JP2003114442A - Method of sealing two substrates with non-epoxy or epoxy-acrylate sealant using laser radiation - Google Patents
Method of sealing two substrates with non-epoxy or epoxy-acrylate sealant using laser radiationInfo
- Publication number
- JP2003114442A JP2003114442A JP2002194448A JP2002194448A JP2003114442A JP 2003114442 A JP2003114442 A JP 2003114442A JP 2002194448 A JP2002194448 A JP 2002194448A JP 2002194448 A JP2002194448 A JP 2002194448A JP 2003114442 A JP2003114442 A JP 2003114442A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- adhesive sealant
- substrate
- irradiating
- epoxy adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000565 sealant Substances 0.000 title claims abstract description 149
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 108
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 74
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims description 29
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 title claims description 13
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims abstract description 22
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 claims description 80
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 66
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 43
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 43
- 231100000987 absorbed dose Toxicity 0.000 claims description 11
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 10
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 8
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 238000005304 joining Methods 0.000 abstract description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract 4
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract 1
- 229920006335 epoxy glue Polymers 0.000 abstract 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 14
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000012812 sealant material Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は一般に、２枚の基板
をシーラントで接合する技術分野に関し、より詳細に
は、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）パネルの製造中にレー
ザ放射を使用してシーラントを硬化させる技術に関す
る。FIELD OF THE INVENTION This invention relates generally to the field of joining two substrates with a sealant, and more particularly to using laser radiation to cure the sealant during the manufacture of LCD (liquid crystal display) panels. Regarding technology.
【０００２】[0002]
【従来の技術】関連出願への相互参照本願は、米国特許
出願第０９／３０７８８７号からなされた米国の或る一
部継続出願に対応する日本出願である。先の出願である
米国特許出願第０９／３０７８８７号の全開示はここに
参照により援用される。BACKGROUND OF THE INVENTION Cross Reference to Related Applications This application is a Japanese application corresponding to some US continuation-in-part applications made from US patent application Ser. No. 09 / 307,887. The entire disclosure of earlier application US patent application Ser. No. 09/307887 is hereby incorporated by reference.
【０００３】ＬＣＤディスプレイは、２枚の基板をその
２枚の基板の間の液晶材料と共に接合することにより製
造される。基板は両方とも通常はガラスである。２枚の
基板を接合してパネルを形成する一方法は、米国特許第
５２６３８８８号に関連し、そこには液晶フラット・パ
ネル・ディスプレイを組み立てるＯＤＦ（ワン・ドロッ
プ・フィル（One Drop Fill））法の説明がある。この
方法を用い、液晶をいずれか１枚の基板上で接着剤シー
ルの内側に付着させる。接着剤シールは、基板の周縁エ
ッジ付近に予め付着される。２枚の基板は互いに接触の
状態にされる。接着剤シールは、周縁全体を密封するた
めに、迅速に硬化させなければならない。したがって、
高品質かつ高量産性ながら低コストの製造環境において
使用される接着剤シール硬化方法が求められている。LCD displays are manufactured by bonding two substrates together with a liquid crystal material between the two substrates. Both substrates are typically glass. One method of joining two substrates into a panel is related to US Pat. No. 5,263,888, in which an ODF (One Drop Fill) method of assembling a liquid crystal flat panel display is provided. Is explained. Using this method, the liquid crystal is attached to the inside of the adhesive seal on any one of the substrates. The adhesive seal is pre-applied near the peripheral edge of the substrate. The two substrates are brought into contact with each other. The adhesive seal must cure quickly to seal the entire perimeter. Therefore,
There is a need for an adhesive seal cure method that is used in a low cost manufacturing environment with high quality and high mass productivity.
【０００４】硬化したシーラントが２枚の基板を一緒に
保持する力もまた最重要な検討すべき点である。液晶材
料が架橋に先立ってパネルの内側にある以上、普通の熱
によるベーキング方法を利用して接着剤シールを硬化さ
せることは、熱による架橋に必要とされる温度が液晶の
許容可能温度よりも概して高いために、不可能である。
したがって、液晶材料に有害な温度よりも低温に留まっ
て行われるシーラント法を可能にする、非熱的なシーラ
ント材料硬化方法が求められている。The force with which the cured sealant holds the two substrates together is also of paramount importance. As long as the liquid crystal material is inside the panel prior to cross-linking, curing the adhesive seal using normal thermal baking methods will ensure that the temperature required for thermal cross-linking is less than the liquid crystal's acceptable temperature. Impossible because it is generally expensive.
Therefore, there is a need for a non-thermal sealant material curing method that enables the sealant method to be performed at a temperature lower than that harmful to the liquid crystal material.
【０００５】また、シーラントを硬化させる熱処理は、
通常およそ１時間以上の時間がかかる。この時間の間、
非エポキシ接着剤シールと液晶が混合する可能性が大い
にあるが、そのように混合すると最終的には液晶が汚染
され、ディスプレイ・パネルの動作における重大な欠陥
を招く。したがって、液体状態の接着剤シーラントと液
晶材料の混合が起こるのに充分な時間を与えないよう
な、迅速なシーラント硬化方法が求められている。Further, the heat treatment for hardening the sealant is
It usually takes about an hour or more. During this time
It is highly possible that the liquid crystal will mix with the non-epoxy adhesive seal, but such mixing will eventually contaminate the liquid crystal, leading to serious defects in the operation of the display panel. Therefore, there is a need for a rapid sealant curing method that does not allow sufficient time for the liquid state adhesive sealant and liquid crystal material to mix.
【０００６】非エポキシ・シーラントを硬化させる他の
一方法は、熱開始剤ではなくて光開始剤をシーラントに
組み込むことである。非エポキシ接着剤シーラントに光
開始剤が存する場合、レーザは高速性および効率性の両
方を呈することが示されてきた。レーザの使用は、液晶
内部に及んでくるような不必要な温度上昇を伴わずに、
その効率的な光源によってシーラントを迅速に硬化させ
ることができる。レーザ使用時には検討しなければなら
ない多くの要因があり、それには、レーザ周波数と、パ
ルスにするか非パルスにするかの選択と、レーザ出力
と、レーザの露光時間および方向とが含まれる。有効で
あり、さらに費用対効果のすぐれた製造解決策を提供す
る商業的に利用可能ないくつかの解決策を見つける努力
がなされなければならない。したがって、正確な露光方
法およびレーザの種類の実行可能な選定範囲を特定する
ことが求められている。Another method of curing non-epoxy sealants is to incorporate a photoinitiator into the sealant rather than a thermal initiator. In the presence of photoinitiators in non-epoxy adhesive sealants, lasers have been shown to exhibit both speed and efficiency. The use of a laser does not cause an unnecessary temperature rise that reaches the inside of the liquid crystal,
The efficient light source allows the sealant to cure rapidly. There are many factors that must be considered when using a laser, including the laser frequency, the choice of pulsing or non-pulsing, the laser power, and the exposure time and direction of the laser. Efforts must be made to find some commercially available solutions that provide effective, yet cost-effective manufacturing solutions. Therefore, it is required to specify a feasible selection range of an accurate exposure method and laser type.
