JP2003140322A - Reticle cleaning device - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、レチクル清浄化装
置、特に、ペリクル膜を保護膜として有するレチクルの
ペリクル膜に付着した異物をエアーブローにより除去す
るレチクル清浄化装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a reticle cleaning device, and more particularly, to a reticle cleaning device for removing foreign matters attached to a pellicle film of a reticle having a pellicle film as a protective film by air blow.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来の方法によるレチクルの清浄化作業
の方法を図6に示す。2. Description of the Related Art A conventional method for cleaning a reticle is shown in FIG.
【0003】従来のレチクル清浄化装置では、ペリクル
面にゴミが付着した場合、作業者がエアガン21を用
い、レチクル基板のペリクル膜12dやレチクル基板1
2aの裏面にN2を吹き付けてゴミを吹き飛ばしてい
た。但し、この方法ではペリクル膜に吹き付けられるN
2の風圧が強過ぎたり、エアガン21の先端がペリクル
膜12dに接触することにより、2回/年程度の頻度で
ペリクル膜を破損していた。In the conventional reticle cleaning apparatus, when dust adheres to the pellicle surface, an operator uses the air gun 21 to cause the pellicle film 12d of the reticle substrate and the reticle substrate 1 to be removed.
N 2 was blown on the back surface of 2a to blow off dust. However, in this method, N sprayed on the pellicle film
The wind pressure of 2 was too strong, or the tip of the air gun 21 contacted the pellicle film 12d, and the pellicle film was damaged at a frequency of about twice / year.
【0004】ペリクル膜12のペリクル面に対するエア
ガンの角度が60°以上の角度になったり、ペリクル面
とエアガン先端の間隔が10mm以下に狭くなったりす
ると、ペリクル面に吹き付けられる風圧は図4に示す適
正風圧範囲以上に強くなり、ペリクル膜を破損する危険
性が高くなる。When the angle of the air gun with respect to the pellicle surface of the pellicle film 12 becomes 60 ° or more, or when the distance between the pellicle surface and the tip of the air gun becomes narrower than 10 mm, the wind pressure blown to the pellicle surface is shown in FIG. It becomes stronger than the proper wind pressure range, increasing the risk of damaging the pellicle membrane.
【0005】また、エアガン21の吹き出し口1箇所当
たりのN2の吐出圧が0.7kgf/cm2以上になった
場合も同様にペリクル面での風圧が強くなり、ペリクル
膜を破損する可能性が高くなる。ときにはエアガン21
の先端がペリクル膜に接触し、ペリクル膜を破損するこ
ともある。Further, even when the discharge pressure of N 2 per one outlet of the air gun 21 becomes 0.7 kgf / cm 2 or more, the wind pressure on the pellicle surface also becomes strong and the pellicle film may be damaged. Becomes higher. Sometimes air gun 21
The tip of the pellicle may come into contact with the pellicle membrane and damage the pellicle membrane.
【0006】逆に、エアガンのペリクル面に対する角度
が30°以下、ペリクル面との間隔が15mm以上、N
2の吐出圧が0.3kgf/cm2以下になるとペリクル
面に吹き付けられる風圧が適正風圧範囲以下となり、ゴ
ミが除去しきれずに残ってしまうことになる。On the contrary, the angle of the air gun to the pellicle surface is 30 ° or less, the distance from the pellicle surface is 15 mm or more, N
When the discharge pressure of 2 is 0.3 kgf / cm 2 or less, the wind pressure blown to the pellicle surface falls within the appropriate wind pressure range, and dust cannot be completely removed and remains.
【0007】よって、ペリクル面に吹き付けられる風圧
を適正風圧範囲内に抑えるには、ペリクル面に対するエ
アガンの角度が30〜60°、ペリクル面との間隔が1
0〜15mm、吹き出し口1箇所当たりのN2の吐出圧
が0.3〜0.7kgf/cm2で清浄化作業が行われ
ることが必要となる。Therefore, in order to suppress the wind pressure blown to the pellicle surface within the proper wind pressure range, the angle of the air gun with respect to the pellicle surface is 30 to 60 °, and the distance from the pellicle surface is 1 °.
It is necessary to perform the cleaning operation at 0 to 15 mm and the discharge pressure of N 2 per one blowout port of 0.3 to 0.7 kgf / cm 2 .
【0008】従来のように人手による作業では、なかな
かこのような角度、間隔を適正範囲内で維持し続けるの
は難しく、時には鋭角になりすぎたり、間隔が狭くなり
すぎることによってペリクル膜の破損を招くことにな
る。In the conventional manual work, it is difficult to maintain such an angle and interval within an appropriate range, and sometimes the pellicle membrane is damaged due to too sharp an angle or too narrow an interval. Will be invited.
【0009】そこで、エアノズル角度、ペリクル面との
間隔を上記範囲内で固定し、常に適正風圧範囲内でペリ
クル付きレチクルの清浄化作業ができるような装置が必
要となる。Therefore, there is a need for a device that can fix the angle of the air nozzle and the distance between the pellicle surface and the pellicle surface within the above ranges so that the reticle with a pellicle can always be cleaned within an appropriate wind pressure range.
