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JP2003332208A - Substrate processing equipment - Google Patents

Substrate processing equipment

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Publication number
JP2003332208A
JP2003332208A JP2002136973A JP2002136973A JP2003332208A JP 2003332208 A JP2003332208 A JP 2003332208A JP 2002136973 A JP2002136973 A JP 2002136973A JP 2002136973 A JP2002136973 A JP 2002136973A JP 2003332208 A JP2003332208 A JP 2003332208A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature
heater
control
heaters
output
Prior art date
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Granted
Application number
JP2002136973A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4230716B2 (en
Inventor
Yasushi Yoshida
安志 吉田
Kazunori Suzuki
千典 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kokusai Denki Electric Inc
Original Assignee
Hitachi Kokusai Electric Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Kokusai Electric Inc filed Critical Hitachi Kokusai Electric Inc
Priority to JP2002136973A priority Critical patent/JP4230716B2/en
Publication of JP2003332208A publication Critical patent/JP2003332208A/en
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Publication of JP4230716B2 publication Critical patent/JP4230716B2/en
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  • Control Of Resistance Heating (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ヒータ面内温度均一性の改善と、ヒータ本体
への負荷の低減及びクラック発生の防止を図ることがで
きる基板処理装置を提供する。 【解決手段】 複数の加熱領域を加熱する複数のヒータ
を具備した基板処理装置において、各ヒータの加熱温度
帯を複数の温度帯(T1以下,T1〜T2,T3以上)
に分割し、各温度帯において各ヒータを設定された出力
値(Z1〜Z4)で加熱制御すると共に、各ヒータ間の
温度差が許容値を超えた場合には、各ヒータの出力値を
変更して加熱制御することを特徴とする。
(57) [Problem] To provide a substrate processing apparatus capable of improving the temperature uniformity in the heater surface, reducing the load on the heater main body, and preventing the occurrence of cracks. SOLUTION: In a substrate processing apparatus provided with a plurality of heaters for heating a plurality of heating regions, a heating temperature zone of each heater is set to a plurality of temperature zones (T1 or less, T1 to T2, T3 or more).
And the heaters are controlled by the set output values (Z1 to Z4) in each temperature zone, and when the temperature difference between the heaters exceeds an allowable value, the output value of each heater is changed. And heating control.

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、基板処理装置にお
いて処理室の温度を高温に高速で均一に制御するヒータ
の制御機能を備えた基板処理装置に関するものである。 【0002】 【従来の技術】ヒータの加熱制御は、被加熱材料を均一
に高温にするところにあるが、装置としてのダウンタイ
ムを短縮する為に、無駄に長く昇温に時間をかけること
が出来ない。このため、基板サイズの大型化により大面
積化しているサセプタ(基板を乗せる電極)を均一に昇
温及び恒温化する為に2つのヒータを用いて温度制御が
行われている。 【0003】そして、効率よく昇温制御を行うために、
被加熱材料の熱吸収、熱伝達の違いを考慮しながら2つ
