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JP2002303871A - Manufacturing method and manufacturing apparatus for liquid crystal display device - Google Patents

Manufacturing method and manufacturing apparatus for liquid crystal display device

Info

Publication number
JP2002303871A
JP2002303871A JP2001108453A JP2001108453A JP2002303871A JP 2002303871 A JP2002303871 A JP 2002303871A JP 2001108453 A JP2001108453 A JP 2001108453A JP 2001108453 A JP2001108453 A JP 2001108453A JP 2002303871 A JP2002303871 A JP 2002303871A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
liquid crystal
substrates
manufacturing
display device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001108453A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takehito Shiba
岳人 柴
Takashi Miyauchi
孝 宮内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2001108453A priority Critical patent/JP2002303871A/en
Publication of JP2002303871A publication Critical patent/JP2002303871A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 タクトタイムの短い製造工程によって、高精
度で高品質の液晶表示装置を製造する液晶表示装置の製
造方法とその製造装置を提供すること。 【解決手段】 液晶セルを形成する上側基板6の中央部
を下側基板1の方に所定量だけ撓ませる突出手段19を
設ける。
(57) [Problem] To provide a manufacturing method of a liquid crystal display device for manufacturing a high-precision and high-quality liquid crystal display device by a manufacturing process with a short tact time, and a manufacturing device thereof. SOLUTION: Protruding means 19 for bending a central portion of an upper substrate 6 forming a liquid crystal cell toward a lower substrate 1 by a predetermined amount is provided.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、2枚の所定の処理
が施されたガラス基板を、真空雰囲気中で高精度にシー
ル剤により貼り合せて液晶セルを形成する液晶表示装置
の製造方法とその製造装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a liquid crystal display device in which two glass substrates which have been subjected to a predetermined treatment are bonded with a sealing agent with high precision in a vacuum atmosphere to form a liquid crystal cell. It relates to the manufacturing apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】液晶表示装置は、一般に、2枚のガラス
等の基板に対して、対向する内面の周囲にシール剤を塗
布し、隙間を設けて接着して液晶セルを形成し、2枚の
基板間の隙間に液晶を注入して封止して製造している。
液晶の注入は、吸い上げ式注入や滴下注入が用いられる
ことが多い。
2. Description of the Related Art In general, a liquid crystal display device comprises a liquid crystal cell formed by applying a sealant around two opposing substrates, such as glass, around an opposing inner surface and providing a gap to adhere to the substrate. The liquid crystal is injected into the gap between the substrates and sealed.
Injection of liquid crystal is often performed by suction injection or drop injection.

【0003】吸い上げ式注入は、セルに予め設けられた
注入口から毛細管現象などを利用して液晶を注入する方
式であるため、長時間のタクトタイムが必要である。こ
れに対して、ディスペンサ等の滴下ヘッドを用いた滴下
注入は、タクトタイムが大幅に短縮できるメリットがあ
るため、近年、需要が拡大している液晶TV等の大形の
液晶セルの製造に、特に適合しており、注目を集めてい
る。
[0003] The suction type injection is a method in which liquid crystal is injected from an injection port provided in a cell in advance by utilizing a capillary phenomenon or the like, and therefore requires a long tact time. On the other hand, drop injection using a drop head such as a dispenser has the merit of greatly shortening the tact time. Therefore, in recent years, the demand for large liquid crystal cells such as liquid crystal TVs has been increasing. It is particularly suited and attracts attention.

【0004】滴下注入による液晶を注入した液晶セルの
製造は、一例をあげると、図5に模式構成図を示した液
晶セル製造装置により行われている。また、図6は、そ
の際のガラス基板の上面図である。
The production of a liquid crystal cell into which liquid crystal is injected by drop injection is performed, for example, by a liquid crystal cell manufacturing apparatus whose schematic configuration is shown in FIG. FIG. 6 is a top view of the glass substrate at that time.

【0005】液晶セル製造装置は、基台51の上にガラ
ス製の下側基板52を載置する下ステージ53が設けら
れ、この下ステージ53の上方に、下側基板52と対向
し、所定の位置精度でガラス製の上側基板54を保持す
る上ステージ55がXYZθ移動機構56に設けられて
いる。XYZθ移動機構56は、基台51の上に設けら
れた門型架台57に固定されている。また、門型架台5
7の外側にはカバー58が設けられて、基台51の上の
部分の全体を覆って、真空ポンプ(不図示)に接続された
真空チャンバを形成している。また、下ステージ53に
は、中央部に透孔59が形成され、さらに基台51の透
孔59と連通する位置に認識カメラ61とUV照射手段
62とが配置されている。
The liquid crystal cell manufacturing apparatus is provided with a lower stage 53 on which a lower substrate 52 made of glass is mounted on a base 51. Above the lower stage 53, the lower stage 53 is opposed to the lower substrate 52 and has a predetermined shape. The XYZθ moving mechanism 56 is provided with an upper stage 55 for holding the upper substrate 54 made of glass with the positional accuracy described above. The XYZθ moving mechanism 56 is fixed to a portal gantry 57 provided on the base 51. In addition, the portal frame 5
A cover 58 is provided outside the base 7 and covers the entire upper part of the base 51 to form a vacuum chamber connected to a vacuum pump (not shown). A through hole 59 is formed in the center of the lower stage 53, and a recognition camera 61 and a UV irradiating unit 62 are arranged at positions communicating with the through hole 59 of the base 51.