【０００７】非熱的な硬化方法の短所は、光源からシー
ラントへの透明な光路がなければならないということで
ある。ＬＣＤパネルはパネルのエッジを出る回路トレー
スと共に構成される。これらの回路トレースは、ディス
プレイ・ドライバによってパネル上に所期のイメージを
もたらすために使用される。しかし、それらのトレース
は、下にあるシーラントを陰にするまたは遮断する現象
を生じる。したがって、光源を回路トレースの下にある
シーラントに対して有効にできる方法が求められてい
る。The disadvantage of the non-thermal curing method is that there must be a transparent light path from the light source to the sealant. The LCD panel is constructed with circuit traces that exit the edges of the panel. These circuit traces are used by the display driver to bring the desired image onto the panel. However, those traces cause the phenomenon of shadowing or blocking the underlying sealant. Therefore, there is a need for a method that allows the light source to be effective against the sealant underlying the circuit traces.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ＬＣＤ（液
晶ディスプレイ）パネルの製造中にレーザ放射を使用し
てシーラントを硬化させる技術を提供する。The present invention provides a technique for using laser radiation to cure a sealant during the manufacture of LCD (liquid crystal display) panels.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】要するに、本発明によれ
ば、レーザを使用して当業者によく知られたエポキシ−
アクリラート（epoxy-acrylate）、エポキシ−アミン
（epoxy-amine）、エポキシ−ウレタン（epoxy-urethan
e）、エポキシ−アルコール（epoxy-alcohol）、エポキ
シ−酸（epoxy-acid）など非エポキシ・シーラントを硬
化させ、２枚の基板を接合してパネルを形成する方法お
よびシステムが開示される。ここでの特質は、ここに列
挙したどの配合物も有機化学的には純粋なエポキシでは
ないということである。パルス化したレーザ・ビームが
使用されてシーラントの重合を適時に促進する一方で、
弊害となるような温度上昇が隣接する接着剤シールに生
じることはない。In summary, in accordance with the present invention, the use of lasers to produce epoxies well known to those skilled in the art.
Acrylate (epoxy-acrylate), epoxy-amine (epoxy-amine), epoxy-urethane (epoxy-urethan)
Methods and systems for curing non-epoxy sealants such as e), epoxy-alcohols, epoxy-acids, and joining two substrates to form a panel are disclosed. A feature here is that none of the formulations listed here are organically pure epoxies. While a pulsed laser beam is used to facilitate the sealant polymerization in a timely manner,
No adverse temperature rise will occur in adjacent adhesive seals.
【００１０】本発明と見なされる主題は、本願明細書の
末尾にある特許請求の範囲内において個々に示し明確に
請求項化してある。上述およびその他の本発明の目的や
特徴および利点は、添付の図面と関係して解釈される以
下の詳細な説明から明らかになろう。The subject matter regarded as the invention is individually pointed out and distinctly claimed in the claims at the end of the specification. The above as well as additional objects, features, and advantages of the present invention will become apparent in the following detailed written description taken in conjunction with the accompanying drawings.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】これらの実施形態は、本願による
革新的な教示の多くの有利な使用例に過ぎないことを留
意することが重要である。一般に、本願の明細書でなさ
れた記述は、必ずしも種々の請求項とされた諸発明のい
ずれかを限定するものではない。また、いくつかの記述
は、いくつかの発明の特徴には該当するが他の特徴には
該当しない。一般に、別に示さない限り、単数の要素を
複数に設けることが可能でありその逆もまた全く一般性
を損なうことなく成立する。It is important to note that these embodiments are merely many of the advantageous uses of the innovative teachings of this application. In general, statements made in the specification of the present application do not necessarily limit any of the various claimed inventions. Also, some statements correspond to some inventive features but not to other features. In general, unless otherwise indicated, singular elements may be provided in the plural and vice versa with no loss of generality.
【００１２】プロセスの詳細な説明
接着剤シールの重合または架橋を開始する光開始剤を活
性化させるレーザ放射の使用により非エポキシ接着剤シ
ーラントを重合し２枚の基板を互いに堅固に貼り合わせ
る方法が開示される。引っ張り強さデータが、水銀ＵＶ
ランプおよび２つの異なるショート・パルス・レーザを
用いて非エポキシ接着剤シールにより互いに貼り合わせ
たガラス製サンプルについて示される。以下に更に説明
するように、例えばＯＤＦ技術のように、光開始剤を活
性化するためにレーザを使用して２枚の基板を周縁を密
封することにより既に液晶を収容したパネルを形成する
と、標準的な水銀ランプを使用した場合に得られる結果
と比較していくつかの利点が生まれる。他の一実施形態
では、非エポキシ・シーラントに熱開始剤が存在する。
熱開始剤は、ＬＣＤパネルの温度上昇またはベーキング
により密封がなされるときにシーラント硬化を開始す
る。Detailed Description of the Process A method of polymerizing a non-epoxy adhesive sealant and firmly bonding two substrates together by the use of laser radiation that activates a photoinitiator that initiates the polymerization or crosslinking of the adhesive seal. Disclosed. Tensile strength data is mercury UV
Shown are glass samples laminated together with a non-epoxy adhesive seal using a lamp and two different short pulse lasers. As described further below, forming a panel already containing liquid crystals by hermetically sealing two substrates using a laser to activate a photoinitiator, eg, ODF technology, There are several advantages over the results obtained with standard mercury lamps. In another embodiment, a thermal initiator is present in the non-epoxy sealant.
The thermal initiator initiates the sealant cure when the LCD panel temperature is raised or the seal is made by baking.
【００１３】ＬＣＤパネルの組み立て中の使用効果につ
いての実験的研究
ＵＶにより硬化可能なシーラント、ここでは先述したよ
うな非エポキシ・シーラントに限るがそれがＵＶ（紫外
線）放射に露光されるとき、光開始剤が発動する。光開
始剤は、シーラントの化学的部分と相互作用し、シーラ
ントに架橋または重合を起こさせる。これは硬化という
呼び名でも知られている。最新の製造技術では、重合を
起こすための照射用には、通常、ＵＶランプを使用す
る。ここでは、レーザ、特にＵＶレーザがＵＶランプ照
射よりも効果的であることを実験的に確定した。レーザ
は、通常シーラントを硬化中の効率最大化のためにガラ
スでありＵＶ透過またはほぼ透過性の両基板のうちの１
枚に入射する。ここでは効率は、２つの基板を分離する
に必要な引張り強さ／接着剤シール断面積（ＣＳＡ）、
で定義される。さらなる定義では、効率は、単位平方セ
ンチメートル当りの全入射Ｗエネルギー（フルエンス）
に対する引張り強さ（非エポキシ接着剤シーラントの単
位面積当りの力）である。Experimental Study on Use Effects During Assembly of LCD Panels UV curable sealants, here limited to non-epoxy sealants such as those described above, when exposed to UV (ultraviolet) radiation. The initiator is activated. The photoinitiator interacts with the chemical moieties of the sealant, causing the sealant to crosslink or polymerize. This is also known as curing. Current manufacturing techniques usually use UV lamps for irradiation to cause polymerization. Here, it has been experimentally determined that lasers, especially UV lasers, are more effective than UV lamp irradiation. The laser is usually one of both UV-transparent or near-transparent substrates, which is glass for maximum efficiency during curing of the sealant.
Incident on a sheet. Here the efficiency is the tensile strength / adhesive seal cross-sectional area (CSA) required to separate the two substrates,
Is defined by In a further definition, efficiency is the total incident W energy (fluence) per square centimeter.
Is the tensile strength (force per unit area of non-epoxy adhesive sealant).