のヒータの出力値を制御し、滑らかな昇温曲線を描く様
に制御を行っている。図11は従来のヒータにおける温
度制御を示すグラフである。この温度制御は、設定温度
を温度調節器に設定して、温度上昇を待つ単純なもので
あり、初期温度と設定温度との差がある場合、温度調節
器は設定温度になるまで、フルパワーで加熱制御を行
う。例えば、温度25度から300度まで加熱する場合
は、温度調節器に設定温度として300度を設定し、温
度調節器は温度25度から300度までフルパワーで加
熱制御を行う。 【0004】図12は従来の温度制御を行うための基板
処理装置のブロック図である。ユーザ20により目的温
度設定値21が温度制御コントローラ22に入力設定さ
れると、温度制御コントローラ22は目的温度設定値2
3をヒータ温度調節器24に設定する。ヒータ温度調節
器24はヒータ(サセプタ)25に対して出力(%)設
定26を行い、その温度をモニタ温度27として検出す
ることにより上記加熱制御を行っている。 【0005】 【発明が解決しようとする課題】しかし、温度を急激に
加熱するとヒータ自身の負荷も問題である上、クラック
等の原因にもなる。特に、LCD装置の基板サイズの大
型化に伴い、サセプタ(基板を載せる電極)も大型化
し、この電極の中に2本のヒータを埋め込んでなる基板
処理装置の温度制御には、下記の問題点がある。 ヒータの面内温度均一性が悪い。すなわち、被加熱部
材の熱容量、熱伝達の違いにより2つの容量の違うヒー
タを加熱したい設定温度にして加熱すると、片方は加熱
されやすいが片方は吸熱が多いというような場合はなか
なか温度が上がらない。ヒータ出力を上げすぎるとヒー
タに負荷がかかるので、時間をかけて加熱するしかな
い。 ヒータ本体の物理的な負荷、クラックの原因になる。
すなわち、内ヒータ(内側のヒータ)と外ヒータ(外側
のヒータ)の温度差がつき過ぎると、各ヒータが接する
部分にクラックが入る恐れがある。また、パワーをかけ
ることによる負荷も増大し、ヒータの寿命も短くなる。 【0006】本発明は、上述した問題点を解決し、ヒー
タ面内温度均一性の改善と、ヒータ本体への負荷の低減
及びクラック発生の防止を図ることができる基板処理装
置を提供することを目的としている。 【0007】 【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため本発明は、複数の加熱領域を加熱する複数のヒータ
を具備した基板処理装置において、各ヒータの加熱温度
帯を複数の温度帯に分割し、各ヒータ間の温度差が許容
値を越えない場合は各温度帯において各ヒータを設定さ
れた出力値で加熱制御すると共に、各ヒータ間の温度差
が許容値を越えた場合には、各ヒータの出力値を変更し
て加熱制御することを特徴とする。なお、実施の形態に
おいて、ヒータは内ヒータと外ヒータの2つの場合につ
いて説明しているが、本発明は、複数の数に限定される
ことは無い。また、枚葉装置について説明しているが、
縦型の装置であっても適用できることは言うまでもな
い。 【0008】 【発明の実施の形態】まず、本発明の概要について説明
する。本発明では、各ヒータへのパワーの供給を制御す
る方法として、各ヒータの調節器における設定値を温度
帯に分けて設定するゾーンリミット制御を行うと共に、
2つのヒータ(内ヒータ、外ヒータ)に温度偏差が生じ
た場合にはそれをフィードバックして、上記設定値を変
更して制御を行うことにより課題を解決するものであ
る。 【0009】以下、これらについて説明する。 (1)ゾーンリミット制御 図1に示すように、ヒータの取り得る温度範囲を任意の
温度(T(n))によって区分された複数のゾーン(Z
(n))に分割し、予め設定した各ゾーン毎の出力リミ
ットパラメータ(x(n)、y(n))により、内・外
ヒータへの各温調の出力上限値を決定する。ブロック構
成図としては、例えば、図9に示すような構成が採用さ
れる。ユーザ30が目的温度設定値及び上記各パラメー
タ(T(n),x(n),y(n))31を温度制御コ
ントローラ32に入力設定する。温度制御コントローラ
32はヒータ温度調節器33に対して、制御開始時に目
的温度設定値34を設定すると共に、各温度帯に応じて
且つ必要に応じて出力上限値(%)(x(n),y
(n))35を設定する。ヒータ温度調節器33は、ヒ
ータ(サセプタ)36に対して出力(%)設定37を行
い、ヒータ36の温度をモニタ温度38として検出す
る。又、モニタ温度38は温度制御コントローラ32に
与えられ、温度制御コントローラは現在温度帯Z(n)
をモニタ温度とT(n)から判断し、その温度帯の出力
上限値x(n),y(n)を選択する。以上の動作につ
いついては後で詳述する。 【0010】(2)温度偏差フィードバック制御 図2に示すように、内ヒータと外ヒータの温度偏差補正
は以下のようなフィードバック制御を用いる。 温度偏差<−αの場合(内ヒータの温度が高い場合)
は、内ヒータの出力上限値をx(α)に変更する。 温度偏差>αの場合(外ヒータの温度が高い場合)
は、外ヒータの出力上限値をy(α)に変更する。 【0011】ブロック構成図としては、例えば、図10
に示すような構成が採用される。ユーザ40が各パラメ
ータ(x(α),y(α),α)41を温度制御コント
ローラ42に設定する。温度制御コントローラ42で
は、外ヒータモニタ温度44と内ヒータモニタ温度45
とからヒータ間温度偏差を算出する算出手段43を備
え、このヒータ間温度偏差に基づき、出力値の変更が無
い場合、又は内ヒータの出力値(x(α))を変更する
場合、又は外ヒータの出力値を変更する場合を判断する
判断手段46〜48を備え、その判断結果に基づいて出
力値を変更する場合は出力上限値(%)49としてx
(α),y(α)をヒータ温度調節器50に出力する。
ヒータ温度調節器50は、ヒータ(サセプタ)53に対
して出力(%)設定51を行い、ヒータ53の温度をモ
ニタ温度52として検出する。又、モニタ温度52は外
ヒータモニタ温度44及び内ヒータモニタ温度45とし
て温度制御コントローラ42に与えられる。 【0012】(3)ゾーンリミット制御+フィードバッ
ク制御 ゾーンリミット制御とフィードバック制御のそれぞれを
