JP2003332049A - Organic EL display - Google Patents
Organic EL displayInfo
- Publication number
- JP2003332049A JP2003332049A JP2002140011A JP2002140011A JP2003332049A JP 2003332049 A JP2003332049 A JP 2003332049A JP 2002140011 A JP2002140011 A JP 2002140011A JP 2002140011 A JP2002140011 A JP 2002140011A JP 2003332049 A JP2003332049 A JP 2003332049A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- organic
- cover
- substrate
- display device
- data electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 58
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 8
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000003230 hygroscopic agent Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000002144 chemical decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- -1 for example Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8721—Metallic sealing arrangements
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化を可能にし、かつ外部の制御装置との
接続工数を低減できる有機EL表示装置を提供する。
【解決手段】 有機EL表示装置11は、基板12と、カラ
ーフィルタ13と、有機EL素子14と、有機EL素子14を
覆うカバー15とを備えている。有機EL素子14は、デー
タ電極16、有機EL層17及び走査電極18で構成されてい
る。カバー15の内側に、第1データ電極ドライバ20、第
2データ電極ドライバ及び走査電極ドライバが配設さ
れ、各ドライバはカバー15の内面に形成された配線を介
して、データ電極16、走査電極18及び接続パッド端子23
等に接続されている。各接続パッド端子23等は、カバー
15の一辺と対応する位置に配置されている。カバー15は
ACF34を介して基板12に固定されている。
(57) [Problem] To provide an organic EL display device which can be reduced in size and can reduce the number of connection steps with an external control device. An organic EL display device includes a substrate, a color filter, an organic EL element, and a cover for covering the organic EL element. The organic EL element 14 includes a data electrode 16, an organic EL layer 17, and a scanning electrode 18. A first data electrode driver 20, a second data electrode driver, and a scan electrode driver are provided inside the cover 15, and each driver is connected to a data electrode 16, a scan electrode 18 via wiring formed on the inner surface of the cover 15. And connection pad terminals 23
Etc. are connected. Each connection pad terminal 23 etc. is covered
It is arranged at a position corresponding to one side of fifteen. The cover 15 is fixed to the substrate 12 via the ACF.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に有機EL
層を挟む状態で第1電極及び第2電極が積層されて有機
EL素子が形成され、前記有機EL素子がカバーで封止
された有機EL表示装置に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to an organic EL device on a substrate.
The present invention relates to an organic EL display device in which a first electrode and a second electrode are stacked with a layer sandwiched therebetween to form an organic EL element, and the organic EL element is sealed with a cover.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、有機エレクトロルミネッセンス
(以下、単に有機ELという)表示装置では、基板上に
形成された有機EL素子からなる画像表示部を駆動する
駆動用IC(駆動用回路素子)を基板に実装している。
駆動用ICは、異方性導電シート(ACF:anisotropi
c conductive film )を使用したCOG(Chip On Glas
s)法やFOG(Film On Glass )法により基板に実装
されている。2. Description of the Related Art Conventionally, in an organic electroluminescence (hereinafter simply referred to as "organic EL") display device, a substrate is provided with a driving IC (driving circuit element) for driving an image display section formed of an organic EL element formed on the substrate. It is implemented in.
The driving IC is an anisotropic conductive sheet (ACF: anisotropi).
COG (Chip On Glas) using c conductive film
s) method or FOG (Film On Glass) method.
【0003】有機EL素子は、第1電極(陽極)と第2
電極(陰極)との間に有機EL層が形成されている。有
機EL材料は酸素、水分との反応性が高いため、外気か
ら遮断された状態で使用しないと、大気中の酸素や水分
により化学劣化が生じ、ダークスポット、ダークエリア
と呼ばれる発光しない領域が拡がるという問題がある。
そこで、有機EL層を外気から遮断するため、ステンレ
ス製やガラス製のカバーを接着剤を介して基板に設ける
とともに、カバー内に吸着剤を収容して封止する構成の
ものがある。The organic EL element has a first electrode (anode) and a second electrode.
An organic EL layer is formed between the electrode (cathode). Since organic EL materials have high reactivity with oxygen and moisture, unless they are used in a state in which they are shielded from the outside air, chemical degradation occurs due to oxygen and moisture in the atmosphere, and dark spots and dark areas called non-luminous regions expand. There is a problem.
Therefore, in order to shield the organic EL layer from the outside air, there is a configuration in which a cover made of stainless steel or glass is provided on the substrate via an adhesive, and an adsorbent is housed and sealed in the cover.
【0004】有機EL表示装置は、自発光の有機EL素
子を使用し、軽量、薄型で多くのメリットがあり、その
利点を生かして小型パネルや携帯機器への応用が図られ
ている。しかし、有機EL素子を駆動する駆動回路を、
有機EL素子のカバーの外側において基板に実装する
と、表示装置として小型化が難しくなる。この不都合を
解消する有機EL素子モジュールが、特開2000−4
0585号公報に提案されている。このモジュールは、
基板上に形成された有機EL構造体(有機EL素子)を
封止するため、内部封止体と外部封止体を設け、内部封
止体、外部封止体及びこれらの間にある基板上のいずれ
かに、有機EL構造体を制御・駆動する回路が形成され
ている。The organic EL display device uses a self-luminous organic EL element, is lightweight and thin, and has many merits. Utilizing these merits, it is applied to a small panel or a portable device. However, the drive circuit that drives the organic EL element
If it is mounted on the substrate outside the cover of the organic EL element, it becomes difficult to reduce the size of the display device. An organic EL element module that solves this inconvenience is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2000-4.
It is proposed in Japanese Patent No. 0585. This module
An internal sealing body and an external sealing body are provided in order to seal the organic EL structure (organic EL element) formed on the substrate, and the internal sealing body, the external sealing body, and the substrate between them are provided. A circuit for controlling and driving the organic EL structure is formed in any of the above.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】前記特開2000−4
0585号公報に開示された有機EL素子モジュールで
は、有機EL構造体を制御・駆動する回路が外部封止体
の投影面内に配置されるため、外部封止体の投影面の外
側において基板上に実装する場合に比較して有機EL素
子モジュールの小型化を図ることができる。しかし、有
機EL素子を駆動する場合、X方向及びY方向に関して
それぞれ電極への電力供給を制御する駆動回路が必要と
なり、それらの各駆動回路と外部の制御装置との接続に
関しては特に配慮がなされていない。単純にX方向に関
する駆動回路への入力部と、Y方向に関する駆動回路へ
の入力部とを外部封止体のそれぞれ対応する辺に設ける
と、前記制御装置との接続工数が増え、配線も複雑にな
る。DISCLOSURE OF THE INVENTION Problems to be Solved by the Invention
In the organic EL element module disclosed in Japanese Patent No. 0585, since the circuit for controlling and driving the organic EL structure is arranged in the projection surface of the external sealing body, the circuit on the substrate is outside the projection surface of the external sealing body. It is possible to reduce the size of the organic EL element module as compared with the case where the organic EL element module is mounted on. However, when driving the organic EL element, a drive circuit for controlling the power supply to the electrodes in the X direction and the Y direction is required, and special consideration is given to the connection between each drive circuit and an external control device. Not not. If an input section for the drive circuit in the X direction and an input section for the drive circuit in the Y direction are simply provided on the corresponding sides of the external sealing body, the number of connecting steps with the control device increases and the wiring is complicated. become.
