JP2002239445A - Coating device and coating method - Google Patents
Coating device and coating methodInfo
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- Materials For Photolithography (AREA)
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、デバイス製造等に
おける液膜形成の塗布装置および塗布方法に関するもの
である。The present invention relates to a coating apparatus and a coating method for forming a liquid film in device manufacturing or the like.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、液晶ディスプレイや半導体デバイ
ス等の生産における塗布膜の形成法の1つとしてダイコ
ート塗布法が注目されている。ダイコート塗布法は、開
口部より塗布液を吐出させ被塗布部に対して塗布液の塗
布を行なう方法であり、具体的には例えば2枚のダイブ
レードを用い、10〜100μm程度の平行なスリット
部を形成した塗布ヘッドを用いて、このスリット部より
塗布液を圧送またはポンプ等で吐出させ、平らな基板
(ガラス、ウエハ等)に直接塗布する方法である。これ
により、従来から用いられているスピンコート塗布法に
比べて使用する塗布液の使用量を格段に減らす効果や、
角型基板を用いる液晶ディスプレイでは基板の必要な部
分のみに塗布膜を形成できる等のメリットがある。2. Description of the Related Art In recent years, a die coating method has attracted attention as one of methods for forming a coating film in the production of liquid crystal displays, semiconductor devices, and the like. The die coating method is a method in which a coating liquid is ejected from an opening to apply the coating liquid to a part to be coated. Specifically, for example, using two die blades, a parallel slit of about 10 to 100 μm is used. This is a method in which a coating liquid is discharged from the slit portion by pressure feeding or a pump or the like using a coating head having a portion formed thereon, and directly applied to a flat substrate (glass, wafer, or the like). As a result, the effect of significantly reducing the amount of coating solution used compared to the conventionally used spin coating method,
A liquid crystal display using a rectangular substrate has an advantage that a coating film can be formed only on a necessary portion of the substrate.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たダイコート塗布法で指定の領域に塗膜を行った場合、
塗膜開始部および塗布終了部近傍では塗膜厚が厚くなり
均一な膜厚を塗膜全領域で得ることが難しい。この対策
のため、様々な提案がなされており、例えば特開平06
−339656号および特開平08−229482号公
報等がそれらに当たる。特開平06−339656号公
報では、液供給手段に加圧圧送を採用し、送液開始と液
圧の上昇の遅れを見込んで塗膜を開始するものである。
また、特開平08−229482号公報では、液供給手
段に定量ポンプとして送液レスポンスに優れたピストン
型定量ポンプを用いることで精密な液吐出を行うもので
ある。However, when a coating film is formed on a designated area by the above-mentioned die coating method,
In the vicinity of the coating start portion and the coating end portion, the coating thickness becomes large, and it is difficult to obtain a uniform film thickness over the entire coating region. Various proposals have been made for this countermeasure.
No. 339656 and JP-A-08-229482 correspond thereto. In Japanese Patent Application Laid-Open No. 06-339656, pressurized pressure feeding is adopted as the liquid supply means, and the coating film is started in anticipation of the start of the liquid feeding and a delay in the rise of the liquid pressure.
In Japanese Patent Application Laid-Open No. 08-229482, precise liquid discharge is performed by using a piston type fixed amount pump having excellent liquid sending response as a fixed amount pump as a liquid supply unit.
【0004】このようにダイコート塗布法の液供給手段
には、定量ポンプを用いる方が液吐出速度を直接制御で
きるため、液体の粘度等の物性に関わらず膜厚に直接影
響する液吐出量を管理できるため有利で有ると考えられ
る。ところが、送液レスポンスに優れると言われるピス
トン型定量ポンプを用いて塗膜中の塗布ヘッド内の液圧
力の立ち上がりを測定したところ、ピストン型定量ポン
プの吐出速度を一定にしているにも関わらず液圧力が安
定しなかった。この原因は、ピストン型定量ポンプから
塗布ヘッドの配管中のバルブやジョイント部に気泡が残
留し、定量ポンプで一定量液を送り込まれて非圧縮性の
液体の液圧が上昇するとき、この気泡が液圧により圧縮
され体積が変化することによるものであると考えられ
る。As described above, since the liquid discharge speed can be directly controlled by using a metering pump as the liquid supply means in the die coat coating method, the liquid discharge amount which directly affects the film thickness regardless of the physical properties such as the viscosity of the liquid can be controlled. It is considered to be advantageous because it can be managed. However, when the rise of the liquid pressure in the coating head in the coating film was measured using a piston type metering pump, which is said to have excellent liquid sending response, it was found that the discharge speed of the piston type metering pump was constant. Fluid pressure was not stable. The cause is that air bubbles remain from the piston type metering pump to valves and joints in the pipe of the application head, and when a certain amount of liquid is sent by the metering pump and the liquid pressure of the incompressible liquid rises, Is considered to be due to a change in volume due to compression due to hydraulic pressure.
【0005】そこで、配管中のバルブやジョイント部分
で気泡が溜まらないような対策を施し、再度検討したと
ころ、塗布ヘッド内の液圧力は安定したが、塗出開始か
ら一定の液圧力に到達するまでに約1秒弱の時間を要し
た。これは、ピストン型定量ポンプの立ち上がり(加速
時間)を0.1秒に設定しているにも関わらず、液圧力
の立ち上がりに約10倍の時間がかかっていることにな
る。この原因としては、液体の中の微小な気泡等が考え
られる。つまり、制御性において有利であると考えられ
る定量ポンプを用いた場合、配管中のみならず液体中の
気泡までも除去する必要が有り、現実にこれを達成する
ことはかなり困難であると考えられる。この液圧力の立
ち上がりおよび立ち下がりは、塗布開始部および塗布終
了部近傍の膜厚に大きく影響するため、結果として定量
ポンプを用いても塗布開始部および塗布終了部近傍の膜
厚を均一にすることが困難であった。In view of this, measures were taken to prevent bubbles from accumulating in the valves and joints in the pipes, and a reexamination was conducted. It took less than one second to complete. This means that the rise of the liquid pressure takes about ten times as long as the rise (acceleration time) of the piston type metering pump is set to 0.1 second. This may be caused by minute bubbles in the liquid. In other words, when a metering pump that is considered to be advantageous in controllability is used, it is necessary to remove not only bubbles in the pipe but also bubbles in the liquid, and it is considered that it is actually quite difficult to achieve this. . Since the rise and fall of the liquid pressure greatly affect the film thickness in the vicinity of the coating start portion and the coating end portion, as a result, the film thickness in the vicinity of the coating start portion and the coating end portion is made uniform even by using the metering pump. It was difficult.
