JP2001118883A - 回路基板、電子部品及び電子部品装置の実装方法 - Google Patents
回路基板、電子部品及び電子部品装置の実装方法Info
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】回路基板または電子部品の電極端子部の清浄度
を保ち、電子部品装置を、高品質で生産性良く製造する
ことを可能とする。 【解決手段】所望の配線パターンと電極端子２とを形成
した基板１の少なくとも一方の表面に、電極端子２を被
覆して絶縁性を有する半硬化状態の熱硬化型樹脂層３を
積層形成する。電子部品の実装に際しては、熱硬化型樹
脂層３は、電子部品をフェースダウン方式にてフリップ
チップ実装する際の接合用部材として利用する。
を保ち、電子部品装置を、高品質で生産性良く製造する
ことを可能とする。 【解決手段】所望の配線パターンと電極端子２とを形成
した基板１の少なくとも一方の表面に、電極端子２を被
覆して絶縁性を有する半硬化状態の熱硬化型樹脂層３を
積層形成する。電子部品の実装に際しては、熱硬化型樹
脂層３は、電子部品をフェースダウン方式にてフリップ
チップ実装する際の接合用部材として利用する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電気・電子機
器に使用する半導体装置に代表される電子部品装置の実
装に関し、特に高品質のフリップチップ実装に適した回
路基板、電子部品及び電子部品装置の実装方法に関す
る。
器に使用する半導体装置に代表される電子部品装置の実
装に関し、特に高品質のフリップチップ実装に適した回
路基板、電子部品及び電子部品装置の実装方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置は、情報通信機器、事務用電
子機器、家庭用電子機器、測定装置、組み立てロボット
等の産業用電子機器、医療用電子機器、電子玩具などの
小型化、高性能化に寄与している。
子機器、家庭用電子機器、測定装置、組み立てロボット
等の産業用電子機器、医療用電子機器、電子玩具などの
小型化、高性能化に寄与している。
【０００３】半導体装置を作製するには、半導体チップ
とそれを搭載する回路基板が必要である。半導体を回路
基板に搭載する技術は、従来はワイヤボンディング法が
主流であったが、最近は半導体の実装面積が小さくでき
るフリップチップ法が主流となりつつある。
とそれを搭載する回路基板が必要である。半導体を回路
基板に搭載する技術は、従来はワイヤボンディング法が
主流であったが、最近は半導体の実装面積が小さくでき
るフリップチップ法が主流となりつつある。
【０００４】フリップチップ実装方式における電極端子
の接続方式としては、 はんだによる接続方法 電極端子間に導電性粒子を介在して接続する方法 電極端子同士を直接接触させて接続する方法 が知られている。
の接続方式としては、 はんだによる接続方法 電極端子間に導電性粒子を介在して接続する方法 電極端子同士を直接接触させて接続する方法 が知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の方法では、を除く方法はいずれも金属同士の接触
により導通を得る構成であるため、接触する金属表面の
清浄度により接続品質が多大な影響を受ける。特に、回
路基板製造直後から半導体装置組み立て直前に至る輸送
及び保管時において、回路基板の電極端子部の金属表面
が受ける水分や反応性ガスの影響や有機物成分の付着な
どにより、絶縁性を有する皮膜が電極端子表面に形成さ
れるため、導電性能が損なわれ易い。その結果、十分な
接続が得られず、品質及び生産性が影響を受けることと
なる。
来の方法では、を除く方法はいずれも金属同士の接触
により導通を得る構成であるため、接触する金属表面の
清浄度により接続品質が多大な影響を受ける。特に、回
路基板製造直後から半導体装置組み立て直前に至る輸送
及び保管時において、回路基板の電極端子部の金属表面
が受ける水分や反応性ガスの影響や有機物成分の付着な
どにより、絶縁性を有する皮膜が電極端子表面に形成さ
れるため、導電性能が損なわれ易い。その結果、十分な
接続が得られず、品質及び生産性が影響を受けることと
なる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の回路基板は、所望の配線パターンと電極端子
とを形成した回路基板の少なくとも一方の表面に、前記
電極端子を被覆して絶縁性を有する半硬化状態の熱硬化
型樹脂層を積層形成したことを特徴とする。電極端子と
しては、突起電極端子を含むこともできる。この構成に
よれば、熱硬化型樹脂層により、回路基板上の電極端子
が水や反応性ガス及び有機物などに汚染されることがな
く、電子部品の実装を行う直前まで清浄度が保持され
る。また、回路基板の保管や輸送に伴う電極端子の形状
