left sides substantially from the center of the light receiving element. When the reflected light from the surface is substantially applied to the central portion, there is no difference in the amount of received light between adjacent elements, but when there is a defect on the surface, the reflected light is directed to the left or right from the center of the light receiving element. Because of the fluctuation, a difference occurs in the amount of received light between adjacent elements, which becomes a defect detection signal. In other words, when a defect is scanned, the specularly reflected light from the defect is deflected to one of the right and left sides of the pattern, so that the light receiving position of each light receiving element is shifted by that amount according to the size of the defect. In addition, the order of the left and right shifts of the concave defect and the convex defect due to the relationship between the dent and the protrusion appears reversely. Since the shift amount changes in accordance with the size of the defect, a detection signal corresponding to the shift amount of the light receiving position can be obtained by the detection circuit, whereby the size of the defect and the irregularity defect can be detected. In this case, detection is performed based on a difference in light reception level between adjacent elements, and is not a comparison between the level of scattered light or reflected light and a reference level. Defect detection can be performed with high accuracy. Further, in the present invention, since the light receiving elements are arranged and detected,
The number of arrays of light receiving elements is increased to detect minute defects by each light receiving element, and the size of the defect can be easily determined by data processing of the detection relationship with adjacent elements, enabling highly accurate classification. become.

【0011】さらに、第2の発明では、隣接受光素子と
の差に応じた信号を多数加算して検出信号を得るように
しているので、各受光素子間にあるブランク部分(不感
帯)に影響受けることなく、隣接受光素子の差だけでは
検出し難い、皿状欠陥等のなだらかな凹凸を検出するこ
とが可能になる。この場合、特に、隣接受光素子の差の
検出値について奇数番目と偶数番目と分けて次の隣接受
光素子との差を採って加算した後に積分値として求める
ことでより大きな凹凸欠陥も含めて検出することができ
る。その結果、直接反射光の強度を検出する場合あるい
は散乱光の強度を検出する場合よりも検出感度の調整も
容易で微少な凹凸欠陥を検出することができ、さらに
は、凹部欠陥と凸部欠陥との分類精度を向上させること
ができる。
Further, in the second invention, since a large number of signals corresponding to the difference between adjacent light receiving elements are added to obtain a detection signal, the detection signal is affected by a blank portion (dead zone) between the light receiving elements. This makes it possible to detect gentle irregularities such as dish-shaped defects, which are difficult to detect only by the difference between adjacent light receiving elements. In this case, in particular, the detection value of the difference between the adjacent light receiving elements is divided into odd and even numbers, the difference between the next adjacent light receiving element is taken, the difference is added, and then the integrated value is obtained. can do. As a result, it is easier to adjust the detection sensitivity than when directly detecting the intensity of reflected light or detecting the intensity of scattered light, and it is possible to detect minute unevenness defects. Classification accuracy can be improved.

【0012】[0012]

【実施例】図1は、この発明を適用した表面欠陥検査装
置の一実施例のブロック図、図2は、検出光学系におけ
る図面において紙面に平行な方向(θ方向)と図面にお
いて紙面に垂直な一方向(R方向)との投受光系の展開
説明図、図3は、縞パターンフィルタとAPDアレーセ
ンサの関係の説明図、図4は、凹部欠陥の正反射光の発
生とその検出波形の説明図、そして図5は、凸部欠陥の
正反射光による検出波形の説明図、そして図6は、この
発明を適用した表面欠陥検査装置の他の実施例のブロッ
ク図である。図1において、100は、表面欠陥検査装
置であり、50は、その検出光学系である。51は、検
出光学系50の投光系であり、投光系51は、レーザ光
源511よりのレーザビームLTをビームエキスパンダ
512で受け、図面において紙面に垂直な一方向(R方
向)にレーザビームを拡大することで、焦点位置を手前
にずらせる。ここで拡大されたビームは、シリンドリカ
ルレンズ513、フォーカスシングレンズ514を経
て、半径R方向のビームウエストにオフセットΔd(図
2(a)参照)だけ焦点位置を手前にずらせてディスク
1の表面に集束させて楕円形にビームスポットSpを拡
大する(図2(b)参照)図1において、図面の紙面に
平行な方向(ディスク回転方向、すなわちθ方向)で
は、シリンドリカルレンズ513を経た光ビームは、図
示するようにフォーカスシングレンズ514を経てディ
スク1の表面に検査点Sに点状に集束される(図2
(b)の◆点参照)。その投射角は、図2(b)に示す
ように、θ方向ではディスク1上の法線に対して約35
゜である。そして、紙面に垂直な方向(R方向)では、
一定の幅W(例えば、約150μm〜約200μm)の
光となり、この幅Wが結像面での受光素子の配列範囲を
カバーする長さになっている。この点で、図7のビーム
スポットSpとは相違している。
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a surface defect inspection apparatus to which the present invention is applied. FIG. 2 is a drawing showing a detection optical system in a direction parallel to the drawing (θ direction) and perpendicular to the drawing. FIG. 3 is an explanatory view of development of a light projecting / receiving system in one direction (R direction), FIG. 3 is an explanatory view of a relationship between a stripe pattern filter and an APD array sensor, and FIG. FIG. 5 is an explanatory diagram of a waveform detected by a regular reflection light of a convex defect, and FIG. 6 is a block diagram of another embodiment of a surface defect inspection apparatus to which the present invention is applied. In FIG. 1, reference numeral 100 denotes a surface defect inspection device, and reference numeral 50 denotes a detection optical system. 51 is a light projecting system for detecting optical system 50, the light projecting system 51, the laser beam L T than the laser light source 511 receives a beam expander 512, in one direction (R direction) perpendicular to the paper surface in the drawing By expanding the laser beam, the focal position is shifted to the front. The beam expanded here passes through a cylindrical lens 513 and a focusing single lens 514, and is focused on the surface of the disk 1 by shifting the focal position toward the beam waist in the radius R direction by an offset Δd (see FIG. 2A). The beam spot Sp is expanded to an elliptical shape (see FIG. 2B). In FIG. 1, in a direction parallel to the paper surface of the drawing (the disk rotation direction, that is, the θ direction), the light beam that has passed through the cylindrical lens 513 is As shown in the drawing, the light beam is focused on the surface of the disk 1 through the focusing single lens 514 at the inspection point S in a point-like manner (FIG. 2).
(Refer to point ◆ in (b)). As shown in FIG. 2 (b), the projection angle is about 35 ° with respect to the normal on the disk 1 in the θ direction.
゜. And in the direction (R direction) perpendicular to the paper surface,
The light has a constant width W (for example, about 150 μm to about 200 μm), and the width W is a length covering the arrangement range of the light receiving elements on the imaging plane. In this respect, it is different from the beam spot S p of FIG.

【0013】図1において、受光系52は、対物レンズ
521を有していて、このレンズによりディスク1の検
査点Sからの正反射光を受光して、それを平行光にして
縞パターンフィルタ522を介して結像レンズ523へ
と導く。結像レンズ523は、APDアレーセンサ52
4の受光面に検査点Sの映像を結像させる。APDアレ
ーセンサ524は、図3に示すように、縞パターンフィ
ルタ522の各縞幅に対応する光を受光する素子がディ
スク1の半径R方向(図面1の紙面に垂直な方向)に沿
ってn個(例えば、22個)配列されたものであり、レ
ーザビームの視野Aとの関係が図示するように対応し、
前記した幅W(約150μm〜約200μm)がこの視
野A(約120μm)の範囲をカバーしている。なお、
図では、説明の都合上、22個全部の受光素子の場合で
はなく、その数を少なくしてある。
In FIG. 1, a light receiving system 52 has an objective lens 521, which receives specularly reflected light from an inspection point S of the disk 1 and converts it into parallel light to form a stripe pattern filter 522. Through the imaging lens 523. The imaging lens 523 includes the APD array sensor 52
An image of the inspection point S is formed on the light receiving surface of No. 4. As shown in FIG. 3, the APD array sensor 524 includes an element that receives light corresponding to each stripe width of the stripe pattern filter 522 along a radius R direction of the disk 1 (a direction perpendicular to the plane of FIG. 1). (For example, 22), and the relationship with the field of view A of the laser beam corresponds as shown in FIG.
The width W (about 150 μm to about 200 μm) covers the range of the visual field A (about 120 μm). In addition,
In the figure, for convenience of explanation, the number of light receiving elements is not all 22 but is reduced.