【0006】本発明は、液体を塗布する際に塗布膜厚の
均一性を向上させることを課題とするものである。また
特に塗布された塗膜の端部付近の膜厚を均一にする塗布
装置および塗布方法を提供することを目的とする。An object of the present invention is to improve the uniformity of a coating film thickness when applying a liquid. It is another object of the present invention to provide a coating apparatus and a coating method for making the film thickness near the end of the applied coating film uniform.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段および作用】本発明者等
は、上記目的達成のため試行錯誤して検討した結果、以
下の手段によって上記目的が達成されることを見いだ
し、本発明を完成せしめた。The present inventors have conducted trial and error studies to achieve the above object, and as a result, have found that the above object can be achieved by the following means, and have completed the present invention. .
【0008】本願にかかわる塗布装置の発明の一つは、
塗布液を基板上に吐出させる塗布ヘッドを備え、該塗布
ヘッドと基板とを相対移動させて該基板上に液膜を形成
する塗布法を用いた塗布装置において、前記塗布ヘッド
から前記塗布液を吐出させるための圧力を所定圧力より
低い状態から所定圧力に向けて上昇させている時に、前
記塗布ヘッドと前記基板の相対速度を、前記圧力が所定
圧力に達した後の相対速度よりも小さく制御する制御手
段を有することを特徴とする塗布装置、である。One of the inventions of the coating apparatus according to the present invention is as follows.
A coating apparatus using a coating method that includes a coating head that discharges a coating liquid onto a substrate and that relatively moves the coating head and the substrate to form a liquid film on the substrate. When the pressure for discharging is increased from a state lower than the predetermined pressure toward the predetermined pressure, the relative speed between the application head and the substrate is controlled to be smaller than the relative speed after the pressure reaches the predetermined pressure. A coating device, comprising:
【0009】ここで、前記所定圧力は、その圧力に達し
た後その値で維持されるべき圧力であると良い。特にこ
の発明は塗布開始時に好適に採用できる。Here, it is preferable that the predetermined pressure is a pressure that should be maintained at that value after reaching the pressure. In particular, the present invention can be suitably employed at the start of coating.
【0010】また、上記発明の具体例は実施の形態に詳
細に説明されているが、相対速度に応じて圧力を制御す
る構成も採用できる。すなわち、本願にかかわる塗布装
置の発明の一つは、塗布液を基板上に吐出させる塗布ヘ
ッドを備え、該塗布ヘッドと基板とを相対移動させて該
基板上に液膜を形成する塗布法を用いた塗布装置におい
て、前記塗布ヘッドと前記基板の相対速度を所定速度よ
り低い状態から所定速度に向けて上昇させている時に、
前記塗布ヘッドから前記塗布液を吐出させるための圧力
を、前記相対速度が前記所定速度に達した後の圧力より
も低く制御する制御手段を有することを特徴とする塗布
装置、である。ここで、前記所定速度は、その速度に達
した後その速度で維持されるべき速度であると良い。Although the specific examples of the invention are described in detail in the embodiments, a configuration in which the pressure is controlled in accordance with the relative speed can be adopted. That is, one of the inventions of a coating apparatus according to the present application includes a coating method that includes a coating head that discharges a coating liquid onto a substrate, and relatively moves the coating head and the substrate to form a liquid film on the substrate. In the coating apparatus used, when the relative speed between the coating head and the substrate is increasing from a state lower than a predetermined speed toward a predetermined speed,
A coating apparatus, comprising: a control unit that controls a pressure for discharging the coating liquid from the coating head to be lower than a pressure after the relative speed has reached the predetermined speed. Here, the predetermined speed may be a speed that should be maintained at the speed after the speed is reached.
【0011】また、本願が含む塗布装置の発明の一つ
は、塗布液を基板上に吐出させる塗布ヘッドを備え、該
塗布ヘッドと基板とを相対移動させて該基板上に液膜を
形成する塗布法を用いた塗布装置において、前記塗布ヘ
ッドから前記塗布液を吐出させるための圧力を所定圧力
からより低い圧力に向けて下降させている時に、前記塗
布ヘッドと前記基板の相対速度を、前記圧力が所定圧力
である時の相対速度よりも小さくなるように制御する制
御手段を有することを特徴とする塗布装置、である。特
にこの発明は塗布終了時に好適に採用できる。One aspect of the invention of a coating apparatus included in the present application is provided with a coating head for discharging a coating liquid onto a substrate, and forming a liquid film on the substrate by relatively moving the coating head and the substrate. In a coating apparatus using a coating method, when the pressure for discharging the coating liquid from the coating head is lowered from a predetermined pressure toward a lower pressure, the relative speed between the coating head and the substrate is reduced by A coating apparatus characterized by having control means for controlling the relative speed when the pressure is a predetermined pressure to be lower than the relative speed. In particular, the present invention can be suitably employed at the end of coating.
【0012】また、この発明の具体例は実施の形態に詳
細に説明されるが、相対速度に応じて圧力を制御する構
成もとりうる。すなわち、本願にかかわる塗布装置の発
明の一つは、塗布液を基板上に吐出させる塗布ヘッドを
備え、該塗布ヘッドと基板とを相対移動させて該基板上
に液膜を形成する塗布法を用いた塗布装置において、前
記塗布ヘッドと前記基板の相対速度を所定速度からより
低い相対速度に向けて下降させている時に、前記塗布ヘ
ッドから前記塗布液を吐出させるための圧力を、前記相
対速度が前記所定速度である時の圧力よりも低く制御す
る制御手段を有することを特徴とする塗布装置、であ
る。Although a specific example of the present invention will be described in detail in the embodiments, a configuration in which the pressure is controlled according to the relative speed may be adopted. That is, one of the inventions of a coating apparatus according to the present application includes a coating method that includes a coating head that discharges a coating liquid onto a substrate, and relatively moves the coating head and the substrate to form a liquid film on the substrate. In the coating device used, when the relative speed between the coating head and the substrate is lowered from a predetermined speed toward a lower relative speed, the pressure for discharging the coating liquid from the coating head is changed to the relative speed. Is a coating device characterized by having control means for controlling the pressure to be lower than the pressure at the predetermined speed.
【0013】なお、以上の各発明において、前記制御手
段は、前記相対速度もしくは前記圧力のいずれかが変化
する際に、前記相対速度と前記圧力の比を略一定の値に
近づけるように制御を行うものである構成を好適に採用
できる。これにより膜厚の均一性をより高めることがで
きる。In each of the above-mentioned inventions, the control means controls the control so that the ratio between the relative speed and the pressure approaches a substantially constant value when either the relative speed or the pressure changes. It is possible to suitably adopt a configuration for performing the above. Thereby, the uniformity of the film thickness can be further improved.
