JP2001200163A - Electroconductive resin composition and its molded product - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 84
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 84
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 35
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 15
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 8
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims abstract description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 11
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 20
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 16
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical compound S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- 239000007789 gas Substances 0.000 abstract description 12
- 229910000037 hydrogen sulfide Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 abstract description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 abstract 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 7
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000005469 granulation Methods 0.000 description 4
- 230000003179 granulation Effects 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020888 Sn-Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019204 Sn—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性樹脂組成物
およびその成形体に関し、具体的には、熱可塑性樹脂と
金属を混練して熱可塑性樹脂中に金属を細かく分散さ
せ、かつ、分散させた金属を相互に接続させることによ
り、低抵抗値を有して電気伝導性に優れた樹脂組成物お
よびその成形体を提供するとともに、特殊環境下で長期
間使用しても安定した導電性を得ることが可能な導電性
樹脂組成物およびその成形体を提供する材料技術に関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive resin composition and a molded article thereof, and more particularly, to a method in which a thermoplastic resin and a metal are kneaded to finely disperse the metal in the thermoplastic resin. Providing a resin composition having a low resistance value and excellent electrical conductivity and a molded product thereof by connecting the metals to each other, and having a stable conductivity even when used for a long time in a special environment. And a material technique for providing a molded article thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の導電性樹脂組成物としては、特開
平１０−２３７３３１号公報に開示されているごとく、
熱可塑性樹脂と金属繊維や金属粉末、低融点金属から構
成される樹脂組成物があげられる。この樹脂組成物は、
熱可塑性樹脂と低融点金属（鉛フリーハンダ）を低融点
金属の半溶融状態下、または、完全溶融状態下で溶融し
ない金属粉末とともに混練を行ない、熱可塑性樹脂中に
金属粉末を細かく分散させ、金属を相互に接続させて、
低抵抗値を有するものを得ることを特徴としていたもの
であった。2. Description of the Related Art As a conventional conductive resin composition, as disclosed in JP-A-10-237331,
Examples of the resin composition include a thermoplastic resin, a metal fiber, a metal powder, and a low melting point metal. This resin composition is
Kneading the thermoplastic resin and the low-melting metal (lead-free solder) together with the metal powder that does not melt under the semi-molten state or the completely molten state of the low-melting metal, finely dispersing the metal powder in the thermoplastic resin, Connect the metal to each other,
This was characterized by obtaining a material having a low resistance value.
【０００３】この導電性樹脂組成物は、射出成形方法や
圧縮成形方法等により任意の形状に賦形することがで
き、電気伝導性に優れた成形体が容易に形成できること
も特徴の１つであった。This conductive resin composition can be formed into an arbitrary shape by an injection molding method, a compression molding method, or the like, and one of its features is that a molded article having excellent electric conductivity can be easily formed. there were.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この導
電性樹脂組成物および導電性樹脂組成物を任意の形状に
成形して得られる成形体においては、同成形体を温泉地
などの硫化水素ガス雰囲気下で長期間使用したり、アル
カリ性の洗浄剤等を吹きつけて洗浄した場合、上記成形
体の電気伝導性が低下して通電不良が発生し、所望する
機能が発現しなくなるといった問題があった。However, in the conductive resin composition and a molded article obtained by molding the conductive resin composition into an arbitrary shape, the molded article is formed in a hydrogen sulfide gas atmosphere such as a hot spring area. When used under a long period of time or when cleaning is performed by spraying an alkaline cleaning agent or the like, there is a problem in that the electrical conductivity of the molded body is reduced, a conduction failure occurs, and a desired function is not exhibited. .