の損傷が熱硬化型樹脂層により効果的に防止される。
に本発明の回路基板は、所望の配線パターンと電極端子
とを形成した回路基板の少なくとも一方の表面に、前記
電極端子を被覆して絶縁性を有する半硬化状態の熱硬化
型樹脂層を積層形成したことを特徴とする。電極端子と
しては、突起電極端子を含むこともできる。この構成に
よれば、熱硬化型樹脂層により、回路基板上の電極端子
が水や反応性ガス及び有機物などに汚染されることがな
く、電子部品の実装を行う直前まで清浄度が保持され
る。また、回路基板の保管や輸送に伴う電極端子の形状
の損傷が熱硬化型樹脂層により効果的に防止される。
【０００７】好ましくは、熱硬化型樹脂層には、シリ
カ、酸化チタン、又はアルミナを含む酸化化合物、窒化
アルミを含む窒化化合物、炭化珪素を含む炭化化合物、
及び珪素化合物から選ばれた少なくとも１種の絶縁性を
有する無機フィラーを配合する。また、熱硬化型樹脂層
の表面には、熱硬化型樹脂層から容易に剥離可能な剥離
層を積層した構成とする。剥離層の有する透水率が、熱
硬化型樹脂層の有する透水率より低いことが好ましい。
それらの構成により、電極端子の汚染防止効果が更に向
上する。
カ、酸化チタン、又はアルミナを含む酸化化合物、窒化
アルミを含む窒化化合物、炭化珪素を含む炭化化合物、
及び珪素化合物から選ばれた少なくとも１種の絶縁性を
有する無機フィラーを配合する。また、熱硬化型樹脂層
の表面には、熱硬化型樹脂層から容易に剥離可能な剥離
層を積層した構成とする。剥離層の有する透水率が、熱
硬化型樹脂層の有する透水率より低いことが好ましい。
それらの構成により、電極端子の汚染防止効果が更に向
上する。
【０００８】本発明の電子部品装置の実装方法は、上記
構成の回路基板上の所定の位置に、熱硬化型樹脂層を介
して所定の方向にて電子部品を載置した後、電子部品の
背面から加圧及び加熱を施し、まず熱硬化型樹脂層を溶
融軟化させて、電子部品の電極端子を回路基板表面の所
定の電極端子表面に当接させた後、更に加熱し続けるこ
とにより熱硬化型樹層を硬化させて、電子部品の実装を
完了することを特徴とする。この方法によれば、熱硬化
型樹脂層が、電子部品をフェースダウン方式にてフリッ
プチップ実装する際の接合用部材として利用されること
で、品質の高い電子部品装置を生産性良く製造すること
が可能となる。
構成の回路基板上の所定の位置に、熱硬化型樹脂層を介
して所定の方向にて電子部品を載置した後、電子部品の
背面から加圧及び加熱を施し、まず熱硬化型樹脂層を溶
融軟化させて、電子部品の電極端子を回路基板表面の所
定の電極端子表面に当接させた後、更に加熱し続けるこ
とにより熱硬化型樹層を硬化させて、電子部品の実装を
完了することを特徴とする。この方法によれば、熱硬化
型樹脂層が、電子部品をフェースダウン方式にてフリッ
プチップ実装する際の接合用部材として利用されること
で、品質の高い電子部品装置を生産性良く製造すること
が可能となる。
【０００９】本発明の電子部品装置は、上記の実装方法
により製造した電子部品装置であり、電子部品を半導体
チップとしてもよい。
により製造した電子部品装置であり、電子部品を半導体
チップとしてもよい。
【００１０】本発明の電子部品は、電子部品の電極端子
形成面に、電極端子を被覆して絶縁性を有する半硬化状
態の熱硬化型樹脂層が積層形成されていることを特徴と
する。好ましくは、熱硬化型樹脂層に、シリカ、酸化チ
タン、又はアルミナを含む酸化化合物、窒化アルミを含
む窒化化合物、炭化珪素を含む炭化化合物、及び珪素化
合物から選ばれた少なくとも１種の絶縁性を有する無機
フィラーを配合する。また、熱硬化型樹脂層の表面に、
熱硬化型樹脂層から容易に剥離可能な剥離層が積層され
ている構成とする。剥離層の有する透水率が、熱硬化型
樹脂層の有する透水率より低いことが好ましい。
形成面に、電極端子を被覆して絶縁性を有する半硬化状
態の熱硬化型樹脂層が積層形成されていることを特徴と
する。好ましくは、熱硬化型樹脂層に、シリカ、酸化チ
タン、又はアルミナを含む酸化化合物、窒化アルミを含
む窒化化合物、炭化珪素を含む炭化化合物、及び珪素化
合物から選ばれた少なくとも１種の絶縁性を有する無機
フィラーを配合する。また、熱硬化型樹脂層の表面に、
熱硬化型樹脂層から容易に剥離可能な剥離層が積層され
ている構成とする。剥離層の有する透水率が、熱硬化型
樹脂層の有する透水率より低いことが好ましい。
【００１１】本発明の他の構成に係る電子部品装置の実
装方法は、回路基板上の所定の位置に、上記構成の電子
部品を熱硬化型樹脂層を介して載置した後、電子部品の
背面から加圧及び加熱を施し、まず熱硬化型樹脂層を溶
融軟化させて、電子部品の電極端子を回路基板表面の所
定の電極端子表面に当接させた後、更に加熱し続けるこ
とにより熱硬化型樹シートを硬化させて、電子部品の実
装を完了することを特徴とする。
装方法は、回路基板上の所定の位置に、上記構成の電子