条件分けして用いる場合を図3に示している。 【0013】本制御においても、基本的にはゾーンリミ
ット制御により決定される出力リミット設定値を用い
る。一方、温度偏差が許容範囲外の場合は、上記フィー
ドバック制御による出力上限値(x(α)、y(α))
を優先する。ここで、x(α)、y(α)についてはデ
フォルトで0%とする。αの値はプログラム内部で上限
値を設定し、一定以上の値を設定できないように制限す
る。なお、各パラメータx(α)、y(α)、αについ
て補足説明しておくと、αはヒータ間温度差によるヒー
タ間クラック防止の機械設計(ハード)的な許容限界温
度偏差(℃)であり、ユーザが変更できないように、プ
ログラム内に固定値として組み込まれる値である。本実
施の形態においては、20℃に設定されている。x
(α)、y(α)は、ヒータ間温度偏差がα℃を越えた
場合に使用されるヒータ出力上限値であり、ハード的な
許容限界値を越えているので、基本的には0%に設定さ
れるが、サセプタの放熱量が大きい場合、0%設定(出
力なし)とすると急激に温度低下を起こし、目的温度近
辺で温度が大きくふらつく可能性があるので、そのよう
な減少が起こった場合に急激な温度低下を緩和するため
に0%以外の値もユーザが任意に設定できるようにした
ものである。 【0014】以下、実施の形態の具体的構成について説
明する。実施の形態における基板処理装置は、LCD装
置に例をとって説明するものである。なお、図4に実施
の形態において用いられるパラメータの一例を、温度帯
を4ゾーンとした場合について例示している。図4にお
いて、Z(n)は出力リミット区分(T(n))によっ
て決定される)、T(n)は出力リミット区分境界温度
(***.*℃)、x(n)は出力リミット区分Z
(n)における内ヒータ出力上限値(%)、y(n)は
出力リミット区分Z(n)における外ヒータ出力上限値
(%)、x(α)は許容偏差範囲外(内>外)における
内ヒータ出力上限値(%)、y(α)は許容偏差範囲外
(外>内)における外ヒータ出力上限値(%)、αは内
ヒータと外ヒータのフィードバック温度偏差範囲(℃)
(但しβ>α)、x(s)は昇温終了温度(温調設定温
度)における内ヒータ出力上限値(%)、y(s)は昇
温終了温度(温調設定温度)における外ヒータ出力上限
値(%)を示している。 【0015】図5はLCD装置の構成図を示す。図5の
R1,R2,R3で示される処理室が実施の形態におけ
るヒータ制御対象処理室である。なお、図5において、
S1〜S4はカセットスタンド、L1、L2は膜厚測定
器付のロードロック室、Hは基板加熱室、T2は真空搬
送ロボット、T1は大気搬送ロボットを示している。 【0016】図6はLCD装置のシステム構成図を示
す。図6においては、オペレーションユニット1に対し
て、セントラルコントローラ2が接続され、セントラル
コントローラ2に基板情報一時退避メモリ3、ローカル
コントローラ4,5が接続されている。図中4A、5A
はローカルコントローラ4、5が実行する制御内容を示
しており、実施の形態における制御は、ローカルコント
ローラ5の内部で実行される。 【0017】図7はLCD装置の処理室ヒータ制御概念
図を示す。内、外ヒータ本体11、15それぞれに熱電
対12、16、出力用サイリスタ14,18、温調器1
3,17のそれぞれが接続されており、温調制御はTC
C(温度制御コントローラ)19が一括して行う。対象
となる処理室の温度制御を行う前に、図4に示した全て
のパラメータを設定し、TCC(温調制御用コントロー
ラ)に予めインストールしておく。このパラメータは使
用者が任意に決定するものであり、スピーディーでかつ
面内温度均一性を保つことが出来る理想的な昇温を行う
ためには、事前に最適なパラメーターを実験にて検証し
ておく必要がある。 【0018】以下、温度制御の流れについて図8のフロ
ーチャートを用いて説明する。まず、オペレーションユ
ニットまたはセントラルコントローラーが、ローカルコ
ントローラー5を介してTCCに温度制御命令を発行す
る。各ヒータを制御している温調は、ヒータに取り付け
られた熱電対からの電気信号を数値に変換して、現在温
度モニター値としている。TCCは温調からモニター温
度を常時受信しており、予め設定したパラメーターに従
って、モニター温度から各ヒータの現在の温度帯(Z
(n))を判定し、その温度帯からヒータ出力上限値
(x(n)、y(n))を決定する(ゾーン制御:ステ
ップS1〜ステップS4)。 【0019】この時、各ヒータの昇温速度の違いから、
外ヒータと内ヒータの温度偏差がパラメーターで設定し
た温度偏差上限値を超える場合は、ヒータ出力上限値を
x(α)、もしくはy(α)に変更する(フィードバッ
ク制御:ステップS5、ステップS6)。 【0020】最終的に決定されたヒータ出力上限値は、
TCCから各温調に送信され、各温調にてヒータ出力を
制限する(ステップS7)。なお、2つのヒータの温度
偏差(温度差)が大きくなった場合、通常は温度が高い
方のヒータ出力は0%(温調出力上限値)にする。ま
た、図8には図示を省略するが、温度偏差が警報出力偏
差(β)以上になった場合は、操作画面にて「温度偏差
警報」を出力し使用者に注意を促すようにすることもで
きる。この場合はヒータ出力値を変更しないようにする
こともできる。このようにして、昇温中はヒータのモニ
ター温度を常時監視し、その時点での温度帯のヒータ出
力上限値に切り替え、目的温度に到達するまでそれを繰
り返す(ステップS8)。なお、目的温度に到達後に昇
温終了温度でのヒータ出力上限値(x(s)、y
(s))に切り替え、温度制御コマンドを終了し、ロー
カルコントローラー2に終了電文を送信する。 【0021】 【発明の効果】本発明により、次のような効果を奏す
る。まず、常温から目標温度までの加熱時間が短縮され
る。これにより、装置のダウンタイムも少なくなり結果
的に装置の稼働率を向上させスループットも向上させ
た。次に、ヒータ自身の負荷が低減され、クラックの発
生が無くなった。さらに、内・外2つのヒータ間の温度
差が低減され、温度の面内均一性が確保できた。また、