【0006】下側基板52の上にはUV硬化性のシール
剤63が閉ループで塗布されており、UV硬化性のシー
ル剤63の内側に液晶64がディスペンサ(不図示)によ
り滴下されている。また、両基板52、54には、それ
ぞれに位置合せ用の認識マーク65a、65bが設けら
れている。
A UV-curable sealant 63 is applied on the lower substrate 52 in a closed loop, and a liquid crystal 64 is dropped inside the UV-curable sealant 63 by a dispenser (not shown). In addition, both substrates 52 and 54 are provided with identification marks 65a and 65b for alignment, respectively.

【0007】これらの構成による液晶セル製造装置によ
る貼り合せ動作は、図7(a)〜(b)に動作説明図を示す
ように、まず、下ステージ53に下側基板52を、上ス
テージ55に上側基板54を、それぞれ固定する。真空
ポンプを作動させて真空チャンバの内部を真空状態の雰
囲気にする(a)。その状態で、XYZθ移動機構56を
作動させる。その際に、認識力メラ61で両基板52、
54に設けられている認識マーク65a、65bを観察
して相対的に位置決めをしながら上側基板54と下側基
板52を近づけて、下側基板52に、塗布されたUV硬
化性のシール剤63を介して接触させる。その後、UV
照射手段62によりUV硬化性のシール剤63にUV光
を照射して2枚の基板52、54を固着させる(b)。そ
の結果、UV硬化性のシール剤63の内側に滴下されて
いた液晶64は、均一の厚さに広げられ封止される。そ
れにより、液晶セルが完成する。この場合、両基板5
2、54の貼り合せが真空雰囲気で行われるため、液晶
64に気泡が入ることはない。
As shown in FIGS. 7 (a) and 7 (b), the bonding operation of the liquid crystal cell manufacturing apparatus having the above-described structure is performed by firstly attaching the lower substrate 52 to the lower stage 53 and the upper stage 55. The upper substrates 54 are respectively fixed. The vacuum pump is operated to bring the inside of the vacuum chamber into a vacuum atmosphere (a). In this state, the XYZθ moving mechanism 56 is operated. At that time, both the substrates 52,
The upper substrate 54 and the lower substrate 52 are brought closer to each other while observing the recognition marks 65 a and 65 b provided on the lower substrate 54 and relatively positioned, and the UV-curable sealant 63 applied to the lower substrate 52 is applied. Through the contact. Then UV
The UV curable sealant 63 is irradiated with UV light by the irradiation means 62 to fix the two substrates 52 and 54 (b). As a result, the liquid crystal 64 dropped inside the UV curable sealant 63 is spread to a uniform thickness and sealed. Thereby, a liquid crystal cell is completed. In this case, both substrates 5
Since the bonding of 2 and 54 is performed in a vacuum atmosphere, no bubbles enter the liquid crystal 64.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
貼り合せ工程では、真空雰囲気中で2枚のガラス基板を
貼り合せて位置決めするために、真空中での正確な基板
把持手段が不可欠である。
However, in the above-mentioned bonding step, accurate substrate holding means in a vacuum is indispensable in order to bond and position two glass substrates in a vacuum atmosphere.

【0009】図8に構造を示すように、従来の基板の把
持方法は、下ステージや上ステージに多数の孔もしくは
溝81a、81b…81nを持つ吸着式ステージ82を
採用し、穴もしくは溝部分を図示しない真空引き手段で
真空引きし、吸着により基板52、54を把持する方法
が主流であった。しかしこの方法では、真空度が高くな
るとチャンバ真空度と吸着系真空度の間に十分な差圧が
取れず、特に上側の基板54の把持ができなくなる欠点
がある。
As shown in FIG. 8, the conventional substrate holding method employs a suction stage 82 having a large number of holes or grooves 81a, 81b. The mainstream method is to evacuate the substrate 52 by vacuuming means (not shown) and hold the substrates 52 and 54 by suction. However, this method has a drawback that when the degree of vacuum increases, a sufficient pressure difference cannot be obtained between the degree of vacuum in the chamber and the degree of vacuum in the suction system, so that the upper substrate 54 cannot be particularly gripped.