部品を熱硬化型樹脂層を介して載置した後、電子部品の
背面から加圧及び加熱を施し、まず熱硬化型樹脂層を溶
融軟化させて、電子部品の電極端子を回路基板表面の所
定の電極端子表面に当接させた後、更に加熱し続けるこ
とにより熱硬化型樹シートを硬化させて、電子部品の実
装を完了することを特徴とする。
【００１２】本発明の電子部品装置は、上記の実装方法
により製造した電子部品装置であり、電子部品を半導体
チップとしてもよい。
により製造した電子部品装置であり、電子部品を半導体
チップとしてもよい。
【００１３】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は、本発明
の実施の形態１における回路基板の要部断面図を示す。
図１において、１は基板であり、その基板１上に電極端
子８が形成され、更に電極端子８上に突起電極端子２が
形成されている。３は絶縁性を有する半硬化状態の熱硬
化型樹脂層であり、４は熱硬化型樹脂層３上に積層形成
した剥離シートである。剥離シート４は、熱硬化型樹脂
層３から容易に剥離可能である。
の実施の形態１における回路基板の要部断面図を示す。
図１において、１は基板であり、その基板１上に電極端
子８が形成され、更に電極端子８上に突起電極端子２が
形成されている。３は絶縁性を有する半硬化状態の熱硬
化型樹脂層であり、４は熱硬化型樹脂層３上に積層形成
した剥離シートである。剥離シート４は、熱硬化型樹脂
層３から容易に剥離可能である。
【００１４】次に、上記構成の回路基板の製造方法につ
いて説明する。まず、通常の回路基板の製造方法にて作
製された基板１の表面に、突起電極端子２を形成する。
この突起電極端子２は、めっきプロセス、スパッタや蒸
着などの製膜プロセスや印刷プロセスあるいは、ワイヤ
ーボンディング技術などを使用して形成する。次に、熱
硬化型樹脂層３を積層形成するが、その形成方法には、
予め別の場所にて形成した絶縁性を有する半硬化状態の
熱硬化型樹脂シートを貼り付ける方法、液状の素材を印
刷プロセスやスピンコーティングにより塗布した後、こ
れを半硬化させる方法等を用いることができる。最後
に、熱硬化型樹脂層３上に剥離シート４の層を設けて、
本実施の形態の回路基板を完成する。
いて説明する。まず、通常の回路基板の製造方法にて作
製された基板１の表面に、突起電極端子２を形成する。
この突起電極端子２は、めっきプロセス、スパッタや蒸
着などの製膜プロセスや印刷プロセスあるいは、ワイヤ
ーボンディング技術などを使用して形成する。次に、熱
硬化型樹脂層３を積層形成するが、その形成方法には、
予め別の場所にて形成した絶縁性を有する半硬化状態の
熱硬化型樹脂シートを貼り付ける方法、液状の素材を印
刷プロセスやスピンコーティングにより塗布した後、こ
れを半硬化させる方法等を用いることができる。最後
に、熱硬化型樹脂層３上に剥離シート４の層を設けて、
本実施の形態の回路基板を完成する。
【００１５】熱硬化型樹脂層３の樹脂材料としては、エ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ユリア樹
脂、ポリウレタン樹脂から選ばれる少なくとも一種の樹
脂を用いる。更に、熱硬化型樹脂層３の表面に、剥離シ
ート４を積層形成することにより本実施の形態の回路基
板の作製が完了する。
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ユリア樹
脂、ポリウレタン樹脂から選ばれる少なくとも一種の樹
脂を用いる。更に、熱硬化型樹脂層３の表面に、剥離シ
ート４を積層形成することにより本実施の形態の回路基
板の作製が完了する。
【００１６】なお、熱硬化型樹脂層３の形成に際して
は、複数の回路基板の集合体に対して積層形成した後、
各回路基板を個片に切断する方法、あるいは分割された
個々の回路基板に積層形成する方法、いずれも適用可能
である。
は、複数の回路基板の集合体に対して積層形成した後、
各回路基板を個片に切断する方法、あるいは分割された
個々の回路基板に積層形成する方法、いずれも適用可能
である。
【００１７】本実施の形態の回路基板は、基板１上に熱
硬化型樹脂層３を積層形成したことにより、回路基板上
の突起電極端子２が水や反応性ガス及び有機物などに汚
染されることがなく、半導体チップ等の電子部品と接続
した際の接続不良を防止する効果がある。従って、樹脂
硬化型シート３の貼り付けは、電極端子形成直後できる
だけ早く行うことが有効である。
硬化型樹脂層３を積層形成したことにより、回路基板上
の突起電極端子２が水や反応性ガス及び有機物などに汚
染されることがなく、半導体チップ等の電子部品と接続
した際の接続不良を防止する効果がある。従って、樹脂
硬化型シート３の貼り付けは、電極端子形成直後できる
だけ早く行うことが有効である。
【００１８】また、突起電極端子２の形状を損なうこと
