JP2002033566A - プリント配線板の配線パターン形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】コストが高く、取扱いや保管が困難な、フォト
マスクを使用せずに配線パターンを形成する。 【解決手段】基板１２の表面に無電解メッキ膜２１を形
成する無電解メッキ工程と、配線パターンの立体形状を
重層する複数の二次元平面でスライスしたスライスデー
タを作成し、スライスデータに基づいてレーザ光２４を
走査させて基板を覆う銅粉末２３を焼結させることによ
って、配線パターン２３ａの二次元平面を１層ずつ形成
して積層させ、基板の表面上に配線パターンを形成する
積層造形工程と、配線パターンが形成されない部分の無
電解メッキ膜を研磨することによって除去する研磨工程
とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
配線パターン形成方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、一般に、プリント配線板の配線パ
ターンは、基板上に銅箔（はく）を貼（てん）付し、次
いで、フォトリソグラフィー法を利用したエッチングに
より前記銅箔をパターニングすることによって形成され
る。

【０００３】図２は従来のプリント配線板の配線パター
ン形成方法のフローを示す図、図３は従来の配線パター
ン形成方法の工程断面図である。

【０００４】まず、アートワーク工程において、設計さ
れた配線パターンデータに基づいて、フォトマスク１１
１を製作する。該フォトマスク１１１はガラス、樹脂フ
ィルム等から成り、配線パターンがネガ又はポジで描画
される。

【０００５】一方、配線パターン形成工程においては、
まず、図３（ａ）に示されるように、あらかじめ誘電体
から成る基板１１２の上に貼付された銅箔１１３上に、
感光性樹脂材料から成るドライフィルム１１４をラミネ
ートする。

【０００６】次に、図３（ｂ）に示されるように、前記
アートワーク工程において製作されたフォトマスク１１
１を前記ドライフィルム１１４に貼付する。

【０００７】次に、図３（ｂ）における上方から露光し
た後、前記フォトマスク１１１を取り去り、感光した前
記ドライフィルム１１４を現像すると、図３（ｃ）に示
されるように、配線パターン通りにエッチングレジスト
膜１１５が形成される。

【０００８】次に、該エッチングレジスト膜１１５をマ
スクとして、エッチャントを使用してウェットエッチン
グを行うと、図３（ｄ）に示されるように、前記エッチ
ングレジスト膜１１５の直下の前記銅箔１１３が配線パ
ターン通りにパターニングされる。

【０００９】最後に、残存する前記エッチングレジスト
膜１１５を剥（はく）離すると、図３（ｅ）に示される
ように、基板１１２上に配線パターン１１６が形成され
たプリント配線板を得ることができる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のプリント配線板の配線パターン形成方法において
は、アートワーク工程におけるフォトマスク１１１の製
作に時間がかかるとともにコストが高くなってしまう。
特に、試作用のプリント配線板の場合は、製作枚数が少
ないので、フォトマスク１１１を製作するコストが相対
的に高くなってしまう。

【００１１】また、フォトマスク１１１の製作時に描画
された配線パターンに欠陥が生じたり、前記フォトマス
ク１１１をドライフィルム１１４に貼付する際に、前記
フォトマスク１１１とドライフィルム１１４との間にご
みが入ったり、描画された配線パターンが破損したり、
温湿度の変化によって前記フォトマスク１１１が伸縮し
たりしてしまう。このような場合には、基板１１２上に
形成された配線パターン１１６に断線、欠損、短絡等が
生じてしまう。

【００１２】そして、ごみが付着したり、破損したり、
温湿度の変化によって伸縮したりしないように前記フォ
トマスク１１１を保管するためには、特殊な設備が必要
となるのでコストが高く、煩雑である。

【００１３】さらに、前記フォトマスク１１１は平面で
あり、また、柔軟性に乏しいので、基板１１２が三次元
形状（立体形状）を有する場合や基板１１２の表面が平
面でない場合は、配線パターン形成を行うことができな
くなってしまう。