【0010】ペリクル膜を破損してしまった場合、ペリ
クル膜の張り替えはレチクルメーカーに依頼することに
なるが、費用が高く(1枚当たり20万円以上)、工期
も長くかかるので、実際には破損したレチクルと同じも
のを新規に購入し直す場合が多い。新規レチクルには2
0万円/枚程度の費用がかかり、2回/年程度の頻度で
破損するので、40万円/年程度の無駄な出費となる。If the pellicle film is damaged, the reticle maker will be asked to replace the pellicle film, but the cost is high (over 200,000 yen per sheet) and the construction period is long. In many cases, the same damaged reticle will be purchased again. 2 for new reticles
The cost is about 0,000 yen / sheet, and the damage occurs about twice / year, resulting in a wasteful expense of about 400,000 yen / year.
【0011】作業者がペリクル膜の破損に気づいた場合
は、この程度の出費で済むが、ペリクル膜を破損したこ
とに気づかず、そのレチクルを使用し続けた場合はさら
に深刻な問題となる。If the worker notices the damage of the pellicle film, the cost is about this amount, but if the worker does not notice the damage of the pellicle film and continues to use the reticle, the problem becomes more serious.
【0012】ペリクル膜の破損程度が大きければ作業者
はそれに気づき、そのレチクルの使用を中止するであろ
うが、破損程度が極微であったり、破損個所が金枠12
cの上部付近であった場合、ゴミ検査で検知できず、破
損していることを見逃してしまう場合がある。このよう
な状態でペリクル膜12dの破損したレチクルは、その
後の使用において破損個所からゴミが入り、クロムパタ
ーン12b面に付着する。If the degree of breakage of the pellicle film is large, the operator will notice it and stop using the reticle. However, the degree of breakage is very small, or the broken point is the metal frame 12.
If it is near the upper part of c, it may not be detected by the dust inspection, and it may be overlooked that it is damaged. In the reticle with the pellicle film 12d damaged in such a state, dust enters from the damaged portion in the subsequent use and adheres to the surface of the chrome pattern 12b.
【0013】クロムパターン12bにゴミが付着した場
合は、そのレチクルを使用する露光作業において、その
ゴミが半導体基板上に転写され、配線パターンのショー
トに繋がる。結果としてその半導体基板を用いて作られ
る半導体装置の歩留低下を招く。このように、ステップ
・アンド・リピート方式露光ではレチクル上のゴミが、
そのレチクルを使用して露光作業を行う半導体基板上に
形成されるチップに繰り返し転写され、全てのチップに
共通して欠陥を転写するため、その被害は大きく、とき
には数千万円〜数億円という損害につながることもあ
る。When dust adheres to the chrome pattern 12b, the dust is transferred onto the semiconductor substrate during the exposure operation using the reticle, which leads to a short circuit of the wiring pattern. As a result, the yield of a semiconductor device manufactured using the semiconductor substrate is reduced. In this way, in step-and-repeat exposure, dust on the reticle
The reticle is repeatedly transferred to the chips that are formed on the semiconductor substrate that is used for the exposure work, and defects are transferred to all the chips in common, so the damage is large, sometimes tens of millions of yen to hundreds of millions of yen. May lead to damage.
【0014】参考であるが、ペリクル無しのレチクルの
清浄化は、エアガンによりゴミを吹き飛ばす方法はとっ
ておらず、レチクル洗浄装置を用い、CO2バブリング
した純水中で洗浄、IPA(イソ・プロピル・アルコー
ル)で置換・乾燥している。For reference, cleaning of a reticle without a pellicle does not use a method of blowing dust off with an air gun. Instead, a reticle cleaning device is used to clean the reticle in pure water with CO 2 bubbling, and to remove IPA (iso-propyl). -Alcohol) is replaced and dried.
【0015】次に、ペリクル膜付きレチクルの清浄化方
法にエアーブロー方式を用いた例を図7を参照して説明
する。特開2000−98589号には、レチクル上の
異物を除去するために人間が介在する手間を省くことを
目的として、レチクル異物検査装置内で異物117を除
去する装置の事例が示してある。これはレチクルケース
103に納められたレチクル112を、搬送アーム11
3を介して異物検査用のハウジング111内のレチクル
ステージ106aに搬送し、レチクル112の表面に付
着した異物102を、レーザ光源107及び散乱光検出
器108を用いて検出する。検出された異物117を除
去するために、搬送アーム113でレチクル112をハ
ウジング131のレチクルステージ106bに移送して
N2噴射ノズル114付近へ移動し、N2噴射ノズル11
4から加圧されたN2を吹き付けることにより異物を除
去し、排出口115から排出するものである。Next, an example in which an air blow method is used as a method for cleaning a reticle with a pellicle film will be described with reference to FIG. Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-98589 shows an example of a device for removing a foreign substance 117 in a reticle foreign substance inspecting device for the purpose of eliminating the human intervention for removing the foreign substance on the reticle. This is one in which the reticle 112 stored in the reticle case 103 is transferred to the transfer arm 11
The foreign matter 102 adhering to the surface of the reticle 112 is detected by using the laser light source 107 and the scattered light detector 108. To remove the detected foreign object 117, and transferring the reticle 112 in reticle stage 106b of the housing 131 to move to the vicinity N 2 injection nozzle 114 by the transfer arm 113, N 2 injection nozzle 11
The foreign matter is removed by spraying N 2 pressurized from No. 4, and the foreign matter is discharged from the discharge port 115.
