JP2003046293A - Method for producing electromagnetic wave shielding material, magnetic wave shielding material obtained by the method, electromagnetic wave shielding structure and electromagnetic wave shielding display using the same - Google Patents
Method for producing electromagnetic wave shielding material, magnetic wave shielding material obtained by the method, electromagnetic wave shielding structure and electromagnetic wave shielding display using the sameInfo
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電磁波シールド性、透明性、非視認性に優れ
た電磁波シールド材料のより生産性のよい製法、この方
法で製造された電磁波シールド材、並びにこれを用いる
電磁波シールド性、透明性、非視認性に優れた電磁波遮
蔽構成体および電磁波シールドディスプレイを提供す
る。
【解決手段】 下記（１）〜（３）の工程を含む電磁波
シールド材料の製造方法。
（１） 銅のエッチング液に対して耐食性を有する金属
層をコアとし、そのコアの両面に銅層を有する金属箔に
おいて、第１の銅層を幾何学図形に加工する工程
（２） 幾何学図形が形成された面側に、幾何学図形の
全部または一部を、樹脂層で被覆する工程
（３） 幾何学図形が形成された面とは反対側の第２の
銅層およびコアを除去する工程PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a more productive method for producing an electromagnetic wave shielding material having excellent electromagnetic wave shielding properties, transparency and invisibility, an electromagnetic wave shielding material produced by this method, and an electromagnetic wave shielding property using the same To provide an electromagnetic wave shielding structure and an electromagnetic wave shielding display having excellent transparency and invisibility. A method of manufacturing an electromagnetic wave shielding material including the following steps (1) to (3). (1) A step of processing a first copper layer into a geometric figure in a metal foil having a metal layer having corrosion resistance to a copper etchant as a core and having copper layers on both surfaces of the core (2) Step (3) of covering the whole or a part of the geometrical figure with the resin layer on the side where the figure is formed, removing the second copper layer and the core opposite to the side where the geometrical figure is formed Process
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はＣＲＴ（ブラウン
管）、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）、液晶パ
ネル、ＥＬパネルなどのディスプレイ表面から発生する
電磁波をシールドする機能を有する電磁波シールド材料
の製造方法、その方法によって得られる磁波シールド材
料、並びにこれを用いた電磁波遮蔽構成体及び電磁波シ
ールドディスプレイに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing an electromagnetic wave shield material having a function of shielding an electromagnetic wave generated from a display surface such as a CRT (cathode ray tube), a PDP (plasma display panel), a liquid crystal panel, an EL panel and the like. The present invention relates to a magnetic wave shield material, an electromagnetic wave shield structure using the same, and an electromagnetic wave shield display.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、各種の電気設備や電子応用設備の
利用が増加するのに伴い、電磁気的なノイズ妨害も増加
の一途をたどっている。放射ノイズの対策としては、電
磁気的に空間を絶縁する必要があるため、筐体を金属体
または高導電体にする、回路基板と回路基板の間に金属
板を挿入する、ケーブルを金属箔で巻き付ける、などの
方法が採られている。これらの方法では、回路や電源ブ
ロックの電磁波シールド効果を期待できるが、ＣＲＴ、
ＰＤＰなどのディスプレイ表面より発生する電磁波シー
ルド用途としては、不透明であるために適用できなかっ
た。2. Description of the Related Art In recent years, as the use of various electric equipments and electronic equipments has increased, electromagnetic noise interference has also increased. As a measure against radiated noise, it is necessary to electrically insulate the space, so the housing should be a metal body or a high conductive material, a metal plate should be inserted between the circuit boards, and the cable should be a metal foil. The method of wrapping is adopted. These methods can be expected to have an electromagnetic wave shielding effect on circuits and power supply blocks.
Since it is opaque, it cannot be applied as an electromagnetic wave shield that is generated from the surface of a display such as a PDP.
【０００３】電磁波シールド性と透明性を両立させる方
法として、１）透明性基材上に金属または金属酸化物を
蒸着して薄膜導電層を形成する方法（特開平１−２７８
８００号公報、特開平５−３２３１０１号公報参照）が
提案されている。一方、２）良導電性繊維を透明基材に
埋め込んだ電磁波シールド材（特開平５−３２７２７４
号公報、特開平５−２６９９１２号公報参照）や３）金
属粉末等を含む導電性樹脂を透明基板上に直接メッシュ
パターンを印刷した電磁波シールド材料（特開昭６２−
５７２９７号公報、特開平２−５２４９９号公報参
照）、さらには、４）厚さが２ｍｍ程度のポリカーボネ
ート等の透明基板上に透明樹脂層を形成し、その上に無
電解めっき法により銅のめっき層を形成し、その後フォ
トリソグラフ法を用いてメッシュパターンを形成した電
磁波シールド材料（特開平５−２８３８８９号公報参
照）、また、５）フォトリソグラフを用いて直接金属箔
付き基材上にメッシュパターンを形成する方法（特開平
９−０２４５７５号公報参照）が提案されている。As a method for achieving both the electromagnetic wave shielding property and the transparency, 1) a method of forming a thin film conductive layer by vapor-depositing a metal or a metal oxide on a transparent substrate (JP-A-1-278).
Japanese Unexamined Patent Publication No. 800 and Japanese Unexamined Patent Publication No. 5-323101) have been proposed. On the other hand, 2) an electromagnetic wave shielding material in which a good conductive fiber is embedded in a transparent base material (Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-327274).
JP-A-5-269912) and 3) an electromagnetic wave shielding material in which a conductive resin containing a metal powder or the like is directly printed on a transparent substrate to form a mesh pattern (JP-A-62-62).
No. 57297, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-52499), and 4) a transparent resin layer is formed on a transparent substrate such as polycarbonate having a thickness of about 2 mm, and copper is plated thereon by an electroless plating method. Electromagnetic wave shielding material in which a layer is formed and then a mesh pattern is formed by using a photolithography method (see Japanese Patent Laid-Open No. 5-283889), and 5) a mesh pattern is directly formed on a base material with a metal foil by using a photolithography method. There has been proposed a method for forming a film (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-024575).
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記
１）の方法では、透明性が達成できる程度の膜厚（金属
の場合数１０Å、金属酸化物で１，０００〜２，０００
Å）にすると導電層の表面抵抗が大きくなりすぎるた
め、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚで要求される３０ｄＢ以上の
シールド効果に対して２０ｄＢ以下、と不十分であっ
た。上記２）の電磁波シールド材では、３０ＭＨｚ〜１
ＧＨｚの電磁波シールド効果は４０〜５０ｄＢと十分大
きいものの、電磁波漏れのないように導電性繊維を規則
配置させるために必要な繊維径が３０μｍ以上と太すぎ
るため、繊維が見えてしまい、ディスプレイ用途には適
したものではなかった。また、上記３）の電磁波シール
ド材料の場合も同様に、印刷精度の限界からメッシュパ
ターンのライン幅は５０μｍ以上となり、メッシュパタ
ーンが肉眼で見えるようになるため、すなわちメッシュ
パターンの視認性が発現するため適したものではなかっ
た。However, in the method of 1) above, the film thickness is such that transparency can be achieved (several 10Å in the case of metal, 1,000 to 2,000 in the case of metal oxide).
When it is set to Å), the surface resistance of the conductive layer becomes too large, so that it was insufficient at 20 dB or less for the shield effect of 30 dB or more required at 30 MHz to 1 GHz. With the electromagnetic wave shield material of 2) above, 30 MHz to 1
Although the electromagnetic wave shielding effect of GHz is sufficiently large at 40 to 50 dB, the fiber diameter necessary for regularly disposing the conductive fibers so as to prevent electromagnetic wave leakage is too thick as 30 μm or more, so that the fibers are visible, making them suitable for display applications. Was not suitable. Also, in the case of the electromagnetic wave shielding material of 3), similarly, the line width of the mesh pattern becomes 50 μm or more due to the limit of printing accuracy, and the mesh pattern becomes visible to the naked eye, that is, the visibility of the mesh pattern is exhibited. So it was not suitable.
【０００５】一方、上記４）の電磁波シールド材料によ
り、無電解めっきでは、めっき層の密着力が不十分であ
った。さらに透明基板が厚くて剛直なために、周辺のア
ース部とディスプレイを重ね合わせたとき、パネルの微
小なうねりに完全に追随できないため、隙間が発生し、
そこから電磁波の漏洩が大きくなる。製造面において
は、シールド材料を巻物等にすることができないため嵩
高くなることや、自動化に適していないために製造コス
トがかさむ、という欠点もあった。さらに上記５）のフ
ォトリソグラフを用いた方法では、巻物化が困難なた
め、得られた電磁波シールドフィルムをディスプレイに
貼り付ける際には、メッシュパターンを形成後、新たに
基材上に粘着層を形成する必要があり、生産性の改善を
求めれらていた。On the other hand, due to the electromagnetic wave shielding material of the above 4), the adhesion of the plating layer was insufficient in electroless plating. Furthermore, since the transparent substrate is thick and rigid, when the surrounding earth part and the display are superposed, it is impossible to perfectly follow the minute undulations of the panel, so there is a gap,
The leakage of electromagnetic waves increases from there. In terms of manufacturing, there are also drawbacks that the shield material is bulky because it cannot be made into a scroll or the like, and the manufacturing cost is high because it is not suitable for automation. Furthermore, in the method using the photolithography of the above 5), since it is difficult to form a roll, when attaching the obtained electromagnetic wave shielding film to a display, after forming a mesh pattern, a new adhesive layer is formed on the substrate. They needed to be formed and were required to improve productivity.
【０００６】本発明は、上記に鑑みてなされたものであ
り、電磁波シールド性、透明性、非視認性に優れた電磁
波シールド材料のより生産性のよい製法、この方法で製
造された電磁波シールド材、並びにこれを用いる電磁波
シールド性、透明性、非視認性に優れた電磁波遮蔽構成
体および電磁波シールドディスプレイを提供することを
目的とする。The present invention has been made in view of the above, and is a method for producing an electromagnetic wave shielding material having excellent electromagnetic wave shielding properties, transparency and non-visibility with higher productivity, and an electromagnetic wave shielding material produced by this method. It is also an object of the present invention to provide an electromagnetic wave shielding structure and an electromagnetic wave shield display which are excellent in electromagnetic wave shielding property, transparency and non-visibility using the same.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、次のものに関
する。
１．下記（１）〜（３）の工程を含む電磁波シールド材
料の製造方法。
（１） 銅のエッチング液に対して耐食性を有する金属
層をコアとし、そのコアの両面に銅層を有する金属箔に
おいて、第１の銅層を幾何学図形に加工する工程
（２） 幾何学図形が形成された面側に、幾何学図形の
全部または一部を、樹脂層で被覆する工程
（３） 幾何学図形が形成された面とは反対側の第２の
銅層およびコアを除去する工程
２．前記第１の銅層を幾何学図形に加工する工程が、フ
ォトリソグラフ法を利用することを特徴とする項１に記
載の電磁波シールド材料の製造方法。
３．前記第１の銅層を幾何学図形に加工する工程が、ウ
エットエッチングプロセスまたはドライエッチングプロ
セスを利用することを特徴とする項１に記載の電磁波シ
ールド材料の製造方法。
４．前記幾何学図形を形成する第１の銅層のライン幅が
０．５μｍ以上１００μｍ以下であって、ライン間隔が
５μｍ以上１０ｍｍ以下である項１〜３のいずれかに記
載の電磁波シールド材料の製造方法。
５．前記幾何学図形の外周に、幾何学図形と電気的に接
続したアース部を有することを特徴とする項１〜４のい
ずれかに記載の電磁波シールド材料の製造方法。
６．前記コアを形成する金属がニッケルまたはニッケル
−リン合金層であることを特徴とする項１〜５のいずれ
かに記載の電磁波シールド材料の製造方法。
７．前記コアを形成する金属のニッケル層またはニッケ
ル−リン合金層の厚さが０．０１〜３μｍであることを
特徴とする項６に記載の電磁波シールド材料の製造方
法。
８．前記銅層のうち、第１の銅層の厚さが０．５〜２０
μｍ、第２の銅層の厚さが５〜２００μｍであることを
特徴とする項１〜７のいずれかに記載の電磁波シールド
材料の製造方法。
９．前記樹脂層が室温において粘着性を有する材料であ
ることを特徴とする項１〜８のいずれかに記載の電磁波
シールド材料の製造方法。
１０．前記樹脂層が粘着フィルムであることを特徴とす
る項９のいずれかに記載の電磁波シールド材料の製造方
法。
１１．前記樹脂層の粘着フィルムが透明プラスチックフ
ィルム基材と透明樹脂層を構成要素とすることを特徴と
する項１０に記載の電磁波シールド材料の製造方法。
１２．前記樹脂層の軟化温度が、−２０℃〜２００℃の
範囲にある熱可塑性樹脂であることを特徴とする項１〜
８のいずれかに記載の電磁波シールド材料の製造方法。
１３．前記樹脂層が紫外線または電子線で硬化する放射
線樹脂であることを特徴とする項１〜８のいずれかに記
載の電磁波シールド材料の製造方法。
１４．前記樹脂層が熱硬化性樹脂であることを特徴とす
る項１〜８のいずれかに記載の電磁波シールド材料の製
造方法。
１５．前記熱硬化性樹脂層が透明プラスチックフィルム
基材と透明樹脂層を構成要素とすることを特徴とする項
１４に記載の電磁波シールド材料の製造方法。
１６．前記第１の銅層上に金属めっきを施すことを特徴
とする項1〜１５のいずれかに記載の電磁波シールド材
料の製造方法。
１７．前記第１の銅層上に施された前記金属めっきが
銀、銅、ニッケルまたは金めっきである項１６に記載の
電磁波シールド材料の製造方法。
１８．前記第２の銅層およびコアを除去する工程が、ウ
エットエッチングプロセス、ドライエッチングプロセス
あるいは機械的な剥離プロセスのうちから選ばれた、少
なくとも１つ以上のプロセスを利用することを特徴とす
る項１〜１７に記載の電磁波シールド材料の製造方法。
１９．項１〜１８のいずれかに記載の方法により製造さ
れる電磁波シールド材料。
２０．項１９に記載の電磁波シールド材料が、ガラスま
たはプラスチック板上に設置されていることを特徴とす
る電磁波遮蔽構成体。
２１．項１９に記載の電磁波シールド材料と近赤外線吸
収性を有する材料が一体化されていることを特徴とする
電磁波遮蔽構成体。
２２．前記近赤外線吸収性を有する材料が近赤外線吸収
性を有するフィルムである項２１記載の電磁波遮蔽構成
体。
２３．項２０〜２２のいずれかに記載の電磁波遮蔽構成
体がディスプレイ表面に取り付けられていることを特徴
とする電磁波シールドディスプレイ。The present invention relates to the following. 1. A method for producing an electromagnetic wave shield material, which includes the following steps (1) to (3). (1) A step of processing a first copper layer into a geometrical figure in a metal foil having a metal layer having corrosion resistance against a copper etching solution as a core and having copper layers on both sides of the core (2) Geometry A step of covering all or part of the geometrical figure with a resin layer on the side on which the figure is formed (3) Removing the second copper layer and the core on the side opposite to the side on which the geometrical figure is formed Step 2. Item 2. The method for producing an electromagnetic wave shield material according to Item 1, wherein the step of processing the first copper layer into a geometrical pattern uses a photolithographic method. 3. Item 2. The method of manufacturing an electromagnetic wave shield material according to Item 1, wherein the step of processing the first copper layer into a geometric pattern uses a wet etching process or a dry etching process. 4. Item 4. The electromagnetic wave shield material according to any one of Items 1 to 3, wherein the first copper layer forming the geometrical pattern has a line width of 0.5 µm or more and 100 µm or less and a line interval of 5 µm or more and 10 mm or less. Method. 5. Item 5. The method for producing an electromagnetic wave shield material according to any one of Items 1 to 4, further comprising a ground portion electrically connected to the geometrical figure, on the outer periphery of the geometrical figure. 6. Item 6. The method for producing an electromagnetic wave shield material according to any one of Items 1 to 5, wherein the metal forming the core is nickel or a nickel-phosphorus alloy layer. 7. Item 7. The method for producing an electromagnetic wave shield material according to Item 6, wherein the nickel layer of nickel or the nickel-phosphorus alloy layer forming the core has a thickness of 0.01 to 3 µm. 8. The first copper layer has a thickness of 0.5 to 20 among the copper layers.