理想的な温度上昇曲線を描くことができた。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION [0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a substrate processing apparatus having a heater control function for uniformly and rapidly controlling the temperature of a processing chamber to a high temperature in a substrate processing apparatus. It is. 2. Description of the Related Art Heating control of a heater consists in uniformly raising the temperature of a material to be heated. However, in order to reduce downtime as an apparatus, it is necessary to take a long time to raise the temperature unnecessarily. Can not. For this reason, temperature control is performed using two heaters in order to uniformly raise the temperature and keep the temperature of the susceptor (electrode on which the substrate is mounted) having a large area due to an increase in the size of the substrate. [0003] In order to efficiently control the temperature rise,
The output values of the two heaters are controlled in consideration of the difference in heat absorption and heat transfer of the material to be heated, and control is performed so as to draw a smooth heating curve. FIG. 11 is a graph showing temperature control in a conventional heater. This temperature control is a simple one that sets the set temperature in the temperature controller and waits for the temperature to rise.If there is a difference between the initial temperature and the set temperature, the temperature controller sets the full power until the set temperature is reached. To control heating. For example, when heating from a temperature of 25 degrees to 300 degrees, 300 degrees is set as a set temperature in the temperature controller, and the temperature controller performs heating control from 25 degrees to 300 degrees with full power. FIG. 12 is a block diagram of a conventional substrate processing apparatus for performing temperature control. When the target temperature set value 21 is input and set to the temperature control controller 22 by the user 20, the temperature control controller 22
3 is set in the heater temperature controller 24. The heater temperature controller 24 performs output (%) setting 26 for a heater (susceptor) 25 and detects the temperature as a monitor temperature 27 to perform the heating control. [0005] However, if the temperature is rapidly increased, the load on the heater itself becomes a problem, and it also causes cracks and the like. In particular, as the substrate size of the LCD device increases, the size of the susceptor (electrode on which the substrate is mounted) also increases, and the temperature control of the substrate processing apparatus in which two heaters are embedded in this electrode has the following problems. There is. The