【0010】本発明は、これらの事情にもとづいてなさ
れたもので、タクトタイムの短い製造工程によって、高
精度で高品質の液晶表示装置を製造する液晶表示装置の
製造方法とその製造装置を提供することを目的としてい
る。
The present invention has been made based on these circumstances, and provides a method and apparatus for manufacturing a liquid crystal display device for manufacturing a liquid crystal display device with high accuracy and high quality by a manufacturing process with a short tact time. It is intended to be.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明による手
段によれば、第1の基板を下ステージ上に載置する工程
と、第2の基板を上ステージで保持する工程と、第1及
び第2の基板の少なくとも一方に封止用のシール剤を塗
布する工程と、第1の基板の所定位置に液晶を塗布する
工程と、第1及び第2の基板を対向配置させ、各基板に
設けられた位置合せマークに基づいて相対的な位置決め
を行う工程と、第1及び第2の基板の少なくとも一方の
基板の一部を対向する他方の基板側へ突出させ、所定ギ
ャップまで近接させる工程と、真空雰囲気中で両基板を
前記シール剤を介して貼り合せる工程とを有することを
特徴とする液晶表示装置の製造方法である。
According to the first aspect of the present invention, a step of mounting a first substrate on a lower stage, a step of holding a second substrate on an upper stage, Applying a sealant for sealing to at least one of the first and second substrates, applying a liquid crystal to a predetermined position of the first substrate, disposing the first and second substrates to face each other, Performing relative positioning based on the alignment marks provided on the first and second substrates, and projecting at least one of the first and second substrates toward the other opposing substrate, and bringing the first and second substrates close to a predetermined gap. A method for manufacturing a liquid crystal display device, comprising: a step of bonding both substrates in a vacuum atmosphere via the sealant.

【0012】また請求項2の発明による手段によれば、
第1の基板を保持する下ステージと、第2の基板を保持
する上ステージと、前記第1及び第2の基板を相対的に
移動する移動手段と、前記第1及び第2の基板の少なく
とも一方に封止用のシール剤を塗布するシール剤塗布手
段と、前記第1及び第2の基板にそれぞれ設けられた位
置合せ用マークからそれぞれの基板位置を認識する位置
認識手段と、前記位置認識手段により認識されたそれぞ
れの基板位置に基づき前記移動手段を駆動させて前記第
1及び第2の基板を位置合せする制御手段とを備え、位
置合せされた前記第1及び第2の基板の少なくとも一方
の基板の一部を他方の基板側へ突出させる突出手段を有
することを特徴とする液晶表示装置の製造装置である。
According to the second aspect of the present invention,
A lower stage for holding a first substrate, an upper stage for holding a second substrate, a moving unit for relatively moving the first and second substrates, and at least one of the first and second substrates; A sealant applying means for applying a sealant for sealing on one side, a position recognizing means for recognizing respective substrate positions from alignment marks provided on the first and second substrates, and the position recognizing means. Control means for driving the moving means based on the respective substrate positions recognized by the means to align the first and second substrates, and at least one of the aligned first and second substrates. An apparatus for manufacturing a liquid crystal display device, comprising a projecting means for projecting a part of one substrate toward the other substrate.

【0013】また請求項3の発明による手段によれば、
前記上ステージに設けられた前記第2の基板の保持手段
は、前記第2の基板の外周の一部を支持する爪機構であ
ることを特徴とする液晶表示装置の製造装置である。
According to the third aspect of the present invention,
The apparatus for manufacturing a liquid crystal display device, wherein the holding means for the second substrate provided on the upper stage is a claw mechanism for supporting a part of the outer periphery of the second substrate.

【0014】また請求項4の発明による手段によれば、
前記第1の基板の所定位置に液晶を塗布する液晶塗布手
段を有することを特徴とする液晶表示装置の製造装置で
ある。
According to the fourth aspect of the present invention,
An apparatus for manufacturing a liquid crystal display device, further comprising a liquid crystal applying means for applying a liquid crystal to a predetermined position of the first substrate.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0016】まず、図1に示す液晶セルの製造工程図を
用いて、液晶セルの製造プロセスの概要を説明する。貼
り合せ工程で下側基板(第1の基板)1になる画素電極
等が形成されているアレイ基板は、アニール処理が施さ
れる(S1)。その後に、下側基板1の表面には、画面の
大きさに応じて、ディスペンサ(シール塗布手段)2で
ロ字状の閉ループに、UV硬化性のシール剤3を塗布す
る(S2)。次に、ロ字状の内部に、予め脱泡処理された
液晶4を滴下ヘッド(液晶塗布手段)5で滴下する(S
3)。なお、下側基板1の表面には、仮止め用のUV硬
化性のシール剤(不図示)が後述する基板の認識マーク
(位置合せマーク)を結ぶ線上に塗布される。
First, the outline of the manufacturing process of the liquid crystal cell will be described with reference to the manufacturing process diagram of the liquid crystal cell shown in FIG. The array substrate on which the pixel electrodes and the like to be the lower substrate (first substrate) 1 are formed in the bonding step is annealed (S1). Thereafter, a UV-curable sealant 3 is applied to the surface of the lower substrate 1 by a dispenser (seal applying means) 2 in a rectangular closed loop according to the size of the screen (S2). Next, the liquid crystal 4 which has been previously defoamed is dropped into the square shape by a dropping head (liquid crystal coating means) 5 (S
3). The surface of the lower substrate 1 is coated with a UV-curable sealing agent (not shown) for temporary fixing on a line connecting recognition marks (alignment marks) of the substrate described later.