【００１４】さらに、パルス・レーザはＵＶランプ照射
と比較して硬化または重合を達成するのに使用されるフ
ルエンス合計を少なくでき、硬化工程迅速化や時間当り
製造量の向上に通ずることが確認された。In addition, pulsed lasers have been shown to reduce the total fluence used to achieve curing or polymerization as compared to UV lamp irradiation, leading to a faster curing process and improved production per hour. It was
【００１５】一実施形態のいくつかのレーザの中で、エ
キシマＸｅＦパルス・レーザおよびQ-Peak（商標）高反
復レーザが最も高効率である。両者ともパルス幅はおよ
そ数十ナノ秒程度であり、シーラント内の光開始剤を活
性化させてシーラントの硬化または重合を起こすために
普通採択されているいくつかの異なるＵＶ ＣＷ（連続
波）ランプの光源よりも高効率である。しかし、例えば
フェムト秒程度のように、はるかにもっと短いパルス幅
のレーザを使用することも可能である。その結果、パル
ス幅の変化として可能な全範囲としては、フェムト秒か
ら連続波まで可能である。Of the several lasers in one embodiment, the excimer XeF pulsed laser and the Q-Peak ™ high repetition laser are the most efficient. Both have pulse widths on the order of tens of nanoseconds, and several different UV CW (continuous wave) lamps that are commonly adopted to activate the photoinitiator in the sealant to cure or polymerize the sealant. More efficient than other light sources. However, it is also possible to use lasers with much shorter pulse widths, for example on the order of femtoseconds. As a result, the full range of possible changes in pulse width is from femtoseconds to continuous waves.
【００１６】研究の詳細
シーラントは、第１の基板を第２の基板に貼り付けるた
めに、第１の基板の周縁付近に塗布される。両基板のう
ちの少なくとも１枚は、レーザ・ビーム放射にとってほ
ぼ透明である、普通なら透明な基板の裏面上にある。金
属領域は除く。重合化を起こさせる光が入射するのは、
ほとんどの場合はこの基板である。好ましい実施形態で
は、２枚の基板が、液晶ディスプレイ・パネルを形成す
るために貼り合わされる。この方法は、未硬化状態のシ
ーラントと液晶が相互作用可能な時間を最小限にするこ
とが重要であるＯＤＦ（ワン・ドロップ・フィル）法を
採っている場合、特に有用である。研究遂行のために与
えられたこの構造のもとで、いくつかのＵＶ源を調査し
た。Research Details The sealant is applied near the periphery of the first substrate to attach the first substrate to the second substrate. At least one of both substrates is on the backside of the otherwise transparent substrate, which is substantially transparent to laser beam radiation. Excludes metal areas. The light that causes polymerization is incident
This is the substrate in most cases. In the preferred embodiment, two substrates are laminated together to form a liquid crystal display panel. This method is particularly useful when adopting the ODF (one drop fill) method in which it is important to minimize the time during which the uncured sealant and the liquid crystal can interact. Several UV sources were investigated under this structure given for the study performance.
【００１７】測定により、レーザは、対照として使用し
たいくつかの集束ＵＶランプおよび非集束ＵＶランプと
比べて結合強度および重合ステップでの速度において優
れていることが示された。本発明では、非エポキシ接着
剤シールの領域において互いに貼り合わせる２枚の基板
のうちの１枚の周縁近傍を、レーザ特にパルス・レーザ
を用いて走査する。このレーザ光は、レーザ・ビームが
基板平面に対してほぼ垂直となるように、透明またはほ
ぼ透明の基板に入射する。ビームを基板に対して斜めの
角度すなわち垂直方向から幾分ずれた角度で入射させる
ことも可能だが、反射損失が大きくなる為、レーザが非
エポキシ・シーラントに光を渡す効率は低下する。そう
は言うものの、なんらかの遮断イメージの下にある非エ
ポキシ・シーラントを露光させるために基板の表面に対
して垂直からずらした角度でレーザの狙いをつけること
は可能である。これらの遮断イメージは、画素選択に使
用される透明基板裏側の回路トレースを含む。このやり
方を用いる場合は、反射損失を埋め合わせるための配慮
を行う。すなわち、光がどのように到達しようとも非エ
ポキシ・シーラント内に正しい照射量が確保されるよう
に、レーザ光の入射角および出力を調整する。標的を照
らす非集束ＵＶランプとは異なり、レーザは、所望の接
着剤シール経路に追随するようにプログラムされたロボ
ット・アームや走査ミラーを用い非エポキシ接着剤シー
ルを目標にしてガラスに沿って走査される。通常の非エ
ポキシ接着剤シールは、架橋が完了したと見なせるほど
充分に架橋または硬化するためには、およそ２〜４Ｊ／
ｃｍ2程度のフルエンスを必要とする。本発明では、有
利なことに０．０２Ｊ／ｃｍ2未満の他のフルエンスで
用途を満たすようにさせることも可能である。Measurements have shown that the laser is superior in bond strength and speed in the polymerization step compared to some focused and unfocused UV lamps used as controls. In the present invention, the vicinity of the periphery of one of the two substrates to be bonded together in the area of the non-epoxy adhesive seal is scanned using a laser, especially a pulsed laser. This laser light is incident on a transparent or nearly transparent substrate such that the laser beam is substantially perpendicular to the substrate plane. It is possible to have the beam enter the substrate at an oblique angle, i.e. at an angle that is slightly offset from the vertical, but the reflection loss will be large and the laser will be less efficient at passing light to the non-epoxy sealant. That said, it is possible to aim the laser at an angle offset from normal to the surface of the substrate to expose the non-epoxy sealant underlying any barrier image. These blocking images include circuit traces on the backside of the transparent substrate used for pixel selection. When using this method, consideration is given to make up for reflection loss. That is, the incident angle and power of the laser light are adjusted to ensure the correct dose in the non-epoxy sealant no matter how the light arrives. Unlike unfocused UV lamps that illuminate the target, the laser scans along the glass to a non-epoxy adhesive seal with a robotic arm or scanning mirror programmed to follow the desired adhesive seal path. To be done. Typical non-epoxy adhesive seals require approximately 2-4 J / C in order to crosslink or cure sufficiently to be considered crosslinked.
It requires a fluence of about cm 2 . The present invention advantageously allows the application to be met with other fluences of less than 0.02 J / cm 2 .
【００１８】Q-Peak（商標）レーザの場合およびランプ
の場合の吸収線量に対する引張り強さ
図１は、グラフ１００上にプロットした実験データを示
す。それらは、非エポキシ接着剤シーラントを２枚の小
さなガラス製サンプル間で重合させるためにパルス・レ
ーザを使用する場合がＵＶランプを使用する場合と比較
して有する優位性を示す。横座標は、０から開始し２．
９で終了するＵＶ吸収線量をＪ／ｃｍ2単位で示す。縦
座標は、０．０５で開始し０．２７５で終了する引っ張
り強さをｋｇ／ｍｍ2単位で示す。引っ張り強さは、２
つのガラス製サンプルを分離するのに必要な、単位平方
ミリメートル当りの力である。実際に使用した非エポキ
シ接着剤は、エポキシ−アクリラート接着剤である。正
方形のデータ・ポイントは、サンプル表面において約７
ｍＷ／ｃｍ2となるような出力を有するＵＶランプの場
合についてのデータである。菱形のデータ・ポイント
は、１０ｋＨｚの反復速度でQ-Peak（商標）Ｎｄ：ＹＬ
Ｆ周波数三倍化レーザを用いた場合のデータである。全
ＵＶ吸収線量について、レーザを用いたサンプルがＵＶ
ランプを用いたサンプルよりも高い引っ張り強さを有す
ることが観察された。Tensile Strength vs. Absorbed Dose for Q-Peak ™ Laser and for Lamp FIG. 1 shows experimental data plotted on graph 100. They show the advantage that using a pulsed laser to polymerize a non-epoxy adhesive sealant between two small glass samples compared to using a UV lamp. The abscissa starts at 0 and 2.
The UV absorbed dose ending in 9 is given in J / cm 2 . The ordinate indicates the tensile strength in kg / mm 2 starting at 0.05 and ending at 0.275. Tensile strength is 2
The force required to separate two glass samples per square millimeter. The non-epoxy adhesive actually used is an epoxy-acrylate adhesive. Square data points are approximately 7 on the sample surface.
The data is for a UV lamp having an output of mW / cm 2 . The diamond-shaped data points are Q-Peak ™ Nd: YL at a repetition rate of 10 kHz.