Item 8. The method for producing an electromagnetic wave shield material according to any one of Items 1 to 7, wherein the second copper layer has a thickness of 5 to 200 µm. 9. Item 9. The method for producing an electromagnetic wave shield material according to any one of Items 1 to 8, wherein the resin layer is a material having adhesiveness at room temperature. 10. Item 10. The method for producing an electromagnetic wave shield material according to any one of Item 9, wherein the resin layer is an adhesive film. 11. Item 11. The method for producing an electromagnetic wave shield material according to Item 10, wherein the adhesive film of the resin layer comprises a transparent plastic film substrate and a transparent resin layer as constituent elements. 12. Item 1. The softening temperature of the resin layer is a thermoplastic resin in the range of -20 ° C to 200 ° C.
9. The method for producing an electromagnetic wave shield material according to any one of 8. 13. Item 9. The method for producing an electromagnetic wave shield material according to any one of Items 1 to 8, wherein the resin layer is a radiation resin that is cured by ultraviolet rays or electron beams. 14. Item 9. The method for producing an electromagnetic wave shield material according to any one of Items 1 to 8, wherein the resin layer is a thermosetting resin. 15. Item 15. The method for producing an electromagnetic wave shield material according to Item 14, wherein the thermosetting resin layer comprises a transparent plastic film substrate and a transparent resin layer as constituent elements. 16. Item 16. The method for producing an electromagnetic wave shield material according to any one of Items 1 to 15, wherein metal plating is applied on the first copper layer. 17. Item 17. The method for producing an electromagnetic wave shield material according to Item 16, wherein the metal plating applied on the first copper layer is silver, copper, nickel, or gold plating. 18. Item 1. The step of removing the second copper layer and the core uses at least one process selected from a wet etching process, a dry etching process, and a mechanical peeling process. A method for producing an electromagnetic wave shield material according to any one of items 1 to 16. 19. An electromagnetic wave shield material produced by the method according to any one of Items 1 to 18. 20. Item 20. An electromagnetic wave shielding structure, wherein the electromagnetic wave shielding material according to Item 19 is installed on a glass or plastic plate. 21. Item 20. An electromagnetic wave shielding structure, wherein the electromagnetic wave shielding material according to Item 19 and a material having a near infrared ray absorbing property are integrated. 22. Item 22. The electromagnetic wave shielding structure according to Item 21, wherein the near-infrared absorbing material is a near-infrared absorbing film. 23. Item 23. An electromagnetic wave shield display comprising the electromagnetic wave shield structure according to any one of items 20 to 22 attached to a display surface.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】次に、図面を参照しつつ，本発明
の実施の形態により、本発明に係る電磁波シールド材料
の製造方法、電磁波遮蔽構成体、電磁波シールドディス
プレイを詳しく説明する。まず、コアの両面に銅層を有
する金属箔について説明する。本発明において、銅のエ
ッチング液に対して耐食性を有する金属層の金属材料す
なわちコアの金属材料としては、ニッケル、ニッケル−
リン合金、ニッケル−すず合金、ニッケル−鉄合金、
鉛、すず−鉛合金、チタンなどが使用可能である。これ
らの金属層の厚さは、０．０１〜３μｍの範囲で使用可
能であるが、０．１〜３μｍがさらに好ましい。０．０
１μｍ未満だと銅のエッチング液に対する耐食性が低下
し、３μｍ以上になるとコアのエッチングに時間がかか
りすぎ、下地の銅層（第１の銅層）を損なうことがあ
る。上記の金属箔は、金属層として十分な強度を有する
銅箔、すなわち厚さが５〜２００μｍの第２の銅箔の少
なくとも一方の表面に、上述した０．０１〜３μｍのコ
ア層を電解または無電解めっきなどの方法によって形成
する工程と、さらにそのコア層の表面に電解または無電
解めっきなどの方法によって０．５〜２０μｍの第１の
銅層を形成することによって製造できる。第２の銅層の
厚さは、強度の点から１２μｍ以上がさらに好ましく、
除去性の点から１５０μｍ以下であることがさらに好ま
しい。また第１の銅層の厚さは、導電性の点から１μｍ
以上であることがさらに好ましく、精密エッチング性の
点からは１５μｍ以下であることがさらに好ましい。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Next, with reference to the drawings, a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding material, an electromagnetic wave shielding structure and an electromagnetic wave shield display according to the present invention will be described in detail according to an embodiment of the present invention. First, a metal foil having copper layers on both sides of the core will be described. In the present invention, as the metal material of the metal layer having corrosion resistance to the etching solution of copper, that is, the metal material of the core, nickel, nickel-
Phosphorus alloy, nickel-tin alloy, nickel-iron alloy,
Lead, tin-lead alloy, titanium, etc. can be used. The thickness of these metal layers can be used in the range of 0.01 to 3 μm, more preferably 0.1 to 3 μm. 0.0
If it is less than 1 μm, the corrosion resistance of copper to the etching liquid is lowered, and if it is 3 μm or more, it takes too much time to etch the core, and the underlying copper layer (first copper layer) may be damaged. The above-mentioned metal foil is a copper foil having sufficient strength as a metal layer, that is, at least one surface of a second copper foil having a thickness of 5 to 200 μm is electrolyzed with the above-mentioned core layer of 0.01 to 3 μm. It can be manufactured by a step of forming by a method such as electroless plating, and further by forming a first copper layer of 0.5 to 20 μm on the surface of the core layer by a method such as electrolytic or electroless plating. From the viewpoint of strength, the thickness of the second copper layer is more preferably 12 μm or more,
From the viewpoint of removability, it is more preferably 150 μm or less. The thickness of the first copper layer is 1 μm from the viewpoint of conductivity.
More preferably, it is more preferably 15 μm or less from the viewpoint of precision etching property.
【０００９】この第２の銅層を除去する方法としては、
後述するように、第１の銅層を幾何学図形に加工する際
に使用する際に使う、ウエットエッチングプロセスまた
はドライエッチングプロセスを利用することができる。
あるいは巻き取りロールなどを使って、機械的に剥離す
ることができる。As a method of removing this second copper layer,
As described below, a wet etching process or a dry etching process used in processing the first copper layer into a geometric pattern can be used.
Alternatively, it can be mechanically peeled using a take-up roll or the like.
【００１０】本発明の樹脂層としては、放射線硬化性樹
脂、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂のうち少なくとも
１種を含むものを好ましく用いることができる。ここ
で、樹脂層は上記樹脂のうち少なくとも１種を含むもの
であるので、２種以上をブレンドしてもよい。これらの
１種以上の樹脂を含む任意の組成物から構成されるもの
であってもよい。樹脂の組み合わせは、粘着材同士、放
射線硬化性樹脂同士、熱硬化性樹脂同士、熱可塑制樹脂
同士であってもよいし、それら４者に属する樹脂の任意
の組み合わせ（１種以上の熱硬化性樹脂と１種以上の熱
可塑性樹脂、１種以上の放射線硬化性樹脂と１種以上の
熱可塑性樹脂など）であってもよい。As the resin layer of the present invention, a resin layer containing at least one of a radiation curable resin, a thermosetting resin and a thermoplastic resin can be preferably used. Here, since the resin layer contains at least one of the above resins, two or more kinds may be blended. It may be composed of any composition containing one or more of these resins. The combination of resins may be adhesives, radiation-curable resins, thermosetting resins, or thermoplastic resins, or any combination of resins belonging to these four groups (one or more thermosetting resins). Resin and one or more thermoplastic resins, one or more radiation curable resins and one or more thermoplastic resins, etc.).