【0014】なお、本願にかかわる各発明において、基
板と塗布ヘッドの相対速度の制御の方法としてその相対
加速度を制御する方法を好適に採用できる。In each of the inventions according to the present invention, a method of controlling the relative acceleration between the substrate and the coating head can be preferably employed as a method of controlling the relative speed between the substrate and the coating head.
【0015】なお、特に本願にかかわる各発明は、ダイ
コート塗布法及びダイコート塗布装置に好適に採用でき
るものである。In particular, the inventions according to the present invention can be suitably applied to a die coating method and a die coating apparatus.
【0016】具体的には、本願にかかわる各発明におい
て、塗布ヘッドは、平行な対向2辺を有するスリット部
を有するものであると好適である。該スリットは2枚の
ブレードにより好適に構成される。Specifically, in each of the inventions according to the present invention, it is preferable that the coating head has a slit having two parallel opposite sides. The slit is suitably constituted by two blades.
【0017】また、本願にかかわる各発明において、前
記塗布液を前記塗布ヘッドに供給する装置として、ピス
トン型定量ポンプを有する構成を好適に採用できる。特
に、前記ピストン型定量ポンプは、少なくとも前記ピス
トン型定量ポンプのピストンの位置、移動速度および移
動加速度のいずれか1つ以上をサーボモータまたはパル
スモータで制御するシリンジ型ポンプであると良い。Further, in each of the inventions according to the present invention, it is possible to suitably employ a configuration having a piston type metering pump as a device for supplying the coating liquid to the coating head. In particular, it is preferable that the piston type metering pump is a syringe type pump that controls at least one of the position, the moving speed and the moving acceleration of the piston of the piston type metering pump with a servomotor or a pulse motor.
【0018】また、本願にかかわる各発明において、塗
布装置は、前記圧力を測定するセンサを有すると好適で
ある。圧力を測定するセンサの構成は種々の構成をとり
うるが、塗布ヘッドと液体を塗布ヘッドに供給する装置
をつなぐ配管中に該液体の圧力を測定するセンサを設け
る構成を好適に採用できる。Further, in each of the inventions according to the present invention, it is preferable that the coating apparatus has a sensor for measuring the pressure. The configuration of the sensor for measuring the pressure can take various configurations, but a configuration in which a sensor for measuring the pressure of the liquid is provided in a pipe connecting the application head and a device for supplying the liquid to the application head can be preferably employed.
【0019】また、前記制御手段は、液供給系における
前記液体の吐出量制御用サーボモータを制御して少なく
とも前記塗布ヘッドから吐出される塗布液の吐出速度、
吐出加速度および吐出量のいずれか1つ以上を制御する
ものであり、および/もしくは、前記基板と塗布ヘッド
を相対移動させる移動手段制御用サーボモータを制御し
て該移動手段の移動速度および/または移動加速度を制
御するものである構成を好適に採用できる。Further, the control means controls a servomotor for controlling the discharge amount of the liquid in the liquid supply system, and at least a discharge speed of the coating liquid discharged from the coating head,
Controlling one or more of the ejection acceleration and the ejection amount, and / or controlling a servomotor for controlling a moving means for relatively moving the substrate and the coating head, and / or a moving speed of the moving means and / or A configuration for controlling the moving acceleration can be suitably adopted.
【0020】なお、本願にかかわる各発明において、塗
布ヘッドと基板を相対移動させるための方法としては、
塗布ヘッドを移動させる方法や、基板を移動させる方法
のいずれも採用できる。特には、基板を配置した基板ス
テージを移動させる方法が好適である。In each of the inventions according to the present invention, a method for relatively moving the coating head and the substrate includes:
Either a method of moving the coating head or a method of moving the substrate can be adopted. In particular, a method of moving a substrate stage on which a substrate is arranged is preferable.
【0021】なお、本願にかかわる各発明において、相
対速度もしくは圧力を他方に応じて制御する方法として
は、圧力もしくは相対速度を検出してその検出値に応じ
て相対速度もしくは圧力を制御する方法や、予め圧力も
しくは相対速度を測定しておき、その測定値に応じて設
定した制御値に基づいて相対速度もしくは圧力を制御す
る方法を採用できる。例えば、前記制御手段が、前記セ
ンサによって前記液体の圧力を取り込み、その値に応じ
て前記基板ステージの移動速度および/または移動加速
度を制御するもの、および/または、予め前記液体の圧
力の変化を測定し、その測定値に合わせて前記基板ステ
ージの制御値を設定できるものである構成を好適に採用
できる。In each of the inventions according to the present invention, the method of controlling the relative speed or the pressure in accordance with the other includes a method of detecting the pressure or the relative speed and controlling the relative speed or the pressure in accordance with the detected value. Alternatively, a method of measuring the pressure or the relative speed in advance and controlling the relative speed or the pressure based on the control value set according to the measured value can be adopted. For example, the control means takes in the pressure of the liquid by the sensor and controls the moving speed and / or the moving acceleration of the substrate stage according to the value, and / or controls the change of the pressure of the liquid in advance. It is possible to suitably adopt a configuration that can measure and set the control value of the substrate stage according to the measured value.
【0022】また、本願にかかわる塗布方法の一つは、
塗布液を基板上に吐出させる塗布ヘッドを備え、該塗布
ヘッドと基板とを相対移動させて該基板上に液膜を形成
する塗布法を用いた塗布方法において、前記塗布ヘッド
から前記塗布液を吐出させるための圧力を所定圧力より
低い状態から所定圧力に向けて上昇させている時に、前
記塗布ヘッドと前記基板の相対速度を、前記圧力が所定
圧力に達した後の相対速度よりも小さく制御する制御工
程を有することを特徴とする塗布方法、である。ここ
で、前記所定圧力は、その圧力に達した後その値で維持
されるべき圧力であると良い。特にこの発明は塗布開始
時に好適に採用できる。One of the coating methods according to the present invention is as follows.
A coating method using a coating method for forming a liquid film on the substrate by relatively moving the coating head and the substrate, comprising a coating head for discharging a coating liquid onto the substrate, wherein the coating liquid is discharged from the coating head. When the pressure for discharging is increased from a state lower than the predetermined pressure toward the predetermined pressure, the relative speed between the application head and the substrate is controlled to be smaller than the relative speed after the pressure reaches the predetermined pressure. A coating method comprising a control step of performing the following. Here, the predetermined pressure is preferably a pressure that should be maintained at that value after reaching the pressure. In particular, the present invention can be suitably employed at the start of coating.
