JP2003068829A - Substrate transport system and substrate processing apparatus - Google Patents
Substrate transport system and substrate processing apparatusInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数の基板について一括して位置検出を行え
る実用的な構成を提供し、生産性の向上などの顕著な改
善をもたらす。
【解決手段】 基板搬送システムは、各々基板9を保持
する二つのフォーク1,2を備えた搬送ロボット10に
より二つの基板9を同時に搬送する。制御部81は、搬
送ロボット10の駆動系を制御してフォーク1,2を監
視位置に位置させ、この際に基板9が占めると想定され
る空間の画像が撮像素子82により撮像される。撮像素
子82からの画像は、画像処理部83により処理され、
その処理結果から、各基板9がフォーク1,2に保持さ
れているいるか及びフォーク1,2上の所定位置に位置
しているかが判断部84により判断される。基板搬送シ
ステムを備えた基板処理装置は、搬送ロボット10が内
部に設けられた搬送チャンバー86内に監視位置を設定
しており、搬送チャンバー86のモニタ窓862を通し
て撮像素子82が撮像を行う。
[PROBLEMS] To provide a practical configuration capable of collectively detecting positions of a plurality of substrates, and to bring about significant improvements such as an improvement in productivity. A substrate transport system transports two substrates simultaneously by a transport robot having two forks, each holding a substrate. The control unit 81 controls the drive system of the transport robot 10 to position the forks 1 and 2 at the monitoring position. At this time, an image of a space assumed to be occupied by the substrate 9 is captured by the image sensor 82. The image from the image sensor 82 is processed by the image processing unit 83,
From the processing result, the determination unit 84 determines whether each substrate 9 is held by the forks 1 and 2 and located at a predetermined position on the forks 1 and 2. In the substrate processing apparatus provided with the substrate transfer system, a monitoring position is set in a transfer chamber 86 provided inside the transfer robot 10, and the image pickup element 82 takes an image through a monitor window 862 of the transfer chamber 86.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本願の発明は、基板を搬送す
る基板搬送システムを備えた半導体製造装置等の基板処
理装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus such as a semiconductor manufacturing apparatus provided with a substrate transfer system for transferring a substrate.
【0002】[0002]
【従来の技術】各種半導体デバイスを製造する際に用い
られる半導体製造装置や液晶ディスプレイを製造する際
に用いられる液晶基板処理装置等の基板処理装置は、目
的とする位置に基板を搬送するため、基板搬送システム
を備えている。基板を1枚ずつ処理する枚葉式の装置で
は、基板搬送システムも基板を1枚ずつ搬送するものが
多い。この種の基板搬送システムは、基板を先端に保持
するアームを備えた多関節型の搬送ロボットを使用する
ものが多い。2. Description of the Related Art A substrate processing apparatus such as a semiconductor manufacturing apparatus used when manufacturing various semiconductor devices or a liquid crystal substrate processing apparatus used when manufacturing a liquid crystal display transfers a substrate to a target position. A substrate transfer system is provided. In a single-wafer type apparatus that processes substrates one by one, many substrate transfer systems also transfer substrates one by one. This type of substrate transfer system often uses an articulated transfer robot having an arm that holds the substrate at its tip.
【0003】一方、基板処理装置においては、基板を処
理チャンバー内の所定位置に精度よく搬送することが求
められることが多い。この理由は、一般的に言えば、基
板を処理チャンバー内の所定位置に常に精度よく配置し
て処理しないと、処理の均一性や再現性が低下する恐れ
があるからである。また、多くの場合、処理チャンバー
内に設けられた台状の基板ホルダーの上面に基板は載置
されて処理される。この際、例えば成膜処理の場合に
は、基板ホルダーの表面領域のうち基板によって覆われ
ていない領域にも薄膜は堆積するから、基板の載置位置
が異なると、前の回の成膜処理によって堆積した薄膜の
上に基板が載ってしまい、基板の裏面等にパーティクル
(粒状の塵埃)が付着する原因となってしまう。また、
エッチング処理の場合には、基板ホルダーの表面領域の
うち、基板が載置される領域以外には耐エッチング性の
表面処理が施されているが、基板が載置される領域には
熱接触性等を考慮してこのような表面処理は施されてい
ない。従って、基板の載置位置がずれると、表面処理が
施されていない部分が露出し、基板ホルダーがエッチン
グされてパーティクルを生ずる問題が発生する。On the other hand, in the substrate processing apparatus, it is often required that the substrate be accurately transported to a predetermined position in the processing chamber. The reason for this is that, generally speaking, the uniformity and reproducibility of the processing may be deteriorated unless the substrate is always disposed in a predetermined position in the processing chamber with high accuracy. In many cases, the substrate is placed and processed on the upper surface of a pedestal-shaped substrate holder provided in the processing chamber. At this time, for example, in the case of the film forming process, the thin film is deposited on the region of the surface area of the substrate holder which is not covered by the substrate. Therefore, if the mounting position of the substrate is different, the film forming process of the previous time is performed. The substrate is placed on the deposited thin film, which causes particles (granular dust) to adhere to the back surface of the substrate. Also,
In the case of etching treatment, the surface area of the substrate holder other than the area on which the substrate is placed is subjected to etching-resistant surface treatment, but the area on which the substrate is placed has thermal contact properties. In consideration of the above, such a surface treatment is not applied. Therefore, if the mounting position of the substrate is deviated, a portion where the surface treatment is not performed is exposed and the substrate holder is etched to cause particles.
【0004】さらに、基板を常に同じ位置に配置すると
ともに、その周方向の配置位置(基板の中心を回転軸と
して回転させた際の回転方向の位置)も常に同じ位置に
することが要請されている。この点も、一般的には、プ
ロセスの再現性の点からである。また、基板が配置され
た際、基板の輪郭の形状に適応した形状の部材が付近に
存在する場合、基板の周方向の配置位置がずれると、そ
の部材に干渉してしまう問題がある。例えば、基板がオ
リエンテーションフラット(以下、オリフラ)を有する
半導体ウェーハであり、基板ホルダーがその形状に適合
した凹部を有してその凹部内に基板が落とし込まれる構
成である場合、オリフラの部分がずれていると基板が凹
部内に落とし込まれず、搬送エラーとなってしまう。Further, it is required that the substrates are always arranged at the same position, and that the circumferential arrangement position (the position in the rotation direction when the substrate is rotated about the center of rotation) is always the same position. There is. Again, this is generally because of the reproducibility of the process. In addition, when a substrate is arranged, and a member having a shape adapted to the contour shape of the substrate is present in the vicinity, there is a problem that if the arrangement position of the substrate in the circumferential direction shifts, the member will interfere. For example, when the substrate is a semiconductor wafer having an orientation flat (hereinafter, orientation flat) and the substrate holder has a concave portion conforming to its shape and the substrate is dropped into the concave portion, the orientation flat portion is displaced. If so, the substrate will not be dropped into the recess, resulting in a transport error.
【0005】このようなことから、基板処理装置では、
処理チャンバー内で基板が正しい位置に位置しているか
を検出することが必要になっている。ただ、処理チャン
バー内での位置を直接検出することは困難なため、処理
チャンバー内の搬送ライン上に設定された検出場所で基
板の位置を検出することが多い。例えば、搬送ロボット
のアームの先端に基板を保持して基板を搬送する際、ア
ームの基準点を所定位置に位置させる。その際の基板の
位置を光学的な手法により検出する。例えば、所定位置
に一対の発光器と受光器とを設け、発光器からの光が基
板の縁に一部遮られるようにする。そして、その遮られ
る光の量から基板の縁の位置を知り、そのデータを元に
基板の中心の位置を演算処理により求める。Therefore, in the substrate processing apparatus,
It is necessary to detect if the substrate is in the correct position within the processing chamber. However, since it is difficult to directly detect the position in the processing chamber, the position of the substrate is often detected at a detection place set on the transfer line in the processing chamber. For example, when the substrate is held by the tip of the arm of the transfer robot and the substrate is transferred, the reference point of the arm is located at a predetermined position. The position of the substrate at that time is detected by an optical method. For example, a pair of a light emitter and a light receiver are provided at a predetermined position so that the light from the light emitter is partially blocked by the edge of the substrate. Then, the position of the edge of the substrate is known from the amount of the blocked light, and the position of the center of the substrate is calculated based on the data.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上述した基板処理装置
において、基板の搬送の能率を上げるため、搬送ロボッ
トのアームが二枚の基板を同時に保持する構成が採用さ
れることがある。この方が、二台の搬送ロボットを設け
るよりは、全体の占有スペースが小さく、コストも安価
となるからである。このような複数基板保持の搬送ロボ
ットを使用する場合、上記のような基板の位置検出は、
基板を一枚ずつ検出場所に持っていって行うことにな
る。しかしながら、これを行うと、位置検出に時間がか
かり、結果的に、全体として処理チャンバーまでの基板
の搬送に要する時間が長くなってしまう。このため、複
数基板保持の搬送ロボットを使用するメリットが小さく
なってしまう。本願の発明は、かかる課題を解決するた
めになされたものであり、複数の基板について一括して
位置検出を行える実用的な構成を提供し、生産性の向上
などの顕著な改善をもたらす技術的意義を有するもので
ある。In the above-mentioned substrate processing apparatus, in order to increase the efficiency of substrate transfer, the transfer robot arm may sometimes hold two substrates at the same time. This is because the whole occupying space is smaller and the cost is lower than the case where two transfer robots are provided. When using such a transfer robot that holds multiple substrates, the position detection of the substrates as described above
This is done by bringing the substrates one by one to the detection location. However, if this is done, it takes time to detect the position, and as a result, the time required to transfer the substrate to the processing chamber becomes long as a whole. Therefore, the merit of using the transfer robot that holds a plurality of substrates is reduced. The invention of the present application has been made in order to solve such a problem, and provides a practical configuration capable of collectively detecting the positions of a plurality of substrates, and is a technical technique that brings about remarkable improvements such as improvement in productivity. It has significance.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本願の請求項1記載の発明は、二以上の基板を保持
する基板保持具と、基板保持具を駆動する駆動系とを備
え、二以上の基板を同時に保持しながら所定の位置に搬
送することが可能な基板搬送システムであって、駆動系
を制御して基板保持具を所定の監視位置に位置させる制
御部と、基板保持具が監視位置に位置した際に、基板保
持具に保持された前記二以上の基板が占めると想定され
る空間の画像を撮像する撮像素子と、撮像素子からの画
像を処理する画像処理部と、画像処理部の処理結果か
ら、前記二以上の基板のそれぞれについて所定の位置に
位置しているか又は前記基板保持具に保持されているか
どうかを判断する判断部とより成るという構成を有す
る。また、上記課題を解決するため、請求項2記載の発
明は、内部で基板に対して所定の処理を施す処理チャン
バーと、処理チャンバーに未処理の基板を搬入するとと
もに処理済みの基板を処理チャンバーから搬出する基板
搬送システムとを備えた基板処理装置であって、前記基
板搬送システムは、二以上の基板を保持する基板保持具
と、基板保持具を駆動する駆動系とを備え、二以上の基
板を同時に保持しながら所定の位置に搬送することが可
能なものであり、駆動系を制御して基板保持具を所定の
監視位置に位置させる制御部と、基板保持具が監視位置
に位置した際に、基板保持具に保持された前記二以上の
基板が占めると想定される空間の画像を撮像する撮像素
子と、撮像素子からの画像を処理する画像処理部と、画
像処理部の処理結果から、前記二以上の基板のそれぞれ
について所定の位置に位置しているか又は前記基板保持
具に保持されているかどうかを判断する判断部とより成
るという構成を有する。また、上記課題を解決するた
め、請求項3記載の発明は、前記請求項2の構成におい
て、前記基板保持具と前記駆動系は、二以上の基板を保
持しながら所定の位置に搬送する搬送ロボットを構成し
ているとともに、この搬送ロボットが内部に設けられた
搬送チャンバーが設けられており、搬送チャンバーの周
囲には、前記処理チャンバー及びロードロックチャンバ
ーが気密に接続されており、前記所定の監視位置は、搬
送チャンバー内に設定されているという構成を有する。In order to solve the above problems, the invention according to claim 1 of the present application comprises a substrate holder for holding two or more substrates, and a drive system for driving the substrate holder, A substrate transfer system capable of transferring two or more substrates to a predetermined position while holding them at the same time, wherein a control unit for controlling a drive system to position the substrate holder at a predetermined monitoring position, and a substrate holder When located at the monitoring position, an image sensor that captures an image of the space assumed to be occupied by the two or more substrates held by the substrate holder, and an image processing unit that processes the image from the image sensor, The image processing unit has a configuration including a determination unit that determines whether each of the two or more substrates is located at a predetermined position or is held by the substrate holder. In order to solve the above-mentioned problems, the invention according to claim 2 provides a processing chamber for internally performing a predetermined processing on a substrate, and a processing chamber for carrying an unprocessed substrate into the processing chamber and processing the processed substrate. A substrate processing apparatus comprising: a substrate transfer system for unloading the substrate from the substrate transfer system, wherein the substrate transfer system includes a substrate holder that holds two or more substrates and a drive system that drives the substrate holder. It is possible to convey the substrate to a predetermined position while holding it at the same time, and the control unit that controls the drive system to position the substrate holder at the predetermined monitoring position, and the substrate holder is located at the monitoring position. At this time, an image sensor that captures an image of a space assumed to be occupied by the two or more substrates held by the substrate holder, an image processing unit that processes an image from the image sensor, and a processing result of the image processing unit. Or Has a structure that consists more a determining unit for determining whether it is held in the position to which or the substrate holder at a predetermined position for each of the two or more substrates. In order to solve the above-mentioned problems, the invention according to claim 3 is the structure according to claim 2, wherein the substrate holder and the drive system convey two or more substrates to a predetermined position while conveying them. In addition to configuring the robot, a transfer chamber in which the transfer robot is provided is provided, and the processing chamber and the load lock chamber are hermetically connected to the periphery of the transfer chamber, and The monitoring position has a configuration that it is set in the transfer chamber.