It is data when an F frequency tripled laser is used. For the total UV absorbed dose, the sample using the laser is UV
It was observed to have a higher tensile strength than the sample with the lamp.
【００１９】パルス化エキシマ・レーザの場合およびラ
ンプの場合の吸収線量に対する引張り強さ
次に図２は、非エポキシ接着剤シーラントを重合させる
ためのまた別のパルス・レーザの使用がＵＶランプの使
用と比較して有する優位性を示すグラフ２００を示す。
横座標は、０で始まって７．０で終わるＵＶ吸収線量を
Ｊ／ｃｍ2単位で示す。縦座標は、０．０７５で始まっ
て０．４で終わる引っ張り強さをｋｇ／ｍｍ2単位で示
す。引っ張り強さは、２枚のガラス製サンプルを分離す
るのに必要な単位平方ミリメートル当りの力である。実
際に使用した非エポキシ接着剤は、第２のエポキシ−ア
クリラートである。正方形のデータ・ポイントは、２０
０ｍＷ／ｃｍ2という高出力を有するＵＶランプ光源に
ついてのデータである。菱形のデータ・ポイントは、約
１０Ｈｚの非集束Lambda Physik（商標）ＸｅＦパルス
・レーザをパルス当り３０ｍＪ／ｃｍ2のフルエンスで
用いた場合である。ここでも、レーザを用いたサンプル
はＵＶランプを用いたサンプルよりも引っ張り強さにお
いて上回ることが、全ＵＶ吸収線量について観察され
た。Tensile Strength vs. Absorbed Dose for Pulsed Excimer Lasers and Lamps Next, FIG. 2 illustrates the use of another pulsed laser to polymerize a non-epoxy adhesive sealant using a UV lamp. 3 shows a graph 200 showing the advantages it has compared to.
The abscissa shows the UV absorbed dose in J / cm 2 starting at 0 and ending at 7.0. The ordinate shows the tensile strength in kg / mm 2 starting at 0.075 and ending at 0.4. Tensile strength is the force per square millimeter required to separate two glass samples. The non-epoxy adhesive actually used is a second epoxy-acrylate. 20 square data points
The data is for a UV lamp light source having a high output of 0 mW / cm 2 . Rhombus data points are for an unfocused Lambda Physik ™ XeF pulsed laser at about 10 Hz with a fluence of 30 mJ / cm 2 per pulse. Again, it was observed for the total UV absorbed dose that the laser-based samples outperformed the UV lamp-based samples in tensile strength.
【００２０】標的基板のレーザ走査
図３は、両方の基板のうちいずれか１枚の外側周縁近傍
に非エポキシ接着剤シーラントを塗布されて互いに貼り
合わされる２枚の基板３０２および３０４の等角図３０
０を示す。電源３１０によって駆動されるレーザ３０６
が、レーザ・ビーム３０８を発する。非エポキシ接着剤
シーラントを硬化させるための入射レーザ光に対してほ
ぼ透過性である上側表面上の走査は、機械的に制御３１
２される。ロボット手段を使用して、非エポキシ・シー
ラントの経路に沿うように、レーザを動かすかまたはレ
ーザに対して相対的に基板を動かす。若しくは、走査ミ
ラーの使用によってもレーザ走査が実行される。Laser Scanning of Target Substrate FIG. 3 is an isometric view of two substrates 302 and 304 which are laminated together by applying a non-epoxy adhesive sealant near the outer perimeter of either one of the substrates. Thirty
Indicates 0. Laser 306 driven by power supply 310
Emits a laser beam 308. The scan on the upper surface, which is substantially transparent to the incident laser light for curing the non-epoxy adhesive sealant, is mechanically controlled 31
2. Robotic means are used to move the laser or move the substrate relative to the laser along the path of the non-epoxy sealant. Alternatively, laser scanning is also performed by using a scanning mirror.
【００２１】硬化中の非エポキシ・シーラントの露光に
ついての検討
これから当業者に知られることになるであろう本発明
は、いくつかのやり方で実施可能である。しかし一実施
例においては、本発明は、まとめて一緒にしたものが好
ましい一実施例であると考えられる特定のレーザおよび
プロセスを使用して実装されている。その特定のプロセ
スおよび技術は、実験的な研究中に発見された。Exposure Considerations for Non-Epoxy Sealants During Curing The invention, which will now be known to those skilled in the art, can be implemented in several ways. However, in one embodiment, the present invention is implemented using a particular laser and process, which are considered together as a preferred embodiment. The particular process and technique was discovered during experimental research.
【００２２】好ましい実施例に関連して開示された本発
明の原理方針によれば、本発明およびその原理方針は、
特定の種類のレーザ・システムに限定されるのではな
く、当業者の知るところとなろう同様のいかなるレーザ
光源を用いても使用可能である。According to the principles of the invention disclosed in connection with the preferred embodiment, the invention and its principles are:
It is not limited to any particular type of laser system, and any similar laser light source will be known to those skilled in the art may be used.
【００２３】本発明は、例えばＬＣＤ表示装置のような
いかなる特定の最終製品にも限定されず、当業者の知る
ところとなろう諸代替品において使用されるいかなる同
様な構造にも適用可能である。The present invention is not limited to any particular end product, such as an LCD display, but is applicable to any similar structure used in alternatives that would be known to those skilled in the art. .
【００２４】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。In summary, the following matters will be disclosed regarding the configuration of the present invention.
【００２５】（１）光開始剤を含有する非エポキシ接着
剤シーラントを用いて２枚の基板を互いに貼り合わせる
方法であって、第１の基板の外側周縁に沿って非エポキ
シ接着剤シーラントを付けるステップと、前記非エポキ
シ接着剤シーラントを含む前記第１の基板上に第２の基
板を配置するステップと、レーザ・ビームに対して少な
くとも部分的に透過性である前記第１の基板または前記
第２の基板のうちのいずれか１枚に光を当てることによ
って、レーザ・ビーム放射で前記接着剤シーラントを照
射し、前記シーラントを重合するステップとを含む方
法。
（２）前記接着剤シーラントを照射する前記ステップ
が、レーザ・ビーム放射で前記接着剤シーラントを照射
し、光開始剤を活性化させることによって前記シーラン
トを重合するステップを含む上記（１）に記載の方法。
（３）前記接着剤シーラントを照射する前記ステップ
が、前記第１の基板または前記第２の基板のうちのいず