【０００５】本発明は、上述の事実に鑑みてなされたも
のであって、その目的とするところは、熱可塑性樹脂、
金属粉末または金属繊維、低融点金属から構成される導
電性樹脂組成物の電気伝導性が、１．０×１０-4Ω・ｃ
ｍ以下の樹脂組成物、もしくはその成形体を硫化水素ガ
ス雰囲気下で長期間使用したり、アルカリ性洗浄剤を塗
布して洗浄しても電気伝導性が低下することなく、長期
間安定して通電機能を確保することができる導電性樹脂
組成物およびその成形体を提供することにある。[0005] The present invention has been made in view of the above-mentioned facts, and has as its object to provide a thermoplastic resin,
The electric conductivity of the conductive resin composition composed of metal powder or metal fiber and low melting point metal is 1.0 × 10 −4 Ω · c
m or less when the resin composition or its molded product is used in a hydrogen sulfide gas atmosphere for a long period of time, or when an alkaline cleaning agent is applied and washed, the electric conductivity does not decrease and the current is stably supplied for a long period of time. An object of the present invention is to provide a conductive resin composition capable of ensuring a function and a molded product thereof.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
導電性樹脂組成物は、スズ、銅、ニッケルからなる低融
点金属と、金属粉末または金属繊維、熱可塑性樹脂から
構成される導電性樹脂組成物において、上記熱可塑性樹
脂として、金属粉末または金属繊維と配位結合して金属
錯体を形成する樹脂を使用してなることを特徴とする。According to the first aspect of the present invention, there is provided a conductive resin composition comprising a low melting point metal comprising tin, copper and nickel, and a metal powder or a metal fiber or a thermoplastic resin. The thermoplastic resin is characterized in that a resin that forms a metal complex by coordinating with a metal powder or a metal fiber is used as the thermoplastic resin.
【０００７】本発明の請求項２に係る導電性樹脂組成物
は、上記熱可塑性樹脂が、エステル結合を有するもので
あることを特徴とする。A conductive resin composition according to a second aspect of the present invention is characterized in that the thermoplastic resin has an ester bond.
【０００８】本発明の請求項３に係る導電性樹脂組成物
は、上記熱可塑性樹脂が、ポリブチレンテレフタレート
（ＰＢＴ）樹脂であることを特徴とする。[0008] The conductive resin composition according to claim 3 of the present invention is characterized in that the thermoplastic resin is a polybutylene terephthalate (PBT) resin.
【０００９】本発明の請求項４に係る導電性樹脂組成物
は、上記金属粉末または金属繊維が、銅であることを特
徴とする。A conductive resin composition according to a fourth aspect of the present invention is characterized in that the metal powder or the metal fiber is copper.
【００１０】本発明の請求項５に係る導電性樹脂組成物
の成形体は、請求項１ないし請求項４いずれか記載の導
電性樹脂組成物を用いて、成形してなることを特徴とす
る。According to a fifth aspect of the present invention, a molded article of the conductive resin composition is formed by using the conductive resin composition according to any one of the first to fourth aspects. .
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施形態に係る図
面に基いて詳しく説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings according to embodiments.
【００１２】本発明において開示する導電性樹脂組成物
は、少なくとも熱可塑性樹脂、金属粉末または金属繊
維、鉛フリーハンダ等の低融点金属から構成され、これ
らの材料を予め溶融混練したものから構成されている。The conductive resin composition disclosed in the present invention comprises at least a thermoplastic resin, metal powder or metal fiber, a low-melting metal such as lead-free solder, and a material obtained by previously melting and kneading these materials. ing.
【００１３】なお、この導電性樹脂組成物が有する体積
固有抵抗値は、導電物質（金属粉末または金属繊維、低
融点金属）の配合割合により可変である。検討結果によ
ると、熱可塑性樹脂４５ｖｏｌ％、金属粉末または金属
繊維４０ｖｏｌ％、低融点金属１５ｖｏｌ％の割合で混
入した場合、体積固有抵抗値が、１．０×１０-4Ω・ｃ
ｍ以下の導電性樹脂組成物の製造が安定して可能である
ことが判明しているが、特にこの配合割合に限られるも
のではないものである。The volume specific resistance of the conductive resin composition is variable depending on the mixing ratio of the conductive substance (metal powder or metal fiber, low melting point metal). According to the examination result, when mixed at a ratio of 45 vol% of thermoplastic resin, 40 vol% of metal powder or metal fiber, and 15 vol% of low melting point metal, the volume resistivity value is 1.0 × 10 −4 Ω · c.