【0017】一方、貼り合せ工程で上側基板(第2の基
板)6になる、カラーフィルタや対向電極等が形成され
ている基板は、脱ガス処理が施されている(S4)。
On the other hand, the substrate on which the color filter, the counter electrode, and the like are formed, which becomes the upper substrate (second substrate) 6 in the bonding step, has been subjected to degassing (S4).

【0018】両基板1、6のシール剤3により囲まれた
部分以外の対向する位置には、位置合せ用の認識マーク
(例えば、十文字状)が設けられている。(本実施の形態
においては、両基板1、6の長辺の略中央位置に設けて
いる。)なお、上側基板6と下側基板1は、逆の配置に
することもできる。その場合は、上側と下側との名称を
逆に用いればよい。
Positioning recognition marks for opposing positions other than the portion surrounded by the sealant 3 on both substrates 1 and 6 are provided.
(For example, a cross). (In the present embodiment, the upper substrate 6 and the lower substrate 1 can be arranged in a reversed manner.) In that case, the names of the upper side and the lower side may be used in reverse.

【0019】これらの状態で両基板1、6は、液晶セル
製造装置に装着されて、貼り合わされると共に、両基板
1、6の間の全面に亘って、液晶4が隙間が無く均等に
充填されて液晶セルが形成される(S5)。
Under these conditions, the substrates 1 and 6 are mounted on a liquid crystal cell manufacturing apparatus and bonded together, and the liquid crystal 4 is uniformly filled with no gap over the entire surface between the substrates 1 and 6. Thus, a liquid crystal cell is formed (S5).

【0020】図2は、本発明の液晶セル製造装置の模式
構成図である。また、図3は、その際のガラス基板の上
面図である。
FIG. 2 is a schematic structural view of a liquid crystal cell manufacturing apparatus according to the present invention. FIG. 3 is a top view of the glass substrate at that time.

【0021】液晶セル製造装置は、基台11の上にガラ
ス製の下側基板1を載置する下ステージ12が設けら
れ、この下ステージ12の外周部に接するように複数の
固定ピン13a、13b…13nが基台11に植設され
ている。
The liquid crystal cell manufacturing apparatus is provided with a lower stage 12 on which a lower substrate 1 made of glass is mounted on a base 11, and a plurality of fixing pins 13 a, which are in contact with the outer periphery of the lower stage 12. 13n are implanted in the base 11.

【0022】また、下ステージ12の上方には、下側基
板と対向し、所定の位置精度でガラス製の上側基板6を
保持する上ステージ14がXYZθ移動機構15に設け
られている。
Above the lower stage 12, an XYZθ moving mechanism 15 is provided with an upper stage 14 facing the lower substrate and holding the upper substrate 6 made of glass with predetermined positional accuracy.

【0023】また、上ステージ14の外周部には爪機構
を有する把持機構16が設けられている。この把持機構
16は、例えば、厚みが0.3mm〜0.5mmの鈎状
の6個の移動自在な保持部17a、17b…17fが設
けられており、この保持部17a、17b…17fによ
り上側基板6の下面側を支えて把持される。なお、保持
部17a、17b…17fは退避が要求される動作の際
には移動して退避する。
A gripping mechanism 16 having a claw mechanism is provided on the outer periphery of the upper stage 14. This gripping mechanism 16 is provided with, for example, six movable holders 17a, 17b... 17f in a hook shape having a thickness of 0.3 mm to 0.5 mm, and these holders 17a, 17b. The lower surface of the substrate 6 is supported and gripped. The holding units 17a, 17b... 17f move and retreat at the time of an operation requiring retreat.