が熱硬化型樹脂層３により防止されるという効果も奏す
る。特に、突起電極端子２が先鋭な形状をしていたり、
導電性接着剤などのような柔らかい材料で形成してある
場合には有効である。
が熱硬化型樹脂層３により防止されるという効果も奏す
る。特に、突起電極端子２が先鋭な形状をしていたり、
導電性接着剤などのような柔らかい材料で形成してある
場合には有効である。
【００１９】熱硬化型樹脂層３中に、シリカ、酸化チタ
ン、又はアルミナを含む酸化化合物、窒化アルミを含む
窒化化合物、炭化珪素を含む炭化化合物、あるいは珪素
化合物等から選ばれた少なくとも１種の、絶縁性を有す
る無機フィラーを配合することにより、熱硬化型樹脂層
３の吸水率及び熱膨張係数を下げることができる。それ
により、突起電極端子２の汚染防止効果が向上するとと
もに、本発明の回路基板を用いた電子部品装置の品質向
上も実現することとなる。
ン、又はアルミナを含む酸化化合物、窒化アルミを含む
窒化化合物、炭化珪素を含む炭化化合物、あるいは珪素
化合物等から選ばれた少なくとも１種の、絶縁性を有す
る無機フィラーを配合することにより、熱硬化型樹脂層
３の吸水率及び熱膨張係数を下げることができる。それ
により、突起電極端子２の汚染防止効果が向上するとと
もに、本発明の回路基板を用いた電子部品装置の品質向
上も実現することとなる。
【００２０】また、剥離シート４を積層形成することで
熱硬化型樹脂層３表面の清浄度を確保できるので、電子
部品装置作製時の製造不良低減が実現する。この剥離シ
ート４として透水率の低いもの、少なくとも熱硬化型樹
脂層３よりも透水率の低いものを用いることで、突起電
極端子２の汚染防止効果は更に強まる。剥離シート４
は、ＰＥＴやテフロンなどのシートを用いて被覆する
か、又は、これらの樹脂をコーティングして層を形成す
ることにより、設けることができる。
熱硬化型樹脂層３表面の清浄度を確保できるので、電子
部品装置作製時の製造不良低減が実現する。この剥離シ
ート４として透水率の低いもの、少なくとも熱硬化型樹
脂層３よりも透水率の低いものを用いることで、突起電
極端子２の汚染防止効果は更に強まる。剥離シート４
は、ＰＥＴやテフロンなどのシートを用いて被覆する
か、又は、これらの樹脂をコーティングして層を形成す
ることにより、設けることができる。
【００２１】次に上記構成の回路基板を用いた電子部品
装置について説明する。図２は電子部品装置の要部断面
図を示す。図２中、図１と同一の構成要素については、
同一番号を付して説明を省略する。図２において、５は
半導体チップであり、半導体チップ５の表面には電極端
子６が形成されている。半導体チップ５は、図１に示し
た実施の形態１に係る構成の回路基板上に実装されてい
る。
装置について説明する。図２は電子部品装置の要部断面
図を示す。図２中、図１と同一の構成要素については、
同一番号を付して説明を省略する。図２において、５は
半導体チップであり、半導体チップ５の表面には電極端
子６が形成されている。半導体チップ５は、図１に示し
た実施の形態１に係る構成の回路基板上に実装されてい
る。
【００２２】製造に際しては、図１に示した構成の回路
基板を準備し、熱硬化型樹脂層３に積層形成した剥離シ
ート４を剥離した後、半導体チップ５をフェースダウン
にて、所定の位置に載置する。その後、基板１と半導体
チップ５を挟持する構成にて加圧及び加熱処理を施すこ
とにより、熱硬化型樹脂層３が溶融軟化し、基板１上の
突起電極端子２と半導体チップ５の電極端子６が当接す
る。更に加熱しつづけると、溶融軟化した熱硬化型樹脂
層３は再度硬化して、電子部品装置作製が完了する。
基板を準備し、熱硬化型樹脂層３に積層形成した剥離シ
ート４を剥離した後、半導体チップ５をフェースダウン
にて、所定の位置に載置する。その後、基板１と半導体
チップ５を挟持する構成にて加圧及び加熱処理を施すこ
とにより、熱硬化型樹脂層３が溶融軟化し、基板１上の
突起電極端子２と半導体チップ５の電極端子６が当接す
る。更に加熱しつづけると、溶融軟化した熱硬化型樹脂
層３は再度硬化して、電子部品装置作製が完了する。
【００２３】本実施の形態の電子部品装置によれば、基
板１上に熱硬化型樹脂層３を積層形成したことにより、
回路基板上の突起電極端子２が水や反応性ガス及び有機
物などに汚染されることがなく、半導体チップ５と接続
した際の接続不良を防止する効果がある。
板１上に熱硬化型樹脂層３を積層形成したことにより、
回路基板上の突起電極端子２が水や反応性ガス及び有機
物などに汚染されることがなく、半導体チップ５と接続
した際の接続不良を防止する効果がある。
【００２４】本実施の形態によれば、回路基板の突起電
極端子２保護を目的とする絶縁性を有する半硬化状態の
熱硬化型樹脂層３を、半導体チップ５をフェースダウン
方式にてフリップチップ実装する際の接合用部材として
利用することで、品質の高い電子部品装置を生産性良く