【0006】本発明は、前記従来の問題に鑑みてなされ
たものであって、その目的は小型化を可能にし、かつ外
部の制御装置との接続工数を低減できる有機EL表示装
置を提供することにある。The present invention has been made in view of the conventional problems described above, and an object thereof is to provide an organic EL display device which can be downsized and which can reduce the number of connection steps with an external control device. It is in.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め、請求項1に記載の発明は、基板上に有機EL層を挟
む状態で第1電極及び第2電極が積層されて有機EL素
子が形成され、前記有機EL素子がカバーで封止された
有機EL表示装置である。そして、前記カバーの外面又
は内面に、前記有機EL素子を駆動するための複数の駆
動用回路素子を設け、一端が前記各駆動用回路素子に接
続された配線の他端を前記カバーの一辺と対応する位置
に配置した。In order to achieve the above object, an invention according to claim 1 is an organic EL device in which a first electrode and a second electrode are laminated on a substrate with an organic EL layer sandwiched therebetween. Is formed, and the organic EL element is sealed with a cover. Then, a plurality of driving circuit elements for driving the organic EL element are provided on the outer surface or the inner surface of the cover, and the other end of the wiring, one end of which is connected to each of the driving circuit elements, is connected to one side of the cover. It was placed in the corresponding position.
【0008】この発明では、駆動用回路素子が有機EL
素子のカバーの外面又は内面に設けられているため、駆
動用回路素子をカバー外の基板上に実装した場合に比較
して有機EL表示装置を小型化できる。また、各駆動用
回路素子に接続された配線の他端がカバーの一辺と対応
する位置に配置されているため、外部の制御装置との接
続工数を低減できる。In this invention, the driving circuit element is an organic EL device.
Since it is provided on the outer surface or inner surface of the element cover, the organic EL display device can be downsized as compared with the case where the driving circuit element is mounted on the substrate outside the cover. Further, since the other end of the wiring connected to each driving circuit element is arranged at a position corresponding to one side of the cover, the number of connecting steps with an external control device can be reduced.
【0009】請求項2に記載の発明では、請求項1に記
載の発明において、前記配線の他端は、該配線の他端と
対応して前記基板上に前記カバーの外縁と直交するよう
に形成された接続パッド端子と平行に形成されている。
カバーに設けられた駆動用回路素子に一端が接続された
配線を直線的にカバーの外縁まで配置すると、外縁と直
交せずに斜状となる。配線の端部が、外縁と直交するよ
うに形成された接続パッド端子と平行でない場合は、そ
の端部同士を精度良く接合するのが難しい。しかし、配
線の端部が、前記接続パッド端子と平行であれば、カバ
ーの接続パッド端子の長手方向への多少の位置ずれが許
容される。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, the other end of the wiring is arranged so as to be orthogonal to the outer edge of the cover on the substrate in correspondence with the other end of the wiring. It is formed in parallel with the formed connection pad terminal.
When the wiring, one end of which is connected to the driving circuit element provided on the cover, is linearly arranged up to the outer edge of the cover, the wiring is not orthogonal to the outer edge but is oblique. When the ends of the wiring are not parallel to the connection pad terminals formed so as to be orthogonal to the outer edge, it is difficult to join the ends with high accuracy. However, if the end portion of the wiring is parallel to the connection pad terminal, some displacement of the cover in the longitudinal direction of the connection pad terminal is allowed.
【0010】請求項3に記載の発明では、請求項1又は
請求項2に記載の発明において、前記有機EL素子は、
パッシブ駆動方式で駆動されるとともに、前記有機EL
素子からなる表示部がデータ電極の延在方向に複数に分
割されている。この発明では、有機EL素子からなる表
示部が分割されることにより、駆動用回路素子の数が増
えても、外部の制御装置との接続工数を駆動用回路素子
が少ない場合とほぼ同じにできる。According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the invention, the organic EL element is
The organic EL is driven by a passive drive method.
A display section composed of elements is divided into a plurality of pieces in the extending direction of the data electrodes. According to the present invention, since the display unit including the organic EL element is divided, even if the number of driving circuit elements is increased, the number of connecting steps with the external control device can be made almost the same as when the number of driving circuit elements is small. .
【0011】請求項4に記載の発明では、請求項1〜請
求項3のいずれか一項に記載の発明において、前記カバ
ーは透明の材質で形成され、該カバーの前記基板に接合
される周縁部と、前記基板の前記周縁部に対向する位置
とに、位置合わせ用のマークが設けられている。According to a fourth aspect of the present invention, in the invention according to any one of the first to third aspects, the cover is formed of a transparent material, and a peripheral edge of the cover is joined to the substrate. Positioning marks are provided on the portion and a position facing the peripheral portion of the substrate.
【0012】この発明では、カバーが透明で、カバーの
基板に接合される周縁部に形成された位置合わせ用のマ
ークと、基板の周縁部に形成された位置合わせ用のマー
クとを使用することにより、カバーを基板の所定位置に
接着するのが容易になる。In the present invention, the cover is transparent, and the alignment mark formed on the peripheral portion of the cover that is joined to the substrate and the alignment mark formed on the peripheral portion of the substrate are used. This makes it easier to adhere the cover to the substrate at a predetermined position.
【0013】請求項5に記載の発明では、請求項1〜請
求項4のいずれか一項に記載の発明において、前記各駆
動用回路素子は前記カバーの内面に配設されている。こ
の発明では、各駆動用回路素子がカバーの内面に配設さ
れているため、各駆動用回路素子がカバーの外側に配設
された構成と異なり、各駆動用回路素子の保護部材を設
ける必要がない。According to a fifth aspect of the invention, in the invention according to any one of the first to fourth aspects, the driving circuit elements are arranged on the inner surface of the cover. According to the present invention, since each drive circuit element is disposed on the inner surface of the cover, it is necessary to provide a protective member for each drive circuit element, unlike the configuration in which each drive circuit element is disposed outside the cover. There is no.
【0014】[0014]
【発明の実施の形態】以下、本発明をパッシブマトリッ
クス駆動方式の有機EL表示装置に具体化した一実施の
形態を図1〜図5に従って説明する。図1は有機EL表
示装置を走査電極と平行な平面で切断した状態の模式断
面図である。この実施の形態では、図1における上側を
有機EL表示装置の上側とする。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment in which the present invention is embodied in a passive matrix drive type organic EL display device will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of the organic EL display device cut along a plane parallel to the scanning electrodes. In this embodiment, the upper side in FIG. 1 is the upper side of the organic EL display device.
【0015】図1に示すように、有機EL表示装置11
は、基板12と、基板12上に形成されたカラーフィル
タ13と、カラーフィルタ13の上に形成された有機E
L素子14と、有機EL素子14のカラーフィルタ13
と対向する面を除いた部分を覆うカバー15とを備えて
いる。この実施の形態では基板12はガラス製で、有機
EL素子14からの発光の取り出し方向が基板12側に
なっている。なお、以下の説明において、カラーフィル
タ13を含めて基板12と言う場合もある。カバー15
と基板12とで囲繞される空間内には窒素ガス等の不活
性なガスが封入されている。また、前記空間内には吸湿
剤(図示せず)が収容されている。As shown in FIG. 1, the organic EL display device 11
Is a substrate 12, a color filter 13 formed on the substrate 12, and an organic E formed on the color filter 13.
L element 14 and color filter 13 of organic EL element 14
And a cover 15 that covers a portion other than the surface facing the. In this embodiment, the substrate 12 is made of glass, and the emission direction of light emitted from the organic EL element 14 is on the substrate 12 side. In the following description, the color filter 13 may be collectively referred to as the substrate 12. Cover 15
An inert gas such as nitrogen gas is enclosed in the space surrounded by the substrate 12. Further, a hygroscopic agent (not shown) is housed in the space.