【0024】上ステージ14において両基板1、6に設
けられた認識マーク18a、18bを結ぶ線上と対応す
る位置には、突出機構19が設けられている。この突出
機構19の先端は、通常は、上ステージ14の内部に収
納されているが、動作時には上ステージ14下面から把
持機構16の厚みを、例えば、0.3mm〜1.0mm
程度上回る量だけ突出して、上側基板6の中央部を下方
へ押圧する。
A projection mechanism 19 is provided on the upper stage 14 at a position corresponding to a line connecting the recognition marks 18a and 18b provided on the substrates 1 and 6. The tip of the protruding mechanism 19 is usually housed inside the upper stage 14, but the thickness of the gripping mechanism 16 is set to 0.3 mm to 1.0 mm from the lower surface of the upper stage 14 during operation.
The central part of the upper substrate 6 is pressed downward by projecting by an amount slightly larger than that.

【0025】XYZθ移動機構15は、基台11の上に
設けられた門型架台21に固定されており、図示しない
駆動源によって、XYZθのそれぞれの方向に駆動され
る。また、門型架台21の外側にはカバー22が設けら
れおり、それによって、基台11の上にも形成された部
分の全体を覆っている。そして、カバー22内部は真空
ポンプ(不図示)と接続されており、内部を減圧可能な構
成としている。また、下ステージ12の認識マーク18
a、18bに対応する位置には透孔23が形成され、基
台11に内蔵されている認識カメラ24と、UV照射手
段25とが、それぞれ下側基板1と上側基板6に作用で
きるように配置されている。
The XYZθ moving mechanism 15 is fixed to a portal frame 21 provided on the base 11, and is driven in each direction of XYZθ by a driving source (not shown). Further, a cover 22 is provided outside the gate-shaped pedestal 21, thereby covering the entire portion formed also on the base 11. The inside of the cover 22 is connected to a vacuum pump (not shown) so that the inside can be depressurized. Also, the recognition mark 18 of the lower stage 12
Through holes 23 are formed at positions corresponding to a and 18b so that the recognition camera 24 and the UV irradiation means 25 built in the base 11 can act on the lower substrate 1 and the upper substrate 6, respectively. Are located.

【0026】次に、これらの構成による液晶セル装置の
動作を説明する。図4(a)〜(d)は、液晶セル製造装置
の動作を示す工程図である。なお、図4(a)〜(d)にお
いては、図3と同一機能個所には同一符号を付して個々
の説明を省略する。
Next, the operation of the liquid crystal cell device having such a configuration will be described. FIGS. 4A to 4D are process diagrams showing the operation of the liquid crystal cell manufacturing apparatus. 4 (a) to 4 (d), the same reference numerals are given to the same functional portions as those in FIG. 3, and the individual description is omitted.

【0027】貼り合せ動作は、図4(a)に示すように、
まず、真空チャンバ内を真空状態とする。また、下ステ
ージ12上に載置した下側基板1を固定ピン13a、1
3b…13nで固定し、一方、上ステージ14の下面に
上側基板6を、上側基板6の認識マーク18a、18b
の無い対辺(長手方向)の近傍を、厚みが0.5mm〜
0.3mm程度の把持機構16で把持する。
The bonding operation is performed as shown in FIG.
First, the inside of the vacuum chamber is evacuated. Further, the lower substrate 1 placed on the lower stage 12 is fixed to the fixing pins 13a, 1a.
13n, and the upper substrate 6 is fixed on the lower surface of the upper stage 14 by the recognition marks 18a, 18b of the upper substrate 6.
In the vicinity of the opposite side (longitudinal direction) without
It is gripped by a gripping mechanism 16 of about 0.3 mm.

【0028】次に、図4(b)示すように、突出機構19
を上ステージ14の下面から突出させて、上側基板6の
認識マーク(図3で示した、18a、18b)を結ぶ線
上を突き出し、上側基板6を下方向に弓なりに撓ませ
る。
Next, as shown in FIG.
Are projected from the lower surface of the upper stage 14 to project on a line connecting the recognition marks (18a, 18b shown in FIG. 3) of the upper substrate 6, and the upper substrate 6 is bent downward in a bow shape.

【0029】このときの突出機構19の突出量zは、上
側基板6の厚みと、把持機構16の厚み、および上側基
板6の自重による撓み量の合計を上回り、かつ、上側基
板6を破損しない程度であることが必要である。
At this time, the projecting amount z of the projecting mechanism 19 exceeds the sum of the thickness of the upper substrate 6, the thickness of the gripping mechanism 16, and the amount of bending of the upper substrate 6 due to its own weight, and does not damage the upper substrate 6. It is necessary to be on the order.

【0030】上側基板6の自重によるたわみ量の最大値
Vmax(m)は、上側基板6の厚みt(m)と、上側
基板6の密度ρ(1)と、上側基板6のヤング率E(P
a)と、図3に示した、寸法A(m)とB(m)との関
数となり、次式で表される。
The maximum value Vmax (m) of the amount of deflection of the upper substrate 6 due to its own weight includes the thickness t (m) of the upper substrate 6, the density ρ (1) of the upper substrate 6, and the Young's modulus E ( P
a) and a function of the dimensions A (m) and B (m) shown in FIG. 3 and are expressed by the following equation.