【００１４】本発明は、前記従来のプリント配線板の配
線パターン形成方法の問題点を解決して、コストが高
く、取扱いや保管が困難であり、三次元形状に適用でき
ないフォトマスクを使用することのない、プリント配線
板の配線パターン形成方法を提供することを目的とす
る。

【００１５】

【課題を解決するための手段】そのために、本発明のプ
リント配線板の配線パターン形成方法においては、基板
の表面に無電解メッキ膜を形成する無電解メッキ工程
と、配線パターンの立体形状を重層する複数の二次元平
面でスライスしたスライスデータを作成し、該スライス
データに基づいてレーザ光を走査させて前記基板を覆う
銅粉末を焼結させることによって、前記配線パターンの
二次元平面を１層ずつ形成して積層させ、前記無電解メ
ッキ膜上に前記配線パターンを形成する積層造形工程
と、前記配線パターンが形成されない部分の前記無電解
メッキ膜を研磨することによって除去する研磨工程とを
有する。

【００１６】本発明の他のプリント配線板の配線パター
ン形成方法においては、さらに前記基板の対向する２表
面上に前記配線パターンを形成する。

【００１７】本発明の更に他のプリント配線板の配線パ
ターン形成方法においては、さらに前記基板の表面は三
次元形状を有する。

【００１８】本発明の更に他のプリント配線板の配線パ
ターン形成方法においては、さらに前記配線パターンは
高さの相違する部分を有する。

【００１９】本発明の更に他のプリント配線板の配線パ
ターン形成方法においては、さらに前記配線パターンは
表面に凹凸を有する。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。

【００２１】図１は本発明の第１の実施の形態における
プリント配線板の配線パターン形成方法のフローを示す
図、図４は本発明の第１の実施の形態における無電解メ
ッキ工程の工程断面図、図５は本発明の第１の実施の形
態における積層造形工程の工程断面図、図６は積層造形
工程の動作原理を説明する工程断面図、図７は本発明の
第１の実施の形態における研磨工程の工程断面図であ
る。

【００２２】本実施の形態においては、図１に示される
ように、まず、基板１２の表面に無電解メッキ膜２１を
形成する無電解メッキ工程を実施し、次に、前記無電解
メッキ膜２１上に配線パターンを形成する積層造形工程
を実施し、最後に、不要な無電解メッキ膜２１を除去す
る研磨工程を実施することによって、プリント配線板の
配線パターン２３ａを形成する。

【００２３】まず、無電解メッキ工程においては、図４
に示されるように、樹脂、プリプレグ、セラミクス等の
誘電体から成る基板１２を、例えば、メッキ液中に浸漬
して、該基板１２の周囲に銅の薄膜から成る無電解メッ
キ膜２１を形成する。

【００２４】次に、積層造形工程においては、図５
（ａ）に示されるように、無電解メッキ膜２１が形成さ
れた前記基板１２を昇降テーブル２２上に載置し、該昇
降テーブル２２上の全面を銅粉末２３で覆う。この場
合、銅粉末２３の表面の数μｍ程度下に前記基板１２の
上面が位置するようにする。なお、前記昇降テーブル２
２は図示されない昇降駆動源によって上方又は下方へ移
動させられる。

【００２５】また、前記昇降テーブル２２及び銅粉末２
３の周囲は図示されない周壁部材で囲われていて、前記
銅粉末２３が周囲に散逸しないようになっている。

【００２６】そして、前記昇降テーブル２２の図におけ
る上方には、レーザ発振器２４が配設される。該レーザ
発振器２４は、ＹＡＧレーザ、半導体レーザ、エキシマ
レーザ等のいかなる種類のレーザを発振するものであっ
てもよいが、波長、エネルギーの強さ等の観点から、Ｃ
Ｏ₂ （炭酸ガス）レーザ発振器であるのが望ましい。ま
た、前記レーザ発振器２４が配設される位置はいかなる
場所であってもよいが、レーザ光２４ａの光路長があま
り長くならない場所が望ましい。

【００２７】さらに、前記昇降テーブル２２の図におけ
る上方には、スキャニングミラー２５が配設される。該
スキャニングミラー２５は、図示されないミラー駆動源
によって駆動されて揺動し、前記レーザ発振器２４から
のレーザ光２４ａを反射して、前記昇降テーブル２２を
覆う銅粉末２３の表面を走査させる。