【0016】有機EL素子14は、第1電極としてのデ
ータ電極16、有機EL層17、第2電極としての走査
電極18で構成されている。この実施の形態ではデータ
電極16が陽極を、走査電極18が陰極を構成してい
る。データ電極16はカラーフィルタ13の表面に複
数、平行なストライプ状に形成され、図1において、紙
面に対して垂直方向に延びるように形成されている。デ
ータ電極16は透明に形成され、この実施の形態ではI
TO(インジウム錫酸化物)で形成されている。The organic EL element 14 comprises a data electrode 16 as a first electrode, an organic EL layer 17, and a scanning electrode 18 as a second electrode. In this embodiment, the data electrode 16 constitutes an anode and the scanning electrode 18 constitutes a cathode. The data electrodes 16 are formed on the surface of the color filter 13 in a plurality of parallel stripes, and are formed so as to extend in the direction perpendicular to the paper surface in FIG. The data electrode 16 is formed transparent, and is I in this embodiment.
It is made of TO (indium tin oxide).
【0017】有機EL層17は図示しない絶縁性の隔壁
により隔てられた状態でデータ電極16と直交する方向
に延びる複数の平行なストライプ状に形成されている。
走査電極18はストライプ状に形成された有機EL層1
7の上に積層され、データ電極16と直交する状態に形
成されている。有機EL素子14を構成する画素は、デ
ータ電極16及び走査電極18の交差部分において基板
12上(カラーフィルタ13上)にマトリックス状に配
置されている。走査電極18は金属、例えばアルミニウ
ムで形成されている。The organic EL layer 17 is formed in a plurality of parallel stripes extending in a direction orthogonal to the data electrodes 16 in a state of being separated by insulating partition walls (not shown).
The scanning electrode 18 is a stripe-shaped organic EL layer 1
7 is stacked on top of each other and is formed so as to be orthogonal to the data electrodes 16. Pixels forming the organic EL element 14 are arranged in a matrix on the substrate 12 (color filter 13) at the intersection of the data electrode 16 and the scan electrode 18. The scan electrode 18 is made of metal, for example, aluminum.
【0018】有機EL層17には例えば公知の構成のも
のが使用され、データ電極16側から順に、正孔注入
層、発光層及び電子注入層の3層で構成されている。有
機EL層17は白色発光層で構成されている。The organic EL layer 17 has, for example, a well-known structure and is composed of three layers of a hole injection layer, a light emitting layer and an electron injection layer in order from the data electrode 16 side. The organic EL layer 17 is composed of a white light emitting layer.
【0019】図2はカバー15を取り外した状態の模式
平面図、図3はカバー15を取り付けた状態の模式平面
図である。有機EL素子14で構成される表示部19
は、データ電極16の延在方向に複数に分割されてい
る。この実施の形態では、図2において左側の第1分割
表示部19Aと右側の第2分割表示部19Bとに2分割
された状態で構成されている。図2に示すように、表示
部19の1つのデータラインを構成するデータ電極16
は、各分割表示部19A,19Bに対応してそれぞれ独
立して配置されている。また、走査電極18は、第1分
割表示部19Aに対応する左側の群と、第2分割表示部
19Bに対応する右側の群とに分けられている。なお、
図1及び図2においては、理解を容易とするため、デー
タ電極16及び走査電極18の数は実際よりも大幅に少
なく描かれており、データ電極16は図1と図2とで異
なった数に描かれている。FIG. 2 is a schematic plan view with the cover 15 removed, and FIG. 3 is a schematic plan view with the cover 15 attached. Display unit 19 composed of organic EL element 14
Are divided into a plurality in the extending direction of the data electrode 16. In this embodiment, in FIG. 2, it is divided into a first split display section 19A on the left side and a second split display section 19B on the right side. As shown in FIG. 2, the data electrode 16 forming one data line of the display unit 19 is formed.
Are arranged independently of each other corresponding to the divided display portions 19A and 19B. The scanning electrodes 18 are divided into a left group corresponding to the first split display section 19A and a right group corresponding to the second split display section 19B. In addition,
1 and 2, the number of the data electrodes 16 and the scan electrodes 18 is illustrated to be significantly smaller than the actual number for easy understanding, and the number of the data electrodes 16 is different between FIG. 1 and FIG. Is depicted in.
【0020】図3に示すように、有機EL素子14を駆
動する駆動用回路素子、即ちデータ電極16及び走査電
極18を駆動する駆動用回路素子は、カバー15の内面
に配設されている。第1分割表示部19Aと対応する位
置には、データ電極16を駆動する駆動用回路素子とし
ての第1データ電極ドライバ20が2個、第2分割表示
部19Bと対応する位置には、データ電極16を駆動す
る駆動用回路素子としての第2データ電極ドライバ21
が2個、それぞれ設けられている。As shown in FIG. 3, the driving circuit element for driving the organic EL element 14, that is, the driving circuit element for driving the data electrode 16 and the scanning electrode 18 is disposed on the inner surface of the cover 15. Two first data electrode drivers 20 as driving circuit elements for driving the data electrodes 16 are provided at positions corresponding to the first split display portion 19A, and data electrodes are provided at positions corresponding to the second split display portion 19B. Second data electrode driver 21 as a driving circuit element for driving 16
2 are provided respectively.
【0021】第1分割表示部19A及び第2分割表示部
19Bの境界と対応する位置には、走査電極18を駆動
する駆動用回路素子としての走査電極ドライバ22が1
個、設けられている。走査電極ドライバ22は、第1分
割表示部19Aの走査電極18を駆動するドライバと、
第2分割表示部19Bの走査電極18を駆動するドライ
バとが1個の走査電極ドライバICとして1チップ化さ
れている。A scan electrode driver 22 as a driving circuit element for driving the scan electrodes 18 is provided at a position corresponding to the boundary between the first split display portion 19A and the second split display portion 19B.
Individually provided. The scan electrode driver 22 includes a driver that drives the scan electrodes 18 of the first split display portion 19A,
A driver for driving the scan electrodes 18 of the second divided display portion 19B is integrated into one chip as one scan electrode driver IC.
【0022】図1に示すように、カバー15に形成され
た凹部15aはその周縁が斜状に形成されており、第1
データ電極ドライバ20、第2データ電極ドライバ21
及び走査電極ドライバ22は、凹部15aの中央寄りの
平坦な部分に実装されている。ガラス製のカバー15に
凹部15aを形成する方法としては、平板状のガラス板
の所定箇所をサンドブラストやエッチングで削る方法が
ある。サンドブラストだけでは表面が粗い場合は、サン
ドブラスト後の面をエッチングしたり、加熱溶融させて
滑らかにする。As shown in FIG. 1, the concave portion 15a formed in the cover 15 has a slanted peripheral edge.
Data electrode driver 20, second data electrode driver 21
The scan electrode driver 22 is mounted on a flat portion near the center of the recess 15a. As a method of forming the concave portion 15a in the glass cover 15, there is a method of shaving a predetermined portion of a flat glass plate by sandblasting or etching. If the surface is rough only by sandblasting, the surface after sandblasting is etched or heated and melted to make it smooth.
【0023】図2及び図3に示すように、基板12上に
は、第1分割表示部19A及び第2分割表示部19Bの
近傍で、カバー15の一辺と対応する位置に、接続パッ
ド端子23〜27が形成されている。接続パッド端子2
3〜27は、有機EL表示装置11と、制御装置として
の表示コントローラ28(図5に図示)とを電気的に接
続するためのものである。接続パッド端子23〜27
は、カバー15の外縁と直交するように形成されてい
る。As shown in FIGS. 2 and 3, the connection pad terminals 23 are provided on the substrate 12 in the vicinity of the first divided display portion 19A and the second divided display portion 19B at positions corresponding to one side of the cover 15. ~ 27 are formed. Connection pad terminal 2
3 to 27 are for electrically connecting the organic EL display device 11 and the display controller 28 (illustrated in FIG. 5) as a control device. Connection pad terminals 23-27
Are formed so as to be orthogonal to the outer edge of the cover 15.