製造することが可能となる。例えば、回路基板製造者と
電子部品組み立て製造者が異なる場合、回路基板製造直
後から電子部品装置組み立て直前までの間の、回路基板
の輸送や保管管理が従来に比べて極めて容易となる。ま
た、電子部品装置の組み立て製造者は、特に接合や組み
立てに必要な部材を購入したりして用意する必要がな
く、単に本発明の回路基板のみ用意すれば良いので、部
材管理を含む工程管理の点で簡便化が図られるという効
果も併せ持つこととなる。
極端子２保護を目的とする絶縁性を有する半硬化状態の
熱硬化型樹脂層３を、半導体チップ５をフェースダウン
方式にてフリップチップ実装する際の接合用部材として
利用することで、品質の高い電子部品装置を生産性良く
製造することが可能となる。例えば、回路基板製造者と
電子部品組み立て製造者が異なる場合、回路基板製造直
後から電子部品装置組み立て直前までの間の、回路基板
の輸送や保管管理が従来に比べて極めて容易となる。ま
た、電子部品装置の組み立て製造者は、特に接合や組み
立てに必要な部材を購入したりして用意する必要がな
く、単に本発明の回路基板のみ用意すれば良いので、部
材管理を含む工程管理の点で簡便化が図られるという効
果も併せ持つこととなる。
【００２５】なお本実施の形態においては、電子部品と
して半導体チップ５を適用した例を示したが、CSP(Chip
Size Package)など他の電子部品にも同様に適用でき
る。また、突起電極端子２を電子部品上に形成する構成
をとることも可能である。その場合は、熱硬化型樹脂層
３は、電極端子８の表面を保護することになるが、上記
と同様の効果が得られることは明らかである。
して半導体チップ５を適用した例を示したが、CSP(Chip
Size Package)など他の電子部品にも同様に適用でき
る。また、突起電極端子２を電子部品上に形成する構成
をとることも可能である。その場合は、熱硬化型樹脂層
３は、電極端子８の表面を保護することになるが、上記
と同様の効果が得られることは明らかである。
【００２６】（実施の形態２）図３は、本発明の実施の
形態２における電子部品の要部断面図を示す。図３にお
いて、図１及び図２と同一の構成要素については、同一
番号を付して説明を省略する。図３において、半導体チ
ップ５の表面に形成した電極端子６上に、突起電極端子
７が形成されている。更に、突起電極端子７を覆って、
半導体チップ５上に熱硬化型樹脂層３が積層され、更
に、剥離シート４が形成されている。
形態２における電子部品の要部断面図を示す。図３にお
いて、図１及び図２と同一の構成要素については、同一
番号を付して説明を省略する。図３において、半導体チ
ップ５の表面に形成した電極端子６上に、突起電極端子
７が形成されている。更に、突起電極端子７を覆って、
半導体チップ５上に熱硬化型樹脂層３が積層され、更
に、剥離シート４が形成されている。
【００２７】次に、上記構成の電子部品の製造方法につ
いて説明する。まず、通常の半導体プロセスにて作製さ
れた半導体チップ５の表面に突起電極端子７を形成す
る。この突起電極端子７は、めっきプロセス、スパッタ
や蒸着などの製膜プロセスや印刷プロセスあるいは、ワ
イヤーボンディング技術などを活用して形成する。次
に、絶縁性を有する半硬化状態の熱硬化型樹脂層３を積
層形成する。この形成方法としては、予め別の場所にて
形成した絶縁性を有する半硬化状態の熱硬化型樹脂シー
ト３を貼り付ける方法、あるいは、液状にて印刷プロセ
スやスピンコーティングにより熱硬化型樹脂を塗布した
後、これを半硬化させる方法がある。
いて説明する。まず、通常の半導体プロセスにて作製さ
れた半導体チップ５の表面に突起電極端子７を形成す
る。この突起電極端子７は、めっきプロセス、スパッタ
や蒸着などの製膜プロセスや印刷プロセスあるいは、ワ
イヤーボンディング技術などを活用して形成する。次
に、絶縁性を有する半硬化状態の熱硬化型樹脂層３を積
層形成する。この形成方法としては、予め別の場所にて
形成した絶縁性を有する半硬化状態の熱硬化型樹脂シー
ト３を貼り付ける方法、あるいは、液状にて印刷プロセ
スやスピンコーティングにより熱硬化型樹脂を塗布した
後、これを半硬化させる方法がある。
【００２８】熱硬化型樹脂層３の樹脂材料としては、エ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ユリア樹
脂、ポリウレタン樹脂から選ばれる少なくとも一つの樹
脂が用いられる。更に、熱硬化型樹脂層３の表面に剥離
シート４を積層形成することにより本発明の電子部品作
製が完了する。 なお、熱硬化型樹脂層３の形成に際し
ては、複数の回路基板の集合体に対して積層形成した
後、各回路基板を個片に切断する方法、あるいは分割さ
れた個々の回路基板に積層形成する方法、いずれも適用
可能である。
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ユリア樹