れか１枚に入射する前記レーザ・ビーム放射で前記接着
剤シーラントを照射するステップを含み、それにより、
レーザ・ビーム放射がそのレーザ・ビーム放射を受け取
る前記第１の基板または前記第２の基板に垂直に近い角
度を画定するように、前記ビーム照射が前記第１の基板
または前記第２の基板を通り抜けて前記非エポキシ接着
剤シーラントに当たる上記（１）に記載の方法。
（４）前記接着剤シーラントを照射する前記ステップ
が、前記２枚の基板のうちの前記第１の基板または前記
第２の基板のうちのいずれか１枚に入射するレーザ・ビ
ーム放射で前記接着剤シーラントを照射するステップを
含み、それにより、レーザ・ビーム放射を受け取る前記
第１の基板または前記第２の基板に対してそのレーザ・
ビーム放射が非垂直な入射角を画定し、前記第１の基板
または前記第２の基板に当てられる前記レーザが前記第
１の基板または前記第２の基板を通って前記非エポキシ
接着剤に当たることを可能にしている上記（１）に記載
の方法。
（５）前記接着剤シーラントを照射する前記ステップ
が、パルス・レーザからのレーザ・ビーム放射で前記接
着剤シーラントを照射するステップを含む上記（１）に
記載の方法。
（６）前記接着剤シーラントを照射する前記ステップ
が、連続波（ＣＷ）レーザからのレーザ・ビーム放射で
前記接着剤シーラントを照射するステップを含む上記
（１）に記載の方法。
（７）前記接着剤シーラントを照射する前記ステップ
が、波長範囲２００〜１５００ｎｍのパルス・レーザか
らのレーザ・ビーム放射で前記接着剤シーラントを照射
するステップを含む、上記（５）に記載の方法。
（８）前記接着剤シーラントを照射する前記ステップ
が、波長範囲２００〜１５００ｎｍの連続波（ＣＷ）レ
ーザからのレーザ・ビーム放射で前記接着剤シーラント
を照射するステップを含む上記（５）に記載の方法。
（９）第１の基板および第２の基板と、前記第１の基板
と前記第２の基板の周縁エッジ付近で前記第１の基板と
前記第２の基板の間に配置された非エポキシ接着剤シー
ラントと、堅固なシーラントによって前記第１の基板を
前記第２の基板に貼り合わせるために、第１の基板また
は前記第２の基板に入射するレーザ・ビームを生じるレ
ーザを使用した重合によって前記非エポキシ接着剤シー
ラントから形成された堅固なシーラントとを備え、前記
重合を開始させるために前記非エポキシ接着剤シーラン
トのパターンを追跡するように前記レーザがプログラム
される、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）構造。
（１０）前記レーザ・ビームを前記非エポキシ接着剤シ
ーラントのパターンを追跡するように当てるために、前
記レーザがサーボモータにより駆動される上記（９）に
記載のレーザ・ビーム。
（１１）前記レーザ・ビームを前記非エポキシ接着剤シ
ーラントの前記パターンを追随するように当てるため
に、前記レーザ・ビームが走査ミラーによって動かされ
る上記（９）に記載のレーザ・ビーム。
（１２）ＯＤＦ（ワン・ドロップ・フィル）法に従って
組み立てられるＬＣＤ（液晶ディスプレイ）構造につい
ての方法であって、非エポキシ接着剤シーラントと共に
ＯＤＦ法を使用して、第１の基板と第２の基板を組み立
ててＬＣＤパネルを形成するステップと、前記ＬＣＤパ
ネル内の前記非エポキシ接着剤シーラント内ＵＶ（紫外
線）吸収線量が０．０２Ｊ／ｃｍ2以上となるように、
前記非エポキシ接着剤シーラントをレーザで照射するス
テップとを含む方法。
（１３）前記非エポキシ接着剤シーラントをレーザで照
射するステップが、フェムト秒から連続波までの範囲の
パルス幅を備えたレーザで照射するステップを含む上記
（１２）に記載の方法。
（１４）前記非エポキシ接着剤シーラントをレーザで照
射するステップが、前記ＬＣＤパネル内の何らかの遮断
イメージの下で０．０２Ｊ／ｃｍ2以上のＵＶ吸収線量
を供給するように前記ＬＣＤパネルに垂直な角度からは
ずれた入射角のレーザで照射するステップを含む上記
（１２）に記載の方法。
（１５）前記非エポキシ接着剤シーラントをレーザで照
射するステップが、熱開始剤を用いた非エポキシ接着剤
シーラントの熱的ベーキングよりも短い時間で硬化する
ように、レーザで照射して前記非エポキシ接着剤シーラ
ント中の光開始剤を露光するステップを含む上記（１
２）に記載の方法。
（１６）前記非エポキシ接着剤シーラントをレーザで照
射するステップが、熱開始剤の活性化の必要性を減じる
ことによって蓄積される熱を最小化し、したがって前記
非エポキシ接着剤シーラントと液晶材料の混合をなくす
ために、レーザで照射して前記非エポキシ接着剤シーラ
ント中の光開始剤を露光するステップを含む上記（１
５）に記載の方法。
（１７）前記非エポキシ接着剤シーラントをレーザで照
射するステップが、パネルの裏側に遮断イメージが何ら
含まれないＬＣＤパネルの前記裏側を使用して前記レー
ザからレーザで照射して前記非エポキシ接着剤シーラン
ト中の光開始剤を露光するステップを含む上記（１２）
に記載の方法。
（１８）前記非エポキシ接着剤シーラントをレーザで照
射するステップが、Q-Peak（商標）パルス・レーザで照
射するステップを含む上記（１２）に記載の方法。
（１９）非エポキシ接着剤シーラントとＯＤＦ法とを用
い第１の基板と第２の基板を組み合わせてＬＣＤパネル
を形成する前記ステップが、エポキシ−アクリラート接
着剤シーラントを用いてＬＣＤパネルを形成するステッ
プを含む上記（１２）に記載の方法。
（２０）前記非エポキシ接着剤シーラントをレーザで照
射するステップが、連続波（ＣＷ）レーザによって照射
するステップを含む上記（１２）に記載の方法。
（２１）前記非エポキシ接着剤シーラントをレーザで照
射するステップが、波長範囲２００〜１５００ｎｍのレ
ーザによって照射するステップを含む上記（１２）に記
載の方法。
（２２）前記非エポキシ接着剤シーラントをレーザで照
射するステップが、波長範囲２００〜１５００ｎｍの連
続レーザによって照射するステップを含む上記（１２）
に記載の方法。
（２３）前記非エポキシ接着剤シーラントをレーザで照
射するステップが、サーボで制御されるレーザによっ
て、前記非エポキシ接着剤シーラントのパターンを追跡
するように照射を行って０．０２Ｊ／ｃｍ2以上を前記
非エポキシ接着剤シーラントに到達させるステップを含
む上記（１２）に記載の方法。
（２４）前記非エポキシ接着剤シーラントをレーザで照
射するステップが、走査ミラーによって指向されるビー
ムを提供するレーザによって、前記レーザ・ビームを前
記非エポキシ接着剤シーラントのパターンを追跡するよ
うに当てることにより０．０２Ｊ／ｃｍ2以上を到達さ
せるように照射するステップを含む上記（１２）に記載
の方法。(1) A method of bonding two substrates to each other using a non-epoxy adhesive sealant containing a photoinitiator, the non-epoxy adhesive sealant being applied along the outer peripheral edge of the first substrate. Depositing a second substrate on the first substrate comprising the non-epoxy adhesive sealant, the first substrate or the first substrate being at least partially transparent to a laser beam. Irradiating the adhesive sealant with laser beam radiation by exposing any one of the two substrates to polymerize the sealant. (2) The step of irradiating the adhesive sealant comprises irradiating the adhesive sealant with laser beam radiation to polymerize the sealant by activating a photoinitiator. the method of. (3) irradiating the adhesive sealant with the laser beam radiation incident on any one of the first substrate or the second substrate. Including, thereby
The beam irradiation directs the first substrate or the second substrate so that the laser beam radiation defines an angle near normal to the first substrate or the second substrate receiving the laser beam radiation. The method according to (1) above, which passes through and hits the non-epoxy adhesive sealant. (4) The step of irradiating the adhesive sealant is performed by the laser beam radiation incident on any one of the first substrate and the second substrate of the two substrates. Irradiating an agent sealant, whereby the laser beam is applied to the first substrate or the second substrate receiving laser beam radiation.