【0024】図3に示すように、第1及び第2データ電
極ドライバ20,21及び走査電極ドライバ22は、カ
バー15の内面に形成された配線29a〜33aと、配
線29b〜33bとに接続されるように実装されてい
る。配線29a〜33a及び配線29b〜33bはIT
Oパターンで形成されている。接続パッド端子23〜2
7に接続される各配線29a〜33aの他端は、接続パ
ッド端子23〜27と平行に形成されている。第1及び
第2データ電極ドライバ20,21及び走査電極ドライ
バ22は、図示しないACF(異方性導電シート)を使
用したCOG法により実装されている。なお、図3で
は、各配線29a〜33a,29b〜33b及び接続パ
ッド端子23〜27はそれぞれ1つのものとして描かれ
ているが、実際は複数本で構成されている。また、図1
においては、カバー15の内面に形成された配線29a
等の図示を省略している。As shown in FIG. 3, the first and second data electrode drivers 20 and 21 and the scan electrode driver 22 are connected to the wirings 29a to 33a and the wirings 29b to 33b formed on the inner surface of the cover 15. Is implemented as follows. The wirings 29a to 33a and the wirings 29b to 33b are IT
It is formed in an O pattern. Connection pad terminals 23-2
The other end of each of the wirings 29a to 33a connected to 7 is formed in parallel with the connection pad terminals 23 to 27. The first and second data electrode drivers 20 and 21 and the scan electrode driver 22 are mounted by the COG method using an ACF (anisotropic conductive sheet) not shown. Although each of the wirings 29a to 33a, 29b to 33b and the connection pad terminals 23 to 27 is illustrated as one in FIG. 3, it is actually composed of a plurality of wires. Also, FIG.
The wiring 29a formed on the inner surface of the cover 15
Etc. are not shown.
【0025】配線29a,30aは、それぞれ一端が第
1データ電極ドライバ20に接続され、他端が接続パッ
ド端子23,24に接続されている。配線29b,30
bは、それぞれ一端が第1データ電極ドライバ20に接
続され、他端が第1分割表示部19Aのデータ電極16
の端部に接続されている。配線31a、32aは、それ
ぞれ一端が第2データ電極ドライバ21に接続され、他
端が接続パッド端子25,26に接続されている。配線
31b、32bは、それぞれ一端が第2データ電極ドラ
イバ21に接続され、他端が第2分割表示部19Bのデ
ータ電極16の端部に接続されている。配線33aは、
一端が走査電極ドライバ22に接続され、他端が接続パ
ッド端子27に接続されている。配線33bは、一端が
走査電極ドライバ22に接続され、他端が走査電極18
の端部に接続されている。Each of the wirings 29a and 30a has one end connected to the first data electrode driver 20 and the other end connected to the connection pad terminals 23 and 24. Wiring 29b, 30
b, one end thereof is connected to the first data electrode driver 20, and the other end thereof is the data electrode 16 of the first split display portion 19A.
Is connected to the end of. Each of the wirings 31a and 32a has one end connected to the second data electrode driver 21 and the other end connected to the connection pad terminals 25 and 26. One end of each of the wirings 31b and 32b is connected to the second data electrode driver 21, and the other end is connected to an end of the data electrode 16 of the second split display section 19B. The wiring 33a is
One end is connected to the scan electrode driver 22, and the other end is connected to the connection pad terminal 27. The wiring 33b has one end connected to the scan electrode driver 22 and the other end connected to the scan electrode 18
Is connected to the end of.
【0026】カバー15は、その周縁部15bと基板1
2との間にACF34(異方性導電シート)を介在させ
た状態で基板12に接着され、有機EL素子14はカバ
ー15により外気から遮断され状態で封止されている。
この実施の形態ではACFとして、熱硬化性樹脂中に導
電粒子34a(図4(a),(b)に図示)が分散状態
で存在するものが使用される。そして、ACF34は熱
硬化性樹脂がBステージ(半硬化)の状態で貼付され、
加熱加圧により樹脂がいったん軟化して接着硬化され
る。The cover 15 has a peripheral edge portion 15b and the substrate 1.
ACF 34 (anisotropic conductive sheet) is interposed between the organic EL element 14 and the substrate 2, and the organic EL element 14 is sealed by the cover 15 in a state of being shielded from the outside air.
In this embodiment, as the ACF, one having conductive particles 34a (shown in FIGS. 4A and 4B) in a dispersed state in a thermosetting resin is used. Then, the ACF 34 is attached with the thermosetting resin in the B stage (semi-cured) state,
The resin is once softened by heat and pressure to be adhesively cured.
【0027】カバー15は透明の材質(この実施の形態
ではガラス)で形成され、カバー15の基板12に接合
される周縁部15bと、基板12の前記周縁部15bに
対向する位置とに、位置合わせ用のマーク35,36が
設けられている。The cover 15 is made of a transparent material (glass in this embodiment), and is located at a peripheral edge portion 15b of the cover 15 joined to the substrate 12 and at a position facing the peripheral edge portion 15b of the substrate 12. Alignment marks 35 and 36 are provided.
【0028】図4(a)は、基板12上に貼付されたA
CF34と、接続パッド端子23及びカバー15の配線
29aとの関係を示す模式図、図4(b)は、接続パッ
ド端子23と配線29aとが接続された状態を示す模式
図である。FIG. 4 (a) shows A stuck on the substrate 12.
FIG. 4B is a schematic diagram showing a relationship between the CF 34 and the connection pad terminal 23 and the wiring 29a of the cover 15, and FIG. 4B is a schematic diagram showing a state in which the connection pad terminal 23 and the wiring 29a are connected.
【0029】カバー15を基板12に取り付ける際は、
先ず熱硬化性樹脂がBステージ状のACF34を基板1
2の所定部分、即ちカバー15の周縁部15bを貼付す
る部分に貼付する。周縁部15bを貼付する部分は、図
2において基板12の上辺及び左右の2辺の鎖線で示し
た部分の外側と、接続パッド端子23〜27に鎖線で示
した部分を含む位置となる。When the cover 15 is attached to the substrate 12,
First, the thermosetting resin is used to form the B stage ACF 34 on the substrate 1.
2 is attached to a predetermined portion, that is, a portion to which the peripheral portion 15b of the cover 15 is attached. The portion to which the peripheral edge portion 15b is attached is a position including the outside of the portion shown by the chain line of the upper side and the left and right two sides of the substrate 12 in FIG.
【0030】次にカバー15を位置合わせ用のマーク3
5,36が重なる状態となるように基板12上のACF
34上に配置し、周縁部15bの配線29a〜33a,
29b〜33bと対応する箇所を所定の力で加熱加圧す
る。この加熱加圧によりACF34は、配線29a〜3
3a及び接続パッド端子23〜27で挟まれている箇所
と、データ電極16及び走査電極18の端部と配線29
b〜33bとで挟まれている箇所とが潰される。そし
て、図4(b)に示すようにACF34を構成している
導電粒子34a同士が互いに接触する状態となる。即
ち、カバー15は各配線29a〜33a,29b〜33
bが、基板12側の対応するデータ電極16、走査電極
18あるいは接続パッド端子23〜27と電気的に接続
された状態で有機EL素子14を外気と遮断した状態で
封止する状態となる。カバー15の取り付け作業は窒素
ガス雰囲気中で行われるため、カバー15内には窒素ガ
スが封入された状態となる。Next, the cover 15 is attached to the mark 3 for alignment.
ACF on the substrate 12 so that 5 and 36 are overlapped
34 on the peripheral portion 15b of the wiring 29a-33a,
The portions corresponding to 29b to 33b are heated and pressed with a predetermined force. By this heating and pressurization, the ACF 34 causes the wirings 29a-3
3a and connection pad terminals 23 to 27, end portions of the data electrode 16 and the scan electrode 18, and the wiring 29.