脂、ポリウレタン樹脂から選ばれる少なくとも一つの樹
脂が用いられる。更に、熱硬化型樹脂層３の表面に剥離
シート４を積層形成することにより本発明の電子部品作
製が完了する。 なお、熱硬化型樹脂層３の形成に際し
ては、複数の回路基板の集合体に対して積層形成した
後、各回路基板を個片に切断する方法、あるいは分割さ
れた個々の回路基板に積層形成する方法、いずれも適用
可能である。
【００２９】本実施の形態の電子部品によれば、半導体
チップ５上に熱硬化型樹脂層３を積層形成したことによ
り、半導体チップ５上の突起電極端子７が水や反応性ガ
ス及び有機物などに汚染されることがなく、回路基板の
電極端子と接続した際の接続不良を防止する効果があ
る。従って、樹脂硬化型シート３の貼り付けは、突起電
極端子７形成直後できるだけ早く行うことが有効であ
る。
チップ５上に熱硬化型樹脂層３を積層形成したことによ
り、半導体チップ５上の突起電極端子７が水や反応性ガ
ス及び有機物などに汚染されることがなく、回路基板の
電極端子と接続した際の接続不良を防止する効果があ
る。従って、樹脂硬化型シート３の貼り付けは、突起電
極端子７形成直後できるだけ早く行うことが有効であ
る。
【００３０】また、半導体チップ５上の突起電極端子７
の形状を損なうことを防ぐという効果も有する。特に、
突起電極端子７が先鋭な形状をしていたり、導電性接着
剤などのような柔らかい材料にて形成してある場合には
有効である。
の形状を損なうことを防ぐという効果も有する。特に、
突起電極端子７が先鋭な形状をしていたり、導電性接着
剤などのような柔らかい材料にて形成してある場合には
有効である。
【００３１】熱硬化型樹脂層３中に、シリカ、酸化チタ
ン、又はアルミナを含む酸化化合物、窒化アルミを含む
窒化化合物、炭化珪素を含む炭化化合物、あるいは珪素
化合物等から選ばれた少なくとも１種の、絶縁性を有す
る無機フィラーを配合することにより、熱硬化型樹脂層
３の吸水率及び熱膨張係数を下げることができる。それ
により、半導体チップ５上の突起電極端子７の汚染防止
効果が向上するとともに、本発明の電子部品を用いた電
子部品装置の品質向上も実現することとなる。
ン、又はアルミナを含む酸化化合物、窒化アルミを含む
窒化化合物、炭化珪素を含む炭化化合物、あるいは珪素
化合物等から選ばれた少なくとも１種の、絶縁性を有す
る無機フィラーを配合することにより、熱硬化型樹脂層
３の吸水率及び熱膨張係数を下げることができる。それ
により、半導体チップ５上の突起電極端子７の汚染防止
効果が向上するとともに、本発明の電子部品を用いた電
子部品装置の品質向上も実現することとなる。
【００３２】また、剥離シート４を積層形成することで
熱硬化型樹脂層３表面の清浄度を確保できるので、電子
部品装置作製時の製造不良低減が実現する。更に、この
剥離シート４として、透水率の低いもの、少なくとも熱
硬化型樹脂層３よりも低いものを用いることで、突起電
極端子７の汚染防止効果が更に強まる。
熱硬化型樹脂層３表面の清浄度を確保できるので、電子
部品装置作製時の製造不良低減が実現する。更に、この
剥離シート４として、透水率の低いもの、少なくとも熱
硬化型樹脂層３よりも低いものを用いることで、突起電
極端子７の汚染防止効果が更に強まる。
【００３３】次に、上記構成の電子部品を用いた電子部
品装置の実施の形態について説明する。図４は電子部品
装置の要部断面図を示す。図４において、図１から図３
と同一の構成要素については、同一番号を付して説明を
省略する。図４において、８は回路基板を構成する基板
１の表面に形成した電極端子である。図３の電子部品を
準備し、剥離シート４を剥離した後、半導体チップ５が
電極端子８に対して所定の配置となるように、基板１上
に、熱硬化型樹脂層３を介在させて載置する。その後、
基板１と半導体チップ５を挟持する構成にて加圧及び加
熱処理を施すことにより、熱硬化型樹脂層３が溶融軟化
し、半導体チップ５上の突起電極端子７と基板１上の電
極端子８が当接する。更に加熱しつづけると、溶融軟化
した熱硬化型樹脂層３は再度硬化して、電子部品装置作
製が完了する。
品装置の実施の形態について説明する。図４は電子部品
装置の要部断面図を示す。図４において、図１から図３
と同一の構成要素については、同一番号を付して説明を
省略する。図４において、８は回路基板を構成する基板
１の表面に形成した電極端子である。図３の電子部品を
準備し、剥離シート４を剥離した後、半導体チップ５が
電極端子８に対して所定の配置となるように、基板１上
に、熱硬化型樹脂層３を介在させて載置する。その後、
基板１と半導体チップ５を挟持する構成にて加圧及び加
熱処理を施すことにより、熱硬化型樹脂層３が溶融軟化
し、半導体チップ５上の突起電極端子７と基板１上の電
極端子８が当接する。更に加熱しつづけると、溶融軟化
した熱硬化型樹脂層３は再度硬化して、電子部品装置作