【0016】[0016]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この事
例では、N2噴射ノズル114はレチクル112の表面
を噴射する位置に1箇所、裏面を噴射する位置に1箇
所、計2箇所しか付いていない。このため、異物検査で
検出された異物117の付着している箇所をノズル付近
にもっていくためには、搬送アーム113を異物除去ユ
ニット内奥行き方向(X方向)のみならず、左右方向
(Y方向)に、すなわち、2次元的に動かす必要があ
る。このため、搬送機構はX−Y方向に動く必要があ
り、複雑な構造となるため、装置が高価となる。また、
レチクルをX−Y方向に動かすため、その分異物除去ユ
ニットは大型となり、装置の占有面積が大きくなる。However, in this case, the N 2 injection nozzle 114 is provided only at one position at the front surface of the reticle 112 and at one position at the back surface thereof, that is, at two positions in total. Therefore, in order to bring the portion where the foreign matter 117 detected by the foreign matter inspection is attached to the vicinity of the nozzle, the transport arm 113 is not limited to the depth direction (X direction) in the foreign matter removing unit but also to the left and right direction (Y direction). ), That is, in two dimensions. For this reason, the transport mechanism needs to move in the XY directions, and the device has a complicated structure, which makes the device expensive. Also,
Since the reticle is moved in the X-Y directions, the foreign matter removing unit becomes large and the area occupied by the apparatus becomes large accordingly.
【0017】さらに、レチクル上に複数の異物が付着し
ている場合、その複数の異物付着箇所に対し、ノズル付
近に移動させ、ゴミ除去後、次の付着箇所に移動させる
という手順を繰り返す必要がある。例えば、異物付着箇
所が10箇所あれば10回、X−Y方向の移動とN2の
噴射を繰り返す必要があり、非常に効率の悪い作業とな
る。Further, when a plurality of foreign matters are adhered on the reticle, it is necessary to repeat the procedure of moving the plurality of foreign matter adhering points to the vicinity of the nozzle, removing dust, and moving to the next adhering point. is there. For example, if there are ten foreign matter adhered portions, it is necessary to repeat the movement in the XY directions and the N 2 injection 10 times, which is a very inefficient work.
【0018】本発明の目的は、異物が付着しているレチ
クルに対して、高価な装置を必要とせず、効率的に異物
を除去できるレチクル清浄化装置を提供することにあ
る。An object of the present invention is to provide a reticle cleaning device which can remove foreign matter efficiently without requiring an expensive device for a reticle to which foreign matter is attached.
【0019】[0019]
【課題を解決するための手段】本発明のレチクル清浄化
装置は、ハウジングと、前記ハウジング内にレチクルを
搬送する搬送装置と、前記ハウジング内にあって、前記
ハウジング内に搬入されたレチクルに気体を吹き付ける
気体吹き付け装置と、前記ハウジング周辺に取り付けら
れた排気口と、を有し、前記レチクル上に付着した異物
を前記気体吹き付け装置を用いて気体を噴射して除去す
るレチクル清浄化装置であって、前記気体吹き付け装置
が前記レチクルの少なくとも一辺を含む範囲に複数並べ
た気体吹き付け口を有することを特徴とする。本発明の
レチクル清浄化装置は、次のような好適な適用形態を有
している。A reticle cleaning device of the present invention includes a housing, a carrying device for carrying a reticle into the housing, and a gas in the reticle carried into the housing in the housing. A reticle cleaning device that has a gas spraying device that sprays a gas and an exhaust port that is attached to the periphery of the housing, and that removes foreign matter adhering to the reticle by injecting gas using the gas spraying device. The gas spraying device has a plurality of gas spraying ports arranged in a range including at least one side of the reticle. The reticle cleaning device of the present invention has the following suitable application modes.
【0020】まず、本発明のレチクル清浄化装置におい
て、前記レチクル上に付着した異物を前記気体吹き付け
装置を用いて気体を噴射して除去する工程が、前記搬送
装置が前記レチクルを所定の速度で前記ハウジング内に
搬送し、前記搬送装置により前記レチクルがその全表面
に前記エアーブローを受けながら前記ハウジング内を走
査することにより行われる。First, in the reticle cleaning apparatus of the present invention, the step of injecting gas using the gas spraying device to remove foreign matter adhering to the reticle is carried out by the carrier device at a predetermined speed. It is carried out by carrying the film into the housing, and scanning the inside of the housing while the reticle receives the air blow on the entire surface of the reticle by the carrying device.
【0021】次に、本発明のレチクル清浄化装置におい
て、前記気体吹き付け装置は、前記レチクルの両面に対
して前記気体吹き付け口を有する。Next, in the reticle cleaning device of the present invention, the gas blowing device has the gas blowing ports on both sides of the reticle.