The part sandwiched between b to 33b is crushed. Then, as shown in FIG. 4B, the conductive particles 34a forming the ACF 34 come into contact with each other. That is, the cover 15 includes the wirings 29a to 33a and 29b to 33.
b is in a state of being electrically connected to the corresponding data electrode 16, the scanning electrode 18 or the connection pad terminals 23 to 27 on the side of the substrate 12 and sealing the organic EL element 14 in a state of being shielded from the outside air. Since the mounting work of the cover 15 is performed in a nitrogen gas atmosphere, the nitrogen gas is sealed in the cover 15.
【0031】図5に示すように、有機EL表示装置11
は、接続パッド端子23〜27にACFを使用したFO
G法により接続されたFPC(フレキシブルプリント基
板)37を介して、表示コントローラ28に接続され
る。As shown in FIG. 5, the organic EL display device 11
Is an FO that uses ACF for the connection pad terminals 23 to 27.
The display controller 28 is connected via an FPC (flexible printed circuit board) 37 connected by the G method.
【0032】次に前記のように構成された有機EL表示
装置11の作用を説明する。表示コントローラ28の電
源が投入され、表示部19の表示画面に画像を表示させ
る際、データ電極16は第1及び第2データ電極ドライ
バ20,21により駆動され、走査電極18は走査電極
ドライバ22により駆動される。そして、走査電極ドラ
イバ22が表示コントローラ28からの指令に基づいて
動作されることで、第1分割表示部19Aの走査電極1
8群と、第2分割表示部19Bの走査電極18群とが、
例えば1走査電極18ずつ同時かつ順次に選択されて駆
動される。Next, the operation of the organic EL display device 11 configured as described above will be described. When the display controller 28 is turned on and an image is displayed on the display screen of the display unit 19, the data electrodes 16 are driven by the first and second data electrode drivers 20 and 21, and the scanning electrodes 18 are driven by the scanning electrode driver 22. Driven. Then, the scan electrode driver 22 is operated based on a command from the display controller 28, so that the scan electrode 1 of the first split display portion 19A.
8 groups and the scanning electrodes 18 group of the second divided display portion 19B,
For example, each scanning electrode 18 is simultaneously and sequentially selected and driven.
【0033】また、各データ電極ドライバ20,21が
表示コントローラ28からの指令に基づいて動作される
ことで、第1及び第2分割表示部19A,19Bの少な
くとも一方のデータ電極16が駆動される。従って、走
査電極ドライバ22によって駆動される走査電極18
と、各データ電極ドライバ20,21によって駆動され
るデータ電極16との交差部分に位置する有機EL素子
14が発光し、基板12側へ光が取り出される。その結
果、表示コントローラ28が指令する画面表示データに
応じた画素の表示が、各分割表示部19A,19Bにお
いてなされる。Further, each data electrode driver 20, 21 is operated based on a command from the display controller 28, so that at least one data electrode 16 of the first and second divided display portions 19A, 19B is driven. . Therefore, the scan electrodes 18 driven by the scan electrode driver 22
Then, the organic EL element 14 located at the intersection with the data electrode 16 driven by each of the data electrode drivers 20 and 21 emits light, and the light is extracted to the substrate 12 side. As a result, the display of pixels according to the screen display data instructed by the display controller 28 is performed in each of the split display units 19A and 19B.
【0034】この実施の形態では以下の効果を有する。
(1) 有機EL素子14を封止する状態で基板12に
取り付けられたカバー15の内面に、有機EL素子14
を駆動するための複数の駆動用回路素子(第1及び第2
データ電極ドライバ20,21、走査電極ドライバ2
2)を設けた。そして、一端が前記各駆動用回路素子に
接続された配線29a〜33aの他端をカバー15の一
辺と対応する位置に配置した。従って、第1及び第2デ
ータ電極ドライバ20,21、走査電極ドライバ22を
カバー15外の基板12上に実装した場合に比較して有
機EL表示装置11を小型化できるとともに、外部の制
御装置(表示コントローラ28)との接続工数を低減で
きる。This embodiment has the following effects. (1) The organic EL element 14 is provided on the inner surface of the cover 15 attached to the substrate 12 in a state where the organic EL element 14 is sealed.
A plurality of driving circuit elements (first and second driving elements for driving the
Data electrode drivers 20 and 21, scan electrode driver 2
2) is provided. Then, the other ends of the wirings 29a to 33a whose one ends are connected to the drive circuit elements are arranged at positions corresponding to one side of the cover 15. Therefore, the organic EL display device 11 can be downsized as compared with the case where the first and second data electrode drivers 20 and 21 and the scan electrode driver 22 are mounted on the substrate 12 outside the cover 15, and an external control device ( It is possible to reduce the number of connection steps with the display controller 28).
【0035】(2) 配線29a〜33aの他端は、該
配線29a〜33aの他端と対応して基板12上にカバ
ー15の外縁と直交するように形成された接続パッド端
子23〜27と平行に形成されている。配線29a〜3
3aの端部が、接続パッド端子23〜27と平行でない
場合は、その端部同士を精度良く接合するのが難しい。
しかし、配線29a〜33aの端部が、接続パッド端子
23〜27と平行であるため、カバー15の接続パッド
端子23〜27の長手方向への多少の位置ずれが許容さ
れる。(2) The other ends of the wirings 29a to 33a correspond to the other ends of the wirings 29a to 33a and the connection pad terminals 23 to 27 formed on the substrate 12 so as to be orthogonal to the outer edge of the cover 15. It is formed in parallel. Wiring 29a-3
If the ends of 3a are not parallel to the connection pad terminals 23 to 27, it is difficult to join the ends with high accuracy.
However, since the ends of the wirings 29a to 33a are parallel to the connection pad terminals 23 to 27, some displacement of the cover 15 in the longitudinal direction of the connection pad terminals 23 to 27 is allowed.
【0036】(3) 有機EL素子14は、パッシブ駆
動方式で駆動されるとともに、有機EL素子14からな
る表示部19がデータ電極16の延在方向に複数に分割
されている。有機EL素子14からなる表示部19が分
割されることにより、データ電極16を駆動するための
駆動用回路素子(第1及び第2データ電極ドライバ2
0,21)の数が増える。しかし、第1及び第2データ
電極ドライバ20,21に接続された各配線29a〜3
2aの端部は、カバー15の一辺と対応する位置に配置
された23〜26接続パッド端子に接続されるため、外
部の制御装置との接続工数を駆動用回路素子が少ない場
合とほぼ同じにできる。(3) The organic EL element 14 is driven by a passive driving method, and the display portion 19 including the organic EL element 14 is divided into a plurality of parts in the extending direction of the data electrodes 16. By dividing the display unit 19 including the organic EL element 14, the driving circuit element for driving the data electrode 16 (first and second data electrode drivers 2
0,21) increases. However, each of the wirings 29a to 3 connected to the first and second data electrode drivers 20 and 21.
Since the end portion of 2a is connected to the 23 to 26 connection pad terminals arranged at the position corresponding to one side of the cover 15, the connection man-hours for connecting to an external control device are almost the same as those when the number of drive circuit elements is small. it can.
【0037】(4) カバー15は透明の材質で形成さ
れ、カバー15の基板12に接合される周縁部15b
と、基板12の前記周縁部15bと対向する位置とに、
位置合わせ用のマーク35,36が設けられている。従
って、カバー15を基板12に取り付ける際、マーク3
5,36を使用して両者の位置合わせを行うことより、
カバー15を基板12の所定位置に接着するのが容易に
なる。(4) The cover 15 is made of a transparent material, and the peripheral edge portion 15b of the cover 15 is joined to the substrate 12.
And a position facing the peripheral edge portion 15b of the substrate 12,
Positioning marks 35 and 36 are provided. Therefore, when the cover 15 is attached to the substrate 12, the mark 3
By using 5,36 to align the two,
It becomes easy to adhere the cover 15 to the predetermined position of the substrate 12.