【0008】[0008]
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態につ
いて説明する。まず、基板搬送システムの発明の実施形
態について説明する。図1は、実施形態の基板搬送シス
テムの側面概略図である。図1に示す基板搬送システム
は、二以上の基板9を保持する基板保持具と、基板保持
具を駆動する駆動系とを備え、二以上の基板9を同時に
所定の位置に搬送する基板搬送システムである。基板保
持具と駆動系とは、搬送ロボット10を構成している。
搬送ロボット10は、基板保持具と、基板保持具を先端
に備えた多関節型のアーム機構と、駆動系とから主に構
成されている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below. First, an embodiment of the invention of a substrate transfer system will be described. FIG. 1 is a schematic side view of the substrate transfer system according to the embodiment. The substrate transfer system shown in FIG. 1 includes a substrate holder that holds two or more substrates 9 and a drive system that drives the substrate holder, and a substrate transfer system that simultaneously transfers two or more substrates 9 to a predetermined position. Is. The substrate holder and the drive system form a transfer robot 10.
The transfer robot 10 is mainly composed of a substrate holder, an articulated arm mechanism having the substrate holder at its tip, and a drive system.
【0009】図2は、図1に示す搬送ロボット10の詳
細構造を示す正面断面図、図3は、図2に示す搬送ロボ
ット10の平面概略図である。搬送ロボット10は、基
板9を保持する基板保持具としてのフォーク1,2と、
フォーク1,2を保持する複数のアーム31,32,4
1,42から成るアーム機構と、アーム機構を駆動する
アーム駆動系とからなっている。アーム駆動系は、アー
ム31,32,41,42を介してフォーク1,2を前
後運動させる前後運動機構51,52と、アーム31,
32,41,42を介してフォーク1,2を回転運動さ
せる回転運動機構6と、アーム31,32,41,42
を介してフォーク1,2を上下運動させる上下運動機構
71,72とから成っている。FIG. 2 is a front sectional view showing a detailed structure of the transfer robot 10 shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a schematic plan view of the transfer robot 10 shown in FIG. The transfer robot 10 includes forks 1 and 2 as substrate holders for holding the substrate 9,
A plurality of arms 31, 32, 4 for holding the forks 1, 2
It is composed of an arm mechanism composed of 1, 42 and an arm drive system for driving the arm mechanism. The arm drive system includes front and rear movement mechanisms 51 and 52 for moving the forks 1 and 2 back and forth via the arms 31, 32, 41 and 42, and the arms 31 and
A rotary motion mechanism 6 for rotating the forks 1 and 2 via the arms 32, 41, 42, and the arms 31, 32, 41, 42.
It comprises vertical movement mechanisms 71 and 72 for vertically moving the forks 1 and 2 via.
【0010】本実施形態の大きな特徴点の一つは、図1
乃至図3から解るように、フォーク1,2が二つ設けら
れており、それが上下に配置されている点である。説明
の都合上、下側に配置されたフォーク1を下側フォーク
1、上側に配置されたフォーク2を上側フォーク2と呼
ぶ。二つのフォーク1,2は、同じ形状であり、ほぼ長
方形の板状部材にU字状の切り欠きを設けた形状であ
る。本実施形態では、半導体ウェーハのような円形の基
板9を搬送することが想定されており、図3に示すよう
に、基板9はその中心がUの字の切り欠きの円弧部分の
中心(以下、フォーク中心)にほぼ一致する位置で保持
されるようになっている。One of the major features of this embodiment is that FIG.
As can be seen from FIG. 3 to FIG. 3, two forks 1 and 2 are provided, which are arranged vertically. For convenience of description, the lower fork 1 is referred to as the lower fork 1, and the upper fork 2 is referred to as the upper fork 2. The two forks 1 and 2 have the same shape, that is, a substantially rectangular plate-shaped member provided with a U-shaped cutout. In the present embodiment, it is assumed that a circular substrate 9 such as a semiconductor wafer is transported, and as shown in FIG. 3, the substrate 9 has a U-shaped notch at the center of the arc portion (hereinafter referred to as the center). , Center of the fork) so that it is held at a position that almost coincides with it.
【0011】下側フォーク1は、四本のアーム31,3
2,41,42で保持されている。四本のアーム31,
32,41,42は、下側フォーク1に連結された左右
一対のアーム31,41(以下、下側左第一アーム31
及び下側右第一アーム41)と、下側左第一アーム31
に下側左関節部33を介して連結された下側左第二アー
ム32と、下側右第一アーム41に下側右関節部43を
介して連結された下側右第二アーム42となっている。
尚、下側フォーク1の根元の部分には、下側アーム固定
具21が設けられている。The lower fork 1 has four arms 31, 3
It is held at 2, 41 and 42. Four arms 31,
32, 41, 42 are a pair of left and right arms 31, 41 (hereinafter, lower left first arm 31 connected to the lower fork 1.
And the lower right first arm 41) and the lower left first arm 31.
A lower left second arm 32 connected to the lower left joint part 33 via a lower left joint part 43, and a lower right second arm 42 connected to the lower right first arm 41 via a lower right joint part 43. Has become.
A lower arm fixture 21 is provided at the base of the lower fork 1.
【0012】下側左第一アーム31及び下側右第一アー
ム41は、下側アーム固定具21に連結されており、ア
ーム固定具21を介して上側フォーク2を保持してい
る。尚、下側左第一アーム31及び下側右第一アーム4
1の先端は、不図示のギア機構又はベルトを介して連結
されている。この連結により、後述する前後運動の際、
下側フォーク1の向きが一定に保たれるようになってい
る。The lower left first arm 31 and the lower right first arm 41 are connected to the lower arm fixture 21 and hold the upper fork 2 via the arm fixture 21. The lower left first arm 31 and the lower right first arm 4
The tip of 1 is connected via a gear mechanism or a belt (not shown). By this connection, during the back-and-forth movement described later,
The orientation of the lower fork 1 is kept constant.
【0013】上側フォーク2についても同様の構造であ
り、四本のアーム34,35,44,45は、上側フォ
ーク2に連結された左右一対のアーム34,44(以
下、上側左第一アーム34及び上側右第一アーム44)
と、上側左第一アーム34に下側左関節部36を介して
連結された上側左第二アーム35と、上側右第一アーム
44に上側右関節部46を介して連結された上側右第二
アーム45となっている。尚、図2に示すように、左右
の上側第一アーム34,44と左右の上側第二アーム3
5,45との距離は長くなっており、上側左関節部36
及び上側左関節部46は、それらを繋ぐように長くなっ
ている。下側フォーク1を保持した四本のアーム31,
32,41,42は、左右の上側第一アーム34,44
と左右の上側第二アーム35,45との間の空間に位置
している。The upper fork 2 has the same structure, and the four arms 34, 35, 44, 45 are a pair of left and right arms 34, 44 connected to the upper fork 2 (hereinafter, the upper left first arm 34). And the upper right first arm 44)
An upper left second arm 35 connected to the upper left first arm 34 via a lower left joint 36, and an upper right first arm 44 connected to an upper right first arm 44 via an upper right joint 46. It has two arms 45. As shown in FIG. 2, the left and right upper first arms 34, 44 and the left and right upper second arms 3 are
The distance from the upper left joint 36 is long.
And the upper left joint 46 is long so as to connect them. Four arms 31 holding the lower fork 1,
32, 41, 42 are the left and right upper first arms 34, 44.
Is located in the space between the left and right upper second arms 35, 45.
【0014】左右の下側関節部33,43は、各々上端
が下側第一アーム31,41の端部に不図示の軸受を介
して填め込まれ、下端が下側第二アーム32,42の端
部に不図示の軸受を介して填め込まれている。また、左
右の上側関節部36,46も同様であり、各々、不図示
の軸受を介して上側第一第二アーム34,35,44,
45の端部に不図示の軸受を介して填め込まれている。Upper ends of the left and right lower joint parts 33 and 43 are respectively fitted into end portions of the lower first arms 31 and 41 via bearings (not shown), and lower ends thereof are lower second arms 32 and 42. Is fitted into the end portion of the bearing through a bearing (not shown). The same applies to the left and right upper joints 36 and 46, and the upper first and second arms 34, 35, 44, and
It is fitted into the end of 45 through a bearing (not shown).
【0015】上記各四本のアーム31,32,41,4
2,34,35,44,46は、各々独立した前後運動
機構51,52によって各フォーク1,2を前後に移動
させるようになっている。この点について以下に説明す
る。まず、下側フォーク1を前後運動させる前後運動機
構(以下、下側用前後運動機構)51について説明す
る。下側用前後運動機構51は、下側フォーク1を保持
した四本のアーム34,35,44,45が連結された
下側用駆動軸511と、下側用駆動軸511を駆動して
下側フォーク1を前後運動させる下側用駆動源512と
から主に構成されている。Each of the above four arms 31, 32, 41, 4
2, 34, 35, 44 and 46 are adapted to move the forks 1 and 2 forward and backward by independent forward and backward movement mechanisms 51 and 52, respectively. This point will be described below. First, a back-and-forth movement mechanism (hereinafter, lower-side front-and-back movement mechanism) 51 for moving the lower fork 1 back and forth will be described. The lower-side forward / backward movement mechanism 51 drives the lower-side drive shaft 511 connected to the four arms 34, 35, 44, 45 holding the lower-side fork 1 and the lower-side drive shaft 511 to drive the lower-side drive shaft 511. It is mainly composed of a lower drive source 512 for moving the side fork 1 back and forth.
【0016】図2に示すように、本実施形態の搬送ロボ
ット10のロボット中心軸Aと同軸になるようにして、
下側用駆動軸511が設けられている。そして、下側用
駆動軸511の上端部分に、下側左第二アーム35及び
下側右第二アーム45が設けられている。下側左第二ア
ーム35は下側用駆動軸511に直結されているが、下
側右第二アーム45は、ベアリングを介して下側用駆動
軸511に連結されている。As shown in FIG. 2, the transfer robot 10 of the present embodiment is coaxial with the robot central axis A.
A lower drive shaft 511 is provided. The lower left second arm 35 and the lower right second arm 45 are provided on the upper end portion of the lower drive shaft 511. The lower left second arm 35 is directly connected to the lower drive shaft 511, while the lower right second arm 45 is connected to the lower drive shaft 511 via a bearing.