【００２８】また、本実施の形態においては、図示され
ない制御装置が配設される。該制御装置は、演算手段、
記憶手段、入力手段、表示手段、入出力インターフェイ
ス等を有し、前記昇降駆動源、レーザ発振器２４、ミラ
ー駆動源等の動作を制御する。

【００２９】一方、プリント配線板上に形成される配線
パターンの立体形状を重層する水平な複数の二次元平面
でスライスしたスライスデータを、あらかじめＣＡＤ装
置等の図示されないコンピュータ又は前記制御装置を使
用して作成し、該制御装置の記憶手段に格納する。

【００３０】そして、前記スライスデータに基づいて、
前記レーザ発振器２４、ミラー駆動源及び昇降駆動源を
作動させ、レーザ光２４ａを走査させて銅粉末２３を焼
結させることによって、前記配線パターンの二次元平面
を１層ずつ形成して積層させ、前記基板１２の表面上に
前記配線パターンを形成する積層造形により、前記基板
１２の無電解メッキ膜２１上に、図５（ｂ）に示される
ように、配線パターン２３ａが形成される。

【００３１】ここで、前記積層造形工程の動作原理を説
明する。

【００３２】まず、成形すべき立体形状を重層する水平
な複数の二次元平面でスライスしたスライスデータを作
成し、前記制御装置の記憶手段に格納する。

【００３３】そして、図６（ａ）に示されるように、前
記レーザ発振器２４及びミラー駆動源を作動させ、前記
レーザ発振器２４からのレーザ光２４ａをスキャニング
ミラー２５によって反射させて、銅粉末２３を前記スラ
イスデータに従って走査させる。前記レーザ光２４ａを
受けた銅粉末２３は焼結するので、これによって、前記
成形すべき立体形状２３ｂの最下層の二次元平面が形成
される。

【００３４】なお、実際に基板１２の無電解メッキ膜２
１上に配線パターン２３ｂを形成する場合には、前記最
下層の二次元平面は、基板１２の無電解メッキ膜２１の
直上に位置し、該無電解メッキ膜２１に密着する。

【００３５】次に、図６（ｂ）に示されるように、前記
昇降駆動源によって昇降テーブル２２が前記二次元平面
の１層分だけ下方に移動させられる。この場合、前記昇
降テーブル２２を覆う銅粉末２３の表面の高さが変化し
ないように、前記二次元平面の１層分だけ前記銅粉末２
３が補充される。

【００３６】続いて、前述されたように前記レーザ光２
４ａを走査させると、該レーザ光２４ａを受けた銅粉末
２３が焼結し、前記最下層の二次元平面の直上に、立体
形状２３ｂの下から２番目の層の二次元平面が形成され
て最下層の二次元平面に密着する。

【００３７】以降、前述されたようなレーザ光２４ａの
走査による１層毎の二次元平面の形成と、昇降テーブル
２２の１層分の下方への移動とを繰り返すことによっ
て、立体形状２３ｂが成形される。すなわち、スライス
データに基づいてレーザ光２４ａを走査させて基板１２
を覆う銅粉末２３を焼結させることによって、立体形状
２３ｂの二次元平面を１層ずつ形成して積層させ、前記
昇降テーブル２２上に立体形状２３ｂが形成される。こ
の場合、１層毎にレーザ光２４ａの走査範囲を徐々に変
更してゆくと、図６（ｃ）に示されるように、複雑な断
面の立体形状２３ｂを成形することができる。

【００３８】最後に、研磨工程において、積層造形工程
によって配線パターン２３ａが形成された基板１２上か
ら不要な無電解メッキ膜２１を除去する。すなわち、図
７（ａ）（図５（ｂ）と同一構造）に示されるような、
周囲に無電解メッキ膜２１を有し、該無電解メッキ膜２
１上に配線パターン２３ａが形成された基板１２の全面
に、一般的なサンドブラスト処理によって砥（と）粒を
面に垂直な方向から吹き付ける。これにより、前記基板
１２の全面が研磨される。そして、前記配線パターン２
３ａが形成されなかった部分の無電解メッキ膜２１が除
去された時点で前記サンドブラスト処理を停止すると、
図７（ｂ）に示されるように、表面に不要な無電解メッ
キ膜２１がなく、配線パターン２３ａが形成された基板
１２を得ることができる。