【００１１】樹脂層（ポリマー）の種類は、具体的に
は、天然ゴム、ポリイソプレン、ポリ−１，２−ブタジ
エン、ポリイソブテン、ポリブテン、ポリ−２−ヘプチ
ル−１，３−ブタジエン、ポリ−２−ｔ−ブチル−１，
３−ブタジエン、ポリ−１，３−ブタジエンなどの
（ジ）エン類、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピ
レン、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニルヘキシル
エーテル、ポリビニルブチルエーテルなどのポリエーテ
ル類、ポリビニルアセテート、ポリビニルプロピオネー
トなどのポリエステル類、ポリウレタン、エチルセルロ
ース、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニトリル、ポリメ
タクリロニトリル、ポリスルホン、ポリスルフィド、フ
ェノキシ樹脂、ポリエチルアクリレート、ポリブチルア
クリレート、ポリ−２−エチルヘキシルアクリレート、
ポリ−ｔ−ブチルアクリレート、ポリ−３−エトキシプ
ロピルアクリレート、ポリオキシカルボニルテトラメチ
レン、ポリメチルアクリレート、ポリイソプロピルメタ
クリレート、ポリドデシルメタクリレート、ポリテトラ
デシルメタクリレート、ポリ−ｎ−プロピルメタクリレ
ート、ポリ−３，３，５−トリメチルシクロヘキシルメ
タクリレート、ポリエチルメタクリレート、ポリ−２−
ニトロ−２−メチルプロピルメタクリレート、ポリ−
１，１−ジエチルプロピルメタクリレート、ポリメチル
メタクリレートなどのポリ（メタ）アクリル酸エステル
などの熱可塑性樹脂が例示できる。一方、長期使用に対
して黄変しにくい耐候性良好な熱可塑性樹脂としてアク
リル系重合体が好適に用いられる。アクリル系重合体と
しては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、プ
ロピルアクリレート、ブチルアクリレート、ジエチルプ
ロピルアクリレート、エチルへキシルアクリレート、ド
デシルアクリレート、テトラデシルアクリレート等の炭
素数１〜２４のアルキル基を有するアルキルアクリレー
ト、２−ニトロ−２−メチルプロピルアクリレート等の
ニトロアルキルアクリレート、シクロヘキシルアクリレ
ート、トリメチルシクロヘキシルアクリレート等のシク
ロアルキルアクリレート、ヒドロキシエチルアクリレー
ト、ヒドロキシプロピルアクリレート等のヒドロキシア
ルキルアクリレート、エトキシプロピルアクリレート等
のアルコキシアルキルアクリレート、グリシジルアクリ
レート、アクリル酸、アクリルアミド、メチルメタクリ
レート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレー
ト、ブチルメタクリレート、ジエチルプロピルメタクリ
レート、エチルヘキシルメタクリレート、デシルメタク
リレート、テトラデシルメタクリレート、ジエチルプロ
ピルメタクリレート等の炭素数１〜２４のアルキル基を
有するアルキルメタクリレート、２−ニトロ−２−メチ
ルプロピルメタクリレート等のニトロアルキルメタクリ
レート、シクロヘキシルメタクリレート、トリメチルシ
クロヘキシルメタクリレート等のシクロアルキルメタク
リレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキ
シプロピルメタクリレート等のヒドロキシアルキルメタ
クリレート、エトキシプロピルメタクリレート等のアル
コキシアルキルメタクリレート、グリシジルメタクリレ
ート、メタクリル酸、メタクリルアミドなどのアクリル
モノマを単独または２種以上組み合わせて得られるポリ
マーである。例えば単独重合体としては、ポリエチルア
クリレート、ポリブチルアクリレート、ポリ−２−エチ
ルヘキシルアクリレート、ポリ−ｔ−ブチルアクリレー
ト、ポリ−３−エトキシプロピルアクリレート、ポリ
（オキシカルボニルテトラテトラメチレン）、ポリメチ
ルアクリレート、ポリイソプロピルメタクリレート、ポ
リドデシルメタクリレート、ポリテトラデシルメタクリ
レート、ポリ−ｎ−プロピルメタクリレート、ポリ−
３，３，５−トリメチルシクロヘキシルメタクリレー
ト、ポリエチルメタクリレート、ポリ−２−ニトロ−２
−メチルプロピルメタクリレート、ポリ−１，１−ジエ
チルプロピルメタクリレート、ポリメチルメタクリレー
トなどがあげられる。共重合体としては、上述の（メ
タ）アクリルモノマを２種以上組み合わせたブロック共
重合体またはランダム共重合体があげられる。接着剤の
官能基モノマとしては、グリシジルメタクリレート（グ
リシジル基）、アクリル酸（カルボキシル基）、ヒドロ
キシエチルメタクリレート及びヒドロキシエチルアクリ
レート（水酸基）、アクリルアミド（アミノ基）等を使
用することができ、それ以外の材料を用いてもよい。Specific examples of the resin layer (polymer) include natural rubber, polyisoprene, poly-1,2-butadiene, polyisobutene, polybutene, poly-2-heptyl-1,3-butadiene, poly-2. -T-butyl-1,
(Di) enes such as 3-butadiene and poly-1,3-butadiene, polyethers such as polyoxyethylene, polyoxypropylene, polyvinyl ethyl ether, polyvinyl hexyl ether and polyvinyl butyl ether, polyvinyl acetate, polyvinyl propionate Such as polyesters, polyurethane, ethyl cellulose, polyvinyl chloride, polyacrylonitrile, polymethacrylonitrile, polysulfone, polysulfide, phenoxy resin, polyethyl acrylate, polybutyl acrylate, poly-2-ethylhexyl acrylate,
Poly-t-butyl acrylate, poly-3-ethoxypropyl acrylate, polyoxycarbonyltetramethylene, polymethyl acrylate, polyisopropyl methacrylate, polydodecyl methacrylate, polytetradecyl methacrylate, poly-n-propyl methacrylate, poly-3,3 , 5-trimethylcyclohexyl methacrylate, polyethyl methacrylate, poly-2-
Nitro-2-methylpropyl methacrylate, poly-
Examples include thermoplastic resins such as poly (meth) acrylic acid esters such as 1,1-diethylpropyl methacrylate and polymethyl methacrylate. On the other hand, an acrylic polymer is preferably used as a thermoplastic resin that is resistant to yellowing for long-term use and has good weather resistance. Examples of the acrylic polymer include alkyl acrylates having an alkyl group having 1 to 24 carbon atoms such as methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, butyl acrylate, diethylpropyl acrylate, ethylhexyl acrylate, dodecyl acrylate, and tetradecyl acrylate. -Nitroalkyl acrylate such as nitro-2-methylpropyl acrylate, cycloalkyl acrylate such as cyclohexyl acrylate, trimethylcyclohexyl acrylate, hydroxyalkyl acrylate such as hydroxyethyl acrylate, hydroxypropyl acrylate, alkoxyalkyl acrylate such as ethoxypropyl acrylate, glycidyl acrylate , Acrylic acid, acrylamide, methylmethac Rate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, butyl methacrylate, diethyl propyl methacrylate, ethylhexyl methacrylate, decyl methacrylate, tetradecyl methacrylate, diethyl propyl methacrylate, etc., alkyl methacrylate having an alkyl group having 1 to 24 carbon atoms, 2-nitro-2-methyl Nitroalkyl methacrylate such as propyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, cycloalkyl methacrylate such as trimethylcyclohexyl methacrylate, hydroxyalkyl methacrylate such as hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl methacrylate, alkoxyalkyl methacrylate such as ethoxypropyl methacrylate, glycidyl methacrylate, methacryl Acid, a polymer obtained alone or in combination of two or more acrylic monomers such as methacrylamide. For example, homopolymers include polyethyl acrylate, polybutyl acrylate, poly-2-ethylhexyl acrylate, poly-t-butyl acrylate, poly-3-ethoxypropyl acrylate, poly (oxycarbonyltetratetramethylene), polymethyl acrylate, Polyisopropyl methacrylate, polydodecyl methacrylate, polytetradecyl methacrylate, poly-n-propyl methacrylate, poly-
3,3,5-Trimethylcyclohexyl methacrylate, polyethyl methacrylate, poly-2-nitro-2
-Methyl propyl methacrylate, poly-1,1-diethyl propyl methacrylate, polymethyl methacrylate, etc. are mentioned. Examples of the copolymer include a block copolymer or a random copolymer in which two or more kinds of the above-mentioned (meth) acrylic monomers are combined. As the functional group monomer of the adhesive, glycidyl methacrylate (glycidyl group), acrylic acid (carboxyl group), hydroxyethyl methacrylate and hydroxyethyl acrylate (hydroxyl group), acrylamide (amino group), etc. can be used. Materials may be used.
【００１２】一方、熱硬化性樹脂としては、フェノール
樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂、ウ
レタン樹脂、アルキド樹脂などを使うことができる。ま
た紫外線、電子線等により硬化する樹脂としては、アク
リル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン
樹脂等をベースポリマとし、各々にラジカル重合性ある
いはカチオン重合性官能基を付与させた材料が例示でき
る。ラジカル重合性官能基として、アクリル基（アクリ
ロイル基）、メタクリル基（メタクリロイル基）、ビニ
ル基、アリル基などの炭素−炭素二重結合を有する基が
あり、反応性の良好なアクリル基（アクリロイル基）が
好適に用いられる。On the other hand, as the thermosetting resin, phenol resin, melamine resin, epoxy resin, xylene resin, urethane resin, alkyd resin or the like can be used. Examples of the resin curable by ultraviolet rays, electron beams, and the like include acrylic resin, epoxy resin, polyester resin, urethane resin and the like as a base polymer, to which a radically polymerizable or cationically polymerizable functional group is added. As the radically polymerizable functional group, there are groups having a carbon-carbon double bond such as an acrylic group (acryloyl group), a methacryl group (methacryloyl group), a vinyl group and an allyl group, and an acrylic group (acryloyl group) having good reactivity ) Is preferably used.
【００１３】カチオン重合性官能基としては、エポキシ
基（グリシジルエーテル基、グリシジルアミン基）が代
表的であり、高反応性の脂環エポキシ基が好適に用いら
れる。カチオン重合性官能基が付与された具体的な材料
例としては、アクリルウレタン、エポキシアクリレー
ト、エポキシメタクリレート、エポキシ変性ポリブタジ
エン、エポキシ変性ポリエステル、ポリブタジエンアク
リレート、ポリブタジエンメタクリレート、アクリル変
性ポリエステル、メタクリル変性ポリエステル等が挙げ
られる。活性放射線が紫外線の場合、紫外線硬化時に添
加される光増感剤あるいは光開始剤としては、ベンゾフ
ェノン系、アントラキノン系、ベンゾイン系、スルホニ
ウム塩、ジアゾニウム塩、オニウム塩、ハロニウム塩等
の公知の材料を使用することができる。As the cationically polymerizable functional group, an epoxy group (glycidyl ether group, glycidyl amine group) is typical, and a highly reactive alicyclic epoxy group is preferably used. Specific examples of the material having a cationically polymerizable functional group added thereto include acrylic urethane, epoxy acrylate, epoxy methacrylate, epoxy-modified polybutadiene, epoxy-modified polyester, polybutadiene acrylate, polybutadiene methacrylate, acrylic-modified polyester, and methacryl-modified polyester. To be When the actinic radiation is ultraviolet rays, as the photosensitizer or photoinitiator added during ultraviolet curing, known materials such as benzophenone-based, anthraquinone-based, benzoin-based, sulfonium salts, diazonium salts, onium salts, and halonium salts can be used. Can be used.
【００１４】上記のこれらの樹脂は、単独で用いてもよ
いし、２種以上をブレンドして用いることもできる。た
とえば、アクリル樹脂の共重合モノマーとしてはエポキ
シアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエーテル
アクリレート、ポリエステルアクリレートなども使うこ
ともできる。エポキシアクリレートとしては、１、６−
ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチル
グリコールジグリシジルエーテル、アリルアルコールジ
グリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエー
テル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグ
リシジルエステル、ポリエチレングリコールジグリシジ
ルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエ
ーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ペンタエ
リスリトールテトラグリシジルエーテル、ソルビトール
テトラグリシジルエーテル等の（メタ）アクリル酸付加
物が例示できる。エポキシアクリレートなどのように分
子内に極性基を有するポリマーは被着体に対する密着性
向上に有用である。これらの共重合樹脂は必要に応じ
て、２種以上併用することができる。The above resins may be used alone or in a blend of two or more. For example, epoxy acrylate, urethane acrylate, polyether acrylate, polyester acrylate and the like can be used as the copolymerization monomer of the acrylic resin. Epoxy acrylate is 1,6-
Hexanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, allyl alcohol diglycidyl ether, resorcinol diglycidyl ether, adipic acid diglycidyl ester, phthalic acid diglycidyl ester, polyethylene glycol diglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, glycerin Examples thereof include (meth) acrylic acid adducts such as triglycidyl ether, pentaerythritol tetraglycidyl ether, and sorbitol tetraglycidyl ether. A polymer having a polar group in the molecule such as epoxy acrylate is useful for improving the adhesion to the adherend. Two or more kinds of these copolymer resins can be used in combination, if necessary.
【００１５】これら樹脂層となるポリマーは最終的にガ
ラスなどへの被着体に対する接着剤となるため、貼り合
わせ時に容易に被着体に接着できることが重要である。
そのための軟化温度は、熱可塑性樹脂の場合、−２０℃
〜２００℃が好適で、−２０℃〜１５０℃がさらに好ま
しい。使用される環境が８０℃以下の場合、樹脂層の軟
化温度は、加工性から０〜１２０℃が最も好ましい。一
方、樹脂層の主成分であるポリマーの重量平均分子量
（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準
ポリスチレンの検量線を用いて測定したもの、以下同
様）は、ポリマーの凝集力により被着体への密着性を確
保する観点から、３００以上のものを使用することが好
ましい。ただし硬化性樹脂においては、反応後の分子量
が３００以上であればよい。Since the polymer to be the resin layer finally serves as an adhesive for the adherend to glass or the like, it is important that it can be easily adhered to the adherend at the time of bonding.
The softening temperature for that is −20 ° C. in the case of a thermoplastic resin.
-200 degreeC is suitable and -20 degreeC-150 degreeC is more preferable. When the environment used is 80 ° C. or lower, the softening temperature of the resin layer is most preferably 0 to 120 ° C. from the viewpoint of workability. On the other hand, the weight average molecular weight of the polymer that is the main component of the resin layer (measured using a calibration curve of standard polystyrene by gel permeation chromatography, the same applies below) is the adhesion to the adherend due to the cohesive force of the polymer. From the viewpoint of ensuring the above, it is preferable to use one having 300 or more. However, the curable resin may have a molecular weight of 300 or more after the reaction.
【００１６】本発明の樹脂層は１種以上の上記のような
ポリマーに、必要に応じて、希釈剤、可塑剤、酸化防止
剤、充填剤、着色剤、界面活性剤、紫外線吸収剤や粘着
付与剤などの添加剤が配合された組成物を用いて形成さ
れていてもよい。また、樹脂層をフイルム状として用い
る場合には、フイルムの成形加工性向上のために微量の
フィラーを添加し、フイルム表面に凹凸を付与してフイ
ルム巻取り時のフイルム同士の滑りをよくし、巻き取り
性を向上させてもよい。樹脂層の厚さは、１〜１，００
０μｍの範囲が好ましく、５〜１００μｍがより好まし
い。The resin layer of the present invention comprises one or more of the above-mentioned polymers and, if necessary, a diluent, a plasticizer, an antioxidant, a filler, a colorant, a surfactant, an ultraviolet absorber or an adhesive. It may be formed using a composition containing additives such as a imparting agent. Further, when the resin layer is used as a film, a small amount of a filler is added to improve the processability of the film, and unevenness is imparted to the film surface to improve the slippage between the films during film winding, The winding property may be improved. The thickness of the resin layer is 1 to 1,000
The range of 0 μm is preferable, and the range of 5 to 100 μm is more preferable.