It has been found that the production of a conductive resin composition having a molecular weight of m or less can be stably performed, but it is not particularly limited to this mixing ratio.
【００１４】また、ここで述べる熱可塑性樹脂は、金属
粉末または金属繊維と配位結合して金属錯体を形成する
ものであれば、特に限定するものではない。このような
熱可塑性樹脂の例としては、エステル結合を有するポリ
エステル樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）
樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポ
リカーボネート（ＰＣ）樹脂がある。The thermoplastic resin described herein is not particularly limited as long as it is capable of forming a metal complex by coordinating with a metal powder or a metal fiber. Examples of such a thermoplastic resin include a polyester resin having an ester bond and polybutylene terephthalate (PBT).
Resin, polyethylene terephthalate (PET) resin, and polycarbonate (PC) resin.
【００１５】このように、上記熱可塑性樹脂として、金
属粉末または金属繊維と配位結合して金属錯体を形成す
る樹脂を使用してなるものであると、熱可塑性樹脂と金
属粉末または金属繊維を導電性樹脂組成物の生成過程に
おいて、意図的に反応させることで配位結合させ、いか
なる環境下で使用した場合であっても、熱可塑性樹脂、
金属粉末または金属繊維、および、第３物質の反応を抑
制して導電性の低下を防止することができるものであ
る。As described above, when the thermoplastic resin is a resin which forms a metal complex by coordinating with a metal powder or a metal fiber, the thermoplastic resin and the metal powder or the metal fiber are combined. In the production process of the conductive resin composition, coordinated by intentionally reacting, even when used in any environment, thermoplastic resin,
The reaction of the metal powder or the metal fiber and the third substance can be suppressed to prevent a decrease in conductivity.
【００１６】そして、上記熱可塑性樹脂が、エステル結
合を有するものであると、金属粉末または金属繊維と結
合反応をより一層容易に行なわせて、導電性の低下を確
実に防止することができるものである。なお、エステル
結合は、いわゆる、Ｃ＝Ｏの結合をいうものである。[0016] When the thermoplastic resin has an ester bond, a bonding reaction with a metal powder or a metal fiber can be performed more easily, and a decrease in conductivity can be surely prevented. It is. Note that an ester bond is a so-called C = O bond.
【００１７】また、上記熱可塑性樹脂が、ポリブチレン
テレフタレート（ＰＢＴ）樹脂であると、このポリブチ
レンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂にて金属粉末または
金属繊維と結合反応をより一層容易に行なわせて、導電
性の低下をより一層確実に防止することができるもので
ある。Further, when the thermoplastic resin is a polybutylene terephthalate (PBT) resin, the polybutylene terephthalate (PBT) resin allows a bonding reaction with a metal powder or a metal fiber to be carried out more easily, and This can more reliably prevent the deterioration of the properties.
【００１８】金属粉末または金属繊維の材質は、銅（C
u）、ニッケル（Ni）、鉄（Fe）、アルミニウム（Al）
など、および、それらの合金が挙げられるが、特に限定
されるものではないものである。The material of the metal powder or metal fiber is copper (C
u), nickel (Ni), iron (Fe), aluminum (Al)
And their alloys, but are not particularly limited.
【００１９】特に、上記金属粉末または金属繊維が、銅
であると、上記熱可塑性樹脂との結合反応をより一層容
易に行なわせて、導電性の低下をより一層確実に防止す
ることができるものである。In particular, when the metal powder or metal fiber is copper, the bonding reaction with the thermoplastic resin can be performed more easily, and the conductivity can be more reliably prevented from lowering. It is.
【００２０】低融点金属としては、スズ（Sn）、ビスマ
ス（Bi）、亜鉛（Zn）、最も好ましくは、Sn−Cu，Sn−
Znなどの低融点合金が挙げられるが、特にこれらに限定
されるものではないものである。As the low melting point metal, tin (Sn), bismuth (Bi), zinc (Zn), most preferably Sn-Cu, Sn-
Examples thereof include low melting point alloys such as Zn, but are not particularly limited thereto.