【００３９】このように、本実施の形態においては、プ
リント配線板の配線パターン２３ａ形成に必要であった
フォトマスクの製作が不要になるので、アートワーク工
程が不要になる。したがって、前記配線パターン２３ａ
の形成におけるフォトマスクの製作時間を短縮すること
ができるので、生産性を向上させることができる。

【００４０】また、フォトマスクを使用しないので、フ
ォトマスクの製作時に描画された配線パターンに欠陥が
生じたり、前記フォトマスクを貼付する際に、ごみが入
ったり、描画された配線パターン２３ａが破損したり、
温湿度の変化によって前記フォトマスクが伸縮したりす
ることがないので、これらに起因する配線パターン２３
ａの断線、欠損、短絡等が生じることがない。

【００４１】さらに、ごみが付着したり、破損したり、
温湿度の変化によって伸縮したりしないように前記フォ
トマスクを保管するための特殊な設備が必要ないので、
コストを低くすることができ、煩雑な作業も不要にな
る。

【００４２】次に、本発明の第２の実施の形態について
説明する。なお、前記第１の実施の形態と同じ構造及び
同じ方法については、説明を省略する。

【００４３】図８は本発明の第２の実施の形態における
積層造形工程の工程断面図、図９は本発明の第２の実施
の形態における研磨工程の工程断面図である。

【００４４】まず、前記第１の実施の形態と同様の方法
によって、周囲に無電解メッキ膜２１が形成された基板
１２の一方の面に積層造形工程を施し、図８（ａ）に示
されるように、前記無電解メッキ膜２１上に配線パター
ン２３ａを形成する。次に、前記基板１２を反転して、
他方の面にも積層造形工程を施し、図８（ｂ）に示され
るように、両面の無電解メッキ膜２１上に配線パターン
２３ａが形成された基板１２を得る。

【００４５】最後に、研磨工程において、図９（ａ）
（図８（ｂ）と同一構造）に示されるような、周囲に無
電解メッキ膜２１を有し、対向する２表面の無電解メッ
キ膜２１上に配線パターン２３ａが形成された基板１２
の全面に、サンドブラスト処理によって砥粒を吹き付
け、前記配線パターン２３ａが形成されなかった部分の
無電解メッキ膜２１を除去する。そして、図９（ｂ）に
示されるように、対向する２表面に配線パターン２３ａ
が形成された基板１２を得ることができる。

【００４６】このように、本実施の形態においては、基
板１２の対向する２表面に配線パターン２３ａを形成す
る場合に必要であった２枚のフォトマスクの製作が不要
になる。したがって、プリント配線板が両面プリント配
線板である場合のフォトマスクの製作時間を短縮するこ
とができるので、生産性を向上させることができる。

【００４７】次に、本発明の第３の実施の形態について
説明する。なお、前記第１及び第２の実施の形態と同じ
構造及び同じ方法については、説明を省略する。

【００４８】図１０は本発明の第３の実施の形態におけ
る無電解メッキ工程の工程断面図、図１１は本発明の第
３の実施の形態における積層造形工程の工程断面図、図
１２は本発明の第３の実施の形態における研磨工程の工
程断面図である。

【００４９】まず、無電解メッキ工程においては、図１
０に示されるように、略三角形状の断面形状を有する基
板３１の周囲に銅の薄膜から成る無電解メッキ膜２１を
形成する。

【００５０】次に、積層造形工程においては、図１１
（ａ）に示されるように、無電解メッキ膜２１が形成さ
れた前記基板３１を昇降テーブル２２上に載置し、該昇
降テーブル２２上を銅粉末２３で覆う。この場合、前記
基板３１の最周辺部分の上面は銅粉末２３の表面の数μ
ｍ程度下に位置し、前記基板３１の中心部分は銅粉末２
３の表面から露出するようにする。