【0017】下側用駆動源512は、モータを構成する
下側用回転子513及び下側用固定子514より成る構
成となっている。下側用駆動軸511の下端部分には、
下側用回転子513が設けられており、下側用回転子5
13を取り囲むようにして下側用固定子514が設けら
れている。下側用固定子514には、不図示の下側用駆
動回路が接続されている。下側用駆動回路が動作する
と、下側用固定子514が通電され、下側用駆動軸51
1に固定された下側用駆動軸511を回転させるように
なっている。下側用固定子514及び下側用回転子51
3の構成は、DCモータ、ACモータ、DC又はACサ
ーボモータ、ステッピングモータ等、各種のモータの構
成を同様のものを任意に選んで採用することができる。The lower drive source 512 is composed of a lower rotor 513 and a lower stator 514 which constitute a motor. At the lower end of the lower drive shaft 511,
The lower rotor 513 is provided, and the lower rotor 5 is provided.
A lower stator 514 is provided so as to surround 13. A lower drive circuit (not shown) is connected to the lower stator 514. When the lower drive circuit operates, the lower stator 514 is energized, and the lower drive shaft 51
The lower drive shaft 511 fixed to 1 is rotated. Lower stator 514 and lower rotor 51
The configuration of 3 can be adopted by arbitrarily selecting the configurations of various motors such as a DC motor, an AC motor, a DC or AC servo motor, and a stepping motor.
【0018】次に、上側フォーク2を前後運動する前後
運動機構(以下、上側用前後運動機構)52について説
明する。上側用前後運動機構52は、上側フォーク2を
保持した四本のアーム34,35,44,45が連結さ
れた上側用駆動軸521と、上側用駆動軸521を駆動
して上側フォーク2を前後運動させる上側用駆動源52
2とから主に構成されている。上側用駆動軸521は、
下側用駆動軸511を取り囲むようして設けられてい
る。上側用駆動軸521は、下側用駆動軸511と同軸
に設けられた円筒状のものである。上側用駆動軸521
の上端部分には、上側右第二アーム45が連結されてい
る。上側左第二アーム35は、ベアリングを介して下側
用駆動軸511に連結されている。Next, a back-and-forth movement mechanism (hereinafter, upper-and-back movement mechanism) 52 for moving the upper fork 2 back and forth will be described. The upper-side forward / backward movement mechanism 52 drives the upper-side drive shaft 521 to move the upper-side fork 2 back and forth by driving the upper-side drive shaft 521 to which the four arms 34, 35, 44, 45 holding the upper-side fork 2 are connected. Upper drive source 52 for movement
It is mainly composed of 2 and. The upper drive shaft 521 is
It is provided so as to surround the lower drive shaft 511. The upper drive shaft 521 has a cylindrical shape and is provided coaxially with the lower drive shaft 511. Upper drive shaft 521
The upper right second arm 45 is connected to the upper end portion of the. The upper left second arm 35 is connected to the lower drive shaft 511 via a bearing.
【0019】上側用駆動源522も、下側用駆動源51
2と同様に、モータを構成する上側用回転子523及び
上側用固定子524より成る構成となっている。上側用
駆動軸521の下端部分には、上側用回転子523が設
けられ、上側用回転子523を取り囲むようにして上側
用固定子524が設けられている。上側用固定子524
には、不図示の上側用駆動回路が接続されており、上側
用固定子524を通電して上側用回転子523を回転さ
せ、これにより上側用駆動軸521を回転させるように
なっている。上側用固定子524及び上側用回転子52
3の構成も、同様に、DCモータ、ACモータ、DC又
はACサーボモータ、ステッピングモータ等、各種のモ
ータの構成を同様のものを任意に選んで採用することが
できる。The upper drive source 522 is also the lower drive source 51.
Similar to the second embodiment, the upper rotor 523 and the upper stator 524 that constitute the motor are configured. An upper rotor 523 is provided at a lower end portion of the upper drive shaft 521, and an upper stator 524 is provided so as to surround the upper rotor 523. Upper stator 524
Is connected to an upper drive circuit (not shown), and the upper stator 524 is energized to rotate the upper rotor 523, thereby rotating the upper drive shaft 521. Upper stator 524 and upper rotor 52
Similarly, as for the configuration of 3, the same configurations of various motors such as a DC motor, an AC motor, a DC or AC servo motor, and a stepping motor can be arbitrarily selected and employed.
【0020】一方、図2に示すように、下側用駆動軸5
11の先端部分を取り囲むようにして、制動軸53が設
けられている。制動軸53の役目は、下側用駆動源51
2又は上側用駆動源522が動作した際に、下側用駆動
軸511又は上側用駆動軸521の回転を下側フォーク
1又は上側フォーク2の前後運動に変換するよう制動力
を加えることと、各フォーク1,2を一体に回転運動さ
せる際に駆動力を導入することである。On the other hand, as shown in FIG. 2, the lower drive shaft 5
A braking shaft 53 is provided so as to surround the tip portion of 11. The role of the braking shaft 53 is to drive the lower drive source 51.
When 2 or the upper drive source 522 is operated, a braking force is applied so as to convert the rotation of the lower drive shaft 511 or the upper drive shaft 521 into the longitudinal movement of the lower fork 1 or the upper fork 2, A driving force is introduced when the forks 1 and 2 are integrally rotated.
【0021】制動軸53は、全体としては、短い円筒状
の部材である。制動軸53は、図2から解るように、左
半分と右半分との長さが違う段違いの形状になってい
る。そして、制動軸53の左側面と下側左関節部33の
下端とを連結するようにして、第一固定力伝達具541
が設けられている。第一固定力伝達具541は、具体的
にはベルトであり、制動軸53と下側左関節部33との
間に張架されている。また、制動軸53の右側面と右側
左関節部43の下端とを連結するようにして、第二固定
力伝達具542が設けられている。第二固定力伝達具5
42も、制動軸53と上側右関節部46との間に張架さ
れたベルトである。The braking shaft 53 is a short cylindrical member as a whole. As can be seen from FIG. 2, the braking shaft 53 has a stepped shape in which the left half and the right half have different lengths. Then, the left side surface of the braking shaft 53 and the lower end of the lower left joint portion 33 are connected to each other so that the first fixing force transmitting tool 541.
Is provided. The first fixing force transmitting tool 541 is specifically a belt, and is stretched between the braking shaft 53 and the lower left joint portion 33. Further, the second fixing force transmitting tool 542 is provided so as to connect the right side surface of the braking shaft 53 and the lower end of the right left joint portion 43. Second fixing force transmission tool 5
42 is also a belt stretched between the braking shaft 53 and the upper right joint 46.
【0022】次に、上述した二つのフォーク1,2を前
後運動させる場合の動作について説明する。まず、下側
フォーク1を前後運動させる場合、下側用駆動源512
を動作させて下側用駆動軸511に回転方向の力を加え
る。この結果、下側用駆動軸511に直結された下側左
第二アーム32にも回転方向の力が加わる。この回転方
向の力は、下側左関節部33及び第一固定力伝達具54
1を介して制動軸53に伝えられる。制動軸53の反対
側には、第二固定力伝達具542を介して上側右第二ア
ーム45が連結されているので、制動軸53に与えられ
た回転方向の力は、上側右第二アーム45に伝えられ、
最終的には、上側用駆動軸521に対して与えられるこ
とになる。Next, the operation when the above-mentioned two forks 1 and 2 are moved back and forth will be described. First, when the lower fork 1 is moved back and forth, the lower drive source 512
Is operated to apply a force in the rotational direction to the lower drive shaft 511. As a result, the force in the rotational direction is also applied to the lower left second arm 32 directly connected to the lower drive shaft 511. The force in the rotation direction is applied to the lower left joint 33 and the first fixing force transmitter 54.
1 is transmitted to the braking shaft 53. Since the upper right second arm 45 is connected to the opposite side of the braking shaft 53 via the second fixing force transmission tool 542, the rotational force given to the braking shaft 53 is applied to the upper right second arm. 45,
Finally, it is given to the upper drive shaft 521.
【0023】一方、下側用駆動源512を動作させると
と同時に、上側用駆動源522を動作させ、上側用駆動
軸521が回転しないようにトルクを与える。つまり、
上側用駆動軸521を制動させる。下側左第二アーム3
2が下側左第一アーム31に連結され、下側左第一アー
ム31が下側フォーク1を介して下側右第一アーム41
に連結され、下側右第一アーム41が下側右第二アーム
42に連結され、下側右第二アーム42がベアリングを
介して下側用駆動軸511に保持されていることから、
上記制動の結果、下側左第二アーム32が下側用駆動軸
511を中心にして円弧運動する際、下側左第一アーム
31は、下側左関節部33を中心にして円弧運動する。On the other hand, at the same time when the lower drive source 512 is operated, the upper drive source 522 is operated to apply a torque so that the upper drive shaft 521 does not rotate. That is,
The upper drive shaft 521 is braked. Lower left second arm 3
2 is connected to the lower left first arm 31, and the lower left first arm 31 is connected to the lower right first arm 41 via the lower fork 1.
, The lower right first arm 41 is connected to the lower right second arm 42, and the lower right second arm 42 is held by the lower drive shaft 511 via a bearing,
As a result of the above braking, when the lower left second arm 32 makes an arc motion about the lower drive shaft 511, the lower left first arm 31 makes an arc motion about the lower left joint portion 33. .
【0024】これに伴い、下側右第一アーム41も下側
左第一アーム31とは線対称な円弧運動を行う。そし
て、下側右第二アーム42は、下側左第二アーム32と
は線対称な円弧運動を従動して行う。このような対称な
円弧運動の結果、図3に示すように、下側フォーク1
は、その線対称の線の方向に前後運動することになる。
前後の向きは、下側用駆動軸511の回転の向きによる
ことは言うまでもない。尚、上記前後運動の際、下側フ
ォーク1の姿勢は変化せず、常に前後運動の方向に向い
ている。より正確には、下側フォーク1のUの字の深さ
方向は、常に前後運動の方向になるようになっている。Along with this, the lower right first arm 41 also performs an arcuate movement which is line-symmetrical to the lower left first arm 31. Then, the lower right second arm 42 follows the circular movement which is line-symmetrical to the lower left second arm 32. As a result of such a symmetrical circular arc movement, as shown in FIG.
Will move back and forth in the direction of its line of symmetry.
Needless to say, the front-back direction depends on the direction of rotation of the lower drive shaft 511. During the back-and-forth movement, the posture of the lower fork 1 does not change and always faces in the back-and-forth movement direction. More precisely, the depth direction of the U-shape of the lower fork 1 is always in the direction of forward and backward movement.
【0025】上側フォーク2を前後運動させる場合に
も、上述したのと本質的に同様である。上側用駆動源5
22を動作させて上側用駆動軸521に回転方向の力を
与えると同時に、下側用駆動源512を動作させて下側
用駆動軸511が回転しないよう逆向きをトルクを発生
させる。上側右第二アーム45の円弧運動に従い、上側
右第一アーム44及び上側左第一アーム34が互いに線
対称の円弧運動を行い、上側フォーク2が前後運動す
る。When the upper fork 2 is moved back and forth, it is essentially the same as described above. Upper drive source 5
22 is operated to apply a force in the rotational direction to the upper drive shaft 521, and at the same time, the lower drive source 512 is operated to generate torque in the opposite direction so that the lower drive shaft 511 does not rotate. In accordance with the circular motion of the upper right second arm 45, the upper right first arm 44 and the upper left first arm 34 perform linear symmetrical arc motions, and the upper fork 2 moves back and forth.
【0026】上記説明から解る通り、第一固定力伝達具
541及び第二固定力伝達具542は、左右の第一アー
ム31,41,34,44が駆動軸511,521を中
心にして回転してしまうのを規制する力を伝えるもので
ある。このような第一固定力伝達具541及び第二固定
力伝達具542は、前後運動の際、多少伸縮する。第一
固定力伝達具541及び第二固定力伝達具542として
はベルトの他、スライダのような機構を採用することも
できる。As can be seen from the above description, in the first fixing force transmitting tool 541 and the second fixing force transmitting tool 542, the left and right first arms 31, 41, 34, 44 rotate about the drive shafts 511, 521. It conveys the power to control the loss. The first fixing force transmitting tool 541 and the second fixing force transmitting tool 542 are slightly expanded and contracted during the forward and backward movement. As the first fixing force transmitting tool 541 and the second fixing force transmitting tool 542, a mechanism such as a slider can be adopted in addition to the belt.