【００２１】本発明において開示する導電性樹脂組成物
を溶融混練する製造装置としては、樹脂やゴム、セラミ
ック用の一般的な混練装置を用いることができるもので
ある。この混練装置は、あらかじめ所定温度に設定され
た混合槽内に材料を投入し、混合槽内に設置された２本
のローターを所定の回転数で回転させることにより投入
された材料を熱と圧力により溶融、可塑化させるもので
ある。この混練装置を用いることで、比重が極端に異な
る熱可塑性樹脂と銅粉末、および低融点金属を分散させ
るものである。As a manufacturing apparatus for melting and kneading the conductive resin composition disclosed in the present invention, a general kneading apparatus for resin, rubber and ceramic can be used. This kneading device puts the material into a mixing tank set at a predetermined temperature in advance, and rotates the two rotors installed in the mixing tank at a predetermined number of revolutions to apply heat and pressure to the input material. Melts and plasticizes. By using this kneading apparatus, a thermoplastic resin, a copper powder, and a low-melting-point metal having extremely different specific gravities are dispersed.
【００２２】また、上記混練装置で溶融、混練された混
練体は一般的に塊状で取り出されるものである。この塊
状の組成物を再度溶融させて、任意の形状に賦形する成
形工程においてより安定して成形品を製造するために、
ペレットと言われる粒状の組成物を作製する（造粒工
程）ものである。The kneaded body melted and kneaded by the above kneading apparatus is generally taken out in a lump. In order to produce a molded article more stably in the molding step of melting the massive composition again and shaping into an arbitrary shape,
This is for producing a granular composition called a pellet (granulation step).
【００２３】上記造粒に用いた装置としては、造粒機が
挙げられる。この造粒機は、所定温度に設定された２軸
テーパースクリューにより、材料を溶融させながら前方
に押し出す。この押し出された材料は、先端に設けられ
たダイス（φ３ｍｍ、１２ヶ）から吐出し、金属製のカ
ッターにより切断、冷却されて所定形状のペレットに加
工されるものである。An apparatus used for the above granulation includes a granulator. In this granulator, the material is extruded forward while being melted by a biaxial taper screw set at a predetermined temperature. The extruded material is discharged from a die (φ3 mm, 12 pieces) provided at the tip, cut by a metal cutter, cooled, and processed into pellets of a predetermined shape.
【００２４】上記導電性樹脂組成物を、任意の形状に成
形するものである。任意の形状に成形する手法として
は、射出成形方法、圧縮成形方法などが可能であるが、
形状をより精度よく再現でき、生産性が高いことから、
射出成形方法が一般的に用いられているものである。本
発明では、導電性樹脂組成物を射出成形方法により所定
の形状に成形するものである。The conductive resin composition is formed into an arbitrary shape. As a method of molding into an arbitrary shape, an injection molding method, a compression molding method, and the like are possible,
Since the shape can be reproduced more accurately and the productivity is high,
The injection molding method is generally used. In the present invention, the conductive resin composition is formed into a predetermined shape by an injection molding method.
【００２５】また、上記射出成形機を用いて成形した形
状は、平板であり、本発明では、導電性樹脂組成物をす
べてこの平板状に成形し、体積固有抵抗値の測定などを
行うものである。The shape molded using the above-mentioned injection molding machine is a flat plate. In the present invention, the conductive resin composition is all formed into the flat plate shape, and the volume resistivity is measured. is there.
【００２６】導電性樹脂組成物の体積固有抵抗値は、す
べて、上述した手法で得られた導電性樹脂組成物のペレ
ットを射出成形して平板を成形し、各成形品の体積固有
抵抗値を測定するものである。The volume specific resistance values of the conductive resin composition are all determined by injection molding pellets of the conductive resin composition obtained by the above-described method to form a flat plate, and determining the volume specific resistance value of each molded product. It is to be measured.