Beam radiation defines a non-perpendicular angle of incidence and the laser applied to the first or second substrate strikes the non-epoxy adhesive through the first or second substrate. The method according to (1) above, which enables (5) The method of (1) above, wherein the step of irradiating the adhesive sealant comprises the step of irradiating the adhesive sealant with laser beam radiation from a pulsed laser. (6) The method of (1) above, wherein the step of irradiating the adhesive sealant comprises the step of irradiating the adhesive sealant with laser beam radiation from a continuous wave (CW) laser. (7) The method according to (5) above, wherein the step of irradiating the adhesive sealant comprises the step of irradiating the adhesive sealant with laser beam radiation from a pulsed laser in the wavelength range 200-1500 nm. (8) The step of irradiating the adhesive sealant comprises irradiating the adhesive sealant with laser beam radiation from a continuous wave (CW) laser in the wavelength range 200-1500 nm. Method. (9) A first substrate and a second substrate, and a non-epoxy adhesive disposed between the first substrate and the second substrate in the vicinity of the peripheral edges of the first substrate and the second substrate. An agent sealant and a polymerization using a laser that produces a laser beam incident on the first substrate or the second substrate to bond the first substrate to the second substrate with a solid sealant. A rigid sealant formed from a non-epoxy adhesive sealant, wherein the laser is programmed to follow the pattern of the non-epoxy adhesive sealant to initiate the polymerization. (10) The laser beam of (9) above, wherein the laser is driven by a servomotor to direct the laser beam to track the pattern of the non-epoxy adhesive sealant. (11) The laser beam as set forth in (9), wherein the laser beam is moved by a scanning mirror to follow the pattern of the non-epoxy adhesive sealant. (12) A method for an LCD (Liquid Crystal Display) structure assembled according to the ODF (One Drop Fill) method, which uses the ODF method with a non-epoxy adhesive sealant to form a first substrate and a second substrate. To form an LCD panel, so that the UV (UV) absorbed dose in the non-epoxy adhesive sealant in the LCD panel is 0.02 J / cm 2 or more.
Irradiating the non-epoxy adhesive sealant with a laser. (13) The method according to (12) above, wherein the step of irradiating the non-epoxy adhesive sealant with a laser includes the step of irradiating with a laser having a pulse width ranging from femtosecond to continuous wave. (14) Laser irradiating the non-epoxy adhesive sealant perpendicular to the LCD panel to provide a UV absorbed dose of 0.02 J / cm 2 or more under any blocking image in the LCD panel. The method according to (12) above, which comprises the step of irradiating with an off-angle incident angle laser. (15) Laser irradiating the non-epoxy adhesive sealant so that the step of irradiating the non-epoxy adhesive sealant with a laser cures in a shorter time than thermal baking of the non-epoxy adhesive sealant with a thermal initiator. Above (1) comprising exposing a photoinitiator in the adhesive sealant.
The method described in 2). (16) Irradiating the non-epoxy adhesive sealant with a laser minimizes the heat stored by reducing the need for activation of a thermal initiator, thus mixing the non-epoxy adhesive sealant with a liquid crystal material. (1) exposing the photoinitiator in the non-epoxy adhesive sealant by laser irradiation to eliminate
The method according to 5). (17) The step of irradiating the non-epoxy adhesive sealant with a laser comprises irradiating with a laser from the laser using the back side of an LCD panel that does not include any blocking images on the back side of the panel. (12) above including the step of exposing the photoinitiator in the sealant.
The method described in. (18) The method of (12) above, wherein the step of irradiating the non-epoxy adhesive sealant with a laser comprises the step of irradiating with a Q-Peak ™ pulsed laser. (19) Forming an LCD panel by combining a first substrate and a second substrate using a non-epoxy adhesive sealant and an ODF method, the step of forming an LCD panel using an epoxy-acrylate adhesive sealant. The method according to (12) above, which comprises: (20) The method according to (12) above, wherein the step of irradiating the non-epoxy adhesive sealant with a laser includes the step of irradiating with a continuous wave (CW) laser. (21) The method according to (12) above, wherein the step of irradiating the non-epoxy adhesive sealant with a laser includes the step of irradiating with a laser having a wavelength range of 200 to 1500 nm. (22) The step of irradiating the non-epoxy adhesive sealant with a laser includes the step of irradiating with a continuous laser having a wavelength range of 200 to 1500 nm.
The method described in. (23) In the step of irradiating the non-epoxy adhesive sealant with a laser, irradiation is performed by a laser controlled by a servo so as to trace the pattern of the non-epoxy adhesive sealant, and 0.02 J / cm 2 or more is applied. The method of (12) above, including the step of reaching the non-epoxy adhesive sealant. (24) irradiating the non-epoxy adhesive sealant with a laser providing a beam directed by a scanning mirror to direct the laser beam to follow the pattern of the non-epoxy adhesive sealant. The method according to (12) above, which comprises the step of irradiating so as to reach 0.02 J / cm 2 or more.
【図１】本発明によるＬＣＤのシーラントの硬化を目的
としたＵＶ吸収線量に対する引っ張り強さを、短パルス
・レーザとＣＷ ＵＶ（連続波紫外線）ランプとについ
て示すグラフである。FIG. 1 is a graph showing the tensile strength against UV absorbed dose for the purpose of curing the sealant of the LCD according to the present invention for a short pulse laser and a CW UV (continuous wave ultraviolet) lamp.
【図２】本発明によるシーラントの硬化を目的とした照
射に対する引っ張り強さを、図１で使用のとは異なる或
るパルスＵＶレーザとまた図１で使用のとは異なるＵＶ
ランプとの両方について示すグラフである。2 shows a tensile strength against irradiation for the purpose of curing a sealant according to the invention, with some pulsed UV lasers different from those used in FIG.
It is a graph shown about both a lamp.
【図３】本発明による非エポキシ接着剤シーラントを硬
化するパネルへのレーザ走査を示す図である。FIG. 3 shows laser scanning of a panel curing a non-epoxy adhesive sealant according to the present invention.
３０２ 基板 ３０４ 基板 ３０６ レーザ ３０８ レーザ・ビーム ３１０ 電源 ３１２ コントローラ 302 substrate 304 substrate 306 laser 308 laser beam 310 power supply 312 controller
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ロバート・ジェイ・フォン・ガットフェル ド アメリカ合衆国10025 ニューヨーク州ニ ューヨーク ウェスト・ワン・ハンドレッ ド・フィフティーンス・ストリート 600 ナンバー 113 (72)発明者 ジェームズ・エイチ・グロウニア アメリカ合衆国10589 ニューヨーク州ソ マーズ ミッチェル・ロード 76 (72)発明者 ガレス・ジー・ホファム アメリカ合衆国10562 ニューヨーク州オ シニング サウス・ハイランド・アベニュ ー 151 アパートメント ６ ビー Ｆターム(参考） 2H089 MA03Y NA39 NA44 QA12 QA16 TA18 2H090 JB02 JB11 JD13 LA03 LA16 5C094 AA43 BA43 GB01 GB10 5G435 AA17 BB12 KK02 KK05 KK10 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Robert Jay von Gutfell Do United States 10025 Ni New York West York West One Handle De Fifteenth Street 600 Number 113 (72) Inventor James H. Grownia United States 10589 Seo New York Mars Mitchell Road 76 (72) Inventor Gareth G. Hofham United States 10562 New York Thinning South Highland Avenue ー 151 Apartment 6 Be F-term (reference) 2H089 MA03Y NA39 NA44 QA12 QA16 TA18 2H090 JB02 JB11 JD13 LA03 LA16 5C094 AA43 BA43 GB01 GB10 5G435 AA17 BB12 KK02 KK05 KK10
Claims (24)
ラントを用いて２枚の基板を互いに貼り合わせる方法で
あって、 第１の基板の外側周縁に沿って非エポキシ接着剤シーラ
ントを付けるステップと、 前記非エポキシ接着剤シーラントを含む前記第１の基板
上に第２の基板を配置するステップと、 レーザ・ビームに対して少なくとも部分的に透過性であ
る前記第１の基板または前記第２の基板のうちのいずれ
か１枚に光を当てることによって、レーザ・ビーム放射
で前記接着剤シーラントを照射し、前記シーラントを重
合するステップとを含む方法。1. A method of laminating two substrates together using a non-epoxy adhesive sealant containing a photoinitiator, the step of applying a non-epoxy adhesive sealant along an outer periphery of a first substrate. Disposing a second substrate on the first substrate including the non-epoxy adhesive sealant, the first substrate or the second substrate being at least partially transparent to a laser beam. Irradiating the adhesive sealant with laser beam radiation by exposing any one of the substrates to polymerizing the sealant.