【0014】図2(a)は、紙面に平行な方向(θ方
向)と紙面に垂直な一方向(R方向)とを説明する投受
光系の展開説明図であり、上側が紙面に平行なθ方向で
あり、下側が紙面に垂直なR方向である。図2(a)に
図示するように、θ方向では、レーザ光源511よりの
レーザビームLTは、ビームエキスパンダ512,フォ
ーカスシングレンズ514を経てフォーカスシングレン
ズ514によりディスク1の表面を焦点として検査点S
にスポット(図2(b)の◆点参照)として集束され、
検査点Sからの正反射光は、対物レンズ521、縞パタ
ーンフィルタ522、結像レンズ523を経てAPDア
レーセンサ524の各受光素子により受光される。一
方、 図2(a)の下側に図示するように、半径R方向
では、レーザ光源511よりのレーザビームLTは、ビ
ームエキスパンダ512,フォーカスシングレンズ51
4を経てフォーカスシングレンズ514によりディスク
1の表面からオフセットΔdだけ手前の位置を焦点とし
て検査点Sに楕円形に幅Wをもって集束させる(図2
(b)参照)。検査点Sからの正反射光は、対物レンズ
521、縞パターンフィルタ522、結像レンズ523
を経て結像レンズ523によりAPDアレーセンサ52
4の各受光素子524a,524b,524c,〜,5
24nの配列方向に沿って検査点Sの映像がこれら全体
により受光される。このとき、検査点Sの幅Wによる縞
パターンフィルタ522への正反射光と受光素子524
a〜524nとの関係は、図3において点線で示すよう
に各受光素子の配列と各受光素子の幅に対応して縞の配
列パターン幅と白黒配列とが対応している。その幅とし
ては、例えば、受光素子上で0.5mmであり、ディス
ク1の表面上では、5μm程度である。そして、ディス
ク1上のビームスポットSpの半径方向の幅Wが受光素
子全体をカバーしている。
FIG. 2A is a development explanatory view of a light emitting / receiving system for explaining a direction (θ direction) parallel to the paper surface and one direction (R direction) perpendicular to the paper surface. The upper side is parallel to the paper surface. In the θ direction, the lower side is the R direction perpendicular to the paper surface. As shown in FIG. 2 (a), in the θ direction, test laser beam L T than the laser light source 511, beam expander 512, the focus single lens 514 via the focus single lens 514 to the surface of the disk 1 as a focus Point S
Is focused as a spot (see the point ◆ in FIG. 2B),
The specularly reflected light from the inspection point S passes through the objective lens 521, the stripe pattern filter 522, and the imaging lens 523, and is received by each light receiving element of the APD array sensor 524. On the other hand, as shown in the lower side of FIG. 2 (a), in the radial direction R, the laser beam L T than the laser light source 511, beam expander 512, a focus Thing lens 51
After that, the focussing lens 514 focuses on the position just before the surface of the disk 1 by the offset Δd and focuses on the inspection point S in an elliptical shape with a width W (FIG. 2).
(B)). The specularly reflected light from the inspection point S is transmitted to the objective lens 521, the stripe pattern filter 522, and the imaging lens 523.
APD array sensor 52 through imaging lens 523 through
4, light receiving elements 524a, 524b, 524c,.
An image of the inspection point S is received by these components along the 24n arrangement direction. At this time, the regular reflection light to the stripe pattern filter 522 based on the width W of the inspection point S and the light receiving element 524
As shown by dotted lines in FIG. 3, the relationship between a and 524n corresponds to the arrangement pattern of the light receiving elements and the arrangement pattern width of the stripes and the monochrome arrangement corresponding to the width of each light receiving element. The width is, for example, 0.5 mm on the light receiving element and about 5 μm on the surface of the disk 1. The radial width W of the beam spot S p on the disk 1 covers the entire light-receiving element.

【0015】図1に示すように、APDアレーセンサ5
24の配列されたn個の各受光素子524a〜524n
のそれぞれの検出信号(出力信号)は、図7の表面欠陥
検出処理部4の信号処理回路41に対応する欠陥検出部
400に入力される。ここで欠陥Fとその深さあるいは
高さのデータが生成される。それらの欠陥データがMP
U42とメモリ43等とからなるデータ処理装置44に
入力され、データ処理装置44において、凹凸が分類さ
れ、深さあるいは高さが検出されて、その結果がディス
ク1における欠陥の位置とともにプリンタ(PR)45
によりプリントアウトされる。また、それらは、ディス
プレイ(CRT)46等にディスク上の位置とともに表
示され、カウント値も別途表示される。なお、従来の信
号処理回路41で行っていた分類をこの実施例ではデー
タ処理装置44においてプログラム処理にて基準データ
と比較することで行う。なお、従来の信号処理回路41
と同様に欠陥検出部で凹凸欠陥の分類データを生成する
実施例についてはこれの次の実施例において説明し、こ
こでは割愛する。
As shown in FIG. 1, the APD array sensor 5
N light receiving elements 524a to 524n arranged in a number of 24
Are input to the defect detection unit 400 corresponding to the signal processing circuit 41 of the surface defect detection processing unit 4 in FIG. Here, data of the defect F and its depth or height are generated. Those defect data are MP
The data is input to a data processing device 44 comprising a U42 and a memory 43 and the like. The data processing device 44 classifies the unevenness, detects the depth or height, and outputs the result together with the position of the defect on the disk 1 to a printer (PR). ) 45
Is printed out. These are displayed on the display (CRT) 46 and the like together with the position on the disk, and the count value is also displayed separately. In the present embodiment, the classification performed by the conventional signal processing circuit 41 is performed by comparing the data processing device 44 with reference data by program processing. The conventional signal processing circuit 41
An embodiment in which the defect detection unit generates the classification data of the unevenness defect in the same manner as that described above will be described in the next embodiment, and is omitted here.

【0016】欠陥検出部400は、受光素子524a〜
524nのうち隣接する素子の受光信号のレベル差を検
出するものであり、図3の縞パターンフィルタ522の
縞パターンとAPDアレーセンサ524との関係とその
検出波形について説明すると、縞パターンフィルタ52
2は、半径R方向では、視野Aにおいて各受光素子の中
央部分を境として左右でずれた遮光縞パターンとなって
いる。黒の部分が遮光パターンであり、白の部分が透明
な透過パターンである。白黒の各パターンの幅は、受光
素子524a〜524nの配列方向の受光素子1つの幅
に対応している。すなわち、各受光素子の中央部分Oを
境として1パターン幅分上下にずれたパターンになって
いて、縞パターンフィルタ522のうち図面の中央から
右側のパターンPRでは、最上部から奇数番目が透明の
透過パターンとなっていて、偶数番目が黒の遮光パター
ンとなっている。また、図面の中央部から左側のパター
ンPLでは、逆に最上部から偶数番目が透明の透過パタ
ーンとなっていて、奇数番目が黒の遮光パターンとなっ
ている。
The defect detecting section 400 includes light receiving elements 524a to 524a.
The relationship between the stripe pattern of the stripe pattern filter 522 in FIG. 3 and the APD array sensor 524 and the detected waveform are described below.
Reference numeral 2 denotes a light-shielding fringe pattern shifted right and left in the radius R direction in the visual field A at the center of each light receiving element. The black part is a light-shielding pattern, and the white part is a transparent transmission pattern. The width of each of the black and white patterns corresponds to the width of one light receiving element in the arrangement direction of the light receiving elements 524a to 524n. That is, the pattern is shifted up and down by one pattern width with respect to the central portion O of each light receiving element. In the pattern PR of the stripe pattern filter 522 on the right side from the center of the drawing, the odd-numbered number from the top is transparent. It is a transmission pattern, and the even-numbered light-shielding patterns are black. On the other hand, in the pattern PL on the left side from the center of the drawing, the even-numbered number from the top is a transparent transmission pattern, and the odd-numbered number is a black light-shielding pattern.

【0017】このような縞パターンは、隣接の受光素子
間での受光量の差を、受光した左右のずれ位置との関係
で捉えるものであり、例えば、受光素子524aと受光
素子524bとでは、図面右側(右側のパターンPR)
でディスク表面からの反射光の受光位置が右にずれるに
従って受光素子524aの受光量が大きくなり、受光素
子524bの受光量は変化がなく、中央のパターンがず
れた位置を挟んで図面左側(左側のパターンPL)で
は、同様に、ディスク表面からの反射光の受光位置が左
にずれるに従って受光素子524bの受光量が大きくな
り、受光素子524aの受光量は変化がない。そこで、
これら2つの受光量の差を検出信号として得ることで正
反射光がどちら側に移動しているかが分かる。なお、こ
のようなことから縞パターンは、ストライプ状のパター
ンに限定されるものではなく、例えば、中央付近から外
側に向かって遮光パターンが増加していく傾斜パターン
であってもよい。すなわち、ここでの縞パターンフィル
タ522は、受光素子の実質的に中央部から右側と左側
で隣接する受光素子において透過あるいは遮光の関係が
逆になっていればよい。このようなパターンでは、ディ
スク表面からの反射光が受光素子の中央位置付近で受光
されるときには、隣接する受光素子間の検出信号の差は
ほとんどゼロに近くなる。
Such a fringe pattern captures the difference in the amount of light received between adjacent light receiving elements in relation to the position of the left and right shifts of the received light. For example, the light receiving elements 524a and 524b Right side of drawing (right side PR)
As the light receiving position of the reflected light from the disk surface shifts to the right, the light receiving amount of the light receiving element 524a increases, the light receiving amount of the light receiving element 524b does not change, and the left side of the drawing (the left side) Similarly, in the pattern PL), the light receiving amount of the light receiving element 524b increases as the light receiving position of the reflected light from the disk surface shifts to the left, and the light receiving amount of the light receiving element 524a does not change. Therefore,
By obtaining the difference between these two received light amounts as a detection signal, it is possible to determine to which side the specularly reflected light is moving. In view of the above, the stripe pattern is not limited to the stripe pattern, and may be, for example, an inclined pattern in which the light-shielding pattern increases from the vicinity of the center toward the outside. In other words, the stripe pattern filter 522 in this case only needs to have the transmissive or light-shielded relationship reversed in the light receiving elements adjacent to the right and left sides substantially from the center of the light receiving element. In such a pattern, when the reflected light from the disk surface is received near the center position of the light receiving element, the difference between the detection signals between the adjacent light receiving elements becomes almost zero.