【0027】上記前後運動のストローク長は、図3から
容易に類推されるように、左第一アーム31,34と右
第一右アーム41,44とが平行になる前進位置と、左
第一アーム31,34と右第二アーム41,44とが平
行になる後退位置との間の距離となっている。フォーク
1,2の後端が、ロボット中心軸Aを越えた状態までフ
ォーク1,2が後退できるようになっている。As can be easily inferred from FIG. 3, the stroke length of the above-mentioned forward and backward movements is such that the left first arm 31, 34 and the right first right arm 41, 44 are in a forward position and the left first arm 31, 34 is in parallel with each other. The distance is between the retracted position in which the arms 31 and 34 and the second right arm 41 and 44 are parallel to each other. The forks 1 and 2 can be retracted until the rear ends of the forks 1 and 2 cross the robot central axis A.
【0028】次に、二つのフォーク1,2を一体に回転
運動させる回転運動機構6の構造について説明する。回
転運動機構6は、回転用駆動軸61と、回転用駆動軸6
1を駆動する回転用駆動源62とから主に構成されてい
る。図2に示すように、上側用駆動軸521の外側に回
転用駆動軸61が同軸上に設けられている。回転用駆動
軸61は円筒状であり、内部に上側用駆動軸521等を
挿通させている。回転用駆動軸61の上端には、連結棒
63が固定されて上方に伸びている。この連結棒63の
上端は、制動軸53に固定されている。また、上側用駆
動軸521の上端部分には、連結棒63を挿通させた挿
通孔が設けられている。この挿通孔は、回転用駆動軸6
1と同軸の円弧状である。Next, the structure of the rotary motion mechanism 6 for integrally rotating the two forks 1 and 2 will be described. The rotary motion mechanism 6 includes a rotary drive shaft 61 and a rotary drive shaft 6
It is mainly composed of a rotation drive source 62 for driving the motor 1. As shown in FIG. 2, a rotation drive shaft 61 is coaxially provided outside the upper drive shaft 521. The rotation drive shaft 61 has a cylindrical shape, and the upper drive shaft 521 and the like are inserted therein. A connecting rod 63 is fixed to the upper end of the rotary drive shaft 61 and extends upward. The upper end of the connecting rod 63 is fixed to the braking shaft 53. In addition, an insertion hole through which the connecting rod 63 is inserted is provided in the upper end portion of the upper drive shaft 521. This insertion hole is for the drive shaft 6 for rotation.
It has an arc shape coaxial with 1.
【0029】二つのフォーク1,2を一体に回転させる
ための回転用駆動源62は、回転用駆動軸61の下端部
分の側面に設けられた回転用回転子621と、回転用回
転子621を回転させる回転用固定子622と、回転用
固定子622を通電する不図示の回転用駆動回路とから
主に構成されている。回転用駆動回路が動作すると、回
転用固定子622が通電され、回転用駆動軸61を回転
させるようになっている。下側用固定子514及び下側
用回転子513の構成は、同様に、DCモータ等の各種
のモータの構成と同様のものを任意に選んで採用するこ
とができる。A rotation drive source 62 for integrally rotating the two forks 1 and 2 includes a rotation rotor 621 provided on a side surface of a lower end portion of the rotation drive shaft 61 and a rotation rotor 621. It is mainly composed of a rotating stator 622 for rotating and a rotating drive circuit (not shown) for energizing the rotating stator 622. When the rotation drive circuit operates, the rotation stator 622 is energized to rotate the rotation drive shaft 61. Similarly, the lower stator 514 and the lower rotor 513 may have the same configurations as those of various motors such as a DC motor.
【0030】二つのフォーク1,2を一体に回転させる
際には、回転用駆動源62によって回転用駆動軸61が
回転させる。この際、前述した下側用駆動源512及び
上側用駆動源522は動作させず、下側用駆動軸511
や上側用駆動軸521はフリー(力を加えない状態)に
しておく。回転用駆動軸61が回転すると、連結棒63
を介して制動軸53も回転する。この結果、第一固定力
伝達具541を介して下側フォーク1及びそれを保持す
る四本のアーム31,32,41,42が一体に回転す
るとともに、第二固定力伝達具542を介して上側フォ
ーク2及びそれを保持する四本のアーム34,35,4
4,45が一体に回転する。この回転により、上述した
前後運動の方向を水平面内に任意の方向に設定すること
が可能となる。When the two forks 1 and 2 are integrally rotated, the rotation drive source 62 rotates the rotation drive shaft 61. At this time, the lower drive source 512 and the upper drive source 522 described above are not operated, and the lower drive shaft 511 is not operated.
The upper drive shaft 521 and the upper drive shaft 521 are free (state in which no force is applied). When the rotation drive shaft 61 rotates, the connecting rod 63
The braking shaft 53 also rotates via. As a result, the lower fork 1 and the four arms 31, 32, 41, 42 holding the lower fork 1 rotate integrally through the first fixing force transmitting tool 541, and the second forcing force transmitting tool 542 causes the lower fork 1 to rotate integrally. Upper fork 2 and four arms 34, 35, 4 holding it
4, 45 rotate together. By this rotation, it becomes possible to set the direction of the above-mentioned back-and-forth movement to any direction within the horizontal plane.
【0031】次に、二つのフォーク1,2を一体に上下
運動させる上下運動機構71,72について説明する。
本実施形態では、上下運動のための機構が二つ設けられ
ている。一つは、移動距離の短い上下運動のための機構
(以下、第一上下運動機構)71であり、もう一つは移
動距離の長い上下運動のための機構(以下、第二上下運
動機構)72である。Next, the vertical movement mechanisms 71 and 72 for vertically moving the two forks 1 and 2 together will be described.
In this embodiment, two mechanisms for vertical movement are provided. One is a mechanism for vertical movement with a short movement distance (hereinafter, first vertical movement mechanism) 71, and the other is a mechanism for vertical movement with a long movement distance (hereinafter, second vertical movement mechanism). 72.
【0032】まず、第一上下運動機構71について説明
する。前述した下側用駆動軸511、上側用駆動軸52
1、回転用駆動軸61、さらにはそれらに連結された各
部は、支持体711によって全体が保持されている。よ
り具体的に説明すると、図2に示すように、下側用固定
子514、上側用固定子524、回転用固定子622は
支持体711に保持されている。支持体711と回転用
駆動軸61の間、回転用駆動軸61と上側用駆動軸52
1との間、上側用駆動軸521の間には、軸受を含む不
図示の保持具が設けられている。従って、各軸は、最終
的には支持体711によって支持されており、上方のア
ーム31,32,41,42,34,35,44,45
群や二つのフォーク1,2も支持体711によって支持
されている。First, the first vertical movement mechanism 71 will be described. The lower drive shaft 511 and the upper drive shaft 52 described above.
1, the rotary drive shaft 61, and the respective parts connected to the rotary drive shaft 61, are entirely held by a support body 711. More specifically, as shown in FIG. 2, the lower stator 514, the upper stator 524, and the rotating stator 622 are held by the support 711. Between the support 711 and the rotation drive shaft 61, the rotation drive shaft 61 and the upper drive shaft 52.
1 and between the upper drive shaft 521, a holder (not shown) including a bearing is provided. Therefore, each shaft is finally supported by the support body 711, and the upper arms 31, 32, 41, 42, 34, 35, 44, 45.
The group and the two forks 1 and 2 are also supported by the support 711.
【0033】支持体711は円筒状であり、水平な姿勢
の第一ベース板712に下端が固定されている。第一上
下運動機構71は、第一ベース板712の下面に固定さ
れて下方に延びる第一被駆動ボールねじ713と、第一
被駆動ボールねじ713に噛み合う第一駆動ボールねじ
714と、第一駆動ボールねじ714を回転させる第一
上下用駆動源715とから主に構成されている。The support 711 is cylindrical and has a lower end fixed to the first base plate 712 in a horizontal posture. The first vertical movement mechanism 71 includes a first driven ball screw 713 that is fixed to the lower surface of the first base plate 712 and extends downward, a first driving ball screw 714 that meshes with the first driven ball screw 713, and a first driving ball screw 714. It is mainly composed of a first vertical drive source 715 that rotates the drive ball screw 714.
【0034】図2に示すように、第一被駆動ボールねじ
713は、下側用駆動棒511等と同軸であり、従って
搬送ロボット10全体と同軸である。第一駆動ボールね
じ714は全体としては円筒状であり、その内面がねじ
切りされて第一被駆動ボールねじ714に噛み合ってい
る。第一上下用駆動源715は、前述した下側用駆動源
512等の同様の構成であり、第一駆動ボールねじ71
4の側面に固定された上下用回転子716と、上下用回
転子716に磁気結合する上下用固定子717と、上下
用固定子717を通電駆動する不図示の上下用駆動回路
とから構成されている。As shown in FIG. 2, the first driven ball screw 713 is coaxial with the lower drive rod 511 and the like, and is therefore coaxial with the entire transfer robot 10. The first drive ball screw 714 has a cylindrical shape as a whole, and the inner surface thereof is threaded and meshes with the first driven ball screw 714. The first vertical drive source 715 has the same configuration as the lower drive source 512 described above, and the first drive ball screw 71
4, an up / down rotor 716 fixed to the side surface, an up / down stator 717 magnetically coupled to the up / down rotor 716, and an up / down drive circuit (not shown) for electrically driving the up / down stator 717. ing.
【0035】第一上下用駆動源715が動作すると、上
下用回転子716の回転に伴い、第一駆動ボールねじ7
14が回転する。第一被駆動ボールねじ713は、不図
示の回転規制部によって回転しないようになっている。
従って、第一駆動ボールねじ714の回転によって第一
被駆動ボールねじ713は上下に移動する。これに伴
い、第一ベース板712を介して各支持体711が一体
に上下運動し、この結果、二つのフォーク1,2も一体
に上下運動する。運動の向きは、第一上下用駆動源71
5による回転の向きによる。When the first up / down drive source 715 operates, the first drive ball screw 7 moves as the up / down rotor 716 rotates.
14 rotates. The first driven ball screw 713 is prevented from rotating by a rotation restricting portion (not shown).
Therefore, the rotation of the first driving ball screw 714 moves the first driven ball screw 713 up and down. Along with this, each support body 711 moves up and down integrally via the first base plate 712, and as a result, the two forks 1 and 2 also move up and down together. The direction of movement is the first vertical drive source 71.
Depending on the direction of rotation by 5.
【0036】次に、第二上下運動機構72について説明
する。第一ベース板712の下方には、第二ベース板7
21が設けられている。第二ベース板721は、前述し
た機構を全体に支持している。具体的には、第一上下用
駆動源715の第一駆動ボールねじ714は、ベアリン
グを介して第二ベース板721に支持されている。第二
上下運動機構72は、第二ベース板721を上下運動さ
せる機構となっている。具体的には、第二上下運動機構
72は、第二ベース板721に固定された第二被駆動ボ
ールねじ722と、第二被駆動ボールねじ722に噛み
合う第二駆動ボールねじ723と、第二駆動ボールねじ
723を回転させる第二上下用駆動源724とから主に
構成されている。Next, the second vertical movement mechanism 72 will be described. Below the first base plate 712, the second base plate 7
21 is provided. The second base plate 721 entirely supports the above-mentioned mechanism. Specifically, the first drive ball screw 714 of the first vertical drive source 715 is supported by the second base plate 721 via a bearing. The second vertical movement mechanism 72 is a mechanism for vertically moving the second base plate 721. Specifically, the second vertical movement mechanism 72 includes a second driven ball screw 722 fixed to the second base plate 721, a second driven ball screw 723 that meshes with the second driven ball screw 722, and a second It is mainly composed of a second vertical drive source 724 for rotating the drive ball screw 723.