ップが、レーザ・ビーム放射で前記接着剤シーラントを
照射し、光開始剤を活性化させることによって前記シー
ラントを重合するステップを含む請求項１に記載の方
法。2. The step of irradiating the adhesive sealant comprises irradiating the adhesive sealant with laser beam radiation to polymerize the sealant by activating a photoinitiator. The method described.
ップが、前記第１の基板または前記第２の基板のうちの
いずれか１枚に入射する前記レーザ・ビーム放射で前記
接着剤シーラントを照射するステップを含み、それによ
り、レーザ・ビーム放射がそのレーザ・ビーム放射を受
け取る前記第１の基板または前記第２の基板に垂直に近
い角度を画定するように、前記ビーム照射が前記第１の
基板または前記第２の基板を通り抜けて前記非エポキシ
接着剤シーラントに当たる請求項１に記載の方法。3. The step of irradiating the adhesive sealant irradiates the adhesive sealant with the laser beam radiation incident on any one of the first substrate or the second substrate. A step of causing the beam irradiation to define a near-normal angle to the first substrate or the second substrate to receive the laser beam radiation. Or the method of claim 1, wherein the non-epoxy adhesive sealant is passed through the second substrate.
ップが、前記２枚の基板のうちの前記第１の基板または
前記第２の基板のうちのいずれか１枚に入射するレーザ
・ビーム放射で前記接着剤シーラントを照射するステッ
プを含み、それにより、レーザ・ビーム放射を受け取る
前記第１の基板または前記第２の基板に対してそのレー
ザ・ビーム放射が非垂直な入射角を画定し、前記第１の
基板または前記第２の基板に当てられる前記レーザが前
記第１の基板または前記第２の基板を通って前記非エポ
キシ接着剤に当たることを可能にしている請求項１に記
載の方法。4. The step of irradiating the adhesive sealant is a laser beam radiation incident on either one of the first substrate or the second substrate of the two substrates. Illuminating the adhesive sealant to define a non-perpendicular angle of incidence of the laser beam radiation with respect to the first substrate or the second substrate receiving laser beam radiation, The method of claim 1, wherein the laser applied to a first substrate or the second substrate allows the laser to strike the non-epoxy adhesive through the first substrate or the second substrate.
ップが、パルス・レーザからのレーザ・ビーム放射で前
記接着剤シーラントを照射するステップを含む請求項１
に記載の方法。5. The step of illuminating the adhesive sealant comprises illuminating the adhesive sealant with laser beam radiation from a pulsed laser.
The method described in.
ップが、連続波（ＣＷ）レーザからのレーザ・ビーム放
射で前記接着剤シーラントを照射するステップを含む請
求項１に記載の方法。6. The method of claim 1, wherein the step of irradiating the adhesive sealant comprises the step of irradiating the adhesive sealant with laser beam radiation from a continuous wave (CW) laser.
ップが、波長範囲２００〜１５００ｎｍのパルス・レー
ザからのレーザ・ビーム放射で前記接着剤シーラントを
照射するステップを含む、請求項５に記載の方法。7. The method of claim 5, wherein irradiating the adhesive sealant comprises irradiating the adhesive sealant with laser beam radiation from a pulsed laser in the wavelength range 200-1500 nm. .
ップが、波長範囲２００〜１５００ｎｍの連続波（Ｃ
Ｗ）レーザからのレーザ・ビーム放射で前記接着剤シー
ラントを照射するステップを含む請求項５に記載の方
法。8. The step of irradiating the adhesive sealant comprises a continuous wave (C) in a wavelength range of 200 to 1500 nm.
6. The method of claim 5 including the step of: W) illuminating the adhesive sealant with laser beam radiation from a laser.
記第１の基板と前記第２の基板の間に配置された非エポ
キシ接着剤シーラントと、 堅固なシーラントによって前記第１の基板を前記第２の
基板に貼り合わせるために、第１の基板または前記第２
の基板に入射するレーザ・ビームを生じるレーザを使用
した重合によって前記非エポキシ接着剤シーラントから
形成された堅固なシーラントとを備え、前記重合を開始
させるために前記非エポキシ接着剤シーラントのパター
ンを追跡するように前記レーザがプログラムされる、Ｌ
ＣＤ（液晶ディスプレイ）構造。9. A first substrate and a second substrate, a non-contact disposed between the first substrate and the second substrate near a peripheral edge of the first substrate and the second substrate. An epoxy adhesive sealant and a first substrate or a second substrate for bonding the first substrate to the second substrate with a rigid sealant.
A solid sealant formed from the non-epoxy adhesive sealant by polymerization using a laser that produces a laser beam incident on the substrate of the non-epoxy adhesive sealant to trace the pattern of the non-epoxy adhesive sealant to initiate the polymerization. The laser is programmed to
CD (liquid crystal display) structure.
着剤シーラントのパターンを追跡するように当てるため
に、前記レーザがサーボモータにより駆動される請求項
９に記載のレーザ・ビーム。10. The laser beam of claim 9, wherein the laser is driven by a servomotor to direct the laser beam to track the pattern of the non-epoxy adhesive sealant.
着剤シーラントの前記パターンを追随するように当てる
ために、前記レーザ・ビームが走査ミラーによって動か
される請求項９に記載のレーザ・ビーム。11. The laser beam of claim 9, wherein the laser beam is moved by a scanning mirror to impinge the laser beam to follow the pattern of the non-epoxy adhesive sealant.
従って組み立てられるＬＣＤ（液晶ディスプレイ）構造
についての方法であって、 非エポキシ接着剤シーラントと共にＯＤＦ法を使用し
て、第１の基板と第２の基板を組み立ててＬＣＤパネル
を形成するステップと、 前記ＬＣＤパネル内の前記非エポキシ接着剤シーラント
内ＵＶ（紫外線）吸収線量が０．０２Ｊ／ｃｍ2以上と
なるように、前記非エポキシ接着剤シーラントをレーザ
で照射するステップとを含む方法。12. A method for an LCD (Liquid Crystal Display) structure assembled according to the ODF (One Drop Fill) method, which uses the ODF method with a non-epoxy adhesive sealant to form a first substrate and a second substrate. Assembling the substrate of 1. to form an LCD panel, the non-epoxy adhesive sealant such that the UV (UV) absorbed dose in the non-epoxy adhesive sealant in the LCD panel is 0.02 J / cm 2 or more. Irradiating the laser with a laser.
ザで照射するステップが、フェムト秒から連続波までの
範囲のパルス幅を備えたレーザで照射するステップを含
む請求項１２に記載の方法。13. The method of claim 12, wherein irradiating the non-epoxy adhesive sealant with a laser comprises irradiating with a laser having a pulse width in the range of femtoseconds to continuous waves.
ザで照射するステップが、前記ＬＣＤパネル内の何らか
の遮断イメージの下で０．０２Ｊ／ｃｍ2以上のＵＶ吸
収線量を供給するように前記ＬＣＤパネルに垂直な角度
からはずれた入射角のレーザで照射するステップを含む
請求項１２に記載の方法。14. Laser irradiating the non-epoxy adhesive sealant to the LCD panel to provide a UV absorbed dose of 0.02 J / cm 2 or more under any blocking image in the LCD panel. 13. The method of claim 12 including the step of illuminating with a laser with an angle of incidence off-normal.