【0038】(5) 各駆動用回路素子(第1及び第2
データ電極ドライバ20,21、走査電極ドライバ2
2)がカバー15の内面に配設されている。従って、各
駆動用回路素子がカバー15の外側に配設された構成と
異なり、各駆動用回路素子の保護部材を設ける必要がな
い。(5) Each driving circuit element (first and second
Data electrode drivers 20 and 21, scan electrode driver 2
2) is disposed on the inner surface of the cover 15. Therefore, unlike the configuration in which each driving circuit element is arranged outside the cover 15, it is not necessary to provide a protective member for each driving circuit element.
【0039】(6) 各駆動用回路素子(第1及び第2
データ電極ドライバ20,21、走査電極ドライバ2
2)を収容するためカバー15に設けられた凹部15a
の周縁が斜状に形成されている。従って、凹部15aの
周縁が各駆動用回路素子が配設される面と直角に形成さ
れた場合に比較して、カバー15に配線29a〜33
a,29b〜33bを形成する作業が容易になる。(6) Each driving circuit element (first and second
Data electrode drivers 20 and 21, scan electrode driver 2
2) The recess 15a provided in the cover 15 for housing
Has a slanted peripheral edge. Therefore, as compared with the case where the peripheral edge of the recess 15a is formed at a right angle to the surface on which each drive circuit element is arranged, the wirings 29a to 33 are formed on the cover 15.
The work of forming a, 29b to 33b is facilitated.
【0040】(7) カバー15はACF34を介して
基板12に接着され、ACF34として熱硬化性樹脂中
に導電粒子34aが分散状態で存在するものが使用さ
れ、ACF34は熱硬化性樹脂がBステージ(半硬化)
の状態で貼付され、加熱加圧により樹脂がいったん軟化
して接着硬化される。従って、カバー15の基板12に
対する接着と、各配線29a〜33a,29b〜33b
のデータ電極16等との接続を同時に、かつ容易にでき
る。また、熱硬化性樹脂に代えて熱可塑性樹脂が使用さ
れた構成のACFに比較して、ACF34を基板12の
所定位置に貼付する作業を行い易い。(7) The cover 15 is adhered to the substrate 12 via the ACF 34, and the ACF 34 is a thermosetting resin in which conductive particles 34a are present in a dispersed state. The ACF 34 is a B-stage thermosetting resin. (Semi-cured)
In this state, the resin is once softened by heat and pressure, and adhesively hardened. Therefore, the cover 15 is adhered to the substrate 12, and the wirings 29a to 33a and 29b to 33b are attached.
The connection with the data electrodes 16 and the like can be simultaneously and easily performed. Further, as compared with an ACF having a configuration in which a thermoplastic resin is used instead of the thermosetting resin, the work of sticking the ACF 34 at a predetermined position on the substrate 12 is easier.
【0041】なお、実施の形態は前記に限らず、例えば
次のように構成してもよい。
○ 第1データ電極ドライバ20、第2データ電極ドラ
イバ21及び走査電極ドライバ22をカバー15の内面
に配設する代わりに、カバー15の外面に設けてもよ
い。図6は図1と同じ位置で切断した模式断面図を示
し、第1データ電極ドライバ20のみ図示される。配線
29a〜33a,29b〜33b(いずれも図示せず)
は、カバー15の外面に形成される。各配線29a〜3
3a,29b〜33bは、カバー15の上面に沿って延
びるとともに、周面と対応する位置で下方に屈曲し、さ
らに他端が周縁部15bに回り込むように形成されてい
る。この場合も、前記実施の形態の(1)〜(4)及び
(7)と同様な効果が得られる。また、吸湿剤(図示せ
ず)の配置位置の自由度が大きくなる。The embodiment is not limited to the above, but may be configured as follows, for example. The first data electrode driver 20, the second data electrode driver 21, and the scan electrode driver 22 may be provided on the outer surface of the cover 15 instead of being provided on the inner surface of the cover 15. FIG. 6 is a schematic cross-sectional view taken at the same position as in FIG. 1, and only the first data electrode driver 20 is shown. Wirings 29a to 33a and 29b to 33b (neither is shown)
Are formed on the outer surface of the cover 15. Each wiring 29a-3
3a, 29b to 33b are formed so as to extend along the upper surface of the cover 15, bend downward at a position corresponding to the peripheral surface, and further wrap around the other end to the peripheral edge portion 15b. Also in this case, the same effects as (1) to (4) and (7) of the above-described embodiment can be obtained. In addition, the degree of freedom in the arrangement position of the hygroscopic agent (not shown) is increased.
【0042】○ 走査電極18を2分割して同時に駆動
する場合、図7に示すように、2個の走査電極ドライバ
22を設けてもよい。この場合、両走査電極ドライバ2
2として容量の小さなICを使用できる。When the scan electrodes 18 are divided into two and are simultaneously driven, two scan electrode drivers 22 may be provided as shown in FIG. In this case, both scan electrode drivers 2
An IC with a small capacity can be used as 2.
【0043】○ 表示部19を2分割せず、図8に示す
ように、駆動用回路素子として1個の第1データ電極ド
ライバ20と、1個の走査電極ドライバ22とを設けて
もよい。この構成では、第1データ電極ドライバ20の
配線29aと、走査電極ドライバ22の配線33aと
を、カバー15のそれぞれ異なる辺で接続パッド端子2
3及び接続パッド端子27と接続することも可能である
が、同じ辺で各接続パッド端子23,27と接続するよ
うに配設されている。従って、外部の制御装置(表示コ
ントローラ28)との接続工数を低減できる。The display unit 19 may not be divided into two, and as shown in FIG. 8, one first data electrode driver 20 and one scan electrode driver 22 may be provided as drive circuit elements. In this configuration, the wiring 29 a of the first data electrode driver 20 and the wiring 33 a of the scan electrode driver 22 are connected to the connection pad terminals 2 on different sides of the cover 15.
3 and the connection pad terminals 27 can be connected, but they are arranged so as to be connected to the connection pad terminals 23 and 27 on the same side. Therefore, the number of connecting steps with the external control device (display controller 28) can be reduced.
【0044】○ 各配線29a〜33a,29b〜33
bは、ITOで形成する必要はなく、金属で形成しても
よい。金属で形成した場合は、ITOで形成した場合に
比較して配線の断面積が同じであれば抵抗率が小さくな
る。なお、駆動用回路素子をカバー15の外面に配設す
る場合、各配線29a〜33a,29b〜33bを金属
製にしたときは、使用環境により腐食が生じるのを防止
するための保護処理が必要になる。Each wiring 29a to 33a, 29b to 33
b does not need to be formed of ITO and may be formed of metal. When the wiring is formed of metal, the resistivity becomes smaller as compared with the case where it is formed of ITO if the wiring has the same sectional area. When the drive circuit elements are arranged on the outer surface of the cover 15, when the wirings 29a to 33a and 29b to 33b are made of metal, a protection process is required to prevent corrosion due to the use environment. become.
【0045】〇 カバー15を基板12に固定するのに
使用するACF34として、熱硬化性樹脂中に導電粒子
34aが分散状態で存在する構成に限らず、熱可塑性樹
脂中に導電粒子が分散状態で存在する構成ものを使用し
てもよい。The ACF 34 used for fixing the cover 15 to the substrate 12 is not limited to the configuration in which the conductive particles 34a exist in the thermosetting resin in a dispersed state, but the conductive particles in a dispersed state in the thermoplastic resin. Existing configurations may be used.