【0022】次に、本発明のレチクル清浄化装置におい
て、前記気体吹き付け口は、エアノズルからなり、前記
エアノズルは、前記レチクルの表面に対して間隔が10
〜15mm、前記エアノズルの前記レチクルの表面に対
する角度が30〜60°に設定され、前記エアノズルか
ら噴射される気体の吐出圧は、0.3〜0.7kgf/
cm2に設定される。Next, in the reticle cleaning apparatus of the present invention, the gas blowing port is an air nozzle, and the air nozzle has a space of 10 from the surface of the reticle.
˜15 mm, the angle of the air nozzle with respect to the surface of the reticle is set to 30 to 60 °, and the discharge pressure of the gas injected from the air nozzle is 0.3 to 0.7 kgf /
It is set to cm 2 .
【0023】次に、本発明のレチクル清浄化装置におい
て、前記レチクルは、ガラス基板と、前記ガラス基板の
一方の面に形成された遮光膜パターンと、前記遮光膜パ
ターンを覆う形に保護し、前記レチクルの一方の表面を
構成するペリクル膜を有する請求項1乃至5のいずれか
一に記載のレチクル清浄化装置。Next, in the reticle cleaning device of the present invention, the reticle protects the glass substrate, the light shielding film pattern formed on one surface of the glass substrate, and the light shielding film pattern so as to cover the light shielding film pattern. The reticle cleaning device according to claim 1, further comprising a pellicle film that constitutes one surface of the reticle.
【0024】次に、本発明のレチクル清浄化装置におい
て、前記気体吹き付け口は、前記レチクルの少なくとも
一辺に平行に並べられる。Next, in the reticle cleaning apparatus of the present invention, the gas blowing port is arranged in parallel with at least one side of the reticle.
【0025】[0025]
【発明の実施の形態】本発明は、半導体製造工程におけ
る露光工程で用いられるペリクル付きレチクルのペリク
ル面に付着したゴミを除去する装置に関するものであ
り、ペリクル膜を破損することなく、効率的にゴミを除
去することを目的としたものである。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention relates to a device for removing dust adhering to the pellicle surface of a reticle with a pellicle used in an exposure process in a semiconductor manufacturing process, and efficiently without damaging the pellicle film. The purpose is to remove dust.
【0026】本発明に係るレチクル清浄化装置は、装置
を構成するハウジング、レチクルを支持し、ハウジング
内に出し入れする搬送アーム、ペリクル面およびレチク
ル裏面に付着したゴミを効率良く除去するためのN
2(窒素)吹き出し口を横一列に複数並べて有するエア
ノズル、ハウジング内のゴミをハウジング外に排気する
ための排気口から構成される。A reticle cleaning device according to the present invention supports a housing that constitutes the device, a transfer arm that supports the reticle, and an N for efficiently removing dust adhering to the transfer arm, the pellicle surface, and the reticle back surface.
2 It is composed of an air nozzle that has a plurality of (nitrogen) blowout ports arranged in a horizontal row, and an exhaust port for exhausting dust inside the housing to the outside of the housing.
【0027】エアノズルの角度や間隔は、最適な値で固
定されているため、従来のように、作業者が手作業でエ
アガンを用いて清浄化作業を行っていたときのように、
ペリクル面に対する風圧が強すぎたり、エアガンの先端
が接触することによりペリクル膜を破損したり、逆に風
圧が弱すぎてゴミが除去されずに残ることを防止でき
る。Since the angle and interval of the air nozzles are fixed at optimum values, as in the conventional case where an operator manually carries out cleaning work using an air gun,
It is possible to prevent that the wind pressure on the pellicle surface is too strong, the pellicle film is damaged by the contact of the tip of the air gun, and conversely, the wind pressure is too weak and dust remains without being removed.
【0028】このように本発明に係る清浄化装置は、ペ
リクル膜を破損することなく、ペリクル面やレチクル裏
面に付着したゴミを効率良く除去することを目的とした
ものである。As described above, the cleaning apparatus according to the present invention is intended to efficiently remove dust adhering to the pellicle surface or the reticle back surface without damaging the pellicle film.
【0029】本発明に係るレチクル清浄化装置のハウジ
ング内にレチクルを搬入する前の状態の装置の側面図を
図1に、レチクルをハウジング内に搬入した状態の装置
の側面図を図2に、図2に対応する上面図を図3に示
す。また、ペリクル面に吹き付けられる窒素(N2)の
風圧とゴミ除去率の関係およびペリクル膜破損率の関係
を示す図を図4に示す。FIG. 1 is a side view of the reticle cleaning apparatus according to the present invention before the reticle is loaded into the housing, and FIG. 2 is a side view of the apparatus when the reticle is loaded into the housing. A top view corresponding to FIG. 2 is shown in FIG. Further, FIG. 4 is a diagram showing the relationship between the wind pressure of nitrogen (N 2 ) sprayed on the pellicle surface and the dust removal rate, and the relationship between the pellicle film damage rate.