【0023】また、相対速度に応じて圧力を制御する構
成として、本願にかかわる塗布方法の発明の一つは、塗
布液を基板上に吐出させる塗布ヘッドを備え、該塗布ヘ
ッドと基板とを相対移動させて該基板上に液膜を形成す
る塗布法を用いた塗布装置において、前記塗布ヘッドと
前記基板の相対速度を所定速度より低い状態から所定速
度に向けて上昇させている時に、前記塗布ヘッドから前
記塗布液を吐出させるための圧力を、前記相対速度が前
記所定速度に達した後の圧力よりも低く制御する制御手
段を有することを特徴とする塗布装置、である。ここ
で、前記所定速度は、その速度に達した後その速度で維
持されるべき速度であると良い。One of the inventions of the coating method according to the present invention, as a structure for controlling the pressure in accordance with the relative speed, includes a coating head for discharging a coating liquid onto a substrate, and the coating head and the substrate are relatively positioned. In a coating apparatus using a coating method of forming a liquid film on the substrate by moving the coating head, when the relative speed between the coating head and the substrate is increased from a state lower than a predetermined speed toward a predetermined speed, the coating is performed. A coating apparatus comprising a control unit for controlling a pressure for discharging the coating liquid from a head to be lower than a pressure after the relative speed has reached the predetermined speed. Here, the predetermined speed may be a speed that should be maintained at the speed after the speed is reached.
【0024】また、本願が含む塗布方法の発明の一つ
は、塗布液を基板上に吐出させる塗布ヘッドを備え、該
塗布ヘッドと基板とを相対移動させて該基板上に液膜を
形成する塗布法を用いた塗布装置において、前記塗布ヘ
ッドから前記塗布液を吐出させるための圧力を所定圧力
からより低い圧力に向けて下降させている時に、前記塗
布ヘッドと前記基板の相対速度を、前記圧力が所定圧力
である時の相対速度よりも小さくなるように制御する制
御手段を有することを特徴とする塗布装置、である。特
にこの発明は塗布終了時に好適に採用できる。One aspect of the invention of a coating method included in the present application is to provide a coating head for discharging a coating liquid onto a substrate, and forming a liquid film on the substrate by relatively moving the coating head and the substrate. In a coating apparatus using a coating method, when the pressure for discharging the coating liquid from the coating head is lowered from a predetermined pressure toward a lower pressure, the relative speed between the coating head and the substrate is reduced by A coating apparatus characterized by having control means for controlling the relative speed when the pressure is a predetermined pressure to be lower than the relative speed. In particular, the present invention can be suitably employed at the end of coating.
【0025】また、相対速度に応じて圧力を制御する構
成として、本願にかかわる塗布方法の発明の一つは、塗
布液を基板上に吐出させる塗布ヘッドを備え、該塗布ヘ
ッドと基板とを相対移動させて該基板上に液膜を形成す
る塗布法を用いた塗布装置において、前記塗布ヘッドと
前記基板の相対速度を所定速度からより低い相対速度に
向けて下降させている時に、前記塗布ヘッドから前記塗
布液を吐出させるための圧力を、前記相対速度が前記所
定速度である時の圧力よりも低く制御する制御手段を有
することを特徴とする塗布装置、である。One of the inventions of the coating method according to the present invention as a structure for controlling the pressure in accordance with the relative speed includes a coating head for discharging a coating liquid onto a substrate, and the coating head and the substrate are relatively moved. In a coating apparatus using a coating method of forming a liquid film on the substrate by moving the coating head, when the relative speed of the coating head and the substrate is lowered from a predetermined speed to a lower relative speed, the coating head And a control unit for controlling a pressure for discharging the coating liquid from a pressure lower than a pressure when the relative speed is the predetermined speed.
【0026】本発明の塗布装置の構成としては、液体を
供給する装置から塗布液を供給し、該塗布液を基板上に
吐出させる塗布ヘッドを備え、該塗布ヘッドと基板ステ
ージを相対移動させて該基板上に液膜を形成するダイコ
ート塗布法を用いた塗布装置において、塗布開始部と塗
布終了部およびこれらと近傍の範囲で、前記塗布ヘッド
内の液圧力の変化に合わせて前記基板ステージの加速度
を制御する制御手段を有する構成を好適に採用できる。The coating apparatus of the present invention comprises a coating head which supplies a coating liquid from a liquid supply apparatus and discharges the coating liquid onto a substrate, and moves the coating head and the substrate stage relative to each other. In a coating apparatus using a die coat coating method for forming a liquid film on the substrate, a coating start part, a coating end part, and a range in the vicinity thereof, in accordance with a change in the liquid pressure in the coating head, the substrate stage. A configuration having control means for controlling the acceleration can be suitably adopted.
【0027】上記構成等により、特に塗布開始時および
塗布終了時近傍で基板ステージのスタートとストップの
加速度を液圧力の立ち上がり、立ち下がりに合わせて制
御を行う。基板ステージ若しくは塗布ヘッドの移動に
は、サーボモータ等(パルスモータも可能)を用いれ
ば、ほぼ任意に移動の加速度、速度を制御することがで
きる。ところが、定量ポンプで液吐出の加速度を制御し
ようとしても、上記の問題が律速要因となって限界があ
るため約1秒弱の間、吐出液量が変化する。この時間、
基板ステージは、移動するため基板ステージの移動した
距離の範囲の膜厚が薄くなる。特に、基板ステージの移
動速度が速い場合、この膜厚不均一領域が広くなること
になる。そこで、この液圧の変化に応じて基板ステージ
の速度、つまり立ち上がり時の加速度を制御すること
で、塗布領域全域で均一な膜厚を得ることができる。そ
のため、本発明の塗布装置では、塗布ヘッド内の液圧力
をモニタできるセンサを有する構成も好適に採用でき
る。With the above-described configuration, the acceleration of the start and stop of the substrate stage is controlled in accordance with the rise and fall of the liquid pressure, particularly at the start of coating and near the end of coating. By using a servomotor or the like (a pulse motor is also possible) for moving the substrate stage or the coating head, the acceleration and speed of the movement can be controlled almost arbitrarily. However, even if an attempt is made to control the acceleration of the liquid discharge by the metering pump, the above-mentioned problem is a rate-limiting factor and there is a limit, so that the discharge liquid amount changes for less than about 1 second. This time,
Since the substrate stage moves, the film thickness in the range of the distance moved by the substrate stage becomes thin. In particular, when the moving speed of the substrate stage is high, the non-uniform film thickness region is widened. Therefore, by controlling the speed of the substrate stage, that is, the acceleration at the time of rising, in accordance with the change in the liquid pressure, a uniform film thickness can be obtained over the entire coating region. Therefore, in the coating apparatus of the present invention, a configuration having a sensor capable of monitoring the liquid pressure in the coating head can also be suitably adopted.