【0018】さて、図1に戻り、平均値算出回路401
aは、受光素子524bを挟んでいる受光素子524a
と受光素子524cとの検出信号のレベルの平均値を算
出し、平均値算出回路401bは、受光素子524cを
挟んでいる受光素子524bと受光素子524dとの検
出信号のレベルの平均値を算出する。以下同様に、平均
値算出回路401n−2は、受光素子524n−1を挟
んでいる受光素子524n−2と受光素子524nとの
検出信号のレベルの平均値を算出する。これにより受光
素子を1つ挟んで隣接する同じ縞パターンの受光状態に
ある受光素子2個についての平均値を得ることができ
る。すなわち、ここでは単純に隣接受光素子間の差を採
ってはいない。その理由は後述する。
Returning to FIG. 1, the average value calculation circuit 401 will be described.
a is a light receiving element 524a sandwiching the light receiving element 524b.
The average value of the level of the detection signal between the light receiving element 524c and the light receiving element 524c is calculated, and the average value calculating circuit 401b calculates the average value of the level of the detection signal between the light receiving element 524b and the light receiving element 524d sandwiching the light receiving element 524c. . Similarly, the average value calculation circuit 401n-2 calculates the average value of the levels of the detection signals of the light receiving elements 524n-2 and 524n sandwiching the light receiving element 524n-1. This makes it possible to obtain an average value of two light receiving elements in the light receiving state of the same stripe pattern adjacent to each other with one light receiving element interposed therebetween. That is, a difference between adjacent light receiving elements is not simply taken here. The reason will be described later.

【0019】差動アンプ402aは、受光素子524a
と受光素子524cとの検出信号のレベルの平均値を平
均値算出回路401aから受けて、これと受光素子52
4bとの検出信号のレベル差を検出し、平均値算出回路
401aの検出信号のレベルが受光素子524bの検出
信号のレベルより大きいときに正の信号でレベル差に応
じた信号を発生する。差動アンプ402bは、受光素子
524bと受光素子524dとの検出信号のレベルの平
均値を平均値算出回路401bから受けて、これと受光
素子524cとの検出信号のレベル差を検出し、平均値
算出回路401bの検出信号のレベルが受光素子524
cの検出信号のレベルより大きいときに正の信号でレベ
ル差に応じた信号を発生する。以下同様にして、差動ア
ンプ402n−2は、受光素子524n−2と受光素子
524nとの検出信号のレベルの平均値を平均値算出回
路401n−2から受けて、これと受光素子524n−
1との検出信号のレベル差を検出し、平均値算出回路4
01n−2の検出信号のレベルが受光素子524n−1
の検出信号のレベルより大きいときに正の信号でレベル
差に応じた信号を発生する。
The differential amplifier 402a includes a light receiving element 524a
The average value of the level of the detection signal between the light receiving element 524c and the light receiving element 524c is received from the average value calculating circuit 401a.
4b, and detects a level difference between the detection signal and the average value calculation circuit 401a. When the level of the detection signal is larger than the level of the detection signal of the light receiving element 524b, a signal corresponding to the level difference is generated as a positive signal. The differential amplifier 402b receives the average value of the level of the detection signal between the light receiving element 524b and the light receiving element 524d from the average value calculating circuit 401b, detects the level difference between the detection signal of the light receiving element 524c, and detects the average value. The level of the detection signal of the calculation circuit 401b is equal to the light receiving element 524.
When the level is higher than the level of the detection signal c, a signal corresponding to the level difference is generated with a positive signal. Similarly, the differential amplifier 402n-2 receives the average value of the level of the detection signal of the light receiving element 524n-2 and the light receiving element 524n from the average value calculating circuit 401n-2, and receives the average value from the average calculating circuit 401n-2.
1 is detected, and the average value calculation circuit 4
The level of the detection signal of 01n-2 is 524n-1
A signal corresponding to the level difference is generated with a positive signal when the level is higher than the level of the detection signal.

【0020】以上のようにして受光信号同士のレベル差
を採るものである。この場合、本来は、単純に隣り合っ
た受光素子から得られる受光信号同士のレベル差を採れ
ばよいが、ここでは、次の理由からこの1つ挟んで隣接
する受光素子の平均値を採る。それは、微少な欠陥であ
ってもその反射光の変化範囲が分散する現象があること
が発見されたこと。そして、受光素子間にはブランクに
よる不感帯があって、欠陥からの反射光がブランクをま
たぐように上下いずれかにずれた状態で受光されたとき
には、それを挟んでいる両側のいずれかの受光素子で受
光するためである。これにより欠陥の検出率を向上させ
ることができる。
As described above, the level difference between the light receiving signals is obtained. In this case, originally, the level difference between the light receiving signals obtained from the adjacent light receiving elements may be simply taken, but here, for the following reason, the average value of the one adjacent light receiving element is taken. That is, it has been discovered that there is a phenomenon in which the change range of the reflected light is dispersed even for a minute defect. There is a dead zone due to the blank between the light receiving elements, and when the reflected light from the defect is received in a state shifted up or down so as to straddle the blank, one of the light receiving elements on either side sandwiching it This is for receiving light. Thereby, the defect detection rate can be improved.

【0021】差動アンプ402a、402b、…402
n−2の各出力は、それぞれ積分回路403a、403
b、…403n−2に入力されて積分される。それぞれ
の積分値は、ピーク検出・サンプルホールド回路404
a、404b、…404n−2に入力されてピーク値が
検出されて、クロックCLKに応じてそのピーク値が各
ピーク検出・サンプルホールド回路404(ピーク検出
・サンプルホールド回路404a、404b、…404
n−2の代表として)でサンプル値としてホールドされ
る。そして、ホールドされたピーク値は、A/D変換回
路(A/D)405a、405b、…405n−2にそ
れぞれ入力されてデジタル値に変換され、それぞれの変
換値がメモリ406に入力される。また、積分回路40
3a、403b、…403n−2の各積分値の出力は、
欠陥検出回路407に入力される。欠陥検出回路407
は、ヒステリシスコンパレータを有していて、積分回路
403a、403b、…403n−2の各積分値の出力
をOR条件で所定値Vthと比較して積分値のレベルが所
定値以上になったときに欠陥検出信号DETを発生し
て、積分回路403a、403b、…403n−2の各
積分値が一定値以下に立ち下がったときに(ピーク値近
傍に対応)欠陥検出信号DETが停止する。このDET
の立下がり(後縁)を書込み制御信号WRとしてメモリ
406に送出する。また、この書込み制御信号WRは、
少し遅延されてリセット信号RSとして各積分回路40
3a、403b、…403n−2と各ピーク検出・サン
プルホールド回路404a、404b、…404n−2
へと入力されて、それまでの値がリセットされる。
The differential amplifiers 402a, 402b,.
The respective outputs of n-2 are integrated circuits 403a and 403, respectively.
b,... 403n−2 and are integrated. Each integrated value is obtained by a peak detection / sample hold circuit 404.
, 404b,... 404n-2, and a peak value is detected, and the peak value is detected by each of the peak detection / sample / hold circuits 404 (peak detection / sample / hold circuits 404a, 404b,.
(as representative of n-2). The held peak values are respectively input to A / D conversion circuits (A / D) 405a, 405b,... 405n-2 and converted into digital values, and the converted values are input to the memory 406. The integration circuit 40
The output of each integral value of 3a, 403b,.
The signal is input to the defect detection circuit 407. Defect detection circuit 407
Has a hysteresis comparator, compares the output of each integrated value of the integrating circuits 403a, 403b,... 403n-2 with a predetermined value Vth under an OR condition, and when the level of the integrated value becomes equal to or more than a predetermined value. The defect detection signal DET is stopped when the respective integrated values of the integration circuits 403a, 403b,... 403n-2 fall below a certain value (corresponding to the vicinity of the peak value). This DET
Is sent to the memory 406 as the write control signal WR. The write control signal WR is
Each integration circuit 40 is slightly delayed and used as a reset signal RS.
403n-2 and each peak detection / sample hold circuit 404a, 404b,.
Is input, and the previous value is reset.

【0022】その結果、欠陥検出信号DETが発生して
これが終了する時点までの期間におけるピーク値が各A
/D405a、405b、…405n−2からメモリ4
06へと送出されて欠陥データとして記憶される。この
ときのレベルは、凹部欠陥についてはその深さを表し、
凸部欠陥については、その高さを表すことになる。この
ような欠陥データは、R,θの位置データともにメモリ
406の更新されたアドレスに記憶される。このアドレ
スは書込みの都度更新され、R,θの位置座標データは
走査位置座標生成回路408により生成される。なお、
書込み制御信号WRは、欠陥検出信号DETの立ち下が
りではなく、ピーク検出のタイミングでピーク検出・サ
ンプルホールド回路404から発生するようにしてもよ
い。走査位置座標生成回路408は、ロータリエンコー
ダ23(図7に示すもの参照)からディスク1の回転基
準位置を示すインデックス信号と回転に応じた角度信号
θとを受け、さらにデータ処理装置44から現在の半径
R方向の座標位置Rとを受けて前記のR,θの位置座標
データを生成してメモリ406に位置データとして送出
する。その結果、メモリ406には、欠陥の深さあるい
は高さに応じた値とそれが存在する位置とが欠陥が検出
される都度、記憶されることになる。なお、409は、
A/D405a、405b、…405n−2、ピーク検
出・サンプルホールド回路404a、404b、…40
4n−2、データ処理装置44等にクロックCLKを送
出するクロック発生回路である。
As a result, the peak value in the period from the generation of the defect detection signal DET to the end of the signal is indicated by A
/ D405a, 405b,... 405n-2 to memory 4
06 and stored as defect data. The level at this time indicates the depth of the concave defect,
The height of the convex defect is represented. Such defect data is stored in the updated address of the memory 406 together with the position data of R and θ. This address is updated each time writing is performed, and the position coordinate data of R and θ are generated by the scanning position coordinate generation circuit 408. In addition,
The write control signal WR may be generated from the peak detection / sample and hold circuit 404 at the timing of peak detection instead of the falling of the defect detection signal DET. The scanning position coordinate generation circuit 408 receives an index signal indicating the rotation reference position of the disk 1 and an angle signal θ according to the rotation from the rotary encoder 23 (see FIG. 7), and further receives the current signal from the data processing device 44. Receiving the coordinate position R in the radius R direction, the position coordinate data of R and θ are generated and sent to the memory 406 as position data. As a result, a value corresponding to the depth or height of the defect and the position where the defect exists are stored in the memory 406 each time a defect is detected. 409 is
A / Ds 405a, 405b,... 405n-2, peak detection / sample and hold circuits 404a, 404b,.
4n-2, a clock generation circuit for sending a clock CLK to the data processing device 44 and the like.