【0030】本発明に係るレチクル清浄化装置は、装置
を構成するハウジング11、レチクル12を支持し、ハ
ウジング内に出し入れする搬送アーム13、ペリクル膜
12dのペリクル面およびレチクル基板12aの裏面に
付着したゴミを効率良く除去するためのN2(窒素)を
吹き出すエアノズル14、ハウジング内のゴミをハウジ
ング外に排気するための排気口15、およびレチクル1
2の挿入口16より構成される。The reticle cleaning apparatus according to the present invention adheres to the housing 11 and the reticle 12 that constitute the apparatus, the transfer arm 13 for loading and unloading the housing, the pellicle surface of the pellicle film 12d and the back surface of the reticle substrate 12a. An air nozzle 14 that blows out N 2 (nitrogen) for efficiently removing dust, an exhaust port 15 for exhausting dust in the housing to the outside of the housing, and the reticle 1.
It is composed of two insertion ports 16.
【0031】エアノズル14は横一列に複数並べられて
おり、全体としてレチクルの横幅より1〜2cm程度広
くなっており、レチクル12の横方向全域にN2を吹き
付けることができる。また、搬送アーム13を10〜5
0cm/minの一定な速度で引き出すことにより、レ
チクルの縦方向全域にN2を吹き付けることができる。
これにより、レチクル12のペリクル面および裏面の両
面に対し、全面のゴミを除去できる構造となっている。The plurality of air nozzles 14 are arranged side by side in a row, and are wider than the lateral width of the reticle by about 1 to 2 cm as a whole, and N 2 can be sprayed on the entire area of the reticle 12 in the lateral direction. In addition, the transfer arm 13 is set to 10 to 5
By pulling out at a constant speed of 0 cm / min, N 2 can be sprayed on the entire area of the reticle in the vertical direction.
With this structure, the dust on the entire surface of both the pellicle surface and the back surface of the reticle 12 can be removed.
【0032】エアノズル14の先端とペリクル膜12d
の間隔dを10〜15mm、ノズルの角度θを30〜6
0°で固定している。また、エアノズル14の吹き出し
口1箇所当たりのN2の吐出圧は0.3〜0.7kgf
/cm2で固定しており、ペリクル面での風圧が図4の
適正風圧範囲内に収まるようにしているため、ペリクル
膜12dの破損率は限りなく0に近く、ゴミを除去する
には充分な風圧でN2を吹き付けることができる。ま
た、搬送系に異常がない限り、ノズルの先端がペリクル
膜12dに接触し、ペリクル膜12dを破損することも
無い。The tip of the air nozzle 14 and the pellicle film 12d
Is 10 to 15 mm, and the nozzle angle θ is 30 to 6
It is fixed at 0 °. Further, the discharge pressure of N 2 per one outlet of the air nozzle 14 is 0.3 to 0.7 kgf.
/ Is fixed in cm 2, since the wind pressure on the pellicle surface is to fit within the appropriate wind pressure range of 4, breakage of the pellicle film 12d is close to 0 as possible, sufficient to remove dust It is possible to blow N 2 with a certain wind pressure. Further, as long as there is no abnormality in the transport system, the tip of the nozzle does not come into contact with the pellicle film 12d and the pellicle film 12d is not damaged.
【0033】ここで、露光時におけるペリクル膜の役割
を説明する。ペリクルの有無による結像点の違いの様子
を図5に示す。Now, the role of the pellicle film during exposure will be described. FIG. 5 shows how the image formation points differ depending on the presence or absence of the pellicle.
【0034】レチクル12は厚さ45mm程度のガラス
基板12aで形成され、その片面にクロムによって配線
パターン12bが形成され、クロムパターン面には金枠
12cが取り付けられており、その上にニトロセルロー
ズ等の材質からなる厚さ数十ミクロンのペリクル膜12
dが配線パターンを覆うように配置されている。ペリク
ル膜12dとパターン面は金枠12cにより数mmの間
隔を保っている。このように配線パターンをペリクル膜
12dで覆うことにより、レチクル12の配線パターン
上に直接ゴミが付着することを防止する。The reticle 12 is formed of a glass substrate 12a having a thickness of about 45 mm, a wiring pattern 12b is formed of chrome on one surface of the reticle 12, and a metal frame 12c is attached to the chrome pattern surface, and nitrocellulose or the like is formed thereon. Pellicle film 12 with a thickness of several tens of microns
d is arranged so as to cover the wiring pattern. The pellicle film 12d and the pattern surface are kept at a distance of several mm by a metal frame 12c. By thus covering the wiring pattern with the pellicle film 12d, it is possible to prevent dust from directly adhering to the wiring pattern of the reticle 12.
【0035】図5の左側は、ペリクル膜無しのレチクル
の場合の結像点を示す。配線パターンが形成されたレチ
クル12上に異物17が付着すると、レンズ18を介し
てゴミをパターンとした結像点19が半導体基板20上
に転写される。このため、半導体基板20上に転写され
た配線パターンのゴミによるショート(短絡)が生じ、
この半導体基板20を用いて製造される半導体装置の歩
留が低下する。The left side of FIG. 5 shows an image forming point in the case of a reticle without a pellicle film. When the foreign matter 17 adheres to the reticle 12 on which the wiring pattern is formed, an image forming point 19 having a pattern of dust is transferred onto the semiconductor substrate 20 via the lens 18. Therefore, a short circuit due to dust in the wiring pattern transferred onto the semiconductor substrate 20 occurs.