【００２７】なお、体積固有抵抗値を測定する方法は、
JIS Ｋ -7194に定められた四短針法に準拠し、測定には
抵抗率計（ロレスタAP MCP-T400，三菱油化（株））を
用いているものである。The method of measuring the volume resistivity is as follows.
In accordance with the four-handed needle method specified in JIS K-7194, a resistivity meter (Loresta AP MCP-T400, Mitsubishi Yuka Co., Ltd.) is used for measurement.
【００２８】[0028]
【実施例】（実施例１および比較例１）下記の表１に導
電性樹脂組成物の実施例１および比較例１を示した。Examples (Example 1 and Comparative Example 1) Table 1 below shows Examples 1 and Comparative Example 1 of the conductive resin composition.
【００２９】[0029]
【表１】 [Table 1]
【００３０】具体的には、本発明で使用した導電性樹脂
組成物としては、ａ）熱可塑性樹脂であるＰＢＴ樹脂
（ジュラネックス751SA、ポリプラスチックス（株）
製）と、ｂ）銅粉末（FCC-115、福田金属箔粉工業
（株）製）と、ｃ）鉛フリーハンダである（Sn-Cu-Ni-A
tW-150、福田金属箔粉工業（株）製）を用い、その材料
組成としては、上記ａ）４５ｖｏｌ％、ｂ）４０ｖｏｌ
％、ｃ）１５ｖｏｌ％で構成されており、体積抵抗値と
しては、１．０×１０-5Ω・ｃｍであった。Specifically, the conductive resin composition used in the present invention includes a) PBT resin (Duranex 751SA, Polyplastics Co., Ltd.) which is a thermoplastic resin.
B) Copper powder (FCC-115, manufactured by Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd.) and c) Lead-free solder (Sn-Cu-Ni-A
tW-150, manufactured by Fukuda Metal Foil & Powder Industry Co., Ltd.), and the material composition is as follows: a) 45 vol%, b) 40 vol
%) And c) 15 vol%, and the volume resistivity was 1.0 × 10 −5 Ω · cm.
【００３１】また、本発明で使用した具体的な混練装置
および混練条件として、まず、混練装置は、加圧型ニー
ダー（DS3-10，（株）モリヤマ）であり、混練条件は、
混合槽温度が２００℃であり、ロータ回転数が４８ｒｐ
ｍ（２本とも）であり、混練時間が５ｍｉｎであった。As the specific kneading apparatus and kneading conditions used in the present invention, first, the kneading apparatus is a pressurized kneader (DS3-10, Moriyama Co., Ltd.).
Mixing tank temperature is 200 ° C and rotor speed is 48rpm
m (both), and the kneading time was 5 min.
【００３２】なお、上記に示す混練条件において溶融状
態となるのは、熱可塑性樹脂と低融点金属のみである。Under the above kneading conditions, only the thermoplastic resin and the low melting point metal are brought into a molten state.
【００３３】そして、本発明で使用した具体的な造粒装
置および造粒条件として、まず、造粒装置は２軸１軸押
出機（2TR-50，（株）モリヤマ）であった。次に、造粒
条件は、ホッパー温度が１７０℃であり、スクリュー温
度が１７０℃であり、ダイス温度が１７０℃であり、ス
クリュー回転数が２０ｒｐｍ（２本とも）であった。As a specific granulating apparatus and granulation conditions used in the present invention, first, the granulating apparatus was a twin-screw single-screw extruder (2TR-50, Moriyama Co., Ltd.). Next, the granulation conditions were as follows: the hopper temperature was 170 ° C., the screw temperature was 170 ° C., the die temperature was 170 ° C., and the screw rotation speed was 20 rpm (both of the two).
【００３４】さらに、本発明で使用した具体的な射出成
形装置としては、射出成形機（FE120，日精樹脂工業
（株））であった。また、本発明で使用した具体的な成
形品の形状としては、長さ８０ｍｍ、幅５０ｍｍ、肉厚
２ｍｍであった。Further, as a specific injection molding apparatus used in the present invention, an injection molding machine (FE120, Nissei Plastic Industrial Co., Ltd.) was used. The specific shape of the molded product used in the present invention was 80 mm in length, 50 mm in width, and 2 mm in thickness.