製が完了する。
【００３４】本実施の形態においては、半導体チップ５
の突起電極端子７保護を目的とする絶縁性を有する半硬
化状態の熱硬化型樹脂層３を、半導体チップ５をフェー
スダウン方式にてフリップチップ実装する際の接合用部
材として利用することで、品質の高い電子部品装置を生
産性良く製造することができる。例えば、半導体チップ
を含めた電子部品製造者と電子部品組み立て製造者が異
なる場合、電子部品製造直後から電子部品装置組み立て
直前までの間の、回路基板の輸送や保管管理が従来に比
べて極めて容易となる。また、電子部品装置の組み立て
製造者は、特に接合や組み立てに必要な部材を購入した
りして用意する必要がなく、単に本発明の電子部品のみ
用意すれば良いので、部材管理を含む工程管理の点で簡
便化が図られるという効果も併せ持つこととなる。
の突起電極端子７保護を目的とする絶縁性を有する半硬
化状態の熱硬化型樹脂層３を、半導体チップ５をフェー
スダウン方式にてフリップチップ実装する際の接合用部
材として利用することで、品質の高い電子部品装置を生
産性良く製造することができる。例えば、半導体チップ
を含めた電子部品製造者と電子部品組み立て製造者が異
なる場合、電子部品製造直後から電子部品装置組み立て
直前までの間の、回路基板の輸送や保管管理が従来に比
べて極めて容易となる。また、電子部品装置の組み立て
製造者は、特に接合や組み立てに必要な部材を購入した
りして用意する必要がなく、単に本発明の電子部品のみ
用意すれば良いので、部材管理を含む工程管理の点で簡
便化が図られるという効果も併せ持つこととなる。
【００３５】なお本実施の形態においては、電子部品と
して半導体チップ５を適用した例を示したが、CSP(Chip
Size Package)など他の電子部品にも同様に適用でき
る。また、突起電極端子を回路基板上に形成する構成を
とることも可能である。
して半導体チップ５を適用した例を示したが、CSP(Chip
Size Package)など他の電子部品にも同様に適用でき
る。また、突起電極端子を回路基板上に形成する構成を
とることも可能である。
【００３６】
【発明の効果】本発明によれば、半硬化状態の絶縁性を
有する熱硬化型樹脂層による、回路基板または電子部品
に形成した電極端子の汚染防止効果が高く、輸送及び保
管時において、水分や反応性ガスの影響や有機物成分の
付着などにより、電極端子の金属表面の導電性能が損な
われるおそれが回避される。
有する熱硬化型樹脂層による、回路基板または電子部品
に形成した電極端子の汚染防止効果が高く、輸送及び保
管時において、水分や反応性ガスの影響や有機物成分の
付着などにより、電極端子の金属表面の導電性能が損な
われるおそれが回避される。
【００３７】また、熱硬化型樹脂層を、電子部品実装の
際の接合用部材として利用することにより、高品質な電
子部品装置を生産性良く製造することができる。
際の接合用部材として利用することにより、高品質な電
子部品装置を生産性良く製造することができる。
【図１】 本発明の実施の形態１における回路基板の要
部断面図
部断面図
【図２】 図１の実施の形態における回路基板を使用し
た電子部品装置の要部断面図
た電子部品装置の要部断面図
【図３】 本発明の実施の形態２における電子部品の要
部断面図
部断面図
【図４】 図３の実施の形態における電子部品を使用し
た電子部品装置の要部断面図
た電子部品装置の要部断面図
１ 基板 ２、７ 突起電極端子 ３ 熱硬化型樹脂層 ４ 剥離シート ５ 半導体チップ ６、８ 電極端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 別所 芳宏 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 畠中 秀夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E314 AA25 AA32 AA33 AA36 AA42 BB03 GG01 GG14 GG26 5F044 KK01 LL01 LL05 RR18 RR19
Claims (14)
- 【請求項１】 電極端子を形成した回路基板の少なくと
も一方の表面に、前記電極端子を被覆して絶縁性を有す
る半硬化状態の熱硬化型樹脂層を積層形成したことを特
徴とする回路基板。 - 【請求項２】 熱硬化型樹脂層には、シリカ、酸化チタ
ン、又はアルミナを含む酸化化合物、窒化アルミを含む
窒化化合物、炭化珪素を含む炭化化合物、及び珪素化合
物から選ばれた少なくとも１種の絶縁性を有する無機フ
ィラーが配合されたことを特徴とする請求項１記載の回
路基板。 - 【請求項３】 熱硬化型樹脂層の表面には、前記熱硬化
型樹脂層から容易に剥離可能な剥離層が積層されている
こと特徴とする請求項１記載の回路基板。 - 【請求項４】 剥離層の有する透水率が、熱硬化型樹脂