【0028】[0028]
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を用いて詳細に説明する。図1は、本発明の好ま
しい一実施形態に係る塗布装置を概略的に示す図であ
る。図1に示す塗布装置は、ピストン型定量ポンプを用
いた液供給装置(液供給系)、塗布ヘッドおよび平行移
動可能な基板ステージ(塗布ヘッドと基板ステージは相
対移動可能)と、それらを制御する制御装置からなる。
液供給系は、塗布液105を保持するシリンダ102と
ピストン103およびピストン103の位置を制御する
吐出量制御用サーボモータ104で構成(サーボモータ
104とピストン103はボールネジ111等で接続)
されている。吐出量はシリンダ102の断面積とピスト
ン103の移動量から計算でき、ピストン103の移動
加速度、移動速度、移動量をサーボモータ104を使っ
て本実施形態における制御手段である制御装置110で
制御することにより、液供給系から配管されている塗布
ヘッド101の先端から吐出される塗布液の吐出速度、
吐出加速度、吐出量を制御することができる。液体を塗
膜される基板107は、基板ステージ108上に吸着さ
れる。基板ステージ108自体は、基板ステージ制御用
サーボモータ109を使って液供給系と共通の制御装置
110で制御され、塗布液の吐出速度等に応じてその移
動速度、加速度を制御することが可能である(図1の矢
印は基板ステージ108を自在に移動することが可能な
旨を示す)。また、シリンダ102と塗布ヘッド101
をつなぐ配管中には、液圧力をモニタできる液圧力セン
サ106が取り付けられていて、その値は制御装置11
0に取り込まれ、基板ステージ108の移動に反映させ
ることができる。液圧力センサ106の取り付け位置は
塗布ヘッド101の近傍がよい。Next, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a view schematically showing a coating apparatus according to a preferred embodiment of the present invention. The coating apparatus shown in FIG. 1 includes a liquid supply apparatus (liquid supply system) using a piston type metering pump, a coating head, a parallel movable substrate stage (the coating head and the substrate stage are relatively movable), and controls them. Consists of a control device.
The liquid supply system includes a cylinder 102 for holding the coating liquid 105, a piston 103, and a discharge amount control servomotor 104 for controlling the position of the piston 103 (the servomotor 104 and the piston 103 are connected by a ball screw 111 or the like).
Have been. The discharge amount can be calculated from the cross-sectional area of the cylinder 102 and the movement amount of the piston 103, and the movement acceleration, movement speed, and movement amount of the piston 103 are controlled by the control device 110, which is a control means in the present embodiment, using the servomotor 104. Thereby, the discharge speed of the coating liquid discharged from the tip of the coating head 101 which is piped from the liquid supply system,
Discharge acceleration and discharge amount can be controlled. The substrate 107 to be coated with the liquid is adsorbed on the substrate stage 108. The substrate stage 108 itself is controlled by a common control device 110 with a liquid supply system using a substrate stage control servomotor 109, and can control its moving speed and acceleration according to the discharge speed of the coating liquid. (The arrows in FIG. 1 indicate that the substrate stage 108 can be freely moved). Further, the cylinder 102 and the coating head 101
A liquid pressure sensor 106 that can monitor the liquid pressure is attached to the pipe connecting the
0 and can be reflected on the movement of the substrate stage 108. The mounting position of the liquid pressure sensor 106 is preferably near the application head 101.
【0029】次に、塗布開始部、塗布終了部付近での液
圧力の変化とそれに対応させた基板ステージ108の制
御について説明する。Next, a description will be given of a change in the liquid pressure near the coating start portion and the coating end portion, and control of the substrate stage 108 corresponding thereto.
【0030】図2は、本発明の好ましい一実施形態に係
る塗布装置および/または塗布方法での基板ステージ速
度、ピストン速度、液圧力の時間変化およびこれら条件
下での塗布方向の膜圧分布を表すグラフであり、図2
(A)は基板ステージ速度、図2(B)はピストン速
度、図2(C)は液圧力の時間変化、図2(D)は膜圧
分布をそれぞれ表すグラフである。FIG. 2 is a graph showing a time variation of a substrate stage speed, a piston speed, and a liquid pressure in a coating apparatus and / or a coating method according to a preferred embodiment of the present invention, and a film pressure distribution in a coating direction under these conditions. FIG.
2A is a graph showing a substrate stage speed, FIG. 2B is a piston speed, FIG. 2C is a graph showing a temporal change of a liquid pressure, and FIG. 2D is a graph showing a film pressure distribution.
【0031】そこで、図2(A)に示すステージ速度を
図2(B)に示すピストン速度の分布による図2(C)
に示す液圧力の分布のように液圧力の立ち上がり時、立
ち下がり時の変化に合わせてP/Vが塗布中一定になる
よう図1の制御装置等により制御すれば、図2(D)に
示すように塗布開始部と塗布終了部およびこれらと近傍
の範囲(時間的および/または座標的な範囲)を含めて
均一な膜厚分布を得ることができる。Therefore, the stage speed shown in FIG. 2A is changed from the piston speed distribution shown in FIG.
When the P / V is controlled by the control device or the like in FIG. 1 so that P / V becomes constant during coating in accordance with the rise and fall of the liquid pressure as shown in the liquid pressure distribution shown in FIG. As shown, it is possible to obtain a uniform film thickness distribution including the coating start portion, the coating end portion, and a range (temporal and / or coordinate range) near these portions.
【0032】実際の基板ステージの制御値は、予め液圧
力の変化を測定し、それに合わせて制御装置で設定して
もよいし、塗布中の液圧力値を制御装置にリアルタイム
に取り込んで、それに合わせながら基板ステージの速
度、加速度を制御してもよい。The actual control value of the substrate stage may be set in advance by measuring the change in the liquid pressure and setting it in accordance with the measured value by the control device. The speed and acceleration of the substrate stage may be controlled while adjusting.