in-plane temperature uniformity of the heater is poor. In other words, when two heaters having different capacities are heated to a set temperature to be heated due to the difference in heat capacity and heat transfer of the member to be heated, one of the heaters is easily heated, but the other does not easily rise in a case where much heat is absorbed. . If the heater output is set too high, a load will be applied to the heater, so heating must be carried out over time. This may cause physical load and cracks on the heater body.
That is, if the temperature difference between the inner heater (the inner heater) and the outer heater (the outer heater) is too large, there is a possibility that a crack may be formed in a portion where each heater contacts. In addition, the load caused by applying power increases, and the life of the heater is shortened. An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of solving the above-mentioned problems and improving the temperature uniformity in the heater surface, reducing the load on the heater body, and preventing the occurrence of cracks. The purpose is. SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a substrate processing apparatus having a plurality of heaters for heating a plurality of heating regions, wherein each heater has a plurality of heating temperature zones. When the temperature is divided into temperature zones and the temperature difference between the heaters does not exceed the allowable value, the heaters are controlled with the set output value in each temperature zone and the temperature difference between the heaters exceeds the allowable value. In this case, the heating value is controlled by changing the output value of each heater. Note that, in the embodiment, two heaters, an inner heater and an outer heater, have been described, but the present invention is not limited to a plurality of heaters. Also, a single-wafer apparatus has been described,
It goes without saying that the present invention can be applied to a vertical device. First, an outline of the present invention will be described. In the present invention, as a method of controlling the supply of power to each heater, while performing zone limit control to set a set value in a controller of each heater in a temperature zone,
When a temperature deviation occurs between two heaters (an inner heater and an outer heater), the temperature deviation is fed back to change the set value and control is performed to solve the problem. Hereinafter, these will be described. (1) Zone Limit Control As shown in FIG. 1, a temperature range which the heater can take is divided into a plurality of zones (Z (Z)) divided by an arbitrary temperature (T (n)).