【0037】図2に示すように、第二ベース板721の
隅の部分には、挿通用開口が形成されている。第二被駆
動ボールねじ722は、短い円筒ロッド状であり、その
内面がねじ切りされている。第二被駆動ボールねじ72
2は、その端面が挿通用開口の縁を取り囲むようにして
第二ベース板721に固定されている。第二駆動ボール
ねじ723は、垂直に延びる長い棒状であり、第二ベー
ス板721の挿通用開口に挿通されるとともに第二被駆
動ボールねじ722に噛み合っている。第二駆動ボール
ねじ723の上端は、軸受を介してフレーム725に取
り付けられている。第二駆動ボールねじ723の下端
は、第二ベース板721の下方に位置し、ギア727を
介して第二上下用駆動源724に連結されている。As shown in FIG. 2, an insertion opening is formed at a corner of the second base plate 721. The second driven ball screw 722 is in the shape of a short cylindrical rod, and its inner surface is threaded. Second driven ball screw 72
2 is fixed to the second base plate 721 such that its end surface surrounds the edge of the insertion opening. The second drive ball screw 723 has a long rod shape extending vertically, is inserted into the insertion opening of the second base plate 721, and is meshed with the second driven ball screw 722. The upper end of the second drive ball screw 723 is attached to the frame 725 via a bearing. The lower end of the second drive ball screw 723 is located below the second base plate 721 and is connected to the second vertical drive source 724 via a gear 727.
【0038】第二上下用駆動源724は、ACサーボモ
ータ等のモータである。第二上下用駆動源724が駆動
されると、ギア727を介して第二駆動ボールねじ72
3が回転する。第二被駆動ボールねじ722や第二ベー
ス板721は不図示の回転規制部によって回転しないよ
うになっているので、第二駆動ボールねじ723の回転
により上下運動する。この結果、第一ベース板712も
上下運動し、二つのフォーク1,2も一体に上下運動す
る。尚、第二ベース板721には、第二駆動ボールねじ
723と平行に延びるリニアガイド726が設けられて
いる。リニアガイド726は、均等な位置に2〜3本程
度設けられており、第二ベース板721の上下運動が安
定するようガイドする。The second vertical drive source 724 is a motor such as an AC servo motor. When the second vertical drive source 724 is driven, the second drive ball screw 72 is driven via the gear 727.
3 rotates. Since the second driven ball screw 722 and the second base plate 721 are prevented from rotating by a rotation restricting portion (not shown), they are vertically moved by the rotation of the second drive ball screw 723. As a result, the first base plate 712 also moves up and down, and the two forks 1 and 2 also move up and down together. The second base plate 721 is provided with a linear guide 726 extending parallel to the second drive ball screw 723. The linear guides 726 are provided at even positions in the order of 2-3, and guide the vertical movement of the second base plate 721 to be stable.
【0039】尚、上述した搬送ロボット10は、二つの
フォーク1,2の動作を監視する手段を備えている。監
視手段は、下側葉駆動軸511、上側用駆動軸521、
回転用駆動軸61、第一被駆動ボールねじ713の回転
角度を監視する手段であり、光センサ又は磁気センサを
使用したロータリエンコーダと同様の構成である。監視
手段は、最終的には各フォーク1,2の現在位置を検出
するようになっている。The transfer robot 10 described above is provided with means for monitoring the operation of the two forks 1 and 2. The monitoring means includes a lower leaf drive shaft 511, an upper drive shaft 521,
It is means for monitoring the rotation angles of the rotation drive shaft 61 and the first driven ball screw 713, and has the same structure as a rotary encoder using an optical sensor or a magnetic sensor. The monitoring means finally detects the current position of each fork 1, 2.
【0040】上記構成に係る搬送ロボット10の動作に
ついて、以下に説明する。搬送ロボット10の初期状態
では、各アーム31,32,41,42,34,35,
44,45は収縮した状態であり、二つのフォーク1,
2ともロボット中心軸A上に位置している。まず、いず
れか一方のフォーク1,2は、別の場所にある基板9を
受け取って保持する動作について説明する。The operation of the transfer robot 10 having the above structure will be described below. In the initial state of the transfer robot 10, each arm 31, 32, 41, 42, 34, 35,
44 and 45 are in a contracted state, and the two forks 1,
Both are located on the robot center axis A. First, an operation in which one of the forks 1 and 2 receives and holds the board 9 in another place will be described.
【0041】まず、基板9のある場所の高さの位置に、
いずれか一方のフォーク1,2(以下、一例として下側
フォーク1)を位置させるため、二つの上下運動機構7
1,72の一方を駆動させる。下側フォーク1が基板9
の高さの位置したら、ロボット中心軸Aとその基板9の
中心とを結ぶ水平な線の方向にフォーク基準方向が向く
ように回転用駆動源62を動作させて回転運動を行う。
この際も各アーム31,32,41,42は収縮状態で
あり、二つのフォーク1,2はロボット中心軸A上にあ
る。First, at the height position of the place where the substrate 9 is,
In order to position one of the forks 1 and 2 (hereinafter, the lower fork 1 as an example), two vertical movement mechanisms 7
One of 1, 72 is driven. The lower fork 1 is the substrate 9
When the position of the fork is reached, the rotation drive source 62 is operated so that the fork reference direction is oriented in the direction of the horizontal line connecting the robot central axis A and the center of the substrate 9 to perform the rotational movement.
Also at this time, each arm 31, 32, 41, 42 is in a contracted state, and the two forks 1 and 2 are on the robot central axis A.
【0042】ロボット中心軸Aとその基板9の中心とを
結ぶ水平な線の方向に基板9の中心とフォーク基準方向
が向いたら、下側フォーク1が前進運動するよう、下側
用駆動源512を駆動させる。下側フォーク1の前進距
離は、下側フォーク1が基板9の下側に進入し、フォー
ク中心が基板9の中心と一致する(又は同一鉛直線上に
なる)よう設定される。そして、第一又は第二上下用駆
動源715,724を動作させ、所定の短い距離だけ下
側フォーク1を上昇させる。この結果、基板9は下側フ
ォーク1の上に載った状態となる。When the center of the substrate 9 and the fork reference direction are oriented in the direction of the horizontal line connecting the robot central axis A and the center of the substrate 9, the lower drive source 512 is moved so that the lower fork 1 moves forward. Drive. The forward distance of the lower fork 1 is set so that the lower fork 1 enters the lower side of the substrate 9 and the fork center coincides with (or is on the same vertical line as) the center of the substrate 9. Then, the first or second vertical drive sources 715 and 724 are operated to raise the lower fork 1 by a predetermined short distance. As a result, the substrate 9 is placed on the lower fork 1.
【0043】次に、このようにして保持した基板9を、
別の場所に搬送する動作について説明する。まず、下側
用駆動源512を動作させ、下側フォーク1を上記基板
9を受け取った位置から後退させる。後退の距離は、基
板9の中心がロボット中心軸Aに一致した位置となるよ
う設定される。基板9の中心がロボット中心軸Aに一致
するまで下側フォーク1が後退すると、次に、第一又は
第二上下用駆動源715,724を動作させ、基板9を
搬送して最終的に位置させるべき場所(以下、搬送場
所)の高さの位置に下側フォーク1を位置させる。Next, the substrate 9 thus held is
The operation of transporting to another place will be described. First, the lower drive source 512 is operated to retract the lower fork 1 from the position where the substrate 9 is received. The retreat distance is set so that the center of the substrate 9 coincides with the robot center axis A. When the lower fork 1 is retracted until the center of the substrate 9 coincides with the robot center axis A, the first or second up-and-down drive sources 715 and 724 are operated to convey the substrate 9 and finally position it. The lower fork 1 is positioned at the height of the place where it should be carried (hereinafter, the carrying place).
【0044】そして、搬送場所とロボット中心軸Aとを
結ぶ水平な線の方向に下側フォーク1のフォーク基準方
向が向くように、回転用駆動源62を動作させる。搬送
場所とロボット中心軸Aとを結ぶ水平な線の方向に下側
フォーク1のフォーク基準方向が向いたら、下側用駆動
源512を動作させ、下側フォーク1を前進させて基板
9を搬送場所まで搬送する。尚、上記動作において、高
さを合わせる上下運動と方向を合わせる回転運動とは順
序が逆であっても良いことは、勿論である。Then, the rotation drive source 62 is operated so that the fork reference direction of the lower fork 1 is oriented in the direction of the horizontal line connecting the transfer location and the robot central axis A. When the fork reference direction of the lower fork 1 is oriented in the direction of the horizontal line connecting the transfer location and the robot central axis A, the lower drive source 512 is operated to move the lower fork 1 forward to transfer the substrate 9. Transport to a place. Of course, in the above operation, the order of the vertical movement for adjusting the height and the rotational movement for adjusting the direction may be reversed.
【0045】さて、本実施形態の基板搬送システムの別
の大きな特徴点は、図1に示すように、駆動系を制御し
て基板保持具としてのフォーク1,2を所定の監視位置
に位置させる制御部81と、フォーク1,2が監視位置
に位置した際に、フォーク1,2に保持された基板9が
占めると想定される空間の画像を撮像する撮像素子82
と、撮像素子82からの画像を処理する画像処理部83
と、画像処理部83の処理結果から、各基板9が正しく
フォーク1,2に保持されているかどうか及び各基板9
が所定位置に位置しているかを判断する判断部84とを
備えている点である。以下、これらの構成について詳説
する。Now, another major feature of the substrate transfer system of this embodiment is that the forks 1 and 2 as substrate holders are positioned at predetermined monitoring positions by controlling the drive system, as shown in FIG. The control unit 81 and the image sensor 82 that captures an image of the space assumed to be occupied by the substrate 9 held by the forks 1 and 2 when the forks 1 and 2 are located at the monitoring position.
And an image processing unit 83 that processes an image from the image sensor 82.
From the processing result of the image processing unit 83, whether or not each substrate 9 is correctly held by the forks 1 and 2 and each substrate 9
Is provided with a determination unit 84 for determining whether the vehicle is located at a predetermined position. Hereinafter, these configurations will be described in detail.
【0046】まず、撮像素子82としては、本実施形態
では、CCDエリアイメージセンサが使用されている。
撮像素子82は、図1に示すように、その光軸(入射面
の中心を通り入射面に垂直な軸)82Aがロボット中心
軸Aに対して斜めになるよう設けられている。本実施形
態では、監視位置は、二つのフォーク1,2のフォーク
中心がロボット中心軸A上に位置する位置に設定されて
いる。撮像素子82は、この位置に各フォーク1,2が
位置した際、各基板9が各フォーク1,2に保持されて
いる場合に、各基板9の周縁を撮像できる位置に設けら
れている。つまり、図1に示す撮像素子82の見込み角
(立体角)内に、各フォーク1,2上の各基板9の周縁
が入る位置関係となっている。後述するように、基板9
は位置ずれてフォーク1,2に保持されている場合があ
るが、位置ずれがあった場合でも、それが極端に大きく
ならない限り、周縁が撮像素子82によって撮像される
ようになっている。First, as the image pickup device 82, a CCD area image sensor is used in this embodiment.
As shown in FIG. 1, the image pickup element 82 is provided such that its optical axis (axis passing through the center of the incident surface and perpendicular to the incident surface) 82A is oblique to the robot central axis A. In the present embodiment, the monitoring position is set at a position where the fork centers of the two forks 1 and 2 are located on the robot central axis A. The image pickup element 82 is provided at a position where the periphery of each substrate 9 can be imaged when each substrate 9 is held by each fork 1, 2 when each fork 1, 2 is located at this position. That is, there is a positional relationship in which the peripheral edges of the substrates 9 on the forks 1 and 2 are within the view angle (solid angle) of the image sensor 82 shown in FIG. As will be described later, the substrate 9
There is a case where the image is displaced and held by the forks 1 and 2, but even if the image is displaced, the peripheral edge is imaged by the image sensor 82 unless it is extremely large.
【0047】画像処理部83の詳細は図示されていない
が、ハードウェアとしてのプロセッサと、プロセッサに
よって実行される画像処理プログラムとにより、画像処
理部83は構成されている。この画像処理部83は、撮
像素子82から送られる画像データを処理して、判断部
84における判断に必要な情報を抽出するようになって
いる。Although details of the image processing unit 83 are not shown, the image processing unit 83 is configured by a processor as hardware and an image processing program executed by the processor. The image processing unit 83 processes the image data sent from the image pickup device 82 and extracts information necessary for the determination by the determination unit 84.
【0048】具体的に説明すると、撮像素子82から送
られるデータは、CCDの各セルの出力信号である。画
像処理部83は、このデータを、撮像素子82の入射面
上に設定された座標に変換して処理する。図4は、画像
データの座標について説明する図である。図4に示すよ
うに、座標の原点は、撮像素子82の光軸82A上に設
定されている。そして、X軸は、撮像素子82の光軸8
2Aに直角に交差する水平線上に設定されている。ま
た、Y軸は、撮像素子82の光軸82A及びX軸の双方
に直交する線上に設定されている。More specifically, the data sent from the image pickup device 82 is the output signal of each cell of the CCD. The image processing unit 83 converts this data into coordinates set on the incident surface of the image sensor 82 and processes it. FIG. 4 is a diagram illustrating the coordinates of image data. As shown in FIG. 4, the origin of the coordinates is set on the optical axis 82A of the image sensor 82. The X axis is the optical axis 8 of the image sensor 82.