【0046】〇 カバー15を基板12に固定するのに
使用するACF34に代えて、異方性導電材料を基板1
2に塗布してもよい。異方性導電材料は接着剤、導電材
料及び分散剤が主材料となる。接着剤には熱硬化性接着
剤、熱可塑性接着剤があり、導電材料にはACFで使用
される導電粒子等を使用できる。異方性導電材料は、例
えば、ディスペンサーにより基板12に塗布される。異
方性導電材料の塗布後は、ACF貼付後と同様な手順で
カバー15が基板12に固定される。Anisotropic conductive material is used for the substrate 1 instead of the ACF 34 used for fixing the cover 15 to the substrate 12.
2 may be applied. The anisotropic conductive material is mainly composed of an adhesive, a conductive material and a dispersant. The adhesive includes a thermosetting adhesive and a thermoplastic adhesive, and the conductive material may be conductive particles used in ACF. The anisotropic conductive material is applied to the substrate 12 by, for example, a dispenser. After the application of the anisotropic conductive material, the cover 15 is fixed to the substrate 12 in the same procedure as that after the ACF attachment.
【0047】○ 各駆動用回路素子(第1及び第2デー
タ電極ドライバ20,21、走査電極ドライバ22)を
各配線29a〜33a,29b〜33bに接続する際に
使用するACFについても、ACF34と同様な変更及
び代替手段を適用できる。The ACF 34 is also used as the ACF used when connecting the respective driving circuit elements (the first and second data electrode drivers 20, 21 and the scanning electrode driver 22) to the wirings 29a to 33a and 29b to 33b. Similar modifications and alternatives can be applied.
【0048】○ 有機EL層17は白色発光層に限ら
ず、青色発光層を使用してもよい。この場合、カラーフ
ィルタ13として色変換層を備えたカラーフィルタを使
用することにより、カラーフィルタ13を透過後の光が
R(赤)、G(緑)、B(青)の画素に対応する色の光
となる。従って、白色発光層の場合と同様に、同一色の
発光層で所望の色を再現することができる。The organic EL layer 17 is not limited to the white light emitting layer, and a blue light emitting layer may be used. In this case, by using a color filter provided with a color conversion layer as the color filter 13, the color of light after passing through the color filter 13 corresponds to pixels of R (red), G (green), and B (blue). It becomes the light of. Therefore, as in the case of the white light emitting layer, a desired color can be reproduced in the same color light emitting layer.
【0049】○ カラー表示の有機EL表示装置11と
して、カラーフィルタ13を使用する構成に代えて、有
機EL層17を白色発光層に代えて、赤、青、緑の3種
類の発光層を使用する構成とすれば、カラーフィルタ1
3を省略できる。As the organic EL display device 11 for color display, in place of the structure using the color filter 13, the organic EL layer 17 is replaced with a white light emitting layer, and three types of light emitting layers of red, blue and green are used. If it is configured, the color filter 1
3 can be omitted.
【0050】〇 有機EL表示装置11はカラー表示装
置に限らず、モノクローム表示装置であってもよい。こ
の場合、有機EL素子14の各有機EL層17が同じ色
で発光するように形成される。The organic EL display device 11 is not limited to a color display device and may be a monochrome display device. In this case, each organic EL layer 17 of the organic EL element 14 is formed so as to emit light of the same color.
【0051】〇 パッシブマトリックス駆動方式の有機
EL表示装置に限らず、アクティブマトリックス駆動方
式の有機EL表示装置に適用してもよい。
○ カバー15をガラスで形成する場合、凹部15aを
サンドブラストやエッチングで形成する代わりに、ガラ
ス板を加熱して軟らかくした状態で、金型でプレスして
所定形状の凹部15aを形成してもよい。Not limited to the passive matrix drive type organic EL display device, it may be applied to the active matrix drive type organic EL display device. When the cover 15 is made of glass, instead of forming the recess 15a by sandblasting or etching, the glass plate may be heated and softened and then pressed by a mold to form the recess 15a having a predetermined shape. .
【0052】○ カバー15はガラス板のように透明な
材質で形成されたものに限らず、不透明な材質、例え
ば、磁器等のガラス以外のセラミックスで形成されたも
のであってもよい。また、酸素や水分透過性の低い樹脂
や、樹脂と金属膜との積層体で形成してもよい。The cover 15 is not limited to one made of a transparent material such as a glass plate, but may be made of an opaque material, for example, a ceramic other than glass such as porcelain. Further, it may be formed of a resin having low oxygen or water permeability or a laminate of a resin and a metal film.
【0053】前記実施の形態から把握される発明(技術
的思想)について、以下に記載する。
(1) 請求項5に記載の発明において、前記カバーは
内側に設けられた凹部の周縁が斜状に形成されている。The invention (technical idea) understood from the above embodiment will be described below. (1) In the invention according to claim 5, the cover is formed such that a peripheral edge of a concave portion provided inside thereof is oblique.
【0054】(2) 請求項1〜請求項5及び前記技術
的思想(1)のいずれか一項に記載の発明において、前
記カバーは前記基板に対して異方性導電材料を介して接
着されている。(2) In the invention according to any one of claims 1 to 5 and the technical idea (1), the cover is adhered to the substrate through an anisotropic conductive material. ing.
【0055】(3) 前記技術的思想(2)に記載の発
明において、前記異方性導電材料は異方性導電シートで
ある。(3) In the invention described in the technical idea (2), the anisotropic conductive material is an anisotropic conductive sheet.
【0056】[0056]
【発明の効果】以上、詳述したように、請求項1〜請求
項5によれば、小型化を可能にし、かつ外部の制御装置
との接続工数を低減できる。As described above in detail, according to the first to fifth aspects, the size can be reduced and the number of connecting steps with the external control device can be reduced.
【図1】 一実施の形態の有機EL表示装置の模式断面
図。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an organic EL display device according to an embodiment.
【図2】 同じくカバーを取り外した状態の模式平面
図。FIG. 2 is a schematic plan view showing a state in which the cover is also removed.
【図3】 カバー上の駆動用回路素子等の接続状態を示
す模式平面図。FIG. 3 is a schematic plan view showing a connection state of drive circuit elements and the like on the cover.
【図4】 (a),(b)はACFによる接続作用を示
す模式図。4 (a) and 4 (b) are schematic diagrams showing a connecting action by an ACF.
【図5】 有機EL表示装置をドライバに接続した状態
の模式平面図。FIG. 5 is a schematic plan view showing a state where the organic EL display device is connected to a driver.
【図6】 別の実施の形態の模式断面図。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of another embodiment.
【図7】 別の実施の形態の模式平面図。FIG. 7 is a schematic plan view of another embodiment.
【図8】 別の実施の形態の模式平面図。FIG. 8 is a schematic plan view of another embodiment.
11…有機EL表示装置、12…基板、14…有機EL
素子、15…カバー、15b…周縁部、16…第1電極
としてのデータ電極、17…有機EL層、18…第2電
極としての走査電極、19…表示部、20…駆動用回路
素子としての第1データ電極ドライバ、21…同じく第
2データ電極ドライバ、22…同じく走査電極ドライ
バ、23〜27…接続パッド端子、29a〜33a,2
9b〜33b…配線、35,36…マーク。11 ... Organic EL display device, 12 ... Substrate, 14 ... Organic EL
Element, 15 ... Cover, 15b ... Peripheral part, 16 ... Data electrode as first electrode, 17 ... Organic EL layer, 18 ... Scan electrode as second electrode, 19 ... Display section, 20 ... As driving circuit element First data electrode driver, 21 ... Second data electrode driver, 22 ... Scan electrode driver, 23-27 ... Connection pad terminals, 29a-33a, 2
9b to 33b ... Wiring, 35, 36 ... Marks.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05B 33/14 H05B 33/14 A ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) H05B 33/14 H05B 33/14 A
Claims (5)
極及び第2電極が積層されて有機EL素子が形成され、
前記有機EL素子がカバーで封止された有機EL表示装
置であって、 前記カバーの外面又は内面に、前記有機EL素子を駆動
するための複数の駆動用回路素子を設け、一端が前記各
駆動用回路素子に接続された配線の他端を前記カバーの
一辺と対応する位置に配置した有機EL表示装置。1. An organic EL element is formed by stacking a first electrode and a second electrode on a substrate with an organic EL layer sandwiched therebetween,
An organic EL display device in which the organic EL element is sealed with a cover, wherein a plurality of drive circuit elements for driving the organic EL element are provided on an outer surface or an inner surface of the cover, and one end of each of the drive circuits is provided. An organic EL display device in which the other end of the wiring connected to the circuit element for use is arranged at a position corresponding to one side of the cover.