(N)), and the output upper limit value of each temperature control to the inner and outer heaters is determined by the preset output limit parameters (x (n), y (n)) for each zone. As the block configuration diagram, for example, a configuration as shown in FIG. 9 is adopted. The user 30 inputs and sets a target temperature set value and each of the above parameters (T (n), x (n), y (n)) 31 to the temperature controller 32. The temperature controller 32 sets the target temperature set value 34 to the heater temperature controller 33 at the start of the control, and sets the output upper limit value (%) (x (n), y
(N)) 35 is set. The heater temperature controller 33 sets an output (%) 37 for the heater (susceptor) 36 and detects the temperature of the heater 36 as a monitor temperature 38. Further, the monitor temperature 38 is given to the temperature control controller 32, and the temperature control controller determines the current temperature zone Z (n).
Is determined from the monitor temperature and T (n), and the output upper limit values x (n) and y (n) in that temperature band are selected. The above operation will be described later in detail. (2) Temperature Deviation Feedback Control As shown in FIG. 2, a temperature deviation between the inner heater and the outer heater is corrected using the following feedback control. When temperature deviation <-α (when the temperature of the inner heater is high)
Changes the output upper limit value of the inner heater to x (α). When temperature deviation> α (when the temperature of the outer heater is high)
Changes the upper output limit of the outer heater to y (α). As a block diagram, for example, FIG.
The configuration shown in FIG. The user 40 sets each parameter (x (α), y (α), α) 41 in the temperature controller 42. In the temperature controller 42, the outer heater monitor temperature 44 and the inner heater monitor temperature 45
Calculating means 43 for calculating the temperature deviation between heaters from the following. If there is no change in the output value based on the temperature deviation between heaters, or if the output value (x (α)) of the inner heater is changed, or When the output value of the heater is changed based on the determination result, the output upper limit value (%) 49 is set as x.
(Α) and y (α) are output to the heater temperature controller 50.
The heater temperature controller 50 performs an output (%) setting 51 on a heater (susceptor) 53, and detects the temperature of the heater 53 as a monitor temperature 52. The monitor temperature 52 is given to the temperature controller 42 as an outer heater monitor temperature 44 and an inner heater monitor temperature 45. (3) Zone limit control + feedback control FIG. 3 shows a case where each of the zone limit control and the feedback control is used under different conditions. In this control, basically, an output limit set value determined by the zone limit control is used. On the other hand, when the temperature deviation is out of the allowable range, the output upper limit value (x (α), y (α)) by the feedback control described above.
Priority. Here, x (α) and y (α) are set to 0% by default. An upper limit value is set for the value of α in the program, and the value is restricted so that a value exceeding a certain value cannot be set. It should be noted that the parameters x (α), y (α), and α are supplementarily described. Α is an allowable limit temperature deviation (° C.) of mechanical design (hardware) for preventing cracks between heaters due to a temperature difference between heaters. Yes, it is a value incorporated as a fixed value in the program so that the user cannot change it. In the present embodiment, the temperature is set to 20 ° C. x
(Α) and y (α) are the upper limit values of the heater output used when the temperature deviation between heaters exceeds α ° C., and exceed the hardware allowable limit value. However, if the heat release amount of the susceptor is large, setting it to 0% (no output) will cause a rapid temperature drop, and the temperature may fluctuate greatly near the target temperature. In this case, the user can arbitrarily set a value other than 0% in order to alleviate a sudden temperature drop. Hereinafter, a specific configuration of the embodiment will be described. The substrate processing apparatus according to the embodiment will be described by taking an LCD device as an example. FIG. 4 illustrates an example of the parameters used in the embodiment when the temperature zone is four zones. In FIG. 4, Z (n) is determined by the output limit section (T (n)), T (n) is the output limit section boundary temperature (****. *. Degree. C.), and x (n) is the output limit. Division Z
In (n), the inner heater output upper limit (%), y (n) is the outer heater output upper limit (%) in the output limit category Z (n), and x (α) is outside the allowable deviation range (in> out). Inner heater output upper limit value (%), y (α) is the outer heater output upper limit value (%) outside the allowable deviation range (outer> inner), and α is the feedback temperature deviation range (in ° C) between the inner heater and the outer heater.