It is set on a horizontal line that intersects 2A at a right angle. Further, the Y axis is set on a line orthogonal to both the optical axis 82A of the image sensor 82 and the X axis.
【0049】図5は、画像処理プログラムの概略につい
て説明する図である。画像処理プログラムは、上記のよ
うに設定された座標上での画像データについて、撮像さ
れた画像の輪郭を抽出する画像処理を行う。撮像素子8
2を撮像した画像データにおいて、基板9やアーム等の
部材とそれ以外の背景の部分では、濃淡(入射光の強
さ)又は色(入射光の波長)に違いが出る。従って、画
像データを座標平面上でスキャンした際、値が急に変化
しているところを抽出することで、基板9や部材の輪郭
に相当する座標群が抽出できる。図5(1)には、この
ように画像処理した一次処理データを示す図である。FIG. 5 is a diagram for explaining the outline of the image processing program. The image processing program performs image processing for extracting the contour of the captured image for the image data on the coordinates set as described above. Image sensor 8
In the image data of the imaged image 2, the substrate 9 and the members such as the arm and the other background portions have different shades (intensity of incident light) or colors (wavelength of incident light). Therefore, when the image data is scanned on the coordinate plane, the coordinate group corresponding to the contours of the substrate 9 or the member can be extracted by extracting the place where the value changes abruptly. FIG. 5 (1) is a diagram showing the primary processing data subjected to the image processing in this way.
【0050】次に、画像処理プログラムは、図5(1)
に示す一次処理データから、基板9の周縁に相当する座
標群を特定する。画像処理部83には、基板9の直径な
いしは周縁の曲率のデータが予め記憶されている。画像
処理プログラムは、このデータを呼び出し、このデータ
に従って、図5(1)に示す一次処理データの線群のう
ち、基板9の周縁に相当するものと、そうでないものを
区別し、基板9の周縁に相当している座標群のみを抽出
する。このようにして得られたデータ(二次処理デー
タ)を、図5(2)に示す。判断部84には、図5
(2)に示す二次処理データが送られる。Next, the image processing program is shown in FIG.
A coordinate group corresponding to the peripheral edge of the substrate 9 is specified from the primary processing data shown in FIG. In the image processing unit 83, data on the curvature of the diameter or the peripheral edge of the substrate 9 is stored in advance. The image processing program calls this data, and according to this data, distinguishes the line group of the primary processing data shown in FIG. Only the coordinate group corresponding to the periphery is extracted. The data (secondarily processed data) thus obtained is shown in FIG. The judgment unit 84 is shown in FIG.
The secondary processing data shown in (2) is sent.
【0051】次に、判断部84の構成について説明す
る。判断部84は、ハードウェアとしてのプロセッサ
と、プロセッサにより実行される判断プログラムとから
構成されている。判断プログラムは、画像処理部83か
ら出力された二次処理データに従い、各フォーク1,2
上に基板9が保持されているか、及び、基板9の位置が
正しいかどうかを最終的に判断するようになっている。Next, the structure of the judging section 84 will be described. The determination unit 84 includes a processor as hardware and a determination program executed by the processor. The determination program follows each of the forks 1 and 2 according to the secondary processing data output from the image processing unit 83.
A final judgment is made as to whether the substrate 9 is held on the upper side and whether the position of the substrate 9 is correct.
【0052】まず、画像処理部83からの二次処理デー
タに従い、フォーク1,2上の基板9の有無をまず判断
する。この判断は、画像データを二つの領域に分けて行
う。図5(2)に示すように、本実施形態では、画像デ
ータをX軸を境にして上下二つの領域に区分する。上側
領域は、上側フォーク2に基板9が保持されている場合
にその基板9の輪郭が捉えられると想定される領域であ
り、下側領域は、下側フォーク1に基板9が保持されて
いる場合にその基板9の輪郭が捉えられると想定される
領域である。First, according to the secondary processing data from the image processing section 83, the presence or absence of the substrate 9 on the forks 1 and 2 is first determined. This determination is made by dividing the image data into two areas. As shown in FIG. 5 (2), in this embodiment, the image data is divided into two upper and lower regions with the X axis as a boundary. The upper region is a region where the contour of the substrate 9 is assumed to be captured when the substrate 9 is held by the upper fork 2, and the lower region is the substrate 9 held by the lower fork 1. In this case, it is assumed that the contour of the substrate 9 is captured.
【0053】判断プログラムは、二次処理データについ
て、それが上側領域にあるか、下側領域にあるか、また
そのいずれにもあるかを判断する。そして、上側領域に
二次処理データが無い場合、「上側フォークに基板無
し」を出力し、下側領域に二次処理データが無い場合、
「下側フォークに基板無し」を出力する。そして、二次
処理データが画像処理プログラムから全く出力されなか
った場合、「両方のフォークに基板無し」を出力する。The determination program determines whether the secondary processing data is in the upper area, the lower area, or in any of them. If there is no secondary processing data in the upper area, "no board in upper fork" is output, and if there is no secondary processing data in the lower area,
Outputs "No board on lower fork". If no secondary processing data is output from the image processing program, "no board on both forks" is output.
【0054】次に、判断プログラムは、「両方のフォー
クに基板無し」を出力した場合を除き、基板9の位置が
正しいかどうかについて判断する位置判断ステップを行
う。図6は、判断プログラムが行う位置判断ステップに
ついて説明した図である。本実施形態においては、各フ
ォーク1,2上に基板9が正しく位置した場合、基板9
のオリフラと円弧状の部分との角の部分が撮像素子82
の見込み角内に入るようになっている。この「正しく位
置した場合」とは、基板9の水平方向での位置、基板9
の中心軸の回りの回転方向の位置のいずれもが正しい位
置といういう意味であり、以下、正規位置と呼ぶ。Next, the judgment program carries out a position judgment step for judging whether or not the position of the board 9 is correct, except when "no boards on both forks" is output. FIG. 6 is a diagram illustrating the position determination step performed by the determination program. In this embodiment, when the board 9 is correctly positioned on each fork 1, 2,
The corner portion between the orientation flat and the arc-shaped portion is the image sensor 82.
It is designed to be within the angle of view. The "correctly positioned" means the position of the substrate 9 in the horizontal direction,
This means that any of the positions in the rotation direction around the center axis of is a correct position, and is hereinafter referred to as a normal position.
【0055】判断部84には、参照用データが登録され
ている。参照用データは、基板9を正規位置に位置させ
ながら各フォーク1,2に基板9を保持させた状態で撮
像した画像データを元に予め作成したデータであり、こ
れに一致していれば、基板9が正規位置にあると判断さ
れるデータである。判断部84は、位置判断ステップに
おいて、二次処理データと参照用データとを比較し、そ
のズレが所定の小さい範囲に入っているか判断する。図
6の下側領域に示すように、ずれが所定の小さい範囲に
入っていれば正規位置にあると判断し、図6の上側領域
に示すようにずれが大きければ正規位置にはないと判断
する。場合によっては、オリフラと円弧状の部分との角
の部分を特異点として検出し、その位置のずれによって
正規位置であるかどうかを判断する場合もある。Reference data is registered in the judging section 84. The reference data is data created in advance based on image data captured while holding the substrate 9 on each of the forks 1 and 2 while the substrate 9 is positioned at the regular position. This is the data for determining that the substrate 9 is in the regular position. In the position determination step, the determination unit 84 compares the secondary processing data with the reference data and determines whether the deviation is within a predetermined small range. As shown in the lower area of FIG. 6, it is determined that the normal position is present if the deviation is within a predetermined small range, and it is determined that the normal position is not present if the deviation is large as shown in the upper area of FIG. To do. In some cases, a corner portion between the orientation flat and the arc-shaped portion may be detected as a singular point, and it may be determined whether the position is a normal position or not based on the deviation of the position.
【0056】尚、この正規位置の判断は、前述した上側
領域と下側領域の各々について独立して行う。つまり、
上側領域における参照用データと上側領域での二次処理
データを比較し、それによって上側フォーク2上の基板
9が正規位置かどうかを判断する。そして、上側領域に
おける参照用データと上側領域での二次処理データを比
較し、それによって上側フォーク2上の基板9が正規位
置かどうかを判断する。The determination of the normal position is made independently for each of the upper area and the lower area described above. That is,
The reference data in the upper area and the secondary processing data in the upper area are compared to determine whether the substrate 9 on the upper fork 2 is in the normal position. Then, the reference data in the upper area and the secondary processing data in the upper area are compared with each other to determine whether the substrate 9 on the upper fork 2 is in the normal position.
【0057】上記構成及び動作に係る本実施形態の基板
搬送システムによれば、二枚の基板9を一括して搬送で
きるため、搬送の能率が高い。加えて、基板9が基板保
持具に正規位置で保持されているかどうかを確認しなが
ら基板9の搬送を行うことができるため、信頼性の点で
も優れている。そして、二枚の基板9について同時に正
規位置での保持を確認することができるため、この点で
さらに能率が高いシステムとなっている。According to the substrate transfer system of the present embodiment having the above configuration and operation, the two substrates 9 can be transferred at one time, and therefore the transfer efficiency is high. In addition, since it is possible to carry the substrate 9 while checking whether the substrate 9 is held by the substrate holder at the proper position, the reliability is also excellent. Further, since it is possible to confirm the holding of the two substrates 9 at the normal position at the same time, the system is more efficient in this respect.
【0058】尚、上述したように、本実施形態の搬送ロ
ボット10は、基板9をフォーク1,2の上に載せて回
転させる際、基板9の中心が回転の中心にほぼ一致した
状態としている。このため、回転の際に基板9に加わる
遠心力はほぼゼロである。従って、遠心力によって基板
9がフォーク1,2上でずれたり、フォーク1,2から
落下したりすることは、本実施形態では皆無である。従
って、この点でも信頼性の高いシステムになっている。
また、フォーク1,2の回転運動の際、フォーク1,2
の基板9の中心がロボット中心軸Aに一致する位置まで
後退させるため、回転のためのスペースも小さくて済
む。As described above, in the transfer robot 10 of this embodiment, when the substrate 9 is placed on the forks 1 and 2 and is rotated, the center of the substrate 9 is substantially aligned with the center of rotation. . Therefore, the centrifugal force applied to the substrate 9 during rotation is almost zero. Therefore, in this embodiment, the substrate 9 is not displaced on the forks 1 and 2 or dropped from the forks 1 and 2 due to the centrifugal force. Therefore, the system is also highly reliable in this respect.
Also, when the forks 1 and 2 rotate,
Since the center of the substrate 9 is retracted to a position where the center of the substrate 9 coincides with the robot central axis A, the space for rotation can be small.
【0059】本実施形態では、基板保持具としてフォー
ク1,2が使用されたが、「フォーク」という名称は、
その形状から付されたものであって、これに限定される
ものではない。ハンドと呼ばれたりエンドエフェクタと
呼ばれることがある。基板保持具は基板9を保持できれ
ば良いのであって、図3に示す以外の任意の構成を採用
し得る。上面に基板9を載せて保持する以外にも、例え
ば基板9を左右の縁で挟んで保持するような構成でもよ
い。また、情報記録ディスク用の基板9では中央に円形
の開口が設けられた形状である場合があり、このような
場合には、基板9を垂直な姿勢にして開口の縁で保持す
る構成もあり得る。In this embodiment, the forks 1 and 2 were used as the substrate holder, but the name "fork" is
The shape is attached, and the shape is not limited to this. It is sometimes called a hand or an end effector. It suffices that the substrate holder be capable of holding the substrate 9, and any configuration other than that shown in FIG. 3 can be adopted. In addition to holding the substrate 9 on the upper surface, the substrate 9 may be sandwiched between the left and right edges and held, for example. Further, the substrate 9 for the information recording disk may have a shape in which a circular opening is provided in the center, and in such a case, there is a configuration in which the substrate 9 is held in a vertical posture and held by the edge of the opening. obtain.