【0023】ここで、各差動アンプ402a〜402n
−1の検出信号について説明すると、図3において示
し、先に説明したように、縞パターンフィルタ522の
うち図面の中央から右側のパターンPRでは、最上部か
ら奇数番目が透過パターンとなっている。そこで、レー
ザビームLTの検査点Sからの正反射光が右側の縞パタ
ーンPRに多く入射しているときには、受光素子524
aを最初として入射パターンに対応する偶数番目を挟む
前後2つの奇数番目の受光素子は、透過パターンを通し
て多くの光を受光するので、これらの平均値を採る平均
値算出回路401aを最初として奇数番目の平均値算出
回路401(平均値算出回路401a〜402n−2の
奇数番目の1つとして)により正で大きな信号を得るこ
とができる。このとき、2つの間に挟まれた偶数番目の
受光素子の検出信号のレベルは、遮光パターンにより受
光が遮られてゼロに近い。その結果、平均値算出回路4
01から平均値の信号を受ける差動アンプ402aを最
初として奇数番目の差動アンプ402(差動アンプ40
2a〜402n−2の奇数番目の1つとして)は、大き
な正の出力を発生してそれを同様に奇数番目の積分回路
403(積分回路403a〜403n−2の奇数番目の
1つとして)へと送出する。なお、以下では、この検出
信号を奇数チャネルの検出信号という。
Here, each of the differential amplifiers 402a to 402n
The detection signal of -1 will be described with reference to FIG. 3, and as described above, in the pattern PR of the stripe pattern filter 522 on the right side from the center of the drawing, an odd-numbered transmission pattern from the top is the transmission pattern. Therefore, when the regular reflection light from the inspection point S of the laser beam L T is much incident to the right of the striped pattern PR is the light receiving element 524
Since the two odd-numbered light receiving elements before and after the even number corresponding to the incident pattern receive a large amount of light through the transmission pattern, the average value calculation circuit 401a that takes the average value of the two is used first. Of the average value calculation circuit 401 (as one of the odd-numbered average value calculation circuits 401a to 402n-2), it is possible to obtain a positive and large signal. At this time, the level of the detection signal of the even-numbered light receiving element sandwiched between the two is close to zero because light reception is blocked by the light blocking pattern. As a result, the average value calculation circuit 4
01 and the odd-numbered differential amplifier 402 (differential amplifier 40a) starting with the differential amplifier 402a receiving the signal of the average value.
2a-402n-2) generate a large positive output and likewise provide it to odd-numbered integration circuit 403 (as odd-numbered one of integration circuits 403a-403n-2). Is sent. In the following, this detection signal is referred to as an odd channel detection signal.

【0024】一方、縞パターンフィルタ522のうち図
面の中央から左側のパターンPLでは、最上部から偶数
番目が透過パターンとなっている。そこで、レーザビー
ムL Tの検査点Sからの正反射光が左側の縞パターンP
Lに多く入射しているときには、入射パターンに対応す
る奇数番目を挟む前後2つの偶数番目の受光素子は、透
過パターンを通して多くの光を受光するので、これらの
平均値を採る平均値算出回路401に正で大きな信号を
得ることができる。このとき、2つの間に挟まれた奇数
番目の受光素子の検出信号のレベルは、遮光パターンに
より受光が遮られてゼロに近い。その結果、平均値算出
回路401から平均値の信号を受ける偶数番目の差動ア
ンプ402(差動アンプ402a〜402n−2の偶数
番目の1つとして)は、大きな正の出力を発生してそれ
を偶数番目の積分回路403(積分回路403a〜40
3n−2の偶数番目の1つとして)へと送出する。な
お、以下では、この検出信号を偶数チャネルの検出信号
という。
On the other hand, FIG.
In the pattern PL on the left side from the center of the surface,
The third is the transmission pattern. So, laser bee
Mu L TSpecularly reflected light from the inspection point S is the left stripe pattern P
When a large amount of light is incident on L, it corresponds to the incident pattern.
The two even-numbered light receiving elements before and after the odd-numbered
Because they receive a lot of light through the excess pattern,
A positive and large signal is sent to the average value calculation circuit 401 that takes an average value.
Obtainable. At this time, the odd number sandwiched between the two
The detection signal level of the
Light reception is more blocked and is close to zero. As a result, average value calculation
The even-numbered differential amplifier receiving the average signal from the circuit 401
Amplifier 402 (even number of differential amplifiers 402a to 402n-2)
The first one) produces a large positive output
To the even-numbered integration circuit 403 (integration circuits 403a to 403
3n-2 as the even one). What
In the following, this detection signal is referred to as the detection signal of the even-numbered channel.
That.

【0025】このように反射光を受光する位置が配列さ
れた受光素子において中央から右に振れても、左に振れ
ても検出信号が発生する。そして、この場合の素子の検
出単位は、奇数番目と偶数番目の配列が1受光素子分ず
れているので、最小でほぼ1素子分のエリアに対応する
微少な検出エリアの検出信号を得ることができる。これ
により微少なピット欠陥や針状突起などを検出すること
が可能になる。ここで、凹部欠陥と凸部欠陥の正反射光
の相違について図4(a),図5(a)により説明する
と、レーザビームLTがディスク1を走査しているとき
に凹部欠陥に出会うと、レーザビームLTが凹部欠陥に
入るときの傾斜部分の角度をδとすれば、θ方向では図
4(a)に示すように、正反射光が2δだけ時計方向に
回転することになる。それにより検査点Sからのθ方向
において正反射光が2δだけずれる。これに伴って正反
射光も2δだけずれて、図3における縞パターンフィル
タの中央位置から右側の縞パターンPR側に多く正反射
光が集中して、その後、縞パターンの中央位置に戻り、
逆に、凹部欠陥からレーザビームLTが出るときには、
傾斜部分の角度δが逆方向になって、逆に左側の縞パタ
ーンPLに多く正反射光が集中し、その後に元の中央に
戻る。
In the light receiving element in which the positions for receiving the reflected light are arranged as described above, a detection signal is generated regardless of whether the light is deflected from the center to the right or to the left. In this case, since the odd-numbered array and the even-numbered array are displaced by one light receiving element, a detection signal of a small detection area corresponding to an area of at least one element can be obtained. it can. This makes it possible to detect minute pit defects and needle-like protrusions. Here, FIG. 4 the differences of the specular reflection light of the concave defects and convex portions defect (a), will be described with FIG. 5 (a), when the laser beam L T encounters the recess defects when scanning the disk 1 if the angle of the inclined portion when the laser beam L T enters the recesses defects and [delta], in the θ direction as shown in FIG. 4 (a), the specular reflection light is to be rotated clockwise 2.delta.. As a result, the specularly reflected light is shifted by 2δ in the θ direction from the inspection point S. Along with this, the regular reflection light also shifts by 2δ, and a large amount of regular reflection light concentrates on the right side of the stripe pattern PR side from the center position of the stripe pattern filter in FIG. 3, and then returns to the center position of the stripe pattern,
Conversely, when leaving the laser beam L T from the recess defect,
The angle δ of the inclined portion becomes the opposite direction, conversely, a large amount of specularly reflected light concentrates on the left stripe pattern PL, and then returns to the original center.

【0026】逆に図5(a)に示すような凸形の欠陥で
は、傾斜角の関係が凹部とは逆になり、先に左側の縞パ
ターンPLに多く正反射光が集中し、その後に右側の縞
パターンPR側に多く正反射光が集中し、元に戻る。こ
のとき、左右の振れは欠陥の大きさあるいは深さに応じ
て発生する。すなわち、深い欠陥、高い欠陥では傾斜角
δは大きくなる。また、大きな欠陥では、傾斜角δから
次の戻る傾斜角δまでの距離が長くなる。このように、
凹部欠陥では、欠陥からの反射光は右に振れた後に左に
振れて元の中央位置へと戻り、凸部欠陥では、欠陥から
の反射光は左に振れた後に右に振れて元の中央位置へと
戻る。すなわち、凹部欠陥では、奇数チャネルの検出信
号が先に発生して偶数チャネルの検出信号が後に発生す
るが、凸部欠陥では、偶数チャネルの検出信号が先に発
生して奇数チャネルの検出信号が後に発生することにな
る。そして、いずれの場合も反射光は、欠陥があると左
右に振れる。その振れる大きさは、欠陥の深さあるいは
高さに対応している。したがって、積分増幅回路403
で積分することで、信号の振幅が欠陥の深さあるいは高
さに対応する積分信号を得ることができる。
Conversely, in the case of a convex defect as shown in FIG. 5 (a), the relationship of the inclination angle is opposite to that of the concave portion, and a large amount of specularly reflected light is first concentrated on the left stripe pattern PL. A large amount of specularly reflected light concentrates on the right side of the stripe pattern PR, and returns to the original state. At this time, right and left shakes occur according to the size or depth of the defect. That is, the inclination angle δ becomes large for a deep defect or a high defect. In the case of a large defect, the distance from the inclination angle δ to the next returning inclination angle δ becomes longer. in this way,
In the case of a concave defect, the reflected light from the defect swings to the right and then to the left and returns to the original center position. In the case of a convex defect, the reflected light from the defect swings to the left and then to the right to return to the original center position. Return to position. That is, in the case of the concave defect, the detection signal of the odd channel is generated first and the detection signal of the even channel is generated later. In the case of the convex defect, the detection signal of the even channel is generated first and the detection signal of the odd channel is generated. Will happen later. In any case, the reflected light swings right and left when there is a defect. The magnitude of the swing corresponds to the depth or height of the defect. Therefore, the integral amplification circuit 403
In this case, an integrated signal whose amplitude corresponds to the depth or height of the defect can be obtained.