【００１７】透明基材は可とう性のあるものが好まし
く、例えば、プラスチックフィルムを使用することが好
ましい。プラスチックフィルムまたはプラスチック板の
透明プラスチックとしては、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル類、
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体などのポリオレフィン類、ポリ
塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル系樹脂、
ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリカーボネー
ト、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、ポリアセ
チルセルロースなどが使用できる。これらのプラスチッ
クのうち透明性、耐熱性、取り扱いやすさ、価格の点か
らポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリイミド、ポリメチルメタクリレート、ト
リアセチルセルロースまたはポリカーボネートからなる
フィルムを用いることが好ましく、ポリエチレンテレフ
タレートフイルムまたはポリカーボネートフイルムを用
いることが一層好ましい。これらの基板用のフイルムに
は、上記同様の理由から微量のフィラーを含ませること
ができる。また、フイルム表面に、樹脂基材との接着性
向上のためマット加工等の粗化処理を施してもよい。The transparent substrate is preferably flexible, and for example, a plastic film is preferably used. Examples of transparent plastics for plastic films or plastic plates include polyesters such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate,
Polyolefins such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, ethylene-vinyl acetate copolymer, vinyl resins such as polyvinyl chloride and polyvinylidene chloride,
Polysulfone, polyether sulfone, polycarbonate, polyamide, polyimide, acrylic resin, polyacetyl cellulose and the like can be used. Among these plastics, it is preferable to use a film made of polyethylene terephthalate, polyethylene, polypropylene, polyimide, polymethylmethacrylate, triacetyl cellulose or polycarbonate from the viewpoint of transparency, heat resistance, handleability, and price, and polyethylene terephthalate film or It is more preferable to use a polycarbonate film. Films for these substrates may contain a small amount of filler for the same reason as above. Further, the surface of the film may be subjected to a roughening treatment such as matting for improving the adhesiveness to the resin substrate.
【００１８】樹脂層として、粘着剤を使用することもで
きる。その際基材フィルム上に粘着剤となる樹脂または
樹脂組成物を塗布すればよい。樹脂組成物が有機溶媒を
含む放射線重合性樹脂組成物である場合、基板フィルム
上に樹脂組成物をスクリーン印刷機で印刷乾燥後、ある
いはロールコータで塗布乾燥後、紫外線、遠赤外線、赤
外線あるいはＸ線、電子線等の活性放射線を照射し、さ
らに必要に応じて加熱することにより樹脂を重合硬化さ
せることができる。有機溶媒を含まない放射線重合性樹
脂の場合は、乾燥工程は省略することができる。一方、
樹脂組成物が熱硬化性樹脂組成物である場合は、基板フ
ィルム上に同樹脂組成物を印刷または塗布し、必要に応
じて乾燥した後、硬化が生じる温度で加熱すればよい。
また、フイルム状に形成された樹脂を積層して加圧・一
体化してもよい。An adhesive may be used as the resin layer. At that time, a resin or a resin composition serving as an adhesive may be applied onto the substrate film. When the resin composition is a radiation-polymerizable resin composition containing an organic solvent, the resin composition is printed and dried on a substrate film by a screen printer, or after coating and drying by a roll coater, ultraviolet rays, far infrared rays, infrared rays or X The resin can be polymerized and cured by irradiating with actinic radiation such as a ray or an electron beam and further heating as necessary. In the case of a radiation-polymerizable resin containing no organic solvent, the drying step can be omitted. on the other hand,
When the resin composition is a thermosetting resin composition, the resin composition may be printed or applied on a substrate film, dried if necessary, and then heated at a temperature at which curing occurs.
Further, the resin formed in a film shape may be laminated and pressed and integrated.
【００１９】樹脂層の粘着剤を粘着フィルムにして使う
場合、その基材フィルムとして、透明プラスチックフィ
ルムを使うことができる。その場合の透明プラスチック
フィルムは、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリイミド、ポリメチルメタクリ
レート、トリアセチルセルロースまたはポリカーボネー
トから選ばれたものであることが好ましい。それによ
り、安価で透明性、耐熱性に優れ、取り扱いが容易な電
磁波シールド材料が得られる。透明プラスチックは、フ
イルム状または板状として用いることができ、特に、デ
ィスプレイ等の被着体の凹凸に追従しやすいため密着性
に優れ、被着体との隙間からの電磁波漏洩を防止できる
等の観点から可撓性のあるフイルム状のものが好ましく
用いられる。When the adhesive of the resin layer is used as an adhesive film, a transparent plastic film can be used as the base film. In that case, the transparent plastic film is preferably selected from polyethylene terephthalate, polyethylene, polypropylene, polyimide, polymethylmethacrylate, triacetylcellulose or polycarbonate. This makes it possible to obtain an electromagnetic shielding material which is inexpensive, excellent in transparency and heat resistance, and easy to handle. The transparent plastic can be used in the form of a film or a plate, and in particular, it is easy to follow the irregularities of the adherend such as a display, so that it has excellent adhesion and can prevent electromagnetic wave leakage from a gap between the adherend and the like. From the viewpoint, a flexible film is preferably used.
【００２０】本発明でいう幾何学図形は電気的に導通し
ている。また電気的に接続したアース部は導電性材料に
より幾何学図形の外周に額縁状に形成されたものである
ことが好ましく、導電性金属で描かれた幾何学図形とは
同じ面にある。額縁部は、導電性材料で描かれた幾何学
図形と電気的に接続され、接地のための外部電極と接続
される。アース部の導電性金属は導電性金属であるた
め、接地のための外部電極との接続インピーダンスを低
下させ良好な電磁波シールド性を発現させる。また、ア
ース部の幅は、接地のための外部電極との接続を良好に
するため１ｍｍ以上は必要であり、幅が広すぎるとディ
スプレイの前面に取り付ける際、ディスプレイのトータ
ルサイズが大きくなり好ましくないため、２０ｍｍ以下
が好ましいアース部の幅である。５ｍｍ以上１５ｍｍ以
下がさらに好ましい。The geometrical figure referred to in the present invention is electrically conductive. Further, the electrically connected ground portion is preferably formed of a conductive material in a frame shape on the outer periphery of the geometrical figure, and is on the same surface as the geometrical figure drawn by the conductive metal. The frame portion is electrically connected to a geometrical figure drawn by a conductive material, and is connected to an external electrode for grounding. Since the conductive metal of the ground portion is a conductive metal, it lowers the connection impedance with the external electrode for grounding and develops a good electromagnetic wave shielding property. In addition, the width of the ground portion needs to be 1 mm or more in order to make a good connection with the external electrode for grounding. If the width is too wide, the total size of the display becomes large when it is mounted on the front surface of the display, which is not preferable. Therefore, the width of the ground portion is preferably 20 mm or less. It is more preferably 5 mm or more and 15 mm or less.
【００２１】本発明に係る電磁波シールドディスプレイ
は、上記発明により製造された電磁波シールド材料また
は電磁波遮蔽構成体がディスプレイ表面に取りつけられ
ていることを特徴とするものである。このように、本発
明の電磁波シールドディスプレイは、可視光透過率が大
きく非視認性が良好で電磁波漏洩の少ない本発明の電磁
波シールド材料または電磁波遮蔽構成体がディスプレイ
表面に取りつけられているので、ディスプレイの輝度を
高めることなく通常の状態とほぼ同様の条件下で鮮明な
画像を快適に鑑賞することができるものとなっている。The electromagnetic wave shield display according to the present invention is characterized in that the electromagnetic wave shield material or the electromagnetic wave shield structure manufactured by the above invention is attached to the display surface. As described above, since the electromagnetic wave shield display of the present invention has the large visible light transmittance, good non-visibility, and small electromagnetic wave leakage, the electromagnetic wave shield material or the electromagnetic wave shield structure of the present invention is attached to the display surface. It is possible to comfortably view a clear image under almost the same conditions as in a normal state without increasing the brightness of.
【００２２】本発明の幾何学図形とは、正三角形、二等
辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、
ひし形、平行四辺形、台形などの四角形、（正）六角
形、（正）八角形、（正）十二角形、（正）二十角形な
どの（正）ｎ角形（ｎは正の整数）、円、だ円、星型な
どを組み合わせた模様であり、これらの単位の単独の繰
り返し、あるいは２種類以上組み合わせで使うことがで
きる。電磁波シールド性の観点からは三角形が最も有効
であるが、可視光透過性の点からは同一のライン幅なら
（正）ｎ角形のｎ数が大きいほど開口率が上がる。本発
明の電磁波シールド材料をディスプレイ表面等に使用す
る場合、可視光透過性の点から開口率は５０％以上であ
ることが好ましく、６０％以上であればさらに好まし
い。ここで、開口率は、電磁波シールド材料の有効面積
に対する、導電性材料で描かれた幾何学図形の導電性材
料の面積を有効面積から引いた面積の比の百分率であ
る。ディスプレイ画面の面積を電磁波シールド材料の有
効面積とした場合、その画面が見える割合となる。The geometrical figure of the present invention means a triangle such as an equilateral triangle, an isosceles triangle and a right triangle, a square, a rectangle,
Rhombus, parallelogram, trapezoidal quadrangle, (regular) hexagon, (regular) octagon, (regular) dodecagon, (regular) decagon, etc. (regular) n-gon (n is a positive integer) It is a combination of circles, circles, ellipses, and stars, and these units can be used alone or in combination of two or more. From the viewpoint of electromagnetic wave shielding properties, a triangle is most effective, but from the viewpoint of visible light transmission, the aperture ratio increases as the number of (positive) n-gons increases with the same line width. When the electromagnetic wave shielding material of the present invention is used on the surface of a display or the like, the aperture ratio is preferably 50% or more, more preferably 60% or more from the viewpoint of visible light transmittance. Here, the aperture ratio is the percentage of the ratio of the area obtained by subtracting the area of the conductive material of the geometric pattern drawn with the conductive material from the effective area to the effective area of the electromagnetic wave shielding material. When the area of the display screen is taken as the effective area of the electromagnetic wave shielding material, it is the ratio at which the screen can be seen.
【００２３】上記幾何学図形のライン幅は、０．５μｍ
以上１００μｍ以下であることが好ましい。ライン幅
は、電気的に互いが導通していれば、可視光透過性の観
点から細い方が好ましいが、シールド性をほじするため
には、１μｍ以上であることが一層好ましい。一方、幾
何学図形の非視認性の観点から、ライン幅は５０μｍ以
下であることがより好ましく、２５μｍ以下であること
が一層好ましい。また、そのライン間隔は、ライン間隔
が大きいほど開口率は向上して可視光透過率は向上する
ので、５μｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましい。
ここで、幾何学図形等の組合せでライン間隔が複雑とな
る場合、繰り返し単位を基準として、その面積を正方形
の面積に換算してその一辺の長さをライン間隔とする。
一方、ライン間隔が大きくなり過ぎると、電磁波シール
ド性が低下するため、ライン間隔は１０００μｍ（１ｍ
ｍ）以下とするのがさらに好ましい。The line width of the geometrical figure is 0.5 μm.
It is preferably 100 μm or more and 100 μm or less. The line width is preferably thin from the viewpoint of visible light transmittance as long as they are electrically connected to each other, but it is more preferably 1 μm or more in order to reduce the shielding property. On the other hand, the line width is more preferably 50 μm or less, and further preferably 25 μm or less, from the viewpoint of non-visibility of the geometrical figure. Further, the line spacing is preferably 5 μm or more and 10 mm or less because the larger the line spacing, the higher the aperture ratio and the visible light transmittance.
Here, when the line spacing becomes complicated due to a combination of geometrical figures and the like, the area is converted into a square area based on the repeating unit, and the length of one side thereof is taken as the line spacing.
On the other hand, if the line spacing becomes too large, the electromagnetic wave shielding property deteriorates, so the line spacing is 1000 μm (1 m
m) or less is more preferable.
【００２４】本発明で導電性金属の幾何学図形を形成す
る方法としてはウエットエッチングプロセスまたはドラ
イエッチングプロセスを利用することができるが、プロ
セスの容易さ、設備投資の点から、ウエットエッチング
プロセスが好ましい。ウエットエッチングプロセスの場
合、エッチングレジストパターンをスクリーン印刷法、
フォトリソグラフ法、凹版オフセット印刷法等によって
作製する方法を利用することが可能であるが、精細なパ
ターンを形成する場合、フォトリソグラフ法が有効で、
安価にパターン形成する場合はスクリーン印刷法が有効
である。スクリーン印刷法をより具体的に説明すると、
導電性金属付きプラスチックフィルム（ＭＣＦ）の導電
性金属層にエッチングレジストインクを印刷し、硬化さ
せた後、エッチング処理により導電性金属の幾何学図形
を形成し、この後レジストを剥離する方法がある。上記
の方法は凹版オフセット印刷法、平版オフセット印刷法
等のオフセット印刷法を利用する方法に比べて、製造設
備の大型化が容易なこと、製造設備が安価なこと、ラン
ニングコストが安価である。スクリーン印刷では、メッ
シュに乳剤を付け、乳剤に所望のパターン穴を形成して
作製されたメッシュ版、メッシュレスメタル板に乳剤を
付け、乳剤に所望のパターン穴を形成して作製されたメ
ッシュレスメタル版等の版を通して導電性金属層にスキ
ージを使用してパターンが印刷されるのが一般的であ
る。A wet etching process or a dry etching process can be used as a method of forming a geometrical figure of a conductive metal in the present invention, but the wet etching process is preferable from the viewpoint of process easiness and facility investment. . In the case of wet etching process, the etching resist pattern is screen printed,
Although it is possible to use a photolithographic method, a method of manufacturing by an intaglio offset printing method, etc., in the case of forming a fine pattern, the photolithographic method is effective,
The screen printing method is effective for pattern formation at low cost. To explain the screen printing method more specifically,
There is a method in which an etching resist ink is printed on a conductive metal layer of a plastic film with a conductive metal (MCF) and cured, and then a geometric pattern of the conductive metal is formed by an etching treatment, and then the resist is peeled off. . The above-mentioned method is easier to increase the size of manufacturing equipment, is cheaper in manufacturing equipment, and is cheaper in running cost as compared with a method using an offset printing method such as an intaglio offset printing method and a lithographic offset printing method. In screen printing, an emulsion is attached to a mesh, and a mesh plate is produced by forming desired pattern holes in the emulsion. A meshless is produced by attaching the emulsion to a meshless metal plate and forming desired pattern holes in the emulsion. A pattern is generally printed on a conductive metal layer using a squeegee through a plate such as a metal plate.