【0033】[0033]
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を用いて
具体的に説明する。上記説明した塗布装置において、本
実施例では、塗布液としてホトレジストOFPR‐80
0(東京応化(株)製)、粘度20cpsをシリンジ内
に充填し、ピストンを移動させ配管中および塗布ヘッド
内にも液体を充填させた。Next, an embodiment of the present invention will be specifically described with reference to the drawings. In the coating apparatus described above, in this embodiment, the photoresist OFPR-80 is used as the coating liquid.
0 (manufactured by Tokyo Ohka Co., Ltd.) and a viscosity of 20 cps were filled in the syringe, and the piston was moved to fill the pipe and the coating head with the liquid.
【0034】その後、ピストン移動開始から0.1秒で
吐出速度が0.1cc/秒になるように加速させ、0.
1cc/秒の定速吐出を行い、0.1秒で速度0まで減
速させた時の液圧力の変化をモニタした。基板ステージ
の定速度を50mm/秒にし、測定した液圧力Pの時間
変化に合わせてP/VがP(安定時)/50になるよう
に基板ステージの加速度を設定した。立ち下がり時も同
様に設定した。基板には300mm□、厚さ1.1mm
の青板ガラス(日本板硝子(株)製)を用意し、基板ス
テージに吸着固定した。塗布ヘッドのスリットは、30
μm、横幅は200mmのものを用いた。Thereafter, the discharge speed is increased to 0.1 cc / sec in 0.1 second from the start of movement of the piston.
Discharge was performed at a constant speed of 1 cc / sec, and a change in liquid pressure when the speed was reduced to 0 in 0.1 second was monitored. The constant speed of the substrate stage was set to 50 mm / sec, and the acceleration of the substrate stage was set so that P / V became P (when stable) / 50 in accordance with the time change of the measured liquid pressure P. The fall time was set in the same manner. 300mm □, 1.1mm thick for substrate
(Made by Nippon Sheet Glass Co., Ltd.) was prepared and fixed to a substrate stage by suction. The slit of the coating head is 30
μm and a width of 200 mm were used.
【0035】上記条件下で200mm(塗布幅)×20
0mm(塗布方向、基板ステージ移動量)の領域に液膜
を塗膜した。塗膜後、基板をステージより取り外し、ホ
ットプレートでプリベークして塗布方向に対して膜厚を
測定した。その結果を図3に示す。ここで、図3は、本
発明の一実施例に係る塗布装置および/または塗布方法
によって得られた塗膜の塗布方向の膜圧分布の結果を示
すグラフであり、縦軸は膜圧、横軸は基板位置を示す。
図3より、本実施例においては、塗布開始部と塗布終了
部およびこれらと近傍の範囲を含めて塗布のほば全領域
において均一な膜厚を得ることができる様子が分かる。Under the above conditions, 200 mm (coating width) × 20
A liquid film was applied to an area of 0 mm (application direction, movement amount of the substrate stage). After coating, the substrate was removed from the stage and prebaked on a hot plate to measure the film thickness in the coating direction. The result is shown in FIG. Here, FIG. 3 is a graph showing a result of a film pressure distribution in a coating direction of a coating film obtained by a coating apparatus and / or a coating method according to an embodiment of the present invention, in which the vertical axis represents the film pressure, and the horizontal axis represents the horizontal. The axis indicates the substrate position.
From FIG. 3, it can be seen that in this embodiment, a uniform film thickness can be obtained in almost the entire region of the coating including the coating start portion, the coating end portion, and the range in the vicinity thereof.
【0036】以上説明したように、本実施例によれば、
塗布開始部と塗布終了部およびこれらと近傍の範囲での
液圧力の変化に対応して基板ステージの加速度を制御す
ることにより、塗膜の広い領域で均一な膜厚を得ること
ができる塗布装置および塗布方法を提供することができ
る。As described above, according to this embodiment,
A coating apparatus capable of obtaining a uniform film thickness over a wide area of a coating film by controlling the acceleration of the substrate stage in response to a change in liquid pressure in a coating start portion, a coating end portion, and a range in the vicinity thereof. And an application method can be provided.
【0037】[0037]
【発明の効果】本願発明により塗布膜の膜厚の均一性を
向上することができる。According to the present invention, the uniformity of the thickness of the coating film can be improved.
【図1】 本発明の好ましい一実施形態に係る塗布装置
を概略的に示す図である。FIG. 1 is a view schematically showing a coating apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
【図2】 本発明の一実施形態に係る塗布装置および/
または塗布方法での(A)基板ステージ速度の時間変
化、(B)ピストン速度の時間変化、(C)液圧力の時
間変化および(D)これら条件下での塗布方向の膜厚分
布をそれぞれ表すグラフである。FIG. 2 shows a coating apparatus and / or a coating apparatus according to an embodiment of the present invention.
Alternatively, (A) the time change of the substrate stage speed, (B) the time change of the piston speed, (C) the time change of the liquid pressure, and (D) the film thickness distribution in the coating direction under these conditions are shown. It is a graph.
【図3】 本発明の一実施例に係る塗布装置および/ま
たは塗布方法によって得られた塗膜の塗布方向の膜厚分
布の結果を示すグラフである。FIG. 3 is a graph showing a result of a film thickness distribution in a coating direction of a coating film obtained by a coating apparatus and / or a coating method according to one embodiment of the present invention.
101:塗布ヘッド、102:シリンダ、103:ピス
トン、104:吐出量制御用サーボモータ、105:塗
布液、106:液圧力センサ、107:基板、108:
基板ステージ、109:基板ステージ制御用サーボモー
タ、110:制御装置、111:ボールネジ。101: coating head, 102: cylinder, 103: piston, 104: servomotor for controlling the discharge amount, 105: coating liquid, 106: liquid pressure sensor, 107: substrate, 108:
Substrate stage, 109: servo motor for substrate stage control, 110: control device, 111: ball screw.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 史和 東京都大田区下丸子3丁目30番2号キヤノ ン株式会社内 Fターム(参考) 2H025 AA00 AB16 AB17 EA04 4D075 AC02 AC93 AC94 AC95 AG21 AG26 AG27 CA48 DA06 DB70 DC21 EA05 EA19 4F041 AA05 AB01 BA02 BA34 CA02 CA16 4F042 AA07 BA04 BA07 BA25 BA27 CA01 CA09 CB02 CB03 CB11 DD19 DD25 DD34 DF11 5F046 JA02 JA03 JA27 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Fumikazu Kobayashi 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo F-term in Canon Inc. (reference) 2H025 AA00 AB16 AB17 EA04 4D075 AC02 AC93 AC94 AC95 AG21 AG26 AG27 CA48 DA06 DB70 DC21 EA05 EA19 4F041 AA05 AB01 BA02 BA34 CA02 CA16 4F042 AA07 BA04 BA07 BA25 BA27 CA01 CA09 CB02 CB03 CB11 DD19 DD25 DD34 DF11 5F046 JA02 JA03 JA27
Claims (14)
を備え、該塗布ヘッドと基板とを相対移動させて該基板
上に液膜を形成する塗布法を用いた塗布装置において、 前記塗布ヘッドから前記塗布液を吐出させるための圧力
を所定圧力より低い状態から所定圧力に向けて上昇させ
ている時に、前記塗布ヘッドと前記基板の相対速度を、
前記圧力が所定圧力に達した後の相対速度よりも小さく
制御する制御手段を有することを特徴とする塗布装置。1. A coating apparatus comprising a coating head for discharging a coating liquid onto a substrate, wherein the coating head and the substrate are relatively moved to form a liquid film on the substrate. When increasing the pressure for discharging the coating liquid from a state lower than a predetermined pressure toward a predetermined pressure, the relative speed between the coating head and the substrate,
A coating apparatus, comprising: a control unit that controls the relative speed after the pressure reaches a predetermined pressure to be smaller than the relative speed.