【００５１】そして、あらかじめ作成された配線パター
ンの立体形状を重層する水平な複数の二次元平面でスラ
イスしたスライスデータに基づいて、レーザ光２４ａを
走査させて銅粉末２３を焼結させると、前記銅粉末２３
で覆われた基板３１の最周辺部分の上面に配線パターン
２３ａの１層の二次元平面が形成される。

【００５２】以降、レーザ光２４ａの走査による１層毎
の二次元平面の形成と、昇降テーブル２２の１層分の下
方への移動とを繰り返すことによって、図１１（ｂ）に
示されるように、略三角形状の断面形状を有する基板３
１の周辺部分から中心部分に向かって徐々に配線パター
ン２３ａが成形される。

【００５３】最後に、研磨工程において、周囲の無電解
メッキ膜２１上に配線パターン２３ａが形成された略三
角形状の断面形状を有する図１２（ａ）に示されるよう
な基板３１に、サンドブラスト処理によって砥粒を吹き
付け、前記配線パターン２３ａが形成されなかった部分
の無電解メッキ膜２１を除去する。そして、図１２
（ｂ）に示されるように、配線パターン２３ａが形成さ
れた基板３１を得ることができる。

【００５４】このように、本実施の形態においては、柔
軟性に乏しいフォトマスクが不要であるので、基板３１
が三次元形状（立体形状）を有する場合や基板３１が曲
がっていたり歪（ゆが）んでいる場合のように、基板３
１の表面が平面でなく三次元形状を有する場合であって
も、配線パターン形成を行うことができる。

【００５５】次に、本発明の第４の実施の形態について
説明する。なお、前記第１〜第３の実施の形態と同じ構
造及び同じ方法については、説明を省略する。

【００５６】図１３は本発明の第４の実施の形態におけ
る積層造形工程の工程断面図、図１４は本発明の第４の
実施の形態における研磨工程の工程断面図である。

【００５７】まず、積層造形工程においては、図１３
（ａ）に示されるように、無電解メッキ膜２１が形成さ
れた基板１２を昇降テーブル２２上に配置し、該昇降テ
ーブル２２上を銅粉末２３で覆う。続いて、、あらかじ
め作成された配線パターンの立体形状を重層する水平な
複数の二次元平面でスライスしたスライスデータに基づ
いて、レーザ光２４ａを走査させることによる１層毎の
二次元平面の形成と、昇降テーブル２２の１層分の下方
への移動とを繰り返すことによって、図１３（ｂ）に示
されるように、高さの相違する配線パターン２３ａが成
形される。

【００５８】最後に、研磨工程において、周囲の無電解
メッキ膜２１上に高さの相違する配線パターン２３ａが
形成された図１４（ａ）（図１３（ｂ）と同一構造）に
示されるような基板２１に、サンドブラスト処理によっ
て砥粒を吹き付け、前記配線パターン２３ａが形成され
なかった部分の無電解メッキ膜２１を除去する。そし
て、図１４（ｂ）に示されるように、高さの相違する配
線パターン２３ａが形成された基板２１を得ることがで
きる。

【００５９】このように、本実施の形態においては、高
さの相違する配線パターン２３ａを形成することができ
るので、配線パターン２３ａの任意の部分に局部的に肉
付けを行うことができ、プリント配線板の配線の任意の
箇所の電気特性、回路特性等を任意に変化させることが
できる。

【００６０】次に、本発明の第５の実施の形態について
説明する。なお、前記第１〜第４の実施の形態と同じ構
造及び同じ方法については、説明を省略する。

【００６１】図１５は本発明の第５の実施の形態におけ
る積層造形の工程断面図、図１６は本発明の第５の実施
の形態における研磨の工程断面図、図１７は本発明の第
５の実施の形態により形成された配線パターンへの部品
の搭載状態を示す断面図である。