【0060】また、基板保持具の数は、上述した二つに
は限られず、三つ又はそれ以上であってもよく、同時に
三つ以上の基板9を保持しながら搬送する構成であって
もよい。上記実施形態では、基板保持具としてのフォー
ク1,2が二つ(基板保持具が二つ)であったが、一つ
の基板保持具で二つ以上の基板9を保持する場合もあ
る。フォーク1,2を保持するアーム31,32,4
1,42,34,35,44,45の構成も、前述した
ものに限られるものではない。左右各二本で計四本のア
ーム31,32,41,42,34,35,44,45
で一つのフォーク1,2を保持する構成の他、例えば左
右各三本計六本のアームで一つのフォーク1,2を保持
する構成でもよい。The number of substrate holders is not limited to the above-mentioned two, but may be three or more, and may be configured to simultaneously convey three or more substrates 9 while holding them. . In the above-described embodiment, the number of forks 1 and 2 as the substrate holder is two (two substrate holders), but one substrate holder may hold two or more substrates 9. Arms 31, 32, 4 for holding the forks 1, 2
The configurations of 1, 42, 34, 35, 44, 45 are not limited to those described above. Four arms 31, 32, 41, 42, 34, 35, 44, 45 with two left and right
In addition to the configuration in which one fork 1 or 2 is held by one arm, for example, a configuration in which one fork 1, 2 is held by each of the left and right three arms in total may be used.
【0061】次に、基板処理装置の発明の実施形態につ
いて説明する。図7は、基板処理装置の発明の実施形態
の平面概略図である。図7に示す装置は、内部で基板9
に対して所定の処理を施す処理チャンバー85と、処理
チャンバー85に未処理の基板9を搬入するとともに処
理済みの基板9を処理チャンバー85から搬出する基板
搬送システムとを備えている。基板搬送システムは、上
述した実施形態のものと同じ構成である。Next, an embodiment of the invention of the substrate processing apparatus will be described. FIG. 7 is a schematic plan view of an embodiment of the invention of a substrate processing apparatus. The device shown in FIG.
A processing chamber 85 for performing a predetermined process on the substrate, and a substrate transfer system for loading the unprocessed substrate 9 into the processing chamber 85 and unloading the processed substrate 9 from the processing chamber 85. The substrate transfer system has the same configuration as that of the above-described embodiment.
【0062】本実施形態の装置では、基板搬送システム
を構成する搬送ロボット10が内部に設けられた搬送チ
ャンバー86が、中央に設けられている。処理チャンバ
ー85は、本実施形態では三つ設けられている。搬送チ
ャンバー86は、平面視が方形であり、三つの処理チャ
ンバー85は、搬送チャンバー86の三つの側面に気密
にそれぞれ接続されている。搬送チャンバー86の残り
の側面には、大気側と搬送チャンバー86との間で搬送
される際に基板9が一時的に滞留するロードロックチャ
ンバー87が接続されている。尚、各チャンバー85,
86,87の境界部分には、ゲートバルブ88が設けら
れている。また、各チャンバー85,86,87には、
内部を排気する不図示の排気系が設けられている。In the apparatus of this embodiment, the transfer chamber 86 in which the transfer robot 10 constituting the substrate transfer system is installed is provided in the center. In the present embodiment, three processing chambers 85 are provided. The transfer chamber 86 is rectangular in plan view, and the three processing chambers 85 are hermetically connected to the three side surfaces of the transfer chamber 86, respectively. A load lock chamber 87 in which the substrate 9 temporarily stays when being transferred between the atmosphere side and the transfer chamber 86 is connected to the other side surface of the transfer chamber 86. In addition, each chamber 85,
A gate valve 88 is provided at the boundary between 86 and 87. In addition, in each chamber 85, 86, 87,
An exhaust system (not shown) for exhausting the inside is provided.
【0063】また、装置の大気側には、未処理の基板9
や処理済みの基板9を収容する外部カセット891が設
けられている。一方、ロードロックチャンバー87内に
は、基板9を一時的に収容するロック内カセット871
が設けられている。装置に対して基板9の搬入や基板9
の回収を行う場所であるロードステーション890には
外部カセット891が設けられている。そして、外部カ
セット891とロック内カセット871との間で基板9
を搬送するオートローダ892が設けられている。オー
トローダ892は、多関節型のシングルアームタイプの
ロボットである。また、On the atmosphere side of the apparatus, the unprocessed substrate 9
An external cassette 891 for accommodating the processed substrate 9 is provided. On the other hand, in the load lock chamber 87, an in-lock cassette 871 that temporarily accommodates the substrate 9 is provided.
Is provided. Carrying in the substrate 9 to the device or the substrate 9
An external cassette 891 is provided in the load station 890, which is a place for collecting. Then, the substrate 9 is placed between the external cassette 891 and the lock cassette 871.
An auto loader 892 that conveys the paper is provided. The autoloader 892 is an articulated single-arm robot. Also,
【0064】図8は、図7に示す基板処理装置における
搬送チャンバー86の側面断面概略図である。図8に示
すように、搬送チャンバー86の器壁には、モニタ用開
口861が設けられており、モニタ用開口861を気密
に塞ぐようにしてモニタ窓862が設けられている。そ
して、前述した撮像素子82は、このモニタ用開口86
1及びモニタ窓862を通して撮像が行えるよう搬送チ
ャンバー86に対して所定位置に取り付けられている。FIG. 8 is a schematic side sectional view of the transfer chamber 86 in the substrate processing apparatus shown in FIG. As shown in FIG. 8, a monitor opening 861 is provided on the wall of the transfer chamber 86, and a monitor window 862 is provided so as to hermetically close the monitor opening 861. Then, the above-mentioned image pickup element 82 has the monitor opening 86.
1 and the monitor window 862 so that imaging can be performed through the transfer chamber 86 at a predetermined position.
【0065】本実施形態の基板処理装置における処理チ
ャンバー85の構成は、特に限定されず、処理の内容に
応じて適宜選択し得る。例えば、スパッタリング処理を
行う場合、処理チャンバー85内には、上面に基板9を
載置して保持する基板ホルダーと、基板ホルダーと対向
するようにして配置されたターゲットとが設けられる。
そして、処理チャンバー85内を排気する排気系と、処
理チャンバー85内にプロセスガスを導入するガス導入
系が備えられる。ターゲットの背後には、マグネトロン
放電を達成する磁石ユニットが配置される。アルゴン等
のプロセスガスを導入して、ターゲットに負の高電圧又
は直流電圧を印加してスパッタ放電を生じさせる。スパ
ッタ放電によってターゲットから放出された材料が基板
9に達して、基板9の表面に所定の薄膜が作成される。The structure of the processing chamber 85 in the substrate processing apparatus of this embodiment is not particularly limited and can be appropriately selected according to the content of processing. For example, when performing the sputtering process, a substrate holder for mounting and holding the substrate 9 on the upper surface and a target arranged so as to face the substrate holder are provided in the processing chamber 85.
An exhaust system for exhausting the inside of the processing chamber 85 and a gas introduction system for introducing a process gas into the processing chamber 85 are provided. Behind the target is a magnet unit that achieves a magnetron discharge. A process gas such as argon is introduced to apply a negative high voltage or DC voltage to the target to generate sputter discharge. The material released from the target by the sputter discharge reaches the substrate 9 and a predetermined thin film is formed on the surface of the substrate 9.
【0066】また、プラズマ化学蒸着(CVD)により
薄膜作成を行う場合、処理チャンバー85内には、基板
ホルダーと、プラズマを形成するための電極とが設けら
れる。そして処理チャンバー85内を排気する排気系
と、処理チャンバー85内に原料ガスを導入するガス導
入系と、電極に高周波電圧を印加して高周波放電を生じ
させる高周波電源とが備えられる。高周波放電により生
じたプラズマ中で原料ガスに気相反応が生じ、基板9の
表面に薄膜が作成される。さらには、プラズマエッチン
グを行う場合、プラズマ化学蒸着とほぼ同様の構成であ
るが、処理チャンバー8591内にフッ素系ガス等のエ
ッチング作用のあるガスを導入するよう構成される。プ
ラズマ中で生成されたフッ素活性種等の作用を利用して
基板9の表面のエッチングが行われる。When a thin film is formed by plasma enhanced chemical vapor deposition (CVD), a substrate holder and electrodes for forming plasma are provided in the processing chamber 85. An exhaust system for exhausting the inside of the processing chamber 85, a gas introduction system for introducing a source gas into the processing chamber 85, and a high frequency power source for applying a high frequency voltage to the electrodes to generate a high frequency discharge are provided. A gas phase reaction occurs in the source gas in the plasma generated by the high frequency discharge, and a thin film is formed on the surface of the substrate 9. Furthermore, when plasma etching is performed, the structure is almost the same as that of the plasma chemical vapor deposition, but a gas having an etching action such as a fluorine-based gas is introduced into the processing chamber 8591. The surface of the substrate 9 is etched by utilizing the action of active fluorine species generated in plasma.
【0067】次に、上記構成に係る本実施形態の基板処
理装置の全体の動作について説明する。未処理の基板9
は、大気側に置かれた外部カセット891に収容されて
いる。未処理の基板9は、オートローダ892により外
部カセット891からロードロックチャンバー87内に
搬送され、ロック内カセット871に一時的に収容され
る。Next, the overall operation of the substrate processing apparatus of this embodiment having the above configuration will be described. Untreated substrate 9
Are housed in an external cassette 891 placed on the atmosphere side. The unprocessed substrate 9 is transferred from the external cassette 891 into the load lock chamber 87 by the autoloader 892, and is temporarily stored in the in-lock cassette 871.
【0068】搬送ロボット10は、制御部81からの制
御信号に従い、未処理の基板9の搬送動作を行う。即
ち、搬送ロボット10は、アーム31,32,41,4
2,34,35,44,45を伸ばして上下のフォーク
1,2を順次ロードロックチャンバー87に進入させ、
未処理の基板9を保持してロック内カセット871から
取り出す。各フォーク1,2に基板9を保持した搬送ロ
ボット10は、各アーム31,32,41,42,3
4,35,44,45を収縮させて、二つのフォーク
1,2のフォーク中心をともにロボット中心軸A上に位
置させる。The transfer robot 10 transfers the unprocessed substrate 9 in accordance with a control signal from the controller 81. That is, the transfer robot 10 includes the arms 31, 32, 41, 4
2, 34, 35, 44, 45 are extended and the upper and lower forks 1 and 2 are sequentially inserted into the load lock chamber 87,
The unprocessed substrate 9 is held and taken out from the in-lock cassette 871. The transfer robot 10 holding the substrate 9 on each of the forks 1 and 2 includes the arms 31, 32, 41, 42, 3
By contracting 4, 35, 44, and 45, the fork centers of the two forks 1 and 2 are both positioned on the robot central axis A.
【0069】この状態で、前述したように、撮像素子8
2による撮像が行われ、演算処理部83による演算処理
及び判断部84による判断が行われる。この結果、二つ
のフォーク1,2に基板9が適正位置で保持されている
かどうか判断され、適正位置で保持されていないと判断
されると、搬送エラーとして搬送動作が中止される。そ
して、基板9をロードロックチャンバー87内に戻し、
搬送エラーの原因を調査する。In this state, as described above, the image pickup device 8
2 is imaged, the arithmetic processing unit 83 performs arithmetic processing, and the determination unit 84 performs determination. As a result, it is determined whether or not the substrate 9 is held at the proper position on the two forks 1 and 2, and if it is determined that the substrate 9 is not held at the proper position, the carrying operation is stopped as a carrying error. Then, the substrate 9 is returned into the load lock chamber 87,
Investigate the cause of the transport error.
【0070】二枚の基板9とも適正位置で保持されてい
ると判断されると、搬送ロボット10は、基板9を一枚
ずつ処理チャンバー85に搬送する。例えば、上側フォ
ーク2の基板9を最初の処理チャンバー85に搬送し、
その処理チャンバー85での処理が終了した後、下側フ
ォーク1の基板9を最初の処理チャンバー85に搬送す
る。最初の処理チャンバー85で処理が終了した基板9
は、上側フォーク2に保持されながら次の処理チャンバ
ー85に搬送されて処理される。When it is determined that the two substrates 9 are held at the proper positions, the transfer robot 10 transfers the substrates 9 one by one to the processing chamber 85. For example, the substrate 9 of the upper fork 2 is transferred to the first processing chamber 85,
After the processing in the processing chamber 85 is completed, the substrate 9 of the lower fork 1 is transferred to the first processing chamber 85. Substrate 9 that has been processed in the first processing chamber 85
Is carried to the next processing chamber 85 while being held by the upper fork 2 and processed.