【0027】ピーク検出・サンプルホールド回路404
(ピーク検出・サンプルホールド回路404a、404
b、…404n−2の代表として)は、この積分値の信
号の振幅に対応するピーク値をそれぞれにおいて検出す
る。それが各A/D405(A/D405a、405
b、…405n−2の代表として)でデジタル値に変換
されて、欠陥検出回路407の欠陥検出に応じてメモリ
406に欠陥のある座標位置とともに記憶される。これ
により、従来のように閾値と比較しなくても欠陥検出が
可能になる。メモリ406に記憶された欠陥データは、
ディスク1の全面走査が終了後にデータ処理44により
読み出されて、ピーク値に応じて欠陥の深さや高さが算
出される。この場合、奇数チャネルの検出データと偶数
チャネルの検出データとに分けていずれが先に発生して
いるかにより、凹部欠陥か、凸部欠陥かをデータ処理で
区分けすることができる。それによりピーク値を深さ値
(凹部欠陥)、高さ値(凸部欠陥)と分けることができ
る。さらに、受光素子524をn個R方向に配列して欠
陥を個々に検出するようにしているので、受光素子52
4の配列数nを多くして、例えば、それぞれの受光素子
によりn個の内m(ただしm<n)が同時に得られた欠
陥であったときにmにより大きさを判定することができ
る。すなわち、隣接素子との検出関係をデータ処理する
ことにより欠陥の大きさも容易に判定でき、高精度の分
類が可能になる。
A peak detection / sample hold circuit 404
(Peak detection / sample hold circuits 404a, 404
b,... 404n-2) respectively detect a peak value corresponding to the amplitude of the signal of the integrated value. That is, each A / D 405 (A / D 405a, 405
b,... 405n−2) and stored in the memory 406 together with the defective coordinate position in response to the defect detection of the defect detection circuit 407. As a result, the defect can be detected without comparing with the threshold value as in the related art. The defect data stored in the memory 406 is
After the entire surface of the disk 1 has been scanned, the data is read out by the data processing 44, and the depth and height of the defect are calculated according to the peak value. In this case, depending on which of the detection data of the odd-numbered channel and the detection data of the even-numbered channel has occurred first, it is possible to distinguish between the concave defect and the convex defect by data processing. Thus, the peak value can be divided into a depth value (concave portion defect) and a height value (convex portion defect). Further, since the n light receiving elements 524 are arranged in the R direction to detect defects individually, the light receiving elements 52
For example, when the number n of arrays of 4 is increased, for example, when m (where m <n) out of n defects are obtained simultaneously by each light receiving element, the size can be determined based on m. That is, the size of a defect can be easily determined by performing data processing on the detection relationship with an adjacent element, and high-precision classification becomes possible.

【0028】図6は、欠陥の大きさを検出するととも
に、緩やかな凹部欠陥か、凸部欠陥かをデータ処理によ
ることなく、検出する実施例である。この実施例では、
欠陥検出部400に換わって欠陥検出部400aが設け
られている。その他の構成は、図1と同様である。欠陥
検出部400aは、受光素子524a〜524nのうち
隣接する素子の信号の差を検出するものであり、図3の
縞パターンフィルタ522の縞パターンとAPDアレー
センサ524との関係は前記図1の実施例と同じであ
る。
FIG. 6 shows an embodiment in which the size of a defect is detected and a gentle concave defect or a convex defect is detected without performing data processing. In this example,
A defect detector 400a is provided in place of the defect detector 400. Other configurations are the same as those in FIG. The defect detection unit 400a detects a difference between signals of adjacent elements among the light receiving elements 524a to 524n. The relationship between the stripe pattern of the stripe pattern filter 522 in FIG. 3 and the APD array sensor 524 is the same as that in FIG. This is the same as the embodiment.

【0029】差動アンプ410aは、受光素子524a
と受光素子524bとの検出信号のレベル差を検出し、
受光素子524aの検出信号のレベルが受光素子524
bの検出信号のレベルより大きいときに正の信号を、逆
に小さいときには負の信号をレベル差に応じて発生す
る。差動アンプ410bは、受光素子524bと受光素
子524cとの検出信号のレベル差を検出し、受光素子
524bの検出信号のレベルが受光素子524cの検出
信号のレベルより大きいときに正の信号を、逆に小さい
ときには負の信号をレベル差に応じて発生する。以下同
様にして、差動アンプ410n−1は、受光素子524
n−1の検出信号のレベルが受光素子524nの検出信
号のレベルより大きいときに正の信号を、逆に小さいと
きには負の信号をレベル差に応じて発生する。
The differential amplifier 410a includes a light receiving element 524a
And the level difference between the detection signals of the light receiving element 524b and
The level of the detection signal of the light receiving element 524a is
A positive signal is generated according to the level difference when the level is larger than the detection signal b, and a negative signal is generated when the level is lower than b. The differential amplifier 410b detects the level difference between the detection signals of the light receiving elements 524b and 524c, and outputs a positive signal when the level of the detection signal of the light receiving element 524b is larger than the level of the detection signal of the light receiving element 524c. Conversely, when it is small, a negative signal is generated according to the level difference. Similarly, the differential amplifier 410n-1 is connected to the light receiving element 524
When the level of the n-1 detection signal is higher than the level of the detection signal of the light receiving element 524n, a positive signal is generated according to the level difference, and when the level is lower, a negative signal is generated.

【0030】この実施例の差動アンプ410a〜410
n−1は、隣接する素子の差に応じた信号を、いずれが
受光量が大きいかに応じて、正負の極性を含めて発生す
る点に特徴がある。差動アンプ410a、410c、…
と最上部から1番目から1つおきの奇数番目の差動アン
プの各検出信号は、加算合成回路411を経て正負の両
方向で積分する積分増幅回路414へと入力される。ま
た、差動アンプ410b、410d(図示せず)、…と
最上部から2番目から1つおきの偶数番目の差動アンプ
の各検出信号は、加算合成回路412、反転アンプ41
3を経て積分増幅回路414へと入力される。まず、差
動アンプ410a〜410n−1の1番目からの奇数番
目の検出信号について説明すると、前記したように、縞
パターンフィルタ522のうち図面の中央から右側のパ
ターンPRでは、最上部から奇数番目が透過パターンと
なっているので、レーザビームLTの検査点Sからの正
反射光が右側の縞パターンPRに多く入射しているとき
には、奇数番目の検出信号の加算合成回路411の出力
に正で大きな信号を得ることができる。逆に、偶数番目
では負の大きな信号が発生するが、それが加算合成回路
412で加算合成されて反転アンプ413に加えられて
正方向に変換され、同様に正で大きな信号を得ることが
できる。それが積分増幅回路414に入力され、積分増
幅回路414でこれの出力として正反射光の強さに比例
した振幅の正の信号を得ることができる。
The differential amplifiers 410a to 410 of this embodiment
n-1 is characterized in that a signal corresponding to the difference between adjacent elements is generated, including positive and negative polarities, depending on which of the received light amounts is large. The differential amplifiers 410a, 410c, ...
Each of the detection signals of the odd-numbered differential amplifiers from the first to every other from the top is input through an addition / combination circuit 411 to an integration / amplification circuit 414 that integrates in both positive and negative directions. Further, each detection signal of the differential amplifiers 410b, 410d (not shown),...
The signal is input to the integrating amplifier circuit 414 via 3. First, the first to odd detection signals of the differential amplifiers 410a to 410n-1 will be described. As described above, in the pattern PR of the stripe pattern filter 522 on the right side from the center in the drawing, the odd-numbered detection signal from the top is used. since There has been a transmissive pattern, when the regular reflection light from the inspection point S of the laser beam L T is much incident to the right of the striped pattern PR is positive the output of the odd-numbered detection signal of the addition synthesis circuit 411 And a large signal can be obtained. Conversely, a large negative signal is generated in the even-numbered signal. However, the signal is added and synthesized by the addition / synthesis circuit 412, added to the inverting amplifier 413, and converted in the positive direction. Similarly, a positive and large signal can be obtained. . This is input to the integration amplifier circuit 414, and the integration amplifier circuit 414 can obtain a positive signal having an amplitude proportional to the intensity of the specularly reflected light as an output thereof.