【００２５】エッチングレジストインキとしては、硬化
物が導電性金属のエッチング処理に対して耐性を有する
ものであればよく、一般にしられたものを使用すること
ができる。エッチングレジストインキとしては、ネガ型
フォトレジスト組成物、感光性樹脂組成物、熱硬化性樹
脂組成物等がある。The etching resist ink may be any one as long as the cured product has resistance to the etching treatment of the conductive metal, and commonly used ones can be used. Examples of the etching resist ink include a negative photoresist composition, a photosensitive resin composition, a thermosetting resin composition and the like.
【００２６】ネガ型フォトレジスト組成物としては、ア
ルカリ水溶液可溶性樹脂、アミノ樹脂及び酸発生剤を含
有してなるものがあり、印刷乾燥後、紫外線、遠紫外
線、あるいはＸ線、電子線等の活性放射線照射を行い、
さらに必要に応じて加熱することにより硬化させること
ができる。アルカリ水溶液可溶性樹脂としてはアルカリ
水溶液に可溶な樹脂であれば特に制限はないが、フェノ
ール類とアルデヒド類とを縮合させたノボラック樹脂が
好ましい。酸発生剤としては、たとえば、ハロゲン含有
化合物、キノンジアジド化合物、スルホン酸エステル化
合物、オニウム塩が挙げられる。これらの配合は、アル
カリ水溶液可溶性樹脂１００重量部に対し、酸発生剤は
５〜４０重量部含有させるのが好ましく、アミノ樹脂は
３〜５０重量部の割合で含有させることが好ましい。溶
剤は、通常、アルカリ水溶液可溶性樹脂１００重量部に
対して２００〜２０００重量部の範囲で用いられる。溶
剤としては、アセトン、ジエチルケトン、メチルアミル
ケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、トルエ
ン、キシレン等の芳香族系溶剤、メチルセロソルブ、メ
チルセロソルブアセタート、エチルセロソルブアセター
ト等のセロソルブ系溶剤、乳酸エチル、酢酸ブチル、酢
酸イソアミル、プロピレングリコールメチルエーテルア
セテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテ
ート、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン
酸プロピル等のエステル系溶剤、メタノール、エタノー
ル、プロパノール、プロピレングリコールメチルエーテ
ル、プロピレングリコールエチルエーテル、プロピレン
グリコールプロピルエーテル等のアルコール系溶剤など
を単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができ
る。As a negative photoresist composition, there is one containing an alkali aqueous solution soluble resin, an amino resin and an acid generator. After printing and drying, the activity of ultraviolet rays, deep ultraviolet rays, X-rays, electron rays, etc. Irradiate,
Further, it can be cured by heating if necessary. The alkaline aqueous solution-soluble resin is not particularly limited as long as it is a resin soluble in the alkaline aqueous solution, but a novolac resin obtained by condensing phenols and aldehydes is preferable. Examples of the acid generator include halogen-containing compounds, quinonediazide compounds, sulfonic acid ester compounds, and onium salts. In these formulations, the acid generator is preferably added in an amount of 5 to 40 parts by weight, and the amino resin is preferably added in an amount of 3 to 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of the aqueous alkaline solution-soluble resin. The solvent is usually used in the range of 200 to 2000 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the aqueous alkaline solution-soluble resin. As the solvent, acetone, diethyl ketone, methyl amyl ketone, a ketone solvent such as cyclohexanone, an aromatic solvent such as toluene and xylene, methyl cellosolve, methyl cellosolve acetate, a cellosolve solvent such as ethyl cellosolve acetate, ethyl lactate. Ester solvents such as butyl acetate, isoamyl acetate, propylene glycol methyl ether acetate, propylene glycol ethyl ether acetate, methyl pyruvate, ethyl pyruvate and propyl pyruvate, methanol, ethanol, propanol, propylene glycol methyl ether, propylene glycol ethyl Alcohol solvents such as ether and propylene glycol propyl ether can be used alone or in combination of two or more kinds.
【００２７】このようにして作製された電磁波シールド
材料の幾何学図形からなる導電性金属上に金属めっきを
施してもよい。すなわち導電性金属の表面にめっきを施
すことによって、さらに電磁波シールド性を向上させる
ことができる。金属めっきを施す方法として常法による
電解めっき、無電解めっきのいずれの方法でも可能であ
る。めっき金属の種類としては、導電性金属であり、
金、銀、銅、ニッケル、アルミ等、あるいはそれらの合
金などが使用可能であるが、上記と同様の理由から、
銀、銅、ニッケルまたは金であることが好ましく、銅ま
たはニッケルが最も適している。めっき厚みの範囲は、
０．１〜１００μｍが適当で、０．５〜５０μｍが一層
好ましい。めっき厚みが０．１μｍ未満では、導電性が
不十分なために十分なシールド性が発現しないおそれが
ある。また、めっき厚みが１００μｍを超えると、視野
角が狭くなるため好ましくない。Metal plating may be applied on a conductive metal formed of a geometrical figure of the electromagnetic wave shielding material thus produced. That is, the electromagnetic wave shielding property can be further improved by plating the surface of the conductive metal. As a method for performing metal plating, any of ordinary electrolytic plating and electroless plating is possible. The type of plating metal is a conductive metal,
Gold, silver, copper, nickel, aluminum, etc., or alloys thereof can be used, but for the same reason as above,
It is preferably silver, copper, nickel or gold, copper or nickel being most suitable. The plating thickness range is
0.1 to 100 μm is suitable, and 0.5 to 50 μm is more preferable. If the plating thickness is less than 0.1 μm, sufficient conductivity may not be exhibited due to insufficient conductivity. If the plating thickness exceeds 100 μm, the viewing angle becomes narrow, which is not preferable.
【００２８】本発明の電磁波シールド材料において、樹
脂層上に導電性材料の保護層が形成されていてもよい。
また、電磁波シールド材料の片面または両面に、電磁波
遮蔽構成体の透明支持基板（プラスチック板またはガラ
ス板）やディスプレイ表面などに接着させるための接着
剤層がさらに積層されていてもよい。これらの層は、加
熱プレス、ロールラミネーターのロール間を通過させる
方法等により積層・形成させることができる。このとき
の加工条件としては、一般的に、温度は０〜２００℃、
圧力は１×１０４〜４×１０６Ｎ／ｍ２程度であるが、
用いられる樹脂の種類などから適宜好適条件を選択する
ことが好ましい。時間は０．１秒以上であればよい。こ
の透明保護層は、上記した基板用のプラスチックフイル
ムの中から適宜選択されるフイルムであることが好まし
く、接着剤を使用してこれらの保護フイルムを貼り合わ
せることができる。In the electromagnetic wave shielding material of the present invention, a protective layer of a conductive material may be formed on the resin layer.
Further, an adhesive layer for adhering to the transparent support substrate (plastic plate or glass plate) of the electromagnetic wave shielding structure or the display surface may be further laminated on one side or both sides of the electromagnetic wave shielding material. These layers can be laminated and formed by a heating press, a method of passing between rolls of a roll laminator, or the like. As processing conditions at this time, generally, the temperature is 0 to 200 ° C.,
The pressure is about 1 × 10 4 to 4 × 10 6 N / m 2,
It is preferable to appropriately select suitable conditions from the type of resin used. The time may be 0.1 seconds or more. This transparent protective layer is preferably a film appropriately selected from the above-mentioned plastic films for substrates, and these protective films can be laminated using an adhesive.
【００２９】樹脂層として熱可塑性樹脂を使う場合、良
好な高温流動性や接着性などの観点から、樹脂の貯蔵弾
性率は、２５℃で５×１０５Ｐａ以上であり、かつ、８
０℃で５×１０４Ｐａ以下であることが好ましい。貯蔵
弾性率を同範囲にするための樹脂組成としては、重量平
均分子量５万〜１００万の範囲のアクリル共重合体と重
量平均分子量１００〜１０，０００の範囲のアクリル共
重合体とをブレンドし、その比が重量部で９０／１０〜
１０／９０であることが好ましい。これらの範囲から外
れると、貯蔵弾性率が所定の値から大きく異なり、透明
性もしくは被着体への密着性の低下を招く恐れがある。
用いられる樹脂組成物には必要に応じて架橋剤、希釈
剤、可塑剤、酸化防止剤、充填剤、着色剤、紫外線吸収
剤や粘着付与剤などの添加剤を配合してもよい。When a thermoplastic resin is used for the resin layer, the storage elastic modulus of the resin is 5 × 10 5 Pa or more at 25 ° C. and 8 from the viewpoint of good high temperature fluidity and adhesiveness.
It is preferably 5 × 10 4 Pa or less at 0 ° C. The resin composition for adjusting the storage elastic modulus to the same range is a blend of an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 50,000 to 1,000,000 and an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 100 to 10,000. , The ratio is 90/10 by weight part
It is preferably 10/90. If it is out of these ranges, the storage elastic modulus greatly differs from the predetermined value, and there is a possibility that the transparency or the adhesion to the adherend may be deteriorated.
If necessary, the resin composition used may contain additives such as a crosslinking agent, a diluent, a plasticizer, an antioxidant, a filler, a colorant, an ultraviolet absorber and a tackifier.
【００３０】また、この樹脂層の導電層が形成されてい
る層と反対面に剥離可能な保護フイルムを備えているこ
とも可能である。この場合は、保護フイルムを剥離後露
出した樹脂層により、ディスプレイ面などの被着体に電
磁波シールド材料を積層することができる。このような
離型フイルムには、ポリエチレン、ポリプロピレン、エ
チレン−酢酸ビニル等のポリオレフィンフイルムや、シ
リコーン離型フイルム、フッ素フイルム、ポリメチルペ
ンテンフイルム等が好適に用いられる。また、通常のプ
ラスチックフイルムにシリコーンポリマー等の離型剤を
塗布して用いることもできる。It is also possible to provide a peelable protective film on the surface of the resin layer opposite to the layer on which the conductive layer is formed. In this case, the electromagnetic wave shielding material can be laminated on the adherend such as the display surface by the resin layer exposed after peeling off the protective film. Polyolefin film such as polyethylene, polypropylene and ethylene-vinyl acetate, silicone release film, fluorine film, polymethylpentene film and the like are preferably used for such a release film. Further, a usual plastic film may be coated with a release agent such as a silicone polymer and used.
【００３１】電磁波遮蔽体の透明支持基板と電磁波シー
ルド材料とはそのまま積層して加圧してもよく、その時
の加圧条件は、上記したのと同様である。あるいは、電
磁波シールド材料と透明支持基板の積層面（向かい合う
面）の少なくとも一方に、別に接着剤を塗布して積層し
てもよい。積層方法としては、プレス機を使用してもラ
ミネーターを使用してもよく、特に限定されることはな
い。The transparent support substrate of the electromagnetic wave shield and the electromagnetic wave shield material may be laminated and pressed as they are, and the pressurizing condition at that time is the same as described above. Alternatively, an adhesive may be separately applied to at least one of the laminated surfaces (opposing surfaces) of the electromagnetic wave shield material and the transparent support substrate to be laminated. The laminating method may be a pressing machine or a laminator, and is not particularly limited.
【００３２】上記プラスチック板の材質としては、具体
的には、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリメチル
メタクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化
ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリエチレン樹
脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミド
イミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルケ
トン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアセタール樹脂、
ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフ
タレート樹脂などの熱可塑性ポリエステル樹脂、酢酸セ
ルロース樹脂、フッ素樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエ
ーテルスルホン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリウ
レタン樹脂、フタル酸ジアリル樹脂などの熱可塑性樹脂
や熱硬化性樹脂が挙げれれる。これらの中でも透明性に
優れるポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリメタクリ
レート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹
脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリメチルペン
テン樹脂が好適に用いられる。また、ガラス板として
は、ケイ酸塩ガラス（ケイ酸ガラス、ケイ酸アルカリガ
ラス、ソーダ石灰ガラス、カリ石灰ガラス、鉛ガラス、
バリウムガラス、ホウケイ酸ガラス）リン酸塩ガラス、
ホウ酸塩ガラス等が挙げられる。Specific examples of the material of the plastic plate include polystyrene resin, acrylic resin, polymethylmethacrylate resin, polycarbonate resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, polyethylene resin, polypropylene resin, polyamide resin, polyamide. Imide resin, polyetherimide resin, polyetherketone resin, polyarylate resin, polyacetal resin,
Thermoplastic resin such as thermoplastic polyester resin such as polybutylene terephthalate resin and polyethylene terephthalate resin, cellulose acetate resin, fluororesin, polysulfone resin, polyether sulfone resin, polymethylpentene resin, polyurethane resin, diallyl phthalate resin and thermosetting Resins may be mentioned. Among these, polystyrene resin, acrylic resin, polymethacrylate resin, polycarbonate resin, polyvinyl chloride resin, polyethylene terephthalate resin, and polymethylpentene resin, which are excellent in transparency, are preferably used. Further, as the glass plate, silicate glass (silicate glass, alkali silicate glass, soda lime glass, potassium lime glass, lead glass,
Barium glass, borosilicate glass) phosphate glass,
Examples thereof include borate glass.
【００３３】透明支持基板の厚みは、０．１ｍｍ〜１０
ｍｍであることが、ディスプレイ等に設置した際の保護
や強度、取扱い性からみて好ましい。The thickness of the transparent support substrate is 0.1 mm to 10 mm.
The thickness of mm is preferable from the viewpoint of protection, strength, and handleability when installed on a display or the like.