して前記基板上に前記カバーの外縁と直交するように形
成された接続パッド端子と平行に形成されている請求項
1に記載の有機EL表示装置。2. The other end of the wiring is formed in parallel with a connection pad terminal formed on the substrate so as to be orthogonal to the outer edge of the cover in correspondence with the other end of the wiring. The organic EL display device described in 1.
で駆動されるとともに、前記有機EL素子からなる表示
部がデータ電極の延在方向に複数に分割されている請求
項1又は請求項2に記載の有機EL表示装置。3. The organic EL element according to claim 1 or 2, wherein the organic EL element is driven by a passive driving method, and a display section including the organic EL element is divided into a plurality of portions in the extending direction of the data electrode. The organic EL display device described.
カバーの前記基板に接合される周縁部と、前記基板の前
記周縁部に対向する位置とに、位置合わせ用のマークが
設けられている請求項1〜請求項3のいずれか一項に記
載の有機EL表示装置。4. The cover is formed of a transparent material, and alignment marks are provided at a peripheral edge portion of the cover joined to the substrate and a position facing the peripheral edge portion of the substrate. The organic EL display device according to any one of claims 1 to 3.
面に配設されている請求項1〜請求項4のいずれか一項
に記載の有機EL表示装置。5. The organic EL display device according to claim 1, wherein each of the drive circuit elements is arranged on an inner surface of the cover.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002140011A JP2003332049A (en) | 2002-05-15 | 2002-05-15 | Organic EL display |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002140011A JP2003332049A (en) | 2002-05-15 | 2002-05-15 | Organic EL display |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003332049A true JP2003332049A (en) | 2003-11-21 |
Family
ID=29700994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002140011A Pending JP2003332049A (en) | 2002-05-15 | 2002-05-15 | Organic EL display |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003332049A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004253303A (en) * | 2003-02-21 | 2004-09-09 | Hitachi Displays Ltd | Organic light emitting display |
| JP2008257249A (en) * | 2007-04-03 | 2008-10-23 | Tsinghua Univ | Organic electroluminescence device |
| JP2010212108A (en) * | 2009-03-11 | 2010-09-24 | Casio Computer Co Ltd | Light emitting device, and method for manufacturing the same |
| JP2010231931A (en) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Casio Computer Co Ltd | Light-emitting device and method of manufacturing the same |
| JP2011049187A (en) * | 2003-12-18 | 2011-03-10 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Light-emitting device, electronic apparatus and lighting device |
| WO2013100067A1 (en) * | 2011-12-27 | 2013-07-04 | Hoya株式会社 | Cover glass for electronic device, manufacturing method therefor, and touch sensor module for electronic device |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10289784A (en) * | 1997-04-14 | 1998-10-27 | Mitsubishi Chem Corp | Organic electroluminescent device |
| JP2000030858A (en) * | 1998-07-08 | 2000-01-28 | Tdk Corp | Organic EL display |
| JP2000215982A (en) * | 1999-01-25 | 2000-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Display device |
| JP2002056969A (en) * | 2000-08-11 | 2002-02-22 | Nec Corp | Flat panel display module and manufacturing method thereof |
| JP2003332044A (en) * | 2002-05-09 | 2003-11-21 | Rohm Co Ltd | Organic el display element and portable terminal |
| JP2003332043A (en) * | 2002-05-09 | 2003-11-21 | Rohm Co Ltd | Organic el display element, its manufacturing method and portable terminal |
-
2002
- 2002-05-15 JP JP2002140011A patent/JP2003332049A/en active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10289784A (en) * | 1997-04-14 | 1998-10-27 | Mitsubishi Chem Corp | Organic electroluminescent device |
| JP2000030858A (en) * | 1998-07-08 | 2000-01-28 | Tdk Corp | Organic EL display |
| JP2000215982A (en) * | 1999-01-25 | 2000-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Display device |
| JP2002056969A (en) * | 2000-08-11 | 2002-02-22 | Nec Corp | Flat panel display module and manufacturing method thereof |
| JP2003332044A (en) * | 2002-05-09 | 2003-11-21 | Rohm Co Ltd | Organic el display element and portable terminal |
| JP2003332043A (en) * | 2002-05-09 | 2003-11-21 | Rohm Co Ltd | Organic el display element, its manufacturing method and portable terminal |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004253303A (en) * | 2003-02-21 | 2004-09-09 | Hitachi Displays Ltd | Organic light emitting display |
| JP2011049187A (en) * | 2003-12-18 | 2011-03-10 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Light-emitting device, electronic apparatus and lighting device |
| JP2008257249A (en) * | 2007-04-03 | 2008-10-23 | Tsinghua Univ | Organic electroluminescence device |
| US7923924B2 (en) | 2007-04-03 | 2011-04-12 | Tsinghua University | Organic electroluminescent display/source with anode and cathode leads |
| JP2010212108A (en) * | 2009-03-11 | 2010-09-24 | Casio Computer Co Ltd | Light emitting device, and method for manufacturing the same |
| JP2010231931A (en) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Casio Computer Co Ltd | Light-emitting device and method of manufacturing the same |
| WO2013100067A1 (en) * | 2011-12-27 | 2013-07-04 | Hoya株式会社 | Cover glass for electronic device, manufacturing method therefor, and touch sensor module for electronic device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8450838B2 (en) | Electro-optic apparatus, electronic device, and method for manufacturing electro-optic apparatus | |
| US7615924B2 (en) | Organic electroluminescence device panel | |
| KR100908150B1 (en) | Organic EL display | |
| JP5407649B2 (en) | ELECTRO-OPTICAL DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE | |
| JP2017126529A (en) | Organic EL display device | |
| KR20120066352A (en) | Organic light emitting diode display and manufacturing method thereof | |
| JP6430341B2 (en) | Display device and manufacturing method thereof | |
| US20030197475A1 (en) | Flat-panel display, manufacturing method thereof, and portable terminal | |
| JPH0632298B2 (en) | Thin film EL display | |
| US8668541B2 (en) | Method for manufacturing image display element | |
| JP2003332049A (en) | Organic EL display | |
| JP2009117214A (en) | Organic EL display panel | |
| JP2006163325A (en) | Organic EL display | |
| JP5407648B2 (en) | Electro-optical device manufacturing method, electro-optical device, and electronic apparatus | |
| KR102558339B1 (en) | Display device and manufacturing method thereof | |
| JP2011123150A (en) | Method of fabricating electro-optical apparatus | |
| CN115207171A (en) | Mounting method of electronic component, display device, and circuit board | |
| CN1976086B (en) | Self-emission panel and method of manufacturing the same | |
| KR102756486B1 (en) | Display apparatus and method of manufacturing the same | |
| KR100508948B1 (en) | Organic electro luminescence display device | |
| KR20200036288A (en) | Display device | |
| JP2003332048A (en) | Organic EL display | |
| JP4923528B2 (en) | Plasma display device | |
| KR102859959B1 (en) | Organic light emitting display device and method for manufacturing the same | |
| JP2003181825A (en) | Substrate dividing method and manufacturing method for organic el display |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040119 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060525 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060530 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061010 |