【0031】ここで、先に説明したように、凹部欠陥で
は、その反射光は、図3における縞パターンフィルタの
中央位置から右側の縞パターンPR側に多く散乱光が集
中して、その後、縞パターンの中央位置に戻り、左側の
縞パターンPLに多く散乱光が集中し、その後に元の中
央に戻るものとなる。その結果、奇数番目の差動アンプ
410の差に応じた信号をみると、図4(b)に示すよ
うな検出波形になる。逆に図5(a)に示すような凸形
の欠陥では、その反射光は、傾斜角の関係が凹部とは逆
になり、先に左側の縞パターンPLに多く散乱光が集中
し、その後に右側の縞パターンPR側に多く散乱光が集
中し、元に戻るものとなる。その結果、奇数番目の差動
アンプ410の差に応じた信号をみると、図5(b)に
示すように、凹部欠陥とは逆の検出波形になる。そし
て、凹部欠陥と凸部欠陥について偶数番目の差動アンプ
410の差に応じた信号をみると、前記と逆になり、凹
部欠陥では図5(b)に示すような検出波形になり、凸
部欠陥では逆に図4(b)に示すような検出波形にな
る。そこで、偶数番目の差動アンプ410の差に応じた
信号を合成した後にインバータ413で反転させること
で奇数番目と偶数番目との差動アンプ410の検出波形
をそれぞれ奇数番目の差動アンプ410に合わせること
ができる。その結果、積分増幅回路414の入力では、
凹部欠陥のときには、図4(b)の差に応じた検出信号
が得られ、凸部欠陥のときには、図5(b)の差に応じ
た検出信号が得られる。これが図4(b)と図5(b)
とに示す差に応じた検出信号である。これらの検出波形
は、欠陥の大きさあるいは深さに応じて振幅が大きくな
る。図6においては、積分増幅回路414がこの差に応
じた検出信号を受けて積分する。これにより凹部欠陥で
は、正方向に積分値のピークが現れる図4(c)に示す
ようにな波形が検出信号として得られ、凸部欠陥では負
方向にピークが現れる図5(c)に示すようにな波形が
検出信号として得られる。
As described above, in the concave defect, a large amount of scattered light concentrates on the right side of the fringe pattern PR from the center position of the fringe pattern filter in FIG. Returning to the center position of the pattern, a large amount of scattered light concentrates on the left stripe pattern PL, and thereafter returns to the original center. As a result, a signal corresponding to the difference of the odd-numbered differential amplifier 410 has a detection waveform as shown in FIG. Conversely, in the case of a convex defect as shown in FIG. 5 (a), the reflected light has a tilt angle relationship opposite to that of the concave portion, and a large amount of scattered light is first concentrated on the left stripe pattern PL. Then, a large amount of scattered light concentrates on the right side of the stripe pattern PR, and returns to the original state. As a result, when a signal corresponding to the difference between the odd-numbered differential amplifiers 410 is viewed, a detection waveform opposite to that of the concave portion defect is obtained as shown in FIG. 5B. When the signal corresponding to the difference between the even-numbered differential amplifiers 410 for the concave portion defect and the convex portion defect is viewed, the signal is opposite to the above, and the concave portion defect has a detection waveform as shown in FIG. In the case of a partial defect, the detection waveform is reversed as shown in FIG. Therefore, by synthesizing a signal corresponding to the difference between the even-numbered differential amplifiers 410 and inverting them by the inverter 413, the detection waveforms of the odd-numbered and even-numbered differential amplifiers 410 are respectively applied to the odd-numbered differential amplifiers 410. Can be matched. As a result, at the input of the integrating amplifier 414,
In the case of a concave defect, a detection signal corresponding to the difference shown in FIG. 4B is obtained, and in the case of a convex defect, a detection signal corresponding to the difference shown in FIG. 5B is obtained. This is shown in FIGS. 4 (b) and 5 (b).
This is a detection signal corresponding to the difference shown in FIG. The amplitude of these detection waveforms increases according to the size or depth of the defect. In FIG. 6, an integrating amplifier 414 receives and integrates a detection signal corresponding to the difference. As a result, a waveform as shown in FIG. 4C in which a peak of the integral value appears in the positive direction for the concave defect is obtained as a detection signal, and a waveform in which a peak appears in the negative direction for the convex defect is shown in FIG. 5C. Such a waveform is obtained as a detection signal.

【0032】そこで、図6において、積分増幅回路41
4の後に設けたピーク検出・サンプルホールド回路41
5で積分信号のピーク値を検出してサンプルホールドす
る。この場合、正のピーク値が得られたときには、凹部
欠陥となり、負のピーク値が得られたときには凸部欠陥
となる。なお、これらのピーク値は、A/D変換回路
(A/D)417により変換されてメモリ406に入力
される。メモリ406は、図1のメモリ406である。
また、欠陥検出回路416は、図1の欠陥検出回路40
7に対応するものであるが、ここでは、正側と負側それ
ぞれにヒステリシスコンパレータを有していて、正側に
おいて所定のレベル以上になったときと、負側において
所定のレベル以下になったときの両者において検出信号
DETを発生し、それぞれの積分値が正側で所定値以
下、負側で所定値以上になったときに立ち下がり、これ
に応じて書込み信号WRが発生する。そして、書込み信
号WRを所定期間遅延させてリセット信号RSとして積
分増幅回路414とピーク検出・サンプルホールド回路
415の値がそれぞれリセットされる。このようにし
て、凹部欠陥と凸部欠陥とをその極性において区分けし
て検出することができ、そのピーク値において深さ、大
きさのデータとすることができる。ここで、積分した信
号のピーク位置は、欠陥の中心位置に対応している。そ
こで、欠陥検出回路416により書込み制御信号を発生
するのではなく、このピーク位置に対応してピーク検出
・サンプルホールド回路415から書込み制御信号WR
を発生させてもよい。
Therefore, in FIG.
Peak detection / sample hold circuit 41 provided after 4
In step 5, the peak value of the integration signal is detected and sampled and held. In this case, when a positive peak value is obtained, a concave defect occurs, and when a negative peak value is obtained, a convex defect occurs. Note that these peak values are converted by an A / D conversion circuit (A / D) 417 and input to the memory 406. The memory 406 is the memory 406 in FIG.
The defect detection circuit 416 is the same as the defect detection circuit 40 shown in FIG.
Here, there are hysteresis comparators on each of the positive side and the negative side, and when the level is higher than a predetermined level on the positive side and below the predetermined level on the negative side. In both cases, the detection signal DET is generated, and the detection signal DET falls when the integrated value becomes equal to or less than a predetermined value on the positive side and equal to or more than the predetermined value on the negative side, and the write signal WR is generated accordingly. Then, the value of the integrating amplifier circuit 414 and the value of the peak detection / sample hold circuit 415 are reset as the reset signal RS by delaying the write signal WR for a predetermined period. In this manner, the concave defect and the convex defect can be detected separately by their polarities, and the data of the depth and size can be obtained at the peak value. Here, the peak position of the integrated signal corresponds to the center position of the defect. Therefore, instead of generating a write control signal by the defect detection circuit 416, the write control signal WR is output from the peak detection / sample hold circuit 415 in accordance with the peak position.
May be generated.

【0033】また、積分増幅回路414の出力は、コン
パレータ418a,418bに入力されて、所定の閾値
と比較される。コンパレータ418aは、図4(c)に
示す正の積分信号についてのものであり、コンパレータ
418bは、図5(c)に示す負の積分信号についての
ものである。これらによりそれぞれ図4(c)、図5
(c)に示すように閾値THあるいは−THと比較され
る。その結果、図4(d)あるいは図5(d)に示すよ
うに、その大きさがパルス幅としてそれぞれに正あるい
は負のパルス幅のパルスが出力される。これをクロック
発生回路420からのクロックCLKを受けてカウンタ
419でカウントすることで欠陥の大きさをカウント値
として得る。このカウント値をA/D変換回路(A/
D)417のA/D変換値とともにデータ処理装置44
に入力する。なお、欠陥の大きさは、クロックCLKで
はなく、ロータリエンコダ23のθ方向の座標位置を示
す信号を用いて、これをカウントすることで行ってもよ
い。
The output of the integrating amplifier 414 is input to comparators 418a and 418b, and is compared with a predetermined threshold. The comparator 418a is for the positive integration signal shown in FIG. 4C, and the comparator 418b is for the negative integration signal shown in FIG. 5C. 4 (c) and FIG. 5 respectively.
As shown in (c), it is compared with the threshold value TH or -TH. As a result, as shown in FIG. 4D or FIG. 5D, a pulse having a positive or negative pulse width is output as the pulse width. This is received by the clock CLK from the clock generation circuit 420 and counted by the counter 419 to obtain the size of the defect as a count value. This count value is converted into an A / D conversion circuit (A / D
D) Data processing device 44 together with the A / D converted value of 417
To enter. The size of the defect may be determined by counting a signal indicating the coordinate position in the θ direction of the rotary encoder 23 instead of the clock CLK.

【0034】以上説明してきたが、実施例における欠陥
検出部401,410の構成は一例であって、受光素子
で受光する反射光が凹部と凸部の欠陥に対応して縞パタ
ーンにおいて左右に振られて受光し、左右のいずれかに
ずれに応じた差の検出信号を隣接受光素子から得られれ
ば、その後の検出信号の処理は自由に設計することがで
きるので、実施例で示した欠陥検出回路に限定されない
ことはもちろんである。なお、隣接受光素子の差を検出
信号として得るための縞パターンの形状は、受光量の増
加の場合を挙げているが、逆に隣接する受光素子の受光
量の減少を増加に換えて採用することもできるで、パタ
ーンとして傾斜の遮光パターンを用いれば受光量の増加
あるいは受光量の減少のいずれであってもよい。図6の
実施例では、凹凸欠陥を区分けするために奇数側と偶数
側の検出値をそれぞれ合成しているが、単に皿状の緩や
かな欠陥を検出する場合には奇数側あるいは偶数側のい
ずれか一方だけを合成して検出信号として得てもよいこ
とはもちろんである。
As described above, the configuration of the defect detection units 401 and 410 in the embodiment is merely an example, and the reflected light received by the light receiving element oscillates right and left in the stripe pattern corresponding to the defects of the concave and convex portions. If the detection signal is obtained from the adjacent light receiving element, and the detection signal of the difference according to the shift to the right or left is obtained, the processing of the subsequent detection signal can be freely designed. Of course, it is not limited to a circuit. The shape of the stripe pattern for obtaining the difference between the adjacent light receiving elements as a detection signal is described in the case of an increase in the amount of received light. If an inclined light shielding pattern is used as the pattern, either the increase in the amount of received light or the decrease in the amount of received light may be used. In the embodiment of FIG. 6, the detection values on the odd side and the even side are combined respectively in order to classify the irregularity defect. However, when simply detecting a gentle dish-shaped defect, either the odd side or the even side is used. Needless to say, only one of them may be combined to obtain a detection signal.