The yield of semiconductor devices manufactured using this semiconductor substrate 20 is reduced.
【0036】図5の右側は、ペリクル有りの場合の結像
点を示す。この場合、レチクルの配線パターンは全面に
渡ってペリクル膜12dで覆われており、ゴミはペリク
ル膜12d上に付着する。このため、露光時の結像点1
9は半導体基板20を越えた位置に形成されるため、半
導体基板20表面で結像しない。このため、ゴミによる
影響を低減させることができ、半導体装置としての歩留
を向上させることが出来る。The right side of FIG. 5 shows an image forming point with a pellicle. In this case, the wiring pattern of the reticle is entirely covered with the pellicle film 12d, and dust adheres to the pellicle film 12d. Therefore, the image formation point 1 at the time of exposure
Since 9 is formed at a position beyond the semiconductor substrate 20, no image is formed on the surface of the semiconductor substrate 20. Therefore, the influence of dust can be reduced and the yield as a semiconductor device can be improved.
【0037】同様に、レチクル基板12aを45mm程
度に厚くすることにより、レチクルの裏面に付着したゴ
ミも半導体基板上で結像しないようにしている。(従来
のレチクルの厚さは22.5mm程度と薄く、レチクル
裏面に付着したゴミも場合によっては配線ショートに影
響を与えていた。)しかしながら、ペリクル膜12d上
に付着するゴミも大きさによっては配線パターンのショ
ートに繋がる。ペリクル12上に付着したゴミの大きさ
が数十〜数百μm程度であれば、上記の理論により半導
体基板20上では結像されず、配線パターンのショート
には繋がらないが、ゴミの大きさが数百μm以上になる
とそのゴミが影となり、ポジレジストが充分に感光でき
ず、転写された配線パターンのショートが生じる。この
ため、このようなゴミはペリクル12上から除去する必
要があり、従来、作業者がエアガン等を用い、窒素(N
2)等を吹き付けることにより除去していた。Similarly, the reticle substrate 12a is thickened to about 45 mm so that dust attached to the back surface of the reticle is not imaged on the semiconductor substrate. (The thickness of the conventional reticle is as thin as about 22.5 mm, and dust adhering to the back surface of the reticle affects wiring shorts in some cases.) However, dust adhering to the pellicle film 12 d also depends on the size. It leads to a short circuit of the wiring pattern. If the size of the dust adhering to the pellicle 12 is about several tens to several hundreds of μm, no image is formed on the semiconductor substrate 20 according to the above theory, which does not lead to a short circuit of the wiring pattern. When it is more than several hundred μm, the dust becomes a shadow, the positive resist cannot be sufficiently exposed, and the transferred wiring pattern is short-circuited. Therefore, it is necessary to remove such dust from the pellicle 12, and conventionally, an operator uses an air gun or the like to remove nitrogen (N
2 ) It was removed by spraying.
【0038】まず、図1のように、搬送アーム13上に
ペリクル膜付きレチクル12をセットし、搬送アーム1
3をハウジング11内に挿入することにより、レチクル
12を挿入口16よりハウジング11内に挿入する。こ
のとき、レチクル12はエアノズル14よりも充分に奥
まで挿入されている(図2)。First, as shown in FIG. 1, the reticle 12 with a pellicle film is set on the transfer arm 13, and the transfer arm 1
By inserting 3 into the housing 11, the reticle 12 is inserted into the housing 11 through the insertion opening 16. At this time, the reticle 12 is inserted far enough into the air nozzle 14 (FIG. 2).
【0039】次に、エアノズル14から所定の圧力でN
2等のガスを吐出し、同時にハウジング11内を排気口
15から排気する。この後、搬送アーム13を所定の速
度で引き出すことにより、レチクル12のペリクル面お
よび裏面に付着したゴミを吹き飛ばすことができ、吹き
飛ばされたゴミは排気口15よりハウジング11外に排
出される。Next, from the air nozzle 14 at a predetermined pressure, N
Gas such as 2 is discharged, and at the same time, the inside of the housing 11 is exhausted from the exhaust port 15. After that, by pulling out the transport arm 13 at a predetermined speed, the dust adhering to the pellicle surface and the back surface of the reticle 12 can be blown off, and the blown dust is discharged from the exhaust port 15 to the outside of the housing 11.
【0040】エアノズル14はレチクル12の横幅より
も広く、ノズルの吹き出し口が一列に並んで配置されて
おり、全ての吹き出し口からN2が吐出し、この状態で
レチクル12は一定の速度で移動(ハウジング11外へ
引き出される)するため、レチクル12全面のゴミを除
去することが出来る。The air nozzles 14 are wider than the lateral width of the reticle 12, and the nozzle outlets are arranged in a line. N 2 is discharged from all the outlets, and in this state the reticle 12 moves at a constant speed. Since it is pulled out of the housing 11, dust on the entire surface of the reticle 12 can be removed.