(Where β> α), x (s) is the upper heater output upper limit value (%) at the heating end temperature (temperature setting temperature), and y (s) is the outer heater at the heating end temperature (temperature adjustment setting temperature). It shows the output upper limit (%). FIG. 5 shows a configuration diagram of the LCD device. Processing chambers indicated by R1, R2, and R3 in FIG. 5 are heater-controlled processing chambers in the embodiment. In FIG. 5,
S1 to S4 are cassette stands, L1 and L2 are load lock chambers with a film thickness measuring device, H is a substrate heating chamber, T2 is a vacuum transfer robot, and T1 is an atmospheric transfer robot. FIG. 6 shows a system configuration diagram of the LCD device. In FIG. 6, a central controller 2 is connected to an operation unit 1, and a board information temporary save memory 3 and local controllers 4 and 5 are connected to the central controller 2. 4A, 5A in the figure
Indicates control contents executed by the local controllers 4 and 5, and the control in the embodiment is executed inside the local controller 5. FIG. 7 is a conceptual diagram of the processing chamber heater control of the LCD device. Thermocouples 12, 16, output thyristors 14, 18, temperature controller 1 for inner and outer heater bodies 11, 15, respectively.
3 and 17 are connected, and the temperature control is controlled by TC
C (temperature control controller) 19 performs the operation collectively. Before performing the temperature control of the target processing chamber, all the parameters shown in FIG. 4 are set and installed in the TCC (temperature control controller) in advance. This parameter is arbitrarily determined by the user, and in order to perform an ideal temperature rise that is speedy and can maintain the in-plane temperature uniformity, the optimal parameters must be verified in advance by experiments. Need to be kept. Hereinafter, the flow of the temperature control will be described with reference to the flowchart of FIG. First, the operation unit or the central controller issues a temperature control command to the TCC via the local controller 5. The temperature control that controls each heater converts an electric signal from a thermocouple attached to the heater into a numerical value, and uses it as a current temperature monitor value. The TCC receives the monitor temperature from the temperature controller at all times, and uses the monitor temperature and the current temperature zone (Z
(N)), and the heater output upper limit (x (n), y (n)) is determined from the temperature zone (zone control: steps S1 to S4). At this time, due to the difference in heating rate of each heater,
When the temperature deviation between the outer heater and the inner heater exceeds the temperature deviation upper limit set by the parameter, the heater output upper limit is changed to x (α) or y (α) (feedback control: step S5, step S6). . The heater output upper limit value finally determined is:
It is transmitted from the TCC to each temperature control, and limits the heater output at each temperature control (step S7). When the temperature difference (temperature difference) between the two heaters becomes large, the heater output of the higher temperature is usually set to 0% (temperature control output upper limit value). Although not shown in FIG. 8, when the temperature deviation is equal to or larger than the alarm output deviation (β), a “temperature deviation alarm” is output on the operation screen to call the user's attention. Can also. In this case, the heater output value may not be changed. In this way, the monitor temperature of the heater is constantly monitored during the temperature increase, the heater output is switched to the heater output upper limit value in the temperature zone at that time, and the process is repeated until the target temperature is reached (step S8). After reaching the target temperature, the heater output upper limit value (x (s), y
(S)), the temperature control command is ended, and an end message is transmitted to the local controller 2. According to the present invention, the following effects can be obtained. First, the heating time from normal temperature to the target temperature is reduced. As a result, the downtime of the apparatus is reduced, and as a result, the operation rate of the apparatus is improved, and the throughput is also improved. Next, the load on the heater itself was reduced, and the occurrence of cracks was eliminated. Further, the temperature difference between the inner and outer heaters was reduced, and in-plane uniformity of the temperature was secured. Also,
An ideal temperature rise curve could be drawn.