【００３５】上記表１に示す導電性樹脂組成物を上述し
たように射出成形法にて８０ｍｍ×５０ｍｍ×２ｍｍの
平板状成形体に賦形した。この成形体を下記手法にて評
価を行った。The conductive resin composition shown in Table 1 was formed into a flat molded article of 80 mm × 50 mm × 2 mm by the injection molding method as described above. This molded body was evaluated by the following method.
【００３６】（１）硫化水素（Ｈ2Ｓ）ガス試験 デシケーター中に上記平板成形体を設置し、濃度１０ｐ
ｐｍの硫化水素ガスを充満させ、密封した。この状態に
て４８０時間（２０日間）放置し、試験終了後にそれぞ
れの成形体の体積固有抵抗値を測定し、通電特性を評価
した。(1) Hydrogen sulfide (H 2 S) gas test The flat plate was placed in a desiccator and the concentration was 10 p.
pm of hydrogen sulfide gas and sealed. In this state, it was left for 480 hours (20 days), and after the test was completed, the volume resistivity of each molded body was measured to evaluate the current-carrying characteristics.
【００３７】（２）アルカリ試験 濃度５ｗｔ％の水酸化ナトリウム水溶液が満たされたガ
ラスビーカー中に、上記成形体をそれぞれ２４時間浸漬
した。試験終了後に、それぞれの成形体を取り出し、体
積固有抵抗値を測定した後、通電特性を評価した。(2) Alkali test Each of the above molded bodies was immersed for 24 hours in a glass beaker filled with a 5 wt% aqueous sodium hydroxide solution. After completion of the test, each molded product was taken out, the specific volume resistance was measured, and then the current-carrying characteristics were evaluated.
【００３８】そして、下記の表２に硫化水素ガス試験，
アルカリ試験前後における各成形体の体積固有抵抗値を
示しておいた。Table 2 below shows a hydrogen sulfide gas test.
The volume resistivity values of each molded body before and after the alkali test are shown.
【００３９】[0039]
【表２】 [Table 2]
【００４０】この表２を見てわかるように、実施例１の
成形体は、硫化水素ガス試験後、アルカリ試験後とも
に、試験前と比較して抵抗値は変化しなかった。それに
対して、比較例１の成形体は、試験前と比較して抵抗値
が大幅に増大して、通電することが不可能となった。As can be seen from Table 2, the resistance of the molded article of Example 1 did not change after the hydrogen sulfide gas test and after the alkali test as compared with the resistance before the test. On the other hand, the molded article of Comparative Example 1 had a significantly increased resistance value as compared to before the test, and could not be energized.
【００４１】以上のことから、本発明は、スズ、銅、ニ
ッケルからなる低融点金属と、金属粉末または金属繊
維、熱可塑性樹脂から構成される導電性樹脂組成物にお
いて、上記熱可塑性樹脂として、金属粉末または金属繊
維と配位結合して金属錯体を形成する樹脂を使用してな
るので、熱可塑性樹脂、金属粉末または金属繊維、低融
点金属から構成される導電性樹脂組成物の電気伝導性
が、１．０×１０-4Ω・ｃｍ以下の樹脂組成物、もしく
はその成形体を硫化水素ガス雰囲気下で長期間使用した
り、アルカリ性洗浄剤を塗布して洗浄しても電気伝導性
が低下することなく、長期間安定して通電機能を確保す
ることができるものであるといえるのである。From the above, the present invention relates to a conductive resin composition comprising a low melting point metal composed of tin, copper, and nickel, a metal powder or a metal fiber, and a thermoplastic resin. Since it uses a resin that coordinates with metal powder or metal fiber to form a metal complex, the electrical conductivity of the thermoplastic resin, conductive powder composition composed of metal powder or metal fiber, and low melting point metal However, even if the resin composition having a density of 1.0 × 10 −4 Ω · cm or less or a molded product thereof is used for a long time in a hydrogen sulfide gas atmosphere, or is washed by applying an alkaline cleaning agent, the electric conductivity is low. It can be said that the power supply function can be stably secured for a long time without lowering.