【００６２】まず、積層造形工程においては、図１５
（ａ）に示されるように、無電解メッキ膜２１が形成さ
れた基板１２を昇降テーブル２２上に載置し、該昇降テ
ーブル２２上を銅粉末２３で覆う。続いて、あらかじめ
作成された配線パターンの立体形状を重層する水平な複
数の二次元平面でスライスしたスライスデータに基づい
て、レーザ光２４ａを走査させることによる１層毎の二
次元平面の形成と、昇降テーブル２２の１層分の下方へ
の移動とを繰り返すことによって、図１５（ｂ）に示さ
れるように、１本ごとの配線の表面に凹凸が形成された
配線パターン２３ａが得られる。

【００６３】最後に、研磨工程において、周囲の無電解
メッキ膜２１上に配線パターン２３ａが形成された図１
６（ａ）（図１５（ｂ）と同一構造）に示されるような
基板２１に、サンドブラスト処理によって砥粒を吹き付
け、前記配線パターン２３ａが形成されなかった部分の
無電解メッキ膜２１を除去する。そして、図１６（ｂ）
に示されるように、１本ごとの配線の表面に凹凸が形成
された配線パターン２３ａを有する基板２１を得ること
ができる。なお、前記凹凸の形状は、いかなる形状であ
ってもよい。

【００６４】そして、プリント配線板の配線パターン２
３ａの、例えば、パット部分に、図１７に示されるよう
に、ＱＦＰ、ＢＧＡ、ＣＳＰ等の部品３５を搭載する場
合には、該部品３５に付着する半田ボール３６が前記配
線の表面の凹部に嵌（は）まり込むので、前記部品３５
の位置決め精度が向上するとともに、溶融した半田が散
逸せず、かつ、接触する面積も増大するので、半田付け
性も向上する。

【００６５】このように、本実施の形態においては、１
本ごとの配線の表面に任意の形状の凹凸を形成すること
ができるので、配線パターン２３ａの任意の部分に局部
的に肉付けを行うことができ、プリント配線板の配線の
任意の箇所の電気特性、回路特性等を任意に変化させる
ことができるだけでなく、配線パターン２３ａに部品３
５を搭載する場合に、部品３５の位置決め精度が向上
し、半田付け性も向上する。

【００６６】なお、本発明は前記実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させ
ることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除す
るものではない。

【００６７】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、プリント配線板の配線パターン形成方法において
は、基板の表面に無電解メッキ膜を形成する無電解メッ
キ工程と、配線パターンの立体形状を重層する複数の二
次元平面でスライスしたスライスデータを作成し、該ス
ライスデータに基づいてレーザ光を走査させて前記基板
を覆う銅粉末を焼結させることによって、前記配線パタ
ーンの二次元平面を１層ずつ形成して積層させ、前記基
板の表面上に前記配線パターンを形成する積層造形工程
と、前記配線パターンが形成されない部分の前記無電解
メッキ膜を研磨することによって除去する研磨工程とを
有する。

【００６８】この場合、フォトマスクの製作が不要にな
るので、アートワーク工程が不要になり、配線パターン
の形成におけるフォトマスクの製作時間を短縮すること
ができるので、生産性を向上させることができる。

【００６９】また、フォトマスクを使用しないので、フ
ォトマスクの製作時に描画された配線パターンに欠陥が
生じたり、前記フォトマスクを貼付する際に、ごみが入
ったり、描画された配線パターンが破損したり、温湿度
の変化によって前記フォトマスクが伸縮したりすること
がないので、これらに起因する配線パターンの断線、欠
損、短絡等が生じることがない。

【００７０】さらに、ごみが付着したり、破損したり、
温湿度の変化によって伸縮したりしないように前記フォ
トマスクを保管するための特殊な設備が必要ないので、
コストを低くすることができ、煩雑な作業も不要にな
る。

【００７１】また、他のプリント配線板の配線パターン
形成方法においては、前記基板の対向する２表面上に前
記配線パターンを形成する。

【００７２】この場合、基板の２面に配線パターンを形
成する場合に必要であった２枚のフォトマスクの製作が
不要になるので、プリント配線板が両面プリント配線板
である場合のフォトマスクの製作時間を短縮することが
できるので、生産性を向上させることができる。