【0041】以上のように、本発明の場合は、横一列に
並んだ複数の吹き出し口を備え、全体としてレチクルの
横幅より1〜2cm程度いエアノズルを有しており、レ
チクルの横方向全域にN2を吹き付けることができる。
このため、搬送アームを一定の速度で引き出すことによ
り、レチクルのペリクル面および裏面の両面同時に、全
面のゴミを除去できる構造となっており、レチクルに付
着した異物の除去を非常に効率的に行える。As described above, in the case of the present invention, a plurality of air outlets arranged in a row are provided, and the air nozzle having the width of the reticle as a whole is about 1 to 2 cm is provided, and the air nozzle is provided in the entire lateral direction of the reticle. N 2 can be sprayed.
Therefore, by pulling out the transport arm at a constant speed, it is possible to remove dust on the entire surface of both the pellicle surface and the back surface of the reticle at the same time, and it is possible to remove foreign matter adhering to the reticle very efficiently. .
【0042】また、搬送アームはハウジング内にレチク
ルを挿入した状態からハウジング手前方向(X方向:紙
面に対して左右方向)に動かすだけでよく、Y方向(紙
面に対して垂直方向)の動きがないため搬送系の構造は
簡単で、安価にできる。Further, the transfer arm need only be moved from the state in which the reticle is inserted into the housing in the front direction of the housing (X direction: left-right direction with respect to the paper surface), and the movement in the Y direction (direction perpendicular to the paper surface). Since it does not have a carrier system, the structure of the carrier system is simple and inexpensive.
【0043】さらに、ハウジングの幅もY方向の動きが
無い分、特開2000−98589号公報の事例に比べ
レチクル清浄化装置が小さくて済み、装置の占有面積も
少なくて済む。Further, since the width of the housing does not move in the Y direction, the reticle cleaning device can be smaller and the area occupied by the device can be smaller than that in the case of Japanese Patent Laid-Open No. 2000-98589.
【0044】このように、本発明はゴミ除去作業が効率
的であり、搬送系の構造が単純で装置が安価にでき、装
置の占有面積が少なくて済むという点で特開2000−
98589号公報のレチクル清浄化装置よりも優れてい
る。As described above, according to the present invention, the dust removing operation is efficient, the structure of the transport system is simple, the apparatus can be made inexpensive, and the area occupied by the apparatus can be small.
It is superior to the reticle cleaning device disclosed in Japanese Patent Publication No. 98589.
【0045】また、本清浄化装置と露光装置やゴミ検査
装置を清浄度の維持されたクリーントンネルで繋ぎ、レ
チクルを大気に曝すことなしに搬送できるようにすれ
ば、清浄化されたレチクルにゴミ、異物を付着させるこ
となく露光装置やゴミ検査装置まで搬送、セットするこ
とができる。If the cleaning device and the exposure device and the dust inspection device are connected by a clean tunnel whose cleanliness is maintained so that the reticle can be transported without being exposed to the atmosphere, dust can be transferred to the cleaned reticle. It is possible to convey and set to the exposure device or the dust inspection device without attaching foreign matter.
【0046】[0046]
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るレチ
クル清浄化装置を用いることにより、ペリクル膜を破損
することなく、ペリクル面およびレチクル裏面に付着し
たゴミを効率的に除去することができ、このレチクルを
用いて露光作業を行う半導体基板のパターンショートを
防止し、結果としてこの半導体基板上に作成される半導
体装置の歩留を向上させることが出来る。As described above, by using the reticle cleaning device according to the present invention, it is possible to efficiently remove dust adhering to the pellicle surface and the reticle back surface without damaging the pellicle film. By using this reticle, it is possible to prevent a pattern short-circuit of a semiconductor substrate that is exposed to light, and consequently improve the yield of semiconductor devices formed on this semiconductor substrate.
【0047】また、ペリクル膜の破損が無くなることに
より、ペリクル膜の張り替えや新規レチクル購入による
無駄な出費を抑えることができる。Further, since the damage of the pellicle film is eliminated, it is possible to suppress wasteful expenses due to replacement of the pellicle film and purchase of a new reticle.
【図1】本発明の実施形態のレチクル清浄化装置のハウ
ジング内にレチクルを搬入する前の状態の装置の側面図
である。FIG. 1 is a side view of the reticle cleaning apparatus according to the embodiment of the present invention before the reticle is loaded into the housing.
【図2】本発明の実施形態のレチクル清浄化装置のハウ
ジング内にレチクルが搬入された状態の装置の側面図で
ある。FIG. 2 is a side view of the reticle cleaning apparatus according to the embodiment of the present invention with the reticle carried in the housing.
【図3】図2の上面図である。FIG. 3 is a top view of FIG.
【図4】ペリクル面に吹き付けられる窒素(N2)の風
圧とゴミ除去率の関係およびペリクル膜破損率の関係を
示すグラフである。FIG. 4 is a graph showing the relationship between the wind pressure of nitrogen (N 2 ) blown onto the pellicle surface and the dust removal rate, and the relationship between the pellicle film damage rate.
【図5】露光時におけるペリクル膜の役割を、ペリクル
の有無による結像点の違いの様子で示す模式図である。FIG. 5 is a schematic diagram showing the role of the pellicle film during exposure in the manner of the difference in the image formation point depending on the presence or absence of the pellicle.
【図6】従来の方法によるレチクルの清浄化作業の方法
を示す模式図である。FIG. 6 is a schematic view showing a method for cleaning a reticle by a conventional method.