【００４２】[0042]
【発明の効果】本発明の請求項１に係る導電性樹脂組成
物によると、金属並みの体積固有抵抗値を有し、成形に
より通電部品などの製造が可能な導電性樹脂組成物にお
いて、硫化水素ガス雰囲気下で長期間使用しても成形体
の抵抗値が低下して、通電特性が損なわれることがない
ものであるとともに、アルカリ性洗浄剤などを塗布して
も成形体の抵抗値が低下して通電特性が損なわれること
が確実にないものである。According to the conductive resin composition according to the first aspect of the present invention, a conductive resin composition having a volume specific resistance comparable to that of metal and capable of manufacturing a conductive part by molding is used. The resistance of the molded body will not be reduced even if it is used for a long time in a hydrogen gas atmosphere, and the electrical characteristics will not be impaired. Thus, the current-carrying characteristics are not impaired.
【００４３】すなわち、本発明は、熱可塑性樹脂、金属
粉末または金属繊維、低融点金属から構成される導電性
樹脂組成物の電気伝導性が、１．０×１０-4Ω・ｃｍ以
下の樹脂組成物、もしくはその成形体を硫化水素ガス雰
囲気下で長期間使用したり、アルカリ性洗浄剤を塗布し
て洗浄しても電気伝導性が低下することなく、長期間安
定して通電機能を確保することができるものである。That is, according to the present invention, there is provided a resin composition comprising a thermoplastic resin, metal powder or metal fiber, and a low-melting metal having an electric conductivity of 1.0 × 10 −4 Ω · cm or less. Even if the composition or its molded body is used for a long time in an atmosphere of hydrogen sulfide gas, or washed by applying an alkaline cleaning agent, the electric conductivity does not decrease and the current-carrying function is stably secured for a long time. Is what you can do.
【００４４】本発明の請求項２ないし請求項４に係る導
電性樹脂組成物によると、請求項１記載の場合に加え
て、金属並みの体積固有抵抗値を有し、成形により通電
部品などの製造が可能な導電性樹脂組成物において、硫
化水素ガス雰囲気下で長期間使用しても成形体の抵抗値
が低下して、通電特性がより一層確実に損なわれること
がないものであるとともに、アルカリ性洗浄剤などを塗
布しても成形体の抵抗値が低下して通電特性が損なわれ
ることがより一層確実にないものである。According to the conductive resin composition according to claims 2 to 4 of the present invention, in addition to the case described in claim 1, the conductive resin composition has a volume specific resistance value similar to that of metal and is formed by molding such as a current-carrying part. In the conductive resin composition that can be produced, the resistance value of the molded body is reduced even when used for a long time in an atmosphere of hydrogen sulfide gas, and the current-carrying characteristics are not more reliably impaired. Even when an alkaline cleaning agent or the like is applied, the resistance value of the molded article is not reduced and the current-carrying characteristics are not more surely impaired.
【００４５】本発明の請求項５に係る導電性樹脂組成物
の成形体によると、金属並みの体積固有抵抗値を有し、
成形により通電部品などの製造が可能な導電性樹脂組成
物において、硫化水素ガス雰囲気下で長期間使用しても
成形体の抵抗値が低下して、通電特性が損なわれること
がないものであるとともに、アルカリ性洗浄剤などを塗
布しても成形体の抵抗値が低下して通電特性が損なわれ
ることが確実にないものである。According to the molded article of the conductive resin composition according to claim 5 of the present invention, the molded article has a volume resistivity value comparable to that of metal,
In a conductive resin composition that can be used to manufacture a current-carrying part by molding, the resistance value of the molded body does not decrease even after long-term use in a hydrogen sulfide gas atmosphere, and the current-carrying properties are not impaired. At the same time, even if an alkaline cleaning agent or the like is applied, the resistance value of the molded article is not reduced and the current-carrying properties are not impaired.