【0031】Vmax = AF/(384EI) ただし I = Bt/12 F = 9800ρABt 具体的には、例えば、550×60mm、t=0.7m
m、ρ=2.7g/cm、E=75GPaのガラス基
板で短辺を把持し、A=550mm、B=400mmと
したとき、Vmaxは約0.8mmとなる。
[0031] Vmax = the A 3 F / (384EI) but I = Bt 3/12 F = 9800ρABt Specifically, for example, 550 × 60mm, t = 0.7m
When the short side is gripped by a glass substrate of m, ρ = 2.7 g / cm 3 and E = 75 GPa, and A = 550 mm and B = 400 mm, Vmax is about 0.8 mm.

【0032】このとき、基板把持機構16の厚みがたと
えば0.5mmであれば、突出機構19の突出量zは1
mm程度でよい。
At this time, if the thickness of the substrate holding mechanism 16 is, for example, 0.5 mm, the projecting amount z of the projecting mechanism 19 is 1
mm.

【0033】この状態で、図4(c)に示すように、XY
Zθ移動機構15を駆動させて、基台11に収納されて
いる認識カメラ(位置認識機構)24で、両基板1、6
の認識マーク18a、18bを検出して位置決めをしな
がら上側基板6を下側基板1に近づける。この動作によ
り、下側基板1の表面に滴下されていた液晶4は、流動
して均一の厚さに広がり、また、両基板1、6は、仮止
め用のUV硬化性シール剤26により仮固着される。
In this state, as shown in FIG.
The Zθ moving mechanism 15 is driven, and a recognition camera (position recognition mechanism) 24 housed in the base 11 is used to drive both substrates 1, 6.
The upper substrate 6 is moved closer to the lower substrate 1 while detecting and positioning the recognition marks 18a and 18b. By this operation, the liquid crystal 4 dropped on the surface of the lower substrate 1 flows and spreads to a uniform thickness, and the substrates 1 and 6 are temporarily fixed by the UV-curable sealing agent 26 for temporary fixing. It is fixed.

【0034】この仮固着の動作は、XYZθ移動機構1
5による水平面内での移動および回転制御および上下方
向への移動により、認識マーク18a、18bを認識
し、以後、調整(アライメント)→マーク認識→調整→マ
ーク認識の順に複数回繰り返すことによりおこなう。そ
れにより、少なくとも仮止め用のUV硬化性シール剤2
6に両基板1、6が接触し、なおかつ、位置決めが完了
したら、接触部に対しUV照射手段25によりUVを局
所的に照射して2枚の基板1、6が相対的にずれないよ
うに仮固着させる。
This temporary fixing operation is performed by the XYZθ moving mechanism 1
The recognition marks 18a and 18b are recognized by the movement and rotation control in the horizontal plane and the movement in the up and down direction by 5, and thereafter, the adjustment (alignment) → the mark recognition → the adjustment → the mark recognition is repeated a plurality of times. Thereby, at least the UV curable sealant 2 for temporary fixing
When the substrates 1 and 6 come into contact with 6 and positioning is completed, UV is locally applied to the contact portion by UV irradiation means 25 so that the two substrates 1 and 6 do not relatively shift. Temporarily fix.

【0035】その後、図4(d)に示すように、基板把持
機構16および突出機構19を退避させると共に、上側
基板6の突出させていた認識マーク18a、18bを結
ぶ線上と同一平面になるように、上側基板6の認識マー
ク18a、18bを結ぶ線上以外の他の部位を押し出
し、ギャップを形成する。最後にUV照射手段24によ
りUV硬化性のシール剤3の全面に対してUVを照射
し、2枚の基板1、6を固着させることで、貼り合せが
完了して液晶セルが製造される。
Thereafter, as shown in FIG. 4D, the substrate holding mechanism 16 and the projecting mechanism 19 are retracted, and are made flush with the line connecting the projecting recognition marks 18a and 18b of the upper substrate 6. Next, a portion other than on the line connecting the recognition marks 18a and 18b of the upper substrate 6 is extruded to form a gap. Finally, the entire surface of the UV-curable sealant 3 is irradiated with UV by the UV irradiation means 24 to fix the two substrates 1 and 6, thereby completing the bonding and manufacturing a liquid crystal cell.