【図面の簡単な説明】 【図1】本発明の実施の形態におけるゾーンリミット制
御を示す図である。 【図2】温度偏差フィードバック制御を示す図である。 【図3】ゾーンリミット制御とフィードバック制御一
方、又は双方の使用条件を示す図である。 【図4】実施の形態において用いられるパラメータの一
例を示す図である。 【図5】実施の形態の基板処理装置の構成例を示す図で
ある。 【図6】実施の形態におけるLCD装置のシステム構成
図を示す。 【図7】LCD装置の処理室ヒータ制御概念図である。 【図8】実施の形態における温度制御を示すフローチャ
ートである。 【図9】ゾーンリミット制御方式のブロック構成図の一
例を示す図である。 【図10】フィードバック制御方式のブロック構成図の
一例を示す図である。 【図11】従来の基板処理装置における温度制御を示す
図である。 【図12】従来の基板処理装置における温度制御の一例
を示すブロック図である。 【符号の説明】 1 オペレーションユニット、2 セントラルコントロ
ーラ、3 基板情報一時退避メモリ、4,5 ローカル
コントローラ、11 ヒータ(内)本体、12ヒータ
(内)制御用熱電対、13 ヒータ(内)制御用温調
器、14 ヒータ(内)出力用サイリスタ、15 ヒー
タ(外)本体、16 ヒータ(外)制御用熱電対、17
ヒータ(外)制御用温調器、18 ヒータ(外)出力
用サイリスタ、19 各温調制御用シーケンサ。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a diagram showing zone limit control in an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a diagram illustrating temperature deviation feedback control. FIG. 3 is a diagram showing usage conditions of one or both of zone limit control and feedback control. FIG. 4 is a diagram showing an example of parameters used in the embodiment. FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration example of a substrate processing apparatus according to an embodiment. FIG. 6 shows a system configuration diagram of an LCD device in the embodiment. FIG. 7 is a conceptual diagram of processing chamber heater control of the LCD device. FIG. 8 is a flowchart showing temperature control in the embodiment. FIG. 9 is a diagram showing an example of a block configuration diagram of a zone limit control method. FIG. 10 is a diagram illustrating an example of a block configuration diagram of a feedback control method. FIG. 11 is a diagram illustrating temperature control in a conventional substrate processing apparatus. FIG. 12 is a block diagram illustrating an example of temperature control in a conventional substrate processing apparatus. [Description of Signs] 1 Operation Unit, 2 Central Controller, 3 Board Information Temporary Save Memory, 4, 5 Local Controller, 11 Heater (Inner) Body, 12 Heater (Inner) Control Thermocouple, 13 Heater (Inner) Control Temperature controller, 14 heater (inside) output thyristor, 15 heater (outside) body, 16 heater (outside) control thermocouple, 17
Temperature controller for heater (outer) control, 18 Thyristor for heater (outer) output, 19 Sequencer for each temperature control.

フロントページの続き Fターム(参考) 3K058 AA02 AA22 AA44 AA64 AA72 AA86 AA87 BA19 CA12 CA23 CA69 CB15 CB34 CC09 CE19 CE26 5F046 CD01 KA04 KA10 Continuation of front page    F term (reference) 3K058 AA02 AA22 AA44 AA64 AA72                       AA86 AA87 BA19 CA12 CA23                       CA69 CB15 CB34 CC09 CE19                       CE26                 5F046 CD01 KA04 KA10

Claims (1)

【特許請求の範囲】 【請求項1】 複数の加熱領域を加熱する複数のヒータ
を具備した基板処理装置において、 各ヒータの加熱温度帯を複数の温度帯に分割し、各ヒー
タ間の温度差が許容値を越えない場合は各温度帯におい
て各ヒータを設定された出力値で加熱制御すると共に、
各ヒータ間の温度差が許容値を越えた場合には、各ヒー
タの出力値を変更して加熱制御することを特徴とする基
板処理装置。
Claims: 1. A substrate processing apparatus having a plurality of heaters for heating a plurality of heating regions, wherein a heating temperature zone of each heater is divided into a plurality of temperature zones, and a temperature difference between the heaters is determined. If does not exceed the allowable value, the heaters are controlled at the set output value in each temperature zone, and
When the temperature difference between the heaters exceeds an allowable value, the output value of each heater is changed to perform heating control.
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CN119144934A (en) * 2023-12-29 2024-12-17 北京北方华创微电子装备有限公司 Temperature control method and device, electronic equipment and storage medium

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