【００３４】以上のような電磁波シールド材料または電
磁波遮蔽構成体には、必要に応じて赤外線吸収性の材料
を使うことができる。それにより、３０ＭＨｚ〜１ＧＨ
ｚで要求される３０ｄＢ以上の電磁波シールド機能に加
えて、リモートコントロールで操作する他のＶＴＲ機器
等に悪影響を及ぼすような、ディスプレイ表面より発生
する９００〜１１００ｎｍの赤外線を遮蔽する機能が付
与される。赤外線吸収剤として、酸化鉄、酸化セリウ
ム、酸化スズや酸化アンチモンなどの金属酸化物、また
はインジウム−スズ酸化物（以下、「ＩＴＯ」）、六塩
化タングステン、塩化スズ、硫化第二銅、クロム−コバ
ルト錯塩、チオール−ニッケル錯体またはアミニウム化
合物、ジイモニウム化合物（日本化薬株式会社製商品
名）またはアントラキノン系（ＳＩＲ−１１４）、金属
錯体系（ＳＩＲ−１２８、ＳＩＲ−１３０、ＳＩＲ−１
３２、ＳＩＲ−１５９、ＳＩＲ−１５２、ＳＩＲ−１６
２）、フタロシアニン系（ＳＩＲ−１０３）（以上、三
井化学株式会社製商品名）、ＮＫＸ−１１９９（株式会
社日本感光色素研究所商品名）などのニッケルジチオー
ル系赤外線吸収剤などが挙げられる。これらの赤外線吸
収性化合物のうち、最も効果的に赤外線を吸収する効果
があるのは、硫化第二銅、ＩＴＯ、アミニウム化合物、
ジイモニウム化合物や金属錯体系などの赤外線吸収剤で
ある。An infrared absorbing material can be used for the electromagnetic wave shielding material or the electromagnetic wave shielding structure as described above, if necessary. Thereby, 30MHz-1GH
In addition to the electromagnetic wave shielding function of 30 dB or more required for z, a function of shielding infrared rays of 900 to 1100 nm generated from the display surface, which adversely affects other VTR devices operated by remote control, is added. . As an infrared absorber, iron oxide, cerium oxide, metal oxides such as tin oxide and antimony oxide, or indium-tin oxide (hereinafter, "ITO"), tungsten hexachloride, tin chloride, cupric sulfide, chromium- Cobalt complex salt, thiol-nickel complex or aminium compound, diimonium compound (trade name of Nippon Kayaku Co., Ltd.) or anthraquinone type (SIR-114), metal complex type (SIR-128, SIR-130, SIR-1).
32, SIR-159, SIR-152, SIR-16
2), nickel dithiol infrared absorbers such as phthalocyanine type (SIR-103) (above, trade name manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.), NKX-1199 (trade name of Japan Photosensitive Dye Laboratory Co., Ltd.), and the like. Of these infrared absorbing compounds, the most effective infrared absorbing effect is cupric sulfide, ITO, aminium compound,
It is an infrared absorber such as a diimonium compound or a metal complex type.
【００３５】赤外線吸収剤は、樹脂層、プラスチック基
板、または、電磁波遮蔽構成体のプラスチック板中に予
め含有させてもよいし、赤外線吸収剤を含む赤外線組成
物（赤外線吸収剤をバインダー樹脂中に分散させたも
の）を樹脂層、プラスチック基板、透明支持基板の片面
または両面に塗布してもよい。また、保護層をさらに設
ける場合は、これらの層中に赤外線吸収剤を含ませても
よい。その際は、赤外線吸収剤を直接添加・混合して用
いることも可能である。その添加量は、赤外線吸収効果
と透明性の点から、透明保護層または樹脂層の主成分と
なるポリマー１００重量部に対して０．０１〜５重量部
であることが好ましい。具体的には、たとえば赤外線吸
収剤層は、電磁波シールド材料の片面（導電性材料が埋
められている側／いない側）または両面、あるいは、電
磁波遮蔽構成体の片面（電磁波シールド材料側／透明支
持基板側）または両面に形成される。すなわち、１枚の
電磁波シールド材料と１枚のプラスチック板から構成さ
れた電磁波遮蔽構成体であれば、赤外線吸収剤層は、電
磁波シールド材料の面Ａ、電磁波シールド材料とプラス
チック板の間のＢ，プラスチック板の面Ｃのいずれの面
に形成されてもよいし、複数面に形成されていてもよ
い。また、赤外線吸収剤層の上に、上記の透明保護層な
どの新たな層が任意に形成されてもよいし、反対に、樹
脂層または透明保護層の上に赤外線吸収剤層が形成され
てもよい。The infrared absorbing agent may be contained in advance in the resin layer, the plastic substrate, or the plastic plate of the electromagnetic wave shielding structure, or the infrared absorbing composition containing the infrared absorbing agent (the infrared absorbing agent in the binder resin may be used). It may be applied to one side or both sides of the resin layer, the plastic substrate, or the transparent support substrate. Further, when a protective layer is further provided, an infrared absorbing agent may be contained in these layers. In that case, it is also possible to directly add and mix the infrared absorber. From the viewpoint of the infrared absorption effect and transparency, the addition amount thereof is preferably 0.01 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymer as the main component of the transparent protective layer or the resin layer. Specifically, for example, the infrared absorbent layer has one or both sides of the electromagnetic wave shield material (the side on which the conductive material is not embedded) or both sides, or one side of the electromagnetic wave shield structure (the side of the electromagnetic wave shield material / the transparent support). It is formed on the substrate side) or on both sides. That is, in the case of an electromagnetic wave shielding structure composed of one electromagnetic wave shielding material and one plastic plate, the infrared absorbent layer has a surface A of the electromagnetic wave shielding material, B between the electromagnetic wave shielding material and the plastic plate, and a plastic plate. It may be formed on any surface of the surface C, or may be formed on a plurality of surfaces. Further, on the infrared absorbent layer, a new layer such as the above transparent protective layer may be optionally formed, or conversely, the infrared absorbent layer is formed on the resin layer or the transparent protective layer. Good.
【００３６】赤外線吸収剤を分散させるバインダー樹脂
として、たとえば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂や
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキ
シ樹脂などのエポキシ系樹脂、ポリイソプレン、ポリ−
１，２−ブタジエン、ポリイソブテン、ポリブテンなど
のジエン系樹脂、エチルアクリレート、ブチルアクリレ
ート、２−エチルヘキシルアクリレート、ｔ−ブチルア
クリレート、ポリメチルメタクリレートなどからなるポ
リアクリル酸エステル共重合体、ポリビニルアセテー
ト、ポリビニルプロピオネートなどのポリエステル系樹
脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体などのポリオレフィン系樹
脂などが用いられる。その際の配合量は、バインダー樹
脂１００重量部に対して赤外線吸収剤が０．０１〜１０
重量部であることが好ましく、０．０５〜５重量部であ
ることがさらに好ましい。配合量が０．０１重量部未満
では赤外線遮蔽効果が少なく、１０重量部を超えると溶
解不良や透明の低下が生じる恐れがある。Examples of the binder resin in which the infrared absorber is dispersed include epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin and novolac type epoxy resin, polyisoprene and poly-.
Diene resins such as 1,2-butadiene, polyisobutene and polybutene, polyacrylate copolymers composed of ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, t-butyl acrylate, polymethyl methacrylate, etc., polyvinyl acetate, polyvinyl propylene Polyester resin such as pionate, polyolefin resin such as polyethylene, polypropylene, polystyrene and ethylene-vinyl acetate copolymer are used. The blending amount at that time is 0.01 to 10 parts by weight of the infrared absorber with respect to 100 parts by weight of the binder resin.
It is preferably part by weight, more preferably 0.05 to 5 parts by weight. If the blending amount is less than 0.01 part by weight, the infrared ray shielding effect is small, and if it exceeds 10 parts by weight, there is a possibility that poor dissolution or deterioration of transparency may occur.
【００３７】赤外線吸収組成物は、赤外線吸収剤層が好
ましくは０．１〜３０μｍの厚さになるように塗布され
る。塗布された赤外線吸収組成物は、バインダ樹脂の種
類に応じて熱や紫外線等を使用して硬化させることがで
きる。The infrared absorbing composition is applied so that the infrared absorbing agent layer preferably has a thickness of 0.1 to 30 μm. The applied infrared absorbing composition can be cured by using heat, ultraviolet rays or the like depending on the kind of the binder resin.
【００３８】また、本発明の電磁波シールド材料または
電磁波遮蔽構成体には、必要に応じて、さらに可視光の
反射を防止して可視光の透過率を増加させるための反射
防止層、ディスプレイのちらつき感や目の疲れを防止す
るための防眩処理層、表面硬度の高い耐摩擦性を有する
表面保護層唐の任意の層を、公知の材料を用い、上記赤
外線吸収剤層において例示されたような任意の方法で、
任意の面に形成することができる。Further, the electromagnetic wave shielding material or the electromagnetic wave shielding structure of the present invention, if necessary, further has an antireflection layer for preventing reflection of visible light to increase the transmittance of visible light, and flickering of a display. As the anti-glare layer for preventing feeling and tiredness of eyes, any layer of the surface protective layer Tang having high abrasion resistance and high surface hardness, using known materials, as exemplified in the infrared absorbent layer. In any way
It can be formed on any surface.
【００３９】次に、本発明の電磁波シールドディスプレ
イについて説明する。本発明の電磁波シールドディスプ
レイは、ディスプレイ表面からの電磁波が有効に遮断さ
れるように、本発明の電磁波シールド材料または電磁波
遮断構成体がディスプレイの表面（表示デバイスの前面
ガラス基板）に取り付けられたものである。取り付け方
法は、特に限定されることなく、接着剤等を用いてディ
スプレイ表面に直接積層・貼付されてもよいし、取付治
具を介してディスプレイに画面の前面に設置されてもよ
い。Next, the electromagnetic wave shield display of the present invention will be described. The electromagnetic wave shield display of the present invention has the electromagnetic wave shield material or the electromagnetic wave shield structure of the present invention attached to the surface of the display (the front glass substrate of the display device) so that the electromagnetic waves from the display surface can be effectively shielded. Is. The attachment method is not particularly limited, and may be directly laminated / pasted on the display surface using an adhesive or the like, or may be installed on the front surface of the screen on the display via an attachment jig.
【００４０】[0040]
【実施例】次に、実施例に基づき本発明の実施形態をさ
らに具体的に述べるが、本発明はこれらに限定されるも
のではない。以下、「重量部」は単に「部」と記載す
る。
（実施例１）
＜銅箔の作製＞下記組成よりなるめっき液により、ステ
ンレス板上に電気銅めっきの層を施した。液温は室温
で、陰極電流密度４Ａ／ｄｍ２、陽極電流密度２４Ａ／
ｄｍ２で行い、厚さ３０μｍの第２の銅層を形成した。
次にワット浴を用いて第２の銅層の表面に厚さ０．５μ
ｍのニッケル−リン層のコアを、常法による電解めっき
により形成し、引き続いて電解めっきにより厚さ５μｍ
の第１の銅層を形成し、ステンレス板から剥離した。
＜幾何学図形の形成方法＞このようにして得られた３層
よりなる金属箔の第１の銅層側にドライフィルムレジス
ト（日立化成工業（株）製、商品名：ＰＨＴ−８８７Ａ
Ｆ−５０）を温度１００℃、線圧０．５ｋｇ／ｃｍ、ラ
インスピード０．５ｍ／分の条件で貼り合わせた。次に
７０ｍＪ／ｃｍ２の条件で露光、現像、エッチングを行
うフォトリソグラフ工程により、ライン幅１２μｍ、ラ
イン間隔２５０μｍ、４辺の外周部に１０ｍｍ幅のアー
ス部を有する幾何学図形のエッチングパターンを形成し
た。
＜樹脂層の被覆＞このようにして得られた構成物の、パ
ターンを形成した側に、粘着フィルム（日立化成工業
（株）製、商品名：ヒタレックスＬ−８１２０）をロー
ルラミネータを使って、６０℃、５Ｋｇｆ／ｃｍ２、
０．５ｍ／分の条件で貼り合わせた。
＜銅層とコア層の除去＞次に、粘着フィルム付きの３層
金属箔の第２の銅層をエッチング除去するため、下記組
成の水溶液からなる４０℃のアルカリエッチャントに６
０分間浸漬させた。さらに水洗後、ニッケル層をエッチ
ングするため、下記組成よりなる５０℃のエッチング液
に５分間浸漬し、ニッケル層をエッチング除去して電磁
波シールド材料を作製した。得られた構成物の粘着剤が
露出している側を市販のソーダライムガラスにロールラ
ミネータを使用して、室温で貼り合わせた。
（電解銅めっき液組成；すべて水溶液）
硫酸銅 ２２０ｇ／ｌ
硫酸 ６０ｇ／ｌ
（アルカリエッチャント組成；すべて水溶液）
塩化銅 １７５ｇ／ｌ
水酸化アンモニウム １５４ｇ／ｌ
塩化アンモニウム ２３６ｇ／ｌ
（ニッケル層エッチング液の組成；すべて水溶液）
硝酸 ２００ｇ／ｌ
過酸化水素 １０ｍｌ／ｌ
トリクロル酢酸 １００ｇ／ｌ
ベンゾトリアゾール ５ｇ／ｌEXAMPLES Next, the embodiments of the present invention will be described more specifically based on examples, but the present invention is not limited to these. Hereinafter, “part by weight” is simply referred to as “part”. (Example 1) <Preparation of copper foil> An electrolytic copper plating layer was formed on a stainless steel plate with a plating solution having the following composition. Liquid temperature is room temperature, cathode current density 4A / dm 2 , anode current density 24A /
dm 2 to form a second copper layer having a thickness of 30 μm.