【0036】なお、上述の実施の形態では、XYZθ移
動機構15を上ステージ14側に設置したが、例えば、
XY軸など任意の軸を下ステージ12側に設置してもよ
い。また、XYZθ移動機構15全体を下ステージ12
側に設置してもよい。要は、両基板1、6が相対的にX
YZθ方向に移動可能であればよい。
In the above-described embodiment, the XYZθ moving mechanism 15 is installed on the upper stage 14 side.
An arbitrary axis such as an XY axis may be installed on the lower stage 12 side. Further, the entire XYZθ moving mechanism 15 is connected to the lower stage 12.
It may be installed on the side. In short, both substrates 1 and 6 are relatively X
What is necessary is just to be able to move in the YZθ directions.

【0037】また、上述の実施の形態では、可動式の突
出機構19を上ステージ14側に設けたが、突出機構1
9は下ステージ12側に設けてもよい。
In the above-described embodiment, the movable projection mechanism 19 is provided on the upper stage 14 side.
9 may be provided on the lower stage 12 side.

【0038】また、上述の実施の形態では、UV仮固着
の終了後に、ギャップ形成のため認識マーク18a、1
8bを結ぶ線上以外の他の部位を押し出しているが、チ
ャンバ内を大気圧に開放したときの大気圧によるプレス
効果によって、同様のギャップ形成を行ってもよい。ま
た、認識マーク18a、18bの周辺以外の他の部位を
押し出す動作を省略して、大気開放後にUVの全面照射
を行ってもよい。
In the above-described embodiment, after the UV temporary fixing is completed, the recognition marks 18a,
Although other portions other than on the line connecting 8b are extruded, the same gap may be formed by a press effect by atmospheric pressure when the inside of the chamber is opened to atmospheric pressure. Further, the operation of pushing out other parts other than the vicinity of the recognition marks 18a and 18b may be omitted, and the entire surface may be irradiated with UV after opening to the atmosphere.

【0039】また、上述の実施の形態では、UV硬化性
のシール剤やUV仮固着のシール剤を下側基板に形成し
てが、それらは、上側基板に形成してもよく、また、そ
れらを、それぞれ、上側基板と下側基板に分けて形成し
てもよい。
Further, in the above-described embodiment, the UV-curable sealing agent and the UV-temporary sealing agent are formed on the lower substrate, but they may be formed on the upper substrate. May be separately formed on the upper substrate and the lower substrate.

【0040】以上に説明した液晶セルの製造方法によれ
ば、従来の製造方法の際のように、上側基板を真空吸着
により基板保持する方法と異なり、チャンバ内の雰囲気
の真空度に関係なく、上側基板の把持を確実に行うこと
ができるので、プロセス的に高真空度が要求される場合
にも十分に適応できるので、使用することが可能であ
る。
According to the above-described method of manufacturing a liquid crystal cell, unlike the conventional manufacturing method, in which the upper substrate is held by vacuum suction, regardless of the degree of vacuum in the atmosphere in the chamber, Since the upper substrate can be securely held, it can be sufficiently used even when a high degree of vacuum is required in the process, so that it can be used.

【0041】また、従来の製造方法では、ギャップ形成
用スペーサが対向する基板と接触した状態で位置決めし
ていたが、本実施の形態では、従来の製造方法と異な
り、両基板を位置決めしながら貼り合せているので、従
来の製造方法のように、ギャップ形成用スペーサが基板
面上を引きずることにより発生する製品不良を防ぐこと
ができる。
In the conventional manufacturing method, the positioning is performed in a state where the gap forming spacer is in contact with the opposing substrate. However, in the present embodiment, unlike the conventional manufacturing method, the bonding is performed while positioning both substrates. Because of the matching, it is possible to prevent a product defect caused by the gap forming spacer dragging on the substrate surface as in the conventional manufacturing method.

【0042】また、上側基板の中央部を、基板の大きさ
に応じて所定量を撓ませることができるので、両基板の
間に迅速に液晶を均一の厚さに充填することができる。
Further, since the central portion of the upper substrate can be bent by a predetermined amount according to the size of the substrate, the liquid crystal can be quickly filled between the two substrates to a uniform thickness.

【0043】[0043]

【発明の効果】本発明によれば、タクトタイムの短い製
造工程により、高精度で高品質の液晶表示装置を製造す
ることができる。
According to the present invention, a high-precision and high-quality liquid crystal display device can be manufactured by a manufacturing process with a short tact time.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】液晶セルの製造工程図。FIG. 1 is a manufacturing process diagram of a liquid crystal cell.

【図2】本発明の液晶セル製造装置の模式構成図。FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a liquid crystal cell manufacturing apparatus of the present invention.

【図3】ガラス基板の上面図。FIG. 3 is a top view of a glass substrate.

【図4】(a)〜(d)は、本発明の液晶セル製造装置の動
作を示す工程図。
4 (a) to 4 (d) are process diagrams showing the operation of the liquid crystal cell manufacturing apparatus of the present invention.

【図5】従来の液晶セル製造装置の模式構成図。FIG. 5 is a schematic configuration diagram of a conventional liquid crystal cell manufacturing apparatus.