を備え、該塗布ヘッドと基板とを相対移動させて該基板
上に液膜を形成する塗布法を用いた塗布装置において、 前記塗布ヘッドと前記基板の相対速度を所定速度より低
い状態から所定速度に向けて上昇させている時に、前記
塗布ヘッドから前記塗布液を吐出させるための圧力を、
前記相対速度が前記所定速度に達した後の圧力よりも低
く制御する制御手段を有することを特徴とする塗布装
置。2. A coating apparatus comprising a coating head for discharging a coating liquid onto a substrate, wherein the coating head and the substrate are relatively moved to form a liquid film on the substrate. And when increasing the relative speed of the substrate from a state lower than a predetermined speed toward a predetermined speed, the pressure for discharging the coating liquid from the coating head,
A coating unit having a control unit for controlling the relative speed to be lower than the pressure after the predetermined speed is reached.
を備え、該塗布ヘッドと基板とを相対移動させて該基板
上に液膜を形成する塗布法を用いた塗布装置において、 前記塗布ヘッドから前記塗布液を吐出させるための圧力
を所定圧力からより低い圧力に向けて下降させている時
に、前記塗布ヘッドと前記基板の相対速度を、前記圧力
が所定圧力である時の相対速度よりも小さくなるように
制御する制御手段を有することを特徴とする塗布装置。3. A coating apparatus using a coating method, comprising: a coating head for discharging a coating liquid onto a substrate, wherein the coating head and the substrate are relatively moved to form a liquid film on the substrate. When the pressure for discharging the coating liquid is lowered from a predetermined pressure toward a lower pressure, the relative speed between the coating head and the substrate is higher than the relative speed when the pressure is the predetermined pressure. A coating apparatus comprising a control unit for controlling the size of the coating apparatus to be small.
を備え、該塗布ヘッドと基板とを相対移動させて該基板
上に液膜を形成する塗布法を用いた塗布装置において、 前記塗布ヘッドと前記基板の相対速度を所定速度からよ
り低い相対速度に向けて下降させている時に、前記塗布
ヘッドから前記塗布液を吐出させるための圧力を、前記
相対速度が前記所定速度である時の圧力よりも低く制御
する制御手段を有することを特徴とする塗布装置。4. A coating apparatus comprising a coating head for discharging a coating liquid onto a substrate, wherein the coating head and the substrate are relatively moved to form a liquid film on the substrate. When the relative speed of the substrate is lowered from a predetermined speed toward a lower relative speed, the pressure for discharging the coating liquid from the coating head is the pressure when the relative speed is the predetermined speed. An application device comprising a control unit for controlling the application device to a lower level.
前記圧力のいずれかが変化する際に、前記相対速度と前
記圧力の比を略一定の値に近づけるように制御を行うも
のである請求項1乃至4いずれかに記載の塗布装置。5. The control means controls the ratio of the relative speed to the pressure so as to approach a substantially constant value when either the relative speed or the pressure changes. 5. The coating device according to any one of 1 to 4.
するスリット部を有することを特徴とする請求項1乃至
5いずれかに記載の塗布装置。6. The coating apparatus according to claim 1, wherein the coating head has a slit having two parallel sides facing each other.
装置として、ピストン型定量ポンプを有する請求項1乃
至6いずれかに記載の塗布装置。7. The coating apparatus according to claim 1, further comprising a piston type metering pump as a device for supplying the coating liquid to the coating head.
も前記ピストン型定量ポンプのピストンの位置、移動速
度および移動加速度のいずれか1つ以上をサーボモータ
またはパルスモータで制御するシリンジ型ポンプである
ことを特徴とする請求項7に記載の塗布装置。8. The piston type metering pump, wherein the piston type metering pump is a syringe type pump that controls at least one of a piston position, a moving speed and a moving acceleration of the piston type metering pump by a servo motor or a pulse motor. The coating device according to claim 7, characterized in that:
ンサを有する請求項1乃至8いずれか1項に記載の塗布
装置。9. The coating apparatus according to claim 1, wherein the coating apparatus has a sensor for measuring the pressure.
記液体の吐出量制御用サーボモータを制御して少なくと
も前記塗布ヘッドから吐出される塗布液の吐出速度、吐
出加速度および吐出量のいずれか1つ以上を制御するも
のであり、および/もしくは、前記基板と塗布ヘッドを
相対移動させる移動手段制御用サーボモータを制御して
該移動手段の移動速度および/または移動加速度を制御
するものであることを特徴とする請求項1乃至9いずれ
か1項に記載の塗布装置。10. The control means controls a servo motor for controlling a discharge amount of the liquid in a liquid supply system, and at least one of a discharge speed, a discharge acceleration, and a discharge amount of a coating liquid discharged from the coating head. And / or controlling a moving speed of a moving means by controlling a moving means control servomotor for relatively moving the substrate and the coating head. The coating device according to any one of claims 1 to 9, wherein:
ドを備え、該塗布ヘッドと基板とを相対移動させて該基
板上に液膜を形成する塗布法を用いた塗布方法におい
て、 前記塗布ヘッドから前記塗布液を吐出させるための圧力
を所定圧力より低い状態から所定圧力に向けて上昇させ
ている時に、前記塗布ヘッドと前記基板の相対速度を、
前記圧力が所定圧力に達した後の相対速度よりも小さく
制御する制御工程を有することを特徴とする塗布方法。11. A coating method using a coating method comprising: a coating head for discharging a coating liquid onto a substrate; and moving the coating head and the substrate relative to each other to form a liquid film on the substrate. When increasing the pressure for discharging the coating liquid from a state lower than a predetermined pressure toward a predetermined pressure, the relative speed between the coating head and the substrate,
A coating method comprising a control step of controlling the relative speed after the pressure reaches a predetermined pressure to be smaller than the relative speed.