Then, using a Watt bath, a thickness of 0.5 μm is formed on the surface of the second copper layer.
m nickel-phosphorus layer core is formed by electrolytic plating according to a conventional method, and then a thickness of 5 μm is formed by electrolytic plating.
The first copper layer of was formed and peeled from the stainless plate. <Method for forming geometrical figure> A dry film resist (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name: PHT-887A) is formed on the first copper layer side of the thus obtained three-layer metal foil.
F-50) was laminated at a temperature of 100 ° C., a linear pressure of 0.5 kg / cm, and a line speed of 0.5 m / min. Next, a photolithography process of exposing, developing, and etching under the condition of 70 mJ / cm 2 forms a geometric pattern etching pattern having a line width of 12 μm, a line interval of 250 μm, and a ground portion of 10 mm width on the outer periphery of four sides. did. <Coating of Resin Layer> An adhesive film (Hitachi Chemical Industry Co., Ltd., trade name: HITAREX L-8120) was formed on the pattern-formed side of the thus obtained composition using a roll laminator, 60 ° C., 5 Kgf / cm 2 ,
Lamination was performed under the condition of 0.5 m / min. <Removal of Copper Layer and Core Layer> Next, in order to remove the second copper layer of the three-layer metal foil with the adhesive film by etching, 6 parts of an alkaline etchant containing an aqueous solution of the following composition at 40 ° C. was used.
It was immersed for 0 minutes. After further washing with water, in order to etch the nickel layer, the nickel layer was etched and removed by immersing in an etching solution having the following composition at 50 ° C. for 5 minutes to prepare an electromagnetic wave shielding material. The adhesive-exposed side of the obtained composition was bonded to a commercially available soda-lime glass at room temperature using a roll laminator. (Electrolytic copper plating solution composition; all aqueous solutions) Copper sulfate 220 g / l Sulfuric acid 60 g / l (Alkaline etchant composition; all aqueous solutions) Copper chloride 175 g / l Ammonium hydroxide 154 g / l Ammonium chloride 236 g / l (Nickel layer etching solution composition All aqueous solutions) nitric acid 200 g / l hydrogen peroxide 10 ml / l trichloroacetic acid 100 g / l benzotriazole 5 g / l
【００４１】（実施例２）実施例１において、第１の銅
層の厚さを０．５μｍに、コア層をニッケル−リン合金
０．１μｍに、第２の銅層の厚さを７０μｍに変更し
た。また実施例１において、幾何学図形（パターン）の
形状を、ライン幅を１０μｍに、ライン間隔を１５０μ
ｍに、アース部の幅を２０ｍｍにしたこと以外はすべて
実施例１に準じて作製した。Example 2 In Example 1, the thickness of the first copper layer was 0.5 μm, the thickness of the core layer was 0.1 μm of nickel-phosphorus alloy, and the thickness of the second copper layer was 70 μm. changed. In Example 1, the shape of the geometrical figure (pattern) was set to have a line width of 10 μm and a line interval of 150 μm
m was all manufactured according to Example 1 except that the width of the ground portion was 20 mm.
【００４２】（実施例３）実施例１において、第１の銅
層の厚さを１５μｍに、コア層をニッケル−リン０．３
μｍに、第２の銅層の厚さを１８μｍに変更した。また
実施例１において、幾何学図形（パターン）の形状を、
ライン幅を７μｍに、ライン間隔を７５μｍに、アース
部の幅を１５ｍｍにしたこと以外はすべて実施例１に準
じて作製した。Example 3 In Example 1, the thickness of the first copper layer was 15 μm and the core layer was nickel-phosphorus 0.3.
μm and the thickness of the second copper layer was changed to 18 μm. In the first embodiment, the shape of the geometrical figure (pattern) is
All were manufactured according to Example 1 except that the line width was 7 μm, the line interval was 75 μm, and the width of the ground portion was 15 mm.
【００４３】（実施例４）実施例１において、第１の銅
層の厚さを３．５μｍに、コア層をニッケル−リンに代
えてニッケルの０．５μｍに、第２の銅層の厚さを３５
μｍに変更した。また実施例１において、幾何学図形
（パターン）の形状を、ライン幅を１２μｍに、ライン
間隔を２５０μｍに、アース部の幅を１０ｍｍにした。
さらに実施例１の粘着剤の代わりに、下記組成のＵＶ硬
化型樹脂組成物をＰＥＴフィルムに３０μｍ塗布し、ロ
ールラミネータを使って、室温で貼り合わせた。その後
ＰＥＴフィルム上から２００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照
射した。さらに第２の銅層とコア層の剥離方法として、
ロール巻取りによる機械剥離を行った。得られた構成物
の樹脂が露出している側を市販のソーダライムガラスに
ロールラミネータを使用して、７０℃で貼り合わせた。
それ以外はすべて実施例１に準じて作製した。
（ＵＶ硬化型樹脂組成物）ネオペンチルグリコールジア
クリレート３５部、トリメチロールプロパントリアクリ
レート４０部、ウレタンアクリレート（ポリテトラメチ
レングリコール１モルとトリレンジイソシアネート２モ
ルを反応後、ヒドロキシエチルメタクリレートを２モル
を反応させて得られたもの）２２部、光開始剤として、
１−ヒドロキシーシクロヘキシル−フェニル−ケトン
（商品名イルガキュア１８４、チバガイギ（株））３部
を配合して、ＵＶ硬化型樹脂組成物とした。(Embodiment 4) In Embodiment 1, the thickness of the first copper layer is 3.5 μm, the thickness of the second copper layer is 0.5 μm of nickel instead of nickel-phosphorus for the core layer. 35
changed to μm. Further, in Example 1, the shape of the geometrical figure (pattern) was such that the line width was 12 μm, the line interval was 250 μm, and the width of the ground portion was 10 mm.
Further, instead of the pressure-sensitive adhesive of Example 1, a UV curable resin composition having the following composition was applied on a PET film in an amount of 30 μm, and the PET film was bonded at room temperature using a roll laminator. Then, ultraviolet rays of 200 mJ / cm 2 were irradiated from above the PET film. Furthermore, as a method for separating the second copper layer and the core layer,
Mechanical peeling was performed by winding the roll. The resin-exposed side of the obtained composition was bonded to commercially available soda lime glass at 70 ° C. using a roll laminator.
Except for that, all were manufactured according to Example 1. (UV curable resin composition) 35 parts of neopentyl glycol diacrylate, 40 parts of trimethylolpropane triacrylate, urethane acrylate (after reacting 1 mol of polytetramethylene glycol and 2 mol of tolylene diisocyanate, 2 mol of hydroxyethyl methacrylate) 22 parts obtained by reacting, as a photoinitiator,
A UV-curable resin composition was prepared by mixing 3 parts of 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone (trade name: Irgacure 184, Ciba-Geigy Co., Ltd.).
【００４４】（実施例５）実施例１において、第１の銅
層の厚さを５μｍに、コア層をニッケル−リンに代えて
ニッケルの０．５μｍにし、第２の銅層の厚さを３５μ
ｍに変更した。また実施例１において、幾何学図形（パ
ターン）の形状を、ライン幅を１２μｍに、ライン間隔
を２００μｍに、アース部の幅を１０ｍｍにした。また
実施例１の粘着剤の代わりに、下記組成の熱硬化性樹脂
組成物を乾燥塗布厚が３０μｍになるようにＰＥＴフィ
ルムに塗布し、ロールラミネータを使って、１００℃、
５Ｋｇｆ／ｃｍ２、０．１ｍ／分の条件で貼り合わせた
後、１５０℃で１０分間加熱した。さらに第２の銅層と
コア層をエッチング剥離後、露出した第１の銅層のパタ
ーン上に常法により０．５μｍの無電解ニッケル層を形
成した。得られた構成物の樹脂が露出している側を市販
のソーダライムガラスにロールラミネータを使用して、
１７０℃で貼り合わせた。それ以外はすべて実施例１に
準じて作製した。
（熱硬化性樹脂組成物）
エピコートＹＬ−９８３Ｕ（油化シェルエポキシ株式会社製商品名；ビスフェノ
ールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１７０） １００重量部
スミジュールＮ（住友バイエルウレタン株式会社製商品名、脂肪族３官能イソシ
アネート） ５重量部
４−エチル−２−メチルイミダゾール １重量部
トルエン ４５０重量部
酢酸エチル １０重量部Example 5 In Example 1, the thickness of the first copper layer was 5 μm, the core layer was replaced with nickel-phosphorus, and the thickness of the second copper layer was changed to 0.5 μm of nickel. 35μ
changed to m. Further, in Example 1, the geometrical shapes (patterns) were set such that the line width was 12 μm, the line interval was 200 μm, and the width of the ground portion was 10 mm. Further, instead of the pressure-sensitive adhesive of Example 1, a thermosetting resin composition having the following composition was applied to a PET film so that the dry coating thickness was 30 μm, and a roll laminator was used at 100 ° C.
After bonding under the conditions of 5 Kgf / cm 2 and 0.1 m / min, heating was performed at 150 ° C. for 10 minutes. After the second copper layer and the core layer were removed by etching, a 0.5 μm electroless nickel layer was formed on the exposed pattern of the first copper layer by a conventional method. Using a roll laminator on the soda lime glass on the resin exposed side of the resulting composition,
It stuck at 170 degreeC. Except for that, all were manufactured according to Example 1. (Thermosetting resin composition) Epicoat YL-983U (trade name manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd .; bisphenol F type epoxy resin, epoxy equivalent 170) 100 parts by weight Sumidule N (trade name manufactured by Sumitomo Bayer Urethane Co., fat Group 3 functional isocyanate) 5 parts by weight 4-ethyl-2-methylimidazole 1 part by weight Toluene 450 parts by weight Ethyl acetate 10 parts by weight
【００４５】（実施例６）実施例１において、第１の銅
層の厚さを５μｍに、コア層をニッケル−リンに代えて
ニッケルの０．５μｍにし、第２の銅層の厚さを３５μ
ｍに変更した。また実施例１において、幾何学図形（パ
ターン）の形状を、ライン幅を１２μｍに、ライン間隔
を２００μｍに、アース部の幅を１０ｍｍにした。また
実施例１の粘着剤の代わりに、熱可塑性樹脂組成物とし
て、バイロン−２００（東洋紡績株式会社製商品名、Ｍ
ｎ＝１５、０００、線状飽和ポリエステル樹脂）を用
い、ＰＥＴフィルムに乾燥塗布厚があ３０μｍになるよ
うに塗布し、ロールラミネータを使って、１００℃、５
Ｋｇｆ／ｃｍ２、０．１ｍ／分の条件で貼り合わせた。
さらに第２の銅層とコア層をエッチング剥離後、得られ
た構成物の樹脂が露出している側を市販のソーダライム
ガラスにロールラミネータを使用して、１２０℃で貼り
合わせた。それ以外はすべて実施例１に準じて作製し
た。Example 6 In Example 1, the thickness of the first copper layer was 5 μm, the core layer was replaced with nickel-phosphorus, and the thickness of the second copper layer was changed to 0.5 μm of nickel. 35μ
changed to m. Further, in Example 1, the geometrical shapes (patterns) were set such that the line width was 12 μm, the line interval was 200 μm, and the width of the ground portion was 10 mm. Further, instead of the adhesive of Example 1, as a thermoplastic resin composition, Byron-200 (trade name, M manufactured by Toyobo Co., Ltd.
n = 15,000, linear saturated polyester resin) and coated on a PET film so that the dry coating thickness is 30 μm, using a roll laminator at 100 ° C., 5
Lamination was performed under the conditions of Kgf / cm 2 and 0.1 m / min.
Further, after the second copper layer and the core layer were removed by etching, the resin-exposed side of the obtained constituent was bonded to commercially available soda lime glass at 120 ° C. using a roll laminator. Except for that, all were manufactured according to Example 1.
【００４６】（実施例７）実施例１において、第１の銅
層の厚さを５μｍに、コア層をニッケル−リンに代えて
ニッケルの０．５μｍにし、第２の銅層の厚さを３５μ
ｍに変更した。また実施例１において、幾何学図形（パ
ターン）の形成方法として、ドライフィルムレジストの
代わりに、スクリーン印刷インクを使って、ライン幅を
２５μｍに、ライン間隔を２００μｍに、アース部の幅
を１０ｍｍのパターンを形成した。また、実施例１で使
用した粘着剤中に近赤外線吸収剤（商品名ＮＫＸ−１１
９９、日本感光色素研究所製）を０．１ｗｔ％を添加し
た粘着フィルムを使用した。それ以外はすべて実施例１
に準じて作製した。Example 7 In Example 1, the thickness of the first copper layer was set to 5 μm, the core layer was replaced with nickel-phosphorus to 0.5 μm of nickel, and the thickness of the second copper layer was changed. 35μ
changed to m. In Example 1, as a method for forming a geometrical pattern (pattern), screen printing ink was used instead of the dry film resist, and the line width was set to 25 μm, the line interval was set to 200 μm, and the width of the ground portion was set to 10 mm. A pattern was formed. In addition, in the adhesive used in Example 1, near-infrared absorber (trade name NKX-11
An adhesive film containing 0.1 wt% of 99, manufactured by Japan Photosensitive Dye Research Institute) was used. Other than that, Example 1
It was prepared according to.