【図6】ガラス基板の上面図。FIG. 6 is a top view of a glass substrate.

【図7】(a)〜(b)は、従来の液晶セル製造装置の動作
説明図。
FIGS. 7A and 7B are explanatory diagrams of an operation of a conventional liquid crystal cell manufacturing apparatus.

【図8】従来の基板の把持方法の説明図。FIG. 8 is an explanatory view of a conventional method of holding a substrate.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…下側基板、3…シール剤、4…液晶、6…上側基
板、12…下ステージ、14…上ステージ、15…XY
Zθ移動機構、16…把持機構、18a、18b…認識
マーク、19…突出機構
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Lower substrate, 3 ... Sealant, 4 ... Liquid crystal, 6 ... Upper substrate, 12 ... Lower stage, 14 ... Upper stage, 15 ... XY
Zθ moving mechanism, 16: gripping mechanism, 18a, 18b: recognition mark, 19: projecting mechanism

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H089 MA03Y NA22 NA32 NA35 NA42 NA44 NA45 NA48 NA49 NA56 NA60 QA12 QA13 QA14 5G435 AA17 BB12 EE33 KK03 KK05 KK10  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2H089 MA03Y NA22 NA32 NA35 NA42 NA44 NA45 NA48 NA49 NA56 NA60 QA12 QA13 QA14 5G435 AA17 BB12 EE33 KK03 KK05 KK10

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 第1の基板を下ステージ上に載置する工
程と、 第2の基板を上ステージで保持する工程と、 第1及び第2の基板の少なくとも一方に封止用のシール
剤を塗布する工程と、 第1の基板の所定位置に液晶を塗布する工程と、 第1及び第2の基板を対向配置させ、各基板に設けられ
た位置合せマークに基づいて相対的な位置決めを行う工
程と、 第1及び第2の基板の少なくとも一方の基板の一部を対
向する他方の基板側へ突出させ、所定ギャップまで近接
させる工程と、 真空雰囲気中で両基板を前記シール剤を介して貼り合せ
る工程とを有することを特徴とする液晶表示装置の製造
方法。
1. A step of mounting a first substrate on a lower stage, a step of holding a second substrate on an upper stage, and a sealing agent for sealing at least one of the first and second substrates. Applying a liquid crystal to a predetermined position of the first substrate; disposing the first and second substrates to face each other; and performing relative positioning based on alignment marks provided on each substrate. Performing a step of projecting at least a part of at least one of the first and second substrates toward the other substrate facing the other substrate, and bringing the two substrates closer to a predetermined gap; A method of manufacturing a liquid crystal display device.
【請求項2】 第1の基板を保持する下ステージと、 第2の基板を保持する上ステージと、 前記第1及び第2の基板を相対的に移動する移動手段
と、 前記第1及び第2の基板の少なくとも一方に封止用のシ
ール剤を塗布するシール剤塗布手段と、 前記第1及び第2の基板にそれぞれ設けられた位置合せ
用マークからそれぞれの基板位置を認識する位置認識手
段と、 前記位置認識手段により認識されたそれぞれの基板位置
に基づき前記移動手段を駆動させて前記第1及び第2の
基板を位置合せする制御手段とを備え、 位置合せされた前記第1及び第2の基板の少なくとも一
方の基板の一部を他方の基板側へ突出させる突出手段を
有することを特徴とする液晶表示装置の製造装置。
2. A lower stage for holding a first substrate; an upper stage for holding a second substrate; moving means for relatively moving the first and second substrates; Sealant applying means for applying a sealant for sealing to at least one of the two substrates; and position recognizing means for recognizing respective substrate positions from alignment marks provided on the first and second substrates, respectively. And control means for driving the moving means based on the respective substrate positions recognized by the position recognizing means to position the first and second substrates, wherein the first and second substrates are aligned. An apparatus for manufacturing a liquid crystal display device, comprising: a projecting means for projecting a part of at least one of the two substrates toward the other substrate.
【請求項3】 前記上ステージに設けられた前記第2の
基板の保持手段は、前記第2の基板の外周の一部を支持
する爪機構であることを特徴とする請求項2記載の液晶
表示装置の製造装置。
3. The liquid crystal according to claim 2, wherein said holding means for said second substrate provided on said upper stage is a claw mechanism for supporting a part of the outer periphery of said second substrate. Display device manufacturing equipment.
【請求項4】 前記第1の基板の所定位置に液晶を塗布
する液晶塗布手段を有することを特徴とする請求項2記
載の液晶表示装置の製造装置。
4. The apparatus for manufacturing a liquid crystal display device according to claim 2, further comprising a liquid crystal applying means for applying a liquid crystal to a predetermined position of said first substrate.
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