ドを備え、該塗布ヘッドと基板とを相対移動させて該基
板上に液膜を形成する塗布法を用いた塗布方法におい
て、 前記塗布ヘッドと前記基板の相対速度を所定速度より低
い状態から所定速度に向けて上昇させている時に、前記
塗布ヘッドから前記塗布液を吐出させるための圧力を、
前記相対速度が前記所定速度に達した後の圧力よりも低
く制御する制御工程を有することを特徴とする塗布方
法。12. A coating method using a coating method, comprising: a coating head for discharging a coating liquid onto a substrate; and moving the coating head and the substrate relative to each other to form a liquid film on the substrate. And when increasing the relative speed of the substrate from a state lower than a predetermined speed toward a predetermined speed, the pressure for discharging the coating liquid from the coating head,
A coating method comprising a control step of controlling the relative speed to be lower than the pressure after the predetermined speed has been reached.
ドを備え、該塗布ヘッドと基板とを相対移動させて該基
板上に液膜を形成する塗布法を用いた塗布方法におい
て、 前記塗布ヘッドから前記塗布液を吐出させるための圧力
を所定圧力からより低い圧力に向けて下降させている時
に、前記塗布ヘッドと前記基板の相対速度を、前記圧力
が所定圧力である時の相対速度よりも小さくなるように
制御する制御工程を有することを特徴とする塗布方法。13. A coating method using a coating method comprising: a coating head for discharging a coating liquid onto a substrate; and moving the coating head and the substrate relative to each other to form a liquid film on the substrate. When the pressure for discharging the coating liquid is lowered from a predetermined pressure toward a lower pressure, the relative speed between the coating head and the substrate is higher than the relative speed when the pressure is the predetermined pressure. A coating method comprising a control step of controlling the size to be reduced.
ドを備え、該塗布ヘッドと基板とを相対移動させて該基
板上に液膜を形成する塗布法を用いた塗布方法におい
て、 前記塗布ヘッドと前記基板の相対速度を所定速度からよ
り低い相対速度に向けて下降させている時に、前記塗布
ヘッドから前記塗布液を吐出させるための圧力を、前記
相対速度が前記所定速度である時の圧力よりも低く制御
する制御工程を有することを特徴とする塗布方法。14. A coating method using a coating method comprising: a coating head for discharging a coating liquid onto a substrate; and moving the coating head and the substrate relative to each other to form a liquid film on the substrate. When the relative speed of the substrate is lowered from a predetermined speed toward a lower relative speed, the pressure for discharging the coating liquid from the coating head is the pressure when the relative speed is the predetermined speed. A coating method comprising a control step of performing control at a lower level than the above.
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|---|---|
| JP (1) | JP2002239445A (en) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004157229A (en) * | 2002-11-05 | 2004-06-03 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Pellicle for lithography and manufacturing method thereof |
| JP2005052717A (en) * | 2003-08-01 | 2005-03-03 | Toppan Printing Co Ltd | Coating liquid supply device |
| WO2010146928A1 (en) * | 2009-06-19 | 2010-12-23 | タツモ株式会社 | Substrate coating apparatus |
| JP2011083735A (en) * | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Mitsubishi Motors Corp | Wax coater and wax coating method |
| CN103691622A (en) * | 2014-01-03 | 2014-04-02 | 温州大学 | Automatic coating machine |
| CN103706515A (en) * | 2014-01-03 | 2014-04-09 | 温州大学 | Automatic coating system and automatic coating method |
| JP2014161836A (en) * | 2013-02-27 | 2014-09-08 | Toray Eng Co Ltd | Coating method and coating device |
| CN107952625A (en) * | 2017-12-20 | 2018-04-24 | 西北工业大学(张家港)智能装备技术产业化研究院有限公司 | Dispenser |
| KR101877515B1 (en) * | 2016-10-05 | 2018-07-11 | 한국기계연구원 | Slot die system and a slot die control system using the same |
| JP2021528066A (en) * | 2018-06-29 | 2021-10-21 | フィリップ・モーリス・プロダクツ・ソシエテ・アノニム | Methods and equipment for casting webs of materials containing alkaloids |
| JP2022047865A (en) * | 2020-09-14 | 2022-03-25 | 株式会社飯沼ゲージ製作所 | Work bonding device and work bonding method |
-
2001
- 2001-02-15 JP JP2001038229A patent/JP2002239445A/en active Pending
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101012001B1 (en) * | 2002-11-05 | 2011-02-01 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | Method of manufacturing pellicle for lithography |
| US7432023B2 (en) | 2002-11-05 | 2008-10-07 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Method for producing a pellicle for lithography |
| JP2004157229A (en) * | 2002-11-05 | 2004-06-03 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Pellicle for lithography and manufacturing method thereof |
| JP2005052717A (en) * | 2003-08-01 | 2005-03-03 | Toppan Printing Co Ltd | Coating liquid supply device |
| TWI504446B (en) * | 2009-06-19 | 2015-10-21 | Tazmo Co Ltd | Substrate coating apparatus |
| CN102460643A (en) * | 2009-06-19 | 2012-05-16 | 龙云株式会社 | Substrate coating apparatus |
| JP5256345B2 (en) * | 2009-06-19 | 2013-08-07 | タツモ株式会社 | Substrate coating device |
| WO2010146928A1 (en) * | 2009-06-19 | 2010-12-23 | タツモ株式会社 | Substrate coating apparatus |
| US8770141B2 (en) | 2009-06-19 | 2014-07-08 | Tazmo Co., Ltd. | Substrate coating device with control section that synchronizes substrate moving velocity and delivery pump |
| JP2011083735A (en) * | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Mitsubishi Motors Corp | Wax coater and wax coating method |
| JP2014161836A (en) * | 2013-02-27 | 2014-09-08 | Toray Eng Co Ltd | Coating method and coating device |
| CN103691622A (en) * | 2014-01-03 | 2014-04-02 | 温州大学 | Automatic coating machine |
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| KR101877515B1 (en) * | 2016-10-05 | 2018-07-11 | 한국기계연구원 | Slot die system and a slot die control system using the same |
| CN107952625A (en) * | 2017-12-20 | 2018-04-24 | 西北工业大学(张家港)智能装备技术产业化研究院有限公司 | Dispenser |
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