層の有する透水率より低いことを特徴とする請求項３記
載の回路基板。 - 【請求項５】 請求項１記載の回路基板上の所定の位置
に、熱硬化型樹脂層を介して所定の方向にて電子部品を
載置した後、前記電子部品の背面から加圧及び加熱を施
し、まず前記熱硬化型樹脂層を溶融軟化させて、前記電
子部品の電極端子を前記回路基板表面の所定の電極端子
表面に当接させた後、更に加熱し続けることにより前記
熱硬化型樹層を硬化させて、前記電子部品の実装を完了
することを特徴とする電子部品装置の実装方法。 - 【請求項６】 請求項５記載の実装方法により製造した
電子部品装置。 - 【請求項７】 前記電子部品が半導体チップである請求
項６記載の電子部品装置。 - 【請求項８】 電子部品の電極端子形成面に、前記電極
端子を被覆して絶縁性を有する半硬化状態の熱硬化型樹
脂層が積層形成されていることを特徴とする電子部品。 - 【請求項９】 熱硬化型樹脂層に、シリカ、酸化チタ
ン、又はアルミナを含む酸化化合物、窒化アルミを含む
窒化化合物、炭化珪素を含む炭化化合物、及び珪素化合
物から選ばれた少なくとも１種の絶縁性を有する無機フ
ィラーが配合されていることを特徴とする請求項８記載
の電子部品。 - 【請求項１０】 熱硬化型樹脂層の表面に、前記熱硬化
型樹脂層から容易に剥離可能な剥離層が積層されている
ことを特徴とする請求項８記載の電子部品。 - 【請求項１１】 剥離層の有する透水率が、熱硬化型樹
脂層の有する透水率より低いことを特徴とする請求項１
０記載の電子部品。 - 【請求項１２】 回路基板上の所定の位置に、請求項８
記載の電子部品を前記熱硬化型樹脂層を介して載置した
後、前記電子部品の背面から加圧及び加熱を施し、まず
前記熱硬化型樹脂層を溶融軟化させて、前記電子部品の
電極端子を前記回路基板表面の所定の電極端子表面に当
接させた後、更に加熱し続けることにより前記熱硬化型
樹シートを硬化させて、前記電子部品の実装を完了する
ことを特徴とする電子部品装置の実装方法。 - 【請求項１３】 請求項１２記載の実装方法により製造
した電子部品装置。 - 【請求項１４】 前記電子部品が半導体チップであるこ
とを特徴とする請求項１３記載の電子部品装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29501099A JP2001118883A (ja) | 1999-10-18 | 1999-10-18 | 回路基板、電子部品及び電子部品装置の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29501099A JP2001118883A (ja) | 1999-10-18 | 1999-10-18 | 回路基板、電子部品及び電子部品装置の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001118883A true JP2001118883A (ja) | 2001-04-27 |
Family
ID=17815177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29501099A Pending JP2001118883A (ja) | 1999-10-18 | 1999-10-18 | 回路基板、電子部品及び電子部品装置の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001118883A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7058252B2 (en) | 2001-08-06 | 2006-06-06 | Ocuity Limited | Optical switching apparatus |
| US7987590B2 (en) | 2003-02-27 | 2011-08-02 | Tdk Corporation | Method for manufacturing an electronic part |
-
1999
- 1999-10-18 JP JP29501099A patent/JP2001118883A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7058252B2 (en) | 2001-08-06 | 2006-06-06 | Ocuity Limited | Optical switching apparatus |
| US7987590B2 (en) | 2003-02-27 | 2011-08-02 | Tdk Corporation | Method for manufacturing an electronic part |
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