ザで照射するステップが、熱開始剤を用いた非エポキシ
接着剤シーラントの熱的ベーキングよりも短い時間で硬
化するように、レーザで照射して前記非エポキシ接着剤
シーラント中の光開始剤を露光するステップを含む請求
項１２に記載の方法。15. Laser irradiating the non-epoxy adhesive sealant so that the laser irradiating cures in a shorter time than the thermal baking of the non-epoxy adhesive sealant with a thermal initiator. 13. The method of claim 12, comprising exposing the photoinitiator in a non-epoxy adhesive sealant.
ザで照射するステップが、熱開始剤の活性化の必要性を
減じることによって蓄積される熱を最小化し、したがっ
て前記非エポキシ接着剤シーラントと液晶材料の混合を
なくすために、レーザで照射して前記非エポキシ接着剤
シーラント中の光開始剤を露光するステップを含む請求
項１５に記載の方法。16. The step of irradiating the non-epoxy adhesive sealant with a laser minimizes the heat stored by reducing the need for activation of thermal initiators, and thus the non-epoxy adhesive sealant and liquid crystal material. 16. The method of claim 15, comprising exposing the photoinitiator in the non-epoxy adhesive sealant by irradiating with a laser to eliminate the mixing of the.
ザで照射するステップが、パネルの裏側に遮断イメージ
が何ら含まれないＬＣＤパネルの前記裏側を使用して前
記レーザからレーザで照射して前記非エポキシ接着剤シ
ーラント中の光開始剤を露光するステップを含む請求項
１２に記載の方法。17. Laser irradiating the non-epoxy adhesive sealant with the non-epoxy laser irradiating from the laser using the back side of an LCD panel that does not contain any blocking images on the back side of the panel. 13. The method of claim 12, comprising exposing the photoinitiator in the adhesive sealant.
ザで照射するステップが、Q-Peak（商標）パルス・レー
ザで照射するステップを含む請求項１２に記載の方法。18. The method of claim 12, wherein irradiating the non-epoxy adhesive sealant with a laser comprises irradiating with a Q-Peak ™ pulsed laser.
とを用い第１の基板と第２の基板を組み合わせてＬＣＤ
パネルを形成する前記ステップが、エポキシ−アクリラ
ート接着剤シーラントを用いてＬＣＤパネルを形成する
ステップを含む請求項１２に記載の方法。19. An LCD in which a first substrate and a second substrate are combined using a non-epoxy adhesive sealant and an ODF method.
13. The method of claim 12, wherein the step of forming a panel comprises forming an LCD panel with an epoxy-acrylate adhesive sealant.
ザで照射するステップが、連続波（ＣＷ）レーザによっ
て照射するステップを含む請求項１２に記載の方法。20. The method of claim 12, wherein irradiating the non-epoxy adhesive sealant with a laser comprises irradiating with a continuous wave (CW) laser.
ザで照射するステップが、波長範囲２００〜１５００ｎ
ｍのレーザによって照射するステップを含む請求項１２
に記載の方法。21. The step of irradiating the non-epoxy adhesive sealant with a laser in the wavelength range of 200-1500 n.
13. Irradiating with m lasers.
The method described in.
ザで照射するステップが、波長範囲２００〜１５００ｎ
ｍの連続レーザによって照射するステップを含む請求項
１２に記載の方法。22. The step of irradiating the non-epoxy adhesive sealant with a laser comprises a wavelength range of 200-1500 n.
13. The method of claim 12, comprising irradiating with m continuous lasers.
ザで照射するステップが、サーボで制御されるレーザに
よって、前記非エポキシ接着剤シーラントのパターンを
追跡するように照射を行って０．０２Ｊ／ｃｍ2以上を
前記非エポキシ接着剤シーラントに到達させるステップ
を含む請求項１２に記載の方法。23. The step of irradiating the non-epoxy adhesive sealant with a laser is performed by a servo-controlled laser so that the pattern of the non-epoxy adhesive sealant is tracked to 0.02 J / cm 2. 13. The method of claim 12 including the step of reaching the non-epoxy adhesive sealant.
ザで照射するステップが、走査ミラーによって指向され
るビームを提供するレーザによって、前記レーザ・ビー
ムを前記非エポキシ接着剤シーラントのパターンを追跡
するように当てることにより０．０２Ｊ／ｃｍ2以上を
到達させるように照射するステップを含む請求項１２に
記載の方法。24. Irradiating the non-epoxy adhesive sealant with a laser causes the laser beam to follow a pattern of the non-epoxy adhesive sealant by a laser providing a beam directed by a scanning mirror. 13. The method according to claim 12, comprising the step of irradiating so as to reach 0.02 J / cm 2 or more by applying.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/917087 | 2001-07-27 | ||
| US09/917,087 US7006193B2 (en) | 1999-05-10 | 2001-07-27 | Method of sealing two substrates with a non-epoxy or epoxy-acrylate sealant using laser radiation |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003114442A true JP2003114442A (en) | 2003-04-18 |
Family
ID=25438326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002194448A Pending JP2003114442A (en) | 2001-07-27 | 2002-07-03 | Method of sealing two substrates with non-epoxy or epoxy-acrylate sealant using laser radiation |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003114442A (en) |
| TW (1) | TW594295B (en) |
-
2002
- 2002-07-03 JP JP2002194448A patent/JP2003114442A/en active Pending
- 2002-07-26 TW TW91116729A patent/TW594295B/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW594295B (en) | 2004-06-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7274426B2 (en) | Method of sealing two substrates with a non-epoxy or epoxy-acrylate sealant using laser radiation | |
| CN1227091C (en) | Laser cutting method, laser cutting apparatus, liquid crystal device manufacturing method, and liquid crystal device manufacturing apparatus | |
| US7423237B2 (en) | Method of cutting laminated glass with laser beams | |
| KR101266614B1 (en) | Bonded structural body, bonding method and bonding apparatus | |
| US8444906B2 (en) | Method of cutting substrate | |
| JP2002287156A (en) | Method and apparatus for manufacturing liquid crystal panel | |
| JP2002082340A (en) | Method for manufacturing flat panel display | |
| TW200307845A (en) | Substrate for liquid crystal display device, liquid crystal display device provided with the same, manufacturing method of the same, and manufacturing apparatus of the same | |
| CN111386172B (en) | Laser processing method of plastic film and plastic film | |
| US8445814B2 (en) | Substrate cutting apparatus and method of cutting substrate using the same | |
| JP2001005013A (en) | Formation of liquid crystal display, panel and similar article | |
| WO2004007137A1 (en) | Method and device for removal of thin-film | |
| CN115319278A (en) | Wafer laser de-bonding system and method based on two-dimensional acousto-optic deflector | |
| KR100789277B1 (en) | Transparent conductive film etching method | |
| JP2005045074A (en) | Method of exfoliation | |
| JP2016138009A (en) | Laser cutting method | |
| TWI867111B (en) | Composite material cutting method | |
| JP2003114442A (en) | Method of sealing two substrates with non-epoxy or epoxy-acrylate sealant using laser radiation | |
| JP2008161749A (en) | Resin curing apparatus | |
| JP2000026127A (en) | Method for adhesion of glass plate | |
| KR20090084954A (en) | Sealing Curing Method and Sealing Curing Device | |
| KR20050121674A (en) | Sealing material curing method and sealing material curing device | |
| JP2001135836A (en) | Thin film scribing method, device thereof and solar cell module | |
| KR100514075B1 (en) | Cutting device for substrate and liquid crystal display panel using laser beam | |
| KR20050070251A (en) | Method of manufacturing display device having the flexibility |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050104 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050111 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050406 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050713 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |
|
| RD12 | Notification of acceptance of power of sub attorney |
Effective date: 20051006 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7432 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051007 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20051006 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20051107 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060126 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Effective date: 20060201 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Effective date: 20060623 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Effective date: 20061004 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 |