【0071】このようにして、各フォーク1,2に基板
9を保持しながら、各処理チャンバー85に所定の順序
で基板9を搬送し、基板9に対して真空中で連続して処
理を行う。そして、最後の処理チャンバー85での処理
が終了した基板9は、ロードロックチャンバー87を経
由して外部カセット891に戻される。尚、最後の処理
チャンバー85からロードロックチャンバー87に戻る
際にも、基板9の周縁を撮像して基板9がフォーク1,
2上の適正位置に保持されているかどうを判断するよう
にしても良い。In this way, while holding the substrate 9 on each of the forks 1 and 2, the substrate 9 is conveyed to each processing chamber 85 in a predetermined order, and the substrate 9 is continuously processed in vacuum. . Then, the substrate 9 that has been processed in the last processing chamber 85 is returned to the external cassette 891 via the load lock chamber 87. Even when returning from the last processing chamber 85 to the load lock chamber 87, the peripheral edge of the substrate 9 is imaged and the substrate 9 is moved to the fork 1.
It may be possible to determine whether or not it is held at an appropriate position above 2.
【0072】上記実施形態の基板処理装置では、搬送チ
ャンバー86の周囲に複数の処理チャンバー85を設け
たクラスターツール型の装置である。クラスターツール
型では、それほど占有面積を大きくせずに処理チャンバ
ー85の数を増やしたり、処理チャンバー85を別のも
のに交換するのが容易であるという長所がある。そし
て、本実施形態では、搬送チャンバー86内に監視位置
が設定されており、搬送チャンバー86内で基板9が正
規位置にあるかどうかの監視が行われる。このため、別
途、監視用のチャンバーを設ける必要がない。従って、
クラスターツール型の長所を活かしつつ基板9の監視が
行えるとともに、装置の占有面積の増大を抑制すること
が可能となる。The substrate processing apparatus of the above embodiment is a cluster tool type apparatus in which a plurality of processing chambers 85 are provided around the transfer chamber 86. The cluster tool type has an advantage that it is easy to increase the number of processing chambers 85 or replace the processing chambers 85 with another one without increasing the occupied area. In this embodiment, the monitoring position is set in the transfer chamber 86, and it is monitored whether the substrate 9 is in the regular position in the transfer chamber 86. Therefore, it is not necessary to separately provide a monitoring chamber. Therefore,
The substrate 9 can be monitored while making use of the advantages of the cluster tool type, and an increase in the area occupied by the device can be suppressed.
【0073】以上の実施形態では、基板保持具と駆動系
とは搬送ロボット10を構成するものであり、搬送ロボ
ット10は多関節アーム型のものであったが、これに限
られる訳ではない。単関節型のロボットでもよく、又
は、ロボットとは呼べないような搬送機構を構成する場
合であってもよい。また、上記説明では、基板9の正規
位置からずれているかどうかを判断するにとどまった
が、正規位置からのずれ量を求めることも可能である。
ずれ量とは、基板9の位置の正規位置からの直線的なず
れの他、基板9の回転方向のずれも含まれる。In the above embodiments, the substrate holder and the drive system constitute the transfer robot 10, and the transfer robot 10 is of the multi-joint arm type, but the present invention is not limited to this. A single-joint type robot may be used, or a transport mechanism that cannot be called a robot may be configured. Further, in the above description, it is only judged whether the substrate 9 is deviated from the normal position, but it is also possible to obtain the amount of deviation from the normal position.
The deviation amount includes not only the linear deviation of the position of the substrate 9 from the normal position but also the deviation in the rotation direction of the substrate 9.
【0074】[0074]
【発明の効果】以上説明した通り、本願の請求項1記載
の基板搬送システムによれば、二以上の基板を同時に保
持しながら所定の位置に搬送することが可能であるた
め、搬送の効率が高い。加えて、二以上の基板について
一括して保持の有無又は位置検出が行えるので、全体の
効率が大きく低下することもない。また、請求項2記載
の基板処理装置によれば、上記効果を得ながら基板を処
理することが可能となり、生産性が大きく向上する。ま
た、請求項3記載の基板処理装置において、クラスター
ツール型の長所を活かしつつ基板の監視が行えるととも
に、装置の占有面積の増大を抑制することが可能とな
る。As described above, according to the substrate transfer system of the first aspect of the present invention, it is possible to transfer two or more substrates to a predetermined position while simultaneously holding them, so that the transfer efficiency is improved. high. In addition, since the presence / absence of holding or the position detection can be performed for two or more substrates collectively, the overall efficiency does not significantly decrease. Further, according to the substrate processing apparatus of the second aspect, it is possible to process the substrate while obtaining the above effect, and the productivity is greatly improved. Further, in the substrate processing apparatus according to the third aspect, it is possible to monitor the substrate while taking advantage of the advantage of the cluster tool type, and to suppress an increase in the occupied area of the apparatus.
【図1】実施形態の基板搬送システムの側面概略図であ
る。FIG. 1 is a schematic side view of a substrate transfer system according to an embodiment.
【図2】図1に示す搬送ロボット10の詳細構造を示す
正面断面図である。FIG. 2 is a front sectional view showing a detailed structure of the transfer robot 10 shown in FIG.
【図3】図2に示す搬送ロボット10の平面概略図であ
る。FIG. 3 is a schematic plan view of the transfer robot 10 shown in FIG.
【図4】画像データの座標について説明する図である。FIG. 4 is a diagram illustrating coordinates of image data.
【図5】画像処理プログラムの概略について説明する図
である。FIG. 5 is a diagram illustrating an outline of an image processing program.
【図6】判断プログラムが行う位置判断ステップについ
て説明した図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a position determination step performed by a determination program.
【図7】基板処理装置の発明の実施形態の平面概略図で
ある。FIG. 7 is a schematic plan view of an embodiment of the invention of a substrate processing apparatus.
【図8】図7に示す基板処理装置における搬送チャンバ
ー86の側面断面概略図である。8 is a schematic side sectional view of a transfer chamber 86 in the substrate processing apparatus shown in FIG.
10 搬送ロボット 1 基板保持具としての下側フォーク 2 基板保持具としての上側フォーク 31 アーム 32 アーム 33 関節部 34 アーム 35 アーム 36 関節部 41 アーム 42 アーム 43 関節部 44 アーム 45 アーム 46 関節部 51 下側用前後運動機構 511 下側用駆動軸 512 下側用駆動源 52 上側用前後運動機構 521 上側用駆動軸 522 上側用駆動源 53 制動軸 6 回転運動機構 61 回転用駆動軸 62 回転用駆動源 71 第一上下運動機構 72 第二上下運動機構 81 制御部 82 撮像素子 83 画像処理部 84 判断部 85 処理チャンバー 86 搬送チャンバー 87 ロードロックチャンバー 9 基板 10 Transport robot 1 Lower fork as substrate holder 2 Upper fork as substrate holder 31 arms 32 arms 33 Joint 34 Arm 35 arms 36 joints 41 Arm 42 arms 43 Joint 44 arms 45 arms 46 joints 51 Lower back and forth movement mechanism 511 Lower drive shaft 512 Lower drive source 52 Upper and lower movement mechanism 521 Upper drive shaft 522 Upper drive source 53 Braking shaft 6 Rotary motion mechanism 61 rotation drive shaft 62 rotation drive source 71 First vertical movement mechanism 72 Second vertical movement mechanism 81 Control unit 82 Image sensor 83 Image processing unit 84 Judgment section 85 Processing chamber 86 Transport chamber 87 load lock chamber 9 substrates
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5F031 CA01 CA02 CA05 FA01 FA09 FA15 GA02 GA03 GA12 GA44 GA47 GA49 GA50 JA01 JA04 JA14 JA22 JA28 JA29 JA32 JA34 JA51 LA09 LA12 LA13 LA14 MA04 MA28 MA29 NA05 NA07 PA02 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F-term (reference) 5F031 CA01 CA02 CA05 FA01 FA09 FA15 GA02 GA03 GA12 GA44 GA47 GA49 GA50 JA01 JA04 JA14 JA22 JA28 JA29 JA32 JA34 JA51 LA09 LA12 LA13 LA14 MA04 MA28 MA29 NA05 NA07 PA02
Claims (3)
基板保持具を駆動する駆動系とを備え、二以上の基板を
同時に保持しながら所定の位置に搬送することが可能な
基板搬送システムであって、 駆動系を制御して基板保持具を所定の監視位置に位置さ
せる制御部と、基板保持具が監視位置に位置した際に、
基板保持具に保持された前記二以上の基板が占めると想
定される空間の画像を撮像する撮像素子と、撮像素子か
らの画像を処理する画像処理部と、画像処理部の処理結
果から、前記二以上の基板のそれぞれについて所定の位
置に位置しているか又は前記基板保持具に保持されてい
るかどうかを判断する判断部とより成ることを特徴とす
る基板搬送システム。1. A substrate holder for holding two or more substrates,
A substrate transfer system comprising a drive system for driving a substrate holder and capable of transferring two or more substrates to a predetermined position while holding them at the same time. When the control unit located at the monitoring position and the substrate holder are located at the monitoring position,
From the processing results of the image sensor, an image processing unit that processes an image from the image sensor, an image sensor that captures an image of a space assumed to be occupied by the two or more substrates held by the substrate holder, A substrate transfer system, comprising: a determination unit that determines whether each of two or more substrates is located at a predetermined position or is held by the substrate holder.
理チャンバーと、処理チャンバーに未処理の基板を搬入
するとともに処理済みの基板を処理チャンバーから搬出
する基板搬送システムとを備えた基板処理装置であっ
て、 前記基板搬送システムは、二以上の基板を保持する基板
保持具と、基板保持具を駆動する駆動系とを備え、二以
上の基板を同時に保持しながら所定の位置に搬送するこ
とが可能なものであり、 駆動系を制御して基板保持具を所定の監視位置に位置さ
せる制御部と、基板保持具が監視位置に位置した際に、
基板保持具に保持された前記二以上の基板が占めると想
定される空間の画像を撮像する撮像素子と、撮像素子か
らの画像を処理する画像処理部と、画像処理部の処理結
果から、前記二以上の基板のそれぞれについて所定の位
置に位置しているか又は前記基板保持具に保持されてい
るかどうかを判断する判断部とより成ることを特徴とす
る基板処理装置。2. A substrate processing apparatus comprising: a processing chamber for internally performing a predetermined processing on a substrate; and a substrate transfer system for loading an unprocessed substrate into the processing chamber and unloading the processed substrate from the processing chamber. An apparatus, wherein the substrate transfer system includes a substrate holder that holds two or more substrates and a drive system that drives the substrate holder, and transfers two or more substrates to a predetermined position while simultaneously holding them. It is possible to control the drive system to position the substrate holder at a predetermined monitoring position, and when the substrate holder is positioned at the monitoring position,
From the processing results of the image sensor, an image processing unit that processes an image from the image sensor, an image sensor that captures an image of a space assumed to be occupied by the two or more substrates held by the substrate holder, A substrate processing apparatus comprising: a determination unit that determines whether each of two or more substrates is located at a predetermined position or is held by the substrate holder.
の基板を保持しながら所定の位置に搬送する搬送ロボッ
トを構成しているとともに、この搬送ロボットが内部に
設けられた搬送チャンバーが設けられており、搬送チャ
ンバーの周囲には、前記処理チャンバー及びロードロッ
クチャンバーが気密に接続されており、前記所定の監視
位置は、搬送チャンバー内に設定されていることを特徴
とする請求項2記載の基板処理装置。3. The substrate holder and the drive system constitute a transfer robot that transfers two or more substrates to a predetermined position while holding them, and a transfer chamber in which the transfer robot is provided is provided. The processing chamber and the load lock chamber are provided around the transfer chamber in an airtight manner, and the predetermined monitoring position is set in the transfer chamber. The substrate processing apparatus described.
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|---|---|---|---|
| JP2001261890A JP4632590B2 (en) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | Substrate transport system and substrate processing apparatus |
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