【００４７】（実施例８）実施例１において、第１の銅
層の厚さを５μｍに、コア層をニッケル−リンに代えて
ニッケルの０．５μｍにし、第２の銅層の厚さを３５μ
ｍに変更した。また実施例１において、幾何学図形（パ
ターン）の形成方法として、ドライフィルムレジストの
代わりに、オフセット印刷インクを使って、ライン幅を
１５μｍに、ライン間隔を２００μｍに、アース部の幅
を１０ｍｍのパターンを形成した。それ以外はすべて実
施例１に準じて作製した。Example 8 In Example 1, the thickness of the first copper layer was set to 5 μm, the core layer was changed to nickel-phosphorus to 0.5 μm of nickel, and the thickness of the second copper layer was changed. 35μ
changed to m. In Example 1, as a method of forming a geometrical pattern (pattern), offset printing ink was used instead of the dry film resist, the line width was 15 μm, the line interval was 200 μm, and the width of the ground portion was 10 mm. A pattern was formed. Except for that, all were manufactured according to Example 1.
【００４８】以上のようにして得られた実施例の電磁波
シールドフィルムについて、電磁波シールド性、可視光
透過率、対ガラス接着力、非視認性、ならびにロール供
給の可否を調べた。電磁波シールド性は、同軸導波管変
換器（日本高周波株式会社製、ＴＷＣ−Ｓ−０２４）の
フランジ間に試料を挿入し、スペクトラムアナライザー
（ＹＨＰ製、８５１０Ｂベクトルネットワークアナライ
ザー）を用い、周波数３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚで測定し
た。可視光透過率は、ダブルビーム分光光度計（株式会
社日立製作所製、２００−１０型）を用いて、４００〜
７００ｎｍの透過率の平均値を用いた。対ガラス接着力
は、引張り試験機（東洋ボールドウィン株式会社製、テ
ンシロンＵＴＭ−４−１００）を使用し、幅１０ｍｍ、
９０°方向、剥離速度５０ｍｍ／分で測定した。非視認
性は、電磁波遮蔽構成体を０．５ｍ離れた場所から肉眼
観察して導電性材料で形成された幾何学図形を認識でき
るかどうかで評価し、認識できないものを良好とし、認
識できるものをＮＧとした。結果を表１に示す。The electromagnetic wave shielding films of the examples obtained as described above were examined for electromagnetic wave shielding property, visible light transmittance, adhesive force to glass, non-visibility, and availability of roll supply. The electromagnetic wave shielding property is such that a sample is inserted between the flanges of a coaxial waveguide converter (manufactured by Japan High Frequency Co., Ltd., TWC-S-024) and a spectrum analyzer (manufactured by YHP, 8510B vector network analyzer) is used, and a frequency of 30 MHz to It was measured at 1 GHz. The visible light transmittance was 400 to 400 using a double beam spectrophotometer (manufactured by Hitachi, Ltd., model 200-10).
The average value of the transmittance of 700 nm was used. The adhesion strength to glass was measured using a tensile tester (Tensilon UTM-4-100, manufactured by Toyo Baldwin Co., Ltd.), width 10 mm,
The measurement was performed in the 90 ° direction and at a peeling speed of 50 mm / min. The non-visibility is evaluated by observing the electromagnetic wave shielding structure with the naked eye from a place 0.5 m away and recognizing the geometric figure formed of the conductive material. Was NG. The results are shown in Table 1.
【００４９】[0049]
【表１】 [Table 1]
【００５０】[0050]
【発明の効果】実施例の電磁波シールド材料の製造方法
によれば、高精度のライン幅およびライン間隔を有する
電磁波シールド材料を、ロールｔｏロールによる連続生
産が可能である。また被着体に対して容易に接着させる
ことが可能である。したがって、高精度のライン幅およ
びライン間隔の導電性材料部が樹脂基材上に形成された
本発明の電磁波シールド材料では、電磁波シールド性、
可視光透過率、対ガラス接着力、非視認性などの光学的
特性が良好なものとなっている。本発明の電磁波シール
ド材料および電磁波遮断構成体は、電磁波シールド性や
透明性、接着性、非視認性に優れているため、これらが
取り付けられた本発明のディスプレイは、輝度を高める
ことなく通常の状態とほぼ同様の条件下で鮮明な画像を
快適に鑑賞できるものとなっている。また、ディスプレ
イ表面以外にも、電磁波を発生する、あるいは電磁波か
ら保護する必要のある測定装置、測定機器や製造装置の
内部をのぞく窓や筐体、特に透明性を要求される窓のよ
うな、電磁波を遮断する必要があるあらゆる箇所に、本
発明の電磁波シールド材料または電磁波遮断構成体を設
けて、有効に使用することができる。According to the method of manufacturing an electromagnetic wave shield material of the embodiment, the electromagnetic wave shield material having a highly accurate line width and line interval can be continuously produced by roll-to-roll. Further, it can be easily adhered to the adherend. Therefore, in the electromagnetic wave shielding material of the present invention in which the conductive material portion having a high precision line width and line spacing is formed on the resin substrate, the electromagnetic wave shielding property,
It has good optical characteristics such as visible light transmittance, adhesion to glass, and non-visibility. Since the electromagnetic wave shielding material and the electromagnetic wave shielding structure of the present invention are excellent in electromagnetic wave shielding property, transparency, adhesiveness, and non-visibility, the display of the present invention to which these are attached can be used without increasing brightness. You can comfortably view clear images under almost the same conditions. Also, in addition to the display surface, measuring devices that generate electromagnetic waves or need to be protected from electromagnetic waves, such as windows and casings that look into the inside of measuring instruments and manufacturing equipment, especially windows that require transparency, The electromagnetic wave shielding material or the electromagnetic wave shielding structure of the present invention can be provided and used effectively in any place where it is necessary to block electromagnetic waves.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０９Ｆ 9/00 ３１３ Ｇ０９Ｆ 9/00 ３１３ (72)発明者 中祖 昭士 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社総合研究所内 Ｆターム(参考） 4F100 AB01A AB04 AB16B AB17B AB31B AK01C AK25 AK42 BA02 BA03 BA07 BA10A BA10C GB41 HB00A JB13C JB14C JD08 JL12C JN01 JN01C 5E321 AA23 AA50 BB21 BB23 BB41 BB44 GG05 GH01 5G435 AA16 BB06 EE03 GG33 KK05─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) G09F 9/00 313 G09F 9/00 313 (72) Inventor Akashi Nakaso 1500 Ogawa Ogawa, Shimodate City, Ibaraki Prefecture Hitachi Chemical Co., Ltd., Research Institute F-term (reference) 4F100 AB01A AB04 AB16B AB17B AB31B AK01C AK25 AK42 BA02 BA03 BA07 BA10A BA10C GB41 HB00A JB13C JB14C JD08 JL12C JN01 JN01C5E321 AA23 AA50 BB50G05BB41A05 BB21 ABB50B05 BB21 ABB50B05 BB21 ABB50BB21 ABB50B05A21
Claims (23)
シールド材料の製造方法。 （１） 銅のエッチング液に対して耐食性を有する金属
層をコアとし、そのコアの両面に銅層を有する金属箔に
おいて、第１の銅層を幾何学図形に加工する工程 （２） 幾何学図形が形成された面側に、幾何学図形の
全部または一部を、樹脂層で被覆する工程 （３） 幾何学図形が形成された面とは反対側の第２の
銅層およびコアを除去する工程1. A method for producing an electromagnetic wave shield material, which comprises the following steps (1) to (3). (1) A step of processing a first copper layer into a geometrical figure in a metal foil having a metal layer having corrosion resistance against a copper etching solution as a core and having copper layers on both sides of the core (2) Geometry A step of covering all or part of the geometrical figure with a resin layer on the side on which the figure is formed (3) Removing the second copper layer and the core on the side opposite to the side on which the geometrical figure is formed Process
工程が、フォトリソグラフ法を利用することを特徴とす
る請求項１に記載の電磁波シールド材料の製造方法。2. The method of manufacturing an electromagnetic wave shield material according to claim 1, wherein the step of processing the first copper layer into a geometrical pattern uses a photolithographic method.
工程が、ウエットエッチングプロセスまたはドライエッ
チングプロセスを利用することを特徴とする請求項１に
記載の電磁波シールド材料の製造方法。3. The method of manufacturing an electromagnetic wave shield material according to claim 1, wherein the step of processing the first copper layer into a geometric pattern uses a wet etching process or a dry etching process.
ライン幅が０．５μｍ以上１００μｍ以下であって、ラ
イン間隔が５μｍ以上１０ｍｍ以下である請求項１〜３
のいずれかに記載の電磁波シールド材料の製造方法。4. The line width of the first copper layer forming the geometrical pattern is 0.5 μm or more and 100 μm or less, and the line interval is 5 μm or more and 10 mm or less.
A method for producing an electromagnetic wave shield material according to any one of 1.
電気的に接続したアース部を有することを特徴とする請
求項１〜４のいずれかに記載の電磁波シールド材料の製
造方法。5. The method for producing an electromagnetic wave shield material according to claim 1, further comprising a grounding portion electrically connected to the geometrical figure on the outer periphery of the geometrical figure.
はニッケル−リン合金層であることを特徴とする請求項
１〜５のいずれかに記載の電磁波シールド材料の製造方
法。6. The method for producing an electromagnetic wave shield material according to claim 1, wherein the metal forming the core is a nickel or nickel-phosphorus alloy layer.
たはニッケル−リン合金層の厚さが０．０１〜３μｍで
あることを特徴とする請求項６に記載の電磁波シールド
材料の製造方法。7. The method of manufacturing an electromagnetic wave shield material according to claim 6, wherein the nickel layer or the nickel-phosphorus alloy layer of the metal forming the core has a thickness of 0.01 to 3 μm.
０．５〜２０μｍ、第２の銅層の厚さが５〜２００μｍ
であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載
の電磁波シールド材料の製造方法。8. Among the copper layers, the first copper layer has a thickness of 0.5 to 20 μm, and the second copper layer has a thickness of 5 to 200 μm.
The method for producing an electromagnetic wave shield material according to any one of claims 1 to 7, wherein:
る材料であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか
に記載の電磁波シールド材料の製造方法。9. The method for producing an electromagnetic wave shield material according to claim 1, wherein the resin layer is a material having adhesiveness at room temperature.
を特徴とする請求項９のいずれかに記載の電磁波シール
ド材料の製造方法。10. The method for producing an electromagnetic wave shield material according to claim 9, wherein the resin layer is an adhesive film.
スチックフィルム基材と透明樹脂層を構成要素とするこ
とを特徴とする請求項１０に記載の電磁波シールド材料
の製造方法。11. The method for producing an electromagnetic wave shield material according to claim 10, wherein the adhesive film of the resin layer comprises a transparent plastic film substrate and a transparent resin layer as constituent elements.
２００℃の範囲にある熱可塑性樹脂であることを特徴と
する請求項１〜８のいずれかに記載の電磁波シールド材
料の製造方法。12. The softening temperature of the resin layer is from −20 ° C. to
It is a thermoplastic resin in the range of 200 degreeC, The manufacturing method of the electromagnetic wave shield material in any one of Claims 1-8 characterized by the above-mentioned.
化する放射線樹脂であることを特徴とする請求項１〜８
のいずれかに記載の電磁波シールド材料の製造方法。13. The resin layer is a radiation resin that is cured by ultraviolet rays or electron beams.
A method for producing an electromagnetic wave shield material according to any one of 1.
を特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の電磁波シ
ールド材料の製造方法。14. The method of manufacturing an electromagnetic wave shield material according to claim 1, wherein the resin layer is a thermosetting resin.
クフィルム基材と透明樹脂層を構成要素とすることを特
徴とする請求項１４に記載の電磁波シールド材料の製造
方法。15. The method for producing an electromagnetic wave shield material according to claim 14, wherein the thermosetting resin layer comprises a transparent plastic film substrate and a transparent resin layer as constituent elements.
ことを特徴とする請求項１〜１５のいずれかに記載の電
磁波シールド材料の製造方法。16. The method for producing an electromagnetic wave shield material according to claim 1, wherein metal plating is applied on the first copper layer.
めっきが銀、銅、ニッケルまたは金めっきである請求項
１６に記載の電磁波シールド材料の製造方法。17. The method of manufacturing an electromagnetic wave shield material according to claim 16, wherein the metal plating applied on the first copper layer is silver, copper, nickel or gold plating.
工程が、ウエットエッチングプロセス、ドライエッチン
グプロセスあるいは機械的な剥離プロセスのうちから選
ばれた、少なくとも１つ以上のプロセスを利用すること
を特徴とする請求項１〜１７に記載の電磁波シールド材
料の製造方法。18. The step of removing the second copper layer and the core utilizes at least one or more processes selected from a wet etching process, a dry etching process or a mechanical stripping process. The method for producing an electromagnetic wave shield material according to claim 1, which is characterized in that.
法により製造される電磁波シールド材料。19. An electromagnetic wave shielding material produced by the method according to claim 1.
料が、ガラスまたはプラスチック板上に設置されている
ことを特徴とする電磁波遮蔽構成体。20. An electromagnetic wave shielding structure, wherein the electromagnetic wave shielding material according to claim 19 is installed on a glass or plastic plate.
料と近赤外線吸収性を有する材料が一体化されているこ
とを特徴とする電磁波遮蔽構成体。21. An electromagnetic wave shielding structure, wherein the electromagnetic wave shielding material according to claim 19 and a material having a near-infrared absorbing property are integrated.
赤外線吸収性を有するフィルムである請求項２１記載の
電磁波遮蔽構成体。22. The electromagnetic wave shielding structure according to claim 21, wherein the near-infrared absorbing material is a near-infrared absorbing film.
電磁波遮蔽構成体がディスプレイ表面に取り付けられて
いることを特徴とする電磁波シールドディスプレイ。23. An electromagnetic wave shield display comprising the electromagnetic wave shield structure according to claim 20 attached to a display surface.
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