【００４６】すなわち、本発明は、熱可塑性樹脂、金属
粉末または金属繊維、低融点金属から構成される導電性
樹脂組成物の電気伝導性が、１．０×１０-4Ω・ｃｍ以
下の樹脂組成物、もしくはその成形体を硫化水素ガス雰
囲気下で長期間使用したり、アルカリ性洗浄剤を塗布し
て洗浄しても電気伝導性が低下することなく、長期間安
定して通電機能を確保することができるものである。That is, according to the present invention, a resin having a conductivity of 1.0 × 10 −4 Ω · cm or less is used for a conductive resin composition comprising a thermoplastic resin, metal powder or metal fiber, and a low melting point metal. Even if the composition or its molded body is used for a long time in an atmosphere of hydrogen sulfide gas, or washed by applying an alkaline cleaning agent, the electric conductivity does not decrease and the current-carrying function is stably secured for a long time. Is what you can do.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｂ 1/22 Ｈ０１Ｂ 1/22 Ｚ // Ｃ０８Ｌ 69/00 Ｃ０８Ｌ 69/00 (72)発明者 野口 晋治 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 4F071 AA45 AA46 AA50 AB06 AB07 AB08 AB09 AB10 AB12 AE15 AF38 BB03 BB05 BC03 4J002 AA051 CF061 CF071 CG001 DA076 DA086 DA096 DA107 DA117 DC006 DC007 FA046 FD116 FD117 5G301 DA02 DA06 DA10 DA13 DA42 DA53 DD08 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01B 1/22 H01B 1/22 Z // C08L 69/00 C08L 69/00 (72) Inventor Shinji Noguchi Osaka 1048, Okadoma, Kamon, Fumonma-shi F-term (reference) in Matsushita Electric Works, Ltd. DA06 DA10 DA13 DA42 DA53 DD08
Claims (5)
と、金属粉末または金属繊維、熱可塑性樹脂から構成さ
れる導電性樹脂組成物において、上記熱可塑性樹脂とし
て、金属粉末または金属繊維と配位結合して金属錯体を
形成する樹脂を使用してなることを特徴とする導電性樹
脂組成物。1. A conductive resin composition comprising a low-melting-point metal composed of tin, copper, and nickel, a metal powder or a metal fiber, and a thermoplastic resin, wherein the thermoplastic resin is provided with a metal powder or a metal fiber. A conductive resin composition comprising a resin that forms a metal complex by bonding.
するものであることを特徴とする請求項１記載の導電性
樹脂組成物。2. The conductive resin composition according to claim 1, wherein the thermoplastic resin has an ester bond.
フタレート（ＰＢＴ）樹脂であることを特徴とする請求
項１または請求項２記載の導電性樹脂組成物。3. The conductive resin composition according to claim 1, wherein the thermoplastic resin is a polybutylene terephthalate (PBT) resin.
ることを特徴とする請求項１ないし請求項３いずれか記
載の導電性樹脂組成物。4. The conductive resin composition according to claim 1, wherein the metal powder or the metal fiber is copper.
導電性樹脂組成物を用いて、成形してなることを特徴と
する導電性樹脂組成物の成形体。5. A molded article of a conductive resin composition, which is formed by using the conductive resin composition according to any one of claims 1 to 4.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003029352A1 (en) * | 2001-09-27 | 2003-04-10 | Nippon Kagaku Yakin Co., Ltd. | Resin composition with high thermal conductivity and process for producing the same |
| WO2005083727A1 (en) * | 2004-02-27 | 2005-09-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Stacked ceramic electronic component and manufacturing method thereof |
| KR101339372B1 (en) * | 2011-07-01 | 2013-12-09 | 주식회사 에이스테크 | The conductivity high-molecular compound where the melting formation is possible, manufacturing method and melting formation product |
-
2000
- 2000-01-20 JP JP2000012250A patent/JP2001200163A/en active Pending
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