【００７３】さらに、更に他のプリント配線板の配線パ
ターン形成方法においては、前記基板の表面は三次元形
状を有する。

【００７４】この場合、柔軟性に乏しいフォトマスクが
不要であるので、基板の表面が平面でなくても配線パタ
ーン形成を行うことができる。

【００７５】さらに、更に他のプリント配線板の配線パ
ターン形成方法においては、前記配線パターンは高さの
相違する部分を有する。

【００７６】この場合、配線パターンの任意の部分に局
部的に肉付けを行うことができ、プリント配線板の配線
の任意の箇所の電気特性、回路特性等を任意に変化させ
ることができる。

【００７７】さらに、更に他のプリント配線板の配線パ
ターン形成方法においては、前記配線パターンは表面に
凹凸を有する。

【００７８】この場合、配線パターンに部品を搭載する
場合に、部品の位置決め精度が向上し、半田付け性も向
上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態におけるプリント配
線板の配線パターン形成方法のフローを示す図である。

【図２】従来のプリント配線板の配線パターン形成方法
のフローを示す図である。

【図３】従来の配線パターン形成方法の工程断面図であ
る。

【図４】本発明の第１の実施の形態における無電解メッ
キ工程の工程断面図である。

【図５】本発明の第１の実施の形態における積層造形工
程の工程断面図である。

【図６】本発明の第１の実施の形態における積層造形工
程の動作原理を説明する工程断面図である。

【図７】本発明の第１の実施の形態における研磨工程の
工程断面図である。

【図８】本発明の第２の実施の形態における積層造形工
程の工程断面図である。

【図９】本発明の第２の実施の形態における研磨工程の
工程断面図である。

【図１０】本発明の第３の実施の形態における無電解メ
ッキ工程の工程断面図である。

【図１１】本発明の第３の実施の形態における積層造形
工程の工程断面図である。

【図１２】本発明の第３の実施の形態における研磨工程
の工程断面図である。

【図１３】本発明の第４の実施の形態における積層造形
工程の工程断面図である。

【図１４】本発明の第４の実施の形態における研磨工程
の工程断面図である。

【図１５】本発明の第５の実施の形態における積層造形
工程の工程断面図である。

【図１６】本発明の第５の実施の形態における研磨工程
の工程断面図である。

【図１７】本発明の第５の実施の形態により形成された
配線パターンへの部品の搭載状態を示す断面図である。

【符号の説明】

１２ 基板 ２１ 無電解メッキ膜 ２３ 銅粉末 ２３ａ 配線パターン ２３ｂ 立体形状 ２４ レーザ光

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E339 BC02 BD03 BD08 BE03 EE05 5E343 AA02 AA12 BB16 BB24 BB71 BB78 DD33 DD69 DD76 ER45 ER47 FF11 GG11

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （ａ）基板の表面に無電解メッキ膜を形
   成する無電解メッキ工程と、 （ｂ）配線パターンの立体形状を重層する複数の二次元
   平面でスライスしたスライスデータを作成し、該スライ
   スデータに基づいてレーザ光を走査させて前記基板を覆
   う銅粉末を焼結させることによって、前記配線パターン
   の二次元平面を１層ずつ形成して積層させ、前記無電解
   メッキ膜上に前記配線パターンを形成する積層造形工程
   と、 （ｃ）前記配線パターンが形成されない部分の前記無電
   解メッキ膜を研磨することによって除去する研磨工程と
   を有することを特徴とするプリント配線板の配線パター
   ン形成方法。
2. 【請求項２】 前記基板の対向する２表面上に前記配線
   パターンを形成する請求項１に記載のプリント配線板の
   配線パターン形成方法。
3. 【請求項３】 前記基板の表面は三次元形状を有する請
   求項１又は２に記載のプリント配線板の配線パターン形
   成方法。
4. 【請求項４】 前記配線パターンは高さの相違する部分
   を有する請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント
   配線板の配線パターン形成方法。
5. 【請求項５】 前記配線パターンは表面に凹凸を有する
   請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント配線板の
   配線パターン形成方法。