【図7】ペリクル膜付きレチクルの清浄化方法にエアー
ブロー方式を用いた従来例を示す模式図である。FIG. 7 is a schematic diagram showing a conventional example in which an air blow method is used as a method for cleaning a reticle with a pellicle film.
11、111、131 ハウジング 12、112 レチクル 12a レチクル基板 12b クロムパターン 12c 金枠 12d ペリクル膜 13、113 搬送アーム 14、114 エアノズル 15、115 排気口 16 挿入口 17、117 異物 18 レンズ 19 結像点 20 半導体基板 21 エアガン 103 レチクルケース 106a、106b レチクルステージ 107 レーザ光源 108 散乱光検出器 11,111,131 housing 12,112 reticle 12a reticle substrate 12b chrome pattern 12c gold frame 12d pellicle membrane 13,113 Transport arm 14,114 Air nozzle 15,115 exhaust port 16 insertion slot 17, 117 foreign matter 18 lenses 19 Image point 20 Semiconductor substrate 21 air gun 103 reticle case 106a, 106b reticle stage 107 laser light source 108 scattered light detector
Claims (7)
クルを搬送する搬送装置と、前記ハウジング内にあっ
て、前記ハウジング内に搬入されたレチクルに気体を吹
き付ける気体吹き付け装置と、前記ハウジング周辺に取
り付けられた排気口と、を有し、前記レチクル上に付着
した異物を前記気体吹き付け装置を用いて気体を噴射し
て除去するレチクル清浄化装置であって、前記気体吹き
付け装置が前記レチクルの少なくとも一辺を含む範囲に
複数並べた気体吹き付け口を有することを特徴とするレ
チクル清浄化装置。1. A housing, a transport device for transporting a reticle into the housing, a gas spraying device in the housing for spraying a gas onto the reticle carried into the housing, and mounted around the housing. A reticle cleaning device for ejecting a gas using the gas spraying device to remove foreign matter attached to the reticle, wherein the gas spraying device cleans at least one side of the reticle. A reticle cleaning device having a plurality of gas blowing ports arranged in a range including the reticle cleaning device.
体吹き付け装置を用いて気体を噴射して除去する工程
が、前記搬送装置が前記レチクルを所定の速度で前記ハ
ウジング内に搬送し、前記搬送装置により前記レチクル
がその全表面に前記エアーブローを受けながら前記ハウ
ジング内を走査することにより行われる請求項1記載の
レチクル清浄化装置。2. The step of injecting gas using the gas blowing device to remove foreign matter adhering to the reticle, the carrying device carrying the reticle into the housing at a predetermined speed, and carrying the carrying device. 2. The reticle cleaning apparatus according to claim 1, wherein the reticle is scanned by scanning the inside of the housing while the reticle receives the air blow on the entire surface thereof.
の両面に対して前記気体吹き付け口を有する請求項1又
は2記載のレチクル清浄化装置。3. The reticle cleaning device according to claim 1, wherein the gas blowing device has the gas blowing ports on both sides of the reticle.
なり、前記エアノズルは、前記レチクルの表面に対して
間隔が10〜15mm、前記エアノズルの前記レチクル
の表面に対する角度が30〜60°に設定される請求項
1、2又は3記載のレチクル清浄化装置。4. The gas blowing port is composed of an air nozzle, and the air nozzle is set to have an interval of 10 to 15 mm with respect to the surface of the reticle and an angle of the air nozzle with respect to the surface of the reticle of 30 to 60 °. The reticle cleaning device according to claim 1, 2, or 3.
出圧は、0.3〜0.7kgf/cm2に設定される請
求項4記載のレチクル清浄化装置。5. The reticle cleaning device according to claim 4, wherein the discharge pressure of the gas injected from the air nozzle is set to 0.3 to 0.7 kgf / cm 2 .
ラス基板の一方の面に形成された遮光膜パターンと、前
記遮光膜パターンを覆う形に保護し、前記レチクルの一
方の表面を構成するペリクル膜を有する請求項1乃至5
のいずれか一に記載のレチクル清浄化装置。6. The pellicle that constitutes a surface of the reticle by protecting the reticle so as to cover the glass substrate, a light-shielding film pattern formed on one surface of the glass substrate, and the light-shielding film pattern. A membrane having a membrane.
The reticle cleaning device according to any one of 1.
少なくとも一辺に平行に並べられる請求項1乃至6のい
ずれか一に記載のレチクル清浄化装置。7. The reticle cleaning device according to claim 1, wherein the gas blowing ports are arranged in parallel to at least one side of the reticle.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001336362A JP2003140322A (en) | 2001-11-01 | 2001-11-01 | Reticle cleaning device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001336362A JP2003140322A (en) | 2001-11-01 | 2001-11-01 | Reticle cleaning device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003140322A true JP2003140322A (en) | 2003-05-14 |
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ID=19151203
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001336362A Pending JP2003140322A (en) | 2001-11-01 | 2001-11-01 | Reticle cleaning device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003140322A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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2001
- 2001-11-01 JP JP2001336362A patent/JP2003140322A/en active Pending
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