【0035】実施例では、配列された受光素子の配列方
向の中央部でずれた縞パターンのフィルタを設けている
が、この縞パターンフィルタは、中央部で2つに分割さ
れ、それぞれに対応して受光素子が2つに分割された個
別のものであってもよい。実施例では、ディスクの検査
面に照射する照射光としてレーザビームの例を挙げてい
るが、レーザビームを用いる場合には、特に、S偏光レ
ーザビームを用いるとよい。しかし、この発明は、この
レーザビームに限定されるものではなく、照射光として
は白色光であってもよいことはもちろんである。また、
実施例では、ディスクの表面欠陥検査装置を中心に説明
しているが、この発明は、ディスクに限定されるもので
はなく、LCD基板等の検査にも適用できることはもち
ろんである。さらに、実施例では、Rθ方向の走査で説
明しているが、走査は、XYの二次元走査であってもよ
いことはもちろんである。
In the embodiment, a filter having a stripe pattern shifted at the center in the arrangement direction of the arranged light receiving elements is provided. This stripe pattern filter is divided into two at the center and corresponds to each. The light receiving element may be an individual element divided into two. In the embodiment, an example of a laser beam is used as the irradiation light for irradiating the inspection surface of the disk. However, when a laser beam is used, an S-polarized laser beam is particularly preferably used. However, the present invention is not limited to this laser beam, and it goes without saying that the irradiation light may be white light. Also,
Although the embodiments have been described mainly with respect to a device for inspecting a surface defect of a disk, the present invention is not limited to a disk, and it is needless to say that the present invention can be applied to inspection of an LCD substrate or the like. Further, in the embodiment, the scanning in the Rθ direction has been described, but it goes without saying that the scanning may be an XY two-dimensional scanning.

【0036】[0036]

【発明の効果】以上の説明のとおり、この発明にあって
は、受光素子の実質的に中央部から右側と左側で隣接す
る受光素子において透過あるいは遮光の関係が逆になっ
ているので、欠陥のない場合における表面からの反射光
が実質的に中央部に照射されているときには、隣接する
素子間で受光量に差が発生しないが、表面に欠陥がある
ときには反射光が受光素子の中央から左右いずれかに振
れるので、隣接する素子間で受光量に差が発生してそれ
が欠陥の検出信号となる。この場合には、隣接する素子
間での受光レベルの差により検出するものであり、散乱
光あるいは反射光のレベルと基準レベルとを比較するも
のではないので、バックグランドノイズに影響され難
く、高い精度で欠陥検出ができる。さらに、第2の発明
では、隣接受光素子との差に応じた信号を多数加算して
検出信号を得るようにしているので、各受光素子間にあ
るブランク部分(不感帯)に影響受けることなく、隣接
受光素子の差だけでは検出し難い、皿状欠陥等のなだら
かな凹凸を検出することが可能になる。この場合、特
に、隣接受光素子の差の検出値について奇数番目と偶数
番目と分けて次の隣接受光素子との差を採って加算した
後に積分値として求めることでより大きな凹凸欠陥も含
めて検出することができる。その結果、直接反射光の強
度を検出する場合あるいは散乱光の強度を検出する場合
よりも検出感度の調整も容易で微少な凹凸欠陥を検出す
ることができ、さらには、凹部欠陥と凸部欠陥との分類
精度を向上させることができる。
As described above, according to the present invention, since the relationship between transmission and shading is reversed in the light receiving elements adjacent to the right side and the left side substantially from the center of the light receiving element, the defect is eliminated. When the reflected light from the surface in the case where there is no light is substantially radiated to the central part, there is no difference in the amount of received light between adjacent elements, but when there is a defect on the surface, the reflected light from the center of the light receiving element Since the light beam swings to the left or right, a difference occurs in the amount of received light between adjacent elements, which becomes a defect detection signal. In this case, detection is performed based on a difference in light reception level between adjacent elements, and is not a comparison between the level of scattered light or reflected light and a reference level. Defect detection can be performed with high accuracy. Further, in the second invention, since a detection signal is obtained by adding a large number of signals corresponding to the difference between the adjacent light receiving elements, the blank signal (dead zone) between the light receiving elements is not affected. It is possible to detect gentle irregularities such as dish-shaped defects, which are difficult to detect only by the difference between adjacent light receiving elements. In this case, in particular, the detection value of the difference between the adjacent light receiving elements is divided into odd and even numbers, the difference between the next adjacent light receiving element is taken, the difference is added, and then the integrated value is obtained. can do. As a result, it is easier to adjust the detection sensitivity than when directly detecting the intensity of reflected light or detecting the intensity of scattered light, and it is possible to detect minute unevenness defects. Classification accuracy can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】図1は、この発明を適用した表面欠陥検査装置
の一実施例のブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram of an embodiment of a surface defect inspection apparatus to which the present invention is applied.

【図2】図2は、検出光学系における図面において紙面
に平行な方向(θ方向)と図面において紙面に垂直な一
方向(R方向)との投受光系の展開説明図である。
FIG. 2 is a development explanatory view of a detection optical system in a direction parallel to the plane of the drawing (θ direction) in the drawing and a direction perpendicular to the plane of the drawing (R direction) in the drawing (R direction).

【図3】図3は、縞パターンフィルタとAPDアレーセ
ンサの関係の説明図である。
FIG. 3 is an explanatory diagram of a relationship between a stripe pattern filter and an APD array sensor.

【図4】、図4は、凹部欠陥の正反射光による検出波形
の説明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram of a waveform detected by regular reflection light of a concave defect.

【図5】図5は、凸部欠陥の正反射光による検出波形の
説明図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram of a waveform detected by regular reflection light of a convex defect.

【図6】図6は、この発明を適用した表面欠陥検査装置
の他の実施例のブロック図である。
FIG. 6 is a block diagram of another embodiment of the surface defect inspection apparatus to which the present invention is applied.

【図7】図7は、従来の磁気ディスク表面欠陥検査装置
の要部の構成の説明図である。
FIG. 7 is an explanatory diagram of a configuration of a main part of a conventional magnetic disk surface defect inspection apparatus.

【図8】図8は、ディスクにおける各種の欠陥の形状の
説明図である。
FIG. 8 is an explanatory diagram of shapes of various defects on a disk.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…ディスク、2…回転機構、10…表面欠陥検査装
置、21…スピンドル、22…モータ、3,50…検出
光学系、31,51…投光系、311,511…レーザ
光源、512…ビームエキスパンダ、513…シリンド
リカルレンズ、514…フォーカスシングレンズ、52
1…対物レンズ、522…縞パターンフィルタ、523
…結像レンズ、524…APDアレーセンサ、32,5
2…受光系、400,400a…欠陥検出部、410a
〜410n…差動アンプ、411,412…加算合成回
路、413…反転アンプ、414…積分増幅回路、41
5…ピーク検出回路、415…サンプルホールド回路、
417…A/D変換回路(A/D)、4…表面欠陥検出
処理部、41…信号処理回路、42…MPU、43…メ
モリ、44…データ処理装置、45…プリンタ(P
R)、46…ディスプレイ、100…表面欠陥検査装
置、LT…レーザビーム、SP…レーザスポット、φ1
スポットの短径、φ2…スポットの長径、F…欠陥。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Disc, 2 ... Rotating mechanism, 10 ... Surface defect inspection apparatus, 21 ... Spindle, 22 ... Motor, 3,50 ... Detection optical system, 31,51 ... Emission system, 311,511 ... Laser light source, 512 ... Beam Expander, 513: Cylindrical lens, 514: Focusing lens, 52
1: Objective lens, 522: Stripe pattern filter, 523
... imaging lens, 524 ... APD array sensor, 32,5
2: light receiving system, 400, 400a: defect detector, 410a
To 410n: differential amplifier, 411, 412: addition and synthesis circuit, 413: inverting amplifier, 414: integration amplifier circuit, 41
5 ... Peak detection circuit, 415 ... Sample hold circuit,
417 A / D conversion circuit (A / D), 4 Surface defect detection processing unit, 41 Signal processing circuit, 42 MPU, 43 Memory, 44 Data processing device, 45 Printer (P
R), 46 ... display, 100 ... surface defect inspection apparatus, L T ... laser beam, S P ... laser spot, phi 1 ...
The minor axis of the spot, φ 2 : the major axis of the spot, F: the defect.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2G051 AA71 AB02 AB07 BA08 BA10 BA11 BB09 CA03 CA07 CB01 CC07 DA07 DA08 EA03 EA05 EA08 EA09 EA14 EB01 EC01 EC03 5D112 AA24 BA03 GA19 JJ05 JJ09 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2G051 AA71 AB02 AB07 BA08 BA10 BA11 BB09 CA03 CA07 CB01 CC07 DA07 DA08 EA03 EA05 EA08 EA09 EA14 EB01 EC01 EC03 5D112 AA24 BA03 GA19 JJ05 JJ09

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】面板の表面を光ビームにより走査し、前記
光ビームによる前記表面からの反射光を受光器により受
光してこの受光器が欠陥検出のための信号を発生する欠
陥検出光学系において、 主走査方向に対して直角な方向に幅のある前記光ビーム
を照射して前記面板を相対的に走査する投光系と、前記
直角な方向に配列され前記面板からの反射光を受光する
n個(ただしnは2以上の整数)の受光素子を有する前
記受光器を具え前記面板の走査位置の映像を前記n個の
受光素子に結像する受光系と、この受光系に挿入され前
記受光素子の受光面において実質的に中央部から右側と
左側で隣接する受光素子において透過あるいは遮光の関
係が逆になる縞パターンフィルタと、前記隣接受光素子
の受光量の差に応じた検出信号を欠陥検出のための信号
として発生する検出回路とを備え、欠陥のない場合にお
ける前記表面からの反射光が実質的に前記中央部に照射
されることを特徴とする欠陥検出光学系。
1. A defect detection optical system which scans the surface of a face plate with a light beam, receives light reflected from the surface by the light beam by a light receiver, and the light receiver generates a signal for defect detection. A light projection system that irradiates the light beam having a width in a direction perpendicular to the main scanning direction and relatively scans the face plate, and receives reflected light from the face plate arranged in the perpendicular direction a light receiving system having n light receiving elements having n light receiving elements (where n is an integer of 2 or more), and a light receiving system for forming an image of the scanning position of the face plate on the n light receiving elements; A light receiving surface of the light receiving element, a stripe pattern filter in which the relationship of transmission or light blocking is substantially reversed between right and left adjacent light receiving elements from the center, and a detection signal corresponding to a difference in the amount of light received by the adjacent light receiving element. For defect detection A defect detection optical system, wherein the reflected light from the surface when there is no defect is substantially irradiated to the central portion.
【請求項2】前記nは4以上であり、前記検出回路は、
前記受光素子の配列方向において自己の前後に隣接する
受光素子から得られるそれぞれの電気信号のレベルの平
均値を算出する平均値算出回路を有し、自己の前記受光
素子からの電気信号のレベルと前記平均値算出回路で算
出したレベルとの差を前記検出信号とする請求項1記載
の欠陥検出光学系。
2. The method according to claim 1, wherein n is 4 or more,
An average value calculation circuit that calculates an average value of the levels of the respective electric signals obtained from the light receiving elements adjacent to the front and rear thereof in the arrangement direction of the light receiving elements, and the level of the electric signal from the light receiving elements of the self. 2. The defect detection optical system according to claim 1, wherein a difference from a level calculated by the average value calculation circuit is used as the detection signal.
【請求項3】さらに、正側と負側の両方向の積分回路と
正側と負側の両方向のピーク検出回路とを備え、前記検
出信号が前記積分回路により積分されて前記ピーク検出
回路でピーク検出され、このピーク値とその正負の極性
に応じて凹部欠陥と凸部欠陥とが区別されて検出される
請求項2記載の欠陥検出光学系。
3. The apparatus further comprises an integration circuit in both positive and negative directions and a peak detection circuit in both positive and negative directions, wherein the detection signal is integrated by the integration circuit and a peak is detected by the peak detection circuit. 3. The defect detection optical system according to claim 2, wherein the defect is detected and the concave defect and the convex defect are detected separately according to the peak value and the positive and negative polarities thereof.
【請求項4】前記面板はディスクであり、前記縞パター
ンフィルタは、前記受光素子の配列方向の幅に対応した
透過と遮光の縞パターンを交互に有しかつ各前記受光素
子の実質的に中央部において左右のパターンが配列方向
の受光素子の幅分配列方向にずれているものであり、前
記検出回路は、隣接する前記受光素子から電気信号を受
けてその差に応じた信号を出力する、複数の差動増幅回
路を有し、これらの差動増幅回路から前記差に応じた信
号を受けて、これら差に応じて信号を加算した前記検出
信号を発生する請求項1記載の欠陥検出光学系。
4. The light-receiving device according to claim 1, wherein the face plate is a disk, and the stripe pattern filter has transmission and light-shielding stripe patterns alternately corresponding to the width of the light-receiving elements in the arrangement direction, and is substantially at the center of each of the light-receiving elements. Where the left and right patterns are shifted in the array direction by the width of the light receiving elements in the array direction, and the detection circuit receives an electric signal from the adjacent light receiving element and outputs a signal according to the difference, 2. The defect detection optical system according to claim 1, further comprising a plurality of differential amplifier circuits, receiving a signal corresponding to the difference from the differential amplifier circuits, and generating the detection signal obtained by adding the signals according to the difference. system.
【請求項5】前記差動増幅回路は、隣接する各受光素子
対に対応する数のものであって、奇数番目と偶数番目の
前記差動増幅回路の差に応じた信号がそれぞれ個別に加
算され、前記奇数番目と前記偶数番目の一方の差に応じ
た信号を反転して合成して前記検出信号を発生するもの
である請求項4記載の欠陥検出光学系。
5. The differential amplifier circuit of a number corresponding to each adjacent light receiving element pair, wherein signals corresponding to a difference between odd-numbered and even-numbered differential amplifier circuits are individually added. 5. The defect detection optical system according to claim 4, wherein the detection signal is generated by inverting and synthesizing a signal corresponding to a difference between the odd number and the even number.
【請求項6】前記ディスクは、磁気ディスクあるいはそ
のガラスサブストレートであり、前記投光系は、主走査
方向に対しては前記ディスクの表面上に焦点合わせがな
され、前記主走査方向に対して直角な方向には前側に焦
点合わせがなされる請求項4記載の欠陥検出光学系。
6. A disk according to claim 1, wherein said disk is a magnetic disk or a glass substrate thereof, and said light projecting system is focused on a surface of said disk in a main scanning direction; 5. The defect detection optical system according to claim 4, wherein focusing is performed on a front side in a direction perpendicular to the direction.
【請求項7】面板の表面を光ビームにより走査し、前記
光ビームによる前記表面からの反射光を受光器により受
光してこの受光器が欠陥検出のための信号を発生する欠
陥検査装置において、 主走査方向に対して直角な方向に幅のある前記光ビーム
を照射して前記面板を相対的に走査する投光系と、前記
直角な方向に配列され前記面板からの反射光を受光する
n個(ただしnは2以上の整数)の受光素子を有する前
記受光器を具え前記面板の走査位置の映像を前記n個の
受光素子に結像する受光系と、この受光系に挿入され前
記受光素子の受光面において実質的に中央部から右側と
左側で隣接する受光素子において透過あるいは遮光の関
係が逆になる縞パターンフィルタと、前記隣接受光素子
の受光量の差に応じた検出信号を欠陥検出のための信号
として発生する検出回路とを備え、欠陥のない場合にお
ける前記表面からの反射光が実質的に前記中央部に照射
されることを特徴とする欠陥検査装置。
7. A defect inspection apparatus which scans a surface of a face plate with a light beam, receives light reflected from the surface by the light beam by a light receiver, and the light receiver generates a signal for defect detection. A light projecting system that irradiates the light beam having a width in a direction perpendicular to the main scanning direction to relatively scan the face plate, and receives light reflected from the face plate and arranged in the perpendicular direction. A light receiving system having a plurality of light receiving elements (where n is an integer of 2 or more), a light receiving system for forming an image of the scanning position of the face plate on the n light receiving elements, and the light receiving system inserted into the light receiving system; A stripe pattern filter in which the relationship of transmission or light blocking is substantially reversed between light receiving elements adjacent to the right and left sides from the center of the light receiving surface of the element, and a detection signal corresponding to the difference in the amount of light received by the adjacent light receiving element is defective. For detection A defect detection circuit that generates a signal, and wherein the reflected light from the surface when there is no defect is substantially applied to the central portion.
【請求項8】前記nは4以上であり、前記検出回路は、
前記受光素子の配列方向において自己の前後に隣接する
受光素子から得られるそれぞれの電気信号のレベルの平
均値を算出する平均値算出回路を有し、自己の前記受光
素子からの電気信号のレベルと前記平均値算出回路で算
出したレベルとの差を前記検出信号とする請求項7記載
の欠陥検査装置。
8. The detection circuit according to claim 1, wherein n is 4 or more,
An average value calculation circuit that calculates an average value of the levels of the respective electric signals obtained from the light receiving elements adjacent to the front and rear thereof in the arrangement direction of the light receiving elements, and the level of the electric signal from the light receiving elements of the self. 8. The defect inspection apparatus according to claim 7, wherein a difference from a level calculated by the average value calculation circuit is used as the detection signal.
【請求項9】前記面板はディスクであり、前記縞パター
ンフィルタは、前記受光素子の配列方向の幅に対応した
透過と遮光の縞パターンを交互に有しかつ各前記受光素
子の実質的に中央部において左右のパターンが配列方向
の受光素子の幅分配列方向にずれているものであり、前
記検出回路は、隣接する前記受光素子から電気信号を受
けてその差に応じた信号を出力する、複数の差動増幅回
路を有し、これらの差動増幅回路から前記差に応じた信
号を受けて、これら差に応じて信号を加算した前記検出
信号を発生する請求項7記載の欠陥検査装置。
9. The light receiving device according to claim 1, wherein the face plate is a disk, and the fringe pattern filter has alternately transmissive and light-shielding fringe patterns corresponding to the width of the light receiving elements in the arrangement direction, and is substantially at the center of each of the light receiving elements. Where the left and right patterns are shifted in the array direction by the width of the light receiving elements in the array direction, and the detection circuit receives an electric signal from the adjacent light receiving element and outputs a signal according to the difference, 8. The defect inspection apparatus according to claim 7, comprising a plurality of differential amplifier circuits, receiving a signal corresponding to the difference from these differential amplifier circuits, and generating the detection signal obtained by adding a signal according to the difference. .
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